2025-700279

特許第７５５０３６６号発明「電気装置」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７５５０３６６号の請求項１～１８に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７５５０３６６号の請求項１ないし１８に係る特許についての出願は、令和３年５月３１日の出願であって、令和６年９月５日に特許権の設定登録がされ、令和６年９月１３日に特許掲載公報が発行された。その後、令和７年３月７日に特許異議申立人 南 ヒメ子（以下、「申立人」という。）により、特許異議の申立てがなされた。 第２ 本件特許発明 特許第７５５０３６６号（以下、「本件特許」という。）の請求項１ないし１８の特許に係る発明（以下、それぞれ「本件特許発明１」ないし「本件特許発明１８」という。）は、それぞれ、特許請求の範囲に記載された事項によって特定される次のとおりのものである。（説明の便宜のため、当審で＜Ａ＞～＜Ｇ＞と分説した。） 「【請求項１】 ＜Ａ＞ 吸熱体と、 ＜Ｂ＞ 前記吸熱体の前面及び後面の少なくとも一方に配置される通信基板と、 ＜Ｃ＞ 少なくとも一部が金属製の筐体と、 ＜Ｄ＞ 前記筐体内に配置される電源基板と、 ＜Ｅ＞ 前記吸熱体と熱的に結合され、かつ、少なくとも一部が前記筐体の外部に露出する露出部と、 ＜Ｆ＞ 前記吸熱体と、前記筐体の金属製部分との間に挟み込まれる断熱部材と、を備える、 ＜Ｇ＞ 電気装置。 【請求項２】 前記露出部は、前記筐体を取付対象に取り付けるための取付枠の一部を構成する、 請求項１に記載の電気装置。 【請求項３】 前記取付枠は、大角形連用配線器具の取付枠である、 請求項２に記載の電気装置。 【請求項４】 前記吸熱体と前記露出部とは、同一部材として一体となって形成されている、 請求項１～３のいずれか１項に記載の電気装置。 【請求項５】 前記通信基板は、 前記吸熱体の前面に配置される第１通信基板と、 前記吸熱体の後面に配置される第２通信基板と、を含む、 請求項１～４のいずれか１項に記載の電気装置。 【請求項６】 前記吸熱体と前記第１通信基板との間に配置される第１放熱材を更に備える、 請求項５に記載の電気装置。 【請求項７】 前記吸熱体と前記第２通信基板との間に配置される第２放熱材を更に備える、 請求項５又は６に記載の電気装置。 【請求項８】 前記電源基板と前記筐体の前記金属製部分との間に配置される第３放熱材を更に備える、 請求項５～７いずれか１項に記載の電気装置。 【請求項９】 前記第１通信基板及び前記第２通信基板の一方は、無線通信回路を構成する回路部品が実装される実装基板である、 請求項５～８のいずれか１項に記載の電気装置。 【請求項１０】 前記第１通信基板及び前記第２通信基板の他方は、有線通信回路を構成する回路部品が実装される実装基板である、 請求項９に記載の電気装置。 【請求項１１】 前記第１通信基板は、無線通信回路を構成する回路部品が実装される実装基板であり、 前記第２通信基板は、有線通信回路を構成する回路部品が実装される実装基板であり、 前記第２通信基板と前記電源基板との間には、空気層が存在する、 請求項５～１０のいずれか１項に記載の電気装置。 【請求項１２】 前記吸熱体と、前記筐体の前記金属製部分と、を固定するためのネジを更に備える、 請求項５～１１のいずれか１項に記載の電気装置。 【請求項１３】 前記ネジは、電気絶縁性を有する材料で構成される、 請求項１２に記載の電気装置。 【請求項１４】 前記筐体の前記金属製部分は、前面が開放された箱状の筐体本体であり、 前記断熱部材は、前記吸熱体と、前記筐体本体の開放された前記前面の周縁に沿う周縁端面と、の間に挟み込まれた枠状の断熱部材である、 請求項５～１３のいずれか１項に記載の電気装置。 【請求項１５】 前記筐体本体の開放された前記前面に、前記吸熱体及び前記断熱部材を介して取り付けられる正面カバーを更に備える、 請求項１４に記載の電気装置。 【請求項１６】 前記筐体本体は、一の角部が更に開放され、 負荷のプラグが接続されるコンセントブロックと、 前記筐体本体の開放された前記一の角部に取り付けられ、前記コンセントブロックへの配線が差し込まれる差込孔を有する樹脂製の筐体ブロックと、を更に備える、 請求項１５に記載の電気装置。 【請求項１７】 前記第２通信基板と前記電源基板との間の空気層に配置され、前記差込孔を差し込まれた前記配線が接続される端子台と、 前記第２通信基板と前記端子台との間に設けられる絶縁板と、を更に備える、 請求項１６に記載の電気装置。 【請求項１８】 前記露出部に固定され、前記コンセントブロックと前記正面カバーとが貫通する開口部を有する固定プレートと、 前記固定プレートの前面を覆うように前記固定プレートに取り付けられ、前記コンセントブロックと前記正面カバーとが貫通する窓孔を有するカバープレートと、を更に備える、 請求項１７に記載の電気装置。」 第３ 申立理由の概要 申立人は、特許異議申立書（以下、「申立書」という。）において、以下の理由１ないし３により、本件特許発明１ないし１８についての特許を、取り消すべきである旨主張している。 １ 理由１（明確性：特許法第３６条第６項第２号） 申立人は、請求項１および請求項４の「吸熱体」という記載は不明確であるから、本件特許発明１ないし１８係る特許は、特許法第３６条第６項第２号の規定に違反して特許されたものである旨主張している。 ２ 理由２（新規性：特許法第２９条第１項第３号） 申立人は、主たる証拠として下記甲第１号証を提出し、本件特許発明１および４は、甲第１号証に記載された発明であるから、本件特許発明１および４に係る特許は、特許法第２９条第１項第３号の規定に違反して特許されたものである旨主張している。 さらに、主たる証拠として下記甲第２号証を提出し、本件特許発明１ないし１１および１４ないし１８は、甲第２号証に記載された発明であり、本件特許発明１ないし１１および１４ないし１８に係る特許は、特許法第２９条第１項第３号の規定に違反して特許されたものである旨主張している。 記 甲第１号証：特開２００３－０８７９３４号公報 甲第２号証：特開２０１８－１３７４４４号公報 ３ 理由３（進歩性：特許法第２９条第２項） 申立人は、主たる証拠として下記甲第１号証を提出し、本件特許発明１および４は、甲第１号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件特許発明１および４係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである旨主張している。 また、主たる証拠として下記甲第１号証を提出し、従たる証拠として、下記甲第３号証ないし甲第６号証を提出し、本件特許発明１は、甲第１号証に記載された発明および従たる証拠に記載された技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件特許発明１に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである旨主張している。 さらに、主たる証拠として下記甲第２号証を提出し、本件特許発明１ないし１１および１４ないし１８は、甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件特許発明１ないし１１および１４ないし１８に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである旨主張している。 また、主たる証拠として下記甲第３号証を提出し、従たる証拠として、下記甲第１号証、甲第２号証、甲第４号証ないし甲第８号証を提出し、本件特許発明２ないし４および１２は、甲第３号証に記載された発明および従たる証拠に記載された周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件特許発明２ないし４および１２に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである旨主張している。 さらに、主たる証拠として下記甲第４号証を提出し、従たる証拠として、下記甲第１号証ないし甲第３号証、甲第５号証ないし甲第８号証を提出し、本件特許発明９は、甲第４号証に記載された発明および従たる証拠に記載された周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件特許発明１に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである旨主張している。 また、主たる証拠として下記甲第７号証を提出し、従たる証拠として、下記甲第１号証ないし甲第６号証を提出し、本件特許発明１１は、甲第７号証に記載された発明および従たる証拠に記載された周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件特許発明１１に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである旨主張している。 さらに、主たる証拠として下記甲第８号証を提出し、従たる証拠として、下記甲第１号証ないし甲第７号証を提出し、本件特許発明１３は、甲第８号証に記載された発明および従たる証拠に記載された周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件特許発明１３に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである旨主張している。 記 甲第１号証：特開２００３－０８７９３４号公報 甲第２号証：特開２０１８－１３７４４４号公報 甲第３号証：特開平３－０５５７０５号公報 甲第４号証：特開２０１１－０６６０３９号公報 甲第５号証：特開２０１４－１３８１０２号公報 甲第６号証：特開平３－０４６３８７号公報 甲第７号証：特開２０１５－１５４２７９号公報 甲第８号証：実願昭５４－０９３５８９号（実開昭５６－０１２３９９号）のマイクロフィルム 第４ 甲号証 １ 甲第１号証 （１）甲第１号証の記載 申立人が主たる証拠として提示した甲第１号証には、図面とともに、以下の記載がある（下線は当審付与。以下同様。）。 ア 「【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は電気接続箱に関し、詳しくは、電気接続箱の内部で生じる熱に対する放熱性の向上を図るものである。」 イ 図１ ［図：0001424620000001.jpg］ ウ 図２ ［図：0001424620000002.jpg］ エ 「【００１５】 【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態の電気接続箱を図面を参照して説明する。図１、２は、本発明の実施形態にかかる電気接続箱１０であり、アッパーケース１１及びロアケース１２で形成される空間内に、内部回路としてリレーＲやヒューズＦ等の電気部品を実装する大電流、中電流が流れる電流分配用回路板１３と、小電流が流れる制御用回路板であるプリント基板１４とを、絶縁板１６を介在させて上下に積層した状態で収容している。 【００１６】電流分配用回路板１３は、所要の回路形状に打ち抜いて形成したバスバー１５を絶縁基板１３ａへ載置固定したものであり、実装面となる一面１３ｂにはリレーＲやヒューズＦ等の電気部品をバスバー１５へ直接実装しており、また、外部から取り付けるプラグインタイプのリレー、ヒューズ、外部回路のコネクタ接続用のタブ１５ａも一面１３ｂより多数突設している。