2023-009977

特願２０１９－ ４８６６０「熱電変換モジュール」拒絶査定不服審判事件〔令和 ２年 ９月１７日出願公開、特開２０２０－１５０２１５〕について、次のとおり審決する。

結 論 本件審判の請求は、成り立たない。

理 由 第１ 手続の経緯 本願は、平成３１年３月１５日の出願であって、その後の手続の経緯は以下のとおりである。 令和４年 ９月２１日 拒絶理由通知（起案日） 令和４年１１月２５日 意見書、手続補正書の提出 令和５年 ３月１４日 拒絶査定（原査定）（起案日） 令和５年 ６月１５日 審判請求書、手続補正書の提出 第２ 令和５年６月１５日にされた手続補正についての補正の却下の決定 ［補正の却下の決定の結論］ 令和５年６月１５日にされた手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。 ［理由］ １ 本件補正について（補正の内容） （１）本件補正後の特許請求の範囲の記載 本件補正により、特許請求の範囲の請求項１の記載は、次のとおり補正された。（下線は補正箇所を示す。） 「複数の熱電変換素子と、これら熱電変換素子の一端側に配設された第１電極部及び他端側に配設された第２電極部と、を有し、前記第１電極部及び前記第２電極部を介して複数の前記熱電変換素子が電気的に接続してなる熱電変換モジュールであって、 前記熱電変換素子は、絶縁性の無機材料を含むポッティング材の硬化物からなる封止層によって封止されており、前記第１電極部及び前記第２電極部の一面が前記封止層から露出しており、 前記第１電極部側が固定され、前記第２電極部が固定されていないハーフスケルトン構造とされていることを特徴とする熱電変換モジュール。」 （２） 本件補正前の特許請求の範囲の記載 本件補正前の請求項１の記載は、令和４年１１月２５日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された、次のとおりのものである。 「複数の熱電変換素子と、これら熱電変換素子の一端側に配設された第１電極部及び他端側に配設された第２電極部と、を有し、前記第１電極部及び前記第２電極部を介して複数の前記熱電変換素子が電気的に接続してなる熱電変換モジュールであって、 前記熱電変換素子は、絶縁性の無機材料を含むポッティング材の硬化物からなる封止層によって封止されており、前記第１電極部及び前記第２電極部の一面が前記封止層から露出していることを特徴とする熱電変換モジュール。」 ２ 補正の適否 本件補正は、補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「第１電極部」及び「第２電極部」について、「前記第１電極部側が固定され、前記第２電極部が固定されていないハーフスケルトン構造とされている」との限定を付加するものであって、補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 そこで、本件補正後の請求項１に記載される発明（以下「本件補正発明」という。）が同条第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか（特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか）について、以下、検討する。 （１）本件補正発明 本件補正発明は、上記１（１）に記載したとおりのものである。 （２）引用文献及び引用発明 ア 引用文献の記載 原査定の拒絶の理由で引用された中国特許出願公開第１０５７４２４７０号明細書（以下「引用文献」という。）には、以下の記載がある。（訳文は当審訳で示し、強調のために下線を付した。） 