2025-700949

特許第７６５４９７３号発明「樹脂組成物およびパワーモジュール」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７６５４９７３号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～５〕について訂正することを認める。 特許第７６５４９７３号の請求項１～５に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７６５４９７３号（以下「本件特許」という。）に係る出願は、令和２年１２月２２日に出願された特願２０２０－２１２２４７号であって、令和７年３月２５日にその特許権の設定登録（請求項の数５）がされ、同年４月２日に特許掲載公報が発行されたものである。 その後、本件特許の請求項１～５に係る特許に対して、令和７年１０月２日に藤室 孝之（以下「申立人」という。）により特許異議の申立てがされた。 その後の手続は以下のとおりである。 令和７年１２月２５日付け 取消理由通知 令和８年 ３月 ９日 訂正請求書及び意見書の提出（特許権者） 同年 同月２３日付け 訂正請求があった旨の通知 （特許法第１２０条の５第５項） 同年 ４月２３日 意見書の提出（申立人） 第２ 訂正の適否についての判断 １ 訂正の内容 （１）訂正請求の趣旨 令和８年３月９日提出の訂正請求書による訂正（以下「本件訂正」という。）は、「特許第７６５４９７３号の明細書、特許請求の範囲を、本訂正請求書に添付した訂正明細書、訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１～５について訂正することを求める。」ことを請求の趣旨とするものであって、その訂正の内容は、訂正箇所に下線を付して示すと、以下のとおりである。 （２）訂正事項 ア 訂正事項１ 訂正前の請求項１に 「ビフェニル骨格含有多官能エポキシ樹脂」と記載されているのを 「３官能以上のビフェニル骨格多官能エポキシ樹脂」に訂正する。 イ 訂正事項２ 訂正前の請求項１に 「当該樹脂組成物のガラス転移温度」と記載されているのを 「当該樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度」に訂正する。 ウ 訂正事項３ 訂正前の請求項１に 「前記パワー半導体素子と、前記接合層と、前記回路基板と、前記放熱シートとを封止するために用いられる樹脂組成物であって」と記載されているのを 「前記パワー半導体素子と、前記接合層と、前記金属回路基板と、前記放熱シートとを封止するために用いられる樹脂組成物であって」に訂正する。 エ 訂正事項４ 訂正前の請求項５ 「前記パワー半導体素子と、前記接合層と、前記回路基板と、前記放熱シートとを被覆する封止材と、を備え」と記載されているのを 「前記パワー半導体素子と、前記接合層と、前記金属回路基板と、前記放熱シートとを被覆する封止材と、を備え」に訂正する。 オ 訂正事項５ 訂正前の明細書の【００５１】に 「【００５１】 ［エポキシ樹脂（Ａ）］ 本実施形態の樹脂組成物に用いられるエポキシ樹脂（Ａ）としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型エポキシ樹脂などのビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂（ＯＣＮ）、ハイドロキノン型エポキシ樹脂等の結晶性エポキシ樹脂；クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；フェニレン骨格含有フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、フェニレン骨格含有ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、アルコキシナフタレン骨格含有フェノールアラルキルエポキシ樹脂等のフェノールアラルキル型エポキシ樹脂；ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレンジオール型エポキシ樹脂、２官能ないし４官能エポキシ型ナフタレン樹脂、ビナフチル型エポキシ樹脂、ナフタレンアラルキル型エポキシ樹脂等のナフタレン型エポキシ樹脂；トリフェノールメタン型エポキシ樹脂（ＭＦ）、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂等の３官能型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、テルペン変性フェノール型エポキシ樹脂等の変性フェノール型エポキシ樹脂；トリアジン核含有エポキシ樹脂等の複素環含有エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは１種類を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、半導体チップが高温になっても信頼性を損なわないため、高Ｔｇを発現するクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＯＣＮ）やトリフェノールメタン型エポキシ樹脂（ＭＦ）、ビフェニル骨格含有多官能エポキシ樹脂（多価ＭＡＲ）、ビナフタレン型エポキシ樹脂（ナフタレンレジン）を使用することが好ましい。」と記載されているのを 「【００５１】 ［エポキシ樹脂（Ａ）］ 本実施形態の樹脂組成物に用いられるエポキシ樹脂（Ａ）としては、３官能以上のビフェニル骨格含有多官能エポキシ樹脂（多価ＭＡＲ）、またはトリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂が挙げられる。」に訂正する。 なお、訂正前の請求項１～５について、請求項２～５は、それぞれ請求項１を直接又は間接的に引用するものであって、本件訂正によって記載が訂正される請求項１に連動して訂正されるものである。よって、訂正前の請求項１～５に対応する訂正後の請求項〔１～５〕は、特許法第１２０条の５第４項に規定される一群の請求項である。 ２ 訂正の目的の適否、新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否 （１）訂正事項１ ア 訂正の目的について 訂正事項１は、訂正前の請求項１のビフェニル骨格含有多官能エポキシ樹脂に関し「３官能以上のビフェニル骨格含有多官能エポキシ樹脂」であるものに限定するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 イ 新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否について 訂正前の請求項１の「ビフェニル骨格含有多官能エポキシ樹脂」の「多官能」について、一般的に「多」は、複数（２以上）のことを意味するところ、本件特許の明細書【００５１】には、ビフェニル骨格含有多官能エポキシ樹脂とは別に２官能であるビフェニル型エポキシ樹脂が記載されており、「多官能」が、２官能である「ビフェニル型エポキシ樹脂」を含むかどうかという点が明確でなかったのを、２官能の「ビフェニル型エポキシ樹脂」が含まれないことを明確化するために、「多官能」の範囲内で「３官能以上」に特定したものであり、新規事項の追加に該当するものではなく、本件特許の明細書に記載された事項の範囲内の訂正である。また、「ビフェニル骨格含有多官能エポキシ樹脂」を限定するものであるから、特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。 したがって、訂正事項１は、本件特許の願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてするものであるとともに、特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。 （２）訂正事項２ ア 訂正の目的について 訂正事項２に関し、本件特許の明細書には「樹脂組成物のガラス転移温度」との記載はなく、【００４８】、【００４９】、【００８４】及び本件特許の請求項１には「樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度」との記載がある。また、「樹脂組成物のガラス転移温度」と「樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度」とは同一ではないことから、いずれが適切であるか不明確であったところ、訂正前の「樹脂組成物のガラス転移温度」を「樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度」とする訂正は、これを明確化するためのものである。 したがって、特許法第１２０条の５第２項ただし書第３号に規定する明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。 イ 新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否について 訂正事項２は、上記アに記載したとおり、明瞭でない記載の釈明であって実質的な内容の変更を伴うものではないから、本件特許の願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてするものであるとともに、特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。 （３）訂正事項３ ア 訂正の目的について 訂正事項３に関し、本件特許の請求項１に「前記回路基板」という記載があるが、それより前に「回路基板」という記載はなく、「金属回路基板」又は「前記金属回路基板」という記載のみであるから、訂正前の「前記回路基板」は「前記金属回路基板」の誤記であることが明らかである。 したがって、特許法第１２０条の５第２項ただし書第２号に規定する誤記の訂正を目的とするものである。 イ 新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否について 訂正事項３は、上記アに記載したとおり、誤記の訂正であって実質的な内容の変更を伴うものではないから、本件特許の願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてするものであるとともに、特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。 （４）訂正事項４ ア 訂正の目的について 訂正事項４に関し、本件特許の請求項５に「前記回路基板」という記載があるが、それより前に「回路基板」という記載はなく、「金属回路基板」又は「前記金属回路基板」という記載のみであるから、訂正前の「前記回路基板」は「前記金属回路基板」の誤記であることが明らかである。 したがって、特許法第１２０条の５第２項ただし書第２号に規定する誤記の訂正を目的とするものである。 イ 新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否について 訂正事項４は、上記アに記載したとおり、誤記の訂正であって実質的な内容の変更を伴うものではないから、本件特許の願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてするものであるとともに、特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。 （５）訂正事項５ ア 訂正の目的について 訂正事項５は、本件特許の明細書【００５１】の「エポキシ樹脂」を、「３官能以上のビフェニル骨格含有多官能エポキシ樹脂（多価ＭＡＲ）、またはトリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂」に限定する訂正であり、上記訂正事項１に係る訂正に伴い特許請求の範囲の記載と明細書の記載との整合を図るための訂正であって、特許法第１２０条の５第２項ただし書第３号に規定する明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。 イ 新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否について 訂正事項５は、本件明細書【００５１】に例示されたエポキシ樹脂の中から「３官能以上のビフェニル骨格含有多官能エポキシ樹脂（多価ＭＡＲ）、またはトリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂」に限定するものであり、また特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。 したがって、訂正事項５は、本件特許の願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてするものであるとともに、特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。 ウ 明細書の訂正と関係する請求項についての説明 請求項１～５は一群の請求項であるから、請求項１～５は訂正事項５による明細書の訂正に係る請求項である。 したがって、訂正事項５は、明細書の訂正に係る請求項を含む一群の請求項の全てについて行うものである。 なお、訂正前の請求項１～５の全てについて特許異議の申立てがなされているので、特許法第１２０条の５第９項において読み替えて準用する第１２６条第７項に規定する要件（いわゆる独立特許要件）は課されない。 ３ 申立人の主張について 申立人は令和８年４月２３日提出の意見書において、次のとおり訂正事項１、５は新規事項を追加するものである旨を主張するが、いずれも採用できない。 ア 「ビフェニル骨格含有多官能エポキシ樹脂」の「多官能」は、官能基数が２以上であることを意味するところ、当該多官能が３以上と解釈できる明確な根拠が本件特許の明細書に存在せず、【００５１】及び【００８２】も「３以上」と解釈される根拠とはならない旨を主張する（意見書第４頁（３）ア～第６頁第３行）。 しかし、上記２（１）イで説示したとおり、当該訂正は多官能の範囲内で「３官能以上」に特定したものであって、新規事項を追加するものではない。 イ 本件特許の明細書【００８２】には「エポキシ樹脂１：国際公開第２０１３／１３６６８５号の式（１３Ａ）で表されるビフェニル骨格含有多官能エポキシ樹脂（明和化成株式会社製）」と記載されているが、明細書中で引用されているだけの文献に記載された事項に基づく訂正は許されるべきではなく、仮に、当該国際公報の記載が考慮されうるとしても、式（１３Ａ）で示される化合物が３官能以上であると理解することはできない旨を主張する（意見書第６頁第５行～第８頁第５行）。 しかし、ビフェニル骨格含有多官能エポキシ樹脂を３官能以上とする訂正は、上記２（１）イで説示したとおり、本件特許の明細書【００８２】の記載内容にかかわらず、当該明細書に記載された事項の範囲内でされたものである。 ４ 訂正の適否についての判断のまとめ 以上のとおり、本件訂正は、特許法１２０条の５第２項ただし書第１号、第２号又は第３号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同法同条第９項で準用する同法第１２６条第４項、第５項及び第６項の規定に適合する。 したがって、本件訂正は適法なものであり、本件特許の明細書及び特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正明細書及び訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～５〕について訂正することを認める。 第３ 本件発明 上記第２のとおり、本件訂正が認められたため、本件特許の請求項１～５に係る発明（以下「本件発明１」等といい、これらをまとめて「本件発明」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１～５に記載された事項により特定される次のとおりのものである。 また、本件訂正後の明細書を「本件明細書」という。 「【請求項１】 金属回路基板と、 前記金属回路基板の一方の面に設けられたパワー半導体素子と、 前記パワー半導体素子と前記金属回路基板とを接合するシンタリングペーストからなる接合層と、 前記金属回路基板の、前記パワー半導体素子が設けられた面とは反対の面に積層された放熱シートと、を備えるパワーモジュールにおいて、 前記パワー半導体素子と、前記接合層と、前記金属回路基板と、前記放熱シートとを封止するために用いられる樹脂組成物であって、 当該樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、無機充填剤とを含み、 前記エポキシ樹脂は、９０～３００のエポキシ当量を有する、３官能以上のビフェニル骨格含有多官能エポキシ樹脂またはトリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂からなり、 前記無機充填剤は、当該樹脂組成物の全固形分に対して、８２質量％以上９０質量％以下であり、 当該樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度が、１７０℃以上３００℃以下であり、 前記樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度未満における平均線膨張係数α１が、５ｐｐｍ／Ｋ以上１５ｐｐｍ／Ｋ以下であり、ガラス転移温度以上における平均線膨張係数α２が、２５ｐｐｍ／Ｋ以上６５ｐｐｍ／Ｋ以下である、樹脂組成物。 【請求項２】 前記無機充填剤が、シリカ粉末を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。 【請求項３】 フェノール系硬化剤をさらに含む、請求項１または２に記載の樹脂組成物。 【請求項４】 硬化促進剤をさらに含む、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の樹脂組成物。 【請求項５】 金属回路基板と、 前記金属回路基板の一方の面に設けられたパワー半導体素子と、 前記パワー半導体素子と前記金属回路基板とを接合するシンタリングペーストからなる接合層と、 前記金属回路基板の、前記パワー半導体素子が設けられた面とは反対の面に積層された放熱シートと、を備えるパワーモジュールにおいて、 前記パワー半導体素子と、前記接合層と、前記金属回路基板と、前記放熱シートとを被覆する封止材と、を備え、 前記封止材が、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物からなる、 パワーモジュール。」 第４ 特許異議申立書に記載した申立理由と当審において通知した取消理由 １ 申立理由の概要 申立人が提出した特許異議申立書（以下「申立書」という。）に記載した申立理由の概要は以下のとおりである。 （１）申立理由１（甲１～４に基づく進歩性） 請求項１～４に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった甲第１～４号証に記載された発明に基いて、本件特許の出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、請求項１～４係る発明についての特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 （２）申立理由１（甲５に基づく進歩性） 請求項５に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった甲第５号証に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、請求項５係る発明についての特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 （３）申立理由２（サポート要件） 請求項１～５に係る発明についての特許は、以下の点で特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し取り消すべきものである。 請求項１には「樹脂組成物のガラス転移温度」の特定事項が記載されているが、本件特許の明細書には、樹脂組成物のガラス転移温度ではなく樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度について記載されているから、請求項１～５に関し、サポート要件についての不備がある。 （４）申立理由３（実施可能要件） 請求項１～５に係る発明についての特許は、以下の点で特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し取り消すべきものである。 上記（３）と同様の理由により、実施可能要件についての不備がある。 ２ 取消理由の概要 当審において令和７年１２月２５日付けで通知した取消理由通知書の概要は、次のとおりである。 （１）取消理由１（明確性） 請求項１～５に係る発明についての特許は、以下の点で特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し取り消すべきものである。 