2020-700546

特許第６６３９７７５号（以下、「本件特許」という。）の請求項１ないし１０に係る特許についての出願は、平成２６年１０月２１日の出願であって、令和２年１月７日にその特許権の設定登録（請求項の数１０）がされ、同年２月５日に特許掲載公報が発行され、その後、その特許に対し、同年８月３日に特許異議申立人　筒井　雅人（以下、「特許異議申立人」という。）により特許異議の申立て（対象請求項：請求項１ないし１０）がされ、同年１０月５日付けで取消理由が通知され、同年１２月４日に特許権者　住友電工プリントサーキット株式会社から意見書が提出されるとともに訂正請求がされ、同年１２月１１日付けで訂正請求があった旨の通知（特許法第１２０条の５第５項）がされ、令和３年１月１３日に特許異議申立人から意見書が提出されたものである。

１　特許異議申立書に記載した申立ての理由の概要

令和２年８月３日に特許異議申立人が提出した特許異議申立書（以下、「特許異議申立書」という。）に記載した申立ての理由の概要は次のとおりである。

（１）申立理由１（甲第１号証を主引用文献とする新規性・進歩性）

本件特許の請求項１ないし３に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第１号証に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであり、また、本件特許の請求項１ないし１０に係る発明は、上記甲第１号証に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであり、同法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし１０に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。

（２）申立理由２（実施可能要件）

本件特許の請求項１ないし１０に係る特許は、下記アないしカの点で特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し取り消すべきものである。

ア　発明の詳細な説明に本件特許発明１における「酸素原子又は窒素原子の含有率が５ａｔｏｍｉｃ％以上」とするための具体的な方法が開示されていないため、発明の詳細な説明の記載は本件特許発明１ないし１０を当業者が実施できる程度に明確かつ十分に記載したものではない。

イ　発明の詳細な説明に本件特許発明２における「上記前処理表面の純水との接触角が９０°以下である」とするための具体的な方法が開示されていないため、発明の詳細な説明の記載は本件特許発明２ないし１０を当業者が実施できる程度に明確かつ十分に記載したものではない。

ウ　発明の詳細な説明に本件特許発明３における「平均厚さ１２．５μｍのポリイミドシートをたわみ性被着材として測定される上記前処理表面に対する平均厚さ２５μｍのエポキシ樹脂接着剤の剥離強度が１Ｎ／ｃｍ以上」とするための具体的な方法が開示されていないため、発明の詳細な説明の記載は本件特許発明３ないし１０を当業者が実施できる程度に明確かつ十分に記載したものではない。

エ　発明の詳細な説明に本件特許発明４及び５における「カバーレイ」に関する具体的な記載が存在しないため、発明の詳細な説明の記載は本件特許発明４及び５を当業者が実施できる程度に明確かつ十分に記載したものではない。

オ　発明の詳細な説明に本件特許発明６及び７における「プリント配線板用基板」に関する具体的な記載が存在しないため、発明の詳細な説明の記載は本件特許発明６及び７を当業者が実施できる程度に明確かつ十分に記載したものではない。

カ　発明の詳細な説明に本件特許発明８ないし１０における「プリント配線板」に関する具体的な記載が存在しないため、発明の詳細な説明の記載は本件特許発明８ないし１０を当業者が実施できる程度に明確かつ十分に記載したものではない。

（３）申立理由３（サポート要件）

本件特許の請求項１ないし１０に係る発明は、発明の詳細な説明に上記（２）アないしカの記載不備があるため、発明の詳細な説明に記載された発明に該当せず、本件特許の請求項１ないし１０に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し取り消すべきものである。

（４）証拠方法

甲第５号証：Surface Modification of Tetrafluoroethylene-Perfluoroalkyl Vinyl Ether Copolymer (PFA) by Remote Hydrogen Plasma and Surface Metallization with Electroless Plating of Copper Metal N. Inagaki et. al. Macromolecules 1999, 32, 8566-8571

なお、証拠の表記は、特許異議申立書の記載に従った。以下、順に「甲１」のようにいう。

２　取消理由の概要

令和２年１０月５日付けで通知した取消理由（以下、「取消理由」という。）の概要は次のとおりである。なお、該取消理由は申立理由１と同旨である。

（甲１を主引用文献とする新規性・進歩性）

本件特許の請求項１ないし３に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった甲１に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであり、また、本件特許の請求項１ないし１０に係る発明は、上記甲１に記載された発明に基づいて、その出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、同法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし１０に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。

取消理由で採用しなかった特許異議申立ての理由は、申立理由２及び３である。

そこで、申立理由２及び３について検討する。

１　申立理由２（実施可能要件）について

（１）実施可能要件の判断基準

物の発明について実施可能要件を充足するためには、発明の詳細な説明に、当業者が、発明の詳細な説明の記載及び出願時の技術常識に基づいて、過度の試行錯誤を要することなく、その物を生産し、使用することができる程度の記載があることを要する。

そこで、検討する。

（２）発明の詳細な説明及び図面の記載

本件特許の発明の詳細な説明及び図面（以下、それぞれ「発明の詳細な説明」及び「図面」という。）には、次の記載がある。

・「【技術分野】

【０００１】

本発明は、樹脂フィルム、プリント配線板用カバーレイ、プリント配線板用基板及びプリント配線板に関する。

【背景技術】

【０００２】

プリント配線板において、導電パターンを支持する基材層や導電パターンを保護するカバーレイ等として、絶縁性を有する樹脂フィルムが使用される。このようなプリント配線板より高周波信号を取り扱う場合、導電パターン近傍の樹脂フィルム等の誘電率が高周波信号の伝送損失特性に大きな影響を与え得る。伝送損失を小さくするためには、樹脂フィルムの誘電率が低い方が好ましいため、高周波用のプリント配線板用の基材層の材質として、フッ素樹脂等の低誘電率材料を用いることが提案されている（例えば特開２０１３－１６５１７１号公報参照）。

・・・（略）・・・

【発明が解決しようとする課題】

【０００４】

フッ素樹脂は接着性が低いため、プリント配線板用基材層として使用される従来のフッ素樹脂製フィルムは、例えば上記公報に記載されるように、多孔質体として形成され、その孔内に導電層若しくは他の層を構成する材料、又は導電層若しくは他の層と親和性の高い材料が充填されることにより、フッ素樹脂製フィルムと他の層との接着力を確保している。

【０００５】

しかしながら、多孔質材料はそれ自体が高価であるのに加え、その孔内に材料を含浸させる必要があるため、他の材料を積層することが容易ではないことがある。従って、従来のフッ素樹脂製フィルムをプリント配線板の基材層やカバーレイとして使用する場合、他の層（例えば基材層に対するカバーレイ）の積層が容易でなかったり、積層した層間が剥離しやすくなったりすることがある。

