2023-700915

特許第７２４３８８８号発明「セラミックス基板、セラミックス分割基板、及びセラミックス基板の製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７２４３８８８号の明細書、特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正明細書、特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～５〕、６について訂正することを認める。 特許第７２４３８８８号の請求項１～６に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７２４３８８８号の請求項１～６に係る特許についての出願は、令和４年３月２９日の出願であって、令和５年３月１３日付けでその特許権の設定登録がされ、同年３月２２日に特許掲載公報が発行された。 その特許に対する本件特許異議申立の経緯は以下のとおりである。 令和５年 ９月 ５日 特許異議申立人中和正一による請求項１～６に対する特許異議の申立て、甲第１号証～甲第３号証の提出 令和５年 ９月１４日 特許異議申立人寺澤佳奈美による請求項１～３に対する特許異議の申立て、甲第１号証～甲第５号証の提出 令和５年 ９月２１日 特許異議申立人茂木早苗による請求項１～５に対する特許異議の申立て、甲第１号証～甲第５号証の提出 令和６年 １月１１日付け 取消理由通知 令和６年 ３月１５日 特許権者による意見書及び訂正請求書の提出 令和６年 ４月２５日 特許権者による手続補正書の提出 令和６年 ６月 ４日 特許異議申立人茂木早苗による意見書の提出 （なお、特許異議申立人中和正一、寺澤佳奈美からの意見書の提出はなかった。） 第２ 訂正の適否 １ 訂正の内容 令和６年３月１５日の訂正請求（以下、「本件訂正請求」という。）は、同年４月２５日に補正された請求の趣旨より、特許第７２４３８８８号の明細書、特許請求の範囲を本件訂正請求書に添付した訂正明細書、特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１～６について訂正することを求めるものであり、その訂正の内容は、以下の訂正事項のとおりである（なお、下線は訂正部分を示す。）。 （１）訂正事項１ 特許請求の範囲の請求項１に、 「平板状のセラミックスからなる絶縁基材と、前記絶縁基材の第１の主面に設けられた第１のろう材層と、前記絶縁基材の第２の主面に設けられた第２のろう材層と、前記第１のろう材層を介して前記絶縁基材の前記第１の主面側に固定された金属からなる第１の金属層と、前記第２のろう材層を介して前記絶縁基材の前記第２の主面側に固定された金属からなる第２の金属層とを備え、 任意の箇所における前記第１のろう材層の厚さと、前記任意の箇所の裏側にあたる箇所の前記第２のろう材層の厚さとの差が、４．０μｍ以下である、 セラミックス基板。」と記載されているのを、 「平板状のセラミックスからなる絶縁基材と、前記絶縁基材の第１の主面にスクリーン印刷法によって塗布して形成された第１のろう材層と、前記絶縁基材の第２の主面にスクリーン印刷法によって塗布して形成された第２のろう材層と、前記第１のろう材層を介して前記絶縁基材の前記第１の主面側に固定された金属からなる第１の金属層と、前記第２のろう材層を介して前記絶縁基材の前記第２の主面側に固定された金属からなる第２の金属層とを備え、 前記第１の金属層の周縁部及び中央部における前記第１のろう材層の厚さ及び前記第２の金属層の周縁部及び中央部における前記第２のろう材層の厚さが１１．２μｍ以上であり、任意の箇所における前記第１のろう材層の厚さと、前記任意の箇所の裏側にあたる箇所の前記第２のろう材層の厚さとの差が、４．０μｍ以下である、 セラミックス基板。」と訂正する。 （２）訂正事項２ 特許請求の範囲の請求項６に、 「請求項１乃至４の何れか１項に記載のセラミックス基板を複数個連続して製造する、セラミックス基板の製造方法であって、 前記複数個の前記絶縁基材の前記第１の主面にろう材を塗布して前記第１のろう材層を形成する第１のろう材層形成工程と、 前記複数個の前記絶縁基材の前記第２の主面にろう材を塗布して前記第２のろう材層を形成する第２のろう材層形成工程と、 前記第１のろう材層及び前記第２のろう材層にそれぞれ金属板を重ねてろう付けし、前記第１の金属層及び前記第２の金属層を形成する金属層形成工程と、を備え、 前記第１のろう材層形成工程及び前記第２のろう材層形成工程では、スクリーン上に前記ろう材を複数回にわたって補給しながら前記ろう材をスキージによって前記絶縁基材側に押し出すスクリーン印刷によって前記ろう材を塗布し、前記ろう材を補給した後、次に前記ろう材を補給するまでの間に、複数の前記絶縁基材に対して前記ろう材を塗布し、前記絶縁基材のぞれぞれについて、前記第１のろう材層形成工程において前記ろう材を補給した後の何回目のスクリーン印刷であるかを示す回数値と、前記第２のろう材層形成工程において前記ろう材を補給した後の何回目のスクリーン印刷であるかを示す回数値とを一致させる、 セラミックス基板の製造方法。」と記載されているのを、 「平板状のセラミックスからなる絶縁基材と、前記絶縁基材の第１の主面に設けられた第１のろう材層と、前記絶縁基材の第２の主面に設けられた第２のろう材層と、前記第１のろう材層を介して前記絶縁基材の前記第１の主面側に固定された金属からなる第１の金属層と、前記第２のろう材層を介して前記絶縁基材の前記第２の主面側に固定された金属からなる第２の金属層とを備え、任意の箇所における前記第１のろう材層の厚さと、前記任意の箇所の裏側にあたる箇所の前記第２のろう材層の厚さとの差が、４．０μｍ以下であるセラミックス基板を複数個連続して製造する、セラミックス基板の製造方法であって、 前記複数個の前記絶縁基材の前記第１の主面にろう材を塗布して前記第１のろう材層を形成する第１のろう材層形成工程と、 前記複数個の前記絶縁基材の前記第２の主面にろう材を塗布して前記第２のろう材層を形成する第２のろう材層形成工程と、 前記第１のろう材層及び前記第２のろう材層にそれぞれ金属板を重ねてろう付けし、前記第１の金属層及び前記第２の金属層を形成する金属層形成工程と、を備え、 前記第１のろう材層形成工程及び前記第２のろう材層形成工程では、スクリーン上に前記ろう材を複数回にわたって補給しながら前記ろう材をスキージによって前記絶縁基材側に押し出すスクリーン印刷によって前記ろう材を塗布し、前記ろう材を補給した後、次に前記ろう材を補給するまでの間に、複数の前記絶縁基材に対して前記ろう材を塗布し、前記絶縁基材のぞれぞれについて、前記第１のろう材層形成工程において前記ろう材を補給した後の何回目のスクリーン印刷であるかを示す回数値と、前記第２のろう材層形成工程において前記ろう材を補給した後の何回目のスクリーン印刷であるかを示す回数値とを一致させる、 セラミックス基板の製造方法。」と訂正する。 （３）訂正事項３ 明細書の段落【０００６】に「本発明は、上記課題を解決することを目的として、平板状のセラミックスからなる絶縁基材と、前記絶縁基材の第１の主面に設けられた第１のろう材層と、前記絶縁基材の第２の主面に設けられた第２のろう材層と、前記第１のろう材層を介して前記絶縁基材の前記第１の主面側に固定された金属からなる第１の金属層と、前記第２のろう材層を介して前記絶縁基材の前記第２の主面側に固定された金属からなる第２の金属層とを備え、任意の箇所における前記第１のろう材層の厚さと前記第２のろう材層の厚さとの差が、４．０μｍ以下である、セラミックス基板を提供する。」と記載されているのを、 「本発明は、上記課題を解決することを目的として、平板状のセラミックスからなる絶縁基材と、前記絶緑基材の第１の主面にスクリーン印刷法によって塗布して形成された第１のろう材層と、前記絶縁基材の第２の主面にスクリーン印刷法によって塗布して形成された第２のろう材層と、前記第１のろう材層を介して前記絶縁基材の前記第１の主面側に固定された金属からなる第１の金属層と、前記第２のろう材層を介して前記絶縁基材の前記第２の主面側に固定された金属からなる第２の金属層とを備え、前記第１の金属層の周縁部及び中央部における前記第１のろう材層の厚さ及び前記第２の金属層の周縁部及び中央部における前記第２のろう材層の厚さが１１．２μｍ以上であり、任意の箇所における前記第１のろう材層の厚さと、前記任意の箇所の裏側にあたる箇所の前記第２のろう材層の厚さとの差が、４．０μｍ以下である、セラミックス基板を提供する。」と訂正する。 （４）訂正事項４ 明細書の段落【０００８】に「また、本発明は、上記課題を解決することを目的として、上記のセラミックス基板を複数個連続して製造するセラミックス基板の製造方法であって、前記複数個の前記絶縁基材の前記第１の主面にろう材を塗布して前記第１のろう材層を形成する第１のろう材層形成工程と、前記複数個の前記絶縁基材の前記第２の主面にろう材を塗布して前記第２のろう材層を形成する第２のろう材層形成工程と、前記第１のろう材層及び前記第２のろう材層にそれぞれ金属板を重ねてろう付けし、前記第１の金属層及び前記第２の金属層を形成する金属層形成工程と、を備え、前記第１のろう材層形成工程及び前記第２のろう材層形成工程では、スクリーン上に前記ろう材を複数回にわたって補給しながら前記ろう材をスキージによって前記絶縁基材側に押し出すスクリーン印刷によって前記ろう材を塗布し、前記ろう材を補給した後、次に前記ろう材を補給するまでの間に、複数の前記絶縁基材に対して前記ろう材を塗布し、前記絶縁基材のぞれぞれについて、前記第１のろう材層形成工程において前記ろう材を補給した後の何回目のスクリーン印刷であるかを示す回数値と、前記第２のろう材層形成工程において前記ろう材を補給した後の何回目のスクリーン印刷であるかを示す回数値とを一致させる、セラミックス基板の製造方法を提供する。」と記載されているのを、 「また、本発明は、上記課題を解決することを目的として、平板状のセラミックスからなる絶縁基材と、前記絶縁基材の第１の主面に設けられた第１のろう材層と、前記絶縁基材の第２の主面に設けられた第２のろう材層と、前記第１のろう材層を介して前記絶縁基材の前記第１の主面側に固定された金属からなる第１の金属層と、前記第２のろう材層を介して前記絶縁基材の前記第２の主面側に固定された金属からなる第２の金属層とを備え、任意の箇所における前記第１のろう材層の厚さと、前記任意の箇所の裏側にあたる箇所の前記第２のろう材層の厚さとの差が、４．０μｍ以下であるセラミックス基板を複数個連続して製造する、セラミックス基板の製造方法であって、前記複数個の前記絶縁基材の前記第１の主面にろう材を塗布して前記第１のろう材層を形成する第１のろう材層形成工程と、前記複数個の前記絶縁基材の前記第２の主面にろう材を塗布して前記第２のろう材層を形成する第２のろう材層形成工程と、前記第１のろう材層及び前記第２のろう材層にそれぞれ金属板を重ねてろう付けし、前記第１の金属層及び前記第２の金属層を形成する金属層形成工程と、を備え、前記第１のろう材層形成工程及び前記第２のろう材層形成工程では、スクリーン上に前記ろう材を複数回にわたって補給しながら前記ろう材をスキージによって前記絶縁基材側に押し出すスクリーン印刷によって前記ろう材を塗布し、前記ろう材を補給した後、次に前記ろう材を補給するまでの間に、複数の前記絶縁基材に対して前記ろう材を塗布し、前記絶縁基材のぞれぞれについて、前記第１のろう材層形成工程において前記ろう材を補給した後の何回目のスクリーン印刷であるかを示す回数値と、前記第２のろう材層形成工程において前記ろう材を補給した後の何回目のスクリーン印刷であるかを示す回数値とを一致させる、セラミックス基板の製造方法を提供する。」と訂正する。 ２ 訂正の適否についての判断 （１）一群の請求項 訂正前の請求項２～６は、訂正前の請求項１を直接もしくは間接に引用しており、訂正事項１によって訂正される請求項１に連動して訂正されるものである。 したがって、訂正前の請求項１～６に対応する訂正後の請求項１～６は、特許法第１２０条の５第４項に規定される一群の請求項である。 （２）訂正事項１について ア 訂正の目的 訂正事項１は、訂正前の請求項１の「第１のろう材層」及び「第２のろう材層」について、それぞれ「スクリーン印刷法によって塗布して形成された」ことに限定し、「前記第１の金属層の周縁部及び中央部における前記第１のろう材層の厚さ及び前記第２の金属層の周縁部及び中央部における前記第２のろう材層の厚さが１１．２μｍ以上」であることに限定したものである。 したがって、訂正事項１に係る訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。 イ 願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること 明細書の【００１６】の記載より、願書に添付した明細書には、「第１のろう材層」及び「第２のろう材層」について、それぞれ「スクリーン印刷法によって塗布して形成された」ことが記載されているものである。 また、明細書の【００３４】～【００３７】及び【図６】の記載（特に、【００３７】の【表１】における「第１のろう材層３１の厚み（μｍ）」、「第２のろう材層３２の厚み（μｍ）」の欄を参照。）より、ろう材層の厚みの下限値は１１．２μｍである。 そうすると、願書に添付した明細書及び図面には、「前記第１の金属層の周縁部及び中央部における前記第１のろう材層の厚さ及び前記第２の金属層の周縁部及び中央部における前記第２のろう材層の厚さが１１．２μｍ以上」であることが記載されているものである。 したがって、当該訂正事項１は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１２０条の５第９項で準用する特許法第１２６条第５項に適合するものである。 ウ 実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと 上記アから明らかなように、訂正事項１に係る訂正は、発明特定事項を限定するものであって、カテゴリーや対象、目的を変更するものではなく、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１２０条の５第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合するものである。 （３）訂正事項２について ア 訂正の目的 訂正事項２は、請求項１乃至４の何れか１項の記載を引用する請求項６の記載のうち、請求項１の記載を引用する請求項６の記載をその内容を変更することなく請求項１の記載を引用しないものに訂正するものである。 