2025-700493

特許第７５７８４０８号発明「ポリイミド、ポリイミド組成物、接着剤フィルム、積層体、カバーレイフィルム、樹脂付き銅箔、金属張積層板、回路基板及び多層回路基板」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７５７８４０８号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項４、５、〔６、２１～３２〕、〔７、３３～４４〕、〔８～２０〕について訂正することを認める。 特許第７５７８４０８号の請求項１～４、６、７、９～４４に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７５７８４０８号（以下「本件特許」という。）に係る出願は、令和２年３月３１日に出願された特願２０２０－６４０８０号であって、令和６年１０月２８日にその特許権の設定登録（請求項の数２０）がされ、同年１１月６日に特許掲載公報が発行されたものである。 その後、本件特許の請求項１～４、６、７、９～２０に係る特許に対して、令和７年５月２日に田中 理紗（以下「申立人」という。）により特許異議の申立てがされた。 その後の手続は以下のとおりである。 令和７年 ９月３０日付け 取消理由通知 同年１１月２５日 意見書の提出（特許権者） 同年１２月２３日付け 取消理由通知（決定の予告） 令和８年 ２月２０日 訂正請求書及び意見書の提出（特許権者） 同年 ３月 ５日付け 手続補正指令（方式） 同年 同月１３日 手続補正書（方式）の提出 同年 同月２３日付け 訂正請求があった旨の通知 （特許法第１２０条の５第５項） 同年 ４月２４日 意見書の提出（申立人） 第２ 訂正の適否についての判断 １ 訂正の内容 （１）訂正の請求の趣旨 令和８年２月２０日提出の訂正請求書による訂正（以下「本件訂正」という。）は、「特許第７５７８４０８号の特許請求の範囲を、本訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項４、５、６、７、８、９～２０、２１～３２、３３～４４について訂正することを求める。」ことを請求の趣旨とするものであって、その訂正の内容は、訂正箇所に下線を付して示すと、以下のとおりである。 （２）訂正事項 ア 訂正事項１ 訂正前の請求項４に 「 下記の成分（Ａ）及び（Ｂ）； （Ａ）請求項１に記載のポリイミド、及び （Ｂ）有機ホスフィン酸の金属塩、 を含有するとともに、前記（Ａ）成分に対する前記（Ｂ）成分の重量比が１０～７０重量％の範囲内であるポリイミド組成物。」 と記載されているのを独立形式に改め、 「 下記の成分（Ａ）及び（Ｂ）； （Ａ）ポリイミド、及び （Ｂ）有機ホスフィン酸の金属塩、 を含有するとともに、前記（Ａ）成分に対する前記（Ｂ）成分の重量比が１０～７０重量％の範囲内であり、 前記成分（Ａ）のポリイミドが、テトラカルボン酸無水物成分から誘導されるテトラカルボン酸残基及びジアミン成分から誘導されるジアミン残基を含有するポリイミドであって、下記の条件ａ～ｄ； ａ）全ジアミン残基に対し、ダイマー酸の二つの末端カルボン酸基が１級アミノメチル基又はアミノ基に置換されてなるダイマージアミンを主成分とするダイマージアミン組成物に由来するジアミン残基を４０モル％以上含有すること； ｂ）重量平均分子量（Ｍｗ）が２５，０００～１００，０００の範囲内であること； ｃ）数平均分子量（Ｍｎ）が１５，０００～３２，０００の範囲内であること； ｄ）前記Ｍｗと前記Ｍｎの比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．８～３．４の範囲内にあること； を満たすとともに、 前記ダイマージアミン組成物が、下記成分（ａ）～（ｃ）； （ａ）ダイマージアミン； （ｂ）炭素数１０～４０の範囲内にある一塩基酸化合物の末端カルボン酸基を１級アミノメチル基又はアミノ基に置換して得られるモノアミン化合物； （ｃ）炭素数４１～８０の範囲内にある炭化水素基を有する多塩基酸化合物の末端カルボン酸基を１級アミノメチル基又はアミノ基に置換して得られるアミン化合物（但し、前記ダイマージアミンを除く）； について、前記（ａ）成分の含有量が、前記ダイマージアミン組成物に対し、９７．９重量％以上であるポリイミド組成物。」 に訂正する。 イ 訂正事項２ 訂正前の請求項５に 「前記成分（Ａ）のポリイミドが分子中にケトン基を有するポリイミドであり、さらに、下記成分（Ｃ）； （Ｃ）前記ケトン基と求核付加反応する官能基を有する架橋剤、 を含有する請求項４に記載のポリイミド組成物。」 と記載されているのを独立形式に改め、 「下記の成分（Ａ）及び（Ｂ）； （Ａ）ポリイミド、及び （Ｂ）有機ホスフィン酸の金属塩、 を含有するとともに、前記（Ａ）成分に対する前記（Ｂ）成分の重量比が１０～７０重量％の範囲内であり、 前記成分（Ａ）のポリイミドが分子中にケトン基を有するポリイミドであり、かつ、テトラカルボン酸無水物成分から誘導されるテトラカルボン酸残基及びジアミン成分から誘導されるジアミン残基を含有するポリイミドであって、下記の条件ａ～ｄ； ａ）全ジアミン残基に対し、ダイマー酸の二つの末端カルボン酸基が１級アミノメチル基又はアミノ基に置換されてなるダイマージアミンを主成分とするダイマージアミン組成物に由来するジアミン残基を４０モル％以上含有すること； ｂ）重量平均分子量（Ｍｗ）が２５，０００～１００，０００の範囲内であること； ｃ）数平均分子量（Ｍｎ）が１５，０００～３２，０００の範囲内であること； ｄ）前記Ｍｗと前記Ｍｎの比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．８～３．４の範囲内にあること； を満たすとともに、 前記ダイマージアミン組成物が、下記成分（ａ）～（ｃ）； （ａ）ダイマージアミン； （ｂ）炭素数１０～４０の範囲内にある一塩基酸化合物の末端カルボン酸基を１級アミノメチル基又はアミノ基に置換して得られるモノアミン化合物； （ｃ）炭素数４１～８０の範囲内にある炭化水素基を有する多塩基酸化合物の末端カルボン酸基を１級アミノメチル基又はアミノ基に置換して得られるアミン化合物（但し、前記ダイマージアミンを除く）； について、前記（ａ）成分の含有量が、前記ダイマージアミン組成物に対し、９７．９重量％以上であり、 さらに、下記成分（Ｃ）； （Ｃ）前記ケトン基と求核付加反応する官能基を有する架橋剤、 を含有するポリイミド組成物。」 に訂正する。 ウ 訂正事項３ 訂正前の請求項６に 「請求項１に記載のポリイミドを含有することを特徴とする接着剤フィルム。」 と記載されているのを独立形式に改めるとともに、接着剤フィルムの誘電正接に関する発明特定事項を追加し、 「テトラカルボン酸無水物成分から誘導されるテトラカルボン酸残基及びジアミン成分から誘導されるジアミン残基を含有するポリイミドであって下記の条件ａ～ｄ； ａ）全ジアミン残基に対し、ダイマー酸の二つの末端カルボン酸基が１級アミノメチル基又はアミノ基に置換されてなるダイマージアミンを主成分とするダイマージアミン組成物に由来するジアミン残基を４０モル％以上含有すること； ｂ）重量平均分子量（Ｍｗ）が２５，０００～１００，０００の範囲内であること； ｃ）数平均分子量（Ｍｎ）が１５，０００～３２，０００の範囲内であること； ｄ）前記Ｍｗと前記Ｍｎの比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．８～３．４の範囲内にあること； を満たすとともに、 前記ダイマージアミン組成物が、下記成分（ａ）～（ｃ）； （ａ）ダイマージアミン； （ｂ）炭素数１０～４０の範囲内にある一塩基酸化合物の末端カルボン酸基を１級アミノメチル基又はアミノ基に置換して得られるモノアミン化合物； （ｃ）炭素数４１～８０の範囲内にある炭化水素基を有する多塩基酸化合物の末端カルボン酸基を１級アミノメチル基又はアミノ基に置換して得られるアミン化合物（但し、前記ダイマージアミンを除く）； について、前記（ａ）成分の含有量が、前記ダイマージアミン組成物に対し、９７．９重量％以上であるポリイミドを含有するとともに、２３℃、５０％ＲＨの恒温恒湿条件（常態）のもと２４時間調湿後に、スプリットポスト誘電体共振器（ＳＰＤＲ）により測定される周波数１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２４以下、かつ、周波数２０ＧＨｚでの誘電正接が０．００１８以下であることを特徴とする接着剤フィルム。」 に訂正する。 エ 訂正事項４ 訂正前の請求項７に 「下記の成分（Ａ）及び（Ｂ）； （Ａ）請求項１に記載のポリイミド、 及び、 （Ｂ）有機ホスフィン酸の金属塩、 を含有するとともに、前記（Ａ）成分に対する前記（Ｂ）成分の重量比が１０～７０重量％の範囲内である接着剤フィルム。」 と記載されているのを独立形式に改め、 「 下記の成分（Ａ）及び（Ｂ）； （Ａ）ポリイミド、 及び、 （Ｂ）有機ホスフィン酸の金属塩、 を含有するとともに、前記（Ａ）成分に対する前記（Ｂ）成分の重量比が１０～７０重量％の範囲内であり、 前記成分（Ａ）のポリイミドが、テトラカルボン酸無水物成分から誘導されるテトラカルボン酸残基及びジアミン成分から誘導されるジアミン残基を含有するポリイミドであって、下記の条件ａ～ｄ； ａ）全ジアミン残基に対し、ダイマー酸の二つの末端カルボン酸基が１級アミノメチル基又はアミノ基に置換されてなるダイマージアミンを主成分とするダイマージアミン組成物に由来するジアミン残基を４０モル％以上含有すること； ｂ）重量平均分子量（Ｍｗ）が２５，０００～１００，０００の範囲内であること； ｃ）数平均分子量（Ｍｎ）が１５，０００～３２，０００の範囲内であること； ｄ）前記Ｍｗと前記Ｍｎの比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．８～３．４の範囲内にあること； を満たすとともに、 前記ダイマージアミン組成物が、下記成分（ａ）～（ｃ）； （ａ）ダイマージアミン； （ｂ）炭素数１０～４０の範囲内にある一塩基酸化合物の末端カルボン酸基を１級アミノメチル基又はアミノ基に置換して得られるモノアミン化合物； （ｃ）炭素数４１～８０の範囲内にある炭化水素基を有する多塩基酸化合物の末端カルボン酸基を１級アミノメチル基又はアミノ基に置換して得られるアミン化合物（但し、前記ダイマージアミンを除く）； について、前記（ａ）成分の含有量が、前記ダイマージアミン組成物に対し、９７．９重量％以上である接着剤フィルム。」 に訂正する。 オ 訂正事項５ 訂正前の請求項８に 「 下記の成分（Ａ’）及び（Ｂ）； （Ａ’）請求項１に記載のポリイミドであって分子中にケトン基を有するものと、該ケトン基に対し求核付加反応する官能基を有する架橋剤と、の反応により架橋構造を形成している架橋ポリイミド、 及び、 （Ｂ）有機ホスフィン酸の金属塩、 を含有するとともに、前記（Ａ’）成分に対する前記（Ｂ）成分の重量比が１０～７０重量％の範囲内である接着剤フィルム。」 と記載されているのを独立形式に改め、 「 下記の成分（Ａ’）及び（Ｂ）； （Ａ’）ポリイミドであって分子中にケトン基を有するものと、該ケトン基に対し求核付加反応する官能基を有する架橋剤と、の反応により架橋構造を形成している架橋ポリイミド、 及び、 （Ｂ）有機ホスフィン酸の金属塩、 を含有するとともに、前記（Ａ’）成分に対する前記（Ｂ）成分の重量比が１０～７０重量％の範囲内であり、 前記ポリイミドが、テトラカルボン酸無水物成分から誘導されるテトラカルボン酸残基及びジアミン成分から誘導されるジアミン残基を含有するポリイミドであって、下記の条件ａ～ｄ； ａ）全ジアミン残基に対し、ダイマー酸の二つの末端カルボン酸基が１級アミノメチル基又はアミノ基に置換されてなるダイマージアミンを主成分とするダイマージアミン組成物に由来するジアミン残基を４０モル％以上含有すること； ｂ）重量平均分子量（Ｍｗ）が２５，０００～１００，０００の範囲内であること； ｃ）数平均分子量（Ｍｎ）が１５，０００～３２，０００の範囲内であること； ｄ）前記Ｍｗと前記Ｍｎの比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．８～３．４の範囲内にあること； を満たすとともに、 前記ダイマージアミン組成物が、下記成分（ａ）～（ｃ）； （ａ）ダイマージアミン； （ｂ）炭素数１０～４０の範囲内にある一塩基酸化合物の末端カルボン酸基を１級アミノメチル基又はアミノ基に置換して得られるモノアミン化合物； （ｃ）炭素数４１～８０の範囲内にある炭化水素基を有する多塩基酸化合物の末端カルボン酸基を１級アミノメチル基又はアミノ基に置換して得られるアミン化合物（但し、前記ダイマージアミンを除く）； について、前記（ａ）成分の含有量が、前記ダイマージアミン組成物に対し、９７．９重量％以上である接着剤フィルム。」 に訂正する。 なお、請求項８の記載を直接又は間接的に引用する請求項９～２０も同様に訂正する。 カ 訂正事項６ 訂正前の請求項９に 「 前記接着剤層が、請求項６から８のいずれか１項に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする積層体。」 とあるところを、 「 前記接着剤層が、請求項８に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする積層体。」 に訂正する。 キ 訂正事項７ 訂正前の請求項１０に 「 前記接着剤層が、請求項６から８のいずれか１項に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とするカバーレイフィルム。」 とあるところを、 「 前記接着剤層が、請求項８に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とするカバーレイフィルム。」 に訂正する。 ク 訂正事項８ 訂正前の請求項１１に 「 前記接着剤層が、請求項６から８のいずれか１項に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする樹脂付き銅箔。」 とあるところを、 「 前記接着剤層が、請求項８に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする樹脂付き銅箔。」 に訂正する。 ケ 訂正事項９ 訂正前の請求項１２に 「 前記絶縁樹脂層の少なくとも１層が、請求項６から８のいずれか１項に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする金属張積層板。」 とあるところを、 「 前記絶縁樹脂層の少なくとも１層が、請求項８に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする金属張積層板。」 に訂正する。 なお、請求項１２の記載を直接引用する請求項１６も同様に訂正する。 コ 訂正事項１０ 訂正前の請求項１３に 「 前記接着剤層が、請求項６から８のいずれか１項に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする金属張積層板。」 とあるところを、 「 前記接着剤層が、請求項８に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする金属張積層板。」 に訂正する。 なお、請求項１３の記載を直接引用する請求項１６も同様に訂正する。 サ 訂正事項１１ 訂正前の請求項１４に 「 前記接着剤層が、請求項６から８のいずれか１項に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする金属張積層板。」 とあるところを、 「 前記接着剤層が、請求項８に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする金属張積層板。」 に訂正する。 なお、請求項１４の記載を直接引用する請求項１６も同様に訂正する。 シ 訂正事項１２ 訂正前の請求項１５に 「前記接着剤層が請求項６から８のいずれか１項に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする金属張積層板。」 とあるところを、 「前記接着剤層が請求項８に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする金属張積層板。」 に訂正する。 なお、請求項１５の記載を直接引用する請求項１６も同様に訂正する。 ス 訂正事項１３ 訂正前の請求項１７に 「 前記接着剤層が、請求項６から８のいずれか１項に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする回路基板。」 とあるところを、 「 前記接着剤層が、請求項８に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする回路基板。」 に訂正する。 セ 訂正事項１４ 訂正前の請求項１８に 「 前記接着剤層が、請求項６から８のいずれか１項に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする回路基板。」 とあるところを、 「 前記接着剤層が、請求項８に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする回路基板。」 に訂正する。 ソ 訂正事項１５ 訂正前の請求項１９に 「 前記接着剤層が、請求項６から８のいずれか１項に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする回路基板。」 とあるところを、 「 前記接着剤層が、請求項８に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする回路基板。」 に訂正する。 タ 訂正事項１６ 訂正前の請求項２０に 「 前記接着剤層が、請求項６から８のいずれか１項に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする多層回路基板。」 