請求項１における「ビフェニル骨格含有多官能エポキシ樹脂」の「多官能」について、２官能のビフェニル型エポキシ樹脂を含むか否か一義的に定まるものではないから、不明確である。 また、請求項１における「前記エポキシ樹脂は、９０～３００のエポキシ当量を有する、ビフェニル骨格含有多官能エポキシ樹脂またはトリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂からなり」について、樹脂組成物は「９０～３００のエポキシ当量を有する、ビフェニル骨格含有多官能エポキシ樹脂またはトリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂」以外のエポキシ樹脂を含むか否か一義的に定めることができないから、不明確である。 （２）取消理由２（サポート要件） 請求項１～５に係る発明についての特許は、以下の点で特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し、取り消すべきものである。 請求項１は「樹脂組成物のガラス転移温度」と特定されているが、本件特許の明細書におけるガラス転移温度は「樹脂組成物の硬化物」のものしか記載されておらず、技術常識を考慮しても、樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度と樹脂組成物のガラス転移温度とが同一のものであるとはいえないから、発明の詳細な説明に記載されたものではない。 （３）取消理由３（甲第５号証に基づく進歩性） 請求項１～５に係る発明は、甲第５号証に記載された発明に基いて本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、これらの請求項に係る発明の特許は、同法第１１３条第２号に該当し、取り消すべきものである。 ３ 証拠方法 （１）申立人が申立書に添付した証拠方法 甲第１号証：国際公開２０２０／２４１５９４号 甲第２号証：特開２００３－２６７６９号公報 甲第３号証：特開２０１０－７７３０３号公報 甲第４号証：特開２００２－１６７４１６号公報 甲第５号証：特開２００８－２１８９０７号公報 （以下「甲第１号証」等を、番号に従って「甲１」等という。） （２）当審において職権により引用する証拠方法 引用文献１：特開２０１０－１０１７３号公報 引用文献２：特開２０２０－４８９３号公報 （以下「引用文献１」等を、番号に従って「引１」等という。 （３）申立人が令和８年４月２３日提出の意見書に添付した証拠方法 参考資料：国際公開第２０１３／１３６６８５号公報 （以下「参１」という。） 第５ 当審の判断 当審合議体は、取消理由１～３及び申立理由１～３によっては、本件発明に係る特許を取り消すことはできないものと判断する。 その理由は、以下のとおりである。 １ 取消理由１について 令和８年３月９日提出の訂正請求書に添付された訂正明細書及び訂正特許請求の範囲により、特許権者が同日提出の意見書で「請求項１に記載の「当該樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、無機充填剤とを含み、前記エポキシ樹脂は・・・からなり」の記載は、「３官能以上のビフェニル骨格含有多官能エポキシ樹脂またはトリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂」以外のエポキシ樹脂を含まないことが一義的に定まるものとなった」と主張しているとおり、樹脂組成物は「９０～３００のエポキシ当量を有する、３官能以上のビフェニル骨格含有多官能エポキシ樹脂またはトリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂」以外のエポキシ樹脂を含まないことが明らかになった。 そして、その他に本件発明に不明確な事項はない。 よって、取消理由１は解消された。 ２ 取消理由２及び申立理由２について 取消理由２及び申立理由２はサポート要件についてのものであるので、併せて検討する。 上記第２の２（２）で説示したとおり、令和８年３月９日提出の訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲により、本件発明は「樹脂組成物のガラス転移温度」を「樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度」と明確化する訂正がされたので、発明の詳細な説明に記載されたものとなった。 そして、その他に本件発明にサポート要件違反とする事項はない。 よって、取消理由２及び申立理由２は解消された。 また、サポート要件について、申立人は令和８年４月２３日提出の意見書で、新たに「３官能以上のビフェニル骨格含有多官能エポキシ樹脂」が使用されている実施例は実施例１の１つのみであり、官能基数や骨格の構造が変化すれば物性、効果が変わるとともに、無機充填材についても種類が変われば物性、効果が変わるので、本件明細書に記載された実施例を、本件発明１の範囲まで拡張又は一般化することはできない旨を主張している。 しかし、当該主張は、エポキシ樹脂の官能基数等についての一般論を述べるだけであって、具体的な証拠等を示して本件発明の課題が解決できないことを主張するものではない。 したがって、申立人の上記主張は採用できない。 ３ 取消理由３及び申立理由１（甲５に基づく進歩性）について 申立理由１（甲５に基づく進歩性）は、甲５を主引例とする進歩性についてのものであるので、取消理由３と併せて検討する。 （１）甲５に記載された発明 甲５の【００３３】にモールド樹脂として「熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を用いてもよい」ことが記載されているところ、エポキシ樹脂を用いた場合は硬化することが明らかであるから、モールド樹脂として、エポキシ樹脂の硬化物が記載されているに等しいといえる。 そして、甲５の実施形態９（【００３１】～【００３３】）及び図１４に着目すると、甲５には次の発明が記載されていると認める。 「電極３と、 電極３の一方の面に設けられたパワー半導体素子５２と、 パワー半導体素子５２と電極３とを接合するはんだ５１と、 電極３の、パワー半導体素子５２が設けられた面とは反対の面に積層された熱伝導シート２とを、備える、 パワーモジュール５０において、 パワー半導体素子５２と、はんだ５１と、電極３と、熱伝導シート２とを封止するモールド樹脂５５を備え、 モールド樹脂５５は、エポキシ樹脂の硬化物からなる、 パワーモジュール５０。」（以下「甲５モジュール発明」という。） また、甲５の【００３３】のモールド樹脂に着目すると、甲５には次の発明が記載されていると認める。 「甲５モジュール発明において、パワー半導体素子と、はんだと、電極と、熱伝導シートとを封止するエポキシ樹脂の硬化物からなるモールド樹脂」（以下「甲５樹脂発明」という。） （２）本件発明１について ア 対比 本件発明１と甲５樹脂発明とを対比する。 （ア）本件発明１の「金属回路基板」は、本件明細書【００１８】に「Ｃｕ回路３は、導電性を有する金属材料で構成された金属回路基板」と記載されており、金属材料で構成されたものであるので、甲５樹脂発明の「電極」は、本件発明１の「金属回路基板」に相当する。 （イ）甲５樹脂発明の「熱伝導シート」は、甲５の【００１３】に「熱伝導シート２は、主に樹脂組成物と無機フィラーで構成されている。樹脂組成物としては、例えばエポキシ樹脂・・・等の熱硬化性樹脂が用いられる」との記載から、熱硬化性樹脂と無機フィラーで構成されるものであり、本件明細書の【００２４】に「放熱シート４は、例えば樹脂シートであって、シート用樹脂組成物を用いて形成されている・・・シート用樹脂組成物は、熱硬化性樹脂（Ａ）、充填剤（Ｂ）、および硬化剤（Ｃ）などを含むことが好ましい」と記載されていることから、甲５樹脂発明の「熱伝導シート」は、本件発明１の「放熱シート」に相当する。 （ウ）甲５樹脂発明の「モールド樹脂」は、樹脂であって、様々な成分（組成）を含むものであるので、本件発明１の「樹脂組成物」に相当する。 （エ）甲５樹脂発明の「はんだ」は、電極とパワー半導体素子とを接合するものであるから、本件発明１の「シンタリングペーストからなる接合層」と、「接合層」という限りで一致する。 したがって、両者は 「金属回路基板と、 前記金属回路基板の一方の面に設けられたパワー半導体素子と、 前記パワー半導体素子と前記金属回路基板とを接合する接合層と、 前記金属回路基板の、前記パワー半導体素子が設けられた面とは反対の面に積層された放熱シートと、を備えるパワーモジュールにおいて、 前記パワー半導体素子と、前記接合層と、前記金属回路基板と、前記放熱シートとを封止するために用いられる樹脂組成物。」 である点において一致し、以下の点で相違する。 ＜相違点１＞ 接合層について、本件発明１では「シンタリングペーストからなる」ものであるのに対して、甲５樹脂発明では、「はんだ」である点 ＜相違点２＞ 樹脂組成物について、本件発明１では「エポキシ樹脂と、無機充填剤とを含み、 前記エポキシ樹脂は、９０～３００のエポキシ当量を有する、３官能以上のビフェニル骨格含有多官能エポキシ樹脂またはトリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂からなり、 前記無機充填剤は、当該樹脂組成物の全固形分に対して、８２質量％以上９０質量％以下であり、 当該樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度が、１７０℃以上３００℃以下であり、 前記樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度未満における平均線膨張係数α１が、５ｐｐｍ／Ｋ以上１５ｐｐｍ／Ｋ以下であり、ガラス転移温度以上における平均線膨張係数α２が、２５ｐｐｍ／Ｋ以上６５ｐｐｍ／Ｋ以下である」ことを特定するものであるのに対して、甲５樹脂発明では、エポキシ樹脂の硬化物からなるものである点。 イ 相違点についての判断 事案に鑑み相違点２について検討する。 （ア）甲１には、実施例３（［００５０］～［００６８］、［表１］）に着目すると、（Ａ）エポキシ樹脂としてＹＸ－４０００（ビフェニル型エポキシ樹脂（商品名、三菱ケミカル（株）製、エポキシ当量１８５、軟化点１０５℃））を４．４３質量部及びＮ－６５５ＥＸＰ－Ｓ（ｏ－クレゾールノボラックエポキシ樹脂（商品名、ＤＩＣ（株）製、エポキシ当量２００、軟化点５５℃））を３．３５質量部、（Ｂ）硬化剤としてＳＨ－０４１－０１（アリル基含有トリフェニルメタン型フェノール樹脂（商品名、明和化成（株）製、水酸基当量１３９、軟化点９０℃））を５．