2023-701299

特許第７２８９８１６号発明「カバーテープおよび電子部品包装体」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７２８９８１６号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～４〕について訂正することを認める。 特許第７２８９８１６号の請求項１、２、４に係る特許を取り消す。 特許第７２８９８１６号の請求項３に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７２８９８１６号の請求項１～４に係る特許（以下「本件特許」という。）についての出願は、令和２年３月３０日に出願され、令和５年６月２日にその特許権の設定登録がされ、同年６月１２日に特許掲載公報が発行された。 本件特許についての特許異議申立人渡辺陽子（以下「申立人」という。）による本件特許異議の申立ての経緯は、次のとおりである。 令和５年１２月 ８日 特許異議の申立て 令和６年 ２月１５日付け 取消理由通知 同年 ４月１７日 特許権者による意見書・訂正請求書の提出 同年 ６月２７日 申立人による意見書の提出 同年１０月２９日付け 取消理由通知（決定の予告） 令和７年 １月 ８日 特許権者による意見書・訂正請求書の提出 同年 ４月２３日 特許権者による手続補正書（方式）の提出 同年 ６月１６日 申立人による意見書の提出 なお、令和６年４月１７日の訂正請求書による訂正の請求は、特許法第１２０条の５第７項の規定により、取り下げられたものとみなす。 第２ 訂正の適否 １ 訂正の内容 令和７年１月８日の訂正請求書による訂正（以下「本件訂正」という。）の内容は、以下の（１）及び（２）のとおりである（なお、下線は訂正箇所である。）。 （１）訂正事項１ 特許請求の範囲の請求項１に 「前記シーラント層は、当該カバーテープの最表面に設けられており、前記シーラント層における前記基材層側とは反対側の面の全ては露出している、カバーテープ。」 と記載されているのを、 「前記シーラント層は、当該カバーテープの最表面に設けられており、前記シーラント層における前記基材層側とは反対側の面の全ては露出しており、 前記中間層は、 （ｉ）単層であり、前記ポリエチレン以外に、密度が０．９１２ｇ／ｃｍ３超であるポリエチレンを含むか、または、 （ｉｉ）多層構成であり、前記基材層と前記シーラント層との間に、前記基材層に近いほうから、第一中間層と、前記第一中間層とは異なる第二中間層とがあり、前記第二中間層は前記ポリエチレンを含み、前記第一中間層は密度が０．９１２ｇ／ｃｍ３超であるポリエチレンを含む、 カバーテープ。」 に訂正する（請求項１の記載を直接又は間接的に引用する請求項２及び４も同様に訂正する）。 （２）訂正事項２ 特許請求の範囲の請求項３に 「請求項１または２に記載のカバーテープであって、 前記シーラント層は、スチレン系樹脂および／または（メタ）アクリル系樹脂を含む、カバーテープ。」 と記載されているのを、 「電子部品包装用のカバーテープであって、 当該カバーテープは、基材層と、前記基材層の片面側に設けられた単層のシーラント層とを備え、 前記基材層と前記シーラント層の間には少なくとも１層の中間層があり、 前記中間層は、密度が０．８９０～０．９１２ｇ／ｃｍ３であるポリエチレンを含み、 前記基材層は、樹脂としてポリエステル系樹脂のみを含み、 前記シーラント層は、帯電防止剤を含み、前記帯電防止剤は、金属含有フィラーを含み、前記金属含有フィラーは、金属酸化物粒子を含み、 前記中間層と前記シーラント層とは直接接しており、 前記シーラント層は、当該カバーテープの最表面に設けられており、前記シーラント層における前記基材層側とは反対側の面の全ては露出しており、 前記中間層は、単層であり、前記ポリエチレン以外に、密度が０．９１２ｇ／ｃｍ３超であるポリエチレンを含み、 前記シーラント層は、スチレン系樹脂および／または（メタ）アクリル系樹脂を含む、カバーテープ。」 に訂正する（請求項３の記載を引用する請求項４も同様に訂正する）。 （３）一群の請求項 本件訂正前の請求項１～４は、請求項２～４が、請求項１の記載を直接又は間接的に引用する関係にあるから、本件訂正の請求は、一群の請求項〔１～４〕について請求されたものである。 ２ 訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び、特許請求の範囲の拡張・変更の存否 （１）訂正事項１について 訂正事項１は、訂正前の請求項１に、「前記中間層は、（ｉ）単層であり、前記ポリエチレン以外に、密度が０．９１２ｇ／ｃｍ３超であるポリエチレンを含むか、または、（ｉｉ）多層構成であり、前記基材層と前記シーラント層との間に、前記基材層に近いほうから、第一中間層と、前記第一中間層とは異なる第二中間層とがあり、前記第二中間層は前記ポリエチレンを含み、前記第一中間層は密度が０．９１２ｇ／ｃｍ３超であるポリエチレンを含む」との事項を追加するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 訂正事項１は、願書に添付された明細書、特許請求の範囲又は図面（以下「本件明細書等」という。）の「中間層２が多層構成である場合の好ましい態様として、図２に示される態様が挙げられる。図２のカバーテープ１０においては、基材層１とシーラント層３の間には、基材層１に近いほうから、第一中間層２Ａと、第一中間層２Ａとは異なる第二中間層２Ｂとがある。そして、好ましくは、第二中間層２Ｂが、密度が０．８９０～０．９１２ｇ／ｃｍ３であるポリエチレンを含む。」（【００２９】）、「第一中間層２Ａは、好ましくは密度が０．９１２ｇ／ｃｍ３超、より好ましくは０．９１３～０．９３５ｇ／ｃｍ３であるポリエチレンを含むことができる。」（【００３０】）及び「中間層２が単層である場合、中間層２は、密度が０．８９０～０．９１２ｇ／ｃｍ３であるポリエチレン以外の他の樹脂を含んでもよい。他の樹脂は特に限定されないが、好ましくは、上述の密度が０．９１２ｇ／ｃｍ３超であるポリエチレンなどを挙げることができる。」（【００３３】）との記載に基づくものと認められるから、新規事項を追加するものではない。 そして、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。 （２）訂正事項２について 訂正事項２は、訂正前の請求項１を引用する請求項３を独立請求項とした上で、訂正前の請求項３の「中間層」について、「単層であり、前記ポリエチレン以外に、密度が０．９１２ｇ／ｃｍ３超であるポリエチレンを含み」との事項を付加するものである。そうすると、訂正事項２の目的は、他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすることに加え、特許請求の範囲の減縮も目的とするものである。 