2021-700687

第２ 本件訂正について

１ 訂正の内容

令和４年４月２８日に提出された手続補正書により補正（訂正事項の一部を削除するものであり、要旨を変更しないものと認める。）された同年２月３日にされた訂正請求による訂正（以下、「本件訂正」という。）の内容は次のとおりである。なお、検討の便宜上、当審で訂正事項を整理して認定し直した。また、下線は訂正箇所を示すものである。

（１）訂正事項１

特許請求の範囲の請求項１に「前記耐熱樹脂層ＢのＪＩＳＫ７２２１に準じて示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によって測定した第１回昇温工程での結晶融解熱量が１５Ｊ／ｇ以上、６０Ｊ／ｇ以下である」と記載されているのを、「前記耐熱樹脂層ＢのＪＩＳＫ７２２１に準じて示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によって測定した第１回昇温工程での結晶融解熱量が２０Ｊ／ｇ以上、５５Ｊ／ｇ以下である」に訂正する。

併せて、請求項１の記載を直接又は間接的に引用する請求項２、５ないし１３及び１６も請求項１の記載を訂正したことに伴う訂正をする。

（２）訂正事項２

特許請求の範囲の請求項３に「前記耐熱樹脂層ＢのＪＩＳＫ７２２１に準じて示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によって測定した第１回昇温工程での結晶融解熱量が１５Ｊ／ｇ以上、６０Ｊ／ｇ以下である」と記載されているのを、「前記耐熱樹脂層ＢのＪＩＳＫ７２２１に準じて示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によって測定した第１回昇温工程での結晶融解熱量が２０Ｊ／ｇ以上、５５Ｊ／ｇ以下である」に訂正する。

併せて、請求項３の記載を直接又は間接的に引用する請求項４ないし１３及び１６も請求項３の記載を訂正したことに伴う訂正をする。

（３）訂正事項３

特許請求の範囲の請求項１４に「熱硬化性樹脂による封止プロセスに用いる、請求項１から１３のいずれか一項に記載のプロセス用離型フィルム」と記載されているのを、「熱硬化性樹脂による封止プロセスに用いる、下記（１）又は（２）のプロセス用離型フィルム：

（１）

離型層Ａと、耐熱樹脂層Ｂと、を含む積層フィルムであるプロセス用離型フィルムであって、

前記離型層Ａの水に対する接触角が、９０°から１３０°であり、

０．００５Ｎの荷重をかけた状態で２３℃５分間保持後、２３℃から１２０℃まで１０℃／分の昇温速度で昇温して測定した、２３℃時のサンプル長及び１２０℃時のサンプル長から算出した、前記積層フィルムの横（ＴＤ）方向の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率が３％以下であり、

前記耐熱樹脂層ＢのＪＩＳＫ７２２１に準じて示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によって測定した第１回昇温工程での結晶融解熱量が２０Ｊ／ｇ以上、５５Ｊ／ｇ以下である、上記プロセス用離型フィルム；

（２）

離型層Ａと、耐熱樹脂層Ｂと、を含む積層フィルムであるプロセス用離型フィルムであって、

前記離型層Ａの水に対する接触角が、９０°から１３０°であり、

０．００５Ｎの荷重をかけた状態で２３℃５分間保持後、２３℃から１７０℃まで１０℃／分の昇温速度で昇温して測定した、２３℃時のサンプル長及び１７０℃時のサンプル長から算出した、前記積層フィルムの横（ＴＤ）方向の２３℃から１７０℃までの熱寸法変化率が４％以下であり、

前記耐熱樹脂層ＢのＪＩＳＫ７２２１に準じて示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によって測定した第１回昇温工程での結晶融解熱量が２０Ｊ／ｇ以上、５５Ｊ／ｇ以下である、上記プロセス用離型フィルム。」に訂正する。

（４）訂正事項４

特許請求の範囲の請求項１５に「樹脂封止半導体の製造方法であって、

成形金型内の所定位置に、樹脂封止される半導体装置を配置する工程と、

前記成形金型内面に、請求項１から１３のいずれか一項に記載の半導体封止プロセス用離型フィルムを、前記離型層Ａが前記半導体装置と対向するように配置する工程と、

前記成形金型を型締めした後、前記半導体装置と、前記半導体封止プロセス用離型フィルムとの間に封止樹脂を注入成形する工程と、

を有する、上記樹脂封止半導体の製造方法。」と記載されているのを、「樹脂封止半導体の製造方法であって、

成形金型内の所定位置に、樹脂封止される半導体装置を配置する工程と、

前記成形金型内面に、下記（１）又は（２）の半導体封止プロセス用離型フィルムを、

離型層Ａが前記半導体装置と対向するように配置する工程と、

前記成形金型を型締めした後、前記半導体装置と、前記半導体封止プロセス用離型フィルムとの間に封止樹脂を注入成形する工程と、

を有する、上記樹脂封止半導体の製造方法：

（１）

離型層Ａと、耐熱樹脂層Ｂと、を含む積層フィルムであるプロセス用離型フィルムであって、

前記離型層Ａの水に対する接触角が、９０°から１３０°であり、

０．００５Ｎの荷重をかけた状態で２３℃５分間保持後、２３℃から１２０℃まで１０℃／分の昇温速度で昇温して測定した、２３℃時のサンプル長及び１２０℃時のサンプル長から算出した、前記積層フィルムの横（ＴＤ）方向の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率が３％以下であり、

前記耐熱樹脂層ＢのＪＩＳＫ７２２１に準じて示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によって測定した第１回昇温工程での結晶融解熱量が２０Ｊ／ｇ以上、５５Ｊ／ｇ以下である、上記プロセス用離型フィルム；

（２）

離型層Ａと、耐熱樹脂層Ｂと、を含む積層フィルムであるプロセス用離型フィルムであって、

前記離型層Ａの水に対する接触角が、９０°から１３０°であり、

０．００５Ｎの荷重をかけた状態で２３℃５分間保持後、２３℃から１７０℃まで１０℃／分の昇温速度で昇温して測定した、２３℃時のサンプル長及び１７０℃時のサンプル長から算出した、前記積層フィルムの横（ＴＤ）方向の２３℃から１７０℃までの熱寸法変化率が４％以下であり、

前記耐熱樹脂層ＢのＪＩＳＫ７２２１に準じて示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によって測定した第１回昇温工程での結晶融解熱量が２０Ｊ／ｇ以上、５５Ｊ／ｇ以下である、上記プロセス用離型フィルム。」に訂正する。

（５）訂正事項５

明細書の【００８４】の「実施例２～１２」という記載を「実施例２～３及び６～１２、並びに参考例１及び２」に訂正し、同じく【００８７】の【表１】中の「実施例４」及び「実施例５」という記載を「参考例１」及び「参考例２」に訂正し、同じく【００８８】の「実施例１３～２０」という記載を「実施例１３～１５及び１７～２０、並びに参考例３」に訂正し、同じく【００９１】の【表２】中の「実施例１６」という記載を「参考例３」に訂正する。

２ 訂正の目的、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内か否か及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否

（１）請求項１についての訂正について

訂正事項１による請求項１についての訂正は、「耐熱樹脂層ＢのＪＩＳＫ７２２１に準じて示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によって測定した第１回昇温工程での結晶融解熱量」の数値範囲を狭くするものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。

そして、訂正事項１による請求項１についての訂正は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。

（２）請求項２についての訂正について

訂正事項１による請求項２についての訂正は、請求項１についての訂正と同様に、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。

そして、訂正事項１による請求項２についての訂正は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。

（３）請求項３についての訂正について

訂正事項２による請求項３についての訂正は、「耐熱樹脂層ＢのＪＩＳＫ７２２１に準じて示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によって測定した第１回昇温工程での結晶融解熱量」の数値範囲を狭くするものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。

そして、訂正事項２による請求項３についての訂正は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。

（４）請求項４についての訂正について

訂正事項２による請求項４についての訂正は、請求項３についての訂正と同様に、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。

そして、訂正事項２による請求項４についての訂正は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。

（５）請求項５ないし１３及び１６についての訂正について

訂正事項１による請求項５ないし１３及び１６についての訂正は、請求項１についての訂正と同様に、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。

訂正事項２による請求項５ないし１３及び１６についての訂正は、請求項２についての訂正と同様に、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。

そして、訂正事項１及び２による請求項５ないし１３及び１６についての訂正は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。

