2021-000534

本願は、２０１６年１２月１日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２０１５年１２月１日 中国）を国際出願日とする出願であって、その手続の経緯は以下のとおりである。

ア 引用文献１

（ア）原査定の拒絶の理由で引用された本願の優先日前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった引用文献である、特開２００５－６２７９号公報（以下「引用文献１」という。）には、図面とともに、次の記載がある。

「【技術分野】

【０００１】

本発明は、多層配線基板、部品実装方法、及び撮像装置に係り、特に複数の部品が重ねて実装される多層配線基板、この多層配線基板への部品実装方法、及び前記多層配線基板を備えた撮像装置に関する。」

「【００３５】

［第１実施形態］

以下、図面を参照して本発明の多層配線基板、部品実装方法、及び、撮像装置の第１実施形態について説明する。本実施形態では、撮像装置としてデジタルカメラを例に説明する。

【００３６】

続きを表示（全64行）

本発明に係るデジタルカメラ１０は、図１に示すように、筐体１２を備え、前面にレンズ１３を含んで構成されるレンズユニット１４、上面にシャッタボタン１６を備える。図２に、デジタルカメラ１０の制御系の概略ブロック図を示す。デジタルカメラ１０は、操作部２０、ＣＣＤイメージセンサ５２、ＬＣＤ２４、ＣＰＵ２６、ドライバ回路２８、メディアＩ／Ｆ３０（外部メディア３１にアクセス可能とされている）、内蔵メモリ３２、通信Ｉ／Ｆ３４を備える。ドライバ回路２８は、レンズユニット１４と接続されており、レンズユニット１４を駆動させる駆動信号を送信可能とされている。操作部２０、ＣＣＤイメージセンサ５２、ＬＣＤ２４、ＣＰＵ２６、ドライバ回路２８、メディアＩ／Ｆ３０、内蔵メモリ３２、通信Ｉ／Ｆ３４、及びシャッタボタン１６は、バス３６を介して各々接続されている。

【００３７】

デジタルカメラ１０の内部には、多層配線基板４０が備えられている。多層配線基板４０は、図３に示すように、片側の面に、板厚方向の最も外側の面を構成する四角枠状の最外側面部４２、最外側面部４２の枠の内側に構成され、最外側面部４２よりも多層配線基板４０の板厚方向の内側に位置する四角枠状の第１面部４４、第１面部４４の枠の内側に構成され、第１面部４４よりも多層配線基板４０の板厚方向の内側に位置する四角枠状の第２面部４６を備える。したがって、多層配線基板４０の片側面には、最外側面部４２、第１面部４４及び第２面部４６が各々段差を有し、階段状の層構造とされている。この段差は、後述するＣＣＤイメージセンサ５２の厚みよりも高い段差とされている。第２面部４６には、第２面部４６の中央部が貫通された光透過窓４８が構成されている。また、多層配線基板４０の最外側面部４２、第１面部４４、第２面部４６の背面側には、裏面部５０が構成されている。

【００３８】

図４、図５、及び図６に示すように、多層配線基板４０には、ＣＣＤイメージセンサ５２、第１回路５４、ドライバ回路２８、レンズユニット１４、フレキシブル基板５６、複数の抵抗やコンデンサなどを含む表面部品５８、及び複数の抵抗やコンデンサなどを含む裏面部品６０が実装されている。

【００３９】

ＣＣＤイメージセンサ５２は、第２面部４６に配置され、その端子５２Ａは第２面部４６で電気的に接続されている。ＣＣＤイメージセンサ５２は、光透過窓４８をカバー可能なサイズとされ、その受光面５３が第２面部４６と向き合う方向で光透過窓４８を塞ぐように配置され、光透過窓４８からの光を受光可能とされている。

【００４０】

第１回路５４は、第１面部４４の１つの角に配置され、その端子５４Ａは第１面部４４で電気的に接続されている。端子５４Ａは、第１回路５４の一端領域に配置され、他端領域は、ＣＣＤイメージセンサ５２とは非接触でＣＣＤイメージセンサ５２と重なり合う位置に配置されている。

【００４１】

ドライバ回路２８は、第１面部４４の第１回路５４が配置された角の対角線上にある角に配置され、その端子２８Ａは第１面部４４で電気的に接続されている。端子２８Ａは、ドライバ回路２８の一端領域に配置され、他端領域は、ＣＣＤイメージセンサ５２とは非接触でＣＣＤイメージセンサ５２と重なり合う位置に配置されている。

【００４２】

フレキシブル基板５６は、最外側面部４２に、第１面部４４及び第２面部４６を覆うように配置され、その一端部端子（図示省略）は最外側面部４２で電気的に接続されている。フレキシブル基板５６の最外側面部４２と逆側の面は、アルミ層５７でシールドされている。フレキシブル基板５６の他端部端子（図示省略）は、他の基板（図示省略）やＬＣＤと接続されている。

【００４３】

レンズユニット１４は、裏面部５０の光透過窓４８を挟んでＣＣＤイメージセンサ５２と向き合う位置に配置されており、その端子（図示省略）は裏面部５０で電気的に接続されている。レンズユニット１４から出力される光は、光透過窓４８を透過してＣＣＤイメージセンサ５２の受光面５３に結像可能とされている。光透過窓４８のレンズユニット１４側には、光透過窓４８を覆うように、光を透過可能なカバーガラス４９が配置されている。

【００４４】

表面部品５８は、第１面部４４の、第１回路５４及びドライバ回路２８が配置されていない位置に配置され、その端子（図示省略）は第１面部４４に電気的に接続されている。また、裏面部品６０は、裏面部５０に配置され、その端子（図示省略）は裏面部５０に電気的に接続されている。

【００４５】

上記構成の多層配線基板４０への各部品の実装は、図７示す手順で行うことにより、容易に複数の部品を重ねて実装することができる。

【００４６】

まず、図７（Ａ）に示すように、多層配線基板４０の第２面部４６へ、光透過窓４８を塞ぐようにＣＣＤイメージセンサ５２を実装する。このとき、ＣＣＤイメージセンサ５２の受光面を光透過窓４８側へ向ける。次に、図７（Ｂ）に示すように、裏面部５０へ裏面部品６０を実装すると共に、カバーガラス４９を光透過窓４８を塞ぐように配置し、ＣＣＤイメージセンサ５２の受光面を封止する。次に、図７（Ｃ）に示すように、第１面部４４へ第１回路５４及びドライバ回路２８を実装する。次に、最外側面部４２へフレキシブル基板を配置し、その外側をアルミ層５７でシールドする。そして、図７（Ｄ）に示すように、裏面部５０へレンズユニット１４を実装する。

