2022-700163

第２ 訂正の適否についての判断

１ 訂正の内容

令和４年９月２日付け訂正請求書でなされた訂正（以下「本件訂正」という。）の内容は、次のとおりである（下線は、訂正箇所として特許権者が付したものである。）。

なお、本件訂正は、一群の請求項である訂正後の請求項〔１～１７〕についてなされたものである。

（１） 訂正事項１

請求項１に、「前記積層フィルムのＪＩＳ Ｋ ７１２６に準じ、温度２０℃、湿度５０％Ｒ．Ｈ．の条件で測定した酸素透過度が、１０００ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ以下である、」と記載されているのを、「前記積層フィルムのＪＩＳ Ｋ ７１２６に準じ、温度２０℃、湿度５０％Ｒ．Ｈ．の条件で測定した酸素透過度が、５００ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ以下である、」に訂正する。

請求項１の記載を引用して記載される請求項３～１２、１４、１６～１７についても同様に訂正する。

（２） 訂正事項２

請求項１において、「・・・ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ以下である、」の直後に、「熱硬化性樹脂による封止プロセス、繊維強化プラスチック成形プロセス、またはプラスチックレンズ成形プロセスに用いる」との記載を追加する。

請求項１の記載を引用して記載される請求項３～１２、１４、１６～１７についても同様に訂正する。

（３） 訂正事項３

請求項２において、「前記積層フィルムの以下の手順（１）から（３）に従い測定されたアウトガス透過度が・・・」の直前に、「前記積層フィルムのＪＩＳ Ｋ ７１２６に準じ、温度２０℃、湿度５０％Ｒ．Ｈ．の条件で測定した酸素透過度が、５００ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ以下である、」との記載を追加する。

請求項２の記載を引用して記載される請求項３～１２、１４、１６～１７についても同様に訂正する。

（４） 訂正事項４

請求項２において、「前記積層フィルムの以下の手順（１）～（３）に従い測定されたアウトガス透過度が１．０重量％以下である」の直後に、「、熱硬化性樹脂による封止プロセス、繊維強化プラスチック成形プロセス、またはプラスチックレンズ成形プロセスに用いる」との記載を追加する。

請求項２の記載を引用して記載される請求項３～１２、１４、１６～１７についても同様に訂正する。

（５） 訂正事項５

請求項１３を削除する。

（６） 訂正事項６

請求項１４に、「請求項１から１３のいずれか一項に記載のプロセス用離型フィルム。」と記載されているのを、「請求項１から１２のいずれか一項に記載のプロセス用離型フィルム。」に訂正する。

請求項１４の記載を引用して記載される請求項１６についても同様に訂正する。

（７） 訂正事項７

請求項１５を削除する。

（８） 訂正事項８

請求項１６に、「請求項１から１４のいずれか一項に記載のプロセス用離型フィルムを、」と記載されているのを、「請求項１から１２、及び１４のいずれか一項に記載のプロセス用離型フィルムを、」に訂正する。

２ 訂正要件の判断

（１） 訂正事項１について

ア 訂正の目的

訂正事項１は、ＪＩＳ Ｋ ７１２６に準じ、温度２０℃、温度５０％Ｒ．Ｈ．の条件で測定した積層フィルムの酸素透過度を、「１０００ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ以下」から「５００ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ以下」に限定するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。

イ 新規事項追加の有無

本件特許の願書に添付した明細書（以下「本件特許明細書」）という。）の【００１２】及び【００２９】には、積層フィルムの酸素透過度が、５００ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ以下であることが好ましいことが記載されているから、訂正事項１は、当業者によって、明細書、特許請求の範囲又は図面のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入しないものである。よって、訂正事項１は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてした訂正である。

ウ 特許請求の範囲の拡張・変更の存否

上記ア及びイに照らせば、訂正事項１は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。

エ 請求項３～１２、１４、１６～１７についても同様である。

オ 小括

よって、訂正事項１は、訂正要件を満たす。

（２） 訂正事項２について

ア 訂正の目的

訂正事項２は、プロセス用離型フィルムにつき、訂正前の請求項１においては、これが用いられるプロセスついて特定がなかったものを、「熱硬化性樹脂による封止プロセス、繊維強化プラスチック成形プロセス、またはプラスチックレンズ成形プロセスに用いる」ものに限定する訂正であるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。

イ 新規事項追加の有無

本件特許明細書の【０００９】、訂正前の請求項１３及び請求項１５には、「熱硬化性樹脂による封止プロセス、繊維強化プラスチック成形プロセス、またはプラスチックレンズ成形プロセスに用いる」ことが記載されている。

そうすると、訂正事項２は、当業者によって、明細書、特許請求の範囲又は図面のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入しないものである。よって、訂正事項２は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてした訂正である。

ウ 特許請求の範囲の拡張・変更の存否

上記ア及びイに照らせば、訂正事項２は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。

エ 請求項３～１２、１４、１６～１７についても同様である。

オ 小括

よって、訂正事項２は、訂正要件を満たす。

（３） 訂正事項３について

ア 訂正の目的

訂正事項３は、ＪＩＳ Ｋ ７１２６に準じ、温度２０℃、湿度５０％Ｒ．Ｈ．の条件で測定した酸素透過度につき、本件訂正前の請求項２においては特定がなかったものを、「５００ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ以下」であるものに限定する訂正であるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。

イ 新規事項の追加の有無

本件特許明細書の【００１２】及び【００２８】～【００２９】には、積層フィルムの、ＪＩＳ Ｋ ７１２６に準じ、温度２０℃、湿度５０％Ｒ．Ｈ．の条件で測定した酸素透過度が、５００ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ以下であることが好ましいことが記載されているから、訂正事項３は、当業者によって、明細書、特許請求の範囲又は図面のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入しないものである。よって、訂正事項３は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてした訂正である。

ウ 特許請求の範囲の拡張・変更の存否

上記ア及びイに照らせば、訂正事項３は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正に該当しない。

エ 請求項３～１２、１４、１６～１７についても同様である。

オ 小括

よって、訂正事項３は、訂正要件を満たす。

（４） 訂正事項４について

ア 訂正の目的

訂正事項４は、プロセス用離型フィルムにつき、訂正前の請求項２においては、これが用いられるプロセスついて特定がなかったものを、「熱硬化性樹脂による封止プロセス、繊維強化プラスチック成形プロセス、またはプラスチックレンズ成形プロセスに用いる」ものに限定する訂正であるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。

イ 新規事項の追加の有無

本件特許明細書の【０００９】、訂正前の請求項１３及び請求項１５には、「熱硬化性樹脂による封止プロセス、繊維強化プラスチック成形プロセス、またはプラスチックレンズ成形プロセスに用いる」ことが記載されているから、訂正事項４は、当業者によって、明細書、特許請求の範囲又は図面のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入しないものである。よって、訂正事項４は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてした訂正である。

ウ 特許請求の範囲の拡張・変更の存否

上記ア及びイに照らせば、訂正事項４は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正に該当しない。

エ 請求項３～１２、１４、１６～１７についても同様である。

オ 小括

よって、訂正事項４は、訂正要件を満たす。

（５） 訂正事項５について

ア 訂正の目的

訂正事項５は、請求項１３を削除するものであるから、特許法１２０条の５第２項ただし書第１号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。

イ 新規事項追加の有無及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否

訂正事項５は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。

ウ 小括

よって、訂正事項５は、訂正要件を満たす。

（６） 訂正事項６について

ア 訂正の目的

訂正事項６は、訂正事項５に伴い、請求項１４の記載が、削除された請求項１３を引用するという不整合が生じたものを、整合させるように訂正して明瞭にするものである。

そうすると、訂正事項６は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第３号の明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。

イ 新規事項追加の有無及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否

訂正事項６は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。

ウ 小括

よって、訂正事項６は、訂正要件を満たす。

（７） 訂正事項７について

ア 訂正の目的

訂正事項７は、請求項１５を削除するものであるから、特許法１２０条の５第２項ただし書第１号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。

イ 新規事項追加の有無及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否

訂正事項７は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。

ウ 小括

よって、訂正事項７は、訂正要件を満たす。

（８） 訂正事項８について

ア 訂正の目的

訂正事項８は、訂正事項７に伴い、請求項１６の記載が、削除された請求項１３を引用するという不整合が生じたものを、整合させるように訂正して明瞭にするものである。

そうすると、訂正事項８は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第３号の明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。

イ 新規事項追加の有無及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否

訂正事項８は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。

ウ 小括

よって、訂正事項８は、訂正要件を満たす。

３ まとめ

本件訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１項、第２号及び第３号に掲げる事項を目的とするものであり、同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。

したがって、本件特許の特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～１７〕について訂正することを認める。

第３ 本件特許発明

本件訂正は、上記第２のとおり認められたので、本件訂正後の請求項１～請求項１２、請求項１４、請求項１６～請求項１７に係る発明（以下、それぞれ「本件特許発明１」～「本件特許発明１２」、「本件特許発明１４」、「本件特許発明１６」～「本件特許発明１７」といい、総称して「本件特許発明」という。）は、訂正特許請求の範囲の請求項１～請求項１２、請求項１４、請求項１６～請求項１７に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。

「【請求項１】

離型層Ａと、耐熱樹脂層Ｂと、を含む積層フィルムであるプロセス用離型フィルムであって、

前記離型層Ａの水に対する接触角が、９０°から１３０°であり、

前記積層フィルムの横（ＴＤ）方向の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率が３％以下であり、

続きを表示（全38行）

前記積層フィルムのＪＩＳ Ｋ ７１２６に準じ、温度２０℃、湿度５０％Ｒ．Ｈ．の条件で測定した酸素透過度が、５００ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ以下である、

熱硬化性樹脂による封止プロセス、繊維強化プラスチック成形プロセス、またはプラスチックレンズ成形プロセスに用いるプロセス用離型フィルム。

【請求項２】

離型層Ａと、耐熱樹脂層Ｂと、を含む積層フィルムであるプロセス用離型フィルムであって、

前記離型層Ａの水に対する接触角が、９０°から１３０°であり、

前記積層フィルムの横(ＴＤ）方向の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率が３％以下であり、

前記積層フィルムのＪＩＳ Ｋ ７１２６に準じ、温度２０℃、湿度５０％Ｒ．Ｈ．の条件で測定した酸素透過度が、５００ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ以下であり、

前記積層フィルムの以下の手順（１）から（３）に従い測定されたアウトガス透過度が１．０重量％以下である、

熱硬化性樹脂による封止プロセス、繊維強化プラスチック成形プロセス、またはプラスチックレンズ成形プロセスに用いる上記プロセス用離型フィルム：

（１）エポキシ封止樹脂組成物１０ｍｇをバイアル瓶１の中に入れ、キャップとゴム栓で密栓後、１２０℃３０分間加熱し静的ヘッドスペース法によるＧＣ－ＭＳ測定を実施して、バイアル瓶１中アウトガス量１を測定する；

（２）封止樹脂１０ｍｇをバイアル瓶１の中に入れ、バイアル瓶１の口に、プロセス用離型フィルムを瓶口にかぶせて密栓したものを用意し、続いてバイアル瓶１が入る大きさのバイアル瓶２を用意し、このバイアル瓶２の中にバイアル瓶１を格納し、キャップとゴム栓で密栓後、１２０℃３０分間加熱し静的ヘッドスペース法によるＧＣ－ＭＳ測定を実施し、プロセス用離型フィルムを透過したバイアル瓶２中のアウトガス量２を測定する；

（３）下記（式１）に従い、プロセス用離型フィルムのアウトガス透過度を計算する。

アウトガス透過度＝アウトガス量２／アウトガス量１×１００（重量％）（式１）

【請求項３】

前記積層フィルムの横（ＴＤ）方向の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率と縦（ＭＤ）方向の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率の和が６％以下である、請求項１又は２に記載のプロセス用離型フィルム。

【請求項４】

前記耐熱樹脂層Ｂの横（ＴＤ）方向の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率が３％以下である、請求項１から３のいずれか一項に記載のプロセス用離型フィルム。

【請求項５】

前記耐熱樹脂層Ｂの横（ＴＤ）方向の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率と縦（ＭＤ）方向の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率の和が６％以下である、請求項４に記載のプロセス用離型フィルム。

【請求項６】

前記離型層Ａが、フッ素樹脂、４－メチル－１－ペンテン（共）重合体、及びポリスチレン系樹脂からなる群より選ばれる樹脂を含む、請求項１から５のいずれか一項に記載のプロセス用離型フィルム。

【請求項７】

前記耐熱樹脂層Ｂに、ガスバリア層Ｃが積層されている、請求項１から６のいずれか一項に記載のプロセス用離型フィルム。

【請求項８】

前記ガスバリア層Ｃが、無機層又は有機層である、請求項７に記載のプロセス用離型フィルム。

【請求項９】

前記ガスバリア層Ｃ上に、有機コーティングである保護樹脂層Ｄが積層されている、請求項７又は８に記載のプロセス用離型フィルム。

【請求項１０】

前記耐熱樹脂層ＢのＪＩＳＫ７２２１に準じて示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によって測定した第１回昇温工程での結晶融解熱量２０Ｊ／ｇ以上、１００Ｊ／ｇ以下である、請求項１から９のいずれか一項に記載のプロセス用離型フィルム。

【請求項１１】

前記積層フィルムが、更に離型層Ａ’を有し、かつ、該離型層Ａと、前記耐熱樹脂層Ｂと、前記離型層Ａ’と、をこの順で含み、

該離型層Ａ’の水に対する接触角が、９０°から１３０°である、請求項１から１０のいずれか一項に記載のプロセス用離型フィルム。

【請求項１２】

前記離型層Ａ及び前記離型層Ａ’の少なくとも一方が、フッ素樹脂、４－メチル－１－ペンテン（共）重合体、及びポリスチレン系樹脂からなる群より選ばれる樹脂を含む、請求項１１に記載のプロセス用離型フィルム。」

「【請求項１４】

半導体封止プロセスに用いる、請求項１から１２のいずれか一項に記載のプロセス用離型フィルム。」

「【請求項１６】

樹脂封止半導体の製造方法であって、

成形金型内の所定位置に、樹脂封止される半導体装置を配置する工程と、

前記成形金型内面に、請求項１から１２、及び１４のいずれか一項に記載のプロセス用離型フィルムを、前記離型層Ａが前記半導体装置と対向するように配置する工程と、

続きを表示（全12行）

前記成形金型を型締めした後、前記半導体装置と、前記プロセス用離型フィルムとの間に封止樹脂を注入成形する工程と、

を有する、上記樹脂封止半導体の製造方法。

【請求項１７】

樹脂封止半導体の製造方法であって、

成形金型内の所定位置に、樹脂封止される半導体装置を配置する工程と、

前記成形金型内面に、請求項１１又は１２に記載のプロセス用離型フィルムを、前記離型層Ａ’が前記半導体装置と対向するように配置する工程と、

前記成形金型を型締めした後、前記半導体装置と、前記プロセス用離型フィルムとの間に封止樹脂を注入成形する工程と、

を有する、上記樹脂封止半導体の製造方法。」

第４ 取消理由の概要

本件訂正前の請求項１～１７に係る特許に対して、当審が令和４年６月３０日付けで特許権者に通知した取消理由（以下、単に「取消理由」といい、この通知を「取消理由通知」という。）の要旨は、次のとおりである。

●理由１（新規性欠如）

本件訂正前の請求項１～６、１１、１２に係る発明は、本件特許出願前に日本国内又は外国において頒布された刊行物である下記引用例１に記載された発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、当該各請求項に係る発明についての特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものである。

●理由２（進歩性欠如）

本件訂正前の請求項１～１７に係る発明は、本件特許出願前に日本国内又は外国において、頒布された刊行物である下記引用例１あるいは引用例２に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基づいて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下「当業者」という）が容易に発明をすることができたものであるから、当該各請求項に係る発明についての特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。

（引用例等一覧）

引用例４：「ガスバリヤー性」，「表３ 各種フィルムの酸素透過率」，第１葉，三菱ガス化学株式会社，［online］，２０１６年１２月２６日，インターネット＜http://web.archive.org/web/20161226041521/http://www.mgc.co.jp./seihin/a/nmxd6/barrier.html＞（異議申立２に係る甲４）

（引用例１及び引用例２が主引用例である。引用例３～７は、技術常識を例示する文献、引用例８～１０は、副引用例、引用例１２～１３は、周知技術を例示する文献、引用例１４は副引用例、引用例１５～１６は周知技術を例示する文献である。）

第５ 当審の判断

１ 引用例１を主引用例とする新規性欠如及び進歩性欠如について

（１） 引用例１の記載

引用例１（特開２００６－１７５６７２号公報）には、以下の記載がある。なお、下線は当審が付したものであり、引用発明の認定や判断等に活用した箇所を示す。

ア 「【特許請求の範囲】

【請求項１】

ポリエステルフィルムの両面に塗布層を有するフィルムであり、当該塗布層表面の水滴接触角が８０～１２０度の範囲であることを特徴とするプリント基板製造用離型フィルム。」