「 ［図：0001412045000001.jpg］ ［図：0001412045000002.jpg］ （当審訳） ［００１６］ 符号の説明 ［００１７］ １００、…、５００、…、８００、…：熱電モジュール ［００１８］ １１０、…、５１０、…、８１０、…：第１基板 ［００１９］ １２０、…：第２基板 ［００２０］ １３０Ａ、…、５３０Ａ、…、８３０Ａ、…：第１電極板 ［００２１］ １３０Ｂ、…、５３０Ｂ、…、８３０Ｂ、…：第２電極板 ［００２２］ １４０、…、５４０、…、８４０、…：第３電極板 ［００２３］ １５０、…、５５０、…、８５０、…：熱電素子 ［００２４］ …：熱電気ピン ［００２５］ １５２、…、５５２、…：第１拡散バリア層 ［００２６］ １５４、…、５５４、…：第２拡散バリア層 ［００２７］ １５６Ａ、…、５５６Ａ、…、８５６Ａ、…：第１型熱電材料 ［００２８］ １５６Ｂ、…、５５６Ｂ、…、８５６Ｂ、…：第２型熱電材料 ［００２９］ …：熱電材料 ［００３０］ １６０、…、５６０、…、８６０、…：第１接合構造 ［００３１］ １７０、…、５７０、…、８７０、…：第２接合構造 ［００３２］ １８０、…、５８０、…、８８０、…：絶縁保護構造 ［００３３］ ２００：熱電ブロック材 ［００３４］ …：第３拡散バリア層 ［００３５］ …：拡散バリア構造 ［００３６］ Ｓ：素子設置スペース ［００３７］ Ｓ２００、Ｓ２１０、Ｓ２２０、Ｓ２３０：熱電ブロック材製造方法のステップ ［００３８］ Ｓ３００、Ｓ３１０、Ｓ３２０、Ｓ４００、Ｓ４１０、Ｓ４２０、Ｓ４３０、Ｓ６００、Ｓ６１０、Ｓ６２０、Ｓ６３０、Ｓ９００、Ｓ９１０、Ｓ９２０、Ｓ９３０：熱電モジュール製造方法のステップ」 「 ［図：0001412045000003.jpg］ ［図：0001412045000004.jpg］ （当審訳） [００４０] 本発明は、熱電素子の周囲の高温によって引き起こされる酸化、材料の揮発、及び沈殿を回避するために、高温耐性の絶縁接着材料を使用して周囲の熱電ブロックを絶縁保護構造として直接覆うことを提案する。その一例が熱電ピン被覆であり、各熱電素子の両端以外の表面を熱電ピンとして直接覆い、密着させる絶縁保護構造の形態であり、この例における絶縁保護構造は、熱電素子の周囲を実質的に覆っている。もう１つの例は、モジュールの隙間を完全に覆うことであり、この形式の絶縁保護構造は、熱電モジュール内の基板、電極板、熱電材料の間の隙間を本質的に完全に埋めるものである。すなわち、この例における絶縁保護構造は、モジュール内の隙間をほぼ完全に埋める。また、本発明の絶縁保護構造は、基板上に設けられたバリア構造であってもよい。このバリア構造は熱電モジュール内のすべての熱電素子を取り囲み、上下の基板または電極板との間で真空状態の密閉空間を形成する。一方、本発明は、高温耐性の絶縁保護構造を組み合わせており、熱電材料をブロックに調製する場合、ホットプレスプロセス中に熱電材料及び拡散バリア構造とともにバッチで製造することができ、これにより、熱電モジュールの製造プロセスと時間が短縮される。 ［００４１］ さらに、本発明は、中温及び高温の熱電モジュール用の絶縁保護構造として、ガラス、エナメル塗料またはセラミックなどの高融点材料の使用を提供するものであり、材料の特性に影響を与える中高温負荷下での熱電材料のガス化と揮発を回避できる。さらに、モジュール式熱電素子は、拡散バリア構造と熱電材料をバッチで迅速に熱プレスしてアレイタイプの熱電ピンを形成できるため、材料の製造時間を大幅に短縮できる。本発明の熱電モジュール構造はまた、熱電モジュールの拡散バリア構造として適切な金属材料を使用するものであり、これにより、接合構造の金属材料または接点合金と熱電材料の間の相互作用拡散を抑制し、穴や亀裂の形成を防ぎ、部品の信頼性への影響を回避し得る。以下、本発明を説明するためにいくつかの実施形態を提供するが、本発明は図示の実施形態に限定されるものではない。また、各実施形態を適宜組み合わせてもよい。」 「 ［図：0001412045000005.jpg］ （当審訳） ［００４２］ 図１は、本発明の一実施形態による熱電モジュールの構造を示す概略図である。図１を参照すると、この例示的な実施形態の熱電モジュール１００は、第１基板１１０、第２基板１２０、及び少なくとも１つの熱電素子１５０を含む。熱電素子１５０は、第１電極板１３０Ａ、第２電極板１３０Ｂ、及び第３電極板１４０を含む。第１基板１１０、熱電素子１５０及び第２基板１２０は積層構造を形成する。第１電極板１３０Ａ及び第２電極板１３０Ｂは、熱電素子１５０の一端として第１基板１１０上に配置される。第３電極板１４０は、熱電素子１５０の他端として機能し、第１型熱電材料１５６Ａ及び第２型熱電材料１５６Ｂ上に配置される。この例示的な実施形態では、熱電モジュール１００は、例えば、ろう付けもしくは固液拡散接合によって、あるいはナノ銀材料を使用して構成要素と層状構造を接合して積層構造を形成することによって組み立てられるが、本発明はこれに限定されない。