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特許第７４７４０２９号発明「導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７４７４０２９号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～１４〕について訂正することを認める。 特許第７４７４０２９号の請求項１、３～１４に係る特許を取り消す。 特許第７４７４０２９号の請求項２に係る特許についての特許異議の申立てを却下する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７４７４０２９号の請求項１～１４に係る特許（以下「本件特許」という。）についての出願は、平成３１年３月４日（優先権主張平成３０年３月７日）の出願であって、令和６年４月１６日にその特許権の設定登録がされ、令和６年４月２４日に特許掲載公報が発行された。 その特許についての特許異議の申立ての経緯は、次のとおりである。 令和６年１０月２１日 ：特許異議申立人永田裕之（以下「申立人１」という。）による特許異議の申立て（以下「申立１」という。） 同年１０月２３日 ：特許異議申立人白井雅恵（以下「申立人２」という。）による特許異議の申立て（以下「申立２」という。） 令和７年 １月１６日 ：申立人１による手続補正書（方式）の提出 同年 ２月２６日 ：申立人２による手続補正書の提出 同年 ３月３１日付け：取消理由通知書 同年 ６月 ４日 ：特許権者による意見書、訂正請求書の提出 同年 ６月１２日 ：特許権者による手続補正書（方式）の提出 同年 ７月２３日 ：申立人２による意見書の提出 同年 ７月２５日 ：申立人１による意見書の提出 同年 ８月１４日 ：申立人１による手続補正書（方式）の提出 同年 ９月 ８日付け：取消理由通知書（決定の予告） 同年１１月 ５日 ：特許権者による意見書、訂正請求書の提出 同年１２月１０日 ：申立人２による意見書の提出 同年１２月１７日 ：申立人１による意見書の提出 なお、令和７年６月４日にされ、同年６月１２日提出の手続補正書（方式）により補正された訂正請求については、特許法第１２０条の５第７項の規定により取り下げられたものとみなす。 第２ 訂正の適否について １ 訂正の内容 令和７年１１月５日に提出された訂正請求書による訂正（以下「本件訂正」という。）の請求の内容は、次のとおりである。（下線は訂正箇所を示すため合議体において付与した。） （１） 訂正事項１ 訂正前の特許請求の範囲の請求項１に、「導電材料１００重量％中、前記はんだ粒子の含有量が、１５重量％以上である、導電材料（但し、遷移的液相焼結組成物を除く）」と記載されているのを、「導電材料１００重量％中、前記はんだ粒子の含有量が、１５重量％以上であり、前記はんだ粒子の固相線温度における導電材料の粘度が、０．１Ｐａ・ｓ以上５０Ｐａ・ｓ以下であり、前記はんだ粒子の液相線温度における導電材料の粘度が、０．１Ｐａ・ｓ以上１０Ｐａ・ｓ以下である、導電材料（但し、遷移的液相焼結組成物を除く）」に訂正する。（請求項１の記載を引用する請求項３～１４も同様に訂正する。） （２） 訂正事項２ 訂正前の特許請求の範囲の請求項２を削除する。 （３） 訂正事項３ 訂正前の特許請求の範囲の請求項３に、「請求項１又は２に記載の導電材料」と記載されているのを、「請求項１に記載の導電材料」に訂正する。（請求項３の記載を引用する請求項４～１４も同様に訂正する。） （４） 訂正事項４ 訂正前の特許請求の範囲の請求項４に、「請求項１～３のいずれか１項に記載の導電材料」と記載されているのを、「請求項１及び３のいずれか１項に記載の導電材料」に訂正する。（請求項４の記載を引用する請求項８～１４も同様に訂正する。） （５） 訂正事項５ 訂正前の特許請求の範囲の請求項５に、「請求項１～３のいずれか１項に記載の導電材料」と記載されているのを、「請求項１及び３のいずれか１項に記載の導電材料」に訂正する。（請求項５の記載を引用する請求項６～１４も同様に訂正する。） （６） 訂正事項６ 訂正前の特許請求の範囲の請求項８に、「請求項１～７のいずれか１項に記載の導電材料」と記載されているのを、「請求項１及び３～７のいずれか１項に記載の導電材料」に訂正する。（請求項８の記載を引用する請求項９～１４も同様に訂正する。） （７） 訂正事項７ 訂正前の特許請求の範囲の請求項９に、「請求項１～８のいずれか１項に記載の導電材料」と記載されているのを、「請求項１及び３～８のいずれか１項に記載の導電材料」に訂正する。（請求項９の記載を引用する請求項１０～１４も同様に訂正する。） （８） 訂正事項８ 訂正前の特許請求の範囲の請求項１０に、「請求項１～９のいずれか１項に記載の導電材料」と記載されているのを、「請求項１及び３～９のいずれか１項に記載の導電材料」に訂正する。（請求項１０の記載を引用する請求項１１～１４も同様に訂正する。） （９） 訂正事項９ 訂正前の特許請求の範囲の請求項１１に、「請求項１～１０のいずれか１項に記載の導電材料」と記載されているのを、「請求項１及び３～１０のいずれか１項に記載の導電材料」に訂正する。（請求項１１の記載を引用する請求項１２も同様に訂正する。） （１０） 訂正事項１０ 訂正前の特許請求の範囲の請求項１３に、「請求項１～１０のいずれか１項に記載の導電材料」と記載されているのを、「請求項１及び３～１０のいずれか１項に記載の導電材料」に訂正する。（請求項１３の記載を引用する請求項１４も同様に訂正する。） ２ 訂正の適否についての判断 以下、訂正事項１～１０による訂正の適否について検討する。 （１） 訂正事項１について ア 訂正の目的 訂正事項１は、訂正前の請求項１に記載された「導電材料」について、「前記はんだ粒子の固相線温度における導電材料の粘度が、０．１Ｐａ・ｓ以上５０Ｐａ・ｓ以下であり、前記はんだ粒子の液相線温度における導電材料の粘度が、０．１Ｐａ・ｓ以上１０Ｐａ・ｓ以下である」との限定を付加するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 イ 願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（以下「本件明細書等」という。）に記載した事項の範囲内の訂正であるか 訂正事項１により付加される記載は、訂正前の特許請求の範囲の請求項２の「前記はんだ粒子の固相線温度における導電材料の粘度が、０．１Ｐａ・ｓ以上５０Ｐａ・ｓ以下である、請求項１に記載の導電材料。」との記載、及び、本件明細書等の【００４３】の「 はんだ粒子の液相線温度（融点）での導電材料の粘度（ηｍｐ）は、好ましくは５０Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは１０Ｐａ・ｓ以下、さらに好ましくは１Ｐａ・ｓ以下であり、好ましくは０．１Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは０．２Ｐａ・ｓ以上である。上記粘度（ηｍｐ）が、上記上限以下であれば、電極上にはんだを効率的に凝集させることができる。上記粘度が、上記下限以上であれば、接続部でのボイドを抑制し、接続部以外への導電材料のはみだしを抑制することができる。」との記載に基づくものであって、本件明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入するものではない。 したがって、訂正事項１は、本件明細書等に記載した事項の範囲内においてするものであるから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項に適合する。 ウ 実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正であるか 訂正事項１は、「導電材料」について、「前記はんだ粒子の固相線温度における導電材料の粘度が、０．１Ｐａ・ｓ以上５０Ｐａ・ｓ以下であり、前記はんだ粒子の液相線温度における導電材料の粘度が、０．１Ｐａ・ｓ以上１０Ｐａ・ｓ以下である」との限定を付加するものであって、カテゴリーや対象、目的を変更するものではなく、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項に適合する。 （２） 訂正事項２について ア 訂正の目的 訂正事項２は、請求項２を削除するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 イ 本件明細書等に記載した事項の範囲内の訂正であるか 訂正事項２は、上記アのとおり、請求項２を削除するものであって、本件明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入するものではない。 したがって、訂正事項２は、本件明細書等に記載した事項の範囲内においてするものであるから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項に適合する。 ウ 実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正であるか 訂正事項２は、上記アのとおり、請求項２を削除するものであって、カテゴリーや対象、目的を変更するものではなく、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項に適合する。 （３） 訂正事項３～１０について ア 訂正の目的 訂正事項３～１０は、それぞれ訂正前に請求項２を引用していた請求項３～５、８～１１、１３を対象とする訂正であって、訂正事項２による請求項２の削除と整合するために、請求項３～５、８～１１、１３の引用請求項から請求項２を削除して引用請求項の数を減少させるものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号及び第３号に掲げる特許請求の範囲の減縮及び明瞭でない記載の釈明を目的とするものに該当する。 イ 本件明細書等に記載した事項の範囲内の訂正であるか 訂正事項３～１０は、上記アのとおり、訂正事項２による請求項２の削除と整合するためのものであって、本件明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入するものではない。 したがって、訂正事項３～１０は、本件明細書等に記載した事項の範囲内においてするものであるから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項に適合する。 ウ 実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正であるか 訂正事項３～１０は、上記アのとおり、訂正事項２による請求項２の削除と整合するためのものであって、カテゴリーや対象、目的を変更するものではなく、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項に適合する。 （４） 小括 以上のとおり、本件訂正の請求は、適法にされたものであるから、特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～１４〕について訂正することを認める。 第３ 本件特許発明 上記第２のとおり本件訂正の請求は認められるから、本件特許の請求項１～１４に係る発明（以下、それぞれ「本件特許発明１」～「本件特許発明１４」という。）は、それぞれ訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲の請求項１～１４に記載された事項により特定される次のとおりのものである。 「【請求項１】 熱硬化性成分と、はんだ粒子とを含み、 導電材料に含まれる導電性粒子粉体は、液相線温度が３００℃以下であるはんだ粒子のみであり、 前記はんだ粒子の固相線温度と前記はんだ粒子の液相線温度との差の絶対値が、５℃以上であり、 導電材料１００重量％中、前記はんだ粒子の含有量が、１５重量％以上であり、 前記はんだ粒子の固相線温度における導電材料の粘度が、０．１Ｐａ・ｓ以上５０Ｐａ・ｓ以下であり、 前記はんだ粒子の液相線温度における導電材料の粘度が、０．１Ｐａ・ｓ以上１０Ｐａ・ｓ以下である、導電材料（但し、遷移的液相焼結組成物を除く）。 【請求項２】 （削除） 【請求項３】 導電材料に含まれる粒子は、液相線温度が２３０℃以下であるはんだ粒子のみである、請求項１に記載の導電材料。 【請求項４】 導電材料に含まれる導電性粒子粉体は、錫とビスマスとを含むはんだ粒子のみであるか、錫とインジウムとを含むはんだ粒子のみであるか、錫とインジウムと銀とを含むはんだ粒子のみであるか、又は、錫とビスマスとを含むはんだ粒子と錫と銀と銅とを含むはんだ粒子との２種のみである、請求項１及び３のいずれか１項に記載の導電材料。 【請求項５】 前記はんだ粒子が、ビスマス、インジウム、銀、銅、又は錫を含む、請求項１及び３のいずれか１項に記載の導電材料。 【請求項６】 前記はんだ粒子に含まれる金属１００重量％中、ビスマスの含有量が、１重量％以上５８重量％以下である、請求項５に記載の導電材料。 【請求項７】 前記はんだ粒子に含まれる金属１００重量％中、インジウムの含有量が、１重量％以上５２重量％以下である、請求項５又は６に記載の導電材料。 【請求項８】 前記はんだ粒子の固相線温度が、１１５℃以上２２０℃以下である、請求項１及び３～７のいずれか１項に記載の導電材料。 【請求項９】 前記はんだ粒子の粒子径が、０．