2025-701086

特許第７６８２２３２号発明「保持装置」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７６８２２３２号の請求項１～４に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７６８２２３２号の請求項１～４に係る特許（以下「本件特許」という。）についての出願は、令和５年８月８日に出願され、令和７年５月１５日にその特許権の設定登録がされ、同年同月２３日に特許掲載公報が発行された。その後、その特許に対し、令和７年１１月１９日に特許異議申立人 野村修（以下、「申立人」という。）により特許異議の申立てがされた。（申立人により提出された特許異議申立書を以下「申立書」という。） 第２ 本件発明 特許第７６８２２３２号の請求項１～４に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」～「本件発明４」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１～４に記載された事項により特定される次のとおりのものである。 「【請求項１】 対象物を保持する第１表面、及び前記第１表面の反対側に配される第２表面を含み、主成分としてセラミックスを含有する板状部材と、前記板状部材の内部に配置され、導電材料を主成分として含有しつつ前記セラミックスを副成分として含有する電極層とを有する保持基板を備える保持装置であって、 前記板状部材は、前記電極層の前記第１表面側に配置され、前記主成分の含有率が９９質量％以上である第１誘電層と、前記電極層の前記第２表面側に配置され、前記主成分の含有率が９９質量％以上である第２誘電層とを含み、 前記電極層の前記第１表面側における表面のフラクタル次元Ｄが１．１８以上である保持装置。 【請求項２】 厚み方向に沿った前記電極層の切断面のうち、前記電極層の中心側に設定された観察範囲に対する前記セラミックスの面積比率が３０％以下である請求項１に記載の保持装置。 【請求項３】 厚み方向に沿った前記電極層の切断面において、前記セラミックスが、前記第１誘電層と前記第２誘電層とを繋ぐような形で存在していない請求項１又は請求項２に記載の保持装置。 【請求項４】 前記板状部材を平面視した状態において、前記第１表面に対する前記電極層の面積比率が８０％以上である請求項１又は請求項２に記載の保持装置。」 第３ 申立理由の概要 申立人は、次の甲第１号証、甲第２号証（以下、それぞれ「甲１」、「甲２」という。）を証拠方法とし、以下の申立理由１～３により、本件特許を取り消すべきものである旨申し立てた。 甲１： 特開２０２０－４７４８号公報 甲２： 特開２０１３－７７７０２号公報 １ 申立理由１（新規性欠如） 本件発明１～４は、甲１に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるから、本件の請求項１～４に係る特許は、同法第１１３条第２号により取消されるべきものである。 ２ 申立理由２（進歩性欠如） 本件発明１～４は、甲１及び甲２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件の請求項１～４に係る特許は、同法第１１３条第２号により取消されるべきものである。 ３ 申立理由３（明確性要件違反） 本件発明１、２、４は、特許法第３６条第６項第２号を満たしていないから、本件の請求項１、２、４に係る特許は、同法第１１３条第４号により取消されるべきものである。 第４ 申立理由の検討 １ 甲１発明、甲２発明 （１） 甲１発明 ア 甲１の記載 甲１には次の記載がある。（下線は、引用箇所を示すために、当審において付加した。） 「【発明を実施するための形態】 【００１５】 Ａ．実施形態： Ａ－１．静電チャック１００の構成： 図１は、本実施形態における静電チャック１００の外観構成を概略的に示す斜視図であり、図２は、本実施形態における静電チャック１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図である。