2025-002107

特願２０２１－１１５４５９「熱硬化性樹脂組成物」拒絶査定不服審判事件〔令和 ５年 １月２５日出願公開、特開２０２３－ １２０５０〕について、次のとおり審決する。

結 論 本件審判の請求は、成り立たない。

理 由 第１ 手続の経緯 本願は、令和３年７月１３日の出願であって、その手続の経緯の概略は、次のとおりである。 令和６年 ７月３０日付け：拒絶理由通知書 同年 ９月１１日 ：意見書、手続補正書の提出 同年１１月 １日付け：拒絶査定（以下「原査定」という。） （同月１２日 ：原査定の謄本の送達） 令和７年 ２月１０日 ：審判請求書、手続補正書の提出 同年 ４月２２日付け：前置報告書 同年 ７月２２日 ：上申書の提出 第２ 令和７年２月１０日にされた手続補正についての補正の却下の決定 ［補正の却下の決定の結論］ 令和７年２月１０日にされた手続補正を却下する。 ［補正の却下の決定の理由］ １ 補正の内容 令和７年２月１０日にされた手続補正（以下「本件補正」という。）は、特許請求の範囲の補正をするものであり、本件補正により、次の(１)に示す本件補正前（令和６年９月１１日にされた手続補正後のものをいう。以下同じ。）の特許請求の範囲の請求項１の記載は、後記(２)に示す本件補正後の特許請求の範囲の請求項１の記載に補正された。下線は補正箇所を示す。 (１) 本件補正前 「【請求項１】 基板上に配置された１以上の光半導体素子を封止するためのシート状の熱硬化性樹脂組成物であって、 前記熱硬化性樹脂組成物は有機成分としてアクリル系樹脂を含み、 前記有機成分中の前記アクリル系樹脂の含有割合は８５質量％以上であり、 下記（ｉ）および／または（ｉｉ）を満たす、熱硬化性樹脂組成物。 （ｉ）前記アクリル系樹脂は、熱硬化性官能基である第１の官能基を有するアクリル系樹脂と、前記第１の官能基と熱により反応し得る熱硬化性官能基である第２の官能基を有するアクリル系樹脂とを含む （ｉｉ）前記熱硬化性樹脂組成物は、さらに無機粒子を含む」 (２) 本件補正後 「【請求項１】 基板上に配置された１以上の光半導体素子を封止するためのシート状の熱硬化性樹脂組成物であって、 前記熱硬化性樹脂組成物は有機成分として、（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位を質量割合で最も多く含むアクリル系樹脂を含み、 前記有機成分中の前記アクリル系樹脂の含有割合は８５質量％以上であり、 下記（ｉ）および／または（ｉｉ）を満たす、熱硬化性樹脂組成物。 （ｉ）前記アクリル系樹脂は、熱硬化性官能基である第１の官能基を有するアクリル系樹脂と、前記第１の官能基と熱により反応し得る熱硬化性官能基である第２の官能基を有するアクリル系樹脂とを含む （ｉｉ）前記熱硬化性樹脂組成物は、さらにシラノール基を有する無機粒子を含む」 ２ 補正の目的 本件補正のうち請求項１についてする補正は、本件補正前の請求項１に記載された「アクリル系樹脂」について、「（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位を質量割合で最も多く含む」ものに限定するとともに、同じく本件補正前の請求項１に記載された「無機粒子」について、「シラノール基を有する」ものに限定するものである。 そして、本件補正前の請求項１に記載された発明と本件補正後の請求項１に記載される発明は、産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一である。 したがって、本件補正により請求項１についてする補正は、特許法１７条の２第５項２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とする補正に該当する。 ３ 独立特許要件の判断 本件補正は、前記２のとおり、特許法１７条の２第５項２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とする補正に該当するから、本件補正後の請求項１に記載されている事項により特定される発明（以下「本件補正発明」という。）が、同法１７条の２第６項において準用する同法１２６条７項の規定に適合するか、すなわち、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかについて、以下検討する。 (１) 本件補正発明 ア 本件補正発明の認定と分説 本件補正発明は、前記１(２)に摘記した本件補正後の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものと認める。 