2017-700724

特許第６０６９２８０号発明「ダイレクトダイオードレーザ加工装置及びこれを用いた板金の加工方法」の特許異議申立事件について，次のとおり決定する。

【結　論】 特許第６０６９２８０号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり，訂正後の請求項〔１～５〕について訂正することを認める。 特許第６０６９２８０号の請求項１～５に係る特許を取り消す。

【理　由】 １．手続の経緯 特許第６０６９２８０号の請求項１～５に係る特許についての出願は，平成２６年１０月１５日に特許出願され，平成２９年１月６日付けでその特許権の設定登録がされ，その後，平成２９年７月２５日に特許異議申立人藤本信男（以下，「特許異議申立人」という。）より請求項１～５に対して特許異議の申立てがされ，平成２９年１１月１日付けで取消理由が通知され，平成２９年１２月２０日に意見書の提出及び訂正請求がされ，平成３０年１月２６日に特許異議申立人から意見書が提出され，平成３０年４月２日付けで取消理由（決定の予告）が通知され，平成３０年６月１日に意見書の提出がされたものである。 ２．訂正の適否 （１）訂正の内容 特許権者は，特許請求の範囲の請求項１を以下の事項により特定されるとおりの請求項１として訂正することを請求する（訂正事項１）。 「【請求項１】 多波長のレーザ光を発振するレーザ共振器と， 前記レーザ共振器により発振された多波長のレーザ光を伝送する伝送ファイバと， 前記伝送ファイバにより伝送された多波長のレーザ光を集光して被加工材を加工するレーザ加工機と，を備え， 前記被加工材の厚さ及び吸収率に基づいて， 前記多波長のレーザ光の波長を，１０００ｎｍ未満に制御し， 前記多波長のレーザ光のビームパラメータ積を，４ｍｍ・ｍｒａｄ～２０ｍｍ・ｍｒａｄに制御し，且つ前記被加工材の切断速度Ｖを，０．１ｍ／ｍｉｎ～６０ｍ／ｍｉｎに制御し， 前記切断速度Ｖは，レーザパワーＰと，被加工材の吸収率とに比例し，被加工材の融解エネルギー又は蒸発エネルギーＥと，ビーム直径ｄと，板厚ｔに反比例し， 前記多波長のレーザ光の集光直径を２４７μｍ～３６４μｍに制御し， 前記多波長のレーザ光の集光直径に対する，入射角７０°における吸収率の比を０．０４２（％／μｍ）～０．１１（％／μｍ）に制御し， 前記被加工材に吹き付けるアシストガスの圧力を０．０５ＭＰａ～１．５ＭＰａに制御する ことを特徴とするダイレクトダイオードレーザ加工装置。」 （２）訂正の目的の適否，新規事項の有無，一群の請求項及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否 訂正事項１は，「多波長のレーザ光のビームパラメータ積」の上限を「２５ｍｍ・ｍｒａｄ」から「２０ｍｍ・ｍｒａｄ」に限定するものであるから，特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 そして，明細書の段落００２９に「多波長のレーザ光のＢＰＰは，例えば４ｍｍ・ｍｒａｄ～２５ｍｍ・ｍｒａｄ程度であり，７ｍｍ・ｍｒａｄ～２０ｍｍ・ｍｒａｄ程度であってもよい。」と記載されていることから，新規事項の追加に該当せず，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものではない。 また，訂正前の請求項１～５は，請求項２～５が，訂正の請求の対象である請求項１の記載を引用する関係にあるから，訂正前において一群の請求項に該当するものである。したがって，訂正の請求は，一群の請求項ごとにされたものである。 （３）小括 したがって，上記訂正請求による訂正事項１は，特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり，かつ，同条第９項で準用する同法第１２６条第４項から第６項までの規定に適合するので，訂正後の請求項１～５について訂正を認める。 ３．当審の判断 （１）訂正後の請求項１～５に係る発明 上記訂正請求により訂正された訂正後の請求項１～５に係る発明（以下「本件発明１」などという。）は，次のとおりのものである。 「【請求項１】 多波長のレーザ光を発振するレーザ共振器と， 前記レーザ共振器により発振された多波長のレーザ光を伝送する伝送ファイバと， 前記伝送ファイバにより伝送された多波長のレーザ光を集光して被加工材を加工するレーザ加工機と，を備え， 前記被加工材の厚さ及び吸収率に基づいて， 前記多波長のレーザ光の波長を，１０００ｎｍ未満に制御し， 前記多波長のレーザ光のビームパラメータ積を，４ｍｍ・ｍｒａｄ～２０ｍｍ・ｍｒａｄに制御し，且つ前記被加工材の切断速度Ｖを，０．１ｍ／ｍｉｎ～６０ｍ／ｍｉｎに制御し， 前記切断速度Ｖは，レーザパワーＰと，被加工材の吸収率とに比例し，被加工材の融解エネルギー又は蒸発エネルギーＥと，ビーム直径ｄと，板厚ｔに反比例し， 前記多波長のレーザ光の集光直径を２４７μｍ～３６４μｍに制御し， 前記多波長のレーザ光の集光直径に対する，入射角７０°における吸収率の比を０．０４２（％／μｍ）～０．１１（％／μｍ）に制御し， 前記被加工材に吹き付けるアシストガスの圧力を０．０５ＭＰａ～１．５ＭＰａに制御する ことを特徴とするダイレクトダイオードレーザ加工装置。 【請求項２】 前記被加工材の単位切断長さ当たりのジュール熱を６．９Ｊ／ｍｍ～１３７．１Ｊ／ｍｍに制御することを特徴とする請求項１に記載のダイレクトダイオードレーザ加工装置。 【請求項３】 前記被加工材が厚さ１ｍｍ～１６ｍｍの軟鋼であり， 前記被加工材に吹き付けるアシストガスの圧力を０．０５ＭＰａ～１．５ＭＰａに制御し， 前記被加工材の単位切断長さ当たりのジュール熱を１２．０Ｊ／ｍｍ～１３７．１Ｊ／ｍｍに制御し，且つ 前記被加工材の切断速度を１４．６ｍｍ／秒～１６６．７ｍｍ／秒 に制御することを特徴とする請求項１～２のいずれか１項に記載のダイレクトダイオードレーザ加工装置。 【請求項４】 前記被加工材が厚さ１ｍｍ～４ｍｍのアルミニウムであり， 前記被加工材に吹き付けるアシストガスの圧力を０．８ＭＰａ～１．５ＭＰａに制御し， 前記被加工材の単位切断長さ当たりのジュール熱が６．９Ｊ／ｍｍ～４３．６Ｊ／ｍｍに制御し ，且つ 前記被加工材の切断速度を４５．８ｍｍ／秒～２９１．７ｍｍ／秒 に制御することを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載のダイレクトダイオードレーザ加工装置。 【請求項５】 請求項１～４のいずれか１項のダイレクトダイオードレーザ加工装置を用いて板金を切断加工することを特徴とする板金の加工方法。」 （２）引用文献の記載 ア　甲第１号証 取消理由通知（決定の予告）において引用した甲第１号証（G.Costa Rodrigues，外３名，“Theoretical and experimental aspects of laser cutting with a direct diode laser”，Optics and Lasers in Engineering，ELSEVIER，２０１４年５月２０日，第６１巻，p.31-38）には，以下の記載がある。（）内は仮訳である。 （ア）３１頁右欄１６行～３２頁左欄１０行 「In this paper the technical aspects of using a Direct Diode Laser(DDL) for laser cutting of metal sheets are discussed. Section 2 offers a detailed overview of the set-up used. This includes a descriptive study on the performance of this prototype in terms of available power at different stages, beam quality analysis and electrical power consumption. An analytical model based on the laser absorption in metals is then used to predict the cutting performance in comparison with other laser sources (Section 3).A systematic optimization procedure was established for the cutting performance tests, taking into account quality constraints imposed normally in an industrial setting (Section 4). In Section 5 the cutting results are　presented for typical industrial cut materials for two different cutting processes: fusion cutting of stainless steel and aluminium, with nitrogen, and for flame cutting of structural steel, with oxygen as assist gases. These results are analyzed and compared with the performance of other sources: two CO2 lasers and a fiber laser. 2. Hardware specifications Fig. 1 shows a schematic description of the set-up used in this work. The DDL source uses wavelength multiplexing techniques to couple four high brightness diode modules with different wavelengths and powers into an optical fiber. The wavelengths used are 808 nm, 915 nm, 940 nm and 980 nm, with respectively 372W, 841W, 817W and 826W maximum output power.」 （この論文では，ダイレクトダイオードレーザ（ＤＤＬ）を用いて金属シートをレーザ切断することの技術的側面について論じる。第２節では，使用される構成の詳細な概要を説明する。　これは，さまざまな段階での利用可能なパワー，ビーム品質解析および電力消費量の観点からのこのプロトタイプの性能についての記述的研究を含む。そして，金属におけるレーザ吸収に基づく解析モデルを用いて，他のレーザ光源と比較して切断性能を予測する（第３節）。工業環境において通常課される品質制約を考慮に入れて，切断性能試験のために体系的な最適化手順を確立した（第４節）。第５節では，２つの異なる切断プロセス，すなわち窒素を用いたステンレス鋼およびアルミニウムの溶融切断，およびアシストガスとして酸素を用いた構造用鋼の火炎切断，のための典型的な工業用切断材料についての切断結果を示す。これらの結果を解析して，他の光源，すなわち２つのＣＯ２レーザおよびファイバレーザの性能と比較する。 ２.ハードウェアの仕様 図１は，本研究で使用される構成の概略説明を示す。ＤＤＬ光源は，波長多重化技術を用いて，異なる波長およびパワーを有する４つの高輝度ダイオードモジュールを光ファイバに結合する。使用される波長は，８０８ｎｍ，９１５ｎｍ，９４０ｎｍおよび９８０ｎｍであり，最大出力パワーは，それぞれ３７２Ｗ，８４１Ｗ，８１７Ｗおよび８２６Ｗである。） （イ）３２頁上欄 Fig. 1.　Set-up schematic description. （ 図１　構成の概略説明） （ウ）３２頁右欄１７行～３３頁左欄４行 「2.2. Beam characteristics A beam analysis was carried out for the three investigated laser sources with a Primes focus monitor. The device scans the beam with a rotation pinhole which takes a small part of the radiation to a detector by means of two mirrors. A layer by layer scan provides information regarding geometry and spacial distribution of the laser beam. The measured characteristics and other specifications for each of the studied sources are shown in Table 2. For the diode laser a weighted average wavelength value is provided. The three optical combinations for the diode laser show different laser beam qualities. A lower focal distance in combination with a raw beam diameter higher than 33 mm contributes to a high spherical aberration which can partially explain the increased BPP[12]. As the focal distance increases, the quality gets closer to the limit specified by the manufacture, i.e. 22mm mrad. Moreover, spot sizes in a range between the fiber and CO2 lasers can be used with acceptable focusing distances and, thus, the energy density needed to melt metals can be achieved.」 （２.２.ビーム特性 Primes社のフォーカスモニタを用いて，調査対象の３つのレーザ光源についてビーム解析を行った。当該装置は，２つのミラーによって放射のごく一部を検出器の方に向かわせる回転ピンホールを用いて，ビームを走査する。層ごとの走査は，レーザビームの形状および空間分布に関する情報を提供する。調査対象の各光源についての測定された特性および他の仕様を表２に示す。ダイオードレーザでは，加重平均波長値が提供される。 ダイオードレーザの３つの光学的組み合わせは，異なるレーザビーム品質を示す。焦点距離が短くなることは，３３ｍｍよりも大きなロービーム径と組み合わさると，球面収差が高くなることの一因となり，これによりＢＰＰの増加を部分的に説明することができる［12］。焦点距離が長くなるにつれて，品質は，製造業者が指定する限界，すなわち２２ｍｍ・ｍｒａdに近付いていく。