2024-700778

特許第７４３４０６６号発明「電気・電子機器用部品」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７４３４０６６号の明細書及び特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正明細書及び訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～５〕について訂正することを認める。 特許第７４３４０６６号の請求項１～５に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７４３４０６６号（以下「本件特許」という。）の請求項１～５に係る特許についての出願は、令和２年６月４日の出願であって、同６年２月９日にその特許権の設定登録がされ、同月２０日に特許掲載公報が発行された。その後、本件特許について、令和６年８月１９日に特許異議申立人 佐藤 惠一（以下「申立人」という。）により、全請求項（請求項１～５）に係る特許に対して特許異議の申立て（以下「申立書」という。）がされ、当審は、同年１０月１６日付けで取消理由を通知した。その後、令和６年１１月２６日に合議体は、特許権者 古河電気工業株式会社（以下「特許権者」という。）と面接審理を行い、特許権者は、同年１２月１７日に意見書（以下「特許権者意見書」という。）及び訂正請求書（以下、この訂正請求書により請求された訂正を「本件訂正」という。）を提出し、令和７年２月７日に上記訂正請求書を補正の対象とする手続補正書（方式）を提出した。また、申立人は令和７年３月２１日に意見書（以下「申立人意見書」という。）を提出した。 第２ 訂正の適否についての判断 １ 請求の趣旨 本件訂正請求の趣旨は、本件特許の明細書及び特許請求の範囲を、訂正請求書に添付した訂正明細書及び訂正特許請求の範囲のとおり、本件訂正後の請求項１～５について訂正することを求めるものである。 ２ 一群の請求項について 本件訂正前の請求項１～５について、請求項２～５は、請求項１を直接又は間接的に引用しているものであって、本件訂正によって記載が訂正される請求項１に連動して訂正されるものである。 したがって、本件訂正前の請求項１～５に対応する本件訂正後の請求項〔１～５〕は、特許法第１２０条の５第４項に規定する一群の請求項である。 ３ 独立特許要件 本件特許異議の申立てにおいては、本件訂正前の全ての請求項１～５について特許異議の申立てがされているので、本件訂正に関して、特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第７項の独立特許要件は課されない。 ４ 本件訂正の内容 本件訂正の内容は、以下のとおりである（なお、下線部は訂正事項について特許権者が付したものである。４については同様。）。 ［請求項１～５に係る訂正］ （１）訂正事項１ 請求項１に「９０質量％以上のＣｕを含有する複数の板材で構成され、」と記載されているのを、 「９０質量％以上のＣｕを含有する複数の板材（ただし、Ｓｎめっき層を有する板材を除く）で構成され、」に訂正する（請求項１の記載を引用する請求項２～５も同様に訂正する。）。 （２）訂正事項２ 請求項１に「前記複数の板材同士を、互いに突き合わせた状態又は重ね合わせた状態で線状または点状に接合して一体化する溶接部を有し、」と記載されているのを、 「前記複数の板材同士を、互いに突き合わせた状態又は重ね合わせた状態で線状に接合して一体化する溶接部を有し、」に訂正する（請求項１の記載を引用する請求項２～５も同様に訂正する。）。 （３）訂正事項３ 請求項１に「それぞれ前記溶接部のビッカース硬さＨＶ１及び前記非溶接部のビッカース硬さＨＶ２としたときに、前記非溶接部でのビッカース硬さＨＶ２が７５以上であり、かつ、前記非溶接部でのビッカース硬さＨＶ２と、前記溶接部でのビッカース硬さＨＶ１との差を、ビッカース硬さＨＶ１およびＨＶ２を測定した位置間の直線距離Ｘ（μｍ）で除したときの数値（（ＨＶ２－ＨＶ１）／Ｘ）が、０．２／μｍ以下である」と記載されているのを、 「それぞれ前記溶接部のビッカース硬さＨＶ１及び前記非溶接部のビッカース硬さＨＶ２としたときに、前記溶接部でのビッカース硬さＨＶ１は、前記非溶接部でのビッカース硬さＨＶ２よりも小さく、前記非溶接部でのビッカース硬さＨＶ２が７５以上であり、かつ、前記非溶接部でのビッカース硬さＨＶ２と、前記溶接部でのビッカース硬さＨＶ１との差を、ビッカース硬さＨＶ１およびＨＶ２を測定した位置間の直線距離Ｘ（μｍ）で除したときの数値（（ＨＶ２－ＨＶ１）／Ｘ）が、０．２／μｍ以下である」に訂正する（請求項１の記載を引用する請求項２～５も同様に訂正する。）。 ［明細書に係る訂正］ （４）訂正事項４ 明細書の段落【００５５】に 「（硬さ、距離、硬さ傾斜率） 硬さはビッカース硬度計（型番：ＨＭ－２１５、メーカー：株式会社ミツトヨ）で、ＪＩＳ Ｚ２２４４（２００９）に規定の方法に準拠して測定した。このとき、溶接幅の中心に圧子を移動させ、正四角錐ダイヤモンドで作られた圧子を材料表面に押し込んでいる。その時の、荷重（試験力）は１００ｇｆであり、圧痕の対角線長さが０．０３ｍｍを超えない範囲で選択して試験した。なお、圧子の圧下時間（押し込み時間）は１５ｓｅｃである。その後、圧子をＣｕ板材の溶接幅の中心から、溶接半幅の１．５倍の距離を移動させて、再度、硬さを測定した。このときに、移動距離と硬さを記録している。これによって、硬さと移動距離と硬さ傾斜率を求めた。 また、同じ組成の板材を用いている場合は、測定箇所の２点を測定し、その平均値を求めた。異なる組成の板材を用いている場合は２点を測定し、それぞれの硬さと硬さ傾斜率を求めた。また、曲が戻し試験は片側それぞれでクラックが入るか評価した。 また、重ね合わせ状態で接合した場合は、レーザ照射表面側の材料について、溶接部の中心から、近い端部と反対側の非溶接部を測定して、硬さの評価を行った。」 と記載されているのを、 「（硬さ、距離、硬さ傾斜率） 硬さはビッカース硬度計（型番：ＨＭ－２１５、メーカー：株式会社ミツトヨ）で、ＪＩＳ Ｚ２２４４（２００９）に規定の方法に準拠して測定した。このとき、溶接幅の中心に圧子を移動させ、正四角錐ダイヤモンドで作られた圧子を材料表面に押し込んでいる。「その時の、荷重（試験力）は、圧痕の対角線長さが０．０３ｍｍを超えない範囲で選択して試験した。なお、圧子の圧下時間（押し込み時間）は１５ｓｅｃである。その後、圧子をＣｕ板材の溶接幅の中心から、溶接半幅の１．５倍の距離を移動させて、再度、硬さを測定した。このときに、移動距離と硬さを記録している。これによって、硬さと移動距離と硬さ傾斜率を求めた。 また、同じ組成の板材を用いている場合は、測定箇所の２点を測定し、その平均値を求めた。異なる組成の板材を用いている場合は２点を測定し、それぞれの硬さと硬さ傾斜率を求めた。また、曲が戻し試験は片側それぞれでクラックが入るか評価した。 また、重ね合わせ状態で接合した場合は、レーザ照射表面側の材料について、溶接部の中心から、近い端部と反対側の非溶接部を測定して、硬さの評価を行った。」に訂正する。 ５ 訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否 ［一群の請求項〔１～５〕に係る訂正］ （１）訂正事項１ ア 訂正の目的について 訂正事項１は、本件訂正後の請求項１に係る「９０質量％以上のＣｕを含有する複数の板材」について、「Ｓｎめっき層を有する板材」を除外して限定する訂正であるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 イ 実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと 上記アのとおり、訂正事項１は、本件訂正前の「９０質量％以上のＣｕを含有する複数の板材」から「Ｓｎめっき層を有する板材」を除く訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項に適合する。 ウ 願書に添付した明細書、特許請求範囲又は図面（以下「本件明細書等」という。）に記載した事項の範囲内の訂正であること 上記アのとおり、訂正事項１は、本件訂正後の請求項１に係る「９０質量％以上のＣｕを含有する複数の板材」について、「Ｓｎめっき層を有する板材」を除外するものであり、請求項１に係る発明が引用発明と重なるために新規性等が否定されるおそれがある場合に、その重なりのみを除くものであるから、新たな技術的事項を導入するものではない。 したがって、訂正事項１は、本件明細書等に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項に適合する。 （２）訂正事項２ ア 訂正の目的について 訂正事項２は、本件訂正前の「線状または点状に接合」を「線状に接合」に限定するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 イ 実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと 上記アのとおり、訂正事項２は、本件訂正前の「線状または点状に接合」を「線状に接合」に限定するものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項に適合する。 ウ 本件明細書等に記載した事項の範囲内の訂正であること 上記アのとおり、訂正事項２は、本件訂正前の「線状または点状に接合」を「線状に接合」に限定するものであるから、本件明細書等に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項に適合する。 （３）訂正事項３ ア 訂正の目的について 訂正事項３は、本件訂正前の「溶接部のビッカース硬さＨＶ１」及び「非溶接部のビッカース硬さＨＶ２」について、「前記溶接部でのビッカース硬さＨＶ１は、前記非溶接部でのビッカース硬さＨＶ２よりも小さく、」との条件を付加して限定するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 イ 実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと 上記アのとおり、訂正事項３は、本件訂正前の「溶接部のビッカース硬さＨＶ１」及び「非溶接部のビッカース硬さＨＶ２」についての条件を付加して限定するものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項に適合する。 ウ 本件明細書等に記載した事項の範囲内の訂正であること 本件明細書等の段落【０００３】に「これら溶接で接合される場合、溶接部は、高温に加熱されることにより一度融解させた後に再凝固させることによって形成されるため、板材を焼きなましをした場合と同様、軟質化して、板材自体の強度よりも軟質化して強度が低くなるという問題がある。」、段落【００２３】に「これは、硬さの高い硬質部分と硬さの低い軟質部分が混在する板材・・・」との記載があり、本件明細書等の実施例１～２８、３１（例えば、段落【００５８】の【表１】における「実施例１」において、「ＨＶ１」は「８９」であり、「ＨＶ２」は「１２７」である。なお、実施例２９～３０については、本件明細書等には明記されていないが、特許権者意見書に添付された表６を参照。）には、ＨＶ１がＨＶ２よりも小さい数値が記載されている。 したがって、訂正事項３は、本件明細書等に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項に適合する。 ［明細書に係る訂正］ （４）訂正事項４ ア 訂正の目的 訂正事項４について、本件明細書等の訂正前の段落【００５５】には、 「（硬さ、距離、硬さ傾斜率） 硬さはビッカース硬度計（型番：ＨＭ－２１５、メーカー：株式会社ミツトヨ）で、ＪＩＳ Ｚ２２４４（２００９）に規定の方法に準拠して測定した。このとき、溶接幅の中心に圧子を移動させ、正四角錐ダイヤモンドで作られた圧子を材料表面に押し込んでいる。その時の、荷重（試験力）は１００ｇｆであり、圧痕の対角線長さが０．０３ｍｍを超えない範囲で選択して試験した。なお、圧子の圧下時間（押し込み時間）は１５ｓｅｃである。その後、圧子をＣｕ板材の溶接幅の中心から、溶接幅の１．５倍の距離を移動させて、再度、硬さを測定した。このときに、移動距離と硬さを記録している。これによって、硬さと移動距離と硬さ傾斜率を求めた。・・・」と記載されている。 また、上記段落【００５５】に関連して、本件明細書等の段落【００２０】には、 「（ビッカース硬さ） ビッカース硬さとは、「ＪＩＳ Ｚ ２２４４」で規格化された測定方法である。ビッカース硬さＨＶは、ダイヤモンドでできた剛体（圧子）を被試験物に対して押し込み、そのときにできるくぼみ（圧痕）の面積の大小で硬いか軟らかいかを数値で表したものである。圧子は、ピラミッドをひっくり返したような四角錐形状を有しているので、圧痕は理想的には正方形である。試験力は可変で、ＪＩＳ規格では１０ｇｆ～１００ｋｇｆまで規定されている。」と記載されているとともに、 「ＪＩＳ Ｚ２２４４（２００９）」（下記甲第７号証を参照。）には、マイクロビッカース硬さ試験における試験力（Ｆ）について、「０．０９８０７Ｎ（略１０ｇｆ）≦Ｆ≦ｌ．９６１Ｎ（略２００ｇｆ）」の範囲で行うことなどが示されている（「表１－試験力の範囲」）。 そして、本件明細書等の段落【００５５】に「荷重（試験力）は１００ｇｆであり、圧痕の対角線長さが０．０３ｍｍを超えない範囲で選択して試験した」と記載されている実施例５について、特許権者意見書に添付の乙第１号証である参考資料１は、試験力１００ｇｆ又は５０ｇｆとした場合、ＨＶ１又はＨＶ２を測定するための圧痕の対角線長さが０．０３ｍｍを超える範囲に入ってしまうことを示しており、そうすると、この実施例５において、上記段落【００５５】に記載したように「荷重（試験力）は１００ｇｆであり、圧痕の対角線長さが０．０３ｍｍを超えない範囲で選択して試験」することは不可能というしかないから、当該記載は誤記を含んでいることは明らかである。 さらに、上記参考資料１によれば、当該実施例５の測定データは、２０ｇｆの試験力を選択して実施して得られたものであるところ、上記段落【００２０】及び「ＪＩＳ Ｚ２２４４（２００９）」（甲第７号証）から理解できるように、ビッカース硬さ試験における試験力は試験する材料の硬さに応じて可変であることは技術常識である。 そうすると、本件訂正前の段落【００５５】の「その時の、荷重（試験力）は１００ｇｆであり、圧痕の対角線長さが０．０３ｍｍを超えない範囲で選択して試験した。」との記載を、「その時の、荷重（試験力）は、圧痕の対角線長さが０．０３ｍｍを超えない範囲で選択して試験した。」と訂正することは、特許法第１２０条の５第２項ただし書第２号に規定する誤記の訂正を目的とするものである。 イ 実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと 上記アのとおり、訂正事項４は、本件明細書等の段落【００５５】における、ビッカース硬さの試験方法に関する記載を訂正するものであるところ、請求項１～５は「電気・電子機器用部品」という物の発明であり、方法の発明ではないから、訂正事項４は、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものには該当せず、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項に適合する。 ウ 願書に最初に添付した明細書、特許請求範囲又は図面（以下「本件当初明細書等」という。）に記載した事項の範囲内の訂正であること 上記アのとおり、訂正事項４は、本件訂正前の段落【００５５】における、ビッカース硬さの試験方法についての誤記を訂正するものであり、上記アのとおり、ビッカース硬さ試験における試験力は、１００ｇｆに限定されず、試験する材料の硬さに応じて可変であることが技術常識であるといえるから、訂正事項４は、本件当初明細書等に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項に適合する。 エ 明細書の訂正と関係する請求項についての説明 訂正事項４に係る明細書の段落【００５５】には、請求項１の「ビッカース硬さ」に係る、試験方法が記載されている。 したがって、訂正事項４は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第４項の明細書の訂正に係る、請求項１を含む一群の請求項である請求項〔１～５〕の、全ての請求項について訂正するものである（令和７年２月７日提出の手続補正書（方式）により追加された説明を参照。）。 ６ 小括 以上のとおりであるから、本件訂正の訂正事項１～４は、いずれも特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号又は第２号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」又は「誤記の訂正」を目的とするものであり、また、同条第９項で準用する同法第１２６条第５～６項の規定に適合する。 したがって、本件特許の明細書及び特許請求の範囲を、本件訂正請求に係る訂正請求書に添付された訂正明細書及び訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～５〕について訂正することを認める。 