ここで、検討の便宜上、本件補正発明の構成を次のとおり構成Ｘと構成Ａから構成Ｃまでに分説する。 ＜本件補正発明の分説＞ Ｘ 基板上に配置された１以上の光半導体素子を封止するためのシート状の熱硬化性樹脂組成物であって、 Ａ 前記熱硬化性樹脂組成物は有機成分として、（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位を質量割合で最も多く含むアクリル系樹脂を含み、 Ｂ 前記有機成分中の前記アクリル系樹脂の含有割合は８５質量％以上であり、 Ｃ 下記（ｉ）および／または（ｉｉ）を満たす、 Ｘ 熱硬化性樹脂組成物。 （ｉ）前記アクリル系樹脂は、熱硬化性官能基である第１の官能基を有するアクリル系樹脂と、前記第１の官能基と熱により反応し得る熱硬化性官能基である第２の官能基を有するアクリル系樹脂とを含む （ｉｉ）前記熱硬化性樹脂組成物は、さらにシラノール基を有する無機粒子を含む」 構成Ｃにおいて（ｉ）を満たすことを以下「構成Ｃ１」といい、（ｉｉ）を満たすことを以下「構成Ｃ２」という。 イ 課題・作用効果等に関連する明細書の発明の詳細な説明の記載 本審決に添付した「別記１」に、本願明細書の発明の詳細な説明の記載のうち発明が解決しようとする課題及び作用効果等に関する記載を抜粋した。 本願明細書の発明の詳細な説明の記載によると、本件補正発明の目的・効果を要約すると、次のとおりである（墨付き括弧（【】）は本願明細書の段落番号を示す。）。 ＜本件補正発明の目的・効果＞ 熱可塑性樹脂を用いた封止用シートは、融点付近において熱可塑性樹脂が軟化溶融する場合があり、耐熱性に劣る傾向があるため、熱可塑性樹脂を用いた封止用シートを用いて光半導体素子を封止した後において、例えば封止用シートが適用された画像表示装置が発熱した際や封止後にリフロー工程に付した際に加熱されることにより封止用シートの形状が変化するなどといった問題があり、また、上記封止用シートには、光半導体素子が発する光の透過性に優れることが求められるところ、（【０００５】） 本発明の目的は、光半導体素子を封止した際の光透過性および耐熱性に優れる、光半導体素子封止用のシート状の樹脂組成物を提供することにあり、（【０００６】） 本発明の熱硬化性樹脂組成物によれば、光半導体素子の封止性に優れながら、耐熱性に優れるため、シート状の上記熱硬化性樹脂組成物が適用された画像表示装置が発熱した際や封止後にリフロー工程に付した際に加熱された場合であっても、形状が変化しにくく、また、封止後のシートをリフロー工程等の加熱工程に付すことができ、光半導体装置を製造する際の工程の自由度が向上するという効果がある。（【００２２】） (２) 引用文献１の記載事項及び引用発明の認定 ア 引用文献１に記載された事項 原査定の拒絶の理由において引用された、本願の出願前に発行された文献である特開２００９－２５３２２３号公報（以下「引用文献１」という。）には、本審決に添付した「別記２」に摘記したとおりの記載がある（なお、当合議体により、後記イの引用発明の認定に直接用いる記載に下線を付した。）。 イ 引用発明の認定 「別記２」に摘記した引用文献１の記載事項を総合すると、引用文献１には、請求項２に係る次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。なお、認定の根拠となる記載箇所を括弧内に示した。 ＜引用発明＞ 「官能基を有するアクリル系ポリマーと、エポキシ樹脂又は酸無水物からなる架橋剤とを含有してなる光半導体素子封止用シートであって、（【請求項１】） 前記官能基がカルボキシル基、エポキシ基及び水酸基からなる群より選択される１種以上であり、（【請求項２】） 官能基を有するアクリル系ポリマーが封止前は架橋されておらず、封止した後に加熱による架橋剤の反応によりアクリル系ポリマーが架橋されるものであり、 封止の際、アクリル系ポリマーは低い軟化点を有するために光半導体素子に接続されたワイヤーを断線することがなく低い封止可能温度を有し、また、封止後は架橋剤の反応によりアクリル系ポリマーが架橋されシートが硬化されるため、耐熱性、すなわち、耐リフロー性が良好であり、さらに封止された光半導体装置は輝度保持率が良好となるものであり、（【０００８】） 