各図には、方向を特定するための互いに直交するＸＹＺ軸が示されている。本明細書では、便宜的に、Ｚ軸正方向を上方向といい、Ｚ軸負方向を下方向というものとするが、静電チャック１００は実際にはそのような向きとは異なる向きで設置されてもよい。 【００１６】 静電チャック１００は、対象物（例えばウェハＷ）を静電引力により吸着して保持する装置であり、例えば半導体製造装置の真空チャンバー内でウェハＷを固定するために使用される。静電チャック１００は、所定の配列方向（本実施形態では上下方向（Ｚ軸方向））に並べて配置されたセラミックス部材１０およびベース部材２０を備える。セラミックス部材１０とベース部材２０とは、セラミックス部材１０の下面（以下、「セラミックス側接合面Ｓ２」という）とベース部材２０の上面（以下、「ベース側接合面Ｓ３」という）とが上記配列方向に対向するように配置されている。静電チャック１００は、さらに、セラミックス部材１０のセラミックス側接合面Ｓ２とベース部材２０のベース側接合面Ｓ３との間に配置された接合部３０を備える。上下方向（Ｚ軸方向）は、特許請求の範囲における第１の方向に相当し、セラミックス側接合面Ｓ２は、特許請求の範囲における第２の表面に相当し、ベース側接合面Ｓ３は、特許請求の範囲における第３の表面に相当する。 【００１７】 セラミックス部材１０は、例えば円形平面の板状部材であり、セラミックスにより形成されている。セラミックス部材１０の直径は、例えば５０ｍｍ～５００ｍｍ程度（通常は２００ｍｍ～３５０ｍｍ程度）であり、セラミックス部材１０の厚さは、例えば１ｍｍ～１０ｍｍ程度である。セラミックス部材１０の形成材料について後で詳説する。 【００１８】 セラミックス部材１０の内部には、導電性材料（例えば、タングステンやモリブデン等の高融点の金属材料）により形成された一対のチャック電極４０が設けられている。一対のチャック電極４０に電源（図示せず）から電圧が印加されると、静電引力が発生し、この静電引力によってウェハＷがセラミックス部材１０の上面（以下、「吸着面Ｓ１」という）に吸着固定される。吸着面Ｓ１は、特許請求の範囲における第１の表面に相当する。 【００１９】 また、セラミックス部材１０の内部には、導電性材料（例えば、タングステンやモリブデン等）を含む抵抗発熱体により構成されたヒータ電極５０が設けられている。ヒータ電極５０に電源（図示せず）から電圧が印加されると、ヒータ電極５０が発熱することによってセラミックス部材１０が温められ、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷが温められる。これにより、ウェハＷの温度制御が実現される。ヒータ電極５０は、例えば、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１をできるだけ満遍なく温めるため、Ｚ方向視で略同心円状に形成されている。 ・・・（中略）・・・ 【００２７】 Ａ－３．各部材の形成材料： 図５は、静電チャック１００におけるチャック電極４０の周辺部分の特定断面（ＸＺ断面）を示す模式図であり、図６は、静電チャック１００におけるヒータ電極５０の周辺部分の特定断面（ＸＺ断面）を示す模式図である。図５では、セラミックス部材１０における上側（Ｚ軸正方向側）のセラミックス部分１１と下側（Ｚ軸負方向側）のセラミックス部分１１との間に、チャック電極４０が介在しており、図６では、セラミックス部材１０における上側のセラミックス部分１１と下側のセラミックス部分１１との間に、ヒータ電極５０が介在している。 【００２８】 セラミックス部材１０は、酸化アルミニウム（アルミナ、Ａｌ２Ｏ３）の純度が９９．８％以上である。チャック電極４０とヒータ電極５０とは、それぞれ、上述した導電性材料に加えて、セラミックス部材１０を構成するセラミックス材料であるアルミナを含んでいる。なお、チャック電極４０に含まれる導電性材料と、ヒータ電極５０に含まれる導電性材料とは、互いに同種の材料でもよいし、互いに異なる種類の材料であるとしてもよい。