（６）請求項１４についての訂正について

訂正事項３による請求項１４についての訂正は、訂正前の請求項１４が請求項１から１３を引用していたのを、そのうち、請求項１又は３を引用するものについて、請求項１又は３の記載を引用しない独立形式に書き下した上で、「耐熱樹脂層ＢのＪＩＳＫ７２２１に準じて示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によって測定した第１回昇温工程での結晶融解熱量」の数値範囲を狭くするものであるから、特許請求の範囲の減縮及び他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすることを目的とするものである。

そして、訂正事項３による請求項１４についての訂正は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。

（７）請求項１５についての訂正について

訂正事項４による請求項１５についての訂正は、訂正前の請求項１５が請求項１から１３を引用していたのを、そのうち、請求項１又は３を引用するものについて、請求項１又は３の記載を引用しない独立形式に書き下した上で、「耐熱樹脂層ＢのＪＩＳＫ７２２１に準じて示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によって測定した第１回昇温工程での結晶融解熱量」の数値範囲を狭くするものであるから、特許請求の範囲の減縮及び他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすることを目的とするものである。

そして、訂正事項４による請求項１５についての訂正は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。

（８）明細書についての訂正について

訂正事項５による明細書についての訂正は、特許請求の範囲の記載と明細書の記載の整合をとるための訂正であるから、明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。

そして、訂正事項５による明細書についての訂正は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。

３ むすび

以上のとおり、訂正事項１ないし５による請求項１ないし１６及び明細書についての訂正は、特許法１２０条の５第２項ただし書第１、３又は４号に掲げる事項を目的とするものである。

また、訂正事項１ないし５による請求項１ないし１６及び明細書についての訂正は、いずれも、特許法第１２０条の５第９項において準用する同法第１２６条第５及び６項の規定に適合する。

さらに、訂正事項５による明細書についての訂正に係る請求項の全てについて訂正の請求は行われているから、訂正事項５による明細書についての訂正は、特許法第１２０条の５第９項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合する。

なお、訂正前の請求項１ないし１６は一群の請求項に該当するものである。

そして、訂正事項１ないし４による請求項１ないし１６についての訂正は、それらについてされたものであるから、一群の請求項ごとにされたものであり、特許法第１２０条の５第４項の規定に適合する。

また、特許異議の申立ては、訂正前の請求項１ないし１３に対してされているので、訂正を認める要件として、請求項１ないし１３に対しては特許法第１２０条の５第９項において読み替えて準用する同法第１２６条第７項に規定する独立特許要件は課されないが、請求項１４ないし１６に対しては上記独立特許要件が課されるところ、訂正後の請求項１４ないし１６に係る発明は、下記第３、６及び７のとおり、令和３年１１月１１日付けで通知された取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立ての理由によっては取り消すことのできない訂正後の請求項１又は３に係る発明の発明特定事項を全て有するものであるから、訂正後の請求項１又は３に係る発明と同様に上記取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立ての理由によっては特許を受けることができないものであるとはいえないし、他に訂正後の請求項１４ないし１６に係る発明が特許を受けることができないものであるという理由も発見しないことから、訂正後の請求項１４ないし１６に係る発明は特許出願の際独立して特許を受けることができるものである。

さらに、訂正後の請求項１４及び１５については、当該請求項についての訂正が認められる場合には、それぞれ一群の請求項の他の請求項とは別途訂正することの求めがある。

したがって、本件訂正は適法なものであり、結論のとおり、本件特許の明細書及び特許請求の範囲を令和４年４月２８日に提出された手続補正書により補正された同年２月３日に提出された訂正請求書（以下、「訂正請求書」という。）に添付された訂正明細書及び訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１ないし１３及び１６〕、１４並びに１５について訂正することを認める。

第３ 本件特許発明

上記第２のとおりであるから、本件特許の請求項１ないし１３に係る発明（以下、順に「本件特許発明１」のようにいう。）は、それぞれ、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲の請求項１ないし１３に記載された事項により特定される次のとおりのものである。

「【請求項１】

離型層Ａと、耐熱樹脂層Ｂと、を含む積層フィルムであるプロセス用離型フィルムであって、

前記離型層Ａの水に対する接触角が、９０°から１３０°であり、

０．００５Ｎの荷重をかけた状態で２３℃５分間保持後、２３℃から１２０℃まで１０℃／分の昇温速度で昇温して測定した、２３℃時のサンプル長及び１２０℃時のサンプル長から算出した、前記積層フィルムの横（ＴＤ）方向の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率が３％以下であり、

続きを表示（全33行）

前記耐熱樹脂層ＢのＪＩＳＫ７２２１に準じて示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によって測定した第１回昇温工程での結晶融解熱量が２０Ｊ／ｇ以上、５５Ｊ／ｇ以下である、上記プロセス用離型フィルム。

【請求項２】

０．００５Ｎの荷重をかけた状態で２３℃５分間保持後、２３℃から１２０℃まで１０℃／分の昇温速度で昇温して測定した、２３℃時のサンプル長及び１２０℃時のサンプル長から算出した、前記積層フィルムの横（ＴＤ）方向の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率と縦（ＭＤ）方向の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率の和が６％以下である、請求項１に記載のプロセス用離型フィルム。

【請求項３】

離型層Ａと、耐熱樹脂層Ｂと、を含む積層フィルムであるプロセス用離型フィルムであって、

前記離型層Ａの水に対する接触角が、９０°から１３０°であり、

０．００５Ｎの荷重をかけた状態で２３℃５分間保持後、２３℃から１７０℃まで１０℃／分の昇温速度で昇温して測定した、２３℃時のサンプル長及び１７０℃時のサンプル長から算出した、前記積層フィルムの横（ＴＤ）方向の２３℃から１７０℃までの熱寸法変化率が４％以下であり、

前記耐熱樹脂層ＢのＪＩＳＫ７２２１に準じて示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によって測定した第１回昇温工程での結晶融解熱量が２０Ｊ／ｇ以上、５５Ｊ／ｇ以下である、上記プロセス用離型フィルム。

【請求項４】

０．００５Ｎの荷重をかけた状態で２３℃５分間保持後、２３℃から１７０℃まで１０℃／分の昇温速度で昇温して測定した、２３℃時のサンプル長及び１７０℃時のサンプル長から算出した、前記積層フィルムの横（ＴＤ）方向の２３℃から１７０℃までの熱寸法変化率と縦（ＭＤ）方向の２３℃から１７０℃までの熱寸法変化率の和が７％以下である、請求項３に記載のプロセス用離型フィルム。

【請求項５】

０．００５Ｎの荷重をかけた状態で２３℃５分間保持後、２３℃から１２０℃まで１０℃／分の昇温速度で昇温して測定した、２３℃時のサンプル長及び１２０℃時のサンプル長から算出した、前記耐熱樹脂層Ｂの横（ＴＤ）方向の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率が３％以下である、請求項１から４のいずれか一項に記載のプロセス用離型フィルム。

【請求項６】

０．００５Ｎの荷重をかけた状態で２３℃５分間保持後、２３℃から１２０℃まで１０℃／分の昇温速度で昇温して測定した、２３℃時のサンプル長及び１２０℃時のサンプル長から算出した、前記耐熱樹脂層Ｂの横（ＴＤ）方向の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率と縦（ＭＤ）方向の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率の和が６％以下である、請求項５に記載のプロセス用離型フィルム。

【請求項７】

０．００５Ｎの荷重をかけた状態で２３℃５分間保持後、２３℃から１７０℃まで１０℃／分の昇温速度で昇温して測定した、２３℃時のサンプル長及び１７０℃時のサンプル長から算出した、前記耐熱樹脂層Ｂの横（ＴＤ）方向の２３℃から１７０℃までの熱寸法変化率が３％以下である、請求項１から４のいずれか一項に記載のプロセス用離型フィルム。

【請求項８】

０．００５Ｎの荷重をかけた状態で２３℃５分間保持後、２３℃から１７０℃まで１０℃／分の昇温速度で昇温して測定した、２３℃時のサンプル長及び１７０℃時のサンプル長から算出した、前記耐熱樹脂層Ｂの横（ＴＤ）方向の２３℃から１７０℃までの熱寸法変化率と縦（ＭＤ）方向の２３℃から１７０℃までの熱寸法変化率の和が４％以下である、請求項７に記載のプロセス用離型フィルム。

【請求項９】

前記離型層Ａが、フッ素樹脂、４－メチル－１－ペンテン（共）重合体、及びポリスチレン系樹脂からなる群より選ばれる樹脂を含む、請求項１から８のいずれか一項に記載のプロセス用離型フィルム。

