2023-700455

特許第７１６３８４０号発明「積層体、プリント基板の製造方法、プリント基板及びアンテナ」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７１６３８４０号の特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～１１〕、〔１２、１３〕について訂正することを認める。 特許第７１６３８４０号の請求項１、２、４、９～１３に係る特許を維持する。 特許第７１６３８４０号の請求項３、５～８に係る特許についての特許異議の申立てを却下する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７１６３８４０号の請求項１～１３に係る特許についての出願は、平成３１年３月２２日に出願され、令和４年１０月２４日にその特許権の設定登録がされ、令和４年１１月１日に特許掲載公報が発行された。 本件特許異議の申立ての手続の経緯の概略は、次のとおりである。 令和５年 ５月 １日 ：特許異議申立人筒井雅人（以下「申立人」という。）による請求項１～１３に係る特許に対する特許異議の申立て 令和５年 ７月１８日付け：取消理由通知書 令和５年 ９月１５日 ：特許権者による意見書及び訂正請求書の提出（以下、当該訂正請求書による訂正の請求を「本件訂正請求」といい、訂正自体を「本件訂正」という。） 令和５年１１月 １日 ：申立人による意見書の提出 第２ 本件訂正の適否 １ 本件訂正の内容 本件訂正の内容は、訂正箇所に下線を付して示すと、次のとおりである。 （１）訂正事項１ 本件訂正前の請求項１に記載された「前記第１ポリマー層の厚さが１～２０μｍである、」を、 「前記第１ポリマー層の厚さが１～９μｍであり、前記第２ポリマー層の厚さが１０～１００μｍであり、前記金属箔の厚さが２～３０μｍであり、前記第１ポリマー層の厚さに対する前記第２ポリマー層の厚さの比が、１以上である、」に訂正する（請求項１の記載を直接的又は間接的に引用する請求項２、４、９～１１も同様に訂正する）。 （２）訂正事項２ 本件訂正前の請求項３を削除する。 （３）訂正事項３ 本件訂正前の請求項４に記載された「請求項１～３のいずれか１項に記載の積層体」を、「請求項１又は２に記載の積層体」に訂正する（請求項４の記載を直接的又は間接的に引用する請求項９～１１も同様に訂正する）。 （４）訂正事項４ 本件訂正前の請求項５を削除する。 （５）訂正事項５ 本件訂正前の請求項６を削除する。 （６）訂正事項６ 本件訂正前の請求項７を削除する。 （７）訂正事項７ 本件訂正前の請求項８を削除する。 （８）訂正事項８ 本件訂正前の請求項９に記載された「請求項１～８のいずれか１項に記載の積層体」を、「請求項１、２、４のいずれか１項に記載の積層体」に訂正する（請求項９の記載を直接的又は間接的に引用する請求項１０、１１も同様に訂正する）。 （９）訂正事項９ 本件訂正前の請求項１０に記載された「請求項１～９のいずれか１項に記載の積層体」を、「請求項１、２、４、９のいずれか１項に記載の積層体」に訂正する（請求項１０の記載を引用する請求項１１も同様に訂正する）。 （１０）訂正事項１０ 本件訂正前の請求項１１に記載された「請求項１～１０のいずれか１項に記載の積層体」を、「請求項１、２、４、９、１０のいずれか１項に記載の積層体」に訂正する。 （１１）訂正事項１１ 本件訂正前の請求項１２に記載された「前記第１ポリマー層の厚さが１～２０μｍである、」を、 「前記第１ポリマー層の厚さが１～９μｍであり、前記第２ポリマー層の厚さが１０～１００μｍであり、前記伝送回路の厚さが２～３０μｍであり、前記第１ポリマー層の厚さに対する前記第２ポリマー層の厚さの比が、１以上である、」に訂正する（請求項１２の記載を引用する請求項１３も同様に訂正する）。 ２ 一群の請求項について 本件訂正前の請求項１～１１は、請求項２～１１が、本件訂正前の請求項１の記載を引用する関係にあり、本件訂正前の請求項１２、１３は、請求項１３が、本件訂正前の請求項１２の記載を引用する関係にあるから、本件訂正請求は、一群の請求項〔１～１１〕、〔１２、１３〕について請求されたものである。 ３ 訂正の目的、新規事項の有無及び特許請求の範囲の拡張・変更の適否について （１）訂正事項１について 訂正事項１は、本件訂正前の請求項１の「第１ポリマー層の厚さ」、「第２ポリマー層の厚さ」、「金属箔の厚さ」及び「第１のポリマー層の厚さ」に対する「第２ポリマー層の厚さ」の比について限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 訂正事項１は、本件特許の特許請求の範囲の【請求項３】、【請求項５】、【請求項６】、【請求項７】、【請求項８】の記載に基づくものであるから、本件特許の願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（以下「本件特許明細書等」という。）に記載した事項の範囲内においてするものである。 また、訂正事項１は、本件訂正前の請求項１に係る発明の発明特定事項をさらに限定するものであり、また、発明のカテゴリーや対象を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。 （２）訂正事項２、４～７について 訂正事項２、４～７は、それぞれ本件訂正前の請求項３、５～８を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内においてするものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 （３）訂正事項３、８～１０について 訂正事項３、８～１０は、本件訂正前の請求項４、９～１１について、訂正事項２、４～７によって請求項３、５～８が削除されたことに伴い、引用する請求項の数を減少させ、また、訂正事項２、４～７によって削除された請求項３、５～８を引用しているという不明瞭な状態を解消させるものであるから、特許請求の範囲の減縮及び明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。 また、訂正事項３、８～１０は、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内においてするものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 （４）訂正事項１１について 訂正事項１１は、本件訂正前の請求項１２の「第１ポリマー層の厚さ」、「第２ポリマー層の厚さ」、「伝送回路の厚さ」及び「第１のポリマー層の厚さ」に対する「第２ポリマー層の厚さ」の比について限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 訂正事項１１は、本件特許の明細書の【０００６】、【００１０】、【００４７】の記載に基づくものであるから、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内においてするものである。 また、訂正事項１１は、本件訂正前の請求項１２に係る発明の発明特定事項をさらに限定するものであり、また、発明のカテゴリーや対象を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。 ４ 本件訂正の適否のまとめ 以上のとおり、本件訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号及び第３号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 よって、特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～１１〕、〔１２、１３〕について訂正することを認める。 第３ 本件発明 上記第２のとおり本件訂正が認められたことから、本件特許の請求項１、２、４、９～１３に係る発明（以下「本件発明１」等という。）は、訂正特許請求の範囲の請求項１、２、４、９～１３に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、請求項１、２、４、９～１３の記載は、次のとおりである。 