なお、セラミックス部材１０におけるアルミナの純度（例えばｗｔ％）は、例えば、ＸＲＤ分析（Ｘ－Ｒａｙ ＤｉｆＡｎａｌｙｓｉｓｒａｃｔｉｏｎ Ａｎａｌｙｓｉｓ）やＸＲＦ分析（Ｘ－Ｒａｙ Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｃｅ Ａｎａｌｙｓｉｓ）を行う公知の装置を用いて、セラミックス部材１０の表面に対する定性分析を行うことによって特定することができる。 ・・・（中略）・・・ 【００３０】 ここで、チャック電極４０におけるアルミナの含有率は、上記特定断面において、チャック電極４０に相当する部分に含まれる全材料（少なくとも導電性材料とアルミナとを含む）に対するアルミナの含有割合（面積％）である。なお、チャック電極４０におけるアルミナの含有率の特定方法について、図５を用いて説明する。まずは、チャック電極４０に相当する部分を決定する。すなわち、特定断面において、チャック電極４０とセラミックス部材１０におけるセラミックス部分１１との境界が明確でないことがある。そこで、図５の上段に示すように、特定断面（ＸＺ断面）で、チャック電極４０を構成する導電性材料部分（白部分）のうち、最も上（Ｚ軸正方向）側の端から下方向（Ｚ軸負方向）に第１の所定距離Ｄ１（例えば２μｍ）だけ移動した点を通過し、かつ、上下方向に垂直な線を、第１の仮想直線Ｍ１とする。また、チャック電極４０を構成する導電性材料部分のうち、最も下側の端から上方向に第１の所定距離Ｄ１だけ移動した点を通過し、かつ、上下方向に垂直な線を、第２の仮想直線Ｍ２とする。そして、特定断面（ＸＺ断面）において、第１の仮想直線Ｍ１と第２の仮想直線Ｍ２とによって挟まれる領域を、チャック電極４０に相当する部分４０Ａに決定する。次に、決定されたチャック電極４０に相当する部分４０Ａに対して二値化処理を行う。図５の下段には、チャック電極４０に相当する部分４０Ａを二値化処理して生成されたチャック電極４０の二値化画像４０Ｂが示されている。 チャック電極４０の二値化画像４０Ｂのうち、白部分が導電性材料部分であり、黒部分がアルミナ部分である。チャック電極４０の二値化画像４０Ｂの全体の面積（白部分と黒部分との合計面積）に対する黒部分の面積の割合が、チャック電極４０におけるアルミナの含有率である。 【００３１】 また、ヒータ電極５０におけるアルミナの含有率は、上記特定断面において、ヒータ電極５０に相当する部分に含まれる全材料（少なくとも導電性材料とアルミナとを含む）に対するアルミナの含有割合（面積％）である。なお、ヒータ電極５０におけるアルミナの含有率の特定方法について、図６を用いて説明する。まずは、ヒータ電極５０に相当する部分を決定する。すなわち、特定断面において、ヒータ電極５０とセラミックス部材１０におけるセラミックス部分１１との境界が明確でないことがある。そこで、図６の上段に示すように、特定断面（ＸＺ断面）で、ヒータ電極５０を構成する導電性材料部分（白部分）のうち、最も上（Ｚ軸正方向）側の端から下方向（Ｚ軸負方向）に第２の所定距離Ｄ２（例えば２μｍ）だけ移動した点を通過し、かつ、上下方向に垂直な線を、第３の仮想直線Ｍ３とする。また、ヒータ電極５０を構成する導電性材料部分のうち、最も下側の端から上方向に第２の所定距離Ｄ２だけ移動した点を通過し、かつ、上下方向に垂直な線を、第４の仮想直線Ｍ４とする。そして、特定断面（ＸＺ断面）において、第３の仮想直線Ｍ３と第４の仮想直線Ｍ４とによって挟まれる領域を、ヒータ電極５０に相当する部分５０Ａに決定する。次に、決定されたヒータ電極５０に相当する部分５０Ａに対して二値化処理を行う。図６の下段には、ヒータ電極５０に相当する部分５０Ａを二値化処理して生 成されたヒータ電極５０の二値化画像５０Ｂが示されている。ヒータ電極５０の二値化画像５０Ｂのうち、白部分が導電性材料部分であり、黒部分がアルミナ部分である。ヒータ電極５０の二値化画像５０Ｂの全体の面積（白部分と黒部分との合計面積）に対する黒部分の面積の割合が、ヒータ電極５０におけるアルミナの含有率である。