2017-700314

特許第５９９７４７７号発明「表面保護用シート」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

【結　論】 特許第５９９７４７７号の請求項１、２、５、６に係る特許を取り消す。 特許第５９９７４７７号の請求項３、４に係る特許を維持する。

【理　由】 １．手続の経緯 特許第５９９７４７７号の請求項１～６に係る特許についての出願は、平成２８年９月２日付けでその特許権の設定登録がされ、その後、特許異議申立人西郷新（以下「特許異議申立人」という）より請求項１～６に対して特許異議の申立てがされ、平成２９年５月３０日付けで取消理由が通知され、平成２９年７月２８日に意見書が提出され、平成２９年８月３１日付けで取消理由通知（決定の予告）がされ、平成２９年１１月６日に意見書が提出されたものである。 ２．本件発明 特許第５９９７４７７号の請求項１～６に係る発明（以下それぞれ「本件発明１」等という。）は、それぞれその特許請求の範囲の請求項１～６に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。 「【請求項１】 半導体ウエハの裏面研削を行う際に用いる表面保護用シートであって、 基材シートの片面に、貼付する半導体ウエハの外径よりも小径の非粘着部と、該非粘着部を囲繞する粘着部とを有し、 該粘着部の２３℃における粘着力が５００ｍＮ以上である表面保護用シート。 【請求項２】 前記粘着部の幅が０．１～３０ｍｍである請求項１に記載の表面保護用シート。 【請求項３】 前記粘着部の４０℃における粘着力が２００ｍＮ以上である請求項１または２に記載の表面保護用シート。 【請求項４】 前記粘着部の８０℃における粘着力が５０ｍＮ以上である請求項３に記載の表面保護用シート。 【請求項５】 前記粘着部が、単層の粘着剤層からなる請求項１～４の何れかに記載の表面保護用シート。 【請求項６】 前記粘着部の厚さが１～４０μｍである請求項５に記載の表面保護用シート。」 ３．取消理由についての当審の判断 （１）引用文献 ア　甲第１号証（特開２００５－１２３３８２号公報） 取消理由通知において引用した甲第１号証（以下「甲１」という。）には、以下の事項が記載されている。 （ア）　「【請求項１】 半導体ウエハの裏面研削を行う際に用いる表面保護用シートであって、 基材シートの片面に、貼付する半導体ウエハの外径よりも小径の粘着剤層が形成されていない開口部と、その外周に形成された粘着剤層が形成されている部分とが設けられている表面保護用シート。」 （イ）　「【００１３】 以下、本発明について、図面を参照しながらさらに具体的に説明する。 本発明に係る表面保護用シート１０は、図１に断面図、図２に斜視図を示したように、 基材シート１の片面に、貼付する半導体ウエハの外径よりも小径の粘着剤層が形成されていない開口部３と、その外周に形成された粘着剤層２が形成されている部分とが設けられてなることを特徴としている。・・・」 （ウ）　「【００１６】 また、粘着剤層２は粘着剤の単層で形成されていてもよいし、図１に示したように、芯材フィルム２２の両面に粘着剤層２１，２３を設けた両面粘着シートであってもよい。 ・・・ 【００１８】 粘着剤層２の好ましい厚さは、貼付されるウエハ４に形成されたバンプ５の高さによって決定される。粘着剤層の厚み（Ａｔ）とバンプの高さ（Ｂｔ）とした場合、その差（Ｂｔ－Ａｔ）は好ましくは－５～＋５０μｍ、さらに好ましくは±０～＋４０μｍ、特に好ましくは＋１０～＋３０μｍである。例えば、バンプ５の高さ（Ｂｔ）が１００μｍであった場合、好ましい粘着剤層２の厚さ（Ａｔ）は５０～１０５μｍ、好ましくは６０～１００μｍ、特に好ましくは７０～９０μｍである。このような厚さの関係とすれば、ウエハのバンプ５と基材シート１とが適度な圧力で接し、研削加工時に表面保護用シート１０の剥がれや位置ずれ等が起きにくくなる。その差（Ｂｔ－Ａｔ）の値が負であり、粘着剤層がバンプの高さよりも厚く隙間が開いていたとしても、その値が小さければ研削加工時の押し圧による半導体ウエハの撓みにより、適度な圧力が発生し、ウエハ全体が固定可能となる。」 （エ）　「【００２３】 ・・・ （ウエハの裏面研削） 本発明の半導体ウエハの研削方法に使用されるウエハは、回路面上にバンプが形成されるものであれば、いかなる構成のウエハであってもよいが、バンプの高さが５０μｍ以上、好ましくは１００μｍ以上であり、最も外に配置されるバンプの位置がウエハの外周から２～１０ｍｍ内側であるウエハが、従来の表面保護用粘着シートでの適用が困難であったが、本発明においてより好適に用いられる。」 （オ）　「【００２７】 続いて、重剥離タイプの剥離フィルム（リンテック社製、商品名SP-PET3811、厚み３８μｍ）の剥離処理面にエネルギー線硬化型粘着剤（ｎ－ブチルアクリレート／アクリル酸＝９１／９（重量部）の共重合体（重量平均分子量約６０万）１００重量部、ウレタンアクリレート（分子量約７０００）１２０重量部、架橋剤（イソシアナート系）２重量部）を乾燥膜厚が１５μｍとなるように塗布乾燥し、先に作成した片面粘着シートの無塗布面（ＰＥＴフィルム側）にエネルギー線硬化型粘着剤の塗布面を積層し、粘着剤層の厚みが８０μｍの両面粘着シートを作成した。 （３）（２）で作成した両面粘着シートの剥離フィルム（軽剥離タイプ）からエネルギー線硬化性粘着剤層までの層を、剥離フィルム（重剥離タイプ）のみを残すようにして直径１９０ｍｍの円形に打ち抜き、この円形部分を除去した。打ち抜かれた剥離フィルム（軽剥離タイプ）を剥離し、露出した強粘着タイプのアクリル系粘着剤面を（１）で作成した基材フィルムに積層した。 【００２８】 続いて先に打ち抜いた円形部分に同心円になるように、基材シートからエネルギー線硬化性粘着剤層までの層を、剥離フィルム（重剥離タイプ）のみを残すようにして直径２００ｍｍの円形に打ち抜き、その外周部分を除去し開口部を形成した。このようにして、基材シート上に外周に幅が５ｍｍの粘着剤層が設けられている直径２００ｍｍの表面保護用シートを作成した。 （４） 直径２００ｍｍ、厚さ７５０μｍのシリコンウエハの鏡面上にドット状の印刷（ドット高さ：１００μｍ、ドット径：１００～２００μｍ、ドットピッチ：１ｍｍ、ドットの最も外側の位置：ウエハ外周より６ｍｍ）を施し、これをバンプと見なした。このシリコンウエハの印刷面上に（３）で作成した表面保護用シート剥離フィルム（重剥離タイプ）を剥離し、それぞれの外郭が一致するようにラミネートした。バンプ高さを１００μｍとしたため、粘着剤層の厚みが８０μｍに対し、バンプ高さと粘着剤層の厚みの差は、２０μｍとなった。 【００２９】 このシリコンウエハの表面保護用シート側をウエハ研磨装置の研磨テーブル面に固定し、仕上げ厚を３５０μｍとなるように研削を行った。 【００３０】 表面保護用シートが研削途中で脱落せず、ウエハの回路面側に洗浄水が滲入することもなく、またウエハが破損することもなく研削を完遂することができた。さらに表面保護用シートにエネルギー線（紫外線）を照射して剥離した後、回路面を観察したところ異物を確認することはなかった。」 （カ）甲１に記載された発明 上記記載からみて、甲１には以下の発明が記載されていると認められる。 「半導体ウエハの裏面研削を行う際に用いる表面保護用シートであって、 基材シートの片面に、貼付する半導体ウエハの外径よりも小径の粘着剤層が形成されていない開口部と、その外周に形成された粘着剤層が形成されている部分とを有する表面保護用シート。」（以下「引用発明」という。） イ　甲第２号証（特開２００８－２１４３８６号公報） 取消理由通知において引用した甲第２号証（以下「甲２」という。）には、以下の事項が記載されている。 （ア）「【０００３】 通常の加工プロセスにおいては、半導体ウエハは、研削工程後のダイシング工程によりチップ化される。近年の半導体製造工程においては、半導体ウエハの径が大きくなるとともに厚みの極薄化が進んでいることから、半導体ウエハが極めて破損しやすくなり、研削工程後のウエハの取り扱いが困難になってきている。このため、研削工程に先立ちウエハにハーフカットダイシングを行い、研削と同時にウエハをチップ化する先ダイシングプロセス（ＤＢＧプロセス）が有望視されている。ＤＢＧプロセスにおいては、保護シートは、ハーフカットされたウエハの回路面に貼付される（例えば特許文献２）。 