2025-700182

特許第７５３８０８７号発明「情報通信ユニット」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７５３８０８７号の請求項１に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯等 １ 出願分割の経緯 特許第７５３８０８７号の請求項１に係る特許（以下、「本件特許」という。）についての出願（以下、「本件出願」という。）は、令和３年６月２４日にされた特許法第４４条１項の規定による特許出願であって、平成３０年２月２１日（優先権主張 平成２９年２月２３日）に出願された特願２０１８－２８５９６号を最先の出願とする、いわゆる第４世代の分割出願であるところ、出願の分割の経緯の概略は、次のとおりである。なお、括弧内は当該出願の提出日を示す。 最先の出願：特願２０１８－ ２８５９６号（平成３０年 ２月２１日） 第１世代 ：特願２０１８－１８８３５４号（平成３０年１０月 ３日） 第２世代 ：特願２０１９－ ４８０９４号（平成３１年 ３月１５日） 第３世代 ：特願２０２０－１７４５９４号（令和 ２年１０月１６日） 本件出願 ：特願２０２１－１０５０２８号（令和 ３年 ６月２４日） ２ 手続の経緯 本件出願は、令和６年８月１３日にその特許権の設定登録がされ、令和６年８月２１日に特許掲載公報が発行された。その後、その特許に対し、令和７年２月１２日に特許異議申立人南ヒメ子（以下「申立人」という。）は、特許異議の申立てを行った。 第２ 本件特許発明 本件特許の請求項１に係る発明（以下、「本件特許発明」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。 「【請求項１】 複数の基板と、それら複数の基板を収容するケーシングと、そのケーシングの外方に露出する露出部とが備えられ、 前記露出部は、前記ケーシングの外面部にて構成され、 前記ケーシングとは別に備えられて、前記ケーシングの外方に露出しない状態で前記ケーシングの内部に配設された伝熱部が備えられ、 前記伝熱部は、複数の基板の熱を自己に伝熱させて集めて、その集めた複数の基板の熱を基板の面方向に沿って伝熱させた後、基板の表裏方向へも伝熱させて前記露出部に伝熱させて放熱させる放熱構造を備えた情報通信ユニットにおいて、 アンテナ素子、情報通信のための部品、及び、電源部品が備えられ、 前記ケーシングは、少なくとも後方側の一部が設置対象部位の内部に埋設される埋設状態にて設置対象部位に設置され、 前記露出部は、設置対象部位の前方側に配置される化粧カバーよりも設置対象部位の後方側に配設されている情報通信ユニット。」 第３ 申立理由の概要 申立人は、特許異議申立書（以下、「申立書」という。）において、以下の理由１～３により、本件特許発明についての特許を、取り消すべきである旨主張している。 １ 理由１（新規性欠如：特許法第２９条第１項第３号） 申立人は、以下の甲第１号証を提出し、本件特許発明は、甲第１号証に記載された発明であって、特許法第２９条第１項第３号の規定により特許を受けることができないものであるから、同法第１１３条第２号に該当し取り消されるべきものである旨主張している（申立書１１頁１４行～２１頁１５行）。 ２ 理由２（進歩性欠如：特許法第２９条第２項） 申立人は、主たる証拠である甲第１号証に加えて、従たる証拠として以下の甲第２～７号証を提出し、本件特許発明は、甲第１号証に記載された発明、及び、甲第２～７号証のいずれかに記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、同法第１１３条第２号に該当し取り消されるべきものである旨主張している（申立書２１頁１６行～５５頁４行）。 ３ 理由３（明確性要件違反：特許法第３６条第６項第２号） 申立人は、概略、以下のように述べて、本件特許発明は、特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていないものであるから、同法第１１３条第４号に該当し取り消されるべきものである旨主張している（申立書７頁１１行～１１頁１２行）。 本件特許発明の「複数の基板の熱を自己に伝熱させて集めて」という記載に関し、潜熱蓄熱材、熱交換器、ヒートポンプ等を用いず、単に温度の高いところから低いところへ、熱を伝導、対流、放射させているのみで自動詞的に集まっているはずであるから、「熱を集める」という他動詞の意味が不明確である。 また、本件特許発明の「複数の基板の熱を自己に伝熱させて集めて」という記載に関し、本件特許の明細書及び図面を参酌しても、温度差により温度勾配が生じて熱の伝導が生じていることのみが記載され、積極的に熱を集めることは記載されていないから、「熱を集める」ことについて当業者が理解できるようには記載されておらず、不明確である。 さらに、本件特許発明の「前記伝熱部は、複数の基板の熱を自己に伝熱させて集めて、その集めた複数の基板の熱を基板の面方向に沿って伝熱させた後、基板の表裏方向へも伝熱させて前記露出部に伝熱させて放熱させる放熱構造」という記載に関し、本件特許の図４のＴ６の熱の流れが大きいから、Ｔ１及びＴ２の熱の流れが生じるか疑問であり、加えて、板状体接触部５５の温度よりも第１前後延接部５３ｂの温度が高くなる可能性は低いから、Ｔ３の熱の流れが生じるかも疑問である結果、「放熱構造」について当業者が理解できるように記載されておらず、不明確である。 ＜証拠方法＞ 甲第１号証：特開２０１４－７２５６１号公報 甲第２号証：国際公開第２０１３／０８０４４１号 甲第３号証：特開２０１７－１２３７００号公報 甲第４号証：特開２００５－２４５１４９号公報 甲第５号証：特開２００３－１１０２６３号公報 甲第６号証：特開平９－２７６９０号公報 甲第７号証：特開２０００－２６１１７１号公報 第４ 甲号証の記載、甲号証に記載された発明 １ 甲第１号証 （１）甲第１号証には、図面とともに次の事項が記載されている（下線は当審による。以下同様。）。 「【０００１】 本発明は、各種電気機器・家電機器の電源プラグを接続するためのコンセントやタップ等のスマートタップを備えた家電遠隔監視システムに関する。」 「【０００４】 家屋内や工場内の電源コンセントに接続される電気機器の消費電力などを監視する電気量監視装置であって、家屋内や工場内の電源コンセントに複数の電気機器の電源プラグを接続できる複数の電源コンセント差込口を設けたテーブルタップと、前記テーブルタップに内蔵され、前記電源コンセント差込口を介して前記電源コンセントに接続された各電気機器に流れる電流を個々に検出する変流器、および電圧を共通に検出する電圧変成器と、前記テーブルタップに内蔵され、前記検出された電流、電圧およびこれらを基に演算された消費電力量等の電気量を監視し、これら監視情報をＬＡＮ接続で上位系のサーバ装置や汎用パソコンにＷｅｂ伝送制御できるマイクロコンピュータを備えたことを特徴とする電気量監視装置は特許文献２に記載されているように公知である。 【０００５】 省エネコントロールされる負荷側と、この負荷側の省エネ状態をコントロールする省エネコントロール側とを有し、負荷側では、負荷に接続されるプラグと、このプラグが差し込まれる複数のプラグ差込口を有する電源タップと、を備え、上記プラグは、負荷データが書き込まれるＩＣタグを内蔵し、上記電源タップは、上記各プラグ差込口に対応して、ＩＣタグと通信して負荷データを得るＩＣタグリーダーと、プラグ差込口に差し込まれたプラグへ供給する電流を検出する電流検出手段とを具備すると共に、上記ＩＣタグとＩＣタグリーダーとの通信データと、上記電流検出手段からの電流検出データと、を処理して上記省エネコントロール側へ送信するプログラマブルコントローラ部、を備え、上記省エネコントロール側は、上記プログラマブルコントローラ部との通信により得る上記データに基づいて省エネコントロールすることが可能な省エネコントロールシステムは、特許文献３に記載されているように公知である。 【０００６】 負荷機器が接続されるとともにこの負荷機器に電力を供給する子器となる複数個の給電接続手段と、これら給電接続手段と信号線を通じて接続されるとともに前記給電接続手段から送信される信号を受信することにより前記給電接続手段の電力使用状態を表示する表示器を有する親器となる表示装置とを備える給電システムにおいて、前記給電接続手段の各々には、固有のアドレスが割り振られ、前記給電接続手段には、自己のアドレスを前記表示装置に登録するアドレス設定部と、前記給電接続手段に供給される電流を検知する電流検知部と、この電流検知部にて検知された電流値と前記自己のアドレスとを信号線を通じて前記表示装置へと送信する送信部とが設けられ、前記表示装置には、前記給電接続手段からの信号を受信する受信部と、前記電流検知部にて検知された電流値に基づいて前記給電接続手段の電力使用状態を演算する演算部が設けられ、前記電力積算量が予め設定された判定値を超えたときや、前記給電接続手段の検知する電流値が判定値を超えて使用したときに前記給電接続手段の電力供給を遮断する給電システムは特許文献４に記載されるように公知である。 【０００７】 １又は複数の電源プラグ接続手段を有する電源タップの電源供給制御装置において、上記１又は複数の電源プラグ接続手段に供給する供給電力値が待機電力値に相当するものであるかを検出する待機電力検出手段と、上記待機電力検出手段により待機電力値相当の検出後、所定時間経過後に、上記各電源プラグ接続手段に対する電源供給を停止する電源供給停止手段とを備えた電源供給制御装置は特許文献５に記載されているように公知である。」 「【００２３】 そのようなＥｏＤシステムは、コンセントやタップに接続された家電機器に供給する電力の電圧波形や電流波形や電圧値、電流量から、家電機器毎に必要とする（家電機器が要求する）リアルタイムでの電力量、つまり要求電力量を、コンセントやタップ内部にて計測することを基本とする。しかもその計測は下記に示す極めて高いサンプリングレートによって行う。その計測結果をコンセントやタップ内の演算装置において演算し、電圧波形及び電流波形のパターンとして認識・解析する。 各家電機器に供給する電力の電圧波形及び電流波形は、家電機器毎に異なるパターンを有することが多い。つまり、現在において、家電機器は内部にスイッチング電源やインバータ等の制御装置を備えるので、１交流周期内の電流波形には家電機器毎に特徴的な波形が表れる。このため、たとえ消費電力が同じであっても電圧・電流波形が異なることが多く、このような電圧・電流波形のパターンをサーバ等にデータベース化しておくことによって、コンセントやタップに接続された家電機器が何であるかを識別したり、それぞれの家電機器の運転状況や、劣化、故障や漏電などの異常の発生等を検知することが可能である。」 「【００３５】 ここで、スマートタップ部品の寿命の点からマイクロコンピュータの周辺温度は８０℃以下が良く、かつ通信手段の寿命の点から好ましくは、ＭＯＳＦＥＴの発熱量は８Ｗ以下である。 