【００４７】

上記構成によれば、第１面部４４と第２面部４６との間に段差が付けられているので、第１回路５４及びドライバ回路２８の一部分を第１面部４４上に配置しながら他部分をＣＣＤイメージセンサ５２に非接触で重ねて配置することができ、第１回路５４及びドライバ回路２８の端子をワイヤなしで第１面部４４と電気的に接続させることができる。したがって、第１回路５４及びドライバ回路２８の端子を第２面部４６まで配線する必要がなく、配線に用いられるワイヤなどへのノイズの影響も回避できる。

【００４８】

また、上記構成によれば、複数の部品が重ねて多層配線基板４０に実装されるので、複数の部品を平置きした場合と比較して、多層配線基板４０の面積を小さくすることができる。

【００４９】

また、上記構成によれば、多層配線基板４０の厚み方向の内側にＣＣＤイメージセンサ５２、第１回路５４、及びドライバ回路２８を配置したので、これらを多層配線基板４０の最外側面部４２に配置した場合と比較して、第１回路５４やドライバ回路などの実装部品を含めた多層配線基板４０の厚みを薄くすることができる。

【００５０】

また、上記構成によれば、多層配線基板４０に光透過窓４８を構成し、ＣＣＤイメージセンサ５２を多層配線基板４０の光透過窓４８を挟んで光の入射される方向と逆側に配置したので、ＣＣＤイメージセンサ５２は多層配線基板４０の第２面部４６部分の厚み分だけレンズ１３から離れた位置に配置されることになる。ここで、デジタルカメラ１０において、レンズ１３とＣＣＤイメージセンサ５２の受光面５３との間の距離は、受光面５３のサイズに依存して決定されている。そこで、前述のように、ＣＣＤイメージセンサ５２を配置すると、多層配線基板４０の第１面部４４部分の厚み分がこの距離に吸収される。したがって、レンズユニット１４を含めた部品実装後の多層配線基板４０の厚みを、ＣＣＤイメージセンサ５２を多層配線基板４０の裏面部５０側に配置した場合と比較して、薄くすることができる。このような配置とすることで、レンズユニット１４の樹脂部を特殊形状としてレンズ１３とＣＣＤイメージセンサ５２との距離を短くする必要がなく、汎用のレンズユニットを容易に利用することができる。

【００５１】

また、本実施形態では、最外側面部４２を設け、第１回路５４及びドライバ回路２８の厚みも吸収しているので、最外側面部４２に容易にアルミ層５７でシールドすることができる。

【００５２】

なお、本実施形態では、デジタルカメラ１０を例にして説明したが、本発明に係る撮像装置としてはデジタルカメラに限定されるものではなく、デジタルビデオカメラや、カメラ付き携帯電話なども含まれる。カメラ付き携帯電話としては、例えば図８に示すように、ディスプレイ８１、スピーカ８２、マイク８３、各種操作ボタン８４、カメラ８５等を備えた一般的なものに、本発明の多層配線基板４０を適用することができる。

【００５３】

また、本実施形態では、イメージセンサとしてＣＣＤイメージセンサ５２を用いた例について説明したが、イメージセンサとしてはＣＣＤイメージセンサに限定されるものではない。ＣＭＯＳイメージセンサなど、他のデバイスであってもよい。

【００５４】

また、本実施形態では、多層配線基板４０に、最外側面部４２、第１面部４４、及び第２面部４６の３つの面部を構成した例について説明したが、面部は２つでも、４つ以上でもよい。

【００５５】

なお、本発明の多層配線基板は、セラミック基板であることが好ましい。ガラスエポキシ基板の場合には、板状の基板の面を削って凹部を形成する必要があり、このようにして形成された凹部の断面からは、削りゴミが発生しやすい。セラミック基板であれば、成形の自由度が高いため型抜きにより凹部を形成することができ、削りゴミの発生を防止できるからである。

【００５６】

［第２実施形態］

次に、本発明の多層配線基板、部品実装方法、及び、撮像装置の第２実施形態について説明する。本実施形態では、第１実施形態と同様の部分については同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。

【００５７】

本実施形態の多層配線基板は、第１実施形態の多層配線基板と同様に、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、カメラ付携帯電話などの、撮像装置に使用することができる。

【００５８】

図９に示すように、多層配線基板６１は、９つの層（図９の上側から順に、第１層６２Ａ～第９層６２Ｉ）が積層されて構成されている。

【００５９】

第１層６２Ａ及び第２層６２Ｂは同一形状とされ（以下これらをまとめて「第１段６２α」という）、これらの中央部に光を透過可能な光透過窓４８が構成されている。第１層６２Ａの第２層６２Ｂの重ねられていない側には、裏面部５０が構成されている。

【００６０】

第３層６２Ｃ、第４層６２Ｄ、及び第５層６２Ｅは同一形状とされ（以下これらをまとめて「第２段６２β」という）、これらの中央部には第１開口６４が構成されている。第１開口６４は光透過窓４８よりも大きい開口とされ、その外縁は光透過窓４８の外縁よりも外側に配置され、第１段６２αと第２段６２βとの間で光透過窓４８から外側に向かって段差が形成されている。第１段６２αの第２段６２β側の第１露出面６８には、ＣＣＤイメージセンサ５２を実装可能とされている。段差Ｄ１は、ＣＣＤイメージセンサ５２の厚みよりも大きくなっている。

【００６１】

第６層６２Ｆ、第７層６２Ｇ、第８層６２Ｈ、及び第９層６２Ｉは同一形状とされ（以下これらをまとめて「第３段６２γ」という）、これらの中央部には第２開口６６が構成されている。第２開口６６（審決注：「６４」は誤記と認定した。）は第１開口６４よりも大きい開口とされ、その外縁は第１開口６４の外縁よりも外側に配置され、第２段６２βと第３段６２γとの間にも光透過窓４８から外側に向かって段差が形成されている。第２段６２βの第３段６２γ側の第２露出面７０には、第１回路５４及びドライバ回路２８を実装可能とされている。段差Ｄ２は、第１回路５４及びドライバ回路２８の厚みよりも大きくなっている。また、第３段６２γの第２段６２βと反対側には第３露出面７２が構成されている。