官能基を有するアクリル系ポリマーは、メタクリル系モノマー又はアクリル系モノマーと、カルボキシル基、エポキシ基及び水酸基からなる群より選択される１種以上の官能基を有するメタクリル系モノマー又はアクリル系モノマーを用いて得られるポリマーであり、（【０００９】） メタクリル系モノマーとしては、メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）、メタクリル酸ブチル（ＢＭＡ）であり、 アクリル系モノマーとしては、アクリル酸メチル（ＭＡ）、アクリル酸ブチル（ＢＡ）であり、（【００１０】） 重合に供される全モノマー中のメタクリル系モノマー及び／又はアクリル系モノマーの使用量は、耐久性の観点から９５～９９重量％であり、（【００１１】） カルボキシル基、エポキシ基及び水酸基からなる群より選択される１種以上の官能基を有するメタクリル系モノマー又はアクリル系モノマーとしては、カルボキシル基を導入するためのメタクリル酸（ＭＡＡ）、アクリル酸（ＡＡ）等；エポキシ基を導入するためのメタクリル酸グリシジル（ＧＭＡ）等；水酸基を導入するためのメタクリル酸-２-ヒドロキシエチル（ＨＥＭＡ）等が挙げられ、これらは、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができ、（【００１３】） ＬＥＤ素子が搭載された基板の上でＬＥＤ素子を封止するための、（【００３０】） 光半導体素子封止用シート。」 (３) 本件補正発明と引用発明の対比 ア 対比分析 本件補正発明は、「構成Ｃにおいて構成Ｃ１を満たすもの」と「構成ＣにおいてＣ２を満たすもの」の和集合になっているところ、前者を以下「本件補正発明Ｃ１」といい、以下本件補正発明Ｃ１と引用発明を対比する。 (ア) 構成Ｘの観点（封止するためのシート状の熱硬化性樹脂組成物） ａ 引用発明の「官能基を有するアクリル系ポリマーと、エポキシ樹脂又は酸無水物からなる架橋剤とを含有してなる光半導体素子封止用シート」は、「官能基を有するアクリル系ポリマーが封止前は架橋されておらず、封止した後に加熱による架橋剤の反応によりアクリル系ポリマーが架橋されるもの」であるから、本件補正発明にいうところの「熱硬化性樹脂組成物」であるといえる。 ｂ また、引用発明の「光半導体素子封止用シート」は、「ＬＥＤ素子が搭載された基板の上でＬＥＤ素子を封止するための」ものであるから、本件補正発明にいうところの「基板上に配置された１以上の光半導体素子を封止するための」ものであるといえる。 ｃ したがって、本件補正発明と引用発明は、次の点において一致する。 「基板上に配置された１以上の光半導体素子を封止するためのシート状の熱硬化性樹脂組成物」の発明である点。 (イ) 構成Ａの観点（熱硬化性樹脂組成物の有機成分） ａ 構成Ａは、「熱硬化性樹脂組成物は有機成分として、（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位を質量割合で最も多く含むアクリル系樹脂を含［む］」ことである。 ｂ(ａ) 引用発明の「官能基を有するアクリル系ポリマーと、エポキシ樹脂又は酸無水物からなる架橋剤とを含有してなる光半導体素子封止用シート」における「官能基を有するアクリル系ポリマー」は、次の構成を備える。 「メタクリル系モノマー又はアクリル系モノマーと、カルボキシル基、エポキシ基及び水酸基からなる群より選択される１種以上の官能基を有するメタクリル系モノマー又はアクリル系モノマーを用いて得られるポリマーであ［る］」こと。 「メタクリル系モノマーとしては、メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）、メタクリル酸ブチル（ＢＭＡ）であり、 アクリル系モノマーとしては、アクリル酸メチル（ＭＡ）、アクリル酸ブチル（ＢＡ）であ［る］」こと。 (ｂ) ここで、「メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）」、「メタクリル酸ブチル（ＢＭＡ）」、「アクリル酸メチル（ＭＡ）」及び「アクリル酸ブチル（ＢＡ）」は、「（メタ）アクリル酸エステル」である。 (ｃ) したがって、引用発明の「光半導体素子封止用シート」は、本件補正発明にいう「前記熱硬化性樹脂組成物は有機成分として、（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位を」「含むアクリル系樹脂を含［む］」ものといえる。 ｃ 以上の検討結果を踏まえると、本件補正発明と引用発明の構成Ａの観点における一致点及び相違点は、次の(ａ)及び(ｂ)に示すとおりである。 (ａ) 構成Ａの観点における一致点 構成Ａ′「前記熱硬化性樹脂組成物は有機成分として、（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位を」「含むアクリル系樹脂を含［む］」点。 (ｂ) 構成Ａの観点における相違点 アクリル系樹脂について、 本件補正発明においては、 「（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位を質量割合で最も多く含む」との限定があるのに対して、 引用発明においては、 少なくとも明示的にはそのような限定がない点。 (ウ) 構成Ｂの観点（有機成分中のアクリル系樹脂の含有割合） ａ 構成Ｂは、「前記有機成分中の前記アクリル系樹脂の含有割合は８５質量％以上であ［る］」ものである。 ｂ 引用発明における「光半導体素子封止用シート」は、「重合に供される全モノマー中のメタクリル系モノマー及び／又はアクリル系モノマーの使用量は、耐久性の観点から９５～９９重量％であ［る］」が、「有機成分中のアクリル系樹脂の含有割合は８５質量％以上であ［る］」との明示の特定はない。 ｃ したがって、本件補正発明と引用発明は、構成Ｂの観点において次のとおり相違する。 本件補正発明Ｃ１においては、「前記有機成分中の前記アクリル系樹脂の含有割合は８５質量％以上であ［る］」との限定があるのに対して、 引用発明においては、「重合に供される全モノマー中のメタクリル系モノマー及び／又はアクリル系モノマーの使用量は、耐久性の観点から９５～９９重量％であ［る］」が、有機成分中のアクリル系樹脂の含有割合は、少なくとも明示的には特定がない点。 (エ) 構成Ｃ１の観点（アクリル系樹脂の成分） ａ 構成Ｃ１は、次のとおりである。 「下記（ｉ）を満たす。 （ｉ）前記アクリル系樹脂は、熱硬化性官能基である第１の官能基を有するアクリル系樹脂と、前記第１の官能基と熱により反応し得る熱硬化性官能基である第２の官能基を有するアクリル系樹脂とを含む」 ｂ 引用発明における「官能基を有するアクリル系ポリマー」は、「前記官能基がカルボキシル基、エポキシ基及び水酸基からなる群より選択される１種以上であり」、「官能基を有するアクリル系ポリマーが封止前は架橋されておらず、封止した後に加熱による架橋剤の反応によりアクリル系ポリマーが架橋される」ものである。したがって、引用発明における「官能基を有するアクリル系ポリマー」は、本件補正発明にいうところの「前記アクリル系樹脂は、熱硬化性官能基である第１の官能基を有するアクリル系樹脂を含む」ものであるといえる。 ｃ そうすると、本件補正発明と引用発明の構成Ｃ１の観点における一致点及び相違点は、それぞれ次の(ａ)及び(ｂ)に示すとおりである。 (ａ) 構成Ｃ１の観点における一致点 構成Ｃ１′「下記（ｉ）′を満たす、 （ｉ）′前記アクリル系樹脂は、熱硬化性官能基である第１の官能基を有するアクリル系樹脂を含む」点。 (ｂ) 構成Ｃ１の観点における相違点 アクリル系樹脂について、 本件補正発明においては、 「前記第１の官能基と熱により反応し得る熱硬化性官能基である第２の官能基を有する」ものとの限定があるのに対して、 引用発明においては、 「官能基を有するアクリル系ポリマー」の「官能基」が、「カルボキシル基、エポキシ基及び水酸基からなる群より選択される１種以上であり」、「カルボキシル基、エポキシ基及び水酸基からなる群より選択される１種以上の官能基を有するメタクリル系モノマー又はアクリル系モノマーとしては、カルボキシル基を導入するためのメタクリル酸（ＭＡＡ）、アクリル酸（ＡＡ）等；エポキシ基を導入するためのメタクリル酸グリシジル（ＧＭＡ）等；水酸基を導入するためのメタクリル酸-２-ヒドロキシエチル（ＨＥＭＡ）等が挙げられ、これらは、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができ［る］」点。 イ 一致点及び相違点 前記アの対比分析の結果をまとめると、本件補正発明Ｃ１と引用発明は、次の(ア)に示す一致点において一致し、後記(イ)に示す相違点において相違すると認められる。 (ア) 一致点 「Ｘ 基板上に配置された１以上の光半導体素子を封止するためのシート状の熱硬化性樹脂組成物であって、 Ａ′ 前記熱硬化性樹脂組成物は有機成分として、（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位を含むアクリル系樹脂を含み、 Ｃ１′ 下記（ｉ）′を満たす、熱硬化性樹脂組成物。 （ｉ）′ 前記アクリル系樹脂は、熱硬化性官能基である第１の官能基を有するアクリル系樹脂を含む」の発明である点。 (イ) 相違点 ａ 相違点１（構成Ａに係る相違点） アクリル系樹脂について、 本件補正発明においては、 「（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位を質量割合で最も多く含む」との限定があるのに対して、 引用発明においては、 少なくとも明示的にはそのような限定がない点。 ｂ 相違点２（構成Ｂに係る相違点） 本件補正発明Ｃ１においては、「前記有機成分中の前記アクリル系樹脂の含有割合は８５質量％以上であ［る］」との限定があるのに対して、 引用発明においては、「重合に供される全モノマー中のメタクリル系モノマー及び／又はアクリル系モノマーの使用量は、耐久性の観点から９５～９９重量％であ［る］」が、有機成分中のアクリル系樹脂の含有割合は、少なくとも明示的には特定がない点。 ｃ 相違点３（構成Ｃ１に係る相違点） アクリル系樹脂について、 本件補正発明においては、 「前記第１の官能基と熱により反応し得る熱硬化性官能基である第２の官能基を有する」との限定があるのに対して、 引用発明においては、 「官能基を有するアクリル系ポリマー」の「官能基がカルボキシル基、エポキシ基及び水酸基からなる群より選択される１種以上であり」、「カルボキシル基、エポキシ基及び水酸基からなる群より選択される１種以上の官能基を有するメタクリル系モノマー又はアクリル系モノマーとしては、カルボキシル基を導入するためのメタクリル酸（ＭＡＡ）、アクリル酸（ＡＡ）等；エポキシ基を導入するためのメタクリル酸グリシジル（ＧＭＡ）等；水酸基を導入するためのメタクリル酸-２-ヒドロキシエチル（ＨＥＭＡ）等が挙げられ、これらは、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができ［る］」点。 (４) 判断 ア 相違点１について (ア)ａ 引用発明の「光半導体素子封止用シート」における「官能基を有するアクリル系ポリマー」は、次の構成を有する。 「メタクリル系モノマー又はアクリル系モノマーと、カルボキシル基、エポキシ基及び水酸基からなる群より選択される１種以上の官能基を有するメタクリル系モノマー又はアクリル系モノマーを用いて得られるポリマーであ［る］。」 「メタクリル系モノマーとしては、メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）、メタクリル酸ブチル（ＢＭＡ）であり、 アクリル系モノマーとしては、アクリル酸メチル（ＭＡ）、アクリル酸ブチル（ＢＡ）であ［る］。」 ｂ 引用発明においてポリマーを形成する前のモノマーを特定していることに鑑みるに、当業者は、ポリマーが形成される前のそれぞれのモノマーの構成割合を考慮するといえる。 ｃ そして、次に摘記する引用文献１の【００４６】の【表１】等の記載を参照すると、引用文献１の各実施例の光半導体封止用シートは、有機成分として、（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位（メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）、メタクリル酸ブチル（ＢＭＡ）、アクリル酸メチル（ＭＡ）、アクリル酸ブチル（ＢＡ））を質量割合で最も多く含むものである。 「【表１】 ［図：0001438880000001.jpg］ 」 ｄ そうすると、引用発明において、（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位を質量割合で最も多く含むようにすることは、当業者には、ごく自然で自明の選択にすぎない。 (イ) しかも、本願の明細書の【００２７】には、アクリル系樹脂は、（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位を質量割合で最も多く含む樹脂であることが好ましいと記載されているものの、アクリル系樹脂が、（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位を最も多く含む樹脂であることの技術上の意義については記載されていない。 (ウ) そうすると、引用発明においても、アクリル樹脂が、（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位を最も多く含む樹脂とすること、すなわち、相違点１に係る本件補正発明Ｃ１の構成を満たすようにすることは、当業者にとっては、適宜なし得た設計的事項といえ、実質的な相違点ではない。 