さらに，許容可能な焦点距離で，ファイバレーザとＣＯ２レーザとの間の範囲内のスポットサイズを使用することができ，そのため，金属を溶融するのに必要とされるエネルギ密度を達成することができる。） （エ）３３頁上欄 （ ） （オ）３４頁上欄 Inclinationangle[°]　　　　　　　Inclinationangle[°] Fig.2. Absorption in function of inclination angle,φin, for pure iron(a)and pure aluminium(b)according to Formula 3. （ 図２　式３による鉄及びアルミニウムにおける入射角に対する吸収率） （カ）３４頁右欄１２行～３４頁右欄２０行 「If an assumption is made that all the absorbed energy is used to melt theremoved material,a simple equation can be found for the cutting speed: where PL is the power of the laser, tc is the thickness of the sheet, WK is the kerf width, ρ is the material density and Δhm is the necessary increase in specific enthalpy to cause melting of the material to be cut starting from ambient temperature （1174kJkg-１ for iron and 966 kJkg-１ for aluminium）.」 （吸収されたすべてのエネルギが除去された材料を溶融するのに使用されると仮定すると，切断速度についての簡単な式が見いだされる。 ここで，ＰＬは，レーザパワー，ｔｃは，被加工材の厚さ，WKは，カープ幅，ρは材料密度，Δhmは，雰囲気温度から切断を開始した際に材料の溶融を引き起こすための単位質量当たりのエンタルピーである　（鉄は，1174kJkg-l，アルミニウムは，966kJkg-l）。） （キ）３５頁右欄１行～３６頁右欄２行 「4.　Cutting test experiments For the cut experiments with the studied DDL typical industrial materials were selected for a better comparison with industrial CO2 and fiber technologies. Table 5 provides an overview of materials used and respective chemical composition. The prototype condition of the studied diode laser source requires a supplementary effort to verify the achievable process window. In the case of the commercial machines analyzed as comparative references in this work, namely the fiber laser and both considered CO2 machines, the technology files for different combinations of materials and thicknesses were readily available. These well-optimized settings have been identified by experienced operators, often after extensive process window scanning and mainly using a one-variable-at-a-time optimization technique. Due to time constraints and for the sake of comparability, the tests done with the diode laser machine were performed using Design of Experiments(DOE)optimization techniques with help of specialized software. For this propose the JMP@ software package(SAS)was used[25]. Typical industrial quality constraints, likeroughness, dross and straightness of the cutting edge, were used as reject criteria, while the actual optimization was oriented towards maximizing the cutting speed. Other common quality parameters, like heat affected zone width, kerf width, striations lag and the top edge rounding, were not taken into account because they are not as critical from an industrial point of view. The following systematic procedure was used: 1.For a specific combination of material thickness the cutting parameters of the fiber and the CO2 laser provided an indication about the region in which the best cutting parameters are situated. Screening tests were performed in order to reduce this region. 2.An experiment was designed using the custom design feature of the JMP@ software, taking into account main effects and second power iterations, which places the tests in the design region in an optimal way so that as much information as possible is obtained from ａ limited number of tests. The criterion for I-optimal design was selected for the software iterative algorithm which minimizes the average variance of prediction over the region of the data and is thus most appropriate to determine operation conditions[25]. 3.The experiments were performed and the responses(rough- ness,dross and cutting speed)measured and fed back to the software. 4.The multiple response optimization problem was solved by the software using the desirability approach[26]. In this procedure the numerical optimization feature in the software package identifies one or more points in the factors domain that would maximize the objective function. 