2025-700255

特許第７５４４６８０号発明「カバーテープおよび電子部品包装体」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７５４４６８０号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～１０〕について訂正することを認める。 特許第７５４４６８０号の請求項１～６、８～１０に係る特許を維持する。 特許第７５４４６８０号の請求項７に係る特許についての特許異議の申立てを却下する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７５４４６８０号（以下「本件特許」という。）の請求項１～１０に係る特許についての出願は、令和２年９月１日（優先権主張 令和元年１１月１５日）に出願した特願２０２０－１４６６８３号の一部を令和３年１０月１３日に新たな特許出願としたものであって、令和６年８月２６日に特許権の設定登録がされ、令和６年９月３日に特許掲載公報が発行された。本件特許異議の申立ての経緯は、次のとおりである。 令和７年 ２月２８日 ：特許異議申立人北野好人（以下「申立人」という。）による請求項１～１０に係る特許に対する特許異議の申立て 令和７年 ４月２４日付け：取消理由通知書 令和７年 ６月２０日 ：特許権者による意見書及び訂正請求書の提出 令和７年 ７月２５日 ：申立人による意見書の提出 令和７年 ９月 ４日付け：取消理由通知書（決定の予告） 令和７年１１月１０日 ：特許権者による意見書及び訂正請求書の提出 令和７年１２月１９日 ：申立人による意見書の提出（以下「意見書」という。） なお、令和７年６月２０日にされた訂正の請求は、特許法第１２０条の５第７項の規定により取り下げられたものとみなす。 第２ 訂正の適否 １ 訂正の内容 訂正請求書（以下、訂正自体を「本件訂正」という。）は、「特許第７５４４６８０号の特許請求の範囲を本訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１～１０について訂正することを求める。」ものであり、本件訂正の内容は、次の訂正事項からなるものである。なお、下線は当審において訂正箇所に付したものである。 （１）訂正事項１ 特許請求の範囲の請求項１に 「前記シーラント層は、以下の成分（Ａ）、（Ｂ）を含むシーラント層形成用の樹脂組成物から形成され、 （Ａ）スチレン系樹脂 （Ｂ）ポリ（メタ）アクリル酸誘導体 成分（Ａ）中のスチレン含有率は１５質量％以上である、」とあるのを、 「前記シーラント層は、以下の成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を含むシーラント層形成用の樹脂組成物から形成され、 （Ａ）スチレン系樹脂 （Ｂ）ポリ（メタ）アクリル酸誘導体 （Ｃ）帯電防止剤 成分（Ａ）中のスチレン含有率は１５質量％以上であり、 成分（Ｃ）は金属フィラーであって、含有量が前記シーラント層全体に対して、１０質量％以上である、」に訂正する。 （請求項１の記載を引用する請求項２～６、８～１０も同様に訂正する。） （２）訂正事項２ 特許請求の範囲の請求項７を削除する。 （３）訂正事項３ 特許請求の範囲の請求項８に 「請求項１乃至７いずれか１項に記載のカバーテープ。」とあるのを、 「請求項１乃至６いずれか１項に記載のカバーテープ。」に訂正する。 （請求項８の記載を引用する請求項９、１０も同様に訂正する。） （４）訂正事項４ 特許請求の範囲の請求項９に 「（Ａ）スチレン系樹脂の含有量は、前記シーラント層形成用の樹脂組成物１００質量％に対し、３．３８質量％以上９０質量％以下である、」とあるのを、 「（Ａ）スチレン系樹脂の含有量は、前記シーラント層形成用の樹脂組成物１００質量％に対し、３．３８質量％以上８０質量％以下である、」に訂正する。 （請求項９の記載を引用する請求項１０も同様に訂正する。） （５）訂正事項５ 特許請求の範囲の請求項９に 「請求項１乃至８いずれか１項に記載のカバーテープ。」とあるのを、 「請求項１乃至６、及び８いずれか１項に記載のカバーテープ。」に訂正する。 （請求項９の記載を引用する請求項１０も同様に訂正する。） （６）訂正事項６ 特許請求の範囲の請求項１０に 「請求項１乃至９いずれか１項に記載のカバーテープと、」とあるのを、 「請求項１乃至６、８及び９いずれか１項に記載のカバーテープと、」に訂正する。 （７）一群の請求項について 訂正前の請求項１～１０は、請求項２～１０が本件訂正の請求の対象である請求項１の記載を引用する関係にあるところ、請求項２～１０は訂正事項１によって記載が訂正される請求項１に連動して訂正されるものであるから、本件訂正は、一群の請求項〔１～１０〕について請求されたものである。 ２ 訂正の目的の適否、新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否 （１）訂正事項１ 訂正事項１は、訂正前の請求項１に記載のシーラント層形成用の樹脂組成物が帯電防止剤を含有し、当該帯電防止剤が金属フィラーであって、シーラント層全体に対して１０質量％以上含有することを限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 また、訂正事項１は、本件明細書の【００３５】、【００３７】、【００３８】の記載に基づく訂正であるから、新規事項の追加に該当しない。 さらに、訂正事項１は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものに該当しない。 （２）訂正事項２ 訂正事項２は、請求項７を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的するものであり、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものに該当しない。 （３）訂正事項３、５、６ 訂正事項３、５、６は、本件訂正前の請求項８～１０について、請求項７が削除されたことに伴い引用する請求項の数を減少させるものであり、また、削除された請求項７を引用しているという不明瞭な状態を解消させるものであるから、特許請求の範囲の減縮及び明瞭でない記載の釈明を目的とするものであり、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものに該当しない。 （４）訂正事項４ 訂正事項４は、訂正前の請求項９に記載のスチレン系樹脂の含有量の数値範囲を限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 また、訂正事項４は、本件明細書の【００２７】の記載に基づく訂正であるから、新規事項の追加に該当しない。 さらに、訂正事項４は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものに該当しない。 ３ 小括 以上のとおりであるから、本件訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号及び第３号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項に適合する。 したがって、特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～１０〕について訂正することを認める。 第３ 訂正後の本件発明 上記のとおり、本件訂正は認められるから、本件訂正後の請求項１～６、８～１０に係る発明（以下「本件発明１」等という。）は、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲の請求項１～６、８～１０に記載された事項により特定される次のとおりのものである。 「【請求項１】 基材層と、中間層と、シーラント層とがこの順に積層し、当該シーラント層によりキャリアテープをシールするために用いられる、カバーテープであって、 前記シーラント層の厚み（μｍ）は、０．０１～５μｍであって、かつ前記カバーテープ全体の厚み（μｍ）に対して、０．００１～０．０３であって、 前記シーラント層は、以下の成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を含むシーラント層形成用の樹脂組成物から形成され、 （Ａ）スチレン系樹脂 （Ｂ）ポリ（メタ）アクリル酸誘導体 （Ｃ）帯電防止剤 成分（Ａ）中のスチレン含有率は１５質量％以上であり、 成分（Ｃ）は金属フィラーであって、含有量が前記シーラント層全体に対して、１０質量％以上である、カバーテープ。 【請求項２】 成分（Ａ）が、（Ａ－１）スチレン系ポリマーまたは（Ａ－２）スチレン系オリゴマーである、請求項１に記載のカバーテープ。 【請求項３】 成分（Ａ－１）が、スチレン－オレフィン共重合体である、請求項２に記載のカバーテープ。 【請求項４】 成分（Ｂ）が、以下の成分（Ｂ－１）、（Ｂ－２）およびこれらのうち少なくとも一方を用いた共重合体である、請求項１または２に記載のカバーテープ。 （Ｂ－１）アクリル酸またはメタクリル酸 （Ｂ－２）（メタ）アクリル酸エステル 【請求項５】 成分（Ｂ－２）が、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、および（メタ）アクリル酸エチルヘキシルの中から選ばれる１種または２種以上である、請求項４に記載のカバーテープ。 