2015-700214

特許第５７２３９５８号発明「感光性樹脂組成物，ドライフィルム，硬化物およびプリント配線板」の特許異議申立事件について，次のとおり決定する。

【結　論】 特許第５７２３９５８号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された特許請求の範囲のとおり，訂正後の請求項〔１，３～６〕，〔７～１０〕について訂正することを認める。 特許第５７２３９５８号の請求項２，７ないし１０に係る特許を取り消す。 同請求項１，３ないし６に係る特許を維持する。

【理　由】 第１　手続の経緯 特許第５７２３９５８号（以下「本件特許」という。）の請求項１～６に係る特許についての出願は，平成２５年１２月２日に特許出願され，平成２７年４月３日に特許の設定登録がされたものである。 その後，平成２７年５月２７日に本件特許の特許公報が発行されたところ，平成２７年１１月２５日に特許異議申立人　笠井素子により特許異議の申立てがなされ，平成２８年１月２６日付け取消理由通知書により取消理由が通知され，その指定期間内である同年３月２８日に特許権者より意見書の提出及び訂正請求がなされ，これに対し，同年５月１０日に特許異議申立人より意見書が提出され，平成２８年７月４日付け取消理由通知書により決定の予告がされたところ，その指定期間内に特許権者より意見書等は提出されなかったところである。 第２　訂正の適否 １　訂正の内容 平成２８年３月２８日になされた訂正請求は，本件特許の特許請求の範囲について，以下のとおり訂正することを求めるものである。なお，下線は当合議体が付したものであり，訂正箇所を示す。 (1) 訂正事項１ 特許請求の範囲の請求項１に， 「（Ａ）カルボキシル基含有樹脂，（Ｂ）エポキシ系熱硬化性成分，（Ｃ）無機充填物，および，（Ｄ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって， 前記（Ａ）カルボキシル基含有樹脂に含まれるカルボキシル基の当量に対する，前記（Ｂ）エポキシ系熱硬化性成分に含まれるエポキシ基の当量の比が，０．８以下であり，かつ，前記（Ｃ）無機充填物が，酸化チタンを含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。」とあるのを， 「（Ａ）カルボキシル基含有樹脂，（Ｂ）エポキシ系熱硬化性成分，（Ｃ）無機充填物，および，（Ｄ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって， 前記（Ａ）カルボキシル基含有樹脂に含まれるカルボキシル基の当量に対する，前記（Ｂ）エポキシ系熱硬化性成分に含まれるエポキシ基の当量の比が，０．８以下であり，前記（Ｂ）エポキシ系熱硬化性成分が，２０℃で液状であるエポキシ樹脂を含有し，かつ，前記（Ｃ）無機充填物が，酸化チタンを含有することを特徴とする感光性脂組成物。」と訂正する。 (2) 訂正事項２ 特許請求の範囲の請求項３に， 「前記（Ｂ）エポキシ系熱硬化性成分が，２０℃で液状であるエポキシ樹脂および４０℃で固体状である固形エポキシ樹脂のうちの少なくとも一種以上を含有する請求項１または２記載の感光性樹脂組成物。」とあるのを， 「（Ａ）カルボキシル基含有樹脂，（Ｂ）エポキシ系熱硬化性成分，（Ｃ）無機充填物，および，（Ｄ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって， 前記（Ａ）カルボキシル基含有樹脂に含まれるカルボキシル基の当量に対する，前記（Ｂ）エポキシ系熱硬化性成分に含まれるエポキシ基の当量の比が，０．８以下であり，前記（Ｂ）エポキシ系熱硬化性成分が，２０℃で液状であるエポキシ樹脂および４０℃で固体状である固形エポキシ樹脂を含有し，かつ，前記（Ｃ）無機充填物が，酸化チタンを含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。」と訂正する。 (3) 訂正事項３ 特許請求の範囲の請求項４に， 「キャリアフィルム上に，請求項１～３のうちいずれか一項記載の感光性樹脂組成物を塗布，乾燥させて得られる樹脂層を有することを特徴とするドライフィルム。」とあるのを， 「キャリアフィルム上に，請求項１または３記載の感光性樹脂組成物を塗布，乾燥させて得られる樹脂層を有することを特徴とするドライフィルム。」と訂正する。 (4) 訂正事項４ 特許請求の範囲の請求項５に， 「請求項１～３のうちいずれか一項記載の感光性樹脂組成物，または，請求項４記載のドライフィルムの前記樹脂層を，光照射により硬化して得られることを特徴とする硬化物。」とあるのを， 「請求項１または３記載の感光性樹脂組成物，または，請求項４記載のドライフィルムの前記樹脂層を，光照射により硬化して得られることを特徴とする硬化物。」と訂正する。 (5) 訂正事項５ 特許請求の範囲において，新たな請求項７として， 「前記（Ｂ）エポキシ系熱硬化性成分が，２０℃で液状であるエポキシ樹脂および４０℃で固体状である固形エポキシ樹脂のうちの少なくとも一種以上を含有する請求項２記載の感光性樹脂組成物。」とする。 (6) 訂正事項６ 特許請求の範囲において，新たな請求項８として， 「キャリアフィルム上に，請求項２または７記載の感光性樹脂組成物を塗布，乾燥させて得られる樹脂層を有することを特徴とするドライフィルム。」とする。 (7) 訂正事項７ 特許請求の範囲において，新たな請求項９として， 「請求項２または７記載の感光性樹脂組成物，または，請求項８記載のドライフィルムの前記樹脂層を，光照射により硬化して得られることを特徴とする硬化物。」とする。 (8) 訂正事項８ 特許請求の範囲において，新たな請求項１０として， 「請求項９記載の硬化物を有することを特徴とするプリント配線板。」とする。 ２　訂正の目的の適否，新規事項の有無，一群の請求項及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否 (1) 訂正事項１～４について 訂正事項１は，特許請求の範囲の減縮を目的とし，新規事項の追加に該当せず，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものではない。 訂正事項２は，特許請求の範囲の減縮及び他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすることを目的とし，新規事項の追加に該当せず，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものではない。 訂正事項３及び４は，他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすることを目的とし，新規事項の追加に該当せず，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものではない。 また，前記訂正事項１～４に係る訂正後の請求項１，３～６は，前記訂正事項１を含む請求項１の記載及び前記訂正事項２を含む請求項３の記載を，請求項４及び５がそれぞれ引用し，また，請求項６は請求項５の記載を引用するものであるから，当該訂正後の請求項１，３～６は，一群の請求項を構成する。 したがって，前記訂正事項１～４は，一群の請求項ごとに請求されたものである。 (2) 訂正事項５～８について 訂正事項５～８は，いずれも，他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすることを目的とし，新規事項の追加に該当せず，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものではない。 また，前記訂正事項５～８に係る訂正後の請求項７～１０は，前記訂正事項５を含む請求項７の記載を，請求項８及び９が引用し，また，請求項１０は，請求項９の記載を引用するものであるから，当該訂正後の請求項７～１０は，一群の請求項を構成する。 したがって，前記訂正事項５～８は，一群の請求項ごとに請求されたものである。 ３　むすび したがって，前記訂正請求による訂正事項１～８は，特許法第１２０条の５第２項第１号及び第４号に掲げる事項を目的とするものであり，かつ，同条第９項で準用する同法第１２６条第４項～第６項の規定に適合するので，訂正後の請求項〔１，３～６〕からなる一群の請求項及び請求項〔７～１０〕からなる一群の請求項について訂正を認める。 第３　取消理由についての判断 １　本件発明 本件特許の請求項１～１０に係る発明は，それぞれ，前記訂正請求により訂正された特許請求の範囲の請求項１～１０に記載された事項によりそれぞれ特定される次のとおりのものである（以下，本件特許の請求項１～１０に係る発明をそれぞれ「本件発明１」～「本件発明１０」といい，「本件発明１」～「本件発明１０」を総称して「本件発明」という。）。 「【請求項１】 （Ａ）カルボキシル基含有樹脂，（Ｂ）エポキシ系熱硬化性成分，（Ｃ）無機充填物，および，（Ｄ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって， 前記（Ａ）カルボキシル基含有樹脂に含まれるカルボキシル基の当量に対する，前記（Ｂ）エポキシ系熱硬化性成分に含まれるエポキシ基の当量の比が，０．８以下であり，前記（Ｂ）エポキシ系熱硬化性成分が，２０℃で液状であるエポキシ樹脂を含有し，かつ，前記（Ｃ）無機充填物が，酸化チタンを含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 【請求項２】 （Ａ）カルボキシル基含有樹脂，（Ｂ）エポキシ系熱硬化性成分，（Ｃ）無機充填物，および，（Ｄ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって， 前記（Ａ）カルボキシル基含有樹脂に含まれるカルボキシル基の１当量に対し，前記（Ｂ）エポキシ系熱硬化性成分に含まれるエポキシ基の当量が１．０以下であり，該（Ａ）カルボキシル基含有樹脂がスチレンまたはスチレン誘導体から誘導されたものであり，かつ，前記（Ｃ）無機充填物が，酸化チタンを含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 【請求項３】 （Ａ）カルボキシル基含有樹脂，（Ｂ）エポキシ系熱硬化性成分，（Ｃ）無機充填物，および，（Ｄ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって， 前記（Ａ）カルボキシル基含有樹脂に含まれるカルボキシル基の当量に対する，前記（Ｂ）エポキシ系熱硬化性成分に含まれるエポキシ基の当量の比が，０．８以下であり，前記（Ｂ）エポキシ系熱硬化性成分が，２０℃で液状であるエポキシ樹脂および４０℃で固体状である固形エポキシ樹脂を含有し，かつ，前記（Ｃ）無機充填物が，酸化チタンを含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 【請求項４】 キャリアフィルム上に，請求項１または３記載の感光性樹脂組成物を塗布，乾燥させて得られる樹脂層を有することを特徴とするドライフィルム。 【請求項５】 請求項１または３記載の感光性樹脂組成物，または，請求項４記載のドライフィルムの前記樹脂層を，光照射により硬化して得られることを特徴とする硬化物。 【請求項６】 請求項５記載の硬化物を有することを特徴とするプリント配線板。 【請求項７】 前記（Ｂ）エポキシ系熱硬化性成分が，２０℃で液状であるエポキシ樹脂および４０℃で固体状である固形エポキシ樹脂のうち少なくとも一種以上を含有する請求項２記載の感光性樹脂組成物。 【請求項８】 キャリアフィルム上に，請求項２または７記載の感光性樹脂組成物を塗布，乾燥させて得られる樹脂層を有することを特徴とするドライフィルム。 【請求項９】 請求項２または７記載の感光性樹脂組成物，または，請求項８記載のドライフィルムの前記樹脂層を，光照射により硬化して得られることを特徴とする硬化物。 【請求項１０】 請求項９記載の硬化物を有することを特徴とするプリント配線板。」 ２　申立人が提出した証拠等，及び決定の予告の概要 (1) 申立人が提出した証拠等 申立人が提出した証拠等は，以下のとおりである。 甲１：特開２０１１－１７４０１４号公報 甲２：特開２０１１－５２１３０号公報 甲３：特開２０１３－６７７５６号公報 甲４：特開２０１０－５４８２５号公報 甲５：特開２０１１－２３２７０９号公報 甲６：特開２００２－６２６５０号公報 甲７：特開平８－６２８３９号公報 甲８：特開２０１１－５９６１３号公報 甲９：特開２００３－２９５４３３号公報 甲１０：特開２０１２－１０８５２３号公報 甲１１：特開２０１３－８００２２号公報 甲１２：国際公開第２０１３／１６２０１５号 甲１３：国際公開第２０１３／１７２４３４号 甲１４：特開２００８－１８９８５２号公報 甲１５：国際公開第２０１３／０２１７３４号 甲１６：国際公開第２０１２／０８６４４５号 甲１７：国際公開第２０１３／１７１８８８号 甲１８：特開２０１１－２２７３４３号公報 参考資料１：甲１，甲３の実施例での当量比計算 参考資料２：日本化薬株式会社，「■エポキシ樹脂■反応性難燃剤■硬化剤」，第９版，日本化薬株式会社，刊行日不明，１～３葉 参考資料３：ダイセル・オルネクス株式会社，刊行物名不明，ダイセル・オルネクス株式会社，刊行日不明，１葉及び２葉 参考資料４：大日本インキ化学，「ＤＩＣ　ＥＰＩＣＬＯＮ（Ｒ）　エポキシ樹脂＆硬化剤」，大日本インキ化学，２００２年８月，表紙，目次，２～３頁 参考資料５：三菱化学株式会社　エポキシ事業部，「２０１１　製品案内」，三菱化学株式会社　エポキシ事業部，刊行日不明，表紙，１～６頁 参考資料６：三菱化学株式会社，表題不明，三菱化学株式会社，刊行日不明，１葉及び２葉 （当合議体注：甲４～甲１８は周知技術を示す文献である。参考資料１は，申立人が作成したものであり，甲１，甲３の実施例における当量比の結果を表にまとめたものである。参考資料２はカタログであり，１葉の中央下に「05,May,27.1000」と記載されている。参考資料３はカタログと推認され，２葉の左下に「2013.10/ver2/1500」と記載されている。参考資料４の「（Ｒ）」は「Ｒ」を丸囲いしたものである。参考資料５は製品案内であり，刊行日は２０１１年以前と推認される。参考資料６は，インターネット＜http://www.m-kagaku.co.jp/newsreleases/2010/20100120-1.html＞及び＜http://www.mec-epoxy.jp/company/enkaku.html＞のプリントアウトと推認される。） (2) 平成２８年７月４日付け取消理由通知書によりされた決定の予告は，概略，以下のとおりである。 ア　本件発明１，３～６は，甲１記載の発明，甲２記載の発明，甲３記載の発明から，当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。 イ　本件発明２，７～１０は，甲１記載の発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，本件発明２，７～１０の特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 ３　甲１に基づく進歩性判断について (1) 甲１の記載事項 本件特許の出願前に頒布された刊行物である甲１には，次の事項が記載されている。なお，下線は当合議体が付したものであり，甲１に記載された発明の認定に使用した箇所を示す（以下同様。）。 ア　「【特許請求の範囲】 【請求項１】 カルボキシル基含有樹脂， 酸化チタン，及び リン化合物を含有することを特徴とするポリエステル基材用の樹脂組成物。 