2023-007488

特願２０１８－１８４５３８「電子機器」拒絶査定不服審判事件〔令和 ２年 ４月 ２日出願公開、特開２０２０－ ５３６４９〕について、次のとおり審決する。

結 論 本件審判の請求は、成り立たない。

理 由 第１ 手続の経緯 本願は、平成３０年９月２８日の出願であって、その後の手続の経緯は以下のとおりである。 令和４年 ８月２４日 拒絶理由通知（起案日） 令和４年１０月１３日 意見書、手続補正書の提出 令和５年 ２月 ８日 拒絶査定（原査定）（起案日） 令和５年 ５月 ９日 審判請求書、手続補正書の提出 第２ 令和５年５月９日にされた手続補正についての補正の却下の決定 ［補正の却下の決定の結論］ 令和５年５月９日にされた手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。 ［理由］ １ 本件補正について（補正の内容） （１）本件補正後の特許請求の範囲の記載 本件補正により、特許請求の範囲の請求項１の記載は、次のとおり補正された。（下線は補正箇所を示す。） 「 基板に形成される複数の孔をそれぞれ貫通する複数のスペーサと、 ヒートシンクと、 前記基板と前記ヒートシンクとの間に配置される伝熱部品と、 前記複数のスペーサを介して前記ヒートシンクにそれぞれ支持される複数の弾性体とを備え、 前記基板に搭載される複数の電子部品のうちの発熱部品は、前記基板のうちの前記ヒートシンクに向く第１面が前記発熱部品に対向するように前記基板と前記伝熱部品との間に配置されて前記基板に固定され、 前記複数の弾性体は、前記発熱部品が前記伝熱部品に接触するように、前記基板に弾性力を与え、 前記複数の電子部品のうちの前記発熱部品と異なる他の電子部品は、前記発熱部品の高さより高い電子部品を含み、前記基板と前記ヒートシンクとの間に配置されないで、前記基板のうちの前記第１面の裏側の第２面が前記他の電子部品に対向するように配置されて前記基板に固定される電子機器。」 （２）本件補正前の特許請求の範囲の記載 本件補正前の請求項１の記載は、令和４年１０月１３日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された、次のとおりのものである。 「 発熱部品と複数の電子部品とが搭載される基板に形成される複数の孔をそれぞれ貫通する複数のスペーサと、 ヒートシンクと、 前記発熱部品と前記ヒートシンクとの間に配置される伝熱部品と、 前記複数のスペーサを介して前記ヒートシンクにそれぞれ支持され、前記発熱部品が前記伝熱部品に接触するように、前記基板に弾性力を与える複数の弾性体とを備え、 前記発熱部品は、前記基板のうちの第１面に対向して前記基板に固定され、 前記複数の電子部品は、前記基板のうちの前記第１面の裏側の第２面に対向して前記基板に固定される電子機器。」 ２ 補正の適否 本件補正は、本件補正前の請求項１についての補正を含むところ、請求項１についての本件補正は、本件補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「前記発熱部品は、前記基板のうちの第１面に対向して前記基板に固定され」について、「前記基板に搭載される複数の電子部品のうちの発熱部品は、前記基板のうちの前記ヒートシンクに向く第１面が前記発熱部品に対向するように前記基板と前記伝熱部品との間に配置されて前記基板に固定され」と、下線部の限定を付加し、同様に本件補正前の「前記複数の電子部品は、前記基板のうちの前記第１面の裏側の第２面に対向して前記基板に固定される」について、「前記複数の電子部品のうちの前記発熱部品と異なる他の電子部品は、前記発熱部品の高さより高い電子部品を含み、前記基板と前記ヒートシンクとの間に配置されないで、前記基板のうちの前記第１面の裏側の第２面が前記他の電子部品に対向するように配置されて前記基板に固定される」と、下線部の限定を付加するとともに、これらの限定の付加と整合するように、本件補正前の「発熱部品と複数の電子部品とが搭載される基板に形成される複数の孔をそれぞれ貫通する複数のスペーサ」を「 基板に形成される複数の孔をそれぞれ貫通する複数のスペーサ」に補正し、同様に「前記発熱部品と前記ヒートシンクとの間に配置される伝熱部品」を「前記基板と前記ヒートシンクとの間に配置される伝熱部品」と補正し、同様に「前記複数のスペーサを介して前記ヒートシンクにそれぞれ支持され、前記発熱部品が前記伝熱部品に接触するように、前記基板に弾性力を与える複数の弾性体とを備え」を「前記複数のスペーサを介して前記ヒートシンクにそれぞれ支持される複数の弾性体とを備え」に補正するとともに、「 前記複数の弾性体は、前記発熱部品が前記伝熱部品に接触するように、前記基板に弾性力を与え、」との事項を、他の記載と整合する位置に配置したものであって、補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 そこで、本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本件補正発明」という。）