【請求項６】 成分（Ｂ）の含有量に対する、成分（Ａ）の含有量［（Ａ）／（Ｂ）］が、０．０１５以上である、請求項１乃至５いずれか１項に記載のカバーテープ。」 「【請求項８】 前記シーラント層の前記中間層側の面上の任意の位置に、さらに補強層を含有する、請求項１乃至６いずれか１項に記載のカバーテープ。 【請求項９】 （Ａ）スチレン系樹脂の含有量は、前記シーラント層形成用の樹脂組成物１００質量％に対し、３．３８質量％以上８０質量％以下である、請求項１乃至６、及び８いずれか１項に記載のカバーテープ。 【請求項１０】 電子部品が格納されたキャリアテープと、 当該キャリアテープ上に前記シーラント層よりシールされた請求項１乃至６、８及び９いずれか１項に記載のカバーテープと、 を備える電子部品包装体。」 第４ 取消理由通知（決定の予告）について １ 取消理由の概要 当審において令和７年９月４日付けで特許権者に通知した取消理由の概要は、以下のとおりである。 理由１（新規性）本件特許の請求項１～６に係る発明は、その優先日前に日本国内又は外国において、頒布された刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、本件特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものである。 理由２（進歩性）本件特許の請求項１～１０に係る発明は、その優先日前に日本国内又は外国において、頒布された刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、本件特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 記 （１）請求項及び引用文献の関係 （申立人が提出した甲○号証を以下「甲○」という。） 請求項１～６ ：甲１ 請求項７ ：甲１、周知技術 請求項８～１０ ：甲１、甲８、周知技術 （２）引用文献一覧 甲１：国際公開第２０１０／０５５８０４号 甲８：特開平８－２５８８８８号公報 甲４：特開２０１６－１８２９８９号公報（周知技術を示す文献） 甲５：特開２０１９－６４６４０号公報（周知技術を示す文献） 甲６：特開２０１６－１０４６４１号公報（周知技術を示す文献） 甲７：特開２０１５－１２７１２５号公報（周知技術を示す文献） ２ 当審における判断 当審合議体は以下のとおり、上記取消理由で通知した取消理由１、２によって、本件発明１～６、８～１０に係る発明は取り消されるべきものではないと判断する。 （１）引用文献一覧 申立人が、特許異議申立書とともに提出した甲１～甲１１は、次のとおりである。 甲１：国際公開第２０１０／０５５８０４号 甲２：特開２０１３－１８０７９２号公報 甲３：特開２０１８－１１８７６６号公報 甲４：特開２０１６－１８２９８９号公報 甲５：特開２０１９－６４６４０号公報 甲６：特開２０１６－１０４６４１号公報 甲７：特開２０１５－１２７１２５号公報 甲８：特開平８－２５８８８８号公報 甲９：特開２０１５－２０７５０号公報 甲１０：特開２０１４－３１１９７号公報 甲１１：特許第３２４１２２０号公報 （２）引用文献の記載、発明 ア 甲１について （ア）甲１の記載 甲１には以下の記載がある。なお、下線は当審において付したものであり、「・・・」は省略を示す。以下同様。 「［０００４］ このため静電気障害を防止することを目的とした種々のカバーテープが検討されている。例えば、特許第３２４１２２０公報（特許文献１）では、テーピング包装体における静電気の帯電防止手段として、キャリアテープ及び／又はカバーテープ中に導電性カーボン粒子、金属酸化物等の導電粉、金属微粒子を練り込んだり塗布することが行われている。カバーテープの場合、透明性を確保する点から、そのヒートシール層に金属酸化物（酸化錫、酸化亜鉛等）を混合するのが一般的である。 ［０００５］ また、特開２００５－１７８０７３号公報（特許文献２）では、基材層とヒートシール層の間に電荷移動層を設け、カバーテープ表面に静電気が帯電することを防止する方法が提案されている。」 「［０００８］ しかしながら、特許文献１および２に記載されている帯電防止手段は、発生した静電気を、基材表面又はヒートシール層表面を通して大気中に逃がすことを意図したものであり、剥離帯電による静電気の発生そのものを抑制するものではない。このため、実装工程における静電気障害を、十分に避けることができない場合がある。 ［０００９］ また、特許文献１記載のカバーテープでは、ヒートシール層に前記のような金属酸化物等の導電粉を多量に均一に分散させることは容易な事ではなく、分散不良を生じることがあり、キャリアテープにカバーテープをシールした際に剥離方向に沿った剥離強度の差（以下、単に「レンジ」という）が大きくなってしまう。