例示的な実施形態では、熱電モジュール１００の組み立ては、電気的接続を達成するために直接圧入によって達成されてもよい。 ［００４３］ この例示的な実施形態では、熱電素子１５０は、その周囲に絶縁保護構造１８０を含み、これにより、高温負荷下で第１型熱電材料１５６Ａ及び第２型熱電材料１５６Ｂが酸化、材料揮発、沈殿または劣化して熱電モジュール１００の出力性能に影響を与えることを少なくとも防止することができる。本実施形態では、絶縁保護構造１８０の材質は、ガラス、エナメル塗料、セラミックスの３種類から選択されるが、これに限定されるものではない。この例示的な実施形態では、絶縁保護構造１８０は、熱電モジュール１００の内部の空隙を完全に覆う。すなわち、絶縁保護構造１８０は、熱電モジュール１００内の第１基板１１０、第１電極板１３０Ａ、第２電極板１３０Ｂ、第１型類の熱電材料１５６Ａ、第２型熱電材料１５６Ｂ及び第３の熱電材料１５６Ｂ、３つの電極板１４０と第２基板１２０との間の隙間を実質的に完全に充填する。」 「 ［図：0001412045000006.jpg］ （当審訳） ［００４５］ 本実施形態では、第１型熱電材料１５６Ａと第２型熱電材料１５６Ｂは、第１電極板１３０Ａ、第２電極板１３０Ｂ及び第３電極板１４０を介して電気的に接続される。第１型熱電材料１５６Ａと第２型熱電材料１５６Ｂは、直列抵抗状態または並列抵抗状態で接続され得るが、本発明はこれに限定されない。この例示的な実施形態では、熱電モジュール１００は、第１接合構造１６０及び第２接合構造１７０をさらに含む。第１接合構造１６０は、第１型熱電材料１５６Ａと第１電極板１３０Ａとの間に配置され、第２型熱電材料１５６Ｂと第２電極板１３０Ｂとの間に配置される。したがって、第１型熱電材料１５６Ａの一端は第１電極板１３０Ａに電気的に接続され、第２型熱電材料１５６Ｂの一端は第２電極板１３０Ｂに電気的に接続される。第２接合構造１７０は、第１型熱電材料１５６Ａと第３電極板１４０との間、及び第２型熱電材料１５６Ｂと第３電極板１４０との間に配置される。したがって、第１型熱電材料１５６Ａの他端及び第２型熱電材料１５６Ｂの他端は、第３電極板１４０に電気的に接続される。第１接合構造１６０及び第２接合構造１７０は、集合はんだとして用いられ、第１拡散バリア層１５２と第１電極板１３０Ａ及び第２電極板１３０Ｂは、それぞれ第１型熱電材料１５６Ａ及び第２型熱電材料１５６Ｂに接合されており、第１型熱電材料１５６Ａ及び第２型熱電材料は、１５６Ｂの第２拡散バリア層１５４と第３の電極板１４０とが接合される。この例示的な実施形態において、第１接合構造１６０及び第２接合構造１７０は、導電性の金属または非金属材料を含むが、本発明はこれらに限定されない。本実施形態において、第１接合構造１６０及び第２接合構造１７０の形成方法は、電気めっき工程、無電解めっき工程、スパッタリング又は化学蒸着工程を含むが、これに限定されない。熱電モジュール１００が固液拡散接合法を用いて組み立てられる一実施形態において、第１接合構造体１６０及び第２接合構造体１７０はスズ金属膜であってもよい。 ［００４６］ 注意すべきことは、図１には、熱電モジュール１００が熱電素子１５０の熱電ピンとして２つの第１型熱電材料１５６Ａ及び第２型熱電材料１５６Ｂを含むことだけが示されているが、それらの数は例示のためだけであり、本発明によって限定されるものではないことである。上面図から見ると、第１型熱電材料１５６Ａ及び第２型熱電材料１５６Ｂは、第１基板１１０上にアレイ状に配置されて複数の熱電素子１５０を形成することができる。この例示的な実施形態では、第１型熱電材料１５６Ａ及び第２型熱電材料１５６Ｂは、熱を電気に変換できる材料を含み、Ｐ型熱電材料またはＮ型熱電材料であり得る。例えば、各熱電材料１５６は、Ｂｉ２Ｔｅ３、ＧｅＴｅ、ＰｂＴｅ、ＣｏＳｂ３またはＺｎ４Ｓｂ３系合金材料を含むが、本発明はこれらに限定されない。この例示的な実施形態では、第１型熱電材料１５６Ａは例えばＰ型熱電材料であり、第２型熱電材料１５６Ｂは例えばＮ型熱電材料である。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、一実施形態において、第１型熱電材料１５６Ａは例えばＮ型熱電材料であり、第２型熱電材料１５６Ｂは例えばＰ型熱電材料である。」 