とあるところを、 「 前記接着剤層が、請求項８に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする多層回路基板。」 に訂正する。 チ 訂正事項１７ 訂正前の請求項９に 「 基材と、前記基材の少なくとも一方の面に積層された接着剤層と、を有する積層体であって、 前記接着剤層が、請求項６から８のいずれか１項に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする積層体。」 とあるところ、請求項６を引用するものについて 「 基材と、前記基材の少なくとも一方の面に積層された接着剤層と、を有する積層体であって、 前記接着剤層が、請求項６に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする積層体。」 と記載し、新たに請求項２１とする。 ツ 訂正事項１８ 訂正前の請求項１０に 「 カバーレイ用フィルム材層と、該カバーレイ用フィルム材層に積層された接着剤層とを有するカバーレイフィルムであって、 前記接着剤層が、請求項６から８のいずれか１項に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とするカバーレイフィルム。」 とあるところ、請求項６を引用するものについて 「 カバーレイ用フィルム材層と、該カバーレイ用フィルム材層に積層された接着剤層とを有するカバーレイフィルムであって、 前記接着剤層が、請求項６に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とするカバーレイフィルム。」 と記載し、新たに請求項２２とする。 テ 訂正事項１９ 訂正前の請求項１１に 「 接着剤層と銅箔とを積層した樹脂付き銅箔であって、 前記接着剤層が、請求項６から８のいずれか１項に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする樹脂付き銅箔。」 とあるところ、請求項６を引用するものについて 「接着剤層と銅箔とを積層した樹脂付き銅箔であって、 前記接着剤層が、請求項６に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする樹脂付き銅箔。」 と記載し、新たに請求項２３とする。 ト 訂正事項２０ 訂正前の請求項１２に 「 絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の少なくとも一方の面に積層された金属層と、 を有する金属張積層板であって、 前記絶縁樹脂層の少なくとも１層が、請求項６から８のいずれか１項に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする金属張積層板。」 とあるところ、請求項６を引用するものについて 「 絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の少なくとも一方の面に積層された金属層と、を有する金属張積層板であって、 前記絶縁樹脂層の少なくとも１層が、請求項６に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする金属張積層板。」 と記載し、新たに請求項２４とする。 ナ 訂正事項２１ 訂正前の請求項１３に 「 絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の少なくとも片側の面に積層された接着剤層と、 前記接着剤層を介して前記絶縁樹脂層に積層された金属層と、を有する金属張積層板であって、 前記接着剤層が、請求項６から８のいずれか１項に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする金属張積層板。」 とあるところ、請求項６を引用するものについて 「 絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の少なくとも片側の面に積層された接着剤層と、前記接着剤層を介して前記絶縁樹脂層に積層された金属層と、を有する金属張積層板であって、 前記接着剤層が、請求項６に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする金属張積層板。」 と記載し、新たに請求項２５とする。 ニ 訂正事項２２ 特許請求の範囲の請求項１４に 「 第１の金属層と、前記第１の金属層の少なくとも片側の面に積層された第１の絶縁樹脂層と、を有する第１の片面金属張積層板と、 第２の金属層と、前記第２の金属層の少なくとも片側の面に積層された第２の絶縁樹脂層と、を有する第２の片面金属張積層板と、 前記第１の絶縁樹脂層及び前記第２の絶縁樹脂層に当接するように配置されて、前記第１の片面金属張積層板と前記第２の片面金属張積層板との間に積層された接着剤層と、を備えた金属張積層板であって、 前記接着剤層が、請求項６から８のいずれか１項に記載の接着剤フィルムからな ることを特徴とする金属張積層板。」 とあるところ、請求項６を引用するものについて 「 第１の金属層と、前記第１の金属層の少なくとも片側の面に積層された第１の絶縁樹脂層と、を有する第１の片面金属張積層板と、 第２の金属層と、前記第２の金属層の少なくとも片側の面に積層された第２の絶縁樹脂層と、を有する第２の片面金属張積層板と、 前記第１の絶縁樹脂層及び前記第２の絶縁樹脂層に当接するように配置されて、前記第１の片面金属張積層板と前記第２の片面金属張積層板との間に積層された接着剤層と、を備えた金属張積層板であって、 前記接着剤層が、請求項６に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする金属張積層板。」 と記載し、新たに請求項２６とする。 ヌ 訂正事項２３ 訂正前の請求項１５に 「 絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の一方の面に積層された金属層と、を有する片面金属張積層板と、前記絶縁樹脂層のもう一方の面に積層された接着剤層と、を備え、前記接着剤層が請求項６から８のいずれか１項に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする金属張積層板。」 とあるところ、請求項６を引用するものについて 「 絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の一方の面に積層された金属層と、を有する片面金属張積層板と、前記絶縁樹脂層のもう一方の面に積層された接着剤層と、を備え、前記接着剤層が請求項６に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする金属張積層板。」 と記載し、新たに請求項２７とする。 ネ 訂正事項２４ 訂正前の請求項１６に 「 請求項１２から１５のいずれか１項に記載の金属張積層板の前記金属層を配線加工してなる回路基板。」 とあるところ、引用する請求項１２～１５のうち、請求項６を引用するものについて 「 請求項２４から２７のいずれか１項に記載の金属張積層板の前記金属層を配線加工してなる回路基板。」 と記載し、新たに請求項２８とする。 ノ 訂正事項２５ 訂正前の請求項１７に 「 第１の基材と、前記第１の基材の少なくとも一方の面に積層された配線層と、前記第１の基材の前記配線層側の面において前記配線層を覆うように積層された接着剤層と、を備えた回路基板であって、 前記接着剤層が、請求項６から８のいずれか１項に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする回路基板。」 とあるところ、請求項６を引用するものについて 「 第１の基材と、前記第１の基材の少なくとも一方の面に積層された配線層と、前記第１の基材の前記配線層側の面において前記配線層を覆うように積層された接着剤層と、を備えた回路基板であって、 前記接着剤層が、請求項６に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする回路基板。」 と記載し、新たに請求項２９とする。 ハ 訂正事項２６ 訂正前の請求項１８に 「 第１の基材と、前記第１の基材の少なくとも一方の面に積層された配線層と、前記第１の基材の前記配線層側の面において前記配線層を覆うように積層された接着剤層と、前記接着剤層の前記第１の基材とは反対側の面に積層された第２の基材と、を備えた回路基板であって、 前記接着剤層が、請求項６から８のいずれか１項に記載の接着剤フィルムからな ることを特徴とする回路基板。」 とあるところ、請求項６を引用するものについて 「 第１の基材と、前記第１の基材の少なくとも一方の面に積層された配線層と、前記第１の基材の前記配線層側の面において前記配線層を覆うように積層された接着剤層と、前記接着剤層の前記第１の基材とは反対側の面に積層された第２の基材と、を備えた回路基板であって、 前記接着剤層が、請求項６に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする回路基板。」 と記載し、新たに請求項３０とする。 ヒ 訂正事項２７ 訂正前の請求項１９に 「 第１の基材と、前記第１の基材の少なくとも一方の面に積層された接着剤層と、前記接着剤層の前記第１の基材とは反対側の面に積層された第２の基材と、前記第１の基材及び前記第２の基材の前記接着剤層とは反対側の面にそれぞれ積層された配線層と、を備えた回路基板であって、 前記接着剤層が、請求項６から８のいずれか１項に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする回路基板。」 とあるところ、請求項６を引用するものについて 「 第１の基材と、前記第１の基材の少なくとも一方の面に積層された接着剤層と、前記接着剤層の前記第１の基材とは反対側の面に積層された第２の基材と、前記第１の基材及び前記第２の基材の前記接着剤層とは反対側の面にそれぞれ積層された配線層と、を備えた回路基板であって、 前記接着剤層が、請求項６に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする回路基板。」 と記載し、新たに請求項３１とする。 フ 訂正事項２８ 訂正前の請求項２０に 「 積層された複数の絶縁樹脂層を含む積層体と、該積層体の内部に埋め込まれた少なくとも１層以上の配線層と、を備えた多層回路基板であって、 前記複数の絶縁樹脂層のうちの少なくとも一層以上が、接着性を有するとともに前記配線層を被覆する接着剤層により形成されており、 前記接着剤層が、請求項６から８のいずれか１項に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする多層回路基板。」 とあるところ、請求項６を引用するものについて 「 積層された複数の絶縁樹脂層を含む積層体と、該積層体の内部に埋め込まれた少なくとも１層以上の配線層と、を備えた多層回路基板であって、 前記複数の絶縁樹脂層のうちの少なくとも一層以上が、接着性を有するとともに前記配線層を被覆する接着剤層により形成されており、 前記接着剤層が、請求項６に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする多層回路基板。」 と記載し、新たに請求項３２とする。 ヘ 訂正事項２９ 訂正前の請求項９に 「 基材と、前記基材の少なくとも一方の面に積層された接着剤層と、を有する積層体であって、 前記接着剤層が、請求項６から８のいずれか１項に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする積層体。」 とあるところ、請求項７を引用するものについて 「 基材と、前記基材の少なくとも一方の面に積層された接着剤層と、を有する積層体であって、 前記接着剤層が、請求項７に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする積層体。」 と記載し、新たに請求項３３とする。 ホ 訂正事項３０ 訂正前の請求項１０に 「 カバーレイ用フィルム材層と、該カバーレイ用フィルム材層に積層された接着剤層とを有するカバーレイフィルムであって、 前記接着剤層が、請求項６から８のいずれか１項に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とするカバーレイフィルム。」 とあるところ、請求項７を引用するものについて 「 カバーレイ用フィルム材層と、該カバーレイ用フィルム材層に積層された接着剤層とを有するカバーレイフィルムであって、 前記接着剤層が、請求項７に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とするカバーレイフィルム。」 と記載し、新たに請求項３４とする。 マ 訂正事項３１ 訂正前の請求項１１に 「 接着剤層と銅箔とを積層した樹脂付き銅箔であって、 前記接着剤層が、請求項６から８のいずれか１項に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする樹脂付き銅箔。」 とあるところ、請求項７を引用するものについて 「 接着剤層と銅箔とを積層した樹脂付き銅箔であって、 前記接着剤層が、請求項７に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする樹脂付き銅箔。」 と記載し、新たに請求項３５とする。 ミ 訂正事項３２ 訂正前の請求項１２に 「 絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の少なくとも一方の面に積層された金属層と、を有する金属張積層板であって、 前記絶縁樹脂層の少なくとも１層が、請求項６から８のいずれか１項に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする金属張積層板。」 とあるところ、請求項７を引用するものについて 「 絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の少なくとも一方の面に積層された金属層と、を有する金属張積層板であって、 前記絶縁樹脂層の少なくとも１層が、請求項７に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする金属張積層板。」 と記載し、新たに請求項３６とする。 ム 訂正事項３３ 訂正前の請求項１３に 「 絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の少なくとも片側の面に積層された接着剤層と、前記接着剤層を介して前記絶縁樹脂層に積層された金属層と、を有する金属張積層板であって、 前記接着剤層が、請求項６から８のいずれか１項に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする金属張積層板。」 とあるところ、請求項７を引用するものについて 「 絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の少なくとも片側の面に積層された接着剤層と、前記接着剤層を介して前記絶縁樹脂層に積層された金属層と、を有する金属張積層板であって、 前記接着剤層が、請求項７に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする金属張積層板。」 と記載し、新たに請求項３７とする。 メ 訂正事項３４ 訂正前の請求項１４に 「 第１の金属層と、前記第１の金属層の少なくとも片側の面に積層された第１の絶縁樹脂層と、を有する第１の片面金属張積層板と、 第２の金属層と、前記第２の金属層の少なくとも片側の面に積層された第２の絶縁樹脂層と、を有する第２の片面金属張積層板と、 前記第１の絶縁樹脂層及び前記第２の絶縁樹脂層に当接するように配置されて、前記第１の片面金属張積層板と前記第２の片面金属張積層板との間に積層された接着剤層と、を備えた金属張積層板であって、 前記接着剤層が、請求項６から８のいずれか１項に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする金属張積層板。」 とあるところ、請求項７を引用するものについて 「 第１の金属層と、前記第１の金属層の少なくとも片側の面に積層された第１の絶縁樹脂層と、を有する第１の片面金属張積層板と、 第２の金属層と、前記第２の金属層の少なくとも片側の面に積層された第２の絶縁樹脂層と、を有する第２の片面金属張積層板と、 前記第１の絶縁樹脂層及び前記第２の絶縁樹脂層に当接するように配置されて、前記第１の片面金属張積層板と前記第２の片面金属張積層板との間に積層された接着剤層と、を備えた金属張積層板であって、 前記接着剤層が、請求項７に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする金属張積層板。」 と記載し、新たに請求項３８とする。 モ 訂正事項３５ 訂正前の請求項１５に 「 絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の一方の面に積層された金属層と、を有する片面金属張積層板と、前記絶縁樹脂層のもう一方の面に積層された接着剤層と、を備え、前記接着剤層が請求項６から８のいずれか１項に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする金属張積層板。」 とあるところ、請求項７を引用するものについて 「 絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の一方の面に積層された金属層と、を有する片面金属張積層板と、前記絶縁樹脂層のもう一方の面に積層された接着剤層と、を備え、前記接着剤層が請求項７に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする金属張積層板。」 と記載し、新たに請求項３９とする。 ヤ 訂正事項３６ 訂正前の請求項１６に 「 請求項１２から１５のいずれか１項に記載の金属張積層板の前記金属層を配線加工してなる回路基板。」 