5.Stability tests were performed afterwards by changing the relative position of the focal point. A focal point robustness range of at least 0.5 mm, depending on the thickness of the sheet, was defined which should still result in good quality cuts. If this range was sufficiently big, the corresponding set of parameters was considered stable and was accepted. 6.The optimized cuts were.classified according to the UNI EN ISO9013 standard as an indication of quality.」 （４.切断試験実験 調査対象のＤＤＬを用いた切断実験では，工業用ＣＯ２およびファイバ技術とさらによく比較するために，典型的な工業材料が選択された。表５は，使用される材料およびそれぞれの化学組成の概要を示す。 調査対象のダイオードレーザ光源のプロトタイプ条件は，達成可能なプロセスウィンドウを検証するための追加の努力を必要とする。本研究において比較参考として解析される商用マシン，すなわちフ少イバレーザおよび両方ともＣＯ２マシンと考えられるマシンの場合，材料および厚みのさまざまな組み合わせについての技術ファイルが容易に利用可能であった。これらの十分に最適化された設定は，しばしば広範なプロセスウィンドウ走査後に，主に「１回に１つの変数」の最適化技術を用いて，熟練したオペレータによって特定された。時間的制約により，および比較可能性を持たせるために，ダイオードレーザマシンを用いてなされた試験は，専門のソフトウェアの助けを借りて，実験計画（ＤＯＥ）最適化技術を用いて行われた。　このために，ＪＭＰ＠ソフトウェアパッケージ（ＳＡＳ）を使用した［２５］。粗さ，ドロスおよび刃先の真直度のような典型的な工業品質制約を不合格基準として使用し，その一方で，実際の最適化は切断速度の最大化へと向けられた。熱影響部幅，カープ幅，ストリエーション遅延および上端丸めのような他の一般的な品質パラメータは，工業的観点からそれほど重要ではないので考慮に入れなかった。以下の体系的な手順を使用した。 １．材料厚みのある特定の組み合わせでは，ファイバレーザおよびＣＯ２レーザの切断パラメータは，最良の切断パラメータが位置する領域についての指標を提供した。この領域を減少させるためにスクリーニング試験を行った。 ２．主な効果および第二べき乗法を考慮に入れて，ＪＭＰ＠ソフトウェアの特注機能を用いて実験を設計し，これは，限られた可数の試験からできる限り多くの情報が得られるように最適な態様で試験を設計領域にセットする。ソフトウェア反復アルゴリズムのためにI－optimal設計基準が選択され，これは，データの領域にわたる平均予測分散を最小化するので動作条件の決定に最適である［２５］。 ３．実験を行って，レスポンス（粗さ，ドロスおよび切断速度）を測定してソフトウェアにフィードバックした。 ４．複数レスポンス最適化問題は，望ましさアプローチを用いたソフトウェアによって解決された［２６］。この手順では，ソフトウェアパッケージ内の数値最適化機能が，目的の機能を最大化するであろう要因ドメイン内の１つ以上のポイントを特定する。 ５．その後，焦点の相対位置を変化させることによって安定性試験を行った。シートの厚みに応じて少なくとも０．５ｍｍの焦点ロバスト性範囲が規定され，これは，依然として優れた品質の切断をもたらすはずである。この範囲が十分に大きい場合，対応するパラメータセットは，安定していると考えられ，受容された。 ６．最適化された切断を，品質の指標としてのＵＮＩ　ＥＮ　ＩＳ０９０１３規格に従って分類した。） （ク）３６頁右欄３～１７行 「5. Results and discussion 5.1. Fusion cutting of stainless steel and aluminium In this section the experimental results gathered with the prototype diode laser machine are compared with the achievable cutting speeds by different laser sources in fusion cutting. Both stainless steel 304 L and aluminium(AW-5083 for 1mm, AW-5086 for 2mm and AW-5754 for 4 and 6mm)were cut for this purpose. The results are presented in Fig.6.The analysis of the achievable speeds for the different lasers shows a similar behavior for both materials. The 2kW diode laser is faster than a CO2 laser at the same power for the whole range of thicknesses and has a similar performance as the 4kW version of a CO2 laser for thin sheets. The tested fiber laser is clearly faster than the other lasers for thin materials when using an inert gas as assist gas.」 （５．結果および考察 ５．１．ステンレス鋼およびアルミニウムの溶融切断 この節では，プロトタイプダイオードレーザマシンを用いて収集された実験結果を，溶融切断時のさまざまなレーザ光源による達成可能な切断速度と比較する。この目的で，ステンレス鋼３０４Ｌもアルミニウム（１ｍｍではＡＷ－５０８３，２ｍｍではＡＷ－５０８６，４ｍｍおよび６ｍｍではＡＷ－５７５４）も切断した。結果を図６に示す。さまざまなレーザの達成可能な速度の解析は，両方の材料で同様の挙動を示す。２ｋＷダイオードレーザは，パワーが同一であれば全厚み範囲でＣＯ２レーザよりも速く，薄いシートでは４ｋＷバージョンのＣＯ２レーザと同様の性能を有する。試験したファイバレーザは，アシストガスとレて不活性ガスを使用した場合，薄い材料では他のレーザよりも明らかに速い。） （ケ）３６頁下欄 Fig. 6. The optimized cutting speeds (m/min)for stainless steel 304(a) and aluminium alloys(b) for the considered lasers. （ 図６：検討したレーザの，ステンレス鋼304（ａ）およびアルミニウム合金（ｂ）に対する最適化切断速度(ｍ／ｍｉｎ）） （コ）３７頁上欄 Fig.7. Optimized cutting speeds (m/min)for the cut of structural steel compared for the considered lasers(left)and images of the best diode laser cuts for structural steel(taken with Zeiss Discovery V20 microscope, magnification ×3). （ 図７．