【請求項１０】

前記耐熱樹脂層Ｂが、延伸フィルムを含んでなる、請求項１から９のいずれか一項に記載のプロセス用離型フィルム。

【請求項１１】

前記延伸フィルムが、延伸ポリエステルフィルム、延伸ポリアミドフィルム、及び延伸ポリプロピレンフィルムからなる群より選ばれる、請求項１０に記載のプロセス用離型フィルム。

【請求項１２】

前記積層フィルムが、更に離型層Ａ’を有し、かつ、該離型層Ａと、前記耐熱樹脂層Ｂと、前記離型層Ａ’と、をこの順で含み、

該離型層Ａ’の水に対する接触角が、９０°から１３０°である、請求項１から１１のいずれか一項に記載のプロセス用離型フィルム。

【請求項１３】

前記離型層Ａ及び前記離型層Ａ’の少なくとも一方が、フッ素樹脂、４－メチル－１－ペンテン（共）重合体、及びポリスチレン系樹脂からなる群より選ばれる樹脂を含む、請求項１２に記載のプロセス用離型フィルム。」

第５ 取消理由の概要

令和３年１１月１１日付けで通知した取消理由（以下、「取消理由」という。）の概要は次のとおりである。

１ 取消理由１（甲１を主引用文献とする進歩性）

本件特許の請求項１ないし１３に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった甲１に記載された発明に基づいて、本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし１３に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。

なお、該取消理由１は申立理由Ａとおおむね同旨である。

２ 取消理由２（甲３を主引用文献とする進歩性）

本件特許の請求項１ないし１３に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった甲３に記載された発明に基づいて、本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし１３に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。

なお、該取消理由２は申立理由Ｂ－２とおおむね同旨である。

第６ 取消理由についての当審の判断

１ 主な証拠に記載された事項等

（１）甲１に記載された事項及び甲１に記載された発明

ア 甲１に記載された事項

甲１には、「離型フィルム」に関して、おおむね次の事項が記載されている。

・「【００１１】

本発明は従来技術の前記問題点を解決し、柔軟性、離型性、耐熱性、非汚染性に優れ、特に、精密なパターンを有するプリント基板に対する埋込み性が良好で、かつ、シートの巻取りや裁断時の取扱作業性に優れる離型フィルムを提供することにある。」

・「【実施例】

【００６０】

以下、本発明を実施例に基づいて説明するが、これに限定されるものではない。

【００６１】

（Ａ）ポリエステル系エラストマー

（Ａ－１）ハイトレル５５５７；東レ・デュポン社製、Ｔｍ２０８℃、Ｔｇ－２０℃

（Ａ－２）ハイトレル６３４７；東レ・デュポン社製、Ｔｍ２２１℃、Ｔｇ３℃

（Ａ－３）ハイトレル７２４７；東レ・デュポン社製、Ｔｍ２２１℃、Ｔｇ１２℃

（Ａ－４）ハイトレル６３４７Ｍ；東レ・デュポン社製、Ｔｍ２１５℃、Ｔｇ３℃

Ｔｍは融点、Ｔｇはガラス転移温度を意味する。

上記４種のポリエステル系エラストマーは、いずれもポリブチレンテレフタレートとポリエーテルのブロック共重合体である。

【００６２】

（Ｂ１）結晶性芳香族ポリエステル

（Ｂ１－１）ポリブチレンテレフタレート；三菱エンジニアリングプラスチックス社製ノバデュラン５０１０ＣＳ、Ｔｍ２２３℃、Ｔｇ３４℃

（Ｂ１－２）ポリトリメチレンテレフタレート；シェルケミカルズジャパン社製コルテラ９２００、Ｔｍ２２３℃、Ｔｇ５２℃

（Ｂ１－３）ポリエチレンテレフタレート；日本エステル社製ＮＥＨ－２０５０、Ｔｍ２５５℃、Ｔｇ：８０℃

（Ｂ１－４）イソフタル酸４ｍｏｌ％共重合ポリエチレンテレフタレート、Ｔｍ２４６℃、Ｔｇ：７５℃

【００６３】

（Ｂ２）ＣＨＤＭ－ＰＥＴ

・イーストマンケミカル社製ＰＥＴＧ６７６３、Ｔｇ８０℃

（Ｃ）その他

・ポリメチルペンテン；三井化学社製ＤＸ８４５、Ｔｍ２３３℃、Ｔｇ２０℃

【００６４】

本発明における測定法を以下に示す。

【００６５】

＜結晶化速度指標＞

示差走査型熱量計（Ｐｅｒｋｉｎ Ｅｌｍｅｒ社製 Ｐｙｒｉｓ１ ＤＳＣ）を用い、サンプル１０ｍｇを速度２０℃／ｍｉｎで２６０℃まで昇温し、ガラス転移温度（Ｔｇ）、融点（Ｔｍ）、結晶融解熱量（△Ｈｍ）を測定した。さらに、２６０℃で３分間ホールドした後、速度２０℃／ｍｉｎで冷却し、結晶化ピーク温度（Ｔｃ）を測定した。融点と降温時結晶化ピーク温度の差を結晶化速度指標とした。

融点（Ｔｍ）、ガラス転移温度（Ｔｇ）、結晶化速度指標の測定におけるサンプルは、原料樹脂を一度溶融してから急冷して得た非晶化したサンプルを用いた。（Ａ）層の結晶融解熱量は、ポリエステル系エラストマー（Ａ）単独樹脂を、厚み、押出速度、キャスティングロール温度を積層フィルムと同条件になるようにして単層フィルムサンプルを作成し、これを用いて測定した。（Ｂ）層の結晶融解熱量においても同様に、結晶性芳香族ポリエステル（Ｂ１）とＣＨＤＭ－ＰＥＴ（Ｂ２）とをブレンドした樹脂から積層フィルムと同じ製造条件にて単層フィルムサンプルを作成し、これを用いて測定した。

【００６６】

＜製膜作業性＞

得られたフィルムの端部をカットした後のロール巻取り性を以下の基準に従って評価し、○を合格（良好）とした。

○：ロール巻取り性に問題ない。

△：ロール巻取り時に少々シワが入る

×：ロール巻取り時にシワなく巻き取ることが困難であった

【００６７】

＜耐熱性、中間層はみ出し性、埋込性、離型性＞

両面に２０μｍのエポキシ系接着剤（東亜合成社製ＡＳ－６０）を塗布した２５μｍポリイミドフィルム（デュポン社製カプトン１００Ｖ）の両側に、厚さ３５μｍの銅箔を積層して３層タイプの銅張積層板を作成した。その片面に２０μｍのエポキシ系接着剤（東亜合成社製ＡＳ－６０）を塗布した２５μｍ厚のポリイミドフィルム（デュポン社製カプトン１００Ｖ）カバーレイフィルムをのせ、さらに両側を離型フィルムで挟んだ。このとき、離型フィルムのポリエステル系エラストマー面が内側になるように配置した。その後、温度１８０℃、圧力３ＭＰａで５分間熱プレスした。プレス後、素早く取り出して放冷した後、離型フィルムを剥し、以下の基準に従って耐熱性、中間層はみ出し性、埋込性、離型性の評価を行い、○以上を合格（良好）と判断した。その際、カバーレイフィルムには直径５ｍｍの真円状の孔を開けて接着剤のはみ出しの評価に用いた。

【００６８】

（耐熱性）

○：プレス後のフィルムにシワが認められない

△：プレス後のフィルムに少々シワが認められる

×：プレス後のフィルムに顕著にシワが認められる

【００６９】

（中間層はみ出し性）

○：プレス後のフィルム端部より中間層ポリマーのはみ出しが認められない

△：プレス後のフィルム端部より中間層ポリマーのはみ出しが認められる

×：プレス後のフィルム端部より中間層ポリマーのはみ出しが顕著に認められ、積層板やプレス熱板へのポリマー付着が認められる

【００７０】

（埋込性）

カバーレイフィルム孔部の接着剤のはみ出しを顕微鏡にて観察し、以下の基準にて評価した。

◎：接着剤のはみ出しが５０μｍ以下

○：接着剤のはみ出しが５０μｍを越え７０μｍ以下

△：接着剤のはみ出しが７０μｍを越え１００μｍ以下

×：接着剤のはみ出しが１００μｍを越える

【００７１】

（離型性）

◎：抵抗なく剥せる

○：やや抵抗はあるが積層板に影響なく剥がれる

△：抵抗はあるが、積層板の変形なく剥せる

×：抵抗が強く、剥離時に積層板の変形が伴う

【００７２】

＜耐汚染性＞

熱脱着ＧＣ－ＭＳを用い、１８０℃、１０分間の加熱でフィルムから発生するガスを無極性キャピラリーカラムを用いて分離し、検出されたピーク総面積のヘキサン換算量をフィルム重量で規格化し、これをアウトガス発生量とした。アウトガス発生量は少ない程好ましく、４００ｐｐｍ以下を合格（良好）と判断した。