訂正事項２は、訂正前の請求項１と、本件明細書等の「中間層２が単層である場合、中間層２は、密度が０．８９０～０．９１２ｇ／ｃｍ３であるポリエチレン以外の他の樹脂を含んでもよい。他の樹脂は特に限定されないが、好ましくは、上述の密度が０．９１２ｇ／ｃｍ３超であるポリエチレンなどを挙げることができる。」（【００３３】）との記載に基づくものと認められるから、新規事項を追加するものではない。 そして、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。 ３ 小括 以上によれば、本件訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号及び第４号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 したがって、本件特許の特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～４〕について訂正することを認める。 第３ 本件発明 上記第２のとおり本件訂正は認められたから、本件訂正後の請求項１～４に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」～「本件発明４」という。）は、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲の請求項１～４に記載された事項により特定される、以下のとおりのものであると認められる。 「【請求項１】 電子部品包装用のカバーテープであって、 当該カバーテープは、基材層と、前記基材層の片面側に設けられた単層のシーラント層とを備え、 前記基材層と前記シーラント層の間には少なくとも１層の中間層があり、 前記中間層は、密度が０．８９０～０．９１２ｇ／ｃｍ３であるポリエチレンを含み、 前記基材層は、樹脂としてポリエステル系樹脂のみを含み、 前記シーラント層は、帯電防止剤を含み、前記帯電防止剤は、金属含有フィラーを含み、前記金属含有フィラーは、金属酸化物粒子を含み、 前記中間層と前記シーラント層とは直接接しており、 前記シーラント層は、当該カバーテープの最表面に設けられており、前記シーラント層における前記基材層側とは反対側の面の全ては露出しており、 前記中間層は、 （ｉ）単層であり、前記ポリエチレン以外に、密度が０．９１２ｇ／ｃｍ３超であるポリエチレンを含むか、または、 （ｉｉ）多層構成であり、前記基材層と前記シーラント層との間に、前記基材層に近いほうから、第一中間層と、前記第一中間層とは異なる第二中間層とがあり、前記第二中間層は前記ポリエチレンを含み、前記第一中間層は密度が０．９１２ｇ／ｃｍ３超であるポリエチレンを含む、 カバーテープ。 【請求項２】 請求項１に記載のカバーテープであって、 前記ポリエチレンの融点が、６０～１０４℃である、カバーテープ。 【請求項３】 電子部品包装用のカバーテープであって、 当該カバーテープは、基材層と、前記基材層の片面側に設けられた単層のシーラント層とを備え、 前記基材層と前記シーラント層の間には少なくとも１層の中間層があり、 前記中間層は、密度が０．８９０～０．９１２ｇ／ｃｍ３であるポリエチレンを含み、 前記基材層は、樹脂としてポリエステル系樹脂のみを含み、 前記シーラント層は、帯電防止剤を含み、前記帯電防止剤は、金属含有フィラーを含み、前記金属含有フィラーは、金属酸化物粒子を含み、 前記中間層と前記シーラント層とは直接接しており、 前記シーラント層は、当該カバーテープの最表面に設けられており、前記シーラント層における前記基材層側とは反対側の面の全ては露出しており、 前記中間層は、単層であり、前記ポリエチレン以外に、密度が０．９１２ｇ／ｃｍ３超であるポリエチレンを含み、 前記シーラント層は、スチレン系樹脂および／または（メタ）アクリル系樹脂を含む、カバーテープ。 【請求項４】 電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、請求項１～３のいずれか１項に記載のカバーテープとを備え、 前記電子部品を封止するように前記シーラント層が前記キャリアテープに接着された電子部品包装体。」 第４ 取消理由（決定の予告）の概要 当審において、令和６年１０月２９日付けで通知した取消理由（決定の予告）の要旨は、以下のとおりである。 ［取消理由］ 本件特許の下記請求項に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回路を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、この出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 以下、申立人が提出した「甲第○号証」は「甲○」という。 記 ［引用文献一覧］ 甲１：国際公開第２００４／０９４２５８号 甲２：特開２０１１－１２１６０２号公報 甲３：特開２００５－８２１６２号公報 甲４：再公表特許第２０１０／１０４０１０号 甲６：再公表特許第２０１０／０１８７９１号 甲９：特開２０１７－１７７６９９号公報 甲１０：特開２０１９－１２３７９２号公報 ［上記取消理由における請求項と引用文献等の関係］ ・請求項 １、２ ・引用文献 甲４、１、２ ・請求項 ３、４ ・引用文献 甲４、１～３ ・請求項 １、２ ・引用文献 甲６（甲９、１０も参照。） ・請求項 ３、４ ・引用文献 甲６、２～４（甲９、１０も参照。） 第５ 取消理由通知（決定の予告）において採用しなかった特許異議申立理由の概要 申立人は、特許異議申立書において、訂正前の特許請求の範囲の請求項１～４に係る発明（以下、それぞれ「本件訂正前発明１」等という。）について、通知した取消理由（決定の予告）以外に、以下の（１）及び（２）を主張する。 １ 特許異議申立理由１（新規性） 本件訂正前発明１～４は、甲１に記載された発明である。 ２ 特許異議申立理由２（進歩性） 本件訂正前発明１、２は、甲１に記載された発明、又は、甲１に記載された発明、甲１に記載された事項及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、本件訂正前発明３、４は、甲１に記載された発明、甲１～３に記載された事項及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 第６ 当審の判断 １ 引用文献の記載事項等 （１）甲６について ア 記載事項 甲６には、図面とともに以下の事項が記載されている（下線は当審で付与。「・・・」は省略を示す。以下同様。）。 