2025-700379

特許第７５６１１６４号発明「保持装置」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７５６１１６４号の請求項１～８に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７５６１１６４号（以下「本件特許」という。）の請求項１～８に係る特許についての出願は、令和４年８月１日に出願され、令和６年９月２５日にその特許権の設定登録がされ、同年１０月３日に特許掲載公報が発行された。その後、その特許に対し、令和７年４月２日に特許異議申立人 河原田 隆（以下「申立人」という。）は、特許異議の申立てを行った。 第２ 本件特許発明 本件特許の請求項１～８に係る発明（以下、それぞれ「本件特許発明１」～「本件特許発明８」という。）は、特許請求の範囲の請求項１～８に記載された事項により特定される次のとおりのものである。 なお、特許異議申立書第１５頁の記載を踏まえて、本件特許発明１、２については、Ａ～Ｎに分説した。以下、「構成要件Ａ」のようにして参照する。 「【請求項１】 Ａ 対象物を保持する保持装置であって、 Ｂ 前記対象物が載置される側の第１面と、前記第１面の裏面である第２面とを有する板状に形成される板状部と、 Ｃ 前記板状部の前記第２面側に配置され、冷却機能を有する、板状のベース部と、 Ｄ 前記板状部と前記ベース部との間に配置され、前記板状部と前記ベース部とを接合する第１接合部と、 を備え、 Ｅ 前記板状部は、 前記第１面を含む第１板状部と、 前記第２面を含む第２板状部と、 前記第１板状部と前記第２板状部との間に配置され、前記第１板状部と前記第２板状部とを接合する第２接合部と、 を有し、 Ｆ 前記第２接合部の熱抵抗は、１２０℃の時に６．５×１０-4（ｍ2Ｋ／Ｗ）以下であり、 Ｇ 前記第１板状部を構成する材料の熱伝導率は、前記第２板状部を構成する材料の熱伝導率より大きいことを特徴とする、 保持装置。 【請求項２】 Ｈ 対象物を保持する保持装置であって、 Ｉ 前記対象物が載置される側の第１面と、前記第１面の裏面である第２面とを有する板状に形成される板状部と、 Ｊ 前記板状部の前記第２面側に配置され、冷却機能を有する、板状のベース部と、 Ｋ 前記板状部と前記ベース部との間に配置され、前記板状部と前記ベース部とを接合する第１接合部と、 を備え、 Ｌ 前記板状部は、 前記第１面を含む第１板状部と、 前記第２面を含む第２板状部と、 前記第１板状部と前記第２板状部との間に配置され、前記第１板状部と前記第２板状部とを接合する第２接合部と、 を有し、 Ｍ 前記第２接合部は樹脂を主成分とし、 Ｎ 前記第２接合部の熱抵抗は、１２０℃の時に２．５×１０-4（ｍ2Ｋ／Ｗ）以上６．５×１０-4（ｍ2Ｋ／Ｗ）以下であることを特徴とする、 保持装置。 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載の保持装置であって、 前記第２接合部の熱抵抗は、－６０℃の時に５．５×１０-4（ｍ2Ｋ／Ｗ）以下であることを特徴とする、 保持装置。 【請求項４】 請求項２に記載の保持装置であって、 前記第１板状部を構成する材料の熱伝導率は、前記第２板状部を構成する材料の熱伝導率以上であることを特徴とする、 保持装置。 【請求項５】 請求項１または請求項２に記載の保持装置であって、 前記第１接合部の熱抵抗は、１２０℃の時に６．５×１０-4（ｍ2Ｋ／Ｗ）以下であることを特徴とする、 保持装置。 【請求項６】 請求項１または請求項２に記載の保持装置であって、 前記第２接合部の厚みは前記第１接合部の厚み以下であることを特徴とする、 保持装置。 【請求項７】 請求項１または請求項２に記載の保持装置であって、 前記第２接合部および前記第１接合部の少なくともいずれか一方は、側鎖の少なくとも一部にフェニル基を備えたシリコーン樹脂を含むことを特徴とする、 保持装置。 【請求項８】 請求項１または請求項２に記載の保持装置であって、 前記第２板状部のうち、前記第２面とは反対側の面側にヒーターが配置されることを特徴とする、 保持装置。」 第３ 申立理由の概要 １ 申立人の提出した証拠 申立人は、次の甲第１号証～甲第１０号証（以下、それぞれ「甲１」～「甲１０」という。）を証拠として提出している。 甲第１号証（甲１）：特開２０２２－１０９２１０号公報 甲第２号証（甲２）：特開２０１１－９１２９７号公報 甲第３号証（甲３）：国際公開第２０２０／２１３３６８号 甲第４号証（甲４）：特開２０２０－２３０８８号公報 甲第５号証（甲５）：和田 正、「新しい形態のゴム特集号 液状ゴム シリコーンゴム」、日本ゴム協会誌、第４８巻、第５号、ｐ．２９５－３０３ 甲第６号証（甲６）：特開２００７－１９４３２０号公報 甲第７号証（甲７）：特開２００５－３３１８１号公報 甲第８号証（甲８）：特開２０２１－２６４１号公報 甲第９号証（甲９）：特開２００６－１４０３６７号公報 甲第１０号証（甲１０）：特開２０２０－１８８１９４号公報 ２ 特許異議の申立理由 申立人の主張は、概略、以下のとおりである。 （１） 申立理由１（甲１を主たる証拠とした場合の進歩性欠如） 本件特許発明１～８は、甲１に記載された発明、甲２～８に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明することができたものであるから、本件特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 （２） 申立理由２（甲２を主たる証拠とした場合の進歩性欠如） 本件特許発明１～８は、甲２に記載された発明、甲１、甲３～１０に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明することができたものであるから、本件特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 第４ 申立人の提出した証拠の記載 １ 甲１について （１） 甲１の記載 甲１には、以下の記載がある（下線は当審において加筆した。以下同じ。）。 「【００１３】 図１に示すように、第１実施形態に係る基板固定装置１は、主要な構成要素として、ベースプレート１０と、接着層２０と、補助接着層２１と、静電吸着部材５０とを有している。 【００１４】 ベースプレート１０は、静電吸着部材５０を搭載するための部材である。ベースプレート１０の厚さは、例えば、２０ｍｍ～５０ｍｍ程度とすることができる。ベースプレート１０は、例えば、アルミニウムから形成され、プラズマを制御するための電極等として利用することもできる。ベースプレート１０に所定の高周波電力を給電することで、発生したプラズマ状態にあるイオン等を静電吸着部材５０上に吸着されたウェハ等の基板に衝突させるためのエネルギーを制御し、エッチング処理を効果的に行うことができる。 