【請求項２】 請求項１に記載の樹脂組成物をフィルムに塗布乾燥してなるドライフィルム。 【請求項３】 請求項１に記載の樹脂組成物又は前記樹脂組成物をフィルムに塗布乾燥してなるドライフィルムを，光硬化及び／又は熱硬化して得られる硬化塗膜。 【請求項４】 請求項１に記載の樹脂組成物又は前記樹脂組成物をフィルムに塗布乾燥してなるドライフィルムを，光硬化及び／又は熱硬化して得られる硬化塗膜を有するプリント配線板。」 イ　「【技術分野】 【０００１】 本発明は，ポリエステル基材用の樹脂組成物，特に低反りで難燃性に優れた塗膜を形成できる硬化性樹脂組成物に関する。本発明はまた，かかる樹脂組成物を用いたドライフィルム及びそれらの硬化塗膜を有するプリント配線板に関する。 【背景技術】 【０００２】 従来，プリント配線板及びフレキシブル配線板（以下，ＦＰＣと略称する）は，電子機器に搭載されるため難燃性が要望されており，これらの一部である塗膜にも難燃性が要求されている。この中でも，ＦＰＣは，通常，ポリイミド基板からなるため，ガラスエポキシ基板のプリント配線板とは異なり薄膜である。しかしながら，塗布されるべき塗膜は，プリント配線板もＦＰＣも同じ膜厚であるため，薄膜のＦＰＣの場合，相対的に塗膜への難燃化の負担が大きくなる。 ・・・略・・・ 【発明が解決しようとする課題】 【０００６】 本発明は，前記したような従来技術の問題を解決すべくなされたものであり，その主たる目的は，ポリエステル基材を用いたプリント配線板であっても，ハロゲンフリーで難燃性を達成でき，且つ，低反り性に優れた塗膜層を形成可能なポリエステル基材用の樹脂組成物を提供することにある。 さらに本発明の目的は，かかる樹脂組成物を用いることによって，低反りで難燃性に優れたドライフィルム及びこのような優れた特性の難燃性皮膜を有するプリント配線板を提供することにある。」 ウ　「【課題を解決するための手段】 【０００７】 前記目的を達成するために，本発明によれば，カルボキシル基含有樹脂，酸化チタン，及びリン化合物を含有することを特徴とするポリエステル基材用の樹脂組成物が提供される。 本発明によれば，さらに熱硬化性樹脂を含むことを特徴とするポリエステル基材用組成物が提供される。 また，本発明によれば，前記カルボキシル基含有樹脂が，ウレタン構造を有するカルボキシル基含有樹脂であることを特徴とするポリエステル基材用組成物が提供される。 その上，本発明によれば，前記熱硬化性樹脂が，ビフェニルノボラック骨格を有するエポキシ樹脂を含むことを特徴とするポリエステル基材用組成物が提供される。 また，本発明によれば，上記樹脂組成物をフィルムに塗布乾燥してなるドライフィルムが提供される。 さらに本発明によれば，上記樹脂組成物又は上記樹脂組成物をフィルムに塗布乾燥してなるドライフィルムを，光硬化及び／又は熱硬化して得られる硬化塗膜が提供される。 さらにまた，本発明によれば，上記樹脂組成物又は上記樹脂組成物をフィルムに塗布乾燥してなるドライフィルムを，光硬化及び／又は熱硬化して得られる硬化塗膜を有するプリント配線板も提供される。 【発明の効果】 【０００８】 本発明によれば，カルボキシル基含有樹脂，酸化チタン，及びリン化合物を含有する樹脂組成物を用いることにより，自己難燃性がないポリエステル基材に用いた場合でも，ノンハロゲン組成で環境負荷が少なく難燃性に優れ，且つ，低そり性に優れた塗膜を提供することができる。」 エ　「【００１１】 カルボキシル基含有樹脂の具体例としては，以下に列挙するような化合物（オリゴマー及びポリマーのいずれでもよい）が好ましい。 （１）（メタ）アクリル酸等の不飽和カルボン酸と，スチレン，α－メチルスチレン，低級アルキル（メタ）アクリレート，イソブチレン等の不飽和基含有化合物との共重合により得られるカルボキシル基含有樹脂。 【００１２】 （２）脂肪族ジイソシアネート，分岐脂肪族ジイソシアネート，脂環式ジイソシアネート，芳香族ジイソシアネート等のジイソシアネートと，ジメチロールプロピオン酸，ジメチロールブタン酸等のカルボキシル基含有ジアルコール化合物及びポリカーボネート系ポリオール，ポリエーテル系ポリオール，ポリエステル系ポリオール，ポリオレフィン系ポリオール，アクリル系ポリオール，ビスフェノールＡ系アルキレンオキシド付加体ジオール，フェノール性ヒドロキシル基及びアルコール性ヒドロキシル基を有する化合物等のジオール化合物及び必要に応じて一つのアルコール性ヒドロキシル基有する化合物との重付加反応によるカルボキシル基含有ウレタン樹脂。 【００１３】 （３）ジイソシアネートと，ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂，水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂，ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂，ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂，ビキシレノール型エポキシ樹脂，ビフェノール型エポキシ樹脂等の２官能エポキシ樹脂の（メタ）アクリレートもしくはその部分酸無水物変性物，カルボキシル基含有ジアルコール化合物及びジオール化合物の重付加反応によるカルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂。 【００１４】 （４）前記（２）又は（３）の樹脂の合成中に，ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート等の分子中に１つの水酸基と１つ以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物を加え，末端（メタ）アクリル化したカルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂。 【００１５】 （５）前記（２）又は（３）の樹脂の合成中に，イソホロンジイソシアネートとペンタエリスリトールトリアクリレートの等モル反応物など，分子中に１つのイソシアネート基と１つ以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物を加え末端（メタ）アクリル化したカルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂。 【００１６】 （６）後述するような２官能又はそれ以上の多官能（固形）エポキシ樹脂に（メタ）アクリル酸を反応させ，側鎖に存在する水酸基に２塩基酸無水物を付加させたカルボキシル基含有感光性樹脂。 【００１７】 （７）後述するような２官能（固形）エポキシ樹脂の水酸基をさらにエピクロロヒドリンでエポキシ化した多官能エポキシ樹脂に（メタ）アクリル酸を反応させ，生じた水酸基に２塩基酸無水物を付加させたカルボキシル基含有感光性樹脂。 【００１８】 （８）後述するような２官能オキセタン樹脂にアジピン酸，フタル酸，ヘキサヒドロフタル酸等のジカルボン酸を反応させ，生じた１級の水酸基に無水フタル酸，テトラヒドロ無水フタル酸，ヘキサヒドロ無水フタル酸等の２塩基酸無水物を付加させたカルボキシル 基含有ポリエステル樹脂。 【００１９】 （９）１分子中に複数のフェノール性水酸基を有する化合物とエチレンオキシド，プロピレンオキシドなどのアルキレンオキシドとを反応させて得られる反応生成物に不飽和基含有モノカルボン酸を反応させ，得られる反応生成物に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂。 【００２０】 （１０）１分子中に複数のフェノール性水酸基を有する化合物とエチレンカーボネート，プロピレンカーボネートなどの環状カーボネート化合物とを反応させて得られる反応生成物に不飽和基含有モノカルボン酸を反応させ，得られる反応生成物に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂。 【００２１】 （１１）１分子中に複数のエポキシ基を有するエポキシ化合物に，ｐ－ヒドロキシフェネチルアルコール等の１分子中に少なくとも１個のアルコール性水酸基と１個のフェノール性水酸基を有する化合物と，（メタ）アクリル酸等の不飽和基含有モノカルボン酸とを反応させ，得られた反応生成物のアルコール性水酸基に対して，無水マレイン酸，テトラヒドロ無水フタル酸，無水トリメリット酸，無水ピロメリット酸，アジピン酸等の多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂。 【００２２】 （１２）上記（１）～（１１）の樹脂に，さらにグリシジル（メタ）アクリレート，α－メチルグリシジル（メタ）アクリレート等の１分子中に１つのエポキシ基と１つ以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物を付加してなるカルボキシル基含有感光性樹脂。 なお，本明細書において，（メタ）アクリレートとは，アクリレート，メタクリレート及びそれらの混合物を総称する用語で，他の類似の表現についても同様である。」 オ　「【００４６】 前記ビフェニルノボラック骨格を有するエポキシ樹脂や分子中に複数の環状（チオ）エーテル基を有する化合物等の熱硬化性成分の配合量は，前記カルボキシル基含有樹脂のカルボキシル基１当量に対して，好ましくは０．３～２．５当量，より好ましくは，０．５～２．０当量となる範囲にある。分子中に複数の環状（チオ）エーテル基を有する熱硬化性成分の配合量が０．３未満である場合，前記カルボキシル基含有樹脂との架橋反応が少なくなるため，耐熱性，耐アルカリ性，電気絶縁性などが低下するので，好ましくない。一方，２．５当量を超える場合，低分子量の環状（チオ）エーテル基が乾燥塗膜に残存することにより，塗膜の強度などが低下するので，好ましくない。」 カ　「【００５１】 本発明の樹脂組成物を光硬化性樹脂組成物もしくは光硬化性熱硬化性樹脂組成物に組成する場合には，光重合開始剤を配合することができる。好ましい開始剤としては，オキシムエステル基を有するオキシムエステル系光重合開始剤，α－アミノアセトフェノン系光重合開始剤，アシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤からなる群から選択される１種以上の光重合開始剤を使用することができる。」 キ　「【実施例】 【０１１７】 以下に実施例及び比較例を示して本発明について具体的に説明するが，本発明が下記実施例に限定されるものではないことはもとよりである。 【０１１８】 合成例１ 撹拌装置，温度計，コンデンサーを備えた反応容器に，２つ以上のアルコール性ヒドロキシル基を有する化合物として１，５－ペンタンジオールと１，６－ヘキサンジオールから誘導されるポリカーボネートジオール（旭化成ケミカルズ（株）製ＴＪ５６５０Ｊ，数平均分子量８００）を３６００ｇ（４．５モル），ジメチロールブタン酸を８１４ｇ（５．５モル），及び分子量調整剤（反応停止剤）としてｎ－ブタノール１１８ｇ（１．６モル）を投入した。次に，芳香環を有しないイソシアネート化合物としてトリメチルヘキサメチレンジイソシアネート２００９ｇ（１０．８モル）を投入し，撹拌しながら６０℃まで加熱して停止し，反応容器内の温度が低下し始めた時点で再度加熱して８０℃で撹拌を続け，赤外線吸収スペクトルでイソシアネート基の吸収スペクトル（２２８０ｃｍ－１）が消失したことを確認して反応を終了した。次いで，固形分が６０ｗｔ％となるようにカルビトールアセテートを添加し，希釈剤を含有する粘稠液体のカルボキシル基含有樹脂を得た。得られたカルボキシル基含有ポリウレタンの固形分の酸価は４９．８ｍｇＫＯＨ／ｇであった。以下，この反応生成物を樹脂溶液（Ａ－１）とする。 【０１１９】 合成例２ 撹拌装置，温度計，コンデンサーを備えた反応容器に，１，５－ペンタンジオールと１，６－ヘキサンジオールから誘導されるポリカーボネートジオール（旭化成ケミカルズ（株）製，ＴＪ５６５０Ｊ，数平均分子量８００）を２４００ｇ（３モル），ジメチロールプロピオン酸を６０３ｇ（４．５モル），及びモノヒドロキシル化合物として２－ヒドロキシエチルアクリレートを２３８ｇ（２．６モル）投入した。次いで，ポリイソシアネートとしてイソホロンジイソシアネート１８８７ｇ（８．５モル）を投入し，撹拌しながら６０℃まで加熱して停止し，反応容器内の温度が低下し始めた時点で再度加熱して８０℃で撹拌を続け，赤外線吸収スペクトルでイソシアネート基の吸収スペクトル（２２８０ｃｍ－１）が消失したことを確認して反応を終了した。固形分が５０質量％となるようにカルビトールアセテートを添加した。得られたカルボキシル基含有樹脂の固形分の酸価は５０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。以下，この反応生成物を樹脂溶液（Ａ－２）とする。 【０１２０】 合成例３ セパラブルフラスコ中に，ビスフェノールＡ型エポキシ化合物として，日本化薬（株）製ＲＥ３１０Ｓ（２官能ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂，エポキシ当量：１８４ｇ／当量）を３６８．０ｇアクリル酸（分子量：７２．０６）を１４２．７ｇ，熱重合禁止剤として２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－ｐ－クレゾールを２．９４ｇ及び反応触媒としてトリフェニルフォスフィンを１．５３ｇ仕込み，９８℃の温度で反応液の酸価が０．５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下になるまで反応させ，エポキシカルボキシレート化合物（ａ）（理論分子量：５１０．７）を得た。次いでこの反応液に反応用溶媒としてカルビトールアセテートを５８８．２ｇ，ジメチロールプロピオン酸（ｂ）（分子量：１３４．１６）１０５．５ｇを加え，４５℃に昇温させた。この溶液にイソホロンジイソシアネート（ｃ）（分子量：２２２．２８）２６４．７ｇを反応温度が６５℃を超えないように徐々に滴下した。滴下終了後，温度を８０℃に上昇させ，赤外吸収スペクトル測定法により，２２５０ｃｍ－１付近の吸収がなくなるまで６時間反応させ，更に９８℃の温度で２時間反応させ，アルカリ水溶液可溶性ウレタン樹脂を６０重量％含む樹脂溶液を得た。酸価を測定したところ，２８．９ｍｇＫＯＨ／ｇ（固形分酸価：４８．１ｍｇＫＯＨ／ｇ）であった。以下，この反応生成物を樹脂溶液（Ａ－３）とする。 【０１２１】 感光性基含有でビスフェノールノボラック構造の多官能エポキシを使用したカルボキシル基含有感光性樹脂（日本化薬（株）製ＺＣＲ－１６０１：固形分６５％，樹脂としての酸価は９８ｍｇＫＯＨ／ｇ）の溶液を用いた。以下，この樹脂溶液を（Ａ－４）とする。 【０１２２】 水酸化アルミニウムスラリーの調製： 水酸化アルミニウム（昭和電工（株）製ハイジライト４２Ｍ）７００ｇと，溶剤としてカルビトーアセテート２８０ｇ，ＢＹＫ－１１０（ビックケミー・ジャパン（株）製湿潤分散剤）を２０ｇ混合攪拌し，ビーズミルにて０．５μｍのジルコニアビーズを用い分散処理を行った。これを３回繰り返して３μｍのフィルターを通した水酸化アルミニウムスラリーを作製した。 【０１２３】 実施例１～８，比較例１～４ 上記合成例の樹脂溶液を用い，表１に示す種々の成分とともに表１に示す割合（質量部）にて配合し，攪拌機にて予備混合した後，３本ロールミルで混練し，硬化性樹脂組成物を調製した。ここで，得られた各硬化性樹脂組成物の分散度をエリクセン社製グラインドメータによる粒度測定にて評価したところ，１５μｍ以下であった。」 ク　「【０１２４】 【表１】 」 ケ　上記ア～クから，甲１には以下のａ及びｂにて示す発明が記載されているものと認められる。