「 ［図：0001412045000007.jpg］ （当審訳） ［００４９］ 図４は、本発明の一実施形態による熱電モジュールの製造方法を示す図である。図１の熱電モジュール１００を例として図１及び図４を参照すると、この例示的な実施形態では、まず、ステップＳ４００において、その上に予め第３電極板１４０及び第２接合構造１７０が形成されている第２基板１２０が提供される。次に、ステップＳ４１０において、熱電ブロック２００が第１基板１１０上に配置される。このステップでは、第１基板１１０上に第１電極板１３０Ａ、第２電極板１３０Ｂ及び第１接合構造１６０が予め形成されている。本実施形態では、熱電ブロック２００は、例えば図２に示した製造方法により一括して製造されるが、これに限定されるものではない。その後、ステップＳ４２０において、第１基板１１０と第２基板１２０とが組み立てられて、第１基板１１０、第１電極板１３０Ａ、第２電極板１３０Ｂ、第１型熱電材料１５６Ａ、第２型熱電材料１５６Ｂ、第３電極板１４０及び第２基板１２０の積層構造が形成される。このステップでは、熱電モジュール１００は、例えば、ろう付けもしくは固液拡散接合によって、あるいはナノ銀材料を使用して構成要素と層状構造を接合して積層構造を形成することによって組み立てられる。一実施形態において、熱電モジュール１００の組立方法は、加圧加熱工程や直接プレス工程などにより各部品と積層構造体とを接合することもできるが、本発明はこれに限定されない。次に、ステップＳ４３０において、熱電モジュール１００の隙間に絶縁保護構造１８０を充填して、各素子及び積層構造を完全に保護する。 ［００５０］ 図５は、本発明の他の実施形態による熱電モジュールの構造を示す概略図である。図１及び図５を参照すると、この例示的な実施形態の熱電モジュール５００は、図１例示的な実施形態の熱電モジュール１００と類似しているが、両者の主な違いは、例えば、本実施形態の熱電モジュール５００が第２基板１７０を含まないことである。本実施形態において、第２基板を備えない熱電モジュール５００を熱電変換に用いる場合、第３電極板５４０は、例えば、第２基板を介さずに熱源に直接取り付けられる。この方法は、熱電モジュール５００の熱電変換効率や出力性能に影響を与える、第２基板を熱源に長期間取り付けることによって引き起こされる第２基板の材料劣化や、第２基板と第３電極板５４０の材質間に生じる物理的または化学的変化を避けることができる。」 「 ［図：0001412045000008.jpg］ （当審訳） ［００５６］ 図９は、本発明の他の実施形態による熱電モジュールの製造方法を示す図である。図８及び図９を参照すると、本実施形態における熱電モジュールの製造方法は、図４の実施形態における熱電モジュールの製造方法と類似しているが、両者の主な相違点は以下のとおりである。図８の熱電モジュール８００を例に挙げると、この例示的な実施形態では、ステップＳ９１０で提供される第１基板８１０は、その上に第１電極板８３０Ａ、第２電極板８３０Ｂ、及び第１接合構造８６０が予め形成され、そして、アレイ状に配置された複数の熱電素子８５０がバッチで完成する。このステップでは、第１型熱電材料８５６Ａ及び第２型熱電材料８５６Ｂは、絶縁保護構造８８０によって囲まれていない。また、ステップＳ９３０では、組み立てられ接合された熱電モジュール８００を液体または溶融した耐熱絶縁材料に浸漬し、その後、耐熱絶縁材料を抽出して固化させるか、第１型熱電材料８５６Ａ、第２型熱電材料８５６Ｂの周囲に噴霧する（すなわち、第１型熱電材料８５６Ａ及び第２型熱電材料８５６Ｂの周囲に、スプレーや浸漬などにより耐熱性絶縁材料を形成する。）ことで、絶縁保護構造８８０は、各コンポーネント及び層状構造を保護するために形成される。したがって、本発明の例示的な実施形態では、絶縁保護構造は必ずしも基板の周囲に延在する必要はない。」 「 ［図：0001412045000009.jpg］ 」（以下「図１」という。） 「 ［図：0001412045000010.jpg］ 」（以下「図５」という。） 「 ［図：0001412045000011.jpg］ 」（以下「図９」という。） イ 引用文献に記載された発明 上記アの記載より、引用文献には以下の事項が記載されている。 （ア）図５に［５００］、「５１０」、「５３０Ａ」、「５３０Ｂ」、「５４０」、「５５０」、「５５２」、「５５４」、「５５６Ａ」、「５５６Ｂ」、「５６０」、「５７０」及び「５８０」と付された各部材は、段落００１７～００３２によれば、それぞれ「熱電モジュール５００」、「第１基板５１０」、「第１電極板５３０Ａ」、「第２電極板５３０Ｂ」、「第３電極板５４０」、「熱電素子５５０」、「第１拡散バリア層５５２」、「第２拡散バリア層５５４」、「第１型熱電材料５５６Ａ」、「第２型熱電材料５５６Ｂ」、「第１接合構造５６０」、「第２接合構造５７０」及び「絶縁保護構造５８０」を表すものであり、さらに、段落００５０の「図５は、本発明の他の実施形態による熱電モジュールの構造を示す概略図である。図１及び図５を参照すると、」「両者の主な違いは、例えば、本実施形態の熱電モジュール５００が第２基板１７０を含まないことである。」（当審注：「第２基板１７０」は「第２基板１２０」の誤記と認める。）との記載から、それぞれ図１の熱電モジュール１００における第２の基板１２０を除いた、「熱電モジュール１００」、「第１基板１１０」、「第１電極板１３０Ａ」、「第２電極板１３０Ｂ」、「第３電極板１４０」、「熱電素子１５０」、「第１拡散バリア層１５２」、「第２拡散バリア層１５４」、「第１型熱電材料１５６Ａ」、「第２型熱電材料１５６Ｂ」、「第１接合構造１６０」、「第２接合構造１７０」及び「絶縁保護構造１８０」と同様のものといえる。そして、この点を踏まえると、図５の熱電モジュールについて、以下のことがいえる。 （イ）段落００４２の「熱電モジュール１００は、第１基板１１０、第２基板１２０、及び少なくとも１つの熱電素子１５０を含む。熱電素子１５０は、第１電極板１３０Ａ、第２電極板１３０Ｂ、及び第３電極板１４０を含む。第１基板１１０、熱電素子１５０及び第２基板１２０は積層構造を形成する。第１電極板１３０Ａ及び第２電極板１３０Ｂは、熱電素子１５０の一端として第１基板１１０上に配置される。第３電極板１４０は、熱電素子１５０の他端として機能し、第１型熱電材料１５６Ａ及び第２型熱電材料１５６Ｂ上に配置される。」との記載より、熱電モジュール５００は、第１基板５１０と熱電素子５５０を含み、熱電素子５５０は、第１電極板５３０Ａ、第２電極板５３０Ｂ、及び第３電極板５４０、並びに、第１型熱電材料５５６Ａ及び第２型熱電材料５５６Ｂを含むものといえ、さらに、第１型熱電材料５５６Ａ及び第２型熱電材料５５６Ｂの一端側に第１電極板５３０Ａ及び第２電極板５３０Ｂが配置され、他端側に第３電極板５４０が配置されるものといえる。 （ウ）段落００４５の「第１型熱電材料１５６Ａと第２型熱電材料１５６Ｂは、第１電極板１３０Ａ、第２電極板１３０Ｂ及び第３電極板１４０を介して電気的に接続される。」との記載より、熱電モジュール５００は、第１型熱電材料５５６Ａと第２型熱電材料５５６Ｂが、第１電極板５３０Ａ、第２電極板５３０Ｂ及び第３電極板５４０を介して電気的に接続されるものといえる。 （エ）段落００４６の「第１型熱電材料１５６Ａ及び第２型熱電材料１５６Ｂは、熱を電気に変換できる材料を含み、Ｐ型熱電材料またはＮ型熱電材料であり得る。」との記載によれば、第１型熱電材料５５６Ａ及び第２型熱電材料５５６Ｂは、熱を電気に変換できる材料のことである。 （オ）段落００４３の「熱電素子１５０は、その周囲に絶縁保護構造１８０を含み」、「絶縁保護構造１８０の材質は、ガラス、エナメル塗料、セラミックスの３種類から選択される」及び「絶縁保護構造１８０は、熱電モジュール１００の内部の空隙を完全に覆う。」との記載、並びに、図５によれば、絶縁保護構造５８０は、第１型熱電材料５５６Ａ及び第２型熱電材料５５６Ｂの周囲を覆うように配置されていることが看取できることから、熱電モジュール５００は、ガラス、エナメル塗料、セラミックスの３種類から選択される材質の絶縁保護構造５８０により、第１型熱電材料５５６Ａ及び第２型熱電材料５５６Ｂの周囲を含めて、内部の空隙を完全に覆うように構成されたものといえる。 また、図５によれば、第１電極板５３０Ａ、第２電極板５３０Ｂ及び第３電極板５４０の、第１型熱電材料５５６Ａ及び第２型熱電材料５５６Ｂが配置される側の面と反対側の面は、絶縁保護構造５８０から露出していることが看取できる。 （カ）段落００４２の「第１電極板１３０Ａ及び第２電極板１３０Ｂは、熱電素子１５０の一端として第１基板１１０上に配置される。」