【０００６】

本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、誘電率が低く、容易かつ確実に他の材料を積層することができる樹脂フィルム、プリント配線板への積層が容易で剥離しにくいプリント配線板用カバーレイ、並びにカバーレイ等を容易に積層することができ、積層した層が剥離しにくいプリント配線板用基板及びプリント配線板を提供することを課題とする。」

・「【課題を解決するための手段】

【０００７】

上記課題を解決するためになされた本発明の一態様に係る樹脂フィルムは、フッ素樹脂を主成分とする樹脂フィルムであって、少なくとも一方の面に、酸素原子又は窒素原子の含有率が０．２ａｔｏｍｉｃ％以上の前処理表面を有する。

【発明の効果】

【０００８】

本発明の一実施形態に係る樹脂フィルムは、誘電率が低く、容易かつ確実に他の材料を積層することができる。」

・「【発明を実施するための形態】

【００１０】

［本発明の実施形態の説明］

本発明の一態様に係る樹脂フィルムは、フッ素樹脂を主成分とする樹脂フィルムであって、少なくとも一方の面に、酸素原子又は窒素原子の含有率が０．２ａｔｏｍｉｃ％以上の前処理表面を有する。

【００１１】

当該樹脂フィルムは、フッ素樹脂を主成分とするため誘電率が低い。また、当該樹脂フィルムは、酸素原子又は窒素原子の含有率が０．２ａｔｏｍｉｃ％以上の前処理表面を有することによって、これらの原子によりフッ素樹脂の疎水性が緩和されて接着性が向上しており、容易かつ確実に他の材料を積層することができる。

【００１２】

上記前処理表面の純水との接触角としては、９０°以下が好ましい。このように前処理表面の純水との接触角が９０°以下であることによって、当該樹脂フィルムは、他の材料に対する接着性がより大きくなる。

【００１３】

平均厚さ１２．５μｍのポリイミドシートをたわみ性被着材として測定される上記前処理表面に対する平均厚さ２５μｍのエポキシ樹脂接着剤の剥離強度としては、１Ｎ／ｃｍ以上が好ましい。このように、前処理表面に対する平均厚さ２５μｍのエポキシ樹脂接着剤の剥離強度を上記下限以上とすることによって、当該樹脂フィルムに積層される接着物を剥がれ難くすることができる。

【００１４】

本発明の一態様に係るプリント配線板用カバーレイは、上記樹脂フィルムと、上記前処理表面に積層される接着剤層とを備える。

【００１５】

当該プリント配線板用カバーレイは、上記樹脂フィルムの前処理表面にプリント配線板に容易に接着でき、かつ樹脂フィルムとの接着強度が高い接着剤層が積層されていることによって、プリント配線板への積層がさらに容易であり、樹脂フィルムが剥離しにくい。

【００１６】

上記接着剤層と前処理表面との剥離強度としては、１Ｎ／ｃｍ以上が好ましい。このように上記接着剤層と前処理表面との剥離強度が１Ｎ／ｃｍ以上であることによって、プリント配線板に貼着した場合に樹脂フィルムが剥離しにくい。

【００１７】

本発明の一態様に係るプリント配線板用基板は、当該樹脂フィルムと、上記前処理表面に積層される導電層とを備えるプリント配線板用基板である。

【００１８】

当該プリント配線板用基板は、前処理表面に導電層が積層されるので、導電層が樹脂フィルムから剥離し難く、信頼性を向上できる。

【００１９】

上記前処理表面と導電層との剥離強度としては、１Ｎ／ｃｍ以上が好ましい。このように上記前処理表面と導電層との剥離強度が１Ｎ／ｃｍ以上であることによって、信頼性をより向上することができる。

【００２０】

本発明の一態様に係るプリント配線板は、絶縁性の基材層と、この基材層の少なくとも一方の面に積層される導電パターンと、この導電パターンに積層される上記プリント配線板用カバーレイとを備える。

【００２１】

当該プリント配線板は、上記プリント配線板用カバーレイを備えることによって、製造工程におけるカバーレイの積層が容易に行え、かつ積層したカバーレイが剥離しにくい。

【００２２】

本発明の別の態様に係るプリント配線板は、上記樹脂フィルムと、上記前処理表面に積層される導電パターンとを備える。

【００２３】

当該プリント配線板は、前処理表面に導電パターンが積層されていることによって、製造工程における導電パターンの積層が容易で、かつ導電パターンが剥離しにくい。

【００２４】

本発明のさらに別の態様に係るプリント配線板は、上記樹脂フィルムと、この樹脂フィルムの一方の面に積層される導電パターンとを備え、上記前処理表面が、上記樹脂フィルムの一方の面の導電パターン非積層領域に形成されている。

【００２５】

当該プリント配線板は、樹脂フィルムの導電パターン非積層領域に前処理表面が形成されていることによって、樹脂フィルムの導電パターン非積層領域のカバーレイ等に対する接着性が向上している。このため、当該プリント配線板は、導電パターン非積層領域にカバーレイ等を容易に積層することができ、かつ積層したカバーレイ等が剥離しにくい。」