さらに、通信阻害を起こさないコンセント差し込み口側の正面の樹脂等の非金属製材料からなるパネルの裏面側に通信手段を設置した場合、ＭＯＳＦＥＴの発熱部を絶縁性の放熱材料、放熱シート、放熱接着シートを介して、コンセント正面の反対側の裏面に金属筺体(Ａｌ等)または金属性のヒートシンク等に放熱できる構造となる。一方通信阻害を起こす金属部材からなるコンセント前面部材を採用する場合は、通信手段をスマートタップに内蔵するため、特に通信性の低下を抑制するために、樹脂等の非金属製の筺体が選択される。それゆえＭＯＳＦＥＴの発熱量は上記金属筺体より放熱性が悪くなるため、ＭＯＳＦＥＴの発熱量は１Ｗ以下が好ましい。 すなわち、スマートタップの製品寿命や安全性の観点から電力制御デバイスの発熱を８０℃以下とするように、１個あたりのＭＯＳＦＥＴへの投入電流を低減させる並列接続構造や、投入電力を低減させない直列接続構造（つまりコンセント１個口あたり電力制御デバイスを２個）を採用できる。 さらに通信手段に影響を与えない放熱板をスマートタップ筺体自体ではなく、デバイス実装の内部に構成でき、あるいは、下記のようにスマートタップの筐体を金属製としたことによる放熱性を考慮して電力制御デバイスを絶縁性放熱シートを介して筐体に接続することもできる。 【００３６】 特に、上記のように、通信手段をスマートタップの樹脂などの電波を通すことが可能な材料からなる前面のパネルの内側に配置する場合には、通信手段が該パネルを通過する電波によって通信を行うことができるので、スマートタップの筐体を電波を透過しない金属製とすることができる。 このときには、該金属製の筐体が放熱板としての作用を兼ねるので、ＦＥＴ等の制御手段を絶縁性放熱シート（例えば０．５～２０Ｗ／ｍＫ）等の公知の放熱用材料を介して該筐体に接続できる。その結果、該制御手段が発生する熱を該絶縁性放熱シートを通じて筐体から周囲に放熱させることが可能となる。この場合、筐体の外部に放熱用のフィン等を設けることもできる。なお、金属筺体の代わりに絶縁性のあるBNやALNなどの高熱伝導樹脂複合材からなる樹脂を筺体として使用することもできる。 このため、１つの制御手段の発熱量がたとえ８Ｗ程度であるとしても、筐体からスマートタップ外部に放熱されることにより、該通信手段の温度上昇を防止することが可能となる。 【００３７】 このため、電力の計測や電流・電圧波形の送信を行う通信手段を、スマートタップのコンセント差し込み口側の正面の樹脂材料からなるパネルの裏面に構成する。この場合、通信デバイスの受信部の周辺は非金属材料のため、通信性は低下することがない。一方電力制御デバイス部の発熱部は、通信デバイスのさらに奥側に設置され、金属筺体や金属性ヒートシンクへ絶縁性等の放熱材(シート、接着シート)を介して、放熱することで、スマートタップ内部ならびに筺体の温度を８０℃以下にできる。すなわち、タップにおける通信性を損なわずに、発熱を抑制でき、タップの各デバイスの寿命を低減することなく、オン抵抗の小さな電力制御デバイスを使用せずに安価なデバイスを使用することができる。 さらに、スマートタップの構造として、通信手段を上記の通信手段の通信性を低下させない非金属樹脂の裏面に構成しかつ、その奥側に電力制御デバイスを設置する場合、高熱伝導で且つ絶縁性のある高熱伝導樹脂複合材料の筺体を利用し、発熱部とこの絶縁性高熱伝導樹脂筺体の間を絶縁性のある放熱材を介して設置することもできる。 これにより、通信性を損なわず、発熱を低減可能とし、安価な制御デバイスを使用することができる。 このように、通信デバイスをスマートタップの内部特に金属などの通信阻害の低い部分に設置することができ、例えば側面に構成する構造では、通信阻害の低い樹脂筺体を使用する構造となる。故に電力制御デバイスとしては、発熱量の小さいすなわちオン抵抗値の小さいデバイスを選択することで、発熱量を80℃以下にすることができる。」 「【００７６】 スマートタップとしては、第１の形式として、例えば図６に示すような内部構造のものを使用することができる。なお以下の図においては制御装置としてＭＯＳＦＥＴを採用した。 図６は２個口コンセントのスマートタップの内部配置を模式的に示した図であり、制御手段として１個口当たり４つのＭＯＳＦＥＴ１、１つの電流測定手段２を設け、さらに図示はしないが１個口当たり１つの電圧測定手段を設けている。そして２個口で１つの演算装置と通信手段を共有するように設けている。図から明らかなように、演算装置電源用回路基板を設け、ＭＯＳＦＥＴ１から発生する熱を電源プラグの外へ放熱することを容易にするために、４つの隅にＭＯＳＦＥＴ１を設け、そのＭＯＳＦＥＴ１からなるべく離れた箇所に演算装置３と通信手段４を設置している。なお、ＭＯＳＦＥＴ１は最低２個で、４～８個までを設けることが可能である。 このような配置とすることにより、可能な限り演算装置３と通信手段４が加熱されないようにすることが必要である。 ＭＯＳＦＥＴ等の発熱量が少ないすなわちオン抵抗値の小さい電力制御デバイスである制御手段を採用することによって、発熱量が低くなるため、電波透過性がない金属材料を用いる必要性がない。そして筐体の少なくとも一部を放熱効果が小さい樹脂製とすることができるので、サーバとの間で通信を行うために必要な電波の透過性を担保することができる。 この場合、電力制御デバイスとしては、このような発熱量の小さいすなわちオン抵抗値の小さいデバイスを選択することで、発熱量を80℃以下にすることができる。 【００７７】 第２の形式としては、上記図６に示すスマートタップの構造とは異なり、制御手段であるＭＯＳＦＥＴ１をスマートタップの樹脂製等の電波を透過し得る前面の直下またはその奥の基板に、コンセント１個口当たり２個となるように設けた例を図７及び８に示す。図７及び８は本発明のスマートタップの一例の構成図であり、図８は図７の構成を一部組み立てた状態を別方向から見た図である。 図７及び８においては、スマートタップの樹脂等の非金属樹脂材料である電波を透過し得る材料からなる該前面６の例えば中央部の裏面に通信手段４及びその基板を設置する。このために該通信手段４が通信する信号はスマートタップの該前面６を通過して、例えばサーバと通信することができる。さらに、図示はしないが、該基板中央部にスマートタップの運転状況を示すＬＥＤ及びその基板ならびに無線モジュールならびにマイコンのファームウエアを書き換える基板を設けることができる。無線モジュールとマイコンのファームウエアの書き換えは、埋め込み型の場合、ＵＳＢ端子による書き換え更新や無線での書き換えのいずれも使用することができる。 【００７８】 さらに、スマートタップの該前面６の内部に位置する基板７の長辺の中央部付近にＭＯＳＦＥＴ１を設け、さらにスマートタップの運転により、ＭＯＳＦＥＴ１が発熱した場合には、図示していないが、該ＭＯＳＦＥＴ１と筐体８の両方に接するように絶縁性放熱シートを設けている。 このため、該ＭＯＳＦＥＴ１から発生した熱は放熱材としての絶縁性放熱シートを伝熱し、さらに金属の筐体８や金属製ヒートシンクに伝えられる。筐体８はスマートタップが設置されている壁内にて、放熱することにより、ＭＯＳＦＥＴ１からの熱を円滑に放熱させることになり、スマートタップ内部ならびに筺体の温度を80℃以下にできる。 このため、オン抵抗の小さな電力制御デバイスを使用せずに安価なデバイスを使用することができる。 【００７９】 ＭＯＳＦＥＴ１を設けた基板７のさらに内部には、図示はしないが電圧波形計測手段、電流波形計測手段、ＣＰＵ等の演算装置を設けた基板９を設置する。これらの手段や装置には直接ＭＯＳＦＥＴ１から発生する熱が伝わることがなく、熱の接触的な筐体８への伝導もあり過度に加熱されることがない。 さらにその内部にも、基板１０を設置することができる。この基板１０の背面には、接続する家電機器が高負荷であるときに備えて、高負荷対応のＭＯＳＦＥＴ等の制御装置１１を設けることができる。 スマートタップ自体を低背化優先とした場合には、基板７に電力制御ならびにスイッチング機能を有するＭＯＳＦＴＥ等の半導体デバイス構成とし、スマートタップの設置において、奥行きに自由度がある場合は、基板１０にＭＯＳＦＥＴを設置することができる。故に発熱部となる電力制御デバイスは、いずれかの構成で使用できる。 また、上述したようにＭＯＳＦＥＴは、高電流家電機器や、電気機器の場合は、なるべくマイコンや無線モジュールから離れた部位に構成したほうが良い。このように各基板を配置して、本発明のスマートタップとすることができるが、各基板の配置、及び各基板にどのような素子を設けるかは、本発明の効果を損なわない範囲において適宜変更することができる。 【００８０】 接続する家電機器毎のスマートタップの使用 本発明のスマートタップは、上記のように接続された家電機器を識別し、電源がＯＮとされたときに、サーバとの通信によって、他の家電機器の制御とともに該接続された家電機器の運転を制御するものであるが、さらにこのスマートタップを各種の家電機器に対してより適切に使用するために、スマートタップに赤外線送信機能または、ホームオートメーション（ＨＡ）等のリモコン機能を設けることができる。 このようなスマートタップを使用して家電機器を運転するにあたって、家電機器の種類に応じてスマートタップの使用態様が３つに分けられる。 一つ目としては、ＴＶ、寝室や居間の照明やエアコン等の一部のように、いわゆるリモコン機能を有する家電であって、家電機器自体が消費電力の制御機能を備える場合であり、このときには、スマートタップが接続されたときに発揮できる手段としては、電圧波形計測手段、電流波形計測手段、電流計測手段、電圧計測手段、消費電力演算手段、通信手段、検知手段、リモコン制御手段を備えるスマートタップとなる。すなわち、家電自体がリモコン機能と制御機能を有するが、これをスマートタップのリモコンブリッジ機能で連動させることで電力を制御ならびにスイッチング機能により、On/Offが可能となり、どの家電がどのぐらいの消費電力が必要であるかを検出し、要求メッセージをサーバへ通知し、これによりサーバで他の家電の電力状況を判断された電力供給メッセージを受信後、家電への電力供給や停止、一次停止、電力調整を行う。 二つ目としては、電子レンジ、洗濯機、加湿器、温風器、炊飯器等の一部のように、リモコン機能が無く、電力制御が複雑な家電機器であり、このような家電をスマートタップに接続した場合には、どの家電がどれだけ消費電力を必要とするか計測・演算を行い、これをサーバへ要求メッセージとして通知し、その他家電の電力状況をサーバで判断した結果の供給メッセージを受信する。これによって、家電機器への電力供給又は停止行う。但しこの場合、家電の電力制御はできず、スイッチングＯＮ／ＯＦＦの機能となる。 このような家電は、将来リモコン機能を有するネットワーク家電になる可能性があるため、その際タップは、リモコン家電と同様な制御が可能となる。 三つ目としては、玄関、台所、洗面所、トイレ、風呂等の照明、ＩＨ機器、冷蔵庫、ポットや温水便座等の家電機器である。