2020-700497

特許第６６３８７５１号発明「カバーテープおよび電子部品包装体」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

【結　論】 特許第６６３８７５１号の明細書、特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正明細書及び訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項［１～１０］について訂正することを認める。 特許第６６３８７５１号の請求項１、２、５～１０に係る特許を維持する。 特許第６６３８７５１号の請求項３、４に係る特許についての特許異議の申立てを却下する。

【理　由】 第１　手続の経緯 特許第６６３８７５１号の請求項１～１０に係る特許についての出願は、平成３０年３月７日の出願であって、令和２年１月７日にその特許権の設定登録がされ、同年１月２９日に特許掲載公報が発行された。本件特許異議の申立ての経緯は、次のとおりである。 令和２年７月１６日　　：特許異議申立人西郷新（以下、「申立人」という。）による請求項１～１０に係る特許に対する特許異議の申立て 令和２年１０月１日付け：取消理由通知書 令和２年１２月４日　　：特許権者による意見書の提出及び訂正請求 令和３年２月５日　　　：申立人による意見書の提出 令和３年４月２２日付け：取消理由通知書（決定の予告） 令和３年７月５日　　　：特許権者による意見書の提出及び訂正請求（以下、この訂正請求を「本件訂正請求」といい、この訂正請求による訂正を「本件訂正」という。） なお、令和２年１２月４日になされた訂正請求は、特許法第１２６条の５第７項の規定により、取り下げられたものとみなす。 第２　本件訂正の適否 １．本件訂正の内容 本件訂正の内容は、訂正箇所に下線を付して示すと、以下のとおりである。 （１）訂正事項１ 特許請求の範囲の請求項１において 「前記シーラント層におけるＪＩＳ　Ｚ０２３７で規定されるプローブタック試験により測定された７０℃でのタック値をＴ７０としたとき、Ｔ７０が３０ｇｆ以上、２００ｇｆ以下である」 と記載されているのを 「前記シーラント層は、 前記シーラント層形成用樹脂として（Ａ）ポリオレフィン系樹脂、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂からなる群から選択される一種以上を含み、 前記シーラント層におけるＪＩＳ　Ｚ３２８４で規定されるプローブタック試験により測定された７０℃でのタック値をＴ７０としたとき、Ｔ７０が３０ｇｆ以上、２００ｇｆ以下であり、 前記シーラント層におけるＪＩＳ Ｚ３２８４で規定されるプローブタック試験により測定された９０℃でのタック値をＴ９０としたとき、Ｔ９０が４０ｇｆ以上、５００ｇｆ以下であり、 Ｔ９０／Ｔ７０が、１．３以上、６以下であり、」 に訂正する。 （２）訂正事項２ 特許請求の範囲の請求項１において、「カバーテープ。」と記載されているのを「前記シーラント層の表面は粗さ付与がなされている、カバーテープ。」に訂正する。 （３）訂正事項３ 特許請求の範囲の請求項３を削除する。 （４）訂正事項４ 特許請求の範囲の請求項４を削除する。 （５）訂正事項５ 特許請求の範囲の請求項５に「請求項４」と記載されているのを「請求項１または２」に訂正する。 （６）訂正事項６ 特許請求の範囲の請求項６に「請求項１乃至５」と記載されているのを「請求項１、２及び５」に訂正する。 （７）訂正事項７ 特許請求の範囲の請求項８に「請求項１乃至７」と記載されているのを「請求項１、２及び５乃至７」に訂正する。 （８）訂正事項８ 特許請求の範囲の請求項９に「請求項１乃至８」と記載されているのを「請求項１、２及び５乃至８」に訂正する。 （９）訂正事項９ 特許請求の範囲の請求項１０に「請求項１乃至９」と記載されているのを「請求項１、２及び５乃至９」に訂正する。 （１０）訂正事項１０ 明細書の段落【０００９】に 「前記シーラント層におけるＪＩＳ Ｚ０２３７で規定されるプローブタック試験により測定された７０℃でのタック値をＴ７０としたとき、Ｔ７０が３０ｇｆ以上、２００ｇｆ以下である、」 と記載されているのを 「前記シーラント層は、 前記シーラント層形成用樹脂として（Ａ）ポリオレフィン系樹脂、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂からなる群から選択される一種以上を含み、 前記シーラント層におけるＪＩＳ　Ｚ３２８４で規定されるプローブタック試験により測定された７０℃でのタック値をＴ７０としたとき、Ｔ７０が３０ｇｆ以上、２００ｇｆ以下であり、 前記シーラント層におけるＪＩＳ Ｚ３２８４で規定されるプローブタック試験により測定された９０℃でのタック値をＴ９０としたとき、Ｔ９０が４０ｇｆ以上、５００ｇｆ以下であり、 Ｔ９０／Ｔ７０が、１．３以上、６以下であり、」 に訂正する。 （１１）訂正事項１１ 明細書の段落【０００９】に「カバーテープを提供される。」と記載されているのを「前記シーラント層の表面は粗さ付与がなされている、カバーテープを提供される。」に訂正する。 （１２）訂正事項１２ 明細書の【００１３】に「ＪＩＳ　Ｚ０２３７」と記載されているのを「ＪＩＳ　Ｚ３２８４」に訂正する。 （１３）訂正事項１３ 明細書の【００８０】に「前記シーラント層におけるＪＩＳ Ｚ０２３７で規定されるプローブタック試験により測定された７０℃でのタック値をＴ７０としたとき」と記載されているのを「前記シーラント層におけるＪＩＳ Ｚ３２８４で規定されるプローブタック試験により測定された７０℃でのタック値をＴ７０としたとき」に訂正する。 （１４）訂正事項１４ 明細書の【００８０】に「前記シーラント層におけるＪＩＳ Ｚ０２３７で規定されるプローブタック試験により測定された９０℃でのタック値をＴ９０としたとき」と記載されているのを「前記シーラント層におけるＪＩＳ Ｚ３２８４で規定されるプローブタック試験により測定された９０℃でのタック値をＴ９０としたとき」に訂正する。 （１５）訂正事項１５ 明細書の【００８９】に「ＪＩＳ　Ｚ０２３７」と記載されているのを「ＪＩＳ　Ｚ３２８４」に訂正する。 ２．一群の請求項について （１）訂正前の請求項１～１０について、訂正前の請求項２～１０は、訂正前の請求項１を直接的又は間接的に引用しているものであって、訂正事項１、２によって訂正される請求項１に連動して訂正されるものであるから、訂正前の請求項１～１０に対応する訂正後の請求項［１～１０］は、特許法第１２０条の５第４項に規定する一群の請求項である。 そして、本件訂正は、特定の請求項に係る訂正事項について別の訂正単位とする求めはされてないから、本件訂正は、一群の請求項である訂正前の請求項１～１０に対応する訂正後の請求項［１～１０］を訂正単位とするものであり、訂正事項１～９は、一体の訂正事項として取り扱われるものである。 （２）また、訂正事項１０～１５に係る明細書の訂正は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第４項の規定に従い、上記の一群の請求項［１～１０］を訂正の単位として請求されたものである。 ３．本件訂正の適否について （１）訂正事項１のうち「ＪＩＳ　Ｚ０２３７」を「ＪＩＳ　Ｚ３２８４」に訂正することについて ア　訂正前の請求項１の「ＪＩＳ　Ｚ０２３７で規定されるプローブタック試験」は、日本工業規格「ＪＩＳ　Ｚ０２３７：２００９　粘着テープ・粘着シート試験方法」に「プローブタック試験」に係る記載がないことから、誤記であることが明らかである。 イ　一方、本件特許明細書の段落【００８９】には、タック力の測定に関して以下の事項が記載されている。 「【００８９】 ・タック力 ＪＩＳ Ｚ０２３７で規定されるプローブタック試験により、ステージ上にシーラント層が上側となるようにしてカバーテープを配置し、測定した。また、プローブとステージの設定温度を同じにし、設定温度２５℃、５０℃、７０℃、９０℃としたときのそれぞれのタック値（Ｔ２５、Ｔ５０、Ｔ７０、Ｔ９０）を測定した。 装置：株式会社レスカ製「ＴＡＣ－１０００」 押し付け速度：０．