2024-700626

特許第７４２４６０１号発明「積層体、樹脂フィルム、及び積層体の製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７４２４６０１号の特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項３について訂正することを認める。 特許第７４２４６０１号の請求項３に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７４２４６０１号の請求項１～４に係る特許についての出願は、令和元年６月１１日の出願であって、令和６年１月２２日にその特許権の設定登録がされ、令和６年１月３０日に特許掲載公報が発行された。 本件の特許異議の申立てに係る手続の経緯の概要は、次のとおりである。 令和６年 ７月 ４日 ：特許異議申立人筒井雅人（以下「申立人」という。）による請求項３に係る特許に対する本件特許異議の申立て 令和６年１１月 ５日付け：取消理由通知書 令和６年１２月２５日 ：特許権者による意見書及び訂正請求書の提出 令和７年 ２月１８日 ：令和６年１２月２５日に提出した訂正請求書に対する手続補正書の提出（以下、この手続補正書によって補正された訂正請求書による訂正の請求を「本件訂正請求」といい、訂正自体を「本件訂正」という。） 令和７年 ３月３１日 ：申立人による意見書の提出 第２ 本件訂正の適否 １ 本件訂正の内容 本件訂正請求の趣旨は、「特許第７４２４６０１号の特許請求の範囲を、本訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項３について訂正することを求める。」ものであり、本件訂正の内容は、訂正箇所に下線を付して示すと、次のとおりである。 （１）訂正事項１ 本件訂正前の請求項３に記載された 「フッ素樹脂層を有してフィルム状に形成され、」を、 「表面粗度Ｒｚが１．２μｍ以下の平滑面を有する金属箔の前記平滑面に接着剤を用いずに加圧により直接接合されて前記金属箔とともに積層体を構成するための樹脂フィルムであって、 フッ素樹脂層を有してフィルム状に形成され、」に訂正する。 （２）訂正事項２ 本件訂正前の請求項３に記載された 「前記フッ素樹脂層の表面の炭素原子、酸素原子の原子数の組成比の値（Ｏ／Ｃ）が、０．０５以上、０．２０以下となっている、」を、 「前記金属箔との接合面となる前記フッ素樹脂層の表面に真空プラズマ処理を施すことにより、前記フッ素樹脂層の表面の炭素原子、酸素原子の原子数の組成比の値（Ｏ／Ｃ）が、０．０５以上、０．２０以下となっている、」に訂正する。 ２ 訂正の目的、新規事項の有無及び特許請求の範囲の拡張・変更の適否について （１）訂正事項１について 訂正事項１は、本件訂正前の請求項３で規定する樹脂フィルムについて、「表面粗度Ｒｚが１．２μｍ以下の平滑面を有する金属箔の前記平滑面に接着剤を用いずに加圧により直接接合されて前記金属箔とともに積層体を構成するため」の樹脂フィルムとしたものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 訂正事項１が、本件特許の願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（以下「本件特許明細書等」という。）に記載した事項の範囲内においてするものであるか否かについて検討すると、訂正事項１は、【０００７】及び【０００８】の記載に基づくものであり、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内においてするものである。 また、訂正事項１は、発明のカテゴリーや対象を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。 （２）訂正事項２について 訂正事項２は、フッ素樹脂層の表面の炭素原子、酸素原子の原子数の組成比の値（Ｏ／Ｃ）を特定するにあたっての前提として、「前記金属箔との接合面となる前記フッ素樹脂層の表面に真空プラズマ処理を施す」という点を限定するものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 訂正事項２が、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内においてするものであるか否かについて検討すると、訂正事項２は、【００１８】の記載に基づくものであり、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内においてするものである。 また、訂正事項２は、発明のカテゴリーや対象を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。 ３ 小括 以上のとおりであるから、本件訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 したがって、特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項３について訂正することを認める。 第３ 本件発明 上記第２のとおり本件訂正が認められたから、本件特許の請求項１～４に係る発明は、訂正特許請求の範囲の請求項１～４に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、本件特許の請求項３に係る発明（以下「本件発明」という。）は、次のとおりのものである。 「【請求項３】 表面粗度Ｒｚが１．２μｍ以下の平滑面を有する金属箔の前記平滑面に接着剤を用いずに加圧により直接接合されて前記金属箔とともに積層体を構成するための樹脂フィルムであって、 フッ素樹脂層を有してフィルム状に形成され、前記金属箔との接合面となる前記フッ素樹脂層の表面に真空プラズマ処理を施すことにより、前記フッ素樹脂層の表面の炭素原子、酸素原子の原子数の組成比の値（Ｏ／Ｃ）が、０．０５以上、０．２０以下となっている、 樹脂フィルム。」 第４ 取消理由通知に記載した取消理由について 本件訂正前の請求項３に係る特許に対して、当審が特許権者に通知した取消理由の概要は、次のとおりである。 １ 取消理由１（サポート要件） 本件特許は、特許請求の範囲の記載が以下の点で不備のため、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。 本件特許の【０００６】の記載から明らかなとおり、本件特許に係る発明が解決しようとする課題は「耐熱性高分子樹脂層と金属箔との間を接着剤なしで接合可能とし、高周波用途に使用する場合の信号伝送損失を小さく抑えることができる積層体及びその製造方法を提供する」ことであるところ、発明の詳細な説明を参酌すると、「フィルム状に成形されたフッ素樹脂層と、前記フッ素樹脂層の接合面に接着剤を用いずに直接接合された金属箔とを含んで構成される積層体であ」ること、「前記金属箔の接合面は、表面粗度Ｒｚが１．２μｍ以下の平滑面であ」ること、「前記フッ素樹脂層の接合面は、真空プラズマ処理が施された真空プラズマ処理面とされて」いること、かつ、「真空プラズマ処理後の表面の炭素原子、酸素原子の原子数の組成比の値（Ｏ／Ｃ）が、０．０５以上、０．２０以下となっている」ことにより、上記発明が解決しようとする課題を解決できるものであることが明らかである。 一方、本件特許の請求項３に係る発明は、「前記フッ素樹脂層の表面の炭素原子、酸素原子の原子数の組成比の値（Ｏ／Ｃ）が、０．０５以上、０．２０以下となっている」ことについて規定しているものの、当該「炭素原子、酸素原子の原子数の組成比の値（Ｏ／Ｃ）」が、「真空プラズマ処理後の表面」のものであることを規定しておらず、さらに「フィルム状に成形されたフッ素樹脂層と、前記フッ素樹脂層の接合面に接着剤を用いずに直接接合された金属箔とを含んで構成される積層体であ」ること、「前記金属箔の接合面は、表面粗度Ｒｚが１．