これらの家電機器をスマートタップに接続した場合には、演算装置を含むスマートタップが備えるすべての手段を活用してこれらの家電機器を制御することになる。」 「【図６】 ［図：0001423541000001.jpg］ 」 「【図７】 ［図：0001423541000002.jpg］ 」 「【図８】 ［図：0001423541000003.jpg］ 」 （２）上記（１）から、甲第１号証には、次の発明（以下「甲１発明」という。）が記載されていると認められる。 「制御手段であるＭＯＳＦＥＴ１をコンセント１個口当たり２個となるように設けたスマートタップであって、 スマートタップの樹脂等の非金属樹脂材料である電波を透過し得る材料からなる前面６の中央部の裏面に通信手段４及びその基板を設置し、このために該通信手段４が通信する信号はスマートタップの該前面６を通過して、サーバと通信することができ、さらに、該基板中央部に無線モジュールを設け、 スマートタップの該前面６の内部に位置する基板７の長辺の中央部付近にＭＯＳＦＥＴ１を設け、さらにスマートタップの運転により、ＭＯＳＦＥＴ１が発熱した場合には、該ＭＯＳＦＥＴ１と筐体８の両方に接するように絶縁性放熱シートを設けているため、該ＭＯＳＦＥＴ１から発生した熱は放熱材としての絶縁性放熱シートを伝熱し、さらに金属の筐体８や金属製ヒートシンクに伝えられ、筐体８はスマートタップが設置されている壁内にて、放熱し、 ＭＯＳＦＥＴ１を設けた基板７のさらに内部には、電圧波形計測手段、電流波形計測手段、ＣＰＵ等の演算装置を設けた基板９を設置し、 さらにその内部にも、基板１０を設置し、この基板１０の背面には、接続する家電機器が高負荷であるときに備えて、高負荷対応のＭＯＳＦＥＴ等の制御装置１１を設けた、 スマートタップ。」 ２ 甲第２号証 甲第２号証には、図面とともに次の事項が記載されている。 「[0001] 本発明は、電力変換用の半導体スイッチング素子を内蔵した半導体パワーモジュール上に、半導体スイッチング素子を駆動する発熱回路部品を含む回路部品を実装した実装基板を支持する電力変換装置に関する。」 「[0004] ところで、上記特許文献１に記載された従来例にあっては、制御回路基板で発生する熱を、制御回路基板→放熱部材→金属ベース板→筐体→水冷ジャケットという経路で放熱するようにしている。このため、筐体が伝熱経路の一部として利用されることにより、筐体にも良好な伝熱性が要求されることになり、筐体形成材料が熱伝導率の高い金属に限定され、小型軽量化の要求される電力変換装置おいて、樹脂等の軽量な材料の選択が不可能となり軽量化が困難となるという未解決の課題がある。 [0005] また、筐体には、防水・防塵が要求されることが多いため、金属ベース板と筐体との間、筐体と水冷ジャケットとの間には液状シール剤の塗布やゴム製パッキンの挟み込みなどが一般的に行われている。液状シール剤やゴム製パッキンは熱伝導率が一般的に低く、これらが熱冷却経路に介在することで熱抵抗が増え冷却効率が低下するという未解決の課題もある。この未解決の課題を解決するためには、基板や実装部品の除去しきれない発熱を筐体や筐体蓋からの自然対流による放熱も必要となり、筐体や筐体蓋の表面積を大きくするために、筐体や筐体蓋の外形が大きくなり電力変換装置が大型化することになる。 [0006] そこで、本発明は、上記従来例の未解決の課題に着目してなされたものであり、基板に実装された発熱回路部品の熱を効率よく冷却体に放熱することができ、小型化が可能な電力変換装置を提供することを目的としている。 課題を解決するための手段 [0007] 上記目的を達成するために、本発明に係る電力変換装置の第１の態様は、一面を冷却体に接合する半導体パワーモジュールと、前記半導体パワーモジュールを駆動する発熱回路部品を含む回路部品を実装した実装基板と、前記実装基板の熱を前記冷却体に伝熱させる熱伝導路とを備えている。そして、前記実装基板は、表裏両面に伝熱部材が配置されている。 この構成によると、実装基板に実装されている発熱回路部品の熱を表裏両面の伝熱部材を介して冷却体に放熱することができる。 [0008] また、本発明に係る電力変換装置の第２の態様は、電力変換用の半導体スイッチング素子をケース体に内蔵する半導体パワーモジュールと、該半導体パワーモジュールの一方の面に配置された冷却体と、該半導体パワーモジュールの他方の面上に支持される前記半導体スイッチング素子を駆動する発熱回路部品を含む回路部品を実装した複数の実装基板とを備えている。そして、前記複数の実装基板のうち少なくとも１枚の実装基板は、表裏両面に個別に伝熱部材が配置され、前記発熱回路部品の発熱を、両伝熱部材を介し、さらに前記半導体パワーモジュール及び前記各実装基板を囲む筐体とは独立した複数の熱伝導路を通って前記冷却体に放熱するようにしている。 [0009] この構成によると、実装基板に実装されている発熱回路部品の熱を表裏両面の伝熱部材を介して冷却体に放熱することができる。この場合、実装基板と冷却体との間の複数の熱伝導路が半導体パワーモジュール及び各実装基板を囲む筐体とは独立して形成されているので、筐体の熱伝導率を考慮することなく筐体を形成することができ、設計の自由度を向上できる。 [0010] また、本発明に係る電力変換装置の第３の態様は、前記表裏両面に伝熱部材を配置した実装基板と、当該実装基板の少なくとも一方の面に対向する実装基板との間に、前記伝熱部材が中実状態で配置されている。 この構成によると、２枚の実装基板間に伝熱部材が中実状態で介在されているので、両実装基板間に空気層が形成されることないので、放熱効果を向上させることができる。 [0011] また、本発明に係る電力変換装置の第４の態様は、前記熱伝導路が、前記表裏両面に伝熱部材を配置した実装基板における前記両伝熱部材の前記実装基板とは反対側の面にそれぞれ固定された一対の伝熱支持部材を備え、該一対の伝熱支持部材が前記冷却体に連結されている。 この構成によると、両面に伝熱部材を配置した実装基板が伝熱支持部材でサンドイッチ構造となるので、これら伝熱支持部材を通じての冷却体への放熱を効率よく行うことができる。 [0012] また、本発明に係る電力変換装置の第５の態様は、前記伝熱支持部材が、熱伝導率の高い金属材料で構成されている。 この構成によると、実装基板を熱伝導率の高いアルミニウム、アルミニウム合金、銅等で構成するので、冷却体への放熱をより効率よく行うことができる。 また、本発明に係る電力変換装置の第６の態様は、前記伝熱部材が、熱伝導性を有する絶縁体で構成されている。 この第５の態様によると、伝熱部材が絶縁体で構成されているので、対向する実装基板同士の間隔を狭く設定することができ、電力変換装置を小型化することができる。 [0013] また、本発明に係る電力変換装置の第７の態様は、前記伝熱部材が、熱伝導性を有し且つ伸縮性を有する弾性体で構成されている。 この構成によると、伝熱部材が伸縮性を有するので、実装基板に実装された発熱部品等の周囲に接触させることができ、接触面積を増加させて、放熱効果を向上させることができる。 [0014] また、本発明に係る電力変換装置の第８の態様は、前記伝熱部材が、前記弾性体を所定圧縮率で圧縮した状態で固定されている。 この構成によると、弾性体を圧縮した状態で固定するので、実装基板に実装された発熱部品との接触をより良好に行うことができ、放熱効果を向上させることができる。 また、本発明に係る電力変換装置の第９の態様は、前記伝熱部材には、前記弾性体の圧縮率を決定する間隔調整部材が設けられている。 この構成によると、弾性体の圧縮率を間隔調整部材によって決定することができ、弾性体の圧縮率を一定値に容易に調整することができる。 発明の効果 [0015] 本発明によれば、発熱回路部品を含む回路部品を実装した実装基板の表裏両面に伝熱部材を配置し、これら両伝熱部材が熱伝導路を通って冷却体に連結されるようにしたので、実装基板の表裏の発熱を効率よく冷却体に放熱することができる。このため、筐体や筐体蓋からの放熱作用との併用を減少させることができ、筐体や筐体蓋の大きさを抑えて小型化された安価な電力変換装置を提供することができる。」 「[0025] ここで、駆動回路基板２１には、冷却体３による冷却を必要としない発熱量が小さい回路部品が実装されており、制御回路基板２２には、冷却体による冷却を必要とする発熱回路部品を含む回路部品２６が表裏両面に実装されている。 そして、制御回路基板２２は、表裏に伝熱部材２７及び２８が配置されている。これら伝熱部材２７及び２８は、伸縮性を有する弾性体で制御回路基板２２と同じ外形寸法に構成されている。 [0026] これら伝熱部材２７及び２８としては、例えば弾性体としてのシリコンゴムの内部に金属フィラーを介在させることにより絶縁性能を発揮しながら伝熱性を高めたものが適用されている。これら伝熱部材２７及び２８は、例えば厚み方向に５～３０％程度に圧縮することにより、熱抵抗が減り効率良い伝熱効果を発揮することができる。 このため、各伝熱部材２７及び２８の制御回路基板２２とは反対側には、板状の伝熱支持板２９及び３０が配置されている。これら伝熱支持板２９及び３０は熱伝導率が高く（例えば１００Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1以上）剛性があるアルミニウム、アルミニウム合金、銅等の金属材料で形成されている。 [0027] そして、伝熱支持板２９及び３０は伝熱支持板２９の上面側から伝熱部材２７、制御回路基板２２、伝熱部材２８を通じて伝熱支持板３０に形成された雌ねじ３０ａに螺合する固定ねじ３１によって固定されている。この伝熱支持板２９及び３０を固定する際に、伝熱部材２７及び２８に固定ねじ３１を挿通する間座３２及び３３を設けている。 これら間座３２及び３３は、伝熱部材２７及び２８の厚みＴより低い伝熱部材管理高さＨを有する間隔調整部材とされ、これら間座３２及び３３の高さが伝熱部材２７及び２８を厚み方向に５～３０％程度圧縮する高さに設定されている。 [0028] したがって、伝熱支持板２９及び３０を固定ねじ３１で固定したときに、伝熱部材２７及び２８が厚み方向に５～３０％程度に正確に圧縮されて固定され、伝熱部材２７及び２８の熱抵抗が減って効率の良い伝熱効果を発揮することができる。このとき、伝熱部材２７及び２８の圧縮率は間座３２及び３３の高さＨによって管理されるので、締め付け不足や締め付け過剰が生じることなく、適切な締め付けが行われる。 [0029] このようにして、制御回路基板２２の表裏に伝熱支持板２９及び３０が伝熱部材２７及び２８を介在させた中実状態で積層される。このため、伝熱部材２７及び２８が制御回路基板２２に実装された発熱回路部品を含む回路部品に密着することになり、回路部品の発熱を伝熱部材２７及び２８を介して伝熱支持板２９及び３０に放熱する。」 「[0032] そして、伝熱支持板２９の連結部２９ａに上部筐体２Ｂとは独立した熱伝導路を形成する伝熱支持側板３５が固定ねじ３６で固定されて連結されている。