とあるところ、引用する請求項１２～１５のうち、請求項７を引用するものについて 「 請求項３６から３９のいずれか１項に記載の金属張積層板の前記金属層を配線加工してなる回路基板。」 と記載し、新たに請求項４０とする。 ユ 訂正事項３７ 訂正前の請求項１７に 「 第１の基材と、前記第１の基材の少なくとも一方の面に積層された配線層と、前記第１の基材の前記配線層側の面において前記配線層を覆うように積層された接着剤層と、を備えた回路基板であって、 前記接着剤層が、請求項６から８のいずれか１項に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする回路基板。」 とあるところ、請求項７を引用するものについて 「 第１の基材と、前記第１の基材の少なくとも一方の面に積層された配線層と、前記第１の基材の前記配線層側の面において前記配線層を覆うように積層された接着剤層と、を備えた回路基板であって、 前記接着剤層が、請求項７に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする回路基板。」 と記載し、新たに請求項４１とする。 ヨ 訂正事項３８ 訂正前の請求項１８に 「 第１の基材と、前記第１の基材の少なくとも一方の面に積層された配線層と、前記第１の基材の前記配線層側の面において前記配線層を覆うように積層された接着剤層と、前記接着剤層の前記第１の基材とは反対側の面に積層された第２の基材と、を備えた回路基板であって、 前記接着剤層が、請求項６から８のいずれか１項に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする回路基板。」 とあるところ、請求項７を引用するものについて 「 第１の基材と、前記第１の基材の少なくとも一方の面に積層された配線層と、前記第１の基材の前記配線層側の面において前記配線層を覆うように積層された接着剤層と、前記接着剤層の前記第１の基材とは反対側の面に積層された第２の基材と、を備えた回路基板であって、 前記接着剤層が、請求項７に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする回路基板。」 と記載し、新たに請求項４２とする。 ワ 訂正事項３９ 訂正前の請求項１９に 「 第１の基材と、前記第１の基材の少なくとも一方の面に積層された接着剤層と、前記接着剤層の前記第１の基材とは反対側の面に積層された第２の基材と、前記第１の基材及び前記第２の基材の前記接着剤層とは反対側の面にそれぞれ積層された配線層と、を備えた回路基板であって、 前記接着剤層が、請求項６から８のいずれか１項に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする回路基板。」 とあるところ、請求項７を引用するものについて 「 第１の基材と、前記第１の基材の少なくとも一方の面に積層された接着剤層と、前記接着剤層の前記第１の基材とは反対側の面に積層された第２の基材と、前記第１の基材及び前記第２の基材の前記接着剤層とは反対側の面にそれぞれ積層された配線層と、を備えた回路基板であって、 前記接着剤層が、請求項７に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする回路基板。」 と記載し、新たに請求項４３とする。 ヲ 訂正事項４０ 訂正前の請求項２０に 「 積層された複数の絶縁樹脂層を含む積層体と、該積層体の内部に埋め込まれた少なくとも１層以上の配線層と、を備えた多層回路基板であって、 前記複数の絶縁樹脂層のうちの少なくとも一層以上が、接着性を有するとともに前記配線層を被覆する接着剤層により形成されており、 前記接着剤層が、請求項６から８のいずれか１項に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする多層回路基板。」 とあるところ、請求項７を引用するものについて 「 積層された複数の絶縁樹脂層を含む積層体と、該積層体の内部に埋め込まれた少なくとも１層以上の配線層と、を備えた多層回路基板であって、 前記複数の絶縁樹脂層のうちの少なくとも一層以上が、接着性を有するとともに前記配線層を被覆する接着剤層により形成されており、 前記接着剤層が、請求項７に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする多層回路基板。」 と記載し、新たに請求項４４とする。 （３）一群の請求項についての説明 訂正前の請求項４、５において、請求項５は請求項４を引用しているものであって、訂正事項１によって記載が訂正される請求項４に連動して訂正されるものであるから、訂正前の請求項４、５に対応する訂正後の請求項４、５は特許法第１２０条の５第４項に規定する一群の請求項である。 同様に、訂正前の請求項６～２０において、請求項９～２０は、それぞれ直接又は間接的に請求項６～８を引用しているものであって、訂正事項３～５によってそれぞれ記載が訂正される請求項６～８に連動して訂正されるものであるから、訂正前の請求項６～２０に対応する訂正後の請求項６、７、８～２０、２１～３２、３３～４４は特許法第１２０条の５第４項に規定する一群の請求項である。 （４）別の訂正単位とする求めについて 訂正後の請求項４、５、６、７、８、９～２０、２１～３２、３３～４４については、当該請求項についての訂正が認められる場合には、一群の請求項の他の請求項とは別の訂正単位することを求めている。 しかしながら、請求項９～２０は、請求項８を直接又は間接的に引用しているから、訂正後の請求項９～２０を別の訂正単位として扱うことはできず、訂正後の請求項８及び９～２０を別の訂正単位として認める。 同様に、請求項２１～３２は、請求項６を直接又は間接的に引用しているから、訂正後の請求項２１～３２を別の訂正単位として扱うことはできず、訂正後の請求項６及び２１～３２を別の訂正単位として認める。 さらに、請求項３３～４４は、請求項７を直接又は間接的に引用しているから、訂正後の請求項３３～４４を別の訂正単位として扱うことはできず、訂正後の請求項７及び３３～４４を別の訂正単位として認める。 そして、訂正後の請求項４、５については、別の訂正単位とする求めを認める。 したがって、上記別の訂正単位とする求めのうち、訂正後の請求項４、５、〔６、２１－３２〕、〔７、３３－４４〕、〔８－２０〕について、別の訂正単位とする求めを認める。 ２ 訂正の目的の適否、新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否 （１）訂正事項１ ア 訂正の目的について 訂正事項１は、訂正前の請求項４が請求項１の記載を引用する記載であるところ、請求項１を引用しないものとした上で、請求項間の引用関係を解消して、独立形式請求項へ改めるための訂正であり、特許法第１２０条の５第２項ただし書第４号に規定する「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とする訂正である。 イ 新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否について 訂正事項１は、上記アに記載したとおり、実質的な内容の変更を伴うものではないから、本件特許の願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてするものであるとともに、特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。 （２）訂正事項２ ア 訂正の目的について 訂正事項２は、訂正前の請求項５が、請求項１の記載を引用する請求項４の記載を引用するものであるところ、請求項１及び請求項４を引用しないものとした上で、請求項間の引用関係を解消して、独立形式請求項へ改めるための訂正であり、特許法第１２０条の５第２項ただし書第４号に規定する「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とする訂正である。 イ 新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否について 訂正事項２は、上記アに記載したとおり、実質的な内容の変更を伴うものではないから、本件特許の願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてするものであるとともに、特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。 （３）訂正事項３ ア 訂正の目的について （ア）訂正事項３は、訂正前の請求項６が請求項１の記載を引用する記載であるところ、請求項１を引用しないものとした上で、請求項間の引用関係を解消して、独立形式請求項へ改めるための訂正であり、特許法第１２０条の５第２項ただし書第４号に規定する「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とする訂正である。 （イ）訂正事項３のうち「２３℃、５０％ＲＨの恒温恒湿条件（常態）のもと２４時間調湿後に、スプリットポスト誘電体共振器（ＳＰＤＲ）により測定される周波数１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２４以下、かつ、周波数２０ＧＨｚでの誘電正接が０．００１８以下である」とする訂正は、接着剤フィルムの物性である誘電正接に関する発明特定事項の追加によって特許請求の範囲を減縮しようとするものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 イ 新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否について ＜上記ア（ア）について＞ 訂正事項３は、上記ア（ア）に記載したとおり、実質的な内容の変更を伴うものではないから、本件特許の願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてするものであるとともに、特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。 ＜上記ア（イ）について＞ 訂正事項３は、訂正前の請求項６に係る接着剤フィルムの発明を「２３℃、５０％ＲＨの恒温恒湿条件（常態）のもと２４時間調湿後に、スプリットポスト誘電体共振器（ＳＰＤＲ）により測定される周波数１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２４以下、かつ、周波数２０ＧＨｚでの誘電正接が０．００１８以下である」との発明特定事項によって限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。 そして、当該発明特定事項は、本件特許の明細書【０１１１】及び【０１１２】の記載並びに【０１７９】及び【表１】の実施例における誘電正接の値を根拠として、誘電正接を特定するものであるから、本件特許の願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてするものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。 訂正後の請求項６の記載を直接又は間接的に引用する請求項２１～３２についても同様である。 （４）訂正事項４ ア 訂正の目的について 訂正事項４は、訂正前の請求項７が請求項１の記載を引用する記載であるところ、請求項１を引用しないものとした上で、請求項間の引用関係を解消して、独立形式請求項へ改めるための訂正であり、特許法第１２０条の５第２項ただし書第４号に規定する「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とする訂正である。 イ 新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否について 訂正事項４は、上記アに記載したとおり、実質的な内容の変更を伴うものではないから、本件特許の願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてするものであるとともに、特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。 訂正後の請求項７の記載を直接又は間接的に引用する請求項３３～４４についても同様である。 （５）訂正事項５ ア 訂正の目的について 訂正事項５は、訂正前の請求項８が請求項１の記載を引用する記載であるところ、請求項１を引用しないものとした上で、請求項間の引用関係を解消して、独立形式請求項へ改めるための訂正であり、特許法第１２０条の５第２項ただし書第４号に規定する「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とする訂正である。 イ 新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否について 訂正事項５は、上記アに記載したとおり、実質的な内容の変更を伴うものではないから、本件特許の願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてするものであるとともに、特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。 訂正後の請求項８の記載を直接又は間接的に引用する請求項９～２０についても同様である。 （６）訂正事項６～１６ ア 訂正の目的について 訂正事項６～１６は、訂正前の請求項９～１５、１７～２０が請求項１の記載を引用する請求項６～８のいずれかの記載を引用する記載であるところ、請求項１及び請求項６、７との間の引用関係を解消して、訂正後の請求項８のみを引用する記載に改めるための訂正であり、特許法第１２０条の５第２項ただし書第４号に規定する「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とする訂正である。 また、訂正事項６～１６は、引用する請求項の数を減少させるものであるので、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する「特許請求の範囲の減縮」を目的とする訂正である。 イ 新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否について 訂正事項６～１６は、引用する請求項の数を減少するものであるから、本件特許の願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてするものであるとともに、特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。 （７）訂正事項１７～２３、２５～２８ ア 訂正の目的について 訂正事項１７～２３、２５～２８は、訂正前の請求項９～１５、１７～２０が請求項１の記載を引用する請求項６～８のいずれかの記載を引用する記載であるところ、請求項１及び請求項７、８との間の引用関係を解消して、訂正後の請求項６を引用する新たな請求項２１～２７、２９～３２とする訂正であり、特許法第１２０条の５第２項ただし書第４号に規定する「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とする訂正である。 また、訂正事項１７～２３、２５～２８は、引用する請求項の数を減少させるものであるので、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する「特許請求の範囲の減縮」を目的とする訂正である。 イ 新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否について 訂正事項１７～２３、２５～２８は、引用する請求項の数を減少するものであるから、本件特許の願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてするものであるとともに、特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。 （８）訂正事項２４ ア 訂正の目的について 訂正事項２４は、訂正前の請求項１６が、請求項１の記載を引用する請求項６～８のいずれかの記載を引用する請求項１２～１５のいずれかの記載を引用する記載であるところ、請求項１及び請求項７、８との間の引用関係を解消して、訂正後の請求項６を引用する請求項２４～２７のいずれかを引用する新たな請求項２８とする訂正であり、特許法第１２０条の５第２項ただし書第４号に規定する「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とする訂正である。 また、訂正事項２４は、引用する請求項の数を減少させるものであるので、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する「特許請求の範囲の減縮」を目的とする訂正である。 イ 新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否について 訂正事項２４は、引用する請求項の数を減少するものであるから、本件特許の願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてするものであるとともに、特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。 （９）訂正事項２９～３５、３７～４０ ア 訂正の目的について 訂正事項２９～３５、３７～４０は、訂正前の請求項９～１５、１７～２０が請求項１の記載を引用する請求項６～８のいずれかの記載を引用する記載であるところ、請求項１及び請求項６、８との間の引用関係を解消して、訂正後の請求項７を引用する新たな請求項３３～３９、４１～４４とする訂正であり、特許法第１２０条の５第２項ただし書第４号に規定する「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とする訂正である。 