2023-700049

特許第７１０２１９１号発明「ポリイミドフィルムの製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７１０２１９１号の請求項１ないし６に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７１０２１９１号（以下、「本件特許」という。）の請求項１ないし６に係る特許についての出願は、 平成３０年 ３月３０日に出願され、 令和 ４年 ７月 ８日にその特許権の設定登録（請求項の数 ６）がされ、 令和 ４年 ７月１９日に特許掲載公報が発行された。 その後、当該特許に対し、 令和 ５年 １月１８日に中嶋俊夫（以下、「特許異議申立人」という。）が、全ての請求項に係る特許に対して特許異議の申立てを行ったものである。 第２ 本件発明 特許第７１０２１９１号の請求項１ないし６に係る発明（以下、「本件特許発明１」のようにいい、総称して「本件特許発明」という。）は、それぞれ、その特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載された事項により特定される次のとおりのものである。 【請求項１】 ポリイミド構造中にフッ素原子を有し、 厚さ１０μｍのフィルムの状態において、４５０ｎｍの光透過率が７５％以上であり、黄色度が１２以下であり、 動的粘弾性測定により算出される損失正接曲線における、ガラス転移点を表すピーク温度が４００℃以上であり、１％重量減少温度が５００℃以上である、ポリイミドフィルムの製造方法であって、 支持基材上にポリアミド酸溶液を塗布し、最高温度３７０℃以上４３０℃以下にて１分～２時間保持する条件で加熱処理を行い、イミド化する工程を有することを特徴とする、ポリイミドフィルムの製造方法。 【請求項２】 加熱処理を最高温度３７０℃以上４２０℃以下にて２分～１時間保持する条件で行う、請求項１に記載のポリイミドフィルムの製造方法。 【請求項３】 ポリアミド酸が、フッ素原子を有するジアミンと、フッ素原子を有するテトラカルボン酸二無水物及びフッ素原子を有しないテトラカルボン酸二無水物の混合物とを反応させて得られたものである、請求項１又は２に記載のポリイミドフィルムの製造方法。 【請求項４】 ポリイミドフィルムは、線膨張係数が３０ｐｐｍ／Ｋ以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載のポリイミドフィルムの製造方法。 【請求項５】 下記式（１）又は（２）で表されるジアミン由来の構造単位が、全ジアミン由来の構造単位の７０モル％以上である、請求項１～４のいずれか１項に記載のポリイミドフィルムの製造方法。 【化１】 ［図：0001398300000001.jpg］ （ここで、式（１）又は式（２）におけるＲ１～Ｒ８は、互いに独立に水素原子、フッ素原子、炭素数１～５までのアルキル基もしくはアルコキシ基、又はフッ素置換炭化水素基であり、式（１）にあってはＲ１～Ｒ４のうち、また、式（２）にあってはＲ１～Ｒ８のうち、それぞれ少なくとも一つはフッ素原子又はフッ素置換炭化水素基である。） 【請求項６】 下記の式（３）－ｉ～式（３）－ｖで表されるテトラカルボン酸二無水物由来の構造単位から選ばれる構造単位が全テトラカルボン酸二無水物由来の構造単位の７０モル％以上である、請求項１～５のいずれか１項に記載のポリイミドフィルムの製造方法。 ［図：0001398300000002.jpg］ 第３ 特許異議申立理由の概要 特許異議申立人は、本件特許に対する異議申立理由として、下記１ないし４の申立理由を主張し、５の証拠方法を提出した。 １ 申立理由１（甲第１号証に基づく新規性・進歩性） 本件特許の請求項１ないし６に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第１号証に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるか、甲第１号証に記載された発明に基づいてその出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし６に係る特許は、特許法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 ２ 申立理由２（甲第２号証に基づく進歩性） 本件特許の請求項１ないし６に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第２号証に記載された発明に基づいて、その出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし６に係る特許は、特許法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 ３ 申立理由３（サポート要件） 本件特許の請求項１ないし６に係る特許は、下記の点で、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、特許法第１１３条第４号に該当し取り消すべきものである。 