が同条第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか（特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか）について、以下、検討する。 （１）本件補正発明 本件補正発明は、上記１（１）に記載したとおりのものである。 （２）引用文献 ア 引用文献１の記載と引用発明 （ア）引用文献１の記載 原査定の拒絶理由で引用された特開平１１－１６３２３２号公報（以下「引用文献１」という。）には、以下の記載がある。（下線は当審で付した。以下同じ。） 「【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＳＩ等の電子部品の放熱に用いられる電子部品の放熱装置に関する。」 「【０００７】 【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。図１（ａ）は本発明の一実施形態による電子部品の放熱装置の構成を示す一部裁断側面図であり、図１（ｂ）は同一実施形態による電子部品の放熱装置の構成を示す平面図である。また、図２は、図１（ａ）に示す円Ａ内の構成を示す一部裁断拡大断面図である。図１（ａ）において、１０は、ＬＳＩ（大規模集積回路）１１等の電子部品を実装する回路基板である。この回路基板１０には、都合４カ所に図２に示す貫通穴１０ａが形成されている。ＬＳＩ１１は、例えば、シリコンチップ、該シリコンチップをパッケージングするＬＳＩケース１１ａ、シリコンチップと回路基板１（当審注：「回路基板１０」の誤記と認める。）とを接続する複数のはんだボール１１ｂ、１１ｂ、…（図２参照）から構成されている。上記はんだボール１１ｂ、１１ｂ、…は、ＢＧＡ（Ball Grid Array）を構成している。 【０００８】図１（ａ）に示す１２は、熱伝導率が高い材料から構成されたプレートであり、ＬＳＩケース１１ａの表面全体に密着するように取り付けられている。また、上記プレート１２には、都合２カ所に雌ネジ部（図示略）が形成されている。１３は、熱伝導率が高い材料から構成された伝熱シートであり、プレート１２の表面全体に貼着されている。 【０００９】１４は、ＬＳＩ１１により発生された熱を空気中に放熱するヒートシンクであり、図１（ｂ）に示すネジ２０、２０により、伝熱シート１３を介してプレート１１（当審注：「プレート１２」の誤記と認める。）の雌ネジ部に取り付けられている。すなわち、ネジ２０、２０により、ヒートシンク１４とプレート１２との間の接触圧力が所定値以上とされ、ひいては、ヒートシンク１４とプレート１２との熱抵抗が所定値以下とされている。 【００１０】また、ヒートシンク１４の４隅には、回路基板１０の貫通穴１０ａ（図２参照）に対向するように図２に示す取り付け穴１４ａが各々形成されている。１６は、ヒートシンク１４と回路基板１０との間に介挿された円筒形状の第１のスペーサであり、ヒートシンク１４の取り付け穴１４ａと貫通穴１０ａとを連通するようにして設けられている。 【００１１】上記第１のスペーサ１６は、ヒートシンク１４の裏面から回路基板１０の表面までの距離よりわずかに短い高さｄ1となるように形成されている。また、第１のスペーサ１６は、振動やヒートシンク１４に力が加えられて上記距離が縮まった場合に、ヒートシンク１４の裏面から回路基板１０の表面までの距離が規定距離以下とならないようにする役目をしている。ここで、上記規定距離とは、はんだボール１１ｂ、１１ｂ、…に対して作用する力が、はんだボール１１ｂ、１１ｂ、…に変形、クラック等が生じない大きさとされる距離をいう。言い換えれば、第１のスペーサ１６は、はんだボール１１ｂ、１１ｂ、…に所定以上の力が作用しないようにする役目をしている。 【００１２】２１は、回路基板１０の裏面に当接するようにして設けられた板状のスフィスナであり、回路基板１０の反りを防止する役目をしている。このスフィスナ２１の四隅には、貫通穴１０ａに対応して貫通穴２１ａが各々形成されている。１５は、略釘形状であって頭部１５ａを有するピンであり、その頭部１５ａがヒートシンク１４側に位置するようにして、取り付け穴１４ａ、第１のスペーサ１６、貫通穴１０ａおよび貫通穴２１ａを貫通するように設けられている。また、ピン１５の先端部分は、スフィスナ２１から突出されており、さらにピン１５の先端部には、溝部１５ｂが形成されている。 【００１３】１７は、上端面が開放され、かつ下端面に貫通穴１７ａが形成されてなる略円筒形状の第２のスペーサであり、貫通穴１７ａがピン１５に貫通されるようにしてスフィスナ２１の下方に設けられており、その高さは、ｄ2とされている。この第２のスペーサ１７は、ヒートシンク１４の裏面から回路基板１０の表面までの距離が振動等により大きくなった場合に、上記距離が上述した規定距離以上とならないようにする役目をしている。１９は、溝部１５ｂに嵌合されたリングであり、第２のスペーサ１７がピン１５から抜け落ちるのを防止している。 