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特願２０１９－５３４１６９「撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器」拒絶査定不服審判事件〔平成３０年 ６月２８日国際公開、ＷＯ２０１８／１１３７９４、令和 ２年 １月２３日国内公表、特表２０２０－５０２５８６〕について、次のとおり審決する。

結 論 本件審判の請求は、成り立たない。

理 由 第１ 手続の経緯 本願は、２０１７年（平成２９年）１２月２５日（パリ条約による優先権主張 ２０１６年１２月２３日、中華人民共和国、２０１７年４月１日、中華人民共和国）の出願であって、その手続の概要は、以下のとおりである。 令和 元年 ６月２１日 ：手続補正書の提出 令和 ２年 ５月２１日付け：拒絶理由の通知 令和 ２年 ８月３１日 ：意見書、手続補正書の提出 令和 ２年 ９月１４日付け：拒絶理由の通知 令和 ２年１２月２３日 ：意見書、手続補正書の提出 令和 ３年 ３月１８日付け：拒絶査定 令和 ３年 ７月３０日 ：審判請求書、手続補正書の提出 令和 ４年 １月 ５日 ：上申書 令和 ４年 １月１７日付け：拒絶理由の通知 令和 ４年 ４月１８日 ：意見書、手続補正書の提出 第２ 本願発明 本願の請求項１ないし１４に係る発明は、令和４年４月１８日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１４に記載された事項により特定されるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、以下のとおりのものである。 「【請求項１】 撮像モジュールであって、 少なくとも一つの光学レンズ、 少なくとも一つの感光チップ、 少なくとも一つの裏面モールド部、及び 少なくとも一つの回路基板を含み、 前記回路基板は一つの基板及び少なくとも一つの電子部品を含み、 モールドベースを更に含み、 前記裏面モールド部が前記基板の基板裏面の少なくとも一部に一体的に結合し、前記モールドベースは前記基板の基板正面に一体的に結合し、 前記感光チップは前記基板に導通的に接続され、少なくとも一つの前記電子部品は前記基板の基板裏面において前記基板に導通的に接続され、前記裏面モールド部は前記基板の前記基板裏面の少なくとも一部に一体的に結合され、 前記裏面モールド部は少なくとも一つの前記電子部品の少なくとも一部を包埋し、 前記裏面モールド部は少なくとも一つの配設空間を形成し、 前記撮像モジュールは少なくとも一つの分割側及び少なくとも一つの脱型側を有し、前記基板は少なくとも一つの分割辺及び少なくとも一つの脱型辺を有し、前記分割辺は前記分割側に対応し、前記脱型辺は前記脱型側に対応し、 前記裏面モールド部は少なくとも一つの第一脱型側を有し、 前記裏面モールド部の前記第一脱型側と前記基板の前記脱型辺は互いに対応し、且つ 前記裏面モールド部の前記第一脱型側と前記基板の前記脱型辺は互いに位置がずれており、 前記モールドベースは少なくとも一つの第二脱型側を有し、 前記モールドベースの前記第二脱型側と前記基板の前記脱型辺は互いに対応し、且つ 前記モールドベースの前記第二脱型側と前記基板の前記脱型辺は互いに位置がずれており、 前記裏面モールド部の前記第一脱型側と前記基板の前記脱型辺の間の距離パラメータをＬ１とし、 前記モールドベースの前記第二脱型側と前記基板の前記脱型辺の間の距離パラメータをＬ２とする場合、 パラメータＬ２の数値はパラメータＬ１の数値と異なり、 パラメータＬ１の数値範囲は０．１ｍｍ≦Ｌ１≦１０ｍｍであり、パラメータＬ２の数 値範囲は０．１ｍｍ≦Ｌ２≦１０ｍｍであり、 前記基板は少なくとも一つの貼設領域及び少なくとも一つの結合領域を有し、前記貼設領域及び前記結合領域はいずれも前記基板の正面に形成され、前記基板の前記貼設領域は中部に位置し、前記結合領域は前記貼設領域の周囲を囲み、前記感光チップは前記基板の前記貼設領域に貼設され、 前記基板は少なくとも一つの成型空間を有し、前記成型空間は前記基板の前記結合領域に設けられ、少なくとも一つの前記成型空間は穿孔として実施され、前記裏面モールド部と前記モールドベースは前記成型空間によって結合され、これによって、前記裏面モールド部と前記モールドベースは前記基板に一体的に結合され、 前記モールドベースの上面の内側は貼設溝を有し、 前記撮像モジュールはさらに少なくとも一つのフレーム型の支持架台を含み、光フィルター素子を前記支持架台に貼設し、前記支持架台は前記貼設溝に収納される、 ことを特徴とする、前記撮像モジュール。」 