2025-700614

特許第７６０２０７７号発明「保持部材」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７６０２０７７号の請求項１～５に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７６０２０７７号（以下「本件特許」という。）の請求項１～５に係る特許についての出願は、令和６年２月７日に出願され、同年１２月９日にその特許権の設定登録がされ、同年同月１７日に特許掲載公報が発行された。その後、本件特許に対し、令和７年６月１１日に特許異議申立人 田中康司（以下「異議申立人」という。）は、特許異議の申立てを行った。 第２ 本件特許発明 本件特許の請求項１～５に係る発明（以下、それぞれ「本件特許発明１」～「本件特許発明５」という。）は、特許請求の範囲の請求項１～５に記載された事項により特定される次のとおりのものである（なお、請求項１におけるＡ、Ｂ及びＣは、異議申立人が付したものであって、以下、それぞれ「構成要件Ａ」、「構成要件Ｂ」及び「構成要件Ｃ」という。）。 「【請求項１】 Ａ 保持部材であって、 第１部材と、 第２部材と、 前記第１部材と前記第２部材とを接着する接着部材と、を備え、 Ｂ 前記接着部材をせん断するせん断方向に沿って前記第１部材と前記第２部材とを引っ張っている際の温度を引張時温度（℃）とし、前記せん断方向に沿って前記第１部材と前記第２部材とを引っ張っている際に前記接着部材に生じている応力を引張応力（ＭＰａ）としたとき、前記引張応力（ＭＰａ）の値は、前記引張時温度（℃）を１度上昇させるごとに－０．００６ＭＰａ以上、かつ、０ＭＰａ未満の範囲内で変化し、 Ｃ 前記引張応力（ＭＰａ）の値は、前記接着部材の厚みと前記引張時温度（℃）とを説明変数とした重回帰分析によって作成された前記引張応力（ＭＰａ）の予測式のうち前記引張時温度（℃）の係数であることを特徴とする、保持部材。 【請求項２】 請求項１に記載の保持部材であって、 前記接着部材は、側鎖の少なくとも一部に芳香族炭化水素基を備えたシリコーン樹脂を含むことを特徴とする、保持部材。 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載の保持部材であって、 前記接着部材は、アルミナを主成分としたフィラーを含むことを特徴とする、保持部材。 【請求項４】 請求項１または請求項２に記載の保持部材であって、 前記接着部材は、シリコーン樹脂と、フィラーと、を含み、 前記フィラーには、前記シリコーン樹脂１００重量部に対して、２重量部以上、かつ、１５重量部以下のカーボンブラックが含まれていることを特徴とする、保持部材。 【請求項５】 請求項１または請求項２に記載の保持部材であって、 前記せん断方向に沿って前記第１部材と前記第２部材とを引っ張ることで破断させた際のひずみ量を前記接着部材の厚みで除することにより算出されるせん断ひずみについて、常温における前記せん断ひずみをγ０とし、１８０℃で加熱時間３０００時間加熱後の前記せん断ひずみをγ１とし、（γ１－γ０）／γ０を前記せん断ひずみの変化率としたとき、前記変化率の値が－０．５以上、かつ、０．５未満の値であることを特徴とする、保持部材。」 第３ 申立理由の概要 １ 異議申立人の提出した証拠 異議申立人は、次の甲第１号証～甲第３号証（以下、それぞれ「甲１」～「甲３」という。）を証拠として提出している。 甲第１号証（甲１）：特開２０２０－１６７４０３号公報 甲第２号証（甲２）：特開２０２０－２６１１６号公報 甲第３号証（甲３）：特開２０２０－２３０８８号公報 ２ 特許異議の申立理由 異議申立人の主張は、概略、以下のとおりである。 （１）申立理由１（新規性） 本件特許発明１～３は、甲１に記載されたものであるから、特許法第２９条第１項第３号の規定により特許を受けることができないものである。 （２）申立理由２（進歩性） 本件特許発明１～３は、甲１に記載の発明に基づいて当業者が容易になし得たものであり、本件特許発明４～５は、甲１～２に記載の発明に基づいて当業者が容易になし得たものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。 （３）申立理由３（新規性） 本件特許発明１～３は、甲３に記載されたものであるから、特許法第２９条第１項第３号の規定により特許を受けることができないものである。 （４）申立理由４（進歩性） 本件特許発明１～３は、甲３に記載の発明に基づいて当業者が容易になし得たものであり、本件特許発明４～５は、甲３、甲２に記載の発明に基づいて当業者が容易になし得たものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。 （５）申立理由５（明確性） 本件特許発明１～５は、明確ではないから、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。 （６）申立理由６（サポート要件） 本件特許発明１～５は、発明の詳細な説明に記載したものでないから、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。 （７）申立理由７（実施可能要件） 発明の詳細な説明は、本件特許発明１～５を実施することができる程度に明確かつ十分に記載されたものでないから、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない。 第４ 異議申立人の提出した証拠の記載 １ 甲１について 甲１には、以下の記載がある。 「【００２７】 図１は、実施形態に係る静電チャックを例示する模式的断面図である。 図１に表したように、静電チャック１１０は、セラミック誘電体基板１１と、ベースプレート５０と、接合層６０と、を備える。」 「【００３８】 ベースプレート５０は、セラミック誘電体基板１１を支持する部材である。セラミック誘電体基板１１は、接合層６０を介してベースプレート５０の上に固定される。つまり、接合層６０は、セラミック誘電体基板１１と、ベースプレート５０と、の間に設けられている。」 以上の記載によれば、甲１には次の発明（以下「甲１発明」という。）が記載されている。 「セラミック誘電体基板１１と、 ベースプレート５０と、 セラミック誘電体基板１１と、ベースプレート５０と、の間に設けられている接合層６０と、を備える、静電チャック１１０。」 ２ 甲２について 甲２には、以下の記載がある。 「【００３１】 静電チャック１００は、対象物（例えばウェハＷ）を静電引力により吸着して保持する装置であり、例えば半導体製造装置の真空チャンバー内でウェハＷを固定するために使用される。静電チャック１００は、所定の配列方向（本実施形態では上下方向（Ｚ軸方向））に並べて配置されたセラミックス部材１０およびベース部材２０を備える。セラミックス部材１０とベース部材２０とは、セラミックス部材１０の下面Ｓ２（図２参照）とベース部材２０の上面Ｓ３とが上記配列方向に対向するように配置される。静電チャック１００は、さらに、セラミックス部材１０の下面Ｓ２とベース部材２０の上面Ｓ３との間に配置された接着部材３０を備える。静電チャック１００は、特許請求の範囲における複合部材に相当する。」 「【００５０】 本実施形態の接着部材３０に添加される炭素粉末としてカーボンブラックを採用したとき、カーボンブラックの添加量は、接着剤組成物（すなわち、接着部材３０）において、付加硬化型シリコーン樹脂１００重量部に対して２重量部以上、２０重量部以下である。当該カーボンブラックの添加量が２重量部未満であると、高温下で使用した後におけるゴム硬度の上昇度合いが高くなり、また、高温下で使用した後におけるせん断接着歪みの低下度合いが大きくなる傾向がある。これは、付加硬化型シリコーン樹脂を劣化するラジカルを捕捉し、付加硬化型シリコーン樹脂の硬化劣化を抑制することが十分にできないためである。