【００７３】

＜熱収縮率＞

次の手順に従い、フィルムＭＤ方向、およびＴＤ方向の熱収縮率を測定した。サンプルフィルムを１０ｍｍ×１５０ｍｍにカットし、これに間隔１００ｍｍとなるように２本の標線を入れた試験片を５本作成した。

得られた試験片を無荷重下で１７０℃のオーブン中に３０分間熱処理した後、試験片を取り出して室温に戻して標線間距離を測定した。熱収縮率を下式に従い求め、５本の平均値を各サンプルフィルムの熱収縮率とした。

熱収縮率（％）＝（Ｌ－Ｌ´）／Ａ×１００

Ｌ：熱処理前の標線間距離（ｍｍ）、Ｌ´：熱処理後の標線間距離（ｍｍ）

【００７４】

［実施例１］

２台の独立した押出機に、（Ａ）層樹脂としてＡ－２を、（Ｂ）層樹脂として、Ｂ１－１とＢ２を４０／６０の質量比となるように、それぞれ供給し、いずれの層の樹脂も２６０℃で溶融混練し、それぞれの溶融体をＴダイの出口に至る前でＡ／Ｂ／Ａの３層状に合流積層した後、Ｔダイ出口より押出し、８０℃に調整したキャスティングロールに密着させて冷却して、層厚みがＡ／Ｂ／Ａ＝２０／６０／２０（μｍ）の積層フィルムを得た。キャスティングロールへの密着時間は４秒であった。

【００７５】

［実施例２～１２、比較例１～５］

実施例１において、（Ａ）層および（Ｂ）層の各層に用いる樹脂の種類、Ｂ層の配合比率、層厚み構成を表１～３記載のように変更し、実施例２～７、実施例１０、比較例１～５は２６０℃、実施例８～９は２８０℃で溶融させてＴダイ出口より押出し、表１～２に示す温度に調整したキャスティングロールに密着させた。そのほかの条件は実施例１と同様にして、Ａ／Ｂ／Ａの構成を有する２種３層の積層フィルムを得た。キャスティングロールへの密着時間は４秒であった。

【００７６】

［実施例１３］

２台の独立した押出機に、（Ａ）層樹脂としてＡ－２を、（Ｂ）層樹脂として、Ｂ１－１とＢ２を４０／６０の質量比となるように、それぞれ供給し、いずれの層の樹脂も２６０℃で溶融混練し、それぞれの溶融体をＴダイの出口に至る前でＡ／Ｂの２層状に合流積層した後、Ｔダイ出口より押出し、８０℃に調整したキャスティングロールに密着させて冷却して、層厚みがＡ／Ｂ＝３０／６０（μｍ）の積層フィルムを得た。キャスティングロールへの密着時間は４秒であった。

【００７７】

［実施例１４～１５、比較例６］

実施例１３において、（Ａ）層および（Ｂ）層の各層に用いる樹脂の種類、Ｂ層の配合比率、層厚み構成を表２～３記載のように変更し、２６０℃で溶融させてＴダイ出口より押出し、表２～３に示す温度に調整したキャスティングロールに密着させた。そのほかの条件は実施例１と同様にして、Ａ／Ｂの構成を有する２種２層の積層フィルムを得た。キャスティングロールへの密着時間は４秒であった。

・・・（略）・・・

【００７９】

実施例１～１５、比較例１～１０の層構成、樹脂組成、各種特性、性能評価結果を表１～３に示す。なお、各表においてＢ層配合比率は質量比を示している。

【００８０】

【表１】

［図：0001393059000001.jpg］

【００８１】

【表２】

［図：0001393059000002.jpg］

」

イ 甲１に記載された発明

甲１に記載された事項を、特に実施例１ないし５、１０、１１及び１３ないし１５に関して整理すると、甲１には次の発明（以下、順に「甲１実施例１発明」のようにいう。）が記載されていると認める。

（ア）甲１実施例１発明

「（Ａ）層樹脂と（Ｂ）層樹脂（ポリエステル）とを用いた（Ａ）／（Ｂ）／（Ａ）の２種３層構成の積層フィルムからなる高温熱プレス用の離型フィルムであって、上記積層フィルムは、ＭＤ方向熱収縮率が１．５％、ＴＤ方向熱収縮率が０．３％であり、また、上記（Ｂ）層樹脂から上記積層フィルムと同じ製造条件にて単層フィルムサンプルを作成し、測定された（Ｂ）層の結晶融解熱量ΔＨｍが２８である、高温熱プレス用の離型フィルム。」

（イ）甲１実施例２発明

「（Ａ）層樹脂と（Ｂ）層樹脂（ポリエステル）とを用いた（Ａ）／（Ｂ）／（Ａ）の２種３層構成の積層フィルムからなる高温熱プレス用の離型フィルムであって、上記積層フィルムは、ＭＤ方向熱収縮率が０．８％、ＴＤ方向熱収縮率が０．２％であり、また、上記（Ｂ）層樹脂から上記積層フィルムと同じ製造条件にて単層フィルムサンプルを作成し、測定された（Ｂ）層の結晶融解熱量ΔＨｍが２８である、高温熱プレス用の離型フィルム。」

（ウ）甲１実施例３発明

「（Ａ）層樹脂と（Ｂ）層樹脂（ポリエステル）とを用いた（Ａ）／（Ｂ）／（Ａ）の２種３層構成の積層フィルムからなる高温熱プレス用の離型フィルムであって、上記積層フィルムは、ＭＤ方向熱収縮率が１．９％、ＴＤ方向熱収縮率が０．４％であり、また、上記（Ｂ）層樹脂から上記積層フィルムと同じ製造条件にて単層フィルムサンプルを作成し、測定された（Ｂ）層の結晶融解熱量ΔＨｍが２８である、高温熱プレス用の離型フィルム。」

（エ）甲１実施例４発明

「（Ａ）層樹脂と（Ｂ）層樹脂（ポリエステル）とを用いた（Ａ）／（Ｂ）／（Ａ）の２種３層構成の積層フィルムからなる高温熱プレス用の離型フィルムであって、上記積層フィルムは、ＭＤ方向熱収縮率が０．７％、ＴＤ方向熱収縮率が０．２％であり、また、上記（Ｂ）層樹脂から上記積層フィルムと同じ製造条件にて単層フィルムサンプルを作成し、測定された（Ｂ）層の結晶融解熱量ΔＨｍが２８である、高温熱プレス用の離型フィルム。」

（オ）甲１実施例５発明

「（Ａ）層樹脂と（Ｂ）層樹脂（ポリエステル）とを用いた（Ａ）／（Ｂ）／（Ａ）の２種３層構成の積層フィルムからなる高温熱プレス用の離型フィルムであって、上記積層フィルムは、ＭＤ方向熱収縮率が１．２％、ＴＤ方向熱収縮率が０．２％であり、また、上記（Ｂ）層樹脂から上記積層フィルムと同じ製造条件にて単層フィルムサンプルを作成し、測定された（Ｂ）層の結晶融解熱量ΔＨｍが３５である、高温熱プレス用の離型フィルム。」

（カ）甲１実施例１０発明

「（Ａ）層樹脂と（Ｂ）層樹脂（ポリエステル）とを用いた（Ａ）／（Ｂ）／（Ａ）の２種３層構成の積層フィルムからなる高温熱プレス用の離型フィルムであって、上記積層フィルムは、ＭＤ方向熱収縮率が１．５％、ＴＤ方向熱収縮率が０．２％であり、また、上記（Ｂ）層樹脂から上記積層フィルムと同じ製造条件にて単層フィルムサンプルを作成し、測定された（Ｂ）層の結晶融解熱量ΔＨｍが２８である、高温熱プレス用の離型フィルム。」

（キ）甲１実施例１１発明

「（Ａ）層樹脂と（Ｂ）層樹脂（ポリエステル）とを用いた（Ａ）／（Ｂ）／（Ａ）の２種３層構成の積層フィルムからなる高温熱プレス用の離型フィルムであって、上記積層フィルムは、ＭＤ方向熱収縮率が１．３％、ＴＤ方向熱収縮率が０．１％であり、また、上記（Ｂ）層樹脂から上記積層フィルムと同じ製造条件にて単層フィルムサンプルを作成し、測定された（Ｂ）層の結晶融解熱量ΔＨｍが２８である、高温熱プレス用の離型フィルム。」