【０００４】 通常プロセスに用いられる保護シートは、研削水の浸入をウエハの外周で防止できる程度にウエハの回路面に密着していれば良い。これに対し、ＤＢＧプロセスでは、研削の途中でウエハがチップ化されるため、用いられる保護シートには、洗浄水の浸入をチップごとに防止するのに充分なほどの表面への密着性が必要とされている。・・・」 （イ）「【００４７】 本発明の粘着シートは、上述したように半導体装置の製造工程のうち、ＤＢＧプロセスにおける保護シートとして好適であるが、これには限定されず、凹凸の大きい面を有する材料に一次接着させるための粘着シートとしても好適である。例えば、通常プロセスの半導体ウエハの保護シートとしても好適である。また、表面が平滑な被着体への一時的な貼付用としての使用にも好適である。」 （ウ）表２ （エ）「【００６３】 粘着力：被着体をシリコンウエハの鏡面とした以外は、ＪＩＳ　Ｚ０２３７に準じて万能型引張試験機（株式会社オリエンティック社製、ＴＥＮＳＩＬＯＮ／ＵＴＭ－４－１００）を用いて実施例および比較例の粘着シートの粘着力を測定し、エネルギー線硬化前の粘着力とした。・・・」 （オ）「【００６８】 以上のように本実施形態によれば、極性の高いモノマーであって、重合反応等に悪影響を及ぼすことのない（メタ）アクリロイルモルホリンを用いて、エネルギー線硬化型アクリル共重合体と、極性の高いウレタンアクリレートとを併用することにより、ウエハ回路面等に対する凹凸追従性能、粘着力に優れ、研削時の研削水等のウエハ回路面への浸入を防止可能であるとともにカーフシフトを発生させず、なおかつ粘着剤残渣を生じさせない粘着シートを実現できる。 【００６９】 粘着シートを構成する各部材の材質は、本実施形態において例示されたものに限定されない。また、粘着シートの用途は、先ダイシングプロセスによる加工時の半導体ウエハの保護に限定されず、従来の加工法における半導体ウエハの保護、もしくは半導体ウエハ以外の部品における表面等を保護するためにも使用できる。」 （２）本件発明１について ア　対比 本件発明１と引用発明とを対比すると、引用発明の「粘着剤層が形成されていない開口部」及び「その外周に形成された粘着剤層が形成されている部分」は、本件発明１の「非粘着部」及び「該非粘着部を囲繞する粘着部」に相当する。 そうすると、本件発明１と引用発明とは、以下の点で一致し、また相違するものと認められる。 ＜一致点＞ 「半導体ウエハの裏面研削を行う際に用いる表面保護用シートであって、 基材シートの片面に、貼付する半導体ウエハの外径よりも小径の非粘着部と、該非粘着部を囲繞する粘着部を有する表面保護用シート。」 ＜相違点＞ 本件発明１の粘着部が、「２３℃における粘着力が５００ｍＮ以上である」のに対し、引用発明の粘着部は粘着力の条件は不明である点。 イ　判断 相違点について検討する。 甲２の表２には、実施例１～６として、粘着シートのエネルギー線硬化型粘着剤層について、硬化前の粘着力が８０００～１５５００ｍＮ／２５ｍｍであることが示されている（上記（１）イ（ウ）を参照）。そして、甲２の【００６３】では粘着力を「ＪＩＳ　Ｚ０２３７」に準じて測定したことが記載されている（上記（１）イ（エ）を参照）から、上記の粘着力は２３℃におけるものと判断できるものである。 また、甲２の【００４７】には、「本発明の粘着シートは、上述したように半導体装置の製造工程のうち、ＤＢＧプロセスにおける保護シートとして好適であるが、これには限定されず、凹凸の大きい面を有する材料に一次接着させるための粘着シートとしても好適である。例えば、通常プロセスの半導体ウエハの保護シートとしても好適である。」とも記載されている（上記（１）イ（イ）を参照）。ここで、「通常プロセス」とは、甲２の【０００３】－【０００４】の記載を見ると、ＤＢＧプロセスを導入する以前の、研削工程後にダイシング工程を行うものであり（上記（１）イ（ア）を参照）、その際、ウエハの外周部分で粘着剤により保護シートを貼付する工程を行うものも当然含むものである。 