また、当該添加量が２０重量部を超えると、カーボンブラックの表面を被覆する付加硬化型シリコーン樹脂の量が多く、接着部材全体におけるカーボンブラックとカーボンブラックとの間を流動可能な付加硬化型シリコーン樹脂の量が少ないため、樹脂の粘度が高くなり、硬化した時点すなわち高温下で使用する前から柔軟性が低下する傾向がある。これに対し、当該添加量が付加硬化型シリコーン樹脂１００重量部に対して２重量部以上、２０重量部以下であれば、高温下で使用した後におけるゴム硬度の上昇度合いが小さくなり、また、高温下で使用した後におけるせん断接着歪みの低下度合いが小さくなる傾向がある。また、当該添加量が付加硬化型シリコーン樹脂１００重量部に対して２重量部以上、２０重量部以下であれば、接着部材全体におけるカーボンブラックとカーボンブラックとの間を流動可能な付加硬化型シリコーン樹脂の量を良好に確保することができるため、樹脂の粘度が高くなることを抑制することができる。これにより、接着剤組成物から接着シートを作製する際に、シート厚みのばらつきを小さくすること（シート厚みのばらつき低減）が容易となり、また、接着剤組成物から作製された接着ペーストをセラミックス部材１０やベース部材２０に塗布する際に、より均一に塗布すること（塗布ムラの低減）が容易となる。シート厚みのばらつき低減や、塗布ムラの低減が容易となることにより、接着部材３０全体において、熱伝達が均一化し、ひいては、セラミックス部材１０の温度分布の均一化が容易となる。当該添加量は、より好ましくは、付加硬化型シリコーン樹脂１００重量部に対して３重量部以上、１５重量部以下であり、さらに好ましくは、付加硬化型シリコーン樹脂１００重量部に対して５重量部以上、１０重量部以下である。」 ３ 甲３について 甲３には、以下の記載がある。 「【００２７】 静電チャック１００は、対象物（例えばウェハＷ）を静電引力により吸着して保持する装置であり、例えば半導体製造装置の真空チャンバー内でウェハＷを固定するために使用される。静電チャック１００は、所定の配列方向（本実施形態では上下方向（Ｚ軸方向））に並べて配置されたセラミックス部材１０およびベース部材２０を備える。セラミックス部材１０とベース部材２０とは、セラミックス部材１０の下面Ｓ２（図２参照）とベース部材２０の上面Ｓ３とが上記配列方向に対向するように配置される。静電チャック１００は、さらに、セラミックス部材１０の下面Ｓ２とベース部材２０の上面Ｓ３との間に配置された接着部材３０を備える。静電チャック１００は、特許請求の範囲における複合部材に相当する。」 以上の記載によれば、甲３には次の発明（以下「甲３発明」という。）が記載されている。 「セラミックス部材１０と、 ベース部材２０と、 セラミックス部材１０の下面Ｓ２とベース部材２０の上面Ｓ３との間に配置された接着部材３０と、を備える、静電チャック１００。」 第５ 当審の判断 事案に鑑みて、申立理由５から判断し、そのほかの申立理由６、１～４、７についてこの順に判断する。 １ 申立理由５（明確性）について 特許を受けようとする発明が明確であるか否かは、特許請求の範囲の記載のみならず、願書に添付した明細書の記載及び図面を考慮し、また、当業者の出願時における技術常識を基礎として、特許請求の範囲の記載が、第三者に不測の不利益を及ぼすほどに不明確であるか否かという観点から判断されるべきである。 （１）構成要件Ｂの「前記せん断方向に沿って前記第１部材と前記第２部材とを引っ張っている際に前記接着部材に生じている応力を引張応力（ＭＰａ）とした」との記載について ア 特許請求の範囲における当該記載の構成について、異議申立人は、せん断方向に沿って第１部材と第２部材とを「引っ張っている際」との表現は、接着部材が破断する直前のような特定のタイミングを表すものではなく、例えば、第１部材と第２部材とを比較的弱い力で引っ張っている期間の全体をも広く含む表現であるから、「前記せん断方向に沿って前記第１部材と前記第２部材とを引っ張っている際に前記接着部材に生じている応力」、すなわち、「引張応力（ＭＰａ）」の大きさは、引張時温度（℃）に対して一意的に定まるようなものではなく、第１部材と第２部材を引っ張るよう外部から加えられている外力の大きさによって定まるはずであり、このような「引張応力（ＭＰａ）」が、「前記引張時温度（℃）を１度上昇させるごとに－０．