構造用鋼に対する最適化切断速度（ｍ／min）及び検討したダイオードレーザによる切断面の画像（Zeiss Discovery V20 microscope，倍率３倍で撮影）） （サ）３７頁左欄６～８行 「The beam power and the oxygen gas pressure balance each other to achieve a stable cut [33].」 （ビームパワー及び酸素ガス圧力の互いのバランスにより安定した切断を実現する［３３］。） （シ）３７頁左欄１６～１８行 「Fig. 7 shows the results of the cuts for structural steel （EN10025 :2004 S235 up to 4mm and S355 for higher thickness）,」 （図７は，構造用鋼（ＥＮ１００２５：２００４　Ｓ２３５（４ｍｍ厚まで）及びＳ３５５（より厚みの厚い））を切断した結果を示す。） （ス）上記（ア）及び（イ）から，ダイレクトダイオードレーザ（ＤＤＬ）を用いて金属をレーザ切断する装置において，８０８ｎｍ，９１５ｎｍ，９４０ｎｍ及び９８０ｎｍの４つの波長からなるＤＤＬ光源と，コア光ファイバと，コリメーティングレンズ及び集束レンズかならレーザヘッドを有する装置が認識できる。 また，それぞれの波長の最大出力は，３７２Ｗ，８４１Ｗ，８１７Ｗ及び８２６ｗであり，合計すると最大出力は２．９ｋＷ程度であることが認識できる。 （セ）上記（ウ）及び（エ）から，上記ｍに記載した４つの波長の中間的な９２６ｎｍにおいて，１２５ｍｍの集束レンズを用いた場合，ビームパラメータ積が２４．２１４ｍｍ・ｍｒａｄであり，スポット半径が０．１７４ｍｍすなわち集光直径が０．３４８ｍｍ＝３４８μｍであることが認識できる。 （ソ）上記（オ）から，図２には，異なる波長における入射角の吸収率が示されている。図２に示されるように，ダイオードレーザとファイバレーザは，波長のわずかな差異に起因し，同様の傾向が示されている。鉄とアルミニウムの両方場合において，短波長であると，入射角が小さい場合に吸収率を増加させることが示されている。また，図２からは，アルミニウムの場合，入射角が７０ °のときの吸収率が０.４０であることを読み取ることができる。すなわち，前述したようにダイレクトレーザの集束レンズが１２５ｍｍの場合，集光直径が３４８μｍであることから，多波長レーザ光の集光直径に対する，入射角７０ °における吸収率の比が０.１１％／μｍ（４０％／３４８μｍの計算により算出）であることが理解できる。 また，同様に計算すると，鉄の場合は０．１３％／μｍ（４５％／３４８μｍの計算により算出）であることが理解できる。 （タ）上記（カ）から，切断速度は，レーザパワーに比例し，被加工材の吸収率に比例し，被加工材の融解エネルギ（材料密度Ｘ単位質量当たりのエンタルピー）に反比例し，ビーム直径（カープ幅）に反比例し，被加工材の厚みに反比例する，ことが理解できる。 （チ）上記（ク），（ケ）及び（コ）から，次の点が開示されていると理解できる。 図６ａから，１ｍｍの厚さを有するステンレス鋼３０４Ｌをダイオードレーザを用いて切断する際の最適化された切断速度は１１ｍ／分（１８３．３ｍｍ／秒）であることを読み取ることができる。ここで，被加工材の単位切断長さ当たりのジュール熱は，レーザパワーを切断速度で除することにより求めることができ，２ｋＷ（２０００Ｗ）ダイオードレーザの場合，１０．９Ｊ／ｍｍであることを読み取ることができる。 図６ａから，２ｍｍの厚さを有するステンレス鋼３０４Ｌをダイオードレーザを用いて切断する際の最適化された切断速度は５ｍ／分（８３．３ｍｍ／秒）であることを読み取ることができる。また，２ｋＷ（２０００Ｗ）ダイオードレーザの場合，被加工材の単位切断長さ当たりのジュール熱が２４．０Ｊ／ｍｍであることを読み取ることができる。 図６ａから，４ｍｍの厚さを有するステンレス鋼３０４Ｌをダイオードレーザを用いて切断する際の最適化された切断速度は１．４５ｍ／分（２４．２ｍｍ／秒）であることを読み取ることができる。また，２ｋＷ（２０００Ｗ）ダイオードレーザの場合，被加工材の単位切断長さ当たりのジュール熱が８２．６Ｊ／ｍｍであることを読み取ることができる。 図６ａから，８ｍｍの厚さを有するステンレス鋼３０４Ｌをダイオードレーザを用いて切断する際の最適化された切断速度は０．５５ｍ／分（９．２ｍｍ／秒）であることを読み取ることができる。また，２ｋＷ（２０００Ｗ）ダイオードレーザの場合，被加工材の単位切断長さ当たりのジュール熱が２１７．３Ｊ／ｍｍであることを読み取ることができる。 図６ｂから，１ｍｍの厚さを有するアルミニウム合金をダイオードレーザを用いて切断する際の最適化された切断速度は１３ｍ／分（２１６．７ｍｍ／秒）であることを読み取ることができる。また，２ｋＷ（２０００Ｗ）ダイオードレーザの場合，被加工材の単位切断長さ当たりのジュール熱が９．２Ｊ／ｍｍであることを読み取ることができる。 図６ｂから，２ｍｍの厚さを有するアルミニウム合金をダイオードレーザを用いて切断する際の最適化された切断速度は６ｍ／分（１００．０ｍｍ／秒）であることを読み取ることができる。また，２ｋＷ（２０００Ｗ）ダイオードレーザの場合，被加工材の単位切断長さ当たりのジュール熱が２０．０Ｊ／ｍｍであることを読み取ることができる。 図６ｂから，４ｍｍの厚さを有するアルミニウム合金をダイオードレーザを用いて切断する際の最適化された切断速度は２ｍ／分（３３．３ｍｍ／秒）。であることを読み取ることができる。また，２ｋＷ（２０００Ｗ）ダイオードレーザの場合，被加工材の単位切断長さ当たりのジュール熱が６０．６Ｊ／ｍｍであることを読み取ることができる。 図６ｂから，６ｍｍの厚さを有するアルミニウム合金をダイオードレーザを用いて切断する際の最適化された切断速度は１ｍ／分（１６．７ｍｍ／秒）であることを読み取ることができる。また，２ｋＷ（２０００Ｗ）ダイオードレーザの場合，被加工材の単位切断長さ当たりのジュール熱が１１９．７Ｊ／ｍｍであることを読み取ることができる。 図６ａ及び図６ｂから，同一のレーザ光源を用いてレーザ切断を行っても，被切断材の材料が異なると，最適化された切断速度が異なることを読み取ることができる。 図６ａ及び図６ｂの各々から，同一のレーザ光源を用いてレーザ切断を行っても，被切断材の厚さが異なると，最適化された切断速度が異なることを読み取ることができる。 図６ａ及び図６ｂの各々から，被切断材の材料及び厚さが同一であっても，レーザ光源の出力が異なると，最適化された切断速度が異なることを読み取ることができる。 図７から，１ｍｍの厚さを有する構造用鋼をダイオードレーザを用いて切断する際の最適化された切断速度は１２．５ｍ／分（２０８．３ｍｍ／秒）であることを読み取ることができる。また，２ｋＷ（２０００Ｗ）ダイオードレーザの場合，被加工材の単位切断長さ当たりのジュール熱が９．６Ｊ／ｍｍであることを読み取ることができる。 図７から，２ｍｍの厚さを有する構造用鋼をダイオードレーザを用いて切断する際の最適化された切断速度は５．２５ｍ／分（８７．５ｍｍ／秒）であることを読み取ることができる。また，２ｋＷ（２０００Ｗ）ダイオードレーザの場合，被加工材の単位切断長さ当たりのジュール熱が２２．９Ｊ／ｍｍであることを読み取ることができる。 図７から，４ｍｍの厚さを有する構造用鋼をダイオードレーザを用いて切断する際の最適化された切断速度は３．２５ミリ／分（５４．１ｍｍ／秒）であることを読み取ることができる。また，２ｋＷ（２０００Ｗ）ダイオードレーザの場合，被加工材の単位切断長さ当たりのジュール熱が３７．０Ｊ／ｍｍであることを読み取ることができる。 図７から，６ｍｍの厚さを有する構造用鋼をダイオードレーザを用いて切断する際の最適化された切断速度は１．９ミリ／分（３１．７ｍｍ／秒）であることを読み取ることができる。また，２ｋＷ（２０００Ｗ）ダイオードレーザの場合，被加工材の単位切断長さ当たりのジュール熱が６３．