2025-700022

特許第７５１７３７８号発明「電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７５１７３７８号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～１０〕について訂正することを認める。 特許第７５１７３７８号の請求項１～１０に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７５１７３７８号（以下「本件特許」という。）の請求項１～１０に係る特許についての出願は、令和２年３月５日に出願された特願２０２０－３７８９９号の一部を令和４年９月２８日に新たな特許出願としたものであって、令和６年７月８日にその特許権の設定登録がされ、令和６年７月１７日に特許掲載公報が発行された。その後、請求項１～１０に係る特許に対し、令和６年１２月２４日に特許異議申立人末成幹生（以下「申立人」という。）により、特許異議の申立てがされたものである。それ以降の経緯は以下のとおりである。 令和７年 ３月１４日付け：取消理由通知書 令和７年 ４月２３日 ：特許権者による訂正請求書及び意見書の提出 令和７年 ５月 ８日 ：特許権者による訂正請求書についての手続補正書（方式）の提出 なお、令和７年７月３日付けで当審から申立人に対して訂正請求があった旨の通知を行い、期間を指定して意見書を提出する機会を与えたが、当該期間内に申立人から応答はなかった。 また、申立人は、遅くとも令和７年９月２５日には死亡していたことが確認された。 第２ 訂正の適否 １ 訂正の内容 令和７年５月８日の手続補正書（方式）により補正された訂正請求書による訂正の請求（以下、訂正自体を「本件訂正」という。）は、「特許第７５１７３７８号の特許請求の範囲を、本訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１～１０について訂正することを求める。」ものであり、本件訂正の内容は、次の訂正事項からなるものである。なお、下線は当審において訂正箇所に付したものである。 （１）訂正事項１ 特許請求の範囲の請求項１に「前記基材層は、ポリエステルを含み、かつ、１０～３０μｍの厚みを有し、」とあるのを、 「前記基材層は、ポリエステルからなり、かつ、１０～３０μｍの厚みを有し、」に訂正する。 （請求項１の記載を引用する請求項３～１０も同様に訂正する。） （２）訂正事項２ 特許請求の範囲の請求項２に「前記基材層は、ポリエステルを含み、かつ、１０～３０μｍの厚みを有し、」とあるのを、 「前記基材層は、ポリエステルからなり、かつ、１０～３０μｍの厚みを有し、」に訂正する。 （請求項２の記載を引用する請求項３～８、１０も同様に訂正する。） （３）一群の請求項について 本件訂正前の請求項１、３～１０は、請求項３～１０が、本件訂正の対象である請求項１の記載を引用する関係にあるから、訂正前の請求項１、３～１０に対応する訂正後の請求項１、３～１０は、一群の請求項である。 また、本件訂正前の請求項２～８、１０は、請求項３～８、１０が、本件訂正の対象である請求項２の記載を引用する関係にあるから、訂正前の請求項２～８、１０に対応する訂正後の請求項２～８、１０は、一群の請求項である。 そして、これらの一群の請求項は、共通する請求項３～８、１０を有するから組み合わされて一群の請求項となるから、本件訂正は、一群の請求項〔１～１０〕に対して請求されたものである。 ２ 訂正の目的の適否、新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否 訂正事項１、２は、請求項１、２に記載の「基材層」がポリエステルからなることを限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、本件特許明細書の【００３９】及び【００５７】～【００６０】の記載に基づく訂正であるから新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものにも該当しない。 ３ 訂正の適否のまとめ 以上のとおりであるから、本件訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項に適合する。 したがって、特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～１０〕について訂正することを認める。 第３ 訂正後の本件発明 上記のとおり、本件訂正は認められるから、本件訂正後の請求項１～１０に係る発明（以下「本件発明１」等といい、まとめて「本件発明」ということもある。）は、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲の請求項１～１０に記載された事項により特定される次のとおりのものである。 