2025-700633

特許第７６０３１０８号発明「保持装置および静電チャック」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７６０３１０８号の請求項１～１３に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７６０３１０８号の請求項１～１３に係る特許（以下「本件特許」という。）についての出願は、令和５年６月２２日に出願され、令和６年１２月１１日にその特許権の設定登録がされ、同年同月１９日に特許掲載公報が発行された。その後、その特許に対し、令和７年６月１６日に特許異議申立人 田中 康司（以下、「申立人」という。）により特許異議の申立てがされた。（令和７年６月１６日に申立人により提出された特許異議申立書を以下「申立書」という。） 第２ 本件発明 特許第７６０３１０８号の請求項１～１３に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」～「本件発明１３」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１～１３に記載された事項により特定される次のとおりのものである。 「【請求項１】 保持装置であって、 対象物を保持する保持面を有する保持部材と、 前記保持部材のうち前記保持面の側とは反対側に配置されたベース部材と、 前記保持部材と前記ベース部材とを接合し、複数のフィラーを含む接合層と、を備え、 以下の条件（Ａ）～（Ｃ）のうち少なくとも前記条件（Ａ）および前記条件（Ｃ）を満たしており、 条件（Ａ）：前記フィラーには、前記保持部材に接触している第１フィラーと前記ベース部材に接触している第２フィラーとのうち少なくとも一方が含まれていること。 条件（Ｂ）：前記接合層のうち前記保持部材との界面から１μｍ以下の範囲に占める前記フィラーの断面積の総和の割合を第１割合とし、前記接合層のうち前記ベース部材との界面から１μｍ以下の範囲に占める前記フィラーの断面積の総和の割合を第２割合とし、前記接合層のうち前記接合層の厚み方向における中央から前記保持部材の側へ前記接合層の厚みの３０％以下の範囲および前記中央から前記ベース部材の側へ前記接合層の厚みの３０％以下の範囲に占める前記フィラーの断面積の総和の割合を第３割合としたとき、前記第１割合を前記第３割合で除した値と、前記第２割合を前記第３割合で除した値と、のうち少なくとも一方は、０．５以上であること。 条件（Ｃ）：前記フィラーのうちアスペクト比が１．４以上の前記フィラーは、アスペクト比が１．４未満の前記フィラーよりも多いこと。 前記第１フィラーと前記第２フィラーとのうち前記接合層に含まれている少なくとも一方には、アスペクト比が１．４未満の前記フィラーが含まれていることを特徴とする、保持装置。 【請求項２】 請求項１に記載の保持装置であって、 前記保持装置は、少なくとも前記条件（Ａ）を満たしており、 前記第１フィラーと前記第２フィラーとのうち前記接合層に含まれている少なくとも一方には、前記フィラーの平均粒径よりも粒径が大きい大径フィラーが含まれていることを特徴とする、保持装置。 【請求項３】 請求項２に記載の保持装置であって、 前記保持装置は、少なくとも前記条件（Ａ）を満たしており、 前記第１フィラーと前記第２フィラーとのうち前記接合層に含まれている少なくとも一方には、前記平均粒径よりも粒径が小さい小径フィラーが含まれていることを特徴とする、保持装置。 【請求項４】 請求項３に記載の保持装置であって、 前記保持装置は、少なくとも前記条件（Ａ）を満たしており、 前記第１フィラーと前記第２フィラーとのうち前記接合層に含まれている少なくとも一方において、前記大径フィラーの断面積の総和は、前記小径フィラーの断面積の総和よりも大きいことを特徴とする、保持装置。 【請求項５】 請求項１に記載の保持装置であって、 前記保持装置は、少なくとも前記条件（Ａ）を満たしており、 前記第１フィラーと前記第２フィラーとのうち前記接合層に含まれている少なくとも一方には、アスペクト比が１．４以上の前記フィラーが含まれていることを特徴とする、保持装置。 【請求項６】 請求項５に記載の保持装置であって、 前記保持装置は、少なくとも前記条件（Ａ）を満たしており、 前記第１フィラーと前記第２フィラーとのうち前記接合層に含まれている少なくとも一方において、アスペクト比が１．４以上の前記フィラーの断面積の総和は、アスペクト比が１．４未満の前記フィラーの断面積の総和よりも大きいことを特徴とする、保持装置。 【請求項７】 請求項１に記載の保持装置であって、 前記保持装置は、少なくとも前記条件（Ａ）を満たしており、 前記保持部材のうち前記接合層に接合された部分と前記ベース部材のうち前記接合層に接合された部分とのうち少なくとも一方には、前記フィラーの平均粒径よりも深く窪んだ窪み部が形成され、 前記窪み部の深さは前記平均粒径よりも大きく、かつ、前記窪み部は前記接合層で埋められており、 前記窪み部を画定している面には、前記フィラーの平均粒径よりも粒径が大きい大径フィラーが接触していることを特徴とする、保持装置。 【請求項８】 請求項１に記載の保持装置であって、 前記保持装置は、少なくとも前記条件（Ａ）を満たしており、 前記保持部材のうち前記接合層に接合された部分と前記ベース部材のうち前記接合層に接合された部分とのうち少なくとも一方には、前記フィラーの平均粒径よりも深く窪んだ窪み部が形成され、 前記窪み部の深さは前記平均粒径よりも大きく、かつ、前記窪み部は前記接合層で埋められており、 前記窪み部を画定している面には、アスペクト比が１．４以上の前記フィラーが接触していることを特徴とする、保持装置。 【請求項９】 保持装置であって、 対象物を保持する保持面を有する保持部材と、 前記保持部材のうち前記保持面の側とは反対側に配置されたベース部材と、 前記保持部材と前記ベース部材とを接合し、複数のフィラーを含む接合層と、を備え、 以下の条件（Ａ）～（Ｃ）のうち少なくとも前記条件（Ａ）を満たしており、 条件（Ａ）：前記フィラーには、前記保持部材に接触している第１フィラーと前記ベース部材に接触している第２フィラーとのうち少なくとも一方が含まれていること。 条件（Ｂ）：前記接合層のうち前記保持部材との界面から１μｍ以下の範囲に占める前記フィラーの断面積の総和の割合を第１割合とし、前記接合層のうち前記ベース部材との界面から１μｍ以下の範囲に占める前記フィラーの断面積の総和の割合を第２割合とし、前記接合層のうち前記接合層の厚み方向における中央から前記保持部材の側へ前記接合層の厚みの３０％以下の範囲および前記中央から前記ベース部材の側へ前記接合層の厚みの３０％以下の範囲に占める前記フィラーの断面積の総和の割合を第３割合としたとき、前記第１割合を前記第３割合で除した値と、前記第２割合を前記第３割合で除した値と、のうち少なくとも一方は、０．５以上であること。 条件（Ｃ）：前記フィラーのうちアスペクト比が１．４以上の前記フィラーは、アスペクト比が１．４未満の前記フィラーよりも多いこと。 