なお、第２の所定距離Ｄ２は、第１の所定距離Ｄ１と同じ値でもよいし、異なる値でもよい。 ・・・（中略）・・・ 【００３４】 Ａ－４．静電チャック１００の製造方法： 次に、本実施形態における静電チャック１００の製造方法の一例を説明する。はじめに、セラミックス部材１０とベース部材２０とを準備する。セラミックス部材１０は、例えば以下の方法により作製される。すなわち、アルミナ原料とブチラール樹脂と可塑剤と溶媒とからなるスラリーをキャスティングし、乾燥させてシート化したセラミックスグリーンシートを複数作製する。このとき、スラリーにおけるアルミナ原料の含有率を９９．８％以上とすることにより、アルミナの純度が９９．８％以上であるセラミックスグリーンシートを作製する。また、チャック電極４０やヒータ電極５０やその他の配線として、タングステンまたはモリブデンと樹脂と溶剤とからなる金属ペーストを作製する。このとき、チャック電極４０用およびヒータ電極５０用の金属ペーストには、アルミナ原料を含めつつ、ヒータ電極５０用の金属ペーストにおけるアルミナ原料の含有率を、チャック電極４０用の金属ペーストにおけるアルミナ原料の含有率に比べて小さくする。そして、セラミックスグリーンシートに対して、チャック電極４０用およびヒータ電極５０用の金属ペーストの塗布や、スルーホールの形成や配線用の金属ペーストの充填等の必要な加工を行う。次に、それらのセラミックスグリーンシートを積層し、脱脂後、焼成を行うことによってセラミックス部材１０を作製する。なお、ベース部材２０は、公知の製造方法によって製造可能であるため、ここでは製造方法の詳細な説明を省略する。 ・・・（中略）・・・ 【００３６】 Ａ－５．本実施形態の効果： 以上説明したように、本実施形態における静電チャック１００では、セラミックス材料（本実施形態ではアルミナ）の純度が９９．８％以上のセラミックス部材１０にヒータ電極５０やチャック電極４０が設けられている。このような静電チャック１００では、ヒータ電極５０やチャック電極４０に、導電性材料に加えて、セラミックス部材１０を構成するセラミックス材料（アルミナ）が含まれており、これにより、セラミックス部材１０におけるセラミックス部分１１とヒータ電極５０やチャック電極４０との密着性を向上させることができる。」 「【図２】 ［図：0001433138000001.jpg］ 」 「【図５】 ［図：0001433138000002.jpg］ 」 「【図６】 ［図：0001433138000003.jpg］ 」 イ 甲１発明 上記アによると、甲１には次の発明（以下「甲１発明」という。）が記載されているといえる。（括弧内は引用元の段落番号等を示す。） 「ウェハＷを静電引力により吸着して保持する装置である静電チャック１００（段落００１６）であって、 静電チャック１００は、セラミックス部材１０およびベース部材２０を備え、セラミックス部材１０とベース部材２０とは、セラミックス部材１０の下面（以下、「セラミックス側接合面Ｓ２」という）とベース部材２０の上面（以下、「ベース側接合面Ｓ３」という）とが対向するように配置され（段落００１６）、 セラミックス部材１０は、円形平面の板状部材であり、セラミックスにより形成され（段落００１７）、 セラミックス部材１０の内部には、導電性材料（例えば、タングステンやモリブデン等の高融点の金属材料）により形成された一対のチャック電極４０が設けられ、ウェハＷがセラミックス部材１０の上面（以下、「吸着面Ｓ１」という）に吸着固定され（段落００１８）、 セラミックス部材１０の内部には、導電性材料（例えば、タングステンやモリブデン等）を含む抵抗発熱体により構成されたヒータ電極５０が設けられ（段落００１９）、 セラミックス部材１０は、酸化アルミニウム（アルミナ、Ａｌ２Ｏ３）の純度（ｗｔ％）が９９．