【００１４】１８は、第２のスペーサ１７の下端面とスフィスナ２１の裏面との間に介挿されたバネであり、ピン１５を介してヒートシンク１４を同図下方向へ付勢している。すなわち、バネ１８は、ヒートシンク１４を回路基板１０側へ押しつける役目をしている。ここで、バネ１８による弾性力は、ＬＳＩ１１のはんだボール１１ｂ、１１ｂ、…に変形、クラックが生じない大きさとされている。」 「【図１】 ［図：0001410981000001.jpg］ 」 「【図２】 ［図：0001410981000002.jpg］ 」 （イ）引用発明 ａ 上記（ア）の【図１】及び【図２】を見ると、同【０００７】に記載された回路基板１０の都合４ヵ所の貫通穴１０ａのそれぞれに、同【００１２】に記載されたピン１５が４本設けられているといえる。 ｂ さらに、同【図１】及び【図２】を見ると、上記ａのピン１５のそれぞれに、同【００１４】に記載されたバネ１８が都合４本設けられ、ピン１５は、バネ１８の内側を貫通するように設けられているといえる。 ｃ 上記（ア）の【０００７】及び【図２】によれば、引用文献１には、ＬＳＩ等の電子部品とその放熱装置とが記載されているといえ、ＬＳＩ等には、ＬＳＩ１１が含まれることは明らかである。 ｄ 上記（ア）の記載及び上記ａ～ｃによれば、引用文献１には、ＬＳＩ１１等の電子部品とその放熱装置とを合わせた装置についての、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているといえる。 「ＬＳＩ１１等の電子部品を実装する回路基板１０であって、都合４ヵ所に貫通穴１０ａが形成されている回路基板１０と、（同【０００７】） シリコンチップ、該シリコンチップをパッケージングするＬＳＩケース１１ａ、シリコンチップと回路基板１０とを接続する複数のはんだボール１１ｂ、１１ｂ、…から構成されているＬＳＩ１１と、（同【０００７】） 熱伝導率が高い材料から構成され、ＬＳＩケース１１ａの表面全体に密着するように取り付けられているプレート１２と、（同【０００８】） ＬＳＩ１１により発生された熱を空気中に放熱するヒートシンク１４であって、伝熱シート１３を介してプレート１２に取り付けられており、回路基板１０の貫通穴１０ａに対向するように取り付け穴１４ａが各々形成されているヒートシンク１４と、（同【０００９】、【００１０】） ヒートシンク１４と回路基板１０との間に介挿された円筒形状の第１のスペーサであって、ヒートシンク１４の取り付け穴１４ａと貫通穴１０ａとを連通するようにして設けられている第１のスペーサ１６と、（同【００１０】） 回路基板１０の裏面に当接するようにして設けられた板状のスフィナ２１であって、貫通穴１０ａに対応して貫通穴２１ａが各々形成されているスフィナ２１と、（同【００１２】） 略釘形状であり頭部１５ａを有するピン１５であって、それぞれその頭部１５ａがヒートシンク１４側に位置するようにして、取り付け穴１４ａ、第１のスペーサ１６、貫通穴１０ａおよび貫通穴２１ａを貫通するように設けられており、先端部分は、スフィスナ２１から突出されており、さらに先端部には、溝部１５ｂが形成されている４本のピン１５と、（同【００１２】、上記ａ） 上端面が開放され、かつ下端面に貫通穴１７ａが形成されてなる略円筒形状の第２のスペーサであって、貫通穴１７ａがピン１５に貫通されるようにしてスフィスナ２１の下方に設けられている第２のスペーサ１７と、（同【００１３】） 溝部１５ｂに嵌合されたリング１９と、（同【００１３】） 第２のスペーサ１７の下端面とスフィスナ２１の裏面との間に介挿されたバネ１８であって、ピン１５を介してヒートシンク１４を付勢し回路基板１０側へ押しつける役目をしている４個のバネ１８と、（【００１４】、上記ｂ）を備え、 ピン１５は、バネ１８の内側を貫通するように設けられている（上記ｂ） ＬＳＩ１１等の電子部品とその放熱装置とを合わせた装置。（上記ｃ）」 イ 周知技術について （ア）周知文献１の記載 当審で新たに引用する特開２００９－２１２２３６号公報（以下「周知文献１」という。）には、以下の記載がある。 「【００３３】 回路基板１０は、樹脂やセラミックなどからなる絶縁基材に、電極としてのランドを含む配線や配線間を接続するビアホール等（図示略）が形成された平面略矩形状の配線基板１１と、この配線基板１１の表面１１ａ及び裏面１１ｂに実装されたマイコン、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサ、コネクタ等の電子部品１２を有している。図１に示すように、パワートランジスタなどの過度に発熱する発熱部品１２ａは、回路基板１０（配線基板１１）の表面１１ａ上のみに、例えばはんだ１３を介して実装されている。また、表面１１ａ上には、発熱部品１２ａとともに、発熱部品１２ａよりも表面１１ａからの高さが低いチップコンデンサなどの低背部品１２ｂが実装されている。すなわち、回路基板１０（配線基板１１）の表面１１ａに実装された電子部品１２のうち、発熱部品１２ａが最も背の高い部品となっている。