０１μｍ以上３０μｍ以下である、請求項１及び３～８のいずれか１項に記載の導電材料。 【請求項１０】 導電ペーストである、請求項１及び３～９のいずれか１項に記載の導電材料。 【請求項１１】 第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材と、 第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材と、 前記第１の接続対象部材と、前記第２の接続対象部材とを接続している接続部とを備え、 前記接続部の材料が、請求項１及び３～１０のいずれか１項に記載の導電材料であり、 前記第１の電極と前記第２の電極とが、前記接続部中のはんだ部により電気的に接続されている、接続構造体。 【請求項１２】 前記第１の電極と前記接続部と前記第２の電極との積層方向に前記第１の電極と前記第２の電極との対向し合う部分をみたときに、前記第１の電極と前記第２の電極との対向し合う部分の面積１００％中の５０％以上に、前記接続部中のはんだ部が配置されている、請求項１１に記載の接続構造体。 【請求項１３】 請求項１及び３～１０のいずれか１項に記載の導電材料を用いて、第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材の表面上に、前記導電材料を配置する工程と、 前記導電材料の前記第１の接続対象部材側とは反対の表面上に、第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材を、前記第１の電極と前記第２の電極とが対向するように配置する工程と、 前記はんだ粒子の液相線温度以上に前記導電材料を加熱することで、前記第１の接続対象部材と前記第２の接続対象部材とを接続している接続部を、前記導電材料により形成し、かつ、前記第１の電極と前記第２の電極とを、前記接続部中のはんだ部により電気的に接続する工程とを備える、接続構造体の製造方法。 【請求項１４】 前記第１の電極と前記接続部と前記第２の電極との積層方向に前記第１の電極と前記第２の電極との対向し合う部分をみたときに、前記第１の電極と前記第２の電極との対向し合う部分の面積１００％中の５０％以上に、前記接続部中のはんだ部が配置されている接続構造体を得る、請求項１３に記載の接続構造体の製造方法。」 第４ 取消理由通知書（決定の予告）の概要 令和７年９月８日付けで特許権者に通知した取消理由通知書（決定の予告）の概要は、次のとおりである。 （進歩性）本件特許の請求項１、３～５、８～１４に係る発明は、引用文献１に記載された発明及び引用文献３に記載された事項に基いて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであり、本件特許の請求項１、３～６、８～１４に係る発明は、引用文献２に記載された発明及び引用文献３に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、本件特許の請求項１、３～１４に係る発明は、引用文献４に記載された発明並びに引用文献３に記載された事項及び引用文献５に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１、３～１４に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 引用文献一覧 引用文献１：国際公開第２００７／０１８２８８号（申立２の甲第２号証） 引用文献２：特開２０１１－ ５６５２７号公報（申立２の甲第１号証） 引用文献３：国際公開第２０１６／１０４２７５号（申立２の甲第３号証） 引用文献４：特許第４９８３９１３号公報（申立１の甲第１号証） 引用文献５：国際公開第２０１７／０３３９３５号（申立１の甲第２号証） 引用文献６：特表２０１５－５３０７０５号公報（審査において提示された文献） 第５ 引用文献に記載された発明及び技術事項 １ 引用文献１について （１） 引用文献１の記載 引用文献１には、次の記載がある。 「[0002] 電子部品のはんだ付けには、Pb-63Sn合金（本明細書において、合金組成を表示する数字は質量％を意味する）である共晶はんだが主に用いられてきた。共晶はんだは、融点（共晶であるので固相線温度と液相線温度が同じ)が183℃と比較的低い。はんだ付け温度は一般にはんだの液相線温度＋20～50℃が適当とされているので、共晶はんだのはんだ付け温度は約200～230℃となる。はんだ付け温度がこの温度範囲であると、電子部品やプリント基板に熱影響を与えずにはんだ付けすることができる。また、共晶はんだは、はんだ付け性に優れているため、はんだ付け部に未はんだやボイドの発生が少ないという利点もある。 ・・・・ [0048] ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の硬化物は、接合強度が高く、耐熱性にも優れているが、硬く、柔軟性に欠けるという難点がある。そのため、ソルダペーストに使用するはんだ合金の溶融時の体積膨張率が大きいと、二次はんだ付け時にはんだ付け部が溶融した際に、はんだの膨張により加わる応力に耐えられず、はんだを包囲する樹脂が破壊して、溶融はんだが漏出し、電極間の短絡を引き起こす。本発明では、はんだ合金の溶融時の体積膨張率が0.5％以下であるため、熱硬化樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用いても、樹脂が破壊することがない。 ・・・・ [0051] 本発明では、後述する理由により、ジカルボン酸およびカルボン酸無水物から選ばれたカルボン酸類を硬化剤として使用する。本発明で使用することができるカルボン酸系硬化剤の例としては、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、アジピン酸、グルタル酸、マロン酸等が挙げられる。 [0052] 無水カルボン酸はエポキシ樹脂の硬化剤として普通に使用されているが、アジピン酸のような遊離のジカルボン酸は、硬化速度が遅くなるため、エポキシ樹脂の硬化剤として一般には使用されていない。しかし、本発明ではエポキシ樹脂の硬化が、はんだ付け時の非常な高温で進行するため、遊離のジカルボン酸でも硬化剤として十分に機能する。 ・・・・ [0060] 本発明のソルダペーストを用いたはんだ付けは、例えば、電子素子を回路基板に搭載して電子部品を作製するのに利用することができる。本発明のソルダペーストははんだ付け部の全てに用いてもよく、或いは一部のはんだ付け部だけに用いてもよい。」 「実施例 [0062]［実施例Ａ] 表1に示すはんだ合金の融点（固相線温度および液相線温度）、溶融時の体積膨張率（固相線温度での体積に対する液相線温度での体積の比）を測定した。 [0063] これらのはんだ合金の粉末（平均粒径25～35μm)を下記に示す組成（％は質量％）のフラックスＡと下記の配合比で混和してソルダペーストを作り、セルフアライメント性について試験した。結果を表1に併記する。なお、実施例で使用したビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、いずれも液状のモノマー（ビスフェノールＡジグリシジルエーテル）であった。 [0064]［表1] ［図：0001437355000001.jpg］ [0065] 1.フラックスＡの組成 重合ロジン 30％ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 30％ フタル酸無水物 20％ 水素添加ヒマシ油 2％ トリエタノールアミンＨＢｒ 1％ フェニルグリコール 17％ 2.ソルダペーストの配合比 はんだ合金粉末 90.5質量％ フラックス 9.5質量％ 3.試験方法 (1)融点 示差走査熱最計を用いてはんだ粉末の融点を測定した。測定は昇温速度：5℃／min、試料重最：約0.080gで行った。得られたチャートから固相線温度と液相線温度を求めた。 ・・・・ [0069] (3)セルフアライメント性 ソルダペーストをプリント基板のランドに途布し、該途布部に0603タイプ（0.6×0.3ｍｍ)のチップ型セラミックコンデンサーをランド間で正規の搭載位置から30゜傾けて搭載した。リフロー炉ではんだ付け後に平均90～97％以上の戻りがあるので、ランド間での正規の搭載位置から3゜以内の傾斜になっているか否かを観察した。試験試料は20個ずつとし、3゜以内になっていないものの数（ＮＧ数）でセルフアライメント性を評価した。 ・・・・ [0077] 本発明のソルダペーストを用いた一次はんだ付けにより作製された電子部品は、ステップはんだ付けにおける二次はんだ付け時に一次はんだ付け部から溶融はんだが滲み出すこともなく、またはんだボールの生成も少ないので、電子部品の電極間で短絡が発生しない。また、セルファライメント試験の結果から、本発明のソルダペーストは位置ずれを起こさずに所定のはんだ付け部にはんだ付けすることができ、信頼性に優れていることも判明した。」 （２） 引用発明１－１～引用発明１－３ ア 上記（１）の[0065]に、「2.ソルダペーストの配合比」に記載されている「フラックス」は、[0063]の「はんだ合金の粉末（平均粒径25～35μm)を下記に示す組成（％は質量％）のフラックスＡと下記の配合比で混和してソルダペーストを作り」との記載における「フラックスＡ」のことであるといえる。 イ 上記（１）の[0048]の「熱硬化樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂」及び[0052]の「エポキシ樹脂の硬化が、はんだ付け時の非常な高温で進行する」との記載から、上記（１）の[0065]に記載の「ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂」は、「熱硬化樹脂」であるといえる。 ウ 上記（１）、上記ア及びイによれば、引用文献１には次の発明（以下、「引用発明１－１」～「引用発明１－３」という。）が記載されている。 ［引用発明１－１］ 「９０．５質量％のはんだ合金の粉末と、９．５質量％のフラックスＡを混和して作られたソルダペーストであって、 はんだ合金の粉末は、平均粒径が25～35μmであり、 はんだ合金の粉末の組成は、Ｂｉが７０質量％で残りがＳｎ、Ｂｉが８０質量％で残りがＳｎ又はＢｉが８５質量％で残りがＳｎであり、 Ｂｉが７０質量％で残りがＳｎの組成のはんだ合金の粉末の固相線温度は１３９℃で液相線温度は１８０℃であり、Ｂｉが８０質量％で残りがＳｎの組成のはんだ合金の粉末の固相線温度は１３９℃で液相線温度は２１０℃であり、Ｂｉが８５質量％で残りがＳｎの組成のはんだ合金の粉末の固相線温度は１３９℃で液相線温度は２１５℃であり、 フラックスＡの組成は、30％の重合ロジンと、30％の熱硬化樹脂であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、20％のフタル酸無水物と、2％の水素添加ヒマシ油と、1％のトリエタノールアミンＨＢｒと、17％のフェニルグリコールである、 ソルダペースト。」 ［引用発明１－２］ 「引用発明１－１のソルダペーストをプリント基板のランドに途布し、該途布部にチップ型セラミックコンデンサーを搭載し、リフロー炉ではんだ付けすることにより形成した、チップ型セラミックコンデンサーが搭載されたプリント基板。」 ［引用発明１－３］ 「引用発明１－１のソルダペーストをプリント基板のランドに途布し、該途布部にチップ型セラミックコンデンサーを搭載し、リフロー炉ではんだ付けした、チップ型セラミックコンデンサーが搭載されたプリント基板の製造方法。」 ２ 引用文献２について （１） 引用文献２の記載 引用文献２には、次の記載がある。 「【００３６】 鉛フリーはんだ粉末とフラックスとの含有比率（鉛フリーはんだ粉末：フラックス）は、６０～９０質量％：４０～１０質量％であることが好ましく、より好ましくは７５～８５質量％：２５～１５質量％である。上記比率とすることにより、ペーストとしての粘性やチクソ性が良好となり、印刷やディスペンス塗布などの量産工程に適したはんだ接合剤組成物が得られる。更に、接合信頼性の向上が可能となる。 ・・・・ 【００４０】 （実施例１） ビスフェノールA型熱硬化性樹脂（DIC株式会社製、EPICLON860）85質量％、チクソ剤（日本化成株式会社製、スリパークスＺＨＨ）2質量％、活性剤（アジピン酸）5質量％、界面活性剤（ビックケミージャパン株式会社製、ＢＹＫ３６１Ｎ）2質量％、消泡剤（共栄社化学株式会社製、フローレンＡＣ３０３）1質量％、さらに硬化剤として２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール（２Ｐ４ＭＨＺ）5質量％を同じ容器に計量し、らいかい機を用いて混合し、フラックスを得た。得られたフラックスと、４２Ｓｎ／５８Ｂｉはんだ粉末と、９６．５Ｓｎ／３．０Ａｇ／０．５Ｃｕはんだ粉末とを、フラックス：４２Ｓｎ／５８Ｂｉはんだ粉末：９６．５Ｓｎ／３．０Ａｇ／０．５Ｃｕはんだ粉末＝２０：８：７２の比率で計量し、これらを混練機にて２時間混合することで、はんだ接合剤組成物を調製した。このはんだ接合剤組成物を用いて、後述する各種物性評価を行った。実施例１の成分配合および評価結果を表１に記載した。なお、表１において、はんだ成分（２種類のはんだ粉末の混合物）の融解開始温度は、示差走査熱量計（セイコーインスツルメント社製、ＥＸＳＴＡＲ６０００）を用い、測定温度範囲を３０～６００℃として測定した。測定の際は、吸熱量が１．