【請求項１】 金属箔、溶融温度が２６０～３２０℃かつテトラフルオロエチレンとペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）のコポリマーであるテトラフルオロエチレン系ポリマーを含むパウダーを溶融して形成された第１ポリマー層、フッ素化ポリイミドを含む第２ポリマー層をこの順に有し、前記第１ポリマー層の厚さが１～９μｍであり、前記第２ポリマー層の厚さが１０～１００μｍであり、前記金属箔の厚さが２～３０μｍであり、前記第１ポリマー層の厚さに対する前記第２ポリマー層の厚さの比が、１以上である、積層体。 【請求項２】 前記第１ポリマー層の少なくとも一部と前記第２ポリマー層の少なくとも一部とが接している、請求項１に記載の積層体。 【請求項４】 前記第１ポリマー層の厚さに対する前記金属箔の厚さの比が、１以上である、請求項１又は２に記載の積層体。 【請求項９】 前記テトラフルオロエチレン系ポリマーが、テトラフルオロエチレンに基づく単位及び官能基を有するテトラフルオロエチレン系ポリマーである、請求項１、２、４のいずれか１項に記載の積層体。 【請求項１０】 前記積層体の線膨張係数が、２５ｐｐｍ／℃以下である、請求項１、２、４、９のいずれか１項に記載の積層体。 【請求項１１】 請求項１、２、４、９、１０のいずれか１項に記載の積層体の前記金属箔をエッチング処理し、伝送回路を形成してプリント基板を得る、プリント基板の製造方法。 【請求項１２】 伝送回路、溶融温度が２６０～３２０℃かつテトラフルオロエチレンとペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）のコポリマーであるテトラフルオロエチレン系ポリマーを含むパウダーを溶融して形成された第１ポリマー層、フッ素化ポリイミドを含む第２ポリマー層をこの順に有し、前記第１ポリマー層の厚さが１～９μｍであり、前記第２ポリマー層の厚さが１０～１００μｍであり、前記伝送回路の厚さが２～３０μｍであり、前記第１ポリマー層の厚さに対する前記第２ポリマー層の厚さの比が、１以上である、プリント基板。 【請求項１３】 請求項１２に記載のプリント基板から形成された、アンテナ。 第４ 取消理由通知に記載した取消理由について １ 取消理由の概要 本件特許の請求項１～１３に係る発明は、下記甲第１号証に記載された発明に基いて、本件特許出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１～１３に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 ＜引用文献等一覧＞ 甲第１号証：再公表特許第２０１０／０８４８６７号 甲第２号証：国際公開第２０１８／１８１４３６号 甲第３号証：国際公開第２０１６／１０４２９７号 甲第４号証：特開２００６－５９８６５号公報 以下「甲第１号証」を「甲１」のようにいう。他も同じ。 ２ 当審の判断 （１）甲１に記載された発明 甲１の【特許請求の範囲】、【００４９】、【００６２】～【００６４】、【００７０】、【００７１】、実施例３等、特に【請求項１】、【請求項２】、【請求項４】、【請求項６】の記載を踏まえると、甲１には以下の発明（以下「甲１発明」という。）が記載されている。 「（Ａ）フッ素樹脂層／（Ｂ）ポリイミド樹脂層／（Ａ）フッ素樹脂層がこの順に積層されてなる多層フッ素樹脂フィルムであって、該多層フッ素樹脂フィルムの線膨張係数が１０ｐｐｍ／℃～３０ｐｐｍ／℃であり、（Ａ）層の厚さ比｛全（Ａ）層／多層フッ素樹脂フィルム｝が６０％～９０％であり、かつ該（Ａ）層がテトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）からなる熱可塑性フッ素樹脂の層であり、 （Ａ）層が、官能基含有熱可塑性フッ素樹脂の層であり、 （Ａ）層の厚みが１．０μｍ～５０μｍであり、かつ（Ｂ）層の厚みが１．０μｍ～３８μｍであり、 多層フッ素樹脂フィルムの少なくとも片面に銅箔が積層され、 銅箔の厚さは１．０μｍ～２５μｍである銅貼り多層フッ素樹脂フィルム。」 （２）本件発明１について ア 対比 本件発明１と甲１発明とを対比する。 甲１発明の「銅箔」は、本件発明１の「金属箔」に相当する。 