また、訂正事項２９～３５、３７～４０は、引用する請求項の数を減少させるものであるので、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する「特許請求の範囲の減縮」を目的とする訂正である。 イ 新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否について 訂正事項２９～３５、３７～４０は、引用する請求項の数を減少するものであるから、本件特許の願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてするものであるとともに、特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。 （１０）訂正事項３６ ア 訂正の目的について 訂正事項３６は、訂正前の請求項１６が、請求項１の記載を引用する請求項６～８のいずれかの記載を引用する請求項１２～１５のいずれかの記載を引用する記載であるところ、請求項１及び請求項６、８との間の引用関係を解消して、訂正後の請求項７を引用する請求項３６～３９のいずれかを引用する新たな請求項４０とする訂正であり、特許法第１２０条の５第２項ただし書第４号に規定する「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とする訂正である。 また、訂正事項３６は、引用する請求項の数を減少させるものであるので、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する「特許請求の範囲の減縮」を目的とする訂正である。 イ 新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否について 訂正事項３６は、引用する請求項の数を減少するものであるから、本件特許の願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてするものであるとともに、特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。 ３ 特許出願の際に独立して特許を受けることができること 上記第１で述べたように、本件特許異議の申立ては、訂正前の請求項１～４、６、７、９～２０に係る特許に対して申立てられたものであるから、これらに対応する訂正後の請求項１～４、６、７、９～２０に係る発明及び訂正前の請求項６、７を引用する訂正後の請求項２１～４４には独立特許要件は課されない。 また、訂正前の請求項５、８に係る発明についての訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第４号に規定する訂正であるため、訂正後の請求項５、８に係る発明には同法同条第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第７項の独立特許要件は課されない。 ４ 訂正の適否についての判断のまとめ 以上のとおり、本件訂正は、特許法１２０条の５第２項ただし書第１号又は第４号に掲げる事項を目的とするものであり、また、同法同条第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 したがって、本件訂正は適法なものであり、本件特許の特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項４、５、〔６、２１～３２〕、〔７、３３～４４〕、〔８～２０〕について訂正することを認める。 第３ 本件発明 上記第２のとおり、本件訂正が認められたため、本件特許の請求項１～４４に係る発明（以下「本件発明１」等といい、これらをまとめて「本件発明」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１～４４に記載された事項により特定される次のとおりのものである。 また、本件訂正後の明細書を「本件明細書」という。 「【請求項１】 テトラカルボン酸無水物成分から誘導されるテトラカルボン酸残基及びジアミン成分から誘導されるジアミン残基を含有するポリイミドであって、下記の条件ａ～ｄ； ａ）全ジアミン残基に対し、ダイマー酸の二つの末端カルボン酸基が１級アミノメチル基又はアミノ基に置換されてなるダイマージアミンを主成分とするダイマージアミン組成物に由来するジアミン残基を４０モル％以上含有すること； ｂ）重量平均分子量（Ｍｗ）が２５，０００～１００，０００の範囲内であること； ｃ）数平均分子量（Ｍｎ）が１５，０００～３２，０００の範囲内であること； ｄ）前記Ｍｗと前記Ｍｎの比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．８～３．４の範囲内にあること； を満たすとともに、 前記ダイマージアミン組成物が、下記成分（ａ）～（ｃ）； （ａ）ダイマージアミン； （ｂ）炭素数１０～４０の範囲内にある一塩基酸化合物の末端カルボン酸基を１級アミノメチル基又はアミノ基に置換して得られるモノアミン化合物； （ｃ）炭素数４１～８０の範囲内にある炭化水素基を有する多塩基酸化合物の末端カルボン酸基を１級アミノメチル基又はアミノ基に置換して得られるアミン化合物（但し、前記ダイマージアミンを除く）； について、前記（ａ）成分の含有量が、前記ダイマージアミン組成物に対し、９７．９重量％以上であることを特徴とするポリイミド。 【請求項２】 前記ダイマージアミン組成物のゲル浸透クロマトグラフィーを用いた測定におけるクロマトグラムの面積パーセントで、前記（ｂ）成分のクロマトグラムの面積パーセントが３％以下である請求項１に記載のポリイミド。 【請求項３】 前記クロマトグラムの面積パーセントで、前記（ｂ）成分及び前記（ｃ）成分の合計が、４％以下である請求項２に記載のポリイミド。 【請求項４】 下記の成分（Ａ）及び（Ｂ）； （Ａ）ポリイミド、及び （Ｂ）有機ホスフィン酸の金属塩、 を含有するとともに、前記（Ａ）成分に対する前記（Ｂ）成分の重量比が１０～７０重量％の範囲内であり、 前記成分（Ａ）のポリイミドが、テトラカルボン酸無水物成分から誘導されるテトラカルボン酸残基及びジアミン成分から誘導されるジアミン残基を含有するポリイミドであって、下記の条件ａ～ｄ； ａ）全ジアミン残基に対し、ダイマー酸の二つの末端カルボン酸基が１級アミノメチル基又はアミノ基に置換されてなるダイマージアミンを主成分とするダイマージアミン組成物に由来するジアミン残基を４０モル％以上含有すること； ｂ）重量平均分子量（Ｍｗ）が２５，０００～１００，０００の範囲内であること； ｃ）数平均分子量（Ｍｎ）が１５，０００～３２，０００の範囲内であること； ｄ）前記Ｍｗと前記Ｍｎの比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．８～３．４の範囲内にあること； を満たすとともに、 前記ダイマージアミン組成物が、下記成分（ａ）～（ｃ）； （ａ）ダイマージアミン； （ｂ）炭素数１０～４０の範囲内にある一塩基酸化合物の末端カルボン酸基を１級アミノメチル基又はアミノ基に置換して得られるモノアミン化合物； （ｃ）炭素数４１～８０の範囲内にある炭化水素基を有する多塩基酸化合物の末端カルボン酸基を１級アミノメチル基又はアミノ基に置換して得られるアミン化合物（但し、前記ダイマージアミンを除く）； について、前記（ａ）成分の含有量が、前記ダイマージアミン組成物に対し、９７．９重量％以上であるポリイミド組成物。 【請求項５】 下記の成分（Ａ）及び（Ｂ）； （Ａ）ポリイミド、及び （Ｂ）有機ホスフィン酸の金属塩、 を含有するとともに、前記（Ａ）成分に対する前記（Ｂ）成分の重量比が１０～７０重量％の範囲内であり、 前記成分（Ａ）のポリイミドが分子中にケトン基を有するポリイミドであり、かつ、テトラカルボン酸無水物成分から誘導されるテトラカルボン酸残基及びジアミン成分から誘導されるジアミン残基を含有するポリイミドであって、下記の条件ａ～ｄ； ａ）全ジアミン残基に対し、ダイマー酸の二つの末端カルボン酸基が１級アミノメチル基又はアミノ基に置換されてなるダイマージアミンを主成分とするダイマージアミン組成物に由来するジアミン残基を４０モル％以上含有すること； ｂ）重量平均分子量（Ｍｗ）が２５，０００～１００，０００の範囲内であること； ｃ）数平均分子量（Ｍｎ）が１５，０００～３２，０００の範囲内であること； ｄ）前記Ｍｗと前記Ｍｎの比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．８～３．４の範囲内にあること； を満たすとともに、 前記ダイマージアミン組成物が、下記成分（ａ）～（ｃ）； （ａ）ダイマージアミン； （ｂ）炭素数１０～４０の範囲内にある一塩基酸化合物の末端カルボン酸基を１級アミノメチル基又はアミノ基に置換して得られるモノアミン化合物； （ｃ）炭素数４１～８０の範囲内にある炭化水素基を有する多塩基酸化合物の末端カルボン酸基を１級アミノメチル基又はアミノ基に置換して得られるアミン化合物（但し、前記ダイマージアミンを除く）； について、前記（ａ）成分の含有量が、前記ダイマージアミン組成物に対し、９７．９重量％以上であり、 さらに、下記成分（Ｃ）； （Ｃ）前記ケトン基と求核付加反応する官能基を有する架橋剤、 を含有するポリイミド組成物。 【請求項６】 テトラカルボン酸無水物成分から誘導されるテトラカルボン酸残基及びジアミン成分から誘導されるジアミン残基を含有するポリイミドであって下記の条件ａ～ｄ； ａ）全ジアミン残基に対し、ダイマー酸の二つの末端カルボン酸基が１級アミノメチル基又はアミノ基に置換されてなるダイマージアミンを主成分とするダイマージアミン組成物に由来するジアミン残基を４０モル％以上含有すること； ｂ）重量平均分子量（Ｍｗ）が２５，０００～１００，０００の範囲内であること； ｃ）数平均分子量（Ｍｎ）が１５，０００～３２，０００の範囲内であること； ｄ）前記Ｍｗと前記Ｍｎの比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．８～３．４の範囲内にあること； を満たすとともに、 前記ダイマージアミン組成物が、下記成分（ａ）～（ｃ）； （ａ）ダイマージアミン； （ｂ）炭素数１０～４０の範囲内にある一塩基酸化合物の末端カルボン酸基を１級アミノメチル基又はアミノ基に置換して得られるモノアミン化合物； （ｃ）炭素数４１～８０の範囲内にある炭化水素基を有する多塩基酸化合物の末端カルボン酸基を１級アミノメチル基又はアミノ基に置換して得られるアミン化合物（但し、前記ダイマージアミンを除く）； について、前記（ａ）成分の含有量が、前記ダイマージアミン組成物に対し、９７．９重量％以上であるポリイミドを含有するとともに、２３℃、５０％ＲＨの恒温恒湿条件（常態）のもと２４時間調湿後に、スプリットポスト誘電体共振器（ＳＰＤＲ）により測定される周波数１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２４以下、かつ、周波数２０ＧＨｚでの誘電正接が０．００１８以下であることを特徴とする接着剤フィルム。 【請求項７】 下記の成分（Ａ）及び（Ｂ）； （Ａ）ポリイミド、 及び、 （Ｂ）有機ホスフィン酸の金属塩、 を含有するとともに、前記（Ａ）成分に対する前記（Ｂ）成分の重量比が１０～７０重量％の範囲内であり、 前記成分（Ａ）のポリイミドが、テトラカルボン酸無水物成分から誘導されるテトラカルボン酸残基及びジアミン成分から誘導されるジアミン残基を含有するポリイミドであって、下記の条件ａ～ｄ； ａ）全ジアミン残基に対し、ダイマー酸の二つの末端カルボン酸基が１級アミノメチル基又はアミノ基に置換されてなるダイマージアミンを主成分とするダイマージアミン組成物に由来するジアミン残基を４０モル％以上含有すること； ｂ）重量平均分子量（Ｍｗ）が２５，０００～１００，０００の範囲内であること； ｃ）数平均分子量（Ｍｎ）が１５，０００～３２，０００の範囲内であること； ｄ）前記Ｍｗと前記Ｍｎの比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．８～３．４の範囲内にあること； を満たすとともに、 前記ダイマージアミン組成物が、下記成分（ａ）～（ｃ）； （ａ）ダイマージアミン； （ｂ）炭素数１０～４０の範囲内にある一塩基酸化合物の末端カルボン酸基を１級アミノメチル基又はアミノ基に置換して得られるモノアミン化合物； （ｃ）炭素数４１～８０の範囲内にある炭化水素基を有する多塩基酸化合物の末端カルボン酸基を１級アミノメチル基又はアミノ基に置換して得られるアミン化合物（但し、前記ダイマージアミンを除く）； について、前記（ａ）成分の含有量が、前記ダイマージアミン組成物に対し、９７．９重量％以上である接着剤フィルム。 【請求項８】 下記の成分（Ａ’）及び（Ｂ）； （Ａ’）ポリイミドであって分子中にケトン基を有するものと、該ケトン基に対し求核付加反応する官能基を有する架橋剤と、の反応により架橋構造を形成している架橋ポリイミド、 及び、 （Ｂ）有機ホスフィン酸の金属塩、 を含有するとともに、前記（Ａ’）成分に対する前記（Ｂ）成分の重量比が１０～７０重量％の範囲内であり、 前記ポリイミドが、テトラカルボン酸無水物成分から誘導されるテトラカルボン酸残基及びジアミン成分から誘導されるジアミン残基を含有するポリイミドであって、下記の条件ａ～ｄ； ａ）全ジアミン残基に対し、ダイマー酸の二つの末端カルボン酸基が１級アミノメチル基又はアミノ基に置換されてなるダイマージアミンを主成分とするダイマージアミン組成物に由来するジアミン残基を４０モル％以上含有すること； ｂ）重量平均分子量（Ｍｗ）が２５，０００～１００，０００の範囲内であること； ｃ）数平均分子量（Ｍｎ）が１５，０００～３２，０００の範囲内であること； ｄ）前記Ｍｗと前記Ｍｎの比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．８～３．４の範囲内にあること； を満たすとともに、 前記ダイマージアミン組成物が、下記成分（ａ）～（ｃ）； （ａ）ダイマージアミン； （ｂ）炭素数１０～４０の範囲内にある一塩基酸化合物の末端カルボン酸基を１級アミノメチル基又はアミノ基に置換して得られるモノアミン化合物； （ｃ）炭素数４１～８０の範囲内にある炭化水素基を有する多塩基酸化合物の末端カルボン酸基を１級アミノメチル基又はアミノ基に置換して得られるアミン化合物（但し、前記ダイマージアミンを除く）； について、前記（ａ）成分の含有量が、前記ダイマージアミン組成物に対し、９７．９重量％以上である接着剤フィルム。 【請求項９】 基材と、前記基材の少なくとも一方の面に積層された接着剤層と、を有する積層体であって、 前記接着剤層が、請求項８に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする積層体。 【請求項１０】 カバーレイ用フィルム材層と、該カバーレイ用フィルム材層に積層された接着剤層とを有するカバーレイフィルムであって、 前記接着剤層が、請求項８に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とするカバーレイフィルム。 【請求項１１】 接着剤層と銅箔とを積層した樹脂付き銅箔であって、 前記接着剤層が、請求項８に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする樹脂付き銅箔。 【請求項１２】 絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の少なくとも一方の面に積層された金属層と、を有する金属張積層板であって、 前記絶縁樹脂層の少なくとも１層が、請求項８に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする金属張積層板。 【請求項１３】 絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の少なくとも片側の面に積層された接着剤層と、 前記接着剤層を介して前記絶縁樹脂層に積層された金属層と、を有する金属張積層板であって、 前記接着剤層が、請求項８に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする金属張積層板。 【請求項１４】 第１の金属層と、前記第１の金属層の少なくとも片側の面に積層された第１の絶縁樹脂層と、を有する第１の片面金属張積層板と、 第２の金属層と、前記第２の金属層の少なくとも片側の面に積層された第２の絶縁樹脂層と、を有する第２の片面金属張積層板と、 前記第１の絶縁樹脂層及び前記第２の絶縁樹脂層に当接するように配置されて、前記第１の片面金属張積層板と前記第２の片面金属張積層板との間に積層された接着剤層と、を備えた金属張積層板であって、 前記接着剤層が、請求項８に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする金属張積層板。 【請求項１５】 絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の一方の面に積層された金属層と、を有する片面金属張積層板と、前記絶縁樹脂層のもう一方の面に積層された接着剤層と、を備え、前記接着剤層が請求項８に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする金属張積層板。 【請求項１６】 請求項１２から１５のいずれか１項に記載の金属張積層板の前記金属層を配線加工してなる回路基板。 【請求項１７】 第１の基材と、前記第１の基材の少なくとも一方の面に積層された配線層と、前記第１の基材の前記配線層側の面において前記配線層を覆うように積層された接着剤層と、を備えた回路基板であって、 前記接着剤層が、請求項８に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする回路基板。 