2023-009863

特願２０１９－ ３８３５０「導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔令和 １年 ９月１９日出願公開、特開２０１９－１６０７８８、請求項の数（１４）〕について、次のとおり審決する。

結 論 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。

理 由 第１ 手続の経緯 本願は、平成３１年３月４日（優先権主張 平成３０年３月７日（以下、「優先日」という。））の出願であって、その後の手続の概要は、以下のとおりである。 令和４年１０月１８日付け：拒絶理由通知書 令和５年 ２月２２日 ：意見書、手続補正書の提出 令和５年 ３月 ６日付け：拒絶査定（以下、「原査定」という。） 令和５年 ６月１４日 ：審判請求書、手続補正書の提出 第２ 原査定の概要 原査定（令和５年３月６日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。 （進歩性） 本願請求項１－１４に係る発明は、以下の引用文献１に記載された発明、及び、引用文献２に記載された技術事項に基づいて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 １．国際公開第２０１７／０３３９３０号 ２．特表２０１５－５３０７０５号公報 第３ 本願発明 本願の請求項１ないし１４に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」ないし「本願発明１４」という。）は、令和５年６月１４日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１４に記載された事項により特定される発明であり、以下のとおりのものである。 「 【請求項１】 熱硬化性成分と、はんだ粒子とを含み、 導電材料に含まれる導電性粒子粉体は、液相線温度が３００℃以下であるはんだ粒子のみであり、 前記はんだ粒子の固相線温度と前記はんだ粒子の液相線温度との差の絶対値が、５℃以上であり、 導電材料１００重量％中、前記はんだ粒子の含有量が、１５重量％以上である、導電材料（但し、遷移的液相焼結組成物を除く）。 【請求項２】 前記はんだ粒子の固相線温度における導電材料の粘度が、０．１Ｐａ・ｓ以上５０Ｐａ・ｓ以下である、請求項１に記載の導電材料。 【請求項３】 導電材料に含まれる粒子は、液相線温度が２３０℃以下であるはんだ粒子のみである、請求項１又は２に記載の導電材料。 【請求項４】 導電材料に含まれる導電性粒子粉体は、錫とビスマスとを含むはんだ粒子のみであるか、錫とインジウムとを含むはんだ粒子のみであるか、錫とインジウムと銀とを含むはんだ粒子のみであるか、又は、錫とビスマスとを含むはんだ粒子と錫と銀と銅とを含むはんだ粒子との２種のみである、請求項１～３のいずれか１項に記載の導電材料。 【請求項５】 前記はんだ粒子が、ビスマス、インジウム、銀、銅、又は錫を含む、請求項１～３のいずれか１項に記載の導電材料。 【請求項６】 前記はんだ粒子に含まれる金属１００重量％中、ビスマスの含有量が、１重量％以上５８重量％以下である、請求項５に記載の導電材料。 【請求項７】 前記はんだ粒子に含まれる金属１００重量％中、インジウムの含有量が、１重量％以上５２重量％以下である、請求項５又は６に記載の導電材料。 【請求項８】 前記はんだ粒子の固相線温度が、１１５℃以上２２０℃以下である、請求項１～７のいずれか１項に記載の導電材料。 【請求項９】 前記はんだ粒子の粒子径が、０．０１μｍ以上３０μｍ以下である、請求項１～８のいずれか１項に記載の導電材料。 【請求項１０】 導電ペーストである、請求項１～９のいずれか１項に記載の導電材料。 