「【請求項１】 基材層と、前記基材層の一方の面側に設けられたシーラント層とを備え、さらに、前記基材層と前記シーラント層との間に中間層を備え、前記中間層と前記シーラント層とは直接接しており、前記シーラント層をキャリアテープにヒートシールして用いる電子部品包装用カバーテープであって、 前記基材層は、ポリエステルからなり、かつ、１０～３０μｍの厚みを有し、 以下［条件１］により求められる剥離強度の平均値をＦＬｏｗとし、以下［条件２］により求められる剥離強度の平均値をＦＨｉｇｈとしたとき、ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値が１．０～２．０であるカバーテープ（ただし、キャリアテープからの剥離時に、シーラント層が凝集破壊されることでキャリアテープの面にシーラント層の一部が残るカバーテープを除く）。 ［条件１］ シール条件：前記カバーテープを５．３ｍｍ幅にスリットして長尺状としたものを、シーラント層側の面で、デンカ株式会社製のキャリアテープ用シート「クリアレンＣＳＴ２４０１」の表面と接触させ、そして、１６０℃、４ｋｇ／ｃｍ２、０．１秒の条件で熱シールし、複合体を得る。 剥離条件：前記複合体を、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°の条件で剥離し、剥離強度を測定する。 ［条件２］ 熱シールの温度を２００℃とした以外は、［条件１］と同じ条件。 【請求項２】 基材層と、前記基材層の一方の面側に設けられたシーラント層とを備え、さらに、前記基材層と前記シーラント層との間に中間層を備え、前記シーラント層をキャリアテープにヒートシールして用いる電子部品包装用カバーテープであって、 前記基材層は、ポリエステルからなり、かつ、１０～３０μｍの厚みを有し、 前記シーラント層は、樹脂を１種類のみ含み、複数種類の樹脂を含まず、 以下［条件１］により求められる剥離強度の平均値をＦＬｏｗとし、以下［条件２］により求められる剥離強度の平均値をＦＨｉｇｈとしたとき、ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値が１．０～２．０であるカバーテープ（ただし、キャリアテープからの剥離時に、シーラント層が凝集破壊されることでキャリアテープの面にシーラント層の一部が残るカバーテープを除く）。 ［条件１］ シール条件：前記カバーテープを５．３ｍｍ幅にスリットして長尺状としたものを、シーラント層側の面で、デンカ株式会社製のキャリアテープ用シート「クリアレンＣＳＴ２４０１」の表面と接触させ、そして、１６０℃、４ｋｇ／ｃｍ２、０．１秒の条件で熱シールし、複合体を得る。 剥離条件：前記複合体を、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°の条件で剥離し、剥離強度を測定する。 ［条件２］ 熱シールの温度を２００℃とした以外は、［条件１］と同じ条件。 【請求項３】 請求項１または２に記載の電子部品包装用カバーテープであって、 前記［条件１］の試験の際の、測定時間を横軸に、剥離に測定された力の大きさを縦軸にプロットしたグラフにおいて、力の大きさの最大値をｆｍａｘ、力の大きさの最小値をｆｍｉｎとしたとき、ｆｍａｘ／ｆｍｉｎの値が１～１．６であるカバーテープ。 【請求項４】 請求項１～３のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープであって、 前記基材層が含む前記ポリエステルは、ポリエチレンテレフタレートを含むカバーテープ。 【請求項５】 請求項１～４のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープであって、 前記中間層は、ポリエチレンを含むカバーテープ。 【請求項６】 請求項１～５のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープであって、 前記シーラント層は、（メタ）アクリル系樹脂を含むカバーテープ。 【請求項７】 請求項１～６のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープであって、 前記シーラント層の厚みは０．１～３μｍであるカバーテープ。 【請求項８】 請求項１～７のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープであって、 前記シーラント層は、シーラント層を構成する成分を有機溶剤に溶解または分散させた塗布液を塗布し、有機溶剤を乾燥させることにより設けられるカバーテープ。 【請求項９】 請求項１に記載の電子部品包装用カバーテープであって、 前記シーラント層は、樹脂を１種類のみ含み、複数種類の樹脂を含まないカバーテープ。 【請求項１０】 電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、請求項１～９のいずれか１項に記載のカバーテープとを備え、 前記電子部品を封止するように前記シーラント層が前記キャリアテープに接着された電子部品包装体。」 第４ 取消理由通知について １ 取消理由の概要 訂正前の特許請求の範囲の請求項１～１０に対し、当審において通知した取消理由の概要は、次のとおりである。 （以下、申立人が提出した甲第○号証は「甲○」という。） 取消理由（サポート要件） 本件特許は、特許請求の範囲の記載が以下の点で、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、取り消すべきものである。 