【請求項１８】 第１の基材と、前記第１の基材の少なくとも一方の面に積層された配線層と、前記第１の基材の前記配線層側の面において前記配線層を覆うように積層された接着剤層と、前記接着剤層の前記第１の基材とは反対側の面に積層された第２の基材と、を備えた回路基板であって、 前記接着剤層が、請求項８に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする回路基板。 【請求項１９】 第１の基材と、前記第１の基材の少なくとも一方の面に積層された接着剤層と、前記接着剤層の前記第１の基材とは反対側の面に積層された第２の基材と、前記第１の基材及び前記第２の基材の前記接着剤層とは反対側の面にそれぞれ積層された配線層と、を備えた回路基板であって、 前記接着剤層が、請求項８に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする回路基板。 【請求項２０】 積層された複数の絶縁樹脂層を含む積層体と、該積層体の内部に埋め込まれた少なくとも１層以上の配線層と、を備えた多層回路基板であって、 前記複数の絶縁樹脂層のうちの少なくとも一層以上が、接着性を有するとともに前記配線層を被覆する接着剤層により形成されており、 前記接着剤層が、請求項８に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする多層回路基板。 【請求項２１】 基材と、前記基材の少なくとも一方の面に積層された接着剤層と、を有する積層体であって、 前記接着剤層が、請求項６に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする積層体。 【請求項２２】 カバーレイ用フィルム材層と、該カバーレイ用フィルム材層に積層された接着剤層とを有するカバーレイフィルムであって、 前記接着剤層が、請求項６に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とするカバーレイフィルム。 【請求項２３】 接着剤層と銅箔とを積層した樹脂付き銅箔であって、 前記接着剤層が、請求項６に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする樹脂付き銅箔。 【請求項２４】 絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の少なくとも一方の面に積層された金属層と、を有する金属張積層板であって、 前記絶縁樹脂層の少なくとも１層が、請求項６に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする金属張積層板。 【請求項２５】 絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の少なくとも片側の面に積層された接着剤層と、前記接着剤層を介して前記絶縁樹脂層に積層された金属層と、を有する金属張積層板であって、 前記接着剤層が、請求項６に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする金属張積層板。 【請求項２６】 第１の金属層と、前記第１の金属層の少なくとも片側の面に積層された第１の絶縁樹脂層と、を有する第１の片面金属張積層板と、 第２の金属層と、前記第２の金属層の少なくとも片側の面に積層された第２の絶縁樹脂層と、を有する第２の片面金属張積層板と、 前記第１の絶縁樹脂層及び前記第２の絶縁樹脂層に当接するように配置されて、前記第１の片面金属張積層板と前記第２の片面金属張積層板との間に積層された接着剤層と、を備えた金属張積層板であって、 前記接着剤層が、請求項６に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする金属張積層板。 【請求項２７】 絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の一方の面に積層された金属層と、を有する片面金属張積層板と、前記絶縁樹脂層のもう一方の面に積層された接着剤層と、を備え、前記接着剤層が請求項６に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする金属張積層板。 【請求項２８】 請求項２４から２７のいずれか１項に記載の金属張積層板の前記金属層を配線加工してなる回路基板。 【請求項２９】 第１の基材と、前記第１の基材の少なくとも一方の面に積層された配線層と、前記第１の基材の前記配線層側の面において前記配線層を覆うように積層された接着剤層と、を備えた回路基板であって、 前記接着剤層が、請求項６に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする回路基板。 【請求項３０】 第１の基材と、前記第１の基材の少なくとも一方の面に積層された配線層と、前記第１の基材の前記配線層側の面において前記配線層を覆うように積層された接着剤層と、前記接着剤層の前記第１の基材とは反対側の面に積層された第２の基材と、を備えた回路基板であって、 前記接着剤層が、請求項６に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする回路基板。 【請求項３１】 第１の基材と、前記第１の基材の少なくとも一方の面に積層された接着剤層と、前記接着剤層の前記第１の基材とは反対側の面に積層された第２の基材と、前記第１の基材及び前記第２の基材の前記接着剤層とは反対側の面にそれぞれ積層された配線層と、を備えた回路基板であって、 前記接着剤層が、請求項６に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする回路基板。 【請求項３２】 積層された複数の絶縁樹脂層を含む積層体と、該積層体の内部に埋め込まれた少なくとも１層以上の配線層と、を備えた多層回路基板であって、 前記複数の絶縁樹脂層のうちの少なくとも一層以上が、接着性を有するとともに前記配線層を被覆する接着剤層により形成されており、 前記接着剤層が、請求項６に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする多層回路基板。 【請求項３３】 基材と、前記基材の少なくとも一方の面に積層された接着剤層と、を有する積層体であって、 前記接着剤層が、請求項７に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする積層体。 【請求項３４】 カバーレイ用フィルム材層と、該カバーレイ用フィルム材層に積層された接着剤層とを有するカバーレイフィルムであって、 前記接着剤層が、請求項７に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とするカバーレイフィルム。 【請求項３５】 接着剤層と銅箔とを積層した樹脂付き銅箔であって、 前記接着剤層が、請求項７に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする樹脂付き銅箔。 【請求項３６】 絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の少なくとも一方の面に積層された金属層と、を有する金属張積層板であって、 前記絶縁樹脂層の少なくとも１層が、請求項７に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする金属張積層板。 【請求項３７】 絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の少なくとも片側の面に積層された接着剤層と、前記接着剤層を介して前記絶縁樹脂層に積層された金属層と、を有する金属張積層板であって、 前記接着剤層が、請求項７に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする金属張積層板。 【請求項３８】 第１の金属層と、前記第１の金属層の少なくとも片側の面に積層された第１の絶縁樹脂層と、を有する第１の片面金属張積層板と、 第２の金属層と、前記第２の金属層の少なくとも片側の面に積層された第２の絶縁樹脂層と、を有する第２の片面金属張積層板と、 前記第１の絶縁樹脂層及び前記第２の絶縁樹脂層に当接するように配置されて、前記第１の片面金属張積層板と前記第２の片面金属張積層板との間に積層された接着剤層と、を備えた金属張積層板であって、 前記接着剤層が、請求項７に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする金属張積層板。 【請求項３９】 絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の一方の面に積層された金属層と、を有する片面金属張積層板と、前記絶縁樹脂層のもう一方の面に積層された接着剤層と、を備え、前記接着剤層が請求項７に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする金属張積層板。 【請求項４０】 請求項３６から３９のいずれか１項に記載の金属張積層板の前記金属層を配線加工してなる回路基板。 【請求項４１】 第１の基材と、前記第１の基材の少なくとも一方の面に積層された配線層と、前記第１の基材の前記配線層側の面において前記配線層を覆うように積層された接着剤層と、を備えた回路基板であって、 前記接着剤層が、請求項７に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする回路基板。 【請求項４２】 第１の基材と、前記第１の基材の少なくとも一方の面に積層された配線層と、前記第１の基材の前記配線層側の面において前記配線層を覆うように積層された接着剤層と、前記接着剤層の前記第１の基材とは反対側の面に積層された第２の基材と、を備えた回路基板であって、 前記接着剤層が、請求項７に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする回路基板。 【請求項４３】 第１の基材と、前記第１の基材の少なくとも一方の面に積層された接着剤層と、前記接着剤層の前記第１の基材とは反対側の面に積層された第２の基材と、前記第１の基材及び前記第２の基材の前記接着剤層とは反対側の面にそれぞれ積層された配線層と、を備えた回路基板であって、 前記接着剤層が、請求項７に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする回路基板。 【請求項４４】 積層された複数の絶縁樹脂層を含む積層体と、該積層体の内部に埋め込まれた少なくとも１層以上の配線層と、を備えた多層回路基板であって、 前記複数の絶縁樹脂層のうちの少なくとも一層以上が、接着性を有するとともに前記配線層を被覆する接着剤層により形成されており、 前記接着剤層が、請求項７に記載の接着剤フィルムからなることを特徴とする多層回路基板。」 第４ 特許異議申立書に記載した申立理由と当審において通知した取消理由 １ 申立理由の概要 申立人が提出した特許異議申立書（以下「申立書」という。）に記載した申立理由の概要は以下のとおりである。 （１）申立理由１（進歩性） 請求項１～４、６、７、９～２０に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった甲第１号証に記載された発明及び甲第２号証～甲第１１号証に記載された事項に基いて、本件特許の出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、請求項１～４、６、７、９～２０係る発明についての特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 （２）申立理由２（サポート要件） 請求項１～４、６、７、９～２０に係る発明についての特許は、以下の点で特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し取り消すべきものである。 本件明細書において、本件発明の課題を解決できるポリイミドは、実施例で用いられたケトン基を有するベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物を用い、得られたポリイミドにドデカン二酸ジヒドラジドを反応させて架橋させたものであるところ、ポリマーにおいて架橋することでポリマー鎖の結合が強固になり、得られるフィルムの強度や耐久性が向上すること、及び誘電特性はポリマー分子の極性が直接関係する物理量であるので、架橋剤がもたらす特定の分子構造が誘電特性に影響を与え、架橋剤の種類及び使用量により誘電特性が変わることは、当業者の技術常識であるから、芳香族カルボン酸のケトン基を特定量の特定のジヒドラジドで架橋させたポリイミド以外のポリイミドにおいて、実施例の特定の架橋ポリイミドと同様に本件発明の効果を奏することを推認することができない。 （３）申立理由３（明確性） 請求項２、３に係る発明についての特許は、以下の点で特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し取り消すべきものである。 本件発明１は、ダイマージアミン組成物中の（ａ）成分は９７．９重量％以上であり、本件発明２は、クロマトグラムの面積パーセントにおいて（ｂ）成分は３％以下であり、本件発明３は、（ｂ）成分と（ｃ）成分の合計が４％以下であることから、本件発明２及び３におけるダイマージアミン組成物は、各成分の合計量が１００％を超える組成を含んでおり、発明の技術的範囲を確定することができない。 ２ 申立人が提出した証拠方法 （１）申立書に添付した証拠方法 甲第１号証：特開２０１９－１１９７３１号公報 甲第２号証：特開２０１８－４１９６１号公報 甲第３号証：特開２０１９－１７２９８９号公報 甲第４号証：特開２０１８－１７４２８６号公報 甲第５号証：特開平１１－２２８６９４号公報 甲第６号証：特開平１０－４５９１０号公報 甲第７号証：特開２０１５－１２７３７０号公報 甲第８号証：特開２０１９－６７９２９号公報 甲第９号証：特開２０１８－１７０４１７号公報 甲第１０号証：特開２００９－２４１３２６号公報 甲第１１号証：特開２０１３－１７３０号公報 甲第１２号証：大野大典、「電子材料向け熱硬化性樹脂の開発動向」、２０１７年、ネットワークポリマー Vol.38 No.6、２７７－２８４頁 甲第１３号証：佐瀬茂雄他、「フェノール変性シアネートエステル樹脂の架橋構造と誘電特性」、２００１年、ネットワークポリマー Vol.22 No.4、２－９頁 （２）令和８年４月２４日提出の意見書に添付した証拠方法 甲第１４号証：Ririka Sawada et al.、Thermal, Optical, and Dielectric Properties of Bio-based Polyimides Derived from an Isosorbide-containing Dianhydride and Diamines with Long Alkyl Chains、Journal of Photopolymer Science and Technology、２０２４年１１月５日、Vol.37, No.5、P.507-516 甲第１５号証：Aluminum Diethylphosphinate Flame Retardant(Mflam LX-15): A Down-to-Earth Look、LIWEI CHEMICAL社ホームページ（https://www.china-phosphate.com/knowledge/information/aluminum-diethylphosphinate-flame-retardant-mflam-lx-15-chemical-buy-supplier-manufacturer-factory-price.html）、出力日：令和８年４月２２日 以下「甲第１号証」等を、番号にしたがって、「甲１」等という。 ３ 取消理由の概要 当審において令和７年１２月２３日付けで通知した取消理由通知書（決定の予告）の概要は、次のとおりである。 取消理由１（進歩性） 請求項１～３、６、９～２０に係る発明は、甲１に記載された発明に基いて本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、これらの請求項に係る発明の特許は、同法第１１３条第２号に該当し、取り消すべきものである。 取消理由２（サポート要件） 請求項１～４、６、７、９～２０に係る発明についての特許は、以下の点で特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し、取り消すべきものである。 本件明細書の実施例には、ポリイミドを形成するためのテトラカルボン酸無水物としてケトン基を有する３,３’,４,４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(ＢＴＤＡ)とドデカン二酸ジヒドラジドからなる架橋剤を用いることで、架橋構造を形成したポリイミドのものしか記載されていないところ、ポリマーにおいて架橋することでポリマー鎖の結合が強固になり、得られるフィルムの強度や耐久性が向上すること、及び誘電特性はポリマー分子の極性が直接関係する物理量であるので、架橋剤がもたらす特定の分子構造が誘電特性に影響を与え、架橋剤の種類及び使用量により誘電特性が変わることは、本件特許出願時の技術常識であるから、低い誘電正接という課題は、ポリイミドを形成するためのテトラカルボン酸無水物としてケトン基を有する３,３’,４,４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(ＢＴＤＡ)とドデカン二酸ジヒドラジドからなる架橋剤を用いたポリイミドの場合に確認されているだけであって、それ以外のポリイミドにおいて、本件発明の課題を同様に解決できるとは認められない。 第５ 当審の判断 当審合議体は、取消理由１、２及び申立理由１～３によっては、本件発明に係る特許を取り消すことはできないものと判断する。 その理由は、以下のとおりである。 １ 取消理由１及び申立理由１について 取消理由１と申立理由１は甲１を主引例とする進歩性についてのものであるので、併せて検討する。 （１）甲１に記載された事項及び発明 ア 甲１には次の事項が記載されている。 「【請求項１】 ダイマー酸の二つの末端カルボン酸基が１級アミノメチル基又はアミノ基に置換されてなるダイマージアミンを主成分とするダイマージアミン組成物であって、 １Ｈ-ＮＭＲにより定量される脂肪族二重結合が、１級アミノメチル基（ＮＨ２ＣＨ２-）におけるＣＨ２基（-ＣＨ２-）１モルに対して１．０モル％以下であることを特徴とするダイマージアミン組成物。 【請求項２】 前記ダイマージアミン組成物に対するゲル浸透クロマトグラフィーを用いた測定によるクロマトグラムの面積パーセントで、下記成分（ａ）～（ｃ）； （ａ）ダイマージアミン； （ｂ）炭素数１０～４０の範囲内にある一塩基酸化合物の末端カルボン酸基を１級アミノメチル基又はアミノ基に置換して得られるモノアミン化合物； （ｃ）炭素数４１～８０の範囲内にある炭化水素基を有する多塩基酸化合物の末端カルボン酸基を１級アミノメチル基又はアミノ基に置換して得られるアミン化合物（但し、前記ダイマージアミンを除く）； における前記成分（ｃ）が２％以下である請求項１に記載のダイマージアミン組成物。 【請求項３】 請求項１又は２に記載のダイマージアミン組成物の製造方法であって、 ダイマー酸の二つの末端カルボン酸基が１級アミノメチル基又はアミノ基に置換されてなるダイマージアミンを含有する原料ダイマージアミン組成物に対して、脂肪族二重結合の含有量を低減する処理を行うことにより、前記ダイマージアミン組成物を得ることを特徴とする、ダイマージアミン組成物の製造方法。 【請求項４】 ポリイミドをフィルム化してなる樹脂フィルムであって、 前記ポリイミドが、テトラカルボン酸無水物成分と、全ジアミン成分に対し、請求項１又は２に記載のダイマージアミン組成物を４０モル％以上含有するジアミン成分と、を反応させてなるものであり、かつ、 厚みが３０μｍであるとき、以下のi）～iii)の条件； i)波長４００ｎｍの光の透過率が７０％以上であること、 ii)ＹＩ値が５以下であること、 iii)全光線透過率（Ｔ．Ｔ．)が９０％以上であること を満たすことを特徴とする樹脂フィルム。」 「【０００３】 また、電子機器の高機能化の更なる進展により、伝送信号の高周波化への対応も必要とされている。高周波信号を伝送する際に、伝送経路における伝送損失が大きい場合、電気信号のロスや信号の遅延時間が長くなるなどの不都合が生じる。そのため、今後はＦＰＣにおいても、伝送損失の低減が重要となる。高周波化に対応するＦＰＣや接着剤が求められる。 【０００４】 ところで、ポリイミドを主成分とする接着層に関する技術として、ダイマージアミンを含むジアミン成分を原料とするポリイミドと、少なくとも２つの第１級アミノ基を官能基として有するアミノ化合物と、を反応させて得られる架橋ポリイミド樹脂を、カバーレイフィルム等の接着剤層に適用することが提案されている（例えば、特許文献１）。 また、ジアミン成分としてダイマージアミンを用いるポリイミドと、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂と、架橋剤とを併用した樹脂組成物を、銅張積層板に適用することが提案されている（例えば、特許文献２）。 【０００５】 ダイマー酸は、例えば大豆油脂肪酸、トール油脂肪酸、菜種油脂肪酸等の天然の脂肪酸及びこれらを精製したオレイン酸、リノール酸、リノレン酸、エルカ酸等を原料に用いてディールス-アルダー反応させて得られる二量体化脂肪酸である（例えば、特許文献３）。ダイマー酸を含む多塩基酸化合物は、原料の脂肪酸や三量体以上の脂肪酸の混合物として得られることが知られている。そのため、市販されているダイマージアミンは、実際には、ジアミン成分以外に、その原料である脂肪酸に由来するモノアミン、トリアミンなどを含有する混合物である。なお、このような混合物の状態のものを、本発明では「ダイマージアミン組成物」と表現することがある。」 「【発明が解決しようとする課題】 【０００７】 ジアミン成分として市販のダイマージアミンを使用してポリイミドの樹脂フィルムを製造する場合、フィルムの透明性が低下したり、着色が生じたりする、という問題があった。 【０００８】 従って、本発明の目的は、ダイマージアミンを使用しながら、透明性が高く、着色の程度が低い樹脂フィルムを提供することである。」 「【００１８】 本実施の形態のダイマージアミン組成物は、下記の成分（ａ）を含有するとともに、成分（ｂ）及び（ｃ）の量が制御されていることが好ましい。 成分（ａ）は、ダイマージアミンである。成分（ａ）のダイマージアミンは、ダイマー酸の二つの末端カルボン酸基（-ＣＯＯＨ）が、１級のアミノメチル基（-ＣＨ２-ＮＨ２）又はアミノ基（-ＮＨ２）に置換されてなるジアミンを意味する。ダイマー酸は、不飽和脂肪酸の分子間重合反応によって得られる既知の二塩基酸であり、その工業的製造プロセスは業界でほぼ標準化されており、炭素数が１１～２２の不飽和脂肪酸を粘土触媒等にて二量化して得られる。工業的に得られるダイマー酸は、オレイン酸やリノール酸、リノレン酸などの炭素数１８の不飽和脂肪酸を二量化することによって得られる炭素数３６の二塩基酸が主成分であるが、精製の度合いに応じ、任意量のモノマー酸（炭素数１８）、トリマー酸（炭素数５４）、炭素数２０～５４の他の重合脂肪酸を含有する。 【００１９】 本実施の形態のダイマージアミン組成物は、原料ダイマージアミン組成物に対する分子蒸留等の精製方法によって、（ａ）成分のダイマージアミン含有量を９６重量％以上、好ましくは９７重量％以上、より好ましくは９８重量％以上にまで高めたものであることがよい。成分（ａ）のダイマージアミン含有量を９６重量％以上とすることで、ポリイミドの分子量分布の拡がりを抑制することができる。なお、技術的に可能であれば、ダイマージアミン組成物のすべて（１００重量％）が、成分（ａ）のダイマージアミンによって構成されていることが最もよい。 【００２０】 成分（ｂ）は、炭素数１０～４０の範囲内にある一塩基酸化合物の末端カルボン酸基を１級アミノメチル基又はアミノ基に置換して得られるモノアミン化合物である。炭素数１０～４０の範囲内にある一塩基酸化合物は、ダイマー酸の原料に由来する炭素数１０～２０の範囲内にある一塩基性不飽和脂肪酸、及びダイマー酸の製造時の副生成物である炭素数２１～４０の範囲内にある一塩基酸化合物の混合物である。モノアミン化合物は、これらの一塩基酸化合物の末端カルボン酸基を１級アミノメチル基又はアミノ基に置換して得られるものである。」 「【００２２】 成分（ｃ）は、炭素数４１～８０の範囲内にある炭化水素基を有する多塩基酸化合物の末端カルボン酸基を１級アミノメチル基又はアミノ基に置換して得られるアミン化合物である（但し、前記ダイマージアミンを除く）。炭素数４１～８０の範囲内にある炭化水素基を有する多塩基酸化合物は、ダイマー酸の製造時の副生成物である炭素数４１～８０の範囲内にある三塩基酸化合物を主成分とする多塩基酸化合物である。また、炭素数４１～８０のダイマー酸以外の重合脂肪酸を含んでもよい。アミン化合物は、これらの多塩基酸化合物の末端カルボン酸基を１級アミノメチル基又はアミノ基に置換して得られるものである。」 「【００２６】 ダイマージアミン組成物は、ＧＰＣ測定によって得られるクロマトグラムの面積パーセントで、成分（ｃ）が２％以下であることが好ましく、より好ましくは１％以下がよい。このような範囲にすることで、ダイマージアミン組成物中の脂肪族二重結合を効果的に低減できる。なお、成分（ｃ）は、ダイマージアミン組成物中に含まれていなくてもよい。 【００２７】 また、成分（ｂ）のクロマトグラムの面積パーセントは、好ましくは３％以下、より好ましくは２％以下、更に好ましくは１％以下がよい。このような範囲にすることで、ポリイミドの分子量の低下を抑制することができ、更にテトラカルボン酸無水物成分及びジアミン成分の仕込みのモル比の範囲を広げることができる。なお、成分（ｂ）は、ダイマージアミン組成物中に含まれていなくてもよい。 【００２８】 また、成分（ｂ）及び（ｃ）の合計が４％以下、好ましくは４％未満がよい。成分（ｂ）及び（ｃ）の合計を４％以下とすることで、ダイマージアミン組成物中の脂肪族二重結合を効果的に低減できるとともに、ポリイミドの分子量分布の拡がりを抑制することができる。」 「【００３０】 二重結合低減処理前の原料ダイマージアミン組成物は、市販品での入手が可能であり、例えばクローダジャパン社製のＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７３（商品名）、同ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７４（商品名）、同ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７５（商品名）等が挙げられる。 【００３１】 ［ポリイミドの製造］ 次に、本実施の形態のダイマージアミン組成物を用いるポリイミドの製造方法について説明する。ポリイミドは、テトラカルボン酸無水物成分と、ジアミン成分と、を反応させて得られる前駆体のポリアミド酸をイミド化することによって得られる。 【００３２】 ポリイミドの製造に使用可能なテトラカルボン酸無水物としては、例えば、３，３’、４，４’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、１,４-フェニレンビス(トリメリット酸モノエステル)二無水物、３,３’,４,４’-ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、４,４’-オキシジフタル酸無水物、２,３',３,４'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２,２',３,３'-、２,３,３',４'-又は３,３',４,４'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２,３',３,４'-ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、ビス(２,３-ジカルボキシフェニル)エーテル二無水物、３,３'',４,４''-、２,３,３'',４''-又は２,２'',３,３''-p-テルフェニルテトラカルボン酸二無水物、２,２-ビス(２,３-又は３,４-ジカルボキシフェニル)-プロパン二無水物、ビス(２,３-又は３.４-ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス(２,３-又は３,４-ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、１,１-ビス(２,３-又は３,４-ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、１,２,７,８-、１,２,６,７-又は１,２,９,１０-フェナンスレン-テトラカルボン酸二無水物、２,３,６,７-アントラセンテトラカルボン酸二無水物、２,２-ビス（３,４-ジカルボキシフェニル）テトラフルオロプロパン二無水物、２,３,５,６-シクロヘキサン二無水物、１,２,５,６-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１,４,５,８-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２,３,６,７-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、４,８-ジメチル-１,２,３,５,６,７-ヘキサヒドロナフタレン-１,２,５,６-テトラカルボン酸二無水物、２,６-又は２,７-ジクロロナフタレン-１,４,５,８-テトラカルボン酸二無水物、２,３,６,７-（又は１,４,５,８-）テトラクロロナフタレン-１,４,５,８-（又は２,３,６,７-）テトラカルボン酸二無水物、２,３,８,９-、３,４,９,１０-、４,５,１０,１１-又は５,６,１１,１２-ペリレン-テトラカルボン酸二無水物、シクロペンタン-１,２,３,４-テトラカルボン酸二無水物、ピラジン-２,３,５,６-テトラカルボン酸二無水物、ピロリジン-２,３,４,５-テトラカルボン酸二無水物、チオフェン-２,３,４,５-テトラカルボン酸二無水物、４,４’-ビス（２,３-ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルメタン二無水物、２,２-ビス〔４-（３,４-ジカルボキシフェノキシ）フェニル〕プロパン二無水物、４,４’- (ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸無水物、ｐ-フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）、エチレングリコール ビスアンヒドロトリメリテート、２，２‘-ビス(４-(３，４-ジカルボキシフェノキシ)フェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物等の酸二無水物が挙げられる。これらの中でも、透明性が高く、着色の程度が低いポリイミドを製造する観点から、４,４’-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸無水物、エチレングリコール ビスアンヒドロトリメリテート、２，２‘-ビス(４-(３，４-ジカルボキシフェノキシ)フェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物などの酸二無水物が好ましい。また、２,２',３,３'-、２,３,３',４'-又は３,３',４,４'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物を使用する場合は、分子骨格に存在するケトン基と、上記の成分（ｂ）又は（ｃ）のアミノ基が反応してＣ＝Ｎ結合を形成する場合があり、高分子量体のポリイミドが容易に得られるので好ましい。 【００３３】 ジアミン成分としては、その一部分又は全部として本実施の形態のダイマージアミン組成物を使用できる。本実施の形態のダイマージアミン組成物を、全ジアミン成分に対し、４０モル％以上、好ましくは６０～１００モル％使用することによって、ポリイミドから得られる樹脂フィルムの透明性を高め、着色の程度を低下させ、視認性を改善することができる。さらに、保存安定性や回路配線間への充填性も改善することができる。全ジアミン成分に対するダイマージアミン組成物の量が４０モル％未満では、樹脂フィルムの透明性を高める効果が十分に得られず、さらに、保存安定性や回路配線間への充填性を改善する効果も十分に得られない。」 「【００３８】 ポリイミドの重量平均分子量は、例えば１０,０００～２００,０００の範囲内が好ましく、この範囲内であれば、ポリイミドの重量平均分子量の制御が容易となる。また、例えばＦＰＣ用の接着剤として適用する場合、ポリイミドの重量平均分子量は、４０,０００～１５０,０００の範囲内がより好ましい。ポリイミドの重量平均分子量が４０,０００未満である場合、フロー耐性が悪化する傾向となる。一方、ポリイミドの重量平均分子量が１５０,０００を超えると、過度に粘度が増加して溶剤に不溶になり、塗工作業の際に接着層の厚みムラ、スジ等の不良が発生しやすい傾向になる。 【００３９】 ［樹脂フィルム］ 樹脂フィルムは、テトラカルボン酸無水物成分と、全ジアミン成分に対し、本実施の形態のダイマージアミン組成物を４０モル％以上、好ましくは６０～１００モル％含有するジアミン成分と、を反応させてなるポリイミドから形成された樹脂フィルムである。本実施の形態の樹脂フィルムは、厚みが３０μｍであるとき、以下のi）～iii)の条件を満たす。」 「【００４３】 本実施の形態の樹脂フィルムの形態は、特に限定されるものではなく、フィルム（シート）であってもよく、例えば、銅箔、ガラス板、ポリイミド系フィルム、ポリアミド系フィルム、ポリエステル系フィルムなどの基材に積層された状態であってもよい。 【００４４】 また、樹脂フィルムの厚みは、使用目的に応じて適宜設定できるが、例えばＦＰＣの接着剤層に適用する場合は、接着性を確保するため、好ましくは１～１００μｍの範囲内、より好ましくは５～５０μｍの範囲とすることができる。」 「【００４６】 本実施の形態の樹脂フィルムは、保存安定性や回路配線間への充填性が改善されているため、例えば電子機器などにおける絶縁樹脂層、接着層、保護層など各種の用途に利用可能である。ダイマージアミンの重要な特性として、ポリイミドに低弾性率、柔軟性、接着性を付与できることや、ポリイミドの誘電特性の改善（低誘電率化、低誘電正接化）が挙げられるが、ダイマージアミン組成物として、脂肪族二重結合の量が低減されたものを使用しても、これらの特性はほとんど影響を受けないことが確認されている。従って、本実施の形態の樹脂フィルムは、例えばＦＰＣ等の回路基板、カバーレイフィルム等における接着剤層や、多層回路基板におけるボンディングシートなどの用途に好ましく使用できる。 また、本実施の形態の樹脂シートは、透明性に優れており、かつ、低弾性率であり残留応力を抑制できるため、例えば、有機ＥＬ、液晶等の画像表示装置におけるタッチパネル材料、ＴＦＴ基板材料、透明電極基板材料、薄膜太陽電池等の受光デバイスなどとしての利用も可能である。 【００４７】 ［金属張積層板］ 金属張積層板は、絶縁樹脂層と、この絶縁樹脂層の少なくとも片側の面に積層された金属層と、を有する。このような金属張積層板において、絶縁樹脂層は、単層又は複数層のポリイミド層を有する。そして、ポリイミド層の少なくとも１層（好ましくは接着層）が、本実施の形態の樹脂フィルムと同様の構成を有していればよく、好ましくは、絶縁樹脂層と金属層との接着性を高めるため、絶縁樹脂層における金属層に接する接着層が、本実施の形態の樹脂フィルムと同様の構成を有することがよい。金属張積層板における金属層の材質としては、特に制限はないが、例えば、銅、ステンレス、鉄、ニッケル、ベリリウム、アルミニウム、亜鉛、インジウム、銀、金、スズ、ジルコニウム、タンタル、チタン、鉛、マグネシウム、マンガン及びこれらの合金等が挙げられる。