本件特許明細書【００１０】には、本件特許発明の課題は、従来の技術では困難であった、透明性に優れ、極めて高い耐熱性を有し、支持基材から容易に剥離することができる、透明ポリイミド基板材料として有用な、ポリイミドフィルム及びそれを用いたフレキシブルデバイスを提供することにあると記載されている。 そして、本件特許明細書の実施例の欄には、【表１】に記載の原料を含むポリアミド酸溶液を用いて、加熱処理条件を変化させてポリイミドフィルムを製造したこと、及びそのポリイミドフィルムの特性が【表２】～【表４】に記載されている。 しかしながら、ポリアミド酸Ａ（ポリアミド酸が、フッ素原子を有するジアミンとフッ素原子を有しないテトラカルボン酸二無水物とを反応させて得られたもの）を用いた比較例３は、最高硬化温度が４３０℃／１ｈｒであり、請求項１の条件を満たす加熱処理条件であるにもかかわらず、黄色度（ＹＩ）が３６、透過率（Ｔ４５０）が５６％であり、本件特許発明の課題を解決できていない。 次に、ポリアミド酸Ｄ（ポリアミド酸が、フッ素原子を有するジアミンとフッ素原子を有するテトラカルボン酸二無水物とを反応させて得られたもの）を用いた比較例１２は、最高硬化温度が４００℃／２ｍｉｎであり、請求項１及び２の条件を満たす加熱処理条件であるにもかかわらず、ガラス転移点（Ｔｇ）が３５５℃であり、本件特許発明の課題を解決できていない。 さらに、ポリアミド酸Ｂ（ポリアミド酸が、フッ素原子を有するジアミンと、フッ素原子を有するテトラカルボン酸二無水物及びフッ素原子を有しないテトラカルボン酸二無水物の混合物とを反応させて得られたもの）を用いた比較例７は、最高温度が４３０℃／１ｈｒであり、請求項１の条件を満たす加熱処理条件であるにもかかわらず、黄色度（ＹＩ）が１９、透過率（Ｔ４５０）が７１％であって、本件特許発明の課題を解決できていない。 そうすると、ポリアミド酸が、ポリアミド酸Ｄの場合であって、請求項１及び請求項２の要件を満たす条件で加熱処理しても、本件特許発明の課題を解決できない発明が含まれており、ポリアミド酸が、ポリアミド酸Ａ、ポリアミド酸Ｂ、ポリアミド酸Ｄの場合であって、請求項１の要件を満たす条件で加熱処理しても、本件特許発明の課題を解決できない発明が含まれている。 よって、本件特許発明１ないし６は、本件特許発明の課題を解決できない発明が含まれるものである。 ４ 申立理由４（実施可能要件） 本件特許の請求項１ないし６に係る特許は、下記の点で特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、特許法第１１３条第４号に該当し取り消すべきものである。 本件特許明細書の実施例の欄には、【表１】に記載の原料を含むポリアミド酸溶液を用いて、加熱処理条件を変化させてポリイミドフィルムを製造したこと、及びそのポリイミドフィルムの特性が【表２】～【表４】に記載されているが、 ポリアミド酸Ａを用いた比較例３は、最高硬化温度が４３０℃／１ｈｒであり、請求項１の条件を満たす加熱処理条件であるにもかかわらず、黄色度（ＹＩ）が３６、透過率（Ｔ４５０）が５６％であり、 ポリアミド酸Ｄを用いた比較例１２は、最高硬化温度が４００℃／２ｍｉｎであり、請求項１及び２の条件を満たす加熱処理条件であるにもかかわらず、ガラス転移点（Ｔｇ）が３５５℃であり、 ポリアミド酸Ｂを用いた比較例７は、最高温度が４３０℃／１ｈｒであり、請求項１の条件を満たす加熱処理条件であるにもかかわらず、黄色度（ＹＩ）が１９、透過率（Ｔ４５０）が７１％であり、 それぞれ、請求項１及び／又は請求項２の条件を満たす加熱処理条件であるにもかかわらず、所望とする特性が得られていない。 ５ 証拠方法 甲第１号証：大韓民国特許出願公開第１０－２０１８－００１２１９６号公報 甲第２号証：特開２０１７－６６３９６号公報 証拠の表記は、特許異議申立書の記載におおむね従った。 以下、「甲１」のようにいう。 第４ 当審の判断 １ 主な証拠に記載された事項等 （１）甲１に記載された事項等 ア 甲１に記載された事項 甲１には、「ポリアミド前駆体溶液及びその製造方法」に関し、おおむね次の事項が記載されている。 なお、甲１は外国語文献のため訳文を摘記する。 