前記第１フィラーと前記第２フィラーとのうち前記接合層に含まれている少なくとも一方には、前記フィラーの平均粒径よりも粒径が大きい大径フィラーが含まれており、 前記第１フィラーと前記第２フィラーとのうち前記接合層に含まれている少なくとも一方には、前記平均粒径よりも粒径が小さい小径フィラーが含まれており、 前記第１フィラーと前記第２フィラーとのうち前記接合層に含まれている少なくとも一方において、前記大径フィラーの断面積の総和は、前記小径フィラーの断面積の総和よりも大きいことを特徴とする、保持装置。 【請求項１０】 保持装置であって、 対象物を保持する保持面を有する保持部材と、 前記保持部材のうち前記保持面の側とは反対側に配置されたベース部材と、 前記保持部材と前記ベース部材とを接合し、複数のフィラーを含む接合層と、を備え、 以下の条件（Ａ）～（Ｃ）のうち少なくとも前記条件（Ａ）を満たしており、 条件（Ａ）：前記フィラーには、前記保持部材に接触している第１フィラーと前記ベース部材に接触している第２フィラーとのうち少なくとも一方が含まれていること。 条件（Ｂ）：前記接合層のうち前記保持部材との界面から１μｍ以下の範囲に占める前記フィラーの断面積の総和の割合を第１割合とし、前記接合層のうち前記ベース部材との界面から１μｍ以下の範囲に占める前記フィラーの断面積の総和の割合を第２割合とし、前記接合層のうち前記接合層の厚み方向における中央から前記保持部材の側へ前記接合層の厚みの３０％以下の範囲および前記中央から前記ベース部材の側へ前記接合層の厚みの３０％以下の範囲に占める前記フィラーの断面積の総和の割合を第３割合としたとき、前記第１割合を前記第３割合で除した値と、前記第２割合を前記第３割合で除した値と、のうち少なくとも一方は、０．５以上であること。 条件（Ｃ）：前記フィラーのうちアスペクト比が１．４以上の前記フィラーは、アスペクト比が１．４未満の前記フィラーよりも多いこと。 前記第１フィラーと前記第２フィラーとのうち前記接合層に含まれている少なくとも一方には、アスペクト比が１．４以上の前記フィラーが含まれており、 前記第１フィラーと前記第２フィラーとのうち前記接合層に含まれている少なくとも一方には、アスペクト比が１．４未満の前記フィラーが含まれており、 前記第１フィラーと前記第２フィラーとのうち前記接合層に含まれている少なくとも一方において、アスペクト比が１．４以上の前記フィラーの断面積の総和は、アスペクト比が１．４未満の前記フィラーの断面積の総和よりも大きいことを特徴とする、保持装置。 【請求項１１】 保持装置であって、 対象物を保持する保持面を有する保持部材と、 前記保持部材のうち前記保持面の側とは反対側に配置されたベース部材と、 前記保持部材と前記ベース部材とを接合し、複数のフィラーを含む接合層と、を備え、 以下の条件（Ａ）～（Ｃ）のうち少なくとも前記条件（Ａ）を満たしており、 条件（Ａ）：前記フィラーには、前記保持部材に接触している第１フィラーと前記ベース部材に接触している第２フィラーとのうち少なくとも一方が含まれていること。 条件（Ｂ）：前記接合層のうち前記保持部材との界面から１μｍ以下の範囲に占める前記フィラーの断面積の総和の割合を第１割合とし、前記接合層のうち前記ベース部材との界面から１μｍ以下の範囲に占める前記フィラーの断面積の総和の割合を第２割合とし、前記接合層のうち前記接合層の厚み方向における中央から前記保持部材の側へ前記接合層の厚みの３０％以下の範囲および前記中央から前記ベース部材の側へ前記接合層の厚みの３０％以下の範囲に占める前記フィラーの断面積の総和の割合を第３割合としたとき、前記第１割合を前記第３割合で除した値と、前記第２割合を前記第３割合で除した値と、のうち少なくとも一方は、０．５以上であること。 条件（Ｃ）：前記フィラーのうちアスペクト比が１．４以上の前記フィラーは、アスペクト比が１．４未満の前記フィラーよりも多いこと。 前記保持部材のうち前記接合層に接合された部分と前記ベース部材のうち前記接合層に接合された部分とのうち少なくとも一方には、前記フィラーの平均粒径よりも深く窪んだ窪み部が形成され、 前記窪み部の深さは前記平均粒径よりも大きく、かつ、前記窪み部は前記接合層で埋められており、 前記窪み部を画定している面には、前記フィラーの平均粒径よりも粒径が大きい大径フィラーが接触していることを特徴とする、保持装置。 【請求項１２】 保持装置であって、 対象物を保持する保持面を有する保持部材と、 前記保持部材のうち前記保持面の側とは反対側に配置されたベース部材と、 前記保持部材と前記ベース部材とを接合し、複数のフィラーを含む接合層と、を備え、 以下の条件（Ａ）～（Ｃ）のうち少なくとも前記条件（Ａ）を満たしており、 条件（Ａ）：前記フィラーには、前記保持部材に接触している第１フィラーと前記ベース部材に接触している第２フィラーとのうち少なくとも一方が含まれていること。 条件（Ｂ）：前記接合層のうち前記保持部材との界面から１μｍ以下の範囲に占める前記フィラーの断面積の総和の割合を第１割合とし、前記接合層のうち前記ベース部材との界面から１μｍ以下の範囲に占める前記フィラーの断面積の総和の割合を第２割合とし、前記接合層のうち前記接合層の厚み方向における中央から前記保持部材の側へ前記接合層の厚みの３０％以下の範囲および前記中央から前記ベース部材の側へ前記接合層の厚みの３０％以下の範囲に占める前記フィラーの断面積の総和の割合を第３割合としたとき、前記第１割合を前記第３割合で除した値と、前記第２割合を前記第３割合で除した値と、のうち少なくとも一方は、０．５以上であること。 条件（Ｃ）：前記フィラーのうちアスペクト比が１．４以上の前記フィラーは、アスペクト比が１．４未満の前記フィラーよりも多いこと。 前記保持部材のうち前記接合層に接合された部分と前記ベース部材のうち前記接合層に接合された部分とのうち少なくとも一方には、前記フィラーの平均粒径よりも深く窪んだ窪み部が形成され、 前記窪み部の深さは前記平均粒径よりも大きく、かつ、前記窪み部は前記接合層で埋められており、 前記窪み部を画定している面には、アスペクト比が１．４以上の前記フィラーが接触していることを特徴とする、保持装置。 【請求項１３】 静電チャックであって、 請求項１から請求項１２までのいずれか一項に記載の保持装置と、 前記保持面に静電引力を発生させる静電電極と、を備えることを特徴とする、静電チャック。」 第３ 申立理由の概要 申立人は、下記甲第１号証、甲第２号証（以下、それぞれ「甲１」、「甲２」という。）を証拠方法とし、以下の申立理由１～２により、本件特許を取り消すべきものである旨申し立てた。 甲１： 特開２０１１－２２２９７８号公報 甲２： 特開平２－２７７４８号公報 １ 申立理由１（新規性・進歩性欠如） 本件発明１～１３は、甲１に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるから、または、甲１に記載された発明等に基づいて 、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件の請求項１～１３に係る特許は、同法第１１３条第２号により取消されるべきものである。 ２ 申立理由２（サポート要件違反） 本件発明１～１３は、特許法第３６条第６項第１号を満たしていないから、本件の請求項１～１３に係る特許は、同法第１１３条第４号により取消されるべきものである。 第４ 申立理由１、２の検討 １ 申立理由１（新規性・進歩性欠如） （１） 引用発明について ア 甲１の記載 甲１には次の記載がある。（下線は、引用箇所を示すために、当審において付加した。） 「【発明の詳細な説明】 【技術分野】 【０００１】 本発明は、静電チャックに関する。 【背景技術】 【０００２】 被処理基板を真空チャンバ内で処理するプロセスにおいて、被処理基板を保持固定する手段として静電チャックが用いられる。近年、タクトタイムの短縮目的のために、高密度プラズマを用いるプロセスが一般化している。このため、高密度プラズマから被処理基板へ流入する熱流束を効率よく静電チャック外に除去する方法が要求されている。 ・・・（中略）・・・ 【発明が解決しようとする課題】 【０００７】 しかしながら、ヒータを厚いセラミック板で挟みこむと、被処理基板から金属ベース基板（以下、温調プレート）までの距離が長くなり、かつ、接合剤の層数が多くなるため、冷却性能が低下してしまう。また、ヒータの上下に厚いセラミック板が配置されるため、静電チャックの熱容量が大きくなり、加熱時のレスポンスも悪くなってしまう。 【０００８】 このような問題を解決するためには、セラミック板の厚み、接合剤の層数を減らす必要がある。しかし、ヒータを薄いセラミック板と温調プレートで挟み込み、これらを熱伝導フィラーを混合分散させた単層の接合剤によって接着すると、ヒータを介してセラミック板に接着圧力が集中し、セラミック板にクラックが発生する場合がある。 【０００９】 本発明の課題は、セラミック板のクラック発生を抑制しつつ、被処理基板の急速な加熱冷却が可能な静電チャックを提供することにある。 【課題を解決するための手段】 【００１０】 第１の発明は、静電チャックに関し、主面に凹部が設けられ、内部に電極が設けられたセラミック板と、前記セラミック板に接合された温調プレートと、前記セラミック板と前記温調プレートとの間に設けられた第１の接合剤と、前記セラミック板の前記凹部内に設けられたヒータと、を備え、前記第１の接合剤は、有機材料を含む第１の主剤と、無機材料を含む第１の無定形フィラーと、無機材料を含む第１の球形フィラーと、を有し、前記第１の主剤中には、前記第１の無定形フィラーと、前記第１の球形フィラーとが分散配合され、前記第１の主剤、前記第１の無定形フィラー、および前記第１の球形フィラーは、電気絶縁性材料からなり、前記第１の球形フィラーの平均直径は、全ての前記第１の無定形フィラーの短径の最大値よりも大きく、前記第１の接合剤の厚さは、前記第１の球形フィラーの平均直径と同じか、もしくは大きく、前記凹部の幅は、前記ヒータの幅より広く、前記凹部の深さは、前記ヒータの厚さより深く、前記凹部内に前記ヒータが第２の接合剤により接着され、前記ヒータの前記温調プレート側の主面と、前記温調プレートの主面との間の第１の距離が、前記セラミック板の前記主面と、前記温調プレートの主面と、の間の第２の距離よりも長いことを特徴とする。 ・・・（中略）・・・ 【００１３】 さらに、第１の球形フィラーの平均直径は、全ての第１の無定形フィラーの短径の最大値よりも大きい。このため、第１の球形フィラーによって第１の接合剤の厚さを第１の球形フィラーの平均直径と同じか、もしくは平均直径よりも大きく制御することができる。これにより、第１の接合剤のホットプレス硬化時には、無定形フィラーによってセラミック板に局部的な応力が印加されず、セラミック板のクラック発生を防止することができる。 【００１４】 また、ヒータの温調プレート側の主面と、温調プレートの主面との間の第１の距離が、セラミック板の凹部間のセラミック板の主面と、温調プレートの主面との間の第２の距離よりも長いので、球形フィラーによってヒータにホットプレス硬化時の圧力が伝導し難くなる。このため、ホットプレス硬化時の圧力がヒータを介し、凹部内の薄厚のセラミック板に伝導することもなく、セラミック板のクラック発生が防止される。また、ヒータの上下には、第１の接合剤と第２の接合剤が存在するので、ヒータが急速に伸縮しても、セラミック板には、ヒータによる応力が伝わり難い。その結果、セラミック板の割れ発生が抑制される。 ・・・（中略）・・・ 【発明の効果】 【００６５】 本発明によれば、セラミック板のクラック発生を抑制しつつ、被処理基板の急速な加熱冷却が可能な静電チャックが実現する。 ・・・（中略）・・・ 【００６７】 以下に、具体的な実施の形態を図面を参照しつつ説明する。以下に説明する実施の形態には、上述した課題を解決するための手段の内容も含まれる。 【００６８】 最初に、本発明の実施の形態で使用される語句について説明する。 （セラミック板） セラミック板とは、被処理基板が載置される静電チャックのステージである。セラミック板においては、その材質がセラミック焼結体であり、厚さが均一に設計されている。セラミック板の主面の平面度においては、所定の範囲内に設計されている。それぞれの厚さが均一、またはそれぞれの主面の平面度が確保されていれば、接合剤のホットプレス硬化時にセラミック板に局所的な応力が印加され難い。また、セラミック板と温調プレートに挟まれた接合剤の厚さを球形フィラーの平均直径によって制御できる。 ・・・（中略）・・・ 【００７２】 （無定形フィラー） 無定形フィラーは、接合剤の熱伝導率の増加を図るための添加材である。このため、その形状は、無定形であることが好ましい。接合剤の主剤と無定形フィラーを混合分散させた接合剤では、主剤のみの接合剤に比べ、熱伝導率が高くなる。例えば、接合剤の主剤単体では、熱伝導率が０．２（Ｗ／ｍＫ）程度であったのに対して、シリコーン主剤とアルミナ無定形フィラーを混合した場合、熱伝導率が０．８～１．７（Ｗ／ｍＫ）まで増加する。また、接合剤の主剤への充填率を向上するため、２種類以上の平均径の無定形フィラーを混合分散させてもよい。無定形フィラーの材質は、無機材料である。具体的な材質としては、例えば、アルミナ、窒化アルミニウム、シリカ等が該当する。無定形フィラーと接合剤の主剤との親和性を高めるために、無定形フィラー表面を処理する場合もある。無定形フィラーの重量濃度は、接合剤の主剤に対し、７０～８０（ｗｔ％）である。 ・・・（中略）・・・ 【００７４】 球形フィラーの「球形」とは、真球状のみならず、真球状に近似した形状、すなわち、全体の９０％以上の粒子が形状因子１．０～１．４の範囲にあるものをいう。ここで、形状因子とは、顕微鏡で拡大し観察した数百個（例えば、２００個）の粒子の長径と、長径に直交する短径の比の平均値より算出される。したがって、完全な球形粒子のみであれば形状因子は１．０であり、この形状因子が１．０から外れるほど非球形となる。また、ここでいう無定形とは、この形状因子１．４を超えるものをいう。 ・・・（中略）・・・ 【００９４】 次に、本実施の形態に係る静電チャックの構成について説明する。上述した語句の説明と重複する内容については、適宜省略する。 図１（ａ）は、静電チャックの要部断面模式図であり、（ｂ）は、（ａ）の矢印Ａで示す部分の拡大図であり、（ｃ）は、（ｂ）の矢印Ｂで示す部分の拡大図である。 