本件明細書の【００２１】、【００２４】には、カバーテープのＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値を１．０～２．０に調整するために、ポリエステル樹脂を選択する必要があることが示されており、【００５７】～【００６０】には、ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値が１．０～２．０に調整された基材層の具体的な構成として、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート製フィルム（東洋紡社製、エスペット（登録商標）Ｅ５１００）を選択した実施例のみが記載されているとともに、【００３９】には、「例えば、東洋紡社のエスペット（登録商標）フィルムＴ７４１０などを好ましく用いることができる。詳細は不明だが、このフィルムを用いることで、ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値を１．０～２．０に設計しやすくなる」と記載されている。 そうすると、本件発明の課題を解決する手段として、「ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値が１．０～２．０」であるカバーテープを製造するために、「基材層は、ポリエステルからなる」ことが必須の構成要件であるといえる。 しかしながら、本件特許の請求項１には、「前記基材層は、ポリエステルを含み」と記載されており、本件特許の請求項１に係る発明は、基材層が、ポリエステルをその一部としてのみ含むものを包含するものである。 ２ 当審における判断 当審合議体は以下のとおり、上記取消理由で通知した取消理由によっては、本件発明１～１０に係る特許は取り消されるべきものではないと判断する。 本件訂正により、請求項１、２における基材層は、「ポリエステルからなる」ことが特定されたから、上記取消理由は解消した。 第５ 取消理由通知に採用しなかった特許異議申立理由について １ 申立理由の概要 特許異議申立書（以下「申立書」という。）で申立人が主張する申立理由のうち、取消理由で採用しなかったものの概要は、次の通りである。 （１）申立理由１（甲１又は甲２に基づく新規性） 本件特許の請求項１、２、４～６、８、９に係る発明は甲１に記載された発明であり、本件特許の請求項１～６、８、９に係る発明は甲２に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、本件特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものであり、取り消すべきものである。 （２）申立理由２（甲１又は甲２を引用例とする進歩性） 本件特許の請求項１～１０に係る発明は、甲１又は甲２に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、本件特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、取り消すべきものである。 （３）申立理由３（実施可能要件） 本件特許は、発明の詳細な説明の記載が以下の点で、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、取り消すべきものである。 本件明細書には、基材層について、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム以外にどのような素材を用いれば「ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値が１．０～２．０」を実現できるのか記載されておらず、シーラント層について、アクリル系シーラント樹脂（ＤＩＣ社製、Ａ４５０Ａ）以外にどのような（メタ）アクリル樹脂を用いれば「ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値が１．０～２．０」が実現できるのか記載されておらず、シーラント層に無機粒子を使用しない場合又は平均粒径１００ｎｍの酸化アルミニウム以外の無機粒子を用いた場合にどのようにして「ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値が１．０～２．０」を実現できるか記載されておらず、カバーテープが接着層を備えていない場合にどのようにして「ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値が１．０～２．０」を実現できるのか記載されていない。 （４）申立理由４（サポート要件） 本件特許は、特許請求の範囲の記載が以下の点で、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、取り消すべきものである。 