５Ｊ／ｇ以上あるものを測定対象物由来のピークとし、それ未満のピークは、分析精度の観点から除外した。以下の例においても同様に測定した。 【００４１】 （実施例２） 実施例１の調製方法のうち、フラックスと、４２Ｓｎ／５８Ｂｉはんだ粉末と、９６．５Ｓｎ／３．０Ａｇ／０．５Ｃｕはんだ粉末とを、フラックス：４２Ｓｎ／５８Ｂｉはんだ粉末：９６．５Ｓｎ／３．０Ａｇ／０．５Ｃｕはんだ粉末＝２０：２０：６０の比率で用いたこと以外は、実施例１と同様にしてはんだ接合剤組成物を調製し、後述する各種物性評価を行った。 ・・・・ 【００５１】 （１）はんだフィレットの状態 ガラスエポキシ基板上に形成された銅箔ランド（導体寸法：0.85×0.55mm、導体間隔：0.85mm）に、得られたはんだ接合剤組成物を、厚み１５０μｍｔのメタルマスクを用いてメタルスキージで印刷し、Ｓｎめっきされた１６０８ＣＲチップを上記銅箔ランドの印刷膜上に載置した。そして、各種はんだに合わせたリフロー条件（図１～図３）にて加熱して試験片を作製した。得られた試験片について外観検査を行い、図４Ａ～Ｃに示す判定基準にて判定を行った。即ち、はんだ５が良好なフィレット形状を示す場合を○（図４Ａ）、フィレットの表面に未溶融のはんだ５が存在する場合を△（図４Ｂ）、はんだ５が溶融せずにはんだボールの状態で存在する場合を×（図４Ｃ）とした。なお、図４において、参照符号１はガラスエポキシ基板、参照符号２は銅箔ランド、参照符号３は１６０８ＣＲチップ、参照符号４はフラックスである。 【００５２】 （２）ピン間ボール試験 ガラスエポキシ基板上に形成されたＱＦＰ（Quad Flat Package）用ランド（0.8mmピッチ）に、得られたはんだ接合剤組成物を、厚み２００μｍｔのメタルマスクを用いてメタルスキージで印刷し、各種はんだに合わせたリフロー条件（図１～図３）にて加熱して試験片を作製した。得られた試験片について残渣膜中に発生したはんだボールをカウントして、１ピン間（１ランド間）当たりの平均はんだボール数を算出した。 【００５３】 （３）せん断強度の測定 ガラスエポキシ基板上に形成された銅箔ランド（導体寸法：0.85×0.55mm、導体間隔：0.85mm）に、得られたはんだ接合剤組成物を、厚み１５０μｍｔのメタルマスクを用いてメタルスキージで印刷し、Ｓｎめっきされた１６０８ＣＲチップを上記銅箔ランド（１０個）の印刷膜上に１つずつ載置した。そして、各種はんだに合わせたリフロー条件（図１～図３）にて加熱して試験片を作製した。得られた試験片について、引張り試験機（SHIMADZU社製EZ-L）を用いて、5mm/minの条件でチップのせん断強度を測定した。なお、表１の結果は、せん断強度を測定した１０個のチップの平均値である。 ・・・・ 【００５６】 【表１】 ［図：0001437355000002.jpg］ 【００５７】 表１に示すように、本発明の実施例は、比較例に比べ、いずれの評価項目についても良好な結果が得られた。また、図１に示すように、本発明の実施例は、リフロー温度が２２０℃以下であり、９６．５Ｓｎ／３．０Ａｇ／０．５Ｃｕはんだ粉末のみを用いた比較例７（図３参照）のリフロー温度（２４０℃）よりも低い温度でのリフローが可能であった。よって、本発明によれば、リフロー温度を下げることができる上、接合信頼性の高いはんだ接合剤組成物が得られることが分かった。」 （２） 引用発明２－１～引用発明２－３ 上記（１）によれば、引用文献２には次の発明（以下、「引用発明２－１」～「引用発明２－３」という。）が記載されている。 ［引用発明２－１］ 「85質量％のビスフェノールA型熱硬化性樹脂、2質量％のチクソ剤、5質量％の活性剤、2質量％の界面活性剤、1質量％の消泡剤、5質量％の硬化剤を含むフラックスと、４２Ｓｎ／５８Ｂｉはんだ粉末と、９６．５Ｓｎ／３．０Ａｇ／０．５Ｃｕはんだ粉末とが、フラックス：４２Ｓｎ／５８Ｂｉはんだ粉末：９６．５Ｓｎ／３．０Ａｇ／０．５Ｃｕはんだ粉末＝２０：２０：６０の比率で混合されたはんだ接合剤組成物であって、 フラックス：４２Ｓｎ／５８Ｂｉはんだ粉末：９６．５Ｓｎ／３．０Ａｇ／０．５Ｃｕはんだ粉末＝２０：２０：６０のはんだ接合剤組成物のはんだ成分の溶融開始温度が１３９℃及び２０３℃である、 ペーストとしての粘性やチクソ性が良好な、はんだ接合剤組成物。」 ［引用発明２－２］ 「ガラスエポキシ基板上に形成された銅箔ランドに、引用発明２－１のはんだ接合剤組成物を印刷し、Ｓｎめっきされた１６０８ＣＲチップを上記銅箔ランドの印刷膜上に載置し、加熱して作製した試験片。」 ［引用発明２－３］ 「ガラスエポキシ基板上に形成された銅箔ランドに、引用発明２－１のはんだ接合剤組成物を印刷し、Ｓｎめっきされた１６０８ＣＲチップを上記銅箔ランドの印刷膜上に載置し、 はんだに合わせたリフロー条件にて加熱して試験片を作製する、 試験片の作製方法。」 ３ 引用文献３について （１） 引用文献３の記載 引用文献３には、次の記載がある。 「[0053] 上記はんだ粒子の平均粒子径は、好ましくは０．５μｍ以上、より好ましくは１μｍ以上、更に好ましくは３μｍ以上、特に好ましくは５μｍ以上、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは６０μｍ以下、より一層好ましくは４０μｍ以下、更に好ましくは３０μｍ以下、更に一層好ましくは２０μｍ以下、特に好ましくは１５μｍ以下、最も好ましくは１０μｍ以下である。上記はんだ粒子の平均粒子径が上記下限以上及び上記上限以下であると、はんだ粒子を電極上により一層効率的に配置することができる。上記はんだ粒子の平均粒子径は、３μｍ以上、３０μｍ以下であることが特に好ましい。 ・・・・ [0123] 導通信頼性をより一層高める観点からは、上記第１の電極と上記接続部と上記第２の電極との積層方向に上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分をみたときに、上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分の面積１００％中の５０％以上（より好ましくは６０％以上、更に好ましくは７０％以上、特に好ましくは８０％以上、最も好ましくは９０％以上）に、上記接続部中のはんだ部が配置されていることが好ましい。 ・・・・ [0132] 上記はんだ粒子におけるはんだの融点温度での導電ペーストの粘度は、好ましくは５０Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは１０Ｐａ・ｓ以下、更に好ましくは１Ｐａ・ｓ以下、好ましくは０．１Ｐａ以上、より好ましくは０．２Ｐａ・ｓ以上である。粘度が上記上限以下であれば、はんだ粒子を効率的に凝集させることができ、粘度が上記下限以上であれば、接続部でのボイドを抑制し、接続部以外への導電ペーストのはみだしを抑制することができる。」 （２） 引用文献３記載事項１ 上記（１）の[0132]によれば、引用文献３には次の事項（以下「引用文献３記載事項１」という。）が記載されている。 「はんだ粒子におけるはんだの融点温度での導電ペーストの粘度は、好ましくは１０Ｐａ・ｓ以下、０．１Ｐａ・ｓ以上であり、粘度が上記上限以下であれば、はんだ粒子を効率的に凝集させることができ、粘度が上記下限以上であれば、接続部でのボイドを抑制し、接続部以外への導電ペーストのはみだしを抑制することができる。」 （なお、上記（１）の[0132]の「好ましくは０．１Ｐａ以上」との記載は、「好ましくは０．１Ｐａ・ｓ以上」の誤記である。） （３） 引用文献３記載事項２ 上記（１）の[0053]によれば、引用文献３には次の事項（以下「引用文献３記載事項２」という。）が記載されている。 「はんだ粒子の平均粒子径は、好ましくは０．５μｍ以上、３０μｍ以下であり、はんだ粒子の平均粒子径が上記下限以上及び上記上限以下であると、はんだ粒子を電極上により一層効率的に配置することができる。」 （４） 引用文献３記載事項３ 上記（１）の[0123]によれば、引用文献３には次の事項（以下「引用文献３記載事項３」という。）が記載されている。 「導通信頼性をより一層高める観点から、第１の電極と接続部と第２の電極との積層方向に上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分をみたときに、上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分の面積１００％中の５０％以上に、上記接続部中のはんだ部が配置されていることが好ましい。」 ４ 引用文献４について （１） 引用文献４の記載 引用文献４には、次の記載がある。 「【特許請求の範囲】 【請求項１】 熱硬化性樹脂中に導電性粒子を含む異方性導電材料において、前記導電性粒子は、固相線温度が125℃以上であり、ピーク温度が200℃以下であるとともに、固相線温度とピーク温度との間の温度差が15℃以上である低融点粒子であることを特徴とする異方性導電材料。 【請求項２】 前記低融点粒子は、Inが13～22質量％、Agが1～9質量％、残部Snからなる組成範囲の中で、固相線温度が125℃以上であり、ピーク温度が200℃以下であるとともに、固相線温度とピーク温度との間の温度差が15℃以上である合金であることを特徴とする請求項1記載の異方性導電材料。 ・・・・ 【請求項４】 前記低融点粒子は、Biが25～75質量％、残部Snからなる組成範囲の中で、固相線温度が125℃以上であり、ピーク温度が200℃以下であるとともに、固相線温度とピーク温度との間の温度差が15℃以上である合金であることを特徴とする請求項1記載の異方性導電材料。 【請求項５】 前記合金は、Biが25～40質量％、残部Snからなる合金であることを特徴とする請求項４記載の異方性導電材料。」 「【課題を解決するための手段】 【００１３】 本発明者が従来の低融点粒子を用いた異方性導電材料（以下、単に異方性導電材料という）における問題点について鋭意検討を加えた結果、低融点粒子の溶融時の流動性が大いに影響していることが分かった。つまり従来の異方性導電材料では、熱硬化性樹脂が加熱されると、軟化してから液化し、さらに加熱が進んで硬化温度に達したときに硬化する。この熱硬化性樹脂が硬化する前に、低融点粒子が溶融し、液化した熱硬化性樹脂内で流動して導体に濡れることにより接合するものである。この接合のメカニズムから異方性導電材料としては、低融点粒子を熱硬化性樹脂の硬化前にすばやく流動させて導体に濡れさせるために、低融点粒子は流動性の良いものが適していると考えられていたものである。 【００１４】 一般に低融点合金は、固相線温度と液相線温度の凝固範囲が全くない共晶組成のものや、或いは共晶組成でなくても固相線温度と液相線温度間の凝固範囲が非常に狭いもの程、流動性は良い。そこで従来、異方性導電材料に用いられていた低融点粒子は、Pb-63Sn（共晶温度：１８３℃）、Sn-58Bi（共晶温度１３９℃）、Sn-52In（共晶温度：１１７℃）、Sn-3.5Ag（共晶温度：２２１℃）等の共晶組成や、Sn-3Ag-0.5Cu（固相線温度：２１７℃、液相線温度：２２１℃、凝固範囲：４℃）のように凝固範囲が狭く流動性の良いものであった。 【００１５】 しかしながら共晶組成や凝固範囲の狭い低融点粒子を用いた異方性導電材料では、流動性が良過ぎるため、熱圧着したときに、上下導体間から隣接導体間に押し出された樹脂とともに低融点粒子も隣接導体間に移動してしまう。その結果、上下導体間に存在する低融点粒子が少なくなって上下導体間の接続抵抗が大きくなり、また隣接導体間に存在する低融点粒子が多くなって隣接導体間の絶縁抵抗が小さくなってしまうものであった。 ・・・・ 【００１９】 本発明は、低融点はんだをエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂系の接着剤のバインダーとして使用するときに、低融点はんだの最適範囲を見いだしたものである。本発明に使用する低融点粒子は、固相線温度とピーク温度間の温度差が１５℃以上でなければならない。この温度差が１５℃よりも小さいと、加熱時に低融点粒子が一挙に溶融し、上下の導体間に挟まれた低融点粒子が押し流され、導体間に低融点粒子が少なくなって導体間の接続抵抗が大きくなってしまう。 【発明の効果】 【００２０】 本発明の異方性導電材料は、導電性粒子と導体とが充分に金属的な接合となるため、接合した基板が反ったり、ねじれたり、さらには異方性導電材料中の樹脂が水分で膨潤したりしても、導体から剥離するようなことがない。また本発明の異方性導電材料は、導電性粒子の固相線温度とピーク温度間における温度差が広いため、熱圧着時、液化した熱硬化性樹脂が隣接導体間方向に押しやられても導電性粒子は流動性の悪い半溶融状態となっていて隣接導体間方向には流動しない。その結果、本発明の異方性導電材料は、上下導体間の導電率が向上し、隣接導体間の絶縁抵抗も大きいという従来の異方性導電材料にはない優れた効果を奏するものである。」 「【発明を実施するための最良の形態】 ・・・・ 【００２７】 本発明に使用して好適な低融点粒子としてはSn-Ag-In系やSn-Bi系の合金である。Sn-Ag-In系合金の組成範囲としては、Agが１～９質量％、Inが１３～２２質量％、残部Snからなる合金であり、この組成範囲の中で固相線温度が１２５℃以上でピーク温度が２００℃以下、そして固相線温度とピーク温度間の温度差が１５℃以上の特性を有するものを採用する。Sn-Ag-In系合金において本発明に使用して好適な組成は、Sn-3.5Ag-20Inである。この組成の固相線温度は１４４℃、ピーク温度は１８９℃であり、その温度差は４５℃である。 