５ｍｍ／ｓ 押し付け荷重：１，０００ｇｆ 押し付け保持時間：６０ｓ 引き上げ速度：１０ｍｍ／ｓ プローブの直径：５ｍｍ（プローブ素材：ＳＵＳ）」 ウ　上記イの記載事項から、本件特許明細書におけるタック力の測定では、測定装置として「装置：株式会社レスカ製『ＴＡＣ－１０００』」を使用し、当該測定装置のステージ上に配置したカバーテープに対して、「プローブの直径：５ｍｍ（プローブ素材：ＳＵＳ）」を「押し付け速度：０．５ｍｍ／ｓ」、「押し付け荷重：１，０００ｇｆ」、「押し付け保持時間：６０ｓ」及び「引き上げ速度：１０ｍｍ／ｓ」の条件で測定していることが看取できるから、本件特許明細書におけるタック力の測定は、プローブを試料に押しつけた後、プローブを引き上げる操作を行う「プローブタック試験」であることは明らかである。 エ　さらに、特許権者が提出した乙１号証の１の「Ｆｅａｔｕｒｅｓ」の欄には、株式会社レスカ製「ＴＡＣ－１０００」に関して以下の事項が記載されている。 「３　Ｃｏｍｐｌｉａｎｔ　ｗｉｔｈ　ｄｏｍｅｓｔｉｃ　ａｎｄ　ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ　ｒｅｇｕｌａｔｉｏｎｓ　ａｓ　ｆｏｌｌｏｗｓ， ・ＩＩＷ　ＳＣ／ＩＡ－ＳＰ０５８ ・ＩＰＣ　ＳＰ－８１９ ・ＪＩＳ　Ｚ０２３７ ・ＪＩＳ　Ｚ３２８４」 当該記載によれば、株式会社レスカ製「ＴＡＣ－１０００」が準拠する国内規格又は国際規格は、「ＪＩＳ　Ｚ０２３７」のほかに、「ＩＩＷ　ＳＣ／ＩＡ－ＳＰ０５８」、「ＩＰＣ　ＳＰ－８１９」及び「ＪＩＳ　Ｚ３２８４」であることを看取でき、このうち「ＪＩＳ　Ｚ０２３７」以外の規格は、全て「プローブタック試験」に係る規格である。 オ　そして、本件特許明細書おいては、一貫して「ＪＩＳ」規格に規定されたプローブタック試験により測定することとしているから、本件特許明細書の段落【００８９】に記載された、「装置：株式会社レスカ製『ＴＡＣ－１０００』」を用いた「プローブタック試験」に係る「ＪＩＳ」規格は、「ＪＩＳ　Ｚ３２８４」であることが明らかである。 カ　してみると、訂正事項１のうち「ＪＩＳ　Ｚ０２３７」を「ＪＩＳ　Ｚ３２８４」に訂正することは、訂正前の記載が当然に訂正後の記載と同一の意味を表示するものと客観的に認められるものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書き第２号の誤記の訂正を目的とするものである。 キ　そして、「装置：株式会社レスカ製『ＴＡＣ－１０００』」を用いた「プローブタック試験」を行うことは、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（以下、「特許明細書等」という。）の【００８９】に記載されており、そのＪＩＳ規格が「ＪＩＳ　Ｚ３２８４」であることは【００８９】の記載事項から明らかであるから、請求項１のプローブタック試験を「ＪＩＳ　Ｚ３２８４で規定するプローブタック試験」に訂正することは、新規事項を追加するものではなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２０条第５項の規定に適合する。 ク　また、訂正事項１のうち「ＪＩＳ　Ｚ０２３７」を「ＪＩＳ　Ｚ３２８４」に訂正することは、上記のとおり、訂正前の記載が当然に訂正後の記載と同一の意味を表示するものと客観的に認められるものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないことが明らかであって、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２０条第６項の規定に適合する。 （２）訂正事項１のうち上記（１）以外の訂正について ア　訂正事項１のうち上記（１）以外の訂正は、訂正前の請求項１における「シーラント層」について、「前記シーラント層は、前記シーラント層形成用樹脂として（Ａ）ポリオレフィン系樹脂、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂からなる群から選択される一種以上を含み、」、「前記シーラント層におけるＪＩＳ Ｚ３２８４で規定されるプローブタック試験により測定された９０℃でのタック値をＴ９０としたとき、Ｔ９０が４０ｇｆ以上、５００ｇｆ以下であり、Ｔ９０／Ｔ７０が、１．３以上、６以下であり、」とのことを直列的に付加して減縮するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書き第１号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 イ　当該訂正は、訂正前の請求項３、請求項４及び段落【００２１】、【００２９】に記載された事項の範囲内において訂正するものであるから、新規事項を追加するものではなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２０条第５項の規定に適合する。 ウ　当該訂正は、訂正前の請求項１における「シーラント層」について、上記のような発明特定事項を直列的に付加するものである。なお、訂正前の請求項４のうち「（Ｃ）（メタ）アクリル酸エステル重合体」を削除することは、択一的記載の発明特定事項を削除するものである。そして、当該訂正は、カテゴリーや発明特定事項を変更するものではなく、実質上、特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではないから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。 （３）訂正事項２について ア　訂正事項２は、訂正前の請求項１における「シーラント層」について、「前記シーラント層の表面は粗さ付与がなされている」ことを直列的に付加して減縮するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書き第１号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 イ　当該訂正は、訂正前の段落【００２５】記載された事項の範囲内において訂正するものであるから、新規事項を追加するものではなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２０条第５項の規定に適合する。 ウ　当該訂正は、訂正前の請求項１における「シーラント層」について、上記のような発明特定事項を直列的に付加するものである。そして、当該訂正は、カテゴリーや発明特定事項を変更するものではなく、実質上、特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではないから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。 （４）訂正事項３、４について ア　訂正事項３は、請求項３を削除するものであり、訂正事項４は、請求項４を削除するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書き第１号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 イ　訂正事項３、４は、請求項３、４を削除するものであるから、新規事項を追加するものではなく、実質上、特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもないことが明らかであるから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項、第６項の規定に適合する。 （５）訂正事項５～９について ア　訂正事項５～９は、請求項３、４が削除されたこと伴い、請求項５、６及び８～１０の記載を整合させるものであって、また、択一的記載の発明特定事項を削除するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書き第３号又は第１号の明瞭でない記載の釈明又は特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 イ　訂正事項５～９は、訂正前の請求項５、６及び８～１０における択一的記載の発明特定事項を削除するものであるから、新規事項を追加するものではなく、実質上、特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもないことが明らかであるから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項、第６項の規定に適合する。 （６）訂正事項１０について ア　訂正事項１０のうち、訂正前の「ＪＩＳ　Ｚ０２３７」を「ＪＩＳ　Ｚ３２８４」に訂正することは、上記（１）で述べたとおり、特許法第１２０条の５第２項ただし書き第２号の誤記の訂正を目的とするものであって、新規事項を追加するものでもなく、実質上、特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもないから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項、第６項の規定に適合する。 イ　訂正事項１０のうち、上記アの訂正前の「ＪＩＳ　Ｚ０２３７」を「ＪＩＳ　Ｚ３２８４」に訂正すること以外の訂正は、特許請求の範囲の請求項１を訂正したことに伴い、段落【０００９】の記載を整合させるものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書き第３号の明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。 そして、当該訂正は、上記（２）で述べたとおり、新規事項を追加するものでもなく、実質上、特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもないから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項、第６項の規定に適合する。 （７）訂正事項１１について 訂正事項１１は、特許請求の範囲の請求項１を訂正したことに伴い、段落【０００９】の記載を整合させるものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書き第３号の明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。 そして、当該訂正は、上記（３）で述べたとおり、新規事項を追加するものでもなく、実質上、特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもないから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項、第６項の規定に適合する。 （８）訂正事項１２～１５について 訂正事項１２～１５は、いずれも、訂正前の「ＪＩＳ　Ｚ０２３７」を「ＪＩＳ　Ｚ３２８４」に訂正するものであって、上記（１）で述べたとおり、特許法第１２０条の５第２項ただし書き第２号の誤記の訂正を目的とするものであって、新規事項を追加するものでもなく、実質上、特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもないから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項、第６項の規定に適合する。 ４．むすび 以上のとおりであるから、訂正事項１～１５は、特許法第１２０条の５第２項ただし書き第１号、第２号又は第３号の特許請求の範囲の減縮、誤記の訂正又は明瞭でない記載の釈明を目的とするものであり、同条第４項並びに第９項で準用する同法第１２６条第４項ないし第６項の規定に適合するものである。 第３　本件訂正後の発明 本件訂正請求により訂正された請求項１～請求項１０に係る発明（以下、各々「本件発明１」～「本件発明１０」という。）は、訂正特許請求の範囲の請求項１～請求項１０に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。 「【請求項１】 一方の面にシーラント層を有し、前記シーラント層上に基材層を備えており、 電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープを、前記シーラント層によりシールするために用いる、カバーテープであって、 前記シーラント層は、 前記シーラント層形成用樹脂として（Ａ）ポリオレフィン系樹脂、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂からなる群から選択される一種以上を含み、 前記シーラント層におけるＪＩＳ Ｚ３２８４で規定されるプローブタック試験により測定された７０℃でのタック値をＴ７０としたとき、Ｔ７０が３０ｇｆ以上、２００ｇｆ以下であり、 前記シーラント層におけるＪＩＳ Ｚ３２８４で規定されるプローブタック試験により測定された９０℃でのタック値をＴ９０としたとき、Ｔ９０が４０ｇｆ以上、５００ｇｆ以下であり、 Ｔ９０／Ｔ７０が、１．３以上、６以下であり、 前記シーラント層の表面は粗さ付与がなされている、カバーテープ。 【請求項２】 前記シーラント層におけるＪＩＳ Ｃ０８０６－３に準拠した１８０°剥離強度が１５ｇｆ以上である、請求項１に記載のカバーテープ。 【請求項３】（削除） 【請求項４】（削除） 【請求項５】 前記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂が、カルボン酸またはカルボン酸誘導体に由来する構造単位を有する共重合体を含む、請求項１または２に記載のカバーテープ。 【請求項６】 前記カバーテープが、前記シーラント層と、前記基材層との間に、さらに中間層を備える、請求項１、２及び５いずれか一項に記載のカバーテープ。 【請求項７】 前記中間層は、オレフィン系樹脂、環状オレフィン系樹脂、スチレン系樹脂からなる群から選択される一種以上の熱可塑性樹脂を含む、請求項６に記載のカバーテープ。 【請求項８】 前記シーラント層の厚み（μｍ）に対する、前記基材層の厚み（μｍ）が、０．１以上、２５以下である、請求項１、２及び５乃至７いずれか一項に記載のカバーテープ。 【請求項９】 １ｍｍ以上１００ｍｍ以下の幅を有する、請求項１、２及び５乃至８いずれか一項に記載のカバーテープ。 【請求項１０】 電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、 請求項１、２及び５乃至９いずれか一項に記載のカバーテープと有し、 前記電子部品を封止するように前記シーラント層が前記キャリアテープに接着された電子部品包装体。」 第４　取消理由の概要 当審が令和３年４月２２日付けで特許権者に通知した取消理由（決定の予告：以下、単に「決定の予告」という。）の概要は、次のとおりである。 ○理由２（新規性） 本件特許の請求項１～１０に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において頒布された以下の刊行物に記載された発明若しくは電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができない。 ○理由３（進歩性） 本件特許の請求項１～１０に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において頒布された以下の刊行物に記載された発明若しくは電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 甲１：特開２０１６－１９３７５３号公報 甲２：再公表特許第２００８／１２６９３８号 甲３：国際公開第２０１０／０１８７９１号 甲４：国際公開第２０１２／１４３９９４号 甲５：特開２０１７－１２８６９９号公報 ○理由４（サポート要件） 本件特許は、特許請求の範囲の記載が不備のため、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。 なお、上記甲１～甲５は、各々特許異議申立書（以下、「申立書」という。）に添付された甲第１号証～甲第５号証であり、甲１～甲５の各々に記載された事項を、各々甲１記載事項～甲５記載事項という。また、甲第１号証～甲第３号証に記載された発明を、各々甲１発明～甲３発明という。 第５　当審の判断 １．理由２、３（新規性、進歩性）について １．１．