第３ 拒絶の理由 令和４年１月１７日付けで当審が通知した請求項１に関する拒絶の理由の概要は、次のとおりである。 ［理由］（進歩性）本件出願の請求項１に係る発明は、その最先の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の引用文献１に記載された発明に基いて、その最先の優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 記 引用文献１：特開２００６－１４８４７３号公報 第４ 引用文献について 引用文献１には、以下の事項が記載されている（下線は、当審で付した。）。 １ 「【請求項１】 基板上に設けられた撮像素子と、該撮像素子から所定の焦点距離の位置に設けられたレンズと、該レンズからの光を透過する光学フィルタとを有するカメラモジュールにおいて、 前記基板の下面、前記基板の上面と前記撮像素子の縁部との間、及び前記レンズを所定位置に支持する支持部を樹脂材により一体成型したことを特徴とするカメラモジュール。」 「【００２５】 図２は本発明になるカメラモジュールの実施例１を示す縦断面図である。図２に示されるように、カメラモジュール３０は、基板３２に撮像素子３４（例えば、CCDやCMOS等）が固着され、撮像素子３４の縁部に設けられた各端子がボンディングワイヤ３６を介して基板３２上の配線パターン３８に接続される。また、基板３２の下面には、撮像素子３４を制御する制御用ＩＣ４０が固着されており、制御用ＩＣ４０の各端子がボンディングワイヤ４１を介して基板３２下面の配線パターン４２に接続される。」 「【００２７】 基板３２の下面側は、制御用ＩＣ４０、ボンディングワイヤ４１、フレキシブルケーブル４４を覆うように樹脂材を成型した下側樹脂モールド４６が形成されている。また、基板３２の上面側には、撮像素子３４の縁部、ボンディングワイヤ３６、配線パターン３８を覆うように樹脂材を成型した上側樹脂モールド４８が形成されている。そして、下側樹脂モールド４６と上側樹脂モールド４８との間は、基板３２の側面を覆うように成型された側面樹脂モールド４９を介して一体的に結合される。 【００２８】 上側樹脂モールド４８の上端４８ａには、レンズ５０,５１を保持するレンズ保持部材５２が固着される。すなわち、上側樹脂モールド４８は、基板３２の上面及び撮像素子３４の縁部を覆うと共に、レンズ５０,５１の高さ位置を位置決めするレンズ支持部としても機能するように基板３２の上面より所定高さに形成される。」 「【００３０】 また、上側樹脂モールド４８の内部には、上側樹脂モールド４８とレンズ５０との間を連通する撮像空間５６が形成されており、撮像空間５６の内部には、光学フィルタ５８を固定するための光学フィルタ取付面４８ｂが設けられている。この光学フィルタ５８は、例えば、可視光を吸収し赤外線を透過させるＩＲフィルタである。」 「【００３６】 図３に示されるように、工程１では、大きな基板６０に細長いスリット６４を設けて上記基板３２が形成される複数個（図３では８個）の基板領域６２を画成する。尚、細長いスリット６４は、各基板領域６２の境界に位置するように設けられている。また、このスリット６４の溝には、樹脂材が注入されて側面樹脂モールド４９が形成される。そして、各基板領域６２の上面には、撮像素子３４の取り付け位置の周囲を囲むように配線パターン３８が設けられている。」 「【００４０】 図７に示されるように、工程５では、各基板領域６２の下面側全体を樹脂材により一体成型し、下側樹脂モールド４６を制御用ＩＣ４０、ボンディングワイヤ４１、配線パターン４２、フレキシブルケーブル４４の端部を覆うように成型する。この下側樹脂モールド４６は、上記スリット６４にも充填されるように成型される。 