・「【００２６】

ここで、「主成分」とは、他の成分よりも含有量が多い成分を意味し、好ましくは５０質量％以上含まれる成分である。「酸素原子又は窒素原子の含有率」は、例えばＸ線光電子分光法（ＥＳＣＡ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ ｆｏｒ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ａｎａｌｙｓｉｓ又はＸＰＳ：Ｘ－ｒａｙ Ｐｈｏｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）、エネルギー分散型Ｘ線分光法（ＥＤＸ：Ｅｎｅｒｇｙ Ｄｉｓｐｅｒｓｉｖｅ Ｘ－ｒａｙ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ又はＥＤＳ：Ｅｎｅｒｇｙ Ｄｉｓｐｅｒｓｉｖｅ Ｘ－ｒａｙ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）、電子プローブマイクロアナリシス法（ＥＰＭＡ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｐｒｏｂｅ Ｍｉｃｒｏ Ａｎａｌｙｓｉｓ）、飛行時間型二次イオン質量分析法（ＴＯＦ－ＳＩＭＳ：Ｔｉｍｅ Ｏｆ Ｆｌｉｇｈｔ Ｓｅｃｏｎｄａｒｙ Ｉｏｎ Ｍａｓｓ Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｒｙ）、二次イオン質量分析法（ＳＩＭＳ：Ｓｅｃｏｎｄａｒｙ Ｉｏｎ Ｍａｓｓ Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｒｙ）、オージェ電子分光法（ＡＥＳ：Ａｕｇｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）、電子顕微鏡等により測定することができる。Ｘ線光電子分光法による場合は、測定条件として、Ｘ線源をアルミニウム金属のＫアルファ線、ビーム径を５０μｍ、分析表面に対するＸ線入射角度を４５°とし、表面を走査することによって測定することができる。装置としては、ＵＬＶＡＣ－Ｐｈｉ社製のＱｕａｎｔｅｒａを使うことができる。なお、測定表面が表出していない場合、スパッタリングにより材料を測定表面と垂直な方向に順に除去することによって、任意の深さ位置における原子の組成割合を上記方法によって測定することができる。また、測定表面に垂直な断面であっても、測定表面とほぼ平行な方向にスパッタリングで除去しながらＳＩＭＳなどで深さ方向の不純物濃度を分析しつつ、電子顕微鏡で表面処理層の厚みを測定するなど、上記方法を種々組み合わせて評価することによって表面の酸素原子又は窒素原子の含有率を測定することができる。また、「純水との接触角」とは、ＪＩＳ－Ｒ－３２５７（１９９９）の静滴法により測定される接触角の値であり、例えばＥＲＭＡ社の接触角測定器「Ｇ－Ｉ－１０００」等を用いて測定できる。また、「平均厚さ１２．５μｍのポリイミドシートをたわみ性被着材として測定される上記前処理表面に対する平均厚さ２５μｍのエポキシ樹脂接着剤の剥離強度」の値は、ＪＩＳ－Ｋ－６８５４－２（１９９９）「接着剤－はく離接着強さ試験方法－２部：１８０度はく離」に準じた方法により測定される値を示す。また、上記剥離強度の測定には、ポリイミドシート及びエポキシ接着剤が積層されたカバーレイを使用し、このカバーレイとして、有沢製作所のカバーレイ「ＣＭタイプ」のうち、ポリイミドシートとしてカネカ社の「アピカルＮＰＩ」を用いたものを使用するものとする。また、「接着剤層と前処理表面との剥離強度」とは、プリント配線板用カバーレイを平均厚さ１２．５μｍのポリイミドシートに接着し、このポリイミドシートをたわみ性被着材として、ＪＩＳ－Ｋ－６８５４－２（１９９９）「接着剤－はく離接着強さ試験方法－２部：１８０度はく離」に準じた方法により測定される値である。なお、上記剥離強度の測定には、ポリイミドシートとしてカネカ社の「アピカルＮＰＩ」を使用するものとし、樹脂フィルムの剛性が不足する場合には、前処理表面と反対側の面に補強材を積層して測定してもよい。また、「前処理表面と導電層との剥離強度」とは、樹脂フィルムをたわみ性被着材としてＪＩＳ－Ｋ－６８５４－２（１９９９）「接着剤－はく離接着強さ試験方法－２部：１８０度はく離」に準じた方法により測定される値である。なお、導電層の剛性が不足する場合には、樹脂フィルムと反対側の面に補強材を積層して測定してもよい。」

・「【００２７】

［本発明の実施形態の詳細］

以下、本発明の実施形態に係るプリント配線板について図面を参照しつつ詳説する。

【００２８】

［プリント配線板］

図１のプリント配線板は、カバーレイ１と、このカバーレイ１が表面側に積層された配線基板２とを備える。このカバーレイ１は、それ自体が本発明の一実施形態である。また、配線基板２は、本発明に係るプリント配線板の一実施形態である。なお、本明細書では、当該プリント配線板においてカバーレイ１が積層される側を「表」とし、その反対側を「裏」とする。

【００２９】

＜カバーレイ＞

当該カバーレイ１は、フッ素樹脂を主成分とする樹脂フィルム３と、この樹脂フィルム３の裏面（図中下側）に積層される接着剤層４とを備える。このカバーレイ１の樹脂フィルム３は、それ自体が本発明の一実施形態である。

【００３０】

（樹脂フィルム）

当該樹脂フィルム３は、接着剤層４が積層される面に、酸素原子又は窒素原子の含有率が０．２ａｔｏｍｉｃ％以上の前処理表面３ａを有する。換言すると、この前処理表面３ａは、当該樹脂フィルム３の内部とは異なる原子組成を有する表面である。

【００３１】

当該樹脂フィルム３の主成分となるフッ素樹脂としては、例えばポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリテトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、ポリビニリデンフルオライド（ＰＶＤＦ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、クロロトリフルオロエチレン・エチレン共重合体（ＥＣＴＦＥ）、ポリフッ化ビニル（ＰＶＦ）、並びにテトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、ビニリデンフルオライドの３種類のモノマーからなる熱可塑性フッ素樹脂（ＴＨＶ）及びフロオロエラストマーを挙げることができる。また、これらの化合物を含む混合物やコポリマーも、樹脂フィルム３の主成分として使用可能である。

【００３２】

中でも、当該樹脂フィルム３の主成分となるフッ素樹脂としては、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、ポリテトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、又はポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）が好ましい。これらのフッ素樹脂を主成分とすることによって、樹脂フィルム３が、可撓性、光透過性、耐熱性及び難燃性を有するものとなる。」

・「【００４５】

〈前処理表面〉

前処理表面３ａは、樹脂フィルム３の裏面への表面処理によって形成され、酸素原子又は窒素原子を含有する。

【００４６】

前処理表面３ａの酸素原子又は窒素原子の含有率の下限としては、０．２ａｔｏｍｉｃ％であり、１ａｔｏｍｉｃ％が好ましく、５ａｔｏｍｉｃ％がより好ましい。一方、前処理表面３ａの酸素原子又は窒素原子の含有率の上限としては、３０ａｔｏｍｉｃ％が好ましく、２０ａｔｏｍｉｃ％がより好ましい。前処理表面３ａの酸素原子又は窒素原子の含有率が上記下限に満たない場合、樹脂フィルム３と接着剤層４との接着性が不十分となるおそれがある。また、前処理表面３ａの酸素原子又は窒素原子の含有率が上記上限を超える場合、過剰に酸素原子又は窒素原子を含有させるために骨格が破壊されて樹脂フィルム３の強度が不十分となるおそれがある。また、前処理表面３ａは、酸素原子及び窒素原子のいずれか一方の含有率が上記下限以上であればよいが、酸素原子及び窒素原子の含有率がいずれも上記下限以上であることが好ましい。

【００４７】

前処理表面３ａの純水に対する接触角の上限としては、９０°が好ましく、８０°がより好ましい。一方、前処理表面３ａの純水に対する接触角の下限は特に限定されない。前処理表面３ａの純水に対する接触角が上記上限を超える場合、樹脂フィルム３と接着剤層４との接着強度が不十分となるおそれがある。

【００４８】

平均厚さ１２．５μｍのポリイミドシートをたわみ性被着材として測定される前処理表面３ａに対する平均厚さ２５μｍのエポキシ樹脂接着剤の剥離強度の下限としては、１Ｎ／ｃｍが好ましく、５Ｎ／ｃｍがより好ましい。上記前処理表面３ａに対するエポキシ樹脂接着剤の剥離強度が上記下限に満たない場合、樹脂フィルム３と接着剤層４との接着強度が不十分となるおそれがある。」