イ 「【技術分野】

【０００１】

本発明は、フレキシブルプリント配線板製造時の熱プレス成形工程で用いられる、離型フィルムに関するものである。

【０００２】

続きを表示（全47行）

近年、電子機器の急速な進歩に伴い、ＩＣの集積度が増大するにつれ、より高精度、高密度、高信頼性化への要求に対応する目的でプリント配線板が多用されてきている。このプリント配線板としては、・・・略・・・なかでも、３層以上の導体の中間に絶縁層をおいて一体化し、任意の導体層相互および実装する電子部品のリードと任意の導体層との接続ができる点で多層フレキシブルプリント配線基板（以後ＦＰＣという）の応用分野は広がっている。

【０００３】

ＦＰＣの製造工程においては、絶縁基材上、例えば、ポリイミド樹脂フィルム表面に所定の回路を有するフレキシブル回路板上を、絶縁および回路保護を目的として接着剤付き耐熱樹脂フィルム（一般にはポリイミドフィルム）であるカバーレイ（以下、ＣＬという）で被覆し、離型フィルムを介して、プレスラミネートによる成形を行う。・・・略・・・これらの製造工程において、ＦＰＣ材料およびプレス板との離型性、対形状追従性、均一な成形性、ＦＰＣの仕上がり外観、後工程での回路へのメッキ付き等に優れた離型フィルムが求められている。

【０００４】

このような状況で、その耐熱性を利して、不活性の添加粒子により適度の表面粗度を付与したポリエステル（ＰＥＴ）フィルムが、同様の離型フィルムとして提案されている（特許文献１）。ＰＥＴフィルムは、融点が約２６０℃と高いため、ＣＬのプレス成形においても優れた耐熱性を示す。ところが、近年では、ＦＰＣの生産性の観点から、成型時のプレス温度を上昇させる傾向があり、その際に、離型フィルムとＦＰＣ材料との離型性が不十分となる問題がある。

・・・略・・・

【発明が解決しようとする課題】

【０００５】

本発明は、上記実情に鑑みなされたものであり、その解決課題は、ＦＰＣ製造時の補強板貼付け工程（加熱プレス）において、ＦＰＣ仕上がり外観、メッキ付き性などの要求特性を満たしつつ、従来のポリエステルフィルムでは発現することのできなかったプレス板とＦＰＣ材料に対する優れた離形性を有する、ＦＰＣ製造用離型フィルムを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

・・・略・・・

【０００７】

すなわち、本発明の要旨は、本発明は、ポリエステルフィルムの両面に塗布層を有するフィルムであり、当該塗布層表面の水滴接触角が８０～１２０度の範囲であることを特徴とするプリント基板製造用離型フィルムに存する。

【０００８】

以下、本発明をさらに詳細に説明する。

本発明のポリエステルフィルムを構成するポリエステルとしては、代表的には、例えば、構成単位の８０モル％以上がエチレンテレフタレートであるポリエチレンテレフタレート・・・略・・・等が挙げられる。

・・・略・・・

【００１０】

本発明のポリエステルフィルムに安定した離型性能を付与することを目的に、フィルム表面の水滴接触角を特定範囲すべく、適宜塗布層を設ける。以下に、本発明のポリエステルフィルムの水滴接触角を特定範囲とするための塗布層形成の方法について説明する。

【００１１】

本発明においては、塗布層中に、ポリビニルアルコールと離型剤とを適宜比で混合して配合することにより、水滴接触角を特定範囲に調整する方法が好ましく用いられる。ポリビニルアルコールを塗布層中に含有しないと、水滴接触角が１２０度を超え、プレス加工においてフィルム表面（塗布層）からＦＰＣ材料表面に離型成分の転移が生じやすく、後工程でのメッキ付き性が阻害される傾向がある。一方、塗布層中に離型剤を含有しないと、水滴接触角が８０度未満となり、プレス加工において、ＦＰＣもしくはプレス板との離型が困難となり、本用途での加工適性に支障をきたす傾向がある。

【００１２】

塗布層中に使用する離型剤としては下記に限定されるものではないが、例えば、フッ素系アクリル樹脂、長鎖アルキル化合物、シリコーン、ワックス等が挙げられる。

・・・略・・・

【００１９】

本発明におけるプリント基板製造用離型フィルムに関して、ポリエステルフィルム上に設けられる塗布層の塗布量（乾燥後）に制限はないが、通常０．００５～１ｇ／ｍ２、好ましくは０．００５～０．５ｇ／ｍ２の範囲である。

・・・略・・・

【００２０】

本発明のポリエステルフィルムの水滴接触角は、８０～１２０度であることが必要である。水滴接触角の上限に関しては、好ましくは１１７度、さらに好ましくは１１５度である。水滴接触角が１２０度を超える場合には、プレス加工においてフィルム表面（塗布層）からＦＰＣ材料表面に離型成分の転移が生じやすく、後工程でのメッキ付き性が阻害される傾向にある。一方、水滴接触角が８０度未満では、目的とする剥離性が得られない傾向にある。

【００２１】

本発明のポリエステルフィルムの厚みは特に限定されないが、プレス加工時における作業性からみた適度の腰強さ、シワの発生回避の観点から、通常１０～１００μｍ・・・略・・・の範囲である。

・・・略・・・

【００２３】

本発明のポリエステルフィルムの製造方法は、一般に所定に配合されたポリマーを溶融、押出しした後、少なくとも一軸方向にロール延伸法、テンター法等に従って延伸を施せばよい。なお機械的強度や熱寸法安定性を適度に満足させるためには、二軸延伸方法および熱処理方法を併用することが好ましい。

【００２４】

ここで二軸延伸を用いた場合の一例を詳細に説明する。

まず原料を配合して押出機に供給し溶融混練後、溶融ポリマーを通常Ｔダイへ導き、スリット状に押し出す。次に、ダイから押し出された溶融シートを、回転冷却ドラム上でガラス転移温度以下の温度になるように急冷固化し、実質的に非晶状態の未配向シートを得る。この場合、シートの平面均一性、冷却効果を向上させるためには、シートと回転冷却ドラムとの密着性を高めることが好ましく、本発明においては静電印加密着法が好ましく採用される。次いで、得られたシートを二軸方向に延伸してフィルム化する。本発明のポリエステルフィルムの表面凹凸は、かかる延伸によって生成される。

【００２５】

まず、通常７０～１５０℃、好ましくは７５～１３０℃の延伸温度、通常２．５～６．０倍、好ましくは３．０～５．０倍の延伸倍率の条件下、前記未延伸シートを一方向（縦方向）に延伸する。かかる延伸にはロールおよびテンター方式の延伸機を使用することができる。さらに、通常７５～１５０℃、好ましくは８０～１４０℃の延伸温度で、通常２．５～６．０倍、好ましくは３．０～５．０倍の延伸倍率の条件下、一段目と直交する方向（横方向）に延伸を行い、二軸配向フィルムを得る。かかる延伸には、テンター方式の延伸機を使用することができる。上記の一方向の延伸を２段階以上で行う方法も採用することができるが、その場合も最終的な延伸倍率が上記した範囲に入ることが好ましい。また、前記未延伸シートを面積倍率が７～３０倍になるように同時二軸延伸することも可能である。次いで、テンター内熱処理を、通常２００～２５０℃、好ましくは２２０～２４０℃で、１秒～３分間行う。この熱処理工程では、熱処理の最高温度のゾーンおよび／または熱処理出口直前の冷却ゾーンにおいて、横方向および／または縦方向に０．１～３０％の弛緩を行うことが、熱寸法安定性付与の点で好ましい。特に横方向に１～３０％の弛緩を行うことが好ましい。

・・・略・・・

【発明の効果】

【００３０】

本発明によれば、ＦＰＣ製造時の補強板貼付け工程（加熱プレス）において、ＦＰＣ仕上がり外観、メッキ付き性などの要求特性を満たしつつ、従来のポリエステルフィルムでは発現することのできなかったプレス板とＦＰＣ材料に対する優れた離形性を有する、ＦＰＣ製造用離型フィルムを提供することができ、その工業的価値は高い。」

ウ 「【発明を実施するための最良の形態】

【００３１】

・・・略・・・

【００３５】

続きを表示（全47行）

（４）熱収縮率（％）

フィルムを長手方向（ＭＤ）または幅方向（ＴＤ）に幅１５ｍｍ長さ１５０ｍｍに切り出し、１００ｍｍ間隔にマーキングし、無張力状態で１８０℃の熱風循環式オーブン内で５分間熱処理した。熱処理前のマーキング間隔：ａ、熱処理後のマーキング間隔：ｂを測定し、下記式により熱収縮率を求めた。測定数ｎは３とし、その平均値をとった。

熱収縮率（％）＝（ａ－ｂ）×１００／ａ

【００３６】

（５）水滴接触角（°）

イオン交換水を２μＬ滴下し、１分後のフィルム表面における水滴接触角をθ／２法により、接触角測定器（協和界面科学株式会社製ＣＡ－Ａ型）を使用して測定した。

【００３７】

（６）熱プレスによる工程適性試験

・プレス熱板への付着物について。

（離型）フィルム／ＦＰＣ／（離型）フィルムの順に重ねたものをプレス熱板で加圧（１７０℃、３０ｋｇ／ｃｍ２、６０分）後、５０℃になるまで加圧冷却した後、以下の項目を評価した。

【００３８】

「ＦＰＣ離型性」

〇：ＦＰＣとの離型が容易であった。

×：ＦＰＣとの離型が困難であり、加工適性に問題が認められた。

【００３９】

「プレス板離型性」

○：熱板との付着は認められず、良好であった。

×：熱板への付着が生じ、加工適性に問題があった。

【００４０】

「メッキ付き性」

○：必要メッキ面積の９０％以上にメッキが付いているもの

×：メッキ付きが必要メッキ面積の９０％未満のもの

【００４１】

塗布層を構成する化合物例は以下のとおりである。

・フッ素系アクリル樹脂

ガラス製反応容器中に、ＣＦ３（ＣＦ２）ｎＣＨ２ＣＨ２ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ２（ｎ＝５～１１、ｎの平均＝９）８０．０ｇ、アセトアセトキシエチルメタクリレート２０．０ｇ、ドデシルメルカプタン０．８ｇ、脱酸素した純水３５４．７ｇ、アセトン４０．０ｇ、Ｃ１６Ｈ３３Ｎ（ＣＨ３）３Ｃｌ１．０ｇおよびＣ８Ｈ１７Ｃ６Ｈ４Ｏ（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎＨ（ｎ＝８）３．０ｇを入れ、アゾビスイソブチルアミジン二塩酸塩０．５ｇを加え、窒素雰囲気下で攪拌しつつ６０℃で１０時間共重合反応させて、共重合体エマルションを得た。

【実施例１】

【００４２】

平均粒径２．４μｍの無定型シリカ粒子を０．０７％含有する、固有粘度０．６６のポリエチレンテレフタレートチップをベント付二軸押出機に直接投入して２７０℃で溶融、混練し、得られた溶融体をＴダイを経由してスリット状に押出し、３０℃の冷却ドラム上で冷却して無延伸シートを得た。次いで当該無延伸シートを縦方向に８２℃で３．３倍延伸したフィルムの両面に、ポリビニルアルコール：フッ素系アクリル樹脂：ヘキサメトキシメチルメラミンの尿素共重合体＝５０：３０：２０の比率で混合させた液をバーコート方式により塗布した後、テンターに導き、横方向に１２０℃で４．１倍延伸し、段階的に昇温後、２３２℃で３秒間熱処理した。次いで１８０℃の雰囲気下、幅方向に２％の弛緩処理（テンターレール幅を狭める）を行った。最終的に、両面に塗工量（乾燥後）が０．０２ｇ／ｍ２の塗布層が設けられた、厚さ３８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。

【実施例２】

【００４３】

実施例１において、塗布層の配合比率をポリビニルアルコール：フッ素系アクリル樹脂：ヘキサメトキシメチルメラミンの尿素共重合体＝３５：４５：２０の比率に変更した以外は同様にして、両面に塗工量（乾燥後）が０．０２ｇ／ｍ２の塗布層が設けられた、厚さ３８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。

【実施例３】

【００４４】

実施例１において、塗布層の配合比率をポリビニルアルコール：フッ素系アクリル樹脂：ヘキサメトキシメチルメラミンの尿素共重合体＝７０：１０：２０の比率に変更した以外は同様にして、両面に塗工量（乾燥後）が０．０２ｇ／ｍ２の塗布層が設けられた、厚さ３８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。

・・・略・・・

以上、得られた結果を纏めて下記表１に示す。

【００４８】

【表１】

［図：0001398237000001.jpg］

【産業上の利用可能性】

【００４９】

本発明のフィルムは、例えば、フレキシブルプリント配線板製造時の熱プレス成形工程で用いられる、離型フィルムとして好適に利用することができる。」

（２） 引用発明

ア 引用例１には、特許請求の範囲の請求項１に係る発明を具現化した態様である実施例１（【００３５】～【００４２】及び【００４８】（【表１】））の「プリント基板製造用離型フィルム」に係る発明（以下「引用発明１」という。）として、次の発明が記載されているものと認められる。

「 塗布層を形成するフッ素系アクリル樹脂として、ガラス製反応容器中に、ＣＦ３（ＣＦ２）ｎＣＨ２ＣＨ２ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ２（ｎ＝５～１１、ｎの平均＝９）８０．０ｇ、アセトアセトキシエチルメタクリレート２０．０ｇ、ドデシルメルカプタン０．８ｇ、脱酸素した純水３５４．７ｇ、アセトン４０．０ｇ、Ｃ１６Ｈ３３Ｎ（ＣＨ３）３Ｃｌ１．０ｇおよびＣ８Ｈ１７Ｃ６Ｈ４Ｏ（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎＨ（ｎ＝８）３．０ｇを入れ、アゾビスイソブチルアミジン二塩酸塩０．５ｇを加え、窒素雰囲気下で攪拌しつつ６０℃で１０時間共重合反応させて、塗布層を形成する共重合体エマルションを得て、

平均粒径２．４μｍの無定型シリカ粒子を０．０７％含有する、固有粘度０．６６のポリエチレンテレフタレートチップをベント付二軸押出機に直接投入して２７０℃で溶融、混練し、得られた溶融体をＴダイを経由してスリット状に押出し、３０℃の冷却ドラム上で冷却して無延伸シートを得て、次いで当該無延伸シートを縦方向に８２℃で３．３倍延伸したフィルムの両面に、ポリビニルアルコール：上記フッ素系アクリル樹脂：ヘキサメトキシメチルメラミンの尿素共重合体＝５０：３０：２０の比率で混合させた液をバーコート方式により塗布した後、テンターに導き、横方向に１２０℃で４．１倍延伸し、段階的に昇温後、２３２℃で３秒間熱処理し、次いで１８０℃の雰囲気下、幅方向に２％の弛緩処理（テンターレール幅を狭める）を行い、最終的に得られた、両面に塗工量（乾燥後）が０．０２ｇ／ｍ２の塗布層が設けられた、厚さ３８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムであるプリント基板製造用離型フィルムであって、

下記の定義による、熱収縮率（％）が長手方向（ＭＤ）は２．１％、幅方向（ＴＤ）は０．３％、水滴接触角（°）は１１０°、熱プレスによる工程適正試験によるプレス板離型性は○、ＦＰＣ離型性は○、メッキ付き性は○である、プリント基板製造用離型フィルム。

（熱収縮率（％））

続きを表示（全20行）

フィルムを長手方向（ＭＤ）または幅方向（ＴＤ）に幅１５ｍｍ長さ１５０ｍｍに切り出し、１００ｍｍ間隔にマーキングし、無張力状態で１８０℃の熱風循環式オーブン内で５分間熱処理した。熱処理前のマーキング間隔：ａ、熱処理後のマーキング間隔：ｂを測定し、下記式により熱収縮率を求めた。測定数ｎは３とし、その平均値をとった。

熱収縮率（％）＝（ａ－ｂ）×１００／ａ

（水滴接触角（°））

イオン交換水を２μＬ滴下し、１分後のフィルム表面における水滴接触角をθ／２法により、接触角測定器（協和界面科学株式会社製ＣＡ－Ａ型）を使用して測定した。

（熱プレスによる工程適性試験）

・プレス熱板への付着物について。

（離型）フィルム／ＦＰＣ／（離型）フィルムの順に重ねたものをプレス熱板で加圧（１７０℃、３０ｋｇ／ｃｍ２、６０分）後、５０℃になるまで加圧冷却した後、以下の項目を評価した。

「ＦＰＣ離型性」

〇：ＦＰＣとの離型が容易であった。

×：ＦＰＣとの離型が困難であり、加工適性に問題が認められた。

「プレス板離型性」

○：熱板との付着は認められず、良好であった。

×：熱板への付着が生じ、加工適性に問題があった。

「メッキ付き性」

○：必要メッキ面積の９０％以上にメッキが付いているもの

×：メッキ付きが必要メッキ面積の９０％未満のもの」

（３） 本件特許発明１について

ア 対比

本件特許発明１と引用発明１とを対比する。

（ア） 引用発明１の「二軸配向ポリエステルフィルム」は、ポリエチレンテレフタレートフィルムからなるところ、「ＰＥＴフィルムは、融点が約２６０℃と高いため」、「優れた耐熱性を示す」ものである（引用例１の【０００４】）。