また、実装する各種電気部品は導通接続用のリード端子を突設しており、一面１３ｂから電気部品を実装することで他面１３ｃにはリード端子が突出している。 【００１７】また、バスバー１５が形成する回路は電流を分配する機能を備え、回路に電流が流れることでリレーＲ等の作動して多量の熱が発生している。なお、電流分配用回路板１３の一辺１３ｄの近辺には、プリント基板１４との接続部１３ｅを多数並列配置している。」 オ 図３ ［図：0001424620000003.jpg］ カ 「【００１８】一方、図３にも示すように、プリント基板１４には各種制御用の回路が形成され、熱の影響を受けやすいＦＥＴやマイコン等の多数の電子部品２０を一面１４ａに実装している。なお、プリント基板１４の一辺１４ｂ附近には、電流分配用回路板１３との接続部１４ｃが形成されており、この接続部１４ｃにジャンパー線２１の一方の端部２１ａを半田付け等で接合すると共に、他方の端部２１ｂを電流分配用回路板１３の接続部１３ｅに半田付け等で接合し、ジャンパー線２１を介して、電流分配用回路板１３の所要回路とプリント基板１４の所要回路を接続して内部回路を形成している。 【００１９】このようにジャンパー線１９を接続してから、プリント基板１４を図中の白矢印方向となる電流分配用回路板１３の下面となる他面１３ｃ側へ折り返し、電流分配用回路板１３とプリント基板１４との間に絶縁板１６を介在させて電流分配用回路板１３とプリント基板１４との各回路が不用意に導通しないよう確実に絶縁している。 【００２０】絶縁板１６は、放熱板１７の上面１７ａに一側辺１７ｃから電流分配用回路板１３の面積と同等の領域に樹脂でコーティングして第一絶縁層１８を形成しており、下面１７ｂの一側辺１７ｃからプリント基板１４の面積と同等の領域に樹脂コーティングして第二絶縁層１９を形成している。 【００２１】絶縁板１６の放熱板１７は、金属板材として熱伝達率に優れたアルミニウム板より形成されており、幅寸法Ｗは、電流分配用回路板１３及びプリント基板１４の幅寸法と略同等に設定しているが、一側辺１７ｃからの寸法を電流分配用回路板１３及びプリント基板１４の長手寸法よりも延出するように設定し、この延出した箇所を放熱部１７ｄとしている。この放熱部１７ｄは、アッパーケース１１及びロアケース１２の内部の空間に絶縁板１６を収めたとき、ケース外に突出するようにしている。 【００２２】一方、上面１７ａに形成された第一絶縁層１８は絶縁用の樹脂からなり、第一絶縁層１８の樹脂の特性は、第二絶縁層１９を形成する樹脂より、熱伝達率が高いものを用いている。即ち、第一絶縁層１８は熱を非常に伝達しやすい樹脂から形成している。また、第一絶縁層１８には、電流分配用回路板１３の一辺１３ｄと放熱板１７の一側辺１７ｃおよび幅を揃えて積層した状態で、電流分配用回路板１３の一面１３ｂのリレーＲ等の電気部品の実装箇所と対応する箇所に開口部１８ａを凹設して、開口部１８ａ内で放熱板１７の上面１７ａを露出している。本実施形態では、リレーＲ等の電気部品を三列で電流分配用回路板１３に実装しているので、開口部１８ａも三列で形成している。 【００２３】一方、図４に示すように、放熱板１７の下面１７ｂの第二絶縁層１９も、プリント基板１４の外形と略同等の大きさで形成されており、第二絶縁層１９を形成する絶縁用の樹脂は、熱伝達率が非常に低い特性を有し、結果として第二絶縁層１９は断熱層として機能している。なお、第二絶縁層１９は、第一絶縁層１８のような開口部１８ａを設けておらず、積層時にプリント基板１４と当接する箇所を全域被っている。 【００２４】なお、アッパーケース１１は電流分配用回路板１３やプリント基板１４の外形より一回りほど大きい縦横寸法で内部に空間を有するように樹脂成形されており、上面１１ａにはプラグインタイプのリレーの取付部１１ｂ、各種ヒューズの収容部１１ｃ、外部回路との接続用のコネクタ収容部１１ｄを設けている。また、一方の端辺１１ｅには絶縁板１６の放熱部１７ｄの突出用の切欠１１ｆを形成していると共に、内部空間には内部回路保持用のリブ１１ｅも設けている。 【００２５】一方、ロアケース１２もアッパーケース１１と略同等の縦横寸法で内部に空間を有する樹脂成形品であり、一方の端辺１２ａには、放熱部１７ｄを突出用の切欠１２ｂを形成し、内部空間には内部回路保持用のリブ１２ｃを設けている。アッパーケース１１とロアケース１２は相互にロック結合されるが、この結合状態では、内部回路を構成する電流分配用回路板１３等を積層状態で収容するため、図６の従来の電気接続箱１より高さ寸法は低く小型化されている。 【００２６】電気接続箱１０の組立は、図１、２に示すようにジャンパー線２１で繋がれた電流分配用回路板１３とプリント基板１４との間に絶縁板１６を介在させ、プリント基板１４の上に第二絶縁層１９を下方にした状態で絶縁板１６を載置し、絶縁板１６の第一絶縁層１８の上に電流分配用回路板１３を載置して積層させている。この際、絶縁板１６の他側辺１７ｃはプリント基板１４の一辺１４ｂ及び電流分配用回路板１３の一辺１３ｄに合わせた状態にして、放熱部１７ｄを突出した状態にしている。 【００２７】これら電流分配用回路板１３、絶縁板１６、プリント基板１４をロアケース１２の内部に収めると共に、上方からアッパーケース１１を被せてロアケース１２と嵌合させている。この際、突出する放熱部１７ｄをアッパーケース１１及びロアケース１２のそれぞれの切欠１１ｆ、１２ｂより外方へ突出させて電気接続箱１０の組立を完了している。」 （２）甲第１号証記載発明 上記（１）の記載から、特に下線部および枠線内の記載に着目すると、甲第１号証には以下の発明（以下、「甲１発明」という。）が記載されていると認められる。 「電気接続箱に関し、 アッパーケース１１及びロアケース１２で形成される空間内に、内部回路としてリレーＲやヒューズＦ等の電気部品を実装する大電流、中電流が流れる電流分配用回路板１３と、小電流が流れる制御用回路板であるプリント基板１４とを、絶縁板１６を介在させて上下に積層した状態で収容しており、 電流分配用回路板１３は、所要の回路形状に打ち抜いて形成したバスバー１５を絶縁基板１３ａへ載置固定したものであり、実装面となる一面１３ｂにはリレーＲやヒューズＦ等の電気部品をバスバー１５へ直接実装しており、バスバー１５が形成する回路は電流を分配する機能を備え、回路に電流が流れることでリレーＲ等の作動して多量の熱が発生しており、 プリント基板１４には各種制御用の回路が形成され、熱の影響を受けやすいＦＥＴやマイコン等の多数の電子部品２０を一面１４ａに実装しており、 電流分配用回路板１３とプリント基板１４との間に絶縁板１６を介在させて電流分配用回路板１３とプリント基板１４との各回路が不用意に導通しないよう確実に絶縁しており、絶縁板１６は、放熱板１７の上面１７ａに一側辺１７ｃから電流分配用回路板１３の面積と同等の領域に樹脂でコーティングして第一絶縁層１８を形成しており、下面１７ｂの一側辺１７ｃからプリント基板１４の面積と同等の領域に樹脂コーティングして第二絶縁層１９を形成しており、 絶縁板１６の放熱板１７は、金属板材として熱伝達率に優れたアルミニウム板より形成されており、電流分配用回路板１３及びプリント基板１４の長手寸法よりも延出するように設定し、この延出した箇所を放熱部１７ｄとしており、この放熱部１７ｄは、アッパーケース１１及びロアケース１２の内部の空間に絶縁板１６を収めたとき、ケース外に突出するようにしており、 第一絶縁層１８は熱を非常に伝達しやすい樹脂から形成しており、 第二絶縁層１９を形成する絶縁用の樹脂は、熱伝達率が非常に低い特性を有し、結果として第二絶縁層１９は断熱層として機能しており、 アッパーケース１１は電流分配用回路板１３やプリント基板１４の外形より一回りほど大きい縦横寸法で内部に空間を有するように樹脂成形されており、 ロアケース１２も樹脂成形品である 電気接続箱。」 ２ 甲第２号証 （１）甲第２号証の記載 申立人が主たる証拠として提示した甲第２号証には、図面とともに、以下の記載がある。 ア 図１ ［図：0001424620000004.jpg］ イ 「【００２６】 本発明に係る放熱構造を適用した情報通信ユニットの実施形態を図面に基づいて説明する。 〔第１実施形態〕 この情報通信ユニット２は、図１及び図２に示すように、例えば、壁Ｗ等の設置対象部位に設置された情報コンセント１に備えられている。情報通信ユニット２は、その大部分が壁Ｗに埋設された埋設状態で、且つ、その前方側部位の一部だけが壁Ｗよりも前方側に膨出する状態で設置されている。以下、壁Ｗに対して直交する表裏方向の表側を前後方向の前方側として、表裏方向の裏側を前後方向の後方側として説明する。 【００２７】 情報コンセント１は、壁Ｗに貫通形成された矩形状の設置用孔１０（図２参照）の後面側に配置されたコンセントボックス１１と、壁Ｗの前面側に配置された化粧カバー１２とを、それらの間において壁Ｗの前面に当接する取り付けフレーム１３を介して固定されている。」 ウ 図２ ［図：0001424620000005.jpg］ エ 図３ ［図：0001424620000006.jpg］ オ 図４ ［図：0001424620000007.jpg］ カ 「【００３２】 （情報通信ユニット） 情報通信ユニット２は、図２～図４に示すように、アンテナ素子２５（図３参照）が内蔵されたアンテナユニット２３と、アンテナ素子２５以外の情報通信のための各部品が収容された本体ユニット２０とを備えており、アンテナユニット２３が本体ユニット２０の前方側部位に着脱自在に構成されている。 【００３３】 アンテナユニット２３は、本体ユニット２０の前方側部位の外周を囲む矩形リング状に形成され、複数のアンテナ素子２５が内蔵されている。アンテナユニット２３の底面部には、情報通信ユニット２の電源をＯＮ状態とＯＦＦ状態とに切り替え自在な電源スイッチ２４（図２参照）が備えられている。アンテナユニット２３は、本体ユニット２０の前方側部位に装着されることで、本体ユニット２０と電気的に接続自在に構成されている。 【００３４】 本体ユニット２０は、前方側ケーシング２６と後方側ケーシング２７とに分割自在に構成されている。前方側ケーシング２６は、例えば、合成樹脂製に構成されているのに対して、後方側ケーシング２７は、例えば、アルミや亜鉛鋼等の金属製に構成されており、良好な熱導電性を有するように構成されている。前方側ケーシング２６と後方側ケーシング２７との着脱については、図示は省略するが、例えば、前方側ケーシング２６と後方側ケーシング２７との一方側に係合爪を形成し、前方側ケーシング２６と後方側ケーシング２７との他方側に係合爪が係合する係合孔を形成し、係合爪と係合孔との係合又は係合解除により、前方側ケーシング２６と後方側ケーシング２７とを着脱自在に構成することができる。そして、例えば、後方側ケーシング２７に形成された貫通孔を通して、前方側ケーシング２６に形成されたビス孔にビスを止めることで、前方側ケーシング２６と後方側ケーシング２７とが係合した状態で固定可能に構成されている。 【００３５】 前方側ケーシング２６は、前方側に面する前面部２８と、その前面部２８の外周縁部から後方側に延出する周側面部２９とを有する後方側が開放された箱状に形成されている。前方側ケーシング２６には、周側面部２９の後端部位から側方側に延出するフランジ部３０が備えられ、このフランジ部３０が取り付けフレーム１３に固定自在に構成されている。 【００３６】 前方側ケーシング２６の前面部２８の上方側部位には、電話回線用モジュラープラグが着脱自在に接続させる電話回線用モジュラーアダプタの接続口２２が配置されている。