そして、回路基板１０（配線基板１１）の裏面１１ｂ上には、発熱部品１２ａを除く電子部品１２が実装されている。本実施形態では、裏面１１ｂ上に、発熱部品１２ａよりも背の高い高背部品であるアルミ電解コンデンサ１２ｃ、ＱＦＰ１２ｄ、ＢＧＡ１２ｅ、コネクタ１２ｆなどが実装されている。 【００３４】 筐体２０は、回路基板１０の厚さ方向（板厚方向）に分割された２つの筐体構成部材を組み付けてなり、筐体構成部材として、回路基板１０の表面１１ａ（発熱部品１２ａの実装面）側に配置される上ケース３０と、回路基板１０の裏面１１ｂ側に配置される下ケース４０とを有している。上ケース３０及び下ケース４０は、例えばアルミダイカスト、プレス加工、樹脂成形などによってそれぞれ形成されており、その形態としては、互いに組み付けた状態で内部空間２１を構成し、該内部空間２１に回路基板１０を収容できるものであれば良い。（以下省略）」 「【００３６】 また、上ケース３０には、少なくとも一部が弾性変形する支持部材５０が、内面３０ｂ側（内部空間２１内）において、回路基板１０の裏面１１ｂ側における平面略矩形状の複数辺を跨ぐように固定されている。そして、回路基板１０は、上ケース３０の内面３０ｂと表面１１ａが対向するように支持部材５０と上ケース３０の内面３０ｂとの間に配置され、支持部材５０の弾性変形の復元力により、上ケース３０の内面３０ｂに押し付けられた状態で保持されている。また、これにより、回路基板１０の表面１１ａ側に実装された電子部品１２のうち、高背部品である発熱部品１２ａの上面（基板対向面の裏面）が、シリコンゲルなどの柔軟性を有する（粘弾性が低い）熱伝導部材１４を介して、上ケース３０の内面に接している。すなわち、発熱部品１２ａが、上ケース３０と熱的に接続されている。」 「【００４４】 このように、本実施形態に係る電子制御装置１００（電子装置）及びその製造方法によれば、全体が低弾性体からなる帯状の支持部材５０の弾性変形の復元力により、回路基板１０を上ケース３０の内面３０ｂに押し付けることができる。また、回路基板１０の表面１１ａ上には、電子部品１２として、発熱部品１２ａと低背部品１２ｂのみが実装されている。したがって、支持部材５０の復元力により、発熱部品１２ａと上ケース３０との熱的な接続状態を確保し、放熱性を向上することができる。また、支持部材５０は、その全てが筐体２０の内部空間２１に配置されるので、内部空間２１が防水空間とされる防水構造の電子制御装置１００にも好適である。」 「【図１】 ［図：0001410981000003.jpg］ 」 （イ）周知文献２の記載 当審で新たに引用する特開２０１５－１２４７４０号公報（以下「周知文献２」という。）には、以下の記載がある。 「【００３８】 プリント基板４は、圧縮機１を可変速制御するインバータ回路等の制御回路が設けられており、この実施の形態では特に一方の面にコイルやコンデンサ等の電子部品１０を装着するとともに他方の面にＩＰＭ（インテリジェントパワーモジュール）等の通電によって発熱する半導体素子１１を装着して構成されている。さらに上記半導体素子１１は通電によって発熱する個々の半導体素子１１ａ、１１ｂを重ね合わせてプリント基板４に装着してある。そして、このように構成された前記プリント基板４は前記半導体素子１１を装着した側の面が収納ボックス３の開口部５に面するように配置され、半導体素子１１実装側が基板取付け穴７ａと基板固定用ネジ８で固定された側と反対側であるゴムブッシュ９側に位置している。なお、半導体素子１１ａはＩＰＭ、半導体素子１１ｂはインバータ電源の平滑回路の整流用ダイオードである。」 「【００４０】 蓋１４は、プレス加工された熱伝導率の高い金属板、例えばアルミ合金製のアルミ板で構成されており（以下、実施形態の説明ではアルミ蓋板１４と称す）、前記プリント基板４の半導体素子１１と対向する部分に良熱伝導性のアルミ合金製平板が装着されてヒートシンク部１５を一体形成されている。そして前記ヒートシンク部１５が絶縁シート１６を介して前記プリント基板４の半導体素子１１に密接、すなわち熱的接触している。」 「【００４８】 以上のようにして組み立てられた圧縮機用電子回路装置は、通電され駆動した際に半導体素子１１が発熱するが、この発熱は半導体素子１１からアルミ蓋１４のヒートシンク部１５に直接熱伝導し、アルミ蓋板１４の全面に拡散して収納ボックス３の外部へと効率よく放熱される。したがって、半導体素子１１の温度が過度に上昇することはなく、半導体素子１１の温度を低減し、圧縮機用電子回路装置の信頼性を向上することができる。」 「【００５３】 さらにまた、この実施の形態では、上記プリント基板４はコイルやコンデンサ等の電子部品１０を装着した面と反対側の面に半導体素子１１を装着して構成しているから、半導体素子１１を電子部品装着面と同じ面に装着した場合に必要となる構成、すなわち従来例でも示したようにプリント基板にミニ基板を取り付けてこれに半導体素子を装着することによって各電子部品よりも半導体素子の背丈を高くするような複雑な構成を採用する必要もなくなり、特殊構造のヒートシンク専用部材はもちろんミニ基板等の部品も不要となり、組み立て工数の削減とコストダウンを大きく前進させることができる。