【００２８】 Sn-Ag-In系合金において、Agはピーク温度を下げる効果があり、その添加量が１質量％よりも少ないと合金のピーク温度が２００℃以上となってしまう。しかるにAgの添加量が９質量％よりも多いと２００℃ではAg-Snの金属間化合物が残り、溶融性が悪くなる。またInはSn主成分の固相線温度を下げるものであり、１３質量％よりも少ないと、Agを添加してもピーク温度を２００℃以下に下げることができない。一方、Inの添加量が２２質量％を超えると、固相線温度が１２５℃よりも下がってしまう。 ・・・・ 【００３０】 Sn-Bi系合金の組成範囲としては、Biが２５～７５質量％、残部Snからなる合金であり、この組成範囲の中で固相線温度が１２５℃以上でピーク温度が２００℃以下、そして固相線温度とピーク温度間の温度差が１５℃以上の特性を有するものを採用する。Sn-Bi系合金において本発明に使用して好適な組成は、Sn-25Biである。この組成の固相線温度は１３９℃、ピーク温度は１９４℃であり、その温度差は５５℃である。 ・・・・ 【００４０】 異方性導電材料 エポキシ樹脂（熱硬化性樹脂）８５質量％、硬化促進剤５質量％、低融点粒子１０質量％を混練して厚さ４０μｍの異方性導電フィルムを作製。 低融点粒子：所定粒径が１０μｍ（最大粒径３５μｍ）であり、下記の粒子からなる。 ６μｍ未満粒子（１０μｍに対して－４０％径）：８％（個数） １４μｍ超粒子（１０μｍに対して＋４０％径）：８％（個数） ６～１４μｍの粒子：残部 【００４１】 隣接導体間隔が１５０μｍのプリント基板とフレキシブル基板間に異方性導電フィルムを挟み込んで、熱圧着装置により、接合面積当たり１～５ＭＰａの圧力で２００℃で１分間熱圧着した。試験サンプルは、各２０サンプルである。接合後のサンプルを－４０℃～＋１２５℃（各３０分間保持、５００サイクル）の環境試験にかけた後、上下導体間の接続抵抗と隣接導体間の絶縁抵抗を測定した。 ・・・・ 【産業上の利用可能性】 【００４４】 実施例では異方性導電材料としてフィルム状のもので説明したが、本発明はフィルム状以外にも熱硬化性樹脂が常温で液体となったペースト状にも適用できる。」 （２） 引用発明４－１～引用発明４－３ ア 上記（１）の【００２０】に記載の「発明の効果」は、上記（１）の【特許請求の範囲】に記載された発明の効果である。 また、上記（１）の【発明を実施するための最良の形態】として記載されている事項は、【特許請求の範囲】に記載された発明を実施するための最良の形態である。 また、上記（１）の【産業上の利用可能性】として記載されている事項は、【特許請求の範囲】に記載された発明の産業上の利用可能性についての記載である。 イ 上記（１）及び上記アによれば、引用文献４には次の発明（以下、「引用発明４－１」～「引用発明４－３」という。）が記載されている。 ［引用発明４－１］ 「熱硬化性樹脂中に導電性粒子を含む異方性導電材料において、前記導電性粒子は、固相線温度が125℃以上であり、ピーク温度が200℃以下であるとともに、固相線温度とピーク温度との間の温度差が15℃以上である低融点粒子である異方性導電材料であって、 前記低融点粒子は、Inが13～22質量％、Agが1～9質量％、残部Sn、又は、Biが25～40質量％、残部Snからなる合金であり、 Sn-Ag-In系合金における好適な組成であるSn-3.5Ag-20Inの固相線温度は１４４℃であり、 Sn-Bi系合金における好適な組成であるSn-25Biの固相線温度は１３９℃であり、 低融点粒子の所定粒径は１０μｍであり、６μｍ未満粒子が８％（個数）、１４μｍ超粒子が８％（個数）、残部が６～１４μｍの粒子であり、 ペースト状にも適用できる、 上下導体間の導電率が向上し、隣接導体間の絶縁抵抗が大きいという効果を奏する、 異方性導電材料。」 ［引用発明４－２］ 「隣接導体間隔が１５０μｍのプリント基板とフレキシブル基板間に引用発明４－１の異方性導電材料を挟み込んで、熱圧着装置により２００℃で１分間熱圧着して作製した試験サンプル。」 ［引用発明４－３］ 「隣接導体間隔が１５０μｍのプリント基板とフレキシブル基板間に引用発明４－１の異方性導電材料を挟み込んで、熱圧着装置により２００℃で１分間熱圧着する、試験サンプルの作製方法。」 （３） 引用文献４記載事項１ 上記（１）の【００１４】によれば、引用文献４には次の事項（以下「引用文献４記載事項１」という。）が記載されている。 「Sn-58Biの共晶温度は１３９℃であり、Sn-3Ag-0.5Cuの液相線温度は２２１℃である。」 （４） 引用文献４記載事項２ 上記（１）の【００２８】によれば、引用文献４には次の事項（以下「引用文献４記載事項２」という。）が記載されている。 「Sn-Ag-In系合金において、Agはピーク温度を下げる効果があり、その添加量が１質量％よりも少ないと合金のピーク温度が２００℃以上となってしまい、InはSn主成分の固相線温度を下げるものであり、１３質量％よりも少ないと、Agを添加してもピーク温度を２００℃以下に下げることができない。」 ５ 引用文献５について （１） 引用文献５の記載 引用文献５には、次の記載がある。 「発明を実施するための形態 ・・・・ [0137] 上記導電材料１００重量％中、上記導電性粒子の含有量は好ましくは１重量％以上、より好ましくは２重量％以上、更に好ましくは１０重量％以上、特に好ましくは２０重量％以上、最も好ましくは３０重量％以上であり、好ましくは８０重量％以下、より好ましくは６０重量％以下、更に好ましくは５０重量％以下である。上記導電性粒子の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、電極上に導電性粒子におけるはんだをより一層効率的に配置することができ、電極間に導電性粒子におけるはんだを多く配置することが容易であり、導通信頼性がより一層高くなる。導通信頼性をより一層高める観点からは、上記導電性粒子の含有量は多い方が好ましい。 ・・・・ [0187] 導通信頼性をより一層高める観点からは、上記第１の電極と上記接続部と上記第２の電極との積層方向に上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分をみたときに、上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分の面積１００％中の５０％以上（好ましくは６０％以上、より好ましくは７０％以上、更に好ましくは８０％以上、特に好ましくは９０％以上）に、上記接続部中のはんだ部が配置されていることが好ましい。」 （２） 引用文献５記載事項１ 上記（１）の[0137]によれば、引用文献５には次の事項（以下「引用文献５記載事項１」という。）が記載されている。 「導電材料１００重量％中、上記導電性粒子の含有量は２０重量％以上であることが特に好ましく、上記導電性粒子の含有量が上記下限以上であると、電極上に導電性粒子におけるはんだをより一層効率的に配置することができ、電極間に導電性粒子におけるはんだを多く配置することが容易であり、導通信頼性がより一層高くなり、導通信頼性をより一層高める観点からは、上記導電性粒子の含有量は多い方が好ましいこと。」 （３） 引用文献５記載事項２ 上記（１）の[0187]によれば、引用文献５には次の事項（以下「引用文献５記載事項２」という。）が記載されている。 「導通信頼性をより一層高める観点からは、上記第１の電極と上記接続部と上記第２の電極との積層方向に上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分をみたときに、上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分の面積１００％中の５０％以上に、上記接続部中のはんだ部が配置されていることが好ましいこと。」 ６ 引用文献６について （１） 引用文献６の記載 引用文献６には、次の記載がある。 「【０００４】 粉末に関する「一時的な液相焼結（transient liquid phase sintering）」または「ＴＬＰＳ」という用語は、金属の均質化の結果、液体が短期間のみ存在し、固体合金および／またはインターメタリックの混合物を形成するプロセスをいう。液相は、周囲の固相に対する非常に高い溶解牲がある。その結果、急速に固体内に拡散して、最終的には固まる。混合物を平衡融解温度より上まで加熱しなくとも、拡散均質化は最終組成物を作成する。」 「【００３３】 【図５】図５はスズおよびビスマスの２元状態図である。」 「【図５】 ［図：0001437355000003.jpg］ 」 第６ 当審における判断 １ 引用文献１を主引用例とする取消理由について （１） 本件特許発明１について ア 本件特許発明１と引用発明１－１との対比 （ア） 引用発明１－１における「熱硬化樹脂であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂」は、本件特許発明１における「熱硬化性成分」に相当する。 （イ） 引用発明１－１における「Ｂｉが７０質量％で残りがＳｎ、Ｂｉが８０質量％で残りがＳｎ又はＢｉが８５質量％で残りがＳｎ」である「はんだ合金の粉末」は、「Ｂｉが７０質量％で残りがＳｎの組成のはんだ合金の粉末の固相線温度は１３９℃で液相線温度は１８０℃であり、Ｂｉが８０質量％で残りがＳｎの組成のはんだ合金の粉末の固相線温度は１３９℃で液相線温度は２１０℃であり、Ｂｉが８５質量％で残りがＳｎの組成のはんだ合金の粉末の固相線温度は１３９℃で液相線温度は２１５℃」であるから、本件特許発明１における「液相線温度が３００℃以下であ」り、「固相線温度」と「液相線温度との差の絶対値が、５℃以上」である「はんだ粒子」に相当する。 （ウ） 引用発明１－１における「フラックスＡ」は、その組成から導電性粒子粉体を含んでいないといえるから、上記（イ）を踏まえると、引用発明１－１における「９０．５質量％のはんだ合金の粉末と、９．５質量％のフラックスＡを混和して作られたソルダペースト」は、本件特許発明１における「熱硬化性成分と、はんだ粒子とを含み」、「導電材料に含まれる導電性粒子粉体は、液相線温度が３００℃以下であるはんだ粒子のみであり」、「導電材料１００重量％中、前記はんだ粒子の含有量が、１５重量％以上であ」「る、導電材料」に相当する。 （エ） 本件特許についての拒絶査定不服審判（不服２０２３－９８６３）の審判請求書の【請求の理由】には、「（５）１．（進歩性）の拒絶理由について」において「上記の補正により、本願請求項１及び本願請求項１に従属する本願請求項２－１４に係る発明から、遷移的液相焼結組成物（ＴＬＰＳ組成物）が除かれることとなったので、本願発明の技術分野と引用文献２の技術分野とはより確実に区別されることとなり、また本願発明の対象物と引用文献１と引用文献２とを組み合わせた対象物とはより明確に区別されることとなり、引用文献１及び引用文献２を知得した当業者が、補正後の本願発明に容易に想到し得るものではないことは明らかである。」と記載されている。 したがって、本件特許発明１における「遷移的液相焼結」とは、「ＴＬＰＳ」のことであるといえる。 また、上記第５の６（１）の【０００４】から、「ＴＬＰＳ」という用語は、「金属の均質化の結果、液体が短期間のみ存在し、固体合金および／またはインターメタリックの混合物を形成するプロセス」のことであるといえる。 そして、引用発明１－１における「９０．５質量％のはんだ合金の粉末と、９．５質量％のフラックスＡを混和して作られたソルダペーストであって」、「はんだ合金の粉末の組成は、Ｂｉが７０質量％で残りがＳｎ、Ｂｉが８０質量％で残りがＳｎ又はＢｉが８５質量％で残りがＳｎであ」る「ソルダペースト」は、１種類のはんだ合金の粉末を含むものであるから、「金属の均質化の結果、液体が短期間のみ存在し、固体合金および／またはインターメタリックの混合物を形成する」組成物ではなく、本件特許発明１における「遷移的液相焼結組成物」に該当しない。 （オ） 以上をまとめると、本件特許発明１と引用発明１－１との一致点及び相違点は次のとおりである。 ＜一致点＞ 「 熱硬化性成分と、はんだ粒子とを含み、 導電材料に含まれる導電性粒子粉体は、液相線温度が３００℃以下であるはんだ粒子のみであり、 前記はんだ粒子の固相線温度と前記はんだ粒子の液相線温度との差の絶対値が、５℃以上であり、 導電材料１００重量％中、前記はんだ粒子の含有量が、１５重量％以上である、導電材料（但し、遷移的液相焼結組成物を除く）。」 ＜相違点１＞ 本件特許発明１は、「前記はんだ粒子の固相線温度における導電材料の粘度が、０．１Ｐａ・ｓ以上５０Ｐａ・ｓ以下であり、 前記はんだ粒子の液相線温度における導電材料の粘度が、０．１Ｐａ・ｓ以上１０Ｐａ・ｓ以下である」のに対して、引用発明１－１は、「ソルダペースト」の粘度が、そのような値となっているか明らかでない点。 イ 判断 （ア） 上記第５の３（２）のとおり、引用文献３には、「はんだ粒子におけるはんだの融点温度での導電ペーストの粘度は、好ましくは１０Ｐａ・ｓ以下、０．１Ｐａ・ｓ以上であり、粘度が上記上限以下であれば、はんだ粒子を効率的に凝集させることができ、粘度が上記下限以上であれば、接続部でのボイドを抑制し、接続部以外への導電ペーストのはみだしを抑制することができる。」という引用文献３記載事項１が記載されているところ、当該引用文献３記載事項１は、はんだ粒子が溶融し凝集が生じる温度における導電ペーストの粘度を、１０Ｐａ・ｓ以下、０．１Ｐａ・ｓ以上とすることにより、はんだ粒子を効率的に凝集させることができるとともに、接続部でのボイドを抑制し、接続部以外への導電ペーストのはみだしを抑制することができると解されるものである。 （イ） 一方、上記第５の１（１）の[0077]の「セルフアライメント試験の結果から、本発明のソルダペーストは位置ずれを起こさずに所定のはんだ付け部にはんだ付けすることができ、信頼性に優れていることも判明した。」との記載によれば、引用発明１－１に係るソルダペーストについて、ソルダペーストに含まれるはんだ合金の粉末がはんだ付け部の表面上に位置ずれを起こさずに溶融して凝集することができ、信頼性に優れたものとする、という動機付けが認められる。 （ウ） そうすると、上記（ア）の引用文献３記載事項１の「はんだ粒子を効率的に凝集させること」は、上記（イ）の「はんだ付け部の表面上に位置ずれを起こさずに溶融して凝集すること」と共通する課題であるといえる。 （エ） また、上記第５の１（１）の[0062]には、「はんだ合金の融点（固相線温度および液相線温度）」と記載されており、[0064]には、［表1]において、「融点（℃）」として「固相」と「液相」の項目が示され、実施例１～１０として各項目にそれぞれ異なる値が示されているから、引用発明１－１は、はんだ合金の融点として固相線温度および液相線温度を想定しているといえる。 そして、引用発明１－１に係るソルダペーストは、ソルダペーストに含まれるはんだ合金の粉末が、はんだ付け部の表面上に溶融して凝集するものといえるところ、はんだ合金の粉末の溶融が固相線温度から液相線温度の間で生じることから、はんだ合金の粉末が溶融して凝集することも、固相線温度から液相線温度の間で生じるといえる。 （オ） そうすると、上記（ア）の「はんだ粒子が溶融し凝集が生じる温度」である引用文献３記載事項１の「はんだ粒子におけるはんだの融点温度」は、上記（エ）の「はんだ合金の粉末が溶融して凝集すること」が生じる温度である「はんだ合金の融点（固相線温度および液相線温度）」に対応すると理解することができる。 （カ） したがって、引用発明１－１に対して上記引用文献３記載事項１を適用し、はんだ合金の融点（固相線温度および液相線温度）における「ソルダペースト」の粘度を、「１０Ｐａ・ｓ以下、０．１Ｐａ・ｓ以上」とし、相違点１に係る本件特許発明１の構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。 ウ 特許権者の主張 （ア） 特許権者は、令和７年１１月５日提出の意見書の第９ページ第７行～第１４行において、引用文献３には「はんだの融点温度」と記載されているだけであり、本件発明のように効果なども含めて「はんだ粒子の固相線温度」と「はんだ粒子の液相線温度」を区別している記載は一切ないことから、引用文献３の「はんだの融点温度」が、固相線温度か液相線温度のいずれか一方に該当すると解され得るとしても、他方の温度については一切記載されていないことになるから、引用文献３の「はんだの融点温度」が固相線温度と液相線温度の両方に該当すると解することは、曲解である旨主張する。 しかしながら、引用文献３には「はんだの融点温度」と記載されているだけであり、「はんだ粒子の固相線温度」と「はんだ粒子の液相線温度」を区別する記載はないから、引用文献３の「はんだの融点温度」を、固相線温度か液相線温度のいずれか一方に該当すると区別して解するよりも、固相線温度と液相線温度に区別せずに解する方が自然な解釈である。 また、上記第５の１（１）の[0002]に「共晶はんだは、融点（共晶であるので固相線温度と液相線温度が同じ)」と記載され、[0062]に「はんだ合金の融点（固相線温度および液相線温度）」と記載されているように、「はんだ合金の融点」を、固相線温度と液相線温度の両方を含むものと解することは、本件の優先日前になされていたことである。 そうすると、これらの記載に接した当業者であれば、引用文献３の「はんだの融点温度」を固相線温度と液相線温度の両方を含むものであると解することができるから、上記の主張は採用できない。 （イ） また、意見書の第９ページ第１６行～第２５行において、引用文献１、３には、「はんだ粒子の固相線温度における導電材料の粘度」や「はんだ粒子の液相線温度における導電材料の粘度」は記載も示唆もされておらず、引用発明１において、はんだ粒子の固相線温度及び液相線温度における導電材料の粘度に着目することは困難であり、相違点１に係る本件発明１の構成を想到することは当業者であっても容易になし得たとはいえない旨主張する。 しかしながら、上記イに記載したとおりであるから、上記の主張は採用できない。 （ウ） また、意見書の第７ページ下から３行～第８ページ第１４行、第９ページ第２６行～第２７行において、本件発明１は、本件明細書の【００２５】に記載の「電極上にはんだを効率的に配置することができ、接続されるべき上下の電極間の導通信頼性を効果的に高めることができる」という、相乗的かつ格別に顕著な効果を奏する旨主張する。 しかしながら、引用文献３記載事項１によれば、当該効果は、本件特許についての出願の優先権主張の日の技術水準から、当業者が容易に予測できる範囲のものであるから、上記の主張は採用できない。 エ 小括 以上によれば、本件特許発明１は、引用発明１－１及び引用文献３記載事項１に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 （２） 本件特許発明３について 引用発明１－１における「はんだ合金の粉末」の液相線温度は、１８０℃、２１０℃、又は、２１５℃であるから、引用発明１－１における「ソルダペースト」の「はんだ合金の粉末」は、本件特許発明３の「導電材料に含まれる粒子は、液相線温度が２３０℃以下であるはんだ粒子のみ」に相当する構成となっている。 したがって、本件特許発明３は、引用発明１－１及び引用文献３記載事項１に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 （３） 本件特許発明４、５について 引用発明１－１における「はんだ合金の粉末の組成」は、「Ｂｉが７０質量％で残りがＳｎ、Ｂｉが８０質量％で残りがＳｎ又はＢｉが８５質量％で残りがＳｎ」であるから、本件特許発明４の「錫とビスマスとを含むはんだ粒子のみである」及び本件特許発明５の「前記はんだ粒子が、ビスマス、インジウム、銀、銅、又は錫を含む」に相当する。 したがって、本件特許発明４及び本件特許発明５は、引用発明１－１及び引用文献３記載事項１に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 （４） 本件特許発明８について 引用発明１－１における「はんだ合金の粉末」は、その固相線温度が１３９℃であるから、本件特許発明８の「前記はんだ粒子の固相線温度が、１１５℃以上２２０℃以下である」に相当する。 したがって、本件特許発明８は、引用発明１－１及び引用文献３記載事項１に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 （５） 本件特許発明９について ア 本件特許発明９と引用発明１－１との対比 本件特許発明９と引用発明１－１とを対比すると、両者は上記（１）ア（オ）の相違点１に加えて、さらに次の点で相違する。 ＜相違点２＞ 本件特許発明９は、「前記はんだ粒子の粒子径が、０．０１μｍ以上３０μｍ以下である」のに対して、引用発明１－１は、「はんだ合金の粉末」の粒子径が、そのような値となっているか明らかでない点。 イ 判断 相違点１についての検討は、上記（１）イのとおりである。 相違点２について検討する。 上記第５の３（３）のとおり、引用文献３には、引用文献３記載事項２が記載されている。 したがって、引用発明１－１において、「はんだ合金の粉末」の粒子径を、「０．５μｍ以上、３０μｍ以下」とし、相違点２に係る本件特許発明９の構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。 ウ 小括 以上によれば、本件特許発明９は、引用発明１－１及び引用文献３記載事項１、２に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 （６） 本件特許発明１０について 引用発明１－１における「ソルダペースト」は、本件特許発明１０における「導電ペースト」に相当する。 したがって、本件特許発明１０は、引用発明１－１及び引用文献３記載事項１、又は、引用発明１－１及び引用文献３記載事項１、２に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 （７） 本件特許発明１１について ア 本件特許発明１１と引用発明１－２との対比 （ア） 引用発明１－２における「プリント基板のランド」は、本件特許発明１１における「第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材」に相当する。 （イ） 引用発明１－２における「チップ型セラミックコンデンサー」は、本件特許発明１１における「第２の電極」を表面に有しているといえるから、本件特許発明１１における「第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材」に相当する。 （ウ） 引用発明１－２における「リフロー炉ではんだ付け」された後の「プリント基板のランドに途布」された「ソルダペースト」は、「プリント基板のランド」と「チップ型セラミックコンデンサー」をはんだ付けするものであるから、本件特許発明１１における「前記第１の接続対象部材と、前記第２の接続対象部材とを接続している接続部」に相当する。 （エ） 引用発明１－２における「チップ型セラミックコンデンサーが搭載されたプリント基板」は、本件特許発明１１における「接続構造体」に相当する。 （オ） 以上をまとめると、本件特許発明１１と引用発明１－２は、上記（１）ア（オ）の相違点１、又は、上記（１）ア（オ）の相違点１及び上記（５）アの相違点２で相違する。 イ 判断 相違点１についての検討は、上記（１）イのとおりであり、相違点２についての検討は、上記（５）イのとおりである。 ウ 小括 以上によれば、本件特許発明１１は、引用発明１－２及び引用文献３記載事項１、又は、引用発明１－２及び引用文献３記載事項１、２に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 （８） 本件特許発明１２について ア 本件特許発明１２と引用発明１－２との対比 本件特許発明１２と引用発明１－２とを対比すると、両者は上記（１）ア（オ）の相違点１及び上記（５）アの相違点２に加えて、さらに次の点で相違する。 ＜相違点３＞ 本件特許発明１２は、「前記第１の電極と前記接続部と前記第２の電極との積層方向に前記第１の電極と前記第２の電極との対向し合う部分をみたときに、前記第１の電極と前記第２の電極との対向し合う部分の面積１００％中の５０％以上に、前記接続部中のはんだ部が配置されている」のに対して、引用発明１－２は、「プリント基板のランド」と「チップ型セラミックコンデンサー」の電極との対向し合う部分の面積１００％中のどの程度の部分に、引用発明１－２における「リフロー炉ではんだ付け」された後の「プリント基板のランドに途布」された「ソルダペースト」が配置されているか明らかでない点。 イ 判断 相違点１についての検討は、上記（１）イのとおりであり、相違点２についての検討は、上記（５）イのとおりである。 相違点３について検討する。 上記第５の３（４）のとおり、引用文献３には、引用文献３記載事項３が記載されている。 したがって、引用発明１－２において、引用発明１－２における「リフロー炉ではんだ付け」された後の「プリント基板のランドに途布」された「ソルダペースト」を、「プリント基板のランド」と「チップ型セラミックコンデンサー」の電極との対向し合う部分の面積１００％中の５０％以上に配置し、相違点３に係る本件特許発明１２の構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。 ウ 小括 以上によれば、本件特許発明１２は、引用発明１－２及び引用文献３記載事項１、３、又は、引用発明１－２及び引用文献３記載事項１～３に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 （９） 本件特許発明１３について ア 本件特許発明１３と引用発明１－３との対比 （ア） 本件特許発明１３における「請求項１及び３～１０のいずれか１項に記載の導電材料」と、引用発明１－３における「引用発明１－１のソルダペースト」とは、「導電材料」である点で共通する。 （イ） 引用発明１－３における「プリント基板のランド」は、本件特許発明１３における「第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材」に相当する。 （ウ） 上記（ア）及び（イ）を踏まえると、本件特許発明１３における「請求項１及び３～１０のいずれか１項に記載の導電材料を用いて、第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材の表面上に、前記導電材料を配置する工程」と、引用発明１－３における「引用発明１－１のソルダペーストをプリント基板のランドに途布し」とは、「導電材料を用いて、第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材の表面上に、前記導電材料を配置する工程」である点で共通する。 （エ） 引用発明１－３における「チップ型セラミックコンデンサー」は、本件特許発明１３における「第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材」に相当し、引用発明１－３における「該途布部にチップ型セラミックコンデンサーを搭載し」は、本件特許発明１３における「前記導電材料の前記第１の接続対象部材側とは反対の表面上に、第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材を、前記第１の電極と前記第２の電極とが対向するように配置する工程」に相当する。 （オ） 引用発明１－３における「リフロー炉ではんだ付け」する工程は、「チップ型セラミックコンデンサー」を「プリント基板のランド」にはんだ付けする工程であるから、本件特許発明１３における「前記はんだ粒子の液相線温度以上に前記導電材料を加熱することで、前記第１の接続対象部材と前記第２の接続対象部材とを接続している接続部を、前記導電材料により形成し、かつ、前記第１の電極と前記第２の電極とを、前記接続部中のはんだ部により電気的に接続する工程」に相当する。 （カ） 引用発明１－３における「チップ型セラミックコンデンサーが搭載されたプリント基板の製造方法」は、本件特許発明１３における「接続構造体の製造方法」に相当する。 （キ） 以上をまとめると、本件特許発明１３と引用発明１－３は、上記（１）ア（オ）の相違点１、又は、上記（１）ア（オ）の相違点１及び上記（５）アの相違点２で相違する。 イ 判断 相違点１についての検討は、上記（１）イのとおりであり、相違点２についての検討は、上記（５）イのとおりである。 ウ 小括 以上によれば、本件特許発明１３は、引用発明１－３及び引用文献３記載事項１、又は、引用発明１－３及び引用文献３記載事項１、２に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 （１０） 本件特許発明１４について 上記（８）と同様の理由により、本件特許発明１４は、引用発明１－３及び引用文献３記載事項１、３、又は、引用発明１－３及び引用文献３記載事項１～３に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 ２ 引用文献２を主引用例とする取消理由について （１） 本件特許発明１について ア 本件特許発明１と引用発明２－１との対比 （ア） 引用発明２－１における「ビスフェノールA型熱硬化性樹脂」は、本件特許発明１における「熱硬化性成分」に相当する。 （イ） 上記第５の４（３）の引用文献４記載事項１によれば、「４２Ｓｎ／５８Ｂｉはんだ粉末」の共晶温度は１３９℃であり、「９６．５Ｓｎ／３．０Ａｇ／０．５Ｃｕはんだ粉末」の液相線温度は２２１℃である。 したがって、引用発明２－１における「４２Ｓｎ／５８Ｂｉはんだ粉末」及び「９６．５Ｓｎ／３．０Ａｇ／０．５Ｃｕはんだ粉末」は、本件特許発明１における「液相線温度が３００℃以下であるはんだ粒子」に相当する。 （ウ） 引用発明２－１における「フラックス：４２Ｓｎ／５８Ｂｉはんだ粉末：９６．５Ｓｎ／３．０Ａｇ／０．５Ｃｕはんだ粉末＝２０：２０：６０のはんだ接合剤組成物のはんだ成分の溶融開始温度が１３９℃及び２０３℃である」との事項を考慮すると、引用発明２－１における「４２Ｓｎ／５８Ｂｉはんだ粉末」及び「９６．５Ｓｎ／３．０Ａｇ／０．５Ｃｕはんだ粉末」の固相線温度は１３９℃であり、液相線温度は２０３℃よりも高い温度であるといえる。 そうすると、引用発明２－１における「４２Ｓｎ／５８Ｂｉはんだ粉末」及び「９６．５Ｓｎ／３．０Ａｇ／０．５Ｃｕはんだ粉末」の、固相線温度と液相線温度との差の絶対値は、５℃以上となっているといえる。 したがって、引用発明２－１における「４２Ｓｎ／５８Ｂｉはんだ粉末」及び「９６．５Ｓｎ／３．０Ａｇ／０．５Ｃｕはんだ粉末」は、本件特許発明１における「固相線温度」と「液相線温度との差の絶対値が、５℃以上」である「はんだ粒子」に相当する。 （エ） 引用発明２－１における「フラックス」は、その組成から導電性粒子粉体を含んでいないといえるから、上記（イ）及び（ウ）を踏まえると、引用発明２－１における「フラックスと、４２Ｓｎ／５８Ｂｉはんだ粉末と、９６．５Ｓｎ／３．０Ａｇ／０．５Ｃｕはんだ粉末とが、フラックス：４２Ｓｎ／５８Ｂｉはんだ粉末：９６．５Ｓｎ／３．０Ａｇ／０．５Ｃｕはんだ粉末＝２０：２０：６０の比率で混合されたはんだ接合剤組成物」は、本件特許発明１における「熱硬化性成分と、はんだ粒子とを含み」、「導電材料に含まれる導電性粒子粉体は、液相線温度が３００℃以下であるはんだ粒子のみであり」、「導電材料１００重量％中、前記はんだ粒子の含有量が、１５重量％以上であ」「る、導電材料」に相当する。 （オ） 引用発明２－１における「フラックスと、４２Ｓｎ／５８Ｂｉはんだ粉末と、９６．５Ｓｎ／３．０Ａｇ／０．５Ｃｕはんだ粉末とが、フラックス：４２Ｓｎ／５８Ｂｉはんだ粉末：９６．５Ｓｎ／３．０Ａｇ／０．５Ｃｕはんだ粉末＝２０：２０：６０の比率で混合されたはんだ接合剤組成物」は、低融点の「４２Ｓｎ／５８Ｂｉはんだ粉末」が共晶合金からなるものであるから、「金属の均質化の結果、液体が短期間のみ存在し、固体合金および／またはインターメタリックの混合物を形成する」組成物ではなく、本件特許発明１における「遷移的液相焼結組成物」に該当しない。 （カ） 以上をまとめると、本件特許発明１と引用発明２－１との一致点及び相違点は次のとおりである。 ＜一致点＞ 「 熱硬化性成分と、はんだ粒子とを含み、 導電材料に含まれる導電性粒子粉体は、液相線温度が３００℃以下であるはんだ粒子のみであり、 前記はんだ粒子の固相線温度と前記はんだ粒子の液相線温度との差の絶対値が、５℃以上であり、 導電材料１００重量％中、前記はんだ粒子の含有量が、１５重量％以上である、導電材料（但し、遷移的液相焼結組成物を除く）。」 ＜相違点４＞ 本件特許発明１は、「前記はんだ粒子の固相線温度における導電材料の粘度が、０．１Ｐａ・ｓ以上５０Ｐａ・ｓ以下であり、 前記はんだ粒子の液相線温度における導電材料の粘度が、０．１Ｐａ・ｓ以上１０Ｐａ・ｓ以下である」のに対して、引用発明２－１は、「はんだ接合剤組成物」の粘度が、そのような値となっているか明らかでない点。 イ 判断 （ア） 上記第５の２（１）の【００５２】には、「（２）ピン間ボール試験」として「ガラスエポキシ基板上に形成されたＱＦＰ（Quad Flat Package）用ランド（0.8mmピッチ）に、得られたはんだ接合剤組成物を、厚み２００μｍｔのメタルマスクを用いてメタルスキージで印刷し、各種はんだに合わせたリフロー条件（図１～図３）にて加熱して試験片を作製した。得られた試験片について残渣膜中に発生したはんだボールをカウントして、１ピン間（１ランド間）当たりの平均はんだボール数を算出した。」と記載されている。 また、上記第５の２（１）の【００５６】【表１】には、「フラックスの配合」、「はんだ接合剤組成物の配合」、及び、「ピン間ボール試験（個／ピン間）」、「せん断強度（Ｎ）」等の「評価結果」がまとめて記載されているところ、硬化剤が異なる実施例１と実施例４を比較すると、「ピン間ボール試験（個／ピン間）」が０．４であり、「せん断強度（Ｎ）」が６４である実施例１に対して、「ピン間ボール試験（個／ピン間）」が０．８である実施例４は、「せん断強度（Ｎ）」が５７であることから、「ピン間ボール試験（個／ピン間）」の値が大きいと、はんだ接合剤組成物のはんだ成分がピン（ランド）の上に溶融して凝集できず、残渣膜中に発生するはんだボールが多いことにより、せん断強度（Ｎ）が小さくなっていると解することができる。 そして、上記第５の２（１）の【００５７】の「評価項目についても良好な結果が得られ・・・接合信頼性の高いはんだ接合剤組成物が得られることが分かった」との記載によれば、実施例１は、実施例４よりも、接合信頼性が高いといえる。 そうすると、引用発明２－１に係るはんだ接合剤組成物について、１ピン間（１ランド間）当たりの平均はんだボール数を少なくし、接合信頼性を高くするという動機付けが認められる。 （イ） また、上記第５の３（２）のとおり、引用文献３には、引用文献３記載事項１が記載されているところ、上記（ア）の「はんだ接合剤組成物のはんだ成分がピン（ランド）の上に溶融して凝集できず、残渣膜中に発生するはんだボールが多い」との現象を考慮すると、引用文献３記載事項１の「はんだ粒子を効率的に凝集させること」は、上記（ア）の「１ピン間（１ランド間）当たりの平均はんだボール数を少なく」することと共通する課題といえる。 （ウ） 一方、引用発明２－１に係るはんだ接合剤組成物は、「フラックス：４２Ｓｎ／５８Ｂｉはんだ粉末：９６．５Ｓｎ／３．０Ａｇ／０．５Ｃｕはんだ粉末＝２０：２０：６０のはんだ接合剤組成物のはんだ成分の溶融開始温度が１３９℃及び２０３℃である」ものであるところ、「４２Ｓｎ／５８Ｂｉはんだ粉末」の共晶温度である「１３９℃」において、「４２Ｓｎ／５８Ｂｉはんだ粉末」の溶融が開始し、「フラックス：４２Ｓｎ／５８Ｂｉはんだ粉末：９６．５Ｓｎ／３．０Ａｇ／０．５Ｃｕはんだ粉末＝２０：２０：６０のはんだ接合剤組成物のはんだ成分の溶融開始温度」である「２０３℃」で、「９６．５Ｓｎ／３．０Ａｇ／０．５Ｃｕはんだ粉末」の溶融が開始し、「９６．５Ｓｎ／３．０Ａｇ／０．５Ｃｕはんだ粉末」の液相線温度である「２２１℃」までに、「４２Ｓｎ／５８Ｂｉはんだ粉末」及び「９６．５Ｓｎ／３．０Ａｇ／０．５Ｃｕはんだ粉末」が完全に溶融するものであるといえる。そうすると、「１３９℃」で「４２Ｓｎ／５８Ｂｉはんだ粉末」の銅箔ランド上への凝集が開始し、「２１４℃」から「４２Ｓｎ／５８Ｂｉはんだ粉末」及び「９６．５Ｓｎ／３．０Ａｇ／０．５Ｃｕはんだ粉末」が完全に溶融する温度においても、凝集せずに残存するはんだ粉末の、銅箔ランド上への凝集が生じるから、はんだ接合剤組成物のはんだ成分の固相線温度から液相線温度の間で、はんだ成分であるはんだ粉末が溶融して凝集することが生じるといえる。 （エ） そして、「はんだ粒子が溶融し凝集が生じる温度」である引用文献３記載事項１の「はんだ粒子におけるはんだの融点温度」は、上記（ウ）の「はんだ成分であるはんだ粉末が溶融して凝集することが生じる」温度である「はんだ接合剤組成物のはんだ成分の固相線温度から液相線温度の間」に対応すると理解することができるから、引用発明２－１に対して上記引用文献３記載事項１を適用し、はんだ接合剤組成物のはんだ成分の固相線温度から液相線温度の間における「はんだ接合剤組成物」の粘度を、「１０Ｐａ・ｓ以下、０．１Ｐａ・ｓ以上」とし、相違点４に係る本件特許発明１の構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。 ウ 小括 以上によれば、本件特許発明１は、引用発明２－１及び引用文献３記載事項１に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 （２） 本件特許発明３について 上記（１）ア（イ）のとおり、「４２Ｓｎ／５８Ｂｉはんだ粉末」の共晶温度は１３９℃であり、「９６．５Ｓｎ／３．０Ａｇ／０．５Ｃｕはんだ粉末」の液相線温度は２２１℃であるから、引用発明２－１における「はんだ接合剤組成物」の「はんだ粉末」は、本件特許発明３の「導電材料に含まれる粒子は、液相線温度が２３０℃以下であるはんだ粒子のみ」に相当する構成となっている。 したがって、本件特許発明３は、引用発明２－１及び引用文献３記載事項１に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 （３） 本件特許発明４～６について 引用発明２－１における「フラックスと、４２Ｓｎ／５８Ｂｉはんだ粉末と、９６．５Ｓｎ／３．０Ａｇ／０．５Ｃｕはんだ粉末とが、フラックス：４２Ｓｎ／５８Ｂｉはんだ粉末：９６．５Ｓｎ／３．０Ａｇ／０．５Ｃｕはんだ粉末＝２０：２０：６０の比率で混合されたはんだ接合剤組成物」は、本件特許発明４の「錫とビスマスとを含むはんだ粒子と錫と銀と銅とを含むはんだ粒子との２種のみ」、本件特許発明５の「前記はんだ粒子が、ビスマス、インジウム、銀、銅、又は錫を含む」及び本件特許発明６の「前記はんだ粒子に含まれる金属１００重量％中、ビスマスの含有量が、１重量％以上５８重量％以下である」に相当する。 したがって、本件特許発明４～６は、引用発明２－１及び引用文献３記載事項１に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 （４） 本件特許発明８について 上記（１）ア（ウ）のとおり、引用発明２－１における「４２Ｓｎ／５８Ｂｉはんだ粉末」及び「９６．５Ｓｎ／３．０Ａｇ／０．５Ｃｕはんだ粉末」は、その固相線温度は１３９℃であり、本件特許発明８の「前記はんだ粒子の固相線温度が、１１５℃以上２２０℃以下である」に相当する。 したがって、本件特許発明８は、引用発明２－１及び引用文献３記載事項１に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 （５） 本件特許発明９について ア 本件特許発明９と引用発明２－１との対比 本件特許発明９と引用発明２－１とを対比すると、両者は上記（１）ア（カ）の＜相違点４＞に加えて、さらに次の点で相違する。 ＜相違点５＞ 本件特許発明９は、「前記はんだ粒子の粒子径が、０．０１μｍ以上３０μｍ以下である」のに対して、引用発明２－１は、「４２Ｓｎ／５８Ｂｉはんだ粉末」及び「９６．５Ｓｎ／３．０Ａｇ／０．５Ｃｕはんだ粉末」の粒子径が、そのような値となっているか明らかでない点。 イ 判断 相違点４についての検討は、上記（１）イのとおりである。 相違点５について検討する。 上記第５の３（３）のとおり、引用文献３には、引用文献３記載事項２が記載されている。 