そして、前面部２８の上方側部位には、図１に示すように、接続口２２に加えて、情報通信ユニット２の電源の投入状態を示す電源インジケータ、ルーティング機能（有線ＬＡＮや無線ＬＡＮを利用した情報通信機能）の利用可能状態を示すＬＡＮインジケータ、及び、ネットワークのアクセス状態を示すアクセスインジケータ等の表示ランプ部３１、及び、リセット操作するためのリセットボタン部３２が配置されている。前方側ケーシング２６の前面部２８の下方側部位には、ＬＡＮ用モジュラープラグが着脱自在に接続させるＬＡＮ用モジュラーアダプタの接続口２１が配置されている。 【００３７】 図２～図４に戻り、後方側ケーシング２７は、後方側に面する後面部３３と、その後面部３３の外周縁部から前方側に延出する周側面部３４とを有する前方側が開放された箱状に形成されている。図示は省略するが、後方側ケーシング２７の後面部３３及び周側面部３４には、電源ケーブル１４、電話ケーブル（図示省略）、及び、ＷＡＮ側の通信ケーブル１５等の各ケーブルの接続口が備えられている。 【００３８】 前方側ケーシング２６と後方側ケーシング２７とを組み付けることで、前後、左右及び上下が閉塞された収容空間３５が形成され、その収容空間３５に、アンテナ素子２５以外の情報通信のための各部品が収容されている。各部品として、例えば、コンバータ等の電源部品３６、その他の電子部品、電源部品３６やその他の電子部品を設置する第１～第３基板３７～３９、基板３７～３９同士を接続するコネクタ部４０等が備えられている。図３及び図４では、電源部品３６、第１～第３基板３７～３９、コネクタ部４０等だけを図示し、その他の電子部品等は図示を省略している。ちなみに、前方側ケーシング２６、及び、後方側ケーシング２７について、前後方向、左右方向、及び、上下方向の夫々における大きさは、基板３７～３９の大きさ等に応じて、適宜変更が可能である。 【００３９】 図３及び図４に示すように、基板３７～３９は、前後方向の前方側から、第１基板３７、第２基板３８、第３基板３９の順に間隔を隔てて積層させた積層構造にて配置されている。左右方向における長さは、第２基板３８と第３基板３９が同一の長さとなっており、第１基板３７が第２基板３８及び第３基板３９よりも小さい長さとなっている。第１基板３７の前面部には、電話回線用モジュラーアダプタ用の接続口２２、及び、ＬＡＮ用モジュラーアダプタ用の接続口２１が設置され、第３基板３９の後面部には、電源部品３６が設置されている。コネクタ部４０は、第１基板３７の後面部、第２基板３８の前面部と後面部の両面部、及び、第３基板３９の前面部の夫々に配置されており、コネクタ部４０によって、第１基板３７と第２基板３８とが電気的に接続されているとともに、第２基板３８と第３基板３９とが電気的に接続されている。 【００４０】 （放熱構造） 情報通信ユニット２の電源をＯＮ状態に切り替えると、電源部品３６やその他の電子部品が作動状態となって、情報通信等の各種の機能が作動される。このとき、電源部品３６から多くの熱が発生するとともに、その他の電子部品からも熱が発生する。この実施形態では、電源部品３６から発生する熱を主とし、他の電子部品から発生する熱も含めて放熱する放熱構造を採用しており、以下、この放熱構造について説明する。 【００４１】 この放熱構造では、第３基板３９の後面部に設置された電源部品３６から発生する熱を主として、他の電子部品から発生する熱も含めて、金属製の後方側ケーシング２７（放熱部に相当する）に伝熱して放熱するように構成されている。 【００４２】 放熱構造では、第２基板３８の前面部の中央部に第１熱伝導体５１が配置され、第３基板３９の前面部の中央部に第２熱伝導体５２が配置されている。第１熱伝導体５１は、例えば、第２基板３８の前面部に設置された各種の電子部品やそれら電子部品に備えられた熱伝導性シート等を含めたものであり、第２基板３８の後面側の熱を前面側に伝熱できるものであればよい。第２熱伝導体５２は、例えば、熱伝導性シート等の熱導電性を有するものであり、第３基板３９の後面側の熱を前面側に伝熱できるものであればよい。これにより、第３基板３９の後面部に設置された電源部品３６から発生する熱（その他の電子部品から発生する熱も含む）を、第２熱伝導体５２に伝熱させて、第３基板３９の前方側に伝熱可能としている。そして、第２熱伝導体５２は、第２基板３８の後面部に接触されているので、第２熱伝導体５２により、第３基板３９の前方側に伝熱された熱を第２基板３８に伝熱させている。また、第２基板３８に伝熱された熱を、第１熱伝導体５１に伝熱させて、第２基板３８の前方側に伝熱可能としている。第１熱伝導体５１及び第２熱伝導体５２は、電源部品３６から発生する熱（その他の電子部品から発生する熱も含む）を、第３基板３９（基板に相当する）の後方側（一方側）から前方側（他方側）に伝熱する第１伝熱部として構成されている。」 キ 図５ ［図：0001424620000008.jpg］ ク 「【００４３】 また、放熱構造では、図３～図５に示すように、第１基板３７と第２基板３８との間において左右方向に延びて、その左右方向の両端部から後方側に延びる第１板状体５３が備えられている。第１板状体５３は、第１熱伝導体５１、第２基板３８及び第２熱伝導体５２によって、第２基板３８及び第３基板３９の前方側に伝熱された熱を、第２基板３８及び第３基板３９の周囲を通して第２基板３８及び第３基板３９の後方側（一方側）の後方側ケーシング２７（放熱部に相当する）に伝熱させて放熱する第２伝熱部として構成されている。」 （２）甲第２号証記載発明 上記（１）の記載から、特に下線部および枠線内の記載に着目すると、甲第２号証には以下の発明（以下、「甲２発明」という。）が記載されていると認められる。 「放熱構造を適用した情報通信ユニットであって、 情報通信ユニット２は、壁Ｗ等の設置対象部位に設置された情報コンセント１に備えられており、情報コンセント１は、壁Ｗに貫通形成された矩形状の設置用孔１０の後面側に配置されたコンセントボックス１１と、壁Ｗの前面側に配置された化粧カバー１２とを、それらの間において壁Ｗの前面に当接する取り付けフレーム１３を介して固定されており、 情報通信ユニット２は、アンテナ素子２５が内蔵されたアンテナユニット２３と、アンテナ素子２５以外の情報通信のための各部品が収容された本体ユニット２０とを備えており、 本体ユニット２０は、前方側ケーシング２６と後方側ケーシング２７とに分割自在に構成されており、前方側ケーシング２６は、例えば、合成樹脂製に構成されているのに対して、後方側ケーシング２７は、例えば、アルミや亜鉛鋼等の金属製に構成されており、 前方側ケーシング２６には、周側面部２９の後端部位から側方側に延出するフランジ部３０が備えられ、このフランジ部３０が取り付けフレーム１３に固定自在に構成されており、 前方側ケーシング２６の前面部２８の上方側部位には、電話回線用モジュラープラグが着脱自在に接続させる電話回線用モジュラーアダプタの接続口２２、情報通信ユニット２の電源の投入状態を示す電源インジケータ、ルーティング機能（有線ＬＡＮや無線ＬＡＮを利用した情報通信機能）の利用可能状態を示すＬＡＮインジケータ、及び、ネットワークのアクセス状態を示すアクセスインジケータ等の表示ランプ部３１、及び、リセット操作するためのリセットボタン部３２が配置され、前方側ケーシング２６の前面部２８の下方側部位には、ＬＡＮ用モジュラープラグが着脱自在に接続させるＬＡＮ用モジュラーアダプタの接続口２１が配置されており、 後方側ケーシング２７は、後方側に面する後面部３３と、その後面部３３の外周縁部から前方側に延出する周側面部３４とを有する前方側が開放された箱状に形成されており、 前方側ケーシング２６と後方側ケーシング２７とを組み付けることで、前後、左右及び上下が閉塞された収容空間３５が形成され、その収容空間３５に、アンテナ素子２５以外の情報通信のための各部品が収容されており、各部品として、例えば、コンバータ等の電源部品３６、その他の電子部品、電源部品３６やその他の電子部品を設置する第１～第３基板３７～３９、基板３７～３９同士を接続するコネクタ部４０等が備えられており、 基板３７～３９は、前後方向の前方側から、第１基板３７、第２基板３８、第３基板３９の順に間隔を隔てて積層させた積層構造にて配置されており、 第１基板３７の前面部には、電話回線用モジュラーアダプタ用の接続口２２、及び、ＬＡＮ用モジュラーアダプタ用の接続口２１が設置され、第３基板３９の後面部には、電源部品３６が設置されており、 情報通信ユニット２の電源をＯＮ状態に切り替えると、電源部品３６やその他の電子部品が作動状態となって、情報通信等の各種の機能が作動され、このとき、電源部品３６から多くの熱が発生するとともに、その他の電子部品からも熱が発生するものであり、電源部品３６から発生する熱を主とし、他の電子部品から発生する熱も含めて放熱する放熱構造を採用しており、 放熱構造では、第３基板３９の後面部に設置された電源部品３６から発生する熱を主として、他の電子部品から発生する熱も含めて、金属製の後方側ケーシング２７（放熱部に相当する）に伝熱して放熱するように構成されており、 放熱構造では、第２基板３８の前面部の中央部に第１熱伝導体５１が配置され、第３基板３９の前面部の中央部に第２熱伝導体５２が配置され、 第３基板３９の後面部に設置された電源部品３６から発生する熱（その他の電子部品から発生する熱も含む）を、第２熱伝導体５２に伝熱させて、第３基板３９の前方側に伝熱可能とし、 第２基板３８に伝熱された熱を、第１熱伝導体５１に伝熱させて、第２基板３８の前方側に伝熱可能とし、 第１基板３７と第２基板３８との間において左右方向に延びて、その左右方向の両端部から後方側に延びる第１板状体５３が備えられており、第１板状体５３は、第１熱伝導体５１、第２基板３８及び第２熱伝導体５２によって、第２基板３８及び第３基板３９の前方側に伝熱された熱を、第２基板３８及び第３基板３９の周囲を通して第２基板３８及び第３基板３９の後方側（一方側）の後方側ケーシング２７（放熱部に相当する）に伝熱させて放熱する第２伝熱部として構成されている 情報通信ユニット２。」 ３ 甲第３号証ないし甲第８号証 （１）甲第３号証の記載 申立人が主たる証拠あるいは従たる証拠として提示した甲第３号証には、図面とともに、以下の記載がある。 ア （第１頁右下欄１～４行） 「［産業上の利用分野］ 本発明は、壁等の造営面に埋め込んで取り付ける調光スイッチ等の放熱を要する発熱機器の取付構造に関するものである。」 イ （第２頁右下欄７行～第３頁左下欄下から３行） 「［実施例１］ 第１図及び第２図に本発明の一実施例を示す。本実施例では取付板２を３重構造としてあり、従来例で説明したと同一形状の２枚の取付板２１，２３の間に枠状の取付板２２を挾んだ構造となっている。そして、取付板２１，２３の表面プレート５の内面に対応する両端部に夫々２個の透孔２ｂを穿孔してある。なお、第１図においては以下の説明を分かりやすくするために、透孔２ｂ及びスライド孔９だけを図示してあるが、勿論ボディ１、表カバー３の取付孔、及び壁１０への取付孔２ａ等も穿孔してある。また、積層した取付板２１～２３は表面プレート５内に収まる厚みに形成してある。 本実施例では、取付板２１～２３が積層構造となっているが、取付は従来例と同様にして行う。ここで、ボディ１や表カバー３等は基本的には取付枠２１を主体として第８図の場合と同様に取り付けてある。このようにして、取付板２１～２３を積層すると、第２図に示すように取付板２１，２３との開に取付板２２によって空隙１４が形或され、また表面プレート５と取付板２３との間の隙間に連通ずる透孔２ｂを形成してあるので、例えば第２図の矢印で示すように空気が空隙１４から透孔２ｂ、そして表面プレート５の表カバー３やプレート枠４との間にある小さい閤隙を通して流れる。