【００６２】

上記のように構成される多層配線基板６１の、第１露出面６８、第２露出面７０、及び第３露出面７２は、第１実施形態の第２面部４６、第１面部４４、及び最外側面部４２に、各々対応している。第１露出面６８にはＣＣＤイメージセンサ５２が、第２露出面７０には第１回路５４、ドライバ回路２８、及び表面部品５８が、第３露出面７２には、フレキシブル基板５６が、そして、裏面部５０にはレンズユニット１４及び裏面部品６０が、第１実施形態と同様にして実装されている。

【００６３】

上記構成の多層配線基板６１への各部品の実装は、図１０に示す手順で行うことにより、容易に複数の部品を重ねて実装することができる。

【００６４】

まず、図１０（Ａ）に示すように、多層配線基板４０の第１露出面６８へ、光透過窓４８を塞ぐようにＣＣＤイメージセンサ５２を実装する。このとき、ＣＣＤイメージセンサ５２の受光面５３を光透過窓４８側へ向ける。次に、図１０（Ｂ）に示すように、裏面部５０へ裏面部品６０を実装すると共に、カバーガラス４９を光透過窓４８を塞ぐように配置し、ＣＣＤイメージセンサ５２の受光面を封止する。次に、図１０（Ｃ）に示すように、第２露出面７０へ第１回路５４及びドライバ回路２８を実装する。このとき、ＣＣＤイメージセンサ５２と第１回路５４及びドライバ回路２８とが重なり合う部分にアンダーフィル（接着材）５５を塗布する。これにより、各部品の固定を強固にすることができる。次に、第３露出面７２へフレキシブル基板を配置し、その外側をアルミ層５７でシールドする。そして、図１０（Ｄ）に示すように、裏面部５０へレンズユニット１４を実装する。

【００６５】

本実施形態の多層配線基板６１によれば、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。また、積層する層の枚数を変更することにより、容易に段差Ｄ１、Ｄ２の高さを変更することができるので、実装する部品に応じた多層配線基板６１の製造を容易に行うことができる。」

図４、７、９、１０は、以下のとおりのものである。

［図：0001380687000001.jpg］

［図：0001380687000002.jpg］

［図：0001380687000003.jpg］

［図：0001380687000004.jpg］

（イ）上記記載から、引用文献１には、次の技術的事項が記載されているものと認められる。

ａ 引用文献１に記載された技術は、多層配線基板、部品実装方法、及び撮像装置に係り、特に複数の部品が重ねて実装される多層配線基板、この多層配線基板への部品実装方法、及び前記多層配線基板を備えた撮像装置に関するものであり（【０００１】）、多層配線基板は、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、カメラ付携帯電話などの、撮像装置に使用することができる（【００５７】）。

ｂ 第１実施形態において、デジタルカメラ１０は、前面にレンズ１３を含んで構成されるレンズユニット１４、ドライバ回路２８を備え、ドライバ回路２８は、レンズユニット１４と接続されており、レンズユニット１４を駆動させる駆動信号を送信可能とされている（【００３６】）。

ｃ 第１実施形態において、デジタルカメラ１０の内部には、多層配線基板４０が備えられており、多層配線基板４０の最外側面部４２、第１面部４４、第２面部４６の背面側には、裏面部５０が構成されており（【００３７】）、多層配線基板４０には、ＣＣＤイメージセンサ５２、第１回路５４、ドライバ回路２８、レンズユニット１４、フレキシブル基板５６、複数の抵抗やコンデンサなどを含む表面部品５８、及び複数の抵抗やコンデンサなどを含む裏面部品６０が実装されている（【００３８】）。

ｄ 第１実施形態において、ＣＣＤイメージセンサ５２は、第２面部４６に配置され、その端子５２Ａは第２面部４６で電気的に接続されており（【００３９】）、第１回路５４は、第１面部４４の１つの角に配置され、その端子５４Ａは第１面部４４で電気的に接続されており（【００４０】）、ドライバ回路２８は、第１面部４４の第１回路５４が配置された角の対角線上にある角に配置され、その端子２８Ａは第１面部４４で電気的に接続されており（【００４１】）、フレキシブル基板５６は、最外側面部４２に、第１面部４４及び第２面部４６を覆うように配置され、その一端部端子（図示省略）は最外側面部４２で電気的に接続されており（【００４２】）、レンズユニット１４は、裏面部５０の光透過窓４８を挟んでＣＣＤイメージセンサ５２と向き合う位置に配置されており、その端子（図示省略）は裏面部５０で電気的に接続されており、光透過窓４８のレンズユニット１４側には、光透過窓４８を覆うように、カバーガラス４９が配置されている（【００４３】）。

ｅ 第２実施形態において、多層配線基板６１は、９つの層（図９の上側から順に、第１層６２Ａ～第９層６２Ｉ）が積層されて構成されており（【００５８】）、第１層６２Ａ及び第２層６２Ｂは同一形状とされ（以下これらをまとめて「第１段６２α」という）、これらの中央部に光を透過可能な光透過窓４８が構成されており、第１層６２Ａの第２層６２Ｂの重ねられていない側には、裏面部５０が構成されており（【００５９】）、第３層６２Ｃ、第４層６２Ｄ、及び第５層６２Ｅは同一形状とされ（以下これらをまとめて「第２段６２β」という）、これらの中央部には第１開口６４が構成されており、第１開口６４は光透過窓４８よりも大きい開口とされ、その外縁は光透過窓４８の外縁よりも外側に配置され、第１段６２αと第２段６２βとの間で光透過窓４８から外側に向かって段差が形成され、第１段６２αの第２段６２β側の第１露出面６８には、ＣＣＤイメージセンサ５２を実装可能とされている（【００６０】）。

第６層６２Ｆ、第７層６２Ｇ、第８層６２Ｈ、及び第９層６２Ｉは同一形状とされ（以下これらをまとめて「第３段６２γ」という）、これらの中央部には第２開口６６が構成されており、第２開口６６は第１開口６４よりも大きい開口とされ、その外縁は第１開口６４の外縁よりも外側に配置され、第２段６２βと第３段６２γとの間にも光透過窓４８から外側に向かって段差が形成されており、第２段６２βの第３段６２γ側の第２露出面７０には、第１回路５４及びドライバ回路２８を実装可能とされている（【００６１】）。