２μｍ以下の平滑面であ」ること、「前記フッ素樹脂層の接合面は、真空プラズマ処理が施された真空プラズマ処理面とされて」いることについても規定していないものであり、したがって、本件特許の請求項３に係る発明は、上記発明が解決しようとする課題を解決できると認識できる範囲のものであると認められない。 ２ 取消理由２（新規性） 本件の請求項３に係る発明は、以下の甲第１号証に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、当該請求項に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものである。 ３ 取消理由３（進歩性） 本件の請求項３に係る発明は、以下の甲第１号証に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、当該請求項に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 ＜引用文献等一覧＞ 甲第１号証：国際公開第２０１８／２１２２８５号（申立人の提示した甲第１号証） （以下、甲第１号証を、「甲１」という。） 第５ 当審の判断 以下に示すとおり、取消理由通知に記載した取消理由によっては、本件特許の請求項３に係る特許を取り消すことはできない。 １ 甲１の記載及び引用発明について （１）甲１の記載 甲１には、以下の記載がある。下線は当審で付した。 「[0005] プリント基板においては、例えばフッ素樹脂を含む層における金属箔とは反対側に、熱プレスによってプリプレグ等の積層対象物を積層することがある。融点が２６０～３２０℃のフッ素樹脂を用いれば優れた耐熱性が得られる。しかし、２６０～３２０℃という高融点のフッ素樹脂を用いる場合、通常はプリプレグ等の硬化物の耐熱温度がフッ素樹脂の融点よりも低い。そのため、熱プレスはフッ素樹脂の融点よりも低い耐熱温度に近い温度で行う必要があり、フッ素樹脂が充分に溶融せず、充分な密着性が得られにくい。 [0006] 本発明は、耐熱性に優れ、プリプレグ等の積層対象物と熱プレスにより積層した際に積層対象物との層間密着性に優れた、フッ素樹脂フィルムおよびフッ素樹脂層を有する積層体の提供を目的とする。また、該フッ素樹脂フィルムおよび該積層体を用いた熱プレス積層体の製造方法、ならびにプリント基板の製造方法の提供を目的とする。」 「[0115] 層Ｂとして銅箔層を有する積層体は、基材として銅箔を使用し、銅箔の片面に液状組成物を塗布して液状組成物の膜を形成し、次いで加熱乾燥により液状媒体を除去し、引き続き加熱して樹脂パウダーを溶融し、その後冷却して未溶融粒子のない均一な樹脂層である層Ａを形成して製造することができる。前記のように銅箔の両面に樹脂層を形成することもできる。」 「[0156]（１２）フッ素樹脂フィルムの表面組成比の評価 表面をＸＰＳ（Ｘ線光電子分光法）で分析して測定した。 装置：ｕｌｖａｃ－φ 社製Ｑｕａｎｔｅｒａ－ＳＸＭ、 ビーム径：１００μｍφ、 測定領域：１００×１００μｍ２（エリア分析）、 検出角：４５°。 ＜高分解能スペクトル取得条件＞ パスエネルギー：２２４ｅＶ、 エネルギーステップ：０．４ｅＶ（定量モード）。」 「［0158］ ［製造例１］ ＴＦＥ（テトラフルオロエチレン）、ＮＡＨ（無水ハイミック酸）およびＰＰＶＥ（ＣＦ２＝ＣＦＯ（ＣＦ２）３Ｆ）を用いて、国際公開第２０１６／０１７８０１号の［０１２３］に記載の手順で含フッ素重合体Ｘ－１を製造した。 含フッ素重合体Ｘ－１の共重合組成は、ＮＡＨに由来する単位／ＴＦＥに由来する単位／ＰＰＶＥに由来する単位＝０．１／９７．９／２．０（モル％）であった。含フッ素重合体Ｘ－１は、融点が３００℃であり、比誘電率（１ＭＨｚ）が２．１であり、溶融流れ温度が１７．６ｇ／１０分であり、３００℃における溶融粘度が１０３Ｐａ・ｓであり、平均粒径が１５５４μｍであった。 ［0159］ 次いで、ジェットミル（セイシン企業社製、シングルトラックジェットミル ＦＳ－４型）を用い、粉砕圧力０．