この中でも、特に銅又は銅合金が好ましい。なお、後述する回路基板における配線層の材質も金属層と同様である。金属張積層板の好ましい具体例としては、例えば銅張積層板（ＣＣＬ）などを挙げることができる。」 「【００５１】 ［回路基板］ 回路基板は、絶縁樹脂層と、絶縁樹脂層上に形成された配線層と、を有する。本実施の形態の回路基板において、絶縁樹脂層は、単層又は複数層のポリイミド層を有することができる。この場合、ポリイミド層の少なくとも１層（好ましくは接着層）が、本実施の形態の樹脂フィルムと同様の構成を有していればよい。また、絶縁樹脂層と配線層との接着性を高めるため、絶縁樹脂層における配線層に接する接着層が、本実施の形態の樹脂フィルムと同様の構成を有することが好ましい。」 「【００５５】 ［ＧＰＣ及びクロマトグラムの面積パーセントの算出］ （ａ）ダイマージアミン； （ｂ）炭素数１０～４０の範囲内にある一塩基酸化合物の末端カルボン酸基を１級アミノメチル基又はアミノ基に置換して得られるモノアミン化合物； （ｃ）炭素数４１～８０の範囲内にある炭化水素基を有する多塩基酸化合物の末端カルボン酸基を１級アミノメチル基又はアミノ基に置換して得られるアミン化合物（但し、前記ダイマージアミンを除く）；」 「【００６１】 本実施例で用いた略号は以下の化合物を示す。なお、成分（ｂ）、成分（ｃ）の「％」は、ＧＰＣ測定におけるクロマトグラムの面積パーセントを意味する。 ＢＴＤＡ：３,３’,４,４’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物 【００６２】 ［ＤＤＡ１～５］ ＤＤＡ１：クローダジャパン株式会社製、商品名；ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７５を蒸留精製したもの（成分（ａ）；９６．１重量％、成分（ｂ）：２．４％、成分（ｃ）；１．５％） ＤＤＡ２：クローダジャパン株式会社製、商品名；ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７５を蒸留精製したもの（成分（ａ）；９７．８重量％、成分（ｂ）：０．３％、成分（ｃ）；１．９％） ＤＤＡ３：クローダジャパン株式会社製、商品名；ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７５を蒸留精製したもの（成分（ａ）；９８．５重量％、成分（ｂ）：０．２％、成分（ｃ）；１．３％） ＤＤＡ４：クローダジャパン株式会社製、商品名；ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７５を蒸留精製したもの（成分（ａ）；９８．８重量％、成分（ｂ）：０．２％、成分（ｃ）；１．０％） ＤＤＡ５：クローダジャパン株式会社製、商品名；ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７５を蒸留精製したもの（成分（ａ）；９８．９重量％、成分（ｂ）：０．２％、成分（ｃ）；０．９％） ＮＭＰ：Ｎ-メチル-２-ピロリドン なお、蒸留精製は、減圧蒸留で行った。 【００６３】 ＤＤＡ１～５の脂肪族二重結合割合及び芳香環割合と、光透過率（４００ｎｍ透過率）及びｂ＊及びＹＩを算出すると以下の表１に示す通りとなる。 【００６４】 【表１】 ［図：0001439195000001.jpg］ 【００６５】 ［実施例１］ １０００ｍｌのセパラブルフラスコに、５６．２２ｇのＢＴＤＡ（０．１７４モル）、９３．７８ｇのＤＤＡ１（０．１７６モル）、２１０ｇのＮＭＰ及び１４０ｇのキシレンを装入し、４０℃で１時間良く混合して、ポリアミド酸溶液を調製した。このポリアミド酸溶液を１９０℃に昇温し、４時間加熱、攪拌し、１４０ｇのキシレンを加えてイミド化を完結したポリイミド溶液１（固形分；３０重量％、重量平均分子量；６３，３００）を調製した。得られたポリイミド溶液１を離型処理されたＰＥＴフィルムの片面に塗布し、８０℃で１５分間乾燥を行い、樹脂フィルム１（厚さ；２２μｍ）を調製した。樹脂フィルム１の厚み、光透過率（４００ｎｍ透過率）、ｂ＊、ＹＩ、全光線透過率（Ｔ．Ｔ．）、ＨＡＺＥ（濁度）を表２に示す。 【００６６】 ［実施例２～５］ 表１に示すＤＤＡを使用した以外は、実施例１と同様にしてポリイミド溶液２～５を調製した。ポリイミド溶液２～５を用いて得られた樹脂フィルム２～５の厚み、光透過率（４００ｎｍ透過率）、ｂ＊、ＹＩ、全光線透過率（Ｔ．Ｔ．）、ＨＡＺＥ（濁度）を表２に示す。 【００６７】 【表２】 ［図：0001439195000002.jpg］ 【００６８】 ［ＤＤＡ６～８］ ＤＤＡ６：クローダジャパン株式会社製、商品名；ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７５（成分（ａ）；９７．０重量％、成分（ｂ）：０．７％、成分（ｃ）；２．３％）ＤＤＡ７：クローダジャパン株式会社製、商品名；ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７５（成分（ａ）；９５．８重量％、成分（ｂ）：０．２％、成分（ｃ）；４．０％）ＤＤＡ８：クローダジャパン株式会社製、商品名；ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７５（成分（ａ）；９７．３重量％、成分（ｂ）：０．２％、成分（ｃ）；２．５％） 【００６９】 ＤＤＡ６～８の脂肪族二重結合割合及び芳香環割合と、光透過率（４００ｎｍ透過率）及びｂ＊及びＹＩを算出すると、表３に示す通りとなる。 【００７０】 【表３】 ［図：0001439195000003.jpg］ 【００７１】 ［比較例１～３］ 表３に示すＤＤＡ６～８を使用した以外は、実施例１と同様にしてポリイミド溶液６～８を調製した。ポリイミド溶液６～８を用いて得られた樹脂フィルム６～８の厚み、光透過率（４００ｎｍ透過率）、ｂ＊、ＹＩ、全光線透過率（Ｔ．Ｔ．）、ＨＡＺＥ（濁度）を表４に示す。 【００７２】 【表４】 ［図：0001439195000004.jpg］ 【００７３】 表１及び表２と、表３及び表４との比較から、実施例１～５では、脂肪族二重結合の割合が低減されたダイマージアミン組成物を使用することによって、透明性が高く、着色の程度が低く、視認性が良好なポリイミド製の樹脂フィルムが得られることが確認された。一方、脂肪族二重結合の割合を制御していないジアミン成分を使用した比較例１～３では、原料自体のＹＩ値が低いにもかかわらず、実施例１～５に比べて、樹脂フィルムの透明性が低く、着色が濃くなって、視認性に劣る結果となった。」 イ 甲１に記載された発明 甲１には、【００６５】に「実施例１」として、ＤＤＡ１とＢＴＤＡとからポリアミド酸溶液を得、更にイミド化してポリイミド溶液１を得たのち、離型処理されたＰＥＴフィルム上に塗布、乾燥して樹脂フィルム１を調製していることが記載されており、【００６６】に「表１に示すＤＤＡを使用した以外は、実施例１と同様にしてポリイミド溶液２～５を調製した。」と記載されていることから、「実施例５」として、表１中のＤＤＡ５を用い、同様にポリイミド溶液５、樹脂フィルム５を製造することが記載されているといえる。 また、実施例に用いられる各成分については、【００５５】、【００６１】、【００６２】に記載されている。 甲１の実施例５は、ポリイミド溶液５を製造しているから、その溶液中のポリイミドに着目すると、甲１には次の発明が記載されているといえる。 「１０００ｍｌのセパラブルフラスコに、５６．２２ｇのＢＴＤＡ（０．１７４モル）、９３．７８ｇのＤＤＡ５（０．１７６モル）、２１０ｇのＮＭＰ及び１４０ｇのキシレンを装入し、４０℃で１時間良く混合して調製したポリアミド酸溶液を１９０℃に昇温し、４時間加熱、攪拌し、１４０ｇのキシレンを加えてイミド化を完結したポリイミド溶液５に含まれるポリイミド。 上記略号及び成分（ａ）～（ｃ）は以下の化合物を示し、成分（ｂ）、成分（ｃ）の「％」は、ＧＰＣ測定におけるクロマトグラムの面積パーセントを意味する。 ＢＴＤＡ：３,３’,４,４’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物 ＤＤＡ５：クローダジャパン株式会社製、商品名；ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７５を蒸留精製したもの（成分（ａ）：９８．９重量％、成分（ｂ）：０．２％、成分（ｃ）：０．９％） ＮＭＰ：Ｎ-メチル-２-ピロリドン （ａ）ダイマージアミン； （ｂ）炭素数１０～４０の範囲内にある一塩基酸化合物の末端カルボン酸基を１級アミノメチル基又はアミノ基に置換して得られるモノアミン化合物； （ｃ）炭素数４１～８０の範囲内にある炭化水素基を有する多塩基酸化合物の末端カルボン酸基を１級アミノメチル基又はアミノ基に置換して得られるアミン化合物（但し、前記ダイマージアミンを除く）」（以下「甲１ポリイミド発明」という。） （２）甲２に記載された事項 甲２には次の事項が記載されている。 「【請求項１】 （１）接着面の十点平均粗さ（Ｒｚ）が０．１～１．５μｍの銅箔と、 （２）芳香族テトラカルボン酸無水物（ａ１）及びダイマージアミン（ａ２）を含む反応成分（α）の反応物である酸無水物基末端ポリイミド（Ａ）、架橋剤（Ｂ）、並びに有機溶剤（Ｃ）を含む接着剤（２’）の熱硬化物である厚み２～５μｍの接着層と、 （３）１００℃～２００℃における熱膨張係数が４～３０ｐｐｍ／℃の絶縁フィルムとを含む、フレキシブルプリント配線板用銅張積層板。」 「【０００７】 本発明が解決しようとする課題は、Ｒｚが１．５μｍ以下の低粗度銅箔を用いた場合であっても薄膜の接着層によって優れた接着性（銅箔の引き剥がし強さ（Ｎ／ｍｍ））を発揮し、かつ誘電率及び誘電正接が低い新規な銅張積層板の提供にある。」 「【００３６】 （Ａ）成分の数平均分子量（Ｍｎ）（ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによるポリスチレン換算値をいう。以下、同様。）は特に限定されない。（Ａ）成分の数平均分子量の上限の例は、５００００、４５０００、４００００、３５０００、３００００、２５０００、２００００、１５０００、１００００、６０００等が挙げられ、下限の例は、４５０００、４００００、３５０００、３００００、２５０００、２００００、１５０００、１００００、６０００、５０００等が挙げられる。（Ａ）成分の数平均分子量の上限及び下限の値は上記値に限定されない。（Ａ）成分の数平均分子量の範囲は適宜（例えば上記上限及び下限の値から選択して）設定され得る。１つの実施形態において、接着性、耐熱接着性、フローコントロール性及び低誘電特性のバランスより、（Ａ）成分の数平均分子量が５０００～５００００程度が好ましい。 【００３７】 （Ａ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）（ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによるポリスチレン換算値をいう。以下、同様。）は特に限定されない。（Ａ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）の上限の例は、１５００００、１２５０００、１０００００、７５０００、５００００、２５０００、１５０００等が挙げられ、下限の例は、１２５０００、１０００００、７５０００、５００００、２５０００、１５０００、１００００等が挙げられる。（Ａ）成分の重量平均分子量の範囲は適宜（例えば上記上限及び下限の値から選択して）設定され得る。１つの実施形態において、接着性、耐熱接着性、フローコントロール性及び低誘電特性のバランスより、（Ａ）成分の重量平均分子量が、１００００～１５００００程度が好ましい。 【００３８】 （Ａ）成分の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は特に限定されない。（Ａ）成分の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）の上限の例は、３．０、２．５、２．０、１．６等が挙げられ、下限の例は、２．５、２．０、１．６、１．５等が挙げられる。（Ａ）成分の分子量分布の範囲は適宜（例えば上記上限及び下限の値から選択して）設定され得る。１つの実施形態において、（Ａ）成分の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．５～３．０程度が好ましい。」 （３）本件発明１について ア 本件発明１の技術的意義 本件明細書の【００８１】～【００８３】には、重量平均分子量（Ｍｗ）を２５，０００～１００，０００の範囲内にすることによって、フィルムにしたときの引き裂き強度及び接着強度を向上させ得るとともに、ワニスの保存安定性を高くすることができること、数平均分子量（Ｍｎ）を１５，０００～３２，０００の範囲内にすることによって、ポリイミド分子鎖における高極性の末端の増加を抑え、比誘電率及び誘電正接の上昇を抑制することができること、Ｍｗ／Ｍｎの比を１．８以上とすることによって、Ｍｎが同程度であっても、分散度が高いほど高分子量体の頻度が多くなることから、分子の絡み合いによる運動抑制が高まり、低誘電正接化、引き裂き強度の向上などが図られること、上記比が３．４以下とすることによって、ある程度の分散度を確保しつつＭｎとのバランスを図ることにより、ポリイミド分子鎖における高極性の末端の増加を抑え、比誘電率及び誘電正接の上昇を抑制することができると記載されている。さらに、本件明細書の実施例をみると、Ｍｗ、Ｍｎ及びＭｗ／Ｍｎの全てを満たす実施例１～５では、誘電正接について、５ＧＨｚでは０．００２５～０．００２８、１０ＧＨｚでは０．００２１～０．００２４、２０ＧＨｚでは０．００１５～０．００１８である一方、Ｍｗ、Ｍｎ及びＭｗ／Ｍｎの全てを満たさない参考例１と、Ｍｎ及びＭｗ／Ｍｎを満たさない参考例２では、誘電正接について、５ＧＨｚでは０．００３０、０．００３１、１０ＧＨｚでは０．００２５、０．００２７、２０ＧＨｚでは０．００１９、０．００２０となっており、上記実施例１～５が、上記参考例１、２よりも、低い誘電正接であることが確認されている。 これらの上記記載を総合すると、ポリイミドの誘電正接を低下させるためには、ポリイミドのＭｗの数値範囲を固定させた上で、Ｍｎ、Ｍｎ／Ｍｗを設定する、すなわちポリイミドのＭｗ、Ｍｎ、Ｍｗ／Ｍｎの全てを満たすことで、ポリイミドの誘電正接が低下するという技術的意義を有することがいえる。 ここで、一般的にポリマーにおいて架橋することでポリマー鎖の結合が強固になり、得られるフィルムの強度や耐久性が向上すること、及び、架橋剤がもたらす特定の分子構造が誘電特性に影響を与え、架橋剤の種類及び使用量により誘電特性が大きく変わることは、本件特許の出願前からの技術常識（甲１２の２７８頁左欄７行～右欄１０行、甲１３の３．２ フェノール変性シアネートエステル樹脂硬化物の誘電特性、図３～４を参照）であるところ、本件明細書の実施例では、この架橋に関し、甲１２、甲１３とは異なり、ポリイミドを形成するためのテトラカルボン酸無水物としてケトン基を有する３,３‘，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）とドデカン二酸ジヒドラジドからなる架橋剤を用いたものであって、上記技術常識が、本件発明にどの程度影響を与えるのか把握できない。 しかも、特許権者が令和８年２月２０日提出の意見書に添付して提出した乙第１号証（以下「乙１」という。）によると、本件明細書の実施例で用いられた架橋剤であるＮ－１２（ドデカン二酸ジヒドラジド）の有無により得られるポリイミドの誘電正接に有意な差が認められず、さらに架橋剤の含有量をポリイミドの固形分１００重量部に対して、３．５重量部～１２重量部の範囲で変化させても、同様に有意な差が認められなかったことが証明されている。 そうすると、上記した架橋剤による影響についての技術常識はポリマー分野における一般論としては認められるものの、本件発明１のポリイミドに対する影響は小さく、それに対して、ポリイミドのＭｗ、Ｍｎ、Ｍｗ／Ｍｎを特定の範囲にすることによる影響が大きいといえる。 したがって、本件発明１は、ポリイミドのＭｗ、Ｍｎ、Ｍｗ／Ｍｎについて、 「ｂ）重量平均分子量（Ｍｗ）が２５，０００～１００，０００の範囲内であること； ｃ）数平均分子量（Ｍｎ）が１５，０００～３２，０００の範囲内であること； ｄ）前記Ｍｗと前記Ｍｎの比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．８～３．４の範囲内にあること；」 という特定事項を満たすことで、ポリイミドの誘電正接が低下するという技術的意義を有すると認められる。 イ 対比 本件発明１と甲１ポリイミド発明を対比する。 甲１ポリイミド発明の「ＢＴＤＡ：３,３’,４,４’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物」、「ダイマージアミン」はそれぞれ、本件発明１の「テトラカルボン酸無水物成分」、ジアミン成分に相当し、甲１ポリイミド発明の「ポリイミド」は、本件発明１の「テトラカルボン酸無水物成分から誘導されるテトラカルボン酸残基及びジアミン成分から誘導されるジアミン残基を含有するポリイミド」であるといえる。 さらに、甲１ポリイミド発明の「ＤＤＡ５」は「成分（ａ）：９８．９重量％、成分（ｂ）：０．２％、成分（ｃ）：０．９％」であり、「成分（ａ）～（ｃ）は （ａ）ダイマージアミン； （ｂ）炭素数１０～４０の範囲内にある一塩基酸化合物の末端カルボン酸基を１級アミノメチル基又はアミノ基に置換して得られるモノアミン化合物； （ｃ）炭素数４１～８０の範囲内にある炭化水素基を有する多塩基酸化合物の末端カルボン酸基を１級アミノメチル基又はアミノ基に置換して得られるアミン化合物（但し、前記ダイマージアミンを除く）；」であるから、本件発明１の「ダイマージアミン組成物が、下記成分（ａ）～（ｃ）； （ａ）ダイマージアミン； （ｂ）炭素数１０～４０の範囲内にある一塩基酸化合物の末端カルボン酸基を１級アミノメチル基又はアミノ基に置換して得られるモノアミン化合物； （ｃ）炭素数４１～８０の範囲内にある炭化水素基を有する多塩基酸化合物の末端カルボン酸基を１級アミノメチル基又はアミノ基に置換して得られるアミン化合物（但し、前記ダイマージアミンを除く）； について、前記（ａ）成分の含有量が、前記ダイマージアミン組成物に対し、９７．