【００４１】 図８に示されるように、工程６では、各基板領域６２の上面に撮像素子３４を固着し、撮像素子３４の各端子と配線パターン３８との間をボンディングワイヤ３６により接続する。 【００４２】 図９及び図１０に示されるように、工程７では、各基板領域６２の上面側を樹脂材により一体成型し、上側樹脂モールド４８を撮像素子３４、ボンディングワイヤ３６、配線パターン３８を覆うように成型する。これにより、上側樹脂モールド４８と下側樹脂モールド４６とは、側面樹脂モールド４９を介して一体化される。 【００４３】 図１１に示されるように、工程８では、上記スリット６４に沿うように下側樹脂モールド４６及び上側樹脂モールド４８を切断する。これにより、２個のカメラモジュール３０が１個のユニットとして得られる。 【００４４】 図１２に示されるように、工程９では、図１１に示すユニットの中間部分を切断して1個のカメラモジュール３０を得る。」 ２ 図２、図３、図７、図９～図１４は以下のとおりである。 ［図：0001391488000001.jpg］ ［図：0001391488000002.jpg］ ［図：0001391488000003.jpg］ ［図：0001391488000004.jpg］ ［図：0001391488000005.jpg］ 明細書【００３０】を参照しつつ、図２を見ると、上側樹脂モールド４８の内部には撮像空間５６が形成されており、撮像空間５６の内部には、光学フィルタ５８を、部材を介して光学フィルタ取付面４８ｂに固定していることが把握できる。 明細書【００４０】～【００４４】を参照しつつ、図１２及び図１４を見ると、切断された側と成型された側を有する下側樹脂モールド４６、切断された側と成型された側を有する上側樹脂モールド４８、及び切断された側と成型された側を有するカメラモジュール３０が把握でき、また、一つの成型された側において、下側樹脂モールド４６及び上側樹脂モールド４８から基板３２は突出し、当該突出した先端に位置する（当該一つの成型された側の下側樹脂モールド４６及び上側樹脂モールド４８の面と略平行な）基板３２の面と、下側樹脂モールド４６及び上側樹脂モールド４８の当該一つの成型された側の面とは、位置がずれていることが把握できる。 明細書【００３６】、【００４０】、【００４２】～【００４４】を参照しつつ、図３、図７、図１２及び図１４を見ると、下側樹脂モールド４６及び上側樹脂モールド４８の成型された側の細長いスリット６４の溝は、切断されていないことが把握され、上側樹脂モールド４８と下側樹脂モールド４６とは、基板３２に設けられた細長いスリット６４の溝に形成された側面樹脂モールド４９を介して一体化されていることが把握できる。 また、図３、図９及び図１０の下側樹脂モールド４６及び上側樹脂モールド４８を切断する前の基板６０を参照しつつ、図１２及び図１４を見ると、切断された側において、切断された面には下側樹脂モールド４６、上側樹脂モールド４８及び側面樹脂モールド４９のみならず、基板３２も含まれることが把握できる。 ３ 上記記載から、引用文献１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる（以下、引用発明の認定の根拠とした段落番号等を参考までに括弧内に付した。）。 「基板３２上に設けられた撮像素子３４と、該撮像素子３４から所定の焦点距離の位置に設けられたレンズと、該レンズからの光を透過する光学フィルタとを有し、 基板３２の下面には、撮像素子３４を制御する制御用ＩＣ４０が固着されており、制御用ＩＣ４０の各端子がボンディングワイヤ４１を介して基板３２下面の配線パターン４２に接続され、（請求項１、【００２５】） 基板３２の下面側は、制御用ＩＣ４０、ボンディングワイヤ４１、フレキシブルケーブル４４を覆うように樹脂材を成型した下側樹脂モールド４６が形成され、（【００２７】） 上側樹脂モールド４８は、基板３２の上面及び撮像素子３４の縁部を覆い、（【００２８】） 下側樹脂モールド４６は切断された側と成型された側を有し、 上側樹脂モールド４８は切断された側と成型された側を有し、 カメラモジュール３０は切断された側と成型された側を有し、 