【請求項１１】 第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材と、 第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材と、 前記第１の接続対象部材と、前記第２の接続対象部材とを接続している接続部とを備え、 前記接続部の材料が、請求項１～１０のいずれか１項に記載の導電材料であり、 前記第１の電極と前記第２の電極とが、前記接続部中のはんだ部により電気的に接続されている、接続構造体。 【請求項１２】 前記第１の電極と前記接続部と前記第２の電極との積層方向に前記第１の電極と前記第２の電極との対向し合う部分をみたときに、前記第１の電極と前記第２の電極との対向し合う部分の面積１００％中の５０％以上に、前記接続部中のはんだ部が配置されている、請求項１１に記載の接続構造体。 【請求項１３】 請求項１～１０のいずれか１項に記載の導電材料を用いて、第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材の表面上に、前記導電材料を配置する工程と、 前記導電材料の前記第１の接続対象部材側とは反対の表面上に、第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材を、前記第１の電極と前記第２の電極とが対向するように配置する工程と、 前記はんだ粒子の液相線温度以上に前記導電材料を加熱することで、前記第１の接続対象部材と前記第２の接続対象部材とを接続している接続部を、前記導電材料により形成し、かつ、前記第１の電極と前記第２の電極とを、前記接続部中のはんだ部により電気的に接続する工程とを備える、接続構造体の製造方法。 【請求項１４】 前記第１の電極と前記接続部と前記第２の電極との積層方向に前記第１の電極と前記第２の電極との対向し合う部分をみたときに、前記第１の電極と前記第２の電極との対向し合う部分の面積１００％中の５０％以上に、前記接続部中のはんだ部が配置されている接続構造体を得る、請求項１３に記載の接続構造体の製造方法。」 第４ 引用文献、引用発明等 １ 引用文献１について （１）引用文献１記載事項 原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１には、図面とともに次の事項が記載されている。（下線は当審により付与。以下同様。） ア 「[0028] 以下、本発明の詳細を説明する。 [0029] （導電材料） 本発明に係る導電材料は、複数の導電性粒子と、バインダーとを含む。上記導電性粒子は、導電部を有する。上記導電性粒子は、導電部の外表面部分に、はんだを有する。はんだは、導電部に含まれ、導電部の一部又は全部である。上記バインダーは、上記導電材料に含まれる導電性粒子を除く成分である。 [0030] 本発明に係る導電材料は、上記バインダーとして、熱硬化性成分と、フラックスとを含む。上記熱硬化性成分は、熱硬化性化合物を含む。上記熱硬化性成分は、熱硬化剤を含むことが好ましい。 ・・・中略 [0039] 上記導電材料は、導電ペースト及び導電フィルム等として使用され得る。上記導電材料は、異方性導電材料であることが好ましい。上記導電ペーストは異方性導電ペーストであることが好ましい。上記導電フィルムは異方性導電フィルムであることが好ましい。上記導電材料は、電極の電気的な接続に好適に用いられる。上記導電材料は、回路接続材料であることが好ましい。 ・・・中略・・・ [0194] （他の成分） 上記導電材料は、必要に応じて、例えば、充填剤、増量剤、軟化剤、可塑剤、重合触媒、硬化触媒、着色剤、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、帯電防止剤及び難燃剤等の各種添加剤を含んでいてもよい。」 イ 「[図１] ［図：0001408925000001.jpg］ 」 ウ 「[0204] 以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明する。 [0205] 図１は、本発明の一実施形態に係る導電材料を用いて得られる接続構造体を模式的に示す断面図である。 [0206] 図１に示す接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材３と、第１の接続対象部材２と第２の接続対象部材３とを接続している接続部４とを備える。接続部４は、上述した導電材料により形成されている。本実施形態では、導電材料は、導電性粒子として、はんだ粒子を含む。 [0207] 接続部４は、複数のはんだ粒子が集まり互いに接合したはんだ部４Ａと、熱硬化性成分が熱硬化された硬化物部４Ｂとを有する。 [0208] 第１の接続対象部材２は表面（上面）に、複数の第１の電極２ａを有する。第２の接続対象部材３は表面（下面）に、複数の第２の電極３ａを有する。第１の電極２ａと第２の電極３ａとが、はんだ部４Ａにより電気的に接続されている。従って、第１の接続対象部材２と第２の接続対象部材３とが、はんだ部４Ａにより電気的に接続されている。なお、接続部４において、第１の電極２ａと第２の電極３ａとの間に集まったはんだ部４Ａとは異なる領域（硬化物部４Ｂ部分）では、はんだは存在しない。はんだ部４Ａとは異なる領域（硬化物部４Ｂ部分）では、はんだ部４Ａと離れたはんだは存在しない。なお、少量であれば、第１の電極２ａと第２の電極３ａとの間に集まったはんだ部４Ａとは異なる領域（硬化物部４Ｂ部分）に、はんだが存在していてもよい。」 エ 「[0230] 以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例のみに限定されない。 [0231] 熱硬化性化合物： 三菱化学社製「ＹＬ９８０」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 日産化学工業社製「ＴＥＰＩＣ－ＰＡＳ」、イソシアヌル骨格を有するエポキシ化合物 ＴＥＰＩＣ－ＰＡＳの変性物：日産化学工業社製「ＴＥＰＩＣ」のエポキシ基をチイラン基に変換した化合物（合成品）、イソシアヌル骨格を有するエピスルフィド化合物 日産化学工業社製「ＴＥＰＩＣ－ＶＬ」 日産化学工業社製「ＴＥＰＩＣ－ＵＣ」 [0232] 熱硬化剤： 旭化成イーマテリアルズ社製「ＨＸＡ３９２２ＨＰ」 ＳＣ有機化学工業株式会社製「ＴＥＭＰＩＣ」 [0233] 硬化促進剤： 四国化成工業社製「２ＭＡ－ＯＫ」、イミダゾール硬化促進剤 [0234] リン酸化合物： 城北化学工業社製「ＪＰ２６０」、ジフェニルハイドロフェンホスファイト、（Ｃ６Ｈ５－Ｏ－）２Ｐ（＝Ｏ）Ｈ [0235] フラックス： グルタル酸 四国化成工業社製「ＣＩＣ」 四国化成工業社製「ＭＡＣＩＣ－１」 [0236] 導電性粒子： ＳｎＢｉはんだ粒子（平均粒子径３０μｍ）、三井金属社製、Ｓｎ４２Ｂｉ５８ [0237] （実施例１～１１及び比較例１） （１）異方性導電ペーストの作製 下記の表１，２に示す成分を下記の表１，２に示す配合量で配合して、異方性導電ペーストを得た。 ・・・中略 [0254] [表１] ［図：0001408925000002.jpg］ 」 （２）引用文献１の記載事項 ア 上記（１）アには、導電性粒子と、フラックスと、熱硬化性化合物と熱硬化剤をと含む熱硬化性成分と、添加剤とを含む導電材料、が記載されている。 イ 上記（１）アの段落[0039]には、導電材料は、異方性導電ペーストであることが好ましいことが記載され、そして、上記（１）エには、導電材料を異方性導電ペーストとした実施例１として、導電性粒子がＳｎ４２Ｂｉ５８を４０重量部であり、フラックスがグルタル酸を４重量部であり、熱硬化性化合物がビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を２４重量部とイソシアヌル骨格を有するエポキシ化合物を２重量部とであり、熱硬化剤がＨＸＡ３９２２ＨＰを３０重量部であり、添加剤が硬化促進剤としてイミダゾール硬化促進剤が２重量部とリン酸化合物としてジフェニルハイドロフェンホスファイトが１重量部である異方性導電ペースト、が記載されている。 （３）引用発明 上記（２）ア、イから、引用文献１には、特に、実施例１に注目すると、次の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されているものと認められる。 「導電性粒子と、フラックスと、熱硬化性化合物と熱硬化剤とを含む熱硬化性成分と、添加剤とを含む導電材料において、 導電性粒子がＳｎ４２Ｂｉ５８を４０重量部であり、 フラックスがグルタル酸を４重量部であり、 熱硬化性化合物がビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を２４重量部とイソシアヌル骨格を有するエポキシ化合物を２重量部とであり、 熱硬化剤がＨＸＡ３９２２ＨＰを３０重量部であり、 添加剤が硬化促進剤としてイミダゾール硬化促進剤が２重量部とリン酸化合物としてジフェニルハイドロフェンホスファイトが１重量部である、 導電材料。」 ２ 引用文献２について （１）引用文献２記載事項 原査定の拒絶の理由に引用された引用文献２には、次の事項が記載されている。 ア 「【０００４】 粉末に関する「一時的な液相焼結（transient liquid phase sintering）」または「ＴＬＰＳ」という用語は、金属の均質化の結果、液体が短期間のみ存在し、固体合金および／またはインターメタリックの混合物を形成するプロセスをいう。液相は、周囲の固相に対する非常に高い溶解牲がある。その結果、急速に固体内に拡散して、最終的には固まる。混合物を平衡融解温度より上まで加熱しなくとも、拡散均質化は最終組成物を作成する。 【０００５】 粉末冶金を含むＴＬＰＳ組成物では、比較的低い融点（ＬＭＰ）合金と比較的高い融点（ＨＭＰ）金属が微粒子形態で混合される。それぞれの合金の中の少なくとも１の元素は、受容性ＨＭＰ金属（receptive HMP metal）中に高度に溶解性であるか、またはそれと反応する。温度がＬＭＰ合金の融点に上げられるのに従って、合金粒子は溶融状態になる。この遷移状態は吸熱事象として示差走査熱量計（ＤＳＣ）で観測される。比較的低融点な合金内の反応性元素は、受容的な高融点金属と反応して新しい合金組成物、および／またはインターメタリックを形成する。ＤＳＣにより、発熱事象としてインターメタリック種の形成を観測できる。したがって、典型的なＴＬＰＳ ＤＳＣ「シグネチャー(signature)」は、吸熱とその後の発熱である。低融点合金と受容的な高融点金属からの反応性元素の拡散と反応は、どちらかの反応剤が完全に減耗され、処理温度における溶融相がもうなくなるか、または反応系が混合物の冷却により停止されるまで続く。冷却後、次の温度サイクルでは、元のＬＭＰ合金の融解温度を超えても、混合物のオリジナルの溶融シグネチャーを再生しない。これは典型的な低温過渡的液相焼結金属混合物の「シグネチャー」である。」 イ 「【００５７】 非共晶合金 共晶組成と実質的に異なった合金類の使用には、はんだ結合における好ましくない結果がある。非共晶合金の広い溶融範囲は、接合されるべき部分がより長い時間固定されることを必要とし、鋭い融点を有する共晶合金はんだについて必要とされる時間よりも長いサイクル時間を要する。より長い滞留時間はより厚いインターメタリック層をもたらし、これは回路パッドとのラメラ界面に沿ってクラッキングを生ずる可能性を大きくする。さらに、非共晶はんだはしばしば共晶はんだほどには濡れ性が大きくない。得られた結合の外観はつやが無く、それは輝いている共晶ジョイントよりも、自動化された目視検査を難しくする。これらの理由により、共晶割合と実質的に異なった組成を有する合金類は、はんだ結合に好ましくないと見なされている。 【００５８】 しかしながら、ＴＬＰＳ組成物では、これらの特性は有害でなく、事実、非共晶はんだ合金類はいくつかの予期していなかった利益を与える。