なお，段落番号は，発明の認定に活用した甲１の記載箇所を示すために併記したものである。 ａ　甲１発明Ａ 甲１の段落【０００７】には，【課題を解決するための手段】として，請求項１に係る発明である「樹脂組成物」について，より好ましい例が記載され，明細書の段落【０００９】～【０１０４】には，請求項１に係る発明を実施するための形態が記載されているから，甲１には，次の発明が記載されているものと認められる（以下「甲１発明Ａ」という。）。 なお，段落【００４６】には「ビフェニルノボラック骨格を有するエポキシ樹脂や分子中に複数の環状（チオ）エーテル基を有する化合物等の熱硬化性成分の配合量」と記載されているが，甲１発明Ａとしては熱硬化性成分としてエポキシ樹脂を用いたものを認定していること，及びエポキシ樹脂の「熱硬化性成分の配合量」の「当量比」とはエポキシ樹脂の「エポキシ基の当量比」を指すものと認められることから，以下のように甲１発明Ａを認定した。 「【請求項１】　カルボキシル基含有樹脂，酸化チタン，及びリン化合物を含有することを特徴とするポリエステル基材用の樹脂組成物であって， 【０００７】熱硬化性樹脂を含み，前記熱硬化性樹脂が，ビフェニルノボラック骨格を有するエポキシ樹脂を含み， 【００１１】カルボキシル基含有樹脂として，（メタ）アクリル酸等の不飽和カルボン酸と，スチレン，α－メチルスチレン，低級アルキル（メタ）アクリレート，イソブチレン等の不飽和基含有化合物との共重合により得られるカルボキシル基含有樹脂を用い， 【００４６】前記ビフェニルノボラック骨格を有するエポキシ樹脂のエポキシ基の当量は，前記カルボキシル基含有樹脂のカルボキシル基１当量に対して，好ましくは０．３～２．５当量，より好ましくは，０．５～２．０当量となる範囲にある， 【００５１】光重合開始剤を配合した， 樹脂組成物。」 ｂ　甲１発明Ｂ 甲１の段落【０１１７】～【０１２４】には実施例が記載されているところ，甲１には，実施例３として，次の発明が記載されているものと認められる（以下「甲１発明Ｂ」という。）。 なお，樹脂溶液（Ａ－１），樹脂溶液（Ａ－３），樹脂溶液（Ａ－４）はいずれもワニスＡ－１，ワニスＡ－３，ワニスＡ－４であるから，以下，ワニスＡ－１，ワニスＡ－３，ワニスＡ－４で統一して標記する。 「【０１２４】【表１】カルボキシル基含有樹脂としてワニスＡ－１を８３質量部，ワニスＡ－３を１７質量部，ワニスＡ－４を６１質量部と， エポキシ樹脂であって，固形分が７５％であるＮＣ－３０００ＨＣＡ７５を３０質量部と，光重合開始剤と，酸化チタンと，を含む樹脂組成物であって， 【０１１８】ワニスＡ－１は，固形分の含有量が６０重量％であり，固形分の酸価が４９．８ｍｇＫＯＨ／ｇであるカルボキシル基含有ポリウレタン樹脂を有する樹脂溶液であり， 【０１２０】ワニスＡ－３は，固形分の含有量が６０重量％であり，固形分の酸価が４８．１ｍｇＫＯＨ／ｇであるアルカリ水溶液可溶性ウレタン樹脂を有する樹脂溶液であり， 【０１２１】ワニスＡ－４は，固形分の含有量が６５ｗｔ％であり，固形分の酸価が９８ｍｇＫＯＨ／ｇであるカルボキシル基含有感光性樹脂を有する樹脂溶液である， 樹脂組成物。」 (2) 甲４記載事項 本件特許の出願前に頒布された刊行物である甲４には，次の事項が記載されている。 ア　「【請求項１】 下記の成分Ａ，成分Ｂ，成分Ｃ及び成分Ｄを含有し，カルボキシル当量(ｇ／モル)／エポキシ当量（ｇ／モル）の比ａ／ｅ＝０．５～１．５，（成分Ａ＋成分Ｃ）／成分Ｂの質量比＝０．７～５．６及び成分Ｄ／（成分Ａ＋成分Ｂ＋成分Ｃ）の質量比＝０．０１～０.１２であることを特徴とするアルカリ現像性ネガ型樹脂組成物。 成分Ａ：下記一般式（１）で表されるイタコン酸モノエステル由来の構成単位（ａ１）を１３～７２質量％及び下記一般式（２）で表されるビニル単量体又はビニルエステル単量体由来の構成単位（ａ２）を２８～８７質量％より構成され，質量平均分子量が３，０００～３００，０００及び酸価が５０～１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであるアルカリ可溶性共重合体。 【化１】 （Ｒ１及びＲ２は，水素，炭素数１～８の直鎖又は分岐アルキル基，炭素数４～８のシクロアルキル基又は炭素数６～１２の芳香族炭化水素基である。但し，Ｒ１及びＲ２のいずれか１つは水素である。） 【化２】 〔一般式（２）中のＸは，Ｒ３又はＯＣＯＲ４を表し，Ｒ３は炭素数１～６の直鎖又は分岐アルキル基，炭素数４～８のシクロアルキル基又は炭素数６～１２の芳香族炭化水素基である。Ｒ４は炭素数１～１７の直鎖又は分岐アルキル基，炭素数４～８のシクロアルキル基又は炭素数６～１２の芳香族炭化水素基である。〕 成分Ｂ：光重合性多官能（メタ）アクリレート 成分Ｃ：エポキシ樹脂 成分Ｄ：光重合開始剤」 イ　「【００３７】 【化１０】 上記一般式（４）中のＲ１，Ｒ２は炭素数１～８の直鎖又は分岐アルキル基，炭素数４～８のシクロアルキル基又は６～１２の芳香族炭化水素基である。但し，Ｒ１及びＲ２のいずれか１つは水素である。この場合，炭素数が８を超える直鎖又は分岐アルキル基，シクロアルキル基又は炭素数１２を超える芳香族炭化水素基を用いると，前記反応式（ｉ）が起こる温度が２５０℃以上となるため，反応式（ii）による硬化反応が起こらず，硬化被膜の十分な硬度及び耐熱性を得ることができなくなる。 ＜ビニル単量体又はビニルエステル単量体由来の構成単位（ａ２）＞ 係るビニル単量体由来の構成単位又はビニルエステル単量体由来の構成単位（ａ２）は前記一般式（２）で表され，硬化被膜の透明性並びに感度及び解像度を制御する成分である。該構成単位（ａ２）をアルカリ可溶性共重合体に導入するために使用される単量体としては，下記式（５）及び（６）で表されるビニル単量体及びビニルエステル単量体が挙げられる。 【００３８】 【化１１】 上記一般式（５）中のＲ３は炭素数１～６の直鎖又は分岐アルキル基，炭素数４～８のシクロアルキル基又は炭素数６～１２の芳香族炭化水素基である。ここで，炭素数が６を超える直鎖又は分岐アルキル基，炭素数が８を超えるシクロアルキル基又は炭素数が１２を超える芳香族炭化水素基を用いると，アルカリ溶液へのアルカリ可溶性共重合体の溶解性が低下し，十分な感度及び解像度が得られなくなる。一般式（５）中のＲ３としては，感度及び解像度と耐熱性との両立の観点からシクロヘキシル基又はフェニル基が好ましい。 【００３９】 【化１２】 上記一般式（６）中のＲ４は炭素数１～１７の直鎖又は分岐アルキル基，炭素数４～８のシクロアルキル基又は炭素数６～１２の芳香族炭化水素基である。ここで，炭素数が１７を超える直鎖又は分岐アルキル基，炭素数が８を超えるシクロアルキル基又は炭素数が１２を超える芳香族炭化水素基を用いると，アルカリ溶液へのアルカリ可溶性共重合体の溶解性が低下し，十分な感度及び解像度が得られない。感度及び解像度と耐熱性との両立の観点からシクロヘキシル基又はフェニル基が好ましい。」 ウ　「【００５４】 アルカリ現像性ネガ型樹脂組成物を調製する場合には，収容容器内に成分Ａのアルカリ可溶性共重合体，成分Ｂの光重合性多官能（メタ）アクリレート，成分Ｃのエポキシ樹脂，成分Ｄの光重合開始剤及び適切な溶剤を投入し，ペイントシェーカー，ビーズミル，サンドグラインドミル，ボールミル，アトライターミル，２本ロールミル，３本ロールミルなどを用い，常法に従って溶解又は分散させればよい。なお，アルカリ可溶性共重合体としては，合成反応後に有効成分であるアルカリ可溶性共重合体を単離精製したものを用いることができるほか，合成反応により得られた反応溶液，その乾燥物などをそのまま用いることもできる。 ＜各成分の比率＞ 前記各成分を混合してアルカリ現像性ネガ型樹脂組成物を調製する際には，アルカリ現像性ネガ型樹脂組成物中におけるカルボキシル基とエポキシ基の当量比は，カルボキシル当量(ｇ／モル)／エポキシ当量（ｇ／モル）の比ａ／ｅ＝０．５～１．５に設定される。このａ／ｅが０．５を下回る場合には，前記硬化反応が十分に進行せず，硬化被膜の硬度及び耐熱性が不足するという結果を招く。その一方，１．５を上回る場合には，成分Ａのアルカリ可溶性共重合体の含有量が多くなるためアルカリ溶液への溶解性が高くなり過ぎ，現像時における膜減りによるパターン形成が不良となる。」 エ　「【００６４】 ・・・（中略）・・・ ＜耐熱性試験（２）＞ パターン形成方法で示した工程により得られた線幅２０～３０μｍのパターンを２８０℃で１時間加熱した後，パターン観察を行い，レジストの耐熱性を下記の基準で評価した。 【００６６】 熱ダレ等の形状変化が観られないものは実用上好ましく，◎と判定した。 熱ダレ等の形状変化が観られるものは実用不可であり，△と判定した。 パターンの形成が不可能であるものは評価不能であり，×と判定した。」 オ　「【００７０】 ・・・（中略）・・・ （合成例１，アルカリ可溶性共重合体ａ－１の合成） 単量体として，イタコン酸モノメチル２３１．３ｇ及びスチレン６２６．３ｇをパーブチルＰＶ〔商品名，日油（株）製の有機過酸化物〕４２．９ｇと共に，２１０ｇのプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）に溶解した溶液を，９０℃に温度調整した１８８９．５ｇのＰＧＭＥＡを入れた窒素バブリング条件下の重合槽中に２時間かけて滴下した。その後同温度で６時間熟成し，さらに２時間１００℃で過酸化物の加熱処理を行い，アルカリ可溶性共重合体ａ－１を得た。 【００７１】 合成例１と同様の方法で合成例２～７及び比較合成例１～６を合成し，共重合体ａ－２～ａ－７，ａ’－１～ａ’－６を得た。配合割合と合成結果を表１及び表２に示した。なお，表１及び表２では，アルカリ可溶性共重合体の合計量が１００ｇとなるように計算をして記載した。 【００７２】 【表１】 表１中の略号は以下の通りである。 【００７３】 ＭＭＩ：イタコン酸モノメチル，ＭＢＩ：イタコン酸モノブチル，ＭＯＩ：イタコン酸モノオクチル，ＭｃＨＩ：イタコン酸モノシクロヘキシル，ＭＢｅＩ：イタコン酸モノベンジル，Ｓｔ：スチレン，ＶＣ：ビニルシクロヘキシル，ＶｃＨＣ：シクロヘキサンカルボン酸ビニル，ＶＢ：安息香酸ビニル，ＭＭＡ：メタクリル酸メチル，パーブチルＰＶ：商品名，日油（株）製の有機過酸化物，パーヘキシルＰＶ：商品名，日油（株）製の有機過酸化物，ＰＧＭＥＡ：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート。 【００７４】 【表２】 表２中の略号は以下の通りである。 【００７５】 ＭＤＩ：イタコン酸モノデシル，ＭＡＡ：メタクリル酸，ＶＤ：ビニルドデシル，ＶＯＤＣ：イコサン酸ビニル，ＢＶＥ：ブチルビニルエーテル。 （実施例１～１３） 表３に示す配合割合でＰＧＭＥＡに溶解混合したアルカリ現像性ネガ型樹脂組成物の溶液を，孔径０．２μｍのメンブランフィルターで濾過した後，縦，横１０ｃｍのガラス基板上にスピンコート法により塗布した。それをクリーンオーブンにて９０℃，２分間乾燥後，超高圧水銀ランプを搭載したプロキシミティー露光機にて，マスクを介して，又は介さずに１００～１５０ｍＪ／ｃｍ２の強度で紫外線を照射した。照射後，マスクを介して照射した被膜は０．４質量％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド溶液に６０秒間浸漬し，３０秒間水洗し，クリーンオーブンにより，２３０℃で１時間硬化した。マスクを介さずに照射した被膜は，そのままクリーンオーブンにより，２３０℃で１時間硬化し，膜厚２．０μｍの硬化被膜を得た。得られた硬化被膜について，光の波長３８０ｎｍにおける光線透過率，鉛筆硬度，耐熱性，密着性，感度及び解像度の評価を前述の方法にて行った。 【００７６】 得られた実施例１～１３の結果を表３に示す。 【００７７】 【表３】 表３中の略号は以下の通りである。 【００７８】 ＰＥ－４Ａ：ペンタエリスリトールテトラアクリレート，共栄社化学（株）製の４官能アクリレート「ライトアクリレートＰＥ－４Ａ」，商品名　ＤＰＥ－６Ａ：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート，共栄社化学（株）製の６官能アクリレート「ライトアクリレートＤＰＥ－６Ａ」，商品名　Ｅｐ－８３４：ジャパンエポキシレジン（株）製のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂「ｊＥＲ－８３４」，商品名，下記式（１２）で表される構造を有する。 【００７９】 【化１８】 ＥＨＰＥ－３１５０：２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１－ブタノールの１，２－エポキシ－４－（２－オキシラニル）シクロセキサン付加物，ダイセル化学工業（株）製のエポキシ樹脂 イルガキュア９０７：２－メチル－１－（４－（メチルチオ）フェニル）－２－モルフォリノプロパン－１－オン，チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製の光重合開始剤 イルガキュア３６９：（２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１，チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製の光重合開始剤 （比較例１～１１） 表４に示す配合割合で実施例１～１３と同様の方法にて硬化被膜及びパターンを作製し，同様の評価を行った。 【００８０】 得られた比較例１～１１の結果を表４に示す。 【００８１】 【表４】 表３及び表４に示した結果より，実施例１～１３のアルカリ現像性ネガ型樹脂組成物を用いた場合，感度及び解像度が良好であると共に，光線透過率が高く，鉛筆硬度が十分で，耐熱性に優れていた。従って，実施例１～１３のアルカリ現像性ネガ型樹脂組成物は，透明性，硬度，耐熱性等の被膜性能と，感度，解像度等のレジスト性能との両立を図ることができた。」 (3) 甲５記載事項 本件特許の出願前に頒布された刊行物である甲５には，次の事項が記載されている。 ア　「【００１０】 本発明の目的は，色分かれが起こり難いレジストインキ組成物及びその硬化物を有するプリント配線板を提供することにある。 【課題を解決するための手段】 【００１１】 上記の課題を解決するために，本発明に係る硬化性樹脂組成物は，（Ａ）カルボキシル基含有樹脂，（Ｂ）光重合開始剤，（Ｃ）含フッ素ブロックコポリマー及び／又はフッ化アルキル基を有するポリエーテルポリマー，（Ｄ）希釈剤，（Ｅ）着色剤，（Ｆ）エポキシ樹脂を含有する。」 イ　「【００３９】 これらエポキシ樹脂（Ｆ）は，前記カルボキシル基含有樹脂（Ａ）と熱硬化して，耐熱性，密着性等を向上させる。これらエポキシ樹脂（Ｆ）の配合量は，前記カルボキシル基含有樹脂（Ａ）のカルボキシル基１当量に対して，エポキシ基が０．５～３．０当量，好ましくは，１．０～２．０当量である。エポキシ樹脂（Ｆ）の配合量が，エポキシ基０．５当量未満の場合，未反応のカルボキシル基が残存し，硬化被膜の吸湿性が高くなってＰＣＴ耐性が低下し易くなり，また，はんだ耐熱性や耐無電解めっき性も低くなり易い。また，エポキシ樹脂（Ｆ）の配合量が，エポキシ基３．０当量を超えた場合，塗膜の現像性や硬化被膜の耐無電解めっき性が悪くなり，またＰＣＴ耐性も劣ったものとなる。」 (4) 甲６記載事項 本件特許の出願前に頒布された刊行物である甲６には，次の事項が記載されている。 ア　「【００１９】次に，常温で液状のエポキシ樹脂成分として，グリシジルエーテル型，グリシジルエステル型，脂環式等のエポキシ樹脂を主体として使用することができる。その他のエポキシ樹脂としてアミン型エポキシ樹脂が知られているが，これらは分子中のＮがカチオン重合反応を阻害するため望ましくない。