「（54）［発明の名称］ポリアミド前駆体溶液及びその製造方法」 「［07］しかし、ディスプレイ分野に使用するためには、より低い熱膨張係数を有し、高い溶解度、透明度及び熱的安全性を有するフレキシブルディスプレイ用ポリマーの開発が必要である。」 「［048］一実施例によれば、前記ポリイミドフィルムが加熱後、冷却工程時の熱膨張係数（ＣＴＥ）は正数である値を有するものであり、具体的に、前記ポリイミドフィルムが、１００～４５０℃の範囲でｎ＋１回（ｎは、０以上の整数）の加熱後、冷却工程を経た後の熱膨張係数（ＣＴＥ）が、０～１５ｐｐｍ／℃を示すものであり得る。」 「［0143］また、前記ポリイミド系フィルムは、厚さが５～２０μｍであり、前記厚さ範囲でヘイズ（Ｈａｚｉｎｅｓｓ）が１以下、望ましくは、０．９以下、または０．７以下、より望ましくは、０．５以下であり、５～３０μｍのフィルムの厚さ範囲で３８０～７６０ｎｍ波長の光に対する透過度が８０％以上であり、黄色度（ＹＩ）が約２５以下、望ましくは、約２０以下、より望ましくは、約１６以下、あるいは１５以下の値を有する無色透明ポリイミドフィルムであり得る。前記のように、優れた光透過度及び黄色度を有することによって、著しく改善された透明度及び光学特性を示すことができる。」 「[0154]＜実施例２＞ＴＦＭＢ（０．９９）／ＰＭＤＡ（０．８０）＿６ＦＤＡ（０．２０） ［0155］窒素気流が流れる攪拌機内にＮ，Ｎ－ジエチルアセトアミド（ＤＥＡｃ）１００ｇを満たした後、反応器の温度を２５℃に保持した状態でＴＦＭＢ（２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ビフェニルジアミン）１２．７ｇを溶解させた。前記ＴＦＭＢ溶液にＰＭＤＡ（ピロメリト酸二無水物）７ｇ及び６ＦＤＡ（４，４'－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物）３．５６ｇを同じ温度で添加して、一定時間溶解しながら撹拌した。前記反応から製造されたポリイミド前駆体溶液の固形分濃度を１０～１０．５重量％になるようにＤＥＡｃを添加して、ポリイミド前駆体溶液を製造した。前記ポリイミド前駆体溶液の粘度は、６，８００ｃＰであった。」 「[0177]＜実験例２＞ [0178]実施例１から実施例５、比較例１及び比較例２で製造したそれぞれのポリイミド前駆体溶液をガラス基板に所定の厚さにスピンコーティングした。それぞれの厚さは、下記表１に記載した。 [0179]前記ガラス基板（１００ｍｍＸ１００ｍｍ）にコーティングされたポリイミド前駆体溶液を２６℃、５０％の湿度条件で１０～４０分間放置した後、それぞれのディウェッティング特性を観察した。図１及び図２には、比較例２及び実施例１から製造されたポリイミド前駆体溶液のディウェッティング特性を経時的に観察した結果を示し、下記表１にそれぞれの組成物に対するディウェッティング率を記載した。 [0180]２６℃、５０％の湿度条件で一定時間放置されたポリイミド前駆体溶液が塗布されたガラス基板をオーブンに入れ、４℃／ｍｉｎの速度で加熱し、３５０℃で３０分間熱処理して、硬化工程を進行させた。硬化工程完了後に、それぞれのフィルムに対するディウェッティング率を測定して、下記表１に記載し、図２に、実施例１及び比較例２に、前記フィルムの硬化以後のディウェッティング率の結果を示した。 [0189]表２ ［図：0001398300000003.jpg］ 」 「[0211]実施例２と同じ条件で酸二無水物成分及び硬化条件を、下記表５に記載されたようにしてポリイミドフィルムを製造した。特に、比較例３の場合には、酸二無水物成分として３，３'，４，４'－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）を共に使用した。 ［0212］表５ ［図：0001398300000004.jpg］ 」 イ．甲１に記載された発明について 上記アの記載のうち、表５の実施例２を中心にまとめると、甲１には次の発明（以下、「甲１発明」という。）が記載されていると認める。 ＜甲１発明＞ 「ガラス基板上に、ＤＥＡｃ（Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド）１００ｇ、ＴＦＭＢ（２，２’－ビス（トリフルオロメチル）－４，４’－ビスフェニルアミン１２．７ｇ、ＰＭＤＡ（ピロメリト酸二無水物）７ｇ及び６ＦＤＡ（４，４’－（ヘキサフルオロイソイソプロピリデン）ジフタル酸二無水物）３．５６ｇからなるポリイミド前駆体溶液（固形分含量（％）１０．３、粘度６，８００ｃｐ）を１０．