2016-018680

特願２０１４－５３６８８０「電子部品収納用パッケージおよび電子装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２６年　３月２７日国際公開、ＷＯ２０１４／０４６１３３〕について、次のとおり審決する。

【結　論】 本件審判の請求は、成り立たない。

【理　由】 第１　手続の経緯 本願は、平成２５年９月１８日（優先権主張　２０１２年９月１８日、２０１３年３月２５日）を国際出願日とする出願であって、平成２８年４月４日付けで拒絶理由通知がなされたのに対して、同年６月９日付けで手続補正がなされたが、同年９月７日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年１２月１２日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに手続補正がなされたものである。 第２　平成２８年１２月１２日付けの手続補正についての補正却下の決定 ［補正却下の決定の結論］ 平成２８年１２月１２日付けの手続補正を却下する。 ［理由］ １．補正後の本願発明 平成２８年１２月１２日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）は、特許請求の範囲について補正するものであって、請求項１については、本件補正前（すなわち、平成２８年６月９日付け手続補正による補正後）に、 「　　【請求項１】 一方主面と、他方主面と、前記一方主面に設けられ、電子部品を収納するための第１凹部と、前記他方主面に設けられ、他の電子部品を収納するための第２凹部とを有する絶縁基体を備えており、 前記絶縁基体は複数の絶縁層からなり、かつ、前記第２凹部の側壁面から突出した突出部を有しており、 縦断面視において前記第２凹部の側壁面が前記第１凹部の側壁面より外側に位置しており、 前記絶縁層の厚み方向において、前記突出部の厚みが前記第２凹部の側壁面の厚みと同等であるとともに、前記突出部は前記第１凹部の側壁面に重なるように形成されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。 」 とあったところを、 「　　【請求項１】 一方主面と、他方主面と、前記一方主面に設けられ、電子部品を収納するための第１凹部と、前記他方主面に設けられ、他の電子部品を収納するための第２凹部とを有する絶縁基体を備えており、 前記絶縁基体は複数の絶縁層からなり、かつ、前記第２凹部の側壁面から突出した、角部が円弧の矩形状である突出部を有しており、 縦断面視において前記第２凹部の側壁面が前記第１凹部の側壁面より外側に位置しており、 前記絶縁層の厚み方向において、前記突出部の厚みが前記第２凹部の側壁面の厚みと同等であるとともに、前記突出部は前記第１凹部の側壁面に重なるように形成されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。 」 とするものである。なお、下線は請求人が補正箇所を明示するために付したものである。 ２．補正の目的要件について 上記補正は、請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「突出部」について、「角部が円弧の矩形状である」との限定を付加するものであって、補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載された発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 そこで、本件補正後の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定する要件を満たすか）否かについて以下に検討する。 ３．引用例とその記載事項 （１）引用例１ 原査定の拒絶理由に引用された、本願の優先権主張の日前に頒布された文献である特開２００９－１２４６１９号公報（平成２１年６月４日公開。以下、「引用例１」という。）には、「表面実装用の水晶発振器」に関して図面とともに以下の記載がある。なお、下線は当審で付与した。 ア．「【０００２】 （発明の背景） 表面実装発振器は小型・軽量であることから、例えば携帯電話で代表される携帯型の電子機器に周波数や時間の基準源として内蔵される。このようなものの一つに、容器本体をＨ状として水晶片を一主面の凹部に、ＩＣチップを他主面の凹部に収容したＨ構造の表面実装発振器がある。 