（イ） 引用発明１は、「ポリエステルフィルムに安定した離型性能を付与することを目的に、フィルム表面の水滴接触角を特定範囲」とすべく「適宜塗布層を設け」（同【００１０】）たものであるところ、引用発明１の「二軸配向ポリエステルフィルム」の両面に設けられた「塗布層」表面の「水滴接触角」は１１０°である。また、引用発明１の「ＦＰＣ離型性」は、「○：ＦＰＣとの離型が容易であった。」との評価である。

（ウ） 上記（ア）、（イ）より、引用発明１の「塗布層」、「二軸配向ポリエステルフィルム」及び「塗布層が設けられた、厚さ３８μｍの二軸配向ポリエステルフィルム」は、それぞれ、本件特許発明１の「離型層Ａ」、「耐熱樹脂層Ｂ」及び「積層フィルム」に相当する。

また、引用発明１は、「プリント基板製造用離型フィルム」であって、「フレキシブルプリント配線板製造時の熱プレス成形工程」（【００４９】）というプロセス用に用いられるものであるから、本件特許発明１の「プロセス用離型フィルム」に相当する。

（エ） 引用発明１の「塗布層」の水滴接触角は１１０°である。

引用発明１の「水滴接触角（°）」の定義及び本件特許発明１の「水に対する接触角」の定義（本件特許明細書【０１１０】）からみて、引用発明１の「塗布層」（「離型層Ａ」）の水に対する接触角は９０°から１３０°の範囲内であるといえる。

（オ） 以上の対比結果を踏まえると、本件特許発明１と、引用発明１は、

「離型層Ａと、耐熱樹脂層Ｂと、を含む積層フィルムであるプロセス用離型フィルムであって、前記離型層Ａの水に対する接触角が、９０°から１３０°である、プロセス用離型フィルム。」

である点で一致し、以下の相違点で相違する。

（相違点１－１－１）

本件特許発明１においては、「積層フィルムの横（ＴＤ）方向の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率が３％以下」であるのに対して、引用発明１においては、その特定がない点。

（相違点１－１－２）

本件特許発明１においては、「前記積層フイルムのＪＩＳ Ｋ ７１２６に準じ、温度２０℃、湿度５０％Ｒ．Ｈ．の条件で測定した酸素透過度が、５００ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ以下」であるのに対して、引用発明１においては、その特定がない点。

（相違点１－１－３）

本件特許発明１は、「熱硬化性樹脂による封止プロセス、繊維強化プラスチック成形プロセス、またはプラスチックレンズ成形プロセスに用いる」ものであるのに対して、引用発明１は、「プリント基板製造用」に用いられるものである点。

イ 判断

（ア）新規性欠如について

相違点１－１－１について検討する。

ａ 本件特許発明１の「積層フィルムの横（ＴＤ）方向の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率」は、その測定方法及び測定条件につき、特許請求の範囲に記載がないので、発明の詳細な説明の記載を参照すると、本件特許明細書の【０１０９】には、フィルムサンプルを、「長さ２０ｍｍ、幅４ｍｍに切り出し」、「チャック間距離８ｍｍにて０．００５Ｎの荷重をかけた状態で２３℃５分間保持後、２３℃から１２０℃まで１０℃／分の昇温速度で昇温させ」、「寸法変化を測定し」、「Ｌ１：２３℃時のサンプル長（ｍｍ）」、「Ｌ２：１２０℃時のサンプル長（ｍｍ）」として、式（１）「熱寸法変化率（％）（２３→１２０℃）＝｛［（Ｌ２－Ｌ１）／Ｌ１］×１００｝」により算出することが記載されている。

ｂ これに対し、引用発明１における幅方向（ＴＤ）の熱収縮率の測定方法は、「フィルムの長手方向（ＭＤ）または幅方向（ＴＤ）に幅１５ｍｍ長さ１５０ｍｍに切り出し、１００ｍｍ間隔にマーキングし、無張力状態で１８０℃の熱風循環式オーブン内で５分間処理し」、「熱処理前のマーキング間隔：ａ、熱処理後の、マーキング間隔：ｂを測定し」、「熱収縮率（％）＝（ａ－ｂ）×１００／ａ」により熱収縮率を求め、測定数ｎは３とし、その平均値をとったものである。

ここで、一般に、熱収縮率の測定は、「ＪＩＳ Ｃ２１５１：２００６」２０～２１頁の「２１．寸法変化」に、「室温まで冷却した後，初めに測定したときと同じ部分について長さ及び幅を測定する。」と記載され、また、特開２０１６－４８３９７号公報の【００１５】～【００１６】に、「９０℃で測定したフィルム長手方向熱収縮率とは、一定の大きさの高分子フィルムサンプルを準備し、室温でその長手方向（製造時の押出方向）に一定の長さ（Ｌ０）を測定し、そのサンプルを９０℃に保持した恒温槽中に３０分間放置後、同じ室温まで徐冷した後に、該Ｌ０に相当する部分の長さを測定し、その長さ（Ｌ）と初期の長さ（Ｌ０）から次式（１）にて算出した数値である。」（下線は当審が引いた。）と記載されるように、サンプルの長さを常温あるいは室温で測定することが、フィルム分野における技術常識であるから、引用例１の記載に接した当業者であれば、熱収縮率を、「熱処理前のマーキング間隔：ａ」及び「熱処理後の、マーキング間隔：ｂ」を常温あるいは室温で測定したと解することが自然である。

ｃ そうすると、本件特許発明１における「積層フィルムの横（ＴＤ）方向の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率」は、一般的な「熱収縮率」とは異なり、荷重をかけた状態で、２３℃時と１２０℃時それぞれの温度におけるサンプル長を測定してその比をとったものであるのに対し、引用例１には、「熱収縮率」の値は示されているものの、この値は、技術常識に照らせば、常温ないし室温で測定された長さの比であって、かつ、無張力状態で測定されたものであるから、本件特許発明１における「積層フィルムの横（ＴＤ）方向の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率」の値と、引用発明１の「熱収縮率」の値とは、測定方法及び測定条件を異にし、互いに異なる特性を示す値であるといえる。

しかるところ、たとえ、引用発明１に係る「両面に塗工量（乾燥後）が０．０２ｇ／ｍ２の塗布層が設けられた、厚さ３８μｍの二軸配向ポリエステルフィルム」の幅方向の熱収縮率が、０．３％であって、その値自体が、本件特許発明において特定される「積層フィルムの横（ＴＤ）方向の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率」の数値範囲である「３％以下」に含まれるにせよ、本件特許発明に係る「積層フィルムの横（ＴＤ）方向の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率」と、引用発明１に係る「熱収縮率」とは測定方法及び測定条件を異にし、互いに異なる特性を示す値であるから、その数値同士を対比することは不可能であり、引用発明１に係る「両面に塗工量（乾燥後）が０．０２ｇ／ｍ２の塗布層が設けられた、厚さ３８μｍの二軸配向ポリエステルフィルム」について、その「積層フィルムの横（ＴＤ）方向の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率」の値が、本件特許発明１において特定された数値範囲を満たすとはいえない。

したがって、他の相違点について検討するまでもなく、本件特許発明１は、引用発明１ではない。

（イ）進歩性欠如について

事案に鑑み、相違点１－１－１及び相違点１－１－３を併せて検討する。

ａ 本件特許発明１は、「樹脂封止後の成型品を、金型構造や離型剤量によることなく容易に離型でき、かつ皺や欠け等の外観不良のない成形品を得ることができるとともに、金型の汚染を効果的に抑制できるプロセス用離型フィルムを提供する」（【０００７】）という課題を解決すべく、「プロセス用離型フィルムの特定の温度における熱寸法変化率、とりわけプロセス用離型フィルムを構成する積層フィルムのＴＤ方向（フィルムの面内であって、フィルムの製造時の長手方向に対して直交する方向。以下、「横方向」ともいう。）の熱寸法変化率を適切に制御し、かつ該積層フィルムの酸素透過度を所定の値以下に制御することが結果的に該積層フィルムの封止樹脂からアウトガス透過度を所定の値以下に制御することができることから、金型内面に装着された際の皺の抑制及び金型の汚染の抑制に重要であることを見出し」（【０００８】）なされたものである。

ｂ これに対し、引用発明１は、フレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣという。）製造用離型フィルムに係る発明であって、引用例１の【０００５】に、「ＦＰＣ製造時の補強板貼付け工程（加熱プレス）において、ＦＰＣ仕上がり外観、メッキ付き性などの要求特性を満たしつつ、従来のポリエステルフィルムでは発現することのできなかったプレス板とＦＰＣ材料に対する優れた離形性を有する、ＦＰＣ製造用離型フィルムを提供すること」を目的とする旨記載されるとおり、ＦＰＣ製造用プロセスにおける、プレス板とＦＰＣ材料に対する離形性を改善することを解決しようとする課題とするものであって、ポリエステルフィルムの両面に塗布層を有するフィルムにおける塗布層表面の水滴接触角を８０～１２０度の範囲とすること（【０００７】）によってかかる課題を解決したものである。

すなわち、本件特許発明１と引用発明１は、相違点１－１－３のとおり、前者が「熱硬化性樹脂による封止プロセス、繊維強化プラスチック成形プロセス、またはプラスチックレンズ成形プロセスに用いる」ものであるのに対して、引用発明１は、「プリント基板製造用」に用いられるものである点で、適用されるプロセスが、そもそも相違するものである。そして、適用されるプロセスが異なれば、解決しようとする課題も異なるのであるから、引用例１には、本件特許発明１のような、「熱硬化性樹脂による封止プロセス、繊維強化プラスチック成形プロセス、またはプラスチックレンズ成形プロセスに用いる」際の、皺の抑制という課題が認識すらされていない。まして、引用例１には、皺の抑制という課題を解決するため、特定の温度における積層フィルムのＴＤ方向の熱寸法変化率に着目し、これを適切に制御するという技術思想について記載も示唆もされていない。

ここで、ＴＤ方向の熱寸法変化につき、引用例２（異議申立１に係る甲１）には、生分解性を有し、且つ耐熱性に優れる離型フィルムにおいて、(A)フィルムを、ＤＳＣ測定における１５０～２００℃の範囲にある吸熱ピークの最大吸熱ピークのピーク高さ（ピーク１)と２０５～２４０℃の範囲にある吸熱ピークの最大吸熱ピークのピーク高さ（ピーク２）とのピーク比（ピーク１／ピーク２)が０．２以下であるポリ－Ｌ－乳酸とポリ－Ｄ－乳酸を含むポリ乳酸系延伸フィルムとすることにより、生分解性を有し、かつ、耐熱性に優れるものが得られること（【００２０】）、(B)ＰＬＬＡ－１：ＰＤＬＡ－２を５０：５０（重量部）を出発材料とし、二軸延伸機で、縦方向に延伸温度；６５℃で３倍、横方向に延伸温度；７０℃で３倍に延伸し、テンター内で１８０℃で約４０秒間のヒートセットを行うことにより製造した参考例１に係るポリ乳酸系二軸延伸フィルムのＴＤ方向の耐熱性（【００３５】（６））が、熱分析装置（セイコーインスツルメンツ株式会社製 熱・応用・歪測定装置 ＴＭＡ／ＳＳ１２０）を用いてフィルムから幅４ｍｍの試験片を切り出し、チャック間５ｍｍで試験片に荷重０．２５ＭＰａを掛け、１００℃（開始温度）から５℃／分で昇温し、各温度における試験片の変形（伸びまたは収縮）を測定した結果、１２０℃で０．１（％）であること（【００３６】【表１】）、すなわち、ＴＤ方向の熱寸法変化が小さいポリ乳酸系二軸延伸フィルムが記載されている。

ｃ しかしながら、上述のとおり、引用発明１に係る離型フィルムは、プリント基板製造プロセスに用いられるものであって、「金型内面に装着された際の皺の抑制及び金型の汚染の抑制」を防止しようとする課題すら認識されておらず、かかる課題を解決すべく、特定の温度における積層フィルムのＴＤ方向の熱寸法変化率に着目し、これを適切に設定するという技術思想が、そもそも引用例１に開示されていないのであるから、たとえ、引用例２に、ＴＤ方向の熱寸法変化が小さいポリ乳酸系二軸延伸フィルムが記載されているにしても、引用発明１に記載のフィルム材料に代えて、引用例２に記載のポリ乳酸系二軸延伸フィルムを採用することは、当業者にとり動機付けられるものではない。

しかも、引用例２に記載されたポリ乳酸系離型フィルムは、その用途として、引用例２の【００３９】に「粘着ラベルや粘着テープなどの台紙、ポリ乳酸フィルムからなる包装袋、例えば規格袋等の粘着シール部の離型フィルムなどの多種の用途に用いられる。積層セラミックコンデンサー製造用の工程フィルムとして使用が可能」とあるとおり、引用発明１のような、「ＦＰＣ製造時の補強板貼付け工程（加熱プレス）」とは適用されるプロセスが異なるものである。そして、適用されるプロセスが異なれば、プロセスの加熱温度、加熱時間なども異なるのであるから、望まれる材料の特性も当然に異なるのであり、引用発明１において、引用発明１とは適用されるプロセスの異なる引用例２に記載のフィルムを採用することは、なおのこと、当業者に動機付けられるものではない。

また、異議申立１に係る甲３～甲６、あるいは異議申立２に係る甲３～甲１３を検討しても、「金型内面に装着された際の皺の抑制及び金型の汚染の抑制」を防止するため、特定の温度における積層フィルムのＴＤ方向の熱寸法変化率に着目し、これを適切に制御する点について、これらのいずれにも記載も示唆もされていない。

してみると、引用発明１において、相違点１－１－１及び１－１－３に係る本件特許発明１の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことではない。

したがって、相違点１－１－２について検討するまでもなく、本件特許発明１は、当業者が引用例１に記載された発明、引用例２に記載に記載された技術的事項及び異議申立１に係る甲３～甲６、異議申立２に係る甲３～甲１３に記載された技術的事項に基づいて容易に基づいて当業者が容易に想到し得たものではない。

（イ） 本件特許発明１の効果

本件特許発明１は、本件特許発明１に係る構成を備えることにより、「従来技術では実現できなかった高いレベルの離型性、皺の抑制、及び金型追従性を兼ね備え、かつ金型の汚染を効果的に抑制できるので、これを用いることで、半導体チップ等を樹脂封止等して得られる成形品を容易に離型できるとともに、皺や欠けなどの外観不良のない成形品を、高い生産性かつ低いコストで製造することができる。」（【００１０】）という従来技術から予測し難い効果を奏するものである。

ウ 小括

以上のとおりであるから、本件特許発明１は、引用例１に記載された発明ではなく、引用例１に記載された発明、引用例２に記載に記載された技術的事項及び異議申立１に係る甲３～甲６、異議申立２に係る甲３～甲１３に記載された技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものでもない。

ｃ 令和４年１０月１９日付け意見書（申立人２）における主張について

（ａ） 申立人２は、同意見書「３－２．引用例１を主引例とする理由１（新規性）及び２（進歩性）」「３－２－１．本件特許発明１について」「（１）相違点１－１－１について」「ア 相違点１－１－１が本件特許発明１と引用発明１との間で実質的な相違点ではないこと」（イ）において、甲２（特開２０１７－１００３９７号公報）を挙げて、「二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムのＴＤ方向の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率は、配向度に応じて変わり得るものの、３％を超えることがないことは周知事項である。」、「これらの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの熱寸法変化率に関する周知事項に照らすと、厚さの殆どが二軸延伸ポリエステルフィルムで占められている引用発明１については、ＴＤ方向の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率が３％以下である蓋然性が極めて高いことが明らかである。」と主張する。

しかしながら、そもそも、甲２は、本件特許出願後に日本国内又は外国において電気通信回線を通じて公衆に利用可能となったものであるから、当該文献の【００７３】、【００８５】、【００８７】【表１】に、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムであるルミラーＦ８６５（東レ株式会社）、ルミラーＳ１０（東レ株式会社）及びＦＴ３ＰＥ（帝人デュポンフォルム株式会社）のＴＤ方向の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率がそれぞれ－１．２％、０．３％及び１．３％であることが示されているにしても、このことが、本件特許の出願時当時の技術常識を示すものであるとはいえない。

そして、引用例１の【００２３】、【００２５】に示されるように、フィルムを構成する材料の組成や延伸倍率、熱処理等の製造条件に依存して、二軸延伸フィルムの熱寸法安定性等の特性が変化することは、二軸延伸フィルムの技術分野における当業者の技術常識であるから、甲２に示されるフィルムとは、材料の組成や延伸倍率、熱処理等の製造条件の異なる引用例１に記載の二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムについて、甲２を参照して、そのＴＤ方向の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率が、３％を超えることがないなどとはいえない。