特にグリシジルエーテル型エポキシ樹脂（例えばビスフェノールＡ型，ビスフェノールＦ型，フェノールノボラック型エポキシ樹脂）が望ましい。該樹脂は他のエポキシ樹脂より耐吸湿性が高く，プリント配線基板の樹脂層に用いた場合に高い信頼性が得られるからである。液状樹脂の添加により，例えばフィルムをプリント配線基板にラミネートしたとき，基板の凹部への樹脂の回り込み性が向上されるという一般的な効果の他に，現像後の樹脂残りが低減されるという，感光性接着フィルムにおいて極めて重要な効果が発現される。」 (5) 甲７記載事項 本件特許の出願前に頒布された刊行物である甲７には，次の事項が記載されている。 ア　「【０００７】即ち，本発明は下記の成分（イ），（ロ），（ハ），（ニ）及び（ホ）からなることを特徴とする樹脂組成物，プリント配線板用永久レジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物に関するものである。 （イ）エポキシ当量１２０～５００の多官能エポキシ樹脂，（ロ）少なくとも１個のアクリロイル基又はメタクリロイル基を有するフェノールノボラック型光熱硬化剤，（ハ）エポキシアクリレート又はエポキシメタクリレート化合物，（ニ）光重合及び熱反応性モノマーからなる希釈剤，（ホ）光重合開始剤。」 イ　「【０００８】本発明に用いられる（イ）成分のエポキシ樹脂は，ビスフェノ－ルＡ型又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が好ましく，平均分子量が１０００より大きくなるとアルカリ水溶液を用いた現像性の面で好ましくない。」 (6) 甲８記載事項 本件特許の出願前に頒布された刊行物である甲８には，次の事項が記載されている。 ア　「【請求項１】 （Ａ）（ａ）スチレンもしくはスチレン誘導体と（ｂ）（メタ）アクリル酸を必須成分とした共重合体（ｃ）に，下記一般式（Ｉ）で表される構造を有する化合物（ｄ）を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂， （Ｂ）オキシムエステル系光重合開始剤， （Ｃ）分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物，及び （Ｄ）熱硬化性化合物 を含有することを特徴とするアルカリ溶液により現像可能な感光性のソルダーレジスト組成物。 【化１】 （式中，Ｒ１は水素原子又はメチル基を表し，Ｒ２は 【化２】 のいずれか又はそれらの混合物を表し，ｒ，ｓ，ｔはそれぞれ独立に１～９の整数である。）」 イ　「【０００９】 本発明のソルダーレジスト組成物は，感光性樹脂として，（ａ）スチレンもしくはスチレン誘導体と（ｂ）（メタ）アクリル酸を必須成分とした共重合体（ｃ）に，前記一般式（Ｉ）で表される構造を有する化合物（ｄ）を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ）を用いると共に，光重合開始剤としてオキシムエステル系光重合開始剤（Ｂ），好ましくはオキシムエステル系光重合開始剤と他の光重合開始剤を組み合わせて含有しているため，高感度であり，特にダイレクト露光等に対する感度が高く，作業性良く表面硬化性，はんだ耐熱性，無電解金めっき耐性等に優れた硬化皮膜を形成できる。また，上記カルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ）のスチレンもしくはスチレン誘導体（ｃ）の部分は相溶化剤として効果があるため，均一分散性に優れると共に，指触乾燥性が悪化することもない。さらに，感光性樹脂として，上記カルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ）とノボラック構造を有するカルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ’）を組み合わせて用いた好適な態様においては，はんだ耐熱性，無電解金めっき耐性等の皮膜特性をさらに向上させることができる。 従って，本発明のソルダーレジスト組成物は，プリント配線板やフレキシブルプリント配線板のソルダーレジスト等の硬化皮膜の形成に有利に適用できる。」 (7) 甲９記載事項 本件特許の出願前に頒布された刊行物である甲９には，次の事項が記載されている。 ア　「【請求項１】　下記一般式〔化１〕，〔化２〕及び〔化３〕で表されるモノマーのうち少なくとも一般式〔化１〕及び〔化２〕で表されるモノマーの共重合体からなるカルボキシル基含有共重合樹脂（Ａ）と，１分子中に少なくとも２個のエチレン性不飽和結合を有する感光性樹脂（Ｂ）と，反応性希釈剤（Ｃ）と，光重合開始剤（Ｄ）と，熱硬化性化合物（Ｅ）を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 【化１】 （式中，Ｒ１は水素原子又はメチル基，Ｒ２は炭素数１～６の脂肪族炭化水素基又は芳香族基を示す。） 【化２】 （式中，Ｒ１は水素原子又はメチル基を示す。） 【化３】 （式中，Ｒ３は水素原子又は炭素数１～６の脂肪族炭化水素基，Ｒ４は水素原子又はヒドロキシル基，アルコキシル基を示す。） イ　「【０００６】 【課題を解決するための手段】本発明者等は，上記目的を達成するために鋭意研究した結果，（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸エステルから合成されるカルボキシル基含有共重合樹脂，又は，（メタ）アクリル酸，（メタ）アクリル酸エステル及びスチレン誘導体スチレン誘導体から合成されるカルボキシル基含有共重合樹脂を用いることにより，露光感度，解像性，耐薬品性，耐溶剤性などにおいて優れた特性を有し，特に耐熱性，密着性，耐薬品性に優れ，かつタックフリーで，作業性が良好な感光性樹脂組成物が得られることを見出した。」 ウ　「【００２４】 【発明の実施の形態】 【実施例】次に，実施例をもって本発明をさらに詳細に説明するが，これらは本発明の権利範囲を何ら制限するものではない。なお，実施例中の部は重量部を，％は質量％を表わすものとする。 【００２５】〔合成例１〕カルビトールアセテート１９０ｇに，スチレン１０４ｇ，メタクリル酸８６ｇ，アゾイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）４ｇを溶解し，加熱条件下に反応させて固形分５０％のカルボキシル基含有ポリマー（ａ１）を得た。そのポリマーの平均分子量（ＧＰＣ法，以下同様）は２００００であり，酸価は１４７であった。 【００２６】〔合成例２〕カルビトールアセテート１９４ｇに，スチレン６２．４ｇ，メタクリル酸８６ｇ，エチルメタクリレート４５．６ｇ，アゾイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）４ｇを溶解し，加熱条件下に反応させて固形分５０％のカルボキシル基含有ポリマー（ａ２）を得た。そのポリマーの平均分子量（ＧＰＣ法，以下同様）は２５０００であり，酸価は１４４であった。 【００２７】〔合成例３〕カルビトールアセテート２２５ｇに，スチレン６２．４ｇ，アクリル酸７２ｇ，エチルメタクリレート９１．２ｇ，アゾイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）４ｇを溶解し，加熱条件下に反応させて固形分５０％のカルボキシル基含有ポリマー（ａ３）を得た。そのポリマーの平均分子量（ＧＰＣ法，以下同様）は２４０００であり，酸価は１２５であった。 【００２８】〔合成例４〕カルビトールアセテート２０６ｇに，４－ヒドロキシスチレン１２０ｇ，メタクリル酸８６ｇ，アゾイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）４ｇを溶解し，加熱条件下に反応させて固形分５０％のカルボキシル基含有ポリマー（ａ４）を得た。そのポリマーの平均分子量（ＧＰＣ法，以下同様）は３００００であり，酸価は１３６であった。 【００２９】〔合成例５〕カルビトールアセテート２０４ｇに，４－ヒドロキシスチレン７２ｇ，メタクリル酸８６ｇ，エチルメタクリレート４５．６ｇ，アゾイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）４ｇを溶解し，加熱条件下に反応させて固形分５０％のカルボキシル基含有ポリマー（ａ５）を得た。そのポリマーの平均分子量（ＧＰＣ法，以下同様）は２８０００であり，酸価は１３７であった。 【００３０】〔感光性樹脂（Ｂ）製造例１〕カルビトールアセテート３８０重量部に，ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂［油化シェル製，エピコート１００１，エポキシ当量４８０］４８０重量部及びアクリル酸７２重量部を溶解し，還流下に反応させてビスフェノールＡ型エポキシアクリレートを得た。次いで，このエポキシアクリレートにヘキサヒドロ無水フタル酸１５４重量部を加え，酸価が理論値になるまで還流下で反応させて，固形分６５％の感光性樹脂（ｂ１）を得た。 【００３１】〔感光性樹脂（Ｂ）製造例２〕カルビトールアセテート３９２ｇに，クレゾールノボラック型エポキシ樹脂「日本化薬製，ＥＯＣＮ１０４Ｓ，エポキシ当量２１５］４３０ｇ及びアクリル酸１４４ｇを溶解し，還流下に反応させてクレゾールノボラック型エポキシアクリレートを得た。次いで，このエポキシアクリレートにヘキサヒドロ無水フタル酸１５４ｇを加え，酸価が理論値になるまで還流下で反応させて，固形分６５％の感光性樹脂（ｂ２）を得た。 【００３２】〔実施例１〕合成例１で得られたカルボキシル基含有ポリマー（ａ１）２０ｇに対し，感光性樹脂（Ｂ）製造例１で得られた感光性樹脂（ｂ１）１００ｇ，２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノ－１－プロパノンを８．０ｇ，トリメチロールプロパントリアクリレートを８．０ｇ，トリグリシジルトリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレートを３０ｇ，フタロシアニングリーンを０．５ｇ及びタルクを８．０ｇの割合で配合し３本ロールで混合分散させて，感光性樹脂組成物の溶液を調製した。この組成物の塗膜性能を表１に示す。 【００３３】〔実施例２〕合成例１で得られたカルボキシル基含有ポリマー（ａ１）２０ｇに対し，感光性樹脂（Ｂ）製造例２で得られた感光性樹脂（ｂ２）１００ｇ，２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノ－１－プロパノンを８．０ｇ，トリメチロールプロパントリアクリレートを８．０ｇ，トリグリシジルトリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレートを３０ｇ，フタロシアニングリーンを０．５ｇ及びタルクを８．０ｇの割合で配合し３本ロールで混合分散させて，感光性樹脂組成物の溶液を調製した。この組成物の塗膜性能を表１に示す。 【００３４】〔実施例３〕合成例２で得られたカルボキシル基含有ポリマー（ａ２）２０ｇに対し，感光性樹脂（Ｂ）製造例２で得られた感光性樹脂（ｂ２）１００ｇ，２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノ－１－プロパノンを８．０ｇ，トリメチロールプロパントリアクリレートを８．０ｇ，トリグリシジルトリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレートを３０ｇ，フタロシアニングリーンを０．５ｇ及びタルクを８．０ｇの割合で配合し３本ロールで混合分散させて，感光性樹脂組成物の溶液を調製した。この組成物の塗膜性能を表１に示す。 【００３５】〔実施例４〕合成例３で得られたカルボキシル基含有ポリマー（ａ３）２０ｇに対し，感光性樹脂（Ｂ）製造例２で得られた感光性樹脂（ｂ２）１００ｇ，２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノ－１－プロパノンを８．０ｇ，トリメチロールプロパントリアクリレートを８．０ｇ，トリグリシジルトリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレートを３０ｇ，フタロシアニングリーンを０．５ｇ及びタルクを８．０ｇの割合で配合し３本ロールで混合分散させて，感光性樹脂組成物の溶液を調製した。この組成物の塗膜性能を表１に示す。 【００３６】〔実施例５〕合成例４で得られたカルボキシル基含有ポリマー（ａ４）２０ｇに対し，感光性樹脂（Ｂ）製造例２で得られた感光性樹脂（ｂ２）１００ｇ，２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノ－１－プロパノンを８．０ｇ，トリメチロールプロパントリアクリレートを８．０ｇ，トリグリシジルトリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレートを３０ｇ，フタロシアニングリーンを０．５ｇ及びタルクを８．０ｇの割合で配合し３本ロールで混合分散させて，感光性樹脂組成物の溶液を調製した。この組成物の塗膜性能を表１に示す。 【００３７】〔実施例６〕合成例５で得られたカルボキシル基含有ポリマー（ａ５）２０ｇに対し，感光性樹脂（Ｂ）製造例２で得られた感光性樹脂（ｂ２）１００ｇ，２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノ－１－プロパノンを８．０ｇ，トリメチロールプロパントリアクリレートを８．０ｇ，トリグリシジルトリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレートを３０ｇ，フタロシアニングリーンを０．５ｇ及びタルクを８．０ｇの割合で配合し３本ロールで混合分散させて，感光性樹脂組成物の溶液を調製した。この組成物の塗膜性能を表１に示す。 【００３８】〔比較例１〕感光性樹脂（Ｂ）製造例１で得られた感光性樹脂（ｂ１）１００ｇ，２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノ－１－プロパノンを８．０ｇ，トリメチロールプロパントリアクリレートを８．０ｇ，トリグリシジルトリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレートを３０ｇ，フタロシアニングリーンを０．５ｇ及びタルクを８．０ｇの割合で配合し３本ロールで混合分散させて，感光性樹脂組成物の溶液を調製した。この組成物の塗膜性能を表１に示す。 【００３９】〔比較例２〕感光性樹脂（Ｂ）製造例２で得られた感光性樹脂（ｂ２）１００ｇ，２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノ－１－プロパノンを８．０ｇ，トリメチロールプロパントリアクリレートを８．０ｇ，トリグリシジルトリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレートを３０ｇ，フタロシアニングリーンを０．５ｇ及びタルクを８．０ｇの割合で配合し３本ロールで混合分散させて，感光性樹脂組成物の溶液を調製した。この組成物の塗膜性能を表１に示す。 【００４０】硬化塗膜性能は下記の方法で評価した。 ・・・（中略）・・・ 【００４６】（Ｃ）はんだ耐熱性 硬化塗膜を有する評価基板をＪＩＳ Ｃ ６４８１の試験方法に従って，２６０℃の半田槽に３０秒浸漬後セロハンテープによるピーリング試験を１サイクルとし，計１～３サイクルを行った後の塗膜状態を観察し，耐熱性を評価した。 ◎：３サイクル後も塗膜に変化がないもの ○：３サイクル後に僅かに変化しているもの △：２サイクル後に変化しているもの ×：１サイクル後に剥離を生じているもの ・・・（中略）・・・ 【００５１】 【表１】 【００５２】表１から判るように，本発明の感光性樹脂組成物を用いることにより，タックフリーで感度，密着性，はんだ耐熱性，耐酸性及び耐金めっき性に優れたソルダーレジスト皮膜を形成することが出きることが判る。」 (8) 甲１０の記載事項 本件特許の出願前に頒布された刊行物である甲１０には，次の事項が記載されている。 ア　「【０００１】 本発明は，基板上に形成させるソルダーレジスト膜や，発光ダイオードチップが搭載される基板上に形成される光を反射させるレジスト膜などのレジスト膜を形成するために好適に用いられる感光性組成物，並びに該感光性組成物を用いたプリント配線板に関する。」 イ　「【００９６】 （他の成分） 後述の実施例及び比較例では，下記の表１，２に示す成分を適宜用いた。 【００９７】 【表１】 【００９８】 【表２】 」 ウ　「【０１００】 （実施例２～２３及び比較例１～５） 使用した材料の種類及び配合量を下記の表３～６に示すように変更したこと以外は，実施例１と同様にして，感光性組成物を得た。 ・・・（中略）・・・ 【０１０７】 【表３】 【０１０８】 【表４】 【０１０９】 【表５】 【０１１０】 【表６】 」 (9) 甲１１の記載事項 本件特許の出願前に頒布された刊行物である甲１１には，次の事項が記載されている。 ア　「【請求項１】 （Ａ）感光性カルボン酸樹脂および（Ｂ）液状２官能性エポキシ樹脂を含有する感光性樹脂組成物であって，全カルボン酸樹脂１００質量部に対して，（Ｃ）アルミニウム含有無機フィラーを２００質量部以上含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。」 イ　「【００３４】 ［（Ｂ）液状２官能性エポキシ樹脂］ 上記（Ｂ）液状２官能性エポキシ樹脂は，分子内にエポキシ基を２つ有する化合物であって，室温（２５℃）で液状のものである。２官能性エポキシ樹脂としては，例えば，ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂，水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂，ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂，ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂，ビキシレノール型エポキシ樹脂，ビフェノール型エポキシ樹脂等が挙げられる。また，水素添加された２官能エポキシ化合物であってもよい。液状２官能性エポキシ樹脂は，樹脂組成物の無電解金めっき耐性の改善に寄与しうる。理由のひとつとして，基材との濡れ性がよくなる為と考えられる。また，液状２官能エポキシ樹脂は，溶剤としても機能する為，突沸を生じやすい要因の一つである溶剤使用量を大幅に低減することができるため，突沸低減に効果がある。」 (10) 甲１２の記載事項 本件特許の出願前に電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった文献である甲１２には，次の事項が記載されている。 ア　「［００３０］［（Ｂ）軟化点６０℃以下の多官能エポキシ樹脂］ 本発明の組成物では，感光性樹脂（Ａ）と光重合開始剤（Ｃ）と軟化点が６０℃以下の多官能エポキシ樹脂（Ｂ）（以下，「エポキシ樹脂（Ｂ）」ともいう。）を組み合わせることにより，組成物の感度を高めることができ，組成物が良好に硬化する。また，エポキシ樹脂（Ｂ）を含有させることにより，現像後の残渣がなく，現像性が改善される。ここで，軟化点は，ＪＩＳ　Ｋ　７２３４に記載の方法に従い測定される値を意味する。軟化点が６０℃以下の多官能エポキシ樹脂（Ｂ）としては，公知のものでよいが，例えば，２０～３０℃の室温で液状であることが好ましい。このような多官能エポキシ樹脂としては，ジャパンエポキシレジン社製のエピコート８３４，８２８（ジャパンエポキシレジン社製），ＹＤ－１２８（東都化成社製），８４０，８５０（ＤＩＣ社製）などのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂，８０６，８０７（ジャパンエポキシレジン社製），ＹＤＦ－１７０（東都化成社製），８３０，８３５，Ｎ－７３０Ａ（ＤＩＣ社製）などのビスフェノールＦ型エポキシ樹脂，ＺＸ－１０５９（東都化成社製）などのビスフェノールＡとビスフェノールＦの混合物，ＹＸ－８０００，８０３４（ジャパンエポキシレジン社製）ST-3000（東都化成社製）などの水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂，日本化薬社製のＲＥ－３０６ＣＡ９０，ダウケミカル社製のＤＥＮ４３１，ＤＥＮ４３８等のノボラック型エポキシ樹脂などが挙げられる。」 (11) 甲１３の記載事項 本件特許の出願前に電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった文献である甲１３には，次の事項が記載されている。 ア　「［０１１１］（実施例２～２６，比較例３～５） ＜マレイミド組成物の調整＞ 下記表２に記載の配合に従って，実施例／比較例に記載の材料をそれぞれ配合，攪拌機にて予備混合した後，３本ロールミルにて混練し，マレイミド組成物を調整した。表中の値は，特に断りが無い限り，質量部である。」 イ　「［０１２３］ ［表２］ ［０１２４］ ［表３］ ［０１２５］ ［表４］ （熱反応性化合物） ※８２８：Ｂｉｓ－Ａ型液状エポキシ（当量１９０ｇ／ｅｑ），三菱化学社 （マレイミド化合物） ※ＵＶＴ－３０２：マレイミド基を側鎖に有するアクリルポリマー（当量３２０ｇ／ｅｑ），東亞合成社 ※ＭＩＡ－２００：ビスマレイミドオリゴマー（当量５００ｇ／ｅｑ，Ｍｎ＜１０００），ＤＩＣ社 ※ＢＭＩ－３０００：エアブラウン社，長鎖アルキルビスマレイミドオリゴマー，Ｍｗ＝３０００ （アルカリ現像性樹脂） ※ＨＦ－１Ｍ　Ｈ６０：フェノールノボラック（水酸基当量１００ｇ／ｅｑ），明和化成社をシクロヘキサノンで溶解，固形分６０％ ※ＭＥＨ－７８５１Ｍ　Ｈ６０：ビフェニル／フェノールノボラック（水酸基当量２１０），明和化成社をシクロヘキサノンで溶解。固形分６０％。 ※ジョンクリル５８６　Ｈ６０：スチレンアクリル酸共重合樹脂，Ｍｗ＝３１００，固形分酸価＝１０８ｍｇＫＯＨ／ｇ，ジョンソンポリマー社をシクロヘキサノンで溶解。固形分６０％ ※ジョンクリル６８　Ｈ６０：スチレンアクリル酸共重合樹脂，Ｍｗ＝１００００，酸価 １９５ｍｇＫＯＨ／ｇ，ジョンソンポリマー社 ※Ｒ－２０００ＰＧ：固形分６５％，ＤＩＣ社，エポキシアクリレート構造を有する （光塩基発生剤） ※Ｉｒｇ３６９：２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１，ＢＡＳＦジャパン社 ※ＯＸＥ－０２：エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（０－アセチルオキシム），ＢＡＳＦジャパン社 ※ＷＰＢＧ－１４０：１－（アントラキノン－２－イル）エチルイミダゾールカルボキシレート，和光純薬工業社 （高分子樹脂，無機充填剤，モノマー，その他） ※ＭＡＭ　Ｍ５２　Ｈ３０：ＭＭＡ／ｎＢＡ／ＭＭＡトリブロック共重合物，アルケマ社をシクロヘキサノンで溶解。固形分３０％ ※ＸＥＲ－９１：粒子状架橋ゴム粒子（ＮＢＲ,官能基カルボン酸）ＪＳＲ社 ※ＹＸ８１００　ＢＨ３０：フェノキシ樹脂，三菱化学社，固形分３０％ ※ＳＯ－Ｃ２：球状シリカ　Ｄ５０＝０．５μｍ，屈折率＝１．４５，比重＝２．２ｇ／ｃｍ３，アドマテックス社 ※フタロシアニンブルー：Ｃ．Ｉ．　Ｐｉｇｍｅｎｔ　Ｂｌｕｅ　１５：３ ※カーボンＭＡ－５０　カーボンブラック：三菱化学社 ※ＣＲ５８　ルチル型酸化チタン：Ｄ５０＝０．２８μｍ，４．２ｇ／ｃｍ３，石原産業社 ※クロモフタルイエロー：Ｃ．Ｉ．　Ｐｉｇｍｅｎｔ　Ｙｅｌｌｏｗ　１４７ ※Ｒ－２０００：クレゾールノボラック，アクリル酸，ＴＨＰＡ変性樹脂（固形分６１％，固形分酸価８７ｍｇＫＯＨ／ｇ，ＤＩＣ社 ※ＩＲＧ－１８４：１－ヒドロキシシクロヘキシル-フェニルケトン，ＢＡＳＦジャパン社 ※ＤＰＨＡ：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート，日本化薬社」 (12) 甲１４の記載事項 本件特許の出願前に頒布された刊行物である甲１４には，次の事項が記載されている。 ア　「【０００１】 本発明は，熱硬化性樹脂組成物に関し，特に，多層基板や両面基板等のプリント配線基板におけるスルーホールやバイアホール等の永久穴埋め用組成物等として有用な液状の熱硬化性樹脂組成物に関する。さらに，本発明は，該組成物を用いてスルーホールやバイアホール等の永久穴埋めを行なったプリント配線基板及びその製造方法に関する。 なお，本明細書において，「穴部」とは，プリント配線板の製造過程で形成されるスルーホールやバイアホール等を総称する用語である。」 イ　「【００１１】 以下，本発明の熱硬化性樹脂組成物の各構成成分について詳細に説明する。 まず，前記エポキシ樹脂（Ａ）としては，１分子中に少なくとも２つのエポキシ基を有する公知慣用の多官能エポキシ樹脂が使用できる。例えば，ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂，水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂，ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂，ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂，フェノールノボラック型エポキシ樹脂，クレゾールノボラック型エポキシ樹脂，脂環式エポキシ樹脂，ビフェノール型エポキシ樹脂，ビフェニル型エポキシ樹脂，ナフタレン型エポキシ樹脂，カテコール型エポキシ樹脂，ジシロクペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂，トリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂，ザイロック型エポキシ樹脂，アミノエポキシ樹脂，ＣＴＢＮ変性エポキシ樹脂，リン含有エポキシ樹脂，臭素原子含有エポキシ樹脂，フェノール類とフェノール性水酸基を有する芳香族アルデヒドとの縮合物のエポキシ樹脂，プロピレングリコール又はポリプロピレングリコールのジグリシジルエーテル，ポリテトラメチレングリコールジグリシジルエーテル，グリセロールポリグリシジルエーテル，トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル，フェニル－１，３－ジグリシジルエーテル，ビフェニル－４，４’－ジグリシジルエーテル，１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル，エチレングリコール又はプロピレングリコールのジグリシジルエーテル，ソルビトールポリグリシジルエーテル，ソルビタンポリグリシジルエーテル，トリス（２，３－エポキシプロピル）イソシアヌレート，トリグリシジルトリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレートなどが挙げられる。これらの中でも，二官能のエポキシ樹脂，例えば，ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂，ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂，水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂，水添ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂，プロピレングリコール又はポリプロピレングリコールのジグリシジルエーテルなどの室温で液状のエポキシ樹脂が好ましい。室温で液状のエポキシ樹脂を用いることにより，硬化収縮やボイドの原因となる有機溶剤の添加を省くことができ，実質的に無溶剤化を達成することも可能となる。また，反応性希釈剤としての単官能エポキシ樹脂を含有していてもよい。 【００１２】 前記したようなエポキシ樹脂は，単独で使用してもよいが，２種以上を組み合わせて用いることが好ましく，例えば室温で液状のエポキシ樹脂と固体のエポキシ樹脂を併用した場合，低分子量の液状のエポキシ樹脂が，得られる硬化皮膜の可撓性及び密着性向上に寄与し，固体のエポキシ樹脂が，ガラス転移点を上昇させるのに寄与するので，これらの比率を調整することにより上記特性のバランスを調整することが可能となる。また，他の方法としては，エポキシ当量が２００以下のエポキシ樹脂と２００を超えるエポキシ樹脂を併用することも好ましい。エポキシ当量が２００を超えるエポキシ樹脂は，硬化収縮が少なく，基材のそり防止と硬化物への柔軟性付与に効果的である。一方，エポキシ当量が２００以下のエポキシ樹脂は，反応性が高く，硬化物に機械的強度を与える。また，加熱時の溶融粘度が低いため，スルーホール等の穴部や導体回路間の凹部への樹脂組成物の充填性に寄与する。」 (13) 甲１５の記載事項 本件特許の出願前に電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった文献である甲１５には，次の事項が記載されている。 ア　「［００７０］ エポキシ化合物が液状の二官能エポキシ樹脂を含むことも好ましく，特に液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と液状のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂のうち少なくとも一方を含むことが好ましい。この場合，レジスト用樹脂組成物の熱硬化反応の反応性が高くなると共に，硬化時の硬化収縮が起こりにくくなる。更に，レジスト用樹脂組成物の固形分の低下を抑制しながら，このレジスト用樹脂組成物の良好な流動性を確保することが容易となる。尚，エポキシ化合物が液状の二官能エポキシ樹脂のみであってもよいが，エポキシ化合物が液状の二官能エポキシ樹脂と，液状の二官能エポキシ樹脂以外の化合物とを含んでもよい。エポキシ化合物が液状の二官能エポキシ樹脂と，液状の二官能エポキシ樹脂以外の化合物とを含む場合には，この液状の二官能エポキシ樹脂以外の化合物の種類，割合等を調整することで，レジスト用樹脂組成物の物性を調整することが可能である。」 イ　「［０１３１］ ［表１］ 」 (14) 甲１６の記載事項 本件特許の出願前に電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった文献である甲１６には，次の事項が記載されている。 