００６ＭＰａ以上、かつ、０ＭＰａ未満の範囲内で変化」するという請求項１の記載は、当業者にはその意味を理解し難い記載となっており、不明確である旨主張する（特許異議申立書の３９ページの４－５－２）。 イ 確かに、異議申立人の主張するとおり、特許請求の範囲の記載では、「引っ張っている際」との表現は、どのような期間やタイミングを意味するのか理解することができない。そこで、願書に添付した明細書（以下「本件明細書」という。）を参照すると、当該記載に対応して、本件明細書の段落００２６には下記の事項が記載されている。 「この試験片ＴＰ１を用いて、接着部材３０Ｇをせん断するせん断方向ＳＤに沿って第１部材２０１と第２部材２０２とを引っ張っている際の温度を引張時温度（℃）とし、せん断方向ＳＤに沿って第１部材２０１と第２部材２０２とを引っ張っている際に接着部材３０Ｇに生じている応力を引張応力（ＭＰａ）とする。詳細には、引張応力（ＭＰａ）は、試験片ＴＰ１を引っ張って破断させた際の荷重（Ｎ）を接着面積で除することによって算出される。」 ウ すなわち、本件明細書には、「せん断方向ＳＤに沿って第１部材２０１と第２部材２０２とを引っ張っている際に接着部材３０Ｇに生じている応力」である「引張応力（ＭＰａ）」は、「試験片ＴＰ１を引っ張って破断させた際の」ものであることが記載されている。 そうすると、特許請求の範囲に記載された「引張応力（ＭＰａ）」は、「引っ張って破断させた際の」応力であると解することができるから、不明確であるとはいえない。 （２）構成要件Ｃの「前記引張応力（ＭＰａ）の値は、前記接着部材の厚みと前記引張時温度（℃）とを説明変数とした重回帰分析によって作成された前記引張応力（ＭＰａ）の予測式のうち前記引張時温度（℃）の係数である」との記載について ア 特許請求の範囲における当該記載の構成について、異議申立人は、引張応力（ＭＰａ）の値が、引張応力（ＭＰａ）の予測式中に現れる係数であることを示すものであり、その物理的な意義を当業者が理解し難い要件となっているから、不明確である旨主張する（特許異議申立書の３９～４１ページの４－５－３）。 イ そこで検討するに、異議申立人の主張するとおり、引張応力（ＭＰａ）の値や、引張時温度（℃）の係数について、特許請求の範囲の記載では、直ちにその意味を理解することができない。そこで、本件明細書を参照すると、当該記載に対応して、本件明細書の段落００３２～００３３には下記の事項が記載されている。 「【００３２】 図５（Ａ）、図５（Ｂ）および図５（Ｄ）の各線分を求める際に用いた複数の測定データから重回帰分析を行って、実施例１の接着部材、比較例１の接着部材および比較例４の接着部材の引張応力（ＭＰａ）に関する予測式を作成した。引張応力（ＭＰａ）をＴｓとし、接着部材の厚みをＴｈ（μｍ）とし、引張時温度をＴｅ（℃）としたとき、Ｔｓの予測式は以下の通りであった。 実施例１の接着部材：Ｔｓ＝－０．００１５Ｔｈ－０．００５２Ｔｅ＋２．８３８７ 比較例１の接着部材：Ｔｓ＝－０．００２７Ｔｈ－０．００７１Ｔｅ＋３．７０６２ 比較例４の接着部材：Ｔｓ＝－０．００２３Ｔｈ－０．００７３Ｔｅ＋３．７１４３ 【００３３】 実施例１の接着部材の予測式に関して、Ｔｈの値を一定としたとき、Ｔｓの値は、Ｔｅの値が１増加するごとに－０．００５２変化する。すなわち、引張応力（ＭＰａ）の値は、引張時温度（℃）を１度上昇させるごとに－０．００５２Ｍｐａ変化する（－０．００６ＭＰａ以上、かつ、０ＭＰａ未満の範囲内で変化する）。一方、比較例１（比較例４）の接着部材の予測式に関しては、Ｔｈの値を一定としたとき、Ｔｓの値は、Ｔｅの値が１増加するごとに－０．００７１（－０．００７３）変化する。すなわち、引張応力（ＭＰａ）の値は、－０．