従って、従来例と同様に取付板２１で半導体の発する熱を効率的に放熱することができる。しかも、本実施例の場合には取付板２３が表カバー３や表面プレート４に直接に熱が加わることを防止するように働く（つまり空隙１４が断熱層として働く）ため、表面カバー３や表面プレート４の温度が上昇することを極力抑えることができる。なお、取付板２１は従未例の取付板２と同様にボディ１の開口に略密閉状態で被着されるものであるので、外部からの防塵効果に関しては従来例と殆ど同程度の良好な効果が得られる。さらに、取付板２に形戊された透孔２ｂを通して埋込穴１１内にも空気を流すようにすれば、さらに良好な放熱効果が期待できる。 ［実施例２］ 第３図乃至第５図に本発明の他の実施例を示す。本実施例では、取付板２２，２３を一体に形成したと同様の取付板２４と取付板２３との２重構造にしたものである。本実施例の取付板２４は展開すると第４図（ｂ）に示す形状になり、両側に形或された耳片２ｃを１８０゜内側に折り曲げると共に、両端部を下面が折曲された耳片２ｃの下面と一致するように下方に折り曲げ、両端の折曲部に透孔２ｂを形或してある。従って、この取付板２４を取付板２３に積層すると、取付板２３との間に第１の実施例の取付板２２を介装した場合と略同様の空隙１４が形成されることになる。従って、本実施例でも第１の実施例と同様の効果が得られる。 本実施例と従来品との放熱効果を比較したところ、ボディ１の内部温度においては５ｄｅｇ前後改善され、最も外側の表カバー３においては０．５～１．５ｄｅｇ前後の改善が得られた。なお、取付板２ｌとしては表面積が約５０ｃｍ２のものを用いて試験を行った。 ［実施例３］ 第６図に本発明のさらに他の実施例を示す。本実施例では、表カバー３を取付板２３のみにねじ１６でねじ止めすると共に、ボディ１及び発熱部品は取付板２１のみにねじ１５でねじ止めしてある。これは表カバー３と発熱部品とが最も間接的にしか接触しないようにして、発熱部分からの熱が表カバー３等に極力及ばないようにしてある。従って、表カバー３の温度上昇をさらに少なくすることができる。なお、このように表カバー３を取付板２３にのみ固定するようにすれば、ボディ１を取付板２１，２４を貫いてねじ止めするようにしてもほぼ同程度の効果が期待できる。」 （２）甲第４号証の記載 申立人が主たる証拠あるいは従たる証拠として提示した甲第４号証には、図面とともに、以下の記載がある。 ア 「【技術分野】 【０００１】 本発明は、無線通信装置に関し、詳細には無線通信装置の放熱及びシールド対策に関する。」 イ 図２ ［図：0001424620000009.jpg］ ウ 「【００２４】 図２は、本実施形態のＶｏＩＰゲートウェイが備えるメイン基板と無線基板との関係を示す概略斜視図である。ＶｏＩＰゲートウェイ１の筐体１０内部には、図２に示すようなメイン基板２０と、メイン基板２０の上に配置される無線基板３０とが備えられている。メイン基板２０には、上述の電源端子２１や各種ジャック２２が搭載される他、ＶｏＩＰゲートウェイとしての機能を果たすために必要なＩＣチップ、トランジスタ、コンデンサ等の電子部品群２４が搭載される。 【００２５】 また、メイン基板２０の上には、アンテナ１１と電気的に接続され、無線通信用の信号処理を行う電子回路が形成されるＷｉＦｉ基板３０（無線基板の実施形態）が搭載されている。このＷｉＦｉ基板３０は、メイン基板２０の中央寄りに配置され、メイン基板２０の上に固定配置されるコネクタ部２５に接続されることによってメイン基板２０と電気的に接続される。 【００２６】 なお、ＶｏＩＰゲートウェイ１の筐体１０の対向する２つの側面のそれぞれには、筐体１０外部の空気を吸い込む、或いは、筐体１０内部の空気を排出する等の目的で複数のスリット１０ａ（図１参照）が形成されている。このように筐体１０の側面に孔（スリット１０ａ）が形成される場合、その近傍に不要輻射源となるＷｉＦｉ基板３０を配置すると、筐体１０の外部に電磁波が漏れ易く、好ましくない。このような点を考慮して、ＶｏＩＰゲートウェイ１では、ＷｉＦｉ基板３０をメイン基板２０の中央寄りに配置するようにしている。」 エ 図３ ［図：0001424620000010.jpg］ オ 「【００２７】 図３は、図２のＡ－Ａ位置における概略断面図である。図３に示すように、ＷｉＦｉ基板３０の下には、ＷｉＦｉ基板３０との間に隙間を有する状態で、例えばフィリップチップ方式等でメイン基板２０に実装されるＩＣチップ２３が配置されている。このＩＣチップ２３は、ＶｏＩＰゲートウェイ１における制御を統括するものである。具体的には、このＩＣチップ２３により、アナログ音声データをデジタルデータに変換し、ＩＰパケットに分割してＩＰネットワーク上に送信することが可能となる。また、このＩＣチップ２３によって、ＩＰネットワーク側から受け取ったＩＰパケットをアナログ音声に復元して電話網に送り出すことが可能となる。 【００２８】 なお、このＩＣチップ２３は不要輻射源となるためにＷｉＦｉ基板３０の場合と同様の理由でメイン基板２０の中央寄りに配置することとしている。このため、ＶｏＩＰゲートウェイ１では、ＷｉＦｉ基板３０が、メイン基板２０の上面に搭載されるＩＣチップ２３の上に、ＩＣチップ２３との間に隙間を有する状態で配置される構造を採用している。 【００２９】 図３に示すように、ＶｏＩＰゲートウェイ１においては、ＩＣチップ２３とサーマルインターフェース材２７を介して熱伝導可能に接続されると共に、ＷｉＦｉ基板３０の上面に搭載される電子部品群（図示せず）を覆うシールド兼用放熱板金４０が設けられている。このシールド兼用放熱板金４０の材質については、放熱及びシールド機能を発揮する材質を選択すればよく、特に限定されるものではない。ただし、後述のようにシールド兼用放熱板金４０は基板に半田を用いて接着する構成であるので、半田の載りがよい材質が好ましい。 【００３０】 なお、シールド兼用放熱板金４０とＩＣチップとの間に介在するサーマルインターフェース材２７は、シールド兼用放熱板金４０がＩＣチップ２３に対して熱伝導可能な状態で確実に接続しやすいように用いている。このため、場合によっては、サーマルインターフェース材２７を用いずに、シールド兼用放熱板金４０とＩＣチップ２３とが直接接触する構成としても構わない。サーマルインターフェース材２７としては、例えば熱伝導性のゴム、グリース、接着剤等を用いればよい。」 （３）甲第５号証の記載 申立人が従たる証拠として提示した甲第５号証には、図面とともに、以下の記載がある。 ア 「【０００１】 この発明は、ゼーベック効果を利用して発電する熱電発電モジュールを含んだ熱電発電ユニットに関する。」 イ 図１ ［図：0001424620000011.jpg］ ウ 「【００１２】 以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態について説明する。 （Ａ：第１実施形態） 図１（Ａ）は、本発明の一実施形態の熱電発電ユニット１Ａの外観を示す斜視図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）におけるｙ軸に垂直な平面による熱電発電ユニット１Ａの断面を示す断面図である。図１（Ａ）および図１（Ｂ）に示すように、本実施形態の熱電発電ユニット１Ａは、薄い板状の底板１２および側壁１４からなるケース内に、スペーサ部材３０、熱電発電モジュール４０および回路基板５０を設置し、当該ケースの開口を熱交換部材２０により塞いだ構成となっている。つまり、底板１２、側壁１４および熱交換部材２０は熱電発電ユニット１Ａの筐体の役割を果たす。 【００１３】 底板１２および側壁１４よりなるケースは、底板１２および側壁１４が一体を為すように熱伝導体により成形されている。本実施形態では、底板１２は８０ｍｍ×８０ｍｍの矩形の板状に成形されており、側壁１４はスペーサ部材３０の厚みに熱電発電モジュール４０の厚みを加えた高さ（例えば２０～３０ｍｍ）となるように成形されている。熱交換部材２０は多数のフィン（本実施形態では、６４本の角柱状のフィン）を有するヒートシンクであり、底板１２等と同様に熱伝導体により形成されている。本実施形態では、熱交換部材２０の底面（フィンの設けられていない側の面）は底板１２と同じ寸法の矩形上に形成されている。そして、熱交換部材２０の底面と側壁１４は、埃や水分などが熱電発電ユニット１Ａの筐体内に侵入しないよう、溶接または接着により接合されている。本実施形態において、熱電発電ユニット１Ａの筐体の大きさを上記にようにしたのは、回路基板５０の実装を可能にするための容積を確保すること、上記大きさの熱電発電モジュール４０に対して充分な冷却能力を確保する（換言すれば、回路基板５０に実装されている各回路の駆動に十分な発電能力を確保する）こと、および熱電発電ユニット１Ａの小型化の３つの要求を同時に満たすという観点から好適と考えられるからである。なお、熱電発電ユニット１Ａを取り付ける物体によっては外気のほうが温度が高い場合もあるが、その場合は、熱交換部材２０を吸熱用フィンとして用いることができる。 【００１４】 図１（Ｃ）は、熱交換部材２０を取り除いた状態の熱電発電ユニット１Ａをｚ軸方向から見た図である。図１（Ｃ）に示すように、スペーサ部材３０は底板１２の中央から４つの側面のうちの１つに至るように設置されたブロック状部材であり、熱電発電ユニット１Ａの筐体と同様に熱伝導体により構成されている。このスペーサ部材３０の上には、薄い板状の熱電発電モジュール４０が熱電発電ユニット１Ａの筐体の中央に位置するように設置されている。本実施形態では、熱電発電モジュール４０として、厚みが数ｍｍで１４ｍｍ×１４ｍｍの寸法のものが用いられている。図１（Ｂ）に示すように、スペーサ部材３０と熱電発電モジュール４０は、底板１２と熱交換部材２０とによって挟み込まれるように設置されている。熱電発電モジュール４０を熱電発電ユニット１Ａの筐体の中央に設置したのは、高温側の熱源から底板１２に伝わる熱がスペーサ部材３０を介して均等に熱電発電モジュール４０に伝わり、かつ熱電発電モジュール４０の放射する熱が熱交換部材２０に均等に伝わるようにするためである。なお、本実施形態では、スペーサ部材３０の上に熱電発電モジュール４０が１つだけ設置されているが、必要となる電力の大きさに応じて複数の熱電発電モジュールをスペーサ部材３０の上に並べても良い。 【００１５】 本実施形態においてスペーサ部材３０を設けた理由は以下の通りである。一般に熱電発電モジュール４０は厚みが増すほど高価になり、熱電発電モジュール４０の厚みのみで底板１２と熱交換部材２０との間に回路の実装に十分な高さを確保するとしたならば熱電発電ユニット１Ａは非常に高価なものとなってしまう。スペーサ部材３０は、底板１２から熱電発電モジュール４０への熱伝導を妨げることなく、かつ熱電発電ユニット１Ａの価格の上昇を抑えつつ、回路の実装に十分な高さを確保するために設けられている。なお、熱電発電モジュール４０の厚みのみで回路の実装に十分な高さを確保することができ、かつ熱電発電ユニット１Ａの価格を低く抑えることができるのであれば、スペーサ部材３０を設けず、底板１２と熱交換部材２０とにより挟むようにして熱電発電モジュール４０を設置すれば良い。 【００１６】 図１（Ｃ）に示すように回路基板５０は底板１２と略同じ寸法（より正確には、底板１２よりも一回り小さい寸法）の矩形状に形成されており、回路基板５０にはスペーサ部材３０（スペーサ部材３０を省略した構成であれば熱電発電モジュール４０）を避けるようにコの字状に切欠きが設けられている。