（以下省略）」 「【図３】 ［図：0001410981000004.jpg］ 」 （ウ）周知文献１及び周知文献２に記載された周知技術 ａ 周知文献１（上記（ア）の【００３３】）の「マイコン、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサ、コネクタ等の電子部品１２」及び「パワートランジスタなどの過度に発熱する発熱部品１２ａ」の記載から、発熱部品１２ａは電子部品１２といえる。 また、周知文献１（同【００３４】、【００３６】）に記載された、例えば、アルミダイカストによって形成された上ケース３０は、発熱部品１２ａと熱的に接続されているから、放熱部品といえる。 ｂ 周知文献２（上記（イ）の【００３８】）に記載された「ＩＰＭ（インテリジェントパワーモジュール）等の通電によって発熱する半導体素子１１」は、電子部品といえる。 また、周知文献２（同【００４８】）の「通電され駆動した際に半導体素子１１が発熱するが、この発熱は半導体素子１１からアルミ蓋１４のヒートシンク部１５に直接熱伝導し、アルミ蓋板１４の全面に拡散して収納ボックス３の外部へと効率よく放熱される。」の記載から、アルミ蓋板１４は、半導体素子１１が発熱した熱を放熱する放熱部品といえる。 さらに、周知文献２（同【００５３】）の「上記プリント基板４はコイルやコンデンサ等の電子部品１０を装着した面と反対側の面に半導体素子１１を装着して構成しているから、」「従来例でも示したようにプリント基板にミニ基板を取り付けてこれに半導体素子を装着することによって各電子部品よりも半導体素子の背丈を高くするような複雑な構成を採用する必要もなくなり」の記載から、基板の半導体素子１１を装着する面と反対側の面に装着される「コイルやコンデンサ等の電子部品１０」は、半導体素子１１より背丈の高い電子部品といえる。 ｃ 上記ａ及びｂを踏まえると、周知文献１の上記（ア）及び周知文献２の上記（イ）に記載されているように、「発熱部品で発生した熱を効率よく放熱するために、電子部品のうちの発熱部品は、回路基板の一方の面に固定されるとともに放熱部品と熱的に接続され、電子部品のうちの発熱部品より高背の電子部品は、回路基板の他方の面に固定されること。」（以下「周知技術」という。）は、周知の技術である。 （３）対比 本件補正発明と引用発明とを対比する。 ａ 引用発明の「ＬＳＩ１１等の電子部品を実装する回路基板１０」は、電子部品が実装、すなわち搭載されるものである点で、本件補正発明の「電子部品」が「搭載される」「基板」に相当する。 また、引用発明の「回路基板１０」に形成された「４ヵ所」の「貫通穴１０ａ」は、本件補正発明の「基板に形成される複数の孔」に相当する。 ｂ 引用発明の「それぞれその頭部１５ａがヒートシンク１４側に位置するようにして、取り付け穴１４ａ、第１のスペーサ１６、貫通穴１０ａおよび貫通穴２１ａを貫通するように設けられて」いる「４本のピン１５」は、「４本のピン１５」がそれぞれ回路基板１０の貫通孔１０ａを貫通するものである点で、本件補正発明の「基板に形成される複数の孔をそれぞれ貫通する複数のスペーサ」に相当する。 ｃ 引用発明の「熱を空気中に放熱するヒートシンク１４」は、本件補正発明の「ヒートシンク」に相当する。 ｄ 引用発明は、「ＬＳＩ１１」が「回路基板１０」と接続され、「プレート１２」は、「ＬＳＩ１１」の「ＬＳＩケース１１ａの表面全体に密着するように取り付けられ」、「ヒートシンク１４」は、「伝熱シート１３を介してプレート１２に取り付けられ」ているから、「プレート１２」は、「回路基板１０」と「ヒートシンク１４」との間に配置されているといえる。さらに、引用発明の「プレート１２」は、「熱伝導率が高い材料から構成され」ており、ＬＳＩ１１で発生した熱をヒートシンク１４に伝熱するものである。 そうすると、引用発明の「プレート１２」は、本件補正発明の「前記基板と前記ヒートシンクとの間に配置される伝熱部品」に相当する。 ｅ 本件補正発明の「前記複数のスペーサを介して前記ヒートシンクにそれぞれ支持される複数の弾性体」について、本願明細書には、「複数の第２スペーサ３２は、ねじ３４がヒートシンク３のねじ孔に締結されることにより、ヒートシンク３に固定されている。」（発明の詳細な説明の【００１７】）、及び、「複数の圧縮コイルばね３８のうちのある第２スペーサに対応する圧縮コイルばねは、その第２スペーサがコイルの内側を貫通するように配置されている。」（同【００１９】）と記載されている。これらの記載によれば、本件補正発明の「前記複数のスペーサを介して前記ヒートシンクにそれぞれ支持される複数の弾性体」は、複数のスペーサがヒートシンクに固定され、それぞれのスペーサが弾性体の内側を貫通するように配置されて、スペーサに支持されるもの、すなわち、ヒートシンクに固定された複数のスペーサにそれぞれ支持されるものといえる。 