・「【００５０】

（接着剤層）

接着剤層４は、樹脂フィルム３の前処理表面３ａに積層される接着剤によって構成される。

【００５１】

接着剤層４を構成する接着剤の主成分としては、例えばポリイミド、エポキシ樹脂、ポリスチレン、アルキド樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、酢酸ビニル樹脂、ゴム等が使用できる。接着剤層４として、アクリル樹脂、シリコン樹脂、ウレタン樹脂等を主成分とする粘着剤を用いれば、当該カバーレイ１を配線基板２に簡単に貼着できる。

【００５２】

接着剤層４の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、接着剤層４の平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。接着剤層４の平均厚さが上記下限に満たない場合、接着剤層４の樹脂フィルム３に対する接着強度が不十分となるおそれがある。また、接着剤層４の平均厚さが上記上限を超える場合、当該カバーレイ１ひいては当該プリント配線板が不必要に厚くなるおそれがある。

【００５３】

接着剤層４と前処理表面３ａとの剥離強度の下限としては、１Ｎ／ｃｍが好ましく、５Ｎ／ｃｍがより好ましい。接着剤層４と前処理表面３ａとの剥離強度が上記下限に満たない場合、プリント配線板に貼着した当該カバーレイ１から樹脂フィルム３だけが剥離するおそれがある。」

・「【００５４】

＜配線基板＞

配線基板２は、フッ素樹脂を主成分とし、絶縁性の基材層となる樹脂フィルム５と、この樹脂フィルム５の表面（図中上側の面）に積層される導電パターン６とを備える。この配線基板２の樹脂フィルム５は、それ自体が本発明の一実施形態である。

【００５５】

（樹脂フィルム）

当該樹脂フィルム５は、導電パターン６が積層される面の導電パターン６の積層領域に、酸素原子又は窒素原子の含有率が０．２ａｔｏｍｉｃ％以上の第１前処理表面５ａを有し、導電パターン６が積層される面の導電パターン非積層領域に、酸素原子又は窒素原子の含有率が０．２ａｔｏｍｉｃ％以上の第２前処理表面５ｂを有する。

【００５６】

配線基板２の樹脂フィルム５の材質としては、カバーレイ１の樹脂フィルム３の材質と同様とすることができる。

【００５７】

樹脂フィルム５の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、樹脂フィルム５の平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。樹脂フィルム５の平均厚さが上記下限に満たない場合、樹脂フィルム５の強度が不十分となるおそれがある。樹脂フィルム５の平均厚さが上記上限を超える場合、当該配線基板２ひいては当該プリント配線板が不必要に厚くなるおそれがある。

【００５８】

〈前処理表面〉

第１前処理表面５ａ及び第２前処理表面５ｂは、樹脂フィルム５の表面への表面処理によって形成され、酸素原子又は窒素原子を含有する。

【００５９】

第１前処理表面５ａ及び第２前処理表面５ｂの酸素原子又は窒素原子の含有率の下限としては、０．２ａｔｏｍｉｃ％であり、１ａｔｏｍｉｃ％が好ましく、５ａｔｏｍｉｃ％がより好ましい。一方、第１前処理表面５ａ及び第２前処理表面５ｂの酸素原子又は窒素原子の含有率の上限としては、特に限定されないが、例えば３０ａｔｏｍｉｃ％とされる。第１前処理表面５ａ及び第２前処理表面５ｂの酸素原子又は窒素原子の含有率が上記下限に満たない場合、樹脂フィルム５と接着剤層４及び導電パターン６との接着性が不十分となるおそれがある。

【００６０】

第１前処理表面５ａ及び第２前処理表面５ｂの純水に対する接触角の上限としては、９０°が好ましく、８０°がより好ましい。一方、第１前処理表面５ａ及び第２前処理表面５ｂの純水に対する接触角の下限は特に限定されない。第１前処理表面５ａの純水に対する接触角が上記上限を超える場合、樹脂フィルム５と導電パターン６との接着強度が不十分となるおそれがある。また、第２前処理表面５ｂの純水に対する接触角が上記上限を超える場合、樹脂フィルム５と接着剤層４との接着強度が不十分となるおそれがある。

【００６１】

第１前処理表面５ａ及び第２前処理表面５ｂのぬれ張力の下限としては、５０ｍＮ／ｍが好ましく、６０ｍＮ／ｍがより好ましい。第１前処理表面５ａのぬれ張力が上記下限に満たない場合、樹脂フィルム５と導電パターン６との密着力が不足して、導電パターン６が剥離するおそれがある。また、第２前処理表面５ｂのぬれ張力が上記下限に満たない場合、樹脂フィルム５と接着剤層４との密着力が不足して、接着剤層４が剥離するおそれがある。

【００６２】

平均厚さ１２．５μｍのポリイミドシートをたわみ性被着材として測定される第１前処理表面５ａ及び第２前処理表面５ｂに対する平均厚さ２５μｍのエポキシ樹脂接着剤の剥離強度の下限としては、１Ｎ／ｃｍが好ましく、５Ｎ／ｃｍがより好ましい。上記第１前処理表面５ａ又は第２前処理表面５ｂに対するエポキシ樹脂接着剤の剥離強度が上記下限に満たない場合、樹脂フィルム５と導電パターン６との接着強度又は樹脂フィルム５と接着剤層４との接着強度が不十分となるおそれがある。

【００６３】

（導電パターン）

導電パターン６は、樹脂フィルム５の第１前処理表面５ａに積層された導電性材料で形成される。この導電パターン６は、電気配線を構成する配線部、電子部品実装するためのランド部等を含み得る所望の平面形状を有する。

【００６４】

導電パターン６を構成する導電性材料としては、特に限定されないが、一般的には金属、典型的には銅が用いられる。

【００６５】

上記導電パターン６の平均厚さの下限としては、２μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。一方、導電パターン６の平均厚さの上限としては、特に限定されないが、５０μｍが好ましく、３０μｍがより好ましい。導電パターン６の平均厚さが上記下限に満たない場合、導通性が不十分となるおそれがある。導電パターン６の平均厚さが上記上限を超える場合、当該配線基板２ひいては当該プリント配線板が不必要に厚くなるおそれがある。なお、導電パターン６を銅薄板をパターニングしてから樹脂フィルム５に貼着する場合等、上記上限を超えて導電パターン６の平均厚さを大きくすることが好ましい場合もある。

【００６６】

また、導電パターン６の形成方法としては、例えば樹脂フィルム５の第１前処理表面５ａに上記導電性材料から形成される導電層を積層したプリント配線板用基板を用い、このプリント配線板用基板の導電層を例えばエッチングによりパターニングする方法（いわゆるサブトラクティブ法）が挙げられる。

【００６７】

なお、上記樹脂フィルム５の第１前処理表面５ａに導電層を積層した積層体、つまり導電パターン６をパターニングして配線基板２とされる前のプリント配線板用基板も、本発明の一実施形態と解される。