回路基板５０を上記寸法とし、コの字状に切欠きを設けたのは、回路基板５０が大きい程多くの回路を実装することができるため、熱電発電ユニット１Ａの筐体に収まり、かつ熱電発電モジュール４０を中央に設置することを妨げない範囲で可能な限り回路基板５０を大きくすることが好ましいからである。なお、１つの熱電発電モジュール４０で十分な電力を得られる場合にはスペーサ部材３０として立方体状のものを用い、当該スペーサ部材３０を避けるように中央に矩形状の切欠きを有する回路基板５０を用いるようにしても良い。その場合、底板１２から熱交換部材２０にかけてバランスよく熱を移動させることができ、回路基板５０を配設するスペースを広げることもできる。また、回路基板５０に多数の回路を搭載する必要がない場合には回路基板５０の寸法をより小さくしても勿論良く、筐体の中央に置かれるスペーサ部材３０と干渉しない大きさおよび形状であれば、回路基板５０に切欠きを設ける必要はない。要は、熱電発電ユニット１Ａの筐体に収まり、かつ熱電発電モジュール４０を当該筐体の中央に設置する際（或いは熱電発電モジュール４０を載せたスペーサ部材３０を設置する際）の妨げとならない大きさおよび形状であれば、回路基板５０の大きさおよび形状はどのようなものであっても良い。 【００１７】 回路基板５０には、図１（Ｃ）に示すように、温度センサと、当該温度センサの出力信号を無線送信するための無線通信部と、無線通信部の作動制御を行う制御部と、熱電発電モジュール４０の出力電圧を昇圧して無線通信部および制御部に与える昇圧回路とが設けられている。また、図１（Ｂ）に示すように、回路基板５０の裏面には、ゴムなどの絶縁体で形成された脚５２が複数設けられている。これら脚５２は、回路基板５０の裏面と底板１２とを離間させ、回路基板５０を底板１２から絶縁するために設けられている。なお、脚５２を設ける位置および個数については、回路基板５０を底板１２から安定的かつ確実に絶縁するという目的が達せられる範囲で適宜定めるようにすれば良い。また、脚５２は、底板１２と回路基板とが直に熱交換しないようにする役割も担う。底板１２が回路基板５０に影響をおよぼしかねないほど高温になる場合には、回路基板５０を熱交換部材２０の底面に固定しても良い。 以上が本実施形態の熱電発電ユニット１Ａの構成である。」 （４）甲第６号証の記載 申立人が従たる証拠として提示した甲第６号証には、図面とともに、以下の記載がある。 ア （第２頁左上欄１～３行） 「 産業上の利用分野 本発明は電子部品をプリント基板に実装して構成される電子回路装置に関するものである。」 イ 図１ ［図：0001424620000012.jpg］ ウ 図２ ［図：0001424620000013.jpg］ エ （第３頁左上欄６行～右下欄下から７行） 「 第１図，第２図に本発明の第１の実施例における電子回路装置を示しており、図において帯状のフレキシブル基板１は、可撓性を有する薄い樹脂フィルム上に銅箔等により所定のパターンで配線部を形成することにより構成され、その中央領域１ａには、出力回路部が形成されており、この中央領域１ａの表面には発熱する部品、例えばパワートランジスタ等の発熱部品２を実装している。またその中央領域１ａの裏面部には放熱板と補強板と外ケースを兼ねたアルミニウム板３が接着されている。またフレキシブル基板１の先端側は角にアールを付けて直角に立ち上がる様に折り曲げ、この立ち上げ領域１ｂにコネクタ４の端子５を半田付けし、そしてフレキシブル基板１のコネクタ４よりさらに先端部は角にアールを付けて、上記中央領域１ａにほぼ平行となる様に直角に折り曲げ、この端部領域１ｃに電源部を形成している。ここには熱を好まない部品６が実装され、またこの端部領域１ｃの裏面部には補強板と外ケースを兼ねたアルミニウム板７が接着されている。なお、部品６は下方の部品１１上の空間を利用して配置されているので、設置スペースが小さくなる。 また、その先端側の反対側のフレキシブル基板１の後端側も先端側と同様、角にアールをもたせて２度直角に折り曲げることにより、立ち上げ領域１ｄ，上部領域１ｅが設けられ、そして上部領域１ｅには演算処理部を形成している。ここにはＩＣ，ＬＳＩ，マイクロコンピュータ等の特に熱に弱く、熱を好まない部品、代表としてマイクロコンピュータ１０が実装され、またこの上部領域１ｅの裏面部には補強板と外ケースを兼ねたアルミニウム板９が接着されている。さらに後端側は、上部領域１ｅから角にアールをもたせて２度直角に折り曲げることにより、中央領域１ａと上部領域１ｅの中程に端部領域１ｆが設けられ、遮熱板８が接着されており、中央領域１ａと上部領域１ｅを遮へいするようになっている。 次に上記各部についてさらに詳述する。 パワートランジスタを中心に発熱する発熱部品２が多く実装される出力回路部は、フレキシブル基板１の中央領域１ａに実装され、ここには放熱板と補強板とケースを兼ねたアルミニウム板３に接着されているため、発熱部品２から発生する熱は、第３図に示すように、フレキシブル基板１、接着剤１２、アルミニウム板３を通って放熱される。この発熱部品２であるパワートランジスタ等は発熱部であるコレクタ部を、フレキシブル基板１に半田付けすることにより面実装されるが、この発熱部品２を実装する中央領域１ａにスルーホールを設け、さらにフレキシブル基板１の裏面に放熱用銅箔を設けることにより、接着されているアルミニウム板３に熱を放熱しやすくできる。またフレキシブル基板１とアルミニウム板３間の接着剤１２の厚みを薄くしたり熱伝導性の良いものを使用することによって、放熱効果がより高くなり、発熱部品２の熱を効率よく放熱できる。 さらにこのアルミニウム板３はこの機器の外ケースとしても使用されるため、通常、機器が取り付けられる相手側の固定部からも放熱が可能で、固定部を金属にすることでさらに放熱を良くすることができる。 マイクロコンピュータ１０等の熱に最も弱い部品は、上部領域１ｅに実装され、前記出力回路部を形成し熱が発生する中央領域１ａから離して配置されているが、さらに中央領域１ａと上部領域１ｅの間にある遮熱板８により輻射熱を遮断すると共に、各領域の部品実装空間が分離されているので、気体の対流による伝熱を防止している。」 オ 図４ ［図：0001424620000014.jpg］ カ （第３頁右下欄下から６行～第４頁右上欄１１行） 「 本実施例では遮熱板８として、アルミニウム板を使用し、端部領域１ｆのフレキシブル基板１には電子部品を実装していないが、他の実施例として第４図ａ，ｂに示す様に、端部領域１ｆを広げ、面実装型の部品１３を実装したり、遮熱板８としてフェノール板を使用し、ディスクリート部品１４を実装でき、機器の部品の実装密度を高めることができる。 この各種の電子部品が実装され、所定の回路を構成したフレキシブル基板１は、アルミニウム板３，７，９の表面が外部に露出するように、絶縁性のケース部材により覆われる。ケース部材は、第５図の様に、樹脂からなる一対の第１，第２の枠体３１，３２を組み合わせることにより構成され、また第１，第２の枠体の外側面には、Ｌ字形状のブラケット３３の一片を嵌め込むことによりブラケット３３が取り付けられる嵌合片３４が設けられている。さらに第１，第２の枠体３１，３２には、アルミニウム板２３，２４の端面が相対向するギャップ３７に両側から嵌り込み、かつそのギャップ３７を介して相対向するアルミニウム板７，９の端縁を保持する梁３１ａ，３２ａが設けられている。さらに遮熱板８の端縁を保持する溝３８が設けられている。また、この第１，第２の枠体３１，３２、内側に設けた結合柱３１ｂ，３２ｂ及び３１ｃ，３２ｃをビス３５によって締め付けて結合することにより結合され、上記フレキシブル基板１のコネクタ取付部分を除く全ての側面及びアルミニウム板３，７，９の全ての端縁部が覆われる。すなわち、ケース部材３０によりフレキシブル基板１を覆うのであるが、この時アルミニウム板３，７，９の一部をケースの一部として利用し、外部に表面が露出するように構成しており、これによりアルミニウム板３，７，９を通しての放熱効果がより一層高められることとなり、電子回路を構成する電子部品の特性の安定化が図れる。」 （５）甲第７号証の記載 申立人が主たる証拠あるいは従たる証拠として提示した甲第７号証には、図面とともに、以下の記載がある。 ア 「【技術分野】 【０００１】 本発明の実施形態は、機器間の通信を制御する通信装置に関する。」 イ 図３ ［図：0001424620000015.jpg］ ウ 「【００１３】 そして、図３に示すように、通信装置10は、機器間の通信を制御する制御基板16、機器との通信を行う通信モジュール17、これら制御基板16および通信モジュール17を収容するケース18、ケース18の前部を取り付けるサポート19を備えている。 【００１４】 制御基板16は、横長の長方形に形成され、基板面が前後方向に向くようにケース18内に配置される。制御基板16の背面下部側には電源回路部22が設けられている。図２に示すように、電源回路部22には、電力を供給する電源線を接続する電源端子部23、供給された電力を所定の制御電源に変換する電源変換部等が含まれている。また、制御基板16の一端側には電源回路部22の側方に例えばＨＡ端子等を構成する配線用端子台25が設けられている。本実施形態の通信装置10は家電機器と有線で接続されて通信することができるように構成されている。例えば、電源端子部23から商用電源である交流電源が入力されて通信装置10に必要な電力が供給され、配線用端子台25と家電機器とを接続する電線に制御信号が伝送される。また、通信装置10は給湯器等と接続される場合には、配線用端子台25を使用せず、電源端子部23と給湯器とを接続する電線に電源と制御信号とが重畳される。この場合には電源端子部23には給湯器から通信装置10に必要な電力が例えば直流で供給されるとともに、通信装置10と給湯器とが電源端子部23を介して制御信号が双方向に送受信される。このように、制御基板16は、配線用端子台25および電源端子部23のいずれでも家電機器と通信可能に構成される。また、電源端子部23に交流あるいは信号が重畳された直流のいずれによっても電源を供給することができるように構成される。制御基板16の背面の上部側には制御回路部26が設けられている。制御回路部26には、制御基板16の一端側に配置された設定を行うためのディップスイッチ27および外部接続用のコネクタ28等が含まれている。また、図３に示すように、制御基板16の前面の周辺部には、通信装置10の電源入切を切り換える電源スイッチ29、設定を行う設定スイッチ30、および通信状態等を表示するモニタランプ31等が実装されている。 【００１５】 また、通信モジュール17は、通信基板33、および通信ケーブル接続部34を備えている。 【００１６】 通信基板33は、横長の長方形で、制御基板16に比べて、基板面の幅方向の寸法および上下方向の寸法がそれぞれ小さく、基板面の面積も小さく形成されている。通信基板33は、基板面が前後方向に向くようにケース18内に配置される。図２に示すように、通信基板33の背面側には、コネクタ35や通信回路を構成する電子部品が実装されている。通信基板33の一端に通信ケーブル接続部34が接続配置されている。 【００１７】 通信ケーブル接続部34は、通信ケーブル13のプラグ13aを接続可能とする例えばＬＡＮモジュラージャック等が用いられている。図３に示すように、通信ケーブル接続部34は、通信ケーブル13を差込み接続する接続口36を有している。接続口36は通信基板33の一端側に沿った側方に向けられ、したがって通信ケーブル13の接続方向は横方向（水平方向）からとなっている。 【００１８】 また、ケース18は、前面が開口された箱状に形成されている。ケース18内には、ケース18内の奥側（後部側）でかつ上部側に通信基板33を配置する通信基板取付部38が設けられている。