「【技術分野】 【０００１】 本発明は、電子部品を搬送する際に用いられるキャリアテープにヒートシールしうる電子部品包装用カバーテープ及び電子部品包装体に関するものである。 【背景技術】 【０００２】 従来、ＩＣチップや表面実装部品等の電子部品の保管や搬送には、電子部品の形状に合わせ凹状に加工されたポケット部を連続的に設けたキャリアテープが広く用いられている。電子部品をキャリアテープの凹状ポケット部に収納した後は、搬送時の電子部品の落下防止や、環境異物から電子部品の保護のためにヒートシール可能なカバーテープを用いて凹状ポケット部に封がされる。」 「【００２７】 発明を実施するための最良の形態について、以下図面を用いて説明する。 本発明に係る電子部品包装用カバーテープは、電子部品包装用キャリアテープにヒートシールして用いられる電子部品包装用カバーテープである。図１は本発明に係るカバーテープの一例を示す概略図であり、本発明に係るカバーテープは図１に示すように少なくとも基材層２、クッション層３、ヒートシール追従層４及びヒートシール層５がこの順に積層されている。・・・」 「【００４７】 （ヒートシール層） 本発明に係る電子部品包装用カバーテープのヒートシール層は、加熱によりキャリアテープと融着する役割を果たす。ヒートシール層には、キャリアテープに対して熱融着可能な樹脂が用いられる。例えば、アイオノマー樹脂、ポリエステル樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、アクリル樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、マレイン酸樹脂などが挙げられる。特に、多種多様なキャリアテープに熱融着可能であるという点で、アクリル系樹脂が好適に用いられる。また、ヒートシール層には、帯電防止効果を付与するために金属酸化物等の導電性フィラーや高分子型共重合体タイプの帯電防止剤等を添加することができる。更に必要に応じて分散剤、充填剤、可塑剤等の添加剤を添加しても良い。」 「【００５２】 以下具体的な実施例により本発明を詳細に説明する。実施例及び比較例に使用した原料及びその物性は下記の通りである。クッション層とヒートシール追従層に用いた樹脂の特性を表１に示す。 （１）基材層 二軸延伸ポリエチレンテレフタレート：東洋紡株式会社製エステルフィルム Ｔ６１４０ 二軸延伸６－ナイロン：株式会社興人製ボニールＷ （２）クッション層 メタロセンＬＬＤＰＥ１：株式会社プライムポリマー製エボリューＳＰ１５１０（ビカット軟化点：９８℃、曲げ弾性率：２４０ＭＰａ、分子量分布：４．５）メタロセンＬＬＤＰＥ２：株式会社プライムポリマー製エボリューＳＰ２１２（ビカット軟化点：１０４℃、曲げ弾性率：２４０ＭＰａ、分子量分布：２．５） メタロセンＬＬＤＰＥ３：株式会社プライムポリマー製エボリューＳＰ１５４０ （ビカット軟化点：９６℃、曲げ弾性率：１９０ＭＰａ、分子量分布：２．５） （３）ヒートシール追従層 メタロセンＬＬＤＰＥ４：株式会社プライムポリマー製エボリューＳＰ０５１１（ビカット軟化点：８４℃、曲げ弾性率：１３０ＭＰａ、分子量分布：４．５）メタロセンＬＬＤＰＥ５：株式会社プライムポリマー製エボリューＳＰ０５４０（ビカット軟化点：８３℃、曲げ弾性率：１２０ＭＰａ、分子量分布：２．５） メタロセンＬＬＤＰＥ６：株式会社プライムポリマー製エボリューＳＰ１０２０ （ビカット軟化点：９２℃、曲げ弾性率：１４０ＭＰａ、分子量分布：２．５） （４）ヒートシール層 アクリル系接着樹脂：大日本インキ株式会社製 Ａ４５０Ａ 【００５３】 （試料作製方法） 実施例として表２および表３に示す層構成となるように、下記方法により電子部品包装用カバーテープサンプルを作成した。また比較例としては、表４に示す層構成となるように、下記同様の方法により電子部品包装用カバーテープサンプルを作成した。・・・」 「【００６２】 【表４】 ［図：0001432015000001.jpg］ 」 「【図１】 ［図：0001432015000002.jpg］ 」 イ 認定事項 【００２７】の記載及び図１の図示内容によれば、ヒートシール層５における基材層２側とは反対側の面の全ては露出していると認められる。 ウ 甲６発明 上記ア及びイを総合すると、甲６には、比較例２として次の発明（以下「甲６発明」という。）が記載されていると認められる。 「電子部品包装用カバーテープであって、 基材層、クッション層、ヒートシール追従層及びヒートシール層がこの順に積層されており、 基材層は、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートであり、 クッション層は、メタロセンＬＬＤＰＥ３であり、 ヒートシール追従層は、メタロセンＬＬＤＰＥ５であり、 ヒートシール層は、アクリル系接着樹脂であり、 ヒートシール層における基材層側とは反対側の面の全ては露出している、カバーテープ。」 エ 甲６記載事項１、２ （ア）【００４７】の記載によれば、甲６には、次の事項（以下「甲６記載事項１」という。）が記載されていると認められる。 「ヒートシール層に、帯電防止効果を付与するために金属酸化物の導電性フィラーを添加することができること」 （イ）【０００１】及び【０００２】の記載によれば、甲６には、次の事項（以下「甲６記載事項２」という。）が記載されていると認められる。 「電子部品が凹状ポケット部に収納されたキャリアテープと、電子部品包装用カバーテープとを有し、電子部品を収納した凹状ポケット部に封がされるように電子部品包装用カバーテープがヒートシールされる電子部品包装体」 （２）甲４について ア 記載事項 甲４には、図面とともに以下の事項が記載されている。 「【技術分野】 【０００１】 本発明は、電子部品の包装に使用するキャリアテープ用カバーフィルムに関する。 【背景技術】 【０００２】 電子機器の小型化に伴い、使用される電子部品についても小型高性能化が進むとともに、電子機器の組み立て工程においてはプリント基板上に電子部品を自動的に実装することが行われている。一般に、表面実装用の電子部品は、電子部品を収納するためのポケットが連続的にエンボス成形されたキャリアテープに収納され、そのキャリアテープの上面に蓋材としてカバーフィルムを重ねてシールバーで連続的にヒートシールして得られる電子部品包装体の形態で保管および移送される。カバーフィルムとしては、二軸延伸したポリエステルフィルムからなる基材に、熱可塑性樹脂からなるシーラント層を積層したものなどが使用されている。」 「【００１４】 【図１】中間層が二層からなる本発明の一実施形態にかかるカバーフィルムの概略断面図である。