請求項１～１０においては、基材層について、延伸していない場合も含み、シーラント層について、アクリル系シーラント樹脂（ＤＩＣ社製、Ａ４５０Ａ）以外の場合も含み、シーラント層に無機粒子を使用しない場合又は平均粒径１００ｎｍの酸化アルミニウム以外の無機粒子を用いた場合も含み、カバーテープについて、接着層を備えていない場合も含み、ヒートシール条件について何ら特定されておらず、キャリアテープ表面に小さな凹凸がある場合も含むところ、そのような場合においても、請求項１～１０に係る発明が「ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値が１．０～２．０」を実現できることを当業者は認識できない。 （５）申立理由５（明確性要件） 本件特許は、特許請求の範囲の記載が以下の点で、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、取り消すべきものである。 請求項１、２の記載において剥離強度の平均値ＦＬｏｗを特定するための条件に記載される「デンカ株式会社製のキャリアテープ用シート「クリアレンＣＳＴ２４０１」」は、常に一定の品質、組成、構成を持つ商品であるとはいえないから、条件１も不明確である。 （６）証拠一覧 甲１：特開２００５－９６８５２号公報 甲２：特開２０１０－１３１３５号公報 甲３：特開２００５－２８１８７５号公報 甲４：特開２００４－１５４９４９号公報 甲５：特開２０１９－１５６４０５号公報 甲６：特開２０１０－１８６８７号公報 甲７：永田公一、「連載（III） セラミックグリーンシートにおけるサスペンジョンの３要素とその相互作用」、ニューセラミックスレター、ニューセラミックス懇話会、２０１７年６１巻、ｐ．９－１８ 甲８：特開平７－１７８３３５号公報 甲９：特開２０１７－８８５８６号公報 甲１０：特開２０１９－２９５８９号公報 参考文献１：特開２０２１－１３８４１２号公報 ２ 当審における判断 当審合議体は以下のとおり、上記申立理由１～５によっては、本件発明１～１０に係る特許は取り消されるべきものではないと判断する。 （１）各甲号証に記載された発明 ア 甲１について 甲１の【００１４】～【００１５】【表１】、【００１７】の記載を参照すると、甲１には以下の発明（以下「甲１発明」という。）が記載されている。 「膜厚２５μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムである外層２、 ポリエチレンからなる中間層３Ａとポリエチレン１００重量部及びメチルメタクリレート－スチレン共重合体３０重量部を配合してなる中間層３Ｂとを膜厚３０μｍに成膜した中間層３、及び ポリメチレルメタクリレート１００重量部に対して粒径１．４μｍのシリカ粒子を３重量部配合してなり膜厚１μｍに成膜したヒートシーラント層４をこの順に積層してなる、 電子部品包装用カバーテープ１。」 イ 甲２について 甲２の【００３０】、【００３３】【表１】、【図１】の実施例１０の記載を参照すると、甲２には以下の発明（以下「甲２発明」という。）が記載されている。 「基材層２０として、二軸延伸ポリエステルフィルム（厚さ１６μｍ、幅９００ｍｍ、Ｓタイプ、ユニチカ株式会社製）に、ＡＣ剤として、ＥＬ－５１０（東洋モートン株式会社製）を塗布乾燥して、基材層フィルムを得、 前記基材層フィルムのＡＣ剤を塗布した面に、中間層３０としてポリエチレン樹脂（Ｌ－７０５、住友化学株式会社製）を厚さ３０μｍで押し出し、 アンチモンドープ酸化スズ球状粒子（平均粒子径０．０２μｍ、ＣＶ値４５％）１０質量部をシーラント材（アクリル樹脂、ＬＲ－１０６５、三菱レイヨン株式会社製）１００質量部に添加して塗工液を調製し、 中間層４０の面をコロナ処理した後、シーラント層として該処理面に前記塗工液を１０μｍ塗工し、乾燥し、４μｍのシーラント層３０を形成して得た、カバーテープ１０。」 （２）甲１に基づく申立理由１、２（新規性、進歩性） ア 本件発明１について （ア）対比 本件発明１と甲１発明を対比する。 甲１発明の「膜厚２５μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムである外層２」、「中間層３」、「ヒートシーラント層４」はそれぞれ、本件発明１の「ポリエステルからなり、かつ、１０～３０μｍの厚みを有し」てなる「基材層」、「中間層」、「シーラント層」に相当する。 甲１発明の「電子部品包装用カバーテープ１」は、ヒートシーラント層４によりキャリアテープにヒートシールされていることは技術常識から明らかであるから、本件発明１の「前記シーラント層をキャリアテープにヒートシールして用いる電子部品包装用カバーテープ」に相当する。 甲１発明は、「外層２」と「中間層３」と「ヒートシーラント層４」「をこの順に積層してなる」から、本件発明１の「基材層と、前記基材層の一方の面側に設けられたシーラント層とを備え、さらに、前記基材層と前記シーラント層との間に中間層を備え、前記中間層と前記シーラント層とは直接接して」いる構成を満たす。 以上を総合すると、本件発明１と甲１発明の一致点及び相違点は以下のとおりである。 ［一致点１］ 「基材層と、前記基材層の一方の面側に設けられたシーラント層とを備え、さらに、前記基材層と前記シーラント層との間に中間層を備え、前記中間層と前記シーラント層とは直接接しており、前記シーラント層をキャリアテープにヒートシールして用いる電子部品包装用カバーテープであって、前記基材層は、ポリエステルからなり、かつ、１０～３０μｍの厚みを有する、カバーテープ。」 ［相違点１］ 本件発明１は、「キャリアテープからの剥離時に、シーラント層が凝集破壊されることでキャリアテープの面にシーラント層の一部が残るカバーテープを除く」のに対し、甲１発明は、かかる構成を有するか不明な点。 ［相違点２］ 本件発明１は、「以下［条件１］により求められる剥離強度の平均値をＦＬｏｗとし、以下［条件２］により求められる剥離強度の平均値をＦＨｉｇｈとしたとき、ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値が１．０～２．０である」 「［条件１］ シール条件：前記カバーテープを５．３ｍｍ幅にスリットして長尺状としたものを、シーラント層側の面で、デンカ株式会社製のキャリアテープ用シート「クリアレンＣＳＴ２４０１」の表面と接触させ、そして、１６０℃、４ｋｇ／ｃｍ２、０．１秒の条件で熱シールし、複合体を得る。 剥離条件：前記複合体を、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°の条件で剥離し、剥離強度を測定する。 ［条件２］ 熱シールの温度を２００℃とした以外は、［条件１］と同じ条件。」のに対し、甲１発明は、かかる構成を有するか不明な点。 （イ）判断 事案に鑑み相違点２について検討する。 まず、相違点２は実質的なものである。 そして、熱シール温度が１６０℃の場合の剥離強度と、熱シール温度が２００℃の場合の剥離強度を測定し、その比を所定範囲内に収めるということについて、甲１には記載も示唆もなく、申立人が提出した他の証拠にも記載も示唆もない。 そして、甲１の例えば【０００４】には、剥離強度がシール温度に依存することの示唆はあるものの、シール温度が１６０℃の場合の剥離強度とシール温度が２００℃の場合の剥離強度の比に着目することは記載も示唆もされていないから、甲１発明において、相違点２に係る本件発明１の構成を採用する動機付けもない。したがって、甲１発明に基づいて、相違点２に係る本件発明１の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たとはいえない。 （ウ）申立人の主張について ａ 主張の概要（申立書２７～２９ページ） 本件明細書の【００２４】、【００２６】～【００２８】、【００３０】、【００３１】、【００４２】の記載を踏まえると、「ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値が１．０～２．０」となる条件は、（ａ）基材がポリエステルを含み、厚さが１０～３０μｍであり、（ｂ）シーラント層が（メタ）アクリル系樹脂を含み、厚みが０．１～５μｍであり、（ｃ）シーラント層が、樹脂１００重量部に対して１～２０重量部の無機粒子を含む、（ｄ）中間層を設ける、ことであるところ、これらの条件（ａ）～（ｄ）を全て満たす甲１発明は、「ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値が１．０～２．０」を満たす蓋然性が高いから、かかる構成は実質的な相違点ではない。 ｂ 当審における判断 申立人が主張する条件（ａ）～（ｄ）はいずれも、「ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値が１．０～２．０」に調整しやすくなる条件として記載されているものであり、これらの条件が、「ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値が１．０～２．０」となる十分条件として記載されているものではない。 そうすると、甲１発明が、これらの（ａ）～（ｄ）の条件を満たしていたとしても、それをもって「ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値が１．０～２．０」を満たす蓋然性が高いとまではいえない。 したがって、申立人の上記主張は採用できない。 （エ）小括 以上のとおりであるから、他の相違点について検討するまでもなく、本件発明１は甲１発明ではなく、甲１発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 イ 本件発明２について （ア）対比 本件発明２と甲１発明を対比する。 甲１発明の「膜厚２５μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムである外層２」、「中間層３」、「ポリメチレルメタクリレート１００重量部に対して粒径１．４μｍのシリカ粒子を３重量部配合してなり膜厚１μｍに成膜したヒートシーラント層４」はそれぞれ、本件発明２の「ポリエステルからなり、かつ、１０～３０μｍの厚みを有し」てなる「基材層」、「中間層」、「樹脂を１種類のみ含み、複数種類の樹脂を含ま」ない「シーラント層」に相当する。 甲１発明の「電子部品包装用カバーテープ」は、ヒートシーラント層４によりキャリアテープにヒートシールされていることは技術常識から明らかであるから、本件発明２の「前記シーラント層をキャリアテープにヒートシールして用いる電子部品包装用カバーテープ」に相当する。 