第３ 本件発明 上記第２のとおり、本件訂正は認められたから、本件特許の請求項１～５に係る発明（以下、請求項１～５に係る発明を、それぞれ「本件発明１」などという。）は、訂正特許請求の範囲の請求項１～５に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。 「【請求項１】 ９０質量％以上のＣｕを含有する複数の板材（ただし、Ｓｎめっき層を有する板材を除く）で構成され、 前記複数の板材同士を、互いに突き合わせた状態又は重ね合わせた状態で線状に接合して一体化する溶接部を有し、 前記溶接部を横断する方向に、一体化した前記複数の板材を切断したときの断面で見て、前記溶接部と、前記溶接部に隣接して位置する非溶接部とにおいて、 板材表面の溶接痕の幅を溶接幅として、その溶接幅の中央と、 前記溶接部の中心から溶接幅の幅方向に沿って溶接半幅の１．５倍の距離とで、 前記溶接幅が板厚よりも大きい場合前記板材の板厚方向に対して板厚の１／２の位置、または、前記溶接幅が板厚よりも小さい場合前記板材の板厚方向に対して溶接幅の１／２の位置において測定されるビッカース硬さＨＶをそれぞれ前記溶接部のビッカース硬さＨＶ１及び前記非溶接部のビッカース硬さＨＶ２としたときに、前記溶接部でのビッカース硬さＨＶ１は、前記非溶接部でのビッカース硬さＨＶ２よりも小さく、前記非溶接部でのビッカース硬さＨＶ２が７５以上であり、かつ、前記非溶接部でのビッカース硬さＨＶ２と、前記溶接部でのビッカース硬さＨＶ１との差を、ビッカース硬さＨＶ１およびＨＶ２を測定した位置間の直線距離Ｘ（μｍ）で除したときの数値（（ＨＶ２－ＨＶ１）／Ｘ）が、０．２／μｍ以下である、 ことを特徴とする電気・電子機器用部品。 【請求項２】 前記板材が、Ａｇ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｓｉ、Ｃｒ、Ｓｎ、Ｚｎ、ＭｇおよびＰからなる群より選択される１種以上の元素を含み、かつ、 前記非溶接部でのビッカース硬さＨＶ２が７５～２４０の範囲である、請求項１に記載の電気・電子機器用部品。 【請求項３】 前記板材が、９９．９６質量％以上のＣｕおよび不可避不純物であり、かつ、 前記非溶接部でのビッカース硬さＨＶ２が７５～１２０の範囲である、請求項１に記載の電気・電子機器用部品。 【請求項４】 前記電気・電子機器用部品がベーパーチャンバである、請求項１～３のいずれか１項に記載の電気・電子機器用部品。 【請求項５】 前記電気・電子機器用部品がバスバーである、請求項１～３のいずれか１項に記載の電気・電子機器用部品。」 第４ 取消理由通知に記載した取消理由について １ 取消理由の概要 本件特許に対して、当審が令和６年１０月１６日付けで特許権者に通知した取消理由の要旨は、次のとおりである。 取消理由１ （新規性）本件の請求項１～３又は請求項１、２に係る発明は、本件特許の出願日前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明（下記甲第１号証又は甲第２号証に記載された発明）であって、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、本件の請求項１～３又は請求項１、２に係る特許は、同法第２９条第１項の規定に違反してされたものである。 取消理由２ （進歩性）本件の請求項２、４、５又は請求項２～５に係る発明は、本件特許の出願日前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明（下記甲第１号証又は甲第２号証に記載された発明、及び甲第３号証～甲第５号証に記載の技術的事項）に基いて、本件特許の出願日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（当業者）が容易に発明をすることができたものであるから、請求項２、４、５又は請求項２～５に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 取消理由３ （サポート要件）本件特許は、特許請求の範囲の記載が下記の点で不備のため、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。 取消理由４ （実施可能要件）本件特許は、特許請求の範囲の記載が下記の点で不備のため、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。 ２ 証拠方法 取消理由に関連して、申立人が提出した証拠方法は以下のとおりである。 甲第１号証：特開平８－２１８１３７号公報 甲第２号証：特表２０２０－５０６８０８号公報 甲第３号証：特開２０１９－２０７０７６号公報 甲第４号証：特開２０１８－１６８４７０号公報 甲第５号証：特開平１０－３３４９６１号公報 甲第６号証：特開２０２１－１８６８６５号公報 甲第７号証：ＪＩＳ Ｚ２２４４：２００９ ビッカース硬さ試験－試験方法 （以下、それぞれ「甲１」などという。なお、甲６は取消理由３についての証拠であり、甲７は「ＪＩＳ Ｚ２２４４：２００９」についての証拠である。） 第５ 取消理由１（新規性）、取消理由２（進歩性）についての検討 １ 本件発明１について （１）甲１ ア 甲１の記載（下線部は、当審で付した。以下同様。） 甲１には、次の事項が記載されている。 「【０００１】 【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子、集積回路ならびに端子およびコネクタ用の電気・電子部品などに使用されている銅系部材において、そのレーザー溶接性を向上させた銅または銅合金部材に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来、銅または銅合金は導電性および熱伝導性に優れていることから電気・電子部品材料として広く使用されている。一般的に電気・電子部品の組み立て工程においては、従来は半田を使用する接合法が主であったが、最近ではレーザーを用いた溶接法も導入されている。レーザーはエネルギー密度が高いという特徴から、より高性能および高速度の溶接が可能である。」 「【０００５】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記公知の方法では作業工程が増えることによるコストアップが避けられず、熱処理により素材自体が軟化してしまって、特に強度を必要とする電気・電子部品材料には適用できないという問題点がある。本発明は前記した従来技術における問題点を解消し、銅または銅合金の電気・電子部品材料としての特性を劣化させることなく、レーザー溶接性に優れた銅または銅合金部材を提供することを目的としている。 【０００６】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため、本発明者等は鋭意研究を重ねた結果、電気・電子部品材料用銅または銅合金の表面に薄いＳｎめっき皮膜を形成することがレーザー溶接性向上に効果的であることを知見し、本発明を完成するに至った。前記知見に基づいてなされた本発明は、銅または銅合金からなる銅系部材本体の表面に、厚さが０．０５～５．００μｍのＳｎめっき層を有することを特徴とするレーザー溶接性に優れた銅または銅合金部材を要旨としている。」 「【００１２】 【実施例】本発明の実施例を説明するが、これによって本発明はなんら限定されるものではない。 実施例 図１に示すように、銅系部材本体１として板厚０．６４ｍｍのＪＩＳ Ｃ １０２０無酸素銅板を用意し、この本体１の表面および裏面に各々１．２μｍ厚さのＳｎめっき２を形成した。そして一方の銅系部材の表面と他方の銅系部材の裏面とを一部重ね合わせ、この部分にレーザービーム３を照射した。使用したレーザー装置と試験条件は次のとおりである。 １）レーザー装置 パルスＹＡＧレーザー（ＪＫ７０４） パルス幅：０．３～２０ｍｓ 平均出力：４００Ｗ ２）試験条件 パルス幅 ：５ｍｓ 出力エネルギー：５５Ｊ／ｐｕｌｓｅ 供試材寸法 ：０．６４ｍｍt×１０ｍｍw×５０ｍｍL 【００１３】この条件で溶接した結果（溶接外観部および溶接断面部）を図２および図３に示した。比較例として、裸材とＮｉめっき材を選定し、同時に供試した。これらの結果から、本発明部材はエグレおよびスパッタが抑えられており、溶接部内部にブローホールおよびクラックは認められず、良好な溶接性を有することが示されている。しかるに比較の裸材については、図２にみられるようにエグレ４およびスパッタ５が発生し、図３から溶接部内部にはブローホール６が認められる。また、Ｎｉめっき材についても同様のエグレおよびスパッタが認められる。 