３μｍの厚さにスピンコーティングし、当該ガラス基板にコーティングされたポリイミド前駆体溶液を２６℃、５０％の湿度条件で１０～４０分間放置した後、オーブンに入れ、４℃／ｍｉｎの速度で加熱し、４００℃で５０分間熱処理して、硬化工程を進行させ、硬化工程完了させたポリイミドフィルムであって、ヘイズが０．３、黄色度（ＹＩ）が５．５、フィルム厚さが９．８μｍのポリイミドフィルムの製造方法。」 （２）甲２に記載された事項等 ア 甲２に記載された事項 甲２には、「ポリイミド前駆体溶液及びその製造方法並びにポリイミドフィルムの製造方法及び積層体の製造方法」に関し、おおむね次の事項が記載されている。 「【００４５】 以下、本発明を実施例に基づきより具体的に説明するが、本発明は、こらら実施例の内容に限定されるものではない。 【００４６】 先ず、ポリイミド（前駆体）を合成する際のモノマーや溶媒の略語、及び、実施例中の各種物性の測定方法等を以下に示す。 【００４７】 ＴＦＭＢ：２，２’－ビス（トリフルオロメチル）－４，４’－ジアミノビフェニル ＤＡＰＥ：４，４’－ジアミノジフェニルエーテル ｍ－ＴＢ：２，２’－ジメチルベンジジン ＨＦ－ＢＡＰＰ：２，２’－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン ＴＰＥ－Ｒ：１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン ６ＦＤＡ：２，２’－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物 ＰＭＤＡ：ピロメリット酸二無水物 ＢＰＤＡ：３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物 ＣＢＤＡ：シクロブタン－１，２，３，４－テトラカルボン酸二無水物 ＧＢＬ：γ－ブチロラクトン ＤＭＡｃ：Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド ＮＭＰ：Ｎ－メチル－２－ピロリドン」 「【００５３】 [実施例１] （ポリイミド前駆体溶液Ａ） 窒素気流下で、３００ｍｌのセパラブルフラスコにＴＦＭＢ８．４９１４ｇを溶媒７０ｇのγ―ブチロラクトンに溶解させた。次いで、この溶液に６ＦＤＡ１．４６８０ｇを加え撹拌し、続けてＰＭＤＡ５．０４０６ｇを加え、固形分が１５ｗｔ％になるように１５ｇのγ―ブチロラクトンを加えて、室温で５時間攪拌して重合反応を行った。反応後、粘稠な透明のポリイミド前駆体溶液を得た。 得られたポリイミド前駆体溶液の特性を表１に示す。 【００５４】 上記で得られたポリイミド前駆体溶液Ａを厚み０．７ｍｍ、表面粗さＲａ＝１．４ｎｍのガラス基板上にアプリケーターを用いて熱処理後の膜厚が１０～１５μｍとなるように塗布し、３０分をかけて９０℃から３６０℃まで昇温させ、ポリイミドフィルムＡを得た。 得られたポリイミドフィルムＡについて、各種評価を行った結果を表３に示す。 【００５５】 [実施例２～７，比較例１～７] ポリイミド原料のジアミン、テトラカルボン酸二無水物の原料並びに重合条件（溶媒、重合時間）を表１に示すものに変更した以外は実施例１と同様に重合反応を行い、ポリイミド前駆体溶液を得た。 得られたポリイミド前駆体溶液の特性を表１及び表２に示す。 【００５６】 【表１】 ［図：0001398300000005.jpg］ 」 「【００５８】 なお、各実施例で得られたポリイミド前駆体溶液の外観を目視判定したところ、実施例１～７、比較例１、比較例５及び６で得られたポリイミド前駆体溶液の外観は無色から淡黄色透明であったが、比較例２で得られたポリイミド前駆体溶液の外観については、透明性は示したものの黄色に着色していた。 また、フッ素を含有しない酸成分及びジアミンを使用した比較例３及び比較例４においては、使用した溶媒ではモノマーが溶解しきれず重合が十分進行しなかった。また、比較例７においては、使用した溶媒では粘度、分子量が上がらず重合が十分進行しなかった。 【００５９】 （ポリイミドフィルムの評価） 各ポリイミド前駆体溶液を用いて実施例１と同様にポリイミドフィルムを製膜し、得られたポリイミドフィルムについて、各種評価を行った結果を表３及び表４に示す（実施例Ｆ１～Ｆ７及び比較例Ｆ１～Ｆ２及びＦ５～Ｆ６）。なお、比較例３、４及び７に対応するポリイミド前駆体Ｊ、Ｋ及びＬからはポリイミドフィルムを成膜することはできなかった。 また、実施例Ｆ１のポリイミドフィルムについて１％熱重量減少温度（Ｔｄ１％）を確認したところ、５１９℃であった。 １％熱重量減少温度（Ｔｄ１％）は、窒素雰囲気下で５～１０ｍｇの重さのポリイミドフィルムを、ＳＥＩＫＯ製の熱重量分析（ＴＧ）装置ＴＧ／ＤＴＡ６２００にて一定の昇温速度（１０℃/ｍｉｎ）で３０℃から５５０℃まで昇温させたときの重量変化を測定し、２００℃の重量を基準（０％）として重量減少率が１％の時の温度を１％熱重量減少温度（Ｔｄ１％）とした。 