【００１５】 ベースプレート１０の内部には、水路１５が設けられている。水路１５は、一端に冷却水導入部１５ａを備え、他端に冷却水排出部１５ｂを備えている。水路１５は、基板固定装置１の外部に設けられた冷却水制御装置（図示せず）に接続されている。冷却水制御装置（図示せず）は、冷却水導入部１５ａから水路１５に冷却水を導入し、冷却水排出部１５ｂから冷却水を排出する。水路１５に冷却水を循環させベースプレート１０を冷却することで、静電吸着部材５０上に吸着された基板を冷却することができる。ベースプレート１０には、水路１５の他に、静電吸着部材５０上に吸着された基板を冷却する不活性ガスを導入するガス路等を設けてもよい。 【００１６】 静電吸着部材５０は、発熱部３０と、静電チャック４０とを有し、吸着対象物であるウェハ等の基板を吸着保持する。静電吸着部材５０のベースプレート１０側の面にプライマー６２が塗布されている。プライマー６２は、例えばチタンを含んでいてもよい。プライマー６２は第２プライマーの一例である。 【００１７】 発熱部３０は、絶縁層３１と、絶縁層３１に内蔵された発熱体３２とを有している。発熱体３２の周囲は、絶縁層３１に被覆され、外部から保護されている。発熱体３２としては、例えばタングステン又はモリブデンの焼結体を用いることができる。発熱体３２として、圧延合金を用いてもよい。なお、発熱体３２は、必ずしも絶縁層３１の厚さ方向の中央部に内蔵される必要はなく、要求仕様に応じて絶縁層３１の厚さ方向の中央部よりもベースプレート１０側又は静電チャック４０側に偏在してもよい。 【００１８】 絶縁層３１としては、例えば、高熱伝導率及び高耐熱性を有するエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等を用いることができる。絶縁層３１の熱伝導率は３Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上とすることが好ましい。絶縁層３１にアルミナや窒化アルミニウム等のフィラーを含有させることで、絶縁層３１の熱伝導率を向上させることができる。また、絶縁層３１のガラス転移温度（Ｔｇ）は２５０℃以上とすることが好ましい。また、絶縁層３１の厚さは１００μｍ～１５０μｍ程度とすることが好ましく、絶縁層３１の厚さばらつきは±１０％以下とすることが好ましい。 ・・・ 【００２０】 静電チャック４０は、吸着対象物であるウェハ等の基板を吸着保持する。静電チャック４０の吸着対象物である基板の直径は、例えば、８インチ、１２インチ、又は１８インチ程度とすることができる。 【００２１】 静電チャック４０は、発熱部３０上に設けられている。静電チャック４０は、基体４１と、静電電極４２とを有している。静電チャック４０は、例えば、ジョンセン・ラーベック型静電チャックである。但し、静電チャック４０は、クーロン力型静電チャックであってもよい。 【００２２】 基体４１は誘電体であり、基体４１としては、例えば、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等のセラミックスを用いることができる。基体４１の厚さは、例えば、１ｍｍ～１０ｍｍ程度、基体４１の比誘電率は、例えば、１ｋＨｚの周波数で９～１０程度とすることができる。静電チャック４０と発熱部３０の絶縁層３１とは直接接合されている。発熱部３０と静電チャック４０とを接着剤を介すことなく直接接合することにより、基板固定装置１の耐熱温度を向上することができる。発熱部３０と静電チャック４０とを接着剤で接合する基板固定装置の耐熱温度は１５０℃程度であるが、基板固定装置１では耐熱温度を２００℃程度とすることができる。 ・・・ 【００２４】 接着層２０は、発熱部３０をベースプレート１０に接着している。接着層２０はプライマー６２に直接接触する。接着層２０としては、例えば、シリコーン系接着剤を用いることができる。接着層２０にアルミナや窒化アルミニウム等のフィラーが含有されていてもよい。－１１０℃～２５０℃の温度範囲Ｒ１内で、接着層２０の貯蔵弾性率は２５ＭＰａ以下であり、好ましくは、－１００℃～１４０℃の温度範囲Ｒ２内で、接着層２０の貯蔵弾性率は２１ＭＰａ以下である。図２は、接着層２０の例における温度と貯蔵弾性率との関係を示す図である。・・・ 【００２５】 接着層２０の厚さは、好ましくは０．４ｍｍ以下である。接着層２０の厚さが０．４ｍｍ超であると、静電チャック４０とベースプレート１０との間の熱抵抗が過剰となるおそれがあるためである。接着層２０の厚さは、より好ましくは０．３ｍｍ以下であり、更に好ましくは０．２ｍｍ以下である。また、接着力の確保の観点から、接着層２０の厚さは、好ましくは０．１ｍｍ以上である。 【００２６】 温度範囲Ｒ１及びＲ２内で、接着層２０の熱伝導率は、好ましくは０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、より好ましくは０．９Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である。接着層２０の熱伝導率が０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満であると、静電チャック４０とベースプレート１０との間の熱抵抗が過剰となるおそれがあるためである。温度範囲Ｒ１及びＲ２内で、接着層２０の熱伝導率は、更に好ましくは１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、更に一層好ましくは１．１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である。 【００２７】 補助接着層２１は接着層２０よりも薄い。補助接着層２１の厚さは、例えば０．１２ｍｍ以下である。温度範囲Ｒ１及びＲ２内で、補助接着層２１の熱伝導率は、接着層２０の熱伝導率よりも高いことが好ましい。例えば、温度範囲Ｒ１及びＲ２内で、補助接着層２１の熱伝導率は２．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である。補助接着層２１は第２接着層の一例である。 ・・・ 【００３６】 装置Ｎｏ．１は、図３に示す特性を備えた接着層２０の第１例２０Ａ及び補助接着層２１を有する。接着層２０の厚さは０．２ｍｍとし、補助接着層２１の厚さは０．１ｍｍとした。」 「【図１】 ［図：0001425802000001.jpg］ 」 （２） 甲１に記載された事項 ア 【００１３】の記載によれば、「基板固定装置１」は、「ベースプレート１０」と、「接着層２０」と、「補助接着層２１」と、「静電吸着部材５０」とを有している。 