ア　「［００５５］ 〈ｄ成分〉 ｄ１：マープルーフＧ０１５０Ｍ（常温で固体，重量平均分子量１０，０００，エポキシ当量３７０，メタクリル酸グリシジルとメタクリル酸メチルとの共重合体，日本油脂社製） ｄ２：Ｎ－６９５（常温で固体，エポキシ当量２１４，軟化点９０－１００℃，クレゾールノボラック型エポキシ樹脂，ＤＩＣ社製） 〈ｄ成分の比較成分〉 ｄ３：マープルーフＧ０１１００（常温で固体，重量平均分子量１２，０００，エポキシ当量１７０，メタクリル酸グリシジルの単独重合体，日本油脂社製） ｄ４：マープルーフＧ０１１５Ｓ（常温で固体，重量平均分子量１１，０００，エポキシ当量１０００，メタクリル酸グリシジルとスチレンとの共重合体，日本油脂社製） ｄ５：エピコート１５４（常温で固体，エポキシ当量１７６－１８０，フェノールノボラック型エポキシ樹脂，三菱化学社製） 〈ｄ成分に対する比較成分〉 ｄ１’：ＥＸＡ－８３５ＬＶ（常温で液状，エポキシ当量１６０－１７０，ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂，ＤＩＣ社製） ｄ２’：ＹＰ－７０（常温で固体，重量平均分子量５０，０００－７０，０００，エポキシ当量１１，０００－１７，０００，ビスフェノールＡ及びビスフェノールＦの共重合フェノキシ樹脂，新日鐵化学社製） 〈ｅ成分〉 ｅ１：サンマイドＡ－１００（変性イミダゾール，三和化学工業社製） ｅ２：１Ｂ２ＭＺ（１ベンゾイル－２－メチルイミダゾール，四国化成工業社製） 」 (15) 甲１７の記載事項 本件特許の出願前に電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった文献である甲１７には，次の事項が記載されている。 ア　「［０１１８］ ［表１］ ※８２８：Ｂｉｓ－Ａ型液状エポキシ（当量１９０），三菱化学社 ※ＨＰ－４０３２：ナフトール型エポキシ（当量１５０），ＤＩＣ社 ※ＨＰ－７２００Ｈ６０：ジシクロペンタジエン型エポキシ（当量２６５），ＤＩＣ社をシクロヘキサノンで溶解。固形分６０％ ※ＨＦ－１Ｍ　Ｈ６０：フェノールノボラック（水酸基当量１０５），明和化成社をシクロヘキサノンで溶解。固形分６０％ ※ジョンクリル６８　Ｈ６０：スチレンアクリル酸共重合樹脂，Ｍｗ＝１００００，酸価１９５，ジョンソンポリマー社 ※Ｉｒｇ９０７：２－メチル－１－（４－メチルチオフェニル）－２－モルフォリノプロパン－１－オン，ＢＡＳＦジャパン社 ※Ｉｒｇ３６９：２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１，ＢＡＳＦジャパン社 ※Ｉｒｇ３７９：２－（４－メチルベンジル）－２－（ジメチルアミノ）－１－（４－モルフォリノフェニル）エタン－１－オン，ＢＡＳＦジャパン社 ※ＯＸＥ－０２：エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－１－（ｏ－アセチルオキシム），ＢＡＳＦジャパン社 ※ＴＰＯ：ルシリンＴＰＯ，ＢＡＳＦジャパン社」 イ　「［０１３４］ ［表８］ 」 ウ　「［０１３７］ ［表１１］ 」 (16) 甲１８の記載事項 本件特許の出願前に頒布された刊行物である甲１８には，次の事項が記載されている。 ア　「【００８３】 〔合成例１〕 還流冷却器，温度計，窒素置換用ガラス管及び撹拌機を取り付けた四ツ口フラスコに，メタクリル酸４２質量部，メチルメタクリレート４３質量部，スチレン３５質量部，ベンジルアクリレート３５質量部，カルビトールアセテート１００質量部，ラウリルメルカプタン０．５質量部，アゾビスイソブチロニトリル４質量部を加えた。この四ツ口フラスコ内の液を窒素気流下で７５℃で５時間加熱して重合反応を進行させ，濃度５０質量％の共重合体溶液を得た。 【００８４】 この共重合体溶液に，ハイドロキノン０．０５質量部，グリシジルメタクリレート２３質量部，ジメチルベンジルアミン２．０質量部を加え，８０℃で２４時間付加反応を行なった後，カルビトールアセテート３５質量部を加えることで，濃度５０質量％の感光性樹脂の溶液（感光性樹脂溶液Ａ）を得た。 【００８５】 〔合成例２〕 還流冷却器，温度計，窒素置換用ガラス管及び撹拌機を取り付けた四ツ口フラスコに，グリシジルメタクリレート１２０質量部，メチルメタクリレート２５質量部，ｔ－ブチルアクリレート２０質量部，ｔ－ブチルメタクリレート３５質量部，カルビトールアセテート２００質量部，アゾビスイソブチロニトリル１８．４質量部を加えた。この四ツ口フラスコ内の液を窒素気流下で９５℃で８時間加熱して重合反応を進行させ，濃度５０質量％の共重合体溶液を得た。」 イ　「【０１０８】 （はんだ耐熱性） フラックスとしてＬＯＮＣＯ　３３５５－１１（ロンドンケミカル社製の水溶性フラックス）を用い，まずテストピースにフラックスを塗布し，次いでこれを２６０℃の溶融はんだ浴に１５秒間浸漬し，その後水洗した。このサイクルを３回おこなった後の表面白化の程度を観察した。 【０１０９】 表面白化の評価方法は次の通りである。 ◎：異常が認められない。 ○：僅かに白化が認められる。 △：白化が認められる。 ×：著しい白化が認められる。」 ウ　「【０１１５】 （試験結果） 以上の評価試験の結果を下記表１に示す。 【０１１６】 【表１】 」 (17) 　甲１発明Ａとの対比・判断 ア　本件発明１について (ア)甲１発明Ａの「ビフェニルノボラック骨格を有するエポキシ樹脂」は，「熱硬化性樹脂」なのであるから，甲１発明Ａの「ビフェニルノボラック骨格を有するエポキシ樹脂」は，本件発明１の「（Ｂ）エポキシ系熱硬化成分」に相当する。 (イ)甲１発明Ａの「カルボキシル基含有樹脂」，「酸化チタン」及び「光重合開始剤」は，本件発明１の「（Ａ）カルボキシル基含有樹脂」，「酸化チタン」及び「（Ｄ）光重合開始剤」に相当する。また，甲１発明Ａの「酸化チタン」は無機物質であって，樹脂組成物に充填されるものであるから，本件発明１の「（Ｃ）無機充填物」にも相当する。 (ウ)してみれば，本件発明１と甲１発明Ａとは，「（Ａ）カルボキシル基含有樹脂，（Ｂ）エポキシ系熱硬化性成分，（Ｃ）無機充填物，および，（Ｄ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって，（Ｃ）無機充填物が，酸化チタンを含有することを特徴とする感光性脂組成物。」である点で一致し，次の点で相違する。 相違点１：本件発明１では，「（Ｂ）エポキシ系熱硬化成分が，２０℃で液状である」ものを用い，かつ「（Ａ）カルボキシル基含有樹脂に含まれるカルボキシル基の当量に対する，前記（Ｂ）エポキシ系熱硬化成分に含まれるエポキシの当量の比が，０．８以下」であるのに対し，甲１発明Ａでは，このような点は特定されていない点。 (エ)相違点１について検討する。 本件発明１は，エポキシ系熱硬化成分として，２０℃で液状であるものを用い，かつカルボキシル基含有樹脂に含まれるカルボキシル基の当量に対するエポキシ系熱硬化成分に含まれるエポキシの当量の比を０．８以下とすることで，スルーホール等における現像残渣の発生をなくすという，格別顕著な効果を奏するものと認められる。このことは，段落【００３９】及び【００４０】の一般的な記載の他，【００８１】【表１】及び【００８２】【表２】において，エポキシ系熱硬化成分として，２０℃で液状であるものを用い，かつカルボキシル基含有樹脂に含まれるカルボキシル基の当量に対するエポキシ系熱硬化成分に含まれるエポキシの当量の比を０．８以下とした実施例１及び実施例２のみが，現像性について「◎」の評価（段落【００７６】の現像性評価において「現像残渣がない場合」に相当）となっていることからも理解される。 一方，甲１の段落【００４３】には，種々のエポキシ樹脂が例示され，その中には２０℃で液状のものも含まれている。しかし，そのようなエポキシ樹脂を用い，かつカルボキシル基含有樹脂に含まれるカルボキシル基の当量に対するエポキシ系熱硬化成分に含まれるエポキシの当量の比を０．８以下とすることによって，スルーホール等における現像残渣の発生をなくすことは，記載も示唆もされていない。 (オ)申立人提出の甲６，７，１０～１５，１７について 申立人は，液状のエポキシ樹脂に関連して，甲６，７，１０～１３を提出している。 確かに，甲６の段落【００１９】には，エポキシ樹脂について「液状樹脂の添加により，例えばフィルムをプリント配線基板にラミネートしたとき，基板の凹部への樹脂の回り込み性が向上されるという一般的な効果の他に，現像後の樹脂残りが低減されるという，感光性接着フィルムにおいて極めて重要な効果が発現される。」と記載され，甲７の段落【０００８】には，「ビスフェノ－ルＡ型又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が好ましく，平均分子量が１０００より大きくなるとアルカリ水溶液を用いた現像性の面で好ましくない。」と記載されている。また，現像性や残渣の観点では，甲１２の段落［００３０］に，「本発明の組成物では，感光性樹脂（Ａ）と光重合開始剤（Ｃ）と軟化点が６０℃以下の多官能エポキシ樹脂（Ｂ）（以下，「エポキシ樹脂（Ｂ）」ともいう。）を組み合わせることにより，組成物の感度を高めることができ，組成物が良好に硬化する。また，エポキシ樹脂（Ｂ）を含有させることにより，現像後の残渣がなく，現像性が改善される」との記載がある。 また，甲１０の段落【０１０７】【表３】及び段落【０１０８】【表４】には，実施例１～６，９～２３において「ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂」を用いることが記載されており，この「ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂」は，段落【００９８】の【表２】によると，ジャパンエポキシレジン社製（当合議体注：申立人の提出する参考資料６の三菱化学株式会社のホームページによると，ジャパンエポキシレジン社は，現在は三菱化学株式会社に吸収合併されている。）の「ｊＥＲ８２８」であり，当該樹脂は，申立人が提出する参考資料５（三菱化学株式会社のエポキシ樹脂に関するカタログ）によれば「常温で液体」であると記載されていることや，また特開２０１３－７６００２号公報の段落【００１５】に「常温，例えば２０℃で液状のエポキシ樹脂が好ましい」と記載され，段落【００１６】に，その例として「これらの市販品としては，ビスフェノールＡ型液状エポキシとして，三菱化学社製ｊＥＲ８２８，・・・（中略）・・・等が挙げられる。」と記載されていることからみて，２０℃で液状のエポキシ樹脂であると認められる。すなわち，甲１０では，特定の実施例において，２０℃で液状のエポキシ樹脂が用いられている。 また甲１１でも，「基材との濡れ性」や「突沸低減」（段落【００３４】）を目的として，２５℃で液状のエポキシ樹脂を用いることが記載されている。 そして，甲１３の段落［０１２３］［表２］及び段落［０１２４］［表３］には，実施例１１及び１８において，熱反応性化合物として「８２８」を用いることが記載されており，段落［０１２５］によれば，これは「Ｂｉｓ－Ａ型液状エポキシ（当量１９０ｇ／ｅｑ），三菱化学社（マレイミド化合物）」であるところ，この樹脂は三菱化学社製の「ｊＥＲ８２８」のことであると認められる。すなわち，甲１３でも，特定の実施例において，２０℃で液状のエポキシ樹脂が用いられている。 さらに，申立人は，液状及び固体状エポキシ樹脂の双方を含有する周知例として，甲１４，１５，１７を提出している。 そして，甲１４には，「例えば室温で液状のエポキシ樹脂と固体のエポキシ樹脂を併用した場合，低分子量の液状のエポキシ樹脂が，得られる硬化皮膜の可撓性及び密着性向上に寄与し，固体のエポキシ樹脂が，ガラス転移点を上昇させるのに寄与するので，これらの比率を調整することにより上記特性のバランスを調整することが可能となる」ことが記載され（段落【００１２】），甲１５には，「エポキシ化合物が液状の二官能エポキシ樹脂と，液状の二官能エポキシ樹脂以外の化合物とを含む場合には，この液状の二官能エポキシ樹脂以外の化合物の種類，割合等を調整することで，レジスト用樹脂組成物の物性を調整することが可能である」ことが記載されている（段落［００７０］）。 また，甲１５の［０１３１］の［表１］の実施例５では「エポキシ化合物Ａ」及び「エポキシ化合物Ｂ」が，実施例７では「エポキシ化合物Ａ」及び「エポキシ化合物Ｃ」が用いられている。段落［０１３３］によると，「エポキシ化合物Ａ」はビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂であるＤＩＣ株式会社製の「ＥＰＩＣＬＯＮ　８５０」，「エポキシ化合物Ｂ」はクレゾールノボラック型エポキシ樹脂であるＤＩＣ株式会社製の「ＥＰＩＣＬＯＮ　Ｎ－６９５」，「エポキシ化合物Ｃ」はビスフェノールＡ型固形エポキシ樹脂である三菱化学株式会社製の「ｊＥＲ１００１」であると認められる。そして，甲１６の段落［００５５］によれば，ＤＩＣ社製のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂ＥＰＩＣＬＯＮ　Ｎ－６９５は常温で固体のエポキシであると認められるから，甲１５の実施例５及び７では，常温で液体のエポキシ樹脂と固体のものとが併用されているものと認められる。 さらに，甲１７の段落［０１１８］［表１］には，実施例２３，５７～６４において，常温で液体である「８２８：Ｂｉｓ－Ａ型液状エポキシ（当量１９０），三菱化学社」と，常温で固体である「ＨＰ７２００Ｈ６０：ジシクロペンタジエン型エポキシ（当量２６５），ＤＩＣ社をシクロヘキサノンで溶解。固形分６０％」とものとが併用されている。すなわち，甲１７の実施例２３，５７～６４においても，常温で液体のエポキシ樹脂と固体のものとが併用されているものと認められる。 しかしながら，前記甲６，７，１０～１５，１７のいずれも，スルーホール等の現像残渣を低減するために，２０℃で液状のエポキシ樹脂を用い，かつカルボキシル基含有樹脂に含まれるカルボキシル基の当量に対するエポキシ系熱硬化成分に含まれるエポキシの当量の比を０．８以下とすることは，記載も示唆もされていない。 (カ)申立人は，当量比に関連して甲４及び甲５を提出している。 しかし，甲４の段落【００５４】には，「・・・アルカリ現像性ネガ型樹脂組成物中におけるカルボキシル基とエポキシ基の当量比は，カルボキシル当量(ｇ／モル)／エポキシ当量（ｇ／モル）の比ａ／ｅ＝０．５～１．５に設定される。このａ／ｅが０．５を下回る場合には，前記硬化反応が十分に進行せず，硬化被膜の硬度及び耐熱性が不足するという結果を招く。その一方，１．５を上回る場合には，成分Ａのアルカリ可溶性共重合体の含有量が多くなるためアルカリ溶液への溶解性が高くなり過ぎ，現像時における膜減りによるパターン形成が不良となる。」と記載されていように，カルボキシル当量に対するエポキシ当量の上限を定める理由（ａ／ｅが０．５を下回らないようにする理由）は，上記のとおり「硬化被膜の硬度及び耐熱性」の不足を防止するためであり，本件発明１のような，スルーホール等の現像残渣を抑制する効果を奏するものではないし，その上限値も２（１を０．５で除した値）であり，本件発明１の上限値とは大きく異なっている。 また，甲５の段落【００３９】の記載をみるに，甲５において上限値を定める理由は，「塗膜の現像性や硬化被膜の耐無電界めっき性が悪くなり，またＰＣＴ耐性も劣ったものとなる。」というものであり，本件発明１のような，スルーホールなどの現像残渣を抑制する効果を奏するものではないし，その当量比の上限値も２とされており，本件発明１の上限値とは大きく異なっている。 そして，甲４及び甲５のいずれにも，エポキシ系熱硬化成分として，２０℃で液状であるものを用い，かつカルボキシル基含有樹脂に含まれるカルボキシル基の当量に対するエポキシ系熱硬化成分に含まれるエポキシの当量の比を０．８以下とすることで，スルーホール等における現像残渣の発生を抑制することは，記載も示唆もされていない。 したがって，甲４，甲５に記載を参酌しても，甲１発明Ａにおいて，エポキシ系熱硬化成分として，２０℃で液状であるものを用い，かつカルボキシル基含有樹脂に含まれるカルボキシル基の当量に対するエポキシ系熱硬化成分に含まれるエポキシの当量の比を，０．８以下とすることで，スルーホール等における現像残渣の発生を抑制することが，当業者にとって容易であったものとはいえない。 (キ)したがって，相違点１に係る構成を具備する本件発明１は，甲１発明Ａに基づいて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。 