【００１４】次に、溶接部の機械的特性を評価するため溶接断面部の硬さ分布を測定した。その結果を図４～６に示した。本発明部材の溶接接合部の硬さは図４に示されたように、 ○１ 母材硬さＨｖ８５に対して、Ｈｖ７０以上を維持している。 ○２ 局部的な硬さ劣化は認められない（偏析がない）。 ○３ ＨＡＺが小さい。 というものであり、良好な機械的特性を有している。 【００１５】これに対し、比較のために表面にめっきを施していない裸材については、図５に示されたようにその溶接接合部は、 ○１ Ｈｖ５０にまで硬さの劣化が認められる。 ○２ ＨＡＺは本発明部材に比べて大きい。 という結果が示され、機械的特性の劣化が認められる。 【００１６】一方、表面にＮｉめっきを施している比較材については図６に示されたようにその溶接接合部は、 ○１ Ｎｉが偏析しているため、局部的に硬さの劣化が認められる。 ○２ ＨＡＺは本発明部材に比べて大きい。 という結果が示され、機械的特性の劣化が認められる。」（当審注：「○１」等は「１」等を丸囲みしたもの。） 「【図１】 ［図：0001425749000001.jpg］ 」 「【図２】 ［図：0001425749000002.jpg］ 」 「【図４】 ［図：0001425749000003.jpg］ 」 イ 甲１から理解できる事項 （ア）段落【００１２】、【００１３】及び図２から、レーザービーム３による溶接部は、銅系部材本体１として板厚０．６４ｍｍの無酸素銅板の表裏面に各々１．２μｍ厚さのＳｎめっき２を形成した複数の銅系部材同士を、互いに重ね合わせた状態で点状に接合して一体化するものであることが理解できる。また、銅系部材の寸法は、「０．６４ｍｍｔ×１０ｍｍｗ×５０ｍｍＬ」であるから、各銅系部材は板状であることがわかる。そして、段落【０００１】、【０００２】から、当該銅系部材は、レーザー溶接により組み立てられる端子及びコネクタ用の電気・電子部品等に使用されるといえる。 （イ）段落【００１４】及び図４から、溶接部の幅が約１．０ｍｍであることが看取され、溶接部の幅は銅系部材の板厚０．６４ｍｍよりも大きいことが理解でき、また、 Ａ 溶接部を横断する方向に、一体化した複数の銅系部材を切断したときの断面で見て、上の銅系部材における、銅系部材の板厚の略１／２の測定位置（図４の「測定位置」における「○」を付した矢印を参照。）において、 Ｂ 溶接部の溶接幅の中央におけるビッカース硬さ（以下「ｈｖ１」という。）は略７１であり、 Ｃ 溶接部の中心から溶接幅の幅方向に沿って溶接半幅の１．５倍の距離におけるビッカース硬さ（以下「ｈｖ２」という。）は略８２であり、 Ｄ ｈｖ１及びｈｖ２を測定した位置間の直線距離（以下「Ｘ」という。）は略７５０μｍであり、 Ｅ （（ｈｖ２－ｈｖ１）／Ｘ）が、略０．０１５／μｍであること が、それぞれ理解できる。 上記認定に関して、便宜のため、申立人が申立書４３ページに貼付した甲１の図４を示す。 「 ［図：0001425749000004.jpg］ 」 ウ 甲１発明 上記ア～イから、甲１には、以下の発明（以下「甲１発明」という。）が開示されていると認められる。 ＜甲１発明＞ 「銅系部材本体１として板厚０．６４ｍｍの無酸素銅板の表裏面に各々１．２μｍ厚さのＳｎめっき２を形成した複数の板状の銅系部材で構成され、 前記複数の銅系部材同士を、互いに重ね合わせた状態で点状に接合して一体化する、その幅が約１．０ｍｍである溶接部を有し、 前記溶接部を横断する方向に、一体化した前記複数の銅系部材を切断したときの断面で見て、上の銅系部材における、銅系部材の板厚の略１／２の測定位置において、 前記溶接部の溶接幅の中央におけるビッカース硬さｈｖ１は略７１であり、 前記溶接部の中心から溶接幅の幅方向に沿って溶接半幅の１．５倍の距離におけるビッカース硬さｈｖ２は略８２であり、 ｈｖ１及びｈｖ２を測定した位置間の直線距離Ｘは略７５０μｍであり、 （（ｈｖ２－ｈｖ１）／Ｘ）が、略０．０１５／μｍである 電気・電子部品。」 （２）甲２ ア 甲２の記載 甲２には、次の事項が記載されている。 「【０００２】 本発明は、材料のレーザー加工に関しており、より詳細には約３５０ｎｍから約５００ｎｍ及びそれより大きい波長を有するレーザービームを使用して銅材料をレーザー接合することに関する。」 「【０００５】 現下の赤外線レーザーの方法及びシステムを用いた銅のレーザー溶接は、高い反射率、高い熱伝導率、低い蒸発点、及び高い熱容量のせいで難しく、課題を抱えている。ＩＲレーザーを用いて銅を溶接するために、ＩＲレーザーを緑色レーザーと組み合わせること、溶融池内のスポットを揺動すること、真空中で動作させること、及びレーザーを高い周波数で変調すること、に及ぶ数々の方法が試行されてきた。これらの手法は一部の銅溶接用途で現在使用されているが、それらは、狭い加工ウインドー、無制御なスパッター、及び溶接部の予測不能な変動性を有する傾向があり、概して、望ましい又は最適といえるほどではないことが判明している。より困難な銅溶接プロセスの１つは、どうやって銅箔の積層体を互いへ及びより厚肉のバスバーへ溶接するかということである。目下のところ、これは、ＩＲレーザーを用いた場合、信頼性高く行われることも製造者らによって必要とされている溶接品質を現出させるやり方で行われることも無理である。そこで、製造者らは、これらの箔を一体に結着させるのに超音波溶接方法に頼っている。これらの超音波方法もまた最適といえるほどではなく、問題を孕んでいる。例えば、超音波溶接方法の場合、作製中にソノトロードが摩耗し、結果的に不完全な溶接部からデブリが残留した溶接部にまで及ぶプロセス変動を生じさせかねない。これらの不備は、製造歩留まり、バッテリの内部抵抗、結果として得られるバッテリのエネルギー密度、そして多くの場合バッテリの信頼度を、制限する。 【０００６】 「銅系材料」という用語は、別途明示的に提示されていない限り、それの可能な限り最も広範な意味を与えられるべきであり、銅、銅材料、銅金属、銅で電気めっきされている材料、少なくとも約１０重量％から１００重量％の銅を含有する金属材料、少なくとも約１０重量％から１００重量％の銅を含有する金属及び合金、少なくとも約２０重量％から１００重量％の銅を含有する金属及び合金、少なくとも約１０重量％から１００重量％の銅を含有する金属及び合金、少なくとも約５０重量％から１００重量％の銅を含有する金属及び合金、少なくとも約７０重量％から１００重量％の銅を含有する金属及び合金、及び少なくとも約９０重量％から１００重量％の銅を含有する金属及び合金、を含むものとする。」 「【００１５】 金属の溶接、特に電子構成要素及びバッテリのための銅金属の溶接では、より優れた溶接品質、より高速な溶接に加え、より優れた再現性、高い信頼度、高い裕度、及びよりいっそうの堅牢性に対する必要性が長年存在し、増加してきており、未だ成就されていない。これらの必要性の中には、銅を銅へ及び他の金属へ溶接するための改善された方法に対する必要性が含まれ、また銅箔の積層体同士を溶接すること及びこれらの積層体をより厚肉の銅部品又はアルミニウム部品へ溶接することに付きまとう問題の解決に対処する必要性が含まれる。本発明は、中でも特に、ここに教示され開示されている製造物品、装置、及びプロセスを提供することによってこれらの必要性を解決する。」 「【００２９】 或る実施形態では、本発明は、高い品質の溶接部、高い溶接速度、及びそれら両方を、バッテリを含む電子構成要素のための銅系材料について提供する。或る実施形態では、本発明は、高い品質の溶接部、高い溶接速度、及びそれら両方を、バッテリを含む自動車用電子構成要素のための銅系材料について提供する。 【００３０】 本発明の或る実施形態では、ハイパワー青色レーザー源（例えば～４５０ｎｍ）は、従来の銅溶接技法に係る課題を解決する。青色レーザー源は青色レーザービームを提供していて、この波長において、銅の吸収は～６５％であり、全てのパワーレベルでレーザーパワーを材料の中へ効率的に結合することを可能にする。このシステム及び方法は、伝導溶接モード及びキーホール溶接モードを含む多くの溶接技法での安定した溶接をもたらす。このシステム及び方法は、蒸発、スパッター、微小爆発、及びこれらの組合せ及び変形型を最小限にし、低減し、及び望ましくは排除する。」 「【００３４】 図７の写真は、厚さ７０μｍの銅箔上での伝導モード溶接部を示しており、ＨＡＺ及び溶接部を通る微細構造を示している。溶接部は、実施例１に説明されているパラメータを使用して形成された。各試料の溶込み深さは、最初に試料を切断し次いで試料をエッチングして溶接部及びＨＡＺ区域の微細構造を露にすることによって判定された。加えて、試料の１つを切断したところ、母材金属に亘るビッカース硬度は１３３ＨＶ－１４１ＨＶの範囲にあり、溶接ビードは大凡１３５ＨＶであり、ＨＡＺは１１８ＨＶ－１３２ＨＶの範囲であった。