比較例Ｆ１のポリイミドフィルムは、製膜することは可能であったものの、ポリイミド前駆体溶液Ｄの樹脂粘度が実施例の前駆体溶液に比べ極めて高く、加工性が悪かった。 【００６０】 【表３】 ［図：0001398300000006.jpg］ 」 イ．甲２に記載された発明について 上記アの記載のうち、表３の実施例Ｆ１を中心にまとめると、甲２には次の発明（以下、「甲２発明」という。）が記載されていると認める。 ＜甲２発明＞ 「窒素気流下で、３００ｍｌのセパラブルフラスコにＴＦＭＢ８．４９１４ｇを溶媒７０ｇのγ―ブチロラクトンに溶解させ、次いで、この溶液に６ＦＤＡ１．４６８０ｇを加え撹拌し、続けてＰＭＤＡ５．０４０６ｇを加え、固形分が１５ｗｔ％になるように１５ｇのγ―ブチロラクトンを加えて、室温で５時間攪拌して重合反応を行って、分子量（Ｍｗ）１４７，４００、樹脂粘度４６４４０ｃｐ、黄色度（ＹＩ）４の粘稠な透明のポリイミド前駆体溶液Ａを得、得られたポリイミド前駆体溶液Ａを厚み０．７ｍｍ、表面粗さＲａ＝１．４ｎｍのガラス基板上にアプリケーターを用いて熱処理後の膜厚が１０～１５μｍとなるように塗布し、３０分をかけて９０℃から３６０℃まで昇温させ、膜厚１３．７μｍ、黄色度（ＹＩ）８、分光透過率（％、＠４５０ｎｍ）８３％、ＣＴＥ（ｐｐｍ／Ｋ）９、１%熱重量減少温度（Ｔｄ１）が５１９℃のポリイミドフィルムＡを得るポリイミドフィルムの製造方法。」 ２ 申立理由１（甲１に基づく新規性、進歩性）について （１）本件特許発明１についての対比・検討 本件特許発明１と甲１発明とを対比する。 甲１発明における「ＤＥＡｃ（Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド）１００ｇ、ＴＦＭＢ（２，２’－ビス（トリフルオロメチル）－４，４’－ビスフェニルアミン１２．７ｇ、ＰＭＤＡ（ピロメリト酸二無水物）７ｇ及び６ＦＤＡ（４，４’－（ヘキサフルオロイソイソプロピリデン）ジフタル酸二無水物）３．５６ｇからなるポリイミド前駆体溶液（固形分含量（％）１０．３、粘度６，８００ｃｐ）を」「２６℃、５０％の湿度条件で１０～４０分間放置した後、オーブンに入れ、４℃／ｍｉｎの速度で加熱し、４００℃で５０分間熱処理して、硬化工程を進行させ、硬化工程完了させたポリイミドフィルム」は、本件特許発明１における「ポリイミド構造中有にフッ素原子を有」する「ポリイミドフィルム」に相当する。 甲１発明における「黄色度（ＹＩ）が５．５」は、本件特許発明１における「黄色度が１２以下」に相当する。 甲１発明における「ポリイミド前駆体溶液（固形分含量１０．３ｗｔ％、粘度６、８００ｃｐ）を１０．３μｍの厚さにスピンコーティングし、当該ガラス基板にスピンコーティングされたポリイミド前駆体溶液を２６℃、５０％の湿度条件で１０～４０分間放置した後、オーブンに入れ、４℃／ｍｉｎの速度で加熱し、４００℃で５０分間熱処理して、硬化工程を進行させ、硬化工程完了させ」る工程は、本件特許発明１における「支持基材上にポリアミド酸溶液を塗布し、最高温度３７０℃以上４３０℃以下にて１分～２時間保持する条件で加熱処理を行い、イミド化する工程」に相当する。 そうすると、本件特許発明１と甲１発明との一致点、相違点は次のとおりである。 ＜一致点＞ 「ポリイミド構造中にフッ素原子を有し、黄色度が１２以下であり、支持基材上にポリアミド酸溶液を塗布し、最高温度３７０℃以上４３０℃以下にて１分～２時間保持する条件で加熱処理を行い、イミド化する工程を有するポリイミドフィルムの製造方法。」 ＜相違点１－１＞ 本件特許発明１においては、厚さ１０μｍのフィルムの状態において、４５０ｎｍの光透過率が７５％以上であるとのとの特定を有するのに対して、甲１発明においてはそのような特定がない点。 ＜相違点１－２＞ 本件特許発明１においては、動的粘弾性測定により算出される損失正接曲線における、ガラス転移点を表すピーク温度が４００℃以上であるのに対して、甲１発明においてはそのような特定がない点。 ＜相違点１－３＞ 本件特許発明１においては、１％重量減少温度が５００℃以上であるのに対して、甲１発明においてはそのような特定がない点。 事案に鑑み、相違点１－２について検討する。 ポリイミドフィルムの、動的粘弾性測定により算出される損失正接曲線におけるガラス転移点を表すピーク温度（以下、「ガラス転移点」という。）は、ポリイミド化工程での加熱処理条件のみならず、ポリアミド酸を構成するモノマーの種類、ポリアミド酸の分子量分布等により変動することが知られているところ、甲１発明のポリイミドフィルムのガラス転移点が４００℃以上であると判断できる根拠がない。 