引用文献に記載された事項及び引用発明 （１）甲１に記載された事項及び甲１発明 ア　「【００５４】 ＜実施例１に係るカバーテープの製造＞ 基材層として、ポリエチレンテレフタレートおよびナイロンの二軸延伸フィルムを複合して厚みを２０μｍとしたものを用い、上記基材層の内側に３０μｍのポリエチレンフィルムを中間層としてラミネートした後、得られた積層物における中間層を有する面側にグラビアコーターを用いてシーラント層を膜厚２μｍとなるように溶液製膜することにより、実施例のカバーテープを作製した。なお、シーラント層を形成する材料としては、接着性樹脂であるアクリル系接着樹脂（大日本インキ社製、Ａ４５０Ａ）１００重量部と帯電防止剤である酸化錫（三菱マテリアル社製、Ｔ－１）３００重量部とを含む樹脂組成物を使用した。」 イ　「【００５６】 以上の方法により、実施例１または２に係るカバーテープを作製した。得られたカバーテープの幅は、８ｍｍであった。」 ウ　「【００６２】 ・電子部品の貼り付き防止性：８ｍｍ幅のポリカーボネート性キャリアテープ（ニッポー社製）に対し、電子部品（ＳＨＡＲＰ社製、ＧＭ４ＺＲ８３２３２ＡＥ）を挿入し、５．５ｍｍ幅にスリットしたカバーテープを、ヒートシール温度２２０℃で、ヒートシールすることにより包装体を作製した。次いで、得られた包装体に収容した電子部品が、当該包装体を形成するカバーテープの表面に接触するように７０℃で２４時間静置した。次に、包装体からカバーテープを３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で剥離した。その後、剥離したカバーテープの表面に貼り付いているチップの数をカウントした。本実施例においては、以下の基準で評価を行った。 ○（電子部品の貼り付き防止性が良好）：カバーテープの表面に張り付いているチップの数が２個未満である。 ×（電子部品の貼り付き防止性が不良）：カバーテープの表面に張り付いているチップの数が２個以上である。 【００６３】 上記評価項目に関する評価結果を以下の表１に示す。 【００６４】 【表１】 」 エ　「【図１】 」 以上ア～エから、甲１には、次の甲１発明が記載されている。 ＜甲１発明＞ 「一方の面に厚さ２μｍのシーラント層を有し、前記シーラント層に厚さ３０μｍの中間層を介して厚さ２０μｍの基材層を備えており、電子部品を収容できるポケットを有するキャリアテープを、前記シーラント層によりヒートシールするためのカバーテープであって、シーラント層を形成する材料が接着性樹脂であるアクリル系接着樹脂（大日本インキ社製、Ａ４５０Ａ）１００重量部と帯電防止剤である酸化錫（三菱マテリアル社製、Ｔ－１）３００重量部とを含む樹脂組成物からなる、カバーフィルム。」 （２）甲２に記載された事項及び甲２発明 ア　「【０００９】 実施例及び比較例 外層として膜厚２５μｍの基材フィルム（基材層）を使用し、その上に押出しラミネート法にて１５μｍの中間層を設けて総厚４０μｍのフィルムを得た。その上にコロナ処理法にて表面を活性化させた上で、表１及び表２に示す配合処方でコーティング（乾燥後１μｍ）を行ってヒートシーラント層を形成し、フィルム（カバーテープ）を得た。 ８ｍｍ幅のポリスチレン製キャリアテープ（素材：カーボン練りこみポリスチレン）に電子部品を収納し、上記で得られたカバーテープを、５．５ｍｍ幅にスリット後、剥離時の強度が４０ｃＮとなるようにヒートシール温度を調整して、キャリアテープにヒートシール（ヒートシール時の熱コテのサイズ：０．４ｍｍ巾×８ｍｍ長 ２列・２度打ち）を行い、電子部品包装体を得た。 各実施例、比較例で使用した基材層、中間層の構成、ヒートシーラント層の成分、電子部品の素材は、表１、２に示したとおりである。 〔接着性樹脂と電子部品との間に摩擦を生じさせたときの接着性樹脂上の帯電極性の測定〕 電荷帯電性樹脂（Ｂ）を加える前の、接着性樹脂（Ａ）と電子部品との摩擦直後の接着性樹脂面の帯電極性を、ＥＴＳ社製の表面電位計を用いて測定した。 〔帯電量の測定〕 実施例、比較例で得られた電子部品包装体のサンプルについて、剥離時の電子部品の貼り付きを確認した。初めに、電子部品を１００個テーピングしたものに３００往復／分の振動を１分間与え、３００ｍｍ／ｍｉｎで剥離したところ、いずれのサンプルについても電子部品の貼り付きは起こらなかった。 そこで、代替評価として、実施例及び比較例の電子部品包装体におけるカバーテープのキャリアテープと接する層（ヒートシーラント層）と、電子部品（サイズ：１ｍｍ×２ｍｍ×１ｍｍ、質量：０．０１ｇ、カバーテープ側の面の面積２ｍｍ２）５個とを、６００回転／分にて３分間振動させた際の帯電量の大きさを測定した。 （測定） 摩擦後の電子部品の帯電量（摩擦帯電量）の測定はＥＴＳ株式会社製のファラデーゲージを用いて実施した。結果は、表１～２に示した。 〔塗膜の状態〕 塗膜の状態は目視により評価を行い、問題ない場合を「良好」とし、塗膜ムラや塗膜抜けなどの見られた場合を「製膜できず」とした。 〔表面抵抗値（Ω／□）〕 ＪＩＳ Ｋ６９１１に基づき２３℃－５０％ＲＨ環境下で測定した。 【表１】 【表２】 表１、２中の記号及び表示物名は以下のものを使用した。 ｏ－ＰＥＴ：二軸延伸したポリエチレンテレフタレート（東洋紡社製 Ｔ６１４０） ｏ－Ｎｙ：二軸延伸したナイロン（ユニチカ社製 ＯＮＵ１２） ｏ－ＰＰ：二軸延伸したポリプロピレン（東洋紡社製 Ｐ２２８２） ＰＥ：ポリエチレン（住友化学社製 Ｌ７０５） ＰＰ：ポリプロピレン（サンアロマー社製 ＰＣ５４０Ｒ） ポリスチレン：ＰＳジャパン社製 ＰＳＪ－ポリスチレン６７９ Ａｃ：アクリル系接着樹脂（大日本インキ社製 Ａ４５０Ａ） Ｓｖ：塩化ビニル系接着樹脂（日信化学社製 ＳＯＬＢＡＩＮ Ｍ） ＰＳ：正帯電性樹脂（藤倉化成社製 ＦＣＡ－２０１－ＰＳ） ＮＳ：負帯電性樹脂（藤倉化成社製 ＦＣＡ－１００１－ＮＳ） ＡＴＯ：酸化錫（三菱マテリアル社製 Ｔ－１） ＺＯ：酸化亜鉛（ハクスイテック社製 パゼットＣＫ） ＣＢ：カーボンブラック（ライオン社製 ケッチェンブラック ＥＣ６００ＪＤ） 実施例では、摩擦帯電量が極めて小さかった。よって、ピックアップ不良やＥＳＤによる部品破壊を良好に防止できることが期待できた。また、塗膜状態、表面抵抗値も良好なものであった。一方、比較例では、摩擦帯電量が大きいか、測定できなかった。」 イ　「【図２】 」 以上ア～イから、甲２には、次の甲２発明が記載されている。 ＜甲２発明＞ 「一方の面に厚さ１μｍのシーラント層を有し、前記シーラント層に厚さ１５μｍの中間層を介して厚さ２５μｍの基材層を備えており、電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープを、前記シーラント層によりヒートシールするためのカバーテープであって、シーラント層を「Ａｃ：アクリル系接着樹脂（大日本インキ社製 Ａ４５０Ａ）」（１００部）及び「ＡＴＯ：酸化錫（三菱マテリアル社製 Ｔ－１）」（３００部）を配合して形成した、カバーフィルム。」 （３）甲３に記載された事項及び甲３発明 ア　「［００２７］発明を実施するための最良の形態について、以下図面を用いて説明する。 本発明に係る電子部品包装用カバーテープは、電子部品包装用キャリアテープにヒートシールして用いられる電子部品包装用カバーテープである。図１は本発明に係るカバーテープの一例を示す概略図であり、本発明に係るカバーテープは図１に示すように少なくとも基材層２、クッション層３、ヒートシール追従層４及びヒートシール層５がこの順に積層されている。そして、上記クッション層３を構成する樹脂ＡのＩＳＯ３０６により測定したビカット軟化点温度Ｔａと、上記ヒートシール追従層４を構成する樹脂ＢのＩＳＯ３０６により測定したビカット軟化点温度Ｔｂとが、下記関係式１を満たし、更に、上記ヒートシール追従層の厚さが２μｍ以上１５μｍ以下となる。これらの特徴を満たすことにより、高温でヒートシールがなされた場合であっても、樹脂の流出によるヒートシールコテの汚染を低減させつつ、キャリアテープとの密着性を高めることができる。 関係式１：Ｔａ－Ｔｂ≧３（℃） すなわち、本発明の電子部品包装用カバーテープにおいて、クッション層はビカット軟化点温度が高い樹脂Ａからなるために、従来より高い温度でヒートシールしても樹脂流出を抑制することができる。さらに、ビカット軟化点温度が低い樹脂Ｂからなるヒートシール追従層を形成するため、ヒートシール層をキャリアテープの変形に追従させ、密着性を高めることができる。また、上記ヒートシール追従層の厚さを２μｍ以上１５μｍ以下と、比較的薄膜に限定することで、ヒートシール追従層からの樹脂流出も抑制することができるものである。 