５ＭＰａ、処理速度１ｋｇ／ｈｒの条件で、含フッ素重合体Ｘ－１を粉砕して樹脂パウダー（Ｐ－１）を得た。樹脂パウダー（Ｐ－１）のＤ５０は２．５８μｍであり、Ｄ９０は７．１μｍであった。樹脂パウダー（Ｐ－１）の疎充填嵩密度は０．２７８ｇ／ｍＬであり、密充填嵩密度は０．３２８ｇ／ｍＬであった。 ［0160］［実施例１］ 樹脂パウダー（Ｐ－１）１２０ｇ、ノニオン性界面活性剤（ネオス社製、フタージェント７１０ＦＬ）１２ｇ、およびメチルエチルケトン２３４ｇを横型ボールミルポットに投入し、１５ｍｍ径のジルコニアボールにて分散を行い、分散液（Ｃ－１）を得た。分散液（Ｃ－１）を厚み１２μｍの銅箔上（福田金属箔粉工業社製、ＣＦ－Ｔ４Ｘ－ＳＶ）に塗布し、窒素雰囲気下において１００℃で１５分乾燥し、３５０℃で１５分加熱した後、徐冷することで厚み５μｍの層（Ａ－１）を有する片面銅張積層体を得た。 得られた片面銅張積層体の層（Ａ－１）の表面をプラズマ処理した。プラズマ処理装置としてはＮＯＲＤＳＯＮ ＭＡＲＣＨ社のＡＰ－１０００を用いた。プラズマ処理条件としては、ＡＰ－１０００のＲＦ出力を３００Ｗ、電極間ギャップを２インチ、導入ガスの種類をアルゴン（Ａｒ）、導入ガス流量を５０ｃｍ３／分、圧力を１３Ｐａ、処理時間を１分とした。プラズマ処理後の層（Ａ－１）の表面の算術平均粗さＲａは２．５μｍであった。また、Ｒａ（ＡＦＭ）は１４．５ｎｍ、Ｒｚ（ＡＦＭ）は１９５ｎｍであった。片面銅張積層体の層（Ａ－１）のプラズマ処理した表面の濡れ張力は５４ｍＮ／ｍであった。また、プラズマ処理前の層（Ａ－１）の表面の濡れ張力は２２．６ｍＮ／ｍ以下であった。 なお、プラズマ処理後の片面銅張積層体の銅箔を塩酸処理して除去して、そのまま層（Ａ－１）からなる単独フィルムが得られることを確認した。 表面処理を実施してから７２時間以内の片面銅箔積層体の層（Ａ－１）側に、プリプレグとしてＦＲ－４シリーズ（日立化成社製、強化繊維：ガラス繊維、マトリックス樹脂：エポキシ樹脂、品名：ＧＥＡ－６７Ｎ ０．２ｔ（ＨＡＮ）、厚み：０．２ｍｍ、硬化温度１８５℃未満）を重ね、プレス温度１８５℃、プレス圧力３．０ＭＰａ、プレス時間６０分の条件で真空熱プレスを行って熱プレス積層体を得た。比誘電率（２０ＧＨｚ）は４．３２であり、誘電正接（２０ＧＨｚ）は０．０１５６８であった。なお、層（Ａ－１）を有しない場合（銅箔とプリプレグが直接接する場合、以下同様）、比誘電率（２０ＧＨｚ）は４．５６であり、誘電正接（２０ＧＨｚ）は０．０１５７４であった。 なお、今回はプラズマ処理実施後７２時間以内にプリプレグと積層したが、プラズマ処理の効果は１年継続する。 ［0161］［実施例２～６］ プラズマ処理条件を表１に示すとおりに変更した以外は実施例１と同様にして片面銅張積層体を作製し、該片面銅張積層体を用いる以外は実施例１と同様にして熱プレス積層体を得た。」 「［0188］［実施例２３］ 真空プラズマ処理のガス種を水素７０容量％と窒素３０容量％の混合ガスとした以外は実施例１と同様にして片面銅張積層板を作製し、熱プレス積層板を得た。剥離強度は、１１．３Ｎ／１０ｍｍであった。 ［0189］［実施例２４］ 真空プラズマ処理のガス種を水素３５容量％、窒素１５容量％、アルゴン５０容量％の混合ガス（酸素濃度は１ｐｐｍ以下）とした以外は実施例１と同様にして片面銅張積層体を作製し、熱プレス積層板を得た。剥離強度は、１０．９Ｎ／１０ｍｍであった。 ［0190］［実施例２５］ 真空プラズマ処理のガス種を水素５０容量％、アルゴン５０容量％の混合ガス（酸素濃度は１ｐｐｍ以下）とした以外は実施例１と同様にして片面銅張積層体を作製し、熱プレス積層板を得た。元素量は炭素３４．５％、酸素１．３％、フッ素６４．２％であった。 ［0191］［実施例２６］ 樹脂パウダー（Ｐ－１）を市販のＰＦＡであるＰ－６３Ｂ（旭硝子社製、融点３１０℃）に代えた以外は実施例１と同様にして熱プレス積層体を得た。」 