さらに、甲２の【００６８】の「ウエハ回路面等に対する凹凸追従性能、粘着力に優れ、研削時の研削水等のウエハ回路面への浸入を防止可能であるとともにカーフシフトを発生させず、なおかつ粘着剤残渣を生じさせない粘着シートを実現できる」との記載から、当業者であれば、甲２の粘着シートが、「粘着力に優れ、なおかつ粘着剤残渣を生じさせない」という作用効果を有するものであることは当然認識するものであり、同【００６９】の「粘着シートの用途は、先ダイシングプロセスによる加工時の半導体ウエハの保護に限定されず、従来の加工法における半導体ウエハの保護、もしくは半導体ウエハ以外の部品における表面等を保護するためにも使用できる」や同【００４７】の「表面が平滑な被着体への一時的な貼付用としての使用にも好適」との記載から、当業者であれば、甲２の粘着シートが、用途として、半導体のＤＢＧプロセス加工以外にも、半導体の通常の加工から広く一般的に平滑な被着体表面の貼着にまでも、上記の優れた粘着力を活かして使用できることが、理解されるものである。 そうすると、甲２に記載された粘着シートの、凹凸の多い箇所でさえ密着性が高く、「通常プロセス」の保護シートや一般の被着体の平滑表面にさえも適用可能な粘着力を利用して、引用発明の半導体ウエハの外周部分にエネルギー線硬化性粘着剤層が形成されている表面保護用シートに適用することも、当業者であれば容易に想到するものである。そして、その適用の際に、甲１の【００２８】の「基材シート上に外周に幅が５ｍｍの粘着剤層が設けられている」という記載（上記（１）ア（オ）を参照）に基づいて、甲２に示された粘着シートの粘着層を５ｍｍ幅で用いることで、引用発明の粘着部の２３℃における粘着力を５００ｍＮ以上のものとすることも、当業者が困難なく成し得る程度の事項である。 したがって、本件発明１は、引用発明及び甲２に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 よって、本件請求項１に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 （３）本件発明２について 粘着部の幅が「０．１～３０ｍｍ」である点については、甲１の【００２８】にも、粘着部の幅を５ｍｍにしたことが記載されているから、引用発明において粘着部の幅を「０．１～３０ｍｍ」の範囲内とすることは、当業者が容易に想到する事項である。 したがって、本件発明２は、引用発明及び甲２に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 よって、請求項２に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 （４）本件発明５について 粘着部が「単層の粘着剤層からなる」点については、甲１の【００１６】にも、「粘着剤層２は粘着剤の単層で形成されていてもよい」との記載があるから、引用発明において粘着部を「単層の粘着剤層からなる」ものにすることは、当業者が容易に想到する事項である。 したがって、本件発明５は、引用発明及び甲２に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 よって、請求項５に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 （５）本件発明６について 粘着部の厚さが「１～４０μｍ」である点については、当該数値範囲に格別な臨界的意義があるとも認められず、甲１の【００１８】及び【００２３】の記載からみて、引用発明の粘着剤層の厚みを１～４０μｍとすることも、当業者が容易に想到する事項である。 したがって、本件発明６は、引用発明及び甲２に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 よって、請求項６に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 （６）意見書における特許権者の主張について ア　特許権者は平成２９年７月２８日付け意見書において、甲２にはＤＢＧプロセスに用いられる強粘着剤を用いた裏面研削用粘着テープが開示されており、甲１の環状保護用シートに適用する理由がない旨、また、甲２の発明の課題はＤＢＧプロセスに用いる保護シートに係るものであって、本件発明や甲１の環状保護用シートでは想定しえないため、甲１と甲２とでは課題の共通性がなく、両者を結び付ける理由がない旨、主張している。 