以下、各構成について説明する。」 イ　「［００３１］上記クッション層は、樹脂Ａからなるフィルムを用いることが好ましい。上記樹脂Ａとしては、ＩＳＯ３０６により測定したビカット軟化点温度Ｔａが上記関係式１を満たすものであれば特に限定されないが、ビカット軟化点温度Ｔａが９６℃以上１１５℃以下であるものが好ましい。ビカット軟化点温度Ｔａが上記範囲の下限以上であれば、ヒートシール時のクッション層の流出を抑えることができ、樹脂流出によるヒートシールコテへの樹脂付着による汚染や、中間層の変形によるカバーテープ自体の機械的強度の低下を抑えることが可能となる。また、上記範囲上限以下であれば充分なクッション性を得ることができ、ヒートシールの際の圧力、温度を均等に伝え、カバーテープとキャリアテープとの密着性が向上し、充分な剥離強度を得ることができる。」 ウ　「［００３４］上記樹脂Ａとしては、上記要件を満たした上で隣り合う層と充分な密着性を有すれば、適宜種々の樹脂を用いることができるが、具体的には以下の樹脂が挙げられる。例えば、ポリエステル、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸共重合体、エチレン－アクリル酸エステル共重合体、エチレン－メチル－メタアクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、アイオノマー、エチレン－プロピレンラバー、ポリプロピレン、スチレン系エラストマー、水素添加スチレン系エラストマー、ハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ）等が挙げられ、これらの樹脂から選択される２種類以上が配合された樹脂組成物であってもよい。なお、カバーテープの安定した機械的強度や、ヒートシールの際の安定したクッション性を得るためには、直鎖状低密度ポリエチレン、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）やスチレン－エチレン－プロピレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）等の水素添加スチレン系エラストマー、エチレン酢酸ビニル共重合体、または、これらの群から選択される２以上が配合された樹脂組成物を用いることが好ましい。特にメタロセン系触媒により重合された直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を用いると、作業時のテープ切れを大幅に低減させることができる点でより好ましい。」 エ　「［００５２］以下具体的な実施例により本発明を詳細に説明する。実施例及び比較例に使用した原料及びその物性は下記の通りである。クッション層とヒートシール追従層に用いた樹脂の特性を表１に示す。 （１）基材層 二軸延伸ポリエチレンテレフタレート：東洋紡株式会社製エステルフィルムＴ６１４０ 二軸延伸６－ナイロン：株式会社興人製ボニールＷ （２）クッション層 メタロセンＬＬＤＰＥ１：株式会社プライムポリマー製エボリューＳＰ１５１０（ビカット軟化点：９８℃、曲げ弾性率：２４０ＭＰａ、分子量分布：４．５） メタロセンＬＬＤＰＥ２：株式会社プライムポリマー製エボリューＳＰ２１２（ビカット軟化点：１０４℃、曲げ弾性率：２４０ＭＰａ、分子量分布：２．５） メタロセンＬＬＤＰＥ３：株式会社プライムポリマー製エボリューＳＰ１５４０ （ビカット軟化点：９６℃、曲げ弾性率：１９０ＭＰａ、分子量分布：２．５） （３）ヒートシール追従層 メタロセンＬＬＤＰＥ４：株式会社プライムポリマー製エボリューＳＰ０５１１ （ビカット軟化点：８４℃、曲げ弾性率：１３０ＭＰａ、分子量分布：４．５） メタロセンＬＬＤＰＥ５：株式会社プライムポリマー製エボリューＳＰ０５４０ （ビカット軟化点：８３℃、曲げ弾性率：１２０ＭＰａ、分子量分布：２．５） メタロセンＬＬＤＰＥ６：株式会社プライムポリマー製エボリューＳＰ１０２０ （ビカット軟化点：９２℃、曲げ弾性率：１４０ＭＰａ、分子量分布：２．５） （４）ヒートシール層 アクリル系接着樹脂：大日本インキ株式会社製　Ａ４５０Ａ」 オ　「［００５４］（キャリアテープへのヒートシール試験１） 上記作成方法により得られたカバーテープを、８ｍｍ幅導電ポリスチレン製キャリアテープと下記ヒートシール条件１によりヒートシールし、ヒートシール試験１とした。」 カ　「［請求項１］ 電子部品包装用キャリアテープにヒートシールしうる電子部品包装用カバーテープであって、 少なくとも基材層、樹脂Ａからなるクッション層、樹脂Ｂからなるヒートシール追従層及びヒートシール層がこの順に積層され、 前記樹脂ＡのＩＳＯ３０６により測定したビカット軟化点温度Ｔａ（昇温速度：５０℃／時、荷重：１０Ｎ）と、前記樹脂ＢのＩＳＯ３０６により測定したビカット軟化点温度Ｔｂ（昇温速度：５０℃／時、荷重：１０Ｎ）とが、下記関係式１を満たし、 前記ヒートシール追従層の厚みが２μｍ以上１５μｍ以下である電子部品包装用カバーテープ。 関係式１：Ｔａ－Ｔｂ≧３（℃） ・・・ ［請求項１３］ 請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープと電子部品包装用キャリアテープとをヒートシールされて得られたことを特徴とする電子部品包装体。」 キ　「［図５］ 」 以上ア～キから、甲３には、次の甲３発明が記載されている。 ＜甲３発明＞ 「一方の面にヒートシール層を有し、前記ヒートシール層にヒートシール追従層及びクッション層を介して基材層を備えており、電子部品を収容できるエンボス部分を有するキャリアテープを、前記ヒートシール層によりヒートシールするためのカバーテープであって、ヒートシール層を「アクリル系接着樹脂：大日本インキ株式会社製　Ａ４５０Ａ」で形成した、カバーテープ。」 （４）甲４に記載された事項 「［０００６］また、電子部品を収納した包装体では、封止樹脂に含まれる水分を除去するために、ベーキング処理をする必要がある。このような電子部品の量産性向上のためには、ベーキング温度を上げ、ベーキングの時間を短くする必要があり、最近ではカバーフィルムをキャリアテープにヒートシールした状態で、例えば６０℃の環境下で７２時間又は８０℃の環境下で２４時間程度のベーキング処理を行うようになってきている。このような場合、カバーフィルムのヒートシール面に電子部品が付着してしまい、基板上に部品を実装する際に実装不良を起こすことがある。しかしながら、従来は、このような部品付着の問題について十分には考慮されていなかった。」 （５）甲５に記載された事項 「【００２２】 （（Ａ）ポリオレフィン系樹脂） 本実施形態のシーラント層２を構成する樹脂組成物は、（Ａ）ポリオレフィン系樹脂を含む。 この（Ａ）ポリオレフィン系樹脂は、エチレン、プロピレン、ブテン等のα－オレフィンに由来する単位を有する樹脂であり、公知の材料のなかから、適宜選択して、使用することができる。 【００２３】 本実施形態においては、この（Ａ）ポリオレフィン系樹脂として、エチレン共重合体を用いることが好ましい。 エチレン共重合体としては、例えば、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－脂肪族不飽和カルボン酸共重合体、エチレン－脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体、アイオノマーなどの樹脂が挙げられる。 このような樹脂を用いることより、キャリアテープ２０に対する剥離強度を好適なものとすることができる。 【００２４】 なお、エチレン－脂肪族不飽和カルボン酸共重合体としては、例えば、エチレン－アクリル酸共重合体、エチレン－メタクリル酸共重合体などがあげられる。 【００２５】 また、エチレン－脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体としては、例えば、エチレン－アクリル酸エステル共重合体、エチレン－メタクリル酸エステル共重合体等が挙げられる。アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステルとしては、メタノール、エタノール等炭素数１～８のアルコールとのエステルが好適に使用される。