したがって、訂正事項２に係る訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」及び特許法第１２０条の５第２項ただし書第４号に掲げる「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること。」を目的とするものである。 イ 願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること及び実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと 訂正事項２は、請求項１の記載を引用する請求項６の記載を、その内容を変更することなく請求項１の記載を引用しないものに訂正するものであるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であって、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する特許法第１２６条第５項及び第６項に適合するものである。 （４）訂正事項３について ア 訂正の目的について 訂正事項３は、上記訂正事項１に係る訂正に伴い特許請求の範囲の記載と明細書の記載との整合を図るための訂正である。 したがって、訂正事項３は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第３号に規定する明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。 イ 願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること 訂正事項３は、上記訂正事項１に係る訂正に伴い特許請求の範囲の記載と明細書の記載との整合を図るための訂正であり、上記（２）のとおり訂正事項１は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正である。 したがって、訂正事項３は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１２０条の５第９項で準用する特許法第１２６条第５項の規定に適合するものである。 ウ 実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと 訂正事項３は、上記訂正事項１に係る訂正に伴い特許請求の範囲の記載と明細書の記載との整合を図るための訂正であり、上記（２）のとおり訂正事項１は請求項１のカテゴリーや対象、目的を変更するものではない。 したがって、訂正事項３は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないため、特許法第１２０条の５第９項で準用する特許法第１２６条第６項の規定に適合するものである。 （５）訂正事項４について ア 訂正の目的について 訂正事項４は、上記訂正事項２に係る訂正に伴い特許請求の範囲の記載と明細書の記載との整合を図るための訂正である。 したがって、訂正事項４は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第３号に規定する明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。 イ 願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること 訂正事項４は、上記訂正事項２に係る訂正に伴い特許請求の範囲の記載と明細書の記載との整合を図るための訂正であり、上記（３）のとおり訂正事項２は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正である。 したがって、訂正事項４は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１２０条の５第９項で準用する特許法第１２６条第５項の規定に適合するものである。 ウ 実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと 訂正事項４は、上記訂正事項２に係る訂正に伴い特許請求の範囲の記載と明細書の記載との整合を図るための訂正であり、上記（３）のとおり訂正事項２は請求項６のカテゴリーや対象、目的を変更するものではない。 したがって、訂正事項４は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないため、特許法第１２０条の５第９項で準用する特許法第１２６条第６項の規定に適合するものである。 （６）独立特許要件 訂正事項１、２については「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものであるが、訂正前の請求項１～６について特許異議の申立てがなされているので、訂正前の請求項１～６に係る訂正事項１、２に関して、特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第７項の独立特許要件は課されない。 ３ 訂正の適否についてのむすび 以上のとおりであるから、本件訂正請求による訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号、第３号、第４号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 よって、明細書及び特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正明細書及び特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１～６について訂正することを認める。 第３ 訂正後の請求項１～６に係る発明 本件訂正請求により訂正された請求項１～６に係る発明（以下、それぞれ、「訂正発明１」～「訂正発明６」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１～６に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。 【請求項１】（訂正発明１） 平板状のセラミックスからなる絶縁基材と、前記絶縁基材の第１の主面にスクリーン印刷法によって塗布して形成された第１のろう材層と、前記絶縁基材の第２の主面にスクリーン印刷法によって塗布して形成された第２のろう材層と、前記第１のろう材層を介して前記絶縁基材の前記第１の主面側に固定された金属からなる第１の金属層と、前記第２のろう材層を介して前記絶縁基材の前記第２の主面側に固定された金属からなる第２の金属層とを備え、 前記第１の金属層の周縁部及び中央部における前記第１のろう材層の厚さ及び前記第２の金属層の周縁部及び中央部における前記第２のろう材層の厚さが１１．２μｍ以上であり、任意の箇所における前記第１のろう材層の厚さと、前記任意の箇所の裏側にあたる箇所の前記第２のろう材層の厚さとの差が、４．０μｍ以下である、 セラミックス基板。 【請求項２】（訂正発明２） 任意の箇所における前記第１のろう材層の厚さ及び前記第２のろう材層の厚さのうち、厚い方をＴａとし、薄い方をＴｂとしたとき、（Ｔａ－Ｔｂ）／Ｔａ≦０．２の関係式を満たす、 請求項１に記載のセラミックス基板。 【請求項３】（訂正発明３） 前記第１の金属層及び前記第２の金属層は、一方が電気回路部品が搭載される回路板であり、他方が放熱板であり、 前記第１の金属層の厚さと前記第２の金属層の厚さとの差が０．０２ｍｍ以下である、 請求項１又は２に記載のセラミックス基板。 【請求項４】（訂正発明４） 前記絶縁基材が矩形状であり、前記絶縁基材の各辺に沿った方向の１００ｍｍあたりの前記絶縁基材の反り量が０．０３ｍｍ以下である、 請求項１乃至３の何れか１項に記載のセラミックス基板。 【請求項５】（訂正発明５） 請求項１乃至４の何れか１項に記載のセラミックス基板を複数に分割して形成された、セラミックス分割基板。 【請求項６】（訂正発明６） 平板状のセラミックスからなる絶縁基材と、前記絶縁基材の第１の主面に設けられた第１のろう材層と、前記絶縁基材の第２の主面に設けられた第２のろう材層と、前記第１のろう材層を介して前記絶縁基材の前記第１の主面側に固定された金属からなる第１の金属層と、前記第２のろう材層を介して前記絶縁基材の前記第２の主面側に固定された金属からなる第２の金属層とを備え、任意の箇所における前記第１のろう材層の厚さと、前記任意の箇所の裏側にあたる箇所の前記第２のろう材層の厚さとの差が、４．０μｍ以下であるセラミックス基板を複数個連続して製造する、セラミックス基板の製造方法であって、 前記複数個の前記絶縁基材の前記第１の主面にろう材を塗布して前記第１のろう材層を形成する第１のろう材層形成工程と、 前記複数個の前記絶縁基材の前記第２の主面にろう材を塗布して前記第２のろう材層を形成する第２のろう材層形成工程と、 前記第１のろう材層及び前記第２のろう材層にそれぞれ金属板を重ねてろう付けし、前記第１の金属層及び前記第２の金属層を形成する金属層形成工程と、を備え、 前記第１のろう材層形成工程及び前記第２のろう材層形成工程では、スクリーン上に前記ろう材を複数回にわたって補給しながら前記ろう材をスキージによって前記絶縁基材側に押し出すスクリーン印刷によって前記ろう材を塗布し、前記ろう材を補給した後、次に前記ろう材を補給するまでの間に、複数の前記絶縁基材に対して前記ろう材を塗布し、前記絶縁基材のぞれぞれについて、前記第１のろう材層形成工程において前記ろう材を補給した後の何回目のスクリーン印刷であるかを示す回数値と、前記第２のろう材層形成工程において前記ろう材を補給した後の何回目のスクリーン印刷であるかを示す回数値とを一致させる、 セラミックス基板の製造方法。 第４ 各甲号証について １ 各特許異議申立人が提出した各甲号証 説明のために、各特許異議申立人が提出した各甲号証について、以下のように、「引用文献１」～「引用文献１２」と整理する。 ここで、取消理由通知にて採用した甲号証については、取消理由通知での記載に倣い、「引用文献１」～「引用文献４」とし、取消理由通知にて採用しなかった甲号証については、順次「引用文献５」～「引用文献１２」とする。 （１）特許異議申立人中和正一が提出した各甲号証 甲第１号証（特開２０２２－２４３１０号公報）（以下、「引用文献５」という。） 甲第２号証（特開２０１５－１７４０９７号公報）（以下、「引用文献３」という。） 甲第３号証（特開２０１１－２０７０３５号公報）（以下、「引用文献６」という。） （２）特許異議申立人寺澤佳奈美が提出した各甲号証 甲第１号証（特開２００７－０６６９９５号公報）（以下、「引用文献７」という。） 甲第２号証（特開２０１０－１１８６８２号公報）（以下、「引用文献８」という。） 甲第３号証（特開２０２１－１５９９２６号公報）（以下、「引用文献２」という。） 甲第４号証（特開２００３－３０９２１０号公報）（以下、「引用文献９」という。） 甲第５号証（国際公開第２０２０／１８４５１０号）（以下、「引用文献１」という。） （３）特許異議申立人茂木早苗が提出した各甲号証 甲第１号証（特開２０１６－１６９１１１号公報）（以下、「引用文献１０」という。） 甲第２号証（再表２０１８／２２１４９３号）（以下、「引用文献１１」という。） 甲第３号証（特開２０２１－１５９９２６号公報）（以下、「引用文献２」という。） 甲第４号証（国際公開２０１７／５６６６６号）（以下、「引用文献１２」という。） 甲第５号証（特開２００７－４５１６０号公報）（以下、「引用文献４」という。） ２ 取消理由通知にて採用した各甲号証について （１）引用文献１（国際公開第２０２０／１８４５１０号） ア 引用文献１に記載された事項 引用文献１には、以下の記載がある。なお、下線は、当審にて付した。 [0002] 窒化ケイ素セラミックスは、高い熱伝導性及び高い絶縁性を有する。このため、銅板が接合層を介して窒化ケイ素セラミックス基板に接合された接合基板は、パワー半導体素子が実装される絶縁放熱基板として好適に用いられる。 [0023] 第１実施形態の接合基板１００は、図１及び図２に図示されるように、窒化ケイ素セラミックス基板１１０、銅板１１１、接合層１１２、銅板１１３及び接合層１１４を備える。接合基板１００がこれらの要素以外の要素を備えてもよい。銅板１１１及び接合層１１２の組、並びに銅板１１３及び接合層１１４の組の片方の組が省略されてもよい。 [0029] 接合層１１２及び１１４は、望ましくは０．１μｍ以上３μｍ以下の厚さを有する。接合層１１２及び１１４がこのようにわずかな厚さしか有しないことにより、銅板１１１及び１１３の端部への応力の集中がそれぞれはみ出し部１２１及び１２３により効果的に緩和される。 [0037] ろう材層１３２及び１３４が形成される際には、活性金属ろう材及び溶剤を含むペーストが調製される。ペーストがバインダ、分散剤、消泡剤等をさらに含んでもよい。続いて、調製されたペーストが窒化ケイ素セラミックス基板１１０の主面１１０１及び１１０２上にスクリーン印刷され、窒化ケイ素セラミックス基板１１０の主面１１０１及び１１０２上にそれぞれ第１及び第２のスクリーン印刷膜が形成される。続いて、形成された第１及び第２のスクリーン印刷膜に含まれる溶剤が揮発させられる。これにより、第１及び第２のスクリーン印刷膜が、それぞれろう材層１３２及び１３４に変化する。ろう材層１３２及び１３４は、活性金属ろう材を含む。ろう材層１３２及び１３４がこの方法とは異なる方法により形成されてもよい。 [0043] 工程Ｓ１０３においては、得られた中間品１００Ａに対してホットプレスが行われる。これにより、ろう材層１３２及び１３４が、図６に図示されるように、それぞれ接合層１１２Ｂ及び１１４Ｂに変化する。接合層１１２Ｂ及び１１４Ｂは、それぞれ銅板１１１Ａ及び１１３Ａを窒化ケイ素セラミックス基板１１０に接合する。ろう材層１３２及び１３４がそれぞれ接合層１１２Ｂ及び１１４Ｂに変化する間には、ろう材層１３２及び１３４に含まれる銀及びインジウムがそれぞれ銅板１１１Ａ及び１１３Ａに拡散し、接合層１１２Ｂ及び１１４Ｂから銀及びインジウムが消失する。このため、接合層１１２Ｂ及び１１４Ｂは、チタン及びジルコニウムからなる群より選択される少なくとも１種の元素と窒素及びケイ素からなる群より選択される少なくとも１種の元素との化合物を含むが、銀を含まない。窒素及びケイ素からなる群より選択される少なくとも１種の元素は、窒化ケイ素セラミックス基板１１０から供給される。 ［図１］ ［図：0001417616000001.jpg］ ［図２］ ［図：0001417616000002.jpg］ イ 引用文献１に記載された発明 （ア）［０００２］には、窒化ケイ素セラミックスは、高い絶縁性を有することが記載されている。 ［００２３］、［図１］、［図２］より、接合基板１００は、窒化ケイ素セラミックス基板１１０と、前記窒化ケイ素セラミックス基板１１０の一方の面に設けられた接合層１１２と、前記窒化ケイ素セラミックス基板１１０の他方の面に設けられた接合層１１４と、前記接合層１１２を介して前記窒化ケイ素セラミックス基板１１０の前記一方の面側に固定された銅板１１１と、前記接合層１１４を介して前記窒化ケイ素セラミックス基板１１０の前記他方の面側に固定された銅板１１３とを備えていることが見て取れる。 ［図１］より、窒化ケイ素セラミックス基板１１０は、平板状であることが見て取れる。 ［００３７］より、ろう材層１３２及び１３４が形成される際には、ペーストが調製され、調製されたペーストが窒化ケイ素セラミックス基板１１０の主面１１０１及び１１０２上にスクリーン印刷され、窒化ケイ素セラミックス基板１１０の主面１１０１及び１１０２上にそれぞれ第１及び第２のスクリーン印刷膜が形成され、形成された第１及び第２のスクリーン印刷膜に含まれる溶剤が揮発されると、第１及び第２のスクリーン印刷膜が、それぞれろう材層１３２及び１３４に変化するものである。すなわち、ろう材層１３２及び１３４は、スクリーン印刷法により設けられたものである。 ここで、銅板１１１及び１１３を、それぞれ、第１の銅板、第２の銅板と称し、一方の面及び他方の面を、それぞれ第１の主面及び第２の主面と称し、［００４３］より、接合層１１２及び１１４は、それぞれ、ろう材層１３２及び１３４が変化したものであるから、接合層１１２及び１１４を、それぞれ第１のろう材層及び第２のろう材層と称することとする。 以上の記載をまとめると、引用文献１の接合基板は、高い絶縁性を有する平板状の窒化ケイ素セラミックス基板と、前記窒化ケイ素セラミックス基板の第１の主面にスクリーン印刷法により設けられた第１のろう材層と、前記窒化ケイ素セラミックス基板１１０の第２の主面にスクリーン印刷法により設けられた第２のろう材層と、前記第１のろう材層を介して前記窒化ケイ素セラミックス基板１１０の前記第１の主面側に固定された第１の銅板と、前記第２のろう材層を介して前記窒化ケイ素セラミックス基板１１０の前記第２の主面側に固定された第２の銅板とを備えるものである。 （イ）［００２９］より、引用文献１の接合層１１２及び１１４は、０．１μｍ以上３μｍ以下の厚さを有するものである。 （ウ）以上をまとめると、引用文献１には以下の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されている。 高い絶縁性を有し平板状の窒化ケイ素セラミックス基板と、前記窒化ケイ素セラミックス基板の第１の主面にスクリーン印刷法により設けられた第１のろう材層と、前記窒化ケイ素セラミックス基板の第２の主面にスクリーン印刷法により設けられた第２のろう材層と、前記第１のろう材層を介して前記窒化ケイ素セラミックス基板の前記第１の主面側に固定された第１の銅板と、前記第２のろう材層を介して前記窒化ケイ素セラミックス基板の前記第２の主面側に固定された第２の銅板とを備え、 第１のろう材層及び第２のろう材層は、０．１μｍ以上３μｍ以下の厚さを有する、 接合基板。 （２）引用文献２（特開２０２１－１５９９２６号公報） ア 引用文献２に記載された事項 引用文献２には、以下の記載がある。なお、下線は、当審にて付した。 【０００２】 電気自動車、電車、工作機械などに用いられる大電力を制御するためにパワーモジュールが使用されている。このようなパワーモジュール用の絶縁回路基板として、セラミックス基板の一方の面に接合されたチップ部品や端子の半田付けがなされる金属（回路）板と、セラミックス基板の他方の面に接合された放熱板を半田付けなどの方法で接合・形成するための（放熱板形成用）金属板からなる、金属－セラミックス接合基板が使用されている。 【０００３】 金属－セラミックス接合基板では、金属回路板や放熱板形成用金属板の材料として電気伝導率、熱伝導性の高い銅やアルミニウムが用いられることが多く、また、セラミックス基板として絶縁性の高いアルミナ基板や窒化アルミニウム基板、窒化珪素基板などが用いられる。このような金属板をセラミックス基板に接合する際、活性金属を含有するろう材を介して真空中で加熱して接合する方法、いわゆる活性金属法による接合が広く用いられている。 【００４８】 ろう材の組成にもよるが、ろう材の単位面積当たりの塗布重量は概ね０．０８～０．５０ｍｇ／ｃｍ２の範囲とすることが好ましく、また塗布するろう材の厚さは概ね５～３５μｍとすることが好ましい。これよりも単位面積当たりのろう材の塗布重量が軽い、あるいはろう材が薄いと金属板とセラミックス基板の接合強度が小さくなり、単位面積当たりのろう材の塗布重量が重い、あるいはろう材が厚いとヒートサイクル特性などの耐熱衝撃性が悪くなる恐れがある。さらに好ましいろう材の単位面積当たりの塗布重量は０．１２～０．４０ｍｇ／ｃｍ２、ろう材の厚さは１０～３０μｍである。 【００５７】 ［実施例１］ セラミックス基板として縦６８ｍｍ、横６８ｍｍ、厚さ０．６ｍｍの大きさの窒化アルミニウム基板（株式会社トクヤマ製）を準備した。 【００６３】 このペースト状の活性金属含有ろう材を、乳剤厚１０μｍのスクリーン印刷版を使用して、前記窒化アルミニウム基板の表と裏の面のそれぞれ全面に、スクリーン印刷機によりスクリーン印刷することにより塗布した。なお、ろう材中の活性金属であるチタンの単位面積あたりの塗布量は０．２７１ｍｇ／ｃｍ２であった。 【００６４】 次いで、窒化アルミニウム基板の表裏のそれぞれの面に塗布されたろう材を乾燥させた後、縦７０ｍｍ、横７０ｍｍ、厚さ０．２５ｍｍの銅板をそれぞれ窒化アルミニウム基板の表裏の主面の全部が覆われるように接触配置させた積層体を作製して真空炉に挿入し、この積層体に２００ｇの重りを載せて真空中（真空度１．０×１０－４torr以下）において８３５℃で４０分加熱・保持することで接合し、窒化アルミニウム基板の両面にろう材を介して銅板が接合された金属－セラミックス接合基板を５８個作製した。 【図１】 ［図：0001417616000003.jpg］ イ 引用文献２に記載された発明 （ア）【００５７】、【００６３】、【００６４】より、引用文献２には実施例１として、セラミックス基板である窒化アルミニウム基板と、前記窒化アルミニウム基板の表面にスクリーン印刷することにより塗布された活性金属含有ろう材と、前記窒化アルミニウム基板の裏面にスクリーン印刷することにより塗布された活性金属含有ろう材と、窒化アルミニウム基板の表面が覆われるように接触配置させた銅板と、窒化アルミニウム基板の裏面が覆われるように接触配置させた銅板とを備え、窒化アルミニウム基板の両面にろう材を介して銅板が接合された金属－セラミックス接合基板が記載されている。 【図１】より、窒化アルミニウム基板は、平板状であることが見て取れる。 【０００３】には、セラミックス基板として絶縁性の高い窒化アルミニウム基板を用いることが記載されている。 ここで、窒化アルミニウム基板の表面の活性金属含有ろう材及び銅板を、それぞれ、第１のろう材及び第１の銅板と称し、裏面の活性金属含有ろう材及び銅板を、それぞれ、第２のろう材及び第２の銅板と称し、表面及び裏面をそれぞれ第１の主面及び第２の主面と称し、以上の記載をまとめると、引用文献２の金属－セラミックス接合基板は、平板状であり絶縁性の高いセラミックス基板である窒化アルミニウム基板と、前記窒化アルミニウム基板の第１の主面にスクリーン印刷することにより塗布された第１のろう材と、前記窒化アルミニウム基板の第２の主面にスクリーン印刷することにより塗布された第２のろう材と、窒化アルミニウム基板の第１の主面が覆われるように接触配置させた第１の銅板と、窒化アルミニウム基板の第２の主面が覆われるように接触配置させた第２の銅板とを備えるものである。 （イ）【０００２】、【０００３】には、背景技術として、セラミックス基板の一方の面の金属板を金属回路板とし、他方の面の金属板を放熱板とすること、金属回路板や放熱板の材料として銅を用いることが記載されていることから、実施例１の銅板についても、一方の面を金属回路板とし、他方の面を放熱板とするものといえる。 （ウ）【００４８】より、引用文献２の金属－セラミックス接合基板のろう材の厚さは、１０～３０μｍである。 （エ）以上をまとめると、引用文献２には以下の発明（以下、「引用発明２」という。）が記載されている。 平板状であり絶縁性の高いセラミックス基板である窒化アルミニウム基板と、前記窒化アルミニウム基板の第１の主面にスクリーン印刷することにより塗布された第１のろう材と、前記窒化アルミニウム基板の第２の主面にスクリーン印刷することにより塗布された第２のろう材と、窒化アルミニウム基板の第１の主面が覆われるように接触配置させた第１の銅板と、窒化アルミニウム基板の第２の主面が覆われるように接触配置させた第２の銅板とを備え、 第１の銅板及び第２の銅板は、一方が金属回路板であり、他方が放熱板であり、 各ろう材の厚さは、１０～３０μｍである 金属－セラミックス接合基板。 （３）引用文献３（特開２０１５－１７４０９７号公報） ア 引用文献３に記載された事項 引用文献３には、以下の記載がある。なお、下線は、当審にて付した。 【００２５】 第１実施形態：以下、本発明の実施形態について、以下に記載する実施例に基づいて説明する。ここでは、活性金属ろう材としてＡｇ－Ｃｕ２８．０質量％－Ｔｉ２．０質量％－Ｓｎ５．０質量％（Ｓｎ／Ｔｉ比２．５）のＡｇ－Ｃｕ－Ｔｉ－Ｓｎ合金を適用した複合材料を製造し、セラミック基板へ接合したときの品質を検討した。 【００２６】 複合材料の製造においては、まず、活性金属ろう材層を製造し、これを銅板にクラッド接合して複合材料とした。活性金属ろう材の製造においては、上記組成の合金を溶解・鋳造してインゴットとし、このインゴットについて冷間圧延と焼鈍（非酸化雰囲気で６００～８００℃加熱）との組合せを加工率９５％となるよう複数回行った。これによりテープ状の活性金属ろう材層（厚さ０．０５ｍｍ、）を製造した。そして、製造したテープ状の活性金属ろう材層と、テープ状の銅板（厚さ０．３ｍｍ、幅）とを圧延ロールにてクラッド接合した。このクラッド工程で、活性金属ろう材層の厚さは１５μｍとなった。 【００２７】 図１は、製造した複合材料の断面ＳＥＭ写真である。活性金属ろう材層の厚さは略均一であった（±０．３μｍ）。そして、ろう材層内には、金属間化合物が存在するが、微細且つ均一に分散しており全体として均質であることが確認できる。 【００２８】 この複合材料をセラミック基板へ接合し、接合性及び接合部の品質を検討した。セラミック基板としてアルミナ基板（２５ｍｍ×２５ｍｍ、厚さ０．５ｍｍ）を用意し、ここに２０ｍｍ×２０ｍｍにカットした複合材料を載置した。そして、５０ｇの荷重をかけつつ真空炉中（２×１０－３Ｐａ）で８３０℃まで昇温し、８３０℃で３ｍｉｎ保持した後冷却して取り出した。 イ 引用文献３に記載された技術 【００２５】～【００２８】より、引用文献３には第１実施形態として、テープ状の活性金属ろう材層（厚さ０．０５ｍｍ）と、テープ状の銅板（厚さ０．３ｍｍ）とを圧延ロールにてクラッド接合した複合材料における活性金属ろう材層の厚さが１５μｍ±０．３μｍであり、当該複合材料をセラミック基板に接合する技術が記載されている。 （４）引用文献４（特開２００７－４５１６０号公報） ア 引用文献４に記載された事項 引用文献４には、以下の記載がある。なお、下線は、当審にて付した。 【００２３】 上記のようにして得られたセラミックス焼結体は、必要に応じ、所望の大きさおよび形状に分割される。セラミックス焼結体の分割は、例えばレーザー等によってセラミックス焼結体に線状ないし点状に切れ込み（スクライブラインまたはスクライブドット）を入れ、これに沿って応力を印加することによって分割することができる。また、セラミックス焼結体は、所望の回路パターンが得られるように、その片面または両面の少なくとも一部に金属板を積層する。ここで、セラミックス焼結体の分割と金属板の積層は、どちらを先に行っても良い。即ち、金属板を積層した後に分割することもできるし、分割した後に金属板を積層することもできる。また、金属板の積層を複数回に分け、一部の回路を形成した後に分割しその後残りの回路を形成するようにすることもできる。金属板は、従来から一般的に用いられてきたものを使用することができる。好ましくは、例えば銅、アルミニウムの少なくとも１種を主成分とする金属から形成された金属板を使用することができる。セラミックス基板への金属板の接合は、活性金属法および直接接合法によって行うことができる。 イ 引用文献４に記載された技術 【００２３】より、引用文献４には、セラミックス焼結体の両面に金属板を積層した後に分割する技術が記載されている。 ２ 取消理由通知にて採用しなかった各甲号証について （１）引用文献５（特開２０２２－２４３１０号公報） ア 引用文献５に記載された事項 引用文献５には、以下の記載がある。なお、下線は、当審にて付した。 【００１５】 図１に示すように、本発明の実施の形態にかかる絶縁基板１は、ＡｌＮ、Ａｌ２Ｏ３、Ｓｉ３Ｎ４等からなる（板状の）セラミックス基板１０の一方の主面（表面）に、（銅やアルミニウム等からなる）放熱側金属板１２の一方の主面（表面）がろう材層１４を介してろう付けされた絶縁基板１であって、前記セラミックス基板１０と前記放熱側金属板１２との間から露出するろう材層１４（の端部）を覆うＮｉめっき層２１が設けられ、前記放熱側金属板１２の他方の主面の少なくとも一部がＮｉめっき層に覆われておらず、前記放熱側金属板の表面が露出した状態であることを特徴とする。 また、前記放熱側金属板１２の側面１２ａの一部もしくは全部が前記Ｎｉめっき層２１で覆われていてもよく、前記放熱側金属板１２の他方の主面（表面）の周囲が前記Ｎｉめっき層２１で覆われていてもよい。 【００１６】 また、前記セラミックス基板１０の他方の主面（表面）に、（銅やアルミニウム等からなる）回路側金属板１１の一方の主面（表面）がろう材層１３を介してろう付けされている。また、前記放熱側金属板１２が銅板または銅合金板であることが好ましく、前記回路側金属板１１が銅板または銅合金板であることが好ましい。また、前記放熱側金属板１２の他方の主面において、Ｎｉめっき層に覆われておらず、前記放熱側金属板の主面が露出している領域は、前記放熱側金属板の他方の主面の面積に対して７０面積％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがさらに好ましい。 【００３５】 （実施例１） セラミックス基板として４６ｍｍ×４８ｍｍ×０．４ｍｍの大きさの市販の窒化アルミニウム基板を準備した。