結論は、母材とＨＡＺと溶接ビード例えば再凝固領域の硬度は、元の材料に近似するということである。加えて、伝導モード溶接ビードとＨＡＺと母材について微細構造は非常に似通っており微細構造の差異は軽微である。これらの特性を有する溶接部は、銅ではこれまでレーザー又は何れかの他の手段を用いて溶接されるときには決して観察されなかった。この溶接品質は図７に示されており、試料は、溶接部に対し横断方向に切断され、微細構造を露にするためにエッチングされている。 【００３５】 この様に、本発明の実施形態は、以下の溶接部を得るために銅系材料を溶接する方法及び結果として得られる溶接部自体を含む。これらの方法及び溶接部は、溶接部の周りの区域で、材料の硬度（受容され確立されている硬度試験、一例としてビッカース硬度、ＡＳＴＭ試験、など、によって測定される硬度）が以下であるように、即ち、溶接ビード硬度が母材の硬度の範囲内にある、溶接ビード硬度が母材の硬度の１％内にある、溶接ビード硬度（例えば再凝固領域）が母材の硬度の５％内にある、及び溶接ビード硬度が母材の硬度の１０％内にあるように、２つ又はそれ以上の銅系材料を一体に溶接することを含むものである。これらの方法及び溶接部は、溶接部の周りの区域で、材料の硬度（受容され確立されている硬度試験、一例としてビッカース硬度、ＡＳＴＭ試験、など、によって測定される硬度）が以下であるように、即ち、ＨＡＺ硬度が母材の硬度の範囲内にある、ＨＡＺ硬度が母材の硬度の１％内にある、ＨＡＺ硬度が母材の硬度の５％内にある、及びＨＡＺ硬度が母材の硬度の１０％内にあるように、２つ又はそれ以上の銅系材料を一体に溶接することを含むものである。これらの方法及び溶接部は、溶接部の周りの区域で、母材とビード（例えば再凝固領域）とＨＡＺの微細構造が同一であるように、即ち溶接部の区域の溶接構造の脆弱さ又は溶接部の区域の脆弱さを暗示する又は示すことになる微細構造の判別可能な差異が無いように、２つ又はそれ以上の銅系材料を溶接することを含むものである。」 「【００３７】 本発明の或る実施形態は、可視レーザーシステムを使用して銅を銅又は他の材料に溶接するための方法、装置、及びシステムであって、銅材料への高効率熱移動レート；安定した溶融池；及びこれらの恩恵を特に伝導モード溶接でもキーホールモードの溶接でも有すること、を含む便益を実現するように溶接するための方法、装置、及びシステムに関する。・・・」 「【００４０】 ・・・。銅については約０．１ｍｍ／秒から約１０ｍｍ／秒の溶接速度、及び様々な条件に依存してより遅い速度及びより速い速度が考えられ、全ての速度はこれらの範囲内とする。速度は、被溶接材料の厚さに依存し、したがって単位厚さ当たりの速度即ちｍｍ／秒／ｍｍ厚さは、例えば、厚さ１０μｍから１ｍｍの銅に対して０．１／秒から１０００／秒とすることができる。」 「【００４７】 レーザービームによって熱移動が部品内に誘導されている間中、被溶接材料を所定位置に保持するのに溶接固定具が使用される。溶接クランプの直線状区分の或る実施形態の斜視図である図１２と断面図である図１２Ａの固定具は、重ね溶接、突合せ溶接、更には縁溶接にさえ使用できる。・・・」 「【００４９】 ・・・。この型式のクランプは、５０μｍから数ｍｍまで厚さが様々に異なる２枚の銅箔又は銅シートを一体に突合せ溶接するための好適な方法である。この固定具は更に、２００μｍから数ｍｍに及ぶ２枚のより厚肉の銅板を一体に重ね溶接するのにも適している。・・・」 「【００７１】 本発明の諸実施形態は、銅、純銅、銅合金、及び、青色レーザー波長望ましくは約４００ｎｍから約５００ｎｍの青色レーザー波長での約４０％から７５％の吸収を有するのに十分な量の銅を有しているあらゆる材料、を含むとされる銅材料の溶接に多大な利点を見出すことができる。 【００７２】 本レーザーシステム及びプロセスの実施形態を用いて遂行される好適な自生溶接モード及びそれらモードが現出させる自生溶接部は、伝導溶接とキーホール溶接の２つがある。伝導溶接は、低強度（＜１００ｋＷ／ｃｍ２）のレーザービームを使用して金属の２つの部片が一体に溶接される場合である。ここで、金属の２つの部片は、互いに突き合せられることもあるし、一辺が重なり合っていることもあれば、完全に重なり合っていることもある。伝導溶接は、キーホール溶接ほど深く溶け込む傾向はなく、概して、突合せ溶接については非常に強固である特徴的な「球」形状の溶接接合部を現出させる。また一方、キーホール溶接は、相対的に高いレーザービーム強度（＞５００ｋＷ／ｃｍ２）によって起こり、この溶接は、材料の中へ、また材料が重ね合わされている場合にはたいてい材料の複数の層を貫いて、深く溶け込むことができる。・・・」 「【００７８】 実施例１のシステムを使用し、最初の試験結果は、１５０ワットのパワーレベルで銅表面に高品質伝導モード溶接部を作製した。・・・図１は伝導モード溶接部についてのシェブロンパターンを示しており、この溶接部固有の特徴は、溶接プロセス中のスパッターが無いこと、微細構造が母材に似ていること、及び溶接部の硬度が母材と同様であること、を含む。・・・」 「【図７】 ［図：0001425749000005.jpg］ 」 イ 甲２から理解できる事項 （ア）段落【００２９】、【００３４】、【００３５】等の記載から、自動車用電子構成要素が、銅箔で構成され、前記銅箔を、互いに突き合わせた状態又は重ね合わせた状態で接合して一体化する溶接ビードを有し、ＨＡＺ（当審注：熱影響部（Heat affected zone））及び母材のビッカース硬さは略１３０であり、かつ、溶接ビードのビッカース硬さと、ＨＡＺ及び母材のビッカース硬さは近似することが理解できる。また、段落【００３４】及び図７から、溶接ビードを横断する方向に、一体化した銅箔を切断したときの断面で見て、溶接ビードに隣接してＨＡＺ及び母材が位置していることが理解できる。 （イ）上記（ア）の「銅箔」は、段落【０００６】、【００７１】等の記載に鑑みれば、少なくとも約９０重量％から１００重量％の銅を含有する金属及び合金を含み、純銅板又は銅合金板の積層体であってもよいことが理解できる。 （ウ）段落【００４７】、【００４９】、【００７２】等の記載に鑑みれば、純銅板又は銅合金板の積層体を突き合わせた状態又は重ね合わせた状態で溶接を行って溶接部が、形成されるものであるといえる。 （エ）段落【００４０】の「銅については約０．１ｍｍ／秒から約１０ｍｍ／秒の溶接速度」との記載等から、溶接により形成される溶接ビードは「線状」であることが理解できる。 ウ 甲２発明 上記ア～イから、甲２には、以下の発明（以下「甲２発明」という。）が開示されていると認められる。 ＜甲２発明＞ 「銅箔で構成され、 前記銅箔を、互いに突き合わせた状態又は重ね合わせた状態で線状に接合して一体化する溶接ビードを有し、 前記溶接ビードを横断する方向に、一体化した前記銅箔を切断したときの断面で見て、前記溶接ビードと、前記溶接ビードに隣接して位置するＨＡＺ及び母材とにおいて、 前記ＨＡＺ及び母材のビッカース硬さは略１３０であり、かつ、前記溶接ビードのビッカース硬さと、前記ＨＡＺ及び母材のビッカース硬さは近似する、 自動車用電子構成要素。」 （３）甲１発明を主引用例とした場合の対比・判断 ア 甲１発明との対比 甲１発明を、本件発明１と対比する。 （ア）甲１発明の「銅系部材本体１としての板厚０．６４ｍｍの無酸素銅板の表裏面に各々１．２μｍ厚さのＳｎめっき２を形成した複数の板状の銅系部材」は、銅系部材本体１としての無酸素銅が純銅であり、銅系部材本体１の板厚０．６４ｍｍ（６４０μｍ）に対して、Ｓｎめっき２の厚さ１．２μｍ（表裏で２．４μｍ）であるから、銅と錫の比重を併せて鑑みれば、本件発明１の「９０質量％以上のＣｕを含有する複数の板材（ただし、Ｓｎめっき層を有する板材を除く）」と、「９０質量％以上のＣｕを含有する複数の板材」である点では共通する。 （イ）甲１発明の「重ね合わせた状態」は、「突き合わせた状態又は重ね合わせた状態」に包含されるから、本件発明１の「突き合わせた状態又は重ね合わせた状態」に相当する。 （ウ）甲１発明における「溶接部の溶接幅の中央におけるビッカース硬さｈｖ１」及び「溶接部の中心から溶接幅の幅方向に沿って溶接半幅の１．５倍の距離におけるビッカース硬さｈｖ２」は、それぞれの測定位置に鑑みれば（なお、甲１発明においては、溶接部の幅（約１．０ｍｍ）は銅系部材の板厚（０．６４ｍｍ）よりも大きい）、実質的に、本件発明１における「溶接部のビッカース硬さＨＶ１」及び「非溶接部のビッカース硬さＨＶ２」に相当する。 そして、甲１発明における「ビッカース硬さｈｖ２は略８２」であることは、「略８２」の値が「７５以上」であるから、本件発明１における「ビッカース硬さＨＶ２が７５以上」であることに相当する。