この固定ねじ３６は伝熱支持板２９の上方から連結孔２９ｂを通じて伝熱支持側板３５に形成された雌ねじ（図示せず）に螺合されている。 また、伝熱支持板３０の連結部３０ｂに上部筐体２Ｂとは独立した熱伝導路を形成する伝熱支持側板３７が固定ねじ３８で固定されて連結されている。この固定ねじ３８も伝熱支持板３０の上方から連結孔３０ｃを通じて伝熱支持側板３７に形成された雌ねじ（図示せず）に螺合されている。 [0033] ここで、伝熱支持側板３５は、垂直板部３５ａと、この垂直板部３５ａの上端から左方に延長する連結板部３５ｂとで逆Ｌ字状に形成されている。そして、伝熱支持側板３５は、垂直板部３５ａと連結板部３５ｂとの連結部が円筒面の一部となる湾曲面（Ｒ面取り）３５ｃとされている。同様に、伝熱支持側板３７も、垂直板部３７ａと、この垂直板部３７ａの状態から右方に延長する連結板部３７ｂとで逆Ｌ字状に形成されている。そして、伝熱支持側板３７は、垂直板部３７ａと連結板部３７ｂとの連結部が円筒面の一部となる湾曲面３７ｃ（Ｒ面取り）とされている。 [0034] これら伝熱支持側板３５及び３７は、それらの垂直板部３５ａ及び３７ａの下端側が共通の底板３９で連結されて一体化されている。この底板３９は、中央部に冷却体３の突出台部３ｅを挿通する方形孔３９ａが形成されて、冷却体３の周溝３ｆに収納される角枠状に形成されている。 そして、伝熱支持側板３５及び３７の垂直板部３５ａ及び３７ａの下端と底板３９との連結が円筒面の一部となる湾曲面（Ｒ面取り）３５ｄ及び３７ｄとされている。 [0035] このように伝熱支持側板３５及び３７の垂直板部３５ａ及び３７ａの上下端部を円筒状の湾曲面３５ｃ，３５ｄ及び３７ｃ，３７ｄとされている。このため、電力変換装置１に上下振動や横揺れが伝達されたときに、垂直板部３５ａ及び３７ａと連結板部３５ｂ及び３７ｂ及び底板３９との連結部に生じる応力集中を緩和することができる。したがって、伝熱支持側板３５及び３７で、制御回路基板２２を支持する場合の上下振動や横揺れ等に対する耐振動性を向上することができる。 [0036] さらに、垂直板部３５ａ及び３７ａと底板３９との連結部と、垂直板部３５ａ及び３７ａと連結板部３５ｃ及び３７ｃとの連結部とを円筒状の湾曲面とすることにより、垂直板部３５ａ及び３７ａと底板部３４との連結部及び垂直板部３５ａ及び３７ａと連結板部３５ｂ及び３７ｂとの連結部を直角のＬ字形状とする場合に比較して熱伝導経路を短くすることができる。このため、伝熱支持板２９及び３０から冷却体３までの熱伝導経路を短くして、効率的な熱冷却が可能となる。 [0037] なお、伝熱支持板３０の駆動回路基板２１と対向する下面には、絶縁距離を短くするために絶縁シート４０が貼着されている。 また、伝熱支持側板３５及び３７と底板３９とは黒色の表面を有する。これら伝熱支持側板３５及び３７と底板３９との表面を黒色化にするには、表面に黒色樹脂をコーティングしたり、黒色塗料で塗装したりすればよい。 [0038] このように、伝熱支持側板３５及び３７と底板３９との表面を黒色とすることにより、金属の素材色と比較し熱放射率が大きくなり、放射伝熱量を増やすことができる。このため、伝熱支持側板３５及び３７と底板３９との周囲への放熱が活発化され、制御回路基板２２の熱冷却を効率良く行うことができる。なお、底板３９を除いて伝熱支持側板３５及び３７のみの表面を黒色にするようにしてもよい。」 「[0046] 一方、制御回路基板２２に実装されている制御回路及び電源回路等の回路部品２６には発熱回路部品が含まれており、これら発熱回路部品で発熱を生じる。このとき、発熱回路部品は制御回路基板２２の上面及び下面側に実装されている。 そして、制御回路基板２２の上面及び下面側には熱伝導率が高く弾性を有する伝熱部材２７及び２８を介して伝熱支持板２９及び３０が設けられている。 [0047] ここで、伝熱部材２７及び２８は、前述したように固定ねじ３１によって、５～３０％程度の圧縮率で圧縮されているので、熱抵抗が減り効率の良い伝熱効果を発揮することができるとともに、発熱回路部品と伝熱部材２７及び２８との接触面積が大きくなる。したがって、発熱回路部品の発熱が伝熱部材２７及び２８に効率よく伝熱される。このため、図４に示すように、伝熱部材２７及び２８に伝熱された熱が効率良く伝熱支持板２９及び３０に伝達される。 [0048] そして、伝熱支持板２９及び３０には、伝熱支持側板３５及び３７が連結されているので、伝熱支持板２９及び３０に伝達された熱は、伝熱支持側板３５及び３７を通って共通の底板３９に伝達される。この底板３９は、冷却体３の周溝３ｆ内に直接接触されているので、伝達された熱は冷却体３に放熱される。 さらに、底板３９に伝達された熱は、その上面側から半導体パワーモジュール１１の冷却部材１３に伝達され、この冷却部材１３を介して冷却体３の突出台部３ｅに伝達されて放熱される。 [0049] このように、上記第１の実施形態によると、制御回路基板２２の表裏両面に伝熱部材２７及び２８が配置され、これら伝熱部材２７及び２８の制御回路基板２２とは反対側に伝熱支持板２９及び３０が配置されているので、制御回路基板２２に搭載された発熱回路部品で発生される発熱がそれぞれ熱抵抗の大きな制御回路基板２２介することなく直接伝熱部材２７及び２８を介して伝熱支持板２９及び３０に伝熱されるので、効率の良い放熱を行うことができる。 [0050] そして、伝熱部材２７及び２８に伝達された熱は伝熱支持板２９及び３０に伝熱され、さらに伝熱支持側板３５及び３７に伝達される。このとき、伝熱支持側板３５及び３７が半導体パワーモジュール１１の長辺に沿って設けられている。 このため、伝熱面積を広くとることができ、広い放熱経路を確保することができる。しかも、伝熱支持側板３５及び３７は折れ曲がり部が円筒状の湾曲部３５ｃ，３５ｄ及び３７ｃ，３７ｄとされているので、折れ曲がり部をＬ字状にする場合に比較して冷却体３までの伝熱距離を短くすることができる。このため、放熱効率をより向上させることができる。ここで、熱輸送量Ｑは、下記（１）式で表すことができる。 Ｑ＝λ×（Ａ／Ｌ）×Ｔ …………（１） [0051] ただし、λは熱伝導率［Ｗ／ｍ℃］、Ｔは温度差［℃］基板温度Ｔ１－冷却体温度Ｔ２、Ａは伝熱最小断面積［ｍ2］、Ｌは伝熱長さ［ｍ］である。 この（１）式から明らかなように、伝熱長さＬが短くなると、熱輸送量Ｑは増加することになり、良好な冷却効果を発揮することができる。 [0052] また、伝熱支持側板３５及び３７が共通の底板３９で一体化されているので、伝熱支持側板３５及び３７と底板３９との間に部品同士の継ぎ目がなく、熱抵抗を抑制することができる。 さらに、発熱回路部品が実装された制御回路基板２２から冷却体３までの放熱経路に筐体２が含まれていないので、筐体２を高熱伝導率のアルミニウム等の金属を使用する必要がなく、合成樹脂材で構成することができるので、軽量化を図ることができる。 さらに、放熱経路が筐体２に依存することなく、電力変換装置１単独で放熱経路を形成することができるので、半導体パワーモジュール１１と、駆動回路基板２１、制御回路基板２２とで構成される電力変換装置１を種々の異なる形態の筐体２や冷却体３に適用することができる。 [0053] また、制御回路基板２２に圧縮された伝熱部材２７及び２８を介して伝熱支持板２９及び３０が固定されているので、制御回路基板２２の剛性を高めることができる。このため、電力変換装置１を車両の走行用モータを駆動するモータ駆動回路として適用する場合のように、電力変換装置１に図５に示す上下振動や横揺れが作用する場合でも、伝熱部材２７及び２８と、伝熱支持板２９及び３０と、伝熱支持側板３５及び３７とが一体化されているので、剛性を高めることができる。したがって、上下振動や横揺れ等の影響が少ない電力変換装置１を提供することができる。 [0054] さらに、伝熱部材２７及び２８を伝熱性を有する絶縁体で構成することにより、制御回路基板２２と伝熱支持板２９及び３０との間の絶縁を行うことができるので、両者間の距離を短くすることができ、全体を小型化することができる。 なお、上記第１の実施形態においては、制御回路基板２２と伝熱部材２７及び２８とを同じ外形とした場合について説明した。しかしながら、本発明は上記構成に限定されるものではなく、伝熱部材２７及び２８を発熱回路部品が存在する箇所にのみ設けるようにしてもよい。 さらには、制御回路基板２２において、発熱回路部品を伝熱支持側板３５及び３７に近い部分に配置することにより、冷却体３迄の放熱経路の距離を短くするようにしてもよい。この場合には、発熱回路部品の冷却体３までの放熱経路の距離が短くなるので、効率良い放熱を行うことができる。」 「[図1] ［図：0001423541000004.jpg］ 」 「[図2] ［図：0001423541000005.jpg］ 」 「[図3] ［図：0001423541000006.jpg］ 」 「[図4] ［図：0001423541000007.jpg］ 」 「[図5] ［図：0001423541000008.jpg］ 」 ３ 甲第３号証 甲第３号証には、図面とともに次の事項が記載されている。 「【０００１】 本発明は、電力変換装置及び空気調和装置に関する。」 「【００２７】 図２に示すように、電力変換装置４０は、自己に伝えられた熱を放出する放熱器としてのヒートシンク４１と、ヒートシンク４１が取り付けられ、ヒートシンク４１と共に、内部空間としての電気室Ｒ２を画定する筐体４２と、ヒートシンク４１の電気室Ｒ２に面する内面部４１１ａに取り付けられた第１の発熱素子としてのパワー半導体３１ａ及び３１ｂ並びにパワー半導体モジュール３２ａと、電気室Ｒ２内の内面部４１１ａと対向する位置に配置された被取付部材４３と、被取付部材４３に取り付けられた第２の発熱素子としてのパワー半導体３３ａ及び３３ｂ並びにパワー半導体モジュール３３ｃと、筐体４２に固定され、筐体４２と共に被取付部材４３の熱をヒートシンク４１に伝える熱伝導経路を構成すると共に、被取付部材４３を支持する支持部材４４と、を備える。」 「【００３９】 被取付部材４３は、ヒートシンク４１の内面部４１１ａと平行な板状をなす。内面部４１１ａと被取付部材４３との対向方向に関し、支持部材４４の一端部は、被取付部材４３の端縁に繋がれている。支持部材４４の他端部は、第１の仕切板１３に固定されている。 【００４０】 第１の仕切板１３への支持部材４４の固定には、螺子やボルト及びナット等の螺着手段の他、ろう付けその他の溶接を用いることができる。 【００４１】 支持部材４４は、内面部４１１ａとプリント基板３１及び３２とを取り囲んでいる。具体的には、被取付部材４３と支持部材４４は、上面が被取付部材４３で構成され、側面が支持部材４４で構成された箱状体を構成している。 【００４２】 また、被取付部材４３と支持部材４４は、一体に形成されている。被取付部材４３と支持部材４４は、ヒートシンク４１と同様、熱伝導率の良好な金属、具体的には、銅で形成されている。」 