上記エチレン－脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体の中でも、エチレンーアクリル酸メチル共重合体、エチレンーアクリル酸エチル共重合体、もしくはエチレン－メタクリル酸メチル共重合体が汎用性の面から好ましい。 【００２６】 上記の樹脂のうち、キャリアテープ基材への接着性およびコストの面から、エチレン共重合体が、エチレン－酢酸ビニル共重合体またはエチレン－脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体であると好ましい。 本実施形態において、エチレン－酢酸ビニル共重合体は、少なくともエチレンと酢酸ビニルとが、エチレン－脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体は、少なくともエチレンと脂肪族不飽和カルボン酸エステルとが共重合した共重合体であり、場合により他のモノマーがさらに共重合されていてもよい。」 １．２．対比・判断 （１）本件発明１について ア　本件発明１と甲１発明との対比・判断 甲１発明の「一方の面」、「基材層」、「電子部品」、「ポケット」及び「キャリアテープ」は、それぞれ本件発明１の「一方の面」、「基材層」、「電子部品」、「凹部」及び「キャリアテープ」に相当するから、甲１発明の「電子部品を収容できるポケットを有するキャリアテープを、前記シーラント層によりヒートシールするためのカバーテープ」は、本件発明１の「電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープを、前記シーラント層によりシールするために用いる、カバーテープ」に相当する。 してみると、本件発明１と甲１発明とは、 「一方の面にシーラント層を有し、前記シーラント層上に基材層を備えており、 電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープを、前記シーラント層によりシールするために用いる、カバーテープ。」 で一致し、次の点で相違する。 （相違点１） 本件発明１では、シーラント層が「前記シーラント層形成用樹脂として（Ａ）ポリオレフィン系樹脂、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂からなる群から選択される一種以上を含」むのに対して、甲１発明では、シーラント層を形成する材料が、「接着性樹脂であるアクリル系接着樹脂（大日本インキ社製、Ａ４５０Ａ）１００重量部と帯電防止剤である酸化錫（三菱マテリアル社製、Ｔ－１）３００重量部とを含む樹脂組成物」である点。 （相違点２） 本件発明１では、「前記シーラント層におけるＪＩＳ Ｚ３２８４で規定されるプローブタック試験により測定された７０℃でのタック値をＴ７０としたとき、Ｔ７０が３０ｇｆ以上、２００ｇｆ以下であり、前記シーラント層におけるＪＩＳ Ｚ３２８４で規定されるプローブタック試験により測定された９０℃でのタック値をＴ９０としたとき、Ｔ９０が４０ｇｆ以上、５００ｇｆ以下であり、Ｔ９０／Ｔ７０が、１．３以上、６以下」であるのに対して、甲１発明では、タック値が不明な点。 （相違点３） 本件発明１では、「前記シーラント層の表面は粗さ付与がなされている」のに対して、甲１発明では、そのような構成がない点。 上記相違点１について検討すると、甲１発明の「アクリル系接着樹脂（大日本インキ社製、Ａ４５０Ａ）」は、本件発明１の「（Ａ）ポリオレフィン系樹脂、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂からなる群」と相違することが明らかである。 そして、甲１発明における「アクリル系接着樹脂（大日本インキ社製、Ａ４５０Ａ）」を、本件発明１のごとく「（Ａ）ポリオレフィン系樹脂、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂からなる群」に置換する動機付けはない。 仮に、甲１発明の「アクリル系樹脂接着剤（大日本インキ社製、Ａ４５０Ａ）」に、「（Ａ）ポリオレフィン系樹脂、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂からなる群」から選択される一種以上を含む場合を想定して相違点２、３について検討する。 甲第１号証には、「アクリル系樹脂接着剤（大日本インキ社製、Ａ４５０Ａ）」による前記シーラント層について、ＪＩＳ Ｚ３２８４で規定されるプローブタック試験により測定された７０℃でのタック値をＴ７０及び９０℃でのタック値をＴ９０は記載されていないし、シーラント層の表面に粗さ付与することも記載されていない。 そして、当業者であっても、甲１発明の「アクリル系樹脂接着剤（大日本インキ社製、Ａ４５０Ａ）」に「（Ａ）ポリオレフィン系樹脂、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂からなる群」から選択される一種以上を含有させるとともに、シーラント層の表面に粗さ付与をしたときの、シーラント層におけるＪＩＳ Ｚ３２８４で規定されるプローブタック試験により測定された７０℃でのタック値をＴ７０及び９０℃でのタック値をＴ９０は、予測することが困難であるといわざるを得ないし、その動機付けもない。 してみると、本件発明１は、甲１発明ではないことが明らかであるから特許法第２９条第１項第３号の発明には該当せず、甲１発明に基いて当業者が容易に発明をすることができた発明ということもできないから、同法同条第２項の規定により特許を受けることができない発明でもない。 イ　本件発明１と甲２発明との対比 甲２発明の「一方の面」、「基材層」、「電子部品」、「凹部」及び「キャリアテープ」は、それぞれ本件発明１の「一方の面」、「基材層」、「電子部品」、「凹部」及び「キャリアテープ」に相当するから、甲２発明の「電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープを、前記シーラント層によりヒートシールするためのカバーテープ」は、本件発明１の「電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープを、前記シーラント層によりシールするために用いる、カバーテープ」に相当する。 してみると、本件発明１と甲２発明とは、 「一方の面にシーラント層を有し、前記シーラント層上に基材層を備えており、電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープを、前記シーラント層によりシールするために用いる、カバーテープ。」 で一致し、次の点で相違する。 （相違点４） 本件発明１では、シーラント層が「前記シーラント層形成用樹脂として（Ａ）ポリオレフィン系樹脂、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂からなる群から選択される一種以上を含」むのに対して、甲２発明では、シーラント層が、「「Ａｃ：アクリル系接着樹脂（大日本インキ社製 Ａ４５０Ａ）」（１００部）及び「ＡＴＯ：酸化錫（三菱マテリアル社製 Ｔ－１）」（３００部）を配合して形成した」ものである点。 （相違点５） 本件発明１では、「前記シーラント層におけるＪＩＳ Ｚ３２８４で規定されるプローブタック試験により測定された７０℃でのタック値をＴ７０としたとき、Ｔ７０が３０ｇｆ以上、２００ｇｆ以下であり、前記シーラント層におけるＪＩＳ Ｚ３２８４で規定されるプローブタック試験により測定された９０℃でのタック値をＴ９０としたとき、Ｔ９０が４０ｇｆ以上、５００ｇｆ以下であり、Ｔ９０／Ｔ７０が、１．３以上、６以下」であるのに対して、甲２発明では、タック値が不明な点。 （相違点６） 本件発明１では、「前記シーラント層の表面は粗さ付与がなされている」のに対して、甲２発明では、そのような構成がない点。 上記相違点４について検討すると、甲２発明の「Ａｃ：アクリル系接着樹脂（大日本インキ社製 Ａ４５０Ａ）」は、本件発明１の「（Ａ）ポリオレフィン系樹脂、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂からなる群」と相違することが明らかである。 