しかし、上記（２）イで述べたように、甲２の保護シートは、ＤＢＧプロセス用に限定されることなく、甲１のような通常プロセスの環状保護用として使用することも好適であることが、甲２に開示されており、引用発明の粘着剤も甲２の保護シートの粘着剤も、ともにエネルギー線硬化型という同種の粘着剤を使用できることが、甲１及び甲２の両者で開示されていることから見て、実施例での用途や発明の課題の共通性にこだわることなく、引用発明の保護シートの粘着剤層として甲２の実施例に示された粘着剤を用いることが、当業者にとって格別困難性があるものとは認められない。 イ　また、特許権者は平成２９年１１月６日付け意見書において、甲２の「通常プロセス」における粘着剤層の貼付位置は凹凸の大きな面であり、一方、甲１の環状粘着部の貼付位置はウエハ外周の平滑面であって異なるから、甲２の粘着剤層を甲１の外周平滑面に適用することはない旨、主張している。 しかし、甲１の【００３１】に「ウエハ４の外郭部には粘着剤層２が全周を囲って確実に接着できているため、研削加工時の洗浄水等の滲入は起こらずウエハの回路面を汚染することがない。」と記載されているように、甲１の「表面保護用シート」の環状貼着部の粘着剤層は、平滑面とはいえ粘着力が高く確実に接着できるものを要求していると解すべきであるから、たとえ貼付位置が異なるものであっても、甲２の凹凸面でも確実に研削水等の侵入を防止可能な粘着剤層を有する粘着シートを認識した当業者であれば、甲２の粘着剤層を採用することは、特に困難なく行えるというべきである。 ウ　さらに、特許権者は平成２９年１１月６日付け意見書において、甲２の発明の課題は、「チップ外周への密着が困難」、「回路への密着性（凹凸追従性）」、「カーフシフトが生じ易くなる」というＤＢＧプロセスに固有のものであって、甲１の環状保護用シートでは想定しえず、甲１と甲２とでは課題の共通性がなく、両者を結び付ける理由がない旨も主張している。 しかし、確かに甲２には上記ＤＧＢプロセスに固有の発明の課題が記載されているが、発明が解決しようとする課題はこれら以外にも、「粘着力に優れ」、「研削時の研削水等のウエハ回路面への侵入を防止可能で」、「なおかつ粘着剤残渣を生じさせない」、「粘着シートを実現することを目的と」していることも記載されており（甲２の【０００６】を参照）、このようなＤＧＢプロセスに固有でない発明の課題に対応することで、ＤＢＧプロセスに限定されず、通常プロセス等従来の加工法や、半導体ウエハ以外の表面が平滑な被着体や部品にも適用できることも記載されている（【００４７】及び【００６９】の記載を参照）。そして、甲２の「粘着力に優れ」た「粘着シートを実現する」という課題は、上記イで説示したように甲１の「表面保護用シート」も同様に有していると認められるから、甲１と甲２とでは課題の共通性がないという上記特許権者の主張は失当である。 したがって、上記特許権者の主張を採用することはできない。 ４．取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由について （１）特許法第２９条第１項及び第２項 ア　本件発明３について 本件発明３の特定事項である「前記粘着部の４０℃における粘着力が２００ｍＮ以上である」点については、甲１～甲６のいずれにも記載されていない。 甲４には、「粘着剤の粘着力が温度２５℃において９８０～５０００ｍＮ／２０ｍｍ２、温度８０℃において９００ｍＮ／２０ｍｍ２以下である」「加熱剥離型粘着シート」が記載されている（【請求項３】、【００１８】の記載を参照）ものの、４０℃における粘着力は不明である。また、温度ごとに粘着力を規定する点が開示されていたとしても、４０℃における具体的な粘着力の数値については開示も示唆もされていない。 さらに、他に本件発明３の上記点について、開示されている証拠も見当たらない。 そして、本件発明３は、上記の点により、粘着部の粘着力を加熱環境下でも極端に低下しない範囲に維持して、表面保護シートの脱落を防止するという効果を奏するものである。 