（ク）甲１実施例１３発明

「（Ａ）層樹脂と（Ｂ）層樹脂（ポリエステル）とを用いた（Ａ）／（Ｂ）の２種２層構成の積層フィルムからなる高温熱プレス用の離型フィルムであって、上記積層フィルムは、ＭＤ方向熱収縮率が１．７％、ＴＤ方向熱収縮率が０．２％であり、また、上記（Ｂ）層樹脂から上記積層フィルムと同じ製造条件にて単層フィルムサンプルを作成し、測定された（Ｂ）層の結晶融解熱量ΔＨｍが２８である、高温熱プレス用の離型フィルム。」

（ケ）甲１実施例１４発明

「（Ａ）層樹脂と（Ｂ）層樹脂（ポリエステル）とを用いた（Ａ）／（Ｂ）の２種２層構成の積層フィルムからなる高温熱プレス用の離型フィルムであって、上記積層フィルムは、ＭＤ方向熱収縮率が１．４％、ＴＤ方向熱収縮率が０．４％であり、また、上記（Ｂ）層樹脂から上記積層フィルムと同じ製造条件にて単層フィルムサンプルを作成し、測定された（Ｂ）層の結晶融解熱量ΔＨｍが２８である、高温熱プレス用の離型フィルム。」

（コ）甲１実施例１５発明

「（Ａ）層樹脂と（Ｂ）層樹脂（ポリエステル）とを用いた（Ａ）／（Ｂ）の２種２層構成の積層フィルムからなる高温熱プレス用の離型フィルムであって、上記積層フィルムは、ＭＤ方向熱収縮率が１．２％、ＴＤ方向熱収縮率が０．１％であり、また、上記（Ｂ）層樹脂から上記積層フィルムと同じ製造条件にて単層フィルムサンプルを作成し、測定された（Ｂ）層の結晶融解熱量ΔＨｍが２８である、高温熱プレス用の離型フィルム。」

（２）甲３に記載された事項及び甲３に記載された発明

ア 甲３に記載された事項

甲３には、「プリント基板製造用離型フィルム」に関して、おおむね次の事項が記載されている。

・「【０００５】

本発明は、上記実情に鑑みなされたものであり、その解決課題は、ＦＰＣ製造時の補強板貼付け工程（加熱プレス）において、ＦＰＣ仕上がり外観、メッキ付き性などの要求特性を満たしつつ、従来のポリエステルフィルムでは発現することのできなかったプレス板とＦＰＣ材料に対する優れた離形性を有する、ＦＰＣ製造用離型フィルムを提供することにある。」

・「【発明の効果】

【００３０】

本発明によれば、ＦＰＣ製造時の補強板貼付け工程（加熱プレス）において、ＦＰＣ仕上がり外観、メッキ付き性などの要求特性を満たしつつ、従来のポリエステルフィルムでは発現することのできなかったプレス板とＦＰＣ材料に対する優れた離形性を有する、ＦＰＣ製造用離型フィルムを提供することができ、その工業的価値は高い。」

・「【００３５】

（４）熱収縮率（％）

フィルムを長手方向（ＭＤ）または幅方向（ＴＤ）に幅１５ｍｍ長さ１５０ｍｍに切り出し、１００ｍｍ間隔にマーキングし、無張力状態で１８０℃の熱風循環式オーブン内で５分間熱処理した。熱処理前のマーキング間隔：ａ、熱処理後のマーキング間隔：ｂを測定し、下記式により熱収縮率を求めた。測定数ｎは３とし、その平均値をとった。

熱収縮率（％）＝（ａ－ｂ）×１００／ａ

【００３６】

（５）水滴接触角（°）

イオン交換水を２μＬ滴下し、１分後のフィルム表面における水滴接触角をθ／２法により、接触角測定器（協和界面科学株式会社製ＣＡ－Ａ型）を使用して測定した。

【００３７】

（６）熱プレスによる工程適性試験

・プレス熱板への付着物について。

（離型）フィルム／ＦＰＣ／（離型）フィルムの順に重ねたものをプレス熱板で加圧（１７０℃、３０ｋｇ／ｃｍ２、６０分）後、５０℃になるまで加圧冷却した後、以下の項目を評価した。

【００３８】

「ＦＰＣ離型性」

〇：ＦＰＣとの離型が容易であった。

×：ＦＰＣとの離型が困難であり、加工適性に問題が認められた。

【００３９】

「プレス板離型性」

○：熱板との付着は認められず、良好であった。

×：熱板への付着が生じ、加工適性に問題があった。

【００４０】

「メッキ付き性」

○：必要メッキ面積の９０％以上にメッキが付いているもの

×：メッキ付きが必要メッキ面積の９０％未満のもの」

・「【実施例１】

【００４２】

平均粒径２．４μｍの無定型シリカ粒子を０．０７％含有する、固有粘度０．６６のポリエチレンテレフタレートチップをベント付二軸押出機に直接投入して２７０℃で溶融、混練し、得られた溶融体をＴダイを経由してスリット状に押出し、３０℃の冷却ドラム上で冷却して無延伸シートを得た。次いで当該無延伸シートを縦方向に８２℃で３．３倍延伸したフィルムの両面に、ポリビニルアルコール：フッ素系アクリル樹脂：ヘキサメトキシメチルメラミンの尿素共重合体＝５０：３０：２０の比率で混合させた液をバーコート方式により塗布した後、テンターに導き、横方向に１２０℃で４．１倍延伸し、段階的に昇温後、２３２℃で３秒間熱処理した。次いで１８０℃の雰囲気下、幅方向に２％の弛緩処理（テンターレール幅を狭める）を行った。最終的に、両面に塗工量（乾燥後）が０．０２ｇ／ｍ２の塗布層が設けられた、厚さ３８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。

【実施例２】

【００４３】

実施例１において、塗布層の配合比率をポリビニルアルコール：フッ素系アクリル樹脂：ヘキサメトキシメチルメラミンの尿素共重合体＝３５：４５：２０の比率に変更した以外は同様にして、両面に塗工量（乾燥後）が０．０２ｇ／ｍ２の塗布層が設けられた、厚さ３８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。

【実施例３】

【００４４】

実施例１において、塗布層の配合比率をポリビニルアルコール：フッ素系アクリル樹脂：ヘキサメトキシメチルメラミンの尿素共重合体＝７０：１０：２０の比率に変更した以外は同様にして、両面に塗工量（乾燥後）が０．０２ｇ／ｍ２の塗布層が設けられた、厚さ３８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。」

・「【００４８】

【表１】

［図：0001393059000003.jpg］

」

イ 甲３に記載された発明

甲３に記載された事項を、特に実施例１ないし３に関して整理すると、甲３には次の発明（以下、順に「甲３実施例１発明」のようにいう。）が記載されていると認める。

（ア）甲３実施例１発明

「ポリエチレンテレフタレートチップをベント付二軸押出機に直接投入して溶融、混練し、得られた溶融体をＴダイを経由してスリット状に押出し、冷却ドラム上で冷却して無延伸シートを得て、次いで当該無延伸シートを縦方向に３．３倍延伸したフィルムの両面に、ポリビニルアルコール：フッ素系アクリル樹脂：ヘキサメトキシメチルメラミンの尿素共重合体を混合させた液を塗布した後、テンターに導き、横方向に４．１倍延伸し、段階的に昇温後、熱処理し、両面に塗布層が設けられた、厚さ３８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを用いたプリント基板製造用離型フィルムであって、上記二軸配向ポリエステルフィルムは、塗布層表面の水滴接触角が１１０°であり、ＭＤ方向の熱収縮率が２．１％、ＴＤ方向の熱収縮率が０．３％である、プリント基板製造用離型フィルム。」

（イ）甲３実施例２発明

「ポリエチレンテレフタレートチップをベント付二軸押出機に直接投入して溶融、混練し、得られた溶融体をＴダイを経由してスリット状に押出し、冷却ドラム上で冷却して無延伸シートを得て、次いで当該無延伸シートを縦方向に３．３倍延伸したフィルムの両面に、ポリビニルアルコール：フッ素系アクリル樹脂：ヘキサメトキシメチルメラミンの尿素共重合体を混合させた液を塗布した後、テンターに導き、横方向に４．１倍延伸し、段階的に昇温後、熱処理し、両面に塗布層が設けられた、厚さ３８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを用いたプリント基板製造用離型フィルムであって、当該二軸配向ポリエステルフィルムは、塗布層表面の水滴接触角が１１３°であり、ＭＤ方向の熱収縮率が２．１％、ＴＤ方向の熱収縮率が０．３％である、プリント基板製造用離型フィルム。」