したがって、引用発明２－１において、「４２Ｓｎ／５８Ｂｉはんだ粉末」及び「９６．５Ｓｎ／３．０Ａｇ／０．５Ｃｕはんだ粉末」の粒子径を、「０．５μｍ以上、３０μｍ以下」とし、相違点５に係る本件特許発明９の構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。 ウ 小括 以上によれば、本件特許発明９は、引用発明２－１及び引用文献３記載事項１、２に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 （６） 本件特許発明１０について 引用発明２－１における「ペーストとしての粘性やチクソ性が良好な、はんだ接合剤組成物」は、本件特許発明１０における「導電ペースト」に相当する。 したがって、本件特許発明１０は、引用発明２－１及び引用文献３記載事項１、又は、引用発明２－１及び引用文献３記載事項１、２に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 （７） 本件特許発明１１について ア 本件特許発明１１と引用発明２－２との対比 （ア） 引用発明２－２における「ガラスエポキシ基板上に形成された銅箔ランド」は、本件特許発明１１における「第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材」に相当する。 （イ） 引用発明２－２における「Ｓｎめっきされた１６０８ＣＲチップ」は、本件特許発明１１における「第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材」に相当する。 （ウ） 引用発明２－２における「加熱」された後の「銅箔ランド」に印刷された「はんだ接合剤組成物」は、本件特許発明１１における「前記第１の接続対象部材と、前記第２の接続対象部材とを接続している接続部」に相当する。 （エ） 引用発明２－２における「Ｓｎめっきされた１６０８ＣＲチップを上記銅箔ランドの印刷膜上に載置し、加熱して作製した試験片」は、本件特許発明１１における「接続構造体」に相当する。 （オ） 以上をまとめると、本件特許発明１１と引用発明２－２は、上記（１）ア（カ）の相違点４、又は、上記（１）ア（カ）の相違点４及び上記（５）アの相違点５で相違する。 イ 判断 相違点４についての検討は、上記（１）イのとおりであり、相違点５についての検討は、上記（５）イのとおりである。 ウ 小括 以上によれば、本件特許発明１１は、引用発明２－２及び引用文献３記載事項１、又は、引用発明２－２及び引用文献３記載事項１、２に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 （８） 本件特許発明１２について ア 本件特許発明１２と引用発明２－２との対比 本件特許発明１２と引用発明２－２とを対比すると、両者は上記（１）ア（カ）の＜相違点４＞及び上記（５）アの＜相違点５＞に加えて、さらに次の点で相違する。 ＜相違点６＞ 本件特許発明１２は、「前記第１の電極と前記接続部と前記第２の電極との積層方向に前記第１の電極と前記第２の電極との対向し合う部分をみたときに、前記第１の電極と前記第２の電極との対向し合う部分の面積１００％中の５０％以上に、前記接続部中のはんだ部が配置されている」のに対して、引用発明２－２は、「銅箔ランド」と「Ｓｎめっきされた１６０８ＣＲチップ」の電極との対向し合う部分の面積１００％中のどの程度の部分に、引用発明２－２における「加熱」された後の「銅箔ランド」に印刷された「はんだ接合剤組成物」が配置されているか明らかでない点。 イ 判断 相違点４についての検討は、上記（１）イのとおりであり、相違点５についての検討は、上記（５）イのとおりである。 相違点６について検討する。 上記第５の３（４）のとおり、引用文献３には、引用文献３記載事項３が記載されている。 したがって、引用発明２－２において、引用発明２－２における「加熱」された後の「銅箔ランド」に印刷された「はんだ接合剤組成物」を、「銅箔ランド」と「Ｓｎめっきされた１６０８ＣＲチップ」の電極との対向し合う部分の面積１００％中の５０％以上に配置し、相違点６に係る本件特許発明１２の構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。 ウ 小括 以上によれば、本件特許発明１２は、引用発明２－２及び引用文献３記載事項１、３、又は、引用発明２－２及び引用文献３記載事項１～３に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 （９） 本件特許発明１３について ア 本件特許発明１３と引用発明２－３との対比 （ア） 本件特許発明１３における「前記接続部の材料が、請求項１及び３～１０のいずれか１項に記載の導電材料であり」と、引用発明２－３における「引用発明２－１のはんだ接合剤組成物」とは、「導電材料」である点で共通する。 （イ） 引用発明２－３における「銅箔ランド」は、本件特許発明１３における「第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材」に相当する。 （ウ） 上記（ア）及び（イ）を踏まえると、本件特許発明１３における「請求項１及び３～１０のいずれか１項に記載の導電材料を用いて、第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材の表面上に、前記導電材料を配置する工程」と、引用発明２－３における「ガラスエポキシ基板上に形成された銅箔ランドに、引用発明２－１のはんだ接合剤組成物を印刷」とは、「導電材料を用いて、第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材の表面上に、前記導電材料を配置する工程」である点で共通する。 （エ） 引用発明２－３における「Ｓｎめっきされた１６０８ＣＲチップ」は、本件特許発明１３における「第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材」に相当し、引用発明２－３における「Ｓｎめっきされた１６０８ＣＲチップを上記銅箔ランドの印刷膜上に載置し」は、本件特許発明１３における「前記導電材料の前記第１の接続対象部材側とは反対の表面上に、第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材を、前記第１の電極と前記第２の電極とが対向するように配置する工程」に相当する。 （オ） 引用発明２－３における「はんだに合わせたリフロー条件にて加熱して試験片を作製する」工程は、「銅箔ランド」と「Ｓｎめっきされた１６０８ＣＲチップ」とを「はんだ」により接続する工程であるから、本件特許発明１３における「前記はんだ粒子の液相線温度以上に前記導電材料を加熱することで、前記第１の接続対象部材と前記第２の接続対象部材とを接続している接続部を、前記導電材料により形成し、かつ、前記第１の電極と前記第２の電極とを、前記接続部中のはんだ部により電気的に接続する工程」に相当する。 （カ） 引用発明２－３における「試験片の作製方法」は、本件特許発明１３における「接続構造体の製造方法」に相当する。 （キ） 以上をまとめると、本件特許発明１３と引用発明２－３は、上記（１）ア（カ）の相違点４、又は、上記（１）ア（カ）の相違点４及び上記（５）アの相違点５で相違する。 イ 判断 相違点４についての検討は、上記（１）イのとおりであり、相違点５についての検討は、上記（５）イのとおりである。 ウ 小括 以上によれば、本件特許発明１３は、引用発明２－３及び引用文献３記載事項１、又は、引用発明２－３及び引用文献３記載事項１、２に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 （１０） 本件特許発明１４について 上記（８）と同様の理由により、本件特許発明１４は、引用発明２－３及び引用文献３記載事項１、３、又は、引用発明２－３及び引用文献３記載事項１～３に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 ３ 引用文献４を主引用例とする取消理由について （１） 本件特許発明１について ア 本件特許発明１と引用発明４－１との対比 （ア） 引用発明４－１における「熱硬化性樹脂」は、本件特許発明１における「熱硬化性成分」に相当する。 （イ） 上記第５の４（４）の引用文献４記載事項２によれば、Sn-Ag-In系合金において、Agはピーク温度を下げる効果があり、その添加量が１質量％よりも少ないと合金のピーク温度が２００℃以上となってしまい、InはSn主成分の固相線温度を下げるものであり、１３質量％よりも少ないと、Agを添加してもピーク温度を２００℃以下に下げることができないものである。 また、上記第５の６（１）の【図５】のスズおよびビスマスの２元状態図によれば、スズの融点は約２３２℃である。 したがって、引用発明４－１における「Inが13～22質量％、Agが1～9質量％、残部Sn」「からなる合金」の「低融点粒子」である「導電性粒子」は、本件特許発明１における「液相線温度が３００℃以下であるはんだ粒子」に相当する。 また、上記第５の６（１）の【図５】のスズおよびビスマスの２元状態図によれば、引用発明４－１における「Biが25～40質量％、残部Snからなる合金」の「低融点粒子」である「導電性粒子」は、本件特許発明１における「液相線温度が３００℃以下であるはんだ粒子」に相当する。 そして、引用発明４－１の「熱硬化性樹脂中に導電性粒子を含む異方性導電材料において、前記導電性粒子は、固相線温度が125℃以上であり、ピーク温度が200℃以下であるとともに、固相線温度とピーク温度との間の温度差が15℃以上である低融点粒子である異方性導電材料であって、 前記低融点粒子は、Inが13～22質量％、Agが1～9質量％、残部Sn、又は、Biが25～40質量％、残部Snからなる合金であ」る「異方性導電材料」は、本件特許発明１における「含まれる導電性粒子粉体は、液相線温度が３００℃以下であるはんだ粒子のみ」である「導電材料」に相当する。 （ウ） 引用発明４－１の「導電性粒子」は、「固相線温度が125℃以上であり、ピーク温度が200℃以下であるとともに、固相線温度とピーク温度との間の温度差が15℃以上である低融点粒子」であるから、本件特許発明１における「固相線温度」と「液相線温度との差の絶対値が、５℃以上」である「はんだ粒子」に相当する。 （エ） 引用発明４－１における「熱硬化性樹脂中に導電性粒子を含む異方性導電材料において、前記導電性粒子は、固相線温度が125℃以上であり、ピーク温度が200℃以下であるとともに、固相線温度とピーク温度との間の温度差が15℃以上である低融点粒子である異方性導電材料であって、 前記低融点粒子は、Inが13～22質量％、Agが1～9質量％、残部Sn、又は、Biが25～40質量％、残部Snからなる合金であ」る「異方性導電材料」は、１種類の導電性粒子を含むものであるから、「金属の均質化の結果、液体が短期間のみ存在し、固体合金および／またはインターメタリックの混合物を形成する」組成物ではなく、本件特許発明１における「遷移的液相焼結組成物」に該当しない。 （オ） 以上をまとめると、本件特許発明１と引用発明４－１との一致点及び相違点は次のとおりである。 ＜一致点＞ 「 熱硬化性成分と、はんだ粒子とを含み、 導電材料に含まれる導電性粒子粉体は、液相線温度が３００℃以下であるはんだ粒子のみであり、 前記はんだ粒子の固相線温度と前記はんだ粒子の液相線温度との差の絶対値が、５℃以上である、 導電材料（但し、遷移的液相焼結組成物を除く）。」 ＜相違点７＞ 本件特許発明１は、「導電材料１００重量％中、前記はんだ粒子の含有量が、１５重量％以上であ」るのに対して、引用発明４－１は、「熱硬化性樹脂中に導電性粒子を含む異方性導電材料」における「導電性粒子」の含有量が明らかでない点。 ＜相違点８＞ 本件特許発明１は、「前記はんだ粒子の固相線温度における導電材料の粘度が、０．１Ｐａ・ｓ以上５０Ｐａ・ｓ以下であり、 前記はんだ粒子の液相線温度における導電材料の粘度が、０．１Ｐａ・ｓ以上１０Ｐａ・ｓ以下である」のに対して、引用発明４－１は、「異方性導電材料」の粘度が、そのような値となっているか明らかでない点。 イ 判断 （ア） 相違点７について 上記第５の４（２）によれば、引用発明４－１は、上下導体間の導電率が向上するという効果を奏するものであり、上記第５の５（２）によれば、引用文献５記載事項１は、導通信頼性がより一層高くなるものであるから、両者は導電性を向上するとの点で共通しているといえる。 したがって、引用発明４－１において、導通信頼性をより一層高めるために、「熱硬化性樹脂中に導電性粒子を含む異方性導電材料」における「導電性粒子」の含有量を２０重量％以上とし、相違点７に係る本件特許発明１の構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。 （イ） 相違点８について ａ 上記第５の４（１）の【００１３】の「この熱硬化性樹脂が硬化する前に、低融点粒子が溶融し、液化した熱硬化性樹脂内で流動して導体に濡れることにより接合するものである。」との記載によれば、引用発明４－１に係る異方性導電材料の、はんだ粒子の融点における粘度について、溶融した低融点粒子が熱硬化性樹脂内で流動して導体に濡れることができる程度の適度な値とする動機付けが認められる。 