剥離強度のレンジが大きいと、カバーテープを剥離する際にキャリアテープが激しく振動して、キャリアテープのエンボス部から電子部品が飛び出したり、電子部品がキャリアテープやカバーテープと接触して、破損、劣化、汚染が生じるおそれがある。」 「［００４７］ 次に、キャリアテープ１１からカバーテープ１を剥離する場合の剥離形態を図３を参照しながら説明する。先ず、図３Ａおよび図３Ｂに示されるように、例えばエンボス部１２を備えたキャリアテープ１１に、カバーテープ１が熱融着される。この熱融着は、図２のヒートシール領域Ｈにおいて行われる。カバーテープ１のヒートシール層６は、（ａ）アクリル樹脂からなる熱可塑性樹脂成分からなる島領域７と、（ｂ）スチレン－共役ジエン共重合体あるいはその水素添加樹脂からなる海領域８とから構成される海島構造を有すことから、カバーテープ１は、キャリアテープ１１に対して、ヒートシール性も剥離帯電特性も異なる二種類の領域で接着する。 ［００４８］ カバーテープ１をキャリアテープ１１から剥離する場合、図３Ｃに示すように、アクリル樹脂からなる島領域７のヒートシール性が比較的高いため、島領域７では電荷移動層５と中間層４との間で層間剥離が生じ、ヒートシール層６が電荷移動層５ごとキャリアテープ側に付着したまま残存する。 一方、海領域８に該当する部位では、海領域８のヒートシール性が比較的小さいため、キャリアテープ１１と海領域８との間で界面剥離が生じ、ヒートシール層６がカバーテープ１とともにキャリアテープ１１から剥離する。 ［００４９］ このため、カバーテープ１の剥離に必要とされる力、すなわち剥離強度を、ヒートシール層６における海と島の構成比率、すなわち（ａ）アクリル樹脂からなる熱可塑性樹脂成分と、（ｂ）スチレン－共役ジエン共重合体あるいはその水素添加樹脂との配合比率を変更すること、並びに、電荷移動層５の酸変性比率を変更することで容易に調節することが可能である。・・・ ［００５０］ また、この剥離形態によれば、帯電列で最も正極に位置するアクリル樹脂からなるヒートシール層６の島領域７が電荷移動層またはキャリアテープ１１から剥離することがないため剥離帯電を小さく抑えることができる。また、この島領域７はヒートシール層６内において海領域８と島領域７との界面で剥離するが、剥離の際に擦れる面積が十分に小さいことから、この剥離による静電気の発生量は極めて低い。このため、カバーテープ１をキャリアテープ１１から剥離する際の静電気の発生を抑制することができる。」 「［００５２］ 実施例１ 帯電防止処理が施された二軸延伸ＰＥＴフィルム（東洋紡社製「Ｔ６１４０」、厚さ１２μｍ）の片面に乾燥後の厚みが３μｍとなるようにエステル系接着剤を塗布して乾燥固化させた後、中間層として直鎖状低密度ポリエチレンフィルム（フタムラ化学社製「ＬＬ－ＵＬ」、厚さ４０μｍ）をドライラミネートさせ、フィルム状物を得た。次に、上記フィルム状物の直鎖状低密度ポリエチレンフィルム表面に対してコロナ処理機により易接着処理を施した後、電荷移動層として無水マレイン酸により変性されたエチレン－アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）樹脂６質量部に対して一次粒子の質量平均粒子径が０．００８μｍの酸化錫９４質量部を混合した水溶液を乾燥後の厚みが０．４μｍとなるようグラビアコート法により塗布した。前記酸変性ポリオレフィンは組成樹脂１００質量部に対する酸変性比率が１０質量部のものを用いた。更にヒートシール層として、メタクリル酸ブチル／メタクリル酸メチル共重合体「ダイヤナール ＢＲ－１０６」（三菱レイヨン社製／酸価：３．５ｍｇＫＯＨ／ｇ）３０質量部とＳＥＢＳ共重合体「タフテック Ｈ１１４１」（旭化成ケミカルズ社製／Ｓｔ比率：３０質量％）７０質量部に対して、一次粒子の質量平均粒子径が０．１μｍのシリカ粉末を１０質量部混合したものをトルエンに溶解させ、乾燥後の厚みが１．０μｍとなるようにグラビアコート法により塗布して、カバーテープとなる積層フィルムを作製した。」 「［図１］ ［図：0001435182000001.jpg］ 」 「［図３］ ［図：0001435182000002.jpg］ 」 （イ）甲１に記載された発明 上記（ア）の記載のうち、特に実施例１について着目すると、甲１には以下の発明（以下「甲１発明」という。）が記載されている。 