【０００３】 （従来技術の一例） 第３図は一従来例を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）は底面図である。 【０００４】 表面実装発振器は前述したＨ構造とし、両主面に凹部を有する容器本体１に水晶片２とＩＣチップ３とを収容してなる。容器本体１は平面視矩形状とした積層セラミックからなり、底壁１ａと上下枠壁１（ｂｃ）を有して両主面に凹部を有する。下枠壁１ｃは例えば１００μｍｍ程度とした２枚のセラミック（計２００μ程度）を積層して形成される。」 イ．「【００１４】 本発明は、特許請求の範囲（請求項１）に示したように、積層セラミックからなる平面視矩形状とした底壁と枠壁を有する容器本体の一主面には水晶片を搭載して密閉封入され、前記容器本体の他主面には４角部に外部端子を設けた凹部を有し、前記他主面の凹部にはＩＣ端子を有するＩＣチップの回路機能面を固着し、前記ＩＣチップの回路機能面に対する保護樹脂を前記他主面の凹部に充填してなる表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体の他主面の凹部を形成する枠壁は、前記４角部の厚み方向の少なくとも中間領域に内周から枠幅方向の切欠部を有する構成とする。」 ウ．「【００１８】 （第実施形態） 第１図は本発明の第１実施形態を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は一部破断の断面図、同図（ｂ）は底面図、同図（ｃ）は下枠壁の二層目を除く平面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。 【００１９】 表面実装発振器は前述したようにＨ構造とし、平面視矩形状とした容器本体１の一主面の凹部に水晶片２を収容して金属カバー７を接合して密閉封入し、他主面の凹部にＩＣチップ３を収容する。容器本体１の他主面における凹部の開口端面（枠壁上面）の４角部には外部端子４を有する。そして、ＩＣチップ３はバンプ８を用いた超音波熱圧着によって回路機能面が固着され、保護樹脂９が注入される。 【００２０】 この実施形態では、容器本体の他主面の凹部を形成する下枠壁１ｃは、外部端子４の設けられた４角部の厚み方向の少なくとも中間領域に内周から枠幅方向の切欠部１１を有する。この例では、下枠壁１ｃは、例えば底壁１ａから順に一層目１ｃ1及び二層目１ｃ2とした二層構造とする。 【００２１】 そして、下枠壁１ｃの一層目１ｃ1の４角部には、枠幅方向とした矩形状の切欠部１１を設ける。切欠部１１の底壁１ａからの高さ（一層目１ｃ1の厚み）は、ＩＣチップ３の同高さよりも高くする。 【００２２】 このような構成であれば、容器本体１の他主面の凹部に、前述のようにＩＣチップ３の他主面の稜線部上から保護樹脂９を注入し、特にその注入量が多い場合は、４角部の切欠部１１内に流入する。したがって、保護樹脂９が切欠部１１に吸収されて凹部の開口端面（下枠壁の上面）への這い上がりを抑制する。 【００２３】 そして、特に実施形態では、切欠部１１の高さはＩＣチップ３の高さよりも高いので、ＩＣチップ２の高さよりも低い領域に保護樹脂９がされると、下枠壁１ｃの一層目を這い上がった保護樹脂９は例えば二層目１ｃ2の裏面にてその進行を停止する。したがって、４角部の外部端子４への付着を防止し、生産性を高められる。 【００２４】 （他の事項） 上記実施形態では下枠壁１ｃを一層目１ｃ1と二層目１ｃ2との二層構造としたが、例えば第２図に示したように三層構造として二層目に切欠部１１を設けてもよい。また、積層構造とすることなく例えば底壁１ｃの４角部を押圧して切欠部１１を設けることもできる（前第１図参照）。」 上記アないしウ、図１ないし３の記載から、引用例１には以下の事項が記載されている。 ・上記ア及び図１及び図３によれば、表面実装発振器は、容器本体をＨ状として、水晶片を一主面の凹部に、ＩＣチップを他主面の凹部にそれぞれ収容したＨ構造であり、両主面に凹部を有する容器本体１に水晶片２とＩＣチップ３とをそれぞれ収容してなるものである。また、容器本体１は平面視矩形状とした積層セラミックからなり、底壁１ａと上枠壁１ｂ、下枠壁１ｃを有して両主面に凹部を有するものである。 ・上記イによれば、積層セラミックからなる平面視矩形状とした底壁と枠壁を有する容器本体の一主面には水晶片を搭載し、前記容器本体の他主面には４角部に外部端子を設けた凹部を有し、前記他主面の凹部にはＩＣチップの回路機能面を固着してなる表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体の他主面の凹部を形成する枠壁は、前記４角部の厚み方向の少なくとも中間領域に内周から枠幅方向の切欠部を有するものである。 ・上記ウによれば、表面実装発振器はＨ構造とし、平面視矩形状とした容器本体１の一主面の凹部に水晶片２を収容し、他主面の凹部にＩＣチップ３を収容するものである。容器本体の他主面の凹部を形成する下枠壁１ｃは、外部端子４の設けられた４角部の厚み方向の少なくとも中間領域に内周から枠幅方向の切欠部１１を有するものである。また、下枠壁１ｃを一層目１ｃ１と二層目１ｃ２との二層構造としたが、三層構造として二層目に切欠部１１を設けてもよく、また、積層構造とすることなく例えば底壁１ｃの４角部を押圧して切欠部１１を設けることもできるものである。 以上の点を踏まえて、上記記載事項及び図面を総合的に勘案すると、引用例１には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。 「積層セラミックからなる平面視矩形状とした底壁１ａと上枠壁１ｂ、下枠壁１ｃを有する容器本体の一主面の凹部には水晶片を収容し、前記容器本体の他主面には４角部に外部端子を設けた凹部を有し、前記他主面の凹部にはＩＣチップ収容し、 容器本体の他主面の凹部を形成する下枠壁１ｃは、外部端子４の設けられた４角部の厚み方向の少なくとも中間領域に内周から枠幅方向の切欠部１１を有する表面実装用の水晶発振器。」 （２）引用例２ 本願の優先権主張の日前に頒布された文献である特開２００７－１８４８０７号公報（平成１９年７月１９日公開。以下、「引用例２」という。）には、「圧電デバイス用パッケージおよび圧電デバイス」に関して図面とともに以下の記載がある。なお、下線は当審で付与した。 サ．「【００４２】 以上、本実施形態の水晶発振器５では、ＩＣ５５を収容する第２キャビティ部１２のキャビティ形状が平面視において曲線を繋いだ角部がない形状に形成されている。このことから、水晶発振器５の製造工程や水晶発振器５の外部基板への実装工程において、水晶発振器用パッケージ１に外力が加わったときに、第２キャビティ部１２に角部がないため応力が集中せず、セラミック基板１５にクラックが発生するのを低減でき、安定した品質を確保できる小型化・低背化された水晶発振器５を得ることができる。 また、第２キャビティ部１２にアンダーフィルを充填する場合、第２キャビティ部１２のＩＣ５５との間隔が大きく開いた部分から充填することができ、アンダーフィルの充填作業が容易になる効果も有する。」 シ．「【００４６】 以上、本実施形態の水晶発振器６では、ＩＣ６５を収容する第２キャビティ部２２のキャビティ形状が平面視において円形状に形成されている。このことから、水晶発振器６の製造工程や水晶発振器６の外部基板への実装工程において、水晶発振器用パッケージ２に外力が加わったときに、第２キャビティ部２２に角部がないため応力が集中せず、セラミック基板２５にクラックが発生するのを低減でき、安定した品質を確保する小型化・低背化された水晶発振器６を得ることができる。 また、第２キャビティ部２２にアンダーフィルを充填する場合、第２キャビティ部２２のＩＣ６５との間隔が大きく開いた部分から充填することができ、アンダーフィルの充填作業が容易になる効果も有する。」 ス．「【００５０】 以上、本実施形態の水晶発振器７では、ＩＣ７５を収容する第２キャビティ部３２のキャビティ形状が平面視において楕円形状に形成されている。このことから、水晶発振器７の製造工程や水晶発振器７の外部基板への実装工程において、水晶発振器用パッケージ３に外力が加わったときに、第２キャビティ部３２に角部がないため応力が集中せず、セラミック基板３５にクラックが発生するのを低減でき、安定した品質を確保する小型化・低背化された水晶発振器７を得ることができる。 また、第２キャビティ部３２にアンダーフィルを充填する場合、第２キャビティ部３２のＩＣ７５との間隔が大きく開いた部分から充填することができ、アンダーフィルの充填作業が容易になる効果も有する。」 セ．「【００５５】 以上、本実施形態の水晶発振器８では、ＩＣ８５を収容する第２キャビティ部４２のキャビティ形状が平面視において頂点の角度を鈍角とする多角形状に形成されている。このように、角部の角度が９０度を超える鈍角に形成されているため、水晶発振器８の製造工程や水晶発振器８の外部基板への実装工程において、水晶発振器用パッケージ８に外力が加わったときの角部に集中する応力を緩和でき、セラミック基板４５にクラックの発生を低減することができる。そして、安定した品質を確保できる小型化・低背化された水晶発振器８を得ることができる。 また、第２キャビティ部４２にアンダーフィルを充填する場合、第２キャビティ部４２のＩＣ８５との間隔が大きく開いた部分から充填することができ、アンダーフィルの充填作業が容易になる効果も有する。」 