７２質量部、（Ｃ）硬化促進剤として２Ｐ－４ＭＨＺ（イミダゾール化合物（商品名、四国化成工業（株）製））を０．４０質量部、（Ｄ）無機充填材としてＦＢ－９１０ＧＳＱ（球状溶融シリカ（商品名、（株）アドマテックス製、平均粒子径５μｍ、最大粒子径２０μｍ））を８５．０質量部、離型剤としてカルナバワックス（商品名、東洋アドレ（株）製）を０．２５質量部、着色剤としてＭＡ－１００ＲＭＪ（商品名、三菱化学（株）製）を０．３０質量部、難燃剤としてＦＰ－１００（商品名、（株）伏見製薬所製）を０．３０質量部、イオントラップ剤としてＤＨＴ－４Ｃ（商品名、協和化学工業（株）製）を０．２５質量部の各成分を常温（２３℃）でミキサーを用いて混合し、熱ロールを用いて９０～１１５℃で加熱混練し、冷却後、粉砕して調製した封止用樹脂組成物であって、樹脂組成物全量に対する（Ｄ）無機充填材の含有量が８５．０質量％、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１７２℃、４０～９０℃での熱膨張係数（α１）が１２ｐｐｍ／℃、２００～２３０℃での熱膨張係数（α２）が５０ｐｐｍ／℃である封止用樹脂組成物が記載されている（この封止用樹脂組成物を、以下「甲１実施例３組成物」という。）。 しかし、甲１実施例３組成物は「エポキシ樹脂は、９０～３００のエポキシ当量を有する、３官能以上のビフェニル骨格含有多官能エポキシ樹脂またはトリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂からなり」の特定事項を備えていない。 そして、甲１の［００１５］には、エポキシ樹脂は「１分子中に２個以上のエポキシ樹脂を有するものであればよく」及び「エポキシ樹脂は１種を使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい」と記載されているが、［００１７］に記載された具体的な商品名をみても、「３官能以上のビフェニル骨格含有多官能エポキシ樹脂」または「トリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂」が具体的に記載されていないので、甲１実施例３組成物から「エポキシ樹脂は、９０～３００のエポキシ当量を有する、３官能以上のビフェニル骨格含有多官能エポキシ樹脂またはトリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂からなり」の特定事項を導くことはできない。 （イ）甲２には、実施例５（【００３６】～【００４０】、【表１】、【表２】）に着目すると、エポキシ当量１６７の多官能型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂２：日本化薬株式会社製商品名ＥＰＰＮ－５０２Ｈ）（商品名から本件発明１の「トリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂」に相当）を６５．０重量部、エポキシ当量１９２のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂３：新日鐵化学株式会社製商品名ＹＳＬＶ－８０ＸＹ）を２０．０重量部、エポキシ当量３７５、臭素含量４８重量％のビスフェノールＡ型ブロム化エポキシ樹脂（住友化学工業株式会社製商品名ＥＳＢ－４００Ｔ）を１５．０重量部、硬化剤として水酸基当量１０４のフェノール樹脂（明和化成株式会社製商品名ＭＥＨ－７５００）を５．４重量部、エポキシ基を有するシリコーン化合物としてエポキシ当量２９００、２５℃における動粘度３２００ｍｍ２／ｓの上記一般式（IX）で示されるポリエーテル変性エポキシシリコーンオイル（東レ・ダウコーニング株式会社製商品名ＢＹ１６－８７６）を７５．０重量部、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィン（和光純薬工業株式会社製、試薬特級）を１．０重量部、無機充填剤として平均粒子径１７．５μｍ、比表面積３．８ｍ2／ｇの球状溶融シリカを９７７重量部（無機充填剤量は８２重量％）、三酸化アンチモンを１５．０重量部、エポキシ当量３７５、エポキシシランカップリング剤（γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）を７．５重量部、カルナバワックス（クラリアント社製）を１．５重量部、ポリエチレンワックス（クラリアント社製商品名ＰＥＤ１９１）を０．３５重量部及びカーボンブラック（三菱化学株式会社製商品名ＭＡ－１００）を３．０重量部を配合し、各配合成分を予備混合（ドライブレンド）した後、二軸ロール（ロール表面温度約８０℃）１０分間混練を行って、冷却粉砕して、作製した封止用エポキシ樹脂成形材料であって、当該封止用エポキシ樹脂成形材料に対して無機充填剤量が８２重量％、ガラス転移温度（Ｔｇ）が２０３℃、Ｔｇ未満の傾きから求めた線膨張係数（α１）が１０．４ｐｐｍ／℃、Ｔｇ以上の傾きから求めた線膨張係数（α２）が３８．２ｐｐｍ／℃である封止用エポキシ樹脂成形材料が記載されている（この封止用エポキシ樹脂成形材料を、以下「甲２実施例５成形材料」という。）。（当審注：一般式（IX）は省略。以下同じ。） しかし、甲２実施例５成形材料は、エポキシ樹脂として「トリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂」を含んでいるが、当該トリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂を含んでいるため、「エポキシ樹脂は、９０～３００のエポキシ当量を有する、３官能以上のビフェニル骨格含有多官能エポキシ樹脂またはトリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂からなり」の特定事項を備えていない。 そして、甲２には、Ｔｇ、α１、α２について、実施例に値が記載されているに留まり、当該Ｔｇ、α１、α２を特定の範囲に調整すること、及びエポキシ樹脂の種類を選択することにより当該調整を行うことについての記載がなく、また、エポキシ樹脂の組成に応じて、線膨張係数やガラス転移温度等の物性が影響を受けることは、本件特許の出願前からの技術常識であることを踏まえると、甲２実施例５成形材料には、エポキシ樹脂を「トリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂」のみ、すなわち「エポキシ樹脂は、９０～３００のエポキシ当量を有する、３官能以上のビフェニル骨格含有多官能エポキシ樹脂またはトリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂からなり」という特定事項を導く動機付けはない。また、甲２の他の実施例を検討しても同様である。 （ウ）甲３には、実施例１（【００８１】、【００８７】、【００８９】～【０１０１】、【表１】）に着目すると、エポキシ樹脂１（ジャパンエポキシレジン（株）製、ＹＬ－６６７７。一般式（１）で表される化合物においてａ＝０である化合物を主成分とするエポキシ樹脂（融点１１０℃）２５質量％と、一般式（４）で表される化合物においてｄ＝０である化合物を主成分とするエポキシ樹脂（【００８１】の【化４】から本件発明１の「トリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂」に相当）７５質量％と、の混合物。融点５０℃、エポキシ当量１６３。）を９．２５質量部、フェノール樹脂１（明和化成（株）製、ＭＥＨ７５００。一般式（７）で表される化合物においてｈ＝０である化合物を主成分とするフェノール樹脂。軟化点１１０℃、水酸基当量９７。）（「フェノール系硬化剤」に相当）を５．５０質量部、球状無機充填材１（球状溶融シリカ（マイクロン（株）製、Ｓ３０－７１。平均粒子径２５μｍ。）を６４質量部、鱗片状無機充填材１（ガラスフレーク１（日本板硝子（株）製、ＲＥＦ－０１５Ａ。組成：硼珪酸ガラス。平均粒径１５μｍ、平均厚み５μｍ、アスペクト比３。アミノシラン処理品。）を２０質量部、硬化促進剤２（式（１１）で表される化合物）を０．４５質量部、 カップリング剤１（３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン）を０．３質量部、着色剤１（カーボンブラック）を０．３質量部及び離型剤１（カルナバワックス）を０．２質量部の各成分を常温においてミキサーで混合し、７０～１２０℃で加熱ロールにより混練し、冷却後粉砕して得たエポキシ樹脂組成物であって、全エポキシ樹脂組成物中の無機充填材（球状無機充填材１と鱗片状無機充填材１とを合わせたもの）の含有量が８４質量％（６４質量％＋２０質量％）、ガラス転移温度Ｔｇが１９０℃、線膨張係数α１（Ｔｇより低い温度域における線膨張係数）が１４ｐｐｍ／℃、線膨張係数α２（Ｔｇより高い温度域における線膨張係数）が３９ｐｐｍ／℃であるエポキシ樹脂組成物が記載されている（このエポキシ樹脂組成物を、以下「甲３実施例１組成物」という。）。（当審注：一般式（１）、一般式（４）、一般式（７）及び式（１１）は省略。以下同じ） しかし、甲３実施例１組成物は、エポキシ樹脂として「トリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂」を含んでいるが、当該トリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂を含んでいるため、「エポキシ樹脂は、９０～３００のエポキシ当量を有する、３官能以上のビフェニル骨格含有多官能エポキシ樹脂またはトリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂からなり」の特定事項を備えていない。 そして、甲３の請求項１、【００３５】、【００４１】の記載からみて、甲３は、成形時の流動性を発現させるための「結晶性エポキシ樹脂（Ａ）」（甲３実施例１組成物の「一般式（１）で表される化合物においてａ＝０である化合物を主成分とするエポキシ樹脂」に相当）と反りの改善の手段としての「多官能エポキシ樹脂（Ｂ）」（甲３実施例１組成物の「一般式（４）で表される化合物においてｄ＝０である化合物を主成分とするエポキシ樹脂」に相当するとともに、本件発明１の「トリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂」に相当するもの）の両方を含むことが必須であるので、甲３実施例１組成物において、結晶性エポキシ樹脂（Ａ）を除いて、多官能エポキシ樹脂（Ｂ）のみとする動機付けはない。また、甲３の他の実施例を検討しても同様である。 （エ）甲４には、実施例１（【００２８】、【００３４】、【００３５】、【表１】）に着目すると、数平均分子量７０９、未反応ナフトール３．