比較的長いサイクルタイムは、ＴＬＰＳの材料が揮発性有機物成分に起因する気泡を最小にして、一体化されたポリマー接着剤を硬化するのを許容するために一般的である。したがって、非共晶合金が固まるために必要とするより長いプロセスサイクルは、より良質の複合材料接合を与える。また、非共晶合金の広い溶融範囲は、広い凝固範囲を意味する。過剰な量の合金がＴＬＰＳ組成物に取り入れられ、処理の後に未反応の合金が残っているようにされる場合には、この残りの合金は、インターメタリックネットワークを崩壊させずに繰り返し溶融し、再固形化することができる。その結果、非共晶合金の広い凝固範囲は、金属マトリックスが、電子部品で典型的に使用されるポリマ成分のガラス転移温度範囲でＣＴＥのミスマッチを吸収することを許容する。ぬれ挙動ははんだほどＴＬＰＳ組成物では重要ではない。なぜならはんだ付けで形成された実質的にラメラ界面ではなく、ＴＬＰＳの間に個別粒子およびスポット接続が形成されるからである。有利なことには、より貧弱な濡れは、ＴＬＰＳ組成物が希望の接触領域を超えて広がることを防止し、その結果ショートを防止する。処理される時、ＴＬＰＳ材料は導電性接着材と同様の外観を有し、輝いているジョイントは、これらの材料のための産業では期待されず、必要ともされない。 ・・・中略・・・ 【００６３】 ある特定の実施態様では、本発明は高融点金属Ｍを含む第１の粒子、および低溶融温度合金ＸＹを含む第２の粒子を含み、ＹはＭと反応性である金属元素であり、ＸはＭと反応しないキャリアであるかまたは促進金属元素であり、全てが有機ビヒクル中に懸濁されたＴＬＰＳ組成物を提供する。この実施態様において合金のＸとＹ構成要素は非共晶割合で存在し、低融点温度合金中のＸの割合は、ＸとＹの共晶合金中のＸの割合の６８重量％未満である。ある特定の態様では、第１の粒子タイプは、１種以上の追加の高融点金属を含み、および／またはＨＭＰ金属微粒子の混合物を含むことができる。同様に、第２の粒子タイプは均質であるか、または１種以上の追加合金類Ｙ、またはＭと反応性である他のＬＭＰ金属を含むことができる。 ・・・中略・・・ 【００６６】 典型的に、低溶融温度非共晶合金ＸＹの溶融の開始は、ＸとＹの共晶合金の融点またはその近傍で起こる。したがって、ある特定の実施態様では、低溶融温度非共晶合金は、約５℃から約５０℃の溶融温度範囲を有する。たとえば、ＸとＹの共晶合金がＳｎ４２／Ｂｉ５８（融点１３８℃）である場合、本発明のＴＬＰＳ組成物中に存在する非共晶合金は、約１３８℃周辺で溶融を開始し、約１４２℃から約１８８℃の間のリキダス温度を有するだろう。」 （２）引用文献２の記載の技術事項 上記（１）から、引用文献２には、次の技術事項が記載されているものと認められる。 「高融点金属Ｍを含む第１の粒子、及び低溶融温度合金ＸＹを含む第２の粒子を含むＴＬＰＳ（一時的な液相焼結（transient liquid phase sintering））組成物における、低溶融温度合金ＸＹとして非共晶はんだ合金を用いること。」 第５ 対比・判断 １ 本願発明１について （１）対比 本願発明１と引用発明とを対比する。 ア 引用発明の「熱硬化性化合物と熱硬化剤とを含む熱硬化性成分」は、本願発明１の「熱硬化性成分」に相当する。 イ 引用発明の「導電性粒子」は、「Ｓｎ４２Ｂｉ５８」であって、ここで「Ｓｎ４２Ｂｉ５８」が共晶はんだであって融点が１３８℃であることは技術常識であり、引用発明の「導電性粒子」は、液相線温度が３００℃以下であるはんだ粒子のみであるといえる。 してみると、引用発明の「導電性粒子」は、本願発明１の「はんだ粒子」に相当し、また、引用発明の「導電性粒子」と、本願発明１の「導電材料に含まれる導電性粒子粉体は、液相線温度が３００℃以下であるはんだ粒子のみであり、前記はんだ粒子の固相線温度と前記はんだ粒子の液相線温度との差の絶対値が、５℃以上であ」ることとは、後記の点で相違するものの、「導電材料に含まれる導電性粒子粉体は、液相線温度が３００℃以下であるはんだ粒子のみであ」ることの点では共通する。 