（ウ）甲３実施例３発明

「ポリエチレンテレフタレートチップをベント付二軸押出機に直接投入して溶融、混練し、得られた溶融体をＴダイを経由してスリット状に押出し、冷却ドラム上で冷却して無延伸シートを得て、次いで当該無延伸シートを縦方向に３．３倍延伸したフィルムの両面に、ポリビニルアルコール：フッ素系アクリル樹脂：ヘキサメトキシメチルメラミンの尿素共重合体を混合させた液を塗布した後、テンターに導き、横方向に４．１倍延伸し、段階的に昇温後、熱処理し、両面に塗布層が設けられた、厚さ３８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを用いたプリント基板製造用離型フィルムであって、当該二軸配向ポリエステルフィルムは、塗布層表面の水滴接触角が１０５°であり、ＭＤ方向の熱収縮率が２．１％、ＴＤ方向の熱収縮率が０．３％である、プリント基板製造用離型フィルム。」

２ 取消理由１（甲１を主引用文献とする進歩性）について

（１）本件特許発明１について

ア 甲１実施例１発明との対比・判断

（ア）対比

本件特許発明１と甲１実施例１発明を対比する。

甲１実施例１発明における「（Ａ）層樹脂」の「層」は、本件特許発明１における「離型層Ａ」に相当する。

甲１実施例１発明における「（Ｂ）層」は、本件特許発明１における「耐熱樹脂層Ｂ」に相当する。

甲１実施例１発明における「積層フィルムからなる高温熱プレス用の離型フィルム」は、本件特許発明１における「積層フィルムであるプロセス用離型フィルム」に相当する。

したがって、両者は、以下の点で一致する。

＜一致点＞

「離型層Ａと、耐熱樹脂層Ｂと、を含む積層フィルムであるプロセス用離型フィルム。」

そして、両者は、以下の点で相違又は一応相違する。

＜相違点１－１＞

本件特許発明１においては「前記離型層Ａの水に対する接触角が、９０°から１３０°」であると特定されているのに対して、甲１実施例１発明においてはそのようには特定されていない点。

＜相違点１－２＞

本件特許発明１においては「０．００５Ｎの荷重をかけた状態で２３℃５分間保持後、２３℃から１２０℃まで１０℃／分の昇温速度で昇温して測定した、２３℃時のサンプル長及び１２０℃時のサンプル長から算出した、前記積層フィルムの横（ＴＤ）方向の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率が３％以下」であると特定されているのに対して、甲１実施例１発明においてはそのようには特定されていない点。

＜相違点１－３＞

本件特許発明１においては「前記耐熱樹脂層ＢのＪＩＳＫ７２２１に準じて示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によって測定した第１回昇温工程での結晶融解熱量が２０Ｊ／ｇ以上、５５Ｊ／ｇ以下」であると特定されているのに対して、甲１実施例１発明においてはそのようには特定されていない点。

（イ）判断

そこで、事案に鑑み、相違点１－２について検討する。

甲１には、甲１実施例１発明における「積層フィルムからなる高温熱プレス用の離型フィルム」を「０．００５Ｎの荷重をかけた状態で２３℃５分間保持後、２３℃から１２０℃まで１０℃／分の昇温速度で昇温して」「２３℃時のサンプル長及び１２０℃時のサンプル長」を測定し、それらの「サンプル長」から「前記積層フィルムの横（ＴＤ）方向の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率」を算出することは記載されていないし、当然、その値が「３％以下」であることは記載されていない。

また、甲１実施例１発明における「積層フィルムからなる高温熱プレス用の離型フィルム」が「０．００５Ｎの荷重をかけた状態で２３℃５分間保持後、２３℃から１２０℃まで１０℃／分の昇温速度で昇温して測定した、２３℃時のサンプル長及び１２０℃時のサンプル長から算出した、前記積層フィルムの横（ＴＤ）方向の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率が３％以下」である蓋然性が高いともいえない。

そうすると、相違点１－２は、実質的な相違点である。

また、甲１実施例１発明において、相違点１－２に係る本件特許発明１の発明特定事項を採用する動機付けとなる記載は、甲１にはないし、他の証拠にもない。

したがって、甲１実施例１発明において、相違点１－２に係る本件特許発明１の発明特定事項を採用することは、当業者が容易に想到し得たものであるとはいえない。

そして、本件特許発明１の奏する「従来技術では実現できなかった高いレベルの離型性、皺の抑制、及び金型追従性を兼ね備えるので、これを用いることで、半導体チップ等を樹脂封止等して得られる成形品を容易に離型できるとともに、皺や欠けなどの外観不良のない成形品を、高い生産性で製造することができる」（本件特許の発明の詳細な説明の【００１０】）という効果は、甲１実施例１発明並びに甲１及び他の証拠に記載された事項から当業者が予測することができた範囲の効果を超える顕著なものである。

なお、相違点１－２に関して、特許異議申立人は、特許異議申立書において、「段落００５７には、・・・（略）・・・ここで、１Ｎ＝０．１０２ｋｇｆのため、荷重０．００５Ｎは０．５１ｇｆに相当し、フィルムのタルミをなくす程度の微少な張力が生じるものの、フィルムの熱寸法変化率に与える影響は微小であるといえる。また、昇温前に０．００５Ｎの荷重をかけた状態で２３℃５分間保持する操作についても、室温に近い温度のため、室温での放置状態と変わりがなく、フィルムの熱寸法変化率に与える影響は微小であるといえる。更に、熱寸法変化率は、昇温後の最終温度に大きく影響される一方で昇温速度の影響はそれほど大きくない。

そして、１２０℃における熱収縮率は、１８０℃の場合より小さくなることが周知であるため、甲第１号証の実施例１～１５について、１２０℃における熱収縮率は、－０．７～０．４％よりその絶対値が小さくなる蓋然性が高い。

従って、本件特許発明と甲第１号証とでは、熱寸法変化率測定の際の昇温最終温度が相違すると共に、測定条件に若干の相違があるものの、同じ条件で測定した場合には、甲第１号証の離型フィルムのＴＤ方向の熱寸法変化率が３％以下である蓋然性が高い。」（特許異議申立書第１３ページ第１１行ないし第１５ページ第３行）旨主張する。

そこで、検討する。

甲１の【００７３】に「＜熱収縮率＞

次の手順に従い、フィルムＭＤ方向、およびＴＤ方向の熱収縮率を測定した。サンプルフィルムを１０ｍｍ×１５０ｍｍにカットし、これに間隔１００ｍｍとなるように２本の標線を入れた試験片を５本作成した。

得られた試験片を無荷重下で１７０℃のオーブン中に３０分間熱処理した後、試験片を取り出して室温に戻して標線間距離を測定した。熱収縮率を下式に従い求め、５本の平均値を各サンプルフィルムの熱収縮率とした。

熱収縮率（％）＝（Ｌ－Ｌ´）／Ａ×１００

Ｌ：熱処理前の標線間距離（ｍｍ）、Ｌ´：熱処理後の標線間距離（ｍｍ）」と記載されており、当該熱収縮率を計算するのに熱処理後に室温に戻して測定された標線間距離が用いられているから、上記熱収縮率は、熱膨張による寸法変化分を含まず、フィルム成形時の残留応力に起因した寸法変化分のみを含むといえる。そして、甲１実施例１発明は、ＴＤ方向熱収縮率が０．３％（正の値）であるから、上記積層フィルム成形時の残留応力に起因してＴＤ方向に熱収縮する（ＴＤ方向の寸法変化分が負の値である）ものといえる。

しかし、甲１実施例１発明における「離型フィルム」の昇温時の寸法を測定した場合の熱膨張による寸法変化分が、フィルム成形時の残留応力に起因した寸法変化分と比べて微小であるといえる証拠は示されていないし、「熱寸法変化率」がどの程度になるかを推定できる証拠も示されていない。

したがって、甲１実施例１発明における「離型フィルムのＴＤ方向の熱寸法変化率が３％以下である蓋然性が高い」とはいえず、特許異議申立人の上記主張は採用できない。

また、相違点１－２に関して、特許異議申立人は、令和４年８月１８日に提出された意見書において、「甲第４号証の１には下記の図が示されている（１６頁）。

［図：0001393059000004.jpg］

ここで、この技術資料では、ノバデュラン５０１０Ｒ５が非強化タイプの代表的なものとして取り上げられている（５０１０Ｇ３０は強化タイプの代表例）。このグラフにおいて、温度２０℃から１２０℃までを平均したノバデュラン５０１０Ｒ５の線熱膨張係数は、約１５×１０－５／℃である。このため、１００℃の昇温において、１００×１５×１０－５＝１．５％程度の膨張が生じることが明らかである。