８％、多分散度１．５７、水酸基当量１５１のフェノール樹脂１（「フェノール系硬化剤」に相当）を７１．６重量部、エポキシ当量１９６のメチル基置換ビフェニル骨格型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製商品名ＹＸ－４０００Ｈ）を６５重量部、エポキシ当量３９３の臭素化ビスフェノール型エポキシ樹脂（住友化学株式会社製商品名－４００Ｔ）を１５重量部、トリフェニルホスフィン（【００２０】の記載から「硬化促進剤」に相当）を２．５重量部、平均粒子径１７．５μｍ、比表面積３．８ｍ2／ｇの球状溶融シリカ（本件発明１の「無機充填剤」に相当）を１２００重量部、エポキシシランカップリング剤（γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）を４重量部、カルナバワックス（クラリアント社製）を３重量部及びカーボンブラック（三菱化学株式会社製商品名ＭＡ－１００）を１重量部、をそれぞれ配合し、８インチ径の加熱ロールを使用して、９０℃、１０分混練して、得た封止用樹脂成形材料であって、当該封止用樹脂成形材料に対して球状溶融シリカの含有量が８８重量％（１２００／（７１．６＋６５＋１５＋２．５＋１２００＋４＋３＋１）×１００）、ガラス転移温度Ｔｇが１８４℃、Ｔｇ以下の傾きから求めた線膨張係数α１（×１０－５）が０．８４／℃、Ｔｇ以上の傾きから求めた線膨張係数α２（×１０－５）が３．５０／℃である封止用樹脂成形材料が記載されている（この封止用樹脂成形材料を、以下「甲４実施例１成形材料」という。）。 しかし、甲４実施例１成形材料は「エポキシ樹脂は、９０～３００のエポキシ当量を有する、３官能以上のビフェニル骨格含有多官能エポキシ樹脂またはトリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂からなり」の特定事項を備えていない。 そして、甲４の【００１７】には、エポキシ樹脂は「単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい」と記載されているのみであって、「３官能以上のビフェニル骨格含有多官能エポキシ樹脂」または「トリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂」が具体的に記載されていないので、甲４実施例１成形材料から「エポキシ樹脂は、９０～３００のエポキシ当量を有する、３官能以上のビフェニル骨格含有多官能エポキシ樹脂またはトリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂からなり」の特定事項を導くことはできない。 （オ）そうすると、甲１～甲４に記載の事項を、甲５樹脂発明に適用したとしても、上記相違点２に係る特定事項を満たすことはできず、本件発明１は、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ウ 申立人の主張について 申立人は令和８年４月２３日提出の意見書において、以下（ｉ）～（ｉｉｉ）の点を挙げて、本件発明１は、当業者が容易に発明をすることができたものである旨を主張する。 （ｉ）相違点２について、甲１～甲４には、エポキシ樹脂として、「３官能以上のビフェニル骨格含有多官能エポキシ樹脂」のみを用いること、または「トリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂」のみを用いることを示唆する記載がある、すなわち上記特定事項を備える動機付けがある点（意見書第９頁～第１４頁） （ｉｉ）参１の実施例（ａ－１）は、エポキシ樹脂として「３官能以上のビフェニル骨格含有多官能エポキシ樹脂」のみを含有するものであるから、甲５樹脂発明において、甲１、甲２又は甲３を適用するにあたり、エポキシ樹脂として「３官能以上のビフェニル骨格含有多官能エポキシ樹脂」のみを使用することは容易である点（意見書第１４頁～第１５頁） （ｉｉｉ）参１の実施例（ａ－１）～（ａ－３）、（ａ－５）～（ａ－７）の組成は、本件発明１の組成に関する特定事項を満たすものであり、本件発明１で特定されている平均線膨張係数を満たすことが合理的に推認されるので、甲５樹脂発明に参１の記載事項を適用することは容易である点（意見書第１５頁～第１７頁） 以下、上記（ｉ）～（ｉｉｉ）について順に検討する。 （ア）上記（ｉ）について 上記イで説示したとおり、甲１～甲４には「エポキシ樹脂は、９０～３００のエポキシ当量を有する、３官能以上のビフェニル骨格含有多官能エポキシ樹脂またはトリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂からなり」の特定事項を導く動機付けはなく、意見書の主張を参酌しても、この判断を覆すに足りるものではない。 （イ）上記（ｉｉ）について 上記イ（ア）～（ウ）で説示したとおり、甲１～３には「３官能以上のビフェニル骨格含有多官能エポキシ樹脂」が具体的な樹脂として記載されていないから、参１に「３官能以上のビフェニル骨格含有多官能エポキシ樹脂」が記載されているとしても、甲５樹脂発明において、甲１、２又は３を適用するにあたり、「３官能以上のビフェニル骨格含有多官能エポキシ樹脂」を採用する動機付けがない。 （ウ）上記（ｉｉｉ）について 参１の実施例（ａ－１）（［０１８６］～［０１９０］、［０２１２］、［０２３０］、［表１］）は、線膨張係数が記載されておらず、さらに、参１の課題は、［００１１］の記載からみて「接着性、電気的安定性、難燃性、成形性、および耐熱性をバランス良くする半導体封止材を形成し得る樹脂組成物を提供すること」であるのに対して、本件発明の発明が解決しようとする課題は、「高温域でも高い信頼性を確保することが可能な・・・樹脂組成物を提供すること」（【０００６】）であり、両者の課題は相違する。 そして、本件発明１は上記課題を解決するために、特定のエポキシ樹脂を用い、更にガラス転移温度及び平均線膨張係数を特定の範囲にすることであるところ、上記のとおり参１は課題が異なり、線膨張係数を調整することの記載ないし示唆もないから、甲５樹脂発明及び参１の記載事項から、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 以上のとおり、申立人の上記主張は採用できない。 エ 小括 よって、本件発明１は、甲５樹脂発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （３）本件発明２～５について 本件発明２～５は、本件発明１を直接又は間接的に引用しており、本件発明１の発明特定事項を全て含むものであるから、本件発明２～５と甲５樹脂発明又は甲５モジュール発明は、少なくとも相違点２において相違する。 そうすると、上記（２）イで説示したのと同様の理由により、本件発明２～５は、甲５に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （４）取消理由３及び申立理由１（甲５に基づく進歩性）についてのまとめ よって、本件発明１～５は、甲５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、取消理由３及び申立理由１（甲５に基づく進歩性）によっては本件発明１～５に係る特許を取り消すことはできない。 ４ 取消理由通知において採用しなかった申立理由について （１）申立理由３（実施可能要件）について 上記第２の２（２）で説示したとおり、令和８年３月９日提出の訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲により、本件発明は、「樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度」を「樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度」と明確化する訂正がされたので、実施可能要件についての不備は解消された。 そして、その他に実施可能要件違反とする事項はない。 よって、申立理由３は解消された。 また、申立人は令和８年４月２３日提出の意見書において、新たに上記第５の２と同様の理由により、実施可能要件の不備が存在する旨の主張をしているが、発明の詳細な説明の記載からみて、製造及び使用できないとする具体的な理由が示されていないので、申立人の主張は採用できない。 （２）申立理由１（甲１に基づく進歩性）について ア 甲１に記載された発明 甲１には、実施例３（［００５０］～［００６８］、［表１］）に着目すると、次の発明が記載されていると認める。 「（Ａ）エポキシ樹脂としてＹＸ－４０００（ビフェニル型エポキシ樹脂（商品名、三菱ケミカル（株）製、エポキシ当量１８５、軟化点１０５℃））を４．４３質量部及びＮ－６５５ＥＸＰ－Ｓ（ｏ－クレゾールノボラックエポキシ樹脂（商品名、ＤＩＣ（株）製、エポキシ当量２００、軟化点５５℃））を３．３５質量部、（Ｂ）硬化剤としてＳＨ－０４１－０１（アリル基含有トリフェニルメタン型フェノール樹脂（商品名、明和化成（株）製、水酸基当量１３９、軟化点９０℃））を５．７２質量部、（Ｃ）硬化促進剤として２Ｐ－４ＭＨＺ（イミダゾール化合物（商品名、四国化成工業（株）製））を０．４０質量部、（Ｄ）無機充填材としてＦＢ－９１０ＧＳＱ（球状溶融シリカ（商品名、（株）アドマテックス製、平均粒子径５μｍ、最大粒子径２０μｍ））を８５．０質量部、離型剤としてカルナバワックス（商品名、東洋アドレ（株）製）を０．２５質量部、着色剤としてＭＡ－１００ＲＭＪ（商品名、三菱化学（株）製）を０．３０質量部、難燃剤としてＦＰ－１００（商品名、（株）伏見製薬所製）を０．３０質量部、イオントラップ剤としてＤＨＴ－４Ｃ（商品名、協和化学工業（株）製）を０．２５質量部の各成分を常温（２３℃）でミキサーを用いて混合し、熱ロールを用いて９０～１１５℃で加熱混練し、冷却後、粉砕して調製した封止用樹脂組成物であって、樹脂組成物全量に対する（Ｄ）無機充填材の含有量が８５．０質量％、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１７２℃、４０～９０℃での熱膨張係数（α１）が１２ｐｐｍ／℃、２００～２３０℃での熱膨張係数（α２）が５０ｐｐｍ／℃である封止用樹脂組成物。」（以下「甲１発明」という。） イ 本件発明１について （ア）対比 本件発明１と甲１発明とを対比する。 （ａ）甲１発明は、エポキシ樹脂として、ＹＸ－４０００（ビフェニル型エポキシ樹脂（商品名、三菱ケミカル（株）製、エポキシ当量１８５、軟化点１０５℃））及びＮ－６５５ＥＸＰ－Ｓ（ｏ－クレゾールノボラックエポキシ樹脂（商品名、ＤＩＣ（株）製、エポキシ当量２００、軟化点５５℃））を含み、無機充填材としてＦＢ－９１０ＧＳＱ（球状溶融シリカ（商品名、（株）アドマテックス製、平均粒子径５μｍ、最大粒子径２０μｍ）を含むことから、本件発明１の「樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、無機充填剤とを含み」との特定事項を満たす。 （ｂ）甲１発明は、無機充填材の含有量が樹脂組成物全量に対して８５．０質量％であるので、本件発明１の「無機充填剤は、当該樹脂組成物の全固形分に対して、８２質量％以上９０質量％以下」との特定事項を満たす。 （ｃ）甲１発明の封止用樹脂組成物は「ガラス転移温度（Ｔｇ）が１７２℃、４０～９０℃での熱膨張係数（α１）が１２ｐｐｍ／℃、２００～２３０℃での熱膨張係数（α２）が５０ｐｐｍ／℃である」ので、本件発明１の「当該樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度が、１７０℃以上３００℃以下であり、前記樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度未満における平均線膨張係数α１が、５ｐｐｍ／Ｋ以上１５ｐｐｍ／Ｋ以下であり、ガラス転移温度以上における平均線膨張係数α２が、２５ｐｐｍ／Ｋ以上６５ｐｐｍ／Ｋ以下である」との特定事項を満たす。 （ｄ）甲１発明は「封止用樹脂組成物」であるので、甲１発明の「封止用樹脂組成物」は、本件発明１の「封止するために用いられる樹脂組成物」に相当する。 そうすると、両者は 「封止するために用いられる樹脂組成物であって、 当該樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、無機充填剤とを含み、 前記無機充填剤は、当該樹脂組成物の全固形分に対して、８２質量％以上９０質量％以下であり、 当該樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度が、１７０℃以上３００℃以下であり、 前記樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度未満における平均線膨張係数α１が、５ｐｐｍ／Ｋ以上１５ｐｐｍ／Ｋ以下であり、ガラス転移温度以上における平均線膨張係数α２が、２５ｐｐｍ／Ｋ以上６５ｐｐｍ／Ｋ以下である、樹脂組成物。」 である点において一致し、以下の点で相違する。 ＜相違点３＞ 本件発明１は「金属回路基板と、前記金属回路基板の一方の面に設けられたパワー半導体素子と、前記パワー半導体素子と前記金属回路基板とを接合するシンタリングペーストからなる接合層と、前記金属回路基板の、前記パワー半導体素子が設けられた面とは反対の面に積層された放熱シートと、を備えるパワーモジュールにおいて、前記パワー半導体素子と、前記接合層と、前記金属回路基板と、前記放熱シートとを封止するために用いられる樹脂組成物」であるのに対して、甲１発明はそのような特定はない点 ＜相違点４＞ エポキシ樹脂について、本件発明１は「９０～３００のエポキシ当量を有する、３官能以上のビフェニル骨格含有多官能エポキシ樹脂またはトリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂からなり」であるのに対して、甲１発明はそのような特定がない点 （イ）相違点についての判断 事案に鑑み相違点４について検討する。 甲１の［００１５］には、エポキシ樹脂は「１分子中に２個以上のエポキシ樹脂を有するものであればよく」及び「エポキシ樹脂は１種を使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい」と記載されているが、［００１７］に記載された具体的な商品名をみても、「３官能以上のビフェニル骨格含有多官能エポキシ樹脂」または「トリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂」が具体的に記載されていないので、甲１発明から「エポキシ樹脂は、９０～３００のエポキシ当量を有する、３官能以上のビフェニル骨格含有多官能エポキシ樹脂またはトリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂からなり」の特定事項を導くことはできない。 また、甲５の記載を検討しても、上記特定事項について動機付けとなる記載は見いだせない。 そうすると、甲１発明及び甲１、５の記載事項から、上記相違点４に係る特定事項を満たすことはできないから、本件発明１は、甲１発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ウ 本件発明２～４について 本件発明２～４は、本件発明１を直接又は間接的に引用しており、本件発明１の発明特定事項を全て含むものであるから、本件発明２～４と甲１発明は、少なくとも相違点４において相違する。 そうすると、上記イ（イ）で説示したのと同様の理由により、本件発明２～４は、甲１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 エ 申立理由１（甲１に基づく進歩性）についてのまとめ よって、本件発明１～４は、甲１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、申立理由１（甲１に基づく進歩性）によっては本件発明１～４に係る特許を取り消すことはできない。 （３）申立理由１（甲２に基づく進歩性）について ア 甲２に記載された発明 甲２には、実施例５（【００３６】～【００４０】、【表１】、【表２】）に着目すると、次の発明が記載されていると認める。 「エポキシ当量１６７の多官能型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂２：日本化薬株式会社製商品名ＥＰＰＮ－５０２Ｈ）を６５．０重量部、エポキシ当量１９２のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂３：新日鐵化学株式会社製商品名ＹＳＬＶ－８０ＸＹ）を２０．０重量部、エポキシ当量３７５、臭素含量４８重量％のビスフェノールＡ型ブロム化エポキシ樹脂（住友化学工業株式会社製商品名ＥＳＢ－４００Ｔ）を１５．０重量部、硬化剤として水酸基当量１０４のフェノール樹脂（明和化成株式会社製商品名ＭＥＨ－７５００）を５．４重量部、エポキシ基を有するシリコーン化合物としてエポキシ当量２９００、２５℃における動粘度３２００ｍｍ２／ｓの上記一般式（IX）で示されるポリエーテル変性エポキシシリコーンオイル（東レ・ダウコーニング株式会社製商品名ＢＹ１６－８７６）を７５．０重量部、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィン（和光純薬工業株式会社製、試薬特級）を１．０重量部、無機充填剤として平均粒子径１７．５μｍ、比表面積３．８ｍ2／ｇの球状溶融シリカを９７７重量部（無機充填剤量は８２重量％）、三酸化アンチモンを１５．０重量部、エポキシ当量３７５のエポキシシランカップリング剤（γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）を７．５重量部、カルナバワックス（クラリアント社製）を１．５重量部、ポリエチレンワックス（クラリアント社製商品名ＰＥＤ１９１）を０．３５重量部及びカーボンブラック（三菱化学株式会社製商品名ＭＡ－１００）を３．０重量部を配合し、各配合成分を予備混合（ドライブレンド）した後、二軸ロール（ロール表面温度約８０℃）１０分間混練を行って、冷却粉砕して、作製した封止用エポキシ樹脂成形材料であって、当該封止用エポキシ樹脂成形材料に対して無機充填剤量が８２重量％、ガラス転移温度（Ｔｇ）が２０３℃、Ｔｇ未満の傾きから求めた線膨張係数（α１）が１０．４ｐｐｍ／℃、Ｔｇ以上の傾きから求めた線膨張係数（α２）が３８．２ｐｐｍ／℃である封止用エポキシ樹脂成形材料。」（以下「甲２発明」という。） イ 本件発明１について （ア）対比 本件発明１と甲２発明とを対比する。 （ａ）甲２発明は、エポキシ樹脂として、エポキシ当量１６７の多官能型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂２：日本化薬株式会社製商品名ＥＰＰＮ－５０２Ｈ）、エポキシ当量１９２のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂３：新日鐵化学株式会社製商品名ＹＳＬＶ－８０ＸＹ）及びエポキシ当量３７５、臭素含量４８重量％のビスフェノールＡ型ブロム化エポキシ樹脂（住友化学工業株式会社製商品名ＥＳＢ－４００Ｔ）を含み、無機充填剤として平均粒子径１７．５μｍ、比表面積３．８ｍ2／ｇの球状溶融シリカを含むことから、本件発明１の「樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、無機充填剤とを含み」との特定事項を満たす。 （ｂ）甲２発明は、無機充填剤の含有量が樹脂組成物全量に対して８２重量％であるので、本件発明１の「無機充填剤は、当該樹脂組成物の全固形分に対して、８２質量％以上９０質量％以下」との特定事項を満たす。 （ｃ）甲２発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は「ガラス転移温度（Ｔｇ）が２０３℃、Ｔｇ未満の傾きから求めた線膨張係数（α１）が１０．４ｐｐｍ／℃、Ｔｇ以上の傾きから求めた線膨張係数（α２）が３８．２ｐｐｍ／℃である」ので、本件発明１の「当該樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度が、１７０℃以上３００℃以下であり、前記樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度未満における平均線膨張係数α１が、５ｐｐｍ／Ｋ以上１５ｐｐｍ／Ｋ以下であり、ガラス転移温度以上における平均線膨張係数α２が、２５ｐｐｍ／Ｋ以上６５ｐｐｍ／Ｋ以下である」との特定事項を満たす。 （ｄ）甲２発明は、封止用エポキシ樹脂成形材料であり、組成物と材料とは同等のものであることから、甲２発明の「封止用エポキシ樹脂成形材料」は、本件発明１の「封止するために用いられる樹脂組成物」に相当する。 