との記載から、第１電極板５３０Ａ及び第２電極板５３０Ｂは、第１基板５１０上に配置されるところ、段落００４９の「ステップＳ４２０において、」「第１基板１１０、第１電極板１３０Ａ、第２電極板１３０Ｂ」「の積層構造が形成される。このステップでは、熱電モジュール１００は、例えば、ろう付けもしくは固液拡散接合によって、あるいはナノ銀材料を使用して構成要素と層状構造を接合して積層構造を形成することによって組み立てられる。」との記載によれば、第１電極板５３０Ａ及び第２電極板５３０Ｂは、例えば、ろう付けもしくは固液拡散接合によって、あるいはナノ銀材料を使用して第１基板５１０に固定されているといえる。 一方、熱電モジュール５００は、熱電モジュール１００が備える第２基板１２０を備えないから、第３電極板５４０は、基板に固定されていないものといえる。 （キ）以上によれば、引用文献には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。 ［引用発明］ 第１基板５１０と熱電素子５５０を含み、熱電素子５５０は、第１電極板５３０Ａ、第２電極板５３０Ｂ、及び第３電極板５４０、並びに、第１型熱電材料５５６Ａ及び第２型熱電材料５５６Ｂを含み、さらに、第１型熱電材料５５６Ａ及び第２型熱電材料５５６Ｂの一端側に第１電極板５３０Ａ及び第２電極板５３０Ｂが配置され、他端側に第３電極板５４０が配置され、（上記（イ）） 第１型熱電材料５５６Ａと第２型熱電材料５５６Ｂは、第１電極板５３０Ａ、第２電極板５３０Ｂ及び第３電極板５４０を介して電気的に接続され、（上記（ウ）） 第１型熱電材料５５６Ａ及び第２型熱電材料５５６Ｂは、熱を電気に変換できる材料のことである熱電モジュール５００であって、（上記（エ）） ガラス、エナメル塗料、セラミックスの３種類から選択される材料の絶縁保護構造５８０が、第１型熱電材料５５６Ａ及び第２型熱電材料５５６Ｂの周囲を含めて、内部の空隙を完全に覆うように構成され、第１電極板５３０Ａ、第２電極板５３０Ｂ及び第３電極板５４０の、第１型熱電材料５５６Ａ及び第２型熱電材料５５６Ｂが配置される側の面と反対側の面は、絶縁保護構造５８０から露出しており、（上記（オ）） 第１電極板５３０Ａ及び第２電極板５３０Ｂは第１基板５１０に固定され、第３電極板５４０は基板に固定されていない（上記（カ）） 熱電モジュール５００。（図５） （３）対比・判断 本件補正発明と引用発明とを対比する。 ア 引用発明の「第１型熱電材料５５６Ａ」及び「第２型熱電材料５５６Ｂ」は、熱を電気に変換できる材料のことであるから、いずれも本件補正発明の「熱電変換素子」に相当し、合わせて「複数の熱電変換素子」といえる。 また、引用発明の「第１型熱電材料５５６Ａ及び第２型熱電材料５５６Ｂ」の一端側に配置される「第１電極板１３０Ａ及び第２電極板１３０Ｂ」及び他端側に配置される「第３電極板１４０」は、それぞれ本件補正発明の「これら熱電変換素子の一端側に配設された第１電極部及び他端側に配設された第２電極部」に相当する。 また、引用発明の「第１型熱電材料５５６Ａと第２型熱電材料５５６Ｂは、第１電極板５３０Ａ、第２電極板５３０Ｂ及び第３電極板５４０を介して電気的に接続され」ることは、本件補正発明の「前記第１電極部及び前記第２電極部を介して複数の前記熱電変換素子が電気的に接続して」いることに相当する。 引用発明の「熱電モジュール」は、熱を電気に変換するものである点で、本件補正発明の「熱電変換モジュール」に相当する。 イ 本件補正発明の「絶縁性の無機材料を含むポッティング材の硬化物からなる封止層」について、本件明細書の段落００３４によれば、ポッティング材は、水等を含む液状のものであるが、同段落に「１２０℃以上１５０℃以下の温度で２４０分以上保持し、ポッティング材を完全に硬化させ、封止層１５を形成する。」と記載されており、また、本件明細書の段落００３７には、「熱電変換モジュール１０においては、熱電変換素子１１が、絶縁性の無機材料からなる封止層１５によって、封止されているので、２５０℃以上の高温領域で使用した場合であっても、封止層１５が変質せずに耐候性に優れており」と記載されていることから、形成された封止層１５、すなわち本件補正発明の「絶縁性の無機材料を含むポッティング材の硬化物からなる封止層」は、最終的な物の構成としての「絶縁性の無機材料からなる封止層」に他ならない。 