「【００４８】 （１）支持部材４４が第１の仕切板１３に固定されるので、支持部材４４がヒートシンク４１の内面部４１１ａに固定されていた従来技術に比べて、内面部４１１ａにおける発熱素子を取り付け可能な領域が、支持部材４４によって狭められることを回避できる。このため、内面部４１１ａの全域を発熱素子の配置に利用でき、パワー半導体３１ａ及び３１ｂ並びにパワー半導体モジュール３２ａの配置位置の自由度が高められる。 【００４９】 また、支持部材４４が第１の仕切板１３に固定され、第１の仕切板１３を通じて被取付部材４３の熱がヒートシンク４１に伝えられるので、支持部材４４がヒートシンク４１に固定されていた従来技術に比べると、被取付部材４３の配置位置が、ヒートシンク４１の配置位置によって制約を受けにくい。つまり、ヒートシンク４１の配置位置が決められていても、被取付部材４３からヒートシンク４１に至る熱伝導経路を確保したままで、支持部材４４及び被取付部材４３の配置位置を、第１の仕切板１３上で柔軟に設計変更できる。このため、被取付部材４３に取り付けられるパワー半導体３３ａ及び３３ｂ並びにパワー半導体モジュール３３ｃの配置位置の自由度が高められる。 【００５０】 なお、支持部材４４を筐体４２に固定する構成は、ヒートシンク４１のサイズ及び配置位置に制約があり、電気室Ｒ２を画定する内壁の一部のみをヒートシンク４１が構成する場合、具体的には、上述したように、第１の仕切板１３に開口が形成され、その開口にヒートシンク４１が嵌められ、第１の仕切板１３とヒートシンク４１とで、１つの内壁を構成する場合に、特に意義が大きい。 【００５１】 即ち、ヒートシンク４１のサイズ及び配置位置に制約がない場合は、そもそも第１の仕切板１３を用いることなく、ヒートシンク４１それ自体で１つの内壁全体を構成できる。この場合は、支持部材４４をヒートシンク４１のみに固定しても、ヒートシンク４１上で支持部材４４の配置位置を変更できる。」 「【００５７】 〔実施形態２〕 上記実施形態では、ヒートシンク４１の内面部４１１ａと被取付部材４３との対向方向に関し、支持部材４４の一端部が、被取付部材４３に繋がれ、他端部が、筐体４２に固定されていた。筐体４２を通じた放熱を促進するためには、支持部材４４が、筐体４２におけるヒートシンク４１の周囲以外の部分にも固定された構成を採ってもよい。以下、その具体例について説明する。 【００５８】 図３に示すように、本実施形態に係る電力変換装置５０では、支持部材５１が、ヒートシンク４１が取り付けられる第１の側板としての第１の仕切板１３と、第１の側板に対面する第２の側板としての第２の仕切板１４との双方に固定されている。」 「【００６１】 〔実施形態３〕 上記各実施形態では、第１の仕切板１３がヒートシンク４１の側面部４１１ｂに接触していた。支持部材４４の熱をヒートシンク４１に伝達でき、電気室Ｒ２の水密構造を維持できるならば、ヒートシンク４１における第１の仕切板１３との接触位置は特に限定されない。以下、第１の仕切板１３が、ヒートシンク４１の内面部４１１ａに接触した具体例について説明する。」 「【図２】 ［図：0001423541000009.jpg］ 」 「【図３】 ［図：0001423541000010.jpg］ 」 「【図４】 ［図：0001423541000011.jpg］ 」 ４ 甲第４号証 甲第４号証には、図面とともに次の事項が記載されている。 「【０００１】 本発明は、電力変換装置であり、特に電力変換装置に搭載された平滑用コンデンサの冷却構造に関する。」 「【０００６】 本発明の目的は、平滑コンデンサに高放熱構造を提供し平滑コンデンサを小型化すること、また、この際、電力変換装置内部への放熱を避けることで内部の温度上昇を防ぎ、他の電子部品を高密度化し、電力変換装置自体を小型化することにある。」 「【００１７】 次に、図２を用いてコンデンサ１で発生する熱の流れについて説明する。電流が流れることによりコンデンサ１の内部素子部で発生した熱は、まずコンデンサケースからコンデンサケースを被うスリーブへと流れ、さらにスリーブから高熱伝導シート３、もしくは電力変換装置内の空気へと流れることになる。ここで、コンデンサスリーブ～空気への熱抵抗はコンデンサスリーブ～高熱伝導シート間の熱抵抗と比較して数十倍～数１００倍大きいので、熱量のほとんどが高熱伝導シート３へと流れることになる。 【００１８】 次に、高熱伝導シート３へと伝わった熱は、シート３下面のベース２とベース２下面のヒートパイプ６に流れ、ベース２の薄手方向を伝わり電力変換装置のケース８へと伝わるパスと、ヒートパイプ６の吸熱部１５から放熱部１６へと伝わり、さらにベース２の端部からケース８へと伝わる２つのパスで伝熱される。 【００１９】 次に前記２つのパスを通りケース８へと流れた熱量は、ケース側面の縦方向を伝わって、冷却水９へと放熱されることになる。 【００２０】 以上、コンデンサ１の熱パスについて説明したが、本実施例ではコンデンサ１～冷却水９までのパスの中で、特にコンデンサ１とベース２の間に高熱伝導シート３を用意することでコンデンサからベース間の熱抵抗を低減し、コンデンサから電力変換装置内部空気への放熱を大幅に低減することを可能としている。このことにより、電力変換装置内部の温度上昇させることがないので、電力変換装置内部部品の高密度化を計ることができる。 【００２１】 さらに、ベース２中央部からケース８に固定する部分にかけて、ベース２の側面に金属の数１０倍の熱伝導率を持つヒートパイプ６を用意することで、コンデンサ１からケース８までの熱抵抗を大幅に低減することを可能としている。このことにより、コンデンサ１に低熱抵抗、つまり高放熱構造を提供することができるので、コンデンサを小型化することが可能となる。」 「【００２６】 次に、図５を用いて、本発明の第４の実施形態による電力変換装置の構成について説明する。図５において、１は平滑用コンデンサである。組み立て時一旦ブラケット５上に搭載し、ベース２をコンデンサ１上に配置後、ブラケット５によりベース２に固定する。ベース２は電力変換装置８のケースにネジ７により固定されている。また、図示しないバスバにより半導体モジュール１０と接続されている。 【００２７】 ３は高熱伝導シートであり、コンデンサ１とベース２の間に搭載され、コンデンサで発生した熱をベースに効率よく伝達する役割と、コンデンサ１を固定する際のクッションの役割を持っている。 【００２８】 ６はヒートパイプで、ベース２のコンデンサを搭載する側とは反対の面に固定され、ベース２中央部の熱を効率よく端部へ逃がすように、ベース２の中央部から端部にかけて搭載されている。 【００２９】 コンデンサ１で発生した熱は、高熱伝導放熱シート３、ベース２、ヒートパイプ６、ケース８、冷却水９へと効率よく流れる。また、制御基板１２上の発熱部品１３で発生した熱も、同様に基板、高熱伝導シート３、ヒートパイプ６、ケース８、冷却水９へと効率よく流れることになる。 【００３０】 本構造では、ベース２を中心として、その対面にコンデンサ１と制御基板１２を搭載することにより、コンデンサ用ベースと制御基板用のベースを共通化することができるので、電力変換装置を小型化することが可能となる。また、共有ベースに対する熱量の増大分はヒートパイプ６により、効率よく、ケース８から冷却水９へと放熱することができるので、制御基板１２とコンデンサ１に高放熱構造を提供することができ、制御基板１２の高密度化、コンデンサ１の小型化を計ることが可能となる。」 「【図２】 ［図：0001423541000012.jpg］ 」 「【図５】 ［図：0001423541000013.jpg］ 」 ５ 甲第５号証 甲第５号証には、図面とともに次の事項が記載されている。 「【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、放熱構造、パッケージ組立体、及び、放熱用シートに関し、特に、発熱する電子部品を密封し且つ放熱性が優れている放熱構造、パッケージ組立体、及び、放熱用シートに関する。 」 「【００１８】ベース２は、図２に示されるように、パッケージ取付基板１２に取り付けられる。パッケージ１３は、パッケージ取付基板１２に実装されている。ベース２の下面側に、凹部１４（図１参照）が形成されている。パッケージ１３の両側面と上面とで形成される凸面に寸法的に概ね一致する凹面が形成されている係合治具１５が用いられる。係合治具１５をパッケージ１３に嵌め込む際に、パッケージ１３の凸面と係合治具１５の下側面との間に、可撓性シート４の放熱側部分６が挟み込まれる。このような挟み込みにより、可撓性シート４はパッケージ１３に機械的に、且つ、熱的に結合する。ベース２は、パッケージ１３に着脱自在に結合している。図１に示される状態で放熱テストを実行することは有意義であるが、後述されるように、実製品のテストにも有効に用いられる。 【００１９】図３は、パッケージ取付基板１２が放熱構造１と可撓性シート４とともに実製品の筐体内に組み付けられた組付状態を示している。その筐体は、上側筐体１６と下側筐体１７とから構成されている。上側筐体１６と下側筐体１７とは、それらの鍔部でボルト１８により互いに結合されている。上側筐体１６の天井部は、フィン群に形成されている。そのフィン群の一部の複数のフィン要素１９には、図４に示されるように、先細り凹面２１がそれらの下側面に形成されている。上側筐体１６の裏面側には、先細り凹面２１に連続してベース２の上面とベース２の周面とが入り込む嵌め込み面２２が形成されている。 【００２０】放熱構造１が、図２に示されるように、パッケージ取付基板１２に嵌め込まれる。図２に示される取り付け状態で、検査が行われる。パッケージ１３が発熱して生じる熱は、可撓性シート４に伝導し可撓性シート４を介して、パッケージ１３から離隔した位置のフィン群３に伝達される。パッケージ１３の熱の一部は、係合治具１５とベース２とを介してフィン群３に伝導する。パッケージ１３の熱を放熱させる放熱構造の放熱性は、実運転時の放熱性に近い。 【００２１】フィン要素１９の先鋭状凹面又はフィン群３の凸面に高熱伝導性素材が塗られ、次に、ベース２に一体的であるフィン群３がフィン要素１９の先鋭状凹面に差し込まれる。高熱伝導性素材としては、ゴム系樹脂に配合されてマグネシウム粉末が好適に使用される。フィン群３は、そのようなゴム系樹脂を介してフィン要素１９に機械的に弾力的に圧着し、且つ、熱的に結合する。ベース２に結合している可撓性シート４がベース２と共にフィン要素１９に差し込まれ、他の基板２３が、図３に示されるように、支柱２４を介して上側筐体１６に組み付けられる。他の基板２３には、既に、他のパッケージ２５が取り付けられている。他のパッケージ２５は、上側筐体１６の天井面に熱的に接合している。次に、仮運転を終えたパッケージ取付基板１２にシート４の自由端部側を取り付けて、パッケージ取付基板１２を支柱２４に取り付ける。最後に、下側筐体１７を上側筐体１６にねじ止めして結合する。 【００２２】このような全体的組立の後に、実運転検査が行われる。