甲１発明の「テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）」は、融点が３００℃であるから（甲１【００６４】の【表２】）、甲１発明の「テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）からなる熱可塑性フッ素樹脂の層」である「（Ａ）フッ素樹脂層」は、「溶融温度が２６０～３２０℃かつテトラフルオロエチレンとペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）のコポリマーであるテトラフルオロエチレン系ポリマーを含む第１ポリマー層」である限りにおいて、本件発明１の「溶融温度が２６０～３２０℃かつテトラフルオロエチレンとペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）のコポリマーであるテトラフルオロエチレン系ポリマーを含むパウダーを溶融して形成された第１ポリマー層」に一致する。 甲１発明の「（Ｂ）ポリイミド樹脂層」は、「ポリイミドを含む第２ポリマー層」である限りにおいて、本件発明１の「フッ素化ポリイミドを含む第２ポリマー層」に一致する。 甲１発明の「（Ａ）フッ素樹脂層／（Ｂ）ポリイミド樹脂層／（Ａ）フッ素樹脂層がこの順に積層され」、「多層フッ素樹脂フィルムの少なくとも片面に銅箔が積層された」ことは、本件発明１の「金属箔」、「第１ポリマー層」、「第２ポリマー層をこの順に有」することに相当する。 甲１発明の「銅貼り多層フッ素樹脂フィルム」は、本件発明１の「積層体」に相当する。 したがって、本件発明１と甲１発明とは以下の点で相違する。 ＜一致点＞ 「金属箔、溶融温度が２６０～３２０℃かつテトラフルオロエチレンとペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）のコポリマーであるテトラフルオロエチレン系ポリマーを含む第１ポリマー層、ポリイミドを含む第２ポリマー層をこの順に有する、積層体。」 ＜相違点１＞ 「溶融温度が２６０～３２０℃かつテトラフルオロエチレンとペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）のコポリマーであるテトラフルオロエチレン系ポリマーを含む第１ポリマー層」について、本件発明１は「パウダーを溶融して」形成されたのに対し、甲１発明はどのように形成されたか不明である点。 ＜相違点２＞ 「ポリイミドを含む第２ポリマー層」について、本件発明１は「フッ素化ポリイミド」を含む第２ポリマー層であるのに対して、甲１発明は「ポリイミド樹脂層」である点。 ＜相違点３＞ 本件発明１は、「前記第１ポリマー層の厚さが１～９μｍであり、前記第２ポリマー層の厚さが１０～１００μｍであり」、「前記第１ポリマー層の厚さに対する前記第２ポリマー層の厚さの比が、１以上である」のに対して、甲１発明は「（Ａ）層の厚みが１．０μｍ～５０μｍであり、かつ（Ｂ）層の厚みが１．０μｍ～３８μｍであ」る点。 ＜相違点４＞ 本件発明１は「前記金属箔の厚さが２～３０μｍであ」るのに対して、甲１発明は「銅箔の厚さは１．０μｍ～２５μｍである」点。 イ 判断 事案に鑑み相違点３について検討する。 （ア）相違点３に係る本件発明１の発明特定事項の技術的意義 本件特許の明細書には、「第１ポリマー層」、「第２ポリマー層」の厚さに関して次の記載がある（「・・・」は文章の省略を表す。下線は参考のため当審が付与した。以下同じ。）。 「【００１０】 本発明の積層体は、金属箔と、テトラフルオロエチレン系ポリマー（以下、「ＴＦＥ系ポリマー」とも記す。）を含む、厚さ１～２０μｍの第１ポリマー層とを有する樹脂付金属箔と、フッ素化ポリイミド（以下、「フッ素化ＰＩ」とも記す。）を含む第２ポリマー層とが接着した積層体とも言える。 ・・・ 伝送回路の直下において電界が集中する部分に、ＴＦＥ系ポリマーを含む第１ポリマー層が配置されることにより、第１ポリマー層の誘電特性と第２ポリマー層の誘電特性とがバランスして発揮される。特にＴＦＥ系ポリマーを含む第１ポリマー層は、誘電正接が低いため、強い電界がかかっても誘電損失が低い。