９重量％以上である」を満たすから、甲１ポリイミド発明の「ＤＤＡ５」は本件発明１の「ダイマージアミン組成物」に相当する。 また、甲１ポリイミド発明の「ポリイミド」の「ＤＤＡ５」の成分（ａ）であるダイマージアミンは、甲１の【００１８】に記載の「成分（ａ）のダイマージアミンは、ダイマー酸の二つの末端カルボン酸基（－ＣＯＯＨ）が、１級のアミノメチル基（－ＣＨ２－ＮＨ２）又はアミノ基（－ＮＨ２）に置換されてなるジアミンを意味する」から、本件発明１の「ダイマー酸の二つの末端カルボン酸基が１級アミノメチル基又はアミノ基に置換されてなるダイマージアミン」に相当する。そして、甲１ポリイミド発明の「ポリイミド」は、その製造方法（【００６５】）からみて、ジアミン成分を含むのは「ＤＤＡ５」のみであるので、ポリイミドの全ジアミン残基に対し、ダイマージアミン組成物である「ＤＤＡ５」に由来するジアミン残基は１００モル％である。 そうすると、甲１ポリイミド発明は、本件発明１の「ａ）全ジアミン残基に対し、ダイマー酸の二つの末端カルボン酸基が１級アミノメチル基又はアミノ基に置換されてなるダイマージアミンを主成分とするダイマージアミン組成物に由来するジアミン残基を４０モル％以上含有すること」を満たすことは明らかである。 したがって、両者は 「テトラカルボン酸無水物成分から誘導されるテトラカルボン酸残基及びジアミン成分から誘導されるジアミン残基を含有するポリイミドであって、下記の条件； ａ）全ジアミン残基に対し、ダイマー酸の二つの末端カルボン酸基が１級アミノメチル基又はアミノ基に置換されてなるダイマージアミンを主成分とするダイマージアミン組成物に由来するジアミン残基を４０モル％以上含有すること； を満たすとともに、 前記ダイマージアミン組成物が、下記成分（ａ）～（ｃ）； （ａ）ダイマージアミン； （ｂ）炭素数１０～４０の範囲内にある一塩基酸化合物の末端カルボン酸基を１級アミノメチル基又はアミノ基に置換して得られるモノアミン化合物； （ｃ）炭素数４１～８０の範囲内にある炭化水素基を有する多塩基酸化合物の末端カルボン酸基を１級アミノメチル基又はアミノ基に置換して得られるアミン化合物（但し、前記ダイマージアミンを除く）； について、前記（ａ）成分の含有量が、前記ダイマージアミン組成物に対し、９７．９重量％以上であることを特徴とするポリイミド。」 である点において一致し、以下の点で相違する。 ＜相違点１＞ 「ポリイミド」について、本件発明１においては、 「ｂ）重量平均分子量（Ｍｗ）が２５，０００～１００，０００の範囲内であること； ｃ）数平均分子量（Ｍｎ）が１５，０００～３２，０００の範囲内であること； ｄ）前記Ｍｗと前記Ｍｎの比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．８～３．４の範囲内にあること；」 を特定するものに対し、甲１ポリイミド発明においては、上記事項が特定されていない点 ウ 相違点１についての判断 甲２の【請求項１】、【００３６】～【００３８】には、誘電率及び誘電正接が低いフレキシブルプリント配線板用銅張積層板の接着層として用いられる、芳香族テトラカルボン酸無水物とダイマージアミンとから合成されるポリイミドについて、接着性や低誘電特性のバランスの観点から、Ｍｎは５０００～５００００程度が好ましく、Ｍｗは１００００～１５００００程度が好ましいこと、また、Ｍｗ／Ｍｎは１．５～３．０程度が好ましいことが記載されている。また、甲３の【請求項１】、【０１０１】には、芳香族テトラカルボン酸無水物、並びにカルボキシル基含有ジアミン及びダイマージアミンを含むジアミン、を含むモノマー群の反応物である、ポリイミドについて、誘電特性、溶剤可溶性、柔軟性の観点から重量平均分子量は５０００～５００００が好ましく、数平均分子量は２０００～４００００が好ましいことが記載されている。 しかしながら、甲１ポリイミド発明は、Ｍｗ、Ｍｎ、Ｍｗ／Ｍｎについて特定されておらず、甲１の【００３８】には、ポリイミドの重量平均分子量（Ｍｗ）に関し１００００～２０００００の範囲が好ましいと記載されているのみであることから、甲１ポリイミド発明において、低誘電特性を考慮して、甲２に記載された数値範囲を採用する動機付けがあるとしても、上記アで説示した本件発明１の技術的意義を考慮すると、Ｍｗ、Ｍｎ、Ｍｗ／Ｍｎの数値範囲について、ｂ）Ｍｗが２５，０００～１００，０００、ｃ）Ｍｎが１５，０００～３２，０００、ｄ）Ｍｗ／Ｍｎが１．８～３．４の全てを同時に充足することまでの動機付けがあるとはいえないから、相違点１に係る特定事項とすることは、当業者が容易に発明することができたとはいえない。 エ 申立人の主張について 申立人は令和８年４月２４日提出の意見書において、以下（i）～（iii）の点を挙げて、本件発明は、甲１と甲２から、当業者が容易に発明をすることができたものである旨を主張する。 （i）架橋剤の配合に関し、特許権者は乙１を提出して、本件発明では架橋剤の配合は誘電正接に影響しないと主張しているが、これは本件明細書の記載に基づかない新たな主張であって、採用することはできない点（意見書第５頁第２７行目～第６頁第４行） （ii）未架橋であっても架橋ポリマーと誘電特性は何ら変わらないとする乙１の実験結果は、当業者に技術常識に反するものであって信頼に足るものであるかは疑わしく、さらに架橋の有無や架橋の程度により脆弱性がほとんど変化しないというも不可解であるため、採用すべきではない点（意見書第６頁第１４行～第２３行） （iii）仮に乙１の実験結果が得られたとしても、それは乙１の特定のポリイミドの場合の結果であって、例えばＭｎが１５，０００のように小さいポリイミドや、Ｍｗ／Ｍｎが３．４のように大きいポリイミドであっても、乙１と同様の結果となると推認することはできない点（意見書第７頁第７行～第２６行） 以下、上記（i）～（iii）について順に検討する。 （ア）（i）について 架橋剤の配合に関し、本件明細書の【００８６】には「架橋構造の形成によって、耐熱性を向上させることができる」と記載されており、架橋構造と誘電特性との相関関係は記載されていないところ、乙１は上記相関関係を釈明するためのものであり、特許権者が出願当初の明細書等に記載されていた事項が正しくかつ妥当なものであることを釈明又は立証するためのものであるので、採用できるものである。 （イ）（ii）について 一般論として、ポリマーにおいて架橋することでポリマーの誘電特性に影響を与えることが、本件特許出願時の技術常識であったとしても、上記ウで説示したように、ポリイミドのＭｗ、Ｍｎ、Ｍｗ／Ｍｎが、低誘電特性に影響を与えることも本件特許出願時の技術常識であるように、様々な要因が誘電正接へ影響するものであるから、一つの技術常識に反することを理由に、乙１の実験結果が採用できないとまではいえない。また、脆弱性についても同様に採用できないとまではいえない。 （ウ）（iii）について 上記（イ）で説示したように、ポリイミドの誘電正接は様々な要因が影響することから、本件発明１の特定のポリイミドが、乙１と同様の結果となると推認できないとまではいえない。 以上によれば、申立人の上記主張は採用できない。 エ 小括 したがって、本件発明１は、甲１に記載された発明及び甲１、２に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （４）本件発明２～４、６、７、９～４４について 本件発明２～４、６、７、９～４４は、本件発明１の発明特定事項を全て含むものであるから、本件発明２～４、６、７、９～４４と甲１発明とは、少なくとも上記相違点１において相違する。 そうすると、上記（３）ウで説示したのと同様の理由により、本件発明２～４、６、７、９～４４は、甲１に記載された発明及び甲１、２に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 また、申立人は令和８年４月２４日提出の意見書（第１０頁～第１２頁）において、令和７年１１月１４日付けの実験成績証明書の有機ホスフィン酸の金属塩を添加したことによる光学的特性の悪化について、科学的な知見と矛盾するものであって妥当とはいえない旨主張するが、当該主張は、上述の判断に影響するものではない。 （５）取消理由１（進歩性）のまとめ よって、本件発明１～４、６、７、９～４４は、甲１に記載された発明及び甲１、２に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえないから、取消理由１及び申立理由１によっては本件発明１～４、６、７、９～４４に係る特許を取り消すことはできない。 ２ 取消理由２及び申立理由２について 取消理由２及び申立理由２はサポート要件についてのものであるので、併せて検討する。 その際、検討対象の請求項は、上記第２で説示したとおり、申立対象である訂正前の請求項１～４、６、７、９～２０に係る発明に対応する本件発明１～４、６、７、９～４４である。 （１）サポート要件の判断基準 特許請求の範囲の記載が、サポート要件に適合するか否かは、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを対比し、特許請求の範囲に記載された発明が、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否か、また、その記載や示唆がなくとも当業者が出願時の技術常識に照らし当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否かを検討して判断すべきものである。 （２）本件発明が解決しようとする課題 本件発明が解決しようとする課題は、本件明細書の【０００８】の記載からみて、「ダイマー酸由来のジアミンを原料とし、高周波信号の伝送損失を効果的に低減することを可能としながら、樹脂フィルムの脆弱化を抑制できるポリイミドを提供すること」であると認められる。 （３）本件発明１～４、６、７、９～４４について 本件明細書【０００９】、【００１０】の「ダイマー酸由来のジアミンとして精製されているダイマージアミン組成物を用い、ポリイミドの重量平均分子量及び数平均分子量を所定の範囲内に制御することによって、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成した。」と記載され、この分子量について【００１０】には「ｂ）重量平均分子量（Ｍｗ）が２５，０００～１００，０００の範囲内であること。ｃ）数平均分子量（Ｍｎ）が１５，０００～３２，０００の範囲内であること。ｄ）前記Ｍｗと前記Ｍｎの比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．８～３．４の範囲内にあること。」が記載されていることから、上記ｂ）、ｃ）及びｄ）を満たすことで、上記（２）の課題を解決できることが記載されている。 そして、本件明細書の実施例を参酌すると、上記ｂ）、ｃ）及びｄ）の全てを満たす実施例１～５では、誘電正接について、５ＧＨｚでは０．００２５～０．００２８、１０ＧＨｚでは０．００２１～０．００２４、２０ＧＨｚでは０．００１５～０．００１８である一方、上記ｂ）、ｃ）及びｄ）の全てを満たさない参考例１と、上記ｃ）及びｄ）を満たさない参考例２では、誘電正接について、５ＧＨｚでは０．００３０、０．００３１、１０ＧＨｚでは０．００２５、０．００２７、２０ＧＨｚでは０．００１９、０．００２０となっており、上記実施例１～５が、上記参考例１、２よりも、低い誘電正接であることが確認できる。 ここで、一般論として、誘電特性はポリマー分子の極性が直接関係する物理量であるので、架橋剤がもたらす特定の分子構造が誘電特性に影響を与え、架橋剤の種類及び使用量により誘電特性が大きく変わることも、本件特許出願時の技術常識であるといえる。 さらに、甲２の【請求項１】、【００３６】～【００３８】には、誘電率及び誘電正接が低いフレキシブルプリント配線板用銅張積層板の接着層として用いられる、芳香族テトラカルボン酸無水物とダイマージアミンとから合成されるポリイミドについて、接着性や低誘電特性のバランスの観点から、Ｍｎは５０００～５００００程度が好ましく、Ｍｗは１００００～１５００００程度が好ましいこと、また、Ｍｗ／Ｍｎは１．５～３．０程度が好ましいことが記載されている。また、甲３の【請求項１】、【０１０１】には、芳香族テトラカルボン酸無水物、並びにカルボキシル基含有ジアミン及びダイマージアミンを含むジアミン、を含むモノマー群の反応物である、ポリイミドについて、誘電特性、溶剤可溶性、柔軟性の観点から重量平均分子量は５０００～５００００が好ましく、数平均分子量は２０００～４００００が好ましいことが記載されていることから、ポリイミドのＭｗ、Ｍｎ、Ｍｗ／Ｍｎは、低誘電特性に影響を与えることが、本件特許出願時の技術常識であるといえる。 そうすると、一般論としてポリマーの架橋が誘電特性に影響を与えるとしても、ポリイミドのＭｗ、Ｍｎ、Ｍｗ／Ｍｎも誘電特性に影響を与えることを考慮すると、様々な要因が誘電正接へ影響することがいえるから、本件発明１の特定のポリイミドにおいて、架橋剤を配合しなかったとしても、上記（２）の課題を解決することができないとはいえず、実際に乙１では、架橋剤を配合せずとも、上記（２）の課題を解決できていることから、本件発明１のポリイミドが上記（２）の課題を解決できないとまではいえない。 また、本件発明１の発明特定事項を全て含む本件発明２～４、６、７、９～４４においても同様である。 （４）申立人の主張について 申立人は令和８年４月２４日提出の意見書において、以下（i）～（iii）の点を挙げて、本件発明は、サポート要件を満たしていない旨を主張する。 （i）架橋剤の配合により、ポリマーの誘電特性や強度が変化しないというのは、出願人はその認識であったのだとしても、当業者の技術常識とは異なる知見であるから、本件明細書に記載すべき事項であって、かかる記載を欠いた本件明細書及び技術常識に基づき、当業者が架橋の有無により誘電特性等が変化しないことを推認することはできない点（意見書第９頁第１０行～第１４行） （ii）上記（i）は本件明細書の記載に基づかない新たな主張なのであるから、新たな主張を裏付けるための、本件明細書の記載外の乙１に基づき、本件発明が本件明細書にサポートされているとは判断することができない点（意見書第９頁第１５行～第１７行） （iii）本件明細書の実施例に示された、特定の分子量及び分子量分布を有する、ｂ）～ｄ）の特定の組合せのたった５つのポリイミドに基づき、本件発明１の条件ｂ）～ｄ）の全範囲において本件発明１の効果を推認することができない点（意見書第９頁第２２行～第２６行） 以下、上記（i）～（iii）について順に検討する。 （ア）（i）について 上記１（３）エ（イ）で説示したように、乙１は採用できるものであるため、架橋の有無により誘電特性等が変化しないことを推認できないとはいえない。 （イ）（ii）について 上記１（３）エ（イ）で説示したように、乙１は採用できるものであるため、当該乙１に基づき判断することは妥当である。 （ウ）（iii）について 上記（３）で説示したとおりである。 以上によれば、申立人の上記主張は採用できない。 （５）取消理由２（サポート要件）のまとめ よって、本件発明請求項１～４、６、７、９～４４に係る発明は、発明の詳細な説明に記載したものであり、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件に適合するから、取消理由２及び申立理由２によっては本件発明１～４、６、７、９～４４に係る特許を取り消すことはできない。 ３ 取消理由通知において採用しなかった申立理由３について （１）申立理由３の概要 申立理由３は、上記第３（３）のとおりである。以下、再掲する。 本件発明１は、ダイマージアミン組成物中の（ａ）成分は９７．９重量％以上であり、本件発明２は、クロマトグラムの面積パーセントにおいて（ｂ）成分は３％以下であり、本件発明３は、（ｂ）成分と（ｃ）成分の合計が４％以下であることから、本件発明２及び３におけるダイマージアミン組成物は、各成分の合計量が１００％を超える組成を含んでおり、発明の技術的範囲を確定することができない。 （２）本件発明２、３について 本件発明２は本件発明１を引用するものであって、本件発明１ではダイマージアミン組成物中の（ａ）成分が９７．９重量％以上であることが特定されており、本件発明２ではゲル浸透クロマトグラフィーを用いた測定におけるクロマトグラムの面積パーセントで（ｂ）成分が３％以下であることが特定されている。 そうすると、本件発明２は、（ａ）成分が９７．９重量％以上（その他の成分の総計が２．１重量％以下）のダイマージアミン組成物において、ゲル浸透クロマトグラフィーを用いて測定すると、その結果がクロマトグラムの面積パーセントで（ｂ）成分が３％以下であると特定するだけであるので、「（ｂ）成分のクロマトグラムの面積パーセントが３％以下である」との記載は明確であり、発明の範囲は明確である。 本件発明３の「前記（ｂ）成分及び前記（ｃ）成分の合計が、４％以下」という特定事項についても同様である。 また、本件発明２、３に、その他の不明確な点を見いだせない。 （３）申立理由３のまとめ よって、本件発明２、３は明確であり、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件に適合するから、申立理由３によっては本件発明２、３に係る特許を取り消すことはできない。 第６ むすび 以上のとおりであるから、当審において通知した取消理由通知（決定の予告）及び特許異議申立書に記載した申立理由によっては、請求項１～４、６、７、９～４４に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に請求項１～４、６、７、９～４４に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。