パッケージ１３の熱は、可撓性シート４を伝導して、ベース２とベース２のフィン群３とに伝達される。フィン群３の熱は、フィン要素１９に伝達し、フィン要素１９の表面で大気との間で熱交換する。筐体１６の全体に拡散する熱は、上側筐体１６に形成されている他のフィン群２６から放散する。 【００２３】可撓性シート４は、厚さは薄いが幅が広く、フィン要素１９に広い面積で熱的に接合し、パッケージ１３の熱を多量にフィン要素１９に伝達することができる。可撓性シート４は、可撓性に富み、筐体の中で自由に配置され得るから、組立ての邪魔になり難い。図２に示されるパッケージ１３とパッケージ取付基板１２とフィン群３との組立構造は、そのままに、図３に示されるように筐体の中に組み込まれるので、パッケージ１３とフィン群３とを仮検査の度に着脱する必要がなく、フィン群３は検査用と最終品とで兼用され、検査と組立の工数が削減される。検査用フィンは、最終品のフィンの中に嵌まり込み、最終製品はコンパクトにまとまっている。可撓性シート４は可撓性があり、パッケージ取付基板１２の組立の自由性を阻害せず、パッケージ１３の熱を自由に設定される部位に伝達させることができる。」 「【図２】 ［図：0001423541000014.jpg］ 」 「【図３】 ［図：0001423541000015.jpg］ 」 「【図４】 ［図：0001423541000016.jpg］ 」 ６ 甲第６号証 甲第６号証には、図面とともに次の事項が記載されている。 「【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、基板放熱方法及び該方法を用いた情報処理装置に係り、特にプリント基板に実装された発熱素子の温度上昇を抑制するための放熱構造を有する情報処理装置に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】近年になり、情報処理装置の高機能、高速化に伴い、ＣＰＵに代表される発熱を伴う各種電子回路素子の発熱量が増大する傾向にある。特に、高速化による電子回路素子の消費電力が増大するに伴い、電子回路素子の温度上昇を益々助長することから、温度上昇に対する何等かの対策を施す必要がある。 【０００３】このような熱対策を実施しないと、電子回路素子の熱暴走を招く結果となり、電子回路素子を設けた情報処理装置の動作が不安定となる虞がある。したがって従来より熱対策のために、何等かの発熱構造が採用されているが、図を参照して熱対策について述べると、図６（ａ）は、従来の情報処理装置の本体内部における放熱構造の事例を示した要部破断図である。本図において、プリント基板１５に実装された電子回路素子である発熱素子１６上にシリコン系熱伝導ゴム２６を密着させてから、さらに、その上部に放熱性に優れるアルミ金属板から形成されたヒートシンク１７を密着させる構造として、発熱素子１６から発生する熱をシリコン系の熱伝導ゴム２６を介してヒートシンク１７に矢印Ｈ方向に放熱するようにしている。 【０００４】また、近年になり放熱手段として、ヒートパイプが使用されるようになっている。このヒートパイプは、熱伝導性が良好な金属をパイプ状に加工し、そのパイプ内部を減圧した密閉空間として構成し、密閉空間内において作動液として純水等を封印しておき、熱輸送性を向上するものである。 【０００５】そこで、図６（ｂ）のヒートパイプを使用した従来の情報処理装置の放熱構造の事例を示した要部破断図において、プリント基板１９上に実装された電子回路素子の発熱素子２０上に、シリコン系熱伝導ゴム２８を密着させておき、さらにその上部に、不図示の放熱フィンに接続されたヒートパイプ２２が取り付けられたヒートシンク２１を密着させておく。また、発熱素子２０の実装面の裏面のプリント基板１９にもシリコン系熱伝導ゴム２９を介してヒートシンク２３を密着する構造としてある。 【０００６】以上の構成により、発熱素子２０の表面の熱を矢印Ｈ方向にヒートシンク２１に伝導してヒートパイプ２２に接続された放熱フィンから装置外部に放熱する一方て、プリント基板１９を介した裏面側からの熱を矢印Ｈ方向にヒートシンク２３へ放熱するようにしている。 【０００７】また、上記の各事例において電子回路素子である発熱素子１６、２０の動作を確実に保証するために、図中の基板１５、１９上において基準温度を感知するためのサーミスタ２５、３０を発熱素子近傍に実装するとともに、基準温度を設定しておき、この基準温度を発熱素子が超えた場合に、その電子回路素子の動作速度を半分に設定して温度を下げる等の制御を行うことで、温度上昇を制御するパワーマネージメント制御も知られている。 【０００８】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従来構成によれば、いずれも熱伝導用のゴムシートを使用するので、比較的に熱導電性の良好なシリコン系のゴムを使用したとしても、ゴムは金属材料に比べてその熱抵抗が大きいことから、大きな温度勾配を生じ、放熱効果が阻害されることがあった。 【０００９】また、図６（ｂ）に示した構成によれば、２枚分のヒートシンクを使用するために、情報処理装置の重量が増え、さらにまた、装置全体を小型化する際に、ヒートシンクの２枚分を収容することは不利になる。また、放熱効果に優れるヒートパイプを設けたヒートシンクとの間に熱伝導用のゴムシートを用いる構成であることから、このゴムシートにより熱伝導が阻害されて折角のヒートパイプの冷却機能を十分に発揮できない問題点があった。 【００１０】したがって、本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、情報処理装置の小型、軽量化を実現可能にでき、かつ十分な放熱効果を得ることを可能にすることにある。 【００１１】また、上記目的に加えて、パワーマネージメント制御を行う際に、電子回路素子である発熱素子自体の温度とサーミスタの感知温度との間に大きな温度差を生じないようにして、より有効なパワーマネージメント制御を可能にすることにある。」 「【００２７】以上のように構成される情報処理装置の放熱動作を図３の本体内にヒートシンクユニットが取り付けられた状態における主要部の断面図において述べると、まず、第１の放熱経路として、プリント基板６に実装された発熱素子５で発熱した熱を、プリント基板６を介した発熱部６ｂから吸熱のためのヒートシンク２７により熱伝導して、熱輸送性の高いヒートパイプ８により放熱のためのヒートシンク７へ熱輸送した後に矢印Ｈ２方向の経路で放熱を行う。 【００２８】また、第２の放熱経路として、発熱部６ｂの熱の吸熱のために設けられたヒートシンク２７とシリコン系の熱伝導ゴム３４を介して、放熱のためのヒートシンク７へ熱伝導して矢印Ｈ２方向にヒートシンク７に熱伝導してから放熱を行う。そして、第３の放熱経路として、発熱素子５の表面に密着している熱伝導性良好な板金１４から、矢印Ｈ３方向にヒートパイプ８へ熱伝導して、ヒートパイプ８から放熱のためのヒートシンク７へ熱輸送して放熱する。 【００２９】さらに、ヒートパイプ８と放熱のためのヒートシンク７内に伝達された熱は、本体３内に拡散、放熱しつつコネクタシャーシ５０、５１まで伝達されて最後に外気へと放熱される。 【００３０】一方、基準温度を感知するためのサーミスタ３１は発熱素子５の近傍に実装されており、予め設定された基準温度をサーミスタ３１の検出温度が超えた場合に電子回路素子である発熱素子５の動作速度を半分に設定して温度を下げるようにしたパワーマネージメント制御が可能になるように構成されている。即ち、サーミスタ３１は図３に示されるように配設されており、電子回路素子である発熱素子自体の温度とサーミスタの感知温度との間に大きな温度差を生じないようにして、より有効なパワーマネージメント制御が可能となる。 【００３１】以上説明したように本発明によれば、発熱部へ吸熱用のヒートシンクを密着させ、それに取り付けられているヒートパイプにより発熱素子で発生した熱を熱輸送した後に、放熱用のヒートシンク７から放熱する。 【００３２】さらに、吸熱用ヒートシンクと放熱用ヒートシンクは、重なるような部分を設けるように配置され、その間に弾性のあるシリコン系熱伝導ゴムが挟み込まれており、ゴムの弾性により吸熱用のヒートシンク２７は、高温部に密着して放熱効果を上げる。また、この部分からも発熱部で発生した熱を放熱用のヒートシンクへ伝導し放熱することができる。つまり、２つの閉路より熱輸送が可能となり、放熱効果の向上が図られるようになる。 【００３３】さらに、熱伝導性良好な板金１４において、第１の曲げ部１４ａを設けることにより、ヒートパイプと接触させるとともに、第２、第３の曲げ部によりコの字の形状を設ける。このことにより、コの字の形状の部分がバネ性を有するクリップと同様の効果が得られ、他の取り付け手段を用いずヒートパイプ、ヒートシンクへの確実な接触が可能となるので放熱効果が向上する。さらに、ヒートパイプ、ヒートシンク用の取り付け手段が不要にできることから、部品点数を減少することができ、コストダウンを図ることができる。 【００３４】また、熱伝導性良好な板金がサーミスタと発熱部の両方へ密着していることから、部品点数を増やさずに、より有効なパワーマネージメント制御を実現することができる。また、発熱部で発生した熱を高速で放熱用のヒートシンクへ熱輸送できる。 【００３５】また、吸熱のためのヒートシンクと放熱のためのヒートシンクは強く密着した状態に保持でき、かつまた吸熱のためのヒートシンクは発熱部へ強く押し付けられるので、放熱効果が向上する。 【００３６】そして、高温部と熱伝導性良好な板金の間に、電気絶縁性のシートを挟み込むことで、ショートにより誤動作を防止し金属製のヒートシンクを広く接触させることができる。 【００３７】また、図５は、その他の実施形態を示した要部破断図であって、本図において上記の実施形態との相違する構成は基本的にはプリント基板６上の実装面が反対になったものである。したがって、発熱素子５とサーミスタ３１は吸熱のためのヒートシンク２７に対して図示のように密着し、図３で説明したと同様の熱伝導経路を辿り、上記の構成と略同じ放熱効果を得ることができる。 【００３８】また、図５において、プリント基板６上の発熱素子５、サーミスタ他が同一面に実装されていない場合であっても、互いに隣接しており、かつ吸熱のためのヒートシンク２７と熱伝導性が良好な板金１４が発熱部、サーミスタ３１に密着していさせすれば、同様の放熱効果を得ることができる。」 「【図３】 ［図：0001423541000017.jpg］ 」 「【図４】 ［図：0001423541000018.jpg］ 」 「【図５】 ［図：0001423541000019.jpg］ 」 「【図６】 ［図：0001423541000020.jpg］ 」 ７ 甲第７号証 甲第７号証には、図面とともに次の事項が記載されている。 「【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、デジタルカメラ等の電子機器の放熱構造に関する。」 