よって、プリント基板の伝送損失が低減されたと推察される。 【００１１】 また、ＴＦＥ系ポリマー及びフッ素化ＰＩは、いずれもフッ素原子を含有する化合物であるため、互いに親和性が高く、第１ポリマー層と第２ポリマー層との層間の剥離強度が高められる。 第１ポリマー層は、耐熱性に優れるＴＦＥ系ポリマーを含むため、はんだリフロー工程における短時間かつ局所的な加熱の際には、断熱層としての役割を果たすとも考えられる。つまり、第２ポリマー層が断熱層とも言える第１ポリマー層に保護される形になり、加熱における第２ポリマー層の劣化が抑制され、前記層間の界面膨れが効果的に抑制できる。 さらに、本発明の積層体は、第１ポリマー層の厚さが所定の範囲にあり、剛性に優れたフッ素化ＰＩを含む第２ポリマー層を有するため、はんだリフロー工程における加熱による、ＴＦＥ系ポリマーの熱収縮性に起因する寸法変化（反り）が抑制される。その結果、加熱に起因する金属箔と第１ポリマー層との界面の剥離も効果的に抑制できる。」 「【００１４】 ・・・ 第１ポリマー層１４の厚さは、１～２０μｍであり、１～１５μｍが好ましく、１～９μｍがより好ましい。第１ポリマー層１４の厚さが上記下限値以上であれば、加熱による第１ポリマー層１４と第２ポリマー層１６との界面の膨れが抑えられる。特に、第１ポリマー層１４の厚さが１μｍ以上であれば、第２ポリマー層１６の構成（厚さ等）、種類に依存することなく、プリント基板の高周波領域における伝送損失が大幅に改善される。第１ポリマー層１４の厚さが上記上限値以下であれば、加熱による積層体１０の反りが抑えられ、金属箔１２と第１ポリマー層１４との界面の剥離が抑えられる。 第２ポリマー層１６の厚さは、１０～１００μｍが好ましく、１０～５０μｍがより好ましく、１０～３０μｍがさらに好ましい。 【００１５】 ・・・ 第１ポリマー層１４の厚さに対する第２ポリマー層１６の厚さの比は、１以上が好ましく、１～１００がより好ましく、１～１０がさらに好ましい。第１ポリマー層１４の厚さに対する第２ポリマー層１６の厚さの比が上記下限値以上であれば、加熱による積層体１０の反りがさらに抑えられ、金属箔１２と第１ポリマー層１４との界面の剥離がさらに抑えられる。第１ポリマー層１４の厚さに対する第２ポリマー層１６の厚さの比が上記上限値以下であれば、加熱による第１ポリマー層１４と第２ポリマー層１６との界面の膨れがさらに抑えられる。また、プリント基板としての伝送特性がさらに優れる。」 以上の記載を総合すると、相違点３に係る本件発明１の構成は、剛性に優れたフッ素化ＰＩを含む第２ポリマー層を有することにより、ＴＦＥ系ポリマーの熱収縮性に起因する寸法変化（反り）を抑制しつつ、ＴＦＥ系ポリマーを含む第１ポリマー層の誘電特性とフッ素化ＰＩを含む第２ポリマー層の誘電特性とをバランスして発揮させることにより、プリント基板の伝送損失を低減するという技術的意義を有するものである。 （イ）判断 これに対し、甲１の【００１５】の記載によると、甲１発明における「（Ａ）層の厚みが１．０μｍ～５０μｍであ」ることは、電子部品の軽小化や、フッ素樹脂による電気特性の向上、吸水性の低減、接着性の向上等の表面改質効果のための構成であり、また、甲１の【００４６】の記載によると、甲１発明における「（Ｂ）層の厚みが１．０μｍ～３８μｍであ」ることは、電子部品の軽小化や、吸水率や電気特性といった物性への悪影響や、搬送、製膜のための構成である。 そうすると、甲１発明において、剛性に優れたフッ素化ＰＩを含む第２ポリマー層を有することにより、ＴＦＥ系ポリマーの熱収縮性に起因する寸法変化（反り）を抑制したり、ＴＦＥ系ポリマーを含む第１ポリマー層の誘電特性とフッ素化ＰＩを含む第２ポリマー層の誘電特性とをバランスして発揮させることにより、プリント基板の伝送損失を低減したりするために、相違点３に係る本件発明１の数値範囲とする動機付けはない。また、相違点３に係る本件発明１の構成を記載ないし示唆する証拠は提出されていない。 したがって、甲１発明において、相違点３に係る本件発明１の構成とすることは、当業者が容易に想到することができたものとはいえない。 