従って、特許権者は、「熱寸法変化率」を熱収縮率のみから推定することはできない旨の主張をしているが、ＰＢＴの線熱膨張係数の温度依存性は、当業者に周知技術であるため、「熱寸法変化率」を熱収縮率のみから推定することはできる。例えば引用された甲１実施例１４発明の場合、１７０℃のＴＤ方向の熱収縮率が０．４％であるため、１２０℃における熱寸法変化率は、１．５―０．４＝１．１％である。その結果、請求項１で特定された「熱寸法変化率が３％以下」であることが明らかである。」（上記意見書第３ページ末行ないし第４ページ下から５行）旨の主張もしている。

そこで、検討する。

本件特許発明１における「熱寸法変化率」が「３％以下」という規定は、「積層フィルム」に関する規定であるところ、上記意見書の「例えば引用された甲１実施例１４発明の場合、１７０℃のＴＤ方向の熱収縮率が０．４％であるため、１２０℃における熱寸法変化率は、１．５―０．４＝１．１％である。」という計算における「１．５」は、「ノバデュラン５０１０Ｒ５」単層の値であり、「積層フィルム」とした場合の値ではないので、その計算結果が、「積層フィルム」に関する規定である「熱寸法変化率」に当てはまるとはいえないし、当てはまるとする証拠も示されていない。

したがって、「請求項１で特定された「熱寸法変化率が３％以下」であることが明らかである」とはいえず、特許異議申立人の上記主張も採用できない。

（ウ）甲１実施例１発明との対比・判断のまとめ

したがって、他の相違点について検討するまでもなく、本件特許発明１は、甲１実施例１発明並びに甲１及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。

イ 甲１実施例２発明ないし甲１実施例５発明、甲１実施例１０発明、甲１実施例１１発明及び甲１実施例１３発明ないし甲１実施例１５発明のいずれかとの対比・判断

本件特許発明１と、甲１実施例２発明ないし甲１実施例５発明、甲１実施例１０発明、甲１実施例１１発明及び甲１実施例１３発明ないし甲１実施例１５発明のいずれかとの対比・判断は、上記アと同様である。

すなわち、本件特許発明１は、甲１実施例２発明ないし甲１実施例５発明、甲１実施例１０発明、甲１実施例１１発明及び甲１実施例１３発明ないし甲１実施例１５発明のいずれか並びに甲１及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。

ウ 本件特許発明１についてのまとめ

したがって、本件特許発明１は、甲１実施例１発明ないし甲１実施例５発明、甲１実施例１０発明、甲１実施例１１発明及び甲１実施例１３発明ないし甲１実施例１５発明のいずれか並びに甲１及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。

（２）本件特許発明３について

ア 甲１実施例１発明との対比・判断

（ア）対比

本件特許発明３と甲１実施例１発明を対比すると、上記（１）アの一致点で一致し、上記（１）アの相違点１－１及び１－３に加え、以下の点で相違又は一応相違する。

＜相違点１－２ａ＞

本件特許発明３においては「０．００５Ｎの荷重をかけた状態で２３℃

５分間保持後、２３℃から１７０℃まで１０℃／分の昇温速度で昇温して測定した、２３℃時のサンプル長及び１７０℃時のサンプル長から算出した、前記積層フィルムの横（ＴＤ）方向の２３℃から１７０℃までの熱寸法変化率が４％以下」であるのに対して、甲１実施例１発明にはそのような特定がない点。

（イ）判断

そこで、事案に鑑み、相違点１－２ａについて検討する。

甲１には、甲１実施例１発明における「積層フィルムからなる高温熱プレス用の離型フィルム」を「０．００５Ｎの荷重をかけた状態で２３℃５分間保持後、２３℃から１７０℃まで１０℃／分の昇温速度で昇温して」「２３℃時のサンプル長及び１７０℃時のサンプル長」を測定し、それらの「サンプル長」から「前記積層フィルムの横（ＴＤ）方向の２３℃から１７０℃までの熱寸法変化率」を算出することは記載されていないし、当然、その値が「４％以下」であることは記載されていない。

また、甲１実施例１発明における「積層フィルムからなる高温熱プレス用の離型フィルム」が「０．００５Ｎの荷重をかけた状態で２３℃５分間保持後、２３℃から１７０℃まで１０℃／分の昇温速度で昇温して測定した、２３℃時のサンプル長及び１７０℃時のサンプル長から算出した、前記積層フィルムの横（ＴＤ）方向の２３℃から１７０℃までの熱寸法変化率が４％以下」である蓋然性が高いともいえない。

そうすると、相違点１－２ａは、実質的な相違点である。

また、甲１実施例１発明において、相違点１－２ａに係る本件特許発明３の発明特定事項を採用する動機付けとなる記載は、甲１にはないし、他の証拠にもない。

したがって、甲１実施例１発明において、相違点１－２ａに係る本件特許発明３の発明特定事項を採用することは、当業者が容易に想到し得たものであるとはいえない。

そして、本件特許発明３の奏する「従来技術では実現できなかった高いレベルの離型性、皺の抑制、及び金型追従性を兼ね備えるので、これを用いることで、半導体チップ等を樹脂封止等して得られる成形品を容易に離型できるとともに、皺や欠けなどの外観不良のない成形品を、高い生産性で製造することができる」という効果は、甲１実施例１発明並びに甲１及び他の証拠に記載された事項から当業者が予測することができた範囲の効果を超える顕著なものである。

なお、相違点１－２ａに関する特許異議申立人の主張（特許異議申立書第１７ページ第１５行ないし第１８ページ第１２行）は、相違点１－２に関する主張と実質的に同様であるから、上記（１）ア（イ）と同様に、採用できない。

（ウ）甲１実施例１発明との対比・判断のまとめ

したがって、他の相違点について検討するまでもなく、本件特許発明３は、甲１実施例１発明並びに甲１及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。

イ 甲１実施例２発明ないし甲１実施例５発明、甲１実施例１０発明、甲１実施例１１発明及び甲１実施例１３発明ないし甲１実施例１５発明のいずれかとの対比・判断

本件特許発明３と、甲１実施例２発明ないし甲１実施例５発明、甲１実施例１０発明、甲１実施例１１発明及び甲１実施例１３発明ないし甲１実施例１５発明のいずれかとの対比・判断は、上記アと同様である。

すなわち、本件特許発明３は、甲１実施例２発明ないし甲１実施例５発明、甲１実施例１０発明、甲１実施例１１発明及び甲１実施例１３発明ないし甲１実施例１５発明のいずれか並びに甲１及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。

ウ 本件特許発明３についてのまとめ

したがって、本件特許発明３は、甲１実施例１発明ないし甲１実施例５発明、甲１実施例１０発明、甲１実施例１１発明及び甲１実施例１３発明ないし甲１実施例１５発明のいずれか並びに甲１及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。

以下、甲１実施例１発明ないし甲１実施例５発明、甲１実施例１０発明、甲１実施例１１発明及び甲１実施例１３発明ないし甲１実施例１５発明を総称して、甲１に記載された発明という。

（３）本件特許発明２及び４ないし１３について

本件特許発明２及び４ないし１３は、請求項１又は３を直接又は間接的に引用して特定するものであり、本件特許発明１又は３の発明特定事項を全て有するものであるから、本件特許発明１又は３と同様に、甲１に記載された発明並びに甲１及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。

（４）取消理由１についてのむすび

したがって、本件特許発明１ないし１３は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるとはいえないから、本件特許の請求項１ないし１３に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当せず、取消理由１によっては取り消すことはできない。

３ 取消理由２（甲第３号証を主引用文献とする進歩性）について

（１）本件特許発明１について

ア 甲３実施例１発明との対比・判断

（ア）対比

本件特許発明１と甲３実施例１発明を対比する。

甲３実施例１発明における「塗布層」は、本件特許発明１における「離型層Ａ」に相当する。

甲３実施例１発明における「塗布層表面の水滴接触角」は、本件特許発明１における「離型層Ａの水に対する接触角」に相当する。

甲３実施例１発明における「ポリエチレンテレフタレートチップ」から製造された「フィルム」は、本件特許発明１における「耐熱樹脂層Ｂ」に相当する。

甲３実施例１発明における「両面に塗布層が設けられた、厚さ３８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを用いたプリント基板製造用離型フィルム」は、本件特許発明１における「積層フィルムであるプロセス用離型フィルム」に相当する。