・・・」 「【００３２】 また、図１に示すカバーフィルム１のように、第一中間層４１を構成する樹脂組成物とシーラント層５を構成する樹脂組成物とを、それぞれ別の単軸または二軸の押出機を用いて溶融混練し、両者をフィードブロックやマルチマニホールドダイを介して積層一体化した後、Ｔダイから共押し出しすることにより、第一中間層４１とシーラント層５とが積層された二層フィルムを製膜し、次いで、二層フィルムの第一中間層４１側の表面と、基材層２との間に、第二中間層４２を構成する溶融したｍ－ＬＬＤＰＥを主成分とする樹脂組成物を押出ラミネート法によって供給することにより、複数の層からなる中間層を有するカバーフィルム１を製造することも可能である。・・・」 「【００５０】 【表１】 ［図：0001432015000003.jpg］ m-LLDPE：メタロセン直鎖状低密度ポリエチレン HIPS：ハイインパクトポリスチレン LDPE：低密度ポリエチレン 注(*1) ＪＩＳＫ－７１１２準拠、 １９０℃×５ｋｇ荷重での測定値」 「【００５３】 ［基材層／中間層／シーラント層の層構造を有するカバーフィルム］ （実施例１） スチレン－ブタジエン－スチレンのトリブロック共重合体の水素添加物「タフテックＨ１０４１」（旭化成ケミカルズ社製）１００質量部と、５０質量％の低密度ポリエチレン、４５質量％のシリカ、および５質量％のタルクからなるブロッキング防止剤マスターバッチ「ＰＥＸ ＡＢＴ－１６」（東京インキ社製）（以下、「ブロッキング防止剤１」と表記する）２５質量部とをタンブラーにてプリブレンドして、径４０ｍｍの単軸押出機を用いて２００℃で混練し、毎分２０ｍのライン速度でシーラント層用樹脂組成物を得た。 このシーラント層用樹脂組成物と、第一中間層用のｍ－ＬＬＤＰＥ「エボリューＳＰ３０１０」（プライムポリマー社製）とを、それぞれ個別の単軸押出機から押出し、マルチマニホールドＴダイで積層押出することにより、シーラント層および第一中間層の厚みが、それぞれ１０μｍおよび２０μｍの二層フィルムを得た。 一方で、基材層を構成する二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み１６μｍ）に２液硬化型ポリウレタン型アンカーコート剤をロールコーターで塗布しておき、当該塗布面と、上述した二層フィルムの第一中間層側表面との間に、第二中間層を構成する溶融したｍ－ＬＬＤＰＥ「ハーモレックスＮＨ７４５」（日本ポリエチレン社製）を１０μｍの厚みになるように押出し、押出ラミネート法によって積層フィルムを得た。 この積層フィルムのシーラント層側表面および基材層側表面をコロナ処理した後、グラビアコーターを用いてカチオン型帯電防止剤「ＳＡＴ－６Ｃ」（日本純薬社製）を積層フィルムの両表面に塗布し、基材層／第二中間層／第一中間層／シーラント層の層構造を有するカバーフィルムを得た。 【００５４】 （実施例２～１１、比較例１～７） 下記の表４および表７に記載した樹脂組成および厚みとしたこと以外は実施例１と同様の方法で、カバーフィルムを作製した。」 「【００６６】 【表４】 ［図：0001432015000004.jpg］ 」 「【図１】 ［図：0001432015000005.jpg］ 」 イ 認定事項 【００３２】の記載及び図１の図示内容によれば、シーラント層５における基材層２側とは反対側の面の全ては露出していると認められる。 ウ 甲４発明 上記ア及びイを総合すると、甲４には、実施例４として次の発明（以下「甲４発明」という。）が記載されていると認められる。 「電子部品の包装に使用するキャリアテープ用カバーフィルムであって、 基材層／第二中間層／第一中間層／シーラント層の層構造を有し、 基材層は、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムで構成し、 第二中間層は、密度が０．９１３ｇ／ｃｍ３であるｍ－ＬＬＤＰＥ５であり、 第一中間層は、密度が０．９０４ｇ／ｃｍ３であるｍ－ＬＬＤＰＥ４であり、 シーラント層は、スチレン－ブタジエン－スチレンのトリブロック共重合体の水素添加物を含み、カチオン型帯電防止剤が塗布されており、 シーラント層における基材層側とは反対側の面の全ては露出している、カバーフィルム。」 （３）甲１について ア 記載事項 甲１には、以下の事項が記載されている。 （ア）「技 術 分 野 本発明は、テーピング包装用のカバーテープに関し、さらに詳しくは、電子部品を収納する収納部が連続して形成されたキャリアテープをヒートシールするカバ一テープに関するものである。」（１ページ３～６行） （イ）「（カバーテープの層構成） 本発明のカバーテープでは、基材フィルム層１１、柔軟材層１５、及び、熱接着層１７が積層されている。各層間には、接着性を向上させるために、プライマ層や易接着処理を施した易接着処理層を設けてもよい。例えば、図２では、基材フィルム１１、接着剤層１３、柔軟材層１５、易接着処理層１６、及び、熱接着層１７が、この順に積層されている。また、熱接着層１７には、導電性剤を含有させてもよい。あるいは、熱接着層１７の表面へ導電性剤層を設けたりしてもよい。 そして、柔軟材層１５は、比重が０．８８８～０．９０７、好ましくは０．８９２～０．９０７、及び／又は、ＪＩＳＫ７１９６によるＴＭＡ法の軟化温度が７５～９７℃、に限定されたメタロセン系触媒により重合された直鎖状低密度ポリエチレン（メタロセン直鎖状低密度ポリエチレン、メタロセンＬＬＤＰＥという）である。」（６ページ１８行～７ページ３行） （ウ）「（柔軟材層の密度） 図３は、密度とＤＳＣ法融点との関連を示す図である。 図３に示すように、柔軟材層１５のＪＩＳ－Ｋ７１１２による密度は、０．８８８～０．９０７、特には０．８９２～０．９０７、とすることが好ましい。また、このときのＪＩＳ－Ｋ７１２１によるＤＳＣ法（示差走査熱分析法）の融点は、６０～９９℃、好ましくは７０～８７℃である。」（１３ページ５～１０行） （エ）「（熱接着層中への導電剤） 通常、電子部品と直接接触し得る最も内側の層には、界面活性剤などの帯電防止剤；硫化亜鉛などの硫化物に導電性をもたせた導電性微粒子；または、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化チタンなどの金属酸化物、導電性カーボン微粒子、ケイ素有機化合物、若しくは表面金属メッキ微粒子などの導電剤；を練り混んで、帯電防止処理を行う。 好ましくは、アンチモンがドーピングされた酸化錫、錫がドーピングされた酸化インジウム、酸化錫系などの金属酸化物微粒子、導電性カーボン微粒子、帯電防止型ケイ素有機化合物、または、表面金属メッキ粒子が用いられる。」（１８ページ４～１２行） （オ）「（実施例１） 基材フィルム１１として、厚さ１６μｍのテトロンフィルムＦタイプ（帝人社製、ポリエチレンテレフタレート商品名）が用いられた。該基材フィルム１１へ、テトライソブチルチタネート５質量部とｎ－へキサン９５質量部からなるアンカーコート剤が、乾燥後の厚さが０．