「【０００７】図３は、図２をＡ－Ａ線で破断した断面図である。キャビネット(２)内には、２枚の回路基板(３)(４)が長手方向を左右に向けて設けられ、両回路基板(３)(４)間に前記メモリカード(55)が挿入される箱体(56)が設けられる。箱体(56)は合成樹脂製であり、熱を伝える効果は薄い。キャビネット(２)内にて、両回路基板(３)(４)の右方には、乾電池が収納される空間(26)が形成されている。レンズ(20)側に位置する第１回路基板(３)の表裏両面には、ＩＣである発熱体(85)(86)が取り付けられ、各発熱体(85)(86)にシールドプレート(９)が被さる。シールドプレート(９)は、発熱体(85)(86)が発生する高周波ノイズをアースに流すものであり、両シールドプレート(９)(９)の上面に跨って、シリコンゴムから形成された絶縁性の熱伝導性シート(６)が取り付けられている。熱伝導性シート(６)と、キャビネット(２)内面の間には、熱を伝達可能な絶縁体であるゴム片(７)が位置する。両発熱体(85)(86)から放射された熱は、シールドプレート(９)(９)、熱伝導性シート(６)及びゴム片(７)を伝ってキャビネット(２)に伝わる。キャビネット(２)は金属製であるから、熱はキャビネット(２)の全面に伝わり、キャビネット(２)から放射される。 【０００８】箱体(56)よりも液晶パネル(21)側に位置する第２回路基板(４)の表裏両面には、ＩＣである発熱体(８)(80)が取り付けられている。この発熱体(８)(80)は、レンズ(20)からの画素データに対し、Ａ／Ｄ変換や時間圧縮化処理を行い、高速処理が求められる。第２回路基板(４)よりも液晶パネル(21)側の発熱体(８)上にはシールドプレート(９)が被さり、該シールドプレート(９)と発熱体(８)間には、熱を伝達可能な絶縁体であるゴム片(７)が位置する。シールドプレート(９)の上面と、第２回路基板(４)よりも箱体(56)側に位置する発熱体(80)に跨って、シリコンゴムから形成される熱伝導性シート(６)の一端部が取り付けられている。熱伝導性シート(６)は絶縁性であり、他端部が前記箱体(56)に接している。 【０００９】熱伝導性シート(６)の端部は、前記液晶パネル(21)に接近しており、該熱伝導性シート(６)の他端部に、金属箔(５)の一端部が取り付けられる。金属箔(５)は熱伝導性シート(６)よりも熱を効率よく伝導する。該金属箔(５)の他端部は、熱伝導性である絶縁片(１)を介してキャビネット(２)の内側にて空間(26)内に取り付けられている。絶縁片(１)はシリコンゴムから形成されて、電気を通さない。 【００１０】第２回路基板(４)上に位置する発熱体(８)(80)のうち、箱体(56)側の発熱体(80)からの熱は、直接熱伝導性シート(６)に伝わる。一方、液晶パネル(21)側の発熱体(８)からの熱は、ゴム片(７)及びシールドプレート(９)を通って、熱伝導性シート(６)に伝わる。熱伝導性シート(６)が受けた熱は、金属箔(５)及び絶縁片(１)を伝って、キャビネット(２)に伝わる。熱伝導性シート(６)の近傍には、液晶パネル(21)が位置しており、仮に金属箔(５)がないと、熱伝導性シート(６)から液晶パネル(21)に熱が伝わり、液晶パネル(21)の故障の原因となる虞れがある。また、金属箔(５)をキャビネット(２)上にて液晶パネル(21)の近傍に取り付けても、同様の問題が起こる。即ち、本例にあっては、図４に示す従来のキャビネット(２)内の間隔Ｈに液晶パネル(21)を設けているから、該間隔Ｈに直接熱を逃がすことができない。 【００１１】本例に係わるキャビネット(２)はデジタルスチルカメラに係わるものであるから、使用者が手で保持することが多い。仮に金属箔(５)をキャビネット(２)に直接取り付けると、使用者の人体から発する静電気がキャビネット(２)から金属箔(５)を伝ってＩＣである発熱体(８)(80)の近傍に飛来することがある。この静電気が発熱体(８)(80)の誤動作を招来する虞れがあるので、図３のように、金属箔(５)を、絶縁片(１)を介してキャビネット(２)に取り付け、静電気が金属箔(５)に伝わらないようにしている。 【００１２】発熱体(８)(80)からの熱は、金属箔(５)を伝って、絶縁片(１)からキャビネット(２)に流れて、効率よく放熱される。一方、キャビネット(２)外部の電気ノイズ(静電気)は、キャビネット(２)を伝わるが、絶縁片(１)により金属箔(５)には流れない。即ち、発熱体(８)(80)の熱を効率よく放熱し、且つキャビネット(２)外部からの電気ノイズが発熱体(８)(80)に飛来することを防ぎ、発熱体(８)(80)を安定して動作させることができる。また、図３では金属箔(５)を熱伝導性シート(６)上に取り付けているが、シールドプレート(９)上に取り付けてもよい。但し、発熱体(８)(80)はＩＣ故に、動作時に一定のクロック周波数を発生するものがある。金属箔(５)をシールドプレート(９)上に直接取り付けると、金属箔(５)がアンテナの役割を果たし、発熱体(８)(80)の周波数ノイズが金属箔(５)から輻射することが考えられる。従って、金属箔(５)の周囲に、周波数ノイズを受けて誤動作する虞れがある回路部品が配備されていれば、金属箔(５)を熱伝導性シート(６)上に取り付けるのがよい。 【００１３】近年、斯種カメラにあっては、画像データに高解像度が求められており、表示すべき画素が増加している。然るに大量の画素をデジタル化処理する必要があるから、一層の高速処理が求められており、処理演算を繰り返す発熱体(８)(80)の発熱量も増加する。本例の放熱構造は、このような発熱体(８)(80)にとって有効である。」 「【図３】 ［図：0001423541000021.jpg］ 」 第５ 当審の判断 １ 理由１（新規性欠如）及び理由２（進歩性欠如）について （１） 対比 ア 甲第１号証の図７、図８から見て取れる配置を考慮すると、甲１発明の「筐体８」は、「基板７」、「基板９」及び「基板１０」すなわち複数の基板を収容するためのものであることは明らかであり、本件特許発明の「ケーシング」に相当する。 また、甲１発明の「筐体８」は、「スマートタップが設置されている壁内にて、放熱」するから、「放熱」先の「壁内」の空間に対して、「筐体８」の外方に露出し、「筐体８」の外面部にて構成された部分を含むといえるものであり、当該部分は本件特許発明の「前記ケーシングの外面部にて構成され」た「露出部」に相当する。 イ 甲１発明は、「ＭＯＳＦＥＴ１が発熱した場合には、該ＭＯＳＦＥＴ１と筐体８の両方に接するように絶縁性放熱シートを設けているため、該ＭＯＳＦＥＴ１から発生した熱は放熱材としての絶縁性放熱シートを伝熱し、さらに金属の筐体８や金属製ヒートシンクに伝えられ、筐体８はスマートタップが設置されている壁内にて、放熱」するものであるから、甲１発明の「絶縁性放熱シート」は、「筐体８」とは別に備えられており、「ＭＯＳＦＥＴ１」の熱を自己に伝熱させて、その熱を上記アの「筐体８」の外方に露出している部分に伝熱させて放熱させるといえる。 また、甲第１号証の図７、図８から見て取れる配置を考慮すると、甲１発明の「該ＭＯＳＦＥＴ１と筐体８の両方に接するように」「設け」られた「絶縁性放熱シート」は、「筐体８」の内部に位置する「ＭＯＳＦＥＴ１」と接しているから「筐体８」の内面に接することは明らかであり、「筐体８」の外方に露出しない状態で「筐体８」の内部に配設されているといえる。 そして、甲１発明の「ＭＯＳＦＥＴ１」と、本件特許発明の「前記複数の基板」とは、「発熱体」である点で共通する。 以上の点について、上記アでさらに検討した点も踏まえると、甲１発明において、「ＭＯＳＦＥＴ１」の熱を自己に伝熱させて、その熱を「筐体８」の外方に露出している部分に伝熱させて放熱させる「絶縁性放熱シート」が「筐体８」とは別に備えられ、「筐体８」の外方に露出しない状態で「筐体８」の内部に配設されていることと、本件特許発明の「前記ケーシングとは別に備えられて、前記ケーシングの外方に露出しない状態で前記ケーシングの内部に配設された伝熱部が備えられ」、「前記伝熱部は、複数の基板の熱を自己に伝熱させて集めて、その集めた複数の基板の熱を基板の面方向に沿って伝熱させた後、基板の表裏方向へも伝熱させて前記露出部に伝熱させて放熱させる」こととは、「前記ケーシングとは別に備えられて、前記ケーシングの外方に露出しない状態で前記ケーシングの内部に配設された伝熱部が備えられ」、「前記伝熱部は、発熱体の熱を自己に伝熱させて、その熱を前記露出部に伝熱させて放熱させる」ことである点で共通する。 ウ 甲１発明の「スマートタップ」は、「通信手段４」の「基板を設置し」、「このために該通信手段４が通信する信号はスマートタップの該前面６を通過して、サーバと通信することができ」るものであるから、情報通信を行うユニットであるといえるものであって、後述する相違点を除き、本件特許発明の「情報通信ユニット」に相当する。 また、甲１発明の「スマートタップ」は、「筐体８」及び上記アの「筐体８」の外方に露出している部分が備えられており、かつ上記イの「絶縁性放熱シート」が放熱させる、放熱構造を備えるといえる。 エ 上記ア～ウから、甲１発明における、「筐体８」が「基板７」、「基板９」及び「基板１０」を収容し、「ＭＯＳＦＥＴ１が発熱した場合には、該ＭＯＳＦＥＴ１と筐体８の両方に接するように絶縁性放熱シートを設けているため、該ＭＯＳＦＥＴ１から発生した熱は放熱材としての絶縁性放熱シートを伝熱し、さらに金属の筐体８や金属製ヒートシンクに伝えられ、筐体８はスマートタップが設置されている壁内にて、放熱」する「スマートタップ」と、本件特許発明における 「複数の基板と、それら複数の基板を収容するケーシングと、そのケーシングの外方に露出する露出部とが備えられ、 前記露出部は、前記ケーシングの外面部にて構成され、 前記ケーシングとは別に備えられて、前記ケーシングの外方に露出しない状態で前記ケーシングの内部に配設された伝熱部が備えられ、 前記伝熱部は、複数の基板の熱を自己に伝熱させて集めて、その集めた複数の基板の熱を基板の面方向に沿って伝熱させた後、基板の表裏方向へも伝熱させて前記露出部に伝熱させて放熱させる放熱構造を備えた情報通信ユニット」 とは、 「複数の基板と、それら複数の基板を収容するケーシングと、そのケーシングの外方に露出する露出部とが備えられ、 前記露出部は、前記ケーシングの外面部にて構成され、 前記ケーシングとは別に備えられて、前記ケーシングの外方に露出しない状態で前記ケーシングの内部に配設された伝熱部が備えられ、 前記伝熱部は、発熱体の熱を自己に伝熱させて、その熱を前記露出部に伝熱させて放熱させる放熱構造を備えた情報通信ユニット」 である点で共通する。 オ 甲１発明の「スマートタップ」は、「該基板中央部に無線モジュールを設け」たものであるから、これにアンテナ素子が備えられていることは明らかであり、上記ウの「通信手段４」として、情報通信のための部品が備えられたものであることも明らかである。 