【００６８】

当該プリント配線板用基板の導電層は、例えば蒸着、無電解めっき等により金属を第１前処理表面５ａに直接積層して形成してもよく、接着剤層を介して例えば金属箔等のシート状の導体を積層して形成してもよい。

【００６９】

上記接着剤層を構成する接着剤としては、特に限定されるものではないが、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド、ポリエステル、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミドイミド等の各種の樹脂系接着剤が挙げられる。

【００７０】

また、上記接着剤層の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、上記接着剤層の平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。上記接着剤層の平均厚さが上記下限に満たない場合、樹脂フィルム５と導電層との接着強度が不十分となるおそれがある。また、上記接着剤層の平均厚さが上記上限を超える場合、当該プリント配線板用基板が不必要に厚くなるおそれがある。

【００７１】

第１前処理表面５ａと導電パターン６（当該プリント配線板用基板における導電層）との剥離強度の下限としては、１Ｎ／ｃｍが好ましく、５Ｎ／ｃｍがより好ましい。第１前処理表面５ａと導電パターン６との剥離強度が上記下限に満たない場合、当該配線基板２の曲げ等により導電パターン６が剥離し易くなり、当該配線基板２、ひいては当該プリント配線板の信頼性が不十分となるおそれがある。」

・「【００７２】

［プリント配線板の製造方法］

続いて、図１のプリント配線板の製造方法について説明する。

【００７３】

当該プリント配線板の製造方法は、カバーレイ１を製造する工程と、配線基板２を製造する工程と、配線基板２の表面にカバーレイ１を積層する工程とを備える。

【００７４】

＜カバーレイ製造工程＞

カバーレイ製造工程について、図２Ａ乃至図２Ｃを用いて説明する。

【００７５】

カバーレイ製造工程は、樹脂フィルム３の少なくとも一方の面に、酸素原子又は窒素原子を含有する前処理表面３ａを形成する工程と、前処理表面３ａに接着剤層４を積層する工程とを有する。

【００７６】

（前処理表面形成工程）

前処理表面形成工程では、図２Ａに示すように、樹脂フィルム３に表面処理を施すことによって、図２Ｂに示すように前処理表面３ａを形成する。なお、図２Ａでは、表面処理を矢印で模式的に示し、図２Ｂ及び図２Ｃでは、酸素原子又は窒素原子が導入された領域を細かな点状のハッチングによって模式的に示している。また、本願に添付した図では、分かりやすいよう表面側が上に位置するよう示しているが、実際の製造工程における上下関係を限定するものではない。

【００７７】

このように、酸素原子又は窒素原子を含有する前処理表面３ａを形成できる表面処理としては、例えばＮａエッチング、アルカリ処理、プラズマ処理、放射線照射等が挙げられる。このような表面処理では、樹脂フィルム３の外表面の分子が微細に切断又は除去（エッチング）され、これによって樹脂フィルム３の外表面に酸素原子や窒素原子を付加することができる。

【００７８】

上記Ｎａエッチングは、例えば潤工社製の「テトラエッチ」等の金属Ｎａを含むエッチング液に樹脂フィルム３を浸漬することによって、樹脂フィルム３の外表面のフッ素樹脂の表層をエッチングし、樹脂フィルム３の外表面に酸素原子又は窒素原子を付加する処理である。

【００７９】

上記アルカリ処理は、例えば水酸化カリウム等の強アルカリ液に樹脂フィルム３を浸漬することによって、樹脂フィルム３の外表面のフッ素樹脂の表層をエッチングし、樹脂フィルム３の外表面に酸素原子又は窒素原子を付加する処理である。

【００８０】

上記プラズマ処理は、樹脂フィルム３にプラズマを接触させることにより、樹脂フィルム３の外表面のフッ素樹脂の外表面をエッチングし、樹脂フィルム３の外表面に酸素原子又は窒素原子を付加する処理である。このプラズマ処理の一例である大気圧プラズマ処理では、酸素、窒素、水素、アルゴン、アンモニア等のプラズマガスを樹脂フィルム３の裏面に噴射する。また、プラズマガス雰囲気中に樹脂フィルム３を置くことによって、積層体の外表面全体をプラズマ処理してもよい。また、プラズマ処理は、親水基を有する化合物を含む不活性ガスのプラズマを用いて行ってもよい。

【００８１】

上記放射線照射は、高エネルギーの放射線を樹脂フィルム３の裏面に照射することにより、樹脂フィルム３の裏面のフッ素樹脂のフッ素原子を抜き出すことで、フッ素原子に替わって樹脂フィルム３の裏面に酸素原子又は窒素原子を付加する処理である。樹脂フィルム３に照射する放射線としては、例えば電子線、電磁波等が挙げられる。

【００８２】

（接着剤層積層工程）

接着剤層積層工程では、樹脂フィルム３の前処理表面３ａに、接着剤層４を積層する。これによって、図２Ｃに示すように、当該カバーレイ１が形成される。

【００８３】

接着剤層４の積層方法としては、例えば印刷、塗工等が挙げられ、接着剤層４の厚さや接着剤の材質等に応じて適宜選択される。上記印刷方法としては特に限定されず、例えばスクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ディスペンサー印刷等を用いることができる。また上記塗工方法としては特に限定されず、例えばナイフコート、ダイコート、ロールコート等を用いることができる。」

・「【００８４】

＜配線基板製造工程＞

配線基板製造工程について、図３Ａ乃至図３Ｅを用いて説明する。

【００８５】

配線基板製造工程は、樹脂フィルム５の少なくとも表面に、酸素原子又は窒素原子を含有する第１前処理表面５ａを形成する工程と、第１前処理表面５ａに導電層Ｃを積層する工程と、導電層Ｃをエッチングして導電パターン６を形成する工程と、少なくとも樹脂フィルム５の表面の導電パターン非積層領域に酸素原子又は窒素原子を含有する第２前処理表面５ｂを形成する工程とを備える。

【００８６】

（第１前処理表面形成工程）

前処理表面形成工程では、図３Ａに示すように樹脂フィルム５に表面処理を施すことによって、図３Ｂに示すように樹脂フィルム５の表面全体に第１前処理表面５ａを形成する。なお、図３Ａ及び図３Ｅでは表面処理を矢印で模式的に示し、図３Ｂ乃至図３Ｅでは酸素原子又は窒素原子を含有する領域を細かなハッチングによって模式的に示している。

【００８７】

樹脂フィルム５に第１前処理表面５ａを形成する表面処理の方法としては、上記カバーレイ製造工程の前処理表面形成工程における樹脂フィルム３に前処理表面３ａを形成するための表面処理と同様の方法が適用できる。

【００８８】

（導電層積層工程）

導電層積層工程では、図３Ｃに示すように、樹脂フィルム５の第１前処理表面５ａ全体に導電パターン６を形成するための導電性材料を層状又はシート状に成形した導電層Ｃを積層する。