また、８３質量％の銀粉と１０質量％の銅粉と５質量％の錫粉と（活性金属成分としての）２質量％のチタン粉（Ａｇ：Ｃｕ：Ｓｎ：Ｔｉ＝８３：１０：５：２）をビヒクルに加えて混練して活性金属含有ろう材ペーストを作製し、セラミックス基板の両面の全面に、ろう材ペーストの厚さが１０μｍになるようにスクリーン印刷した後、大気中で乾燥してろう材層を形成した。次いでろう材層に４６ｍｍ×４８ｍｍ×０．３ｍｍの２枚の無酸素銅板をそれぞれ接触配置し、真空炉中で８５０℃に加熱して窒化アルミニウム基板の両面に銅板を接合して、窒化アルミニウム基板の一方の表面に放熱側銅板形成用の銅板の一方の面が接合（形成）され、窒化アルミニウム基板の他方の主面に回路パターン形成用の銅板の一方の主面が接合（形成）された接合体を得た。 イ 引用文献５に記載された発明 （ア）【００１５】より、引用文献５の絶縁基板１は、板状のセラミックス基板１０の一方の主面に、放熱側金属板１２がろう材層１４を介してろう付けされている。 【００１６】より、引用文献５の絶縁基板１は、板状のセラミックス基板１０の他方の主面に、回路側金属板１１がろう材層１３を介してろう付けされている。 以上より、引用文献５の絶縁基板は、板状のセラミックス基板と、その一方の主面に設けられたろう材層１４と、その他方の主面に設けられたろう材層１３と、ろう材層１４を介してろう付けされた放熱側金属板と、ろう材層１３を介してろう付けされた回路側金属板とを備えている。 （イ）【００３５】より、引用文献５の絶縁基板１のろう材層は、セラミックス基板の両面に、ろう材ペーストの厚さが１０μｍになるようにスクリーン印刷して形成されたものである。 （ウ）以上をまとめると、引用文献５には以下の発明（以下、「引用発明５」という。）が記載されている。 板状のセラミックス基板と、その一方の主面に設けられたろう材層１４と、その他方の主面に設けられたろう材層１３と、ろう材層１４を介してろう付けされた放熱側金属板と、ろう材層１３を介してろう付けされた回路側金属板とを備え、 ろう材層は、セラミックス基板の両面に、ろう材ペーストの厚さが１０μｍになるようにスクリーン印刷して形成された 絶縁基板。 （２）引用文献６（特開２０１１－２０７０３５号公報） ア 引用文献６に記載された事項 引用文献６には、以下の記載がある。なお、下線は、当審にて付した。 【０００５】 しかし、スクリーン印刷によって板状の被印刷物上にペーストを印刷すると、ペーストの厚さのムラ（ばらつき）が生じ易く、特に、スクリーンの開口部の周縁部付近においてペーストが厚くなって、ペーストの厚さが不均一になり易い。同様に、スクリーン印刷によってろう材ペーストをセラミックス基板上に印刷する場合にも、ろう材ペーストの厚さのムラ（ばらつき）が生じ易く、特に、スクリーンの開口部の周縁部付近においてろう材ペーストが厚くなって、ろう材ペーストの厚さが不均一になることによって、金属板とセラミックス基板との接合のムラ（ろう材の欠けやかすれなど）が生じるとともに、後工程でろう材の不要部分を除去する際のろう材の除去ムラ（不要なろう材の不要部分の残存）が生じたり、ろう材の欠けやかすれによるボイドが生じて、生産性が低下するという問題がある。 【０００６】 したがって、本発明は、このような従来の問題点に鑑み、スクリーン印刷によって板状の被印刷物上にペーストを印刷する際に、スクリーンの開口部の周縁部付近においてペーストが厚くなるのを防止して、ペーストの厚さを均一にすることができる、ペーストのスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。 【実施例】 【００２０】 以下、本発明によるペーストのスクリーン印刷方法の実施例について詳細に説明する。 【００２３】 なお、ろう材ペーストを印刷する際のスキージの速度は、シーケンス制御によって図３に示すように変更した。すなわち、セラミックス基板の一端部の手前１０ｍｍまでは基準速度（２００ｍｍ／ｓ）とした後、そこから８ｍｍ移動する間に基準速度より低い低速（１４０ｍｍ／ｓ）まで減速し、セラミックス基板の一端部を１０ｍｍ過ぎたときに、基準速度まで増速し、セラミックス基板の他端部の手前１０ｍｍから８ｍｍ移動する間に低速まで減速し、セラミックス基板の他端部を１０ｍｍ過ぎたときに、基準速度まで増速した。 【００２４】 このようにしてろう材ペーストを印刷した後、レーザー顕微鏡により、図１のＡおよびＢ（スクリーンの一端側の最初の開口部の端部に対応するろう材ペーストの端部）からそれぞれ０．５ｍｍ内側および１ｍｍ内側の位置と中央部のろう材ペーストの厚さを測定した。その結果、ＡおよびＢから０．５ｍｍ内側の位置のろう材ペーストの厚さは、１ｍｍ内側の位置のろう材ペーストの厚さよりも僅かに（５μｍ）厚く、中央部のろう材ペーストの厚さは、１ｍｍ内側の位置のろう材ペーストの厚さとほぼ同じであり、ろう材の厚さのばらつきは小さかった。 【図１】 ［図：0001417616000004.jpg］ イ 引用文献６に記載された技術 【０００５】及び【０００６】より、引用文献６に記載された技術は、スクリーン印刷によってろう材ペーストをセラミックス基板上に印刷する場合に、ろう材ペーストの厚さが不均一になるので、ペーストの厚さを均一にすることができるペーストのスクリーン印刷方法を提供することを目的とするものである。 【００２３】及び【００２４】より、引用文献６に記載された技術は、ろう材ペーストを印刷する際のスキージの速度の減速や増速を行うことにより、ろう材の厚さのばらつきを小さくする技術である。 以上より、引用文献６には、スクリーン印刷によってろう材ペーストをセラミックス基板上に印刷する場合に、ろう材ペーストの厚さが不均一になるので、ペーストの厚さを均一にすることができるペーストのスクリーン印刷方法を提供することを目的とするものであって、ろう材ペーストを印刷する際のスキージの速度の減速や増速を行うことにより、ろう材の厚さのばらつきを小さくする技術が記載されている。 （３）引用文献７（特開２００７－０６６９９５号公報） ア 引用文献７に記載された事項 引用文献７には、以下の記載がある。なお、下線は、当審にて付した。 【０００４】 ところで、金属板をセラミックス基板に接合したセラミックス配線基板を用いたパワー半導体モジュールにおいては、大電流を流せるように金属板の厚さを０．３～０．５ｍｍと比較的厚くしている場合が多い。特に、金属板に熱伝導率の高い銅板を用いた場合、熱膨張率が大きく異なるセラミックス基板と銅板を接合すると、接合後の冷却過程で熱応力が発生する。この応力は、セラミックス基板と銅板との接合部付近で圧縮と引張りの残留応力として存在する。この残留応力は、セラミックス基板にクラックを生じさせたり、絶縁耐圧不良を起こしたり、あるいは金属板の剥離の発生原因となり、熱衝撃（ヒートショック）や冷熱サイクル等によって生じる損傷に対して十分な耐久性があるとはいえないため、信頼性に問題があった。 【００１９】 銅板とセラミックス基板とを加熱接合した後、冷却すると、銅板に比べてセラミックス基板の方が収縮率が小さいので、銅板の方が大きく収縮しようとする。このとき、銅の降伏強度が小さい場合には、銅板が変形しやすくなるので、セラミックス基板の変形に追従して銅板が変形しようとし、結果として、セラミックス配線基板の反りは小さく、また、銅板とセラミックス基板の接合界面においてセラミックス基板に加えられる応力値が減少する。一方、銅の降伏強度が大きい場合には、銅板の変形はセラミックス基板の変形に追従しようとせず、銅板の収縮に起因する収縮応力がそのままセラミックス基板に加えられ、結果として、セラミックス配線基板の反りが大きくなり、また、銅板とセラミックス基板の接合界面近傍で銅板がセラミックス基板に加えられる応力値が高くなる。このため、接合処理後にセラミックス基板にクラックが生じたり、あるいは冷熱サイクル試験において低サイクルでの上記クラックが生じる。セラミックス配線基板としての信頼性の観点では、金属放熱板に降伏強度が低く、かつ、冷熱繰り返しに伴う加工硬化度の変化挙動が小さい銅を配置することにより、セラミックス基板に加えられる応力を低減でき、セラミックス配線基板の高寿命化を図ることができる。 （４）引用文献８（特開２０１０－１１８６８２号公報） ア 引用文献８に記載された事項 引用文献８には、以下の記載がある。なお、下線は、当審にて付した。 【０００３】 しかし、セラミックス基板とこの基板上に設けられる金属回路板とは熱膨張係数が通常大きく異なっており、また両者の接合が高温度条件下でなされることが多いことから、接合後に冷却された場合、両者間の残留応力によってセラミックス回路基板が金属回路層側に凹状に湾曲することがあった。 （５）引用文献９（特開２００３－３０９２１０号公報） ア 引用文献９に記載された事項 引用文献９には、以下の記載がある。なお、下線は、当審にて付した。 【００１９】 【実施例】以下、本発明を実施例をあげて具体的に説明する。 （実施例１～３）セラミックス基板として寸法が５０ｍｍ×３０ｍｍ×（厚み）０．６４ｍｍで熱伝導率が８０W／m・Kの窒化珪素基板の表面に金属回路板として寸法が４０ｍｍ×２５ｍｍ×（厚み）１．０ｍｍの無酸素銅板と、裏面に金属放熱板として寸法が４０ｍｍ×２５ｍｍ×（厚み）０．８ｍｍの無酸素銅板を、回路パターン形状および放熱板形状に切断された活性金属を含む銀、銅、チタンから成る厚み５０μｍのろう材箔を介して接触させて１．３３Ｐａ以下の真空中で８５０℃×１０分加熱した後、４℃／分の降温速度で冷却して窒化珪素基板と無酸素銅板の接合体を得た。 【図１】 ［図：0001417616000005.jpg］ イ 引用文献９に記載された発明 【００１９】の記載から、引用文献９には、実施例１～３として以下の発明（以下、「引用発明９」という。）が記載されている。 寸法が５０ｍｍ×３０ｍｍ×（厚み）０．６４ｍｍで熱伝導率が８０W／m・Kの窒化珪素基板と、 窒化珪素基板の表面に回路パターン形状に切断された活性金属を含む銀、銅、チタンから成る厚み５０μｍのろう材箔と、 ろう材箔を介して接触させた金属回路板として寸法が４０ｍｍ×２５ｍｍ×（厚み）１．０ｍｍの無酸素銅板と、 窒化珪素基板の裏面に放熱板形状に切断された活性金属を含む銀、銅、チタンから成る厚み５０μｍのろう材箔と、 ろう材箔を介して接触させた金属放熱板として寸法が４０ｍｍ×２５ｍｍ×（厚み）０．８ｍｍの無酸素銅板と、を備える 窒化珪素基板と無酸素銅板の接合体であるセラミック基板。 （６）引用文献１０（特開２０１６－１６９１１１号公報） ア 引用文献１０に記載された事項 引用文献１０には、以下の記載がある。なお、下線は、当審にて付した。 【０００９】 特許文献１に記載の接合方法に従ってＡｇ－Ｃｕろう材を用い、セラミックス基板と金属板とを活性金属法により接合すると、ろう材層とセラミックス部材および金属部材との濡れ性が良好に改善し、セラミックス基板と金属板の接合強度が上がる。その一方でＡｇ－Ｃｕろう材を用いて接合する場合、金属板中にＡｇなどのろう材成分が拡散することにより金属板が固くなり、耐熱サイクル性が低下する問題が生じている。 【課題を解決するための手段】 【００１２】 本発明者は、上記の目的を達成するために鋭意検討した結果、金属板へのろう材成分の拡散距離を制限することで、回路基板の熱サイクル特性が向上できるとの知見を得たものである。 【００１３】 即ち、本発明は、セラミックス基板の一方の面に銅回路、他方の面に銅放熱板がチタン、ジルコニウム、ハフニウム、ニオブから選択される少なくとも一種の活性金属と錫とを含有するＡｇ－Ｃｕろう材を介して接合されてなるセラミックス回路基板であって、真空度１×１０－３Ｐａ以下、接合温度７８０℃～８５０℃、保持時間１０～６０分で接合し、ろう材中のＡｇ成分の銅板への拡散距離が１０μｍ～８０μｍであり、且つ銅回路側と銅放熱板側の拡散距離の差が１０μｍ未満であることを特徴とするセラミックス回路基板。 【００２２】 本発明のろう材の厚みは、乾燥基準で５～４０μｍが好ましい。ろう材厚みが５μｍ未満では未反応の部分が生じる場合があり、一方、４０μｍを超えると、接合層を除去する時間が長くなり、生産性が低下する場合がある。塗布方法は特に限定されず、基板表面に均一に塗布できるスクリーン印刷法、ロールコーター法等の公知の塗布方法を採用することができる。 【００２３】 本発明のＡｇ成分の銅板への拡散距離は、１０～８０μｍであり、且つ銅回路側と銅放熱板側の拡散距離の差が１０μｍ未満であることが好ましく、更に好ましくは拡散距離が１０～６０μｍである。Ａｇ成分の拡散距離が１０μｍより短い場合、銅板とセラミックス基板との接合が不十分となる。一方、８０μｍより長い場合、銅板の硬度が増加するため熱サイクル試験の際にクラックの発生をし易い傾向に進行し、銅板の剥離が発生する可能性が高くなるためである。また、銅回路側と銅放熱板側の拡散距離の差が１０μｍ以上であると回路形成時のエッチング速度に差が生じやすくなり、回路パターンの精度が悪化してしまう可能性がある。 【実施例】 【００２７】 ［実施例１］ 厚み０．３２ｍｍの窒化ケイ素からなるセラミックス基板に、銀粉末（福田金属箔粉工業（株）製：ＡｇＣ－ＢＯ）９０質量部および銅粉末（福田金属箔粉工業（株）製：ＳＲＣ－Ｃｕ－２０）１０質量部の合計１００質量部に対して、チタン（（株）大阪チタニウムテクノロジーズ製：ＴＳＨ－３５０）を３．５質量部及び錫（三津和薬品化学：すず(粉末)＜－325mesh＞）を３質量部含む活性金属ろう材を塗布し、回路面に厚み０．３ｍｍ、裏面に０．３ｍｍの無酸素銅板を１．０×１０－３Ｐａ以下の真空中にて８３０℃且つ６０分の条件で接合した。 【００２８】 接合した銅板に、スクリーン印刷によりＵＶ硬化型エッチングレジストを回路パターンに印刷し、ＵＶ硬化させた後、さらに放熱面形状を印刷しＵＶ硬化させた。これをエッチャントとして塩化第二銅水溶液にてエッチングをおこない、続いて６０℃のチオ硫酸アンモニウム水溶液とフッ化アンモニウム水溶液で随時処理し、回路パターンと放熱板パターンを形成し、ろう材の金属成分やろう材厚の異なった回路基板の中間体を種々製造した。 【００２９】 ろう材中Ａｇ成分の銅板への拡散距離および回路基板の耐ヒートサイクル評価は下記の方法にて評価した。 ＜ろう材中Ａｇ成分の銅板への拡散距離＞ ろう材中Ａｇ成分の銅板への移動はＥＰＭＡ（電子プローブマイクロアナライザ）を用いて観察した。またその拡散距離は積層方向において、接合層と銅板との接合面からＡｇ成分が最も拡散した部分までの距離のことである。測定法は次の通りである。接合面付近の銅板断面から任意の３個所を選び、各個所について接合面に水平方向に５０μｍの範囲をＥＰＭＡで観察し、最もＡｇの移動距離が長かったものをろう材中Ａｇ成分の銅板への拡散距離とする。結果を表１に示す。 【００３１】 ［実施例２～７、比較例１～４］ 表１に示す条件を変えたこと以外は、実施例１と同様に行った。 