そうすると、本件発明３は、引用発明ではなく、引用発明及び甲１～６に記載された事項から当業者が容易に発明をすることができたものではない。 イ　本件発明４について 本件発明４は、本件発明３を引用するものであって、本件発明３で特定された事項を全て含み、「前記粘着部の８０℃における粘着力が５０ｍＮである」というさらなる限定事項を付加したものである。 そうすると、本件発明４は、本件発明３と同様に、引用発明ではなく、引用発明及び甲１～６に記載された事項から当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （２）特許法第３６条第４項及び第６項 ア　記載不備１（技術的意義が不明） 特許異議申立人は特許異議申立書９ページ２～６行で、「粘着力を５００ｍＮ以上に規定したことの技術的意義が全く不明」と主張する。しかし、甲１の記載において、甲１の表面保護シートの粘着部の粘着力が不明であって５００ｍＮ以上か否か判断できない以上、甲１の記載を基に本件発明１の粘着力の数値の技術的意義を論ずることはできないから、当該主張は失当である。 イ　記載不備２（剥がれが生じるかどうかは裏面研削条件に影響を受ける） 特許異議申立人は特許異議申立書９ページ１８～２９行で、「裏面研削時に表面保護シートが剥がれるかどうかについては、・・・様々な因子が関連し、粘着力が５００ｍＮ以上であれば剥がれず、５００ｍＮ未満であれば剥がれるという単純なものではないことは自明である。」と主張する。しかし、このように「自明である」とする根拠として、具体的な因子名は挙げているものの、それら因子の具体的な数値と粘着力との関係及び実際に剥がれが生じるか否かの結果も不明であるから、当該主張は単なる推測の域を超えておらず、採用することはできない。 ウ　記載不備３（実施例が再現不可能） 特許異議申立人は特許異議申立書９ページ３０～３９行で、「実施例に開示されている情報が少なすぎて、実施例の再現実験を行うことが不可能である。」と主張する。しかし、粘着剤については、本件明細書の【００３５】－【００４４】において、選択できる粘着剤の具体的な材質について種々説明しており、実施例においても粘着力の物性値は明示されているから、当業者の技術常識の範囲で紫外線硬化型粘着剤Ａ～Ｃを選択することは可能であると認められる。また、裏面研削についても、当業者が通常行う範囲の研削条件を採用すれば足りるものである。そうすると、当該主張のように「実施例に開示されている情報が少なすぎ」るものとは言えず、当該主張を採用することはできない。 エ　本件特許発明３～４の効果について 特許異議申立人は特許異議申立書１０ページ２０～３７行で、「本件特許発明３の効果は実験によってサポートされていない。」と主張する。しかし、本件特許発明３～４の効果は、本件明細書の【００３１】を見ると、粘着部の粘着力を加熱環境下でも極端に低下しない範囲に維持して、表面保護シートの脱落を防止することと認められ、本件明細書の表１には、粘着剤の粘着力が２３℃から４０℃、８０℃と上昇しても所定の範囲内にあるものが実施例であり、所定の範囲より低下するものが比較例であって、研削適正も実施例と比較例とで評価が分かれるものであるから、実施例のものが効果があることが認められる。よって、当該主張は理由がなく、採用することはできない。 ５．むすび 以上のとおり、本件発明１、２、５、６は、引用発明及び甲２に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件請求項１、２、５、６に係る特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、同法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。 また、本件発明３、４については、特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、本件請求項３、４に係る特許を取り消すことができない。さらに、他に本件請求項３、４に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。