（ｂ） 申立人２は、同意見書「３－２」「３－２－１」（１）ア（ウ）において、「甲第１４号証には、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムに関し、バランスドタイプ（配向度がＭＤ及びＴＤでほぼ同様にしたもの）のＴＤ方向の平均熱線膨張率は１５．９×１０－６／℃であり、テンシライズドタイプ（ＭＤ方向の配向度を高くしたもの）のＴＤ方向の平均熱線膨張率は２２×１０－６／℃であることが示されている(７６頁のＴａｂｌｅ３）。」、「バランスドタイプの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの・・・略・・・熱寸法変化率は０．１６％・・・略・・・であり、テンシライズドタイプの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの・・・略・・・熱寸法変化率は０．２１％・・・略・・・であると推測される。」、「甲第１４号証の記載から、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムは、バランスドタイプ又はテンシライズドタイプのいずれであっても、ＴＤ方向の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率は３％以下であることが明らかである。」、「引用発明１で使用されている二軸延伸ポリエステルフィルムは、ＭＤ方向３．３倍、ＴＤ方向に４．１倍の倍率で延伸されているため、・・・略・・・熱寸法変化率は３％以下であると認められる。」、「引用発明１の熱寸法変化率は、使用している二軸延伸ポリエステルフィルムの熱寸法変化率と略同一といえるので、ＴＤ方向の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率は３％以下である蓋然性が極めて高い。」と主張する。

しかしながら、甲１４の「Ｔａｂｌｅ３」（７６頁）は、「非晶の伸び切った分子鎖が揃って配列している方向では熱膨張率は小さい」（７４頁右欄９～１１行）ことを示すための表であって、Ｔａｂｌｅ３に記載のバランスドタイプ又はテンシライズドタイプのＰＥＴフィルムの平均熱線膨張率は、縦方向の延伸倍率４．８倍を前提とした特定のＰＥＴフィルムの値である。そして、材料の組成や延伸倍率、熱処理等の製造条件が異なれば、延伸ＰＥＴフィルムの線膨張率も異なることは、当業者の技術常識に照らし明らかであって、甲１４に記載の特定のバランスドタイプ又はテンシライズドタイプの二軸延伸ＰＥＴフィルムの熱寸法変化率が０．１６％、０．２１％と推測されるからといって、これとは材料の組成も延伸倍率も、熱処理等の製造条件も異にする引用発明１に係る積層フィルムの熱寸法変化率が３％以下であるとは直ちには認められない。

（ｃ） 申立人２は、同「３－２」「３－２－１」（１）イ「仮に、相違点１－１－１が本件特許発明１と引用発明１との間で実質的な相違点であるとしても、当業者であれば相違点１－１－１に係る発明特定事項を容易に想到できること」において、「引用発明１は、プリント基板製造用離型フィルムであり、プレス成型において優れた耐熱性を有することが要求されている・・・略・・・。そのため、引用発明１において優れた耐熱性を備えさせることは周知の課題といえる。」、「前述の通り、２３℃から１２０℃までのＴＤ方向の熱寸法変化率が３％以下であることは、一般的なポリエチレンテレフタレートフィルムが備えている特性に過ぎない。」、「そうしてみると、仮に、相違点１－１－１が実質的な相違点であるとしても、前記周知の課題を鑑みて、引用発明１において、熱変化が小さくなるように設計することは、当業者の通常の設計事項の範疇でなし得る事項に他ならず、引用発明１の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率が３％以下に設定することは、当業者にとって容易になし得ることに過ぎない。」と主張する。

しかしながら、本件特許発明１は、「樹脂封止後の成型品を、金型構造や離型剤量によることなく容易に離型でき、かつ皺や欠け等の外観不良のない成形品を得ることができるとともに、金型の汚染を効果的に抑制できるプロセス用離型フィルムを提供する」という課題を解決すべく、プロセス用離型フィルムの特定の温度における熱寸法変化率、とりわけプロセス用離型フィルムを構成する積層フィルムのＴＤ方向（フィルムの面内であって、フィルムの製造時の長手方向に対して直交する方向。以下、「横方向」ともいう。）の熱寸法変化率を適切に制御し、かつ該積層フィルムの酸素透過度を所定の値以下に制御することが結果的に該積層フィルムの封止樹脂からアウトガス透過度を所定の値以下に制御することができることから、金型内面に装着された際の皺の抑制及び金型の汚染の抑制に重要であることを見出し」なされたものであるところ、かかる課題が認識されていない引用発明１において、２３℃から１２０℃までのＴＤ方向の熱寸法変化率に着目して、その値を３％以下のものを選択することは、当業者にとり動機づけられたものとはいえない。

（４） 本件特許発明２について

ア 対比

本件特許発明２と、引用発明１との対比は、上記（３）アと同様である。

対比結果を踏まえると、本件特許発明２と、引用発明１は、「離型層Ａと、耐熱樹脂層Ｂと、を含む積層フィルムであるプロセス用離型フィルムであって、前記離型層Ａの水に対する接触角が、９０°から１３０°である、プロセス用離型フィルム。」の点において一致し、以下の相違点で相違する。

（相違点１－２－１）

本件特許発明２においては、「前記積層フィルムの横（ＴＤ）方向の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率が３％以下」であるのに対して、引用発明１においては、その特定がない点。

（相違点１－２－２）

本件特許発明２においては、「前記積層フイルムのＪＩＳ Ｋ ７１２６に準じ、温度２０℃、湿度５０％Ｒ．Ｈ．の条件で測定した酸素透過度が、５００ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ以下である」のに対して、引用発明１においては、その特定がない点。

（相違点１－２－３）

本件特許発明２においては、「前記積層フィルムの以下の手順（１）から（３）に従い測定されたアウトガス透過度が１．０重量％以下である」、「（１）エポキシ封止樹脂組成物１０ｍｇをバイアル瓶１の中に入れ、キャップとゴム栓で密栓後、１２０℃３０分間加熱し静的ヘッドスペース法によるＧＣ－ＭＳ測定を実施して、バイアル瓶１中アウトガス量１を測定する；

（２）封止樹脂１０ｍｇをバイアル瓶１の中に入れ、バイアル瓶１の口に、プロセス用離型フィルムを瓶口にかぶせて密栓したものを用意し、続いてバイアル瓶１が入る大きさのバイアル瓶２を用意し、このバイアル瓶２の中にバイアル瓶１を格納し、キャップとゴム栓で密栓後、１２０℃３０分間加熱し静的ヘッドスペース法によるＧＣ－ＭＳ測定を実施し、プロセス用離型フィルムを透過したバイアル瓶２中のアウトガス量２を測定する；

（３）下記（式１）に従い、プロセス用離型フィルムのアウトガス透過度を計算する。

アウトガス透過度＝アウトガス量２／アウトガス量１×１００（重量％）（式１）」のに対して、引用発明１においては、その特定がない点。

（相違点１－２－４）

本件特許発明２は、「熱硬化性樹脂による封止プロセス、繊維強化プラスチック成形プロセス、またはプラスチックレンズ成形プロセスに用いる」ものであるのに対して、引用発明１は、「プリント基板製造用」に用いられるものである点。

イ 判断

相違点１－２－１、相違点１－２－２及び相違点１－２－４は、それぞれ、上記相違点１－１－１、相違点１－１－２及び相違点１－２－３と同じである。

してみると、上記（３）イで述べた理由と同様な理由により、本件特許発明２は、引用例１に記載された発明ではなく、引用例１に記載された発明、引用例２に記載に記載された技術的事項及び異議申立１に係る甲３～甲６、異議申立２に係る甲３～甲１３に記載された技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。

ウ 小括

以上のとおりであるから、本件特許発明２は、引用例１に記載された発明ではなく、本件特許発明２は、引用例１に記載された発明、引用例２に記載に記載された技術的事項及び異議申立１に係る甲３～甲６、異議申立２に係る甲３～甲１３に記載された技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。

（５） 本件特許発明３～１２、１４、１６～１７について

本件特許発明３～１２、１４、１６～１７は、本件特許発明１又は本件特許発明２の構成を全て具備し、これに限定を加えたものである。

そうすると、上記（３）イ～ウ及び上記（４）イ～ウのとおり、本件特許発明１及び本件特許発明２が、引用例１に記載された発明であるということはできない、あるいは、引用例１に記載された発明、引用例２に記載に記載された技術的事項及び異議申立１に係る甲３～甲６、異議申立２に係る甲３～甲１３に記載された技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということができない以上、本件特許発明３～１２、１４、１６～１７は、引用例１に記載された発明であるということはできない、あるいは、引用例１に記載された発明、引用例２に記載に記載された技術的事項及び異議申立１に係る甲３～甲６、異議申立２に係る甲３～甲１３に記載された技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。

２ 引用例２を主引用例とする進歩性欠如について

（１） 引用例２の記載

引用例２（特開２００８－６２５８９号公報）には、以下の記載がある。なお、下線は当審が付したものであり、引用発明の認定や判断等に活用した箇所を示す。

ア 「【特許請求の範囲】

【請求項１】

ポリ－Ｌ－乳酸とポリ－Ｄ－乳酸を含むポリ乳酸系組成物からなり、ＤＳＣ測定における１５０～２００℃の範囲にある吸熱ピークの最大吸熱ピークのピーク高さ（ピーク１）と２０５～２４０℃の範囲にある吸熱ピークの最大吸熱ピークのピーク高さ（ピーク２）とのピーク比（ピーク１／ピーク２）が０．２以下であるポリ乳酸系延伸フィルムの少なくとも片面に離型層を設けてなることを特徴とするポリ乳酸系離型フィルム。」

イ 「【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【０００１】

本発明は、生分解性を有し、且つ耐熱性に優れるポリ乳酸組成物層を用いてなる離型フィルムに関する。

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【背景技術】

【０００２】

ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等からなる二軸延伸ポリエステルフィルムは、離型フィルムなどの材料として広く使用されている。離型フィルムの製造方法としては、例えば二軸延伸ポリエステルフィルムに、付加反応型、縮合反応型等のシリコーン樹脂などを塗工して製造され、粘着ラベル、粘着テープ等の台紙、セラミックシート製造時の支持体などに幅広く使用されている。

一方、近年、離型フィルムを使用した後の不要となったフィルムの廃棄において、環境意識の高揚や、廃棄物処理問題から焼却処分の必要のない生分解性離型フィルムへの要求が高まりつつある。この要求に対して、従来から離型フィルムの支持体として使用されてきた二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムや二軸延伸ポリエチレンナフタレートフィルムは生分解性が無く、焼却処分せざるを得ない状況にある。これに対し、ポリ乳酸をはじめとする脂肪族ポリエステル系フィルムは、自然環境下に棄却された場合に分解すること（例えば、ポリ乳酸フィルムは土壌中において自然に加水分解したのち微生物によって無害な分解物となること）を主眼にして開発されてきた。

かかる生分解性を有するポリ乳酸等の脂肪族ポリエステルからなる二軸延伸フィルムを離型フィルムに用いることが種々提案されている・・・略・・・。

【０００３】

しかしながら、かかるポリ乳酸等の生分解性ポリエステルは二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムに比べ、耐熱性が不足することから用途が限られ、耐熱性を有する離型フィルムの開発が望まれている。

・・・略・・・

【発明が解決しようとする課題】

【０００４】

本発明は、生分解性を有し、且つ耐熱性に優れる離型フィルムを開発することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【０００５】

本発明は、ポリ－Ｌ－乳酸とポリ－Ｄ－乳酸を含むポリ乳酸系組成物からなり、ＤＳＣ測定における１５０～２００℃の範囲にある吸熱ピークの最大吸熱ピークのピーク高さ（ピーク１）と２０５～２４０℃の範囲にある吸熱ピークの最大吸熱ピークのピーク高さ（ピーク２）とのピーク比（ピーク１／ピーク２）が０．２以下であるポリ乳酸系延伸フィルムの少なくとも片面に離型層を設けてなることを特徴とするポリ乳酸系離型フィルムを提供するものである。

【発明の効果】

【０００６】

本発明のポリ乳酸系延伸フィルムを有してなる離型フィルムは、ＴＭＡ測定による０．２５ＭＰａ荷重での５％収縮温度が１７０℃と、従来のポリ乳酸の溶融温度を越えても熱変形が小さく、しかも生分解性を有している。

【発明を実施するための最良の形態】

【０００７】

＜ポリ－Ｌ－乳酸＞

本発明のポリ乳酸系離型フィルムを構成する成分に係わるポリ乳酸系組成物の１成分であるポリ－Ｌ－乳酸（ＰＬＬＡ）は、Ｌ－乳酸を主たる構成成分、好ましくは９５モル％以上を含む重合体である。Ｌ－乳酸の含有量が９５モル％未満の重合体は、後述のポリ－Ｄ－乳酸（ＰＤＬＡ）と溶融混練して得られるポリ乳酸系組成物からなる層あるいは当該層を延伸して得られる延伸フィルムの耐熱性が劣る虞がある。

・・・略・・・

＜ポリ－Ｄ－乳酸＞

本発明のポリ乳酸系離型フィルムを構成する成分に係わるポリ乳酸系組成物の１成分であるポリ－Ｄ－乳酸（ＰＤＬＡ）は、Ｄ－乳酸を主たる構成成分、好ましくは９５モル％以上を含む重合体である。Ｄ－乳酸の含有量が９５モル％未満の重合体は、前述のポリ－Ｌ－乳酸と溶融混練して得られるポリ乳酸系組成物からなる層あるいは当該層を延伸して得られる延伸フィルムの耐熱性が劣る虞がある。

【０００９】

・・・略・・・

【００１１】

＜ポリ乳酸系延伸フィルム＞

本発明のポリ乳酸系離型フィルムに係わるポリ乳酸系延伸フィルムは、前記ポリ－Ｌ－乳酸とポリ－Ｄ－乳酸を含むポリ乳酸系組成物からなり、ＤＳＣ測定における１５０～２００℃の範囲にある吸熱ピークの最大吸熱ピークのピーク高さ（ピーク１）と２０５～２４０℃の範囲にある吸熱ピークの最大吸熱ピークのピーク高さ（ピーク２）とのピーク比（ピーク１／ピーク２）が０．２以下、好ましくは０．１以下であることを特徴とするポリ乳酸系延伸フィルムである。

【００１２】

本発明に係わるポリ乳酸系延伸フィルムは、前記特性に加え、２０５～２４０℃の範囲にある吸熱ピークの吸熱量（ΔＨｍ）が４０Ｊ／ｇ以上、より好ましくは５０Ｊ／ｇ以上であり、ＤＳＣ測定における吸熱ピーク測定後に、降温した際の発熱量（ΔＨｃ）が４０Ｊ／ｇ以上、より好ましくは５０Ｊ／ｇ以上の特性を有する。

・・・略・・・

【００１６】

本発明におけるポリ乳酸系延伸フィルムの熱融解特性は、ＤＳＣ（示差走査熱量計）として、ティー・エイ・インスツルメント社製 Ｑ１００を用い、試料約５ｍｇを精秤し、ＪＩＳ Ｋ ７１２１及びＪＩＳ Ｋ ７１２２に準拠し、窒素ガス流入量：５０ｍｌ／分の条件下で、０℃から加熱速度：１０℃／分で２５０℃まで昇温して昇温時のＤＳＣ曲線を得、得られたＤＳＣ曲線から、延伸フィルムの融点（Ｔｍ）、２０５～２４０℃の範囲にある吸熱ピークの吸熱量（ΔＨｍ）、１５０～２００℃の範囲にある吸熱ピークの最大吸熱ピークのピーク高さ（ピーク１）と２０５～２４０℃の範囲にある吸熱ピークの最大吸熱ピークのピーク高さ（ピーク２）とのピーク比（ピーク１／ピーク２）を求めるとともに、２５０℃に１０分間維持した後、冷却速度：１０℃／分で０℃まで降温して結晶化させて、降温時のＤＳＣ曲線を得、得られたＤＳＣ曲線から、延伸フィルムの結晶化の際の発熱量（Ｈｃ）を求めた。

・・・略・・・

【００１８】

本発明に係わるポリ乳酸系延伸フィルムの厚さは、通常、５～５００μｍ、好ましくは１０～１００μｍの範囲にある。

【００１９】

・・・略・・・

＜ポリ乳酸系組成物＞

本発明に係わる上記特性を有するポリ乳酸系延伸フィルムを得るには、ポリ－Ｌ－乳酸とポリ－Ｄ－乳酸を含むポリ乳酸系組成物として、以下の熱融解特性を有するポリ乳酸系組成物を用意して、延伸することが好ましい。

【００２０】

本発明に係わるポリ乳酸系組成物は、ＤＳＣ測定において、ポリ乳酸系組成物を２５０℃で１０分融解させた後に降温した際の発熱量（ΔＨｃ）が好ましくは２０Ｊ／ｇ以上である熱特性を有することが望ましい。

さらに、本発明に係わるポリ乳酸系組成物は、そのＤＳＣの第２回昇温時の測定（２５０℃で１０分経た後に１０℃／分で降温を行い、０℃から再度１０℃／分で昇温）において得られたＤＳＣ曲線の１５０～２００℃の範囲にある吸熱ピークの最大吸熱ピークのピーク高さ（ピーク１０）と２０５～２４０℃の範囲にある吸熱ピークの最大吸熱ピークのピーク高さ（ピーク２０）のピーク比（ピーク１０／ピーク２０）が好ましくは０．５以下、より好ましくは０．３以下、特に好ましくは０．２以下であるという熱特性を有することが望ましい。これは、この組成物がステレオコンプレックス晶を選択的に形成しているためと考えられる。

