2025-700662

特許第７６０６４４９号発明「窒化ケイ素基板の製造方法及び窒化ケイ素基材」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７６０６４４９号の請求項１～７に係る特許を維持する。

理 由 １ 手続の経緯 特許第７６０６４４９号（以下「本件特許」という。）の請求項１～７に係る特許についての手続の経緯は、概略、以下のとおりである。 令和２年３月１２日（優先権主張 平成３１年３月１５日） ：国際出願として出願 令和６年１２月１７日：特許権の設定登録 令和６年１２月２５日：特許掲載公報の発行 令和７年 ６月２３日：特許異議申立人 関 豊美子（以下「申立人」という。）による特許異議の申立て 令和７年１０月２３日：当審による取消理由の通知 令和７年１２月１６日：特許権者 デンカ株式会社（以下「特許権者」という。）による意見書（以下「権者意見書」という。）の提出 ２ 本件発明 本件特許の特許請求の範囲の請求項１～７に係る発明（以下「本件発明」といい、請求項１に係る発明等を「本件発明１」等という。）は、次のとおりである。 「【請求項１】 レーザによって窒化ケイ素基材の第１面にスクライブラインを形成する工程と、 前記スクライブラインに沿って前記窒化ケイ素基材を分割する工程と、 を含み、 前記スクライブラインは、前記窒化ケイ素基材の前記第１面に一列に形成された複数の凹部を含み、 前記複数の凹部の各々の開口が円形状であり、 前記複数の凹部のそれぞれの深さは、前記複数の凹部のそれぞれの開口幅の０．７０倍以上１．１０倍以下であり、 前記複数の凹部のそれぞれの前記開口幅は、前記複数の凹部の中心間距離の１．００倍以上１．１０倍以下であり、 前記スクライブラインは、前記複数の凹部のうちの第１群の凹部を含み、第１方向に延伸する第１スクライブラインと、前記複数の凹部のうちの第２群の凹部を含み、前記第１方向に交わる第２方向に延伸する第２スクライブラインと、を含み、 前記第２群の凹部の中で最も前記第１スクライブラインの近くに位置する凹部は、前記第１群の凹部のいずれとも重なっていない、窒化ケイ素基板の製造方法。 【請求項２】 請求項１に記載の窒化ケイ素基板の製造方法において、 前記スクライブラインを形成する工程は、前記複数の凹部のそれぞれの周囲に隆起を形成する、窒化ケイ素基板の製造方法。 【請求項３】 請求項２に記載の窒化ケイ素基板の製造方法において、 前記スクライブラインを形成した後、前記複数の凹部のそれぞれの周囲の前記隆起を除去する工程をさらに含む、窒化ケイ素基板の製造方法。 【請求項４】 請求項１から３までのいずれか一項に記載の窒化ケイ素基板の製造方法において、 前記複数の凹部のそれぞれの前記深さは、前記窒化ケイ素基材の厚さの９／６４倍以上２／９倍以下である、窒化ケイ素基板の製造方法。 【請求項５】 請求項１から４までのいずれか一項に記載の窒化ケイ素基板の製造方法において、 前記複数の凹部のそれぞれの前記深さは、４５μｍ以上９０μｍ以下である、窒化ケイ素基板の製造方法。 【請求項６】 請求項１から５までのいずれか一項に記載の窒化ケイ素基板の製造方法において、 前記第２群の凹部の中で最も前記第１スクライブラインの近くに位置する前記凹部の中心は、前記第２方向において、前記第１スクライブラインの中心線から、前記第２群の凹部の中心間距離の１．５０倍以下の距離だけ離れている、窒化ケイ素基板の製造方法。 【請求項７】 スクライブラインが形成された第１面を備え、 前記スクライブラインは、前記第１面に一列に形成された複数の凹部を含み、 前記複数の凹部の各々の開口が円形状であり、 前記複数の凹部のそれぞれの深さは、前記複数の凹部のそれぞれの開口幅の０．７０倍以上１．１０倍以下であり、 前記複数の凹部のそれぞれの前記開口幅は、前記複数の凹部の中心間距離の１．００倍以上１．１０倍以下であり、 前記スクライブラインは、前記複数の凹部のうちの第１群の凹部を含み、第１方向に延伸する第１スクライブラインと、前記複数の凹部のうちの第２群の凹部を含み、前記第１方向に交わる第２方向に延伸する第２スクライブラインと、を含み、 前記第２群の凹部の中で最も前記第１スクライブラインの近くに位置する凹部は、前記第１群の凹部のいずれとも重なっていない、窒化ケイ素基材。」 ３ 取消理由の概要 当審において、請求項１～７に係る特許に対して通知した取消理由の要旨は、次のとおりである。 （１）本件特許は、特許請求の範囲の請求項１～７の記載に不備があるため、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。 （２）本件発明１～３、７は、甲第１号証（特開２００８－１９８９０５号公報）及び甲第４号証（特開２００２－１７６１１９号公報）に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１～３、７に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 また、本件発明４は、甲第１号証、甲第２号証（特開２０００－４４３４４号公報）及び甲第４号証に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項４に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 ４ 甲各号証の記載 （１）甲第１号証（以下「甲１」等という。）の記載 ア 甲１から、次の技術的事項を理解できる。 （ア）集合基板及びセラミックス基板の材質が窒化珪素であるから（【００４３】）、それぞれ、「窒化珪素からなる集合基板」及び「窒化珪素からなるセラミックス基板」といえる。 （イ）図８及び図１１を参酌するに、複数の凹部はセラミックス基板の上面に一列に形成されているといえる。 （ウ）凹部は最深部に曲率を有する円錐状のノッチ状の孔であるから（【００４１】）、凹部の開口の形態は円形状であるといえる。 （エ）表１の試作Ｎｏ．１０は、変則スクライビングを導入した距離は３ｍｍであり（【００４７】）、また、面取り部及び角部近傍の変則スクライビング形状、並びに、面取り部及び角部近傍以外（中央部側）のスクライビング形状において、孔の間隔及び基板表面の孔径は、どちらも０．１２ｍｍであるから、複数の孔のそれぞれの開口幅は、複数の孔の中心間距離の１．００倍であり、孔の深さのみ、前者（角部近傍）は０．１１ｍｍ、後者（中央部側）は０．１３ｍｍであるから、複数の孔のそれぞれの深さは、複数の孔のそれぞれの開口幅の０．９２倍（前者）、１．０８倍（後者）であるといえる。 （オ）図８及び図１１を参酌するに、スクライビング孔加工の格子線は、一方の方向及び一方の方向と交わる方向に延伸しているといえる。また、それぞれの方向に延伸しているスクライビング孔加工の格子線は、複数の凹部のうちのそれぞれの方向に延伸する一群の凹部を含んでいるといえる。 イ 甲１には、【００３３】、【００４０】～【００４７】、図８、図１１及び上記ア（ア）～（オ）から、次の発明が記載されていると認められる。（以下「甲１発明」という。） 「レーザーによって窒化珪素からなる集合基板の上面にスクライビング孔加工の格子線を形成する工程と、 前記スクライビング孔加工の格子線に沿って前記窒化珪素からなる集合基板を分割する工程と、 を含み、 前記スクライビング孔加工の格子線は、前記窒化珪素からなる集合基板の上面に一列に形成された複数の凹部を含み、 前記複数の凹部の各々の開口が円形状であり、 前記複数の凹部のそれぞれの深さは、前記複数の凹部のそれぞれの開口幅の０．９２倍や１．０８倍であり、 前記複数の凹部のそれぞれの前記開口幅は、前記複数の凹部の中心間距離の１．００倍であり、 前記スクライビング孔加工の格子線は、前記複数の凹部のうちの一方の方向に延伸する一群の凹部を含み、 一方の方向に延伸する前記スクライビング孔加工の格子線と、前記複数の凹部のうちの他方の方向に延伸する一群の凹部を含み、一方の方向に交わる他方の方向に延伸する前記スクライビング孔加工の格子線と、を含む、 窒化珪素からなるセラミックス基板の製造方法。」 （２）甲２の記載 甲２には、【００３７】等からみて、次の技術的事項が記載されているといえる。 「レーザスクライブによるセラミックス基板の分割技術として、複数の凹部のそれぞれの深さを、セラミックス基板の厚さの１／１０～１／６程度の深さにすること。」 （３）甲３（特開平１１－７４０６５号公報）の記載 甲３には、【０００１】～【００１１】、図１０等からみて、次の技術的事項が記載されているといえる。 「一方の方向に延伸する複数の円形の穿孔からなる第１のスクライブ線１０２と、前記一方の方向に交わる他方の方向に延伸する複数の円形の穿孔からなる第２のスクライブ線１０４を設けること。」 （４）甲４の記載 甲４には、【００１３】、図１及び２から、次の技術的事項が記載されているといえる。 「一方の方向に延伸する複数の凹部からなる列と、前記一方の方向に交わる他方の方向に延伸する複数の凹部からなる列を設けること。」 ５ 当審の判断 （１）取消理由通知に記載した取消理由について ア 特許法第３６条第６項第２号について 取消理由の通知では、本件特許の請求項１及び７の「前記複数の凹部のそれぞれの前記開口幅は、前記複数の凹部の中心間距離の１．００倍以上１．１０倍以下であり、」という記載と「前記第２群の凹部の中で最も前記第１スクライブラインの近くに位置する凹部は、前記第１群の凹部のいずれとも重なっていない」という記載とは、記載内容が矛盾し、また、請求項１の記載を直接的又は間接的に引用する請求項２～６に係る発明についても同様である旨を通知した。 しかしながら、権者意見書の主張を踏まえ再検討したところ、請求項１及び７の「前記スクライブラインは、前記複数の凹部のうちの第１群の凹部を含み、第１方向に延伸する第１スクライブラインと、前記複数の凹部のうちの第２群の凹部を含み、前記第１方向に交わる第２方向に延伸する第２スクライブラインと、を含み、」という記載における「第１方向に交わる第２方向」という記載は、第２方向が第１方向に交わることを示していると解するのが自然であり、第１スクライブラインの第１群の凹部と第２スクライブラインの第２群の凹部とが交わることを示すものではない。 そうしてみると、本件特許は明確であり、特許請求の範囲の記載は、特許法第３６条第６項第２号の要件を満たすものである。 イ 特許法第２９条第２項について （ア）本件発明１について 本件発明１と甲１発明を対比すると、 「レーザによって窒化ケイ素基材の第１面にスクライブラインを形成する工程と、 前記スクライブラインに沿って前記窒化ケイ素基材を分割する工程と、 を含み、 前記スクライブラインは、前記窒化ケイ素基材の前記第１面に一列に形成された複数の凹部を含み、 前記複数の凹部の各々の開口が円形状であり、 前記複数の凹部のそれぞれの深さは、前記複数の凹部のそれぞれの開口幅の０．７０倍以上１．１０倍以下であり、 前記複数の凹部のそれぞれの前記開口幅は、前記複数の凹部の中心間距離の１．００倍以上１．１０倍以下であり、 前記スクライブラインは、前記複数の凹部のうちの第１群の凹部を含み、第１方向に延伸する第１スクライブラインと、前記複数の凹部のうちの第２群の凹部を含み、前記第１方向に交わる第２方向に延伸する第２スクライブラインと、を含む、 窒化ケイ素基板の製造方法。」 という点で一致し、本件発明１では、第２群の凹部の中で最も第１スクライブラインの近くに位置する凹部は、第１群の凹部のいずれとも重なっていないのに対し、甲１発明では、そのようになっているかが不明である点で相違する。 この相違点について、取消理由の通知では、甲４に示されるように公知であって、甲１発明に甲４を適用することで当業者が容易に発明をすることができたものであるとした。 しかし、権者意見書の主張も踏まえ再検討したところ、甲１発明における複数の凹部の開口幅は、凹部の中心間距離の１．００倍であること、すなわち、凹部が間隔を空けずに並んでいるが（４（１）ア（エ））、甲４における複数の凹部は間隔を空けて並んでおり、このため、両者は凹部同士の間隔について前提が異なるものであった。そのうえ、甲４には、方向が交わるところだけ凹部の間隔を空けるという技術思想が開示されていなかった。 したがって、本件発明１は、上記甲１発明及び甲４に記載された技術的事項から、当業者が容易に想到し得るものではない。甲２～甲３に記載された技術的事項を参酌しても同様である。 （イ）本件発明２～６について 請求項１の記載を直接的又は間接的に引用する本件発明２～６についても、上記（ア）と同様の理由により、上記甲１発明及び甲４に記載された技術的事項から当業者が容易に想到し得るものではない。甲２～甲３に記載された技術的事項を参酌しても同様である。 （ウ）本件発明７について 本件発明７と甲１を対比すると、上記（ア）と同様の点で相違し、その余の点で一致するところ、当該相違点の判断は、上記（ア）と同様である。 したがって、本件発明７は、上記甲１発明及び甲４に記載された技術的事項から、当業者が容易に想到し得るものではない。甲２～甲３に記載された技術的事項を参酌しても同様である。 （２）取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由について ア 申立人は、特許異議申立書において、請求項１及び７に記載の「複数の凹部のそれぞれの開口幅は、複数の凹部の中心間距離の１．００倍以上１．１０倍以下」であるとき、凹部が並んでいる方向においては凹部同士が重なっていることから、凹部の開口幅も不明瞭である旨を主張している（特許異議申立書３２～３６ページ）。 