「帯電防止処理が施された二軸延伸ＰＥＴフィルム（東洋紡社製「Ｔ６１４０」、厚さ１２μｍ）の片面に乾燥後の厚みが３μｍとなるようにエステル系接着剤を塗布して乾燥固化させた後、中間層として直鎖状低密度ポリエチレンフィルム（フタムラ化学社製「ＬＬ－ＵＬ」、厚さ４０μｍ）をドライラミネートさせ、フィルム状物を得、 次に、上記フィルム状物の直鎖状低密度ポリエチレンフィルム表面に対してコロナ処理機により易接着処理を施した後、電荷移動層として無水マレイン酸により変性されたエチレン－アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）樹脂６質量部に対して一次粒子の質量平均粒子径が０．００８μｍの酸化錫９４質量部を混合した水溶液を乾燥後の厚みが０．４μｍとなるようグラビアコート法により塗布し、 更にヒートシール層として、メタクリル酸ブチル／メタクリル酸メチル共重合体「ダイヤナール ＢＲ－１０６」（三菱レイヨン社製／酸価：３．５ｍｇＫＯＨ／ｇ）３０質量部とＳＥＢＳ共重合体「タフテック Ｈ１１４１」（旭化成ケミカルズ社製／Ｓｔ比率：３０質量％）７０質量部に対して、一次粒子の質量平均粒子径が０．１μｍのシリカ粉末を１０質量部混合したものをトルエンに溶解させ、乾燥後の厚みが１．０μｍとなるようにグラビアコート法により塗布して作製した、 キャリアテープをヒートシールする、カバーテープとなる積層フィルム。」 イ 周知技術Ａ （ア）甲２の記載 「【０００１】 本発明は、チップ型電子部品等を保管、搬送する包装体に使用されるエンボスキャリアテープの電子部品を収納する収納部の開口面を、熱シールにて被覆するチップ型電子部品包装用カバーテープに関する。」 「【０００６】 また、リール状に巻かれたチップ型電子部品の包装体が、搬送される際に発生する振動により、カバーテープ内側と電子部品とが接触し摩擦することで発生する静電気、或いはカバーテープを剥離する際に発生する静電気により電子部品が帯電し、カバーテープに付着して飛び出してしまう問題がある。」 「【００１０】 本発明は以上の点に着目し成されたもので、凝集破壊タイプのカバーテープの構造が、帯電防止剤を含む帯電防止層、透明な二軸延伸プラスチックフィルムの基材層、基材層と中間層の積層強度を向上させるための層間接着層、熱及び圧力に対するクッション機能と耐引裂性を向上させた中間層、及び透明性を有する熱可塑性樹脂に導電性徴粉末及び真球状ポリマー微粒子が均一に分散された導電性熱接着層のシール層からなる五層構造を備え、ピール速度が３０００ｍｍ／分の高速剥離にも使用可能なチップ型電子部品包装用カバーテープを提供することを目的とする。」 （イ）甲８の記載 「【０００１】 【産業上の利用分野】本発明はチップ型電子部品の保管、輸送、装着に際し、チップ型表面実装用電子部品を汚染から保護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチック製エンボスキャリアテープに熱シールされるカバーテープに関するものである。」 「【０００９】且つ、接着剤中に酸化錫、酸化亜鉛のいずれかの導電性微粉末が均一に分散されており、その際、製膜後の接着層の表面抵抗値は少なくとも１０１３Ω／■以下が必要であり、更に好ましくは１０６Ω／■～１０１０Ω／■の範囲が良い。１０１３Ω／■より大きくなると、静電効果が極端に悪くなり目的とする性能が得られない。・・・」 （ウ） 周知技術 上記（ア）、（イ）を参照すると、以下の事項は本件出願当時において周知の技術（以下「周知技術Ａ」という。）であったといえる。 「電子部品包装用カバーテープのシーラント層に導電性の帯電防止剤を含有させること。」 ウ 甲８について （ア）甲８の記載 甲８には以下の記載がある。 「【請求項１】 チップ型電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに熱シールしうるカバーテープであって、該カバーテープは、外層がポリエステル、ポリプロピレンのいずれかである二軸延伸フィルムであり、中間層が引裂強度（ＪＩＳ Ｋ ７１２８）が１００ｋｇ／ｃｍ以上、引張衝撃強度（ＡＳＴＭ Ｄ １８２２）が１００ｋｇ－ｃｍ／ｃｍ２以上、曇度（ＪＩＳ Ｋ ７１０５）が１５％以下であるエチレン－αオレフィン共重合体であって、接着層がプラスチック製キャリアテープに熱シールしうるポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、エチレンビニルアセテート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ブタジエン系樹脂、スチレン系樹脂のいずれか、又は、これらの組合せによる接着剤であって、その接着剤中に酸化錫、酸化亜鉛のいずれかの導電性微粉末を分散させてあり、導電性微粉末の添加量が接着剤のベース樹脂１００重量部に対して１０～１０００重量部であり、接着層の表面抵抗値が１０１３Ω／■以下であり、該カバーテープの接着層と該キャリアテープのシール面の接着強度が該カバーテープの中間層と接着層の層間密着強度よりも大きく該カバーテープの中間層と接着層と層間密着強度がシール幅１ｍｍ当り１０～１３０ｇｒであり、該カバーテープの全光線透過率が７０％以上であり、引張衝撃強度が４００ｋｇ－ｃｍ／ｃｍ２以上である表面実装用エンボスキャリアテープ用カバーテープ。」 