ｆ 第２実施形態において、多層配線基板６１の、第１露出面６８、第２露出面７０、及び第３露出面７２は、第１実施形態の第２面部４６、第１面部４４、及び最外側面部４２に、各々対応しており、第１露出面６８にはＣＣＤイメージセンサ５２が、第２露出面７０には第１回路５４、ドライバ回路２８、及び表面部品５８が、第３露出面７２には、フレキシブル基板５６が、そして、裏面部５０にはレンズユニット１４及び裏面部品６０が、第１実施形態と同様にして実装されている（【００６２】）。

（ウ）上記（ア）、（イ）から、引用文献１には、第１実施形態についての記載を勘案すると、第２実施形態として、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。

「前面にレンズ１３を含んで構成されるレンズユニット１４を備えるデジタルカメラであって、

デジタルカメラの内部には、多層配線基板６１が備えられ、

多層配線基板６１は、９つの層（第１層６２Ａ～第９層６２Ｉ）が積層されて構成されており、

第１層６２Ａ及び第２層６２Ｂは同一形状とされ（以下これらをまとめて「第１段６２α」という）、これらの中央部に光を透過可能な光透過窓４８が構成されており、第１層６２Ａの第２層６２Ｂの重ねられていない側には、裏面部５０が構成されており、

第３層６２Ｃ、第４層６２Ｄ、及び第５層６２Ｅは同一形状とされ（以下これらをまとめて「第２段６２β」という）、これらの中央部には第１開口６４が構成されており、第１開口６４は光透過窓４８よりも大きい開口とされ、その外縁は光透過窓４８の外縁よりも外側に配置され、第１段６２αと第２段６２βとの間で光透過窓４８から外側に向かって段差が形成され、第１段６２αの第２段６２β側の第１露出面６８には、ＣＣＤイメージセンサ５２を実装可能とされており、

第６層６２Ｆ、第７層６２Ｇ、第８層６２Ｈ、及び第９層６２Ｉは同一形状とされ（以下これらをまとめて「第３段６２γ」という）、これらの中央部には第２開口６６が構成されており、第２開口６６は第１開口６４よりも大きい開口とされ、その外縁は第１開口６４の外縁よりも外側に配置され、第２段６２βと第３段６２γとの間にも光透過窓４８から外側に向かって段差が形成されており、第２段６２βの第３段６２γ側の第２露出面７０には、第１回路５４及びドライバ回路２８を実装可能とされており、

第１露出面６８にはＣＣＤイメージセンサ５２が、第２露出面７０には第１回路５４、ドライバ回路２８、及び表面部品５８が、第３露出面７２には、フレキシブル基板５６が、裏面部５０にはレンズユニット１４及び裏面部品６０が、実装されており、

ＣＣＤイメージセンサ５２の端子５２Ａは第１露出面６８で電気的に接続されており、第１回路５４の端子５４Ａは第２露出面７０で電気的に接続されており、ドライバ回路２８の端子２８Ａは第２露出面７０で電気的に接続されており、フレキシブル基板５６の一端部端子は第３露出面７２で電気的に接続されており、レンズユニット１４の端子は裏面部５０で電気的に接続されており、光透過窓４８のレンズユニット１４側には、光透過窓４８を覆うように、カバーガラス４９が配置されており、

ドライバ回路２８は、レンズユニット１４と接続されており、レンズユニット１４を駆動させる駆動信号を送信可能とされている、デジタルカメラ。」

イ 引用文献２

（ア）同じく原査定で周知技術を示す文献として提示され、本願の優先日前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった特開２０１３－２３２７５６号公報（以下「引用文献２」という。）には、次の記載がある。

「【００２５】

＜１．第１の実施の形態（非積層センサを用いる場合）＞

［光学モジュールの構造］

図３は、本技術の光学モジュール１０１の断面の構成を示す図である。例えばカメラに装填されるカメラモジュールを構成する光学モジュール１０１においては、センサ１１０が、ロジック部１１１と受光部１１２とにより構成されている。ロジック部１１１には受光部１１２より出力された画素データを処理する回路が形成されている。受光部１１２は、ロジック部１１１のほぼ中央の上面側に形成されている。図３において受光部１１２の上面に半球状に示されている突起は、それぞれ赤、緑、青等の画素を構成する部分であり、対応する受光素子に光を収束するレンズを含んでいる。図３においては簡単のため、３個のみが示されているが、実際には画素は多数形成されている。

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【００２６】

センサ１１０はメモリチップ１２２とサイズが異なっている。すなわち、センサ１１０はメモリチップ１２２よりサイズが小さく、ダイボンド材１２１によりメモリチップ１２２のほぼ中央の上面１２２Ｕに重なるように直接接合されている。メモリチップ１２２は、センサ１１０により撮像され、出力された画素データを記憶するメモリであり、例えばDRAM（Dynamic Random Access Memory）により構成される。

【００２７】

メモリチップ１２２はその周辺が、導電性材料としての例えば金（Au）のバンプ１１３により、基板１１４の図中下側の面１１４Ｂにパッド１１８を介してフリップチップ接続されている。フリップチップの接続部であるバンプ１１３は、補強のためアンダーフィル１１９を塗布して封止されている。

【００２８】

基板１１４のほぼ中央には、受光部１１２に光を入射させるための開口部１１４Ａが形成されている。センサ１１０は、メモリチップ１２２からこの開口部１１４Ａに向かって突出するように、メモリチップ１２２の上面１２２Ｕに接合されている。つまりセンサ１１０はメモリチップ１２２よりサイズが小さいので、メモリチップ１２２とセンサ１０の間には、センサ１１０の厚さの分だけ段差が形成されている。基板１１４の図中上側の面１１４Ｃには、開口部１１４Ａを閉じるように、フィルタ１１５が接合されている。このフィルタ１１５は、受光部１１２に赤外線が入射するのを防止するとともに、受光部１１２の画素面へのダストの落下を防止する。

【００２９】

保持部材１１６と、保持部材１１６により保持されるレンズ１１７とによりレンズユニット１３１が構成されている。保持部材１１６は、基板１１４の面１１４Ｂと対向する面１１４Ｃに接合されている。

【００３０】

センサ１１０とメモリチップ１２２は、導電性材料としての例えば金などのワイヤ１２０により接続されている。ワイヤ１２０は、センサ１１０の開口部１１４Ａ側の面の周辺と、フリップチップ接続されたバンプ１１３とセンサ１１０の端面１１０Ａとの間のメモリチップ１２２の領域１２２Ａに接続されている。