ウ 申立人の主張について 申立人は、意見書において、甲１の実施例３は、その積層体の厚みに関しては、ＰＦＡフィルム（（Ａ）層）の厚さが本件発明１の「１～９μｍ」という要件を満たさず、１０μｍである、という点でのみ相違するが、本件発明１の第１ポリマー層の厚さの臨界的意義が示されておらず、当該相違点は実質的な相違点とはいえない旨を述べている。 しかしながら、本件特許の明細書の【００１４】には、第１ポリマー層の厚さについて、第２ポリマー層の構成（厚さ等）、種類に依存することなく、プリント基板の高周波領域における伝送損失が大幅に改善され、また、加熱による積層体の反りが抑えられる数値範囲のより好ましい範囲として１～９μｍが挙げられている。 また、甲１には、（Ａ）層の厚さよりも（Ｂ）層の厚さが厚いものは比較例のみであり、実施例は全て（Ａ）層の厚さが（Ｂ）層の厚さ以上のものであるから、甲１の実施例３において（Ｂ）層の厚さを「１０μｍ」としたまま（Ａ）層の厚さのみ「１０μｍ」から「９μｍ」に小さくすることは、甲１の記載から当業者が適宜なし得たこととはいえない。 したがって、申立人の上記主張は採用することができない。 エ 小括 よって、他の相違点について検討するまでもなく、本件発明１は、甲１発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 （３）本件発明２、４、９、１０について 本件発明２、４、９、１０は、本件発明１の発明特定事項を全て含み、さらに限定するものであるから、上記（２）と同様の理由により、甲１発明に基いて当業者が容易に発明できたものであるとはいえない。 （４）本件発明１１～１３について 本件発明１１～１３は、本件発明１の全ての発明特定事項と同様の発明特定事項を含み、発明のカテゴリーが異なるものであるから、上記（２）と同様の理由により、甲１に記載された発明に基いて当業者が容易に発明できたものであるとはいえない。 第５ 取消理由通知に採用しなかった特許異議申立理由について １ 申立理由の概要 （１）新規性 本件特許の請求項１～１３に係る発明は、甲１に記載された発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、請求項１～１３に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものである。 （２）サポート要件 請求項１における「パウダーを溶融して形成された」の記載について、発明の詳細な説明によると、パウダー分散液を塗布し、加熱する方法によって形成することを意図したものであって、請求項１の上記記載は発明の詳細な説明に記載されていない発明も包含するものであるから、本件特許は、特許請求の範囲の記載が不備であり、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。 ２ 新規性について 本件発明１と甲１発明との相違点１～４は実質的な相違点であるから、本件発明１は甲１発明ではない。 同様に、本件発明２、４、９、１０は甲１発明ではなく、本件発明１１～１３は甲１に記載された発明ではない。 ３ サポート要件について 請求項１における「パウダーを溶融して形成された」の記載に関して、発明の詳細な説明には「樹脂付金属箔の製造方法としては、金属箔１２の表面に、ＴＦＥ系ポリマーのパウダー分散液を塗布する方法が挙げられる。」（【００３１】）と記載されているとおり、ＴＦＥ系ポリマーのパウダー分散液を塗布する方法は例示にすぎない。 したがって、申立人の主張は採用できない。 第６ むすび 以上のとおり、取消理由通知書に記載した取消理由又は特許異議申立書に記載された特許異議申立理由によっては、請求項１、２、４、９～１３に係る特許を取り消すことはできない。また、他に請求項１、２、４、９～１３に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 請求項３、５～８に係る特許は、本件訂正により削除された。これにより、特許異議の申立てについて、請求項３、５～８に係る申立ては、申立ての対象が存在しないものとなったため、特許法第１２０条の８第１項で準用する同法第１３５条の規定により却下する。 よって、結論のとおり決定する。