８％以上であり、チャック電極４０とヒータ電極５０とは、それぞれ、上述した導電性材料に加えて、セラミックス部材１０を構成するセラミックス材料であるアルミナを含み（段落００２８）、 セラミックス部材１０は 、セラミックスグリーンシートに対して、チャック電極４０用およびヒータ電極５０用の金属ペーストの塗布や、スルーホールの形成や配線用の金属ペーストの充填等の必要な加工を行い、次に、それらのセラミックスグリーンシートを積層し、脱脂後、焼成を行うことによって作製される（段落００３４）、 静電チャック１００。」 （２） 甲２発明 ア 甲２の記載 甲２には次の記載がある。（下線は、引用箇所を示すために、当審において付加した。） 「【発明の概要】 【発明が解決しようとする課題】 【０００６】 本発明は、上記実情に鑑みて、基材との良好な密着性を示しつつ、高精細な配線パターンを形成することができる貼り付け用銅箔を提供することを目的とする。 また、本発明は、該貼り付け用銅箔を用いて得られる積層体およびプリント配線基板を提供することも目的とする。 【課題を解決するための手段】 【０００７】 本発明者は、鋭意検討した結果、貼り付け用銅箔の基材に貼り付ける側の表面が所定の構造を有することによって、上記課題を解決できることを見出した。 即ち、以下に示す手段により上記目的を達成しうることを見出した。 【０００８】 （１） 基材に貼り付けるために用いられる貼り付け用銅箔であって、 前記基材に貼り付ける側の表面の表面粗さ（Ｒｚ）が０．５００μｍ以下であり、 正方形のボックスの一辺の大きさを１ｎｍ～１０ｎｍに設定したボックスカウント法を適用して算出した、前記銅箔の断面における前記基材に貼り付ける側の表面の輪郭線のフラクタル次元が１．０２０～１．４００である、貼り付け用銅箔。 ・・・（中略）・・・ 【００１７】 銅箔の断面における、銅箔の基材に貼り付ける側の表面の輪郭線（断面輪郭線）はフラクタル状で、正方形のボックスの一辺の大きさを１ｎｍ～１０ｎｍに設定したボックスカウント法を適用して算出した、表面の輪郭線のフラクタル次元が１．０２０～１．４００である。フラクタル次元が上記範囲内であれば、銅箔が基材に対して優れた密着性を示す。なかでも、基材に対する密着性がより優れる点で、フラクタル次元は１．０５０～１．４００が好ましく、１．１００～１．３００がより好ましく、１．１５０～１．２５０がさらに好ましい。 なお、フラクタル次元が１．０２０未満および１．４００超の場合、銅箔の基材に対する密着性に劣る。 ・・・（中略）・・・ 【００８４】 （基材） 銅箔が貼り付けられる基材の種類は特に制限されず、公知の基材を使用することができる。例えば、樹脂基材、ガラス基材、セラミック基材、紙基材などが挙げられる。なかでも、銅箔との密着性に優れ、プリント配線基板への応用の点から、樹脂基材を使用することが好ましい。 ・・・（中略）・・・ 【０１１９】 【表１】 ［図：0001433138000004.jpg］ 」 イ 甲２発明 上記アの段落０００６、０００８、００８４の記載によると、甲２には、次の発明（以下「甲２発明」という。）が記載されているといえる。（括弧内は引用元の段落番号等を示す。） 「プリント配線基板において、樹脂基材、ガラス基材、セラミック基材、紙基材などの基材との良好な密着性を示しつつ、高精細な配線パターンを形成することができる貼り付け用銅箔（段落０００６、００８４）であって、 前記基材に貼り付ける側の表面の表面粗さ（Ｒｚ）が０．５００μｍ以下であり、 正方形のボックスの一辺の大きさを１ｎｍ～１０ｎｍに設定したボックスカウント法を適用して算出した、前記銅箔の断面における前記基材に貼り付ける側の表面の輪郭線のフラクタル次元が１．０２０～１．４００である（段落０００８）、貼り付け用銅箔。」 ２ 申立理由１（新規性欠如） 本件発明１と甲１発明を対比する。 （１） 保持装置について 本件特許に係る明細書の段落０００２には、本件発明１の保持装置について「半導体を製造する際にウェハ（半導体ウェハ）を保持する保持装置」と記載されている。 そして、甲１発明の静電チャック１００は、「ウェハＷを静電引力により吸着して保持する装置」であるから、保持装置といえる点で本件発明１と共通する。 （２） 保持基板について ア 板状部材について 甲１発明が備えるセラミックス部材１０は、「円形平面の板状部材であり、セラミックスにより形成され」るものであるから、「主成分としてセラミックスを含有する板状部材」といえる。 そして、セラミックス部材１０の上面である「吸着面Ｓ１」は、ウェハＷが吸着固定される面であるから、「対象物を保持する第１表面」といえ、また、セラミックス部材１０の下面である「セラミックス側接合面Ｓ２」は、「第１表面の反対側に配される第２表面」といえる。 そうすると、甲１発明のセラミックス部材１０は、本件発明１の「対象物を保持する第１表面、及び前記第１表面の反対側に配される第２表面を含み、主成分としてセラミックスを含有する板状部材」に相当する。 イ 電極層について 甲１発明のセラミック部材１０は、「セラミックスグリーンシートに対して、チャック電極４０用およびヒータ電極５０用の金属ペーストの塗布や、スルーホールの形成や配線用の金属ペーストの充填等の必要な加工を行い、次に、それらのセラミックスグリーンシートを積層し、脱脂後、焼成を行うことによって作製される」から、甲１発明のチャック電極４０とヒータ電極５０は、それぞれセラミックスグリーンシート間に層状に作製される「電極層」といえる。 そして、甲１発明のチャック電極４０とヒータ電極５０は、セラミックス部材１０の内部に設けられるから、「板状部材の内部に配置され」る、「電極層」といえる。 また、甲１発明のチャック電極４０とヒータ電極５０は、「上述した導電性材料に加えて、セラミックス部材１０を構成するセラミックス材料であるアルミナを含」むから、「導電材料を主成分として含有しつつ前記セラミックスを副成分として含有する」といえる。 そうすると、甲１発明のチャック電極４０とヒータ電極５０は、本件発明１の「前記板状部材の内部に配置され、導電材料を主成分として含有しつつ前記セラミックスを副成分として含有する電極層」に相当する。 ウ 以上によると、甲１発明のセラミックス部材１０、及び、チャック電極４０とヒータ電極５０は、「対象物を保持する第１表面、及び前記第１表面の反対側に配される第２表面を含み、主成分としてセラミックスを含有する板状部材と、前記板状部材の内部に配置され、導電材料を主成分として含有しつつ前記セラミックスを副成分として含有する電極層とを有する保持基板」に相当する。 （３） 第１誘電層、第２誘電層 甲１発明のセラミック部材１０は、「セラミックスグリーンシートを積層し、脱脂後、焼成を行うことによって作製される」から、甲１発明のセラミックス部材１０のチャック電極４０より上の吸着面Ｓ１側の部分、及び、セラミックス部材１０のヒータ電極５０より下のセラミックス側接合面Ｓ２側の部分は、それぞれ、積層されるセラミックスグリーンシートに対応する層状のものといえ、また、セラミック部材が誘電体として機能することは技術常識である。 そうすると、甲１発明のセラミックス部材１０のチャック電極４０より上の吸着面Ｓ１側の部分は、「前記電極層の前記第１表面側に配置され」る「第１誘電層」といえ、また、セラミックス部材１０のヒータ電極５０より下のセラミックス側接合面Ｓ２側の部分は、「前記電極層の前記第２表面側に配置され」る「第２誘電層」といえる。 甲１発明のセラミック部材１０は、チャック電極４０より上の吸着面Ｓ１側の部分、及び、ヒータ電極５０より下のセラミックス側接合面Ｓ２側の部分を含めて、酸化アルミニウム（アルミナ、Ａｌ２Ｏ３）の純度（ｗｔ％）が９９．８％以上のセラミックスにより形成されているから、いずれの部分についても「主成分の含有率が９９質量％以上である」といえる。 したがって、甲１発明のセラミックス部材１０は、「前記電極層の前記第１表面側に配置され、前記主成分の含有率が９９質量％以上である第１誘電層と、前記電極層の前記第２表面側に配置され、前記主成分の含有率が９９質量％以上である第２誘電層とを含み」といえる点で本件発明１の板状部材と一致する。 （４） 一致点・相違点 以上を踏まえると、本件発明１と甲１発明とは次の点で一致し、相違する。 