一方、引用発明の「ガラス、エナメル塗料、セラミックスの３種類から選択される材料」は、絶縁性の無機材料といえるから、引用発明の「ガラス、エナメル塗料、セラミックスの３種類から選択される材料の絶縁保護構造５８０」は、本件補正発明の「絶縁性の無機材料からなる封止層」、すなわち「絶縁性の無機材料を含むポッティング材の硬化物からなる封止層」に相当する。 そうすると、引用発明の「ガラス、エナメル塗料、セラミックスの３種類から選択される材料の絶縁保護構造５８０が、第１型熱電材料５５６Ａ及び第２型熱電材料５５６Ｂの周囲を含めて、内部の空隙を完全に覆うように構成され」ることは、本件補正発明の「前記熱電変換素子は、絶縁性の無機材料を含むポッティング材の硬化物からなる封止層によって封止されて」いることに相当する。 さらに、引用発明の「第１電極板１３０Ａ、第２電極板１３０Ｂ及び第３電極板１４０の、第１型熱電材料５５６Ａ及び第２型熱電材料５５６Ｂが配置される側の面と反対側の面は、絶縁保護構造５８０から露出して」いることは、本件補正発明の「前記第１電極部及び前記第２電極部の一面が前記封止層から露出して」いることに相当する。 ウ 引用発明の「第１電極板５３０Ａ及び第２電極板５３０Ｂは第１基板５１０に固定され、第３電極板５４０は基板に固定されていない」構造は、本件補正発明の「前記第１電極部側が固定され、前記第２電極部が固定されていないハーフスケルトン構造」に相当する。 エ 以上から、本件補正発明と引用発明は、発明特定事項に相違するところがない。 したがって、本件補正発明は、引用発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、独立して特許を受けることができないものである。 （４）請求人の主張について ア 請求人は、審判請求書（５頁１４～１７行）において、「引用文献２においては、図２及び図３に示すように、予め形成された絶縁保護構造１８０の孔部に熱電変換素子を配設する構成とされており、熱電変換素子の両側に配設された電極が固定されたリジット構造とされており、本願の補正後の請求項１に係る発明とは構成が全く異なっている。」と主張するので、以下検討する。なお、主張中の引用文献２は、引用文献のことである。 イ 確かに、本件補正発明の封止層と、引用発明の絶縁保護構造５８０とは、これらの形成方法において異なるものの、本件補正発明は熱電変換モジュールの発明であって、その製造方法についての発明ではなく、また、引用発明は「絶縁保護構造５８０が、第１型熱電材料５５６Ａ及び第２型熱電材料５５６Ｂの周囲を含めて」、熱電モジュール５００の「内部の空隙を完全に覆うように構成され」るものであるから、両者の間で発明特定事項に相違するところがないことは上記（３）イで検討したとおりである。 ウ 仮に、本件補正発明と引用発明との間に、本件補正発明の封止層の形成方法と、引用発明の絶縁保護構造５８０の形成方法との違いに基づく相違点があるとして、該相違点について検討する。 引用文献の段落００５６の「ステップＳ９１０で提供される第１基板８１０は、その上に第１電極板８３０Ａ、第２電極板８３０Ｂ、及び第１接合構造８６０が予め形成され、そして、アレイ状に配置された複数の熱電素子８５０がバッチで完成する。このステップでは、第１型熱電材料８５６Ａ及び第２型熱電材料８５６Ｂは、絶縁保護構造８８０によって囲まれていない。また、ステップＳ９３０では、組み立てられ接合された熱電モジュール８００を液体または溶融した耐熱絶縁材料に浸漬し、その後、耐熱絶縁材料を抽出して固化させるか、第１型熱電材料８５６Ａ及び第２型熱電材料８５６Ｂの周囲に噴霧する（すなわち、第１型熱電材料８５６Ａ及び第２型熱電材料８５６Ｂの周囲に、スプレーや浸漬などにより耐熱性絶縁材料を形成する。）ことで、絶縁保護構造８８０は、各コンポーネント及び層状構造を保護するために形成される。」との記載、及び図９によれば、引用文献には、Ｓ９２０において、絶縁保護構造８８０を除いて組み立てられ接合された熱電モジュール８００を、液体または溶融した耐熱絶縁材料に浸漬し、その後、耐熱絶縁材料を抽出して固化させるか、第１型熱電材料８５６Ａ及び第２型熱電材料８５６Ｂの周囲に、スプレーや浸漬などにより耐熱性絶縁材料を形成することで、絶縁保護構造８８０によって第１型熱電材料８５６Ａ及び第２型熱電材料８５６Ｂを囲うように構成すること、すなわち絶縁保護構造８８０によって第１型熱電材料８５６Ａ及び第２型熱電材料８５６Ｂを封止することが記載されている。 