イ 【００１５】の記載によれば、「ベースプレート１０」の内部には、「水路１５」が設けられており、「水路１５に冷却水を循環させベースプレート１０を冷却することで、静電吸着部材５０上に吸着された基板を冷却することができる」。 ウ 【００１６】の記載によれば、「静電吸着部材５０」は、「発熱部３０」と、「静電チャック４０」とを有し、「吸着対象物であるウェハ等の基板を吸着保持する」。 エ 【００１７】、【００１８】の記載によれば、「発熱部３０」は、「絶縁層３１」と、「絶縁層３１に内蔵された発熱体３２」とを有し、「絶縁層３１の熱伝導率は３Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上」である。 オ 【００２１】、【００２２】の記載によれば、「静電チャック４０」は、「発熱部３０」上に設けられ、「基体４１」と、「静電電極４２」とを有しており、「基体４１」は誘電体であり、「酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等のセラミックス」が用いられる。また、「発熱部３０」と「静電チャック４０」は、「接着剤を介すことなく直接接合することにより、基板固定装置１の耐熱温度を向上」させている。 カ 【００２４】の記載によれば、「接着層２０」は、「発熱部３０」を「ベースプレート１０」に接着している。 キ 【図１】によれば、「静電吸着部材５０」の下面側に「ベースプレート１０」が配置され、「静電吸着部材５０」と「ベースプレート１０」との間に「接着層２０」及び「補助接着層２１」が設けられており、「静電吸着部材５０」の形状は、「ベースプレート１０」と同様に「プレート状」であることが見て取れる。 （３） 甲１発明 上記（１）、（２）によれば、甲１には次の発明（以下、「甲１発明」という。）が記載されている。（括弧内は、上記（２）の引用元を示す。） 「ベースプレート１０と、接着層２０と、補助接着層２１と、静電吸着部材５０とを有する基板固定装置１であって、（ア） 静電吸着部材５０の下面側にベースプレート１０が配置され、静電吸着部材５０とベースプレート１０との間に接着層２０及び補助接着層２１が設けられ、静電吸着部材５０の形状は、プレート状であり、（キ） ベースプレート１０の内部には、水路１５が設けられており、水路１５に冷却水を循環させベースプレート１０を冷却することで、静電吸着部材５０上に吸着された基板を冷却することができ、（イ） 静電吸着部材５０は、発熱部３０と、静電チャック４０とを有し、吸着対象物であるウェハ等の基板を吸着保持し、（ウ） 発熱部３０と静電チャック４０は、接着剤を介すことなく直接接合することにより、基板固定装置１の耐熱温度を向上させており、（オ） 接着層２０は、発熱部３０をベースプレート１０に接着しており、（カ） 発熱部３０は、絶縁層３１と、絶縁層３１に内蔵された発熱体３２とを有し、絶縁層３１の熱伝導率は３Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、（エ） 静電チャック４０は、発熱部３０上に設けられ、基体４１と、静電電極４２とを有しており、基体４１は誘電体であり、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等のセラミックスが用いられる、（オ） 基板固定装置１。」 ２ 甲２について （１） 甲２の記載 甲２には、以下の記載がある。 「【００２５】 本実施形態に係るヒータ付き静電チャック１０は、基本的には、金属製の基盤（ベースプレート）１１と、このベースプレート１１上にヒータ接着層１４を介して接着されたフィルム状のヒータ１３と、このヒータ１３上に基板接着層１８を介して接着された静電チャック（ＥＳＣ）基板１７とを備えている。ヒータ１３の上面（基板接着層１８と接触する側の面）には、均熱板としての役割をもたせるアルミニウム（Ａｌ）板等からなる金属板１３Ａが貼り合わされている。 ・・・ 【００２７】 また、ベースプレート１１の内部には、図示のようにヒータ接着層１４と平行する面内で複数の冷却用流路１２が並列して形成されており、各冷却用流路１２はベースプレート１１内で連通している。図中矢印で示すように左側の流路１２から右側の流路１２に、水やガルデン等の冷却媒体を流すことにより、このベースプレート１１上にヒータ接着層１４、ヒータ１３（均熱板１３Ａ）及び基板接着層１８を介して接合されたＥＳＣ基板１７上に吸着保持されるウエハＷの温度が所定の温度となるように調整することができる。 ・・・ 【００３０】 ヒータ接着層１４の厚さは、例えば、０．５～２ｍｍ程度に選定され、このうち接着剤層１６の厚さは、０．０５～０．３ｍｍ程度（好適には０．１ｍｍ程度）に選定されている。従って、接着剤層１５は、ヒータ接着層１４の厚さから接着剤層１６の厚さを減じた分に相当する厚さを有している。 【００３１】 接着剤層１５は、主としてヒータ１３とベースプレート１１との間の熱伝導を良好に維持するために設けられている。すなわち、ヒータ１３はＥＳＣ基板１７上のウエハＷを加熱するために設けられているが、プラズマ等によりウエハＷが急速に加熱された場合にその熱を外部に逃がす必要があり、また、ヒータ１３からの熱をベースプレート１１に流しながらウエハＷを加熱する必要がある。このため、ヒータ１３とベースプレート１１の間に介在する接着剤層１５には、熱伝導率の高い材料を選択するのが望ましい。本実施形態では、シリコーン系の樹脂を使用している。 ・・・ 【００３４】 使用するシリコーン系の樹脂の特性としては、キュア前の粘度が１０～２００Ｐ（ポアズ）程度で、キュア（硬化）後にゲル状となり、熱伝導率は接着剤層１５と同程度のものを選択している。この接着剤層１６にも同様の高熱伝導率を要求するのは、ヒータ１３とベースプレート１１の間の熱伝達効率を高めるためである。 【００３５】 ヒータ１３とＥＳＣ基板１７の間に介在される基板接着層１８は、主としてヒータ１３とＥＳＣ基板１７との間の熱伝導を良好に維持するのが目的であるため、その材料としては、ヒータ接着層１４の接着剤層１５と同様に、熱伝導率の高い材料（シリコーン系の樹脂）が用いられる。この基板接着層１８の厚さは、例えば、１００μｍ程度に選定されている。 【００３６】 ＥＳＣ基板１７は、基本的には絶縁性を有した材料から構成されていれば十分であり、例えば、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化珪素等のセラミック材や、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂等の有機材料などを使用することができる。本実施形態では、入手のし易さ、加工のし易さ、プラズマ等に対する耐性が比較的高いなどの点から、アルミナや窒化アルミニウム等のセラミックを使用している。