ア 一致点 対象物を保持する第１表面、及び前記第１表面の反対側に配される第２表面を含み、主成分としてセラミックスを含有する板状部材と、前記板状部材の内部に配置され、導電材料を主成分として含有しつつ前記セラミックスを副成分として含有する電極層とを有する保持基板を備える保持装置であって、 前記板状部材は、前記電極層の前記第１表面側に配置され、前記主成分の含有率が９９質量％以上である第１誘電層と、前記電極層の前記第２表面側に配置され、前記主成分の含有率が９９質量％以上である第２誘電層とを含む、 保持装置。 イ 相違点 本件発明１が「前記電極層の前記第１表面側における表面のフラクタル次元Ｄが１．１８以上である」ことを特定しているのに対し、甲１発明がこのような特定をしていない点。（以下「相違点」という。） （５） 小括 以上のとおり、本件発明１と甲１発明とは相違点で相違するから、本件発明１は甲１発明とはいえず、本件発明１は、特許法第２９条第１項第３項に該当しない。 また、本件発明１の構成をすべて含む本件発明２～４についても同様である。 したがって、申立理由１（新規性欠如）は理由がない。 （６） 申立人の主張について ア 申立人の主張 申立人は、申立書１２～１４ページの「（４－１－３）ア．（エ）」において、甲１の図５、図６について、チャック電極４０とヒータ電極５０のそれぞれの断面において、吸着面Ｓ１側における表面を含む矩形の領域を下記の図５Ａ、図６Ａに示されるように設定し、フラクタル次元Ｄを本件特許明細書の段落００７４等に記載されている手順により算出し、チャック電極４０についてのフラクタル次元Ｄが１．６４７であり、ヒータ電極５０についてのフラクタル次元Ｄが１．５２８であるから、甲１発明は「前記電極層の前記第１表面側における表面のフラクタル次元Ｄが１．１８以上である」点で、本件発明１と一致すると主張する。 ［図：0001433138000005.jpg］ ［図：0001433138000006.jpg］ イ しかしながら、一般に、特許出願の願書に添付される図面は、明細書を補完し、特許を受けようとする発明に係る技術内容を当業者に理解させるための説明図であって、当該発明の技術内容を理解するために必要な程度の正確さを備えていれば足り、当該図面に表示された寸法については、必ずしも厳密な正確さが要求されるものではないから、特許掲載公報である甲１の図面についても、表示された寸法が厳密とはいえない。 また、甲１の段落００２７、００３０、００３１の記載によると、同図５、６は、それぞれチャック電極４０とヒータ電極５０におけるアルミナの含有率の特定方法を模式図を用いて説明するものであって、チャック電極４０やヒータ電極５０の表面の形状や、表面の形状から算出されるパラメータを説明するものでもない。 そうすると、甲１の図５、６の記載のみから、甲１発明のチャック電極４０とヒータ電極５０のそれぞれの断面における、吸着面Ｓ１側における表面を含む領域のフラクタル次元Ｄといった具体的な定量的事項を認定することは妥当でない。 したがって、申立人の主張は採用できない。 ３ 申立理由２（進歩性欠如） （１） 相違点についての判断 本件発明１と甲１発明とを対比した場合の一致点、相違点は上記２（４）のとおりである。 そして、甲１発明において、相違点に係る本件発明１の構成を採用することは、甲１及び甲２にも、記載も示唆もされていないから、相違点は当業者が容易に想到し得たものではない。 そうすると、本件発明１は、甲１及び甲２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものではない。 また、本件発明１の構成をすべて含む本件発明２～４についても同様である。 したがって、申立理由２（進歩性欠如）は理由がない。 （２） 申立人の主張について ア 申立人は申立書１７～１８ページの「（４－２－３）ア．」で、甲２に「他の部材に張り付けられる金属の表面のフラクタル次元を１．１８以上の値（１．