したがって、相違点１－２は実質的な相違点である。 よって、本件特許発明１は甲１発明ではない。 また、甲１にはポリイミドフィルムのガラス転移点について、何ら記載も示唆もされておらず、甲１発明において、ポリイミドフィルムのガラス転移点を４００℃以上とする動機がない。 したがって、甲１発明において、相違点１－２に係るポリイミドフィルムのガラス転移点を４００℃以上とすることは、当業者が適宜なし得たものであるとはいえない。 よって、他の相違点について検討するまでもなく、本件特許発明１は甲１発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 （２）本件特許発明２ないし６についての対比・検討 本件特許発明２ないし６は、請求項１を直接又は間接的に引用して特定するものであり、本件特許発明１の発明特定事項を全て有するものであるから、本件特許発明１と同様に、甲１発明ではなく、また、甲１発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 （３）申立理由１（甲１に基づく新規性・進歩性）についてのまとめ 上記（２）のとおり、本件特許発明１ないし６は特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができないものであるとはいえず、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるともいえないから、それらの発明に係る特許は特許法第１１３条第２項に該当せず、申立理由１によって取り消すことはできない。 ３ 申立理由２（甲２に基づく進歩性）について （１）本件特許発明１についての対比・検討 本件特許発明１と甲２発明とを対比する。 甲２発明における「ＴＦＭＢ」及び「６ＦＤＡ」「ＰＭＤＡ」を重合した「ポリイミド前駆体溶液Ａ」を「３０分をかけて９０℃から３６０℃まで昇温させ」た「ポリイミド」は、本件特許発明１における「ポリイミド構造中にフッ素原子を有し」ている「ポリイミドフィルム」に相当する。 甲２発明における「分光透過率（％、＠４５０ｎｍ）８３％」は、本件特許発明１における「厚さ１０μｍのフィルムの状態において、４５０ｎｍの光透過率が７５%以上」に相当する。 甲２発明における「黄色度（ＹＩ）８」は、本件特許発明１における「黄色度が１２以下」に相当する。 甲２発明における「１%熱重量減少温度（Ｔｄ１）が５１９℃」は、本件特許発明１における「１％重量減少温度が５００℃以上」に相当する。 甲２発明における「ポリイミド前駆体溶液Ａを」「ガラス基板上にアプリケーターを用いて」「塗布し、３０分をかけて９０℃から３６０℃まで昇温させ」「ポリイミドフィルムＡを得る」工程は、本件特許発明１における「支持基材上にポリアミド酸溶液を塗布し」「１分～２時間保持する条件で加熱処理を行い、イミド化する工程」に相当する。 本件特許発明１と甲２発明との一致点、相違点は次のとおりである。 ＜一致点＞ 「ポリイミド構造中にフッ素原子を有し、厚さ１０μｍのフィルムの状態において、４５０ｎｍの光透過率が７５%以上であり、黄色度が１２以下であり、１％重量減少温度が５００℃以上である、ポリイミドフィルムの製造方法であって、支持基材上にポリアミド酸溶液を塗布し、１分～２時間保持する条件で加熱処理を行い、イミド化する工程を有するポリイミドフィルムの製造方法。」 ＜相違点２－１＞ 本件特許発明１においては、ポリイミドフィルムのガラス転移点が「４００℃以上」であるとの特定を有するのに対して、甲２発明においてはそのような特定がない点。 ＜相違点２－２＞ 本件特許発明１においては、イミド化する工程が「最高温度３７０℃以上４３０℃以下」との特定を有するのに対して、甲２発明においてはそのような特定がない点。 事案に鑑み、相違点２－２について検討する。 甲２【００３５】には、イミド化する工程の温度について「イミド化のための熱処理は１３０～３６０℃程度の温度で０．５～６０分程度行うことが適当である。この熱処理における昇温時の最高加熱温度（最高到達温度）より２０℃低い温度から最高到達温度までの高温加熱温度域での加熱時間（以下、高温保持時間という。）を６０分以内とすることが好ましい。」と記載されており、イミド化のための熱処理としては～３６０℃程度の温度にすることが好ましいとされている。したがって、甲２発明において、イミド化する工程における最高温度を３７０℃以上４３０℃以下とする動機がない。 そうすると、甲２発明において、相違点２－２に係るイミド化する工程における最高温度を３７０℃以上４３０℃以下とすることは、当業者が適宜なし得たものであるとはいえない。 