「【０００１】 【産業上の利用分野】本発明はチップ型電子部品の保管、輸送、装着に際し、チップ型表面実装用電子部品を汚染から保護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチック製エンボスキャリアテープに熱シールされるカバーテープに関するものである。」 「【０００４】 【発明が解決しようとする課題】本発明は前述の様な問題を解決すべく、実装時にカバーテープを剥離する際テープ切れを完全に防ぎ、同時に低温シール性や透明性も損なわない機械的強度の優れたプラスチック製エンボスキャリアテープに熱シールされるカバーテープを提供するものである。」 「【０００９】且つ、接着剤中に酸化錫、酸化亜鉛のいずれかの導電性微粉末が均一に分散されており、・・・その添加量は上記表面抵抗特性により接着剤のベース樹脂１００重量部に対して１０～１０００重量部であり更に好ましくは１００～３００重量部が良い。１０重量部より少ないと静電防止効果は発現せず、１０００重量部より多いと接着剤への分散性が著しく悪くなり生産に適さない。・・・又、ヒートシール型接着剤の形成方法については溶融製膜法と溶液製膜法のどちらでも良いが好ましくは溶液製膜が導電性微粉末の分散性の点から望ましい。 【００１０】又、カバーテープのシール－ピール過程において、まず、該カバーテープ１は該キャリアテープ６の両サイドに片方で１ｍｍ前後の幅でレール状に連続的にシールされる。（図３）・・・本発明の様に該カバーテープ１の接着層５と該キャリアテープ６のシール面の接着強度が該カバーテープ１の中間層４と接着層５の層間密着強度よりも大きいと、製膜された接着層５のうちシールされた部分のみがキャリアテープに残り（図４）、引き剥された後のカバーテープ（図５）は接着層５のヒートシールされた部分のみが脱落した形となるいはゆる転写剥離によりピールが行われる。即ち、ピールオフ強度は接着層５と中間層４との層間密着強度と対応するものとなっており、剥離面がカバーテープ内に設計されておりその層間密着強度をキャリアテープの材質に依らず設定できるため、該カバーテープと該キャリアテープのシール状態には影響を受けず安定したピールオフ強度が得られる。・・・」 「【００１２】 【実施例】本発明の実施例を以下に示すがこれらの実施例によって本発明は何ら限定されるものではない。 《実施例１～７及び比較例１～５》表１及び表２に示した層構成のように外層に２軸延伸フィルム、その内側に中間層をラミネートしたものと、外層と中間層の間に更に耐引き裂き性、耐衝撃性に優れた延伸又は未延伸のフィルムをラミネートしたものを作製した。中間層の外層または耐引き裂き性、耐衝撃性に優れた層と接する側とは反対側にロールコーターにより接着層を膜厚２μｍに溶液製膜した。尚、中間層の樹脂の密度、融点、フィルムの引き裂き強度、引張衝撃強度、曇度については表１及び表２に併せて示した。また接着層の後の（ ）内に導電性微粉末の種類と添加量を示す。添加量は接着層の熱可塑性樹脂 １００重量部に対する量（重量部）である。・・・」 「【００１５】 表２ ［図：0001435182000003.jpg］ 」 「【図３】 ［図：0001435182000004.jpg］ 」 「【図４】 ［図：0001435182000005.jpg］ 」 「【部５】 ［図：0001435182000006.jpg］ 」 （イ）甲８に記載された発明 上記（ア）の記載を参照し、特に実施例７に着目すると、甲８には以下の発明（以下「甲８発明」という。）が記載されている。 「外層と、中間層と、接着層とがこの順に積層し、接着層によりキャリアテープに熱シールしうるカバーテープであって、 接着層の厚みは２μｍであって、カバーテープ全体の厚みが７０μｍ（＝外層１６μｍ＋第２層１２μｍ＋中間層４０μｍ＋接着層２μｍ）であって、 接着層は、スチレン系樹脂、及び導電性微粉末を含み、 導電性微粉末はＳｎＯ２であり、その含有量が接着層の熱可塑性樹脂１００重量部に対して４００重量部であり、 シーラント層の中間層側の面上に第２層を含有する、カバーテープ。」 （３）本件発明１について ア 対比 本件発明１と甲１発明を対比する。 ＜前提構成について＞ 甲１発明の「二軸延伸ＰＥＴフィルム」、「中間層」、「ヒートシール層」、「キャリアテープをヒートシールする、カバーテープとなる積層フィルム」はそれぞれ、本件発明１の「基材層」、「中間層」、「シーラント層」、「シーラント層によりキャリアテープをシールするために用いられる、カバーテープ」に相当する。 甲１発明は、「二軸延伸ＰＥＴフィルム・・・の片面に・・・エステル系接着剤を塗布して乾燥固化させた後、中間層として直鎖状低密度ポリエチレンフィルム・・・をドライラミネートさせ、・・・電荷移動層として・・・グラビアコート法により塗布し、更にヒートシール層として、・・・グラビアコート法により塗布して作製し」ているから、本件発明１の「基材層と、中間層と、シーラント層とがこの順に積層し」ている層構成を有している。 ＜ヒートシール層について＞ 甲１発明は、「ヒートシール層」の「乾燥後の厚みが１．０μｍ」であり、また、甲１発明の積層フィルムの総厚５６．４μｍ（＝１２＋３＋４０＋０．４＋１．０）に対するヒートシール層の厚みは約０．０２（＝１．０／５６．４）と計算できるから、本件発明１の「前記シーラント層の厚み（μｍ）は、 ０．０１～５μｍであって、かつ前記カバーテープ全体の厚み（μｍ）に対して、０．００１～０．０３であ」ることを満たす。 甲１発明の「ＳＥＢＳ共重合体「タフテック Ｈ１１４１」（旭化成ケミカルズ社製／Ｓｔ比率：３０質量％）」は、スチレン－エチレン－ブタジエン－スチレン共重合体であるから本件発明１の「（Ａ）スチレン系樹脂」に相当するとともに、「Ｓｔ比率：３０質量％」であるから本件発明１の「成分（Ａ）中のスチレン含有率は１５質量％以上である」ことも満たす。 甲１発明の「メタクリル酸ブチル／メタクリル酸メチル共重合体「ダイヤナール ＢＲ－１０６」（三菱レイヨン社製／酸価：３．５ｍｇＫＯＨ／ｇ）」は、メタクリル酸ブチルとメタクリル酸メチルはいずれもメタクリル酸の誘導体であり、これらの共重合によって得られるポリマーはポリ（メタ）アクリル酸誘導体に分類されるから、本件発明１の「（Ｂ）ポリ（メタ）アクリル酸誘導体」に相当する。 甲１発明の「メタクリル酸ブチル／メタクリル酸メチル共重合体「ダイヤナール ＢＲ－１０６」（三菱レイヨン社製／酸価：３．５ｍｇＫＯＨ／ｇ）３０質量部とＳＥＢＳ共重合体「タフテック Ｈ１１４１」（旭化成ケミカルズ社製／Ｓｔ比率：３０質量％）７０質量部に対して、一次粒子の質量平均粒子径が０．１μｍのシリカ粉末を１０質量部混合したもの」は、本件発明１の「シーラント層形成用の樹脂組成物」に相当する。 以上を総合すると、本件発明１と甲１発明の一致点及び相違点は以下のとおりである。 ［一致点］ 「基材層と、中間層と、シーラント層とがこの順に積層し、当該シーラント層によりキャリアテープをシールするために用いられる、カバーテープであって、 前記シーラント層の厚み（μｍ）は、０．０１～５μｍであって、かつ前記カバーテープ全体の厚み（μｍ）に対して、０．００１～０．０３であって、 前記シーラント層は、以下の成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を含むシーラント層形成用の樹脂組成物から形成され、 （Ａ）スチレン系樹脂 （Ｂ）ポリ（メタ）アクリル酸誘導体 成分（Ａ）中のスチレン含有率は１５質量％以上である、カバーテープ。」 ［相違点］ シーラント層形成用の樹脂組成物について、本件発明１では、「金属フィラーであって、含有量が前記シーラント層全体に対して、１０質量％以上である、」「（Ｃ）帯電防止剤」を含むのに対し、甲１発明では、かかる構成を有していない点。 イ 判断 甲１発明は、ヒートシール層に帯電防止手段としての金属酸化物等の導電粉を添加すると分散不良を生じて剥離強度の差（レンジ）が大きくなってしまい、カバーテープを剥離する際にキャリアテープが振動して電子部品が飛び出してしまうという課題（［０００４］、［０００９］）を前提に、ヒートシール層を、アクリル系樹脂からなる島領域と、スチレン系樹脂からなる海領域との海島構造として、それらの配合比率により剥離強度を調整するとともに剥離帯電量を抑制し、仮に静電気が発生してしまっても電荷移動層により除電する（［００４７］～［００４９］）ものである。 そうすると、上記（２）イで示したように「電子部品包装用カバーテープのシーラント層に導電性の帯電防止剤を含有させること」が周知技術であったとしても、静電気障害を、シーラント層を海島構造とすること及び電荷移動層を設けることにより解決している甲１発明に、甲１において分散不良が生じるとされている導電性の帯電防止剤をあえて適用することには阻害要因があるといえる。 そうすると、甲１発明に基づいて、相違点に係る本件発明１の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことではない。 