2017-001551

特願２０１５－　５４１９５「可撓性モジュラアセンブリ」拒絶査定不服審判事件〔平成２７年　９月１７日出願公開、特開２０１５－１６５３０７〕について、次のとおり審決する。

【結　論】 本件審判の請求は、成り立たない。

【理　由】 １　手続の経緯 本願は、平成２１年（２００９年）１２月３日（パリ条約による優先権主張　外国庁受理　２００８年１２月９日、欧州特許庁）を国際出願日とする出願である特願２０１１－５３９１６１号（以下「原出願」という。）の一部を、平成２７年（２０１５年）３月１８日に新たな特許出願とした特願２０１５－５４１９５号であって、平成２８年１月２７日付けで拒絶理由が通知され、同年４月２８日付けで意見書が提出されるとともに手続補正がされたが、同年９月２８日付け（送達　同年１０月４日）で拒絶査定（以下「原査定」という。）がされ、これに対して、平成２９年２月２日に拒絶査定不服審判の請求がなされ、同時に誤訳訂正書が提出されたものである。 なお、平成２９年２月２日付け提出の誤訳訂正書に係る手続は、平成２９年２月１４日付け却下理由通知書に記載した理由によって、平成２９年４月１２日に、特許法第１８条の２第１項の規定により手続却下の処分がなされ、その後、同規定による却下が確定した。 ２　本願発明 上記１のとおり、平成２９年２月２日付け提出の誤訳訂正書に係る手続は、その却下が確定したため、本願の請求項に係る発明は、平成２８年４月２８日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項により特定されるものと認められるところ、請求項１に係る発明は、次のものである（以下「本願発明」という。）。 「【請求項１】 第１の組の導電体を有する第１の電子テキスタイルと、 第２の組の導電体を有する第２の電子テキスタイルと、 前記第１の電子テキスタイル及び前記第２の電子テキスタイルを支持するテキスタイル支持材であって、第３の組の導電体を有する、テキスタイル支持材と、 前記第１の組の導電体を前記第３の組の導電体に及び／又は前記第２の組の導電体に結合する可撓性コネクタと、 を有し、 前記第１の電子テキスタイル及び前記第２の電子テキスタイルは電子部品を有する電気回路の一体部分である、可撓性モジュラアセンブリ。」 ３　刊行物の記載 （１）原査定の拒絶の理由に引用された、原出願の優先日前に日本国内において頒布された刊行物である、特開２００８－２７０７４０号公報（以下「引用文献」という。）には、以下の記載がある（下線は当審が付した。）。 ア　「【技術分野】 【０００１】 本発明は、布製半導体素子のパッケージ（fabric type semiconductor device package）、その製造方法およびその取り付け方法に関する。」 イ　「【００２８】 本発明に係る布製半導体素子のパッケージ１０１は、図１に示すように、織布と、織布上に導電材をパターニングして形成したリード部（lead）１１０を含む布製印刷回路基板１００と、前記布製印刷回路基板１００のリード部１１０と接続している電極部２１０を含む半導体素子２００と、布製印刷回路基板１００と半導体素子２００とを密封する成形部（molding）３００と、を有する。 【００２９】 布製印刷回路基板１００は、織布上に導電材をパターニングして形成されたリード部１１０を含む。リード部１１０は、織布上にマスクを利用して導電材を蒸着または塗布することで形成することができる。 【００３０】 布製印刷回路基板１００と半導体素子２００とを、ワイヤボンディングで接続することができる。図１に示すように、布製印刷回路基板１００のリード部１１０と、半導体素子２００の電極部２１０とは、ワイヤ２２０を介して、即ち、ワイヤボンディングで接続している。また、布製印刷回路基板１００のリード部１１０上に金属板を設けても良い。それにより、金属板と半導体素子の電極部とがワイヤボンディングで接続していても良い。 【００３１】 布製印刷回路基板１００と半導体素子２００とはフリップチップ接続され得る。図２に示すように、布製印刷回路基板１００のリード部１１０または半導体素子２００の電極部２１０には突出部１５０が設けられている。それにより、半導体素子２００）の電極部２１０と布製印刷回路基板１００のリード部１１０とは突出部１５０によりフリップチップ接続され得る。 【００３２】 布製印刷回路基板１００に接続される半導体素子には、半導体チップ、受動素子、および、集積回路チップセットのうち１つ以上が含まれ得る。したがって、図３に示すように、多数の受動素子または集積回路チップセットなどを実装できるように、様々なリードパターンを有する布製印刷回路基板１００´を用いることができる。」 ウ　「【００３９】 図６は、図５に示したように、衣服５００に分散して配置された布製半導体素子のパッケージ１０１，１０１´を電気的に接続する方法を示したものである。 