一方、引用発明は、「４本のピン１５」に対応して「４個のバネ１８」があるところ、ピン１５が、「バネ１８の内側を貫通するように設けられ」ており、また、ピン１５は、「その頭部１５ａがヒートシンク１４側に位置するように」され、バネ１８が「ピン１５を介してヒートシンク１４を付勢し回路基板１０側へ押しつける」ことで、ヒートシンク１４に固定されているといえる。そうすると、引用発明の「４個のバネ１８」は、それぞれヒートシンク１４に固定された４本のピン１５に内側を貫通するように配置されて、４本のピン１５に支持されるもの、すなわち、ヒートシンクに固定された４本のピン１５にそれぞれ支持されるものといえる。 以上によれば、引用発明の「４個のバネ１８」は、本件補正発明の「前記複数のスペーサを介して前記ヒートシンクにそれぞれ支持される複数の弾性体」に相当するといえる。 ｆ 引用発明の「ＬＳＩ１１等の電子部品を実装する回路基板１０」に実装される「ＬＳＩ１１」は電子部品である。また、引用発明の「ヒートシンク１４」は「ＬＳＩ１１により発生された熱を空気中に放熱する」ものであるから、「ＬＳＩ１１」は発熱部品といえる。 そうすると、引用発明の「ＬＳＩ１１」と、本件補正発明の「前記基板に搭載される複数の電子部品のうちの発熱部品」とは、「前記基板に搭載される」「電子部品のうちの発熱部品」である点で共通する。 また、上記ｄの検討を参照すると、引用発明は、「回路基板１０」からみて、「回路基板１０」、「ＬＳＩ１１」、「プレート１２」及び「ヒートシンク１４」の順に配置されて、「回路基板１０」に接続されているから、ＬＳＩ１１は、回路基板１０のヒートシンク１４に向く面に配置され、かつ、回路基板１０とプレート１２との間に配置されていることは明らかであり、また、回路基板１０のヒートシンク１４に向く面は、ＬＳＩ１１に対向する面である。そして、引用発明の前記回路基板１０のヒートシンク１４に向く面は、本件補正発明の「前記基板のうちの前記ヒートシンクに向く第１面」に相当する。 そうすると、引用発明の「ＬＳＩ１１」と、本件補正発明の「発熱部品」とは、「前記基板のうちの前記ヒートシンクに向く第１面が前記発熱部品に対向するように前記基板と前記伝熱部品との間に配置されて前記基板に固定され」ている点で共通する。 ｇ 引用発明の「４個のバネ１８」は、「第２のスペーサ１７」を介して「ピン１５の先端部分」に形成された「溝部１５ｂに嵌合されたリング１９」を付勢することで、「ピン１５を介してヒートシンク１４を付勢し回路基板１０側へ押しつける役目をしている」ものである一方、「４個のバネ１８」は、その反作用として「回路基板１０の裏面に当接するようにして設けられた板状のスフィナ２１」を介して「回路基板１０」を付勢する、すなわち「回路基板１０」に弾性力を与えるものである。そして、「ヒートシンク１４を付勢し回路基板側１０へ押しつける」ことで、ヒートシンク１４と回路基板１０との間に配置された「ＬＳＩ１１」と「プレート１２」は、互いに接触する方向に付勢されるものといえる。 そうすると、引用発明の「４個のバネ１８」と、本件補正発明の「前記複数の弾性体」とは、「前記発熱部品が前記伝熱部品に接触するように、前記基板に弾性力を与え」るものである点で共通する。 ｈ 引用発明の「ＬＳＩ１１等の電子部品とその放熱装置とを合わせた装置」は、ＬＳＩ１１等の電子部品により制御される電子装置の一部といえるから、上記ａ～ｇの各構成を有する点で、本件補正発明の「電子機器」に相当する。 ｉ 上記ａ～ｈによれば、本件補正発明と引用発明とは、以下の一致点及び相違点１を有する。 ［一致点］ 「基板に形成される複数の孔をそれぞれ貫通する複数のスペーサと、 ヒートシンクと、 前記基板と前記ヒートシンクとの間に配置される伝熱部品と、 前記複数のスペーサを介して前記ヒートシンクにそれぞれ支持される複数の弾性体とを備え、 前記基板に搭載される電子部品のうちの発熱部品は、前記基板のうちの前記ヒートシンクに向く第１面が前記発熱部品に対向するように前記基板と前記伝熱部品との間に配置されて前記基板に固定され、 前記複数の弾性体は、前記発熱部品が前記伝熱部品に接触するように、前記基板に弾性力を与える 電子機器。」 ［相違点１］ 本件補正発明では、基板に複数の電子部品が搭載されるものであり、「前記複数の電子部品のうちの前記発熱部品と異なる他の電子部品は、前記発熱部品の高さより高い電子部品を含み、前記基板と前記ヒートシンクとの間に配置されないで、前記基板のうちの前記第１面の裏側の第２面が前記他の電子部品に対向するように配置されて前記基板に固定される」ものであるのに対し、引用発明は、ＬＳＩ１１以外の電子部品について特定されておらず、またＬＳＩ１１以外の電子部品が回路基板１０にどのように固定されるかについても特定されていない点。 （４）判断 上記相違点１について検討する。 