イ　本件発明３～６について 本件発明３～６は，本件発明１をさらに限定したものであるので，本件発明１と同様に，当業者が甲１発明Ａに基づいて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。 ウ　本件発明２について (ア)本件発明２と甲１発明Ａとは，「（Ａ）カルボキシル基含有樹脂，（Ｂ）エポキシ系熱硬化性成分，（Ｃ）無機充填物，および，（Ｄ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって，（Ｃ）無機充填物が，酸化チタンを含有することを特徴とする感光性脂組成物。」である点で一致し，次の点で相違する。 相違点２：本件発明２では，（Ａ）カルボキシル基含有樹脂がスチレンまたはスチレン誘導体から誘導されたものであるのに対し，甲１発明Ａでは，そのようなものを用いることは記載されていない点。 相違点３：本件発明２では，（Ａ）カルボキシル基含有樹脂に含まれるカルボキシル基の１当量に対し，前記（Ｂ）エポキシ系熱硬化性成分に含まれるエポキシ基の当量が１．０以下であるのに対し，甲１発明Ａでは，１．０以下とすることは特定されていない点。 (イ)相違点２及び３について検討する。 (A) 甲１発明Ａは，段落【００４６】に「前記ビフェニルノボラック骨格を有するエポキシ樹脂や分子中に複数の環状（チオ）エーテル基を有する化合物等の熱硬化性成分の配合量は，前記カルボキシル基含有樹脂のカルボキシル基１当量に対して，好ましくは０．３～２．５当量，より好ましくは，０．５～２．０当量となる範囲にある。分子中に複数の環状（チオ）エーテル基を有する熱硬化性成分の配合量が０．３未満である場合，前記カルボキシル基含有樹脂との架橋反応が少なくなるため，耐熱性，耐アルカリ性，電気絶縁性などが低下するので，好ましくない。」と記載されているように，耐熱性が望まれていることは明らかである。 (B) 一方，甲４は，「一般式（１）」で表される，カルボキシル基を有する構成単位（ａ１）と，「一般式（２）」で表される構成単位（ａ２）とを有する「アルカリ可溶性共重合体」としての「成分Ａ」を含む「アルカリ現像性ネガ樹脂組成物」について記載されており（【請求項１】），前記「アルカリ可溶性共重合体」は，カルボキシル基を有する構成単位（ａ１）を含むから，「カルボキシル基含有樹脂」である。そして，甲４の段落【００３８】には，アルカリ可溶性共重合体に前記の「構成単位（ａ２）」を導入するために使用する単量体として，「一般式（５）」のものを用いること，及び前記「一般式（５）中のＲ３としては，感度及び解像度と耐熱性の両立の観点からシクロヘキシル基又はフェニル基が好ましい。」ことが記載されている。一般式（５）において，Ｒ３をフェニル基としたものはスチレン単量体であるから，甲４には，感度及び解像度と耐熱性の両立の観点から，スチレンから誘導されたカルボキシル基含有樹脂を用いることが記載されているものと認められる。また，甲４の段落【００７２】【表１】及び【００７４】【表２】には，「アルカリ可溶性共重合体」の合成例が記載されているが，前記【表１】及び【表２】から明らかなように，実施例に用いられる重合体「ａ－１」，「ａ－６」，「ａ－７」及び比較例に用いられる重合体「ａ’－１」，「ａ’－３」，「ａ’－６」は，スチレンから誘導されたカルボキシル基含有樹脂であると認められる。 ここで，段落【００８１】【表４】に記載された比較例の実験結果をみると，スチレンから誘導されたカルボキシル基含有樹脂を含む比較例１，２，５，６，１１は，「耐熱性（２）」の試験結果が「△」（評価方法について，段落【００６５】及び【００６６】を参照されたい。特定の条件下で「熱ダレ等の形状変化が観られるもの」が「△」である。）であるが，それ以外のもの，すなわち，スチレンから誘導されたカルボキシル基含有樹脂を含まない比較例３，４，７～１０は，「耐熱性（２）」の試験結果が「×」（「パターンの形成が不可能であるもの」が「×」）とされている。甲４の前記段落【００３８】の記載と併せてみれば，スチレンから誘導されたカルボキシル基含有樹脂を用いることは，耐熱性の観点からみて好ましいことが理解できるものと認められる。 また，甲９は，カルボキシル基含有共重合樹脂を含有する感光性樹脂組成物について記載されており（【請求項１】），前記カルボキシル基含有共重合樹脂について，段落【０００６】には「（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸エステルから合成されるカルボキシル基含有共重合樹脂，又は，（メタ）アクリル酸，（メタ）アクリル酸エステル及びスチレン誘導体スチレン誘導体（当合議体注：「スチレン誘導体スチレン誘導体」は，「スチレン誘導体」の誤記であると思われる。）から合成されるカルボキシル基含有共重合樹脂を用いることにより，露光感度，解像性，耐薬品性，耐溶剤性などにおいて優れた特性を有し，特に耐熱性，密着性，耐薬品性に優れ，かつタックフリーで，作業性が良好な感光性樹脂組成物が得られることを見出した。」と記載されている。さらに，甲９の【００５１】【表１】をみると，スチレンを含有する実施例１～６においては，はんだ耐熱性の評価が「◎」（評価方法について，段落【００４６】を参照されたい。）であるのに対し，スチレンを含有しない感光性樹脂を用いる比較例のはんだ耐熱性の評価は「○」となっている。 そして，甲１８には，実施例において，感光性樹脂のはんだ耐熱性等の評価がなされているところ（段落【０１１６】【表１】を参照），スチレンを含有する感光性樹脂溶液Ａ（段落【００８３】及び【００８４】を参照）を用いた実施例１～１０及び比較例１は，はんだ耐熱性試験の結果が「◎」（評価方法について，段落【０１０８】及び【０１０９】を参照）であるのに対し，スチレンを含有しない感光性樹脂溶液Ｂ（段落【００８５】及び【００８６】を参照）を用いた比較例２は，はんだ耐熱性試験の結果が「○」となっている。 また，甲８には，プリント配線板に用いるソルダーレジスト組成物であって，カルボキシル基含有感光性樹脂を用いるものである。そして，甲８の段落【０００９】には，「本発明のソルダーレジスト組成物は，感光性樹脂として，（ａ）スチレンもしくはスチレン誘導体と（ｂ）（メタ）アクリル酸を必須成分とした共重合体（ｃ）に，前記一般式（Ｉ）で表される構造を有する化合物（ｄ）を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ）を用いると共に，光重合開始剤としてオキシムエステル系光重合開始剤（Ｂ），好ましくはオキシムエステル系光重合開始剤と他の光重合開始剤を組み合わせて含有しているため，高感度であり，特にダイレクト露光等に対する感度が高く，作業性良く表面硬化性，はんだ耐熱性，無電解金めっき耐性等に優れた硬化皮膜を形成できる。」との記載があり，スチレン又はスチレン誘導体を含むカルボキシル基含有感光性樹脂を用いたソルダーレジスト組成物のはんだ耐熱性について記載がされている。 さらには，例えば特開平２００１－１８８３４０号公報には，カルボキシル基を含有する高分子化合物を有するソルダーレジストについて，段落【００２１】に，「（メタ）アクリロイル基およびカルボキシル基を含有する高分子化合物は，（メタ）アクリル酸と共重合させるビニル化合物を変えることで様々な物性を与えることができる。・・・（中略）・・・また，高耐熱性，高硬度の硬化塗膜を得る場合はスチレン，メタクリル酸メチルまたは（メタ）アクリル酸イソボルニル等を共重合すると良い。」と記載されている。 上記のような甲４，８，９，１８及び特開２００１－１８８３４０号公報の記載からみて，スチレンを含むようなカルボキシル基含有樹脂を用いた際に耐熱性が得られることは，当業者に既に知られていたものと認められる。 (C) そして，甲１発明Ａには，カルボキシル基含有樹脂の選択肢として，スチレンまたはスチレン誘導体から誘導されたものが挙げられているのであるから，甲１発明Ａにおいて，カルボキシル基含有樹脂をスチレンまたはスチレン誘導体から誘導されたものとすることは，当業者が容易に想到したものとも考えられる。 (D) しかし，甲１発明Ａにおいて，耐熱性を重視するのであれば，段落【００４６】の「分子中に複数の環状（チオ）エーテル基を有する熱硬化性成分の配合量が０．３未満である場合，前記カルボキシル基含有樹脂との架橋反応が少なくなるため，耐熱性，耐アルカリ性，電気絶縁性などが低下するので，好ましくない。」との記載からみて，環状エーテル基（エポキシ基）の当量を十分に高くするのが自然である。したがって，甲１発明Ａにおいて，耐熱性を考慮し，カルボキシル基含有樹脂の選択肢としてスチレンまたはスチレン誘導体から誘導されたものを選択した場合には，エポキシ基を十分に多くする方が自然であって，カルボキシル基含有樹脂に含まれるカルボキシル基の当量に対する，エポキシ系熱硬化成分に含まれるエポキシの当量の比を，甲１発明Ａにおいて好ましいとされる「０．５～２．０」のうち，１．０以下であるように設定するものとは認め難い。 してみれば，相違点２及び３に係る構成を具備する本件発明２は，当業者が甲１発明Ａに基づいて容易に発明をすることができたとはいえない。 エ　本件発明７～１０について 本件発明７～１０は，本件発明２をさらに限定したものであるので，本件発明２と同様に，当業者が甲１発明Ａに基づいて容易に発明をすることができたとはいえない。 (18) 甲１発明Ｂとの対比・判断 ア　本件発明１について (ア)甲１発明Ｂの「ＮＣ－３０００ＨＣＡ７５」は「エポキシ樹脂」であって，熱硬化性であることは明らかであるから，本件発明１の「（Ｂ）エポキシ系熱硬化性成分」に相当する。 (イ)甲１発明Ｂの「酸化チタン」及び「光重合性開始剤」は，いずれも本件発明１の「酸化チタン」及び「光重合開始剤」に相当する。また，甲１発明Ｂの「酸化チタン」は無機物質であって，樹脂組成物に充填されるものであるから，本件発明１の「（Ｃ）無機充填物」にも相当する。 (ウ)甲１発明Ｂの「ワニスＡ－１」，「ワニスＡ－３」及び「ワニスＡ－４」はいずれもカルボキシル基含有樹脂なのであるから，併せて本件発明１の「（Ａ）カルボキシル基含有樹脂」に相当する。 (エ)申立人が提出した参考資料２（日本化薬株式会社のカタログ）によれば，甲１発明ＢのＮＣ－３０００のエポキシ当量は，２８０～３００ｇ／ｅｑであると認められる。 そして，水酸化カリウムの式量が５６．１１であることから，甲１発明Ｂのカルボキシル含有樹脂におけるカルボキシル基当量（数）は，ワニスＡ－１について４９．８（ｍｇＫＯＨ／ｇ）／１０００×０．６（重量％）×８３（重量部）／５６．１１（水酸化ナトリウムの式量）＝０．０４４となる。同様に，ワニスＡ－３について０．００９，ワニスＡ－４について０．０６９となるから，合わせて０．１２２となる。一方，エポキシ樹脂であるＮＣ－３０００ＨＣＡ７５は，当量が２８０（ｇ／ｅｑ）であるとすると，１／２８０（ｇ／ｅｑ）×０．７５（重量％）×３０（重量部）＝０．０８０となり，３００（ｇ／ｅｑ）であるとすると，０．０７５となる。 そうすると，カルボキシル基含有樹脂に含まれるカルボキシル基の当量に対する，エポキシ系熱硬化性成分に含まれるエポキシ基の当量の比は，０．６１～０．６６となるから，甲１発明Ｂは，本件発明１の「カルボキシル基含有樹脂に含まれるカルボキシル基の当量に対する，前記エポキシ系熱硬化性成分に含まれるエポキシ基の当量の比が，０．８以下」であるとの要件を満たす。 (オ)してみれば，本件発明１と甲１発明Ｂとは，「（Ａ）カルボキシル基含有樹脂，（Ｂ）エポキシ系熱硬化性成分，（Ｃ）無機充填物，および，（Ｄ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって，前記（Ａ）カルボキシル基含有樹脂に含まれるカルボキシル基の当量に対する，前記（Ｂ）エポキシ系熱硬化性成分に含まれるエポキシ基の当量の比が，０．８以下であり，前記（Ｃ）無機充填物が，酸化チタンを含有することを特徴とする感光性脂組成物。」である点で一致し，次の点で相違する。 相違点４：本件発明１では，エポキシ系熱硬化成分が，２０℃で液状であるのに対し，甲１発明Ｂでは，常温で固形のエポキシ系熱硬化成分が用いられている点。 (カ)相違点４について検討する。 前記(17)ア(エ)で検討したように，本件発明１は，エポキシ系熱硬化成分として，２０℃で液状であるものを用い，かつカルボキシル基含有樹脂に含まれるカルボキシル基の当量に対するエポキシ系熱硬化成分に含まれるエポキシの当量の比を０．８以下とすることで，スルーホール等における現像残渣の発生を抑制するという，格別顕著な効果を奏するものと認められる。 一方，甲１の段落【００４３】には，種々のエポキシ樹脂が例示され，その中には２０℃で液状のものも含まれている。しかし，そのようなエポキシ樹脂を用い，かつカルボキシル基含有樹脂に含まれるカルボキシル基の当量に対するエポキシ系熱硬化成分に含まれるエポキシの当量の比を０．８以下とすることによって，スルーホール等における現像残渣の発生をなくすことは，記載も示唆もされていない。 (キ)申立人は，液状のエポキシ樹脂に関連して，甲６，７，１０～１５，１７を提出している。 しかし，上記(17)ア（オ）で検討したのと同様の理由により，甲６，７，１０～１５，１７を参酌しても，本件発明１は，当業者が甲１発明Ｂに基づいて容易に発明をすることができたとはいえない。 (ク)したがって，相違点４に係る構成を具備する本件発明１は，甲１発明Ｂに基づいて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。 イ　本件発明３～６について 本件発明３～６は，本件発明１をさらに限定したものであるので，本件発明１と同様に，当業者が甲１発明Ｂに基づいて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。 ウ　本件発明２について (ア)甲１発明Ｂの「ＮＣ－３０００ＨＣＡ７５」は「エポキシ樹脂」であって，熱硬化性であることは明らかであるから，本件発明２の「（Ｂ）エポキシ系熱硬化性成分」に相当する。 (イ)甲１発明Ｂの「酸化チタン」及び「光重合性開始剤」は，いずれも本件発明１の「酸化チタン」及び「光重合開始剤」に相当する。また，甲１発明Ｂの「酸化チタン」は無機物質であって，樹脂組成物に充填されるものであるから，本件発明１の「（Ｃ）無機充填物」にも相当する。 (ウ)甲１発明Ｂの「ワニスＡ－１」，「ワニスＡ－３」及び「ワニスＡ－４」はいずれもカルボキシル基含有樹脂なのであるから，併せて本件発明２の「（Ａ）カルボキシル基含有樹脂」に相当する。 (エ)甲１発明Ｂにおける，カルボキシル基含有樹脂に含まれるカルボキシル基の当量に対する，エポキシ系熱硬化性成分に含まれるエポキシ基の当量の比が０．６１～０．６６であることは，上記ア（エ）で検討したとおりである。 してみれば，甲１発明Ｂは，本件発明１の「（Ａ）カルボキシル基含有樹脂に含まれるカルボキシル基の１当量に対し，（Ｂ）エポキシ系熱硬化性成分に含まれるエポキシ基の当量が１．０以下であ」るとの要件を満たす。 (オ)したがって，本件発明２と甲１発明Ｂとは，「（Ａ）カルボキシル基含有樹脂，（Ｂ）エポキシ系熱硬化性成分，（Ｃ）無機充填物，および，（Ｄ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって，前記（Ａ）カルボキシル基含有樹脂に含まれるカルボキシル基の１当量に対し，前記（Ｂ）エポキシ系熱硬化性成分に含まれるエポキシ基の当量が１．０以下であり，前記（Ｃ）無機充填物が，酸化チタンを含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。」である点で一致し，次の点で相違する。 