【００４０】 図６（ａ）を参照すると、導電性繊維４００で縫って、布製半導体素子のパッケージ１０１，１０１´を衣服などに取り付けることができる。縫われた導電性繊維４００の導電体４０１の一部が露出するように、レーザまたは刃物などで導電性繊維４００の被膜を除去する。その後、露出している導電体４０１の部分と布製半導体素子のパッケージ１０１のリード部１１０とを導電性接着剤４０３で接続させる。また、同様に、布製半導体素子のパッケージ１０１に接続された導電体繊維４００を別の布製半導体素子のパッケージ１０１´に接続させても良い。 【００４１】 図６（ｂ）を参照すると、リードパターン１１１が形成された別の布製印刷回路基板１００´を用いて、各々の布製半導体素子のパッケージ１０１，１０１´を電気的に接続させることができる。まず、各々の布製半導体素子のパッケージ１０１，１０１´に形成されたリード部１１０，１１０´と、別の布製印刷回路基板１００´に形成されたリードパターン１１１とを互いに接触させる。その後、互いに接触しているリードパターン１１１と、リード部１１０，１１０´とを、繊維４０５で縫う。それにより、衣服に取り付けられた各々の布製半導体素子のパッケージ１０１，１０１´は互いに電気的に接続される。 【００４２】 このようにして、図５に示した各々の布製半導体素子のパッケージ１０１，１０１´は、導電性繊維４００により電気的に接続されるだけでなく、衣服５００に取り付けられる。」 エ　「【００５０】 図８は、布製印刷回路基板で具現化される様々な受動素子の例を示したものである。半導体素子が搭載される布製印刷回路基板は１６ピンパッド１３、１２ピンパッド１５，１７、ワイヤ２１、インダクター２３,２５、蓄電器（capacitor）２７，２９，３１、および、抵抗３３などで具現化され得る。」 オ　図１、５ないし８は次のものである。 （２）引用発明 上記（１）によれば、引用文献には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。 「織布と、織布上に導電材をパターニングして形成したリード部（lead）１１０を含む布製印刷回路基板１００と、前記布製印刷回路基板１００のリード部１１０と接続している電極部２１０を含む半導体素子２００と、布製印刷回路基板１００と半導体素子２００とを密封する成形部（molding）３００と、を有する布製半導体素子のパッケージ１０１と、 布製半導体素子のパッケージ１０１，１０１´が導電性繊維４００により電気的に接続されるだけでなく、取り付けられる衣服５００からなり、 前記布製印刷回路基板１００は、織布上に導電材をパターニングして形成されたリード部１１０を含み、 各々の布製半導体素子のパッケージ１０１，１０１´にはリード部１１０，１１０´が形成され、 前記布製印刷回路基板１００と前記半導体素子２００とを、ワイヤボンディングで接続し、 前記布製印刷回路基板１００に接続される半導体素子には、半導体チップ、受動素子、および、集積回路チップセットのうち１つ以上が含まれ、 縫われた導電性繊維４００の露出している導電体４０１の部分と布製半導体素子のパッケージ１０１のリード部１１０とを導電性接着剤４０３で接続させ、同様に、布製半導体素子のパッケージ１０１に接続された導電体繊維４００を別の布製半導体素子のパッケージ１０１´に接続させることで布製半導体素子のパッケージ１０１、１０１´を電気的に接続して衣服５００に分散して配置した、 衣服５００。」 ４　対比・判断 （１）本願発明と引用発明とを対比する。 ア　引用発明の「布製半導体素子のパッケージ１０１」は、「織布と、織布上に導電材をパターニングして形成したリード部（lead）を含む布製印刷回路基板と、前記布製印刷回路基板のリード部と接続している電極部を含む半導体素子と、布製印刷回路基板と半導体素子とを密封する成形部（molding）と、を有する」ものであるから、「導電材をパターニングして形成したリード部（lead）」を有する「布製半導体素子のパッケージ１０１」であるといえる。 したがって、引用発明の「織布と、織布上に導電材をパターニングして形成したリード部（lead）を含む布製印刷回路基板と、前記布製印刷回路基板のリード部と接続している電極部を含む半導体素子と、布製印刷回路基板と半導体素子とを密封する成形部（molding）と、を有する」「布製半導体素子のパッケージ１０１」は、本願発明１の「第１の組の導電体を有する第１の電子テキスタイル」に相当する。 また、引用発明の「各々の布製半導体素子のパッケージ１０１，１０１´にはリード部１１０，１１０´が形成され」る「布製半導体素子のパッケージ１０１´」は、「リード部１１０´」を有する「布製半導体素子のパッケージ１０１´であるといえる。 したがって、引用発明の「各々の布製半導体素子のパッケージ１０１，１０１´にはリード部１１０，１１０´が形成され」る「布製半導体素子のパッケージ１０１´」は、本願発明１の「第２の組の導電体を有する第２の電子テキスタイル」に相当する。 