【００３１】

なお、保持部材１１６内にレンズ１１７を稼働させるアクチュエータを設け、いわゆるオートフォーカス機能を持たせることもできる。

【００３２】

以上の構成により、被写体からの光が、レンズ１１７とフィルタ１１５を介して受光部１１２に入射する。受光部１１２により生成された画素データはロジック部１１１の回路により処理され、外部に出力される。」

「【００４６】

［製造処理］

次に、図３の光学モジュール１０１の製造方法について説明する。図６は、光学モジュール１０１の製造方法を説明するフローチャートであり、図７は、図３の光学モジュール１０１の製造過程を説明する図である。

【００４７】

ステップＳ１において準備部５１１は、メモリチップ１２２等を用意する。勿論このとき、メモリチップ１２２以外の必要な部材が用意される。例えばセンサ１１０、基板１１４、フィルタ１１５、レンズユニット１３１等も用意される。ステップＳ２において接続部５１２は、図７Ａに示されるように、メモリチップ１２２の図の上側の面１２２Ｕの周辺に、バンプ１１３を形成する。例えば、金のワイヤでスタッドバンプが形成される。基板１１４の下面１１４Ｂとメモリチップ１２２の上面１２２Ｕとの距離である接続ギャップＧ１１は、必要に応じて多段にし、調整することも可能である。この実施の形態の場合、バンプ形成は、ダイシング済みのメモリチップ１２２に対して行われるが、ダイシング前のメモリのウエハーに対して行うこともできる。バンプをメッキで形成する場合には、ウエハーレベルで形成することが望ましい。

【００４８】

また、本製造方法では、メモリチップ１２２側にバンプ１１３を形成しているが、基板１１４側に形成してもよい。バンプ１１３を多段に形成する場合は、メモリチップ１２２と基板１１４の両方にバンプ１１３を形成してフリップチップ接続することも可能である。

【００４９】

ステップＳ３において接続部５１２は、フリップチップ接続する。すなわち、図７Ｂに示されるように、メモリチップ１２２がバンプ１１３を介して基板１１４の下面１１４Ｂに接続される。このとき超音波振動が利用され、メモリチップ１２２の周辺の全てのバンプ１１３が同時に接続される。メモリチップ１２２の周辺には、図４に示した低非誘電率膜３１や層間膜３２は形成されていないので、クラック等の損傷が発生するおそれは少ない。そしてバンプ１１３は、補強のためアンダーフィル１１９が塗布され、封止される。これにより、メモリチップ１２２はその周辺が、バンプ１１３により基板１１４の図中下側の面１１４Ｂにパッド１１８を介してフリップチップ接続される。 」

図３、７は、以下のとおりのものである。

［図：0001380687000005.jpg］

［図：0001380687000006.jpg］

（イ）上記記載から、引用文献２には、次の技術が記載されていると認められる。

「メモリチップ１２２をバンプ１１３により基板１１４に接続するに際し、バンプ１１３をあらかじめメモリチップ１２２側に形成しても、基板１１４側に形成してもよいこと。」

ウ 引用文献７

（ア）同じく原査定で周知技術を示す文献として提示され、本願の優先日前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった特開２０１０－２４６００７号公報（以下「引用文献７」という。）には、次の記載がある。

「【００２６】

以上を踏まえ、以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る撮像素子モジュールの構成を模式的に示す縦断面図および側面図である。図１（ａ）中のＡ-Ａａ位置にから見た側面が図１（ｂ）に示される。図１に示すように、この撮像素子モジュールは、配線板１０、配線板２０、固体撮像素子チップ３０、ボンディングワイヤ４１、異方性導電性フィルム５１、接着剤５２、異方性導電性ペースト５３、レンズユニット６０を有する。

【００２７】

配線板１０は、ランド１１、１２を含む表面の配線パターンと、ランド１３を含む裏面の配線パターンとを少なくとも備えてほぼ矩形の板形状を有し、不図示の縦方向導電体により、表裏面の配線パターンは電気的に接続可とされている。配線板２０は、表面（および裏面）に配線パターンを備え、この配線パターン上に表面実装された部品（表面実装型受動素子部品）２１を有している。固体撮像素子チップ３０は、受光部３１を備えており、受光部３１のある面の面端近くには端子パッド３２が位置している。

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【００２８】

・・・配線板２０は、ほぼ矩形の板形状であり、その対向する端面の一方の側が配線板１０に対向して配線板１０の周縁近く上に立設されている。本実施形態では、特に、配線板１０の矩形の対向する２辺のそれぞれに沿うように２枚の配線板２０が立設されている。

【００２９】

配線板２０の下側端面と配線板１０との間には、異方性導電性フィルム５１の層があり、配線板２０の下側端面に設けられた導電体（不図示）と配線板１０に設けられたランド１２との間を電気的、機械的に接続している。また、図１（ａ）右側の配線板２０については、配線板２０の上側端面とレンズユニット６０に設けられた、配線板２０をはめ込むための凹部の奥側端面との間に異方性導電性ペースト５３の層があり、配線板２０の上側端面に設けられた導電体（不図示）とレンズユニット６０の凹部の奥側端面に設けられた電気端６３との間を電気的、機械的に接続している。

【００３０】

配線板１０および配線板２０のそれぞれ表裏面には、不図示のソルダーレジストの層がある。このソルダーレジストの層は、はんだ、ボンディングワイヤ、異方性導電性フィルムなどの導電材が接続され得るランド上を除いて全面的に形成された保護膜である。配線板１０および配線板２０については、より具体的な構成の例を後述する（図４ないし図７）。

・・・

【００３２】

配線板２０は、配線板１０の周縁近く上に異方性導電性フィルム５１を介して立設された部品実装基板である。配線板２０は、異方性導電性フィルム５１を介して、配線板１０上のランド１１と電気的に接続されている。このため配線板２０の下側端面には導体部（不図示）が配されている。配線板２０における部品実装の形態としては、その表面に部品２１が実装されている形態に限らず、板内に内蔵（埋め込み）で設けられていてもよい。また、配線板２０は、その上側端面にも導体部（不図示）が設けられている場合があり、その場合には、異方性導電性ペースト５３を介して、レンズユニット６０の凹部の奥側端面に設けられた電気端６３と電気的に接続されている。このため配線板２０の上側端面には導体部（不図示）が配されている場合がある。