一つの成型された側において、下側樹脂モールド４６及び上側樹脂モールド４８から基板３２は突出し、当該突出した先端に位置する（当該一つの成型された側の下側樹脂モールド４６及び上側樹脂モールド４８の面と略平行な）基板３２の面と、下側樹脂モールド４６及び上側樹脂モールド４８の当該一つの成型された側の面とは、位置がずれており、 切断された側において、切断された面には下側樹脂モールド４６、上側樹脂モールド４８及び側面樹脂モールド４９のみならず、基板３２も含まれ、（上記２）、 基板３２の基板領域６２の上面に撮像素子３４を固着し、基板領域６２の上面側を樹脂材により一体成型し、上側樹脂モールド４８を、撮像素子３４を覆うように成型し、（【００３６】、【００４１】、【００４２】） 上側樹脂モールド４８と下側樹脂モールド４６とは、基板３２に設けられた細長いスリット６４の溝に形成された側面樹脂モールド４９を介して一体化され、 上側樹脂モールド４８の内部には撮像空間５６が形成されており、撮像空間５６の内部には、光学フィルタ５８を、部材を介して光学フィルタ取付面４８ｂに固定している（上記２） カメラモジュール３０。（請求項１）」 第５ 対比 本願発明と引用発明を対比する。 １ 本願発明の「撮像モジュールであって、少なくとも一つの光学レンズ、少なくとも一つの感光チップ、少なくとも一つの裏面モールド部、及び少なくとも一つの回路基板を含み、前記回路基板は一つの基板及び少なくとも一つの電子部品を含み、モールドベースを更に含み」及び「撮像モジュール」の構成について 引用発明の「カメラモジュール３０」は、本願発明の「撮像モジュール」に、 引用発明の「レンズ」は、本願発明の「光学レンズ」に、 引用発明の「撮像素子３４」は、本願発明の「感光チップ」に、 引用発明の「下側樹脂モールド４６」は、本願発明の「裏面モールド部」に、 引用発明の「『基板３２』及び『制御用ＩＣ４０』」は、本願発明の「回路基板」に、 引用発明の「基板３２」は、本願発明の「基板」に、 引用発明の「制御用ＩＣ４０」は、本願発明の「電子部品」に、 引用発明の「上側樹脂モールド４８」は、本願発明の「モールドベース」に、 それぞれ相当する。 そうすると、引用発明は上記構成を備えているものといえる。 ２ 本願発明の「前記裏面モールド部が前記基板の基板裏面の少なくとも一部に一体的に結合し、前記モールドベースは前記基板の基板正面に一体的に結合し」の構成について 引用発明の「『基板３２の下面側は、』『樹脂材を成型した下側樹脂モールド４６が形成され』」は、本願発明の「前記裏面モールド部が前記基板の基板裏面の少なくとも一部に一体的に結合し」に、 引用発明の「『上側樹脂モールド４８は、基板３２の上面』『を覆い』」は、本願発明の「前記モールドベースは前記基板の基板正面に一体的に結合し」に、 それぞれ相当する。 そうすると、引用発明は上記構成を備えているものといえる。 ３ 本願発明の「前記感光チップは前記基板に導通的に接続され、少なくとも一つの前記電子部品は前記基板の基板裏面において前記基板に導通的に接続され、前記裏面モールド部は前記基板の前記基板裏面の少なくとも一部に一体的に結合され、前記裏面モールド部は少なくとも一つの前記電子部品の少なくとも一部を包埋し」の構成について 引用発明の「基板３２の下面には、撮像素子３４を制御する制御用ＩＣ４０が固着されており、制御用ＩＣ４０の各端子がボンディングワイヤ４１を介して基板３２下面の配線パターン４２に接続され」は、本願発明の「前記感光チップは前記基板に導通的に接続され、少なくとも一つの前記電子部品は前記基板の基板裏面において前記基板に導通的に接続され」に、 引用発明の「『基板３２の下面側は、』『樹脂材を成型した下側樹脂モールド４６が形成され』」は、本願発明の「前記裏面モールド部は前記基板の前記基板裏面の少なくとも一部に一体的に結合され」に、 引用発明の「『制御用ＩＣ４０』『を覆うように樹脂材を成型した下側樹脂モールド４６が形成され』」は、本願発明の「前記裏面モールド部は少なくとも一つの前記電子部品の少なくとも一部を包埋し」に、 それぞれ相当する。 そうすると、引用発明は上記構成を備えているものといえる。 ４ 本願発明の「前記撮像モジュールは少なくとも一つの分割側及び少なくとも一つの脱型側を有し、前記基板は少なくとも一つの分割辺及び少なくとも一つの脱型辺を有し、前記分割辺は前記分割側に対応し、前記脱型辺は前記脱型側に対応し、前記裏面モールド部は少なくとも一つの第一脱型側を有し、前記裏面モールド部の前記第一脱型側と前記基板の前記脱型辺は互いに対応し、且つ前記裏面モールド部の前記第一脱型側と前記基板の前記脱型辺は互いに位置がずれており、前記モールドベースは少なくとも一つの第二脱型側を有し、前記モールドベースの前記第二脱型側と前記基板の前記脱型辺は互いに対応し、且つ前記モールドベースの前記第二脱型側と前記基板の前記脱型辺は互いに位置がずれており」の構成について 引用発明の「カメラモジュール３０は切断された側と成型された側を有し」は、本願発明の「前記撮像モジュールは少なくとも一つの分割側及び少なくとも一つの脱型側を有し」に、 引用発明の「『一つの成型された側において、下側樹脂モールド４６及び上側樹脂モールド４８から基板３２は突出し、当該突出した先端に位置する（当該一つの成型された側の下側樹脂モールド４６及び上側樹脂モールド４８の面と略平行な）基板３２の面』及び『切断された側において、切断された面には下側樹脂モールド４６、上側樹脂モールド４８及び側面樹脂モールド４９のみならず、基板３２も含まれ』」は、本願発明の「前記基板は少なくとも一つの分割辺及び少なくとも一つの脱型辺を有し、前記分割辺は前記分割側に対応し、前記脱型辺は前記脱型側に対応し」に、 引用発明の「『下側樹脂モールド４６は』『成型された側を有し』」は、本願発明の「前記裏面モールド部は少なくとも一つの第一脱型側を有し」に、 引用発明の「『一つの成型された側において、下側樹脂モールド４６及び上側樹脂モールド４８から基板３２は突出し、当該突出した先端に位置する（当該一つの成型された側の下側樹脂モールド４６及び上側樹脂モールド４８の面と略平行な）基板３２の面と、下側樹脂モールド４６』『の当該一つの成型された側の面とは、位置がずれており』」は、本願発明の「前記裏面モールド部の前記第一脱型側と前記基板の前記脱型辺は互いに対応し、且つ前記裏面モールド部の前記第一脱型側と前記基板の前記脱型辺は互いに位置がずれており」に、 引用発明の「『上側樹脂モールド４８は』『成型された側を有し』」は、本願発明の「前記モールドベースは少なくとも一つの第二脱型側を有し」に、 引用発明の「『一つの成型された側において、下側樹脂モールド４６及び上側樹脂モールド４８から基板３２は突出し、当該突出した先端に位置する（当該一つの成型された側の下側樹脂モールド４６と上側樹脂モールド４８の面と略平行な）基板３２の面と、』『上側樹脂モールド４８の当該一つの成型された側の面とは、位置がずれており』」は、本願発明の「前記モールドベースの前記第二脱型側と前記基板の前記脱型辺は互いに対応し、且つ前記モールドベースの前記第二脱型側と前記基板の前記脱型辺は互いに位置がずれており」に、 それぞれ相当する。 そうすると、引用発明は上記構成を備えているものといえる。 ５ 本願発明の「前記基板は少なくとも一つの貼設領域及び少なくとも一つの結合領域を有し、前記貼設領域及び前記結合領域はいずれも前記基板の正面に形成され、前記基板の前記貼設領域は中部に位置し、前記結合領域は前記貼設領域の周囲を囲み、前記感光チップは前記基板の前記貼設領域に貼設され」の構成について 引用発明の「基板３２の基板領域６２の上面に撮像素子３４を固着した」領域は、本願発明の「『前記基板』が『有』する『少なくとも一つの貼設領域』」、「『いずれも前記基板の正面に形成され、前記基板の前記貼設領域は中部に位置』する『前記貼設領域』」に、 引用発明の「基板３２の基板領域６２の上面に撮像素子３４を固着した」は、本願発明の「前記感光チップは前記基板の前記貼設領域に貼設され」に、 引用発明の「『基板３２の』『基板領域６２の上面側を樹脂材により一体成型し、上側樹脂モールド４８を、撮像素子３４を覆うように成型し』」は、「『前記基板は』『少なくとも一つの結合領域を有し』、『前記結合領域はいずれも前記基板の正面に形成され』、『前記結合領域は前記貼設領域の周囲を囲み』」に, それぞれ相当する。 