まず、相違点１に係る本件補正発明の「前記複数の電子部品のうちの前記発熱部品と異なる他の電子部品は、前記発熱部品の高さより高い電子部品を含み、前記基板と前記ヒートシンクとの間に配置されないで、前記基板のうちの前記第１面の裏側の第２面が前記他の電子部品に対向するように配置されて前記基板に固定される」ことは、請求項１の他の記載も考慮すれば、前記複数の電子部品のうちの前記発熱部品と異なる他の電子部品は、前記発熱部品の高さより高い電子部品を含み、前記基板と前記ヒートシンクとの間に配置されないで、前記基板のうちの発熱部品が固定される第１面の裏側の第２面に配置されて前記基板に固定されることを意味すると解される。 ここで、上記（２）イ（ウ）で示したとおり、周知文献１及び周知文献２には、「発熱部品で発生した熱を効率よく放熱するために、電子部品のうちの発熱部品は、回路基板の一方の面に固定されるとともに放熱部品と熱的に接続され、電子部品のうちの発熱部品より高背の電子部品は、回路基板の他方の面に固定されること。」という周知技術が記載されており、「発熱部品で発生した熱を効率よく放熱する」ことは周知の技術課題であるといえる。 そして、引用発明の「ＬＳＩ１１等の電子部品とその放熱装置とを合わせた装置」は、発熱部品である「ＬＳＩ１１」以外の電子部品について特定されていないが、当該装置を構成する上で、発熱部品である「ＬＳＩ１１」以外の電子部品も必要であることは明らかである。 そうすると、引用発明の回路基板１０に発熱部品である「ＬＳＩ１１」以外の電子部品を固定するに際し、発熱部品で発生した熱を効率よく放熱するという周知の技術課題を解決するために上記周知技術を採用し、電子部品のうちの発熱部品より高背の電子部品を、回路基板の発熱部品が固定されている面とは反対側の面に配置して固定すること（この場合、発熱部品より高背の電子部品は、回路基板１０とヒートシンク１４との間に配置されないことは、明らかである。）で、相違点１に係る本件補正発明の構成とすることは、その発明の技術分野における通常の知識を有する者（以下「当業者」という。）が容易に想到し得ることである。 （５）請求人の主張について 請求人は、令和５年５月９日に提出した審判請求書において、 「 一方、引用文献１～３には、基板に搭載される複数の電子部品の高さについて記載がなく、基板に搭載される複数の電子部品が発熱部品の高さより高い電子部品を含んでいるときに、どのようにすれば、伝熱部品の高さを低く形成することができるのかに関して記載がありません。このため、引用文献１～３のいずれにも「基板に搭載される複数の電子部品のうちの発熱部品が、基板のヒートシンクの側に配置され、発熱部品と異なる他の電子部品が、基板のヒートシンクの側に配置されないで基板の発熱部品と反対側に配置され、発熱部品の高さより高い電子部品を含んでいる」構成に対応する構成について開示も示唆もされておりません。したがって、補正後の請求項１に記載の発明は、引用文献１～２に基づいて論理的に導き出すことはできないものであります。補正後の請求項２～４が補正後の請求項１を引用していることから、補正後の請求項２～４の発明は、引用文献１～３に基づいて論理的に導き出すことはできないものであります。」（審判請求書第５頁下から５行目から第６頁第７行） と主張するが、請求人が、原査定で引用された引用文献１～３に記載されていないとする「基板に搭載される複数の電子部品のうちの発熱部品が、基板のヒートシンクの側に配置され、発熱部品と異なる他の電子部品が、基板のヒートシンクの側に配置されないで基板の発熱部品と反対側に配置され、発熱部品の高さより高い電子部品を含んでいる」構成は、上記（２）イ（ウ）のとおり、周知文献１及び周知文献２に記載されている周知技術であって、当該構成についての判断は、上記（４）で検討したとおりである。 したがって、請求人の主張は採用できない。 （６）小括 よって、本件補正発明は、引用発明並びに周知文献１及び周知文献２に記載された周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 ３ 本件補正についてのむすび 以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 よって、上記補正の却下の決定の結論のとおり決定する。 第３ 本願発明について １ 本願発明 本件補正は、上記第２のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、令和４年１０月１３日提出の手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１～４に記載された事項により特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、その請求項１に記載された事項によって特定される、上記第２の［理由］１（２）に記載したとおりのものである。 ２ 原査定の拒絶理由 原査定の拒絶理由は、この出願の請求項１～４に係る発明は、本願の出願前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の引用文献１～３に記載された発明に基づいて、その出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであるから特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものである。 