００６ＭＰａ以上、かつ、０ＭＰａ未満の範囲内で変化しない。このように「性能評価１」は、接着部材の厚み（Ｔｈ）と引張時温度（Ｔｅ）とを説明変数とした重回帰分析によって作成された引張応力（Ｔｓ）の予測式のうち引張時温度（Ｔｅ）の係数の値に基づく評価である。すなわち、試験片ＴＰ１に含まれる接着部材が異なれば、Ｔｓの予測式において、接着部材の厚み（Ｔｈ）の係数、引張時温度（Ｔｅ）の係数および切片の値はいずれも異なり、そのうちの引張時温度（Ｔｅ）の係数の値に基づいて、「性能評価１」は実施される。」 ウ すなわち、本件明細書には、「引張応力（ＭＰａ）の値」の「引張時温度（℃）を１度上昇させるごと」の「変化」（「－０．００５２」や「－０．００７１（－０．００７３）」）が、「接着部材の厚み（Ｔｈ）と引張時温度（Ｔｅ）とを説明変数とした重回帰分析によって作成された引張応力（Ｔｓ）の予測式のうち引張時温度（Ｔｅ）の係数の値」であることが記載されている。 そうすると、特許請求の範囲における「前記引張応力（ＭＰａ）の値は、前記接着部材の厚みと前記引張時温度（℃）とを説明変数とした重回帰分析によって作成された前記引張応力（ＭＰａ）の予測式のうち前記引張時温度（℃）の係数である」とは、「前記引張応力（ＭＰａ）の値の前記引張時温度（℃）を１度上昇させるごとの変化は、前記接着部材の厚みと前記引張時温度（℃）とを説明変数とした重回帰分析によって作成された前記引張応力（ＭＰａ）の予測式のうち前記引張時温度（℃）の係数である」と解することができるから、不明確であるとはいえない。 （３）以上のとおり、特許請求の範囲の記載のみならず、本件明細書の記載を考慮すれば、異議申立人の主張する構成は不明確とはいえないから、特許請求の範囲の記載は、第三者に不測の不利益を及ぼすほどに不明確であるとはいえない。 よって、本件特許発明１～５は、明確である。 ２ 申立理由６（サポート要件）について 異議申立人は、上記１（１）及び（２）で検討した構成が、本件明細書の発明の詳細な説明には記載されていないから、本件特許発明１～５は、発明の詳細な説明に記載したものであるとはいえない旨主張する。 しかしながら、上記１（１）及び（２）のとおり、本件明細書の発明の詳細な説明には、いずれの構成も記載されている。 よって、本件特許発明１～５は、発明の詳細な説明に記載したものである。 ３ 申立理由１（新規性）及び申立理由２（進歩性）について （１）本件特許発明１について ア 対比 本件特許発明１と甲１発明を対比する。 （ア）甲１発明の「セラミック誘電体基板１１」、「ベースプレート５０」及び「セラミック誘電体基板１１と、ベースプレート５０と、の間に設けられている接合層６０」は、それぞれ、本件特許発明１の「第１部材」、「第２部材」及び「前記第１部材と前記第２部材とを接着する接着部材」に相当する。 （イ）甲１発明の「静電チャック１１０」は、本件特許発明１の「保持部材」に相当する。 （ウ）上記（ア）及び（イ）より、本件特許発明１と甲１発明とは、以下の一致点、相違点を有する。 ［一致点］ 「保持部材であって、 第１部材と、 第２部材と、 前記第１部材と前記第２部材とを接着する接着部材と、を備える（構成要件Ａ）、保持部材。」 ［相違点］ 本件特許発明１は、「前記接着部材をせん断するせん断方向に沿って前記第１部材と前記第２部材とを引っ張っている際の温度を引張時温度（℃）とし、前記せん断方向に沿って前記第１部材と前記第２部材とを引っ張っている際に前記接着部材に生じている応力を引張応力（ＭＰａ）としたとき、前記引張応力（ＭＰａ）の値は、前記引張時温度（℃）を１度上昇させるごとに－０．００６ＭＰａ以上、かつ、０ＭＰａ未満の範囲内で変化し」（構成要件Ｂ）、「前記引張応力（ＭＰａ）の値は、前記接着部材の厚みと前記引張時温度（℃）とを説明変数とした重回帰分析によって作成された前記引張応力（ＭＰａ）の予測式のうち前記引張時温度（℃）の係数である」（構成要件Ｃ）のに対して、甲１発明は、そのようなものではない点。 