【００９５】 最初に、静電チャック１の概要について説明する。 静電チャック１は、セラミック板１０と、セラミック板１０に接合された温調プレート３０と、セラミック板１０と温調プレート３０との間に設けられた第１の接合剤４０と、セラミック板１０の凹部１１内に設けられたヒータ１２と、を備える。セラミック板１０の凹部１１は、セラミック板１０の主面（下面側）に設けられている。セラミック板１０の内部には、電極１３が設けられている。 【００９６】 接合剤４０は、有機材料を含む第１の主剤４１と、無機材料を含む第１の無定形フィラー４３と、無機材料を含む第１の球形フィラー４２と、を有する。主剤４１中には、無定形フィラー４３と、球形フィラー４２とが分散配合され、主剤４１、無定形フィラー４３、および球形フィラー４２は、電気絶縁性材料である。球形フィラー４２の平均直径は、全ての無定形フィラー４３の短径の最大値（例えば、６０μｍ）よりも大きい。接合剤４０の厚さは、球形フィラー４２の平均直径と同じか、もしくは大きい。凹部１１の幅は、ヒータ１２の幅より広く、凹部１１の深さは、ヒータ１２の厚さより深い。 ・・・（中略）・・・ 【０１０６】 凹部１１内には、ヒータ１２が第２の接合剤５０により接着されている。接合剤５０は、凹部１１の底面１１ｂと、ヒータ１２との間に設けられている。接合剤５０の詳細については後述する。 【０１０７】 ヒータ１２の温調プレート３０側の主面１２ａと、温調プレート３０の主面３０ａとの間の第１の距離は、セラミック板１０の凹部１１間の凸部１５の頂面１５ａと、温調プレート３０の主面３０ａとの間の第２の距離よりも長い。凸部１５の頂面１５ａは、セラミック板１０の温調プレート３０側の主面である。以下、この実施の形態では、セラミック基板１０の主面を、凸部１５の頂面１５ａという用語を用いて説明する。 【０１０８】 静電チャック１の構成について詳細に説明する。 セラミック板１０は、体積抵抗率（２０℃）が１０１４Ω・ｃｍ以上のクーロン型素材である。セラミック板１０がクーロン型素材であるので、被処理基板の処理中に温度を変化させても、被処理基板の吸着力や、被処理基板の離脱応答性が安定する。また、その直径は、３００ｍｍであり、厚みは、１～４ｍｍである。セラミック板１０の内部には、セラミック板１０の主面に沿うように電極１３が設けられている。セラミック板１０は、電極１３とともに一体焼結して形成される。電極１３に電圧を印加すると、セラミック板１０が静電気を帯びる。これにより、被処理基板をセラミック板１０上に静電吸着することができる。電極１３の総面積は、セラミック板１０の主面の面積の７０％～８０％である。電極１３の厚みは、例えば、０．８μｍである。 ・・・（中略）・・・ 【０１１０】 凹部１１の深さは、例えば、１３０μｍである。凹部１１の幅は、例えば、２．４ｍｍである。従って、ヒータ１２の温調プレート側の主面１２ａは、凸部１５の頂面１５ａよりもセラミック板１０側に、３０μｍ程度、引き込まれている。なお、凹部１１の角には、Ｒ加工が施されている。凹部１１内の角のＲ加工寸法は、半径０．２７ｍｍである。 ・・・（中略）・・・ 【０１１２】 接合剤４０は、主剤４１と、球形フィラー４２と、無定形フィラー４３と、を有する。接合剤４０は、真空接着、ホットプレス硬化等により、セラミック板１０と、温調プレート３０との間に形成される。主剤４１には、例えば、球形フィラー４２と、無定形フィラー４３とが混合分散されている。無定形フィラー４３の濃度は、接合剤４０の８０ｗｔ％程度である。球形フィラー４２の平均直径は、およそ１００μｍであり、より詳細には、９０％径が９７．５μｍ、５０％径が１００．２μｍ、１０％径が１０４．３μｍである。球形フィラー４２の平均直径を１００μｍにすることにより、全ての無定形フィラー４３の短径の最大値（６０μｍ）よりも球形フィラー４２の平均直径が大きくなる。静電チャック１では、ヒータ１２が設けられたセラミック板１０と、温調プレート３０とを対向させて、それぞれを接合剤４０で接着して一体化することで、ヒータ１２周囲の電気絶縁性を確保することができる。 ・・・（中略）・・・ 【０１３３】 このように、球形フィラー４２の平均直径を、全ての無定形フィラー４３の短径の最大値よりも大きくすると、球形フィラー４２によって接合剤４０の厚さを球形フィラー４２の平均直径と同じか、もしくは平均直径よりも大きくすることができる。その結果、接合剤４０のホットプレス硬化時には、無定形フィラー４３によってセラミック板１０に局部的な応力が印加され難くなり、セラミック板１０のクラック発生を防止することができる。 【０１３４】 また、本実施の形態では、球形フィラー４２の平均直径が無定形フィラー４３の短径の最大値よりも１０μｍ以上大きく構成されている。球形フィラー４２の平均直径を無定形フィラー４３の短径の最大値よりも１０μｍ以上大きくすると、接合剤４０のホットプレス硬化時には、接合剤４０の厚さが無定形フィラー４３の大きさではなく、球形フィラー４２の平均直径で制御される。これは、ホットプレス硬化時に、球形フィラー４２がセラミック板１０の凸部１５の頂面１５ａに接触するからである。さらに、ヒータ１２の温調プレート側の主面１２ａが凸部１５の頂面１５ａよりもセラミック板１０側に引き込まれているからである。 【０１３５】 すなわち、ホットプレス硬化時において、無定形フィラー４３および球形フィラー４２によって、セラミック板１０にヒータ１２を介して局所的な応力が印加され難くなる。これにより、セラミック板１０のクラック発生を防止することができる。 ・・・（中略）・・・ 【０１６６】 【表７】（省略） 図４は、接合剤の断面ＳＥＭ像であり、（ａ）は、球形フィラーおよび無定形フィラーが混合分散された接合剤の断面ＳＥＭ像であり、（ｂ）は、無定形フィラーが混合分散された接合剤の断面ＳＥＭ像であり、（ｃ）は凹部の断面ＳＥＭ像である。断面ＳＥＭ像の視野は、８００倍である。 【０１６７】 図４（ａ）に示す接合剤４０においては、球形フィラー４２および無定形フィラー４３が主剤４１内に混合分散されている。接合剤４０の上下には、セラミック板１０、温調プレート３０が観察される。このＳＥＭ像では、球形フィラー４２は、セラミック板１０の下面と、温調プレート３０の上面に到達していないが、これは、球形フィラー４２が最大径より手前側（あるいは奥側）で切断されたためである。球形フィラー４２の径は、およそ７０μｍである。 【０１６８】 図４（ｂ）に示す接合剤４０には、球形フィラー４２が分散されていない。すなわち、セラミック板１０と温調プレート３０との間に、主剤４１と、無定形フィラー４３のみが観察される。断面ＳＥＭ像から、無定形フィラー４３の短径の最大値を測定した結果を表８に示す。 【０１６９】 【表８】 ［図：0001428023000001.jpg］ 表８から、無定形フィラー４３の短径の最大値は、９．７３μｍ～２６．７３μｍの範囲でばらついている。球形フィラー４２の平均直径は、７０μｍなので、球形フィラーの平均直径は、全ての無定形フィラー４３の短径の最大値よりも大きいことが分かる。 