ｂ また、上記第５の４（１）の【００１５】の「共晶組成や凝固範囲の狭い低融点粒子を用いた異方性導電材料では、流動性が良過ぎるため、熱圧着したときに、上下導体間から隣接導体間に押し出された樹脂とともに低融点粒子も隣接導体間に移動してしまう。その結果、上下導体間に存在する低融点粒子が少なくなって上下導体間の接続抵抗が大きくなり、また隣接導体間に存在する低融点粒子が多くなって隣接導体間の絶縁抵抗が小さくなってしまう」との記載によれば、引用発明４－１に係る異方性導電材料の、はんだ粒子の融点における粘度について、低融点粒子が上下導体間から隣接導体間に押し出されることがなく、上下導体間の接続抵抗や隣接導体間の絶縁抵抗が適切な値となる程度の適度な値とする動機付けが認められる。 ｃ そして、上記第５の３（２）のとおり、引用文献３には、引用文献３記載事項１が記載されているところ、引用文献３記載事項１の「はんだ粒子を効率的に凝集させること」は、上記ａの「溶融した低融点粒子が熱硬化性樹脂内で流動して導体に濡れることができる」ことと共通し、引用文献３記載事項１の「接続部以外への導電ペーストのはみだしを抑制すること」は、上記ｂの「低融点粒子が上下導体間から隣接導体間に押し出されることがなく」、「隣接導体間に存在する低融点粒子が多くなって隣接導体間の絶縁抵抗が適切な値となる程度の適度な値とする」ことと共通する課題といえる。 ｄ さらに、上記第５の４（１）の【００１９】の「本発明に使用する低融点粒子は、固相線温度とピーク温度間の温度差が１５℃以上でなければならない。この温度差が１５℃よりも小さいと、加熱時に低融点粒子が一挙に溶融し、上下の導体間に挟まれた低融点粒子が押し流され、導体間に低融点粒子が少なくなって導体間の接続抵抗が大きくなってしまう。」との記載によれば、引用発明４－１は、低融点粒子の固相線温度から液相線温度の間で、低融点粒子が溶融して凝集する際に、「加熱時に低融点粒子が一挙に溶融し、上下の導体間に挟まれた低融点粒子が押し流され、導体間に低融点粒子が少なくなって導体間の接続抵抗が大きくなってしまう」という課題を解決しようとするものである。 ｅ そして、「はんだ粒子が溶融し凝集が生じる温度」である引用文献３記載事項１の「はんだ粒子におけるはんだの融点温度」は、上記ｄの「低融点粒子が溶融して凝集する」温度である「低融点粒子の固相線温度から液相線温度の間」に対応すると理解することができるから、引用発明４－１に対して上記引用文献３記載事項１を適用し、低融点粒子の固相線温度から液相線温度の間における「異方性導電材料」の粘度を、「１０Ｐａ・ｓ以下、０．１Ｐａ・ｓ以上」とし、相違点８に係る本件特許発明１の構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。 ウ 小括 以上によれば、本件特許発明１は、引用発明４－１並びに引用文献３記載事項１及び引用文献５記載事項１に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 （２） 本件特許発明３について 上記（１）ア（イ）のとおり、引用発明４－１の「異方性導電材料」は、「熱硬化性樹脂中に導電性粒子を含む異方性導電材料において、前記導電性粒子は、固相線温度が125℃以上であり、ピーク温度が200℃以下であるとともに、固相線温度とピーク温度との間の温度差が15℃以上である低融点粒子である異方性導電材料であって、 前記低融点粒子は、Inが13～22質量％、Agが1～9質量％、残部Sn、又は、Biが25～40質量％、残部Snからなる合金であ」るから、本件特許発明３における「導電材料に含まれる粒子は、液相線温度が２３０℃以下であるはんだ粒子のみ」に相当する構成となっている。 したがって、本件特許発明３は、引用発明４－１並びに引用文献３記載事項１及び引用文献５記載事項１に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 （３） 本件特許発明４～７について 引用発明４－１における「Inが13～22質量％、Agが1～9質量％、残部Sn」、「からなる合金」の「低融点粒子」である「導電性粒子」は、本件特許発明４の「錫とインジウムとを含むはんだ粒子のみ」、本件特許発明５の「前記はんだ粒子が、ビスマス、インジウム、銀、銅、又は錫を含む」及び本件特許発明７の「前記はんだ粒子に含まれる金属１００重量％中、インジウムの含有量が、１重量％以上５２重量％以下である」に相当する。 また、引用発明４－１における「Biが25～40質量％、残部Snからなる合金」の「低融点粒子」である「導電性粒子」は、本件特許発明４の「錫とビスマスとを含むはんだ粒子のみ」、本件特許発明５の「前記はんだ粒子が、ビスマス、インジウム、銀、銅、又は錫を含む」、及び、本件特許発明６の「前記はんだ粒子に含まれる金属１００重量％中、ビスマスの含有量が、１重量％以上５８重量％以下である」に相当する。 したがって、本件特許発明４～７は、引用発明４－１並びに引用文献３記載事項１及び引用文献５記載事項１に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 （４） 本件特許発明８について 引用発明４－１における「Sn-Ag-In系合金における好適な組成であるSn-3.5Ag-20Inの固相線温度は１４４℃であり、 Sn-Bi系合金における好適な組成であるSn-25Biの固相線温度は１３９℃であり」によれば、引用発明４－１の導電性粒子は、本件特許発明８の「前記はんだ粒子の固相線温度が、１１５℃以上２２０℃以下である」に相当する。 したがって、本件特許発明８は、引用発明４－１並びに引用文献３記載事項１及び引用文献５記載事項１に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 （５） 本件特許発明９について 引用発明４－１における「低融点粒子の所定粒径は１０μｍであり、６μｍ未満粒子が８％（個数）、１４μｍ超粒子が８％（個数）、残部が６～１４μｍの粒子であり」によれば、引用発明４－１の低融点粒子の平均粒径は、６～１４μｍの範囲内の値であるといえる。 したがって、本件特許発明９は、引用発明４－１並びに引用文献３記載事項１及び引用文献５記載事項１に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 （６） 本件特許発明１０について 引用発明４－１は、「ペースト状にも適用できる」ものである。 したがって、本件特許発明１０は、引用発明４－１並びに引用文献３記載事項１及び引用文献５記載事項１に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 （７） 本件特許発明１１について ア 本件特許発明１１と引用発明４－２との対比 （ア） 引用発明４－２における「隣接導体間隔が１５０μｍのプリント基板」は、本件特許発明１１における「第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材」に相当する。 （イ） 引用発明４－２における「フレキシブル基板」は、本件特許発明１１における「第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材」に相当する。 （ウ） 引用発明４－２における「熱圧着」された後の「異方性導電材料」は、本件特許発明１１における「前記第１の接続対象部材と、前記第２の接続対象部材とを接続している接続部」に相当する。 （エ） 引用発明４－２における「プリント基板」と「フレキシブル基板」を「熱圧着して作製した試験サンプル」は、本件特許発明１１における「接続構造体」に相当する。 （オ） 以上をまとめると、本件特許発明１１と引用発明４－２は、上記（１）ア（オ）の相違点７及び相違点８で相違する。 イ 判断 相違点７、８についての検討は、上記（１）イのとおりである。 ウ 小括 以上によれば、本件特許発明１１は、引用発明４－２並びに引用文献３記載事項１及び引用文献５記載事項１に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 （８） 本件特許発明１２について ア 本件特許発明１２と引用発明４－２との対比 本件特許発明１２と引用発明４－２とを対比すると、両者は上記（１）ア（オ）の＜相違点７＞及び＜相違点８＞に加えて、さらに次の点で相違する。 ＜相違点９＞ 本件特許発明１２は、「前記第１の電極と前記接続部と前記第２の電極との積層方向に前記第１の電極と前記第２の電極との対向し合う部分をみたときに、前記第１の電極と前記第２の電極との対向し合う部分の面積１００％中の５０％以上に、前記接続部中のはんだ部が配置されている」のに対して、引用発明４－２は、「隣接導体間隔が１５０μｍのプリント基板」の電極と「フレキシブル基板」の電極との対向し合う部分の面積１００％中のどの程度の部分に、引用発明４－２における「熱圧着」された後の「異方性導電材料」が配置されているか明らかでない点。 イ 判断 相違点７、８についての検討は、上記（１）イのとおりである。 相違点９について検討する。 上記第５の５（３）のとおり、引用文献５には、引用文献５記載事項２が記載されている。 したがって、引用発明４－２において、引用発明４－２における「熱圧着」された後の「異方性導電材料」を、「隣接導体間隔が１５０μｍのプリント基板」の電極と「フレキシブル基板」の電極との対向し合う部分の面積１００％中の５０％以上に配置し、相違点９に係る本件特許発明１２の構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。 ウ 小括 以上によれば、本件特許発明１２は、引用発明４－２並びに引用文献３記載事項１及び引用文献５記載事項１、２に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 （９） 本件特許発明１３について ア 本件特許発明１３と引用発明４－３との対比 （ア） 本件特許発明１３における「前記接続部の材料が、請求項１及び３～１０のいずれか１項に記載の導電材料であり」と、引用発明４－３における「引用発明４－１の異方性導電材料」とは、「導電材料」である点で共通する。 （イ） 引用発明４－３における「隣接導体間隔が１５０μｍのプリント基板」は、本件特許発明１３における「第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材」に相当する。 （ウ） 引用発明４－３における「フレキシブル基板」は、本件特許発明１３における「第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材」に相当する。 （エ） 上記（ア）～（ウ）を踏まえると、本件特許発明１３における「請求項１及び３～１０のいずれか１項に記載の導電材料を用いて、第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材の表面上に、前記導電材料を配置する工程」及び「前記導電材料の前記第１の接続対象部材側とは反対の表面上に、第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材を、前記第１の電極と前記第２の電極とが対向するように配置する工程」と、引用発明４－３における「隣接導体間隔が１５０μｍのプリント基板とフレキシブル基板間に引用発明４－１の異方性導電材料を挟み込んで」とは、「導電材料を用いて、第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材の表面上に、前記導電材料を配置する工程」である点で共通する。 （オ） 引用発明４－３における「熱圧着装置により２００℃で１分間熱圧着する」工程は、「プリント基板」と「フレキシブル基板」とを異方性導電材料により接続する工程であるから、本件特許発明１３における「前記はんだ粒子の液相線温度以上に前記導電材料を加熱することで、前記第１の接続対象部材と前記第２の接続対象部材とを接続している接続部を、前記導電材料により形成し、かつ、前記第１の電極と前記第２の電極とを、前記接続部中のはんだ部により電気的に接続する工程」に相当する。 （カ） 引用発明４－３における「試験サンプルの作製方法」は、本件特許発明１３における「接続構造体の製造方法」に相当する。 （キ） 以上をまとめると、本件特許発明１３と引用発明４－３は、上記（１）ア（オ）の相違点７及び相違点８で相違する。 イ 判断 相違点７、８についての検討は、上記（１）イのとおりである。 ウ 小括 以上によれば、本件特許発明１３は、引用発明４－３並びに引用文献３記載事項１及び引用文献５記載事項１に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 （１０） 本件特許発明１４について 上記（８）と同様の理由により、本件特許発明１４は、引用発明４－３並びに引用文献３記載事項１及び引用文献５記載事項１、２に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 第７ むすび 以上のとおり、本件の請求項１、３～１４に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから、同法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。 また、請求項２は、本件訂正により削除されたため、請求項２に対する特許異議の申立ては、対象となる請求項が存在しないものとなったから、特許法第１２０条の８第１項で準用する同法第１３５条の規定により却下する。 よって、結論のとおり決定する。