「［0193］ 実施例２、５、６、２３、２４、２５、２６および比較例１、７における、層（Ａ－１）（フッ素樹脂フィルム）のプラズマ処理面の元素分析結果、および、濡れ張力、水接触角、剥離強度の測定結果を表２に示す。 ［0194］［表2］ ［図：0001425742000001.jpg］ 」 （２）甲１に記載されていると認められる事項 ア 上記［0158］～［0159］の記載より「樹脂パウダー（Ｐ－１）」はフッ素樹脂を含有していることが明らかであり、［0160］の記載より「層（Ａ－１）」は「フッ素樹脂層」であることが明らかである。 イ 上記［0160］の記載、上記［0193］の「層（Ａ－１）（フッ素樹脂フィルム）」という記載及び、上記[0160]の「層（Ａ－１）からなる単独フィルム」という記載より、「層（Ａ－１）」は「フッ素樹脂フィルム」であることは明らかである。 ウ 上記［0191］に記載された「市販のＰＦＡ」は、フッ素樹脂であることが明らかであるから、「実施例１と同様にして」得た「層（Ａ－１）」は、「フッ素樹脂フィルム」を構成していることは明らかである。 （３）引用発明 上記（１）及び（２）より、甲１には、特に［0160］～［0161］、［0188］～［0189］、「0191」及び［0193］～［0194］に記載の実施例２、５、６、２３、２４及び２６に着目すると、以下の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認める。 「銅箔に樹脂パウダー（Ｐ－１）を含む分散液（Ｃ－１）を塗布し、窒素雰囲気下において１００℃で１５分乾燥し、３５０℃で１５分加熱した後、徐冷することで得た片面銅張積層体の厚み５μｍの層（Ａ－１）であるフッ素樹脂フィルムであって、 層（Ａ－１）はフッ素樹脂層でありフィルム状に形成され、前記片面銅張積層体の層（Ａ－１）の表面の炭素原子、酸素原子の原子数の組成（Ｃ：Ｏ）（％）が、４１．２：５．３、４２．９：５．５、４６．６：６．２、５５．４：７．１、５０．４：６．５、３７．３：３．４となっている、 フッ素樹脂フィルム。」 ２ 取消理由１（サポート要件）について 本件訂正により、本件特許の請求項３において、「炭素原子、酸素原子の原子数の組成比の値（Ｏ／Ｃ）」が、「真空プラズマ処理後の表面」のものであり、さらに「フィルム状に成形されたフッ素樹脂層と、前記フッ素樹脂層の接合面に接着剤を用いずに直接接合された金属箔とを含んで構成される積層体であ」ること、「前記金属箔の接合面は、表面粗度Ｒｚが１．２μｍ以下の平滑面であ」ること、「前記フッ素樹脂層の接合面は、真空プラズマ処理が施された真空プラズマ処理面とされて」いることについて規定されたことより、取消理由通知で指摘した取消理由１（サポート要件）については解消した。 ３ 取消理由２（新規性）、取消理由３（進歩性）について （１）対比 本件特許の請求項３に係る発明（以下「本件発明」という。）と引用発明を対比する。 引用発明の「層（Ａ－１）であるフッ素樹脂フィルム」、「層（Ａ－１）」及び「フッ素樹脂フィルム」は、本件発明の「樹脂フィルム」に相当する。 引用発明の「銅箔」及び「片面銅張積層体」は、本件発明の「金属箔」及び「積層体」に相当するから、引用発明の「銅箔に樹脂パウダー（Ｐ－１）を含む分散液（Ｃ－１）を塗布し、窒素雰囲気下において１００℃で１５分乾燥し、３５０℃で１５分加熱した後、徐冷することで得た片面銅張積層体の厚み５μｍの層（Ａ－１）であるフッ素樹脂フィルム」は、本件発明の「表面粗度Ｒｚが１．２μｍ以下の平滑面を有する金属箔の前記平滑面に接着剤を用いずに加圧により直接接合されて前記金属箔とともに積層体を構成するための樹脂フィルム」と、「金属箔とともに積層体を構成するための樹脂フィルム」である限りにおいて一致する。 引用発明の「層（Ａ－１）はフッ素樹脂層でありフィルム状に形成され」ることは、本件発明の「フッ素樹脂層を有してフィルム状に形成され」ることに相当する。 引用発明の「前記片面銅張積層体の層（Ａ－１）の表面の炭素原子、酸素原子の原子数の組成（Ｃ：Ｏ）（％）が、４１．２：５．３、４２．