また、引用文献の段落００４１には、「各実施形態を適宜組み合わせてもよい。」との記載もあることから、引用発明において、耐熱絶縁材料であるガラス、エナメル塗料、セラミックスの３種類から選択される材料によって第１型熱電材料５５６Ａ及び第２型熱電材料５５６Ｂを封止するように構成することは、当業者が容易に想到し得るものである。 したがって、本件補正発明と引用発明とに、封止層の形成方法の違いに基づく相違点があるとしても、該相違点は、引用発明と引用文献に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件補正発明は、特許法第２９条第２項の規定により、独立して特許を受けることができないものである。 エ 以上のとおりであるから、請求人の上記アの主張を採用することはできない。 また、請求人が審判請求書において主張する上記ア以外の主張についても、上記（３）の判断を左右するものではない。 ３ 本件補正についてのむすび 以上のとおりであるから、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 よって、上記補正の却下の決定の結論のとおり決定する。 第３ 本願発明について １ 本願発明 令和５年６月１５日にされた手続補正は、上記第２のとおり却下されたので、本願の請求項１～６に係る発明は、令和４年１１月２５日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１～６に記載された事項により特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、その請求項１に記載された事項によって特定される、前記第２の［理由］１（２）に記載したとおりのものである。 ２ 原査定の拒絶理由 本願発明についての原査定の拒絶理由の概要は以下のとおりである。 理由１：本願発明は、本願の出願前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の引用文献２に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。 理由２：本願発明は、本願の出願前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の引用文献２に記載された発明に基づいて、その出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 記 １．(省略） ２．中国特許出願公開第１０５７４２４７０号明細書 ３ 引用文献 原査定の拒絶理由で引用された引用文献２は、上記第２で検討した引用文献のことであり、引用文献の記載及び引用発明は、上記第２の［理由］２（２）ア及びイに記載したとおりである。 ４ 対比・判断 本願発明は、前記第２の［理由］２で検討した本件補正発明の、「前記第１電極部側が固定され、前記第２電極部が固定されていないハーフスケルトン構造とされている」という限定事項を削除したものである。 そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、さらに他の事項を付加したものに相当する本件補正発明が、前記第２の［理由２］２（３）で説示したとおり、引用発明であるから、本願発明も引用発明である。仮に、本願発明と引用発明とに上記第２（４）ウで検討した相違点があるとしても、同ウで説示したとおり、この相違点は、引用発明と引用文献に記載された事項に基づいて、当業者が容易に想到し得るものであるから、本願発明は、引用発明及び引用文献に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 第４ むすび 以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第１項第３号に該当し、又は、同条第２項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。 よって、結論のとおり審決する。