０１μｍとなるように、ロールコーティング法で塗布され乾燥された。その後、柔軟材層１５として、メタロセンＬＬＤＰＥ（密度０．８９２）が、押出機で加熱され溶融されて、Ｔダイスで必要な幅方向に拡大されつつ伸張されて、厚さ３５μｍのカーテン状に押し出された。そして、ゴムロールと冷却した金属ロールとで挟持されることによって、基材フィルム１１／アンカコート剤層／柔軟材層１５の３層が接着し積層された。続いて、公知のコロナ処理機で、柔軟材層１５の面にコロナ処理が行われ、その表面張力が０．０００４３Ｎ／ｃｍとされた。該コロナ処理面へ、熱接着層１７を構成するための組成物が、乾燥後の厚さが２．０μｍになるように、グラビアリバースコーテイング法で塗布され乾燥された。これにより、実施例１のカバーテープが得られた。 熱接着層１７を構成するための組成物としては、ダイヤナールＢＲ－８３（三菱レイヨン社製、アクリル樹脂商品名）１００質量部、アンチモンドープ酸化錫（導電性微粒子、石原産業社製、５０％粒子径０．３２μｍ）１５０質量部、混合溶剤（メチルエチルケトンとトルエンを等量混合）７５０質量部を混合し、分散又は溶解した組成物とした。 （実施例２～１０） 柔軟材層１５に用いられるメタロセンＬＬＤＰＥ（表ではＬＬと略す）としては、表１～表２に記載の性質を有する以外は実施例１と同様にして、実施例２～１０のカバーテープが得られた。」（２４ページ２６行～２５ページ最終行） （カ）「 ［図：0001432015000006.jpg］ （比較例１～６） 柔軟材層１５に用いられるメタロセンＬＬＤＰＥとしては、表２に記載の性質を有する以外は実施例１と同様にして、比較例１～４のカバーテープが得られた。 ［図：0001432015000007.jpg］ なお、単位は、表１及び表２ともに、密度はｇ／ｃｍ３、ＤＳＣ融点及びＴＭＡ軟化温度は℃である。」（２６ページ冒頭～２７ページ２行） （キ）図１ 「 ［図：0001432015000008.jpg］ 」 （ク）図２ 「 ［図：0001432015000009.jpg］ 」 イ 認定事項 図２によれば、熱接着層１７は、熱接着層１７における基材フィルム１１とは反対側の面の全ては露出していることが認められる。 ウ 甲１発明 上記ア及びイから、特に実施例１に着目すると、甲１には、次の発明（以下「甲１発明」という。）が記載されていると認められる。 「電子部品のテーピング包装用のカバーテープであって、 当該カバーテープは、基材フィルム１１／アンカコート剤層／柔軟材層１５の３層がこの順で接着し積層され、 柔軟材層１５のコロナ処理面に熱接着層１７を構成し、 柔軟材層１５は、密度０．８９２ｇ／ｃｍ３であり、ＤＳＣ融点が７７℃であるメタロセンＬＬＤＰＥであり、 基材フィルム１１は、ポリエチレンテレフタレートからなり、 熱接着層１７は、アクリル樹脂１００質量部、導電性微粒子であるアンチモンドープ酸化錫１５０質量部、混合溶剤７５０質量部を混合し、分散又は溶解した組成物からなり、 熱接着層１７は、当該カバーテープの最表面に設けられており、熱接着層１７における基材フィルム１１とは反対側の面の全ては露出している、カバーテープ。」 （４）甲９について 甲９には、以下の事項が記載されている。 「【００８０】 【表１】 ［図：0001432015000010.jpg］ 」 ２ 取消理由（決定の予告）についての判断 （１）甲６を主引用文献にする場合 事案に鑑み、まず甲６を主引用文献とする場合について検討する。 ア 本件発明１について （ア）対比 ａ 本件発明１と甲６発明とを対比すると、後者の「電子部品包装用カバーテープ」は、前者の「電子部品包装用のカバーテープ」に相当し、以下同様に、「基材層」は「基材層」に、「クッション層」は「第一中間層」に、「ヒートシール追従層」は「第二中間層」に、「クッション層」及び「ヒートシール追従層」は「中間層」に、「ヒートシール層」は「シーラント層」に、「二軸延伸ポリエチレンテレフタレート」は「ポリエステル系樹脂」に、「メタロセンＬＬＤＰＥ３」及び「メタロセンＬＬＤＰＥ５」は「ポリエチレン」に、それぞれ相当する。 ｂ 上記ａを踏まえると、後者の「基材層、クッション層、ヒートシール追従層及びヒートシール層がこの順に積層されて」いることは、前者の「基材層と、前記基材層の片面側に設けられた単層のシーラント層とを備え」ること、「前記基材層と前記シーラント層の間には少なくとも１層の中間層があ」ること、「前記中間層と前記シーラント層とは直接接して」いること及び「前記中間層は、」「（ｉｉ）多層構成であり、前記基材層と前記シーラント層との間に、前記基材層に近いほうから、第一中間層と、前記第一中間層とは異なる第二中間層とがあ」ることに相当する。 ｃ 後者の「基材層は、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートであ」ることは、当該「基材層」においてポリエステル系樹脂以外のものを含んでいないものと理解されるから、前者の「前記基材層は、樹脂としてポリエステル系樹脂のみを含」むことに相当する。また、後者の「ヒートシール層における基材層側とは反対側の面の全ては露出している」ことは、前者の「前記シーラント層は、当該カバーテープの最表面に設けられており、前記シーラント層における前記基材層側とは反対側の面の全ては露出して」いることに相当する。 また、後者の「メタロセンＬＬＤＰＥ３」は、株式会社プライムポリマー製エボリューＳＰ１５４０であり、甲９の表１（上記１（４）参照）を参照すると、密度は０．９１３ｇ／ｃｍ３であるから、後者の「クッション層は、メタロセンＬＬＤＰＥ３であ」ることは、前者の「（ｉｉ）」における「前記第一中間層は密度が０．９１２ｇ／ｃｍ３超であるポリエチレンを含む」ことに相当し、後者の「メタロセンＬＬＤＰＥ５」は、株式会社プライムポリマー製エボリューＳＰ０５４０であり、甲１０の【００３９】を参照すると、密度は０．９０３ｇ／ｃｍ３であるから、後者の「ヒートシール追従層は、メタロセンＬＬＤＰＥ５であ」ることは、前者の「前記中間層は、密度が０．８９０～０．９１２ｇ／ｃｍ３であるポリエチレンを含」むこと及び「（ｉｉ）」における「前記第二中間層は前記ポリエチレンを含」むことに相当する。 ｄ 前者の「前記中間層は、（ｉ）単層であり、前記ポリエチレン以外に、密度が０．９１２ｇ／ｃｍ３超であるポリエチレンを含むか、または、（ｉｉ）多層構成であり、前記基材層と前記シーラント層との間に、前記基材層に近いほうから、第一中間層と、前記第一中間層とは異なる第二中間層とがあり、前記第二中間層は前記ポリエチレンを含み、前記第一中間層は密度が０．９１２ｇ／ｃｍ３超であるポリエチレンを含む」点に関し、その択一的な記載を考慮しつつ上記ａ～ｃを踏まえると、後者は、前者の当該事項を充足する。 そうすると、本件発明１と甲６発明との一致点及び相違点は、以下のとおりである。 ＜一致点１＞ 「電子部品包装用のカバーテープであって、 当該カバーテープは、基材層と、前記基材層の片面側に設けられた単層のシーラント層とを備え、 前記基材層と前記シーラント層の間には少なくとも１層の中間層があり、 前記中間層は、密度が０．８９０～０．９１２ｇ／ｃｍ３であるポリエチレンを含み、 前記基材層は、樹脂としてポリエステル系樹脂のみを含み、 前記中間層と前記シーラント層とは直接接しており、 前記シーラント層は、当該カバーテープの最表面に設けられており、前記シーラント層における前記基材層側とは反対側の面の全ては露出しており、 前記中間層は、 （ｉ）単層であり、前記ポリエチレン以外に、密度が０．９１２ｇ／ｃｍ３超であるポリエチレンを含むか、または、 （ｉｉ）多層構成であり、前記基材層と前記シーラント層との間に、前記基材層に近いほうから、第一中間層と、前記第一中間層とは異なる第二中間層とがあり、前記第二中間層は前記ポリエチレンを含み、前記第一中間層は密度が０．９１２ｇ／ｃｍ３超であるポリエチレンを含む、 カバーテープ。」 ＜相違点１－１＞ シーラント層について、本件発明１では、「帯電防止剤を含み、前記帯電防止剤は、金属含有フィラーを含み、前記金属含有フィラーは、金属酸化物粒子を含む」のに対し、甲６発明では、そのような特定はない点。 （イ）相違点についての判断 ａ 相違点１－１について 甲６（上記１（１）エ（ア）参照）に記載された、ヒートシール層に、帯電防止効果を付与するために金属酸化物の導電性フィラーを添加することができること（甲６記載事項１）を参照すると、甲６発明において、相違点１－１に係る本件発明１の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。 ｂ 特許権者の主張について 特許権者は、令和７年６月１６日の意見書（７～８ページ）において、甲６の【００４７】の記載に基づく甲６記載事項１は、甲６に記載された発明やその実施例についてのものであり、甲６に記載された比較例についてのものではないから、比較例２に基づく甲６発明には、甲６記載事項１は適用できない旨主張する。 しかしながら、甲６発明も、甲６に記載された実施例等と同様に、電子部品包装用カバーテープであり、電子部品を扱うためのものであり、帯電防止というカバーテープの当然の課題を内包するものであるから、甲６記載事項１を適用する動機付けは十分にあり、また、甲６発明において、甲６記載事項１を適用するに際して阻害要因があるとも認められない。 したがって、特許権者の上記主張は当を得たものとはいえず、採用することはできない。 （ウ）小括 以上により、本件発明１は、甲６発明及び甲６記載事項１に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 イ 本件発明２について 本件発明２と甲６発明とを対比すると、後者の「メタロセンＬＬＤＰＥ５」は、株式会社プライムポリマー製エボリューＳＰ０５４０であり、甲１０の【００３９】を参照すれば、融点が９８℃であるから、後者の「ヒートシール追従層は、メタロセンＬＬＤＰＥ５であ」ることは、後者の「前記ポリエチレンの融点は、６０～１０４℃である」ことに相当する。 そうすると、両者は、相違点１－１で相違し、その余の点で一致する。 したがって、本件発明２は、上記ア（イ）で説示したのと同様の理由により、甲６発明及び甲６記載事項１に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 ウ 本件発明３について （ア）対比 本件発明３と甲６発明とを対比すると、後者の「アクリル系接着樹脂」は、前者の「（メタ）アクリル系樹脂」に相当するから、後者の「ヒートシール層は、アクリル系接着樹脂であ」ることは、前者の「前記シーラント層は、スチレン系樹脂および／または（メタ）アクリル系樹脂を含む」ことに相当する。 上記ア（ア）を踏まえると、両者は、相違点１－１以外に以下の点で相違し、その余の点で一致する。 ＜相違点１－２＞ 中間層について、本件発明３は、密度が０．８９０～０．９１２ｇ／ｃｍ３であるポリエチレンを含み、「単層であり」、前記ポリエチレン以外に、密度が０．９１２ｇ／ｃｍ３超であるポリエチレンを含むのに対し、甲６発明では、「クッション層とヒートシール追従層からなり、単層ではなく」、クッション層は、密度が０．９１３ｇ／ｃｍ３であるメタロセンＬＬＤＰＥ３であり、ヒートシール追従層は、密度が０．９０３ｇ／ｃｍ３であるメタロセンＬＬＤＰＥ５である点。 （イ）相違点についての判断 相違点１－２について検討すると、カバーテープにおいて、中間層は、単層であり、かつ、密度が０．８９０～０．９１２ｇ／ｃｍ３であるポリエチレンと密度が０．９１２ｇ／ｃｍ３超であるポリエチレンを含むことについては、甲６だけでなく、申立人が提出したいずれの証拠（甲１～５、７～１８）にも、記載も示唆も見いだせないから、甲６発明において、相違点１－２に係る本件発明３の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことであるとはいえない。 したがって、本件発明３は、甲６発明及び甲１～１８に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ここで、申立人が提出した証拠は、上記第４で示したもの以外で、以下のとおりである。 甲５：再公表特許第２０１２／１３７６３０号 甲７：「エボリュー（キャストフィルム）銘柄物性表」、[online]、２０２１年７月、株式会社プライムポリマー、＜ＵＲＬ：https://www.primepolymer.co.jp/content/dam/mitsuichemicals/sites/primepolymer/documents/common/product/pe/evlue-fc_202107.pdf＞（なお、「エボリュー」の直後の○の中にＲの記載は省略した。以下同様。） 