【００３３】 【表１】 ［図：0001417616000006.jpg］ イ 引用文献１０に記載された発明 （ア）【００３１】の記載より、引用文献１０の実施例２については、表１に示す条件を変えたこと以外は、実施例１と同様である。 【００２７】、【００２８】より、引用文献１０の実施例２（上記アより、実施例１についての記載を援用する。）のセラミックス回路基板は、厚み０．３２ｍｍの窒化ケイ素からなるセラミックス基板に、活性金属ろう材を塗布し、回路面に無酸素銅板を接合し、接合した銅板に、回路パターンと放熱板パターンを形成したものである。 また、【００１３】の記載より、回路パターンと放熱板パターンとは、ろう材層を介して、セラミックス基板の両面に形成されるものであり、【００２２】より、塗布方法は、スクリーン印刷法を採用したものである。 なお、実施例２におけるろう材層の厚みは不明であるが、【００２２】の記載より、５～４０μｍのいずれかであるといえる。 そうすると、引用文献１０の実施例２のセラミックス回路基板は、厚み０．３２ｍｍの窒化ケイ素からなるセラミックス基板と、セラミックス基板の一方の面にスクリーン印刷法により塗布され、厚みが５～４０μｍのいずれかであるろう材層と、セラミックス基板の他方の面にスクリーン印刷法により塗布され、厚みが５～４０μｍのいずれかであるろう材層と、一方の面に塗布されたろう材層を介して形成された回路パターンが形成される無酸素銅板と、他方の面に塗布されたろう材層を介して接合された放熱板パターンが形成される無酸素銅板とを備えるものである。 （イ）【表１】の実施例２の記載より、接合後のＡｇ拡散距離は、銅回路側が１８μｍで、銅放熱板側が２０μｍであって、その差は、２μｍである。 （ウ）以上をまとめると、引用文献１０には実施例２として以下の発明（以下、「引用発明１０」という。）が記載されている。 厚み０．３２ｍｍの窒化ケイ素からなるセラミックス基板と、 セラミックス基板の一方の面にスクリーン印刷法により塗布され、厚みが５～４０μｍのいずれかであるろう材層と、 セラミックス基板の他方の面にスクリーン印刷法により塗布され、厚みが５～４０μｍのいずれかであるろう材層と、 一方の面に塗布されたろう材層を介して形成された回路パターンが形成される無酸素銅板と、 他方の面に塗布されたろう材層を介して接合された放熱板パターンが形成される無酸素銅板とを備え、 接合後のＡｇ拡散距離は、銅回路側が１８μｍで、銅放熱板側が２０μｍであって、その差は、２μｍである セラミックス回路基板。 （７）引用文献１１（再表２０１８／２２１４９３号） ア 引用文献１１に記載された事項 引用文献１１には、以下の記載がある。なお、下線は、当審にて付した。 【００２４】 本発明のセラミックス回路基板は、接合後のろう材層の連続率が８０％以上であることを特徴とする。ここでろう材層の連続率とは、Ａｇを主成分とする合金の連続性である。ろう材層の連続率は作製したセラミックス回路基板の断面調整を行い、走査型電子顕微鏡にて倍率５００倍の視野で無作為に３箇所観察し、計測することで求められる。連続率は３箇所の視野で計測した値の平均値とする。ろう材層の構造は、Ａｇを主成分とする合金とそれ以外の合金で検出強度が異なるためにコントラストが異なっており、その厚みと割合を観察することができる。ろう材層の連続率は、以下の式（Ｉ）に従って、倍率５００倍の視野においてＡｇを主成分とする合金の厚みが１μｍ以下である長さ（ろう材不連続長さ）を計測し、全体長さとの差を全体長さで除することで求めた。 ろう材層の連続率（％）＝（全体長さ－ろう材不連続長さ）／全体長さ×１００・・・（Ｉ） ろう材層の連続率は耐熱サイクル性の観点から、８０％以上が好ましく、より好ましくは９０％以上である。８０％未満の場合には熱ストレスが局所的に集中し易くなり、耐熱サイクル性が低下し易い。 ［図：0001417616000007.jpg］ 【００２４】、【図１】、【図２】より、ろう材層３は、セラミック基板１や銅板４に比べて、コントラストが異なることが記載されているといえる。 （８）引用文献１２（国際公開２０１７／５６６６６号） ア 引用文献１２に記載された事項 引用文献１２には、以下の記載がある。なお、下線は、当審にて付した。 [0085]（実施例） （実施例１～６、比較例１～３および参考例１～２） 窒化珪素基板として、厚さが０．３２ｍｍであり、長手方向（Ｌ１）の長さが６０ｍｍであり、短辺方向（Ｌ２）の長さが４０ｍｍである基板を用意した。この窒化珪素基板は、３点曲げ強度が６００ＭＰａであり、熱伝導率が９０Ｗ／ｍ・Ｋであり、破壊靭性値が６．５ＭＰａ・ｍ１／２である。また、銅板を接合する前の窒化珪素基板の反り量は、長辺方向側の反り量ＳＬ１＝０．０２ｍｍ、短辺方向の反り量ＳＬ２＝０．０１ｍｍである基板を用いた。 [0086] 次に、金属板としての銅板を用意した。また、活性金属ろう材原料として、Ａｇ（６０ｗｔ％）と、Ｃｕ（３０ｗｔ％）と、Ｉｎ（８ｗｔ％）と、Ｔｉ（２ｗｔ％）とから成る原料混合体を用意した。この原料混合体を樹脂バインダと混合して活性金属ろう材ペーストを調製した。窒化珪素基板の両面に上記活性金属ろう材ペーストを塗布し、銅板を配置し、１×１０－３Ｐａ以下の真空雰囲気中で、温度７８０～８３０℃に加熱し銅板を接合する加熱工程を実施した。 [0087] また、加熱接合した窒化珪素／銅回路基板の表金属板をエッチング加工してパターニングを実施した。また、表金属板および裏金属板の側面をエッチングして、ろう材のはみ出し部の長さＷおよび金属板の側面の傾斜角度θを制御した。その後、応力を負荷しながら加熱して所定の反り量を得るように調整した。 [0090] 上記製造方法で得られた窒化珪素回路基板について、長辺方向側の反り量ＳＬ１、短辺方向の反り量ＳＬ２および反りの方向を測定した。反り量の測定は、図２に示したように、窒化珪素基板の一端から他端まで直線を引き、基板がその直線から最も離れた距離を反り量とした。また、対角線方向の反り量ＳＬ３も測定した。その結果を表２に示す。 [0091] ［図：0001417616000008.jpg］ [0092] 実施例１～３は第一の窒化珪素回路基板に係るものである。また、実施例４～６は第二の窒化珪素回路基板に係るものである。また、比較例１は反りが無いものである。また、比較例２および比較例３は反り量が大きなものとした。参考例１は金属板端部の角度が過大である場合を示し、参考例２はろう材のはみ出し部の長さが過少である場合を示すものである。 以上より、引用文献１２には、窒化珪素回路基板における、銅板の接合前後における長辺方向、短辺方向、対角線方向の反り量に関して記載されているといえる。 第５ 取消理由通知に記載した取消理由について １ 取消理由の概要 令和６年１月１１日付け取消理由通知に記載した取消理由の概要は、次のとおりである。 １．（新規性）下記の請求項に係る発明は、本件特許出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、下記の請求項に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものである。 ２．（進歩性）下記の請求項に係る発明は、本件特許出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、下記の請求項に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 記 （引用文献については引用文献等一覧参照） ●理由１（新規性）について ・請求項１、２に対して、引用文献１ ●理由２（進歩性）について 引用文献１を主引例とした場合 ・請求項３に対して、引用文献１ ・請求項５に対して、引用文献１及び引用文献４ 引用文献２を主引例とした場合 ・請求項１～３に対して、引用文献２及び引用文献３ ・請求項５に対して、引用文献２～引用文献４ ＜引用文献等一覧＞ １．国際公開第２０２０／１８４５１０号（特許異議申立人寺澤佳奈美が提出した甲第５号証） ２．特開２０２１－１５９９２６号公報（特許異議申立人寺澤佳奈美が提出した甲第３号証、特許異議申立人茂木早苗が提出した甲第３号証） ３．特開２０１５－１７４０９７号公報（特許異議申立人中和正一が提出した甲第２号証） ４．特開２００７－４５１６０号公報（特許異議申立人茂木早苗が提出した甲第５号証） ２ 当審の判断 （１）引用文献１を主引例とした場合 ア 訂正発明１について （ア）訂正発明１と引用発明１とを対比する。 ａ 引用発明１の「高い絶縁性を有し平板状の窒化ケイ素セラミックス基板」は、訂正発明１の「平板状のセラミックスからなる絶縁基材」に相当する。 ｂ スクリーン印刷により、ろう材は基板に塗布されるものであるから、引用発明１の「前記窒化ケイ素セラミックス基板の第１の主面にスクリーン印刷法により設けられた第１のろう材層」、「前記窒化ケイ素セラミックス基板の第２の主面にスクリーン印刷法により設けられた第２のろう材層」は、それぞれ、訂正発明１の「前記絶縁基材の第１の主面にスクリーン印刷法によって塗布して形成された第１のろう材層」、「前記絶縁基材の第２の主面にスクリーン印刷法によって塗布して形成された第２のろう材層」に相当する。 ｃ 引用発明１の「前記第１のろう材層を介して前記窒化ケイ素セラミックス基板の前記第１の主面側に固定された第１の銅板」、「前記第２のろう材層を介して前記窒化ケイ素セラミックス基板の前記第２の主面側に固定された第２の銅板」は、それぞれ、訂正発明１の「前記第１のろう材層を介して前記絶縁基材の前記第１の主面側に固定された金属からなる第１の金属層」、「前記第２のろう材層を介して前記絶縁基材の前記第２の主面側に固定された金属からなる第２の金属層」に相当する。 ｄ 引用発明１の第１のろう材層及び第２のろう材層は、ともに０．１μｍ以上３μｍ以下の厚さであることから、任意の箇所における前記第１のろう材層の厚さと、前記任意の箇所の裏側にあたる箇所の前記第２のろう材層の厚さとの差が、２．９（３－０．１）μｍ以下である。 そうすると、引用発明１と訂正発明１とは「任意の箇所における前記第１のろう材層の厚さと、前記任意の箇所の裏側にあたる箇所の前記第２のろう材層の厚さとの差が、４．０μｍ以下である」点で共通する。 しかし、「前記第１の金属層の周縁部及び中央部における前記第１のろう材層の厚さ及び前記第２の金属層の周縁部及び中央部における前記第２のろう材層の厚さ」に関して、訂正発明１は、「１１．２μｍ以上」であるのに対し、引用発明１は、「０．１μｍ以上３μｍ以下」である点で相違する。 ｅ 引用発明１の「接合基板」は、窒化ケイ素セラミックス基板を含むものであるから、訂正発明１の「セラミックス基板」に相当する。 ｆ 上記ａ～ｅによれば、訂正発明１と引用発明１とは、以下の点で一致ないし相違する。 （一致点） 平板状のセラミックスからなる絶縁基材と、前記絶縁基材の第１の主面にスクリーン印刷法によって塗布して形成された第１のろう材層と、前記絶縁基材の第２の主面にスクリーン印刷法によって塗布して形成された第２のろう材層と、前記第１のろう材層を介して前記絶縁基材の前記第１の主面側に固定された金属からなる第１の金属層と、前記第２のろう材層を介して前記絶縁基材の前記第２の主面側に固定された金属からなる第２の金属層とを備え、 任意の箇所における前記第１のろう材層の厚さと、前記任意の箇所の裏側にあたる箇所の前記第２のろう材層の厚さとの差が、４．０μｍ以下である、 セラミックス基板。 （相違点１） 「前記第１の金属層の周縁部及び中央部における前記第１のろう材層の厚さ及び前記第２の金属層の周縁部及び中央部における前記第２のろう材層の厚さ」に関して、訂正発明１は、「１１．２μｍ以上」であるのに対し、引用発明１は、「０．１μｍ以上３μｍ以下」である点。 （イ）相違点についての検討 訂正発明１と引用発明１とは上記（ア）ｆのように相違点１を有するものであるから、訂正発明１は引用発明１ではない。 イ 訂正発明２について 訂正発明２は、訂正発明１を引用する発明であるから、引用発明１との相違点は、少なくとも、上記ア（ア）ｆに掲げた相違点１を含むものである。 したがって、訂正発明２は引用発明１ではない。 ウ 訂正発明３について 訂正発明３は、訂正発明１を直接又は間接に引用する発明であるから、引用発明１との相違点は、少なくとも、上記ア（ア）ｆに掲げた相違点１を含むものである。 上記相違点１について検討する。 引用文献１の［００２９］の記載から、引用発明１は、銅板１１１及び１１３の端部への応力の集中がそれぞれはみ出し部１２１及び１２３により効果的に緩和されるようにするために、０．１μｍ以上３μｍ以下というわずかな厚さしか有さないように構成したものである。 そのような引用発明１において、ろう材層の厚さを「０．１μｍ以上３μｍ以下」であることに代えて「１１．２μｍ以上」とし、相違点１に係る構成とする動機付けはなく、相違点１に係る構成は、当業者が容易に想到しうるものであると認めることができない。 したがって、訂正発明３は、引用発明１に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 エ 訂正発明５について 訂正発明５は、訂正発明１を直接又は間接に引用する発明であるから、引用発明１との相違点は、少なくとも、上記ア（ア）ｆに掲げた相違点１を含むものである。 引用文献４には、セラミックス焼結体の両面に金属板を積層した後に分割する技術が記載されているだけであって、相違点１に関連する構成ではない。 そして、上記ウで検討したように、引用発明１において、相違点１に係る構成とする動機付けはなく、相違点１に係る構成は、当業者が容易に想到しうるものであると認めることができない。 したがって、訂正発明５は、引用発明１及び引用文献４に記載された技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （２）引用文献２を主引例とした場合 ア 訂正発明１について （ア）訂正発明１と引用発明２とを対比する。 ａ 引用発明２の「平板状であり絶縁性の高いセラミックス基板である窒化アルミニウム基板」は、訂正発明１の「平板状のセラミックスからなる絶縁基材」に相当する。 ｂ 引用発明２の「前記窒化アルミニウム基板の第１の主面にスクリーン印刷することにより塗布された第１のろう材」、「前記窒化アルミニウム基板の第２の主面にスクリーン印刷することにより塗布された第２のろう材」、「窒化アルミニウム基板の第１の主面が覆われるように接触配置させた第１の銅板」、「窒化アルミニウム基板の第２の主面が覆われるように接触配置させた第２の銅板」は、それぞれ、訂正発明１の「前記絶縁基材の第１の主面にスクリーン印刷法によって塗布して形成された第１のろう材層」、「前記絶縁基材の第２の主面にスクリーン印刷法によって塗布して形成された第２のろう材層」、「前記第１のろう材層を介して前記絶縁基材の前記第１の主面側に固定された金属からなる第１の金属層」、「前記第２のろう材層を介して前記絶縁基材の前記第２の主面側に固定された金属からなる第２の金属層」に相当する。 