通信基板取付部38は通信基板33をねじ止め固定する複数のボス39によって構成されている。また、ケース18内には、ケース18内の前側に制御基板16を配置する制御基板取付部40が設けられている。制御基板取付部40は、制御基板16をねじ止め固定するための複数のボス41によって構成されている。 【００１９】 ケース18内に配置された制御基板16および通信基板33は、所定の間隔をあけて前後方向に重ねて配置されている。制御基板16の他端側および通信基板33の他端側が前後方向に略同じ位置に配置され、制御基板16の一端側が通信基板33の一端側よりも突出するように配置されている。制御基板16の上端側および通信基板33の上端側が前後方向に略同じ位置に配置され、制御基板16の下端側が通信基板33の下端側よりも突出するように配置されている。そのため、通信基板33は、制御基板16の電源回路部22とは前後方向に重ならず、制御回路部26と前後方向に重なるように配置されている。さらに、通信ケーブル接続部34は、通信ケーブル13が接続される接続方向を、通信ケーブル13が電源回路部22と重ならない方向となる。また、制御基板16と通信基板33とは電気的に接続され、制御基板16から通信基板33に電源供給するとともに、制御基板16と通信基板33との間での信号の送受が可能となっている。」 （６）甲第８号証の記載 申立人が主たる証拠あるいは従たる証拠として提示した甲第８号証には、図面とともに、以下の記載がある。 ア （第１頁８行～第２頁下から４行） 「３. 考案の詳細な説明 本考案は無線通信装置の高周波回路部に使用するシールドケースに係る。 従来のシールドケースは第１図に示すようにシールドケース本体１の内底面隅角部にＲ２が形成されている。そのため、プリント基板３及び発熱部品が取付けられ、その発生する熱を、シールドケース本体１に伝達し放散させる伝導板４の底面四周の隅角部には．面取り５を施して伝導板４の底面が、シールドケース本体１の底面と密着できるようにしなければならない。このような面取りを施すことは工数を増し好ましくない。なお第１図において、６はプリント基板３及び伝導板４に装着した発熱性の半導体素子、７はシールドケース蓋を示している。 本考案は上記の事情に基づきなされたもので、伝導板の底面隅角部の面取りを必要としないシールドケースを得ることを目的とする。 本考案においては、シールドケース本体内底面隅角に凹溝を設けて前記目的を達成している。 以下図面につき本考案の詳細を説明する。第１図と同一部分には同一符号を附した第２図は本考案一実施例の横断面図を示し、この図において、シールドケース本体１の内底面四周の隅角部には、凹溝８が形成されている。この凹溝８が逃げとなるので、伝導板４の底面四周隅角部は何ら加工を施す必要がなく、そのままで絶縁シート９を介してシールドケース本体１の内底面と密着させることができる。なお、伝導板４は絶縁ねじ１９によつてシールドケース本体１に固定されている。」 イ 図１ ［図：0001424620000016.jpg］ ウ 図２ ［図：0001424620000017.jpg］ 第５ 当審の判断 １ 明確性 申立人は、理由１において、請求項１および請求項４の「吸熱体」という記載は不明確であるから、本件特許発明１ないし１８に係る特許の明確性要件違反である旨主張している（申立書第１７頁下から６行～第１８頁２３行）ので、以下検討する。 （１）明確性要件の判断枠組み 「特許を受けようとする発明が明確であるか否かは、特許請求の範囲の記載だけではなく、願書に添付した明細書の記載及び図面を考慮し、また、当業者の出願当時における技術常識を基礎として、特許請求の範囲の記載が、第三者の利益が不当に害されるほどに不明確であるか否かという観点から判断されるべきである。」 以下、この観点に立って、判断する。 （２）明細書の記載 請求項１および請求項４の「吸熱体」という記載に関して、本件明細書には、以下の記載がある。 「【００３７】 また、この電気装置１では、吸熱体Ａ１と露出部Ｂ１とは、同一部材として一体となって形成されている。つまり、吸熱体Ａ１として機能する部分と、露出部Ｂ１として機能する部分とを有する取付枠２が、アルミ等の金属材料で一体形成される。 【００３８】 これにより、吸熱体Ａ１と露出部Ｂ１の間で、熱伝導率が同一となり、介在物による熱伝導の阻害もないので、放熱の効率を向上させることができる。」 （３）技術常識 ここで、アルミ等の熱伝導率の高い金属は、高温の部材に接した部分から熱を吸収し、低温の部分で熱を放出することは当業者により技術常識であるといえる。 （４）小括 上記（２）の本件明細書の記載を上記（３）の技術常識を踏まえて解釈すれば、「アルミ等の金属材料で一体形成され」た「取付枠２」は、「吸熱体Ａ１として機能する部分」では吸熱効果を奏しており、「露出部Ｂ１として機能する部分」では、吸収した熱を放熱する「放熱効果の機能」を有していることを当業者が理解できる。 したがって、請求項１および請求項４の「吸熱体」という記載は、願書に添付した明細書の記載及び図面を考慮し、また、当業者の出願当時における技術常識を基礎として、第三者の利益が不当に害されるほどに不明確であるとはいえない。 （５）申立人の主張 請求項１および請求項４の「吸熱体」という記載について、申立人は以下のように主張している。 「一般に、吸熱とは、化学変化で使用される語彙であり、吸熱反応を意図している。ちなみに、吸熱反応を起こすとまわりから熱を奪い、周囲の温度が下がることを意味しております。 しかしながら、本願の明細書の段落００３７および段落００３８の記載を確認すると、「この電気装置1では、吸熱体Ａ１と露出部Ｂ１とは、同一部材として一体となって形成されている。つまり、吸熱体Ａ１として機能する部分と、露出部Ｂ１として機能する部分とを有する取付枠２が、アルミ等の金属材料で一体形成される。これにより、吸熱体Ａ１と露出部Ｂ１の間で、熱伝導率が同一となり、介在物による熱伝導の阻害もないので、放熱の効率を向上させることができる。」と記載されており、吸熱体Ａ１も露出部Ｂ１も、アルミ等の金属材料で一体形成されているのに作用が異なるという主張となります。また、吸熱体Ａ１という別体が存在しておらず、吸熱部のような部分的に別個の機能を有すると主張されているため、理解できるように記載されていない。 以上のように、同素材で形成されているのに、作用が異なる点に、理解が及ばず、いずれも同じ作用を有するのか、別部材であるのか、吸熱体が、吸熱効果を奏するものではなく、放熱効果の機能と同じ機能であるのか、当業者が理解できるように記載されていない。」 しかし、上記（４）で述べたように、請求項１および請求項４の「吸熱体」という記載は、願書に添付した明細書の記載及び図面を考慮し、また、当業者の出願当時における技術常識を基礎として、第三者の利益が不当に害されるほどに不明確であるとはいえないから、申立人の上記主張は採用できない。 （６）明確性のまとめ 以上から、請求項１および請求項４の「吸熱体」についての記載は、願書に添付した明細書の記載及び図面を考慮し、また、当業者の出願当時における技術常識を基礎として、第三者の利益が不当に害されるほどに不明確であるとはいえないから、申立人の理由１（明確性要件違反）によって、本特許発明１ないし１８を取り消すことはできない。 ２ 新規性・進歩性 （１）本件特許発明１について ア 甲第１号証に基づく新規性・進歩性 申立人は、理由２において、甲第１号証を主たる証拠とする新規性欠如を、また、理由３において、甲第１号証を主たる証拠とし、甲第３号証ないし甲第６号証を従たる証拠とする進歩性欠如を主張しているので、以下検討する。 （ア） 対比 以下では、本件特許発明１と甲１発明を対比する。 ａ ＜Ａ＞ 甲１発明において、「電流分配用回路板１３は、所要の回路形状に打ち抜いて形成したバスバー１５を絶縁基板１３ａへ載置固定したものであり、実装面となる一面１３ｂにはリレーＲやヒューズＦ等の電気部品をバスバー１５へ直接実装しており、バスバー１５が形成する回路は電流を分配する機能を備え、回路に電流が流れることでリレーＲ等の作動して多量の熱が発生しており、」「電流分配用回路板１３とプリント基板１４との間に絶縁板１６を介在させて電流分配用回路板１３とプリント基板１４との各回路が不用意に導通しないよう確実に絶縁しており、絶縁板１６は、放熱板１７の上面１７ａに一側辺１７ｃから電流分配用回路板１３の面積と同等の領域に樹脂でコーティングして第一絶縁層１８を形成しており、」「絶縁板１６の放熱板１７は、金属板材として熱伝達率に優れたアルミニウム板より形成されており、電流分配用回路板１３及びプリント基板１４の長手寸法よりも延出するように設定し、この延出した箇所を放熱部１７ｄとしており、この放熱部１７ｄは、アッパーケース１１及びロアケース１２の内部の空間に絶縁板１６を収めたとき、ケース外に突出するようにしており、第一絶縁層１８は熱を非常に伝達しやすい樹脂から形成して」いるとされている。 ここで、甲１発明の「電流分配用回路板１３」は、「多量の熱が発生して」いるから、熱源であるといえる。 また、熱を伝達しやすい部材は、熱源に接した部分から吸熱し、放熱部から当該吸熱した熱を放熱する機能を有することは、当業者により技術常識であるといえる。 そして、甲１発明の「電流分配用回路板１３」は、「電流分配用回路板１３とプリント基板１４との間に絶縁板１６を介在させて」おり、「絶縁板１６は、放熱板１７の上面１７ａに」「第一絶縁層１８を形成しており、」「第一絶縁層１８は熱を非常に伝達しやすい樹脂から形成」されており、「絶縁板１６の放熱板１７は、金属板材として熱伝達率に優れたアルミニウム板より形成されており、電流分配用回路板１３及びプリント基板１４の長手寸法よりも延出するように設定し、この延出した箇所を放熱部１７ｄとしており、この放熱部１７ｄは、アッパーケース１１及びロアケース１２の内部の空間に絶縁板１６を収めたとき、ケース外に突出する」とされているから、上述した技術常識を踏まえて解釈すれば、甲１発明の「第一絶縁層１８」は、本件特許発明１の「吸熱体」に相当するといえる。 ｂ ＜Ｂ＞ 甲１発明において、「第一絶縁層１８」の上に「積層」される「電流分配用回路板１３」と、本件特許発明１の「前記吸熱体の前面及び後面の少なくとも一方に配置される通信基板」とは、「前記吸熱体の前面及び後面の少なくとも一方に配置される」「基板」である点で共通するといえる。 ｃ ＜Ｃ＞ 甲１発明において、「アッパーケース１１は電流分配用回路板１３やプリント基板１４の外形より一回りほど大きい縦横寸法で内部に空間を有するように樹脂成形されており、ロアケース１２も樹脂成形品である」とされている。 ここで、甲１発明の「アッパーケース１１」および「ロアケース１２」と、本件特許発明１の「少なくとも一部が金属製の筐体」とは、「筐体」である点で共通するといえる。 ｄ ＜Ｄ＞ 甲１発明において、「アッパーケース１１及びロアケース１２で形成される空間内に、内部回路としてリレーＲやヒューズＦ等の電気部品を実装する大電流、中電流が流れる電流分配用回路板１３と、小電流が流れる制御用回路板であるプリント基板１４とを、絶縁板１６を介在させて上下に積層した状態で収容しており、」「プリント基板１４には各種制御用の回路が形成され、熱の影響を受けやすいＦＥＴやマイコン等の多数の電子部品２０を一面１４ａに実装して」いるとされる。 ここで、甲１発明の「プリント基板１４」と、本件特許発明１の「前記筐体内に配置される電源基板」とは、「前記筐体内に配置される」「基板」である点で共通するといえる。 