そうすると、引用発明は上記構成を備えているものといえる。 ６ 本願発明の「前記基板は少なくとも一つの成型空間を有し、前記成型空間は前記基板の前記結合領域に設けられ、少なくとも一つの前記成型空間は穿孔として実施され、前記裏面モールド部と前記モールドベースは前記成型空間によって結合され、これによって、前記裏面モールド部と前記モールドベースは前記基板に一体的に結合され」の構成について 引用発明の「基板３２に設けられた細長いスリット６４の溝」は、本願発明の「穿孔」及び「成型空間」に相当する。 そうすると、引用発明の「上側樹脂モールド４８と下側樹脂モールド４６とは、基板３２に設けられた細長いスリット６４の溝に形成された側面樹脂モールド４９を介して一体化され」は、本願発明の「前記基板は少なくとも一つの成型空間を有し、前記成型空間は前記基板の前記結合領域に設けられ、少なくとも一つの前記成型空間は穿孔として実施され、前記裏面モールド部と前記モールドベースは前記成型空間によって結合され、これによって、前記裏面モールド部と前記モールドベースは前記基板に一体的に結合され」に相当する。 ７ 本願発明の「前記モールドベースの上面の内側は貼設溝を有し、前記撮像モジュールはさらに少なくとも一つのフレーム型の支持架台を含み、光フィルター素子を前記支持架台に貼設し、前記支持架台は前記貼設溝に収納される」の構成について 引用発明の「光学フィルタ５８」は、本願発明の「光フィルター素子」に相当する。 そして、引用発明の「撮像空間５６の内部には、」「光学フィルタ取付面４８ｂ」が設けられていることから、引用発明の「上側樹脂モールド４８の内部には撮像空間５６が形成されており」は、本願発明の「前記モールドベースの上面の内側は貼設溝を有し」に相当する。 また、引用発明の「光学フィルタ５８を、部材を介して光学フィルタ取付面４８ｂに固定している」と、本願発明の「光フィルター素子を前記支持架台に貼設し」とは、「光フィルター素子を前記部材に貼設し」ている点で一致する そうすると、引用発明の「上側樹脂モールド４８の内部には撮像空間５６が形成されており、撮像空間５６の内部には、光学フィルタ５８を、部材を介して光学フィルタ取付面４８ｂに固定している」と、本願発明の「前記モールドベースの上面の内側は貼設溝を有し、前記撮像モジュールはさらに少なくとも一つのフレーム型の支持架台を含み、光フィルター素子を前記支持架台に貼設し、前記支持架台は前記貼設溝に収納される」とは、「前記モールドベースの上面の内側は貼設溝を有し、前記撮像モジュールはさらに少なくとも一つの部材を含み、光フィルター素子を前記部材に貼設し、前記部材は前記貼設溝に収納される」点で一致する。 ８ 以上のことから、本願発明と引用発明との一致点及び相違点は、次のとおりである。 【一致点】 「撮像モジュールであって、 少なくとも一つの光学レンズ、 少なくとも一つの感光チップ、 少なくとも一つの裏面モールド部、及び 少なくとも一つの回路基板を含み、 前記回路基板は一つの基板及び少なくとも一つの電子部品を含み、 モールドベースを更に含み、 前記裏面モールド部が前記基板の基板裏面の少なくとも一部に一体的に結合し、前記モールドベースは前記基板の基板正面に一体的に結合し、 前記感光チップは前記基板に導通的に接続され、少なくとも一つの前記電子部品は前記基板の基板裏面において前記基板に導通的に接続され、前記裏面モールド部は前記基板の前記基板裏面の少なくとも一部に一体的に結合され、 前記裏面モールド部は少なくとも一つの前記電子部品の少なくとも一部を包埋し、 前記撮像モジュールは少なくとも一つの分割側及び少なくとも一つの脱型側を有し、前記基板は少なくとも一つの分割辺及び少なくとも一つの脱型辺を有し、前記分割辺は前記分割側に対応し、前記脱型辺は前記脱型側に対応し、 前記裏面モールド部は少なくとも一つの第一脱型側を有し、 前記裏面モールド部の前記第一脱型側と前記基板の前記脱型辺は互いに対応し、且つ 前記裏面モールド部の前記第一脱型側と前記基板の前記脱型辺は互いに位置がずれており、 前記モールドベースは少なくとも一つの第二脱型側を有し、 前記モールドベースの前記第二脱型側と前記基板の前記脱型辺は互いに対応し、且つ 