記 ・請求項１、２に対して引用文献等１ ・請求項１、４に対して引用文献等２ ・請求項３に対して引用文献等１、３ ＜引用文献等一覧＞ １．特開平１１－１６３２３２号公報 ２．特開２０１１－１７１５２６号公報 ３．特開２０１４－１４００３４号公報 ３ 引用文献 原査定の拒絶理由で引用された引用文献１の記載及び引用発明は、それぞれ上記第２の［理由］２（２）アの（ア）及び（イ）に記載したとおりである。 ４ 対比 本願発明と引用発明とを、本件補正発明と引用発明との対比（上記第２の［理由］２（３））を参照して対比する。 （１）上記第２の［理由］２（３）ａ、ｂの検討を参照すると、引用発明の「４本のピン１５」と本願発明の「複数のスペーサ」とは、「発熱部品」「が搭載される基板に形成される複数の孔をそれぞれ貫通する複数のスペーサ」である点で共通する。 （２）同ｃの検討を参照すると、引用発明の「ヒートシンク１４」は、本願発明の「ヒートシンク」に相当する。 （３）同ｄ、ｆの検討を参照すると、引用発明の「プレート１２」は、発熱部品であるＬＳＩ１１とヒートシンク１４との間に配置されているから、引用発明の「プレート１２」と本願発明の「伝熱部品」とは、「前記発熱部品と前記ヒートシンクとの間に配置される」ものである点で共通する。 （４）同ｅ、ｇの検討によれば、引用発明の「４個のバネ１８」と本願発明の「複数の弾性体」とは、「前記複数のスペーサを介して前記ヒートシンクにそれぞれ支持され、前記発熱部品が前記伝熱部品に接触するように、前記基板に弾性力を与える」ものである点で共通する。 （５）同ｆの検討を参照すると、引用発明の「ＬＳＩ１１」と本願発明の「発熱部品」とは、「前記基板のうちの前記第１面に対向して前記基板に固定され」るものである点で共通する。 （６）同ｈの検討と同様に、引用発明の「ＬＳＩ１１等の電子部品とその放熱装置とを合わせた装置」は、ＬＳＩ１１等の電子部品により制御される電子装置の一部といえるから、上記（１）～（５）の各構成を有する点で、本願発明の「電子機器」に相当する。 （７）上記（１）～（６）によれば、本願発明と引用発明とは、以下の一致点及び相違点２を有する。 ［一致点］ 「 発熱部品が搭載される基板に形成される複数の孔をそれぞれ貫通する複数のスペーサと、 ヒートシンクと、 前記発熱部品と前記ヒートシンクとの間に配置される伝熱部品と、 前記複数のスペーサを介して前記ヒートシンクにそれぞれ支持され、前記発熱部品が前記伝熱部品に接触するように、前記基板に弾性力を与える複数の弾性体とを備え、 前記発熱部品は、前記基板のうちの第１面に対向して前記基板に固定される、 電子機器。」 ［相違点２］ 本願発明では、基板に複数の電子部品が搭載されるものであり、「前記複数の電子部品は、前記基板のうちの前記第１面の裏側の第２面に対向して前記基板に固定される」ものであるのに対し、引用発明は、ＬＳＩ１１以外の電子部品について特定されておらず、またＬＳＩ１１以外の電子部品が回路基板１０にどのように固定されるかについても特定されていない点。 ５ 判断 上記相違点２について検討する。 引用発明の「ＬＳＩ１１等の電子部品とその放熱装置とを合わせた装置」は、発熱部品である「ＬＳＩ１１」以外の電子部品について特定されていないが、当該装置を構成する上で、発熱部品である「ＬＳＩ１１」以外の電子部品も必要であることは明らかである。 そして、電子部品を実装する回路基板の技術分野において、回路基板の発熱部品を実装する面と反対側の面に電子部品を実装することは、例えば周知文献１（上記第２の［理由］２（２）イ（ア））及び周知文献２（同（イ））に記載されている（また、実願平５－６０５４号（実開平６－６０１９２号）のＣＤ－ＲＯＭの段落０００７に「電子装置２は表面に非発熱性または発熱が少ない電子部品３ａ、３ｂなどが実装され、裏面にトランジスタのような発熱性の電子部品４が実装されてなる基板５からなり・・・」と、特開２００１－２１０９８５号公報の要約に「回路基板４の上側の面には、低耐熱素子６、８が実装され、この反対側の面には、パワートランジスタ１０が実装されている。」と記載されている。）ように、一般的に行われていることであるから、引用発明において、発熱部品であるＬＳＩ１１以外の電子部品を、回路基板のＬＳＩ１１を接続する面とは反対側の面に固定すること、すなわち、相違点２に係る本願発明の構成とすることは、当業者が必要に応じて適宜になし得ることである。 したがって、本願発明は、引用発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 第４ むすび 以上のとおり、本願発明は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。 よって、結論のとおり審決する。