そうすると、両者は 「封止するために用いられる樹脂組成物であって、 当該樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、無機充填剤とを含み、 前記無機充填剤は、当該樹脂組成物の全固形分に対して、８２質量％以上９０質量％以下であり、 当該樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度が、１７０℃以上３００℃以下であり、 前記樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度未満における平均線膨張係数α１が、５ｐｐｍ／Ｋ以上１５ｐｐｍ／Ｋ以下であり、ガラス転移温度以上における平均線膨張係数α２が、２５ｐｐｍ／Ｋ以上６５ｐｐｍ／Ｋ以下である、樹脂組成物。」 である点において一致し、以下の点で相違する。 ＜相違点５＞ 本件発明１は「金属回路基板と、前記金属回路基板の一方の面に設けられたパワー半導体素子と、前記パワー半導体素子と前記金属回路基板とを接合するシンタリングペーストからなる接合層と、前記金属回路基板の、前記パワー半導体素子が設けられた面とは反対の面に積層された放熱シートと、を備えるパワーモジュールにおいて、前記パワー半導体素子と、前記接合層と、前記金属回路基板と、前記放熱シートとを封止するために用いられる樹脂組成物」であるのに対して、甲２発明はそのような特定がない点 ＜相違点６＞ エポキシ樹脂について、本件発明１は「９０～３００のエポキシ当量を有する、３官能以上のビフェニル骨格含有多官能エポキシ樹脂またはトリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂からなり」であるのに対して、甲２発明はそのような特定がない点 （イ）相違点についての判断 事案に鑑み相違点６について検討する。 甲２発明の「エポキシ当量１６７の多官能型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂２：日本化薬株式会社製商品名ＥＰＰＮ－５０２Ｈ）」は商品名からみて、本件発明１の「トリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂」であるが、当該トリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂を含んでいるため、甲２発明は「エポキシ樹脂は、９０～３００のエポキシ当量を有する、３官能以上のビフェニル骨格含有多官能エポキシ樹脂またはトリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂からなり」の特定事項を備えていない。 そして、甲２には、Ｔｇ、α１、α２について、実施例に値が記載されているに留まり、当該Ｔｇ、α１、α２を特定の範囲に調整すること、及びエポキシ樹脂の種類を選択することにより当該調整を行うことについての記載がなく、エポキシ樹脂の組成に応じて、線膨張係数やガラス転移温度等の物性が影響を受けることは、本件特許の出願前からの技術常識であることを踏まえると、甲２発明には、エポキシ樹脂を「トリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂」のみ、すなわち「エポキシ樹脂は、９０～３００のエポキシ当量を有する、３官能以上のビフェニル骨格含有多官能エポキシ樹脂またはトリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂からなり」という特定事項を導く動機付けはない。 また、甲５の記載を検討しても、上記特定事項について動機付けとなる記載は見いだせない。 そうすると、甲２発明及び甲２、５の記載事項から、上記相違点６に係る特定事項を満たすことはできないから、本件発明１は、甲２発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 また、甲２の他の実施例を引用発明としても、上記と同様に判断される。 ウ 本件発明２～４について 本件発明２～４は、本件発明１を直接又は間接的に引用しており、本件発明１の発明特定事項を全て含むものであるから、本件発明２～４と甲２発明は、少なくとも相違点６において相違する。 そうすると、上記イ（イ）で説示したのと同様の理由により、本件発明２～４は、甲２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 エ 申立理由１（甲２に基づく進歩性）についてのまとめ よって、本件発明１～４は、甲２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、申立理由１（甲２に基づく進歩性）によっては本件発明１～４に係る特許を取り消すことはできない。 （４）申立理由１（甲３に基づく進歩性）について ア 甲３に記載された発明 甲３には、実施例１（【００８１】、【００８７】、【００８９】～【０１０１】、【表１】）に着目すると、次の発明が記載されていると認める。 「エポキシ樹脂１（ジャパンエポキシレジン（株）製、ＹＬ－６６７７。一般式（１）で表される化合物においてａ＝０である化合物を主成分とするエポキシ樹脂（融点１１０℃）２５質量％と、一般式（４）で表される化合物においてｄ＝０である化合物を主成分とするエポキシ樹脂７５質量％と、の混合物。融点５０℃、エポキシ当量１６３。）を９．２５質量部、フェノール樹脂１（明和化成（株）製、ＭＥＨ７５００。一般式（７）で表される化合物においてｈ＝０である化合物を主成分とするフェノール樹脂。軟化点１１０℃、水酸基当量９７。）を５．５０質量部、球状無機充填材１（球状溶融シリカ（マイクロン（株）製、Ｓ３０－７１。平均粒子径２５μｍ。）を６４質量部、鱗片状無機充填材１（ガラスフレーク１（日本板硝子（株）製、ＲＥＦ－０１５Ａ。組成：硼珪酸ガラス。平均粒径１５μｍ、平均厚み５μｍ、アスペクト比３。アミノシラン処理品。）を２０質量部、硬化促進剤２（式（１１）で表される化合物）を０．４５質量部、 カップリング剤１（３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン）を０．３質量部、着色剤１（カーボンブラック）を０．３質量部及び離型剤１（カルナバワックス）を０．２質量部の各成分を常温においてミキサーで混合し、７０～１２０℃で加熱ロールにより混練し、冷却後粉砕して得たエポキシ樹脂組成物であって、ガラス転移温度Ｔｇが１９０℃、線膨張係数α１（Ｔｇより低い温度域における線膨張係数）が１４ｐｐｍ／℃、線膨張係数α２（Ｔｇより高い温度域における線膨張係数）が３９ｐｐｍ／℃であるエポキシ樹脂組成物。」（以下「甲３発明」という。） イ 本件発明１について （ア）対比 本件発明１と甲３発明とを対比する。 （ａ）甲３発明の「球状無機充填材１（球状溶融シリカ（マイクロン（株）製、Ｓ３０－７１。平均粒子径２５μｍ。）」及び「鱗片状無機充填材１（ガラスフレーク１（日本板硝子（株）製、ＲＥＦ－０１５Ａ。組成：硼珪酸ガラス。平均粒径１５μｍ、平均厚み５μｍ、アスペクト比３。アミノシラン処理品。）」は、本件発明１の「無機充填剤」に相当する。 （ｂ）甲３発明は、エポキシ樹脂として、「ジャパンエポキシレジン（株）製、ＹＬ－６６７７。一般式（１）で表される化合物においてａ＝０である化合物を主成分とするエポキシ樹脂（融点１１０℃）」と「一般式（４）で表される化合物においてｄ＝０である化合物を主成分とするエポキシ樹脂」とを含み、上記（ａ）から無機充填剤を含むので、本件発明１の「樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、無機充填剤とを含み」との特定事項を満たす。 （ｃ）甲３発明は、球状無機充填材１を６４質量部、鱗片状無機充填材を２０質量部含むものであり、組成物全体に対する含有量を算出すると、（６４＋２０）／（９．２５＋５．５０＋６４＋２０＋０．４５＋０．３＋０．３＋０．２）×１００＝８４質量％となるので、本件発明１の「無機充填剤は、当該樹脂組成物の全固形分に対して、８２質量％以上９０質量％以下」との特定事項を満たす。 （ｄ）甲３発明のエポキシ樹脂組成物は「ガラス転移温度Ｔｇが１９０℃、線膨張係数α１（Ｔｇより低い温度域における線膨張係数）が１４ｐｐｍ／℃、線膨張係数α２（Ｔｇより高い温度域における線膨張係数）が３９ｐｐｍ／℃である」ので、本件発明１の「当該樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度が、１７０℃以上３００℃以下であり、前記樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度未満における平均線膨張係数α１が、５ｐｐｍ／Ｋ以上１５ｐｐｍ／Ｋ以下であり、ガラス転移温度以上における平均線膨張係数α２が、２５ｐｐｍ／Ｋ以上６５ｐｐｍ／Ｋ以下である」との特定事項を満たす。 （ｅ）甲３発明は、エポキシ樹脂組成物であり、甲３の【００９７】に記載の「エポキシ樹脂組成物によりシリコンチップを搭載した回路基板等を封止成形して」から、当該エポキシ樹脂組成物は、封止用に用いられるものであるから、甲３発明の「エポキシ樹脂組成物」は、本件発明１の「封止するために用いられる樹脂組成物」に相当する。 そうすると、両者は 「封止するために用いられる樹脂組成物であって、 当該樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、無機充填剤とを含み、 前記無機充填剤は、当該樹脂組成物の全固形分に対して、８２質量％以上９０質量％以下であり、 当該樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度が、１７０℃以上３００℃以下であり、 前記樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度未満における平均線膨張係数α１が、５ｐｐｍ／Ｋ以上１５ｐｐｍ／Ｋ以下であり、ガラス転移温度以上における平均線膨張係数α２が、２５ｐｐｍ／Ｋ以上６５ｐｐｍ／Ｋ以下である、樹脂組成物。」 である点において一致し、以下の点で相違する。 ＜相違点７＞ 本件発明１は「金属回路基板と、前記金属回路基板の一方の面に設けられたパワー半導体素子と、前記パワー半導体素子と前記金属回路基板とを接合するシンタリングペーストからなる接合層と、前記金属回路基板の、前記パワー半導体素子が設けられた面とは反対の面に積層された放熱シートと、を備えるパワーモジュールにおいて、前記パワー半導体素子と、前記接合層と、前記金属回路基板と、前記放熱シートとを封止するために用いられる樹脂組成物」であるのに対して、甲３発明はそのような特定がない点 ＜相違点８＞ エポキシ樹脂について、本件発明１は「９０～３００のエポキシ当量を有する、３官能以上のビフェニル骨格含有多官能エポキシ樹脂またはトリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂」であるのに対して、甲３発明はそのような特定がない点 （イ）相違点についての判断 事案に鑑み相違点８について検討する。 