よって、本件特許発明１は、甲２発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 （２）本件特許発明２ないし６についての対比・検討 本件特許発明２ないし６は、請求項１を直接又は間接的に引用して特定するものであり、本件特許発明１の発明特定事項を全て有するものであるから、本件特許発明１と同様に、甲２発明ではなく、また、甲２発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 （３）申立理由２（甲２に基づく進歩性）についてのまとめ 上記（２）のとおり、本件特許発明１ないし６は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるとはいえないから、それらの発明に係る特許は特許法第１１３条第２項に該当せず、申立理由２によって取り消すことはできない。 ４ 申立理由３（サポート要件）について （１）サポート要件の判断基準 特許請求の範囲の記載が、サポート要件に適合するか否かは、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを対比し、特許請求の範囲に記載された発明が、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否か、また、その記載や示唆がなくとも当業者が出願時の技術常識に照らし当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否かを検討して判断すべきものである。 そこで、検討する。 （２）サポート要件の判断 本件特許の特許請求の範囲の記載は上記第２のとおりである。 本件特許の発明の詳細な説明の【００１０】によると、本件特許発明１ないし６の解決しようとする課題（以下、「発明の課題」という。）は、「従来の技術では困難であった、透明性に優れ、極めて高い耐熱性を有し、支持基材から容易に剥離することができる、透明ポリイミド基材材料として有用な、ポリイミドフィルム及びそれを用いたフレキシブルデバイスを提供すること」である。 そして、本件特許の発明の詳細な説明の【００１１】ないし【００１６】には、本件特許発明１ないし６に対応する記載がある。 また、本件特許の発明の詳細な説明の【００２３】には、イミド化の工程における加熱処理の条件が、得られるポリイミドフィルムが、厚さ１０μｍのフィルムに換算して、４５０ｎｍの光透過率が７５%以上であり、黄色度が１２以下であり、動的粘弾性測定により算出される損失正接曲線（以下、「ｔａｎδ曲線」ともいう。）における、ガラス転移点（Ｔｇ）を表すピーク温度が４００℃であり、１％重量減少温度が５００℃以上となる範囲において行われることが記載され、最高温度が３３０～４３０℃であると、ポリイミドがフッ素ポリイミドである場合に、優れた透明性を維持したまま、極めて耐熱性を有するポリイミドを得ることができることが記載されている。また、最高温度が３３０℃未満の場合、ｔａｎδ曲線におけるＴｇを表すピーク温度や、１％重量減少温度が低くなる傾向があり、脆くなることもあること、最高温度が４３０℃を超えると、可視光領域の透過率が低下し、黄色度（ＹＩ）が上昇する傾向にあることが記載されている。 さらに、本件特許の発明の詳細な説明の【００２７】ないし【００３２】には、厚さ１０μｍのフィルムに換算して４５０ｎｍの光透過率が７５%以上である構成、ＹＩが１２以下である構成、ｔａｎδ曲線におけるガラス転移点（Ｔｇ）を表すピーク温度が４００℃以上である構成、１％重量減少温度が５００℃以上である構成についての技術的意義が記載されており、本件特許の発明の詳細な説明【００５０】ないし【００６９】においては具体的に本件特許発明１ないし６の製造方法を満たすポリイミドフィルムの製造方法にて製造されたポリイミドフィルムが記載され、有機ＥＬ素子の基板及び投影型容量結合方式のタッチパネルに適用されたことも記載されている。 そうすると、当業者は、ポリイミド構造中にフッ素原子を有しているポリイミドフィルムであって、厚さ１０μｍのフィルムの状態において４５０ｎｍの光透過率が７５％以上であり、黄色度が１２以下であり、動的粘弾性測定により算出される損失正接曲線におけるガラス転移点を表すピーク温度が４００℃以上であり、１％重量減少温度が５００℃以上であるものの製造方法として、支持基材上にポリアミド酸溶液を塗布し、最高温度３７０℃以上４３０℃以下にて１分～２時間保持する条件で加熱処理を行い、イミド化する工程を有することにより、発明の課題を解決できると認識できる。 