特に、窒化アルミニウムを使用した場合、その熱伝導率は１５０～２５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）と大きいため、ＥＳＣ基板１７に吸着保持されるウエハＷ面内の温度差を小さくする上で好ましい。 ・・・ 【００３８】 このＥＳＣ基板１７の内部には、特に図示はしていないが、所要の電極層が埋め込まれている。少なくとも、ウエハＷを保持する側の吸着面１７Ｓの近傍の基板部分に、静電吸着用の直流（ＤＣ）電圧が印加される電極層が埋め込まれている。さらに必要に応じて、この吸着用電極層の吸着面１７Ｓと反対側の基板部分に、プラズマ制御用の高周波電力が給電される複数のＲＦ電極層が埋め込まれていてもよい。 ・・・ 【００４１】 先ず、フィルム状のヒータ１３を用意する（図２（ａ）参照）。例えば、ポリイミド樹脂フィルム上にヒータ電極（金属配線）を所要の形状にパターン形成し、このヒータ電極を挟み込むように別のポリイミド樹脂フィルムを重ね合わせ、熱硬化させて一体化したものを、アルミニウム（Ａｌ）板等からなる金属板（均熱板）１３Ａに貼り合わせることにより、所望のヒータ１３を得ることができる。ヒータ電極の金属材料としては、本実施形態ではインコネルを使用している。これは、ニッケル（Ｎｉ）と約１５～２３％のクロム（Ｃｒ）を主成分とする耐熱合金であり、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）あるいはモリブデン（Ｍｏ）を含有する場合がある。加工性がよく、熱間・冷間加工が可能で、耐食性に優れている。」 「【図１】 ［図：0001425802000002.jpg］ 」 （２） 甲２に記載された事項 ア 【００２５】の記載によれば、本発明の「ヒータ付き静電チャック１０」は、「金属製のベースプレート１１」と、「このベースプレート１１上にヒータ接着層１４を介して接着されたフィルム状のヒータ１３」と、「このヒータ１３上に基板接着層１８を介して接着された静電チャック（ＥＳＣ）基板１７」とを備えており、「ヒータ１３の上面（基板接着層１８と接触する側の面）」には、「均熱板としての役割をもたせるアルミニウム板等からなる金属板１３Ａ」が貼り合わされている。 イ 【００２７】の記載によれば、「ベースプレート１１」の内部には、「複数の冷却用流路１２」が形成されており、「水やガルデン等の冷却媒体」を流すことにより、「ベースプレート１１上にヒータ接着層１４、ヒータ１３（均熱板１３Ａ）及び基板接着層１８を介して接合されたＥＳＣ基板１７上」に吸着保持される「ウエハＷ」の温度が所定の温度となるように調整することができる。 ウ 【００３１】の記載によれば、「接着剤層１５」は、「ヒータ１３」と「ベースプレート１１」との間の熱伝導を良好に維持するために設けられ、熱伝導率の高い材料が望ましく、「シリコーン系の樹脂」を使用している。 エ 【００３５】の記載によれば、「基板接着層１８」は、「接着剤層１５」と同様に、「熱伝導率の高い材料」である「シリコーン系の樹脂」が用いられる。 （３） 甲２発明 上記（１）、（２）によれば、甲２には次の発明（以下、「甲２発明」という。）が記載されている。（括弧内は、上記（２）の引用元を示す。） 「金属製のベースプレート１１と、このベースプレート１１上にヒータ接着層１４を介して接着されたフィルム状のヒータ１３と、このヒータ１３上に基板接着層１８を介して接着された静電チャック（ＥＳＣ）基板１７とを備えた、ヒータ付き静電チャック１０であって、（ア） ヒータ１３の上面（基板接着層１８と接触する側の面）には、均熱板としての役割をもたせるアルミニウム板等からなる金属板１３Ａが貼り合わされており、（ア） ベースプレート１０の内部には、複数の冷却用流路１２が形成されており、水やガルデン等の冷却媒体を流すことにより、ベースプレート１１上にヒータ接着層１４、ヒータ１３（均熱板１３Ａ）及び基板接着層１８を介して接合されたＥＳＣ基板１７上に吸着保持されるウエハＷの温度が所定の温度となるように調整することができ、（イ） 接着剤層１５は、ヒータ１３とベースプレート１１との間の熱伝導を良好に維持するために設けられ、熱伝導率の高い材料が望ましく、シリコーン系の樹脂を使用しており、（ウ） 基板接着層１８は、熱伝導率の高い材料であるシリコーン系の樹脂が用いられる、（エ） ヒータ付き静電チャック１０。」 ３ 甲３について 甲３には、以下の記載がある。 「[0035] 板状部材１０の上側部分１０１は、板状部材１０のうち、吸着面Ｓ１を含む略平板状の部分である。鍔部１０９は、上側部分１０１に形成されている。本実施形態では、板状部材１０の上側部分１０１は、セラミックス（例えば、アルミナや窒化アルミニウム等）の焼結体により形成されている。なお、上側部分１０１は、下側部分１０２と比べて、耐プラズマ性に優れたセラミックス材料により形成されることが好ましく、また、気孔率が低いことが好ましい。上側部分１０１は、特許請求の範囲における第１の部分に相当する。 [0036] 板状部材１０の中間接合部１０４は、例えばシリコーン系樹脂やアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等の接着材やガラス、金属等により構成されている。中間接合部１０４は、セラミックス粉末等のフィラーを含んでいてもよい。中間接合部１０４は、特許請求の範囲における第１の接合部に相当する。」 「[図２] ［図：0001425802000003.jpg］ 」 ４ 甲６について 甲６には、以下の記載がある。 「【０００３】 ところで、この静電チャック装置では、板状試料の温度を所望の一定の温度に維持するためには、板状試料と温度調整用ベース部材との間の熱交換効率を高める必要があり、接合層であるシリコーン系接着剤についても熱伝導性を向上させる必要がある。」 ５ 甲７について 甲７には、以下の記載がある。 「【００１１】 本発明は、このような事情に基づいてなされたものであり、その目的は、静電チャック層と支持部とを接着する接合層の熱伝導率を高めることにより、基板が所定温度に安定するまでの時間を短縮することができる技術を提供することにある。また本発明の他の目的は、プラズマにより生じた活性種による前記接合層の劣化を抑えることのできる技術を提供することにある。」 第５ 当審の判断 １ 申立理由１（甲１を主たる証拠とした場合の進歩性欠如）について （１） 本件特許発明１について ア 対比 本件特許発明１と甲１発明を対比する。 （ア） 構成要件Ａについて 甲１発明の「基板固定装置１」が有する「静電吸着部材５０」は、「吸着対象物であるウェハ等の基板を吸着保持」するものであるから、「対象物」である「ウェハ等の基板」を保持する「保持装置」といえる。 そうすると、本件特許発明１と甲１発明とは、「対象物を保持する保持装置」である点で共通する。 （イ） 構成要件Ｂについて 甲１発明の「静電吸着部材５０」は、「吸着対象物であるウェハ等の基板を吸着保持」するとともに、「下面側にベースプレート１０」が配置される。してみれば、「下面」の反対側の「上面」に基板を吸着保持し、「下面」に「ベースプレート１０」が配置されるものであり、「上面」を「第１面」と、「下面」を「第２面」といえる。また、「静電吸着部材５０」の形状は、「プレート状」であり、「プレート状」は「板状」ともいい得るものである。 そうすると、甲１発明は、本件特許発明１の「前記対象物が載置される側の第１面と、前記第１面の裏面である第２面とを有する板状に形成される板状部」の構成を備えているといえる。 （ウ） 構成要件Ｃについて 甲１発明の「ベースプレート１０」は、「静電吸着部材５０」の「下面側に配置され」るものであり、その内部に設けられた「水路１５」に冷却水を循環させて、「静電吸着部材５０上に吸着された基板を冷却することができ」るものである。また、上記（イ）で示したように、「静電吸着部材５０」の「下面」を「第２面」といえる。 そうすると、甲１発明は、本件特許発明１の「前記板状部の前記第２面側に配置され、冷却機能を有する、板状のベース部」の構成を備えているといえる。 （エ） 構成要件Ｄについて 甲１発明の「接着層２０」及び「補助接着層２１」は、「静電吸着部材５０」と「ベースプレート１０」との間に設けられており、「接着層２０」は、「静電吸着部材５０」の「発熱部３０」を「ベースプレート１０」に接着している。してみれば、「補助接着層２１」も、「発熱部３０」を「ベースプレート１０」に接着する機能を有しており、「静電吸着部材５０」と「ベースプレート１０」は、「接着層２０」及び「補助接着層２１」によって接着されて接合されるものであるから、「接着層２０」及び「補助接着層２１」は、「静電吸着部材５０」と「ベースプレート１０」を接合する「接合部」といえる。 そうすると、甲１発明は、本件特許発明１の「前記板状部と前記ベース部との間に配置され、前記板状部と前記ベース部とを接合する第１接合部」の構成を備えているといえる。 （オ） 構成要件Ｅについて 甲１発明の「静電吸着部材５０」は、「静電チャック４０」と「発熱部３０」とを有するものであり、「下面側にベースプレート１０」が配置され、「接着層２０」により、「発熱部３０」と「ベースプレート１０」が接着されているから、「上面」側に「静電チャック４０」が設けられ、「下面」側に「発熱部３０」が設けられたものである。 また、上記（イ）で示したように、「静電吸着部材５０」は、形状を「板状」と、「上面」を「第１面」と、「下面」を「第２面」といい得るものであるから、「上面」側の「静電チャック４０」は、「第１面」を含む「第１板状部」と、「下面」側の「発熱部３０」は、「第２面」を含む「第２板状部」といい得るものである。 そうすると、本件特許発明１と甲１発明とは、「記板状部は、前記第１面を含む第１板状部と、前記第２面を含む第２板状部と、を有」するものである点で共通する。 （カ） 上記（ア）～（オ）より、本件特許発明１と甲１発明とは、以下の一致点、相違点を有する。 ［一致点］ 「 対象物を保持する保持装置であって、 前記対象物が載置される側の第１面と、前記第１面の裏面である第２面とを有する板状に形成される板状部と、 前記板状部の前記第２面側に配置され、冷却機能を有する、板状のベース部と、 前記板状部と前記ベース部との間に配置され、前記板状部と前記ベース部とを接合する第１接合部と、 を備え、 前記板状部は、 前記第１面を含む第１板状部と、 前記第２面を含む第２板状部と、 を有することを特徴とする、 保持装置。」 ［相違点］ （相違点１－１） 本件特許発明１の「板状部」は、「前記第１板状部と前記第２板状部との間に配置され、前記第１板状部と前記第２板状部とを接合する第２接合部」を有するのに対し、甲１発明の「静電吸着部材５０」は、「静電チャック４０」と「発熱部３０」とを、接着剤を介すことなく直接接合したものであり、「静電チャック４０」と「発熱部３０」との間には何もなく、「第２接合部」を有するものではない点。 （相違点１－２） 本件特許発明１の「第２接合部の熱抵抗」は、「１２０℃の時に６．５×１０-4（ｍ2Ｋ／Ｗ）以下」であるのに対し、甲１発明には、そのような特定がない点。 （相違点１－３） 本件特許発明１は、「前記第１板状部を構成する材料の熱伝導率は、前記第２板状部を構成する材料の熱伝導率より大きい」のに対し、甲１発明は、「静電チャック４０」の熱伝導率と「発熱部３０」の熱伝導率の大小関係が、特定されていない点。 イ 判断 （ア） 検討 事案に鑑み、相違点１－１について検討する。 甲１発明の「発熱部３０」と「静電チャック４０」は、「基板固定装置１」の耐熱温度を向上させることを目的として、接着剤を介すことなく直接接合する構成としたものである。したがって、「発熱部３０」と「静電チャック４０」との間に、両者を接合する接合部を設ける動機はない。 よって、他の相違点について検討するまでもなく、本件特許発明１は、甲１発明、甲２～８に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （イ） 異議申立人の主張について ａ 相違点１－１に関して、異議申立人は、「静電チャック４０と発熱部３０とが互いに当接し接合されている部分が、「第２接合部」に該当することは明らか」であるから、甲１には、「第２接合部」が記載されている旨主張する。（異議申立書 ２４頁下から３行～２５頁２１行） しかしながら、甲１の【００２２】に「発熱部３０と静電チャック４０とを接着剤を介すことなく直接接合する」と記載されているように、「静電チャック４０」と「発熱部３０」は、接着剤を介すことなく直接接合されており、接合されている部分に、「静電チャック４０」と「発熱部３０」の他に、別の部材が配置されていないことは明らかであるから、異議申立人の上記主張は採用できない。 ｂ また、異議申立人は、本件特許発明の「第２接合部」の熱抵抗について、甲１の【００２６】に記載されている「接着層２０の熱伝導率が０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満であると、静電チャック４０とベースプレート１０との間の熱抵抗が過剰となるおそれがある」との懸念が、「静電チャック４０と発熱部３０との間の熱抵抗が大きくなった場合においても全く同様に想起される」ものであり、「静電チャック４０」と「発熱部３０」との間の熱抵抗を、接合層２０及び補助接着層の全体の熱抵抗以下に抑えること、すなわち、４．５×１０-4（ｍ2Ｋ／Ｗ）以下とするとは、当業者が容易になし得たことである旨主張する。（異議申立書 ２５頁２２行～２６頁下から１１行） しかしながら、上記ａで示したように、甲１には、本件特許発明１の「第２接合部」に相当する構成が記載されていない以上、異議申立人の上記主張は採用できない。 