ｅ ＜Ｅ＞ 甲１発明において、「絶縁板１６の放熱板１７は、金属板材として熱伝達率に優れたアルミニウム板より形成されており、電流分配用回路板１３及びプリント基板１４の長手寸法よりも延出するように設定し、この延出した箇所を放熱部１７ｄとしており、この放熱部１７ｄは、アッパーケース１１及びロアケース１２の内部の空間に絶縁板１６を収めたとき、ケース外に突出するようにして」いるとされている。 ここで、甲１発明の「絶縁板１６」と「放熱部１７ｄ」とは、吸熱体に相当する「第一絶縁層１８」が吸熱した熱を伝導しているから、「第一絶縁層１８」と熱的に結合しているといえる。 したがって、甲１発明の「放熱部１７ｄ」は、本件特許発明１の「前記吸熱体と熱的に結合され、かつ、少なくとも一部が前記筐体の外部に露出する露出部」に相当するといえる。 ｆ ＜Ｆ＞ 甲１発明において、「第二絶縁層１９を形成する絶縁用の樹脂は、熱伝達率が非常に低い特性を有し、結果として第二絶縁層１９は断熱層として機能して」いるとされている。 ここで、上記第４の１（１）ウの図２を参照すると、甲１発明の「第二絶縁層１９」は、「第一絶縁層１８」（吸熱体）と「ロアケース１２」（筐体）との間にあるといえる。 よって、甲１発明の「断熱層として機能」する「第二絶縁層１９」は、本件特許発明１の「前記吸熱体と、前記筐体」「との間に」ある「断熱部材」に対応するといえる。 したがって、本件特許発明１の「前記吸熱体と、前記筐体の金属製部分との間に挟み込まれる断熱部材」と、甲１発明の「第二絶縁層１９」とは、「前記吸熱体と、前記筐体」「との間に」ある「断熱部材」である点で共通するといえる。 ｇ ＜Ｇ＞ 甲１発明は、「アッパーケース１１及びロアケース１２で形成される空間内に、内部回路としてリレーＲやヒューズＦ等の電気部品を実装する大電流、中電流が流れる電流分配用回路板１３と、小電流が流れる制御用回路板であるプリント基板１４とを、絶縁板１６を介在させて上下に積層した状態で収容」しているから、本件特許発明１と同様に、「電気装置」（＜Ｇ＞）であるといえる。 （イ） 一致点・相違点 上記（ア）より、本件特許発明１と甲１発明とは、以下ａの点で一致し、また、以下ｂの点で相違しているといえる。 ａ 一致点 「＜Ａ＞ 吸熱体と、 ＜Ｂ’＞ 前記吸熱体の前面及び後面の少なくとも一方に配置される基板と、 ＜Ｃ’＞ 筐体と、 ＜Ｄ’＞ 前記筐体内に配置される基板と、 ＜Ｅ＞ 前記吸熱体と熱的に結合され、かつ、少なくとも一部が前記筐体の外部に露出する露出部と、 ＜Ｆ’＞ 前記吸熱体と、前記筐体との間にある断熱部材と、を備える、 ＜Ｇ＞ 電気装置。」 ｂ 相違点 （ａ） ＜相違点１－１＞ 本件特許発明１では、前記吸熱体の前面及び後面の少なくとも一方に配置される基板が、通信基板であるのに対し、甲１発明では、電流分配用回路板１３である点。 （ｂ） ＜相違点１－２＞ 本件特許発明１では、筐体の、少なくとも一部が金属製であるのに対し、甲１発明では、筐体が樹脂成形品である点。 （ｃ） ＜相違点１－３＞ 本件特許発明１では、前記筐体内に配置される基板が、電源基板であるのに対し、甲１発明では、筐体内に配置される基板が、ＦＥＴやマイコン等の多数の電子部品２０を一面１４ａに実装したプリント基板１４である点。 （ｄ） ＜相違点１－４＞ 本件特許発明１では、断熱部材を、吸熱体と筐体との間に挟み込んでいるのに対し、甲１発明では、断熱部材を、吸熱体と筐体との間に挟み込んでいない点。 （ウ） 相違点の判断 ａ 新規性 上記＜相違点１－１＞ないし＜相違点１－４＞は、いずれも、実質的なものであるから、本件特許発明１は、甲１発明と同一であるとはいえない。 ｂ ＜相違点１－１＞について 甲１発明は「電気接続箱」であり、甲第３号証ないし甲第６号証の記載を参照しても、前記吸熱体の前面及び後面の少なくとも一方に配置される基板を、通信基板とする動機付けがないから、甲１発明において、＜相違点１－１＞に係る構成とすることは、当業者が容易に想到し得たものではない。 ｃ ＜相違点１－３＞について 甲１発明は「電気接続箱」であり、甲第３号証ないし甲第６号証の記載を参照しても、上記＜相違点１－３＞について、筐体内に配置される基板を、電源基板とする動機付けがないから、甲１発明において、＜相違点１－３＞に係る構成とすることは、当業者が容易に想到し得たものではない。 ｄ ＜相違点１－４＞について 甲１発明において、断熱部材を、吸熱体と筐体との間に挟み込んだものとする動機づけがないから、甲１発明において、＜相違点１－４＞に係る構成とすることは、当業者が容易に想到し得たものではない。 ｅ 作用効果 上記＜相違点１－１＞、＜相違点１－３＞および＜相違点１－４＞に係る構成を採用することにより、本件特許発明１は、「通信基板及び電源基板の各々で発生した熱の外部への放熱効率を高めつつ、通信基板から電源基板への熱伝導に起因する電源基板の温度上昇を抑制できるという効果」（本件明細書の段落０００８）を奏しているといえる。 （エ） 小括 したがって、その他の＜相違点２＞について検討するまでもなく、本件特許発明１は、甲１発明および甲第３号証ないし甲第６号証に記載の技術的事項に基づいて、当業者が容易に想到し得たものではない。 （オ） 申立人の主張について ａ ＜Ｂ＞ 申立人は、申立書において、甲１発明の「第一絶縁層１８に重ねて配置される」プリント「基板１４」が、本件特許発明１の「前記吸熱体の前面及び後面の少なくとも一方に配置される通信基板」（＜Ｂ＞）に相当する構成である旨主張している。（申立書第２７頁１２行） しかし、甲１発明の「プリント基板１４」は、「第一絶縁層１８」（吸熱体）ではなく、「第二絶縁層１９」（断熱部材）に接しているから、「前記吸熱体の前面及び後面の少なくとも一方に配置される」基板であるとはいえない。 また、「ＦＥＴやマイコン等の多数の電子部品２０を一面１４ａに実装」した「プリント基板１４」は、「通信」基板であるともいえない。 したがって、申立人の上記主張は採用できない。 ｂ ＜Ｃ＞ 申立人は、申立書において、甲１発明の「ロアケース１２」が、本件特許発明１の「少なくとも一部が金属製の筐体」（＜Ｃ＞）に相当する構成である旨主張している。（申立書第２７頁１３行） しかし、甲１発明の「ロアケース１２」は、「樹脂成形品」であるから、「少なくとも一部が金属製」であるとはいえない。 したがって、申立人の上記主張は採用できない。 ｃ ＜Ｄ＞ 申立人は、申立書において、甲１発明の「電流分配用回路板１３」が、本件特許発明１の「前記筐体内に配置される電源基板」（＜Ｄ＞）に相当する構成である旨主張している。（申立書第２７頁１４行） しかし、甲１発明の「電流分配用回路板１３」は、「電流分配用回路板１３は、所要の回路形状に打ち抜いて形成したバスバー１５を絶縁基板１３ａへ載置固定したものであり、実装面となる一面１３ｂにはリレーＲやヒューズＦ等の電気部品をバスバー１５へ直接実装し」たものであるから、「電源」基板であるとはいえない。 したがって、申立人の上記主張は採用できない。 イ 甲第２号証に基づく新規性・進歩性 申立人は、理由２において、甲第２号証を主たる証拠とする新規性欠如を、また、理由３において、甲第２号証を主たる証拠とし、甲第３号証ないし甲第６号証を従たる証拠とする進歩性欠如を主張しているので、以下検討する。 （ア） 対比 以下では、本件特許発明１と甲２発明を対比する。 ａ ＜Ａ＞ 甲２発明において、「電源部品３６から多くの熱が発生するとともに、その他の電子部品からも熱が発生するものであり、電源部品３６から発生する熱を主とし、他の電子部品から発生する熱も含めて放熱する放熱構造を採用しており、放熱構造では、第３基板３９の後面部に設置された電源部品３６から発生する熱を主として、他の電子部品から発生する熱も含めて、金属製の後方側ケーシング２７（放熱部に相当する）に伝熱して放熱するように構成されており、放熱構造では、第２基板３８の前面部の中央部に第１熱伝導体５１が配置され、第３基板３９の前面部の中央部に第２熱伝導体５２が配置され、第３基板３９の後面部に設置された電源部品３６から発生する熱（その他の電子部品から発生する熱も含む）を、第２熱伝導体５２に伝熱させて、第３基板３９の前方側に伝熱可能とし、第２基板３８に伝熱された熱を、第１熱伝導体５１に伝熱させて、第２基板３８の前方側に伝熱可能とし、第１基板３７と第２基板３８との間において左右方向に延びて、その左右方向の両端部から後方側に延びる第１板状体５３が備えられており、第１板状体５３は、第１熱伝導体５１、第２基板３８及び第２熱伝導体５２によって、第２基板３８及び第３基板３９の前方側に伝熱された熱を、第２基板３８及び第３基板３９の周囲を通して第２基板３８及び第３基板３９の後方側（一方側）の後方側ケーシング２７（放熱部に相当する）に伝熱させて放熱する第２伝熱部として構成されている」とされている。 ここで、熱源に接した熱伝導体は、熱源から吸熱していることは技術常識であるから、甲２発明の「第１熱伝導体５１」および「第２熱伝導体５２」は、本件特許発明１の「吸熱体」に相当するといえる。 ｂ ＜Ｂ＞ 甲２発明において、「情報通信ユニット２は、アンテナ素子２５が内蔵されたアンテナユニット２３と、アンテナ素子２５以外の情報通信のための各部品が収容された本体ユニット２０とを備えており、」「本体ユニット２０は、前方側ケーシング２６と後方側ケーシング２７とに分割自在に構成されており、」「前方側ケーシング２６の前面部２８の上方側部位には、・・・ルーティング機能（有線ＬＡＮや無線ＬＡＮを利用した情報通信機能）の利用可能状態を示すＬＡＮインジケータ、及び、ネットワークのアクセス状態を示すアクセスインジケータ等の表示ランプ部３１・・・が配置されており、」「前方側ケーシング２６と後方側ケーシング２７とを組み付けることで、前後、左右及び上下が閉塞された収容空間３５が形成され、その収容空間３５に、アンテナ素子２５以外の情報通信のための各部品が収容されており、」「第１基板３７の前面部には、電話回線用モジュラーアダプタ用の接続口２２、及び、ＬＡＮ用モジュラーアダプタ用の接続口２１が設置され、第３基板３９の後面部には、電源部品３６が設置されて」いるとされている。 ここで、「第１基板３７の前面部には、電話回線用モジュラーアダプタ用の接続口２２、及び、ＬＡＮ用モジュラーアダプタ用の接続口２１が設置され、第３基板３９の後面部には、電源部品３６が設置されて」いることから、「無線ＬＡＮを利用した情報通信機能」「のための各部品」は、「第１基板３７」の後面、「第２基板３８」の前面あるいは後面、あるいは、「第３基板３９」の前面のいずれかの面に設置されているといえる。 「第１熱伝導体５１」（吸熱体）は、「第１基板３７」と「第２基板３８」の間に設置され、「第２熱伝導体５２」（吸熱体）は、「第２基板３８」と「第３基板３９」の間に設置されているから、「無線ＬＡＮを利用した情報通信機能」「のための各部品」が設置された基板は、本件特許発明１の「前記吸熱体の前面及び後面の少なくとも一方に配置される通信基板」に相当するといえる。 したがって、本件特許発明１と甲２発明とは、「前記吸熱体の前面及び後面の少なくとも一方に配置される通信基板」を備える点で共通するといえる。 ｃ ＜Ｃ＞ 甲２発明において、「後方側ケーシング２７は、例えば、アルミや亜鉛鋼等の金属製に構成されて」いるとされている。 したがって、本件特許発明１と甲２発明とは、「少なくとも一部が金属製の筐体」を備える点で共通するといえる。 ｄ ＜Ｄ＞ 甲２発明において、「前方側ケーシング２６と後方側ケーシング２７とを組み付けることで、前後、左右及び上下が閉塞された収容空間３５が形成され、その収容空間３５に、アンテナ素子２５以外の情報通信のための各部品が収容されており、各部品として、例えば、コンバータ等の電源部品３６、その他の電子部品、電源部品３６やその他の電子部品を設置する第１～第３基板３７～３９、基板３７～３９同士を接続するコネクタ部４０等が備えられており、」「第３基板３９の後面部には、電源部品３６が設置されて」いるとされている。 