【００８９】

導電層Ｃの積層方法としては、第１前処理表面５ａにめっきにより導電層Ｃを積層する方法や、接着剤を用いて導電層Ｃを貼着する方法等が挙げられる。

【００９０】

上記めっきにより導電層Ｃを積層する場合、例えば第１前処理表面５ａに無電解めっきや導電性微粒子の塗布等により薄い下地導体層を形成し、この下地導体層の上に電気めっきをすることにより導電層Ｃを形成できる。

【００９１】

（導電パターン形成工程）

導電パターン形成工程では、公知のレジストパターンを形成するエッチング方法により導電層Ｃを選択的に除去して、図３Ｄに示すように導電パターン６を形成する。

【００９２】

（第２前処理表面形成工程）

第２前処理表面形成工程では、図３Ｅに示すように、導電パターン６を形成した樹脂フィルム５の表面に再度上記第１前処理表面形成工程と同様の表面処理を行って、樹脂フィルム５の表面のうち導電パターン６が積層されていない領域に第２前処理表面５ｂを形成する。本工程は、上記導電パターン形成工程のエッチングにおいて、導電パターン非積層領域の第１前処理表面５ａも除去され得るため、改めて酸素原子又は窒素原子を含有する第２前処理表面５ｂを形成するものである。

【００９３】

＜カバーレイ積層工程＞

カバーレイ積層工程では、上記カバーレイ製造工程において製造したカバーレイ１を、上記配線基板製造工程において製造した配線基板２の表面に積層することで、図１のプリント配線板を得る。」

・「【実施例】

【０１１０】

以下、実施例に基づき本発明を詳述するが、この実施例の記載に基づいて本発明が限定的に解釈されるものではない。

【０１１１】

本発明の効果を確認するために、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）を主成分とする素材フィルム（平均厚さ２５μｍ）の表面に、複数のプラズマガスによって表面処理をして異なる前処理表面を形成したサンプルを得た。なお、これらの処理を施す素材フィルムとしては、酸素原子又は窒素原子を実質的に含有しないものを使用した。

【０１１２】

また、上記プラズマガスとしては、酸素、水蒸気、アルゴン、アンモニア又は窒素を使用した。

【０１１３】

これらのサンプルの前処理表面又は表面処理をしていない表面の酸素含有率、表面の窒素含有率及び表面の純水との接触角を測定した。表１には、前処理表面の酸素含有率及び窒素含有率と、表面処理での純水接触角低減効果の評価結果と、表面処理での対接着剤密着性増加効果の評価結果と、表面処理での対銅めっき密着性増加効果の評価結果とを示す。

【０１１４】

「酸素含有率」及び「窒素含有率」は、Ｘ線光電子分光法により、Ｘ線源をアルミニウム金属のＫアルファ線、ビーム径を５０μｍ、分析表面に対するＸ線入射角度を４５°として測定した値である。なお、表中の「＜０．０５％」は、含有率が測定装置の検出限界である０．０５％よりも低く、測定できなかったことを意味している。

【０１１５】

「純水との接触角」は、ＪＩＳ－Ｒ－３２５７（１９９９）の静滴法に準拠して測定した。

【０１１６】

「表面処理での純水接触角低減効果」とは、未処理の基材フィルム表面の純水との接触角に対する前処理表面の純水との接触角の低減率が１％未満を「Ｄ」、上記低減率が１％以上１０％未満を「Ｃ」、上記低減率が１０％以上２０％未満を「Ｂ」、上記低減率が２０％以上を「Ａ」とした。未処理時の表面純水接触角は１００°であった。

【０１１７】

「表面処理での対接着剤密着性増加効果」とは、前処理表面の接着剤に対する剥離強度が１Ｎ／ｃｍ未満を「Ｄ」、剥離強度が１Ｎ／ｃｍ以上３Ｎ／ｃｍ未満を「Ｃ」、剥離強度が３Ｎ／ｃｍ以上５Ｎ／ｃｍ未満を「Ｂ」、剥離強度が５Ｎ／ｃｍ以上を「Ａ」とした。剥離強度は、ＪＩＳ－Ｋ－６８５４－２（１９９９）「接着剤－はく離接着強さ試験方法－２部：１８０度はく離」に準じた方法により測定した。また、上記剥離強度の測定には、ポリイミドシート（平均厚さ１２．５μｍ）及びエポキシ接着剤（平均厚さ２５μｍ）が積層されたカバーレイを使用し、このカバーレイとして、有沢製作所のカバーレイ「ＣＭタイプ」のうち、ポリイミドシートとしてカネカ社の「アピカルＮＰＩ」を用いたものを使用した。未処理時の剥離強度は０．２Ｎ／ｃｍであった。

【０１１８】

「表面処理での対銅めっき密着性増加効果」とは、前処理表面に対する銅めっきの剥離強度が１Ｎ／ｃｍ未満を「Ｄ」、剥離強度が１Ｎ／ｃｍ以上３Ｎ／ｃｍ未満を「Ｃ」、剥離強度が３Ｎ／ｃｍ以上５Ｎ／ｃｍ未満を「Ｂ」、剥離強度が５Ｎ／ｃｍ以上を「Ａ」とした。銅めっきは、前処理表面に無電解めっきで下地導体層を形成し、この下地導体層の上に電気めっきをすることにより平均厚さ１２μｍの銅めっきの層を形成した。剥離強度は、ＪＩＳ－Ｋ－６８５４－２（１９９９）「接着剤－はく離接着強さ試験方法－２部：１８０度はく離」に準じた方法により測定した。また、上記剥離強度の測定には、ポリイミドシート（平均厚さ１２．５μｍ）及びエポキシ接着剤（平均厚さ２５μｍ）が積層されたカバーレイを使用し、このカバーレイとして、有沢製作所のカバーレイ「ＣＭタイプ」のうち、ポリイミドシートとしてカネカ社の「アピカルＮＰＩ」を用いたものを使用した。未処理時の剥離強度は０．１Ｎ／ｃｍであった。

【０１１９】

【表１】

【０１２０】

この試験結果から、樹脂フィルムの純水との接触角及び密着性は、前処理表面の酸素原子又は窒素原子の含有率と相関関係があり、酸素原子又は窒素原子の含有率が０．２ａｔｏｍｉｃ％以上の前処理表面を形成することにより、純水との接触角が十分低減され、密着性が十分向上することが確認された。

【０１２１】

以上のように、本発明に係る前処理表面を有する樹脂フィルムは、容易に他の材料を積層することができ、容易に剥離しないことが確認された。」

・「

」

（３）実施可能要件の判断

ア　申立理由２のアについて

発明の詳細な説明の【００３０】ないし【００３２】には、本件特許発明１の発明特定事項である「フッ素樹脂を主成分とする樹脂フィルム」及び「フッ素樹脂がテトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体又はポリテトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体である」ことについて具体的に記載されている。