ｃ また、異議申立人は、「冷却効率を高めること等を目的として各接合部の熱抵抗を低減すること」は、例えば、甲６、甲７等に記載されているように、静電チャック（保持装置）の技術分野においては周知の課題であり、静電チャック４０と発熱部３０との間の熱抵抗を４．５×１０－４（ｍ２Ｋ／Ｗ）以下とすることは、当業者が容易になし得たことである旨主張する。（異議申立書 ２６頁下から１０行～２７頁４行） しかしながら、上記ａで示したように、甲１には、本件特許発明１の「第２接合部」に相当する構成が記載されていない以上、異議申立人の上記主張は採用できない。 （２） 本件特許発明２について 本件特許発明２の構成要件Ｈ～Ｌは、本件特許発明１の構成要件Ａ～Ｅと同じであり、本件特許発明２は、本件特許発明１の構成要件Ｆ及び構成要件Ｇを削除し、構成要件Ｍ及び構成要件Ｎを追加した発明である。 してみれば、本件特許発明２と甲１発明を対比すると、少なくとも、構成要件Ｅに関する上記（１）ア（カ）の相違点１－１を有するところ、本件特許発明１が上記（１）イ（ア）、上記（１）イ（イ）のとおり、甲１発明、甲２～甲８に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない以上、本件特許発明２も甲１発明、甲２～甲８に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 （３） 本件特許発明３～８について 本件特許発明３～８は、本件特許発明１又は本件特許発明２を限定した発明であり、甲１発明と対比すると、少なくとも、上記（１）ア（カ）の相違点１－１を有するところ、本件特許発明１及び本件特許発明２が上記（１）イ（ア）、上記（１）イ（イ）、上記（２）のとおり、甲１発明、甲２～甲８に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない以上、本件特許発明３～８も甲１発明、甲２～甲８に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 （４） 小括 以上のとおり、本件特許発明１～８は、甲１発明、甲２～甲８に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえないから、本件特許発明１～８は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものとはいえない。 ２ 申立理由２（甲２を主たる証拠とした場合の進歩性欠如）について （１） 本件特許発明１について ア 対比 本件特許発明１と甲２発明を対比する。 （ア） 構成要件Ａについて 甲２発明の「ヒータ付き静電チャック１０」は、「ＥＳＣ基板１７」上に「ウエハＷ」を吸着保持するものであるから、「対象物」である「ウエハＷ」を保持する「保持装置」といえる。 そうすると、本件特許発明１と甲２発明とは、「対象物を保持する保持装置」である点で共通する。 （イ） 構成要件Ｂについて 甲２発明の「フィルム状のヒータ１３」と「ヒータ１３上に基板接着層１８を介して接着された静電チャック（ＥＳＣ）基板１７」は、「フィルム状」の「ヒータ１３」と板状の「ＥＳＣ基板１７」を接着したものであるから、「ＥＳＣ基板１７」と「ヒータ１３」を接着した部材は、形状が「板状」であり、「板状に形成される板状部」といい得るものである。 また、「ＥＳＣ基板１７」上に「ウエハＷ」が吸着保持されるとともに、「ベースプレート１１」上に「ヒータ１３」が接着されるのであるから、「ＥＳＣ基板１７」の上面は、「ウエハＷ」が載置される側の「第１面」といえ、「ベースプレート１１」に接着される「ヒータ１３」の下面は、「第２面」といえる。 そうすると、甲２発明は、本件特許発明１の「前記対象物が載置される側の第１面と、前記第１面の裏面である第２面とを有する板状に形成される板状部」の構成を備えているといえる。 （ウ） 構成要件Ｃについて 甲２発明の「ベースプレート１１」は、内部に形成された複数の冷却用流路１２に、水やガルデン等の冷却媒体を流して、「ＥＳＣ基板１７」上に吸着保持される「ウエハＷ」の温度を調整するものであるから、冷却機能を有している。 また、上記（イ）で示したように、甲２発明の「ヒータ１３」と「ＥＳＣ基板１７」を接着した部材は、「板状に形成される板状部」といい得るものであり、「ベースプレート１１」は、「ヒータ１３」の下面である「第２面」に接着されている。 そうすると、甲２発明は、本件特許発明１の「前記板状部の前記第２面側に配置され、冷却機能を有する、板状のベース部」の構成を備えているといえる。 （エ） 構成要件Ｄについて 甲２発明の「ヒータ接着層１４」は、「ベースプレート１１」と「ヒータ１３」を接着するものであり、二つの部材の間に配置され、二つの部材を接合する「接合部」といえる。また、上記（イ）で示したように、甲２発明の「ヒータ１３」と「ＥＳＣ基板１７」を接着したものは、「板状に形成される板状部」といい得るものである。 そうすると、甲２発明は、本件特許発明１の「前記板状部と前記ベース部との間に配置され、前記板状部と前記ベース部とを接合する第１接合部」の構成を備えているといえる。 （オ） 構成要件Ｅについて 上記（イ）で示したように、甲２発明の「ヒータ１３」と「ＥＳＣ基板１７」を接着したものは、「板状に形成される板状部」といい得るものであり、「ウエハＷ」は「ＥＳＣ基板１７」の上面である「第１面」に載置され、「ベースプレート１１」は、「ヒータ１３」の下面である「第２面」に接着される。 また、甲２発明の「ヒータ１３」と「ＥＳＣ基板１７」は、「基板接着層１８」を介して接合されている。 そうすると、甲２発明の「ＥＳＣ基板１７」、「ヒータ１３」、「基板接着層１８」は、本件特許発明１の「第１板状部」、「第２板状部」、「第２接合部」に対応し、本件特許発明１と甲２発明とは、「前記板状部は、前記第１面を含む第１板状部と、前記第２面を含む第２板状部と、前記第１板状部と前記第２板状部との間に配置され、前記第１板状部と前記第２板状部とを接合する第２接合部と、を有」するものである点で共通する。 （カ） 上記（ア）～（オ）より、本件特許発明１と甲２発明とは、以下の一致点、相違点を有する。 ［一致点］ 「 対象物を保持する保持装置であって、 前記対象物が載置される側の第１面と、前記第１面の裏面である第２面とを有する板状に形成される板状部と、 前記板状部の前記第２面側に配置され、冷却機能を有する、板状のベース部と、 前記板状部と前記ベース部との間に配置され、前記板状部と前記ベース部とを接合する第１接合部と、 を備え、 前記板状部は、 前記第１面を含む第１板状部と、 前記第２面を含む第２板状部と、 前記第１板状部と前記第２板状部との間に配置され、前記第１板状部と前記第２板状部とを接合する第２接合部と、 を有することを特徴とする、 保持装置。」 ［相違点］ （相違点２－１） 本件特許発明１の「第２接合部の熱抵抗」は、「１２０℃の時に６．５×１０-4（ｍ2Ｋ／Ｗ）以下」であるのに対し、甲２発明には、そのような特定がない点。 （相違点２－２） 本件特許発明１は、「前記第１板状部を構成する材料の熱伝導率は、前記第２板状部を構成する材料の熱伝導率より大きい」のに対し、甲２発明は、「ＥＳＣ基板１７」の熱伝導率と「ヒータ１３」の熱伝導率の大小関係が、特定されていない点。 イ 判断 （ア） 検討 事案に鑑み、相違点２－２について検討する。 本件特許の明細書の【００１４】に、「但し、例えば、第２板状部がヒーターを備える場合、ヒーターによって板状部の第１面の温度分布を調整するが、第２板状部の熱伝導率が高すぎると、ベース部（冷却）の影響を受けやすく、ヒーターによる板状部の第１面の温度分布の調整が困難になる可能性がある。そのため、第１板状部の熱伝導率を第２板状部の熱伝導率以上にすると、第２板状部がヒーターを備える場合にも、板状部の第１面の温度分布を適切に調整することができる。」と記載されているように、本件特許発明１は、相違点２－２に係る構成とすることで、「第２板状部がヒーターを備える場合」に、「板状部の第１面の温度分布を適切に調整する」ことを実現するという技術思想（以下「技術思想１」という。）を含むものである。 また、本件特許の明細書の【００２９】に、「そのため、第２板状部１２０の形成材料は、第１板状部１１０の形成材料よりも熱伝導率が低いことが好ましい。そこで、例えば、セラミックスの焼結助剤を混入する等により低熱伝導を実現することができる。例えば、アルミナ系母材に対し低融点のガラス（例えば、Ｓｉ、Ｃａ、Ｍｇなどの酸化物）を混入する。その結果、第２板状部１２０は第１板状部１１０と比較して易焼結性となり、コストを低減することができる。なお、第１板状部１１０は、高純度、かつ高緻密性であるためコストが高くなるため、第２板状部１２０はコスト低減を図ることが好ましい。すなわち、第１板状部１１０の構成材料は、第２板状部１２０の構成材料より高純度であり熱伝導率が高く、第１板状部１１０は第２板状部１２０より高緻密（低気孔率）であることが好ましい。」と記載されているように、本件特許発明１は、相違点２－２に係る構成とすることで、「第２板状部」の「コスト低減」を実現するという技術思想（以下「技術思想２」という。）を含むものである。 一方、甲２の【００３６】には、本件特許発明１の「第１板状部」に対応する「ＥＳＣ基板１７」は、「基本的には絶縁性を有した材料から構成されていれば十分であり、例えばアルミナ、窒化アルミニウム、窒化珪素等のセラミック材や、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂等の有機材料などを使用することができる」こと、及び、【００４１】に、「ヒータ１３」は、「例えば、ポリイミド樹脂フィルム上にヒータ電極（金属配線）を所要の形状にパターン形成し、このヒータ電極を挟み込むように別のポリイミド樹脂フィルムを重ね合わせ、熱硬化させて一体化したものを、アルミニウム（Ａｌ）板等からなる金属板（均熱板）１３Ａに貼り合わせ」て、得ることができることが記載されているものの、これらの記載は、「ＥＳＣ基板１７」と「ヒータ１３」の熱伝導率の大小関係を考慮したものではなく、上記した、本件特許発明１の技術思想１又は技術思想２を開示するものではない。 また、相違点２－２に係る構成は、甲１、甲３～甲１０のいずれにも記載されておらず、本件特許の出願時に周知技術であったということもできないから、甲２発明において、相違点２－２に係る構成を採用することは、当業者であっても容易に想到し得るものではない。 よって、他の相違点について検討するまでもなく、本件特許発明１は、甲２発明、甲１、甲３～１０に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （イ） 異議申立人の主張について ａ 相違点２－２に関して、異議申立人は、甲２の【００３６】には、「ＥＳＣ基板１７」の材料として「窒化アルミニウムを使用した場合、その熱伝導率は１５０～２５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）」となることが記載されており、また、甲２の【００４１】には、「ヒータ１３」は、フィルム状の「ポリイミド樹脂」と、板状の「アルミニウム」と、を互いに貼り合わせた構成であることが記載されており、「ポリイミド樹脂とアルミニウムヒータ１３とを含むヒータ１３の全体の熱伝導率は、２３６Ｗ／（ｍ・Ｋ）よりも小さくなる」ので、「ヒータ１３」の全体の熱伝導率は、「ＥＳＣ基板１７」の熱伝導率よりも小さくなる可能性が高い旨主張している。（異議申立書 ４８頁９行～４９頁１５行） しかしながら、甲２の「ＥＳＣ基板１７」の熱伝導率は「１５０～２５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）」とされているものの、「ヒータ１３」の全体の熱伝導率との大小関係は規定されていない。そうすると、例えば、「ＥＳＣ基板１７」の熱伝導率が１５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）であり、「ヒータ１３」の全体の熱伝導率が「２３６Ｗ／（ｍ・Ｋ）よりも小さ」い２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）である場合も想定できるが、この場合には「ヒータ１３」の全体の熱伝導率は、「ＥＳＣ基板１７」の熱伝導率よりも小さくならず、異議申立人の上記主張は採用できない。 ｂ また、異議申立人は、「第１板状部と第２板状部とが互いに接合された構成において、第１板状部を構成する材料の熱伝導率を、第２板状部を構成する材料の熱伝導率よりも大きくすること」は、甲１及び甲３に記載されており、甲２に記載された発明と、甲１又は甲３に記載された事項に基づいて、当業者が容易になし得た事項である旨主張している。（異議申立書 ４９頁１６行～５０頁２行） そこで、甲１の記載を検討すると、上記１（１）ア（オ）で示したように、甲１には、本件特許発明の「第１板状部」、「第２板状部」に対応する、「静電チャック４０」、「発熱部３０」が記載されており、また、甲１の【００１７】、【００１８】には、「発熱部３０」が有する「絶縁層３１」の熱伝導率は、「３Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上」とすることが好ましいことが記載されている。 