１Ｊ／ｍｍであることを読み取ることができる。 図７から，８ｍｍの厚さを有する構造用鋼をダイオードレーザを用いて切断する際の最適化された切断速度は１．３ミリ／分（２１．６ｍｍ／秒）であることを読み取ることができる。また，２ｋＷ（２０００Ｗ）ダイオードレーザの場合，被加工材の単位切断長さ当たりのジュール熱が９２．６Ｊ／ｍｍであることを読み取ることができる。 図７から，１０ｍｍの厚さを有する構造用鋼をダイオードレーザを用いて切断する際の最適化された切断速度は１．０ミリ／分（１６．７ｍｍ／秒）であることを読み取ることができる。また２ｋＷ（２０００Ｗ）ダイオードレーザの場合，被加工材の単位切断長さ当たりのジュール熱が１１９．８Ｊ／ｍｍであることを読み取ることができる。 図７の各々から，被切断材の材料及び厚さが同一であっても，レーザ光源の出力が異なると，最適化された切断速度が異なることを読み取ることができる。 特に，本件発明に関する実施例としては，例えば，上記下線を付した例が挙げられる。 （ツ）上記（サ）より，甲第１号証で引用されている参考文献[３３]（甲第３号証）には，アシストガスの圧力を０.５ ｂａｒ（≒０.０５ＭＰａ）とすることが開示されており，甲第１号証に記載されている発明を実施しようとすれば，アシストガスの圧力を０.０５ＭＰａとすることは当然に認識する事項である。 （テ）以上より，甲第１号証には次の発明が開示されていると認められる。 「８０８ｎｍ，９１５ｎｍ，９４０ｎｍ及び９８０ｎｍの４つの波長からなるＤＤＬ光源と， コア光ファイバと， コリメーティングレンズ及び集束レンズからなるレーザヘッドと，を備え， 切断速度は，レーザパワーに比例し，被加工材の吸収率に比例し，被加工材の融解エネルギ（材料密度×単位質量当たりのエンタルピー）に反比例し，ビーム直径（カーフ幅）に反比例し，被加工材の厚みに反比例し， レーザ光の集光直径が，３４８μｍであり， レーザ光の集光直径に対する，入射角７０°における吸収率の比を０．１１（％／μｍ）とし， 被加工材に吹き付けるアシストガスの圧力を０．０５ＭＰａとし， 被加工材が２ｍｍのアルミニウム合金であり， 被加工材の単位長さ当たりのジュール熱が２０．０Ｊ／ｍｍであり， 被加工材の切断速度を１００ｍｍ／秒（６ｍ／分）とするダイレクトダイオードレーザ加工装置」（以下，「引用発明１」という。） 「８０８ｎｍ，９１５ｎｍ，９４０ｎｍ及び９８０ｎｍの４つの波長からなるＤＤＬ光源と， コア光ファイバと， コリメーティングレンズ及び集束レンズからなるレーザヘッドと，を備え， 切断速度は，レーザパワーに比例し，被加工材の吸収率に比例し，被加工材の融解エネルギ（材料密度×単位質量当たりのエンタルピー）に反比例し，ビーム直径（カーフ幅）に反比例し，被加工材の厚みに反比例し， レーザ光の集光直径が，３４８μｍであり， レーザ光の集光直径に対する，入射角７０°における吸収率の比を０．１３（％／μｍ）とし， 被加工材に吹き付けるアシストガスの圧力を０．０５ＭＰａとし， 被加工材が４ｍｍの構造用鋼（ＥＮ１００２５：２００４　Ｓ２３５）であり， 被加工材の単位長さ当たりのジュール熱が３７．０Ｊ／ｍｍであり， 被加工材の切断速度を５４．１ｍｍ／秒とするダイレクトダイオードレーザ加工装置」（以下，「引用発明２」という。） イ　甲第３号証 取消理由通知（決定の予告）において引用した甲第３号証（E.Fallahi Sichani，外３名，“Monitoring and adaptive control of CO2 laser flame cutting”，Physics Procedia，ELSEVIER，２０１０年，第５巻，p.483-492）には，４９１頁６行～４９１頁８行に次の事項が記載されている。 「The optimisation resulted in a cutting speed increase of approximately 21 % （or 168 mm／min）as a result of an increase of the duty cycle and the gas pressure （respectively set at 75 % and 0.5 bar in the standard cutting technology database).」 （この最適化により，デューティサイクル及びガス圧の増加の結果として，約２１％（又は１６８ｍｍ/分）の切断速度の増加をもたらした（標準切断技術データベースではそれぞれ７５％及び０.５ｂａｒに設定された) 。） また，４９１頁中段には次の事項が記載されている。 「Fig.8 Control and optimisation of linear cutting of HARDOX-400 25 mm starting from standard process settings」 （図８　標準プロセス設定から開始して２５ｍｍの線形切断時における制御及び最適化） ウ　甲第４号証 取消理由通知（決定の予告）において引用した甲第４号証（特開２０１３－１９３１０６号公報）には，次の技術的事項が記載されている。 「【００２５】 以下，本発明の表面保護シートの用途について説明する。 図１は本発明の表面保護シートがレーザー切断加工に供される被加工材に貼付して使用される態様を示している。表面保護シート１はレーザービーム６の照射により切断加工されるワーク（被加工材）２のレーザービームの照射面に貼付される。図１に示す装置では，レーザービーム６は，加工ヘッド３の集光レンズ３１で集光された後，ノズル４からワーク２に照射される。但し，本発明ではレーザービームの発生装置は図示されたものに限定されない。レーザービーム６は，通常，炭酸ガスレーザーであるが，ＹＡＧレーザー，ファイバーレーザー等であってもよい。ノズル４からは，レーザービーム６と共に，アシストガス７が０．５～１．５ＭＰａ程度の高圧でワーク２に吹きつけられる。このアシストガス７は，ガスボンベなどといったガス供給手段５から，導入管５１およびガス導入口４１を経由して供給される。このアシストガス７は，ワーク２の材質及び要求される切断面品質に応じて各種ガスが使い分けられるが，典型的には，窒素ガスや空気などが用いられる。」 エ　甲第５号証 取消理由通知（決定の予告）において引用した甲第５号証（特開２０１３－１９１７１２号公報）には，次の技術的事項が記載されている。 「【０００４】 電子部品用基板としては，セラミックまたは金属から形成された基板本体上に樹脂層が積層された積層基板がよく用いられる。このような積層基板は，例えば，ダイサーによる切断（ダイシング）またはレーザ光により切断される。例えば，特許文献１では，電子部品チップを樹脂封止したリードフレームを，レーザ光により切断している。」 「【００３３】 さらに，図３（ｂ）に示すように，積層基板１０の上方からダイサーの刃３１を除去し，これに代えて，レーザ光３２照射用のレーザ（図示せず），および，アシストガス３４噴射用のノズル３３を配置する。ノズル３３は，アシストガス３４を，レーザ光３２と同軸上において高圧で噴射可能な同軸高圧ノズルであることが好ましい。より具体的には，例えば，０．５ＭＰａ以上，好ましくは２ＭＰａ程度の高圧ガスに対応した同軸ノズル仕様であっても良い。」 オ　甲第８号証 特許異議申立人が，平成３０年１月２６日に提出し，取消理由通知（決定の予告）において引用した甲第８号証（Robin K.Huang，外６名，“Direct diode lasers with comparable beam quality to fiber,CO2,and solid state lasers”，High-Power Diode Laser Technology and Applications X，SPIE，２０１２年，Proceedings Volume 8241 824102，p.1-6）には，４頁第２パラグラフに次の事項が記載されている（下線は，理解のため当審にて付した。以下同様。）。 