【００３９】

異方性導電性ペースト５３は、電気的に、レンズユニット６０に設けられた電気端６３と、配線板２０の上側端面に設けられた導体部（不図示）とを導通させる。また、機械的には、その含まれる接着性樹脂成分により、レンズユニット６０に設けられた、配線板２０をはめ込むための凹部の奥側端面と配線板２０の上側端面とを固着させる。異方性導電性ペースト５３は、同様の機能を有する異方性導電性フィルムに代えることも可能である。さらには、例えばはんだを利用して電気端６３と配線板２０の上側端面に設けられた導体部とを接続することも可能である。異方性導電性フィルムや異方性導電性ペーストを利用する場合はすでに述べたように配線板２０の端面上の発塵への対応としてより有効である。

【００４０】

レンズユニット６０は、レンズ６１、アクチュエータ６２、電気端６３、およびこれらの支部部材であるレンズ保持部を有する。レンズ保持部は、レンズ６１の周縁を支持する天井部（例えば樹脂製）とこの天井部の周縁から下方向に起立する起立部（例えば樹脂製）とを有し、これによりレンズ６１に対しては、レンズ６１の位置が固体撮像素子チップ３０の受光部３１から所望の間隔になるようにその位置を保持している。また、レンズ保持部の起立部は、モジュールとしては、配線板１０の周縁に沿ってこの周縁付近から壁状に起立する部材と捉えることもできる。

【００４１】

レンズ保持部の起立部には、配線板２０の３つの端面に沿う、配線板２０をはめ込むための凹部が設けられている。このようにトレイ形状のレンズ保持部を有するレンズユニット６０とこれにはめ込まれた配線板２０とにより、固体撮像素子３０の受光部３１が曝される空間は外界から遮断された空間になり、受光部３１上を塵埃などから保護する効果を高めることができる。

【００４２】

レンズ保持部によりレンズ６１は、その光軸が固体撮像素子チップ３０の受光部３１の面に直交するように位置し、固体撮像素子チップ３０が設けられた側とは反対側からの光を導いて受光部３１上に像を結像させる。実際には図示するような単レンズ構成ではなく、複数のレンズが重畳するような構成である。レンズユニット６０のアクチュエータ６２は、レンズ６１（その中の一部のレンズ）の機械的な位置を調整するための、例えばピエゾ素子またはボイスコイルモータなどの駆動要素である。アクチュエータ６２により、レンズ６１（その中の一部のレンズ）の位置を調整し、例えばオートフォーカスやズーム機能を実現することができる。

【００４３】

アクチュエータ６２に制御電気信号を送り、また場合によりアクチュエータ６２により位置調整されたレンズ６１の位置情報信号を取り出すため、アクチュエータ６２は、レンズ保持部の、配線板２０をはめ込むための凹部の奥側端面に設けられた電気端６３と電気的につながっている。電気端６３は、異方性導電性ペースト５３を介して配線板２０と電気的に接続され、さらに、配線板２０を介し異方性導電性フィルム５１を介して配線板１０にも電気的に接続がされている。アクチュエータ６２を制御するための回路は配線板２０に設けることもでき、これによりモジュールとしてコンパクトかつ高機能が実現できる。 」

「【００６３】

次に、図５は、図１中に示した配線板２０の具体的構成例を模式的に示す断面図である。図５において、図１中に示した構成要素と同一のものには同一符号を付してある。図１に示した撮像素子モジュールで使用の配線板２０は、この図５に示される構成のものには限られない。しかし、例示として説明する。図５では、図１では図示省略されたソルダーレジスト２６１、同２６２、端面の導体部２２と同２３、および配線板２０の内部構造が示されている。

【００６４】

配線板２０は、ソルダーレジスト２６１、同２６２、端面の導体部２２、２３のほか、表面の配線パターン２２６、裏面の配線パターン２２１、内層の配線層２２２、同２２３、同２２４、同２２５、絶縁層２０１、同２０２、同２０３、同２０４、同２０５、層間接続体２３１、同２３２、同２３４、同２３５、スルーホール導電体２３３を有する。また、板内埋設で配線層２２２にはんだ２５１を介して実装された表面実装型受動素子部品２４１を有し、さらに、表面の配線パターン２２６上にも表面実装型受動素子部品２１がはんだ２１ａを介して実装されている。この配線板２０は、絶縁層２０１～２０５によって隔てられる配線層が６つ存在する６層基板である。

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【００６５】

絶縁層２０１～２０５は、それぞれ、例えばガラスエポキシ樹脂でできたリジッドな層である。表面の配線パターン２２６、裏面の配線パターン２２１、および内層の配線層２２２～２２５は、それぞれ、例えば、銅箔を周知のフォトリソグラフィ技術で所望にパターニング加工して得られた層である。層間接続体２３１、２３２、２３４、２３５は、それぞれ、絶縁層２０１、２０２、２０４、２０５を貫通して配線パターン間に挟設された導電性組成物の接続体であり、これにより、縦方向の電気的接続路として機能する。

【００６６】

さらに、ソルダーレジスト２６１、２６２は、はんだが接続され得るランド上を除いて絶縁層２０１または絶縁層２０５上に全面的に形成された保護膜である。スルーホール導電体２３３は、絶縁層２０３を貫通するスルーホールの内壁面に銅めっき層として形成された縦方向の電気的接続路である。端面の導体部２２、２３は、当初は、スルーホール導電体２３３と同様に、絶縁層２０３を貫通するスルーホールの内壁面に銅めっき層として形成されたものである。そのようにして形成されたあとに、ダイシングにより、銅めっき層を縦に切断して現われた断面が導体部２２、２３になっている。導体部２２、２３には、製造途上で充填される樹脂部が伴われるが図示省略している。

・・・

【００７１】

第２の部分積層体上には、配線層２２２上所定位置に部品２４１をはんだ２５１を用いて実装する。これには、通常の部品表面実装と同様に、例えば、はんだ２５１とすべきクリームはんだのスクリーン印刷、部品２４１のマウンタによる載置、クリームはんだのリフローという手順を採用できる。

【００７２】

その後、上記の第２（下）、第３（中）、第１（上）の部分積層体を重ねて配置しプレス機で加圧・加熱する。これにより、絶縁層２０２とすべきプリプレグおよび絶縁層２０４とすべきプリプレグが完全に硬化して全体が一体化し、５層の絶縁層を有する積層体を得る。この一体化では加熱により得られる各プリプレグの流動性により、部品２４１の周りの空間に加えて、スルーホール導電体２３３および導体部２２、２３の内部の空間に各プリプレグが変形進入し空隙は発生しない。また、配線層２２２、２２４は、層間接続体２３２、２３４にそれぞれ電気的に接続される。