ピーク比（ピーク１０／ピーク２０）が０．５より大きいと、結晶化後にＰＬＬＡ、ＰＤＬＡ単体結晶の形成量が大きく、ポリ－Ｌ－乳酸とポリ－Ｄ－乳酸とが十分に混練されていないので、結晶化後のα晶（ＰＬＬＡあるいはＰＤＬＡの単独結晶）の形成量が大きいため、延伸しても耐熱性に劣る虞がある。

また、本発明に係わるポリ乳酸系組成物は、ＤＳＣの第２回昇温時における２０５～２４０℃の吸熱ピークの吸熱量（ΔＨｍ）が３５Ｊ／ｇ以上であることが好ましい。

本発明に係わるポリ乳酸系組成物の熱融解特性は、前記ポリ乳酸系延伸フィルムの熱融解特性を求めた方法と同様な方法で、ＤＳＣ（示差走査熱量計）として、ティー・エイ・インスツルメント社製 Ｑ１００を用い、試料約５ｍｇを精秤し、ＪＩＳ Ｋ ７１２１及びＪＩＳ Ｋ ７１２２に準拠して求めた。なお、ポリ乳酸系組成物の熱融解特性は、降温時と第２回昇温時における特性を求めた。

・・・略・・・

【００２４】

また、本発明に係わるポリ乳酸系組成物を調製する際に、ＰＬＬＡとＰＤＬＡを十分に溶融混練することが望ましい。溶融混練時間は、用いる溶融混練機にもよるが、通常、５分間以上であればよい。ＰＬＬＡとＰＤＬＡの溶融混練時間をより長くすればするほど、例えば、２０分間以上、あるいは３０分間以上とすることにより、得られるポリ乳酸系組成物は、ＤＳＣの第２回昇温時における２０５～２４０℃の吸熱ピークの吸熱量（ΔＨｍ）が４５Ｊ／ｇ以上、あるいは５０Ｊ／ｇ以上となり、１５０～２００℃の範囲にある吸熱ピークの吸熱量は３．５Ｊ／ｇ以下、あるいは０Ｊ／ｇとなり、よりステレオコンプレックスの結晶化が早く、ＰＬＬＡあるいはＰＤＬＡの単独結晶（α晶）が生成し難いポリ乳酸系組成物とすることができる。

【００２５】

本発明に係るポリ乳酸系組成物は、ステレオコンプレックスの結晶化が早く、かつステレオコンプレックス結晶化可能領域も大きいので、ＰＬＬＡあるいはＰＤＬＡの単独結晶（α晶）が生成し難いと考えられる。

【００２６】

前述のように、本発明に係わるポリ乳酸系組成物は、ＤＳＣによる２５０℃で１０分経過後の降温時での測定（１０℃／分）において結晶化によるピーク（発熱量ΔＨｃ）が、２０Ｊ／ｇ以上であるとポリ乳酸系組成物の結晶化が速やかに起こる。

【００２７】

また結晶化による発熱量が２０Ｊ／ｇより小さいと結晶化速度が小さく、上記混練が十分でない虞がある。

・・・略・・・

【００２９】

＜ポリ乳酸系延伸フィルムの製造方法＞

本発明に係わるポリ乳酸系延伸フィルムは、前記ポリ－Ｌ－乳酸とポリ－Ｄ－乳酸を含むポリ乳酸系組成物を用いて、押出成形して得られるフィルムあるいはシートを、好ましくは一方向に２倍以上、より好ましくは２～１２倍、さらに好ましくは３～６倍延伸することにより、耐熱性、透明性に優れる延伸フィルムが得られる。延伸倍率の上限は延伸し得る限り、とくに限定はされないが、通常、１２倍を超えるとフィルムが破断したりして、安定して延伸できない虞がある。

【００３０】

また、押出成形して得られるフィルムあるいはシートを、好ましくは縦方向に２倍以上及び横方向に２倍以上、より好ましくは縦方向に２～７倍及び横方向に２～７倍、さらに好ましくは縦方向に２．５～５倍及び横方向に２．５～５倍延伸することにより、耐熱性、透明性に優れる延伸フィルム（二軸延伸フィルム）が得られる。延伸倍率の上限は延伸し得る限り、とくに限定はされないが、通常、７倍を超えるとフィルムが破断したりして、安定して延伸できない虞がある。

【００３１】

本発明に係わるポリ乳酸系延伸フィルムは、延伸した後、好ましくは１４０～２２０℃、より好ましくは１５０～２００℃で、好ましくは１秒以上、より好ましくは３～６０秒熱処理しておくと、更に耐熱性が改良される。

【００３２】

＜離型層＞

本発明のポリ乳酸系離型フィルムに係わる離型層は、種々公知の重合体（樹脂）、例えば、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、各種ワックス、脂肪族オレフィンなどから形成されるが、特にシリコーン樹脂からなる層が好ましい。

・・・略・・・

＜ポリ乳酸系離型フィルム＞

本発明のポリ乳酸系離型フィルムは、前記熱的特性を有するポリ－Ｌ－乳酸とポリ－Ｄ－乳酸を含むポリ乳酸系延伸フィルムの少なくとも片面に、前記離型層を設けてなる離型フィルムである。

＜ポリ乳酸系離型フィルムの製造方法＞

本発明のポリ乳酸系離型フィルムは、前記熱的特性を有するポリ－Ｌ－乳酸とポリ－Ｄ－乳酸を含むポリ乳酸系延伸フィルムの少なくとも片面に離型層となる前記重合体、例えば、前記記載の付加反応系、縮合反応系、紫外線硬化系のシリコーン樹脂を樹脂成分とするいずれかの塗布液を塗布し、加熱乾燥、熱硬化または紫外線硬化することにより離型性塗膜を形成することができる。

・・・略・・・

離型層（硬化させたシリコーン樹脂層）の乾燥後の塗布量は、０．０５～０．２ｇ/ｍ２の範囲が好ましい。シリコーン樹脂層の乾燥塗布量が０．０５ｇ/ｍ２未満では、剥離性能が低下し、本来の剥離性能が出なくなる傾向がある。また、乾燥塗布量が０．２ｇ/ｍ２を超えると、硬化に時間がかかり生産上不都合が生じる虞がある。

【実施例】

【００３３】

次に実施例を挙げて本発明を更に具体的に説明するが、本発明はその要旨を越えない限りこれらの実施例に制約されるものではない。

【００３４】

実施例及び比較例等で使用したポリ乳酸は次の通りである。

（イ）ポリ－Ｌ－乳酸（ＰＬＬＡ－１）：

Ｄ体量：１．９％ Ｍｗ：２２万（ｇ／モル）、Ｔｍ：１６３℃。

（ロ）ポリ－Ｄ－乳酸（ＰＵＲＡＣ社製：ＰＤＬＡ－２）：

Ｄ体量：１００．０％ Ｍｗ：１３５万（ｇ／モル）、Ｔｍ：１８０℃。

・・・略・・・

本発明における測定方法は以下のとおりである。

・・・略・・・

（２）ＤＳＣ測定

前記記載の方法で測定した。

・・・略・・・

（６）耐熱性

熱分析装置（セイコーインスツルメンツ株式会社製 熱・応用・歪測定装置 ＴＭＡ／ＳＳ１２０）を用いてフィルムから幅４ｍｍの試験片を切り出し、チャック間５ｍｍで試験片に荷重０．２５ＭＰａを掛け、１００℃（開始温度）から５℃／分で昇温し、各温度における試験片の変形（伸びまたは収縮）を測定した。

・・・略・・・

（９）酸素透過度

ＪＩＳ Ｋ７１２６に基づいて２０℃湿度０％ＲＨ（相対湿度）の条件で、酸素透過測定器（ＭＯＣＯＮ社製、ＯＸＴＲＡＮ２／２１ ＭＬ）を使用して測定した。

（１０）剥離力

ポリ乳酸系離型フィルムを水平台の上に離型層を上にして載置し、その離型層面に粘着テープ「Ｎｏ．３１Ｂ」（日東電工（株）製）を貼り付けて２００ｍｍ×５０ｍｍの大きさにカットし、さらにその粘着テープの上から２０ｇ／ｃｍ２となるように荷重を載せ、７０℃で２０時間エージングした。

ついで、引張試験機にて引張速度３００ｍｍ／分で１８０°剥離を行い、剥離が安定した領域における平均剥離荷重を剥離力［Ｎ／５０ｍｍ］として求めた。

参考例１

ＰＬＬＡ－１：ＰＤＬＡ－２を５０：５０（重量部）の比で計量し、二軸混練押出機を用い、溶融温度；２５０℃、混練時間；６分で、溶融混練してポリ乳酸系組成物を得た後、Ｔ－ダイシート成形機で、厚さ約３００μｍのポリ乳酸系組成物からなるシートを得た。かかるポリ乳酸系組成物の熱融解特性を前記記載の方法で測定した。

次に、当該シートをブルックナー社製二軸延伸機で、縦方向に延伸温度；６５℃で３倍に、横方向に延伸温度；７０℃で３倍に延伸し、テンター内で１８０℃で約４０秒間のヒートセットを行い、ポリ乳酸系延伸フィルムを得た。得られたポリ乳酸系延伸フィルムの物性を前記記載の方法で測定した。測定結果を表１に、熱融解特性を図１及び図２に示す。

・・・略・・・

【００３６】

【表１】

表１－１

［図：0001398237000002.jpg］

表１－２

［図：0001398237000003.jpg］

表１から明らかなように、参考例１で得られたポリ乳酸系組成物からなる二軸延伸フィルムは、熱融解特性において、１５０～２００℃の範囲の吸熱ピーク（吸熱量）は僅かで、２０５～２４０℃の範囲の吸熱ピークは大きく、吸熱量（ΔＨｍ）も６６．１Ｊ／ｇと多く、降温した際の発熱量（ΔＨｃ）も４９．７Ｊ／ｇある。また、二軸延伸フィルムの素材となるポリ乳酸系組成物（シート）の熱融解特性は、第１回降温時の発熱量（ΔＨｃ）が２０．３Ｊ／ｇと２０Ｊ／ｇ以上であり、第２回昇温時には、１５０～２００℃の範囲には吸熱ピークはみられず、２０５～２４０℃の範囲の吸熱ピークの吸熱量（ΔＨｍ）は５１．０Ｊ／ｇと３５Ｊ／ｇ以上である。さらに、参考例１で得られたポリ乳酸系組成物からなる二軸延伸フィルムは、透明性、耐熱性に優れ、透湿度及び酸素透過度も低く、バリア性能を有し、・・・略・・・。

・・・略・・・

実施例１

参考例１のポリ乳酸系延伸フィルムの片面にコロナ処理を行い（濡れ調は３９ダイン）、当該コロナ面に、シリコーン〔シリコーン 商品名：ＫＳ－８４７（信越化学（株）製）および触媒 商品名：ＰＬ－５０Ｔ（信越化学（株）製）〕のトルエン／メチルエチルケトン（７０／３０容量比）混合溶媒の溶液をメーヤーＮｏ．４を用いて塗布し、１００℃のオーブンで２０秒乾燥させ、 ０．１ｇ／ｍ２の離型層を形成させ、４０℃で数十時間エージングしてポリ乳酸系離型フィルムを得た。

・・・略・・・

得られたポリ乳酸系離型フィルムの離型層の剥離力は、０．１（Ｎ／５０ｍｍ幅）である・・・略・・・本発明のポリ乳酸系離型フィルムは離型フィルムとしての性能を有していた。

・・・略・・・

【産業上の利用可能性】

【００３９】

本発明のポリ乳酸系離型フィルムは、ＴＭＡ測定による０．２５ＭＰａ荷重での５％収縮温度が１７０℃と、従来のポリ乳酸の溶融温度を越えても熱変形が小さく、しかも生分解性を有している。かかる特性を利用して、粘着ラベルや粘着テープなどの台紙、ポリ乳酸等生分解性フィルムからなる包装袋、例えば規格袋等の粘着シール部の離型フィルムなどの多種の用途に用いられる。積層セラミックコンデンサー製造用の工程フィルムとして使用が可能であり、離型フィルムとして使用した後には自然界で分解し、焼却処理などの必要が無く、離型フィルムとして極めて有用である。」

（２） 引用発明２

ア 引用例２の【００３５】の記載によれば、【００３６】の表１－１及び表１－２は、参考例１で得られた「ポリ乳酸系延伸フィルム」の物性の測定結果である。

イ そうすると、引用例２には、特許請求の範囲の請求項１に係る発明を具現化した態様である、参考例１で得られた「ポリ乳酸系延伸フィルム」の片面に「離型層」を形成した、実施例１の「ポリ乳酸系離型フィルム」の発明（以下「引用発明２」という。）として、以下の発明が記載されているものと認められる。

「 ポリ－Ｌ－乳酸（ＰＬＬＡ－１）：ポリ－Ｄ－乳酸（ＰＤＬＡ－２）：を５０：５０（重量部）の比で計量し、二軸混練押出機を用い、溶融温度；２５０℃、混練時間；６分で、溶融混練してポリ乳酸系組成物を得た後、Ｔ－ダイシート成形機で、厚さ約３００μｍのポリ乳酸系組成物からなるシートを得て、

次に、当該シートをブルックナー社製二軸延伸機で、縦方向に延伸温度；６５℃で３倍に、横方向に延伸温度；７０℃で３倍に延伸し、テンター内で１８０℃で約４０秒間のヒートセットを行い、ポリ乳酸系延伸フィルムを得て、

ポリ乳酸系延伸フィルムの片面にコロナ処理を行い（濡れ調は３９ダイン）、当該コロナ面に、シリコーン〔シリコーン 商品名：ＫＳ－８４７（信越化学（株）製）および触媒 商品名：ＰＬ－５０Ｔ（信越化学（株）製）〕のトルエン／メチルエチルケトン（７０／３０容量比）混合溶媒の溶液をメーヤーＮｏ．４を用いて塗布し、１００℃のオーブンで２０秒乾燥させ、０．１ｇ／ｍ２の離型層を形成させ、４０℃で数十時間エージングして、得られたポリ乳酸系離型フィルムであって、

ポリ乳酸系延伸フィルムの、

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１ｓｔ ｈｅａｔｉｎｇのΔＨｍは６６．１Ｊ／ｇであり、

１ｓｔ ｈｅａｔｉｎｇのＴｍ＝１５０～１８０℃のピーク高さ（ピーク１）は０．００Ｗ／ｇ、Ｔｍ＝２００～２５０℃のピーク高さ（ピーク２）は０．５５Ｗ／ｇ、ピーク比（ピーク１／ピーク２）は０．００であり、

１ｓｔ ｃｏｏｌｉｎｇのΔＨｃは４９．７Ｊ／ｇであり、

耐熱性は、１００℃、１２０℃、１４０℃、１６０℃、１８０℃、２００℃、２２０℃において、ＭＤ方向は、それぞれ－０．７、－０．８、－１．２、－２．６、－５．９、－８．７、溶解、ＴＤ方向は、０．３、０．１、－０．５、－２．８、－７．３、－１２．０、溶解であり、

酸素透過度（３０μｍ）は、５５ｃｃ／ｍ２・ｄ・ａｔｍであり、

ポリ乳酸系延伸フィルムは、透明性、耐熱性に優れ、透湿度及び酸素透過度も低く、バリア性能を有するものであり、

ポリ乳酸系離型フィルムの離型層の剥離力は０．１Ｎ／５０ｍｍ幅である、ポリ乳酸系離型フィルム。

ここで、ΔＨｍ、ピーク高さ及びΔＨｃは、以下のＤＳＣ測定によるものであり、耐熱性、酸素透過度及び剥離力は、以下の定義による。

（ＤＳＣ測定）

ＤＳＣ（示差走査熱量計）として、ティー・エイ・インスツルメント社製 Ｑ１００を用い、試料約５ｍｇを精秤し、ＪＩＳ Ｋ ７１２１及びＪＩＳ Ｋ ７１２２に準拠し、窒素ガス流入量：５０ｍｌ／分の条件下で、０℃から加熱速度：１０℃／分で２５０℃まで昇温して昇温時のＤＳＣ曲線を得、得られたＤＳＣ曲線から、延伸フィルムの融点（Ｔｍ）、２０５～２４０℃の範囲にある吸熱ピークの吸熱量（ΔＨｍ）、１５０～２００℃の範囲にある吸熱ピークの最大吸熱ピークのピーク高さ（ピーク１）と２０５～２４０℃の範囲にある吸熱ピークの最大吸熱ピークのピーク高さ（ピーク２）とのピーク比（ピーク１／ピーク２）を求めるとともに、２５０℃に１０分間維持した後、冷却速度：１０℃／分で０℃まで降温して結晶化させて、降温時のＤＳＣ曲線を得、得られたＤＳＣ曲線から、延伸フィルムの結晶化の際の発熱量（Ｈｃ）を求めた。

（耐熱性）

熱分析装置（セイコーインスツルメンツ株式会社製 熱・応用・歪測定装置 ＴＭＡ／ＳＳ１２０）を用いてフィルムから幅４ｍｍの試験片を切り出し、チャック間５ｍｍで試験片に荷重０．２５ＭＰａを掛け、１００℃（開始温度）から５℃／分で昇温し、各温度における試験片の変形（伸びまたは収縮）を測定した。