９：５．５、４６．６：６．２、５５．４：７．１、５０．４：６．５、３７．３：３．４となっている」ことは、本件発明の「前記金属箔との接合面となる前記フッ素樹脂層の表面に真空プラズマ処理を施すことにより、前記フッ素樹脂層の表面の炭素原子、酸素原子の原子数の組成比の値（Ｏ／Ｃ）が、０．０５以上、０．２０以下となっている」ことと、「前記フッ素樹脂層の表面に炭素原子、酸素原子を含む」限りにおいて一致する。 以上より、本件発明と引用発明との一致点及び相違点は、次のとおりである。 ＜一致点＞ 「金属箔とともに積層体を構成するための樹脂フィルムであって、 フッ素樹脂層を有してフィルム状に形成され、前記フッ素樹脂層の表面に炭素原子、酸素原子を含む、 樹脂フィルム。」 ＜相違点１＞ 金属箔とともに積層体を構成するための樹脂フィルムについて、本件発明が「表面粗度Ｒｚが１．２μｍ以下の平滑面を有する金属箔の前記平滑面に接着剤を用いずに加圧により直接接合され」得るものであるのに対し、引用発明では「銅箔に樹脂パウダー（Ｐ－１）を含む分散液（Ｃ－１）を塗布し、窒素雰囲気下において１００℃で１５分乾燥し、３５０℃で１５分加熱した後、徐冷することで得」るものである点。 ＜相違点２＞ フッ素樹脂層の表面に含む、炭素原子及び酸素原子について、本件発明が「前記金属箔との接合面となる前記フッ素樹脂層の表面に真空プラズマ処理を施すことにより、前記フッ素樹脂層の表面の炭素原子、酸素原子の原子数の組成比の値（Ｏ／Ｃ）が、０．０５以上、０．２０以下となっている」のに対し、引用発明では、「前記片面銅張積層体の層（Ａ－１）の表面の炭素原子、酸素原子の原子数の組成（Ｃ：Ｏ）（％）が、４１．２：５．３、４２．９：５．５、４６．６：６．２、５５．４：７．１、５０．４：６．５、３７．３：３．４となっている」ものである点。 （２）判断 事案に鑑み＜相違点２＞より検討する。 ＜相違点２＞について ＜相違点２＞は実質的な相違点であり、本件発明は引用発明ではない。 引用発明の「炭素原子、酸素原子の原子数の組成（Ｃ：Ｏ）（％）が、４１．２：５．３、４２．９：５．５、４６．６：６．２、５５．４：７．１、５０．４：６．５、３７．３：３．４となっている」ものであることについては、「前記片面銅張積層体の層（Ａ－１）の表面」の状態を規定するものであり、本件発明のように「前記金属箔との接合面となる前記フッ素樹脂層の表面」の状態を規定するものではない。ここで本件発明の発明の解決しようとする課題が「耐熱性高分子樹脂層と金属箔との間を接着剤なしで接合可能とし、高周波用途に使用する場合の信号伝送損失を小さく抑えることができる積層体及びその製造方法を提供する」ことであるところ、甲１が、「プリント基板においては、例えばフッ素樹脂を含む層における金属箔とは反対側に、熱プレスによってプリプレグ等の積層対象物を積層することがある」（[0005]）ことを前提として、発明が解決しようとする課題が「本発明は、耐熱性に優れ、プリプレグ等の積層対象物と熱プレスにより積層した際に積層対象物との層間密着性に優れた、フッ素樹脂フィルムおよびフッ素樹脂層を有する積層体の提供を目的とする。」ことであること、さらに「層（Ａ－１）」と「銅箔」との積層に関し、「層Ｂとして銅箔層を有する積層体は、基材として銅箔を使用し、銅箔の片面に液状組成物を塗布して液状組成物の膜を形成し、次いで加熱乾燥により液状媒体を除去し、引き続き加熱して樹脂パウダーを溶融し、その後冷却して未溶融粒子のない均一な樹脂層である層Ａを形成して製造することができる。」（[0115]）という記載、及び引用発明の「銅箔に樹脂パウダー（Ｐ－１）を含む分散液（Ｃ－１）を塗布し、窒素雰囲気下において１００℃で１５分乾燥し、３５０℃で１５分加熱した後、徐冷することで得た片面銅張積層体の厚み５μｍの層（Ａ－１）であるフッ素樹脂フィルム」という構成を踏まえると、引用発明において、「片面銅張積層体」の「層（Ａ－１）」と「銅箔」との接合面について検討する動機付けは存在しないから、引用発明において、「前記金属箔との接合面となる前記フッ素樹脂層の表面」の「前記フッ素樹脂層の表面の炭素原子、酸素原子の原子数の組成比の値（Ｏ／Ｃ）」を規定することは、当業者といえども容易に想到し得たことではない。 