したがって、両者は、以下の点で一致する。

＜一致点＞

「離型層Ａと、耐熱樹脂層Ｂと、を含む積層フィルムであるプロセス用離型フィルムであって、前記離型層Ａの水に対する接触角が、９０°から１３０°である、上記プロセス用離型フィルム。」

そして、両者は、以下の点で相違又は一応相違する。

＜相違点３－１＞

本件特許発明１においては「０．００５Ｎの荷重をかけた状態で２３℃５分間保持後、２３℃から１２０℃まで１０℃／分の昇温速度で昇温して測定した、２３℃時のサンプル長及び１２０℃時のサンプル長から算出した、前記積層フィルムの横（ＴＤ）方向の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率が３％以下」と特定されているのに対して、甲３実施例１発明においてはそのようには特定されていない点。

＜相違点３－２＞

本件特許発明１においては「前記耐熱樹脂層ＢのＪＩＳＫ７２２１に準じて示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によって測定した第１回昇温工程での結晶融解熱量が２０Ｊ／ｇ以上、５５Ｊ／ｇ以下」であるのに対して、甲３実施例１発明においてはそのようには特定されていない点。

（イ）判断

そこで、相違点３－１について検討する。

甲３には、甲３実施例１発明における「両面に塗布層が設けられた、厚さ３８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを用いたプリント基板製造用離型フィルム」を「０．００５Ｎの荷重をかけた状態で２３℃５分間保持後、２３℃から１２０℃まで１０℃／分の昇温速度で昇温して」「２３℃時のサンプル長及び１２０℃時のサンプル長」を測定し、それらの「サンプル長」から「前記積層フィルムの横（ＴＤ）方向の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率」を算出することは記載されていないし、当然、その値が「３％以下」であることは記載されていない。

また、甲３実施例１発明における「両面に塗布層が設けられた、厚さ３８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを用いたプリント基板製造用離型フィルム」が「０．００５Ｎの荷重をかけた状態で２３℃５分間保持後、２３℃から１２０℃まで１０℃／分の昇温速度で昇温して測定した、２３℃時のサンプル長及び１２０℃時のサンプル長から算出した、前記積層フィルムの横（ＴＤ）方向の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率が３％以下」である蓋然性が高いともいえない。

そうすると、相違点３－１は、実質的な相違点である。

また、甲３実施例１発明において、相違点３－１に係る本件特許発明１の発明特定事項を採用する動機付けとなる記載は、甲３にはないし、他の証拠にもない。

したがって、甲３実施例１発明において、相違点３－１に係る本件特許発明１の発明特定事項を採用することは、当業者が容易に想到し得たものであるとはいえない。

そして、本件特許発明１の奏する「従来技術では実現できなかった高いレベルの離型性、皺の抑制、及び金型追従性を兼ね備えるので、これを用いることで、半導体チップ等を樹脂封止等して得られる成形品を容易に離型できるとともに、皺や欠けなどの外観不良のない成形品を、高い生産性で製造することができる」という効果は、甲３実施例１発明並びに甲３及び他の証拠に記載された事項から当業者が予測することができた範囲の効果を超える顕著なものである。

なお、相違点３－１に関する特許異議申立人の主張（特許異議申立書第２５ページ第２７行ないし第２７ページ第１４行及び令和４年８月１８日に提出された意見書第６ページ第２１行ないし第７ページ第１０行）は、相違点１－２に関する主張と実質的に同様であるから、上記２（１）ア（イ）と同様に、採用できない。

（ウ）甲３実施例１発明との対比・判断のまとめ

したがって、他の相違点について検討するまでもなく、本件特許発明１は、甲３実施例１発明並びに甲３及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。

イ 甲３実施例２発明又は甲３実施例３発明との対比・判断

本件特許発明１と、甲３実施例２発明又は甲３実施例３発明との対比・判断は、上記アと同様である。

すなわち、本件特許発明１は、甲３実施例２発明又は甲３実施例３発明並びに甲３及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。

ウ 本件特許発明１についてのまとめ

したがって、本件特許発明１は、甲３実施例１発明ないし甲３実施例３発明のいずれか並びに甲３及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。

（２）本件特許発明３について

ア 甲３実施例１発明との対比・判断

（ア）対比

本件特許発明３と甲３実施例１発明を対比すると、上記（１）アの一致点で一致し、上記（１）アの相違点３－２に加え、以下の点で相違又は一応相違する。

＜相違点３－１ａ＞

本件特許発明３においては「０．００５Ｎの荷重をかけた状態で２３℃５分間保持後、２３℃から１７０℃まで１０℃／分の昇温速度で昇温して測定した、２３℃時のサンプル長及び１７０℃時のサンプル長から算出した、前記積層フィルムの横（ＴＤ）方向の２３℃から１７０℃までの熱寸法変化率が４％以下」と特定されているのに対して、甲３実施例１発明にはおいてはそのようには特定されていない点。

（イ）判断

そこで、相違点３－１ａについて検討する。

甲３には、甲３実施例１発明における「両面に塗布層が設けられた、厚さ３８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを用いたプリント基板製造用離型フィルム」を「０．００５Ｎの荷重をかけた状態で２３℃５分間保持後、２３℃から１７０℃まで１０℃／分の昇温速度で昇温して」「２３℃時のサンプル長及び１７０℃時のサンプル長」を測定し、それらの「サンプル長」から「前記積層フィルムの横（ＴＤ）方向の２３℃から１７０℃までの熱寸法変化率」を算出することは記載されていないし、当然、その値が「４％以下」であることは記載されていない。

また、甲３実施例１発明における「両面に塗布層が設けられた、厚さ３８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを用いたプリント基板製造用離型フィルム」が「０．００５Ｎの荷重をかけた状態で２３℃５分間保持後、２３℃から１７０℃まで１０℃／分の昇温速度で昇温して測定した、２３℃時のサンプル長及び１７０℃時のサンプル長から算出した、前記積層フィルムの横（ＴＤ）方向の２３℃から１７０℃までの熱寸法変化率が４％以下」である蓋然性が高いともいえない。

そうすると、相違点３－１ａは、実質的な相違点である。

また、甲３実施例１発明において、相違点３－１ａに係る本件特許発明３の発明特定事項を採用する動機付けとなる記載は、甲３にはないし、他の証拠にもない。

したがって、甲３実施例１発明において、相違点３－１ａに係る本件特許発明３の発明特定事項を採用することは、当業者が容易に想到し得たものであるとはいえない。

そして、本件特許発明３の奏する「従来技術では実現できなかった高いレベルの離型性、皺の抑制、及び金型追従性を兼ね備えるので、これを用いることで、半導体チップ等を樹脂封止等して得られる成形品を容易に離型できるとともに、皺や欠けなどの外観不良のない成形品を、高い生産性で製造することができる」という効果は、甲３実施例１発明並びに甲３及び他の証拠に記載された事項から当業者が予測することができた範囲の効果を超える顕著なものである。

なお、相違点３－１ａに関する特許異議申立人の主張（特許異議申立書第２９ページ第１２行ないし第３０ページ第１行）は、相違点１－２に関する主張と実質的に同様であるから、上記２（１）ア（イ）と同様に、採用できない。

（ウ）甲３実施例１発明との対比・判断のまとめ

したがって、他の相違点について検討するまでもなく、本件特許発明３は、甲３実施例１発明並びに甲３及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。

イ 甲３実施例２発明又は甲３実施例３発明との対比・判断

本件特許発明３と、甲３実施例２発明又は甲３実施例３発明との対比・判断は、上記アと同様である。

すなわち、本件特許発明３は、甲３実施例２発明又は甲３実施例３発明並びに甲３及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。

ウ 本件特許発明３についてのまとめ

したがって、本件特許発明３は、甲１実施例１発明ないし甲１実施例３発明のいずれか並びに甲３及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。

以下、甲３実施例１発明ないし甲３実施例３発明を総称して、甲３に記載された発明という。

（３）本件特許発明２及び４ないし１３について

本件特許発明２及び４ないし１３は、請求項１又は３を直接又は間接的に引用して特定するものであり、本件特許発明１又は３の発明特定事項を全て有するものであるから、本件特許発明１又は３と同様に、甲３に記載された発明並びに甲３及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。

（４）取消理由２についてのむすび

したがって、本件特許発明１ないし１３は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるとはいえないから、本件特許の請求項１ないし１３に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当せず、取消理由２によっては取り消すことはできない。

第８ 結語

上記第６及び７のとおり、本件特許の請求項１ないし１３に係る特許は、取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立ての理由によっては、取り消すことはできない。

また、他に本件特許の請求項１ないし１３に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。

よって、結論のとおり決定する。