しかしながら、当該中心間距離が１．００倍のときには複数の凹部の隣接する縁が接する状態となり、凹部の開口幅に何ら変わりはないから、凹部の開口幅が不明確になることはない。 また、複数の凹部が重なった場合でも、凹部は円形状であるから、凹部が重ならない部分において開口幅を求めることができる。 したがって、本件特許は明確であり、特許請求の範囲の記載は、特許法第３６条第６項第２号の要件を満たすものである。 イ 申立人は、請求項６に「前記第２群の凹部の中で最も前記第１スクライブラインの近くに位置する前記凹部の中心は、前記第２方向において、前記第１スクライブラインの中心線から、前記第２群の凹部の中心間距離の１．５０倍以下の距離だけ離れている」ことが特定されているが、請求項６が引用する請求項１は、凹部の開口幅と中心間距離の比率が特定の関係を満たすことが特定されているから、第２群の凹部の中で最も第１スクライブラインの近くに位置する凹部の中心と、第１スクライブラインの中心との間の距離は、第１群及び第２群のいずれの凹部の中心間距離と等しくなると解されるし、仮に、請求項６でいう「距離」が長いとしても、１．００倍を超えて１．５０倍以下だけ離れている状態を理解できないから、請求項６が明確でない旨を主張している（特許異議申立書３６～３７ページ）。 しかし、請求項６で引用する請求項１には、「前記第２群の凹部の中で最も前記第１スクライブラインの近くに位置する凹部は、前記第１群の凹部のいずれとも重なっていない」ことが特定されているから、第２群の凹部の中で最も第１スクライブラインの近くに位置する凹部については、請求項１で特定する前記複数の凹部のそれぞれの前記開口幅は、前記複数の凹部の中心間距離の１．００倍以上１．１０倍以下」という特定を満たさないことが明らかである。そして、請求項６は、第２群の凹部の中で最も第１スクライブラインの近くに位置する凹部について、その中心が「前記第２方向において、前記第１スクライブラインの中心線から、前記第２群の凹部の中心間距離の１．５０倍以下の距離だけ離れている」ことを特定しているから、請求項６の記載は明確である。 したがって、本件特許は明確であり、特許請求の範囲の記載は、特許法第３６条第６項第２号の要件を満たすものである。 ウ 申立人は、特許異議申立書（特許異議申立書２９～３２ページ）において、本件発明１及び７は甲１比較発明である旨を主張し、また、本件発明２及び６は甲１比較発明に基づいて当業者が容易に想到できたものである旨を主張している。ここで、甲１比較発明とは、甲１発明において「第２群の凹部の中で最も第１スクライブラインの近くに位置する凹部は、第１群の凹部のいずれとも重なっていない」事項を含む発明である旨を申立人が主張するものである（特許異議申立書１８ページ）。 しかしながら、４（１）のとおり、甲１に「第２群の凹部の中で最も第１スクライブラインの近くに位置する凹部は、第１群の凹部のいずれとも重なっていない」ことは示されていないから、甲１比較発明を申立人の主張するとおりに認定できない。 したがって、甲１比較発明に基づいた本件発明１及び７に対する新規性（特許法第２９条第１項第３号）、並びに、本件発明２及び６に対する進歩性（特許法第２９条第２項）の主張を採用することができない。 さらに、申立人は、「第２群の凹部の中で最も第１スクライブラインの近くに位置する凹部は、第１群の凹部のいずれとも重なっていない」事項は、甲３の図１０に記載されている旨を主張している（特許異議申立書２２ページ）が、甲３の図１０において、第２スクライブ線１０４の凹部の中で最も第１スクライブ線１０２の近くに位置する凹部（以下「最接近凹部」という。）を、第１スクライブ線１０２の凹部のいずれとも重ならないように構成するためには、第２スクライブ線１０４の凹部のうち、最接近凹部のピッチを変更する必要があるところ、甲３の【００１０】には、「第１および第２のスクライブ線１０２、１０４は、・・・全く同一ピッチで・・・形成されている」と記載されているから、甲３の図１０を根拠に上記の事項を認定することはできない。 ６ むすび したがって、請求項１～７に係る特許は、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載された特許異議申立理由によっては、取り消すことができない。 また、他に請求項１～７に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。