「TeraDiode has demonstrated a laser that outputs >2,000 W out of an industrial process ing fiber.See Figure 6. The industrial processing fiber is LLK-D compatible. Two different processing output fibers were used, and for both the fiber parameters are measured at 95% power content: 100m/0.13 NA and 50in/0.15 NA. For the latter demonstration, the Beam Parameter Product of 3.75mm-mrad is the lowest BPP for a multi-kW-class direct diode laser that has been demonstrated. We believe that this laser will be very suitable for kW- class industrial laser cutting of sheet metal at industrial processing speeds」 （ＴｅｒａＤｉｏｄｅ社は，産業用加工用ファイバから２，０００ Ｗ以上の出力を持つレーザを実証した。図６に示すように，産業用加工繊維はＬＬＫ－Ｄと互換性がある。２つの異なる処理出力ファイバを使用し，両方のファイバパラメータについて，９５％出力量：１００μｍ／０．１３ＮＡおよび５０μｍ／０．１５ＮＡで測定した。後者のデモンストレーションでは，ＢＰＰは，３．７５ｍｍ－ｍｒａｄであり，実証されているマルチｋＷクラスのダイレクトダイオードレーザにおいて最低のＢＰＰである。このレーザは，工業的な加工速度において板金をｋＷ級の産業用レーザー切断することに非常に適していると考えられる。） カ　甲第１０号証 特許異議申立人が，平成３０年１月２６日に提出し，取消理由通知（決定の予告）において引用した甲第１０号証（特開２０１２－４３８４９号公報）には，次の技術的事項が記載されている。 「【０００６】 図７は，１ミクロン波長帯で，出力４ｋＷ，ビームパラメータ積（ＢＰＰ値）が０．３４ｍｍ－mradから８ｍｍ－mradまでの窒素切断で最大切断速度の板厚への依存性を示すグラフである。 【０００７】 図７に示すように，板厚が５ｍｍを越えると，切断速度のビームパラメータ積（ＢＰＰ値）への依存性はほとんど無い。一方，板厚が５ｍｍ以下だと，ＢＰＰ値が小さいほうが速く切れる。つまり，厚い金属板を切断する場合には，最高切断速度は，ただ単にレーザ総出力に依存するだけで，ＢＰＰ値にはあまり依存しない。しかし，厚さ数ｍｍ未満の薄板を切断する場合には，ＢＰＰ値が最高切断速度に及ぼす影響が大きくなる。」 （３）対比・判断 ア　本件発明１ 本件発明１と引用発明１とを対比する。 引用発明１の「８０８ｎｍ，９１５ｎｍ，９４０ｎｍ及び９８０ｎｍの４つの波長からなるＤＤＬ光源」は，４つの波長の光源を有しているから，本件発明１の「多波長のレーザ光を発振するレーザ共振器」に相当する。 同様に，引用発明１の「コア光ファイバ」は，本件発明１の「レーザ共振器により発振された多波長のレーザ光を伝送する伝送ファイバ」に相当し， 「コリメーティングレンズ及び集束レンズからなるレーザヘッド」は「前記伝送ファイバにより伝送された多波長のレーザ光を集光して被加工材を加工するレーザ加工機」に相当する。 さらに，引用発明１の「切断速度は，レーザパワーに比例し，被加工材の吸収率に比例し，被加工材の融解エネルギ（材料密度×単位質量当たりのエンタルピー）に反比例し，ビーム直径（カーフ幅）に反比例し，被加工材の厚みに反比例し」は，本件発明１の「前記切断速度Ｖは，レーザパワーＰと，被加工材の吸収率とに比例し，被加工材の融解エネルギー又は蒸発エネルギーＥと，ビーム直径ｄと，板厚ｔに反比例し」に相当する。ここで，本件発明１の「被加工材の吸収率とに比例し」と「板厚ｔに反比例し」に，引用発明１が相当する以上，引用発明においても「前記被加工材の厚さ及び吸収率に基づいて」いることになる。 次に，本件発明１の「多波長」について検討する。引用発明１は上述のように，４種類の波長が示されているところ，本件発明１に関して，実施例を参照しても，具体的にどのような波長のレーザをいくつ組み合わせるのか不明であり，引用発明１に具体的に示された，「９１５ｎｍ」と「９４０ｎｍ」の２つの波長を組み合わせた場合でも含むような表現となっている。そして，波長が大きく異ならなければ，その振る舞いも大きく異ならないのが通常であり，本件発明１の「多波長」という文言自体で，次に示す相当関係が成り立たないと認めることはできない。 引き続き相当関係を示す。 引用発明１の「８０８ｎｍ，９１５ｎｍ，９４０ｎｍ及び９８０ｎｍの４つの波長」は，本件発明１の「前記多波長のレーザ光の波長を，１０００ｎｍ未満」に相当し， 「被加工材の切断速度を１００ｍｍ／秒（６ｍ／分）」は，「記被加工材の切断速度Ｖを，０．１ｍ／ｍｉｎ～６０ｍ／ｍｉｎに制御」に， 「レーザ光の集光直径が，３４８μｍ」は，「前記多波長のレーザ光の集光直径を２４７μｍ～３６４μｍに制御」に， 「レーザ光の集光直径に対する，入射角７０°における吸収率の比を０．１１（％／μｍ）」は，「前記多波長のレーザ光の集光直径に対する，入射角７０°における吸収率の比を０．０４２（％／μｍ）～０．１１（％／μｍ）に制御」に， 「被加工材に吹き付けるアシストガスの圧力を０．０５ＭＰａ」は，「前記被加工材に吹き付けるアシストガスの圧力を０．０５ＭＰａ～１．５ＭＰａに制御」に，それぞれ相当する。 してみると，一致点，相違点は次のとおりである。 ＜一致点＞ 多波長のレーザ光を発振するレーザ共振器と， 前記レーザ共振器により発振された多波長のレーザ光を伝送する伝送ファイバと， 前記伝送ファイバにより伝送された多波長のレーザ光を集光して被加工材を加工するレーザ加工機と，を備え， 前記被加工材の厚さ及び吸収率に基づいて， 前記多波長のレーザ光の波長を，１０００ｎｍ未満に制御し， 前記被加工材の切断速度Ｖを，０．１ｍ／ｍｉｎ～６０ｍ／ｍｉｎに制御し， 前記切断速度Ｖは，レーザパワーＰと，被加工材の吸収率とに比例し，被加工材の融解エネルギー又は蒸発エネルギーＥと，ビーム直径ｄと，板厚ｔに反比例し， 前記多波長のレーザ光の集光直径を２４７μｍ～３６４μｍに制御し， 前記多波長のレーザ光の集光直径に対する，入射角７０°における吸収率の比を０．０４２（％／μｍ）～０．１１（％／μｍ）に制御し， 前記被加工材に吹き付けるアシストガスの圧力を０．０５ＭＰａ～１．５ＭＰａに制御する ことを特徴とするダイレクトダイオードレーザ加工装置。 ＜相違点１＞ 本件発明１は，「多波長のレーザ光のビームパラメータ積」が，「４ｍｍ・ｍｒａｄ～２０ｍｍ・ｍｒａｄ」であるのに対し，引用発明１は，「レーザ光のビームパラメータ積」が，「２４．２１４ｍｍ・ｍｒａｄ」である点。 相違点１について検討する。 甲第１号証には，表２にダイオードレーザの場合で，「レーザ光のビームパラメータ積」が，「２６．６７７ｍｍ・ｍｒａｄ」，「２２．８０８ｍｍ・ｍｒａｄ」が示され，ファイバレーザの場合では，「３．３７７ｍｍ・ｍｒａｄ」，ＣＯ２レーザの場合では，「１２．６３３ｍｍ・ｍｒａｄ」が，示されている。 そして，甲第１０号証に，ビームパラメータ積が切断速度に関係することが示されているように，「レーザ光のビームパラメータ積」をどのように設定するかは，レンズや波長等と同様に，切断速度等の求められる条件に応じて適宜設定する程度の事項と認められる。 特に，甲第１０号証には「板厚が５ｍｍ以下だと，ＢＰＰ値が小さいほうが速く切れる。」と記載されているように，ＢＰＰ値を小さくした方がよいとの技術思想が示されている。 さらに，甲第８号証にダイオードレーザにおけるレーザ光のビームパラメータ積として「３．