イ 判断 （ア）新規性について 本件特許発明１と甲１発明とは、上記相違点を有するから、本件特許発明１は、甲１発明ではない。 （イ）進歩性について 構成要件Ｃの「前記引張応力（ＭＰａ）の値は、前記接着部材の厚みと前記引張時温度（℃）とを説明変数とした重回帰分析によって作成された前記引張応力（ＭＰａ）の予測式のうち前記引張時温度（℃）の係数である」ことは、異議申立人が申立理由１及び申立理由２の主張の根拠とする甲１及び甲２、後述の申立理由３及び申立理由４の主張の根拠とする甲３のいずれにも記載されておらず、上記相違点に係る構成が本件特許の出願時に周知技術であったともいえないから、甲１発明において、上記相違点に係る構成を採用することは、当業者であっても容易に想到し得るものではない。 したがって、本件特許発明１は、当業者が甲１発明及び甲２の記載に基づいて容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 （ウ）異議申立人の主張について 異議申立人は、上記相違点に係る構成の構成要件Ｃについて、「構成要件Ｃは、なんら新たな構成を特定するような要件とはなっておらず、構成要件Ｂと同一の内容を、別の表現で特定しなおしただけのもの、ということができる」から、構成要件Ｃは甲１に実質的に記載されている旨主張する。 しかしながら、上記１（２）のとおり、構成要件Ｃは、「前記引張応力（ＭＰａ）の値の前記引張時温度（℃）を１度上昇させるごとの変化は、前記接着部材の厚みと前記引張時温度（℃）とを説明変数とした重回帰分析によって作成された前記引張応力（ＭＰａ）の予測式のうち前記引張時温度（℃）の係数である」という構成要件であって、重回帰分析によって作成された引張応力（ＭＰａ）の予測式のうち引張時温度（℃）の係数などの構成が特定されていない構成要件Ｂと同一の内容であるとはいえないから、構成要件Ｃが甲１に実質的に記載されているということはできない。 したがって、異議申立人の主張は採用できない。 （２）本件特許発明２～５について 本件特許発明２～５は、本件特許発明１を限定した発明であり、甲１発明と対比すると、少なくとも、上記相違点を有するところ、本件特許発明１が上記（１）イのとおり、甲１発明及び甲２に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない以上、本件特許発明２～５も甲１発明及び甲２に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 ４ 申立理由３（新規性）及び申立理由４（進歩性）について （１）新規性について 上記３（１）イ（イ）のとおり、構成要件Ｃは、甲３に記載されていないから、本件特許発明１～５と、甲３発明を対比すると、上記相違点を有する。 したがって、本件特許発明１～５は、甲３発明ではない。 （２）進歩性について 上記３（１）イ（イ）のとおり、構成要件Ｃは、甲１～３のいずれにも記載されておらず、上記相違点に係る構成が周知技術であったともいえないから、甲３発明において、上記相違点に係る構成を採用することは、当業者であっても容易に想到し得るものではない。 したがって、本件特許発明１～５は、当業者が甲３発明及び甲２の記載に基づいて容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 （３）異議申立人の主張について 異議申立人は、上記相違点に係る構成の構成要件Ｃについて、上記３（１）イ（ウ）と同様の主張をするが、異議申立人の主張が採用できないことも、上記３（１）イ（ウ）のとおりである。 ５ 申立理由７（実施可能要件）について （１）判断 物の発明における発明の実施とは、その物の生産、使用等をする行為をいうから、物の発明について実施可能要件を充足するためには、当業者が、明細書の発明の詳細な説明の記載及び出願当時の技術常識とに基づいて、過度の試行錯誤を要することなく、その物を製造し、使用することができる程度の記載があることを要する。 