発明の詳細な説明の【００４５】及び【００４６】には、本件特許発明１の発明特定事項である「窒素原子の含有率が５ａｔｏｍｉｃ％以上の前処理表面」について具体的に記載されている。

発明の詳細な説明の【００７６】、【００７７】及び【００８０】には、本件特許発明１の発明特定事項である「アンモニア又は窒素によるプラズマ処理表面」について具体的に記載されている。

発明の詳細な説明の【０１１０】ないし【０１２１】には、本件特許発明１の実施例が具体的に記載されている。

したがって、本件特許発明１について、発明の詳細な説明に、当業者が、発明の詳細な説明の記載及び出願時の技術常識に基づいて、過度の試行錯誤を要することなく、その物を生産し、使用することができる程度の記載があるといえる。

なお、特許異議申立人は、特許異議申立書において、発明の詳細な説明に、「窒素原子の含有率が５ａｔｏｍｉｃ％以上」との値を実現するための具体的な方法が記載されていない旨主張するが、たとえそうだとしても、処理時間及び処理電圧等のプラズマ処理の条件並びにプラズマガスの濃度を調整すれば、前処理表面への窒素の導入量が調整できることは技術常識であるので、「窒素原子の含有率が５ａｔｏｍｉｃ％以上」との値を実現するのに、当業者にとって過度の試行錯誤を要するとはいえない。

また、本件特許発明２ないし１０の各発明特定事項についても、下記イないしカのとおり、発明の詳細な説明に具体的に記載されている。

よって、本件特許発明１ないし１０に関して、発明の詳細な説明の記載は実施可能要件を充足する。

イ　申立理由２のイについて

発明の詳細な説明の【００４７】には、本件特許発明２の発明特定事項である「上記前処理表面の純水との接触角が９０°以下である」ことについて具体的に記載されている。

発明の詳細な説明の【０１１０】ないし【０１２１】には、本件特許発明２の実施例が具体的に記載されている。

したがって、本件特許発明２について、発明の詳細な説明に、当業者が、発明の詳細な説明の記載及び出願時の技術常識に基づいて、過度の試行錯誤を要することなく、その物を生産し、使用することができる程度の記載があるといえる。

なお、特許異議申立人は、特許異議申立書において、発明の詳細な説明に、「上記前処理表面の純水との接触角が９０°以下」との値を実現するための具体的な方法が記載されていない旨主張するが、たとえそうだとしても、処理時間及び処理電圧等のプラズマ処理の条件並びにプラズマガスの濃度を調整すれば、前処理表面への窒素の導入量が調整でき、その結果として、前処理表面の純水との接触角を調整できることは技術常識であるので、「上記前処理表面の純水との接触角が９０°以下」との値を実現するのに、当業者にとって過度の試行錯誤を要するとはいえない。

また、本件特許発明３ないし１０の発明特定事項についても、下記ウないしカのとおり、発明の詳細な説明に具体的に記載されている。

よって、本件特許発明２ないし１０に関して、発明の詳細な説明の記載は実施可能要件を充足する。

ウ　申立理由２のウについて

発明の詳細な説明の【００４８】には、本件特許発明３の発明特定事項である「平均厚さ１２．５μｍのポリイミドシートをたわみ性被着材として測定される上記前処理表面に対する平均厚さ２５μｍのエポキシ樹脂接着剤の剥離強度が１Ｎ／ｃｍ以上である」ことについて具体的に記載されている。

発明の詳細な説明の【０１１０】ないし【０１２１】には、本件特許発明３の実施例が具体的に記載されている。

したがって、本件特許発明３について、発明の詳細な説明に、当業者が、発明の詳細な説明の記載及び出願時の技術常識に基づいて、過度の試行錯誤を要することなく、その物を生産し、使用することができる程度の記載があるといえる。

なお、特許異議申立人は、特許異議申立書において、発明の詳細な説明に、「平均厚さ１２．５μｍのポリイミドシートをたわみ性被着材として測定される上記前処理表面に対する平均厚さ２５μｍのエポキシ樹脂接着剤の剥離強度が１Ｎ／ｃｍ以上である」との値を実現するための具体的な方法が記載されていない旨主張するが、たとえそうだとしても、どのようにすれば、エポキシ樹脂接着剤が施される面とエポキシ樹脂接着剤の剥離強度を調整できるのかは技術常識であるから、「平均厚さ１２．５μｍのポリイミドシートをたわみ性被着材として測定される上記前処理表面に対する平均厚さ２５μｍのエポキシ樹脂接着剤の剥離強度が１Ｎ／ｃｍ以上である」との値を実現するのに、当業者にとって過度の試行錯誤を要するとはいえない。

また、本件特許発明４ないし１０の発明特定事項についても、下記エないしカのとおり、発明の詳細な説明に具体的に記載されている。

よって、本件特許発明３ないし１０に関して、発明の詳細な説明の記載は実施可能要件を充足する。

エ　申立理由２のエについて

発明の詳細な説明の【００２９】には、本件特許発明４及び５の発明特定事項である「カバーレイ」について具体的に記載されている。

発明の詳細な説明の【００３０】ないし【００３２】及び【００５０】ないし【００５３】には、「カバーレイ」を構成する「樹脂フィルム」及び「接着剤層」等の発明特定事項について具体的に記載されている。

発明の詳細な説明の【００７４】ないし【００８３】には、本件特許発明４及び５の発明特定事項である「カバーレイ」の製造方法が具体的に記載されている。

したがって、本件特許発明４及び５について、発明の詳細な説明に、当業者が、発明の詳細な説明の記載及び出願時の技術常識に基づいて、過度の試行錯誤を要することなく、その物を生産し、使用することができる程度の記載があるといえる。

なお、特許異議申立人は、特許異議申立書において、「カバーレイを作成し、これを評価することは行っていない」旨主張するが、実際にカバーレイを作成し、評価することを行っていないとしても、当業者であれば発明の詳細な説明及び図面の記載を基に、カバーレイを作成できることは明らかである。

よって、本件特許発明４及び５に関して、発明の詳細な説明の記載は実施可能要件を充足する。

オ　申立理由２のオについて

発明の詳細な説明の【００５４】には、本件特許発明６及び７の発明特定事項である「プリント配線板用基板」について具体的に記載されている。

発明の詳細な説明の【００５５】ないし【００６２】及び【００６３】ないし【００７１】には、「プリント配線板用基板」を構成する「樹脂フィルム」及び「導電層」等の発明特定事項について具体的に記載されている。

発明の詳細な説明の【００８４】ないし【００９３】には、本件特許発明６及び７の発明特定事項である「プリント配線板用基板」の製造方法が具体的に記載されている。

したがって、本件特許発明６及び７について、発明の詳細な説明に、当業者が、発明の詳細な説明の記載及び出願時の技術常識に基づいて、過度の試行錯誤を要することなく、その物を生産し、使用することができる程度の記載があるといえる。