ウ 申立人の主張について （ア）主張の概要 ａ 甲１の［０００９］にはヒートシール層に金属酸化物を混合する場合に分散不良を生じることがある記載があるものの、甲８の【０００９】には導電性粉末を均一に分散させることが記載されているから、甲１発明に、甲８に記載されているか又は周知技術である、カバーテープのシーラント層に導電性粉末を含ませる事項を適用することは当業者にとって容易である。（意見書の２～５ページ） ｂ 甲８の実施例７に記載された発明（上記（２）ウで示した甲８発明）の接着層（シーラント層）として、静電気障害をより防止するために、甲１に記載されている、シーラント層をアクリル系樹脂とスチレン系樹脂から構成する事項を適用することは当業者にとって容易である。（意見書の５～１０ぺージ） （イ）当審における判断 ａ 上記（ア）ａの主張について 上記イで説示したとおり、甲１に周知技術Ａを適用することには阻害要因がある。よって申立人の当該主張は採用できない。 ｂ 上記主張（ア）ｂの主張について 甲８の「又、カバーテープのシール－ピール過程において、まず、該カバーテープ１は該キャリアテープ６の両サイドに片方で１ｍｍ前後の幅でレール状に連続的にシールされる。（図３）・・・本発明の様に該カバーテープ１の接着層５と該キャリアテープ６のシール面の接着強度が該カバーテープ１の中間層４と接着層５の層間密着強度よりも大きいと、製膜された接着層５のうちシールされた部分のみがキャリアテープに残り（図４）、引き剥された後のカバーテープ（図５）は接着層５のヒートシールされた部分のみが脱落した形となるいはゆる転写剥離によりピールが行われる。即ち、ピールオフ強度は接着層５と中間層４との層間密着強度と対応するものとなっており、剥離面がカバーテープ内に設計されておりその層間密着強度をキャリアテープの材質に依らず設定できるため、該カバーテープと該キャリアテープのシール状態には影響を受けず安定したピールオフ強度が得られる。・・・」（【００１０】）との記載及び【図３】～【図５】を踏まえると、甲８は、接着層５のレール状のシール領域の全体において、中間層４と接着層５の間で層間剥離させることで安定した剥離強度を得るものである。 一方、甲１は、［００４７］～［００４９］、［図１］、［図３］の記載を踏まえると、カバーテープ１をキャリアテープ１１から剥離する際に、ヒートシール層６を構成する海島構造のうち、アクリル系樹脂からなる島領域７がキャリアテープ１１側に残り、スチレン系樹脂からなる海領域８がカバーテープ側に残り、これら島領域７と海領域８の割合を調整することで、カバーテープ１の剥離強度を調整するものである。 そうすると、甲８発明に、甲１に記載されたヒートシール層６を海島構造とする事項を適用することには阻害要因があるといえる。よって、申立人の当該主張は採用できない。 エ 小括 以上のとおりであるから、本件発明１は、甲１発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （４）本件発明２～６、８～１０について 本件発明２～６、８～１０は、本件発明１の発明特定事項を全て含み、さらに限定を加える発明であるから、上記（３）と同様の理由により、甲１発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 第５ 取消理由通知（決定の予告）に採用しなかった特許異議申立理由について １ 申立理由の概要 申立理由１（新規性）本件特許の請求項９、１０に係る発明は、甲１に記載された発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、本件特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものである。 ２ 当審における判断 上記第４の２（３）アで示したとおり、本件発明１と甲１発明には実質的な相違点があるから、本件発明１の発明特定事項を全て含み、さらに限定を加える発明である本件発明９、１０は、甲１に記載された発明ではない。 よって、上記申立理由１には理由がない。 第６ むすび 以上のとおり、請求項１～６、８～１０に係る特許は、取消理由通知（決定の予告）に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、取り消すことができない。 また、他に請求項１～６、８～１０に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 そして、請求項７に係る特許についての特許異議の申立ては、本件訂正により申立ての対象が存在しないものとなったため、特許法第１２０条の８第１項で準用する同法第１３５条の規定により却下する。 よって、結論のとおり決定する。