【００７３】

その後、ソルダーレジスト２６１、２６２の層をこの積層体両面に形成する。さらに、部品２１を通常の表面実装プロセスを実行して実装し、さらにダイシングにより個片化して図５に示すような配線板２０に仕上げる。なお、表面の配線パターン２２６、および裏面の配線パターン２２１については、そのパターニングを全体の積層のあとに行うこともできる。

【００７４】

このような配線板２０は、縦方向の電気的接続路が、一部を除き導電性組成物印刷による導電性バンプを由来とするものであり、小さな領域に形成可能である。したがって、配線板２０として複雑な配線を必要とする場合であっても、配線板２０をより小型にまとめることができる。また、部品２４１の内蔵により、部品の実装密度を向上しており、小さな面積により多くの部品を実装することができる。よって、モジュールとしての２次元的な大きさを支配している配線板１０に部品実装されなければならない事態をさらに回避することができ、モジュールとしてのさらなる小型化に貢献する。

【００７５】

次に、図６は、図１中に示した配線板２０の具体的構成の別の例を模式的に示す断面図である。図６において、すでに説明した図中に示した構成要素と同一のものには同一符号を付しその説明を省略する。この配線板２０は、その端面の導体部２２Ａ、２３Ａの構成を除き、図５に示したものと同一である。

【００７６】

導体部２２Ａ、２３Ａは、スルーホール導電体２３３と同様に、絶縁層２０３を貫通するスルーホールの内壁面に銅めっき層として形成されたものをその一部として有している。その銅めっき層形成のあとに、導電性組成物を充填させている。そのように導電性組成物を充填されたスルーホール導電体として形成されたあとに、ダイシングにより、銅めっき層および導電性組成物を縦に切断して現われた断面が導体部２２Ａ、２３Ａになっている。この場合、導体部２２Ａ、２３Ａとして面積が大になり、異方性導電性フィルム５１との導電接続に確実性が増す。

【００７７】

次に、図７は、図１中に示した配線板２０の具体的構成のさらに別の例を模式的に示す断面図である。図７において、すでに説明した図中に示した構成要素と同一のものには同一符号を付しその説明を省略する。この配線板２０は、その端面の導体部２２Ｂ、２３Ｂの構成を除き、図５、図６に示したものと同一である。

【００７８】

導体部２２Ｂ、２３Ｂは、当初は、層間接続体２３４と同様に、絶縁層２０４を貫通して配線層２２４と配線層２２５との間に形成された導電性組成物による縦方向の電気的接続路である。そのように形成されたあとに、ダイシングにより、その導電性組成物を縦に切断して現われた断面が導体部２２Ｂ、２３Ｂになっている。

【００７９】

この場合、導電性組成物が、スルーホールを利用するめっき層による縦方向の電気的接続路より小さな領域に形成可能であるため、配線板２０としてその小型化や複雑なパターン設計を行う場合に、導体部２２Ｂ、２３Ｂの形成と両立性がよい。また、端面上での導体部２２Ｂ、２３Ｂの断面面積をより確実に確保することができ、異方性導電性フィルム５１や異方性導電性ペースト５３との導電接続の確実性を向上することができる。」

図１、５～７は、以下のとおりのものである。

［図：0001380687000007.jpg］

［図：0001380687000008.jpg］

［図：0001380687000009.jpg］

（イ）上記記載から、引用文献７には、次の技術が記載されていると認められる。

「配線板１０、配線板２０、固体撮像素子チップ３０、レンズユニット６０を有する撮像素子モジュールにおいて、

レンズユニット６０は、レンズ６１、アクチュエータ６２、電気端６３、およびこれらの支部部材であるレンズ保持部を有し、

レンズ保持部によりレンズ６１は、固体撮像素子チップ３０が設けられた側とは反対側からの光を導いて受光部３１上に像を結像させ、レンズユニット６０のアクチュエータ６２はボイスコイルモータなどの駆動要素であり、

配線板２０の上側端面に設けられた導体部とレンズユニット６０に設けられた電気端６３との間が電気的、機械的に接続されており、

板内埋設で配線層２２２にはんだ２５１を介して実装された表面実装型受動素子部品２４１を有し、配線板２０内に部品（表面実装型受動素子部品）が内蔵（埋め込み）で設けられている技術。」

エ 周知文献１

（ア）また、本願の優先日前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった特開２０１２－３４０７３号公報（以下「周知文献１」という。）には、次の記載がある。

「【００１６】

図１は、本実施の形態に係るカメラモジュール５０の斜視図である。

【００１７】

図１に示すように、カメラモジュール５０は、撮像素子の光電変換部に被写体像を結像させる撮像レンズ１０と、遮光部材からなる筐体５３と、撮像素子を内包する撮像素子カバー５５と、撮像素子を保持する基板５２と、その電気信号の送受を行う外部接続用端子（外部接続端子とも称す）５４を有するフレキシブルプリント基板５２ｂとを備え、これらが一体的に形成されている。

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【００１８】

図２は、本実施の形態に係るカメラモジュール５０の撮像レンズ１０の光軸Ｏを含む（図１に示すＢ-Ｂ断面）断面を模式的に示した図である。

【００１９】

図２において、５１は撮像素子であり、受光側の面の中央部に画素（光電変換素子）が２次元的に配置されており、その周囲には信号処理回路が形成されている。

【００２０】

撮像素子５１の受光側の面の外縁近傍には、不図示の多数の接続パッドが設けられており、不図示のボンディングワイヤを介して基板５２に接続されている。撮像素子５１は、光電変換部からの信号電荷をデジタルＹＵＶ信号等の画像信号に変換し、ボンディングワイヤを介して基板５２上の所定の回路に出力する。

【００２１】

なお、撮像素子５１としては、ＣＭＯＳ型のイメージセンサやＣＣＤ型のイメージセンサが使用される。

【００２２】

フレキシブルプリント基板５２ｂは、図１に示すように、一端部が基板５２と接続されている。また、他方の端部に設けられた外部接続端子５４を介して基板５２と不図示の外部回路（例えば、撮像装置を実装した上位装置が有する制御回路）とが接続される。この外部接続端子５４を介し、外部回路から撮像素子５１を駆動するための電圧やクロック信号の供給を受けたり、また、デジタルＹＵＶ信号を外部回路へ出力したりすることを可能としている。更に、フレキシブルプリント基板５２ｂは、可撓性を有し中間部が変形して基板５２に対し外部接続端子５４の向きや配置に自由度を与えている。