【０１７０】 また、図４（ｃ）に示す凹部１１の断面から、凹部１１の深さは、１００μｍで、角１７のＲ加工の半径がおよそ０．２７ｍｍであることが分かる。 【０１７１】 なお、図５は、無定形フィラーの短径を説明する図である。 無定形フィラー４３の短径とは、無定形フィラー４３の長手方向（矢印Ｃ）に直交する短手方向の長さである。例えば、図中のｄ１、ｄ２、ｄ３等が該当する。短径の最大値とは、複数ある全ての無定形フィラー４３の短径のうちの最大の短径値をいう。」 「【図１】 ［図：0001428023000002.jpg］ 」 「【図４】 ［図：0001428023000003.jpg］ 【図５】 ［図：0001428023000004.jpg］ 」 イ 引用発明 上記アによると、甲１には次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているといえる。（括弧内は引用元の段落番号等を示す。） 「被処理基板を保持固定する手段として用いられる（段落０００２）、セラミック板１０と、セラミック板１０に接合された温調プレート３０と、セラミック板１０と温調プレート３０との間に設けられた第１の接合剤４０と、セラミック板１０の凹部１１内に設けられたヒータ１２と、を備える静電チャック１（段落００９５）であって、 セラミック板は、被処理基板が載置される静電チャックのステージであり（段落００６８）、被処理基板をセラミック板１０上に静電吸着することができ（段落０１０８）、 温調プレートは、金属ベース基板であり（段落０００７）、 接合剤４０は、有機材料を含む第１の主剤４１と、無機材料を含む第１の無定形フィラー４３と、無機材料を含む第１の球形フィラー４２と、を有し、主剤４１中には、無定形フィラー４３と、球形フィラー４２とが分散配合され（段落００９６）、 凹部１１内には、ヒータ１２が第２の接合剤５０により接着され（段落０１０６）、 凹部１１の深さは、例えば、１３０μｍであり（段落０１１０）、 無定形フィラー４３の濃度は、接合剤４０の８０ｗｔ％程度であり、全ての無定形フィラー４３の短径の最大値は６０μｍであり（段落０１１２）、 球形フィラー４２の平均直径を無定形フィラー４３の短径の最大値よりも１０μｍ以上大きくし、球形フィラー４２がセラミック板１０の凸部１５の頂面１５ａに接触することにより、接合剤４０の厚さが無定形フィラー４３の大きさではなく、球形フィラー４２の平均直径で制御され（段落０１３４） 形状因子とは、顕微鏡で拡大し観察した数百個（例えば、２００個）の粒子の長径と、長径に直交する短径の比の平均値より算出され、無定形とは、この形状因子１．４を超えるものをいう（段落００７４）、 静電チャック１。」 （２） 本件発明１について ア 対比 本件発明１と引用発明を対比する。 （ア） 保持装置について ａ 引用発明の「静電チャック１」は、「被処理基板を保持固定する手段として用いられる」から、引用発明は「保持装置」に係る発明といえる点で本件発明１と共通する。 ｂ 引用発明の「セラミック板１０」は、被処理基板を固定保持するために、その上に被処理基板を静電吸着することができる面を有するといえるから、本件発明１の「対象物を保持する保持面を有する保持部材」に相当する。 ｃ 引用発明の「セラミック板１０と温調プレート３０との間に設けられた第１の接合剤４０」は、「有機材料を含む第１の主剤４１と、無機材料を含む第１の無定形フィラー４３と、無機材料を含む第１の球形フィラー４２と」を有するものであるから、本件発明１の「前記保持部材と前記ベース部材とを接合し、複数のフィラーを含む接合層」に相当する。 ｄ 引用発明の「温調プレート」は、「金属ベース基板」であり、図１（ａ）からセラミック板１０の被処理基板が載置される面とは反対側に配置されることが見て取れるから、本件発明１の「前記保持部材のうち前記保持面の側とは反対側に配置されたベース部材」に相当する。 ｅ 小括 以上を踏まえると、引用発明は、「保持装置であって、 対象物を保持する保持面を有する保持部材と、 前記保持部材のうち前記保持面の側とは反対側に配置されたベース部材と、 前記保持部材と前記ベース部材とを接合し、複数のフィラーを含む接合層と、を備え」る「保持装置」である点で、本件発明１と共通する。 （イ） 条件（Ａ）について ａ 球形フィラー４２について 引用発明は、「球形フィラー４２がセラミック板１０の凸部１５の頂面１５ａに接触することにより、接合剤４０の厚さが無定形フィラー４３の大きさではなく、球形フィラー４２の平均直径で制御され」るから、引用発明の「球形フィラー４２」は、セラミック板１０と温調プレート３０の両方に接触するものが存在すると推認できるが、セラミック板１０と温調プレート３０とのいずれか一方のみと接触するものが存在するかは明らかでない。 ｂ 無定形フィラー４３について 引用発明において、「主剤４１中には、無定形フィラー４３と、球形フィラー４２とが分散配合され」、及び「無定形フィラー４３の濃度は、接合剤４０の８０ｗｔ％程度」であることを踏まえれば、引用発明の「無定形フィラー４３」は、温調プレート３０と接触するものが存在すると推認できる。 また、引用発明は、「凹部１１内には、ヒータ１２が第２の接合剤５０により接着され」ているから、セラミック板１０の凹部１１内に、接合剤４０が有する無定形フィラー４３が接触することはないが、セラミック板１０の凸部１５の頂面１５ａ付近に接触するものが存在するとも推認できる。 そうすると、引用発明の「無定形フィラー４３」のうち、セラミック板１０の凸部１５の頂面１５ａ付近に接触しているものは、本件発明１の「前記保持部材に接触している第１フィラー」に相当し、また、温調プレート３０に接触しているものは、本件発明１の「前記ベース部材に接触している第２フィラー」に相当するから、引用発明は、「前記フィラーには、前記保持部材に接触している第１フィラーと前記ベース部材に接触している第２フィラーとのうち少なくとも一方が含まれていること。」との条件（Ａ）を満たす点で、本件発明１と一致する。 （ウ） アスペクト比が１．４未満のフィラーについて 引用発明の「形状因子」は、「顕微鏡で拡大し観察した数百個（例えば、２００個）の粒子の長径と、長径に直交する短径の比の平均値より算出され、無定形とは、この形状因子１．４を超えるもの」であるから、アスペクト比の平均値といえる。 そうすると、引用発明の無定形フィラー４３は、そのアスペクト比の平均値が１．４を超えるといえるが、アスペクト比が１．４未満のものを含むか明らかでない。 また、甲１の段落００７２の「無定形フィラーは、接合剤の熱伝導率の増加を図るための添加材である。このため、その形状は、無定形であることが好ましい。」との記載によると、あえて、アスペクト比が１．４未満のものを含むものとする理由もない。 加えて、引用発明の「無定形フィラー４３」のうち、「セラミック板１０の凸部１５の頂面１５ａ付近に接触するもの」、又は、「温調プレート３０と接触するもの」が、アスペクト比が１．４未満のものを含むかについても明らかでない。 （エ） 一致点・相違点 以上を踏まえると、本件発明１と引用発明とは次の点で一致し、相違する。 