してみれば、甲１の「発熱部３０」の熱伝導率は、「３Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上」であって、その上限は特定されていないことから、「静電チャック４０」の熱伝導率と「発熱部３０」の熱伝導率の大小関係が特定されているとはいえず、上記（ア）で示した技術思想１又は技術思想２は記載されているとは認められないから、異議申立人の上記主張は採用できない。 また、甲３の記載を検討すると、[0035]には、「上側部分１０１は、下側部分１０２と比べて、耐プラズマ性に優れたセラミックス材料により形成されることが好ましく、また、気孔率が低いことが好ましい」ことが記載されている。 しかしながら、甲３には、「上側部分１０１」の熱伝導率と「下側部分１０２」の熱伝導率の大小関係が具体的に記載されておらず、上記（ア）で示した技術思想１又は技術思想２は記載されているとは認められないし、また、甲２の「ヒータ１３」は、甲２の【００４１】に記載されているように、「ポリイミド樹脂」や「金属板（均熱板１３Ａ）」から構成されるものであって、上記の甲３に記載された事項を適用する動機もないことから、異議申立人の上記主張は採用できない。 （２） 本件特許発明２について ア 対比 本件特許発明２と甲２発明を対比する。 （ア） 構成要件Ｈ～Ｌについて 本件特許発明２の構成要件Ｈ～Ｌは、本件特許発明１の構成要件Ａ～Ｅと同じであり、上記（１）アで検討したとおりである。 （イ） 構成要件Ｍについて 甲２発明の「基板接着層１８」は、「シリコーン系の樹脂」を使用したものであるから、主成分は樹脂といえる。 そうすると、本件特許発明２と甲２発明とは、第２接合部について、「樹脂を主成分」としたものである点で共通する。 （ウ） 上記（ア）、（イ）より、本件特許発明２と甲２発明とは、以下の一致点、相違点を有する。 ［一致点］ 「 対象物を保持する保持装置であって、 前記対象物が載置される側の第１面と、前記第１面の裏面である第２面とを有する板状に形成される板状部と、 前記板状部の前記第２面側に配置され、冷却機能を有する、板状のベース部と、 前記板状部と前記ベース部との間に配置され、前記板状部と前記ベース部とを接合する第１接合部と、 を備え、 前記板状部は、 前記第１面を含む第１板状部と、 前記第２面を含む第２板状部と、 前記第１板状部と前記第２板状部との間に配置され、前記第１板状部と前記第２板状部とを接合する第２接合部と、 を有し、 前記第２接合部は樹脂を主成分とすることを特徴とする、 保持装置。」 ［相違点］ （相違点３－１） 本件特許発明２の「第２接合部の熱抵抗」は、「１２０℃の時に２．５×１０-4（ｍ2Ｋ／Ｗ）以上６．５×１０-4（ｍ2Ｋ／Ｗ）以下」であるのに対し、甲２発明には、そのような特定がない点。 イ 判断 （ア） 検討 相違点３－１について検討する。 甲２の【００３５】には、「基板接着層１８」は、「ヒータ１３とＥＳＣ基板１７との間の熱伝導を良好に維持するのが目的」であり、その材料としては、「熱伝導率の高い材料（シリコーン系の樹脂）」が用いられ、「基板接着層１８の厚さ」は、「１００μｍ程度」であることが記載されているものの、熱伝導率をどのような値とするかは記載されていない。 そして、「基板接着層１８の熱抵抗」は、「基板接着層１８の厚さ」を「基板接着層１８の熱伝導率」で割った値として算出できるところ、上記したように、「基板接着層１８の熱伝導率」をどのような値とするかは記載されていないのであるから、「基板接着層１８の熱抵抗」を算出することはできないし、構成要件Ｎの数値範囲とする動機もない。 また、「ヒータ１３」と「ＥＳＣ基板１７」とを接合する接合部の熱抵抗を、相違点３－１の範囲のものとすることは、甲１、甲３～甲１０のいずれにも記載されておらず、本件特許の出願時に周知技術であったということもできないから、甲２発明において、相違点３－１に係る構成を採用することは、当業者であっても容易に想到し得るものではない。 よって、本件特許発明２は、甲２発明、甲１、甲３～１０に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （イ） 異議申立人の主張について ａ 相違点３－１に関して、異議申立人は、甲１の「接合層２０」及び「補助接着層２１」の全体の熱抵抗が、－１００℃～１４０℃の範囲において４．５×１０-4（ｍ2Ｋ／Ｗ）であることを算出し、甲２の「基板接着層１８」の熱抵抗として採用し、相違点３－１に係る構成とすることは、当業者が容易になし得た事項である旨主張する。（異議申立書 ５２頁８行～５３頁２３行） しかしながら、甲２の「基板接着層１８」は、「ヒータ１３」と「ＥＳＣ基板１７」とを接着するものである一方、甲１の「接合層２０」及び「補助接着層２１」は、甲１の【図１】から見て取れるように、「ベースプレート１０」と「静電吸着部材５０」との間に設けられたものであり、甲１の「接合層２０」及び「補助接着層２１」の全体の熱抵抗を甲２の「基板接着層１８」として採用する動機はないから、異議申立人の上記主張は採用できない。 ｂ また、甲１の【００２４】、【００２６】には、「接着層２０」の材料について、温度範囲Ｒ２内である－１００℃～１４０℃における熱伝導率は、０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上が好ましいことが記載されており、仮に、甲２の「基板接着層１８」として、この材料が採用できたとしても、厚さが１００μｍの「基板接着層１８」の熱抵抗は、２×１０-4（ｍ2Ｋ／Ｗ）以下となり、上記相違点３－１に係る構成には至らない。 （３） 本件特許発明３～８について 本件特許発明３～８は、本件特許発明１又は本件特許発明２を限定した発明であり、甲２発明と対比すると、少なくとも、上記（１）ア（カ）の相違点２－２又は、上記（２）ア（ウ）の相違点３－１を有するところ、本件特許発明１及び本件特許発明２が、上記（１）イ（ア）、上記（１）イ（イ）、上記（２）イ（ア）及び上記（２）イ（イ）のとおり、甲２発明、甲１、甲３～甲１０に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない以上、本件特許発明３～８も甲２発明、甲１、甲３～甲１０に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 （４） 小括 以上のとおり、本件特許発明１～８は、甲２発明、甲１、甲３～甲１０に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえないから、本件特許発明１～８は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものとはいえない。 第６ むすび したがって、特許異議の申立ての理由及び申立人の提出した証拠によっては、本件特許を取り消すことはできない。 また、他に本件特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。