甲８：「Datasheet Evolue SP1540」、[online]、Material Data Center、＜ＵＲＬ：https://www.materialdatacenter.com/ms/en/Evolue/Prime+Polymer+Co%252E%2C+Ltd/Evolue%C2%AE+SP1540/5d06d137/1649＞ 甲１１：「Evolue(Blown Film) Product Data Sheet」、[online]、Prime Polymer Co., Ltd、＜ＵＲＬ：https://media.knowde.com/image/upload/v1572079418/production/Collateral/89094/240538/Evolue_Blown_Film_Technical_Data_Sheet.pdf＞ 甲１２：「Datasheet Evolue SP1020」、[online]、Material Data Center、＜ＵＲＬ：https://www.materialdatacenter.com/ms/fr/Evolue/Prime+Polymer+Co%252E%2C+Ltd/Evolue%C2%AE+SP1020/07d222df/1649/＞ 甲１３：「Datasheet Evolue SP0540」、[online]、Material Data Center、＜ＵＲＬ：https://www.materialdatacenter.com/ms/en/Evolue/Prime+Polymer+Co%252E%2C+Ltd/Evolue%C2%AE+SP0540/69e0caec/1649＞ 甲１４：特開２００９－９６１３０号公報 甲１５：国際公開第２０２２／０８０４５８号 甲１６：特開２００３－２４６３５８号公報 甲１７：再公表特許第２０１５／０２９８６７号 甲１８：特開２０１８－９０３２６号公報 エ 本件発明４について 甲６（上記１（１）エ（イ）参照）に記載された、電子部品が凹状ポケット部に収納されたキャリアテープと、電子部品包装用カバーテープとを有し、電子部品を収納した凹状ポケット部に封がされるように電子部品包装用カバーテープがヒートシールされる電子部品包装体（甲６記載事項２）を参照すると、本件発明４は、甲６発明及び甲６記載事項１、２に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 （２）甲４を主引用文献とする場合 事案に鑑み、本件発明３についてのみ検討する。 ア 本件発明３について （ア）対比 ａ 本件発明３と甲４発明とを対比すると、後者の「電子部品の包装」は、前者の「電子部品包装」に相当し、以下同様に、「キャリアテープ用カバーフィルム」は「カバーテープ」に、「基材層」は「基材層」に、「第二中間層」及び「第一中間層」は、「中間層」に、「シーラント層」は「シーラント層」に、「二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム」は「ポリエステル系樹脂」に、「ｍ－ＬＬＤＰＥ５」及び「ｍ－ＬＬＤＰＥ４」は「ポリエチレン」に、「カチオン型帯電防止剤」は「帯電防止剤」に、「スチレン－ブタジエン－スチレンのトリブロック共重合体の水素添加物」は「スチレン系樹脂」に、それぞれ相当する。 ｂ 上記ａを踏まえると、後者の「電子部品の包装に使用するキャリアテープ用カバーフィルム」は、前者の「電子部品包装用のカバーテープ」に相当し、以下同様に、 「基材層は、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムで構成」することは「前記基材層は、樹脂としてポリエステル系樹脂のみを含」むことに、「第二中間層は、密度が０．９１３ｇ／ｃｍ３であるｍ－ＬＬＤＰＥ５であ」ることは「前記第一中間層は密度が０．９１２ｇ／ｃｍ３超であるポリエチレンを含む」ことに、「第一中間層は、密度が０．９０４ｇ／ｃｍ３であるｍ－ＬＬＤＰＥ４であ」ることは、「前記中間層は、密度が０．８９０～０．９１２ｇ／ｃｍ３であるポリエチレンを含」むこと及び「前記第二中間層は前記ポリエチレンを含」ことに、「シーラント層における基材層側とは反対側の面の全ては露出している」ことは「前記シーラント層における前記基材層側とは反対側の面の全ては露出して」いることに、「シーラント層は、スチレン－ブタジエン－スチレンのトリブロック共重合体の水素添加物を含」むことは「前記シーラント層は、スチレン系樹脂および／または（メタ）アクリル系樹脂を含む」ことに、それぞれ相当する。 また、後者の「シーラント層は、」「カチオン型帯電防止剤が塗布されて」いることは、前者の「前記シーラント層は、帯電防止剤を含」むことと、「前記シーラント層は、帯電防止剤を備え」るという点で共通する。 ｃ 上記ａ、ｂを踏まえると、後者の「基材層／第二中間層／第一中間層／シーラント層の層構造を有」すること、「第二中間層は、密度が０．９１３ｇ／ｃｍ３であるｍ－ＬＬＤＰＥ５であ」ること、及び「第一中間層は、密度が０．９０４ｇ／ｃｍ３であるｍ－ＬＬＤＰＥ４であ」ることは、前者の「前記中間層は、（ｉ）単層であり、前記ポリエチレン以外に、密度が０．９１２ｇ／ｃｍ３超であるポリエチレンを含むか、または、（ｉｉ）多層構成であり、前記基材層と前記シーラント層との間に、前記基材層に近いほうから、第一中間層と、前記第一中間層とは異なる第二中間層とがあり、前記第二中間層は前記ポリエチレンを含み、前記第一中間層は密度が０．９１２ｇ／ｃｍ３超であるポリエチレンを含む」に相当する。 そうすると、本件発明３と甲４発明との一致点及び相違点は、以下のとおりである。 ＜一致点２＞ 「電子部品包装用のカバーテープであって、 当該カバーテープは、基材層と、前記基材層の片面側に設けられた単層のシーラント層とを備え、 前記基材層と前記シーラント層の間には少なくとも１層の中間層があり、 前記中間層は、密度が０．８９０～０．９１２ｇ／ｃｍ３であるポリエチレンを含み、 前記基材層は、樹脂としてポリエステル系樹脂のみを含み、 前記シーラント層は、帯電防止剤を備え、 前記中間層と前記シーラント層とは直接接しており、 前記シーラント層は、当該カバーテープの最表面に設けられており、前記シーラント層における前記基材層側とは反対側の面の全ては露出しており、 前記シーラント層は、スチレン系樹脂および／または（メタ）アクリル系樹脂を含む、カバーテープ。」 ＜相違点２－１＞ シーラント層について、本件発明３では、帯電防止剤を「含み、前記帯電防止剤は、金属含有フィラーを含み、前記金属含有フィラーは、金属酸化物粒子を含む」のに対し、甲４発明では、カチオン型帯電防止剤が「塗布されている」点。 ＜相違点２－２＞ 中間層について、本件発明３は、「密度が０．８９０～０．９１２ｇ／ｃｍ３であるポリエチレンを含み、」「単層であり、前記ポリエチレン以外に、密度が０．９１２ｇ／ｃｍ３超であるポリエチレンを含む」のに対し、甲４発明では、中間層が「第二中間層と第一中間層からな」るものであり単層ではなく、また、第二中間層は、密度が０．９１３ｇ／ｃｍ３であるｍ－ＬＬＤＰＥ５であり、第一中間層は、密度が０．９０４ｇ／ｃｍ３であるｍ－ＬＬＤＰＥ４である点。 （イ）相違点についての判断 事案に鑑み、相違点２－２から検討する。 相違点２－２は、相違点１－２と実質的に同じであるから、上記（１）ウ（イ）で説示したのと同様の理由により、甲４発明において、相違点２－２に係る本件発明３の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことであるとはいない。 