イ　「布製半導体素子のパッケージ１０１、１０１´を電気的に接続して」「分散して配置した」「衣服５００」は、布製半導体素子のパッケージ１０１、１０１´を支持する導電体を有するテキスタイル支持材であり、また、「布製半導体素子のパッケージ１０１，１０１´が」「電気的に接続されるだけでなく、取り付けられる衣服５００」の「導電性繊維４００」は、衣服５００が有する導電体であるから、本願発明１の「第３の組の導電体」に相当し、引用発明の「布製半導体素子のパッケージ１０１、１０１´を」「縫われた導電性繊維４００の露出している導電体４０１の部分と布製半導体素子のパッケージ１０１のリード部１１０とを導電性接着剤４０３で接続させ、同様に、布製半導体素子のパッケージ１０１に接続された導電体繊維４００を別の布製半導体素子のパッケージ１０１´に接続させることで」「電気的に接続して」「分散して配置した」「衣服５００」であって「導電性繊維４００」を有する「衣服５００」は、本願発明１の「前記第１の電子テキスタイル及び前記第２の電子テキスタイルを支持するテキスタイル支持材であって、第３の組の導電体を有する、テキスタイル支持材」に相当する。 ウ　引用発明の「縫われた導電性繊維４００の露出している導電体４０１の部分と布製半導体素子のパッケージ１０１のリード部１１０とを」「接続」する「導電性接着剤４０３」と、本願発明１の「前記第１の組の導電体を前記第３の組の導電体に及び／又は前記第２の組の導電体に結合する可撓性コネクタ」とは、「前記第１の組の導電体を前記第３の組の導電体に結合する」部材である点で一致する。 エ　「半導体素子」は電子部品であり、また、「織布上に導電材をパターニングして形成したリード部（lead）を含」み、前記「リード部と接続している電極部を含む半導体素子と」を有する布製半導体素子のパッケージ１０１、１０１´は、電子部品を有する電気回路の一体部分であるから、引用発明の「織布上に導電材をパターニングして形成したリード部（lead）を含む布製印刷回路基板と、前記布製印刷回路基板のリード部と接続している電極部を含む半導体素子と」「を有する」「布製半導体素子のパッケージ１０１、１０１´」は、本願発明１の「電子部品を有する電気回路の一体部分である」「前記第１の電子テキスタイル及び前記第２の電子テキスタイル」に相当する。 オ　上記アないしエでの検討を踏まえると、引用発明の「衣服５００」は、本願発明１の「可撓性モジュラアセンブリ」に相当する。 カ　上記アないしオによれば、両者は 「第１の組の導電体を有する第１の電子テキスタイルと、 第２の組の導電体を有する第２の電子テキスタイルと、 前記第１の電子テキスタイル及び前記第２の電子テキスタイルを支持するテキスタイル支持材であって、第３の組の導電体を有する、テキスタイル支持材と、 前記第１の組の導電体を前記第３の組の導電体に結合する部材と、 を有し、 前記第１の電子テキスタイル及び前記第２の電子テキスタイルは電子部品を有する電気回路の一体部分である、可撓性モジュラアセンブリ。」 である点で一致し、下記点で相違する。 ・第１の組の導電体を第３の組の導電体に結合する部材が、本願発明１では、「可撓性コネクタ」であるのに対して、引用発明はこのように特定されない点（以下「相違点」という。）。 （２）判断 上記相違点について検討する。 引用発明は、「縫われた導電性繊維４００の露出している導電体４０１の部分」と「布製半導体素子のパッケージ１０１のリード部１１０」とを接続するに際して「導電性接着剤４０３」を用いているが、電気的に接続する手段として導電性接着剤もコネクタも本願優先日前に周知の常套手段であり、かつ、接続する「縫われた導電性繊維４００」と「布製半導体素子」はいずれも「可撓性」の部材であるから、上記「導電体４０１」と「リード部１１０」を接続するに際して、導電性接着剤に代えて上記の周知の可撓性コネクタを採用することは当業者が必要に応じて適宜なし得る設計的事項にすぎず、これによる効果も予測される範囲を超えるものでなく、上記相違点は格別なものとは認められない。 （３）審判請求書における請求人の主張について 審判請求書における請求人の主張は、平成２９年２月２日付け提出の誤訳訂正書に基づいて訂正された請求項に基づくものであるところ、当該訂正は、上記１のとおり、平成２９年２月１４日付け却下理由通知書に記載した理由によって、平成２９年４月１２日に、特許法第１８条の２第１項の規定により却下されたため、採用できない。 （４）小括 以上の検討によれば、本願発明１は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 ５　むすび 以上のとおり、本願発明は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、他の請求項について検討するまでもなく、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものである。 よって、結論のとおり審決する。