２４４）とし、これにより当該部材に対する密着性を向上させること」が記載されていることに鑑みれば、本件発明１は甲１発明と、甲２に記載された発明とに基づいて当業者が容易になし得たものであって、「金属の表面と他の部材との間の密着性を向上させるために、金属の表面のフラクタル次元を調整し所定値としておく」という、本件発明１の技術思想のうち本質的な部分は、甲２に記載された公知事項であることに鑑みれば、甲１発明における電極層の表面のフラクタル次元を、密着性を確保し得る最適な値となるように適宜調整したはずであり、その値を「１．１８以上」とすることも容易に想到したはずであると主張する。 イ しかしながら、甲１の段落００３６の記載によると、「セラミックス部材１０におけるセラミックス部分１１とヒータ電極５０やチャック電極４０との密着性を向上させる」との課題は、甲１発明において、ヒータ電極５０やチャック電極４０に、導電性材料に加えて、セラミックス部材１０を構成するセラミックス材料（アルミナ）を含ませることによって解決されたものであるから、甲１発明において、さらに他の手段によって「セラミックス部材１０におけるセラミックス部分１１とヒータ電極５０やチャック電極４０との密着性を向上させる」ように構成する必要性はない。 加えて、甲１発明のチャック電極４０とヒータ電極５０とは、導電性材料に加えて、セラミックス部材１０を構成するセラミックス材料であるアルミナを含むものであるから単に「金属」とはいえず、また、セラミックスグリーンシートに対して金属ペーストを塗布し、焼成して作製されるチャック電極４０とヒータ電極５０の、セラミックス部材１０に対する甲１発明の密着態様と、甲２発明の、プリント配線基板において高精細な配線パターンを形成するための貼り付け用銅箔の、樹脂基材、ガラス基材、セラミック基材、紙基材などの基材に対する密着態様とは共通しない。 そうすると、甲１発明では、そもそも、さらに他の手段によって「セラミックス部材１０におけるセラミックス部分１１とヒータ電極５０やチャック電極４０との密着性を向上させる」ように構成する必要性はないし、甲１発明において、そのチャック電極４０とヒータ電極５０をセラミックス部材１０に密着させる技術として、前提となる密着態様が異なる甲２発明を採用する動機付けがあるともいえない。 したがって、申立人の主張は採用できない。 ４ 申立理由３（明確性要件違反） （１） 申立人の主張 申立人は、申立書１９ページの「（４－３）」において、本件発明１は、厚み方向に沿った電極層の切断面において、セラミックスが第２誘電層と第２誘電層とを繋ぐ形で存在しているような構成を含むものと理解されるところ、そのような構成においては、断面において、電極層の第１表面側における表面と、電極層の第２表面側における表面と、が連続して繋がることとなるため、これら２つの表面の境界を特定することができなくなり、その結果、本件発明１の「前記電極層の前記第１表面側における表面」の範囲が特定することができず、当該表面のフラクタル次元Ｄを算出することができないから、本件発明１は明確でないと主張する。 （２） 当審の判断 本件発明１が、申立人が主張するように、厚み方向に沿った電極層の切断面において、セラミックスが第２誘電層と第２誘電層とを繋ぐ形で存在しているような構成を含むものとしても、断面において、電極層の第１表面側における表面を特定することができなくなる理由はないから、本件発明１の「前記電極層の前記第１表面側における表面」の範囲も特定できる。 また、仮に、「前記電極層の前記第１表面側における表面」の範囲が特定することができないのであれば、そのような保持装置は、本件発明１の技術的範囲に含まれないことは明らかである。 そうすると、本件発明１は明確であり、本件発明１の構成をすべて含む本件発明２、４についても同様に明確である。 したがって、申立人の主張は採用できない。 第５ むすび 以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、本件特許を取り消すことはできない。 また、他に本件特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。