（酸素透過度）

ＪＩＳ Ｋ７１２６に基づいて２０℃湿度０％ＲＨ（相対湿度）の条件で、酸素透過測定器（ＭＯＣＯＮ社製、ＯＸＴＲＡＮ２／２１ ＭＬ）を使用して測定した。

（剥離力）

ポリ乳酸系離型フィルムを水平台の上に離型層を上にして載置し、その離型層面に粘着テープ「Ｎｏ．３１Ｂ」（日東電工（株）製）を貼り付けて２００ｍｍ×５０ｍｍの大きさにカットし、さらにその粘着テープの上から２０ｇ／ｃｍ２となるように荷重を載せ、７０℃で２０時間エージングした。

ついで、引張試験機にて引張速度３００ｍｍ／分で１８０°剥離を行い、剥離が安定した領域における平均剥離荷重を剥離力［Ｎ／５０ｍｍ］として求めた。」

（３） 本件特許発明１について

ア 対比

（ア） 引用発明２の「離型層」は、その文言どおり、本件特許発明１の「離型層Ａ」に相当する。

（イ） 引用発明２の「ポリ乳酸系延伸フィルム」は、「耐熱性に優れ」るものである。そうすると、引用発明２の「ポリ乳酸系延伸フィルム」は、「耐熱樹脂層Ｂ」に相当する。

（ウ） 上記（ア）及び（イ）と、引用発明２の積層構造より、引用発明２の「ポリ乳酸系離型フィルム」は、本件特許発明１の「離型層Ａと、耐熱樹脂層Ｂとを、含む」とされる、「積層フィルム」に相当する。

また、引用発明２の「ポリ乳酸系離型フィルム」は、本件特許発明１の「離型フィルム」に相当する。

そうすると、本件特許発明１と、引用発明２とは、「離型層Ａと、耐熱樹脂層Ｂと、を含む積層フィルムである離型フィルム。」の点において一致し、以下の点で、相違する。

（相違点２－１－１）

本件特許発明１においては、「前記離型層Ａの水に対する接触角が、９０°から１３０°」であるのに対して、引用発明２においては、その特定がない点。

（相違点２－１－２）

本件特許発明１においては、「前記積層フィルムの横（ＴＤ）方向の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率が３％以下」であるのに対して、引用発明２においては、かかる熱寸法変化率を満たすか不明である点。

（相違点２－１－３）

本件特許発明１においては、「前記積層フィルムのＪＩＳ Ｋ ７１２６に準じ、温度２０℃で、湿度５０％Ｒ．Ｈ．条件で測定した酸素透過度が、５００ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ以下である」のに対して、引用発明２においては、その特定がない点。

（相違点２－１－４）

本件特許発明１は、「熱硬化性樹脂による封止プロセス、繊維強化プラスチック成形プロセス、またはプラスチックレンズ成形プロセスに用いる」ものであるのに対して、引用発明２は、そのように用いられるか不明である点。

イ 判断

（ア） 新規性欠如について

ａ 相違点２－１－２について

引用発明２の「耐熱性」は、ＴＤ方向で１２０℃、０．１％であるところ、その「耐熱性」は、熱分析装置（セイコーインスツルメンツ株式会社製 熱・応用・歪測定装置 ＴＭＡ／ＳＳ１２０）を用いてフィルムから幅４ｍｍの試験片を切り出し、チャック間５ｍｍで試験片に荷重０．２５ＭＰａを掛け、１００℃（開始温度）から５℃／分で昇温し、１００℃～２２０℃（２０℃おき）の各温度における試験片の変形（伸びまたは収縮）を測定したものであるから、試験片に０．２５ＭＰａの荷重を掛けた状態での各温度の試験片の長さから常温の試験片の長さを引いた差（正であれば伸びとなり、負であれば収縮となる）を常温の試験片の長さで割り、％表示で求めたものである。

ここで、相違点２－１－２に係る「熱寸法変化率」の測定方法とは、上記１（３）イ（ア）ａで述べたとおりであり、長さ２０ｍｍ、幅４ｍｍに切り出したフィルムサンプルに０．００５Ｎの荷重をかけた状態で２３℃から１２０℃まで昇温させて、２３℃及び１２０℃のフィルムサンプルの各長さに基づき求めたものであるところ、当該測定方法におけるフィルムサンプルの荷重０．００５Ｎを、フィルムサンプルの断面積（２×１０－７ｍ２（幅：４ｍｍ、厚さ５０μｍ））から圧力の単位に換算すると、０．００５（Ｎ）／２×１０－７（ｍ２）＝２．５×１０４（Ｐａ）＝０．０２５（ＭＰａ）となる。しかるところ、引用発明２の「耐熱性」は、相違点２－１－２に係る「熱寸法変化率」の測定方法における荷重とは、１桁異なる荷重をかけて測定された値であるといえる。

そして、測定時に負荷される荷重等の測定条件が異なれば、測定値が変動することは測定の分野における当業者の技術常識であり、上記のような両者のフィルムへの荷重（圧力）の違いを踏まえれば、本件特許発明１でいう横（ＴＤ）方向の２３℃から１２０℃までの寸法変化率が３％以下であるとまではいえない。

ｂ 相違点２－１－３について

引用発明２の「ポリ乳酸系延伸フィルム」の、ＪＩＳ Ｋ７１２６に基づいて２０℃湿度０％ＲＨ（相対湿度）の条件で、酸素透過測定器（ＭＯＣＯＮ社製、ＯＸＴＲＡＮ２／２１ ＭＬ）を使用して測定した、３０μｍの厚みにおける「酸素透過度（３０μｍ）」は、５５ｃｃ／ｍ２・ｄ・ａｔｍであるところ、これを単位換算すると、略５４３ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａとなる。

当該値は、あくまで、塗布層を塗布する前の「ポリ乳酸系延伸フィルム」をの３０μｍの厚みで測定した場合の酸素透過度の値であって、引用発明２の「厚さ約３００μｍのポリ乳酸系組成物からなるシートを得て」、「次に、当該シートをブルックナー社製二軸延伸機で、縦方向に延伸温度；６５℃で３倍に、横方向に延伸温度；７０℃で３倍に延伸し、テンター内で１８０℃で約４０秒間のヒートセットを行」ったうえ、「ポリ乳酸系延伸フィルム」の片面にシリコーンからなる０．１ｇ／ｍ２の離型層を形成したものの値は不明であるといわざるを得ない。

すなわち、引用発明２に係る「ポリ乳酸系延伸フィルム」の厚みが不明であるから、「酸素透過度（３０μｍ）」の値に基づき換算することができないうえ、離型層を設けることにより、積層フィルム全体としての酸素透過度が低減するにしても、どの程度低減するかは不明であるから、引用発明２の片面に離型層を形成した「ポリ乳酸系延伸フィルム」の、積層フィルムとしての、ＪＩＳ Ｋ７１２６に準じ、温度２０℃、湿度５０％Ｒ．Ｈ．の条件で測定した酸素透過度が５００ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ以下であるとまではいえない。

ｃ したがって、本件特許発明１と引用発明２は、少なくとも相違点２－１－２及び相違点２－１－３において相違するから、他の相違点について検討するまでもなく、本件特許発明１は、引用発明２ではない。

（イ）進歩性欠如について

ａ 相違点２－１－１について

（ａ） 引用例１５の請求項１，２、【０００１】、【００１０】、【００２５】、【００３６】、【００４８】及び【００７１】【表１】や、引用例１６の請求項１，２、【０００１】、【００１１】、【００２５】、【００３７、【００３９】、【００５０】、【００７２】【表１】等に記載されているように、積層セラミックコンデンサ製造用の離型フィルムにおいて、離型性、低離型強度や、セラミックスラリの幅縮みの抑制、シート破れ、シートピンホール発生の抑制の観点から、離型層表面の水との接触角を１００°から１１０°とすることは、本件出願前に周知の技術的事項である。

（ｂ） 引用発明２は、「積層セラミックコンデンサー製造用の工程フィルムとして使用が可能」（【００３９】）であるところ、引用発明２のポリ乳酸系離型フィルムにおいても、積層セラミックコンデンサー製造用の工程フィルムとしての使用に際し、離型性、低離型強度や、セラミックスラリの幅縮みの抑制、シート破れ、シートピンホール発生の抑制等は当然に求められることから、上記（ａ）の周知技術に基づき、離型層の水に対する接触角を１００°～１１０°とすることは、当業者が容易になし得たことである。

ｂ 相違点２－１－２、相違点２－１－３及び相違点２－１－４について

離型フィルムに関し、その適用されるプロセスが異なれば、求められる耐熱性、寸法安定性等の特性が異なることは明らかである。そうすると、適用されるプロセスに係る相違点２－１－４と、離型フィルムの特性に係る相違点２－１－２～相違点２－１－３は互いに関連するものであるから、ひとまとまりの構成として検討すべきものである。

以下、相違点２－１－４、相違点２－１－２及び相違点２－１－３をまとめて検討する。

（ａ） 本件特許発明１は、「樹脂封止後の成型品を、金型構造や離型剤量によることなく容易に離型でき、かつ皺や欠け等の外観不良のない成形品を得ることができるとともに、金型の汚染を効果的に抑制できるプロセス用離型フィルムを提供する」（【０００７】）という課題を解決すべく、「プロセス用離型フィルムの特定の温度における熱寸法変化率、とりわけプロセス用離型フィルムを構成する積層フィルムのＴＤ方向（フィルムの面内であって、フィルムの製造時の長手方向に対して直交する方向。以下、「横方向」ともいう。）の熱寸法変化率を適切に制御し、かつ該積層フィルムの酸素透過度を所定の値以下に制御することが結果的に該積層フィルムの封止樹脂からアウトガス透過度を所定の値以下に制御することができることから、金型内面に装着された際の皺の抑制及び金型の汚染の抑制に重要であることを見出し」（【０００８】）なされたものである。

（ｂ） これに対し、引用発明２に係る離型フィルムは、「生分解性を有し、且つ耐熱性に優れる離型フィルムを開発」（【０００４】）することを目的とするものであって、引用例２の【００３９】には、「特性を利用して、粘着ラベルや粘着テープなどの台紙、ポリ乳酸等生分解性フィルムからなる包装袋、例えば規格袋等の粘着シール部の離型フィルムなどの多種の用途に用いられる、積層セラミックコンデンサー製造用の工程フィルムとして使用が可能」である旨、多種の用途に適用し得ることが記載されている。

しかしながら、引用例２には、離型フィルムが適用される多種の用途として、熱硬化性樹脂による封止プロセス、繊維強化プラスチック成形プロセス、またはプラスチックレンズ成形プロセスに用いることについては記載も示唆もされていない。

そして、引用例２に例示された、粘着レベルや粘着テープなどの台紙や、規格袋等の粘着シール部の離型フィルムや積層セラミックコンデンサー製造用の工程フィルムに求められる特性と、熱硬化性樹脂による封止プロセス、繊維強化プラスチック成形プロセス、またはプラスチックレンズ成形プロセスに用いる離型フィルムに求められる特性とでは、所望の耐熱性、形状安定性や皺の抑制や金型汚染性について異なることは、当業者の技術常識に照らし、明らかであって、引用例２には、適用プロセスが本件特許発明１と異なるものである結果、樹脂封止プロセス等において生じる、「金型内面に装着された際の皺の抑制及び金型の汚染の抑制」といった課題すら認識されておらず、かかる課題を解決するために、「プロセス用離型フィルムの特定の温度における熱寸法変化率、とりわけプロセス用離型フィルムを構成する積層フィルムのＴＤ方向（フィルムの面内であって、フィルムの製造時の長手方向に対して直交する方向。以下、「横方向」ともいう。）の熱寸法変化率を適切に制御し、かつ該積層フィルムの酸素透過度を所定の値以下に制御する」という技術思想についての開示も示唆もない。

そうしてみると、粘着レベルや粘着テープなどの台紙や、規格袋等の粘着シール部の離型フィルムや積層セラミックコンデンサー製造用の工程フィルムとして用いることが想定された引用発明２において、熱硬化性樹脂による封止プロセス、繊維強化プラスチック成形プロセス、またはプラスチックレンズ成形プロセスに用いるものとし、係るプロセスにおいて生じる「金型内面に装着された際の皺の抑制及び金型の汚染の抑制」するとの課題を解決するために、特定の温度における積層フィルムのＴＤ方向の熱寸法変化率に着目して、これを３％以下とし、かつ、酸素透過度に着目して、これを５００ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ以下とすることは、当業者といえども容易に想到し得たことではない。

申立人１及び申立人２が提出した他の証拠を検討しても同様である。

（ｃ） してみると、引用発明２において、相違点２－１－２、相違点２－１－３及び相違点２－１－４に係る構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことではない。

（ｄ） 本件特許発明１の効果

本件特許発明１は、本件特許発明１に係る構成を備えることにより、「従来技術では実現できなかった高いレベルの離型性、皺の抑制、及び金型追従性を兼ね備え、かつ金型の汚染を効果的に抑制できるので、これを用いることで、半導体チップ等を樹脂封止等して得られる成形品を容易に離型できるとともに、皺や欠けなどの外観不良のない成形品を、高い生産性かつ低いコストで製造することができる。」（【００１０】）という従来技術から予測し難い効果を奏するものである。

ウ 小括

以上のとおりであるから、本件特許発明１は、引用例２に記載された発明、及び異議申立１に係る甲２～甲６、異議申立２に係る甲１、甲３～甲１３に記載された技術的事項基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。

（４） 本件特許発明２について

ア 対比

本件特許発明２と引用発明２との対比は、上記（３）アの対比と同様である。

対比結果を踏まえると、本件特許発明２と、引用発明２とは、「離型層Ａと、耐熱樹脂層Ｂと、を含む積層フィルムであるプロセス用離型フィルム。」の点において一致し、以下の点で、相違、又は一応相違する。

（相違点２－２－１）

本件特許発明２においては、「前記離型層Ａの水に対する接触角が、９０°から１３０°」であるのに対して、引用発明２においては、その特定がない点。

（相違点２－２－２）

本件特許発明２においては、「前記積層フィルムの横（ＴＤ）方向の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率が３％以下」であるのに対して、引用発明２においては、その特定がない点。

（相違点２－２－３）

本件特許発明２においては、「前記積層フィルムのＪＩＳ Ｋ ７１２６に準じ、温度２０℃で、湿度５０％Ｒ．Ｈ．条件で測定した酸素透過度が、５００ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ以下」であるのに対して、引用発明２においては、その特定がない点。

（相違点２－２－４）

本件特許発明２においては、「前記積層フィルムの」「手順（１）から（３）に従い測定されたアウトガス透過度が１．０質量％以下」であるのに対して、引用発明２においては、その特定がない点。

（相違点２－２－５）

本件特許発明２は、「熱硬化性樹脂による封止プロセス、繊維強化プラスチック成形プロセス、またはプラスチックレンズ成形プロセスに用いる」ものであるのに対して、引用発明２は、そのように用いられるか不明である点。

イ 判断

相違点２－２－１～相違点２－２－３及び相違点２－２－５は、それぞれ上記（３）アで述べた相違点２－１－１～相違点２－１－４と同じである。

そうすると、上記（３）イ（イ）で相違点２－１－２、相違点２－１－３及び相違点２－１－４について述べた理由と同様な理由により、引用発明２において、相違点２－２－２、相違点２－２－３及び相違点２－２－５に係る構成とすることは、当業者が容易になし得たことであるということはできない

ウ 小括

以上のとおりであるから、本件特許発明２は、引用例２に記載された発明、及び異議申立１に係る甲２～甲６、異議申立２に係る甲１、甲３～甲１３に記載された技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。

（５） 請求項３～１２、１４、１６～１７について

特許請求の範囲の請求項３～１２、１４、１６～１７は、いずれも、請求項１又は請求項２を直接又は間接的に引用するものであって、本件特許発明３～１２、１４、１６～１７は、本件特許発明１又は本件特許発明２の構成を全て具備し、これに限定を加えたものに該当する。

そうすると、上記（３）イ～ウ及び上記（４）イ～ウのとおり、本件特許発明１及び本件特許発明２が、引用例２に記載された発明及び異議申立１に係る甲２～甲６、異議申立２に係る甲１、甲３～甲１３に記載された技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということができない以上、本件特許発明３～１２、１４、１６～１７は、引用例２に記載された発明、及び異議申立１に係る甲２～甲６、異議申立２に係る甲１、甲３～甲１３に記載された技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。

第６ 取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由について

１ 申立人２は、特許異議申立書において、申立理由３（サポート要件違反（１））として、

(I) 本件特許発明１について、

「本件発明１の課題は、本件明細書の段落０００７に記載のとおり、「樹脂封止後の成形品を、金型構造や離型剤量によることなく容易に離型でき、かつ皺や欠け等の外観不良のない成形品を得ることができるとともに、金型の汚染を効果的に抑制できるプロセス用離型フィルムを提供すること」である。」、

「本件発明１では、前記課題を解決するための発明特定事項の一つとして、「前記積層フィルムのＪＩＳ Ｋ ７１２６に準じ、温度２０℃、湿度５０％Ｒ．Ｈ．の条件で測定した酸素透過度が、１０００ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ以下である」ことが特定されている。」、「そして、本件明細書の段落００２８には「当該積層フィルムの酸素透過度が１０００ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ以下であることにより、半導体封止プロセス等における金型の汚染を有効に抑制することができる。」と記載されている。即ち、本件明細書の記載からは、本件発明１の課題の一つである「金型の汚染を効果的に抑制できる」ことは、２０℃、５０％Ｒ．Ｈ．での酸素透過度が１０００ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ以下であることに基づいて解決されると解される。」、