ｃ 「前記第１の金属層の周縁部及び中央部における前記第１のろう材層の厚さ及び前記第２の金属層の周縁部及び中央部における前記第２のろう材層の厚さ」に関して、訂正発明１は、「１１．２μｍ以上」であるのに対し、引用発明２は、「１０～３０μｍ」である点で相違する。 ｄ 「任意の箇所における前記第１のろう材層の厚さと、前記任意の箇所の裏側にあたる箇所の前記第２のろう材層の厚さとの差」に関して、訂正発明１は、「４．０μｍ以下」であるのに対し、引用発明２は、その差が特定されていない点で相違する。 ｅ 引用発明２の「金属－セラミックス接合基板」は、セラミックス基板を含むものであるから、訂正発明１の「セラミックス基板」に相当する。 ｆ 上記ａ～ｅによれば、訂正発明１と引用発明２とは、以下の点で一致ないし相違する。 （一致点） 平板状のセラミックスからなる絶縁基材と、前記絶縁基材の第１の主面にスクリーン印刷法によって塗布して形成された第１のろう材層と、前記絶縁基材の第２の主面にスクリーン印刷法によって塗布して形成された第２のろう材層と、前記第１のろう材層を介して前記絶縁基材の前記第１の主面側に固定された金属からなる第１の金属層と、前記第２のろう材層を介して前記絶縁基材の前記第２の主面側に固定された金属からなる第２の金属層とを備える、 セラミックス基板。 （相違点２） 「前記第１の金属層の周縁部及び中央部における前記第１のろう材層の厚さ及び前記第２の金属層の周縁部及び中央部における前記第２のろう材層の厚さ」に関して、訂正発明１は、「１１．２μｍ以上」であるのに対し、引用発明２は、「１０～３０μｍ」である点。 （相違点３） 「任意の箇所における前記第１のろう材層の厚さと、前記任意の箇所の裏側にあたる箇所の前記第２のろう材層の厚さとの差」に関して、訂正発明１は、「４．０μｍ以下」であるのに対し、引用発明２は、その差が特定されていない点。 （イ）相違点についての検討 事案に鑑み、相違点３について先に検討する。 引用発明２において、セラミック基板の各主面にスクリーン印刷することによりろう材を塗布し、銅板を接触配置した際の各ろう材の厚さは、１０～３０μｍである。 そして、引用文献３には、テープ状の活性金属ろう材層（厚さ０．０５ｍｍ）と、テープ状の銅板（厚さ０．３ｍｍ）とを圧延ロールにてクラッド接合した複合材料における活性金属ろう材層の厚さが１５μｍ±０．３μｍであり、当該複合材料をセラミック基板に接合する技術が記載されている。 引用文献３に記載された技術のろう材層の厚さは、引用発明２のろう材層の厚さの範囲内であることから、引用発明２において、各主面にスクリーン印刷することによりろう材を塗布し、銅板を接触配置する構成に代えて、引用文献３のセラミック基板にテープ状のろう材層と銅板とをクラッド接合する構成とすることについては、当業者が容易に想到しうるものであるといえる。 そして、そのようにした場合には、ろう材層の厚さが１５μｍ±０．３μｍとなり、任意の箇所における前記第１のろう材層の厚さと、前記任意の箇所の裏側にあたる箇所の前記第２のろう材層の厚さとの差が、０．６（１５．３－１４．７）μｍ以下であるから、本件発明１の「任意の箇所における前記第１のろう材層の厚さと、前記任意の箇所の裏側にあたる箇所の前記第２のろう材層の厚さとの差が、４．０μｍ以下である」の範囲内となる。 しかし、当該引用発明２に引用文献３に記載された技術を適用した構成は、セラミック基板にテープ状のろう材層と銅板とをクラッド接合する構成であって、スクリーン印刷法によって塗布して形成されたものではない。すなわち、当該適用により、形式的には相違点３に係る事項が想到できたとしても、スクリーン印刷法によって塗布して形成されたものではないとの別の相違点が生じるものである。そして、当該相違点を解消するためには、スクリーン印刷法から複合材料をセラミック基板に接合する技術に変更したものを、スクリーン印刷法に戻す変更が必要であり、そのような変更には動機付けがない。よって、引用発明２に引用文献３に記載された技術を適用する際に、あわせて当業者が適宜なし得た事項とはいえない。 すなわち、引用発明２に引用文献３に記載された技術を適用しても、訂正発明１を当業者が容易に発明をすることはできない。 したがって、相違点２について検討するまでもなく、訂正発明１は、引用発明２及び引用文献３に記載された技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 イ 訂正発明２、３、５について 訂正発明２、３、５は、訂正発明１を直接又は間接に引用する発明であるから、引用発明２との相違点は、少なくとも、上記ア（ア）ｆに掲げた相違点２、３を含むものである。 そして、上記ア（イ）で検討したように、相違点３に係る構成を含む訂正発明１は、引用発明２及び引用文献３に記載された技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 また、引用文献４には、セラミックス焼結体の両面に金属板を積層した後に分割する技術が記載されているだけであって、相違点３に関連する構成ではない。 したがって、訂正発明２、３は、引用発明２及び引用文献３に記載された技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではなく、訂正発明５は、引用発明２、引用文献３に記載された技術、引用文献４に記載された技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ３ 特許異議申立人茂木早苗が提出した令和６年６月４日付け意見書における主張について 特許異議申立人茂木早苗は、令和６年６月４日付け意見書において、訂正発明１～５に対して、概略以下のような主張（以下、それぞれの主張を「主張１」、「主張２」という。）をしている。 主張１ 訂正発明１は、いわゆるプロダクト・バイ・プロセス・クレームであり、請求項に物の製造方法が記載されている場合であっても、その発明の要旨は、当該製造方法により製造された物と構造、特性等が同一である物として認定されるものと解するのが相当であるし、ろう材層に関して、「スクリーン印刷法によって塗布して形成」することが、どのような構造、特性を表すものなのか、本件特許の出願時の技術常識をもってしても明らかではないため、訂正発明１における「スクリーン印刷法によって塗布して形成されたろう材層」は、対比構成における「クラッド接合されたテープ状の活性金属ろう材層」と、構造、特性等が同ーであるものとして認定されるのが相当であって、訂正発明１と対比構成との間に実質的な相違点が存在するとはいえない。（意見書４～５頁） 主張２ 物の発明についての特許に係る特許請求の範囲において、その製造方法が記載されていると、一般的には、当該製造方法が当該物のどのような構造若しくは特性を表しているのか、又は物の発明であってもその発明の要旨を当該製造方法により製造された物に限定しているのかが不明であり、本件明細書には、ろう材層がスクリーン印刷法によって塗布して形成される場合に、そのろう材層がどのような構造、特性を有するかについて、何ら記載されていないので、訂正発明１～５は、明確でない。（意見書５頁） 主張１について検討するに、「スクリーン印刷法によって塗布して形成されたろう材層」と「クラッド接合されたテープ状の活性金属ろう材層」とは、光学顕微鏡等で観察すればその構造等が異なることは、当業者にとって明らかなことであるから、「スクリーン印刷法によって塗布して形成されたろう材層」を備える訂正発明１と、引用発明２に引用文献３に記載された技術を適用した「クラッド接合されたテープ状の活性金属ろう材層」を備える構成との間に実質的な相違点が存在することは明らかなことである。 主張２について検討するに、本件明細書には、ろう材層がスクリーン印刷法によって塗布して形成される場合に、そのろう材層がどのような構造、特性を有するかについて、何ら記載されていないとしても、先記したように、「スクリーン印刷法によって塗布して形成されたろう材層」と「クラッド接合されたテープ状の活性金属ろう材層」とは、その構造等が異なることは、当業者にとって明らかなことであるから、訂正発明１～５は、明確である。 したがって、特許異議申立人茂木早苗の主張を採用することはできない。 ４ まとめ したがって、取消理由通知に記載した取消理由によっては、請求項１～５に係る特許を取り消すことはできない。 第６ 取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由について １ 取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由の概要 取消理由通知において、採用しなかった特許異議申立理由の概要は次のとおりである。 （１）記載不備に関して ア 各特許異議申立人の主張 各特許異議申立人は、特許異議申立書において、記載不備に関する以下のような主張をしている。 （ア）特許異議申立人中和正一の主張 「本件特許発明６は、「任意の箇所における前記第１のろう材層の厚さと、前記任意の箇所の裏側にあたる箇所の前記第２のろう材層の厚さとの差が、４．０μｍ以下」とする製法ではない。上述したように、実際の面内の厚さバラツキが４．０μｍより大きくなっているにも関わらず、任意の箇所で厚さの差を４．０μｍ以下にする具体的な方法については本件明細書等には何ら記載されておらず、その方法も周知のものでもない。このように、本件明細書等には、その発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が、本件特許発明１～６を実施できる程度に具体的な製法が明確かつ十分に記載されておらず、実施可能要件を満たしていない。」（特許異議申立人中和正一が提出した特許異議申立書２０頁） （イ）特許異議申立人寺澤佳奈美の主張 ａ 「本件請求項１は、第１のろう材層の厚さと、第２のろう材層の厚さとの差を規定する。しかし、本件明細書にはろう材層の厚さの定義もなく、その測定方法についても記載がない。 ・・・どのような測定方法や判断基準を採用するかによってろう材層の厚さは異なり、その差「４．０μｍ以下」は一意に決定することができない。 したがって、本件請求項１の記載は不明確である。 本件請求項１を引用する本件請求項２及び３も同じく不明確である。」（特許異議申立人寺澤佳奈美が提出した特許異議申立書６頁、以下、「寺澤主張１」という。） ｂ 「一般的に、セラミックス基板における反りの発生は、セラミックス基板を構成する部材間の熱膨張率に差があること、より具体的には、絶縁基材の両面における熱膨張に不均衡があることによって生じるものであり、このことは本件出願時の技術常識である・・・上述のような熱膨張の不均衡を生じさせる因子としては、ろう材層の厚さの差の他に、絶縁基材の表裏におけるろう材層の面積の違い、ろう材層に含まれる成分の違い、絶縁基材の両面に接合される金属層の厚み、面積、体積の違い、金属層を構成する金属種の違いなど複数の因子が存在する。 そうすると、当業者には、このような因子が存在する場合に、第１及び第２のろう材層の厚みの差分を、意味は不明であるがとりあえず「４．０μｍ以下」としさえすれば、セラミックス基板の反りを抑制できるとは直ちに認識されない。・・・ 以上のとおりであるから、当業者は、上述した熱膨張の不均衡を生じさせる因子が存在する態様を含みながら、第１及び第２のろう材層の厚さの差が意味の不明な「４．０μｍ以下」であるというだけの本件発明により、所期の課題が解決されるとは認識しない。・・・ したがって、本件請求項１～３の記載は、サポート要件を充足するものとはいえない。」（特許異議申立人寺澤佳奈美が提出した特許異議申立書７～９頁、以下、「寺澤主張２」という。） ｃ 「・・・ろう材層の厚みを特定する方法が不明である。 また、本件明細書の記載及び当業者の技術常識からは、実施例のセラミックス基板の製造に実際に使用された絶縁基材、第１のろう材層、第２のろう材層、第１の金属層、及び第２の金属層がどのようなものを用いたかが不明である。 したがって、当業者といえども、実施例のセラミックス基板を製造又は入手することも困難である。 また、本件明細書ではろう材層の厚みの差分の条件を充足させるために、ろう材層形成工程におけるスクリーン印刷の回数値を一致させる手段が用いられている・・・ようであるが、本件明細書には、その他、第１のろう材層及び第２のろう材層の厚さの差分を意味の不明な「４．０μｍ以下」に調整するための条件等は全く記載されていない。 もしも仮に、このような条件等が当業者の技術常識でないならば、当業者はこのような条件等の設定には過度の実験・試行錯誤を要するから、本件の発明の詳細な説明は実施可能要件を満たさないことになる。」（特許異議申立人寺澤佳奈美が提出した特許異議申立書９～１０頁、以下、「寺澤主張３」という。） （ウ）特許異議申立人茂木早苗の主張 ａ 「本件特許の請求項１には、「任意の箇所における前記第１のろう材層の厚さと、前記任意の箇所の裏側にあたる箇所の前記第２のろう材層の厚さとの差が、４．０μｍ以下である」ことが記載されている。 この記載に関して、「任意の箇所」とは、セラミックス基板から自由に選択される少なくともいずれかの１箇所を指すのか、あるいは、セラミックス基板における全ての箇所を指すのか、明確でない。・・・ したがって、本件特許発明１及びこれを引用する本件特許発明２－５は、明確ではない。」（特許異議申立人茂木早苗が提出した特許異議申立書３５～３７頁、以下、「茂木主張１」という。） ｂ 「本件特許発明１には、「第１のろう材層の厚さ」及び「第２のろう材層の厚さ」との記載がある。 それぞれのろう材の厚さを求めるためには、ろう材の外縁が明確である必要がある。 しかし、本件特許の出願時の技術常識によれば、ろう材は接合時に銅板と混ざりあい、ろう材と銅板の境界は判別できない。・・・ このため、本件特許発明１及びこれを引用する本件特許発明２－５は、明確ではない。」（特許異議申立人茂木早苗が提出した特許異議申立書３７～３８頁、以下、「茂木主張２」という。） （２）新規性、進歩性に関して 取消理由通知において、採用しなかった特許異議申立理由のうち、新規性、進歩性に関しては、以下のとおりである。 なお、各特許異議申立人が証拠として提出した各甲号証については、上記第４で整理したように「引用文献１」～「引用文献１２」と称する。 ア （新規性）下記の請求項に係る発明は、本件特許出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、下記の請求項に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものである。 