上記サないしセ、図５ないし図８の記載から、引用例２には以下の事項が記載されている。 ・上記サないしス、及び、図５ないし図８によれば、水晶発振器は、ＩＣを収容する第２キャビティ部のキャビティ形状が平面視において、曲線を繋いだ角部がない形状、円形状、楕円形状、頂点の角度を鈍角とする多角形状に形成し、水晶発振器の製造工程において、水晶発振器用パッケージに外力が加わったときに、応力が集中せず、セラミック基板にクラックが発生するのを低減でき、安定した品質を確保する小型化・低背化された水晶発振器を得ることができるものである。 以上の点を踏まえて、上記記載事項及び図面を総合的に勘案すると、引用例２には、次の技術事項が記載されている。 「ＩＣを収容する第２キャビティ部のキャビティ形状が平面視において、曲線を繋いだ角部がない形状、円形状、楕円形状に形成し、水晶発振器用パッケージに外力が加わったときに、応力が集中しないようにする」こと。 ４．対比 本願補正発明と引用発明とを対比する。 ａ．引用発明の「一主面」、「他主面」は、それぞれ、本願補正発明の「一方主面」、「他方主面」に相当する。そして、引用発明の「水晶片」、「一主面の凹部」は、それぞれ、本願補正発明の「電子部品」、「第１凹部」に相当する。また、引用発明の「ＩＣチップ」、「他主面の凹部」は、それぞれ、本願補正発明の「他の電子部品」、「第２凹部」に相当する。さらに、引用発明の「容器本体」が、積層セラミックからなる平面視矩形状とした底壁と枠壁を有するものであって、一主面の凹部及び他主面の凹部を有していることを鑑みれば、引用発明の「容器本体」は、本願補正発明の「絶縁基体」に相当する。 ｂ．引用発明の「容器本体」は、積層セラミックからなる平面視矩形状とした底壁１ａと上枠壁１ｂ、下枠壁１ｃを有しており、引用例１の図１に記載のように、「底壁１ａ」、「上枠壁１ｂ」、「下枠壁１ｃ」から構成されるものであることを鑑みれば、本願補正発明と同様に、「複数の絶縁層からな」るものであるといえる。 ｃ．引用発明の「前記容器本体の他主面の凹部を形成する下枠壁１ｃ」が、外部端子４の設けられた４角部の厚み方向の少なくとも中間領域に内周から枠幅方向の切欠部１１を有しており、引用例１の図１（ｃ）の形状を鑑みれば、切欠部１１が設けられていない下枠壁１ｃの部分が「矩形状の突出部」であるといえることから、引用発明の「容器本体」は、本願補正発明と同様に、「矩形状の突出部」を有しているといえる。 したがって、引用発明の「容器本体の他主面の凹部を形成する下枠壁１ｃは、外部端子４の設けられた４角部の厚み方向の少なくとも中間領域に内周から枠幅方向の切欠部１１を有する」ことは、本願補正発明の「前記第２凹部の側壁面から突出した突出部を有して」いることに相当する。 ただし、突出部について、本願補正発明は、「角部が円弧の矩形状」であると特定しているのに対して、引用発明にはそのような特定がされていない。 ｄ．引用発明の「容器本体」は、引用例１の図１（ａ）の断面図によれば、「容器本体の他主面の凹部を形成する下枠壁１ｃ」の切欠部１１が設けられた側壁面が、「容器本体の一主面の凹部を形成する上枠壁１ｂ」の側壁面より外側に位置していることから、本願補正発明と同様に、「縦断面視において前記第２凹部の側壁面が前記第１凹部の側壁面より外側に位置して」いるといえる。 ｅ．引用発明の「容器本体の他主面の凹部を形成する下枠壁１ｃ」は、外部端子４の設けられた４角部の厚み方向の少なくとも中間領域に内周から枠幅方向の切欠部１１が設けられていること、引用例１の図１を鑑みれば、切欠部１１が設けられていない下枠壁１ｃの部分の側壁面は、厚み方向において、上枠壁１ａの側壁面と同じ位置であるといえることから、引用発明の「容器本体の他主面の凹部を形成する下枠壁１ｃ」は、本願補正発明と同様に、「前記絶縁層の厚み方向において、突出部は前記第１凹部の側壁面に重なるように形成されている」といえる。 ただし、突出部について、本願補正発明は、「前記絶縁層の厚み方向において、前記突出部の厚みが前記第２凹部の側壁面の厚みと同等である」と特定しているのに対して、引用発明にはそのような特定がされていない。 ｆ．上記ａ．ないしｅ．を鑑みれば、引用発明の「表面実装用の水晶発振器」は、本願補正発明の「電子部品収納用パッケージ」に相当する。 そうすると、本願補正発明と引用発明とは以下の点で一致ないし相違する。 ＜一致点＞ 「一方主面と、他方主面と、前記一方主面に設けられ、電子部品を収納するための第１凹部と、前記他方主面に設けられ、他の電子部品を収納するための第２凹部とを有する絶縁基体を備えており、 前記絶縁基体は複数の絶縁層からなり、かつ、前記第２凹部の側壁面から突出した突出部を有しており、 縦断面視において前記第２凹部の側壁面が前記第１凹部の側壁面より外側に位置しており、 前記絶縁層の厚み方向において、前記突出部は前記第１凹部の側壁面に重なるように形成されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。 」 ＜相違点１＞ 突出部について、本願補正発明は、「角部が円弧の矩形状」であると特定しているのに対して、引用発明にはそのような特定がされていない点。 ＜相違点２＞ 突出部について、本願補正発明は、「前記絶縁層の厚み方向において、前記突出部の厚みが前記第２凹部の側壁面の厚みと同等である」と特定しているのに対して、引用発明にはそのような特定がされていない点。 ５．判断 相違点１及び２について、検討する。 まず、相違点１であるが、例えば、引用例２には、ＩＣを収容する第２キャビティ部のキャビティ形状が平面視において、曲線を繋いだ角部がない形状、円形状、楕円形状に形成し、水晶発振器用パッケージに外力が加わったときに、応力が集中しないようにする技術事項が記載されており、一主面の凹部に水晶片、他主面の凹部にＩＣチップを収容する引用発明と同様の構造であることを鑑みれば、引用発明において、引用文献２に記載の技術事項を適用して他方主面の凹部に角部をないように形成することで相違点１の構成とすることは当業者であれば容易に想到し得たことである。 次に、相違点２であるが、引用例１の段落【００２４】に、下枠壁１ｃを積層構造とすることなく底壁１ｃの４角部を押圧して切欠部１１を設けることができることが記載されており、下枠壁１ｃを積層構造とすることなく押圧して切欠部１１を設けた場合、切欠部１１が設けられていない下枠壁１ｃの部分（本願補正発明の「突出部」に相当）の厚みは当然に下枠壁１ｃの厚さと同等である。 したがって、引用発明において、下枠壁１ｃを積層構造とすることなく押圧して切欠部１１を設けることによって、相違点２の構成とすることは当業者であれば容易になし得たことである。 したがって、本願補正発明は、引用発明及び引用例２に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。そして、本願補正発明の作用効果も、引用発明及び引用例２に記載された技術事項から当業者が予測できる範囲のものである。 ６．むすび 以上のとおり、本願補正発明は、上記「５．判断」に記載したとおり、引用例１に記載された発明および引用例２に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６号第７項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 第３　本願発明について １．本願発明 平成２８年１２月１２日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし６に係る発明は、平成２８年６月９日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載された事項により特定されたものであるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、上記「第２　１．補正後の本願発明」に本件補正前の請求項１として記載したとおりのものである。 ２．引用例とその記載事項 原査定の拒絶理由で引用された引用例およびその記載事項は、上記「第２　３．引用例とその記載事項　（１）引用例１」に記載したとおりである。 ３．対比・判断 本願発明は、本願補正発明における突出部について「角部が円弧の矩形状である」という限定事項を省いたものであり、本願発明と引用発明を対比すると、上記「第２　４．対比」と同様に、＜相違点２＞において相違し、その他の点で＜一致点＞のとおり一致する。 ＜相違点２＞について検討すると、上記「第２　５．判断」において判断したのと同様の理由により、引用発明に基づいて当業者が容易に想到し得たものである。 したがって、本願発明は、引用例１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 ４．むすび 以上のとおり、本願発明は、引用例１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。 したがって、本願は、その余の請求項について言及するまでもなく、拒絶すべきものである。 よって、結論のとおり審決する。