７５ｍｍ・ｍｒａｄ」が示されている以上，甲第１号証に接した当業者であれば，当時実現可能なビームパラメータ積の範囲内で，より小さいＢＰＰを選択することが十分可能であれば適宜実施をしてみようという発想は普通に想到しうる事項にすぎず，３．７５ｍｍ・ｍｒａｄ～２０ｍｍ・ｍｒａｄ程度の範囲で，例えば，甲第１号証にＣＯ２レーザとして示されている「１２．６３３ｍｍ・ｍｒａｄ」で実施してみることに困難性は認められない。 また，本件特許明細書には，「ビームパラメータ積」が１０．３ｍｍ・ｍｒａｄの実施例が示されているものの，「１０．３」という数値自体に，格別の点は認められず，「ビームパラメータ積」の値をいくつとするかは，使用に適した範囲内での単なる選択にすぎないものと認められる。 したがって，本件発明１は，上記引用発明１及び甲第３，８，１０号証に記載された技術的事項並びに周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 イ　本件発明２ 本件発明２と引用発明１とを対比する。 引用発明１の「被加工材の単位長さ当たりのジュール熱が２０．０Ｊ／ｍｍ」は，本件発明２の「前記被加工材の単位切断長さ当たりのジュール熱を６．９Ｊ／ｍｍ～１３７．１Ｊ／ｍｍに制御する」に相当する。 してみると，本件発明２と引用発明１とは，上記相違点１以外の相違はない。 したがって，上記アの検討と同様の理由により，本件発明２は，上記引用発明１及び甲第３，８，１０号証に記載された技術的事項並びに周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 ウ　本件発明３ 本件発明３は，被加工材が「軟鋼」に限定された発明である。 ここで，本件発明３と引用発明２とを対比すると，上記相違点１に加えて，次の点で相違する。 ＜相違点２＞ 本件発明３は，「前記多波長のレーザ光の集光直径に対する，入射角７０°における吸収率の比を０．０４２（％／μｍ）～０．１１（％／μｍ）に制御」しているのに対し，引用発明２は「レーザ光の集光直径に対する，入射角７０°における吸収率の比を０．１３（％／μｍ）」である点。 ＜相違点３＞ 本件発明３は，被加工材が「軟鋼」であるのに対し，引用発明２は「構造用鋼（ＥＮ１００２５：２００４　Ｓ２３５）」である点。 相違点２について検討すると，相違点２は，甲第１号証の図２ａと，本件の図９ａとの差異に基づくものである。測定手法にどのような差異があるのか不明であるが，引用発明２を実施しようとして，本件発明３と同じ被加工材を用いて，本件発明３と同じ測定手法を用いれば，上記「吸収率の比」は当然に「０．１１（％／μｍ）」になると考えられるから，相違点２は実質的な相違点とは言えない。 次に相違点３について検討すると，本件発明３における「軟鋼」が具体的にどのような成分を含有するものが含まれるのかは一概に明らかではないものの，一般的に「軟鋼」とは，比較的やわらかい炭素比率が低いものを言い，鉄骨，橋梁に用いられることが知られており，かたや「構造用鋼」は，その名称のとおり構造材に用いられる鋼種を指すのであるから，両者の性質に大きな相違があるものではなく，引用発明２において「軟鋼」を用いることは単なる用途呼称を性質呼称に言い換えた程度の事項にすぎない。 以上より，上記アにおける，相違点１の検討を含めて，本件発明３は，上記引用発明２及び甲第３，８，１０号証に記載された技術的事項並びに周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 エ　本件発明４ 本件発明４と引用発明１とを対比すると，上記相違点１に加えて次の点で相違する。 ＜相違点４＞ 本件発明４は，「被加工材に吹き付けるアシストガスの圧力」が，「０．８ＭＰａ～１．５ＭＰａ」であるに対し，引用発明１は，「被加工材に吹き付けるアシストガスの圧力」が，「０．０５ＭＰａ」である点。 ＜相違点５＞ 本件発明４は，被加工材が「アルミニウム」であるに対し，引用発明１は，「アルミニウム合金」である点。 相違点４について検討する。 甲第１号証に「ビームパワー及び酸素ガス圧力の互いのバランスにより安定した切断を実現する」と記載されているように，アシストガスの圧力は，ビームパワー等の他の条件に応じて適宜設定する程度の事項にすぎない。 そして，甲第４，５号証に示されているように，アシストガスの圧力として，０．５～１．５ＭＰａ程度の圧力は通常用いられている範囲であり，０．５～１．５ＭＰａ程度の圧力で実施するという発想を得ることに困難性があったものとは認められない。 また，本件特許明細書には，「アシストガスの圧力」が０．０５ＭＰａ～１．５ＭＰａのものが示されているが，０．８ＭＰａ以上に限定することに格別の創意工夫が必要であったものとも認められない。 さらに相違点５について検討する。 通常，引用発明１のレーザ切断装置が切断する材料は，３．（２）ア（ア）で金属シートと記載されているように，純アルミニウムのみを切断加工材料とすることはなく，本件発明４においてもアルミニウム合金を切断することは当然に行われることであり，実質的な相違点ではない。 したがって，上記アで検討した相違点１と併せて，本件発明４は，上記引用発明１及び甲第３，４，５，８，１０号証に記載された技術的事項並びに周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 オ　本件発明５ 本件発明５は本件発明１～４のいずれかを引用して，加工方法として記載されたものである。 そして，引用発明１の加工装置で加工を行うことは当然であるから，本件発明５は上記アと同様に，上記引用発明１及び甲第３，８，１０号証に記載された技術的事項並びに周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 ４．特許権者の主張について 特許権者は，平成３０年６月１日提出の意見書の第４～５ページにおいて，次のように主張している。 「（ウ）・・ しかしながら，本件特許出願当時，ＣＯ２レーザであれば，３．７５ｍｍ・ｍｒａｄ～２６．６７７ｍｍ・ｍｒａｄの範囲のビームパラメータ積は，実現可能であったが，・・ダイオードレーザでは，２０１５年当時（出願から８月後）でもなお，２０ｍｍ・ｍｒａｄより大きいものが一般的技術水準であったのである。そうすると，甲第３，８，１０号証のいずれにも，『前記多波長のレーザ光のビームパラメータ積を，４ｍｍ・ｍｒａｄ～２０ｍｍ・ｍｒａｄに制御』することについては記載も示唆もないから，本件特許出願前では，本件発明１の『前記多波長のレーザ光のビームパラメータ積を，４ｍｍ・ｍｒａｄ～２０ｍｍ・ｍｒａｄに制御』することは，机上の空論でしかなく，実現できなかったのである。」 しかしながら，上記３．（１）の相違点１の判断において示したように，ビームパラメータ積が小さい方が切断速度が速くなるという技術思想が甲第１０号証に示されているのであるから，より小さいビームパラメータ積を用いるという技術思想は容易に想到し得たものであり，甲第８号証に３．７５ｍｍ・ｍｒａｄが示されている以上，ダイオードレーザのビームパラメータ積の下限常識は，少なくとも３．７５ｍｍ・ｍｒａｄであったというべきであり，さらに，市販レベルで実現されない限り技術思想として認められないということもできないから，当該主張は採用することはできない。 ５．むすび 以上のとおり，本件発明１～３及び５は甲第１号証に記載された発明，甲第３，８，１０号証に記載された技術的事項及び周知技術に基づいて，本件発明４は甲第１号証に記載された発明，甲第３～５，８，１０号証に記載された技術的事項及び周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，本件発明１～５に係る特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 したがって，本件発明１～５に係る特許は，特許法第１１３条第２号に該当し，取り消されるべきものである。 よって，結論のとおり決定する。