イ （進歩性）下記の請求項に係る発明は、本件特許出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、下記の請求項に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 ●理由ア（新規性）について 引用文献２を主引例とした場合（特許異議申立人寺澤佳奈美及び特許異議申立人茂木早苗の主張する異議申立理由） ・請求項１～３に対して、引用文献２（以下、「理由ア－１」という。） 引用文献９を主引例とした場合（特許異議申立人寺澤佳奈美の主張する異議申立理由） ・請求項１、２に対して、引用文献９（以下、「理由ア－２」という。） 引用文献１０を主引例とした場合（特許異議申立人茂木早苗の主張する異議申立理由） ・請求項１～３に対して、引用文献１０（以下、「理由ア－３」という。） ●理由イ（進歩性）について 引用文献２を主引例とした場合（特許異議申立人茂木早苗の主張する異議申立理由） ・請求項４に対して、引用文献２及び引用文献１２（以下、「理由イ－１」という。） 引用文献５を主引例とした場合（特許異議申立人中和正一の主張する異議申立理由） ・請求項１～５に対して、引用文献５及び引用文献３及び引用文献６（以下、「理由イ－２」という。） 引用文献９を主引例とした場合（特許異議申立人寺澤佳奈美の主張する異議申立理由） ・請求項３に対して、引用文献９（以下、「理由イ－３」という。） 引用文献１０を主引例とした場合（特許異議申立人茂木早苗の主張する異議申立理由） ・請求項４に対して、引用文献１０及び引用文献１２（以下、「理由イ－４」という。） ・請求項５に対して、引用文献１０及び引用文献４（以下、「理由イ－５」という。） ２ 当審の判断 （１）記載不備に関して ア 特許異議申立人中和正一の主張について セラミックス基板の製造方法については、請求項６及び明細書【００２７】、【００３１】～【００４０】に明確に記載されており、請求項６に記載の製造方法によって、「任意の箇所における前記第１のろう材層の厚さと、前記任意の箇所の裏側にあたる箇所の前記第２のろう材層の厚さとの差が、４．０μｍ以下であるセラミックス基板」を製造できることは、実施例の記載（【００３１】～【００４０】）から明らかなことである。厚さの差が４．０μｍを超えるセラミックス基板が製造されたとしても、そのようなセラミックス基板については除外の対象となるものであり、実施可能要件の判断には影響しない。 また、明細書【００２７】、【００３１】～【００４０】の記載によれば、面内の厚さバラツキが４．０μｍより大きいことは、「任意の箇所における前記第１のろう材層の厚さと、前記任意の箇所の裏側にあたる箇所の前記第２のろう材層の厚さとの差が、４．０μｍ以下である」ことと、必ずしも直接的な関係はなく、「絶縁基材２上の各部位におけるろう材３０の厚さは、ろう材３０の補給を行った後のスクリーン印刷の実行回数と相関がある」（【００２７】）ものと把握される。してみれば、請求項６記載の製造方法により、「任意の箇所における前記第１のろう材層の厚さと、前記任意の箇所の裏側にあたる箇所の前記第２のろう材層の厚さとの差が、４．０μｍ以下であるセラミックス基板」は製造されうるものである。 以上より、発明の詳細な説明の記載より、請求項１～６に係る発明は実施可能であるといえる。 したがって、特許異議申立人中和正一の記載不備に関する主張を採用することはできない。 イ 特許異議申立人寺澤佳奈美の主張について （ア）寺澤主張１について 確かに、ろう材層の厚さの定義や測定方法についての具体的な記載は無いものの、ろう材層を作成した際にその厚さを測定することにより、ろう材層の厚さは一意に決定されるものであるし、その測定方法については当業者に知られた任意の方法を採用すれば良いだけのことである。 以上より、ろう材層の厚さを「４．０μｍ以下」とすることが不明確であるとはいえない。 （イ）寺澤主張２について 厚さの差以外にも様々な要素が反りの発生に関係することは、当業者にとって明らかなことであるが、本件訂正発明は、そのうちの厚さの差に着目し、「４．０μｍ以下」とすることにより反りが抑制できるものであって、実施例に示されるように、結果として課題が解決できたものであるといえる。 （ウ）寺澤主張３について ろう材層の厚さを特定することについては、上記（ア）で検討したとおりであり、ろう材層を作成した際にその厚さを測定することにより、ろう材層の厚さは一意に決定されるものである。 また、絶縁基材、第１のろう材層、第２のろう材層、第１の金属層、及び第２の金属層については、当業者にとって知られている材料から適宜選択して使用すれば良いだけのことである。 更に、スクリーン印刷の回数値を一致させることにより、両面の厚みの差が少なくことは明らかであり、結果的に「４．０μｍ以下」に調整されるものである。 以上より、発明の詳細な説明の記載より、請求項１～３に係る発明は実施可能であるといえる。 （エ）まとめ したがって、特許異議申立人寺澤佳奈美の記載不備に関する主張を採用することはできない。 ウ 特許異議申立人茂木早苗の主張について （ア）茂木主張１について 「任意の箇所」とは、言葉通り、自由に選択した箇所との意味であり、「任意の箇所における前記第１のろう材層の厚さと、前記任意の箇所の裏側にあたる箇所の前記第２のろう材層の厚さとの差が、４．０μｍ以下である」とは、セラミックス基板における自由に選択した箇所について表裏の厚さの差が４．０μｍ以下であることを意味するものであって、セラミックス基板の全ての箇所を指すものではないことは明らかであり、その記載が不明確であるとはいえない。 （イ）茂木主張２について 確かに、ろう材層と銅板との境界が判別しにくい構成も考えられるものの、上記イ（ア）で検討したように、ろう材層を作成した際にその厚さを測定することにより、ろう材層の厚さは一意に決定されるものである。 以上より、請求項１～５に係る発明は明確である。 （ウ）まとめ したがって、特許異議申立人茂木早苗の記載不備に関する主張を採用することはできない。 （２）新規性、進歩性に関して 上記１（２）より、主引例は、引用文献２、５、９、１０のいずれかであるので、各引用文献を主引例としたものについて、以下で検討する。 ア 引用文献２を主引例とした場合（理由ア－１及び理由イ－１） （ア）訂正発明１～３について 上記第５の２（２）ア（ア）ｆより、訂正発明１と引用発明２とは、相違点２、３を有するものである。 また、訂正発明２、３は、訂正発明１を直接又は間接に引用する発明であるから、引用発明２との相違点は、少なくとも、相違点２、３を含むものである。 したがって、訂正発明１～３は引用発明２ではない。 （イ）訂正発明４について 上記第５の２（２）ア（イ）より、訂正発明１と引用発明２との相違点３について、スクリーン印刷法である引用発明２において、スクリーン印刷法とは異なる構成である引用文献３に記載された技術を適用した構成において、再度、スクリーン印刷法に戻すようにすることは、当業者が容易に想到しうるものであると認めることができず、訂正発明１は、引用発明２及び引用文献３に記載された技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 また、引用文献１２は、窒化珪素回路基板における、長辺方向の反り量と短辺方向の反り量に関する技術が記載されているものの、「任意の箇所における前記第１のろう材層の厚さと、前記任意の箇所の裏側にあたる箇所の前記第２のろう材層の厚さとの差」については、記載も示唆も無く、相違点３に係る構成に関連する文献ではない。 したがって、訂正発明１を直接又は間接に引用する訂正発明４は、引用文献２及び引用文献１２に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 イ 引用文献５を主引例とした場合（理由イ－２） （ア）訂正発明１について ａ 訂正発明１と引用発明５とを対比する。 （ａ）引用発明５の「板状のセラミックス基板」は、セラミックスが絶縁性であることから、訂正発明１の「平板状のセラミックスからなる絶縁基材」に相当する。 （ｂ）スクリーン印刷により、ろう材はセラミックス基板の両面に形成されるものであるから、引用発明５の「その一方の主面に設けられたろう材層１４」、「その他方の主面に設けられたろう材層１３」は、それぞれ、訂正発明１の「前記絶縁基材の第１の主面にスクリーン印刷法によって塗布して形成された第１のろう材層」、「前記絶縁基材の第２の主面にスクリーン印刷法によって塗布して形成された第２のろう材層」に相当する。 （ｃ）引用発明５の「ろう材層１４を介してろう付けされた放熱側金属板」、「ろう材層１３を介してろう付けされた回路側金属板」は、それぞれ、訂正発明１の「前記第１のろう材層を介して前記絶縁基材の前記第１の主面側に固定された金属からなる第１の金属層」、「前記第２のろう材層を介して前記絶縁基材の前記第２の主面側に固定された金属からなる第２の金属層」に相当する。 （ｄ）引用発明５のろう材層は、セラミックス基板の両面ともに厚さが１０μｍであるから、「前記第１の金属層の周縁部及び中央部における前記第１のろう材層の厚さ及び前記第２の金属層の周縁部及び中央部における前記第２のろう材層の厚さ」に関して、訂正発明１は「１１．２μｍ以上」であるのに対し、引用発明５は「１０μｍ」である点で相違し、また、任意の箇所における前記第１のろう材層の厚さと、前記任意の箇所の裏側にあたる箇所の前記第２のろう材層の厚さとの差が、訂正発明１は、「４．０μｍ以下である」のに対し、引用発明５は、その差が特定されていない点で相違する。 （ｅ）引用発明５の「絶縁基板」は、セラミックス基板を含むものであるから、訂正発明１の「セラミックス基板」に相当する。 （ｆ）上記（ａ）～（ｅ）によれば、訂正発明１と引用発明５とは、以下の点で一致ないし相違する。 （一致点） 平板状のセラミックスからなる絶縁基材と、前記絶縁基材の第１の主面にスクリーン印刷法によって塗布して形成された第１のろう材層と、前記絶縁基材の第２の主面にスクリーン印刷法によって塗布して形成された第２のろう材層と、前記第１のろう材層を介して前記絶縁基材の前記第１の主面側に固定された金属からなる第１の金属層と、前記第２のろう材層を介して前記絶縁基材の前記第２の主面側に固定された金属からなる第２の金属層とを備える、 セラミックス基板。 （相違点４） 「前記第１の金属層の周縁部及び中央部における前記第１のろう材層の厚さ及び前記第２の金属層の周縁部及び中央部における前記第２のろう材層の厚さ」に関して、訂正発明１は、「１１．２μｍ以上」であるのに対し、引用発明５は「１０μｍ」である点。 （相違点５） 「任意の箇所における前記第１のろう材層の厚さと、前記任意の箇所の裏側にあたる箇所の前記第２のろう材層の厚さとの差」に関して、訂正発明１は、「４．０μｍ以下」であるのに対し、引用発明５は、その差が特定されていない点。 ｂ 相違点についての検討 相違点４、５についてまとめて検討する。 引用文献３には、テープ状の活性金属ろう材層（厚さ０．０５ｍｍ）と、テープ状の銅板（厚さ０．３ｍｍ）とを圧延ロールにてクラッド接合した複合材料における活性金属ろう材層の厚さが１５μｍ±０．３μｍであり、当該複合材料をセラミック基板に接合する技術が記載されている。 また、引用文献６には、スクリーン印刷によってろう材ペーストをセラミックス基板上に印刷する場合に、ろう材ペーストの厚さが不均一になるので、ペーストの厚さを均一にすることができるペーストのスクリーン印刷方法を提供することを目的とするものであって、ろう材ペーストを印刷する際のスキージの速度の減速や増速を行うことにより、ろう材の厚さのばらつきを小さくする技術が記載されている。 引用発明５において、ろう材ペーストの厚さが１０μｍになるようにスクリーン印刷して形成されたろう材層を介して、放熱側金属板及び回路側金属板をろう付けする構成に代えて、引用文献３のセラミック基板にテープ状の厚さが１５μｍ±０．３μｍであるろう材層と銅板とをクラッド接合する構成とすることについて、引用発明５と引用文献３に記載された技術とは、ろう材層の形成の仕方、及び、ろう材層の厚さが異なるものであるから、引用発明５に引用文献３に記載された技術を適用することは当業者が容易に想到しうるものであるといえない。 仮に、引用発明５に引用文献３に記載された技術を適用することが当業者にとって容易に想到しうるものであったとしても、引用発明５に引用文献３に記載された技術を適用した構成は、ろう材層をスクリーン印刷法によって塗布して形成されたものに代え、セラミック基板にテープ状のろう材層と銅板とをクラッド接合する構成であり、スクリーン印刷法によって塗布して形成されたものではない。よって、前記（２）ア（イ）の相違点３についての検討と同様に、引用発明５に引用文献３に記載された技術を適用しても、訂正発明１を当業者が容易に発明することはできない。 また、引用文献６に記載されている技術は、スクリーン印刷した際に、片面のろう材の厚さのばらつきを小さくする技術であって、「任意の箇所における前記第１のろう材層の厚さと、前記任意の箇所の裏側にあたる箇所の前記第２のろう材層の厚さとの差」について検討した構成ではない。 したがって、訂正発明１は、引用発明５、引用文献３に記載された技術、引用文献６に記載された技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （イ）訂正発明２～５について 訂正発明２～５は、訂正発明１を直接又は間接に引用する発明であるから、引用発明５との相違点は、少なくとも、上記（ア）ａ（ｆ）に掲げた相違点４、５を含むものである。 そして、上記（ア）ｂで検討したように、相違点４、５に係る構成を含む訂正発明１は、引用発明５、引用文献３に記載された技術、引用文献６に記載された技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない以上、訂正発明２～５は、引用発明５、引用文献３に記載された技術、引用文献６に記載された技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ウ 引用文献９を主引例とした場合（理由ア－２及び理由イ－３） （ア）訂正発明１について ａ 訂正発明１と引用発明９とを対比する。 （ａ）引用発明９の「寸法が５０ｍｍ×３０ｍｍ×（厚み）０．６４ｍｍで熱伝導率が８０W／m・Kの窒化珪素基板」は、厚みが０．６４ｍｍと薄い形状のものであり、珪素が絶縁性であることから、訂正発明１の「平板状のセラミックスからなる絶縁基材」に相当する。 （ｂ）ろう材箔は窒化珪素基板の両面に形成されるものであるから、引用発明９の「窒化珪素基板の表面に回路パターン形状に切断された活性金属を含む銀、銅、チタンから成る厚み５０μｍのろう材箔」、「窒化珪素基板の裏面に放熱板形状に切断された活性金属を含む銀、銅、チタンから成る厚み５０μｍのろう材箔」は、それぞれ、訂正発明１の「前記絶縁基材の第１の主面に形成された第１のろう材層」、「前記絶縁基材の第２の主面に形成された第２のろう材層」である点で共通する。 しかし、訂正発明１の第１のろう材層及び第２のろう材層は、「スクリーン印刷法によって塗布して形成」されるのに対し、引用発明９のろう材箔は、そのように特定されていない点で相違する。 （ｃ）引用発明９の「ろう材箔を介して接触させた金属回路板として寸法が４０ｍｍ×２５ｍｍ×（厚み）１．０ｍｍの無酸素銅板」、「ろう材箔を介して接触させた金属放熱板として寸法が４０ｍｍ×２５ｍｍ×（厚み）０．８ｍｍの無酸素銅板」は、それぞれ、訂正発明１の「前記第１のろう材層を介して前記絶縁基材の前記第１の主面側に固定された金属からなる第１の金属層」、「前記第２のろう材層を介して前記絶縁基材の前記第２の主面側に固定された金属からなる第２の金属層」に相当する。 （ｄ）引用発明９のろう材層は、窒化珪素基板の両面ともに厚みが５０μｍであるから、「前記第１の金属層の周縁部及び中央部における前記第１のろう材層の厚さ及び前記第２の金属層の周縁部及び中央部における前記第２のろう材層の厚さ」に関して、訂正発明１と引用発明９とは「１１．２μｍ以上」である点で一致する。 しかし、任意の箇所における前記第１のろう材層の厚さと、前記任意の箇所の裏側にあたる箇所の前記第２のろう材層の厚さとの差が、訂正発明１は、「４．０μｍ以下である」のに対し、引用発明９は、その差が特定されていない点で相違する。 （ｅ）引用発明９の「セラミックス基板」は、訂正発明１の「セラミックス基板」に相当する。 （ｆ）上記（ａ）～（ｅ）によれば、訂正発明１と引用発明９とは、以下の点で一致ないし相違する。 （一致点） 平板状のセラミックスからなる絶縁基材と、前記絶縁基材の第１の主面に形成された第１のろう材層と、前記絶縁基材の第２の主面に形成された第２のろう材層と、前記第１のろう材層を介して前記絶縁基材の前記第１の主面側に固定された金属からなる第１の金属層と、前記第２のろう材層を介して前記絶縁基材の前記第２の主面側に固定された金属からなる第２の金属層とを備え、 前記第１の金属層の周縁部及び中央部における前記第１のろう材層の厚さ及び前記第２の金属層の周縁部及び中央部における前記第２のろう材層の厚さが１１．２μｍ以上である、 セラミックス基板。 （相違点６） 訂正発明１の第１のろう材層及び第２のろう材層は、「スクリーン印刷法によって塗布して形成」されるのに対し、引用発明９のろう材箔は、そのように特定されていない点。 （相違点７） 「任意の箇所における前記第１のろう材層の厚さと、前記任意の箇所の裏側にあたる箇所の前記第２のろう材層の厚さとの差」に関して、訂正発明１は、「４．０μｍ以下」であるのに対し、引用発明９は、その差が特定されていない点。 ｂ 相違点についての検討 訂正発明１と引用発明９とは上記ａ（ｆ）のように相違点６、７を有するものであるから、訂正発明１は引用発明９ではない。 （イ）訂正発明２について 訂正発明２は、訂正発明１を引用する発明であって、引用発明９との相違点は、少なくとも、上記（ア）ａ（ｆ）に掲げた相違点６、７を含むものであるから、訂正発明２は引用発明９ではない。 （ウ）訂正発明３について 訂正発明３は、訂正発明１を直接又は間接に引用する発明であるから、引用発明９との相違点は、少なくとも、上記（ア）ａ（ｆ）に掲げた相違点６、７を含むものである。 以下では、事案に鑑み相違点７について検討する。 引用発明９は、両面の厚みの差についての言及がなく、引用発明９から、「任意の箇所における前記第１のろう材層の厚さと、前記任意の箇所の裏側にあたる箇所の前記第２のろう材層の厚さとの差」が「４．０μｍ以下」であることが、当業者が容易に想到しうるものであると認めることができない。 なお、引用文献３には、テープ状の活性金属ろう材層（厚さ０．０５ｍｍ）と、テープ状の銅板（厚さ０．３ｍｍ）とを圧延ロールにてクラッド接合した複合材料における活性金属ろう材層の厚さが１５μｍ±０．３μｍであり、当該複合材料をセラミック基板に接合する技術が記載されているので、引用文献３に記載された技術を組み合わせることが容易に想到しうるものであるかについて、念のため検討するに、引用発明９と引用文献３に記載された技術とは、ろう材層の厚さが大幅に異なるものであるから、引用発明９に引用文献３に記載された技術を適用することは当業者が容易に想到しうるものであるといえない。仮に、引用発明９に引用文献３に記載された技術を適用することが当業者が容易に想到しうるものであったとしても、引用発明９に引用文献３に記載された技術を適用した構成は、ろう材層をスクリーン印刷法によって塗布して形成されたものに代え、セラミック基板にテープ状のろう材層と銅板とをクラッド接合する構成であり、スクリーン印刷法によって塗布して形成されたものではない。よって、前記（２）ア（イ）の相違点３についての検討と同様に、引用発明９に引用文献３に記載された技術を適用しても、訂正発明１を当業者が容易に発明することはできない。 エ 引用文献１０を主引例とした場合（理由ア－３、理由イ－４、理由イ－５） （ア）訂正発明１について ａ 訂正発明１と引用発明１０とを対比する。 （ａ）引用発明１０の「厚み０．３２ｍｍの窒化ケイ素からなるセラミックス基板」は、セラミックスが絶縁性であることから、訂正発明１の「平板状のセラミックスからなる絶縁基材」に相当する。 （ｂ）引用発明１０の「セラミックス基板の一方の面にスクリーン印刷法により塗布され、厚みが５～４０μｍのいずれかであるろう材層」、「セラミックス基板の他方の面にスクリーン印刷法により塗布され、厚みが５～４０μｍのいずれかであるろう材層」は、それぞれ、訂正発明１の「前記絶縁基材の第１の主面にスクリーン印刷法によって塗布して形成された第１のろう材層」、「前記絶縁基材の第２の主面にスクリーン印刷法によって塗布して形成された第２のろう材層」に相当する。 （ｃ）引用発明１０の「一方の面に塗布されたろう材層を介して形成された回路パターンが形成される無酸素銅板」、「他方の面に塗布されたろう材層を介して接合された放熱板パターンが形成される無酸素銅板」は、それぞれ、訂正発明１の「前記第１のろう材層を介して前記絶縁基材の前記第１の主面側に固定された金属からなる第１の金属層」、「前記第２のろう材層を介して前記絶縁基材の前記第２の主面側に固定された金属からなる第２の金属層」に相当する。 （ｄ）引用発明１０のろう材層は、セラミックス基板の両面ともに厚さが５～４０μｍのいずれかであるから、「前記第１の金属層の周縁部及び中央部における前記第１のろう材層の厚さ及び前記第２の金属層の周縁部及び中央部における前記第２のろう材層の厚さ」に関して、訂正発明１は「１１．２μｍ以上」であるのに対し、引用発明５は「５～４０μｍのいずれか」である点で相違し、任意の箇所における前記第１のろう材層の厚さと、前記任意の箇所の裏側にあたる箇所の前記第２のろう材層の厚さとの差が、訂正発明１は、「４．０μｍ以下である」のに対し、引用発明１０は、その差が特定されていない点で相違する。 （ｅ）引用発明１０の「セラミックス回路基板」は、訂正発明１の「セラミックス基板」に相当する。 （ｆ）上記（ａ）～（ｅ）によれば、訂正発明１と引用発明１０とは、以下の点で一致ないし相違する。 （一致点） 平板状のセラミックスからなる絶縁基材と、前記絶縁基材の第１の主面にスクリーン印刷法によって塗布して形成された第１のろう材層と、前記絶縁基材の第２の主面にスクリーン印刷法によって塗布して形成された第２のろう材層と、前記第１のろう材層を介して前記絶縁基材の前記第１の主面側に固定された金属からなる第１の金属層と、前記第２のろう材層を介して前記絶縁基材の前記第２の主面側に固定された金属からなる第２の金属層とを備える、 セラミックス基板。 （相違点８） 「前記第１の金属層の周縁部及び中央部における前記第１のろう材層の厚さ及び前記第２の金属層の周縁部及び中央部における前記第２のろう材層の厚さ」に関して、訂正発明１は、「１１．２μｍ以上」であるのに対し、引用発明１０は「５～４０μｍのいずれか」である点。 （相違点９） 「任意の箇所における前記第１のろう材層の厚さと、前記任意の箇所の裏側にあたる箇所の前記第２のろう材層の厚さとの差」に関して、訂正発明１は、「４．０μｍ以下」であるのに対し、引用発明１０は、その差が特定されていない点。 ｂ 相違点についての検討 訂正発明１と引用発明１０とは上記ａ（ｆ）のように相違点８、９を有するものであるから、訂正発明１は引用発明１０ではない。 なお、特許異議申立人茂木早苗は、特許異議申立書において、上記相違点９に関して、以下のように主張している。 「甲第２号証（当審注：引用文献１１）の図面の図１及び図２に記載された断面写真において、セラミックス基板１や銅板４に比べて、より白い領域がろう材層３として特定されている。これは、甲第２号証の段落【００２４】に記載されたように、「ろう材層の構造は、Ａｇを主成分とする合金とそれ以外の合金で検出強度が異なるためにコントラストが異なっており、その厚みと割合を観察することができる」ためである。 Ａｇを含む領域は、断面写真において、Ｃｕの領域やＳｉの領域に比べて、より明るく写る。また、甲第２号証の図１及び図２に記載された断面写真からは、Ａｇを含む領域がろう材層３から銅板４方向に向けてつながっていることが分かる。 （中略） このように、ろう材層に含まれるＡｇの成分をもってろう材層と銅板との境界を定義することは、本件特許の分野における技術常識である。 したがって、甲第１号証（当審注：引用文献１０）に記載された「Ａｇの拡散した領域」は、ろう材層から銅板に向けてつながった構造であるため、ろう材層と同義である。 そして、甲第１号証には、段落【００３３】に記載された【表１】の実施例２－１３において、銅回路側と銅放熱板側との間で、接合後のＡｇ拡散距離の差が４．０μｍ以下であることが記載されている。 （中略） すなわち、甲第１号証には、任意の箇所における前記第１のろう材層の厚さと、前記任意の箇所の裏側にあたる箇所の前記第２のろう材層の厚さとの差が、４．０μｍ以下であることが、実質的に記載されている。」（特許異議申立書２５～２６頁） 特許異議申立人茂木早苗の上記相違点９に関する主張について検討する。 引用発明１０の接合後のＡｇ拡散距離は、銅回路側が１８μｍで、銅放熱板側が２０μｍである。 そして、当該記載に関連する記載として、引用文献１０には、以下のような記載がある。 「金属板中にＡｇなどのろう材成分が拡散する」（【０００９】） 「金属板へのろう材成分の拡散距離を制限することで、回路基板の熱サイクル特性が向上できる」（【００１２】） 「ろう材の厚みは、乾燥基準で５～４０μｍが好ましい。」（【００２２】） 「Ａｇ成分の銅板への拡散距離は、１０～８０μｍであり、・・・更に好ましくは拡散距離が１０～６０μｍである。」（【００２３】） 「またその拡散距離は積層方向において、接合層と銅板との接合面からＡｇ成分が最も拡散した部分までの距離のことである。」（【００２９】） すなわち、Ａｇ拡散距離とは、ろう材層のＡｇ成分が銅板中へと拡散した際の最大の拡散距離、すなわち、ろう材層を超え銅板中へと拡散した距離を示すことから、ろう材層の厚みとＡｇ拡散距離が数値範囲として異なる範囲であって、Ａｇ拡散距離の方が広い範囲であること等を考えるに、Ａｇ拡散距離がろう材層の厚さを示すものであると認めることはできない。 また、引用文献１１には、ろう材層３は、セラミック基板１や銅板４に比べて、コントラストが異なることが記載されているだけであって、Ａｇ成分の拡散した距離が、ろう材層の厚さを示すことの根拠となるものではない。 したがって、特許異議申立人茂木早苗の上記相違点９に関する主張を採用することはできない。 （イ）訂正発明２、３について 訂正発明２、３は、訂正発明１を直接又は間接に引用する発明であるから、引用発明１０との相違点は、少なくとも、上記（ア）ａ（ｆ）に掲げた相違点８、９を含むものであるから、訂正発明２、３は引用発明１０ではない。 （ウ）訂正発明４について 引用文献１２には、窒化珪素回路基板における、銅板の接合前後における長辺方向、短辺方向、対角線方向の反り量に関して記載されているものの、上記相違点９に関連する記載ではない。 上記（ア）で検討したように、引用発明１０のＡｇ拡散距離が、ろう材層の厚さを示すものであると認めることはできない以上、引用発明１０に基いて相違点９に係る構成が当業者が容易に想到しうるものであるとはいえない。 そして、訂正発明４は、訂正発明１を直接又は間接に引用する発明であるから、引用発明１０との相違点は、少なくとも、上記（ア）ａ（ｆ）に掲げた相違点８、９を含むものであるから、相違点９に係る構成を含む訂正発明１が、引用発明１０に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない以上、訂正発明４は、引用発明１０及び引用文献１２に記載された技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （エ）訂正発明５について 引用文献４には、セラミックス焼結体の両面に金属板を積層した後に分割する技術が記載されているだけであって、上記相違点９に関連する記載ではない。 上記（ア）で検討したように、引用発明１０のＡｇ拡散距離が、ろう材層の厚さを示すものであると認めることはできない以上、引用発明１０に基いて相違点９に係る構成が当業者が容易に想到しうるものであるとはいえない。 そして、訂正発明５は、訂正発明１を直接又は間接に引用する発明であるから、引用発明１０との相違点は、少なくとも、上記（ア）ａ（ｆ）に掲げた相違点８、９を含むものであるから、相違点９に係る構成を含む訂正発明１が、引用発明１０に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない以上、訂正発明５は、引用発明１０及び引用文献４に記載された技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ３ まとめ 以上より、各特許異議申立人が主張する特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、請求項１～６に係る特許を取り消すことはできない。 第７ むすび したがって、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、請求項１～６に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に請求項１～６に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。