甲１発明は、「外層２」と「中間層３」と「ヒートシーラント層４」「をこの順に積層してなる」から、本件発明２の「基材層と、前記基材層の一方の面側に設けられたシーラント層とを備え、さらに、前記基材層と前記シーラント層との間に中間層を備え」ている構成を満たす。 以上を総合すると、本件発明２と甲１発明は、以下の一致点２で一致し、上記相違点１及び２と同じ点で相違する。 ［一致点２］ 「基材層と、前記基材層の一方の面側に設けられたシーラント層とを備え、さらに、前記基材層と前記シーラント層との間に中間層を備え、前記シーラント層をキャリアテープにヒートシールして用いる電子部品包装用カバーテープであって、 前記基材層は、ポリエステルからなり、かつ、１０～３０μｍの厚みを有し、 前記シーラント層は、樹脂を１種類のみ含み、複数種類の樹脂を含まないカバーテープ。」 （イ）判断及び申立人の主張について 上記ア（イ）及び（ウ）のとおり。 （ウ）小括 以上のとおりであるから、他の相違点について検討するまでもなく、本件発明２は甲１発明ではなく、甲１発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 ウ 本件発明３～１０について 本件発明３～１０は、本件発明１又は２の発明特定事項を全て含み、さらに限定を加える発明であるから、上記ア又はイと同様の理由により、甲１発明ではなく、甲１発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （３）甲２に基づく申立理由１、２（新規性、進歩性） ア 本件発明１について （ア）対比 本件発明１と甲２発明を対比する。 甲２発明の「基材層２０として、二軸延伸ポリエステルフィルム（厚さ１６μｍ、幅９００ｍｍ、Ｓタイプ、ユニチカ株式会社製）に、ＡＣ剤として、ＥＬ－５１０（東洋モートン株式会社製）を塗布乾燥して」なる「基材層フィルム」、「中間層３０」、「シーラント層３０」はそれぞれ、本件発明１の「ポリエステルからなり、かつ、１０～３０μｍの厚みを有し」てなる「基材層」、「中間層」、「シーラント層」に相当する。 甲２発明の「カバーテープ１０」は、シーラント層３０によりキャリアテープにヒートシールされていることは技術常識から明らかであるから、本件発明１の「前記シーラント層をキャリアテープにヒートシールして用いる電子部品包装用カバーテープ」に相当する。 甲２発明は、「基材層フィルム」と「中間層３０」と「シーラント層３０」をこの順に積層してなるから、本件発明１の「基材層と、前記基材層の一方の面側に設けられたシーラント層とを備え、さらに、前記基材層と前記シーラント層との間に中間層を備え、前記中間層と前記シーラント層とは直接接して」いる構成を満たす。 以上を総合すると、本件発明１と甲２発明は、上記一致点１と同じ点で一致し、上記相違点１及び２と同じ点で相違する。 （イ）判断 事案に鑑み相違点２について検討する。 まず、相違点２は実質的なものである。 そして、熱シール温度が１６０℃の場合の剥離強度と、熱シール温度が２００℃の場合の剥離強度を測定し、その比を所定範囲内に収めるということについて、甲２には記載も示唆もなく、申立人が提出した他の証拠にも記載も示唆もない。 そして、甲２には、剥離強度と熱シール温度の関連に着目した記載も示唆もなく、熱シール温度が１６０℃の場合の剥離強度と熱シール温度が２００℃の場合の剥離強度の比に着目することは記載も示唆もされていないから、甲２発明において、相違点２に係る本件発明１の構成を採用する動機付けもない。 したがって、甲２発明に基づいて、相違点２に係る本件発明１の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たとはいえない。 （ウ）申立人の主張について ａ 主張の概要（申立書３８～４０ページ） 本件明細書の【００２４】、【００２６】～【００２８】、【００３０】、【００３１】、【００４２】の記載を踏まえると、「ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値が１．０～２．０」となる条件は、（ａ）基材がポリエステルを含み、厚さが１０～３０μｍであり、（ｂ）シーラント層が（メタ）アクリル系樹脂を含み、厚みが０．１～５μｍであり、（ｃ）シーラント層が、樹脂１００重量部に対して１～２０重量部の無機粒子を含む、（ｄ）中間層を設ける、ことであるところ、これらの条件（ａ）～（ｄ）を全て満たす甲２発明は、「ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値が１．０～２．０」を満たす蓋然性が高いから、かかる構成は実質的な相違点ではない。 ｂ 当審における判断 上記ａの主張は上記（２）ア（ウ）ａと同様のものであるから、それについていての当審における判断も、上記（２）ア（ウ）ｂのとおりである。 （エ）小括 以上のとおりであるから、他の相違点について検討するまでもなく、本件発明１は甲２発明ではなく、甲２発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 イ 本件発明２について （ア）対比 本件発明２と甲２発明を対比する。 