したがって、相違点２－１を検討するまでもなく、本件発明３は、甲４発明及び甲１～１８に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （３）まとめ 以上によれば、本件発明１、２は、甲６発明及び甲６記載事項１に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、本件発明４は、甲６発明及び甲６記載事項１、２に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 また、本件発明３は、甲６発明又は甲４発明及び甲１～１８に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ３ 特許異議申立理由についての判断 事案に鑑み、特許異議理由１、２の本件発明３に関する部分のみ検討する。 （１）本件発明３について ア 対比 本件発明３と甲１発明とを対比する。 （ア）後者の「電子部品のテーピング包装用のカバーテープ」は、前者の「電子部品包装用のカバーテープ」に相当し、以下同様に、「基材フィルム１１」は「基材層」に、「熱接着層１７」は「シーラント層」に、「メタロセンＬＬＤＰＥ」は「ポリエチレン」に、「ポリエチレンテレフタレート」は「ポリエステル系樹脂」に、「アクリル樹脂」は「（メタ）アクリル系樹脂」に、それぞれ相当する。 （イ）後者の「アンカコート剤層」及び「柔軟材層１５」は、基材フィルム１１と熱接着層１７の間にあるから、上記（ア）を踏まえると、前者の「中間層」に相当する。 （ウ）上記（ア）、（イ）を踏まえると、後者の「当該カバーテープは、基材フィルム１１／アンカコート剤層／柔軟材層１５の３層がこの順で接着し積層され、柔軟材層１５のコロナ処理面に熱接着層１７を構成」することは、前者の「当該カバーテープは、基材層と、前記基材層の片面側に設けられた単層のシーラント層とを備え、前記基材層と前記シーラント層の間には少なくとも１層の中間層があ」ること及び「前記中間層と前記シーラント層とは直接接して」いることに相当する。 また、後者の「柔軟材層１５は、密度０．８９２ｇ／ｃｍ３であるメタロセンＬＬＤＰＥであ」ることは、前者の「前記中間層は、密度が０．８９０～０．９１２ｇ／ｃｍ３であるポリエチレンを含」むことに相当する。 （エ）後者の「基材フィルム１１は、ポリエチレンテレフタレートからな」ることは、他の樹脂を含まないものと理解できるから、上記（ア）を踏まえると、前者の「前記基材層は、樹脂としてポリエステル系樹脂のみを含」むことに相当する。 （オ）甲１の上記１（３）ア（エ）の記載を参照すると、後者の「アンチモンドープ酸化錫」は、前者の「耐電防止剤」及び「金属含有フィラー」に相当するから、上記アも踏まえると、後者の「熱接着層１７は、アクリル樹脂１００質量部、導電性微粒子であるアンチモンドープ酸化錫１５０質量部、混合溶剤７５０質量部を混合し、分散又は溶解した組成物からな」ることは、前者の「前記シーラント層は、帯電防止剤を含み、前記帯電防止剤は、金属含有フィラーを含み、前記金属含有フィラーは、金属酸化物粒子を含」むことに相当する。 （カ）上記（ア）を踏まえると、後者の「熱接着層１７は、当該カバーテープの最表面に設けられており、熱接着層１７における基材フィルム１１とは反対側の面の全ては露出している」ことは、前者の「前記シーラント層は、当該カバーテープの最表面に設けられており、前記シーラント層における前記基材層側とは反対側の面の全ては露出している」ことに相当する。 （キ）上記（ア）を踏まえると、後者の「熱接着層１７は、アクリル樹脂１００質量部、導電性微粒子であるアンチモンドープ酸化錫１５０質量部、混合溶剤７５０質量部を混合し、分散又は溶解した組成物からな」ることは、前者の「前記シーラント層は、スチレン系樹脂および／または（メタ）アクリル系樹脂を含む」ことに相当する。 そうすると、本件発明１と甲１発明との一致点及び相違点は、以下のとおりである。 ＜一致点３＞ 「電子部品包装用のカバーテープであって、 当該カバーテープは、基材層と、前記基材層の片面側に設けられた単層のシーラント層とを備え、 前記基材層と前記シーラント層の間には少なくとも１層の中間層があり、 前記中間層は、密度が０．８９０～０．９１２ｇ／ｃｍ３であるポリエチレンを含み、 前記基材層は、樹脂としてポリエステル系樹脂のみを含み、 前記シーラント層は、帯電防止剤を含み、前記帯電防止剤は、金属含有フィラーを含み、前記金属含有フィラーは、金属酸化物粒子を含み、 前記中間層と前記シーラント層とは直接接しており、 前記シーラント層は、当該カバーテープの最表面に設けられており、前記シーラント層における前記基材層側とは反対側の面の全ては露出しており、 前記シーラント層は、スチレン系樹脂および／または（メタ）アクリル系樹脂を含む、カバーテープ。」 ＜相違点３－１＞ 中間層について、本件発明３は、密度が０．８９０～０．９１２ｇ／ｃｍ３であるポリエチレンを含み、「単層であり、前記ポリエチレン以外に、密度が０．９１２ｇ／ｃｍ３超であるポリエチレン」を含むのに対し、甲１発明では、アンカーコート剤層と柔軟材層１５からなり、密度０．８９２ｇ／ｃｍ３であるメタロセンＬＬＤＰＥ以外のポリエチレンを含まない点。 （イ）相違点についての判断 相違点３－１は実質的な相違点であるので、本件発明３は甲１発明ではない。 そして、上記（１）ウ（イ）で説示したように、カバーテープにおいて、中間層は、単層であり、かつ、密度が０．８９０～０．９１２ｇ／ｃｍ３であるポリエチレンと密度が０．９１２ｇ／ｃｍ３超であるポリエチレンを含むことについては、甲１だけでなく、申立人が提出したいずれの証拠（甲２～１８）にも、記載も示唆も見いだせないから、甲１発明において、相違点３－１に係る本件発明３の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことであるとはいえない。 したがって、本件発明３は、甲１発明及び甲１～１８に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （２）まとめ 以上により、本件発明３について、特許異議申立理由１、２は成り立たない。 第７ むすび 以上のとおり、請求項１、２、４に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、同法第１１３条第２号に該当するから、取り消されるべきものである。 また、取消理由通知（決定の予告）に記載した取消理由並びに特許異議申立書に記載された特許異議申立理由及び証拠によっては、本件請求項３に係る特許を取り消すことはできない。さらに、他に本件請求項３に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。