「一方、本件明細書の実施例及び比較例には、・・・略・・・２５℃、５０％Ｒ．Ｈ．での酸素透過度が１０～５０ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ以下である場合に、金型の汚染を抑制できることが示されているに止まっている。」、

「本件特許明細書には、本件発明１において２０℃、５０％Ｒ．Ｈ．での酸素透過度の上限値を１０００ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａに設定したことの技術的意義は一切説明されておらず、２５℃、５０％Ｒ．Ｈ．での酸素透過度が１０～５０ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａである場合に金型の汚染を抑制できたことをもって、２０℃、５０％Ｒ．Ｈ．での酸素透過度が１０００ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ（本件発明１の上限値）の場合に金型の汚染を抑制できると理解することはできない。」、

「従って、本件発明１は、２０℃、５０％Ｒ．Ｈ．での酸素透過度の範囲に関し、前記課題を解決できるとは認識できない範囲を包含しており、本件特許の発明の詳細な説明に記載されているとはいえず、サポート要件を満たしていない。」、

(II) 本件特許発明２について

「本件発明２では、前記課題を解決するための発明特定事項の一つとして、「前記積層フィルムのアウトガス透過度が１．０重量％以下」ことが特定されている。」、

「そして、本件明細書の段落００２０には「積層フィルムのアウトガス透過度が、１．０重量％以下であることにより、半導体封止プロセス等における金型の汚染を有効に抑制することができる。」と記載されている。即ち、本件明細書の記載からは、本件発明２の課題の一つである「金型の汚染を効果的に抑制できる」ことは、アウトガス透過度が、１．０重量％以下であることに基づいて解決されると解される。」、

「一方、本件明細書の実施例及び比較例には、・・・略・・・アウトガス透過度が０．５質量％未満である場合に、金型の汚染を抑制できることが示されているに止まっている。」、

「本件特許明細書には、本件発明２においてアウトガス透過度の上限値を１．０質量％に設定したことの技術的意義は一切説明されておらず、アウトガス透過度が０．５質量％未満である場合に金型の汚染を抑制できたことをもって、アウトガス透過度が１．０質量％（本件発明１の上限値）の場合に金型の汚染を抑制できると理解することはできない。特に、アウトガス透過度が１．３質量％である場合（比較例１）に金型の汚染を抑制できていないという実験結果からは、アウトガス透過度が１．０質量％（本件発明２の上限値）の場合には、金型の汚染を抑制できない可能性が高いと予測するのが自然といえる。」、

(III) 本件発明３～１７について

「本件発明３～１７についても、本件発明１又は２の場合と同様の理由から、サポート要件を満たしていない。」と主張する。

また、申立人２は、特許異議申立書において、申立理由３（サポート要件違反（２））として、

(IV)「本件明細書の実施例及び比較例では、２５℃、５０％Ｒ．Ｈ．での酸素透過度の値について示されているに過ぎず、２０℃、５０％Ｒ．Ｈ．での酸素透過度の値については一切示されていない（本件明細書の表１参照）。」、

「そうしてみると、本件特許の発明の詳細な記載からは、２０℃、５０％Ｒ．Ｈ．の酸素透過度が１０００ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ以下の場合である場合に、前記課題を解決できるとは認識できず、サポート要件を満たしていない。また、本件発明３～１７についても、同様の理由から、サポート要件を満たしていない。」と主張する。

２ 当審の判断

（１） 特許請求の範囲の記載が、特許法第３６条第６項第１号所定の要件（サポート要件）に適合するか否かは、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な脱明の記載とを対比し、特許請求の範囲に記載された発明が、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否か、また、その記載や示唆がなくとも当業者が出願時の技術常識に照らし当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否かを検討して判断すべきものであると解される。

（２） 本件特許明細書の発明の詳細な説明には、「本発明は、プロセス用離型フィルム、好適には半導体封止プロセス用離型フィルムに関し、特に金型内に半導体チップ等を配置して樹脂を注入成形する際に、半導体チップ等と金型内面との間に配置されるプロセス用離型フィルム、及びそれを用いた樹脂封止半導体の製造方法に関する。」（【０００１】）、「近年、半導体パッケージ等の小型軽量化に伴い、封止樹脂の使用量を減らすことが検討されている。そして、封止樹脂の使用量を減らしても、半導体チップ等と樹脂との界面を強固に接着できるようにするため、封止樹脂に含まれる離型剤の量を減らすことが望まれている。このため、硬化成形後の封止樹脂と金型との離型性を得る方法として、金型内面と半導体チップ等との間に離型フィルムを配置する方法が採られている。」（【０００２】）、「このような離型フィルムとして、離型性および耐熱性に優れる、フッ素系樹脂フィルム・・・、ポリ４－メチル－１－ペンテン樹脂フィルム・・・等が提案されている。しかしながら、これらの離型フィルムは、金型内面に装着された際に皺が発生し易く、この皺が成形品の表面に転写されて外観不良を生じるという問題があった。」（【０００３】）、「これに対して、離型層と、耐熱層とを有する積層離型フィルムが提案されている。これらの離型フィルムは、離型層で離型性を得るとともに、耐熱層で皺を抑制しようとするものである。これらの提案の代表的なものは、離型層と、耐熱層との貯蔵弾性率の関係に着目したものである・・・。」（【０００４】）、「しかしながら、当該技術分野の発展に伴い半導体封止プロセス用離型フィルム等のプロセス用離型フィルムに対する要求水準は年々高まっており、より過酷なプロセス条件においても皺の発生が抑制されたプロセス用離型フィルムが求められており、特に、離型性、皺の抑制、及び金型追従性が更に高いレベルでバランスしたプロセス用離型フィルムが強く求められている。また、半導体封止樹脂の種類によっては、成形時加熱された封止樹脂から発生するオリゴマー等の低分子量の気体（以下、「アウトガス」という。）が離型フィルムを透過して金型を汚染が生ずる場合があり、その抑制が求められていた。特に、半導体封止プロセス用離型フィルムに皺が発生する場合、例えばガス透過抑制層に無機膜や有機膜を有する離型フィルムを使用する場合、そのガス透過抑制層自体がフィルムに比べ薄膜であるため、離型フィルムに皺が発生するとガス透過抑制層はクラックや破れ、穴などが生じやすくなる。その結果加熱によって発生する封止樹脂から穴などが生じやすくなった箇所からアウトガスがフィルムを透過して金型面に堆積し局所的な金型の汚染が顕著に発生する場合がある。このような金型の汚染の進行によりフィルムの皺が発生しやすくなることがあるため、金型の洗浄サイクルが短くなることから半導体パッケージ工程の生産効率の低下や製造コスト等の観点から、金型汚染防止が求められていた。」（【０００５】）、「本発明は、このような事情を鑑みてなされたものであり、樹脂封止後の成形品を、金型構造や離型剤量によることなく容易に離型でき、かつ皺や欠け等の外観不良のない成形品を得ることができるとともに、金型の汚染を効果的に抑制できるプロセス用離型フィルムを提供することを目的とする。」（【０００７】）、「本発明者らは上記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、プロセス用離型フィルムの特定の温度における熱寸法変化率、とりわけプロセス用離型フィルムを構成する積層フィルムのＴＤ方向（フィルムの面内であって、フィルムの製造時の長手方向に対して直行する方向。以下、「横方向」ともいう。）の熱寸法変化率を適切に制御し、かつ該積層フィルムの酸素透過度を所定の値以下に制御することが結果的に該積層フィルムの封止樹脂からアウトガス透過度を所定の値以下に制御することができることから、金型内面に装着された際の皺の抑制及び金型の汚染の抑制に重要であることを見出し、本発明を完成するに至った。」（【０００８】）との記載がある。

これらの記載を総合すると、本件特許発明は、

半導体封止プロセス用離型フィルム等のプロセス用離型フィルムにおいて、より過酷なプロセス条件においても皺の発生が抑制されたプロセス用離型フィルムが求められており、離型性、皺の抑制、及び金型追従性が更に高いレベルでバランスしたプロセス用離型フィルムが強く求められているという事情に鑑み、プロセス用離型フィルムを構成する積層フィルムの特定の温度におけるＴＤ方向の熱寸法変化率を適切に制御し、かつ該積層フィルムの酸素透過度を所定の値以下に制御することが、結果的に該積層フィルムの封止樹脂からアウトガス透過度を所定の値以下に制御することができることから、金型内面に装着された際の皺の抑制及び金型の汚染の抑制に重要であることを見出しなされたものであって、

「樹脂封止後の成形品を、金型構造や離型剤量によることなく容易に離型でき、かつ皺や欠け等の外観不良のない成形品を得ることができるとともに、金型の汚染を効果的に抑制できるプロセス用離型フィルムを提供する」ものであると認められる。

（３） そこで、本件特許発明が、特許請求の範囲に記載された発明が発明の詳細な説明に記載された発明であり、発明の詳細な説明の記載又は本件特許出願時の技術常識に照らして、当業者が前記のような本件特許発明の課題を解決するものと認識できる範囲のものであるといえるかについて検討する。

ア 本件特許明細書の発明の詳細の説明には、「発明を実施するための形態」として、以下の記載がある。なお、下線は当審が付した。

「【００１２】

プロセス用離型フィルム

本発明のプロセス用離型フィルムは、以下の２態様を含む。

（第１態様）

続きを表示（全15行）

離型層Ａと、耐熱樹脂層Ｂと、を含む積層フィルムであるプロセス用離型フィルムであって、

前記離型層Ａの水に対する接触角が、９０°から１３０°であり、

前記積層フィルムの横（ＴＤ）方向の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率が３％以下であり、

前記積層フィルムの酸素透過度が、１０００ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ以下である、上記プロセス用離型フィルム。なお、本発明における酸素透過度とはモコン社ＯＸ－ＴＲＡＮ２/２１ＭＬを用いて、ＪＩＳ Ｋ ７１２６に準じ、温度２０℃、湿度５０％Ｒ．Ｈ．の条件で測定した酸素透過度をいう。

酸素透過度としては、金型汚染を効果的に防止する観点から、５００ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ以下であることがより好ましく、２５０ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ以下であることが特に好ましい。

・・・略・・・

（第２態様）

離型層Ａと、耐熟樹脂層Ｂと、を含む積層フィルムであるプロセス用離型フィルムであって、

前記離型層Ａ、及び前記離型層Ａ’の水に対する接触角が、９０°から１３０°であり、

前記積層フィルムの横（ＴＤ）方向の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率が３％以下であり、

後述の方法で測定された前記積層フィルムのアウトガス透過度が、１．０重量％以下である、上記プロセス用離型フィルム。」

「【００１４】

本発明のプロセス用離型フィルムは、成形金型の内部で半導体素子等を樹脂封止するときに、成形金型の内面に配置される。このとき、離型フィルムの離型層Ａ（離型層Ａ’が存在する場合には離型層Ａ’であってもよい）を、樹脂封止される半導体素子等（成形品）側に配置することが好ましい。本発明の離型フィルムを配置することで、樹脂封止された半導体素子等を、金型から容易に離型することができる。

離型層Ａの水に対する接触角は、９０°から１３０°であり、この様な接触角を有することにより離型層Ａは濡れ性が低く、硬化した封止樹脂や金型表面に固着することなく、成形品を容易に離型することができる。」

「【００１６】

本発明においては、上記目的を達成するために、プロセス用離型フィルムを構成する積層フィルムとして、離型層Ａ（及び所望により離型層Ａ’）、並びに該離型層を支持する耐熱樹脂層Ｂ、を含む積層フィルムであって、その横（ＴＤ）方向の熱寸法変化率が特定の値を示す積層フィルムを用いる。

すなわち、離型層Ａ（及び所望により離型層Ａ’）、並びに該離型層を支持する耐熱樹脂層Ｂ、を含む積層フィルムは、そのＴＤ方向（横方向）の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率が３％以下である。また、そのＴＤ方向（横方向）の２３℃から１７０℃までの熱寸法変化率が４％以下であることが好ましい。

上記積層フィルムのＴＤ方向（横方向）の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率が３％以下であり、好ましくは更にそのＴＤ方向（横方向）の２３℃から１７０℃までの熱寸法変化率が４％以下であることにより、樹脂封止工程等における離型層の皺の発生を有効に抑制することができる。プロセス用離型フィルムを構成する積層フィルムとして横（ＴＤ）方向の熱寸法変化率が上記の特定の値を示すもの用いることで、離型層の皺の発生が抑制されるメカニズムは必ずしも明らかではないが、比較的熱膨張／収縮の小さい積層フィルムを用いることにより、プロセス時の加熱／冷却による離型層Ａ（又は離型層Ａ’）の熱膨張／収縮が抑制されることと関連があるものと推測される。」

「【００２０】

本発明の第２態様においては、離型層Ａ（及び所望により離型層Ａ’）、並びに耐熱樹脂層Ｂ、を含む積層フィルムのアウトガス透過度は、１．０重量％以下である。・・・略・・・

積層フィルムのアウトガス透過度が、１．０重量％以下であることにより、半導体封止プロセス等における金型の汚染を有効に抑制することができる。

従来技術においては、封止樹脂であるエポキシ樹脂等からの易揮発性成分等がフィルムを透過し、金型への汚染を起こしていると推定される。そのアウトガスの成分としては封止樹脂から加熱時に揮発する低分子量成分であり、その中でも特に例えばシリコーンオイルのような常温で非揮発性の物質が金型を汚染すると推定される。

アウトガス透過度が所定値以下である、第２態様のプロセス用離型フィルムを構成する積層体はアウトガス中の汚染物質も透過しにくいために、封止樹脂等からの汚染物質を遮断して汚染物質の金型への付着を防止しうるものと推定される。」

「【００２８】

本発明の第１態様のプロセス用離型フィルムを構成する、離型層Ａ（及び所望により離型層Ａ’）、並びに耐熱樹脂層Ｂ、を含む積層フィルムの酸素透過度は、１０００ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ以下である。

ここで、酸素透過度は、モコン社製ＯＸ－ＴＲＡＮ２／２１ＭＬを用いて、ＪＩＳ Ｋ ７１２６に準じ、温度２０℃、湿度５０Ｒ．Ｈ．の条件で測定される。

当該積層フィルムの酸素透過度が１０００ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ以下であることにより、半導体封止プロセス等における金型の汚染を有効に抑制することができる。

酸素透過度は、上述のアウトガス透過度と一定の正の相関関係が有り、酸素透過度が１０００ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ以下である揚合、アウトガス透過度も金型の汚染を有効に抑制できるような低い値、例えば本発明の第２態様に規定するような値である可能性が高い。従って、本発明の第１態様における様に、より簡便に測定可能であり、また市販のフィルムについては測定済みで既知である場合も多い酸素透過度を指標とすることで、所定のアウトガス透過度を有する本発明の第２態様のプロセス用離型フィルムまたはその部材を、一層効率良く、設計、製造、又は入手することができる。」

「【００２９】

積層フィルムの酸素透過度は、５００ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ以下であることがより好ましく、・・・５０ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ未満であることが特に好ましい。

」

「【００３０】

離型層Ａ

本発明のプロセス用離型フィルムを構成する離型層Ａは、水に対する接触角が、９０°から１３０°であり、・・・略・・・である。」

「【００３７】

離型層Ａは、成形時の金型の温度（典型的には１２０～１８０℃）に絶え得る耐熱性を有することが好ましい。かかる観点から、離型層Ａとしては、結晶成分を有する結晶性樹脂を含むことが好ましく、当該結晶性樹脂の融点は１９０℃以上であることが好ましく、２００℃以上３００℃以下がより好ましい。

離型層Ａに結晶性をもたらすため、例えばフッ素樹脂においてはテトラフルオロエチレンから導かれる構成単位を少なくとも含むことが好ましく、４－メチル－１－ペンテン（共）重合体においては４－メチル－１－ペンテンから導かれる構成単位を少なくとも含むことが好ましく、ポリスチレン系樹脂においてはシンジオタクチックポリスチレンを少なくとも含むことが好ましい。離型層Ａを構成する樹脂に結晶成分が含まれることにより、樹脂封止工程等において皺が発生し難く、皺が成形品に転写されて外観不良を生じることを抑制するのに好適である。」

「【００４６】

耐熱樹脂層Ｂ

本発明のプロセス用離型フィルムを構成する耐熱樹脂層Ｂは、離型層Ａ（及び場合により離型層Ａ’）を支持し、かつ金型温度等による皺発生を抑制する機能を有する。」

イ 上記アで摘記した本件特許明細書の発明の詳細な説明の記載からすると、本件特許発明１及び本件特許発明２は、発明の詳細な説明に記載された発明であるといえる。

ウ そして、本件特許明細書の発明の詳細な説明には、本件特許発明の実施例として、以下の記載がある。

「【０１１８】

［実施例１］

無機ガスバリア層Ｃを積層した耐熱樹脂層Ｂとして、フィルムの片面に酸化アルミ（ＡＬＯ膜）を蒸着した膜厚１２μｍの二軸延伸ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムＢ１（三井化学東セロ株式会社製、製品名：ＴＬ－ＰＥＴ Ｈ）を使用した。当該フィルムＢ１の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率は、縦（ＭＤ）方向で０．１％、横（ＴＤ）方向で０．４％であった。また、当該二軸延伸ＰＥＴフィルムの融点は、２６０℃であり、結晶融解熱量は、３８Ｊ／ｇであった。