なお、特許異議申立人は、特許異議申立書において、「プリント配線板用基板を作成し、これを評価することは行っていない」旨主張するが、実際にプリント配線板用基板を作成し、評価することを行っていないとしても、当業者であれば発明の詳細な説明及び図面の記載を基に、プリント配線板用基板を作成できることは明らかである。

よって、本件特許発明６及び７に関して、発明の詳細な説明の記載は実施可能要件を充足する。

カ　申立理由２のカについて

発明の詳細な説明の【００２８】には、本件特許発明８ないし１０の発明特定事項である「プリント配線板」について具体的に記載されている。

発明の詳細な説明の【００７２】ないし【００９３】には、本件特許発明８ないし１０の発明特定事項である「プリント配線板」の製造方法並びに「プリント配線板」を構成する「絶縁性の基材層」及び「導電パターン」等の発明特定事項について具体的に記載されている。

したがって、本件特許発明８ないし１０について、発明の詳細な説明に、当業者が、発明の詳細な説明の記載及び出願時の技術常識に基づいて、過度の試行錯誤を要することなく、その物を生産し、使用することができる程度の記載があるといえる。

なお、特許異議申立人は、特許異議申立書において、「プリント配線板を作成し、これを評価することは行っていない」旨主張するが、実際にプリント配線板を作成し、評価することを行っていないとしても、当業者であれば発明の詳細な説明及び図面の記載を基に、プリント配線板を作成できることは明らかである。

よって、本件特許発明８ないし１０に関して、発明の詳細な説明の記載は実施可能要件を充足する。

（４）申立理由２についてのむすび

したがって、本件特許の請求項１ないし１０に係る特許は、特許法第１１３条第４号に該当するものではなく、申立理由２によっては取り消すことはできない。

２　申立理由３（サポート要件）について

（１）サポート要件の判断基準

特許請求の範囲の記載が、サポート要件に適合するか否かは、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを対比し、特許請求の範囲に記載された発明が、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否か、また、その記載や示唆がなくとも当業者が出願時の技術常識に照らし当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否かを検討して判断すべきものである。

そこで、検討する。

（２）発明の詳細な説明及び図面の記載

発明の詳細な説明及び図面には、上記１（２）のとおりの記載がある。

（３）サポート要件の判断

ア　特許異議申立人の主張する理由について

まず、特許異議申立人の主張する理由について検討する。

特許異議申立人の主張する理由は、発明の詳細な説明の記載に本件特許発明１ないし１０に関する実施可能要件違反があることを前提とした主張であるところ、上記１のとおり、発明の詳細な説明の記載には本件特許発明１ないし１０に関する実施可能要件違反はない。

したがって、特許異議申立人の主張する理由では、特許請求の範囲の記載がサポート要件に適合しないものであるとはいえない。

次に、上記（１）のサポート要件の判断基準に基づいて検討する。

イ　発明の課題

発明の詳細な説明の【０００１】ないし【０００６】によると、本件特許発明１ないし３の発明が解決しようとする課題（以下、「発明の課題１」という。）は、「誘電率が低く、容易かつ確実に他の材料を積層することができる樹脂フィルム」を提供することであり、本件特許発明４及び５の発明が解決しようとする課題（以下、「発明の課題２」という。）は、該「樹脂フィルム」を備えたプリント配線板への積層が容易で剥離しにくい「プリント配線板用カバーレイ」を提供することであり、本件特許発明６及び７の発明が解決しようとする課題（以下、「発明の課題３」という。）は、該「プリント配線板用カバーレイ」等を容易に積層することができ、積層した層が剥離しにくい「プリント配線板用基板」を提供することであり、本件特許発明８ないし１０の発明が解決しようとする課題（以下、「発明の課題４」という。）は、該「プリント配線板用カバーレイ」又は「樹脂フィルム」を備えた「プリント配線板」を提供することである。

ウ　判断

（ア）本件特許発明１ないし３について

発明の詳細な説明の記載によると、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体又はポリテトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体であるフッ素樹脂を主成分とする樹脂フィルムであって、少なくとも一方の面に、窒素原子の含有率が５ａｔｏｍｉｃ％以上の前処理表面を有する樹脂フィルムは発明の課題１を解決できると当業者は認識する。

したがって、本件特許発明１は、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるといえる。

請求項１を直接又は間接的に引用する本件特許発明２及び３についても同様である。

したがって、本件特許発明１ないし３に関して、特許請求の範囲の記載は、サポート要件に適合する。

（イ）本件特許発明４及び５について

発明の詳細な説明の記載によると、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体又はポリテトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体であるフッ素樹脂を主成分とする樹脂フィルムであって、少なくとも一方の面に、窒素原子の含有率が５ａｔｏｍｉｃ％以上の前処理表面を有する樹脂フィルムを備えたプリント配線板用カバーレイは発明の課題２を解決できると当業者は認識する。

したがって、本件特許発明４は、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるといえる。

請求項４を直接引用する本件特許発明５についても同様である。

したがって、本件特許発明４及び５に関して、特許請求の範囲の記載は、サポート要件に適合する。

（ウ）本件特許発明６及び７について

発明の詳細な説明の記載によると、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体又はポリテトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体であるフッ素樹脂を主成分とする樹脂フィルムであって、少なくとも一方の面に、窒素原子の含有率が５ａｔｏｍｉｃ％以上の前処理表面を有する樹脂フィルムを備えたプリント配線板用基板は発明の課題３を解決できると当業者は認識する。

したがって、本件特許発明６は、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるといえる。

請求項６を直接引用する本件特許発明７についても同様である。

したがって、本件特許発明６及び７に関して、特許請求の範囲の記載は、サポート要件に適合する。

（エ）本件特許発明８について

発明の詳細な説明の記載によると、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体又はポリテトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体であるフッ素樹脂を主成分とする樹脂フィルムであって、少なくとも一方の面に、窒素原子の含有率が５ａｔｏｍｉｃ％以上の前処理表面を有する樹脂フィルムを備えたプリント配線板用カバーレイを備えたプリント配線板は発明の課題４を解決できると当業者は認識する。

したがって、本件特許発明８は、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるといえる。

したがって、本件特許発明８に関して、特許請求の範囲の記載は、サポート要件に適合する。

（オ）本件特許発明９及び１０について

発明の詳細な説明の記載によると、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体又はポリテトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体であるフッ素樹脂を主成分とする樹脂フィルムであって、少なくとも一方の面に、窒素原子の含有率が５ａｔｏｍｉｃ％以上の前処理表面を有する樹脂フィルムを備えたプリント配線板は発明の課題４を解決できると当業者は認識する。

したがって、本件特許発明９及び１０は、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるといえる。

よって、本件特許発明９及び１０に関して、特許請求の範囲の記載は、サポート要件に適合する。

（４）申立理由３についてのむすび

したがって、本件特許の請求項１ないし１０に係る特許は、特許法第１１３条第４号に該当するものではなく、申立理由３によっては取り消すことはできない。