そして、甲２発明における「Ａｃ：アクリル系接着樹脂（大日本インキ社製 Ａ４５０Ａ）」を、本件発明１のごとく「（Ａ）ポリオレフィン系樹脂、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂からなる群」に置換する動機付けはない。 仮に、甲２発明の「Ａｃ：アクリル系接着樹脂（大日本インキ社製、Ａ４５０Ａ）」に、「（Ａ）ポリオレフィン系樹脂、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂からなる群」から選択される一種以上を含む場合を想定して相違点５、６について検討する。 甲第２号証には、前記シーラント層におけるＪＩＳ Ｚ３２８４で規定されるプローブタック試験により測定された７０℃でのタック値をＴ７０及び９０℃でのタック値をＴ９０は記載されていないし、シーラント層の表面に粗さ付与することも記載されていない。 そして、当業者であっても、甲２発明の「Ａｃ：アクリル系接着樹脂（大日本インキ社製、４５０Ａ）」に「（Ａ）ポリオレフィン系樹脂、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂からなる群」から選択される一種以上を含有させるとともに、シーラント層の表面に粗さ付与をしたときの、シーラント層におけるＪＩＳ Ｚ３２８４で規定されるプローブタック試験により測定された７０℃でのタック値をＴ７０及び９０℃でのタック値をＴ９０は、予測することが困難であるといわざるを得ないし、その動機付けもない。 してみると、本件発明１は、甲２発明ではないことが明らかであるから特許法第２９条第１項第３号の発明には該当せず、甲２発明に基いて当業者が容易に発明をすることができた発明ということもできないから、同法同条第２項の規定により特許を受けることができない発明でもない。 ウ　本件発明１と甲３発明との対比 甲３発明の「一方の面」、「基材層」、「電子部品」、「エンボス部分」及び「キャリアテープ」は、それぞれ本件発明１の「一方の面」、「基材層」、「電子部品」、「凹部」及び「キャリアテープ」に相当するから、甲３発明の「電子部品を収容できるエンボス部分を有するキャリアテープを、前記ヒートシール層によりヒートシールするためのカバーテープ」は、本件発明１の「電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープを、前記シーラント層によりシールするために用いる、カバーテープ」に相当する。 してみると、本件発明１と甲３発明とは、 「一方の面にシーラント層を有し、前記シーラント層上に基材層を備えており、 電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープを、前記シーラント層によりシールするために用いる、カバーテープ。」 で一致し、次の点で相違する。 （相違点７） 本件発明１では、シーラント層が「前記シーラント層形成用樹脂として（Ａ）ポリオレフィン系樹脂、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂からなる群から選択される一種以上を含」むのに対して、甲３発明では、シーラント層が、「アクリル系接着樹脂：大日本インキ株式会社製　Ａ４５０Ａ」である点。 （相違点８） 本件発明１では、「前記シーラント層におけるＪＩＳ Ｚ３２８４で規定されるプローブタック試験により測定された７０℃でのタック値をＴ７０としたとき、Ｔ７０が３０ｇｆ以上、２００ｇｆ以下であり、前記シーラント層におけるＪＩＳ Ｚ３２８４で規定されるプローブタック試験により測定された９０℃でのタック値をＴ９０としたとき、Ｔ９０が４０ｇｆ以上、５００ｇｆ以下であり、Ｔ９０／Ｔ７０が、１．３以上、６以下である」のに対して、甲３発明では、タック値が不明な点。 （相違点９） 本件発明１では、「前記シーラント層の表面は粗さ付与がなされている」のに対して、甲３発明では、そのような構成がない点。 上記相違点７について検討すると、甲３発明の「アクリル系接着樹脂：大日本インキ株式会社製　Ａ４５０Ａ」は、本件発明１の「（Ａ）ポリオレフィン系樹脂、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂からなる群」と相違することが明らかである。 そして、甲３発明における「アクリル系接着樹脂：大日本インキ株式会社製　Ａ４５０Ａ」を、本件発明１のごとく「（Ａ）ポリオレフィン系樹脂、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂からなる群」に置換する動機付けはない。 仮に、甲３発明の「アクリル系接着樹脂：大日本インキ社製、Ａ４５０Ａ」に、「（Ａ）ポリオレフィン系樹脂、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂からなる群」から選択される一種以上を含む場合を想定して相違点８、９について検討する。 甲第３号証には、前記シーラント層におけるＪＩＳ Ｚ３２８４で規定されるプローブタック試験により測定された７０℃でのタック値をＴ７０及び９０℃でのタック値をＴ９０は記載されていないし、シーラント層の表面に粗さ付与することも記載されていない。 そして、当業者であっても、甲３発明の「アクリル系接着樹脂：大日本インキ社製、４５０Ａ」に「（Ａ）ポリオレフィン系樹脂、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂からなる群」から選択される一種以上を含有させるとともに、シーラント層の表面に粗さ付与をしたときの、シーラント層におけるＪＩＳ Ｚ３２８４で規定されるプローブタック試験により測定された７０℃でのタック値をＴ７０及び９０℃でのタック値をＴ９０は、予測することが困難であるといわざるを得ないし、その動機付けもない。 してみると、本件発明１は、甲３発明ではないことが明らかであるから特許法第２９条第１項第３号の発明には該当せず、甲３発明に基いて当業者が容易に発明をすることができた発明ということもできないから、同法同条第２項の規定により特許を受けることができない発明でもない。 （２）本件発明２、本件発明５～１０について 本件発明２、本件発明５～１０は、本件発明１を直接的又は間接的に引用するものであって、本件発明１の発明特定事項の全てを含むものである。 そして、上記（１）で述べたとおり、本件発明１が甲１～３発明ではないことが明らかであって、甲１～３発明に基いて当業者が容易に発明をすることができた発明ということもできないのであるから、本件発明２、本件発明５～１０が特許法第２９条第１項第３号の発明に該当せず、同法同条第２項の規定により特許を受けることができない発明でもないことが明らかである。 ２．理由４（サポート要件）について （１）本件発明１の発明特定事項は、本件訂正により「前記シーラント層におけるＪＩＳ　Ｚ３２８４で規定されるプローブタック試験により測定された７０℃でのタック値をＴ７０としたとき、Ｔ７０が３０ｇｆ以上、２００ｇｆ以下であり、 前記シーラント層におけるＪＩＳ Ｚ３２８４で規定されるプローブタック試験により測定された９０℃でのタック値をＴ９０としたとき、Ｔ９０が４０ｇｆ以上、５００ｇｆ以下であり、 Ｔ９０／Ｔ７０が、１．３以上、６以下であり、 前記シーラント層の表面は粗さ付与がなされている、」と訂正された。 （２）実施例４との関係について 本件発明１は、本件訂正により上記第３のとおりとなったことから、本件発明１の実施例は、発明の詳細な説明の段落【００８５】の実施例４のみである。 そして、発明の詳細な説明の段落【００８５】及び【００９３】を総合すると、段落【００９３】に記載された実施例４のタック力であるＴ７０及びＴ９０も粗面化されたシーラント層表面に対するタック力であることが明らかである。 してみると、「前記シーラント層の表面は粗さ付与がなされている」ことを発明特定事項とする本件発明１は、発明の詳細な説明において「発明の課題が解決できることを当業者が認識できるように記載された範囲」を超えるものではないことが明らかである。 本件発明１を直接的又は間接的に引用する本件発明２、本件発明５～１０も同様である。 （３）Ｔ７０とＴ９０との関係について 本件発明１は、本件訂正により上記第３のとおりとなったことから、Ｔ７０とＴ９０との関係は、「Ｔ７０が３０ｇｆ以上、２００ｇｆ以下」、「Ｔ９０が４０ｇｆ以上、５００ｇｆ以下」及び「Ｔ９０／Ｔ７０が、１．３以上、６以下」であることが特定された。 