【０１１９】

続きを表示（全40行）

離型層Ａ及びＡ’として、無延伸の４－メチル－１－ペンテン共重合樹脂フィルムＡ１を使用した。・・・略・・・

当該４－メチル－１－ペンテン共重合樹脂フィルムの２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率は、縦（ＭＤ）方向で６．５％、横（ＴＤ）方向で３．１％であった。

・・・略・・・

【０１２１】

（離型フィルムの製造）

無機ガスバリア層Ｃを積層した二軸延伸ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムＢ１の一方の面に、グラビアロートで上記ウレタン系接着剤を１．５ｇ／ｍ２で塗工し、無延伸の４－メチル－１－ペンテン共重合樹脂フィルムのコロナ処理面をドライラミネートにて貼り合わせ後、続いてこのラミネートフィルムの二軸延伸ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム面の側に、ウレタン系接着剤を１．５ｇ／ｍ２で塗工し、無延伸の４－メチル－１－ペンテン共重合樹脂フィルムのコロナ処理面をドライラミネートにて貼り合わせて、５層構造（離型層Ａ／接着層／ガスバリア層Ｃ／耐熱樹脂層Ｂ／接着層／離型層Ａ’）のプロセス用離型フィルムを得た。

・・・略・・・

【０１２２】

当該プロセス用離型フィルムの２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率は、縦（ＭＤ）方向で０．８％、横（ＴＤ）方向で１．２％であった。また、２５℃、相対湿度５０％における酸素透過度は、１５ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａであり、アウトガス透過度は、０．５重量％未満であった。

離型性、皺、金型追従性、及び金型汚染性の評価結果を表１に示す。離型フィルムが、金型の開放と同時に自然に剥がれる良好な離型性を示し、離型フィルムおよび半導体パッケージのいずれにも皺が全くなく、すなわち皺が十分に抑制され、半導体パッケージに樹脂欠けが全くない良好な金型追従性を示した。また、金型の汚染は認められなかった。すなわち、実施例１のプロセス用離型フィルムは、離型性、皺の抑制、及び金型追従性が良好であるうえに金型の汚染を有効に抑制することが可能なプロセス用離型フィルムであった。

【０１２３】

［実施例２］

無機ガスバリア層Ｃを積層した二軸延伸ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムＢ１に代えて、ポリビニルアルコールを含む有機ガスバリア層Ｃを積層したＯＰＰ（二軸延伸ポリプロピレン）フィルムＢ２（膜厚２０μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルムの片面にポリビニルアルコール共重合体ガスバリア層Ｃを形成したガスバリアフィルムＢ２（三井化学東セロ株式会社製 製品名：Ａ－ＯＰ ＡＧ））を用いて有機ガスバリア層Ｃの面の反対側の面にコロナ処理を行った他は、実施例１と同様にしてプロセス用離型フィルムを作製し、封止、離型を行い、特性を評価した。なお、フィルムＢ２の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率は、縦（ＭＤ）方向で０．２％、横（ＴＤ）方向で－０．３％であった。また、ＯＰＰフィルムＢ２の融点は、１６１℃であり、結晶融解熱量は、９３Ｊ／ｇであった。

作製されたプロセス用離型フィルムの２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率は、縦（ＭＤ）方向で２．４％、横（ＴＤ）方向で０．４％であった。また、２５℃、相対湿度５０％における酸素透過度は、１０ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａであり、アウトガス透過度は、０．５重量％未満であった。

離型性、皺、金型追従性、及び金型汚染性の評価結果を表１に示す。離型フィルムが、金型の開放と同時に自然に剥がれる良好な離型性を示し、離型フィルムおよび半導体パッケージのいずれにも皺が全くなく、すなわち皺が十分に抑制され、半導体パッケージに樹脂欠けが全くない良好な金型追従性を示した。また、金型の汚染は認められなかった。すなわち、実施例２のプロセス用離型フィルムは、離型性、皺の抑制、及び金型追従性が良好であるうえに金型の汚染を有効に抑制することが可能なプロセス用離型フィルムであった。

【０１２４】

［実施例３］

耐熱樹脂層ＢとしてＢ２に代えて膜厚２０μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルムの片面にポリ塩化ビニリデン共重合体を形成したガスバリアフィルムＢ３（三井化学東セロ株式会社製 製品名：Ｖ－ＯＰ ＯＬＥ）（融点：１６０℃、結晶融解熱量：９１Ｊ／ｇ）を用いた以外は実施例２と同様にしてプロセス用離型フィルムを作成し封止、離型を行い、特性を評価した。なお、フィルムＢ３の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率は、縦（ＭＤ）方向で０．４％、横（ＴＤ）方向で０．７％であった。また、ＯＰＰフィルムＢ２の融点は、１６０℃であり、結晶融解熱量は、９１Ｊ／ｇであった。

作製されたプロセス用離型フィルムの２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率は、縦（ＭＤ）方向で２．６％、横（ＴＤ）方向で０．７％であった。また、２５℃、相対湿度５０％における酸素透過度は、５０ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａであり、アウトガス透過度は、０．５重量％未満であった。

離型性、皺、金型追従性、及び金型汚染性の評価結果を表１に示す。離型フィルムが、金型の開放と同時に自然に剥がれる良好な離型性を示し、離型フィルムおよび半導体パッケージのいずれにも皺が全くなく、すなわち皺が十分に抑制され、半導体パッケージに樹脂欠けが全くない良好な金型追従性を示した。また、金型の汚染は認められなかった。すなわち、実施例３のプロセス用離型フィルムは、離型性、皺の抑制、及び金型追従性が良好であるうえに金型の汚染を有効に抑制することが可能なプロセス用離型フィルムであった。

［比較例１］

無機ガスバリア層を積層した二軸延伸ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムＢ１に代えて、ガスバリア層を有さないＯＰＰ（二軸延伸ポリプロピレン）フィルムＢ４（膜厚２０μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルム（三井化学東セロ株式会社製、製品名：Ｕ－２））を用いた他は、実施例１と同様にしてプロセス用離型フィルムを作製し、封止、離型を行い、特性を評価した。なお、ＯＰＰフィルムＢ４の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率は、縦（ＭＤ）方向で０．３％、横（ＴＤ）方向で－０．４％であった。また、ＯＰＰフィルムＢ４の融点は、１６１℃であり、結晶融解熱量は、９２Ｊ／ｇであった。

作製されたプロセス用離型フィルムの２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率は、縦（ＭＤ）方向で２．１％、横（ＴＤ）方向で１．３％であった。また、２５℃、相対湿度５０％における酸素透過度は、１５，０００ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａであり、アウトガス透過度は、１．３重量％であった。

離型性、皺、金型追従性、及び金型汚染性の評価結果を表１に示す。離型フィルムが、金型の開放と同時に自然に剥がれる良好な離型性を示し、離型フィルムおよび半導体パッケージのいずれにも皺が全くなく、すなわち皺が十分に抑制され、半導体パッケージに樹脂欠けが全くない良好な金型追従性を示したが、金型に汚染が認められた。すなわち、比較例１のプロセス用離型フィルムは、離型性、皺の抑制、及び金型追従性は良好であったものの、金型の汚染を有効に抑制することができなかった。

【０１２５】

［比較例２］

二軸延伸ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムＢ１を用いず、フィルムＡ２（三井化学株式会社製４－メチル－１－ペンテン共重合樹脂（製品名：ＴＰＸ、銘柄名：ＭＸ０２２）を用いて厚み５０μｍの無延伸フィルムを成膜したもの（融点：２２９℃、結晶融解熱量：２１．７Ｊ／ｇ））を単独でプロセス用離型フィルムとして使用し、実施例１と同様にして、封止、離型を行い、特性を評価した。なお、無延伸の４－メチル－１－ペンテン共重合樹脂フィルムＡ２の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率は、縦（ＭＤ）方向で７．２％、横（ＴＤ）方向で３．６％であった。また、２５℃、相対湿度５０％における酸素透過度は、３００，０００ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａであり、アウトガス透過度は、３０重量％であった。

離型性、皺、金型追従性、及び金型汚染性の評価結果を表１に示す。離型フィルムが、金型の開放と同時に自然に剥がれる良好な離型性を示し、半導体パッケージに樹脂欠けが全くない良好な金型追従性を示したが、離型フィルムはもちろん、半導体パッケージにも多数の皺が認められ、皺を十分に抑制することができなかった。また、金型に汚染が認められた。すなわち、比較例２のプロセス用離型フィルムは、離型性、及び金型追従性は良好であったものの、皺及び金型の汚染を有効に抑制することができなかった。

［比較例３］

無機ガスバリア層を積層した二軸延伸ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムＢ１１に代えて、無機ガスバリア層を積層した無延伸ポリプロピレンフィルムＢ５（膜厚２０μｍの無延伸ポリプロピレンフィルム（三井化学東セロ株式会社製、製品名：Ｓ））の両面にコロナ処理を行い、さらにその片面に酸化アルミニウム蒸着膜（ＡＬＯ膜）を１０ｎｍ厚付与したガスバリアフィルム）を用いた他は、実施例１と同様にしてプロセス用離型フィルムを作製し、封止、離型を行い、特性を評価した。なお、無機ガスバリア層を積層した無延伸ポリプロピレンフィルムＢ５の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率は、縦（ＭＤ）方向で５．７％、横（ＴＤ）方向で６．２％であった。また、無延伸ポリプロピレンフィルムＢ５の融点は、１６２℃であり、結晶融解熱量は、１１４Ｊ／ｇであった。

作製されたプロセス用離型フィルムの２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率は、縦（ＭＤ）方向で６．８％、横（ＴＤ）方向で７．２％であった。また、２５℃、相対湿度５０％における酸素透過度は、３０ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａであり、アウトガス透過度は、０．５重量％未満であった。

離型性、皺、金型追従性、及び金型汚染性の評価結果を表１に示す。良好な離型性を示したものの、皺の発生を有効に抑制することができず、さらに金型汚染性評価においても×の判定となった。フィルムに皺が発生した箇所でガスバリア性低下が生じた結果、アウトガス透過性が大きくなり汚れが顕在化したものと推測される。

【０１２６】

【表１】

［図：0001398237000004.jpg］

（当審注：便宜のため、図面を９０度回転させ、縦横比を変えている。）」

エ 上記ウで摘記した本件特許明細書の発明の詳細な説明の記載から、離型層の水に対する接触角（°）、２３℃から１２０℃までの横（ＴＤ）方向の熱寸法変化率（％）、２５℃、相対湿度５０％における酸素透過度（ｍｌ／（ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ））及びアウトガス透過度（重量％）が、それぞれ１０５°、１．２％、１５ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ、０．５重量％未満の実施例１のプロセス用離型フィルム、１０５°、０．４％、１０ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ及び０．５重量％未満の実施例２のプロセス用離型フィルム、１０５°、０．７％、５０ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ及び０．５重量％未満の実施例３のプロセス用離型フィルムは、離型性、皺の抑制、及び金型追従性が良好であるうえに金型の汚染を有効に抑制できることが、実施例の裏付けをもって開示されているといえる。

一方、比較例１～３のプロセス用離型フィルムについてみると、接触角、熱寸法変化率、酸素透過度及びアウトガス透過度が、それぞれ１０５°、１．３％、１５０００ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ及び１．３重量％の比較例１のプロセス用離型フィルムは、離型性、皺の抑制、及び金型追従性は良好であったものの、金型の汚染を有効に抑制できないこと、接触角、熱寸法変化率、酸素透過度及びアウトガス透過度が、それぞれ１０５°、７．２％、３０ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ及び０．５重量％の比較例３のプロセス用離型フィルムは、離型性、及び金型追従性は良好であったものの、皺の発生を有効に抑制することができず、フィルムに皺が発生した箇所でガスバリア性低下が生じた結果金型の汚染を有効に抑制できないこと、離型層Ａの接触角、熱寸法変化率、酸素透過度及びアウトガス透過度が、それぞれ１０５°、３．６％、３０００００ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ及び３０重量％の比較例２の離型層のみからなるプロセス用離型フィルムは、離型性、及び金型追従性は良好であったものの、皺及び金型の汚染を有効に抑制することができないことが開示されているといえる。

カ 上記アで摘示した本件特許明細書の各段落のメカニズムに係る記載と、上記イ、ウ、エの比較実験の結果を踏まえると、本件明細所の発明の詳細な説明には、本件特許発明１の「前記離型層Ａの水に対する接触角が、９０°から１３０°であり」、「前記積層フィルムの横（ＴＤ）方向の２３℃から１２０℃までの熱寸法変化率が３％以下であり」、「前記積層フィルムのＪＩＳ Ｋ ７１２６に準じ、温度２０℃、湿度５０％Ｒ．Ｈ．の条件で測定した酸素透過度が、５００ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ以下である」との発明特定事項を備えるプロセス用離型シート、及び、本件特許発明２の、前記３つの発明特定事項に加え「前記積層フィルムの」「手順（１）から（３）に従い測定されたアウトガス透過度が１．０重量％以下である」との発明特定事項を備えるプロセス用離型シートは、上記（２）で示した本件特許発明の課題を解決できるものと認識できる範囲のものであるといえる。

請求項１又は請求項２を直接又は間接的に引用する本件許発明３～１２、１４、１６～１７についても、同様である。

キ したがって、本件の特許請求の範囲の記載は、発明の詳細な説明の記載により当業者が本件特許発明の課題を解決できると認識できる範囲を超えるものではない。

ク 申立人２は、「２５℃、５０％Ｒ．Ｈ．での酸素透過度が１０～５０ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａである場合に金型の汚染を抑制できたことをもって、２０℃、５０％Ｒ．Ｈ．での酸素透過度が１０００ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ（本件発明１の上限値）の場合に金型の汚染を抑制できると理解することはできない。」（上記１(I)）、「本件明細書の実施例及び比較例では、２５℃、５０％Ｒ．Ｈ．での酸素透過度の値について示されているに過ぎず、２０℃、５０％Ｒ．Ｈ．での酸素透過度の値については一切示されていない」、「本件特許の発明の詳細な記載からは、２０℃、５０％Ｒ．Ｈ．の酸素透過度が１０００ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ以下の場合である場合に、前記課題を解決できるとは認識できず、サポート要件を満たしていない。」（上記１（IV）)と主張する。

しかしながら、フィルムの気体透過度は温度の上昇とともに増加することは技術常識であって、温度２０℃、湿度５０％の条件で測定した酸素透過度は、温度２５℃、湿度５０％の条件で測定した酸素透過度よりも小さくなることは明らかである。かかる技術常識に照らせば、実施例１～３の上記の評価結果から、熱寸法変化率が小さく（０．４～１．２％）、耐熱性に優れ、ＪＩＳ Ｋ ７１２６に準じ、温度２０℃、湿度５０％Ｒ．Ｈ．の条件で測定した酸素透過度が５００ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａよりも小さいような離型フィルムは、離型性、皺の抑制、及び金型追従性が良好であるうえに金型の汚染を有効に抑制できると認識できる。

したがって、申立人２の主張は採用できない。

また、申立人２は、「本件特許明細書には、本件発明２においてアウトガス透過度の上限値を１．０質量％に設定したことの技術的意義は一切説明されておらず、アウトガス透過度が０．５質量％未満である場合に金型の汚染を抑制できたことをもって、アウトガス透過度が１．０質量％（本件発明１の上限値）の場合に金型の汚染を抑制できると理解することはできない。特に、アウトガス透過度が１．３質量％である場合（比較例１）に金型の汚染を抑制できていないという実験結果からは、アウトガス透過度が１．０質量％（本件発明２の上限値）の場合には、金型の汚染を抑制できない可能性が高いと予測するのが自然といえる。」（上記１(II)）と主張する。

しかしながら、アウトガス透過度が減少すれば、アウトガス量が減少して、上記アで摘示した本件明細書のメカニズムに係る記載からみて、金型への汚れの付着量が減少することは、当業者にとり明らかである。

そうすると、実施例１～３の上記の評価結果から、熱寸法変化率が小さく（０．４～１．２％）、耐熱性に優れ、アウトガス透過度が１．０重量％以下であるプロセス用離型シートは、離型性、皺の抑制、及び金型追従性が良好であるうえに金型の汚染を有効に抑制できると認識できる。

したがって、申立人２の主張は採用できない。

第７ むすび

１ 本件特許発明１～１２、１４、１６～１７は、いずれも、取消理由通知書に記載した取消しの理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては取り消すことはできない。

また、他に本件特許発明１～１２、１４、１６～１７を取り消すべき理由を発見しない。

２ 本件特許の請求項１３及び請求項１５は、本件訂正請求による訂正で削除された。これにより、申立人２による特許異議の申立てについて、本件特許の請求項１３及び請求項１５に係る申立ては、申立ての対象が存在しないものとなったため、特許法第１２０条の８第１項で準用する同法第１３５条の規定により却下する。

よって、結論のとおり決定する。