甲３発明の「一般式（４）で表される化合物においてｄ＝０である化合物を主成分とするエポキシ樹脂」は、本件発明１の「トリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂」であるが、当該トリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂を含んでいるため、「エポキシ樹脂は、９０～３００のエポキシ当量を有する、３官能以上のビフェニル骨格含有多官能エポキシ樹脂またはトリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂からなり」の特定事項を備えていない。 そして、甲３の請求項１、【００３５】、【００４１】の記載からみて、甲３は、成形時の流動性を発現させるための「結晶性エポキシ樹脂（Ａ）」（甲３発明の「一般式（１）で表される化合物においてａ＝０である化合物を主成分とするエポキシ樹脂」に相当）と反りの改善の手段としての「多官能エポキシ樹脂（Ｂ）」（甲３発明の「一般式（４）で表される化合物においてｄ＝０である化合物を主成分とするエポキシ樹脂」に相当するとともに、本件発明１の「トリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂」に相当するもの）の両方を含むことが必須であるので、甲３発明において、結晶性エポキシ樹脂（Ａ）を除いて、多官能エポキシ樹脂（Ｂ）のみとする動機付けはない。 また、甲５の記載を検討しても、上記特定事項について動機付けとなる記載は見いだせない。 そうすると、甲３発明及び甲３、５の記載事項から、上記相違点８に係る特定事項を満たすことはできないから、本件発明１は、甲３発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 また、甲３の他の実施例を引用発明としても、上記と同様に判断される。 ウ 本件発明２～４について 本件発明２～４は、本件発明１を直接又は間接的に引用しており、本件発明１の発明特定事項を全て含むものであるから、本件発明２～４と甲３発明は、少なくとも相違点６において相違する。 そうすると、上記イ（イ）で説示したのと同様の理由により、本件発明２～４は、甲３に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 エ 申立理由１（甲３に基づく進歩性）についてのまとめ よって、本件発明１～４は、甲３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、申立理由１（甲３に基づく進歩性）によっては本件発明１～４に係る特許を取り消すことはできない。 （５）申立理由１（甲４に基づく進歩性）について ア 甲４に記載された発明 甲４には、実施例１（【００２８】、【００３４】、【００３５】、【表１】）に着目すると、次の発明が記載されていると認める。 「数平均分子量７０９、未反応ナフトール３．８％、多分散度１．５７、水酸基当量１５１のフェノール樹脂１を７１．６重量部、エポキシ当量１９６のメチル基置換ビフェニル骨格型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製商品名ＹＸ－４０００Ｈ）を６５重量部、エポキシ当量３９３の臭素化ビスフェノール型エポキシ樹脂（住友化学株式会社製商品名－４００Ｔ）を１５重量部、トリフェニルホスフィンを２．５重量部、平均粒子径１７．５μｍ、比表面積３．８ｍ2／ｇの球状溶融シリカを１２００重量部、エポキシシランカップリング剤（γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）を４重量部、カルナバワックス（クラリアント社製）を３重量部及びカーボンブラック（三菱化学株式会社製商品名ＭＡ－１００）を１重量部、をそれぞれ配合し、８インチ径の加熱ロールを使用して、９０℃、１０分混練して、得た封止用樹脂成形材料であって、ガラス転移温度Ｔｇが１８４℃、Ｔｇ以下の傾きから求めた線膨張係数α１（×１０－５）が０．８４／℃、Ｔｇ以上の傾きから求めた線膨張係数α２（×１０－５）が３．５０／℃である封止用樹脂成形材料。」（以下「甲４発明」という。） イ 本件発明１について （ア）対比 本件発明１と甲４発明とを対比する。 （ａ）甲４発明の「球状溶融シリカ」は、甲４の【００２２】の記載からみて、無機充填剤であるから、本件発明１の「無機充填剤」に相当する。 （ｂ）甲４発明は、エポキシ樹脂として「エポキシ当量１９６のメチル基置換ビフェニル骨格型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製商品名ＹＸ－４０００Ｈ）」及び「エポキシ当量３９３の臭素化ビスフェノール型エポキシ樹脂（住友化学株式会社製商品名－４００Ｔ）」を含み、無機充填剤として、上記（ａ）を踏まえると、球状溶融シリカを含むので、本件発明１の「樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、無機充填剤とを含み」との特定事項を満たす。 （ｃ）甲４発明は、球状溶融シリカの含有量を算出すると、１２００／（７１．６＋６５＋１５＋２．５＋１２００＋４＋３＋１）×１００＝８８重量％となるので、本件発明１の「無機充填剤は、当該樹脂組成物の全固形分に対して、８２質量％以上９０質量％以下」との特定事項を満たす。 （ｄ）甲４発明の封止用樹脂成形材料は「ガラス転移温度Ｔｇが１８４℃、Ｔｇ以下の傾きから求めた線膨張係数α１（×１０－５）が０．８４／℃、Ｔｇ以上の傾きから求めた線膨張係数α２（×１０－５）が３．５０／℃である」ので、本件発明１の「当該樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度が、１７０℃以上３００℃以下であり、前記樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度未満における平均線膨張係数α１が、５ｐｐｍ／Ｋ以上１５ｐｐｍ／Ｋ以下であり、ガラス転移温度以上における平均線膨張係数α２が、２５ｐｐｍ／Ｋ以上６５ｐｐｍ／Ｋ以下である」との特定事項を満たす。 （ｅ）甲４発明は、封止用樹脂成形材料であり、組成物と材料とは同等のものであることから、甲４発明の「封止用樹脂成形材料」は、本件発明１の「封止するために用いられる樹脂組成物」に相当する。 そうすると、両者は 「封止するために用いられる樹脂組成物であって、 当該樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、無機充填剤とを含み、 前記無機充填剤は、当該樹脂組成物の全固形分に対して、８２質量％以上９０質量％以下であり、 当該樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度が、１７０℃以上３００℃以下であり、 前記樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度未満における平均線膨張係数α１が、５ｐｐｍ／Ｋ以上１５ｐｐｍ／Ｋ以下であり、ガラス転移温度以上における平均線膨張係数α２が、２５ｐｐｍ／Ｋ以上６５ｐｐｍ／Ｋ以下である、樹脂組成物。」 である点において一致し、以下の点で相違する。 ＜相違点９＞ 本件発明１は「金属回路基板と、前記金属回路基板の一方の面に設けられたパワー半導体素子と、前記パワー半導体素子と前記金属回路基板とを接合するシンタリングペーストからなる接合層と、前記金属回路基板の、前記パワー半導体素子が設けられた面とは反対の面に積層された放熱シートと、を備えるパワーモジュールにおいて、前記パワー半導体素子と、前記接合層と、前記金属回路基板と、前記放熱シートとを封止するために用いられる樹脂組成物」であるのに対して、甲４発明はそのような特定がない点 ＜相違点１０＞ エポキシ樹脂について、本件発明１は「９０～３００のエポキシ当量を有する、３官能以上のビフェニル骨格含有多官能エポキシ樹脂またはトリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂」であるのに対して、甲４発明はそのような特定がない点 （イ）相違点についての判断 事案に鑑み相違点１０について検討する。 甲４の【００１７】には、エポキシ樹脂は「単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい」と記載されているのみであって、「３官能以上のビフェニル骨格含有多官能エポキシ樹脂」または「トリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂」が具体的に記載されていないことから、甲４発明から「エポキシ樹脂は、９０～３００のエポキシ当量を有する、３官能以上のビフェニル骨格含有多官能エポキシ樹脂またはトリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂からなり」の特定事項を導くことはできない。 また、甲５の記載を検討しても、上記特定事項について動機付けとなる記載は見いだせない。 そうすると、甲４発明及び甲４、５の記載事項から、上記相違点１０に係る特定事項を満たすことはできないから、本件発明１は、甲４発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ウ 本件発明２～４について 本件発明２～４は、本件発明１を直接又は間接的に引用しており、本件発明１の発明特定事項を全て含むものであるから、本件発明２～４と甲４発明は、少なくとも相違点１０において相違する。 そうすると、上記イ（イ）で説示したのと同様の理由により、本件発明２～４は、甲４に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 エ 申立理由１（甲４に基づく進歩性）についてのまとめ よって、本件発明１～４は、甲４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、申立理由１（甲４に基づく進歩性）によっては本件発明１～４に係る特許を取り消すことはできない。 第５ むすび 以上のとおりであるから、当審において通知した取消理由通知の取消理由及び特許異議申立書に記載した申立理由によっては、請求項１～５に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に請求項１～５に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。