ここで、甲２発明の「電源部品３６が設置され」た「第３基板３９」は、本件特許発明１の「電源基板」に相当するといえる。 したがって、本件特許発明１と甲２発明とは、「前記筐体内に配置される電源基板」を備える点で共通するといえる。 ｅ ＜Ｇ＞ 甲２発明において、「情報通信ユニット２は、・・・アンテナ素子２５以外の情報通信のための各部品が収容された本体ユニット２０とを備えて」いるとされているから、本件特許発明１と同様に、「電気装置」であるといえる。 （イ） 一致点・相違点 上記（ア）より、本件特許発明１と甲２発明とは、以下ａの点で一致し、また、以下ｂの点で相違しているといえる。 ａ 一致点 「＜Ａ＞ 吸熱体と、 ＜Ｂ＞ 前記吸熱体の前面及び後面の少なくとも一方に配置される通信基板と、 ＜Ｃ＞ 少なくとも一部が金属製の筐体と、 ＜Ｄ＞ 前記筐体内に配置される電源基板と、 を備える、 ＜Ｇ＞ 電気装置。」 ｂ 相違点 （ａ） ＜相違点２－１＞ 本件特許発明１は「前記吸熱体と熱的に結合され、かつ、少なくとも一部が前記筐体の外部に露出する露出部」（＜Ｅ＞）を備えているのに対し、甲２発明は、そのような構成を備えていない点。 （ｂ） ＜相違点２－２＞ 本件特許発明１は、「前記吸熱体と、前記筐体の金属製部分との間に挟み込まれる断熱部材」（＜Ｆ＞）を備えているのに対し、甲２発明は、そのような構成を備えていない点。 （ウ） 相違点の判断 ａ 新規性 上記＜相違点２－１＞および＜相違点２－２＞は、いずれも、実質的なものであるから、本件特許発明１は、甲２発明と同一であるとはいえない。 ｂ ＜相違点２－１＞について 甲２発明において、「第３基板３９の後面部に設置された電源部品３６から発生する熱を主として、他の電子部品から発生する熱も含めて、金属製の後方側ケーシング２７（放熱部に相当する）に伝熱して放熱するように構成されて」おり、甲第３号証ないし甲第６号証の記載を参照しても、前記吸熱体と熱的に結合され、かつ、少なくとも一部が前記筐体の外部に露出する露出部を備える構成とする動機付けがないから、甲２発明において、＜相違点２－１＞に係る構成とすることは、当業者が容易に想到し得たものではない。 ｃ ＜相違点２－２＞について 甲２発明において、「第３基板３９の後面部に設置された電源部品３６から発生する熱を主として、他の電子部品から発生する熱も含めて、金属製の後方側ケーシング２７（放熱部に相当する）に伝熱して放熱するように構成されて」おり、「第３基板３９」、「第２基板３８」および「第１基板３７」において発生した熱を「金属製の後方側ケーシング２７」に伝熱させているから、甲第３号証ないし甲第６号証の記載を参照しても、甲２発明において、「前記吸熱体と、前記筐体の金属製部分との間に挟み込まれる断熱部材」を備える＜相違点２－２＞に係る構成とする動機付けはない。 むしろ、そのような「断熱部材」が存在することにより、「第３基板３９の後面部に設置された電源部品３６から発生する熱を主として、他の電子部品から発生する熱も含めて、金属製の後方側ケーシング２７（放熱部に相当する）に伝熱」できなくなるから、甲２発明において、「前記吸熱体と、前記筐体の金属製部分との間に挟み込まれる断熱部材」を備える＜相違点２－２＞に係る構成とする阻害事由があるといえる。 ｄ 作用効果 上記＜相違点２－１＞および＜相違点２－２＞に係る構成を採用することにより、本件特許発明１は、「通信基板及び電源基板の各々で発生した熱の外部への放熱効率を高めつつ、通信基板から電源基板への熱伝導に起因する電源基板の温度上昇を抑制できるという効果」（本件明細書の段落０００８）を奏しているといえる。 一方、甲２発明においては、第１基板３７あるいは第２基板３８（通信基板）と第３基板３９（電源基板）との間の熱伝導を第１熱伝導体５１および第２熱伝導体５２により積極的に行っているから、本件特許発明１の「通信基板から電源基板への熱伝導に起因する電源基板の温度上昇を抑制できるという効果」は奏しないものとなる。 （エ） 小括 したがって、本件特許発明１は、甲２発明および甲第３号証ないし甲第６号証に記載の技術的事項に基づいて、当業者が容易に想到し得たものではない。 （オ） 申立人の主張について ａ ＜Ｅ＞ 申立人は、申立書において、甲２発明の「第１板状体５３、後方側ケーシング２７およびフレーム１３」が、本件特許発明１の「前記吸熱体と熱的に結合され、かつ、少なくとも一部が前記筐体の外部に露出する露出部」（＜Ｅ＞）に相当する構成である旨主張している。（申立書第５０頁２０行） しかし、甲２発明の「フレーム１３」は、「第１板状体５３」（吸熱体）と熱的に結合されたものではない。 また、「第１板状体５３」は、後方側ケーシング２７（筐体）に内接しているから、筐体の外部にも露出しているとはいえない。 したがって、申立人の上記主張は採用できない。 ｂ ＜Ｆ＞ 申立人は、申立書において、甲２発明の「フランジ部３０」が、本件特許発明１の「前記吸熱体と、前記筐体の金属製部分との間に挟み込まれる断熱部材」（＜Ｆ＞）に相当する構成である旨主張している。（申立書第５０頁２１行） しかし、甲２発明の「フランジ部３０」は、「前方側ケーシング２６には、周側面部２９の後端部位から側方側に延出するフランジ部３０が備えられ、このフランジ部３０が取り付けフレーム１３に固定自在に構成されている。」（本件明細書の段落００３５）とされるから、第１伝熱体５１や第２伝熱体５２（吸熱体）と後方側ケーシング２７（筐体）との間に挟み込まれたとはいえない。 したがって、申立人の上記主張は採用できない。 （２）本件特許発明２ないし１８について ア 新規性 本件特許の請求項２ないし１８は、いずれも、請求項１の記載を直接あるいは間接的に引用する形式で記載されたものであって、本件特許発明２ないし１８は、本件特許発明１の全発明特定事項を具備し、これにさらに限定を加えたものに該当するところ、上記（１）で述べた本件特許発明１と同様に、本件特許発明２ないし１８も、甲第１号証あるいは甲第２号証に記載された発明ではない。 イ 甲１発明あるいは甲２発明に基づく進歩性 また、本件特許の請求項２ないし１８は、いずれも、請求項１の記載を直接あるいは間接的に引用する形式で記載されたものであって、本件特許発明２ないし１８は、本件特許発明１の全発明特定事項を具備し、これにさらに限定を加えたものに該当するところ、上記（１）で述べた本件特許発明１と同様の理由で、本件特許発明２ないし１８も、甲第１号証あるいは甲第２号証に記載された発明および甲第３号証ないし甲第６号証に記載の技術的事項に基づいて、当業者が容易に想到し得たものではない。 ウ 甲第３号証に基づく進歩性 申立人は、さらに、本件特許発明２ないし４および１２について、甲第３号証および周知技術（甲第１号証、甲第２号証、甲第４号証ないし甲第８号証）に基づく進歩性欠如を主張している（申立書第９２頁１３行～第９３頁７行、申立書第９４頁１０行～第９５頁６行、申立書第９７頁１行～下から５行、申立書第１１２頁１９行～第１１３頁１３行）。 しかし、甲第３号証は、「調光スイッチ等の放熱を要する発熱機器の取付構造に関するもの」であり、甲第３号証には、少なくとも、「＜Ｂ＞ 前記吸熱体の前面及び後面の少なくとも一方に配置される通信基板」、「＜Ｄ＞ 前記筐体内に配置される電源基板」等の構成の記載も示唆もなく、甲第１号証、甲第２号証、甲第４号証ないし甲第８号証の記載を参照しても、甲第３号証および甲第１号証、甲第２号証、甲第４号証ないし甲第８号証に記載の技術的事項に基づいて、本件特許発明２ないし４および１２は、当業者が容易に想到し得たものであるとはいえない。 エ 甲第４号証に基づく進歩性 申立人は、本件特許発明９について、甲第４号証および周知技術（甲第１号証ないし甲第３号証、甲第５号証ないし甲第８号証）に基づく進歩性欠如を主張している（申立書第１０３頁８行～第１０４頁１４行）。 しかし、甲第４号証では、請求項９に対応する構成しか記載がなく、少なくとも、請求項９が間接的に引用している請求項１の「＜Ｅ＞ 前記吸熱体と熱的に結合され、かつ、少なくとも一部が前記筐体の外部に露出する露出部」および「＜Ｆ＞ 前記吸熱体と、前記筐体の金属製部分との間に挟み込まれる断熱部材」に相当する構成が記載も示唆もなく、甲第１号証ないし甲第３号証、甲第５号証ないし甲第８号証を参照しても、甲第４号証および甲第１号証ないし甲第３号証、甲第５号証ないし甲第８号証記載の技術的事項に基づいて、本件特許発明９は、当業者が容易に想到し得たものであるとはいえない。 オ 甲第７号証に基づく進歩性 申立人は、本件特許発明１１について、甲第７号証および周知技術（甲第１号証ないし甲第６号証、甲第８号証）に基づく進歩性欠如を主張している（申立書第１０７頁１０行～第１１２頁１８行）。 しかし、甲第７号証では、請求項１１に対応する構成しか記載がなく、少なくとも、請求項１１が間接的に引用している請求項１の「＜Ｅ＞ 前記吸熱体と熱的に結合され、かつ、少なくとも一部が前記筐体の外部に露出する露出部」および「＜Ｆ＞ 前記吸熱体と、前記筐体の金属製部分との間に挟み込まれる断熱部材」に相当する構成が記載も示唆もなく、甲第１号証ないし甲第６号証および甲第８号証を参照しても、甲第７号証および甲第１号証ないし甲第６号証および甲第８号証記載の技術的事項に基づいて、本件特許発明１１は、当業者が容易に想到し得たものであるとはいえない。 カ 甲第８号証に基づく進歩性 申立人は、本件特許発明１３について、甲第８号証および周知技術（甲第１号証ないし甲第７号証）に基づく進歩性欠如を主張している（申立書第１１３頁１４行～第１１４頁下から５行）。 しかし、甲第８号証には、「伝導板４は絶縁ねじ１９によつてシールドケース本体１に固定されている」といった請求項１３の「前記ネジは、電気絶縁性を有する材料で構成される」という構成に対応する記載しかなく、少なくとも、請求項１３が間接的に引用している請求項１の「＜Ｅ＞ 前記吸熱体と熱的に結合され、かつ、少なくとも一部が前記筐体の外部に露出する露出部」および「＜Ｆ＞ 前記吸熱体と、前記筐体の金属製部分との間に挟み込まれる断熱部材」に相当する構成が記載も示唆もなく、甲第１号証ないし甲第７号証を参照しても、甲第８号証および甲第１号証ないし甲第７号証記載の技術的事項に基づいて、本件特許発明１３は、当業者が容易に想到し得たものであるとはいえない。 （３）新規性・進歩性のまとめ ア 新規性 以上から、本件特許発明１ないし１１、１４ないし１８は、いずれも、甲第１号証あるいは甲第２号証に記載された発明ではないから、申立人申立ての理由２（新規性欠如）によって、本件特許発明１ないし１１、１４ないし１８についての特許を取り消すことはできない。 イ 進歩性 また、本件特許発明１ないし１８は、いずれも、甲第１号証ないし甲第８号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に想到し得たものではないから、申立人申立ての理由３（進歩性欠如）によって、本件特許発明１ないし１８についての特許を取り消すことはできない。 第６ むすび 以上のとおり、特許異議の申立ての理由１ないし理由３によっては、特許請求の範囲の請求項１ないし１８に記載された本件特許発明１ないし１８に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に請求項１ないし１８に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。