ａ 一致点 「保持装置であって、 対象物を保持する保持面を有する保持部材と、 前記保持部材のうち前記保持面の側とは反対側に配置されたベース部材と、 前記保持部材と前記ベース部材とを接合し、複数のフィラーを含む接合層と、を備え、 以下の条件（Ａ）～（Ｃ）のうち少なくとも前記条件（Ａ）を満たしている保持装置。 条件（Ａ）：前記フィラーには、前記保持部材に接触している第１フィラーと前記ベース部材に接触している第２フィラーとのうち少なくとも一方が含まれていること。」 ｂ 相違点１ 本件発明１が、「条件（Ｃ）：前記フィラーのうちアスペクト比が１．４以上の前記フィラーは、アスペクト比が１．４未満の前記フィラーよりも多いこと。」を満たし、「前記第１フィラーと前記第２フィラーとのうち前記接合層に含まれている少なくとも一方には、アスペクト比が１．４未満の前記フィラーが含まれている」ことを特定しているのに対し、引用発明の「無定形フィラー４３」のうち、「セラミック板１０の凸部１５の頂面１５ａ付近に接触するもの」、又は、「温調プレート３０と接触するもの」が、アスペクト比が１．４未満のものを含むか明らかでない点。（以下「相違点１」という。） （オ） 相違点１についての申立人の主張 ａ 申立人は、相違点１について、申立書２７ページ１１行～２８ページ６行、２８ページ１６～２３行において次の主張をする。 （ａ） 「また、甲第１号証の段落０１６８に、「図４（ｂ）に示す接合剤４０には、球形フィラー４２が分散されていない。すなわち、セラミック板１０と温調プレート３０との間に、主剤４１と、無定形フィラー４３のみが観察される。」と記載されているように、図４（ｂ）に示される接合剤４０の断面においては、ほぼ全てのフィラーが、上記のような形状の無定形フィラー４３となっている。ただし、当該断面には、アスペクト比が明らかに１．４よりも小さくなっているフィラーも、僅かではあるが一定の割合で含まれていることが見て取れる。下記の図（Ａ）は、甲第１号証の図４（ｂ）において、アスペクト比が１．４よりも小さくなっている複数のフィラーのうちの一部に対し申立人が矢印を付したものである。 ［図：0001428023000005.jpg］ 上記の図Ａからも明らかなように、甲第１号証に記載の静電チャック１の接合剤４０においては、アスペクト比が１．４以上のフィラーと、アスペクト比が１．４未満のフィラーと、の両方が含まれている。また、アスペクト比が１．４以上のフィラーは、アスペクト比が１．４未満のフィラーよりも明らかに多くなっている。このため、甲第１号証に記載の静電チャック１（保持装置）は条件（Ｃ）をも満たしている。」 （ｂ） 「上記の（イ）でも述べたように、甲第１号証に記載の静電チャック１の接合剤４０においては、アスペクト比が１．４以上のフィラーと、アスペクト比が１．４未満のフィラーと、の両方が含まれている。また、甲第１号証の図４（ｂ）を見れば明らかなように、アスペクト比が１．４未満のフィラーが、接合剤４０とセラミック板１０との界面から０．５μｍ以下の範囲内や、接合剤４０と温調プレート３０との界面から０．５μｍ以下の範囲内を含む、接合剤４０の各部において分散配合されていることは明らかである。」 ｂ しかしながら、甲１の段落０００８～００１４の記載によると、引用発明は、「ヒータを薄いセラミック板と温調プレートで挟み込み、これらを熱伝導フィラーを混合分散させた単層の接合剤によって接着」した静電チャックについて、「ヒータを介してセラミック板に接着圧力が集中」することによる「セラミック板のクラック発生を抑制しつつ、被処理基板の急速な加熱冷却が可能な静電チャックを提供すること」との課題を、セラミック板１０が、凹部１１及び凸部１５を有し、凹部１１内にヒータ１２を第２の接合剤５０により接着し、接合剤４０が無定形フィラー４３に加え、その平均直径が無定形フィラーの短径の最大値よりも大きな第１の球形フィラー４２を有することにより解決するものであるところ、甲１の図４（ｂ）には、これらの構成が示されていない。 そうすると、甲１の図４（ｂ）は、その段落０１６８に記載されたとおり、単に、無定形フィラー４３の短径の最大値を計測するための断面ＳＥＭ像であって、引用発明を直接表すものとはいえないから、申立人の、甲１の図４（ｂ）に基づく主張は採用できない。 なお、申立人は、上記ａ（ａ）にて、「ただし、当該断面には、アスペクト比が明らかに１．４よりも小さくなっているフィラーも、僅かではあるが一定の割合で含まれていることが見て取れる。下記の図（Ａ）は、甲第１号証の図４（ｂ）において、アスペクト比が１．４よりも小さくなっている複数のフィラーのうちの一部に対し申立人が矢印を付したものである。」とも主張するが、図（Ａ）において、矢印が付されたフィラーのアスペクト比は、明らかでないから、この点についての申立人の主張も採用できない。 また、仮に、アスペクト比が１．４未満のフィラーが存在したとしても、接合剤４０とセラミック板１０との界面から０．５μｍ以下の範囲内や、接合剤４０と温調プレート３０との界面から０．５μｍ以下の範囲内を含む、接合剤４０の各部において分散配合されていることも明らかでない。 したがって、相違点１は実質的なものであるから、本件発明１は引用発明ではない。 イ 相違点１の判断 （ア） 申立人の主張 申立人は、申立書４８ページ下から７行～４９ページ８行にて、さらに次の主張をする。 「仮に、本件特許発明と、甲第１号証に記載された発明と、の間に相違点が存在したとしても、当該相違点は、技術常識や周知技術等に基づいて当業者が容易に想到し得た程度のものに過ぎない。 更に言えば、例えば甲第２号証（特開平２－２７７４８号公報）に、「これ等第１及び第２の接着層には、アルミナ、ほう化ジルコニウム、窒化硼素、シリカ等の熱伝導性を高めることができる粒径５μｍ以下のフィラーを、固形分比で５～８０％分散させて用いると、より効果的である。」（４頁右上欄１行乃至５行）などと記載されているように、静電チャックの接合層に、その熱伝導性を高めることを目的としてフィラーを含ませておくことは、本件特許の出願時における周知技術である。このため、接合層の熱伝導性を考慮して、フィラーの粒径や含有量等を調整することは、当業者によって適宜なされる設計事項に過ぎない。本件特許の特許請求の範囲には、これまでに述べた通り多数の要件が記載されてはいるが、これらはいずれも、上記のような設計事項の範囲を超えるものではない。」 （イ） しかしながら、甲１の段落００７２の「無定形フィラーは、接合剤の熱伝導率の増加を図るための添加材である。このため、その形状は、無定形であることが好ましい。」との記載によると、あえて、引用発明の無定形フィラー４３を、アスペクト比が１．４未満のものを含むものとする理由はなく、加えて、相違点１に係る本件発明１の構成については、甲１、甲２のいずれにも記載も示唆もされていないから、本件発明１は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものではない。 ウ 本件発明１についてのまとめ 上記アのとおり、本件発明１は、甲１に記載された発明に記載されたものではなく、また、上記イのとおり、甲１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （３） 本件発明９について ア 対比 上記（２）アと同様に、本件発明９と引用発明とを対比すると、両者は上記（２）ア（エ）ａの点で一致し、以下の点で相違する。 