前記モールドベースの前記第二脱型側と前記基板の前記脱型辺は互いに位置がずれており、 前記基板は少なくとも一つの貼設領域及び少なくとも一つの結合領域を有し、前記貼設領域及び前記結合領域はいずれも前記基板の正面に形成され、前記基板の前記貼設領域は中部に位置し、前記結合領域は前記貼設領域の周囲を囲み、前記感光チップは前記基板の前記貼設領域に貼設され、 前記基板は少なくとも一つの成型空間を有し、前記成型空間は前記基板の前記結合領域に設けられ、少なくとも一つの前記成型空間は穿孔として実施され、前記裏面モールド部と前記モールドベースは前記成型空間によって結合され、これによって、前記裏面モールド部と前記モールドベースは前記基板に一体的に結合され、 前記モールドベースの上面の内側は貼設溝を有し、 前記撮像モジュールはさらに少なくとも一つの部材を含み、光フィルター素子を前記部材に貼設し、前記部材は前記貼設溝に収納される 前記撮像モジュール。」 【相違点１】 裏面モールド部について、本願発明は「少なくとも一つの配設空間を形成し」ているのに対し、引用発明の下側樹脂モールド４６はそのようなものか明らかでない点。 【相違点２】 裏面モールド部、モールドベース及び基板について、本願発明は「前記裏面モールド部の前記第一脱型側と前記基板の前記脱型辺の間の距離パラメータをＬ１とし、前記モールドベースの前記第二脱型側と前記基板の前記脱型辺の間の距離パラメータをＬ２とする場合、パラメータＬ２の数値はパラメータＬ１の数値と異なり、パラメータＬ１の数値範囲は０．１ｍｍ≦Ｌ１≦１０ｍｍであり、パラメータＬ２の数値範囲は０．１ｍｍ≦Ｌ２≦１０ｍｍである」と特定されているのに対し、引用発明の下側樹脂モールド４６、上側樹脂モールド４８及び基板３０はそのような位置関係か明らかでない点。 【相違点３】 部材につき、本願発明が「少なくとも一つのフレーム型の支持架台を含み」と特定したのに対し、引用発明ではそのようなものであるかどうか明らかでない点。 第６ 判断 １ 相違点１について 引用発明は「『一つの成型された側において、下側樹脂モールド４６及び上側樹脂モールド４８から基板３２は突出し、当該突出した先端に位置する（当該一つの成型された側の下側樹脂モールド４６及び上側樹脂モールド４８の面と略平行な）基板３２の面と、下側樹脂モールド４６』『の当該一つの成型された側の面とは、位置がずれており』」との構成を備えており、当該ずれている部分に対応する空間が形成されているといえる。そして、当該空間を、電子部品等を配設する空間とするかは、当業者が適宜決定することにすぎない。 ２ 相違点２について 引用発明は「一つの成型された側において、下側樹脂モールド４６及び上側樹脂モールド４８から基板３２は突出し、当該突出した先端に位置する（当該一つの成型された側の下側樹脂モールド４６及び上側樹脂モールド４８の面と略平行な）基板３２の面と、下側樹脂モールド４６及び上側樹脂モールド４８の当該一つの成型された側の面とは、位置がずれており」との構成を備えており、どの程度位置をずらすかは、当業者がカメラモジュール３０を設計する際に適宜決定する事項である。 また、本願発明の「パラメータＬ１の数値範囲は０．１ｍｍ≦Ｌ１≦１０ｍｍであり、パラメータＬ２の数値範囲は０．１ｍｍ≦Ｌ２≦１０ｍｍである」との数値限定について、本願明細書に臨界的な意義、技術的な意義があることは記載されておらず、この点からも、上記判断は首肯される。 ３ 相違点３について （１）引用発明は「光学フィルタ５８を、部材を介して光学フィルタ取付面４８ｂに固定している」との構成を備えている。ところで、光学フィルタ５８と光学フィルタ取付面４８ｂの間の部材は、引用文献１の図２の記載をもとに認定しており、引用文献１の図２には、他にも符号のない部材としてレンズ５１とレンズ５０の間の部材、レンズ５０と筒部５２ａの間の部材が記載されており、レンズ５１とレンズ５０の間の部材は、引用文献１の図２の記載からレンズ５１をのせて支持して固定しているといえ、レンズ５０と筒部５２ａの間の部材は、引用文献１の図２の記載からレンズ５０をのせて支持して固定しているといえる。