イ 相違点２について 引用文献１の【００４６】の【表１】等の記載を再度参照すると、引用文献１の各実施例の光半導体封止用シートにおいては、架橋剤等のモノマー以外の成分の有機成分中の含有割合は７質量％である。そうすると、引用発明において、全モノマーの有機成分中の含有割合を９３質量％（＝１００％－７％）とするのはごく自然の選択であり、ここで「重合に供される全モノマー中のメタクリル系モノマー及び／又はアクリル系モノマーの使用量は、耐久性の観点から９５～９９重量％であ［る］」から、有機成分中のアクリル系樹脂の有機成分中の含有割合を、少なくとも８８．４質量％（＝９５質量％×０．９３）とし、本件補正発明Ｃ１の構成Ｂを満たすようにすることは、当業者にとっては、適宜なし得た設計的事項といえ、実質的な相違点ではない。 ウ 相違点３について (ア)ａ 引用発明は、「官能基を有するアクリル系ポリマー」について次の特定がある。 「官能基がカルボキシル基、エポキシ基及び水酸基からなる群より選択される１種以上であ［る］。」 「カルボキシル基、エポキシ基及び水酸基からなる群より選択される１種以上の官能基を有するメタクリル系モノマー又はアクリル系モノマーとしては、カルボキシル基を導入するためのメタクリル酸（ＭＡＡ）、アクリル酸（ＡＡ）等；エポキシ基を導入するためのメタクリル酸グリシジル（ＧＭＡ）等；水酸基を導入するためのメタクリル酸-２-ヒドロキシエチル（ＨＥＭＡ）等が挙げられ、これらは、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができ［る］。」 ｂ そうすると、引用発明は、官能基含有モノマーを２種以上併用して官能基を有するアクリル系ポリマーを得ることを選択肢としている以上、当業者は、「カルボキシル基を有するアクリル系ポリマー、エポキシ基を有するアクリル系ポリマー、水酸基を有するアクリル系ポリマーの２種以上を組み合わせて用いること」を当然に認識するといえ、「ＬＥＤ素子が搭載された基板の上でＬＥＤ素子を封止する」という用途においてどのような望ましい特性（例えば、透明性、耐熱性のほか、Ｔｇ（ガラス転移温度）が十分高いか、貯蔵弾性率が適当な大きさか（硬すぎたり、柔らかすぎたりしないか）等）が得られるのか実験的に試みて好適化することは、当業者の通常の創作能力の発揮にすぎない。 (イ) そして、エポキシ基、カルボキシル基、水酸基は、熱硬化性官能基であることは、技術常識である（参考までに、本願明細書【００２８】）。また、エポキシ基とカルボキシル基、エポキシ基と水酸基又はカルボキシル基と水酸基は、それぞれ熱により反応し得るものである。 (ウ) そうすると、引用発明において、カルボキシル基を有するアクリル系ポリマー、エポキシ基を有するアクリル系ポリマー、水酸基を有するアクリル系ポリマーの２種以上を組み合わせて選択し、相違点３に係る本件補正発明Ｃ１の構成を備えるようにすることは、当業者が容易に想到し得たことである。 (エ) 本願の明細書の【０１４２】においては、「本発明の熱硬化性樹脂組成物（実施例）は、硬化後において光透過率が高く光透過性に優れると評価された。また、耐熱性に優れ、反り量が小さい、ダイシング性が良好であると評価された。」との記載があるが、これらは、比較例に対する効果であって、引用発明と比較しての優れた効果ではなく、本件補正発明Ｃ１が奏する効果として当業者が予測・発見困難であってかつ格別顕著な効果を認めることはできない。 エ 総合評価 前記ア～ウにおいて検討したとおり、引用発明において、前記相違点１～３に係る本件補正発明Ｃ１の構成を備えるようにすることは、引用発明に基づいて当業者が容易に想到し得たことである。 そして、相違点１～３を総合的に勘案しても、本件補正発明Ｃ１が奏する効果としては、当該構成のものとして当業者が予測・発見困難であってかつ格別顕著な効果を認めることはできない。 したがって、本件補正発明Ｃ１を包摂する本件補正発明は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 オ 請求人の主張について (ア) 請求人の主張１ ａ 請求人の主張１の内容 請求人は、令和７年７月２２日提出の上申書において、本件補正発明Ｃ１の「熱硬化性官能基である第１の官能基を有するアクリル系樹脂」と「第１の官能基と熱により反応し得る熱硬化性官能基である第２の官能基を有するアクリル系樹脂」とを組み合わせるという技術思想は、いずれの引用文献にも開示されておらず、むしろ、引用文献１では、アクリル系ポリマーと特定の架橋剤との間で架橋させて熱硬化することを重要な方針としているため、架橋剤を上記第２のアクリル系樹脂に置き換えることには阻害要因がある旨主張する。 