そして、甲１発明において、「ビッカース硬さｈｖ１は略７１」であり「ビッカース硬さｈｖ２は略８２」であることは、本件発明１における「前記溶接部でのビッカース硬さＨＶ１は、前記非溶接部でのビッカース硬さＨＶ２よりも小さ」いことに相当する。 （エ）甲１発明における「ｈｖ１及びｈｖ２を測定した位置間の直線距離Ｘは略７５０μｍであり、（（ｈｖ２－ｈｖ１）／Ｘ）が、略０．０１５／μｍである」ことは、上記（ウ）で示したとおり、甲１発明の「ｈｖ１」及び「ｈｖ２」が本件発明１の「ＨＶ１」及び「ＨＶ２」に相当し、「略０．０１５」は「０．２以下」であることから、本件発明１の「前記非溶接部でのビッカース硬さＨＶ２と、前記溶接部でのビッカース硬さＨＶ１との差を、ビッカース硬さＨＶ１およびＨＶ２を測定した位置間の直線距離Ｘ（μｍ）で除したときの数値（（ＨＶ２－ＨＶ１）／Ｘ）が、０．２／μｍ以下である」ことに相当する。 （オ）上記（ウ）及び（エ）を考え合わせれば、 甲１発明における、 「前記溶接部を横断する方向に、一体化した前記複数の銅系部材を切断したときの断面で見て、上の銅系部材における、銅系部材の板厚の略１／２の測定位置において、 前記溶接部の溶接幅の中央におけるビッカース硬さｈｖ１は略７１であり、 前記溶接部の中心から溶接幅の幅方向に沿って溶接半幅の１．５倍の距離におけるビッカース硬さｈｖ２は略８２であり、 ｈｖ１及びｈｖ２を測定した位置間の直線距離Ｘは略７５０μｍであり、 （（ｈｖ２－ｈｖ１）／Ｘ）が、略０．０１５／μｍである」ことは、 本件発明１における、 「前記溶接部を横断する方向に、一体化した前記複数の板材を切断したときの断面で見て、前記溶接部と、前記溶接部に隣接して位置する非溶接部とにおいて、 板材表面の溶接痕の幅を溶接幅として、その溶接幅の中央と、 前記溶接部の中心から溶接幅の幅方向に沿って溶接半幅の１．５倍の距離とで、 前記溶接幅が板厚よりも大きい場合前記板材の板厚方向に対して板厚の１／２の位置、または、前記溶接幅が板厚よりも小さい場合前記板材の板厚方向に対して溶接幅の１／２の位置において測定されるビッカース硬さＨＶをそれぞれ前記溶接部のビッカース硬さＨＶ１及び前記非溶接部のビッカース硬さＨＶ２としたときに、前記溶接部でのビッカース硬さＨＶ１は、前記非溶接部でのビッカース硬さＨＶ２よりも小さく、前記非溶接部でのビッカース硬さＨＶ２が７５以上であり、かつ、前記非溶接部でのビッカース硬さＨＶ２と、前記溶接部でのビッカース硬さＨＶ１との差を、ビッカース硬さＨＶ１およびＨＶ２を測定した位置間の直線距離Ｘ（μｍ）で除したときの数値（（ＨＶ２－ＨＶ１）／Ｘ）が、０．２／μｍ以下である」ことに相当する。 （カ）甲１発明の「電気・電子部品」は、本件発明１の「電気・電子機器用部品」に相当する。 イ 甲１発明との一致点、相違点 上記アから、本件発明１と甲１発明とは、以下の点で一致し、以下の点で相違する。 ＜一致点＞ 「９０質量％以上のＣｕを含有する複数の板材で構成され、 前記複数の板材同士を、互いに突き合わせた状態又は重ね合わせた状態で接合して一体化する溶接部を有し、 前記溶接部を横断する方向に、一体化した前記複数の板材を切断したときの断面で見て、前記溶接部と、前記溶接部に隣接して位置する非溶接部とにおいて、 板材表面の溶接痕の幅を溶接幅として、その溶接幅の中央と、 前記溶接部の中心から溶接幅の幅方向に沿って溶接半幅の１．５倍の距離とで、 前記溶接幅が板厚よりも大きい場合前記板材の板厚方向に対して板厚の１／２の位置、または、前記溶接幅が板厚よりも小さい場合前記板材の板厚方向に対して溶接幅の１／２の位置において測定されるビッカース硬さＨＶをそれぞれ前記溶接部のビッカース硬さＨＶ１及び前記非溶接部のビッカース硬さＨＶ２としたときに、前記溶接部でのビッカース硬さＨＶ１は、前記非溶接部でのビッカース硬さＨＶ２よりも小さく、前記非溶接部でのビッカース硬さＨＶ２が７５以上であり、かつ、前記非溶接部でのビッカース硬さＨＶ２と、前記溶接部でのビッカース硬さＨＶ１との差を、ビッカース硬さＨＶ１およびＨＶ２を測定した位置間の直線距離Ｘ（μｍ）で除したときの数値（（ＨＶ２－ＨＶ１）／Ｘ）が、０．２／μｍ以下である、 電気・電子機器用部品。」 ＜相違点１＞ ９０質量％以上のＣｕを含有する複数の板材が、本件発明１は、「（ただし、Ｓｎめっき層を有する板材を除く）」ものであるのに対し、甲１発明は、銅系部材本体１として板厚０．６４ｍｍの無酸素銅板の表裏面に各々１．２μｍ厚さのＳｎめっき２を形成したものである点。 ＜相違点２＞ 複数の板材同士を、互いに突き合わせた状態又は重ね合わせた状態で接合して一体化する溶接部が、本件発明１は、「線状に」接合するものであるのに対し、甲１発明は、「点状に」接合するものである点。 ウ 甲１発明との対比についての判断 （ア）取消理由１（新規性）について 上記イのとおり、本件発明１と、甲１発明とは、相違点１、２で相違するから、本件発明１が甲１発明であるとはいえない。 （イ）取消理由２（進歩性）について 相違点１について検討する。 甲１発明は、互いに突き合わせた状態又は重ね合わせた状態で溶接して一体化される「複数の板材」が、銅系部材本体１として板厚０．６４ｍｍの無酸素銅板の表裏面に各々１．２μｍ厚さのＳｎめっき２を形成した複数の板状の銅系部材であるところ、当該甲１発明は、甲１の段落【０００５】に記載の、従来の方法では作業工程が増えることによるコストアップが避けられず、熱処理により素材自体が軟化してしまって、特に強度を必要とする電気・電子部品材料には適用できない旨の課題を解決するために、段落【０００６】に記載の「上記目的を達成するため、本発明者等は鋭意研究を重ねた結果、電気・電子部品材料用銅または銅合金の表面に薄いＳｎめっき皮膜を形成することがレーザー溶接性向上に効果的であることを知見し、本発明を完成するに至った。」とするものであるから、甲１発明から必須の要件を省いて、当該Ｓｎめっき２を除いた無酸素銅板を互いに突き合わせた状態又は重ね合わせた状態で溶接するように設計変更することには、阻害事由があるというべきである。 また、甲２～甲５を参酌しても、甲１発明から、当該Ｓｎめっき２を除いた無酸素銅板を互いに突き合わせた状態又は重ね合わせた状態で溶接するように設計変更することを動機付けるような記載は見当たらない。 したがって、相違点２について検討するまでもなく、本件発明１は、甲１発明及び甲２～５に記載の技術的事項に基づいて、当業者が容易になし得たものということはできない。 （ウ）甲１に基づく新規性、進歩性についての申立人の意見 申立人は、申立書４４～４６ページ、申立人意見書２～３ページにおいて、甲１では、比較例として、裸材とＮｉめっき材とをレーザ溶接した場合の溶接部の硬さの評価を行っているところ、裸材及びＮｉめっき材のいずれについても、その溶接部・非溶接部の硬さの傾斜率は、「０．２／μｍ」よりもはるかに小さいものとなっているから、本件発明１は、甲１の比較例に基づいても、新規性及び進歩性を有しない旨を主張している。 しかしながら、本件発明１の「溶接部」は、複数の板材同士を互いに突き合わせた状態又は重ね合わせた状態で「線状に」接合するものであるところ、甲１の比較例に基づく発明（以下「甲１比較例発明」という。）は「点状に」接合するものであるから、本件発明１と甲１比較例発明とは、少なくとも上記イの相違点２では相違し、本件発明１が甲１比較例発明であるとはいえない。 さらに、甲１には、比較例（裸材、Ｎｉめっき材）について、段落【００１３】に、 「しかるに比較の裸材については、図２にみられるようにエグレ４およびスパッタ５が発生し、図３から溶接部内部にはブローホール６が認められる。また、Ｎｉめっき材についても同様のエグレおよびスパッタが認められる。」、段落【００１５】に、 「これに対し、比較のために表面にめっきを施していない裸材については、図５に示されたようにその溶接接合部は、 ○１ Ｈｖ５０にまで硬さの劣化が認められる。 ○２ ＨＡＺは本発明部材に比べて大きい。 という結果が示され、機械的特性の劣化が認められる。」及び段落【００１６】に、「一方、表面にＮｉめっきを施している比較材については図６に示されたようにその溶接接合部は、 ○１ Ｎｉが偏析しているため、局部的に硬さの劣化が認められる。 ○２ ＨＡＺは本発明部材に比べて大きい。 という結果が示され、機械的特性の劣化が認められる。」 と記載されているところ、甲１比較例発明では、エグレ４及びスパッタ５が発生し、機械的特性の劣化が認められるものであるから、甲１の記載から甲１発明でなく、あえてそのような劣化のある甲１比較例発明を選択し、その甲１比較例発明を改変して、本件発明１とすることが容易であるとはいえない。 したがって、申立人の主張は採用できない。 （４）甲２発明を主引用例とした場合の対比・判断 ア 甲２発明との対比 甲２発明を、本件発明１と対比する。 （ア）甲２発明の「銅箔」は、少なくとも約９０重量％から１００重量％の銅を含有する金属及び合金を含み、純銅板又は銅合金板の積層体であってもよいこと、及びＳｎめっき層を有さない純銅板の積層体を含むことから、本件発明１の「９０質量％以上のＣｕを含有する複数の板材（ただし、Ｓｎめっき層を有する板材を除く）」に相当する。 （イ）甲２発明の「線状」は、本件発明１の「線状」に相当する。 （ウ）甲２発明の「溶接ビード」は、本件発明１の「溶接部」に相当し、同様に、甲２発明の「ＨＡＺ及び母材」は、溶接部に隣接するものであるから、本件発明１の「非溶接部」に相当する。 （エ）甲２発明の「自動車用電子構成要素」は、本件発明１の「電気・電子機器用部品」に相当する。 （オ）甲２発明の「前記ＨＡＺ及び母材のビッカース硬さは略１３０」であることは、「略１３０」との値が「７５以上」であるから、本件発明１の「非溶接部でのビッカース硬さＨＶ２が７５以上」であることに相当する。 （カ）甲２発明における、 「前記溶接ビードのビッカース硬さと、前記ＨＡＺ及び母材のビッカース硬さは近似する」ことは、甲２の段落【００３４】、【００３５】、【００７８】の記載に鑑みれば、溶接ビードとＨＡＺ及び母材の微細構造が略同一で、ビッカース硬さも略同一であることを意味するから、 本件発明１における、 「板材表面の溶接痕の幅を溶接幅として、その溶接幅の中央と、 前記溶接部の中心から溶接幅の幅方向に沿って溶接半幅の１．５倍の距離とで、 前記溶接幅が板厚よりも大きい場合前記板材の板厚方向に対して板厚の１／２の位置、または、前記溶接幅が板厚よりも小さい場合前記板材の板厚方向に対して溶接幅の１／２の位置において測定されるビッカース硬さＨＶをそれぞれ前記溶接部のビッカース硬さＨＶ１及び前記非溶接部のビッカース硬さＨＶ２としたときに、」「前記非溶接部でのビッカース硬さＨＶ２が７５以上であり、かつ、前記非溶接部でのビッカース硬さＨＶ２と、前記溶接部でのビッカース硬さＨＶ１との差を、ビッカース硬さＨＶ１およびＨＶ２を測定した位置間の直線距離Ｘ（μｍ）で除したときの数値（（ＨＶ２－ＨＶ１）／Ｘ）が、０．２／μｍ以下である」ことに包含される。 イ 甲２発明との一致点、相違点 上記アから、本件発明１と甲２発明とは、以下の点で一致し、以下の点で相違する。 ＜一致点＞ 「９０質量％以上のＣｕを含有する複数の板材（ただし、Ｓｎめっき層を有する板材を除く）で構成され、 前記複数の板材同士を、互いに突き合わせた状態又は重ね合わせた状態で線状に接合して一体化する溶接部を有し、 前記溶接部を横断する方向に、一体化した前記複数の板材を切断したときの断面で見て、前記溶接部と、前記溶接部に隣接して位置する非溶接部とにおいて、 板材表面の溶接痕の幅を溶接幅として、その溶接幅の中央と、 前記溶接部の中心から溶接幅の幅方向に沿って溶接半幅の１．５倍の距離とで、 前記溶接幅が板厚よりも大きい場合前記板材の板厚方向に対して板厚の１／２の位置、または、前記溶接幅が板厚よりも小さい場合前記板材の板厚方向に対して溶接幅の１／２の位置において測定されるビッカース硬さＨＶをそれぞれ前記溶接部のビッカース硬さＨＶ１及び前記非溶接部のビッカース硬さＨＶ２としたときに、前記非溶接部でのビッカース硬さＨＶ２が７５以上であり、かつ、前記非溶接部でのビッカース硬さＨＶ２と、前記溶接部でのビッカース硬さＨＶ１との差を、ビッカース硬さＨＶ１およびＨＶ２を測定した位置間の直線距離Ｘ（μｍ）で除したときの数値（（ＨＶ２－ＨＶ１）／Ｘ）が、０．２／μｍ以下である、 電気・電子機器用部品。」 ＜相違点３＞ 溶接部でのビッカース硬さＨＶ１と、非溶接部でのビッカース硬さＨＶ２について、本件発明１は、「前記溶接部でのビッカース硬さＨＶ１は、前記非溶接部でのビッカース硬さＨＶ２よりも小さ」いのに対し、甲２発明では、溶接ビードのビッカース硬さと、ＨＡＺ及び母材のビッカース硬さは近似する点。 ウ 甲２発明との対比についての判断 （ア）取消理由１（新規性）について 上記イのとおり、本件発明１と、甲２発明とは、相違点３で相違するから、本件発明１が甲２発明であるとはいえない。 （イ）取消理由２（進歩性）について 相違点３について検討する。 甲２発明では、溶接ビードのビッカース硬さと、ＨＡＺ及び母材のビッカース硬さ（以下「ＨＡＺ等のビッカース硬さ」という場合がある。）は近似するから、当該溶接ビードのビッカース硬さが、当該ＨＡＺ等のビッカース硬さよりも小さいとは認められないところ、さらに、甲２の段落【００３４】には、「母材金属に亘るビッカース硬度は１３３ＨＶ－１４１ＨＶの範囲にあり、溶接ビードは大凡１３５ＨＶであり、ＨＡＺは１１８ＨＶ－１３２ＨＶの範囲であった。」と記載されているから、甲２からは、溶接ビードのビッカース硬さ（大凡１３５ＨＶ）が、ＨＡＺ及び母材のビッカース硬さ（１１８ＨＶ－１３２ＨＶ及び１３３ＨＶ－１４１ＨＶ）よりも若干大きいとさえ理解できるものである。 そして、甲２発明は、甲２に記載された溶接方法（例えば、段落【００３０】の「ハイパワー青色レーザー源（例えば～４５０ｎｍ）」を用いる等。）により、銅箔を、互いに突き合わせた状態又は重ね合わせた状態で線状に接合して一体化する溶接ビードを形成するものであり、その結果として、当該溶接ビードのビッカース硬さが、ＨＡＺ等のビッカース硬さと近似する、又はＨＡＺ等のビッカース硬さよりも大きくなるというものであり、当該溶接ビードのビッカース硬さを、ＨＡＺ等のビッカース硬さよりも小さくすることの動機はないし、甲２に記載された溶接方法を変更して、当該溶接ビードのビッカース硬さを、ＨＡＺ等のビッカース硬さよりも小さくすることが容易になし得たことであるともいえない。 また、甲１、甲３～５を参酌しても、甲２に記載された溶接方法を変更して、溶接ビードのビッカース硬さを、ＨＡＺ等のビッカース硬さよりも小さくすることを動機付けるような記載は見当たらない。 したがって、本件発明１は、甲２発明及び甲１、甲３～５に記載の技術的事項に基づいて、当業者が容易になし得たものということはできない。 （ウ）甲２に基づく新規性、進歩性についての申立人の意見 申立人は、申立人意見書３～５ページにおいて、「前記溶接部でのビッカース硬さＨＶ１は、前記非溶接部でのビッカース硬さＨＶ２よりも小さく」することは、甲１に記載されており、甲２発明において、溶接部（再凝固領域）のビッカース硬さを非溶接部（ＨＡＺ）のビッカース硬さよりも小さくすることは、当業者にとって容易である旨を主張している。 しかしながら、甲２の例えば段落【００３０】に「本発明の或る実施形態では、ハイパワー青色レーザー源（例えば～４５０ｎｍ）は、従来の銅溶接技法に係る課題を解決する。」と記載されているように、甲２発明は、甲２に記載の溶接方法によって、その課題（段落【００１５】等）を解決するものであるから、甲１の上記記載事項を適用する必要性が認められず、当該溶接方法を変更してまで、溶接ビードのビッカース硬さを、ＨＡＺ等のビッカース硬さよりも小さくすることが容易になし得たということはできない。 したがって、申立人の主張は採用できない。 （５）本件発明１についての小括 以上により、本件発明１は、取消理由１（新規性）及び取消理由２（進歩性）によっては取り消すことはできない。 ２ 本件発明２～５について （１）甲１発明との対比 本件発明２～５は、請求項１を引用するものであるところ、本件発明２～５と甲１発明とは、少なくとも上記１（３）イに示した上記相違点１、２で相違するから、本件発明２～５が甲１発明であるとはいえない。 また、上記１（３）ウで示したのと同様の理由により、本件発明２～５は、甲１発明及び甲２～５に記載された技術的事項に基づき、当業者が容易になし得たものとはいえない。 （２）甲２発明との対比 本件発明２～５は、請求項１を引用するものであるところ、本件発明２～５と甲２発明とは、少なくとも上記１（４）イに示した上記相違点３で相違するから、本件発明２～５が甲２発明であるとはいえない。 そして、上記１（４）ウで示したのと同様の理由により、本件発明２～５は、甲２発明及び甲１、甲３～５に記載された技術的事項に基づき、当業者が容易になし得たものとはいえない。 （３）本件発明２～５についての小括 以上により、本件発明２～５は、取消理由１（新規性）及び取消理由２（進歩性）によっては取り消すことはできない。 ３ 取消理由１及び取消理由２についてのむすび 以上１、２のとおり、本件特許は、取消理由１及び取消理由２（甲１発明又は甲２発明を主引例とした新規性、進歩性欠如）によっては取り消すことはできない。 