そして、光学フィルタ５８と光学フィルタ取付面４８ｂの間の部材が、レンズ５１とレンズ５０の間の部材、レンズ５０と筒部５２ａの間の部材と同様な部材であると解すれば、光学フィルタ５８と光学フィルタ取付面４８ｂの間の部材も、光学フィルタ５８をのせて支持して固定しているともいえるので、光学フィルタ５８と光学フィルタ取付面４８ｂの間の部材は支持架台ともいえる。また、光学フィルタ５８の端の部分に部材が配置されていることから、光学フィルタ５８の端の部分のすべてに位置する形状となっていると考えるのが自然である。 そうすると、相違点３は実質的な相違点でない。 （２）仮に、そうまでいえないとして以下検討する。 光学フィルタ５８を直接設置するか、光学フィルタ５８を支持してのせる台を設け設置するかは、当業者が装置を設計する場合に適宜選択する事項にすぎない。 ４ そして、相違点に総合的に勘案しても、本願発明の奏する作用効果は、引用発明の作用効果から予測される範囲内のものにすぎず、格別顕著なものということはできない。 ５ したがって、本願発明は、引用発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 第７ 審判請求人の主張について １ 審判請求人は、令和４年４月１８日付けの意見書において、 「本願新請求項１に係る発明（以下「本願発明」ともいう）は、本意見書と同日付提出の 手続補正書に記載のとおりであり、下記特徴（Ａ）、（Ｂ）を備えております。 （Ａ） 前記基板は少なくとも一つの貼設領域及び少なくとも一つの結合領域を有し、前記貼設領域及び前記結合領域はいずれも前記基板の正面に形成され、前記基板の前記貼設領域は中部に位置し、前記結合領域は前記貼設領域の周囲を囲み、前記感光チップは前記基板の前記貼設領域に貼設され、 前記基板は少なくとも一つの成型空間を有し、前記成型空間は前記基板の前記結合領域に設けられ、少なくとも一つの前記成型空間は穿孔として実施され、前記裏面モールド部と前記モールドベースは前記成型空間によって結合され、これによって、前記裏面モールド部と前記モールドベースは前記基板に一体的に結合され、 （Ｂ） 前記モールドベースの上面の内側は貼設溝を有し、 前記撮像モジュールはさらに少なくとも一つのフレーム型の支持架台を含み、光フィルター素子を前記支持架台に貼設し、前記支持架台は前記貼設溝に収納される。 本願発明は、上記（Ａ）の特徴を備えることにより、モールドベースと裏面モールド部とを結合することができ、かつこの組み合わせを強固に固定することができ、撮像モジュールの幅を増加させないという効果を奏します。また、上記（Ｂ）の特徴を備えることにより、光フィルター素子のサイズを減少させることができ、これにより撮像モジュールの製造コストを低減させることができるという効果を奏します（出願当初明細書段落０４８３等）。 引用文献１には、審判官殿がご指摘されたように、カメラモジュール３０の製造方法が開示されていますが（段落００３５，００４０～００４４等）、上記特徴（Ａ）、（Ｂ）のいずれの開示も示唆もありません。 本願発明は上記した特有の効果を奏しますが、上記特徴（Ａ）（Ｂ）のいずれも欠く引用文献１では本願発明の効果を奏することはできません。」 と主張している。 ２ 上記主張について検討する。 上記（Ａ）、（Ｂ）については、上第５の５～７及び第６の３で説示したとおりである。 また、引用発明の「上側樹脂モールド４８と下側樹脂モールド４６とは、基板３２に設けられたスリット６４の溝に形成された側面樹脂モールド４９を介して一体化され」ていることから、上側樹脂モールド４８と下側樹脂モールド４６を強固に固定することを想定している。 さらに、本願発明は、「一つのフレーム型の支持架台」と特定しているのみで、当該支持架台によって光フィルター素子のサイズを減少させることができるとの特定はなく、上記「光フィルター素子のサイズを減少させることができ」るとの主張は、本願発明に基づかない主張である。 以上のとおりであるから、審判請求人の主張を採用することはできない。 第８ むすび 以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 よって、結論のとおり審決する。