本件発明９が、「前記第１フィラーと前記第２フィラーとのうち前記接合層に含まれている少なくとも一方には、前記フィラーの平均粒径よりも粒径が大きい大径フィラーが含まれており、 前記第１フィラーと前記第２フィラーとのうち前記接合層に含まれている少なくとも一方には、前記平均粒径よりも粒径が小さい小径フィラーが含まれており、 前記第１フィラーと前記第２フィラーとのうち前記接合層に含まれている少なくとも一方において、前記大径フィラーの断面積の総和は、前記小径フィラーの断面積の総和よりも大きい」ことを特定しているのに対し、引用発明がこのような点を特定していない点（以下、「相違点９」という。）。 （ア） 相違点９についての申立人の主張 申立人は、相違点９の「前記第１フィラーと前記第２フィラーとのうち前記接合層に含まれている少なくとも一方において、前記大径フィラーの断面積の総和は、前記小径フィラーの断面積の総和よりも大きい」との構成について、申立書４１ページ４～１２行で、申立書３１ページ３行～３４ページ１４行（図Ｂ）を引用して、甲１の図４（ｂ）に基づき、「平均粒径」、「平均粒径よりも粒径が大きい大径フィラーの断面積の総和」、「平均粒径よりも粒径が小さいフィラーの断面積の総和」を算出し、「前記第１フィラーと前記第２フィラーとのうち前記接合層に含まれている少なくとも一方において、前記大径フィラーの断面積の総和は、前記小径フィラーの断面積の総和よりも大きい」ことは甲１に記載されていると主張する。 ［図：0001428023000006.jpg］ しかしながら、申立人が算出した「平均粒径よりも粒径が大きい大径フィラーの断面積の総和」、「平均粒径よりも粒径が小さいフィラーの断面積の総和」は、図Ｂの全体について求めたものであって、セラミック板１０又は温調プレート３０のいずれにも接触していない無定形フィラー４３を含むから、申立人の主張は採用できない。 イ 相違点９の判断 相違点９に係る本件発明９の構成については、甲１、甲２のいずれにも記載も示唆もされていないから、本件発明９は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものではない。 ウ 本件発明９についてのまとめ 上記アのとおり、本件発明９は、甲１に記載された発明に記載されたものではなく、また、上記イのとおり、甲１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （４） 本件発明１０について ア 対比 上記（２）アと同様に、本件発明１０と引用発明とを対比すると、両者は上記（２）ア（エ）ａの点で一致し、以下の点で相違する。 本件発明１０が、「前記第１フィラーと前記第２フィラーとのうち前記接合層に含まれている少なくとも一方には、アスペクト比が１．４以上の前記フィラーが含まれており、 前記第１フィラーと前記第２フィラーとのうち前記接合層に含まれている少なくとも一方には、アスペクト比が１．４未満の前記フィラーが含まれており、 前記第１フィラーと前記第２フィラーとのうち前記接合層に含まれている少なくとも一方において、アスペクト比が１．４以上の前記フィラーの断面積の総和は、アスペクト比が１．４未満の前記フィラーの断面積の総和よりも大きい」を特定しているのに対し、引用発明がこのような特定をしていない点（以下「相違点１０」という。）。 （ア） 相違点１０についての申立人の主張 申立人は、相違点１０の「前記第１フィラーと前記第２フィラーとのうち前記接合層に含まれている少なくとも一方には、アスペクト比が１．４未満の前記フィラーが含まれており」との構成について、申立書４２ページ下から５行～４３ページ３行において、申立書２８ページ１１～２４行を引用し、上記（２）ア（オ）ａと同様の主張をするが、上記（２）ア（オ）ｂのとおり申立人の主張は採用できない。 イ 相違点１０の判断 相違点１０に係る本件発明１０の構成については、甲１、甲２のいずれにも記載も示唆もされていないから、本件発明１０は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものではない。 ウ 本件発明１０についてのまとめ 上記アのとおり、本件発明１０は、甲１に記載された発明に記載されたものではなく、また、上記イのとおり、甲１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （５） 本件発明１１について ア 対比 （ア） 上記（２）アと同様に、本件発明１１と引用発明とを対比すると、両者は上記（２）ア（エ）ａの点で一致する。 （イ） 引用発明の「凹部１１」は、「前記保持部材のうち前記接合層に接合された部分」に形成された「窪み部」といえる。 しかし、引用発明において、「凹部１１の深さは、例えば、１３０μｍであり」、「全ての無定形フィラー４３の短径の最大値は６０μｍ」であるが、その長径は特定されていないから、無定形フィラー４３の平均粒径と「セラミック板１０の凹部１１」の深さとの関係は明らかでない。 そうすると、引用発明は、「前記保持部材のうち前記接合層に接合された部分には、窪み部が形成され」る点で本件発明１１と共通する。 （ウ） 以上を踏まえると、本件発明１１と引用発明とは以下の点で一致し、相違する。 ａ 一致点 「保持装置であって、 対象物を保持する保持面を有する保持部材と、 前記保持部材のうち前記保持面の側とは反対側に配置されたベース部材と、 前記保持部材と前記ベース部材とを接合し、複数のフィラーを含む接合層と、を備え、 以下の条件（Ａ）～（Ｃ）のうち少なくとも前記条件（Ａ）を満たしており、 条件（Ａ）：前記フィラーには、前記保持部材に接触している第１フィラーと前記ベース部材に接触している第２フィラーとのうち少なくとも一方が含まれていること。 前記保持部材のうち前記接合層に接合された部分には、窪み部が形成されている、保持装置。」 ｂ 相違点 本件発明１１が、窪み部について、「前記フィラーの平均粒径よりも深く窪んだ」ものであり、「前記窪み部の深さは前記平均粒径よりも大きく、かつ、前記窪み部は前記接合層で埋められており、 前記窪み部を画定している面には、前記フィラーの平均粒径よりも粒径が大きい大径フィラーが接触している」ことを特定しているのに対し、引用発明がこのような特定をしていない点（以下「相違点１１」という。）。 （エ） 相違点についての申立人の主張 申立人は、相違点１１の「前記窪み部は前記接合層で埋められており」との構成について、申立書４４ページ下から４行～４５ページ３行で、申立書３７ページ４～１２行を引用して、「甲第１号証の図４（ｃ）によれば、凹部１１の内部の全体が、接合剤４０によって埋められていることが理解される。」と主張する。 しかしながら、引用発明は、「前記ヒータは、第２の接合剤により前記凹部内に接着され」るものであって、凹部の内部には、第２の接合剤により接着されたヒータが存在するから、申立人の主張は採用できない。 