ウ 引用発明の「導電材料」は、「導電性粒子がＳｎ４２Ｂｉ５８を４０重量部」、「フラックスがグルタル酸を４重量部」、「熱硬化性化合物がビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を２４重量部と、イソシアヌル骨格を有するエポキシ化合物を２重量部」、「熱硬化剤がＨＸＡ３９２２ＨＰを３０重量部」、「添加剤が硬化促進剤としてイミダゾール硬化促進剤が２重量部と、リン酸化合物としてジフェニルハイドロフェンホスファイトが１重量部」の合計１０３（４０＋４＋２４＋２＋３０＋２＋１）重量部からなり、そのうち「導電性粒子」は「４０重量部」であるから、「導電材料」１００重量％中、「導電性粒子」は３８．８重量％であるといえる。 したがって、引用発明の「導電材料」の合計１０３重量部中、「導電性粒子」が「４０重量部」であることは、本願発明１の「導電材料１００重量％中、前記はんだ粒子の含有量が、１５重量％以上である」ことに相当する。 エ 引用発明の「導電材料」は、「熱硬化性化合物」と、「熱硬化剤」と、「導電性粒子」とからなり、「導電性粒子」は「Ｓｎ４２Ｂｉ５８」であり遷移的液相焼結組成物でないことは明らかであるから、引用発明の「導電材料」は、本願発明１の「導電材料（但し、遷移的液相焼結組成物を除く）」に対応するものである。 したがって、本願発明１と引用発明との間には、次の一致点、相違点があるといえる。 〈一致点〉 「熱硬化性成分と、はんだ粒子とを含み、 導電材料に含まれる導電性粒子粉体は、液相線温度が３００℃以下であるはんだ粒子のみであり、 導電材料１００重量％中、前記はんだ粒子の含有量が、１５重量％以上である、導電材料（但し、遷移的液相焼結組成物を除く）。」 〈相違点〉 本願発明１では、「前記はんだ粒子の固相線温度と前記はんだ粒子の液相線温度との差の絶対値が、５℃以上であ」るのに対して、引用発明では、「Ｓｎ４２Ｂｉ５８」は共晶はんだであって固相線温度と液相線温度との差がない点。 （２）相違点についての判断 引用文献２には、高融点金属Ｍを含む第１の粒子、及び低溶融温度合金ＸＹを含む第２の粒子を含むＴＬＰＳ（一時的な液相焼結（transient liquid phase sintering））組成物における、低溶融温度合金ＸＹとして非共晶はんだ合金を用いることが記載されている。また、「ＴＬＰＳ」はいわゆる遷移的液相焼結組成物と認められる。 しかしながら、引用発明は、高融点金属を含んでおらずＴＬＰＳではないことから、ＴＬＰＳの技術事項を適用する理由が存在しない。 また、はんだ粒子の固相線温度とはんだ粒子の液相線温度との差の絶対値が、５℃以上である非共晶はんだを用いることが周知技術であったとも認められない。 したがって、本願発明１は、当業者であっても引用文献１に記載された発明、及び引用文献２に記載された技術事項に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。 ２ 本願発明２－１４について 本願発明２－１０は、本願発明１を減縮した発明であり、本願発明１１、１３は、本願発明１を（間接的に）引用する、それぞれ「接続構造体」、「接続構造体の製造方法」の発明であり、また、本願発明１２、１４は、それぞれ本願発明１１、１３を減縮した発明であって、いずれも相違点に係る発明特定事項を含むことから、本願発明２ー１４は、本願発明１と同様の理由により、当業者であっても引用文献１に記載された発明及び引用文献２に記載された技術事項に基づいて容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 第６ むすび 以上のとおり、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。 また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり審決する。