ｂ 請求人の主張１についての検討 本件補正発明は、架橋剤を含まないことを特定するものではない。したがって、引用発明において架橋剤を維持しつつ、さらに互いに反応し得る官能基を有する複数のアクリル系樹脂を併用する態様も、本件補正発明から排除されていない。そして、引用発明において構成Ｃ１を備えるようにすることが当業者にとって容易に想到し得たことであることは、前記ウで説示したとおりである。したがって、請求人の主張１は前記エの結論を左右するものではない。 (イ) 請求人の主張２ ａ 請求人の主張２の内容 請求人は、前記上申書において、本件補正後の請求項１の（ｉ）における「第１の官能基を有するアクリル系樹脂」を「グリシジル基含有アクリル系樹脂」に限定し、かつ「第２の官能基を有するアクリル系樹脂」を「カルボキシ基含有アクリル系樹脂」に限定する補正案を提示し、引用文献１に記載の発明に基づいて、グリシジル基含有アクリル系樹脂と、カルボキシ基含有アクリル系樹脂又はシラノール基を有する無機粒子との組み合わせを選択的に想到することは、たとえ当業者であってもよりいっそう困難である旨主張する。 ｂ 請求人の主張２についての検討 前記ウにおいて説示したように、引用発明において、カルボキシル基を導入するためのメタクリル酸（ＭＡＡ）、アクリル酸（ＡＡ）及びエポキシ基を導入するためのメタクリル酸グリシジル（ＧＭＡ）を選択することは、当業者が容易に想到し得たことであり、当該補正案で補正したとしても、進歩性の拒絶理由は解消しない。したがって、請求人の提示する補正案は受け入れることができない。 カ 独立特許要件の判断のまとめ 以上検討のとおり、本件補正発明は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 したがって、本件補正により請求項１についてする補正は、特許法１７条の２第６項において準用する同法１２６条７項の規定に適合しない。 ４ 本件補正の却下の決定の理由のむすび 前記３(４)カのとおり、本件補正は、同法１７条の２第６項において準用する同法１２６条７項の規定に違反するから、同法１５９条１項において読み替えて準用する同法５３条１項の規定により却下すべきものである。 よって、前記補正の却下の決定の結論のとおり決定する。 第３ 本願発明について １ 本願発明について 本件補正は、前記第２のとおり却下したので、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、本件補正前の特許請求の範囲の請求項１（前記第２の１(１)参照）に記載された事項により特定されるとおりのものである。 ２ 原査定における拒絶の理由の概要 原査定の本願発明に対する拒絶の理由（進歩性の欠如）は、次を要旨とする拒絶の理由を含むものである。 （進歩性の欠如） 本願発明は、その出願前に発行された下記の引用文献１に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。 記 引用文献１．特開２００９－２５３２２３号公報 ３ 引用文献１に記載された事項及び引用発明の認定 引用文献１に記載された事項及び引用発明は、前記第２の３(２)ア（「別記２」参照）及び同イにおいて認定したとおりである。 ４ 対比・判断 本願発明は、前記第２の２において検討したとおり、本件補正発明から「アクリル系樹脂」についての「（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位を質量割合で最も多く含む」との限定及び「無機粒子」についての「シラノール基を有する」との限定を省いたものである。 そうすると、本願発明の構成を全て含み、その構成の一部を限定したものに相当する本件補正発明が、前記第２の３(４)において説示したとおり、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 第４ むすび 以上検討のとおり、本願発明は、特許法２９条２項の規定により、特許を受けることができない。 したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 よって、結論のとおり審決する。