また、甲第１号証の「スイッチング電源やインバータ等の制御装置」との記載（段落【００２３】）及び「制御装置としてＭＯＳＦＥＴを採用した」との記載（段落【００７６】）によれば、甲１発明の「制御手段であるＭＯＳＦＥＴ１」は、電源部品であることが理解できるから、甲１発明の「スマートタップ」は、当該電源部品が備えられたものであるといえる。 カ 甲１発明の「スマートタップ」は、「壁内にて」「設置され」、かつその「筐体８」が「壁内にて、放熱」するものであるから、甲１発明における「筐体８」は、少なくとも「壁」の面よりも後方側の一部が「壁」の内部に「壁」に埋設される埋設状態にて「壁」に設置されるといえる。 そして、甲１発明の「壁」は、本件特許発明の「設置対象部位」に相当する。 キ 甲１発明は、その「筐体８」が「基板７」等を収容し（上記ア）、かつ「壁内にて、放熱」するものであり、また、「スマートタップの該前面６の内部に位置する基板７の長辺の中央部付近にＭＯＳＦＥＴ１を設け」たものであるから、甲１発明における上記アの「筐体８」の外方に露出している部分は、「壁」の前方側に配置される「前面６」よりも「壁」の後方側に配設されているといえる。 そして、甲１発明の「前面６」は、本件特許発明の「化粧カバー」に相当する。 ク 上記オ～キから、甲１発明は、本件特許発明における 「アンテナ素子、情報通信のための部品、及び、電源部品が備えられ、 前記ケーシングは、少なくとも後方側の一部が設置対象部位の内部に埋設される埋設状態にて設置対象部位に設置され、 前記露出部は、設置対象部位の前方側に配置される化粧カバーよりも設置対象部位の後方側に配設されている」 ことに相当する構成を有するものである。 （２）上記（１）から、本件特許発明と甲１発明との間には、次の一致点、相違点があるといえる。 （一致点） 「複数の基板と、それら複数の基板を収容するケーシングと、そのケーシングの外方に露出する露出部とが備えられ、 前記露出部は、前記ケーシングの外面部にて構成され、 前記ケーシングとは別に備えられて、前記ケーシングの外方に露出しない状態で前記ケーシングの内部に配設された伝熱部が備えられ、 前記伝熱部は、発熱体の熱を自己に伝熱させて、その熱を前記露出部に伝熱させて放熱させる放熱構造を備えた情報通信ユニットにおいて、 アンテナ素子、情報通信のための部品、及び、電源部品が備えられ、 前記ケーシングは、少なくとも後方側の一部が設置対象部位の内部に埋設される埋設状態にて設置対象部位に設置され、 前記露出部は、設置対象部位の前方側に配置される化粧カバーよりも設置対象部位の後方側に配設されている情報通信ユニット。」 （相違点） （相違点１） 本件特許発明では、発熱体が「複数の基板」であり、「前記伝熱部は、複数の基板の熱を自己に伝熱させて集め」ているのに対して、甲１発明では、「発熱」するのは「ＭＯＳＦＥＴ１」であって、「基板７」、「基板９」及び「基板１０」が発熱するかは不明であり、さらに、「絶縁性放熱シート」は、「ＭＯＳＦＥＴ１から発生した熱」を伝熱するものであって、「基板７」、「基板９」及び「基板１０」の熱を集めることについて特定されていない点。 （相違点２） 本件特許発明は、熱を「基板の面方向に沿って伝熱させた後、基板の表裏方向へも伝熱させ」るものであるに対して、甲１発明は、熱を「筐体８」に伝熱させる経路について特定されるものではない点。 （３）判断 まず、上記相違点１について検討する。 上記相違点１に係る、発熱体が「複数の基板」であり、「前記伝熱部は、複数の基板の熱を自己に伝熱させて集め」る構成は、甲第２～７号証のいずれにも記載も示唆もない。 また、上記相違点１に係る構成は、本願の優先日前における周知技術であったともいえない。 よって、少なくとも上記相違点１は、実質的な相違点であるから、本件特許発明は甲第１号証に記載された発明であるとはいえない。 また、相違点２について検討するまでもなく、本件特許発明は、甲第１号証に記載された発明及び甲第２～７号証のいずれかに記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 （４）申立人の主張について 申立人は「また、対象発明１にも甲１発明１にも、熱を集める部材または装置は、開示されておらず、技術的に相違はない。」旨主張している（申立書２１頁１０～１１行）。 しかし、「前記伝熱部は、複数の基板の熱を自己に伝熱させて集め」る構成は、本件特許発明を特定する事項であり、また、当該構成は、後記する２（３）で述べるとおり、第三者の利益が不当に害されるほどに不明確な記載であるとはいえないから、申立人の上記主張は採用できない。 （５）小括 したがって、理由１により、本件特許を取り消すことはできず、また、理由２により、本件特許を取り消すことはできない。 ２ 理由３（明確性要件違反）について （１）明確性要件違反の判断の枠組み 特許を受けようとする発明が明確であるか否かは、特許請求の範囲の記載だけではなく、願書に添付した明細書の記載及び図面を考慮し、また、当業者の出願当時における技術常識を基礎として、特許請求の範囲の記載が、第三者の利益が不当に害されるほどに不明確であるか否かという観点から判断されるべきである。 （２）明確性要件違反とされた特許請求の範囲の記載 本件特許発明は、申立人が不明確であると主張した、「前記伝熱部は、複数の基板の熱を自己に伝熱させて集めて、その集めた複数の基板の熱を基板の面方向に沿って伝熱させた後、基板の表裏方向へも伝熱させて前記露出部に伝熱させて放熱させる放熱構造」という構成を含むものである。 （３）判断 上記（１）の判断枠組みに基づいて検討する。 当業者であれば、上記（２）で示した構成により、「伝熱部」という１つの部材が、「複数の基板の熱」を受け止めて、「複数の基板の熱を基板の面方向に沿って伝熱させた後、基板の表裏方向へも伝熱させて前記露出部に伝熱させて放熱させる放熱構造」が特定されていることを理解するから、特許請求の範囲の記載が第三者の利益が不当に害されるほどに不明確であるとはいえない。 （４）申立人の主張について ア 申立人は、本件特許発明の「複数の基板の熱を自己に伝熱させて集めて」という記載に関し、潜熱蓄熱材、熱交換器、ヒートポンプ等を用いず、単に温度の高いところから低いところへ、熱を伝導、対流、放射させているのみで自動詞的に集まっているはずであるから、「熱を集める」という他動詞の意味が不明確である旨主張する（申立書７頁１５～２６行）。 しかし、当業者であれば、「複数の基板の熱を自己に伝熱させて集めて」という記載は、１つの部材が「複数の基板の熱」を自己に伝熱させて受け止めることであると理解するから、申立人の上記主張は採用できない。 イ 申立人は、本件特許発明の「複数の基板の熱を自己に伝熱させて集めて」という記載に関し、本件特許の明細書及び図面を参酌しても、温度差により温度勾配が生じて熱の伝導が生じていることのみが記載され、積極的に熱を集めることは記載されていないから、「熱を集める」ことについて当業者が理解できるようには記載されておらず、不明確である旨主張する（申立書７頁２７行～１０頁７行）。 （ア）本件特許の明細書及び図面の記載 本件特許の明細書及び図面には以下の記載がある（下線は当審による。）。 「【００５５】 電源部品３６から発生する熱は、まず、図中Ｔ１の矢印にて示すように、第２熱伝導体５２によって、第３基板３９の後方側から前方側に伝熱される。次に、図中Ｔ２の矢印にて示すように、第２熱伝導体５２と第２基板３８との接触により、第２熱伝導体５２から第２基板３８に伝熱され、更に、第１熱伝導体５１によって、第２基板３８の後方側から前方側に伝熱される。このように、電源部品３６から発生する熱は、第３基板３９だけでなく、第２基板３８も、後方側から前方側に伝熱されることになり、その熱の移動距離を大きく取ることができる。よって、熱の移動過程では、その移動に伴って放熱されるだけでなく、例えば、熱エネルギーが運動エネルギーに変換されることから、熱の移動距離を大きく取ることで、電源部品３６から発生する熱を効果的に放熱させることができる。 【００５６】 そして、第１熱伝導体５１及び第２熱伝導体５２にて第２基板３８の前方側に伝熱された熱は、図中Ｔ３の矢印にて示すように、第１板状体５３によって、左右方向の両端側に伝熱された後、第２基板３８の前方側から、第２基板３８及び第３基板３９の周囲を通して第３基板３９の後方側まで伝熱され、金属製の後方側ケーシング２７に伝熱させて放熱させている。このように、電源部品３６から発生する熱は、第３基板３９の後方側から第２基板３８の前方側に移動されるだけでなく、更に、第２基板３８の前方側から第３基板３９の後方側に移動されるので、その熱の移動距離を極力大きく取ることができ、電源部品３６から発生する熱をより効果的に放熱させることができる。しかも、後方側ケーシング２７は、金属製であり、更に、後方側ケーシング２７の後面部３３及び周側面部３４に複数の溝を形成することで、表面積が拡大されているので、伝熱された熱を後方側ケーシング２７の外部に効率よく放熱させることができる。」 「【図４】 ［図：0001423541000022.jpg］ 」 （イ）上記（ア）より、本件特許の明細書及び図面には、「第３基板３９の後方側から前方側」「第２熱伝導体５２から第２基板３８」「第２基板３８の後方側から前方側」「第１熱伝導体５１」「第１板状体５３」（「後方側ケーシング２７」）の順に伝熱することが記載されており、当業者であれば、「第１板状体５３」が機能的に「第３基板３９」及び「第２基板３８」の熱を受け止めることが、本件特許発明の「複数の基板の熱を自己に伝熱させて集め」ることに対応すると理解するから、申立人の上記主張は採用できない。 ウ 申立人は、本件特許発明の「前記伝熱部は、複数の基板の熱を自己に伝熱させて集めて、その集めた複数の基板の熱を基板の面方向に沿って伝熱させた後、基板の表裏方向へも伝熱させて前記露出部に伝熱させて放熱させる放熱構造」という記載に関し、本件特許の図４のＴ６の熱の流れが大きいから、Ｔ１及びＴ２の熱の流れが生じるか疑問であり、加えて、板状体接触部５５の温度よりも第１前後延接部５３ｂの温度が高くなる可能性は低いから、Ｔ３の熱の流れが生じるかも疑問である結果、「放熱構造」について当業者が理解できるように記載されておらず、不明確である旨主張する（申立書１０頁８行～１１頁１２行）。 しかし、当業者であれば、上記イ（イ）で示したとおり、少なくとも、「第３基板３９の後方側から前方側」「第２熱伝導体５２から第２基板３８」「第２基板３８の後方側から前方側」「第１熱伝導体５１」「第１板状体５３」「後方側ケーシング２７」の順に伝熱が生じるものと理解するから、申立人の上記主張は採用できない。 （５）小括 したがって、理由３により、本件特許を取り消すことはできない。 第６ むすび 以上のとおり、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、本件特許を取り消すことはできない。 また、他に本件特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。