イ 相違点の判断 相違点１１に係る本件発明１１の構成については、甲１、甲２のいずれにも記載も示唆もされていないから、本件発明１１は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものではない。 ウ 本件発明１１についてのまとめ 上記アのとおり、本件発明１１は、甲１に記載された発明に記載されたものではなく、また、上記イのとおり、甲１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （６） 本件発明１２について ア 対比 上記（５）アと同様に、本件発明１２と引用発明とを対比すると、両者は上記（５）ア（ウ）ａの点で一致し、以下の点で相違する。 本件発明１２が、窪み部について、「前記フィラーの平均粒径よりも深く窪んだ」ものであり、「前記窪み部の深さは前記平均粒径よりも大きく、かつ、前記窪み部は前記接合層で埋められており、 前記窪み部を画定している面には、アスペクト比が１．４以上の前記フィラーが接触している」ことを特定しているのに対し、引用発明がこのような特定をしていない点（以下「相違点１２」という。）。 （ア） 相違点についての申立人の主張 上記（５）ア（ウ）と同様に、申立人は、相違点１２の「前記窪み部は前記接合層で埋められており」について、申立書４６ページ下から６行～４７ページ１行で、申立書３７ページ４～１２行を引用して、「甲第１号証の図４（ｃ）によれば、凹部１１の内部の全体が、接合剤４０によって埋められていることが理解される。」と主張するが、引用発明は、「前記ヒータは、第２の接合剤により前記凹部内に接着され」るものであって、凹部の内部には、第２の接合剤により接着されたヒータが存在するから、申立人の主張は採用できない。 イ 相違点の判断 相違点１２に係る本件発明１２の構成については、甲１、甲２のいずれにも記載も示唆もされていないから、本件発明１２は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものではない。 ウ 本件発明１２についてのまとめ 上記アのとおり、本件発明１２は、甲１に記載された発明に記載されたものではなく、また、上記イのとおり、甲１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （７） 本件発明２～８、１３について 本件発明２～８は、本件発明１の構成をすべて含み、また、本件発明１３は、本件発明１、９～１２のいずれかを構成をすべて含むから、本件発明１、９～１２と同様に、甲１に記載された発明に記載されたものではなく、また、甲１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （８） 申立理由１（新規性・進歩性欠如）についてのまとめ 以上のとおり、申立理由１（新規性・進歩性欠如）は理由がない。 ２ 申立理由２（サポート要件違反） （１） 申立人の主張 申立人は、申立書４９ページ１５行～５０ページ２行で次の主張をする。 「本件特許の段落００３６には、「条件（Ｃ）を満たす場合、接合層３０に含まれているフィラーＦのうちアスペクト比が１．４以上のフィラーＦはアスペクト比が１．４未満のフィラーＦよりも多いため、少ないフィフーＦで熱を接合層３０の厚み方向に伝えやすくすることができることから、柔軟性を保ちつつ接合層３０の熱抵抗を低減することができる。」との記載がある。 当該記載は、静電チャックが、「前記フィラーのうちアスペクト比が１．４以上の前記フィラーは、アスペクト比が１．４未満の前記フィラーよりも多いこと。」という条件（Ｃ）を満たした場合に、「接合層の熱抵抗を低減する」という課題を解決し得ることの理由を説明する記載である。 しかしながら、例えば、接合層に含まれるフィラーの平均粒径が非常に小さい場合や、接合層に含まれるフィラーの量が非常に少ない場合には、静電チャックが条件（Ｃ）を満たしていたとしても、「少ないフィラーＦで熱を接合層３０の厚み方向に伝えやすくすることができる」という効果は奏し得ないので、「接合層の熱抵抗を低減する」という課題を解決することができない。上記のような場合、接合層３０の熱抵抗は、フィラーのアスペクト比の影響を殆ど受けないことが、当業者によって強く推認される。 以上のようであるから、本件特許発明はいずれも、発明の詳細な説明において「発明の課題が解決できることを当業者が認識できるように記載された範囲」を超えるものとなっている。 すなわち、本件特許の特許請求の範囲の記載は、特許法第３６条第６項第１号に規定された所謂サポート要件を満たしていないので、同法第１１３条第４号に該当し取り消されるべきである。」 （２） 当審の判断 特許請求の範囲の記載が明細書のサポート要件に適合するか否かは、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを対比し、特許請求の範囲に記載された発明が、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載又はその示唆により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否か、また、その記載や示唆がなくとも当業者が出願時の技術常識に照らし当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否かを検討して判断すべきものである。 ア 発明の詳細な説明の記載 本件特許の明細書の発明の詳細な説明には次の記載がある。 「【０００５】 本発明は、上述した課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、接合層の熱抵抗を低減することができる技術を提供することを目的とする。 ・・・（中略）・・・ 【０００７】 この構成によれば、保持装置は、条件（Ａ）～（Ｃ）の少なくとも１つを満たしている。条件（Ａ）を満たす場合、熱伝導率が比較的高いフィラーが保持部材とベース部材とのうち少なくとも一方に接触していることから、接合層と保持部材との界面と、接合層とベース部材との界面と、のうち少なくとも一方の界面における熱抵抗を低減することができる。」 イ 当審の判断 本件発明１～１３は、いずれも、少なくとも条件（Ａ）を満たすものである。 そして、上記アの段落０００７の記載によると、条件（Ａ）を満たすことによって、「熱伝導率が比較的高いフィラーが保持部材とベース部材とのうち少なくとも一方に接触していることから、接合層と保持部材との界面と、接合層とベース部材との界面と、のうち少なくとも一方の界面における熱抵抗を低減すること」ができ、段落０００５に記載された「接合層の熱抵抗を低減すること」との発明の課題を解決できると当業者が認識し得るから、本件発明１～１３は、サポート要件を満たす。 したがって、申立理由２（サポート要件違反）は理由がない。 第５ むすび 以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、本件特許を取り消すことはできない。 また、他に本件特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。