そこで検討するに、本件明細書の段落００１８及び００２５には、本件特許発明１～５に対応する、実施形態及び実施例１～２の接着部材の成分や割合が記載され、段落００３２～００３４には、その性能評価の工程が記載されている。 そうすると、本件明細書の発明の詳細な説明には、当業者が、本件特許発明１～５に係る「保持部材」を過度の試行錯誤を要することなく、製造し、使用することができる程度の記載があるといえるから、本件明細書の発明の詳細な説明は、その実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものであるといえる。 よって、発明の詳細な説明は、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしている。 （２）異議申立人の主張について 異議申立人は、本件明細書の段落００３２に記載された「実施例１の接着部材」のＴｅの係数である「－０．００５２」は、段落００３１に記載された「線分Ｌａ１」の傾きである「－０．００７１」と明らかに異なる値となっているため、本件明細書に記載された予測式を得るためには、一般的に知られている「重回帰分析」とは異なる方法を用いる必要があると推察されるところ、本件明細書の発明の詳細な説明には、「実施例１の接着部材：Ｔｓ＝－０．００１５Ｔｈ－０．００５２Ｔｅ＋２．８３８７」という予測式を得るための重回帰分析の具体的な方法について一切記載されていないから、発明の詳細な説明は、「その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者がその実施をすることができる程度に明確にかつ十分に記載したもの」とはなっていない旨主張する。 そこで検討するに、異議申立人の主張する段落００３１に記載された「線分Ｌａ１」の傾きである「－０．００７１」については、本件明細書の段落００２８に「線分Ｌａ１，Ｌａ２は、実施例１の接着部材を用いた試験片ＴＰ１の引張応力（ＭＰａ）を測定した際に得られた複数の測定データから、最小二乗法で求められた回帰直線に相当する。」と記載されており、線分Ｌａ１、Ｌａ２は、引張時温度（℃）を説明変数とし、引張応力（ＭＰａ）を目的変数とする回帰直線（なお、このような回帰直線を推定することは、いわゆる「単回帰分析」と呼ばれる。）であって、「線分Ｌａ１」の傾きは、単回帰分析の結果、得られるものである。 一方、異議申立人の主張する本件明細書の段落００３２に記載された「実施例１の接着部材」のＴｅの係数である「－０．００５２」については、本件明細書の段落００３２に「図５（Ａ）、図５（Ｂ）および図５（Ｄ）の各線分を求める際に用いた複数の測定データから重回帰分析を行って、実施例１の接着部材、比較例１の接着部材および比較例４の接着部材の引張応力（ＭＰａ）に関する予測式を作成した。」と記載されており、「実施例１の接着部材：Ｔｓ＝－０．００１５Ｔｈ－０．００５２Ｔｅ＋２．８３８７」という予測式は、接着部材の厚みＴｈ（μｍ）及び引張時温度Ｔｅ（℃）を説明変数とし、引張応力Ｔｓ（ＭＰａ）を目的変数とする重回帰分析の回帰式であって、「実施例１の接着部材」のＴｅの係数は、重回帰分析の結果、得られるものである。 そうすると、異議申立人の主張する「実施例１の接着部材」のＴｅの係数である「－０．００５２」は重回帰分析の結果であり、「線分Ｌａ１」の傾きである「－０．００７１」は単回帰分析の結果であるから、異議申立人が主張するように、これらの値が異なっていたとしても何ら矛盾はなく、むしろ普通のことであるといえる。 したがって、異議申立人の主張は前提を欠き、採用できない。 第６ むすび 以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び異議申立人の提出した証拠によっては、本件特許を取り消すことはできない。 また、他に本件特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。