申立人は意見書にて、「表面粗度Ｒｚが１．２μｍ以下の平滑面を有する金属箔の前記平滑面に接着剤を用いずに加圧により直接接合されて前記金属箔とともに積層体を構成するための樹脂フィルム、であること」が「特徴１」であると整理した上で「本件特許発明３は、「樹脂フィルム」の発明であるところ、上記特徴１は、樹脂フィルムをどのように使うかといった主観的な規定で あり、樹脂フィルム自体を客観的に特定するものではない。よって、上記特徴１は、本件特許発明３の「樹脂フィルム」を何ら特定するものではない。」と主張する。 しかしながら、「表面粗度Ｒｚが１．２μｍ以下の平滑面を有する金属箔の前記平滑面に接着剤を用いずに加圧により直接接合されて前記金属箔とともに積層体を構成する」ことは、本件特許発明３の「樹脂フィルム」において当該使用が妥当な、または当該使用が可能な構成を有するものであることを特定するものといえる。そして、「前記金属箔との接合面となる前記フッ素樹脂層の表面に真空プラズマ処理を施すことにより、前記フッ素樹脂層の表面の炭素原子、酸素原子の原子数の組成比の値（Ｏ／Ｃ）が、０．０５以上、０．２０以下となっている」という発明特定事項は、「表面粗度Ｒｚが１．２μｍ以下の平滑面を有する金属箔の前記平滑面に接着剤を用いずに加圧により直接接合されて前記金属箔とともに積層体を構成する」にあたり、当該使用が妥当な、または当該使用が可能な構成を示すものである。したがって、「表面粗度Ｒｚが１．２μｍ以下の平滑面を有する金属箔の前記平滑面に接着剤を用いずに加圧により直接接合されて前記金属箔とともに積層体を構成する」ことは、当該使用に関連し、「樹脂フィルム」を特定するにあたって意味を有しないものとはいえず、申立人の上記主張は採用することはできない。 また申立人は、「本件特許発明３は、「樹脂フィルム」（物の発明）であるところ、「前記金属箔との接合面となる前記フッ素樹脂層の表面に真空プラズマ処理を施す」という、その物の製造方法が記載されているものと認められる。 ・・・ しかしながら、不可能・非実際的事情が存在することについて、明細書等に記載がなく、また、特許権者から主張・立証がされていないため、その存在を認める理由は見いだせない。」と主張する。しかし、樹脂フィルムの表面加工方法によって、それぞれ別異の態様の表面となること、及び「真空プラズマ処理」が他の表面処理法と同一の表面となるとは断定できないことは当業者にとって周知であり、一方で「真空プラズマ処理」によって得られる表面の態様を物理的、化学的及びその他の観点で分析し、特定のパラメータで表現を試みることが、本件特許発明３における「真空プラズマ処理」によって得られる表面の技術的意義から鑑みて非実際的であるとすることは、特許権者が何らの主張を行うまでもなく明らかである。よって申立人の上記主張は採用することはできない。 （３）小括 よって、他の相違点について検討するまでもなく、本件発明は、引用発明ではない。 また、本件特許は、引用発明に基づいて当業者であれば容易に想到し得たものでない。 ４ まとめ 以上により、本件特許の請求項３に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものではない。 また、本件特許の請求項３に係る特許は、特許法第２９条第１項及び特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものではない。 第６ むすび 以上のとおり、請求項３に係る特許は、取消理由通知に記載した取消理由によっては取り消すことはできない。そして、取消理由通知に採用しなかった異議申立書に記載した申立理由はない。さらに、他に請求項３に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。