【００２３】

基板５２には、撮像素子５１を内包する遮光性の材料で形成された撮像素子カバー５５が設けられ、開口部にはカバーガラス５６が固着されている。撮像素子カバー５５と筐体５３は固着されている。筐体５３内には、撮像レンズ１０を保持する円筒状の鏡枠５７が光軸Ｏ方向に移動可能に配置されている。鏡枠５７は、不図示の弾性部材により、撮像素子５１方向に付勢されている。

【００２４】

筐体５３の内壁面には磁石６１が固着されている。磁石６１と鏡枠５７の間には、コイル支持部材６３が鏡枠５７に固着されており、コイル支持部材６３の磁石側の外周にコイル６２が配設されている。

【００２５】

コイル６２に対し所定の方向に通電することで、コイル６２と磁石６１との間に発生する電磁力によりコイル６２が光軸Ｏ方向に移動させられる。これにより、不図示の弾性部材の付勢力に抗して、コイル６２と一体的に構成されたコイル支持部材６３、鏡枠５７、及び撮像レンズ１０が一体的に光軸Ｏ方向に移動するようになっている。

【００２６】

コイル６２には、基板５２上に形成された回路パターンの接続パッド部に接続された接続端子６５を介して電力が供給される。なお、不図示であるが、コイル６２からの導線と接続端子６５との接続部は、コイル６２の導線が接続端子６５と一体のバネ状部材に接続されており、コイル６２が光軸Ｏ方向に移動しても、接続端子６５とコイル６２の導線との導通は維持されるようになっている。

【００２７】

また、不図示であるが、赤外光をカットするフィルタ又はコーティングが撮像レンズ１０の最も被写体側の面からカバーガラス５６の撮像レンズ１０側の面までのいずれかに設けられている。」

図１、２は以下のとおりのものである。

図２から、「撮像素子カバー５５」のボスの上部表面と「撮像素子カバー５５」の内側面とにより、「カバーガラス５６」を収容できる収容空間を形成した構造が見てとれる。

［図：0001380687000010.jpg］

［図：0001380687000011.jpg］

（イ）上記記載から、周知文献１には、次の技術が記載されていると認められる。

「撮像レンズ１０と、筐体５３と、撮像素子を内包する撮像素子カバー５５と、撮像素子を保持する基板５２と、フレキシブルプリント基板５２ｂとを備え、これらが一体的に形成されているカメラモジュール５０において、撮像素子カバー５５のボスの上部表面と撮像素子カバー５５の内側面とにより、カバーガラス５６を収容できる収容空間が形成されており、基板５２には撮像素子カバー５５が設けられ、開口部にはカバーガラス５６が固着されている技術。」

オ 周知文献２

（ア）また、本願の優先日前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった特開２００４－２８９０６２号公報（以下「周知文献２」という。）には、次の記載がある。

「【００１４】

【発明の実施の形態】

図１には、第１実施例に係る撮像装置の構成が示され、図２にはこの撮像装置の一部の分解斜視図が示されており、これらの図はカバーガラスを透視した状態で描いてある。図１の撮像部１０Ａは、図７と同様に固体撮像素子であるＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）１１にカバーガラス１２を組み付けた組付け体であり、例えばＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式で製作される。即ち、ＣＣＤ１１の複数の端子ｇのそれぞれに導体リード線１４が接続されており、このＣＣＤ１１の撮像面Ｓを避けた図示の周囲の接着領域（斜線部）Ｂ１に接着剤（又は封止剤）を挿入することにより、カバーガラス１２がＣＣＤ１１の撮像面（Ｓ）側に接着される。この結果、このＣＣＤ１１の撮像面側には、カバーガラス１２との間に５０μｍ程度のエアーギャップ（空気層）ＡＧが形成される。なお、このエアーギャップＡＧ内には撮像面Ｓを保護するために窒素ガス等が封入される。

【００１５】

また、このカバーガラス１２の外周（四辺）は、ＣＣＤ１１の撮像面側の外周よりも大きく、かつ後述する回路基板の収納凹部（１７）の入口を塞ぐ大きさに形成される（入口寸法よりも大きく形成される）。一方、回路基板１６は上記ＣＣＤ１１を収納できる大きさの凹部１７を形成するように複数のセラミック薄板等を積層してなり、その表面には、リード線１４を接続するための端子ｈと信号線及び電源線を接続するための端子ｉが形成され、裏面には、ＣＣＤ１１からの撮像信号を処理するための複数の回路部材１８が取り付けられる。」

「【００２０】

図３には、カバーガラスを二重にした第２実施例の構成が示されている。この第２実施例では、第１実施例と同様の撮像部１０Ａが設けられ、図３の回路基板２０に、この撮像部１０Ａの全部が収納できる大きさの凹部２１が形成される。この凹部２１には、第１段差部２１Ａに端子ｈが設けられており、この端子ｈに撮像部１０Ａのリード線１４が接続されることになるが、この際には第１実施例の場合と同様に、接着剤による接着領域（Ｂ２）の接着が行われる。そして、凹部２１の第２段差部２１Ｂに別体の外側カバーガラス２２が接着剤によって接着され、これによって第１段差部２１Ａから上側の空間が密閉状態となる。

【００２１】

このような第２実施例によれば、カバーガラス１２によってエアーギャップＡＧ内が二重に密閉されると共に、カバーガラス１２，２２による二重カバーガラス構造となる。この二重カバーガラス構造によれば、カバーガラス１２，２２の外側からの熱に対する遮断効果を高めることができるという利点がある。」

図１、３は、以下のとおりのものである。

図３から、「回路基板２０」の「第２段差部２１Ｂ」における段差上面と段差側面とにより、「外側カバーガラス２２」を収容できる収容空間を形成した構造が見てとれる。

［図：0001380687000012.jpg］

［図：0001380687000013.jpg］

（イ）上記記載から、周知文献２には、図３に示された第２実施例について、次の技術が記載されていると認められる。

「撮像装置において、回路基板２０に、固体撮像素子１１にカバーガラス１２を組み付けた組み付け体である撮像部１０Ａの全部が収納できる大きさの凹部２１が形成され、凹部２１の第２段差部２１Ｂにおける段差上面と段差側面とにより、外側カバーガラス２２を収容できる収容空間が形成されており、第２段差部２１Ｂに別体の外側カバーガラス２２が接着されている技術。」