そして、本件特許発明１は、上記ポリイミドフィルムの製造方法であり、本件特許発明２ないし６は、上記ポリイミドフィルムの製造方法をさらに限定したものである。 したがって、本件特許発明１ないし６は、本件特許の発明の詳細な説明に記載された発明であり、本件特許の発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるといえ、本件特許発明１ないし６に関して、特許請求の範囲の記載はサポート要件に適合する。 （３）特許異議申立人の主張について 特許異議申立人の上記第３ ３の主張について検討する。 上記（２）において検討したとおり、本件特許の発明の課題を解決するためには、請求項１に記載された他のフィルム特性に関する数値条件を満たすことが必要であり、イミド化する工程の最高温度のみによって本件特許の発明の課題を解決しているものではない。 そして、本件特許の発明の詳細な説明の【００６２】【表２】の比較例３、【００６３】【表３】の比較例７は、イミド化する工程の最高温度が４３０℃／１ｈｒであって、最高温度の条件に関しては請求項１の条件を満たすが、黄色度（ＹＩ）及び光透過率（Ｔ４５０）がそれぞれ請求項１に記載された条件を満たしていないため発明の課題を解決しないものである。 また、本件特許の発明の詳細な説明の【００６４】【表４】の比較例１２は、イミド化する工程の最高温度が４００℃／２ｍｉｎであり、最高温度の条件に関しては請求項１及び２の条件を満たすが、ガラス転移点（Ｔｇ）が請求項１に記載された条件を満たしていないため発明の課題を解決しないものである。 これらの比較例の結果は、いずれも本件特許の発明の詳細な説明の記載と矛盾するものではない。 よって、特許異議申立人の主張は採用し得ない。 （４）申立理由３（サポート要件）についてのまとめ 本件特許の請求項１ないし６に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていないものであるとはいえないので、特許法第１１３条第４号に該当せず、申立理由３によっては取り消すことはできない。 ５ 申立理由４（実施可能要件）について （１）実施可能要件の判断基準 上記第２のとおり、本件特許発明１ないし６は物を生産する方法の発明であるところ、物を生産する方法の発明について実施可能要件を充足するためには、発明の詳細な説明に、当業者が、発明の詳細な説明の記載及び出願時の技術常識に基づいて、過度の試行錯誤を要することなく、その物を生産する方法を使用し、その物を生産する方法により生産した物の使用をすることができる程度の記載があることを要する。 そこで、検討する。 （２）実施可能要件の判断 本件特許の発明の詳細な説明の記載は、上記４（２）のとおりであり、本件特許発明１ないし６の各発明特定事項について、その実現方法を含め具体的に記載されており、実施例についても具体的に記載されている。 したがって、本件特許の発明の詳細な説明には、当業者が、本件特許の発明の詳細な説明の記載及び出願時の技術常識に基づいて、過度の試行錯誤を要することなく、本件特許発明１ないし６の物を生産する方法を使用し、その物を生産する方法により生産した物の使用をすることができる程度の記載があるといえる。 よって、本件特許発明１ないし６に関して、発明の詳細な説明の記載は、実施可能要件を充足する。 （３）特許異議申立人の主張について 特許異議申立人が上記第３ ４で主張している、本件特許の発明の詳細な説明の比較例３、比較例７、比較例１２は、請求項１および／または請求項２に記載される最高温度の条件を満たしてはいるが、請求項１に記載されるフィルム特性（黄色度、光透過率、ガラス転移点）を満たさないものを比較例として記載しているにすぎない。 そして、本件特許の発明の詳細な説明の記載が実施可能要件を充足することは、上記（２）のとおりであるところ、これら各比較例において、所望とする特性が得られていないことは、本件特許発明１ないし６が実施できないことと、何ら関係がない。 よって、特許異議申立人の上記第３ ４の主張は採用し得ない。 （４）申立理由４（実施可能要件）についてのむすび 本件特許の請求項１ないし６に係る特許は、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してなされたものであるとはいえず、特許法第１１３条第４号に該当しないので、申立理由４によっては取り消すことはできない。 第５ 結語 上記第４のとおり、本件特許の請求項１ないし６に係る特許は、特許異議申立書に記載した申立理由によっては取り消すことはできない。 また、他に本件特許の請求項１ないし６に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。