そして、上記の本件発明１におけるＴ７０とＴ９０との関係は、発明の詳細な説明の段落【００１９】～【００２２】に記載されたＴ７０とＴ９０との関係となんら矛盾するものではなく、してみると、本件発明１は、発明の詳細な説明において「発明の課題が解決できることを当業者が認識できるように記載された範囲」を超えるものではないことが明らかである。 本件発明１を直接的又は間接的に引用する本件発明２、本件発明５～１０も同様である。 （４）小括 以上のとおりであるから、本件発明１、２、５～１０は、発明の詳細な説明に記載された発明であるから、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件に適合する。 ３．申立人の意見について 申立人は、令和３年２月５日に意見書、甲第６号証及び参考資料１等を提出した上で、当該意見書において以下のア、イように主張している。 甲第６号証：再公表２０１６－０７６３３１号 参考資料１：特開２０１６－１０４６４１号公報 ア　「ＪＩＳ　Ｚ３２８４」への訂正について 当該訂正は、「当初明細書等の記載から自明な事項」に基づくものではく、また、プローブタック試験は、例えば、ＡＳＴＭ　Ｄ２９７９（２０１６）「Ｓｔａｎｄｅｒｄ　Ｔｅｓｔ　Ｍｅｔｈｏｄ　ｆｏｒ　Ｐｒｅｓｓｕｒｅ－Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ　Ｔａｃｋ　ｏｆ　Ａｄｈｅｓｉｖｅｓ　Ｕｓｉｎｇ　ａｎ　Ｉｎｖｅｒｔｅｄ　Ｐｒｏｂｅ　Ｍａｃｈｉｎｅ」といった規格もあり、一義的に「ＪＩＳ　Ｚ３２８４」に確定するものではない。 イ　訂正後の請求項１について 本件特許の実施例３と甲６号証（再公表２０１６－０７６３３１）の実施例３のシーラント層の成分を比較すると、・・・同じメーカーの成分を使用し、成分配合比もほぼ同じである。そして、令和１年８月１９日付け提出の意見書において、本件特許の実施例３のＴ７０は２２０ｇｆであり、甲６号証の実施例３のＴ７０は２０５ｇｆであることが示されている。 エチレン－アクリル酸メチル共重合体は接着性樹脂として知られているから、シーラント層の粘着力の調整のために接着性樹脂の量を増減することは容易に想到でき、例えば参考資料１の実施例に示されるように、エチレン－アクリル酸メチル共重合体の量を２５～５５質量％とすることは容易に想到できる。そして、甲６号証の実施例３よりも接着性樹脂の量が少なくなると、Ｔ７０は２０５ｇｆよりも小さくなるから、Ｔ７０＝３０～２００ｇｆを充足する蓋然性が極めて高いといえる。また、・・・Ｔ７０と同様にＴ９０も小さくなるから、Ｔ９０／Ｔ７０＝１．３～６を充足する蓋然性は高いといえる。 ウ　上記申立人の主張について検討する。 （ア）「ＪＩＳ　Ｚ３２８４」への訂正について 第２の３．（１）ウに示したとおり、本件特許明細書におけるタック力の測定では、測定装置として「装置：株式会社レスカ製『ＴＡＣ－１０００』」を使用していることが明らかであり、また、本件特許明細書におけるタック力の測定は、プローブを試料に押しつけた後、プローブを引き上げる操作を行う「プローブタック試験」であることは明らかである。 そして、第２の３．（１）エ、オで示したとおり、株式会社レスカ製「ＴＡＣ－１０００」が準拠する国内規格又は国際規格は、「ＪＩＳ　Ｚ０２３７」のほかに、「ＩＩＷ　ＳＣ／ＩＡ－ＳＰ０５８」、「ＩＰＣ　ＳＰ－８１９」及び「ＪＩＳ　Ｚ３２８４」であるが、本件特許明細書おいては、一貫して「ＪＩＳ」規格に規定されたプローブタック試験により測定することとしているから、本件特許明細書の段落【００８９】に記載された、「装置：株式会社レスカ製『ＴＡＣ－１０００』」を用いた「プローブタック試験」に係る「ＪＩＳ」規格は、「ＪＩＳ　Ｚ３２８４」であることが明らかである。 よって、上記申立人の主張を採用することはできない。 （イ）訂正後の請求項１について 申立人が提出した甲第６号証は、本件特許の審査において引用された引用文献であって、当該文献にシーラント層のタック力を測定した旨の記載はない。 そして、申立人が意見する「令和１年８月１９日付け提出の意見書」の記載は、本件特許の実施例と甲第６号証の実施例とを比較実験したものであって、甲第６号証に記載された実施例のシーラント層の７０℃におけるタック力：Ｔ７０は、いずれも２００ｇｆを超えることが記載されている。 申立人は、「本件特許の実施例３と甲６号証（再公表２０１６－０７６３３１）の実施例３のシーラント層の成分を比較すると、・・・同じメーカーの成分を使用し、成分配合比もほぼ同じである」こと、および参考資料１におけるエチレン－アクリル酸メチル共重合体の配合量を根拠に、甲第６号証の実施例３におけるエチレン－アクリル酸メチル共重合体の配合量を少なくすることが容易である旨を主張しているものと解される。 しかしながら、本件明細書の実施例３は、そもそも本件発明１の「Ｔ７０が３０ｇｆ以上、２００ｇｆ以下」の範囲に含まれていないものであって、本件発明１の実施例には含まれない。 また、甲第６号証の段落【０１３６】には、「ヒートシーラント層（ヒートシール層）に密着させた電子部品（５０個）を、６５℃２４時間保管し、電子部品が下になるように１８０°回転させたときの電子部品の貼り付き性を評価した。」と記載されているように、甲第６号証は、本件発明１の「プローブタック試験」とは異なる評価方法によって電子部品の貼り付き性を評価するのみであって、７０℃におけるタック力：Ｔ７０及び９０℃におけるタック力：Ｔ９０を調整するためにエチレン－アクリル酸メチル共重合体の配合量を少なくする動機付けは、なにもないというべきである。 したがって、甲第６号証及び参考文献１を参酌しても、申立人の意見を採用することはできない。 ４．決定の予告において採用しなかった取消理由について （１）本件発明１の発明特定事項は、本件訂正により「前記シーラント層におけるＪＩＳ　Ｚ３２８４で規定されるプローブタック試験により測定された７０℃でのタック値をＴ７０としたとき、Ｔ７０が３０ｇｆ以上、２００ｇｆ以下であり、　前記シーラント層におけるＪＩＳＺ３２８４で規定されるプローブタック試験により測定された９０℃でのタック値をＴ９０としたとき、Ｔ９０が４０ｇｆ以上、５００ｇｆ以下であり、 Ｔ９０／Ｔ７０が、１．３以上、６以下であり、」と訂正された。 そして、本件発明１の「前記シーラント層におけるＪＩＳ　Ｚ３２８４で規定されるプローブタック試験」は、令和２年１２月４日に特許権者が意見書と同時に提出した乙第２号証において、「ＪＩＳ　Ｚ３２８４－３：２０１４　ソルダーペースト－第３部：印刷性、粘度特性、だれ及び粘着性試験」に記載されているとおりであるから、明確である。 （２）本件発明２の「前記シーラント層におけるＪＩＳＣ０８０６－３に準拠した１８０°剥離強度」は、令和２年１２月４日に特許権者が意見書と同時に提出した乙第３号証において、「ＪＩＳ　Ｃ０８０６－３：２０１４　自動実装部品の包装－第３部：表面実装部品の連続テープによる包装」に記載されているとおりであるから、明確である。 （３）小括 以上のとおりであるから、本件発明１、２、５～１０は、明確であり、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件に適合する。 第６　むすび 以上のとおりであるから、請求項１、２、５～１０に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号及び第２号の規定に適合するものであるから同法第１１３条第４号に該当せず、また、同法第２９条第１項第３号の発明ではなく同法同条第２項の規定により特許を受けることができない発明でもないから同法第１１３条第２号にも該当しないので、取消理由通知（決定の予告）に記載した取消理由並びに特許異議申立書に記載された特許異議申立理由によっては、取り消すことができない。 また、他に請求項１、２、５～１０に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 そして、本件訂正により、請求項３、４に係る特許は削除されたため、請求項３、４に係る特許に対して申立人がした特許異議の申立ては不適法であって、その補正をすることができないものであることから、特許法第１２０条の８で準用する同法第１３５条の規定により、却下すべきものである。 よって、結論のとおり決定する。