甲２発明の「基材層２０として、二軸延伸ポリエステルフィルム（厚さ１６μｍ、幅９００ｍｍ、Ｓタイプ、ユニチカ株式会社製）に、ＡＣ剤として、ＥＬ－５１０（東洋モートン株式会社製）を塗布乾燥して」なる「基材層フィルム」、「中間層３０」、「アンチモンドープ酸化スズ球状粒子（平均粒子径０．０２μｍ、ＣＶ値４５％）１０質量部をシーラント材（アクリル樹脂、ＬＲ－１０６５、三菱レイヨン株式会社製）１００質量部に添加して塗工液を調製し、中間層４０の面をコロナ処理した後、シーラント層として該処理面に前記塗工液を１０μｍ塗工し、乾燥し、」て得た「４μｍのシーラント層３０」はそれぞれ、本件発明２の「ポリエステルからなり、かつ、１０～３０μｍの厚みを有し」てなる「基材層」、「中間層」、「樹脂を１種類のみ含み、複数種類の樹脂を含ま」ない「シーラント層」に相当する。 甲２発明の「カバーテープ１０」は、シーラント層３０によりキャリアテープにヒートシールされていることは技術常識から明らかであるから、本件発明２の「前記シーラント層をキャリアテープにヒートシールして用いる電子部品包装用カバーテープ」に相当する。 甲２発明は、「基材層フィルム」と「中間層３０」と「シーラント層３０」をこの順に積層してなるから、本件発明２の「基材層と、前記基材層の一方の面側に設けられたシーラント層とを備え、さらに、前記基材層と前記シーラント層との間に中間層を備え」ている構成を満たす。 以上を総合すると、本件発明２と甲２発明は、上記一致点２と同じ点で一致し、上記相違点１及び２と同じ点で相違する。 （イ）判断及び申立人の主張について 上記ア（イ）及び（ウ）のとおり。 （ウ）小括 以上のとおりであるから、他の相違点について検討するまでもなく、本件発明２は甲２発明ではなく、甲２発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 ウ 本件発明３～１０について 本件発明３～１０は、本件発明１又は２の発明特定事項を全て含み、さらに限定を加える発明であるから、上記ア又はイと同様の理由により、甲２発明ではなく、甲２発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （４）申立理由３（実施可能要件）について ア 実施可能要件の判断基準 発明の詳細な説明の記載が実施可能要件を満たすか否かは、発明の詳細な説明の記載及び出願時の技術常識に基づいて、当業者が過度の試行錯誤を要することなく、その発明を実施することができる程度の記載があるか否かを検討して判断すべきものである。以下、この点について検討する。 イ 当審における判断 本件明細書には、本件発明が解決しようとする課題が【０００６】に、課題を解決するための手段が【０００７】～【００１１】に、発明を実施するための形態が【００１４】～【００５５】に、実施例が【００５６】～【００７０】に記載されている。 そして、実施例１～４において、本件発明に係る「ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値が１．０～２．０」を満たすカバーテープが得られているし、本件明細書には、ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値を１．０～２．０に調整しやすくする条件として、（１）基材層がポリエステルを含み、厚みを１０～３０μｍとすること（【００２４】、【００４２】）、（２）シーラント層が（メタ）アクリル系樹脂を含み、厚みを０．１～５μｍとすること（【００２６】、【００２７】、【００３０】）、（３）シーラント層が無機粒子を含み、その含有量を樹脂（熱可塑性樹脂）１００質量部に対し、１～２０質量部とすること（【００２８】）、中間層を設けること（【００３１】）が記載されているから、これらの記載を参照して各条件を調整することで、ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値を１．０～２．０に調整することは十分可能であるといえる。 よって、本件明細書の発明の詳細な説明は、当業者が本件発明１～１０に係る発明を実施することができる程度に明確かつ十分に記載されたものである。 ウ 申立人の主張 申立人は上記１（３）のとおり主張しているところ、当該主張は要するに、本件明細書において、ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値を１．０～２．０に調整しやすいとされている条件を備えないカバーテープにおいて、どのようにしてＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値を１．０～２．０に調整するか記載されていないというものである。 しかしながら、本件発明１～１０において、上記条件を備えないことが特定されているわけではないから、申立人の上記主張は採用できない。 エ 小括 以上のとおりであるから、実施可能要件に係る申立理由３には理由がない。 （５）申立理由４（サポート要件）について ア サポート要件の判断基準 特許請求の範囲の記載が、明細書のサポート要件を満たすか否かは、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを対比し、特許請求の範囲に記載された発明が、発明の詳細な説明に記載された発明であって、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否か、また、その記載や示唆がなくとも当業者が出願時の技術常識に照らして当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否かを検討して判断すべきものである。以下、この点について検討する。 イ 当審における判断 本件明細書の【０００６】には、本件発明が解決しようとする課題（以下「本件課題」という。）として、「キャリアテープからカバーテープを剥離する際の、カバーテープの破断を抑えること」が記載されており、【０００９】には、本件課題を解決するための手段が記載されている。そして、【００２１】～【００２３】には、本件課題が解決される機序として、基材層をポリエステルからなる厚み１０～３０μｍの基材層とすることでカバーテープの基礎的な強度を担保するとともに、ヒートシール条件（温度、時間、押圧力等）の変動によるシール強度のムラに起因するカバーテープ剥離時の破断を抑制するため、ヒートシール条件が変動してもシール強度がさほど変化しないように、「ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値が１．０～２．０」とする、すなわち、１６０℃でのヒートシールと２００℃でのヒートシールで、シール強度がさほど変動しないようにすることで、カバーテープ剥離時の破断を抑制できることが説明されている。そして、【００５６】～【００７０】において、「ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値が１．０～２．０」である実施例１～４においては、カバーテープ剥離時のテープ切れが発生せず、「ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値が１．０～２．０」を満たさない比較例１、２においてはテープ切れが発生していることが示されている。 そうすると、「ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値が１．０～２．０」である本件発明１～１０は、本件課題を解決できると当業者であれば認識できる範囲のものである。 よって、本件発明１～１０は、発明の詳細な説明に記載したものである。 ウ 申立人の主張 申立人は上記１（４）のとおり主張しているところ、当該主張は要するに、本件明細書において、ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値を１．０～２．０に調整しやすいとされている条件を備えないカバーテープにおいて、どのようにしてＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値を１．０～２．０に調整するかを当業者が認識できないというものである。 しかしながら、本件発明１～１０において、上記条件を備えないことが特定されているわけではないから、申立人の上記主張は採用できない。 エ 小括 以上のとおりであるから、サポート要件に係る申立理由４には理由がない。 （６）申立理由５（明確性要件）について ア 明確性要件の判断基準 特許を受けようとする発明が明確性要件を満たすか否かは、特許請求の範囲の記載のみならず、願書に添付した明細書の記載及び図面を考慮し、また、当業者の出願時における技術常識を基礎として、特許請求の範囲の記載が、第三者に不測の不利益を及ぼすほどに不明確であるか否かを検討して判断すべきものである。以下、この点について検討する。 イ 当審における判断 本件発明１～１０は、特許請求の範囲の請求項１～１０の記載により特定されるものであるところ、請求項１～１０の記載に不明確なところはない。 よって、本件発明１～１０に係る発明は、明確である。 ウ 申立人の主張 申立人は上記１（５）のとおり主張しているところ、当該主張は要するに、請求項１、２の記載において剥離強度を測定するために使用される「デンカ株式会社製のキャリアテープ用シート「クリアレンＣＳＴ２４０１」」が常に一定の品質、組成、構成を持つ商品ではないというものである。 しかしながら、上記キャリアテープ用シートは商品番号が付されて販売されているものであるから、商品番号が同じである限り、一定の品質、組成、構成を維持していると考えるのが通常であるし、申立人は、当該キャリアテープが一定の品質、組成、構成を持つ商品ではないことを示す証拠を何ら示していない。 したがって、申立人の上記主張は採用できない。 エ 小括 以上のとおりであるから、明確性要件に係る申立理由５には理由がない。 第６ むすび 以上のとおり、請求項１～１０に係る特許は、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した申立理由によっては、取り消すことができない。 また、他に請求項１～１０に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。