第６ 取消理由３（サポート要件）についての検討 １ 取消理由３（サポート要件）の内容 本件訂正前の請求項１に係る発明は、「複数の板材同士を、互いに突き合わせた状態又は重ね合わせた状態で点状に接合して一体化する溶接部を有」する態様を含むものであるところ、本件明細書等における実施例の記載及び本件の出願時の技術常識に照らしても、本件訂正前の請求項１に係る発明まで、発明の詳細な説明に開示された内容を拡張ないし一般化できるとはいえない。 よって、本件発明１～５は、発明の詳細な説明に記載したものでない。 ２ 検討 訂正事項２に係る本件訂正により、請求項１に係る発明は、「複数の板材同士を、互いに突き合わせた状態又は重ね合わせた状態で線状に接合して一体化する溶接部を有」すると訂正され、「点状に接合して一体化する溶接部を有」する実施態様を含まないものとなったから、取消理由３に係る取消理由は解消された。 ３ 取消理由３についてのむすび 以上から、本件特許は、取消理由３（サポート要件）によっては取り消すことはできない。 第７ 取消理由４（実施可能要件）についての検討 １ 取消理由４（実施可能要件）の内容 本件明細書等には、実施例１～３１のビッカース硬さの測定に際して、本件訂正前の段落【００５５】に、ＪＩＳ Ｚ２２４４（２００９）に規定の方法に準拠した測定を行ったこと、荷重（試験力）は１００ｇｆ（略０．９８Ｎ）とし、圧痕の対角線長さが０．０３ｍｍを超えない範囲で選択して試験したことが記載されており、本件明細書等の表１～７には、実施例１～３１の実施により、ビッカース硬さが「６０」～「１９８」の範囲内で測定された実験結果が示されている。 他方、圧痕の対角線長さが０．０３ｍｍを超えない範囲では、ビッカース硬さが「２００」以上の場合しか測定できないところ、本件明細書等における実施例１～３１の実施により、ビッカース硬さが「６０」～「１９８」の範囲内で測定されたとの実験結果は、ＪＩＳ Ｚ２２４４（２００９）に規定の方法に準拠して測定できる範囲外のものと解される。 してみると、本件特許の発明の詳細な説明には、実施例１～３１のビッカース硬さ（「６０」～「１９８」の範囲内のビッカース硬さ）をＪＩＳ Ｚ２２４４（２００９）に規定の方法に準拠して測定するための具体的な手段が正確に記載されていない。 ２ 検討 本件明細書等の段落【００５５】には、「硬さはビッカース硬度計（型番：ＨＭ－２１５、メーカー：株式会社ミツトヨ）で、ＪＩＳ Ｚ２２４４（２００９）に規定の方法に準拠して測定した。」と記載され、ビッカース硬さを測定するための具体的な計測器及び計測方法が記載されているところ、さらに本件明細書等の【００２０】の記載や「ＪＩＳ Ｚ２２４４（２００９）」（甲７）の記載に鑑みれば、ビッカース硬さ試験における試験力は試験する材料の硬さに応じて可変であることは技術常識であるから、「荷重（試験力）は、圧痕の対角線長さが０．０３ｍｍを超えない範囲で選択して試験した」ことが実施できないとまではいうことができない。 また、特許権者意見書に添付した乙第１号証である参考資料１によれば、本件明細書等の実施例５の測定データは、２０ｇｆの試験力を選択して実施して得られたものであることを示している（訂正請求書に添付の参考資料１を参照。）ことなども考慮すれば、「荷重（試験力）は、圧痕の対角線長さが０．０３ｍｍを超えない範囲で選択して試験した」ことにより、本件明細書等の実施例１～３１の結果として示されている「６０」～「１９８」の範囲内のビッカース硬さが正しい数値ではないということもできない。 ３ 取消理由４についての申立人の意見 申立人は、申立人意見書の５～６ページにおいて、上記参考資料１によれば、本件明細書等の実施例５の非溶接部のビッカース硬度ＨＶ２は１３５であるところ、２０g fの試験力でのビッカース硬さＨＶ２が１３５の場合、圧痕（くぼみ）の対角線長さは、０．０１６ｍｍ程度となり、測定の不確かさが大きいものであって、信頼できない旨を主張する。 しかしながら、「ＪＩＳ Ｚ２２４４（２００９）」（甲７）の「１ 適用範囲」欄に、「ただし，くぼみの対角線長さが０．０２０ｍｍ未満，及び試験力が９８．０７ｍＮ未満のビッカース硬さ試験を行う場合は，受渡当事者間の協定によって，この規格に従って行ってもよい。」ことが記載されている上に、測定の不確かさについて、「くぼみの対角線長さが０．０２０ｍｍ未満の試験では, 測定の不確かさが大きくなることを考慮することが望ましい。」と記載されている程度であり、圧痕（くぼみ）の対角線長さが０．０１６ｍｍ程度である場合に測定されるビッカース硬さがビッカース硬度１３５と比較して著しく大きく異なるようなことも示されていないことに鑑みれば、本件明細書等の実施例５の非溶接部のビッカース硬度ＨＶ２について、圧痕（くぼみ）の対角線長さが０．０１６ｍｍ程度となっていることのみをもって、当該実施例５及びその他の実施例１～４、６～３１についてのビッカース硬さの測定値が信頼できないとまではいうことができない。 ４ 取消理由４についてのむすび 以上から、本件特許は、取消理由４（実施可能要件）によっては取り消すことはできない。 第８ 取消理由通知で採用しなかった異議申立の理由、及び申立人意見書で新たに主張する理由についての検討 １ 明確性要件について （１）概要 申立人は、主に申立書７５、７６ページ、申立人意見書１０ページ等において、本件発明１～５について、本件明細書等に記載された実施例及び比較例でのビッカース硬さは、信頼に足るものではなく、さらに、その測定条件（特に、その試験力）が明らかでないから、本件発明１における「溶接部のビッカース硬さＨＶ１」及び「非溶接部のビッカース硬さＨＶ２」の意義は不明確である旨を主張している。 （２）検討 しかしながら、上記第７の２～３で説示したとおり、本件明細書等の実施例１～３１についてのビッカース硬さの測定値が信頼できないとまではいうことができないから、「溶接部のビッカース硬さＨＶ１」及び「非溶接部のビッカース硬さＨＶ２」の意義が不明確であるとの申立人の主張は採用できない。 また、本件発明１～５は物の発明であるから、ビッカース硬さの測定条件が特定されていないことにより、その記載が不明確であるとはいえない。 さらに、その他、本件訂正後の請求項１～５に、不明確な記載は見当たらない。 （３）明確性要件についてのむすび 以上から、明確性要件違反により本件特許を取り消すことはできない。 ２ サポート要件について （１）概要 申立人は、主に申立書６７～７１ページ、申立人意見書７～１０ページ等において、本件発明１～５は、下記（ａ）～（ｆ）の点において、当業者が本件明細書等の記載から発明の課題が解決できることを認識できる範囲を超えるものである旨を主張している。 （ａ）レーザ溶接の条件を限定していない点 （ｂ）板材の接合枚数を限定していない点 （ｃ）板厚を限定していない点 （ｄ）異なる組成の板材を接合する場合において、「互いに突き合せた状態」で接合するものに限定していない点 （ｅ）溶接幅が板材の板厚よりも大きい場合に限定していない点 （ｆ）異なる組成の板材を接合する場合において、そのいずれもが、非溶接部のビッカース硬さが７５以上であり、硬さ傾斜率が０．２／μｍ以下であるものに限定していない点 （２）検討 しかしながら、本件発明１及び請求項１を引用する本件発明２～５には、「前記溶接部でのビッカース硬さＨＶ１は、前記非溶接部でのビッカース硬さＨＶ２よりも小さく、前記非溶接部でのビッカース硬さＨＶ２が７５以上であり、かつ、前記非溶接部でのビッカース硬さＨＶ２と、前記溶接部でのビッカース硬さＨＶ１との差を、ビッカース硬さＨＶ１およびＨＶ２を測定した位置間の直線距離Ｘ（μｍ）で除したときの数値（（ＨＶ２－ＨＶ１）／Ｘ）が、０．２／μｍ以下である」ことが特定され、本件明細書等には、その実施例１～３１（なお、実施例２９～３０については、特許権者意見書に添付された表６を参照。）についての記載により、当該特定によって課題（段落【０００８】等）を解決できることが示されているから、本件発明１～５が、当業者が本件明細書等の記載から発明の課題が解決できることを認識できる範囲を超えるものである旨の主張は採用できない。 また、本件発明１～５は物の発明であるから、上記（ａ）のレーザ溶接の条件が限定されていないことにより課題を解決できないとはいえないし、本件明細書等には多数の実施例により課題が解決できることを示されているから、上記（ｂ）～（ｆ）の限定がないことにより課題が解決できないとまではいうことができない。また、上記（ａ）～（ｆ）の限定がないことにより、課題が解決できないことを示す証拠が提出されているなど、特段の事情も見当たらない。 （３）サポート要件についてのむすび 以上から、サポート要件違反により本件特許を取り消すことはできない。 第９ むすび 以上のとおりであるから、取消理由通知に記載した取消理由、及び申立書に記載した申立ての理由によっては、請求項１～５に係る特許を取り消すことはできない。 よって、結論のとおり決定する。