相違点５：本件発明２では，（Ａ）カルボキシル基含有樹脂がスチレンまたはスチレン誘導体から誘導されたものであるのに対し，甲１発明Ｂでは，そのようなものを用いていない点。 (カ)相違点５について検討する。甲１の段落【００４６】に「前記ビフェニルノボラック骨格を有するエポキシ樹脂や分子中に複数の環状（チオ）エーテル基を有する化合物等の熱硬化性成分の配合量は，前記カルボキシル基含有樹脂のカルボキシル基１当量に対して，好ましくは０．３～２．５当量，より好ましくは，０．５～２．０当量となる範囲にある。分子中に複数の環状（チオ）エーテル基を有する熱硬化性成分の配合量が０．３未満である場合，前記カルボキシル基含有樹脂との架橋反応が少なくなるため，耐熱性，耐アルカリ性，電気絶縁性などが低下するので，好ましくない。」と記載されているように，甲１発明Ｂにおいても，耐熱性が考慮されていることは明らかである。 一方，スチレンを含むようなカルボキシル基含有樹脂を用いた際に耐熱性が得られることが，当業者に既に知られていたものと認められることについては，前記(17)ウ(イ)(B)で検討したとおりである。 そして，甲１の段落【００１１】には，スチレン又はスチレン誘導体から誘導されたカルボキシル基含有樹脂が記載されているところ，甲１発明Ｂにおいて，カルボキシル基含有樹脂をスチレンまたはスチレン誘導体から誘導されたものとすることは，当業者が容易になし得たものである。 (キ)カルボキシル基含有樹脂を，甲１発明Ｂのものからスチレン又はスチレン誘導体から誘導された樹脂に変更した場合に，当量比が変動する可能性があるので，念のため，この点について検討する。甲１発明Ｂにおいては，その当量比が０．６１～０．６６であり，本件発明２の上限値である１．０を大きく下回っている。また，その当量比を設計すべきことが甲１の段落【００４６】に記載されており，当量比も重要なパラメータの１つであると認識されていることは明らかである。そうすると，当該当量比が高々０．６１～０．６６程度であった甲１発明Ｂにおいて，これが１．０を超えるものとなるような，大幅な当量比の変更を行うものとは考えがたい。 してみれば，本件発明２は，甲１発明Ｂに基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものである。 エ　本件発明７について (ア)本件発明７と甲１発明Ｂとを対比すると，上記相違点５に加え，以下の点で相違する。 相違点６：本件発明７では，エポキシ系熱硬化成分が，２０℃で液状であるのに対し，甲１発明では，常温で固形のエポキシ系熱硬化成分が用いられている点。 (イ)相違点６について検討するに，前記(17)ア(オ)で検討したように，２０℃で液状のエポキシ樹脂自体は，甲６，７，１０～１３に記載されるように，当業者に周知であるものと認められる。そして，このような液状のエポキシ樹脂を利用する目的として，甲６の段落【００１９】に「液状樹脂の添加により，例えばフィルムをプリント配線基板にラミネートしたとき，基板の凹部への樹脂の回り込み性が向上されるという一般的な効果の他に，現像後の樹脂残りが低減されるという，感光性接着フィルムにおいて極めて重要な効果が発現される。」，甲１２の段落［００３０］に「本発明の組成物では，感光性樹脂（Ａ）と光重合開始剤（Ｃ）と軟化点が６０℃以下の多官能エポキシ樹脂（Ｂ）（以下，「エポキシ樹脂（Ｂ）」ともいう。）を組み合わせることにより，組成物の感度を高めることができ，組成物が良好に硬化する。また，エポキシ樹脂（Ｂ）を含有させることにより，現像後の残渣がなく，現像性が改善される。ここで，軟化点は，ＪＩＳ　Ｋ　７２３４に記載の方法に従い測定される値を意味する。軟化点が６０℃以下の多官能エポキシ樹脂（Ｂ）としては，公知のものでよいが，例えば，２０～３０℃の室温で液状であることが好ましい。」と記載されているところである。このような甲６及び甲１２の記載からみて，一般的な現像性の観点から，２０℃で液状のエポキシ樹脂を用いることは，当業者に既によく知られていたものとも認められる。 甲１発明Ｂにおいても，例えば甲１の段落【００２４】に「また，低酸価の樹脂としては，ウレタン構造を有するカルボキシル基含有ポリウレタンが密着性，低反りの観点から好ましく，高酸価の樹脂としては，芳香環を有するカルボキシル基含有樹脂であることが難燃性，耐熱性，現像性の観点から好ましい。」と記載されるように，良好な現像性が求められているものと認められる。 してみれば，甲１発明Ｂにおいて，２０℃で液状のエポキシ樹脂を用いて，相違点６に係る構成を具備する本件発明７に係る発明のような構成とすることは，当業者が容易になし得たことと認められる。 オ　本件発明８について 感光性樹脂組成物をドライフィルムとすることは，甲１の請求項２に記載されており，この点は実質的にみて相違点ではないか，または当業者が容易になし得たことである。 カ　本件発明９について 感光性樹脂組成物は，硬化して利用されるのであるから，硬化物とすることは実質的にみて相違点ではない。仮に相違点であるとしても，当業者が容易になし得たことである。 キ　本件発明１０について 感光性樹脂組成物をプリント配線板に用いる点については，甲１の請求項４に記載されており，この点は実質的にみて相違点ではないか，または当業者が容易になし得たことである。 ４　甲２，３に基づく進歩性判断について (1) 甲２の記載事項の概要 甲２には，カルボン酸含有樹脂と，光重合開始剤とを含む硬化性樹脂組成物であって（【請求項１】），酸化チタンなどの金属酸化物を用いても良いこと（段落【００６０】），エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂を用いても良いこと（段落【００６３】），カルボン酸含有樹脂のカルボキシル基１当量に対して，チオエーテル基を有する熱硬化成分の配合量の当量比をある特定の範囲内にすべきこと（段落【００６８】）が記載されている。 (2) 本件発明との対比・判断 ア　本件発明１について (ア)相違点 甲２記載の発明と本件発明１とは，次の点で相違する。 相違点７：本件発明１では，エポキシ系熱硬化成分として，２０℃で液状であるものを用い，かつカルボキシル基含有樹脂に含まれるカルボキシル基の当量に対するエポキシ系熱硬化成分に含まれるエポキシの当量の比を，０．８以下とすることで，スルーホール等における現像残渣の発生を抑制するのに対し，甲２発明では，このような点は特定されていない点。 (イ)判断 相違点７について検討する。甲２の段落【００６５】には種々のエポキシ樹脂が例示され，その中には２０℃で液状のものも含まれてはいるものの，甲２には，２０℃で液状のものを選択しつつ，かつカルボキシル基含有樹脂に含まれるカルボキシル基の当量に対するエポキシ系熱硬化成分に含まれるエポキシの当量の比を０．８以下とすべきことは記載されていないし，示唆もされていない。また，前記３(17)ア(エ)で検討したように，本件発明１は，エポキシ系熱硬化成分として，２０℃で液状であるものを用い，かつカルボキシル基含有樹脂に含まれるカルボキシル基の当量に対するエポキシ系熱硬化成分に含まれるエポキシの当量の比を０．８以下とすることで，スルーホール等における現像残渣をなくすという，格別顕著な効果を奏するものであるといえる。 以上のような甲２の記載及び本件発明１の技術内容に鑑みれば，本件発明１は，甲２発明に基づいて当業者が容易になし得たものとはいえない。 (ウ)なお，申立人は，当量比に関連して甲４及び甲５を提出しているが，前記３(17)ア(カ)で検討したのと同様の理由により，容易想到性の根拠とすることができない。 (エ)したがって，相違点７に係る構成を具備する本件発明１は，甲２発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。 イ　本件発明２について (ア)相違点 甲２記載の発明と本件発明２とは，次の点で相違する。 相違点８：本件発明２では，（Ａ）カルボキシル基含有樹脂がスチレンまたはスチレン誘導体から誘導されたものであるのに対し，甲１発明では，そのようなものを用いることは記載されていない点。 相違点９：本件発明１では，（Ａ）カルボキシル基含有樹脂に含まれるカルボキシル基の１当量に対し，前記（Ｂ）エポキシ系熱硬化性成分に含まれるエポキシ基の当量が１．０以下であるのに対し，甲２記載の発明では，０．６～２．５，より好ましくは０．８～２．０とされている点。 (イ)判断 甲２発明は，段落【００６８】に「分子中に２つ以上の環状（チオ）エーテル基を有する熱硬化成分の配合量は，カルボン酸含有樹脂のカルボキシル基１当量に対して，０．６～２．５当量が好ましい。配合量が０．６未満である場合，ソルダーレジスト膜にカルボキシル基が残り，耐熱性，耐アルカリ性，電気絶縁性などが低下する。一方，２．５当量を超える場合，低分子量の環状（チオ）エーテル基が乾燥塗膜に残存することにより，塗膜の強度などが低下する。より好ましくは，０．８～２．０当量である。」と記載されているように，耐熱性が望まれていることは明らかである。 一方，スチレンを含むようなカルボキシル基含有樹脂を用いた際に耐熱性が得られることが，当業者に既に知られていたものと認められることについては，前記３(17)ウ（イ）（B）で検討したとおりである。 そして，甲２には，段落【００２２】に「このようなカルボン酸含有樹脂としては，以下に列挙するような化合物（オリゴマー及びポリマーのいずれでもよい）が好ましい。（１）（メタ）アクリル酸等の不飽和カルボン酸と，スチレン，α－メチルスチレン，低級アルキル（メタ）アクリレート，イソブチレン等の不飽和基含有化合物との共重合により得られるカルボン酸含有樹脂。」との記載があるのであるから，甲２発明において，カルボキシル基含有樹脂をスチレンまたはスチレン誘導体から誘導されたものとすることは，当業者が容易に想到したものとも考えられる。 しかし，甲２発明において，耐熱性を重視するのであれば，段落【００６８】の「分子中に２つ以上の環状（チオ）エーテル基を有する熱硬化成分の配合量は，カルボン酸含有樹脂のカルボキシル基１当量に対して，０．６～２．５当量が好ましい。配合量が０．６未満である場合，ソルダーレジスト膜にカルボキシル基が残り，耐熱性，耐アルカリ性，電気絶縁性などが低下する。」との記載からみて，環状エーテル基（エポキシ基）の当量を十分に高くするのが自然である。したがって，甲２発明において，耐熱性を考慮し，カルボキシル基含有樹脂の選択肢としてスチレンまたはスチレン誘導体から誘導されたものを選択した場合には，エポキシ基を十分に多くする方が自然であって，カルボキシル基含有樹脂に含まれるカルボキシル基の当量に対する，エポキシ系熱硬化成分に含まれるエポキシの当量の比を，甲２発明において好ましいとされる「０．８～２．０」のうち，１．０以下であるように設定するものとは認められない。 してみれば，相違点８及び９に係る構成を具備する本件発明２は，当業者が甲２発明に基づいて容易に発明をすることができたとはいえない。 ウ　本件発明３～１０について 本件発明３～１０は，本件発明１又は本件発明２をさらに限定したものであるので，本件発明１及び本件発明２と同様に，当業者が甲２発明に基づいて容易に発明をすることができたとはいえない。 (3) 甲３の記載事項の概要 甲３には，光硬化性樹脂（【請求項１】），熱硬化性樹脂（【請求項１】，光重合開始剤（【請求項４】），エポキシ化合物（【請求項７】），酸化チタン（【請求項８】）を含有する樹脂組成物であって，前記光硬化樹脂がカルボキシル基含有光硬化性樹脂である（【請求項３】）樹脂組成物が記載されている。 (4) 本件発明との対比・判断 ア　本件発明１について (ア)相違点 甲３記載の発明と本件発明１とは，次の点で相違する。 相違点１０：本件発明１では，（Ｂ）エポキシ系熱硬化成分が，２０℃で液状である」ものを用い，かつ「（Ａ）カルボキシル基含有樹脂に含まれるカルボキシル基の当量に対する，前記（Ｂ）エポキシ系熱硬化成分に含まれるエポキシの当量の比が，０．８以下」であるのに対し，甲３記載の発明では，このような点は特定されていない点。 (イ)判断 相違点１０について検討する。 ＦＬＸ－２０８９の固形分酸化の値については，申立人の提出する参考資料１において「９８ｍｇＫＯＨ／ｇ」と記載されている。しかし，この値は「推定値」とされているため，この値を正しいものとして採用することができない。してみると，甲３の実施例における当量比が具体的にどのような値であるのかは，明らかであるとはいえない。そして，甲３には，当量比をどのようにすべきかについては，記載も示唆もされていない。エポキシ樹脂として，２０℃で液状のものを用いるべきことについても，記載も示唆もされていない。 一方，上記３(17)ア(エ)でも検討したように，本件発明１は，エポキシ系熱硬化成分として，２０℃で液状であるものを用い，かつカルボキシル基含有樹脂に含まれるカルボキシル基の当量に対するエポキシ系熱硬化成分に含まれるエポキシの当量の比を０．８以下とすることで，スルーホール等における現像残渣の発生をなくすという，格別顕著な効果を奏するものと認められる。 なお，甲４及び甲５について検討するに，これら証拠が本件発明１の進歩性を否定する根拠とできないことは，前記３(17)ア(カ)で検討したとおりである。 してみれば，相違点１０に係る構成を具備する本件発明１は，甲３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。 イ　本件発明２について (ア)相違点 甲３記載の発明と本件発明２とは，次の点で相違する。 相違点１１：本件発明２では，（Ａ）カルボキシル基含有樹脂がスチレンまたはスチレン誘導体から誘導されたものであるのに対し，甲３記載の発明では，そのようなものを用いることは記載されていない点。 相違点１２：本件発明２では，（Ａ）カルボキシル基含有樹脂に含まれるカルボキシル基の１当量に対し，前記（Ｂ）エポキシ系熱硬化性成分に含まれるエポキシ基の当量が１．０以下であるのに対し，甲３記載の発明では，当量比が明らかでない点。 (イ)判断 相違点１２について検討するに，上記アの（イ）で検討したように，甲３には，当量比をどのような値にするかについて，記載も示唆もされていない。 また，申立人が当量比に関連して提出する甲４及び甲５のいずれも，その当量比の上限は本件発明２の１．０とは大きく異なっており，当量比を１．０以下にすることが容易であることの証拠として用いることができない。 してみれば，相違点１１について検討するまでもなく，相違点１２に係る構成を具備する本件発明２は，甲３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。 ウ　本件発明３～１０について 本件発明３～１０は，本件発明１又は本件発明２をさらに限定したものであるので，本件発明１及び本件発明２と同様に，当業者が甲３記載の発明に基づいて容易に発明をすることができたとはいえない。 第４　むすび 以上のとおり，本件発明１～１０は，甲１発明Ａ，甲２記載の発明，甲３記載の発明から，当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。 また，本件発明２，７～１０は，甲１発明Ｂに基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，本件発明２，７～１０の特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 したがって，本件発明２，７～１０の特許は，特許法第１１３条第２号に該当し，取り消されるべきものである。 一方，本件発明１，３～６は，甲１発明Ａ，甲１発明Ｂ，甲２記載の発明，甲３記載の発明のいずれに基づいても，当業者が容易に発明をすることができたものではないから，請求項１，３～６に係る特許を取り消すことはできない。 よって，結論のとおり決定する。