2024-700142

特許第７４０４６２０号発明「液状樹脂組成物並びに電子部品装置及びその製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７４０４６２０号の請求項１～７に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７４０４６２０号（以下、「本件特許」という。）の請求項１～７に係る特許についての出願は、平成３０年１０月２５日に出願されたものであって、令和５年１２月１８日にその特許権の設定登録（請求項の数７）がされ、同年同月２６日に特許掲載公報が発行され、その後、その特許に対し、令和６年２月１６日に松本 文彦（以下、「申立人」という。）により特許異議の申立て（対象請求項：請求項１～７）がされたものである。 その後の手続は以下のとおりである。 令和６年 ９月１１日付け 取消理由通知 同年１１月１１日 意見書の提出（特許権者） 同年１２月１２日 上申書の提出（申立人） 第２ 本件特許発明 本件特許の請求項１～７に係る発明（以下、順に「本件特許発明１」のようにいい、本件特許発明１～７を総称して「本件特許発明」という。）は、それぞれ、願書に添付された特許請求の範囲の請求項１～７に記載された事項により特定される以下のとおりのものと認める。 「【請求項１】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）グリシジル基を有するシランカップリング剤で表面処理された平均粒子径が２０ｎｍ～７５ｎｍの第一のシリカ粒子、及び、（Ｄ）平均粒子径が０．４μｍ～１．８μｍの第二のシリカ粒子を含み、 前記（Ｂ）硬化剤が、アミン系硬化剤を含み、 揮発分の含有率が、５質量％以下であり、 前記（Ｃ）第一のシリカ粒子及び前記（Ｄ）第二のシリカ粒子の合計の占める割合が、５０質量％～７５質量％であり、 前記（Ｃ）第一のシリカ粒子及び前記（Ｄ）第二のシリカ粒子の質量基準の比率（（Ｄ）第二のシリカ粒子／（Ｃ）第一のシリカ粒子）が、５～１３．４であり、 前記（Ｃ）第一のシリカ粒子の平均粒子径と前記（Ｄ）第二のシリカ粒子の平均粒子径との比（（Ｄ）第二のシリカ粒子の平均粒子径／（Ｃ）第一のシリカ粒子の平均粒子径）が、７～１０である液状樹脂組成物。 【請求項２】 前記（Ａ）エポキシ樹脂の２５℃における粘度が、１０００Ｐａ・ｓ以下である請求項１に記載の液状樹脂組成物。 【請求項３】 イオントラップ剤を含有する請求項１又は請求項２に記載の液状樹脂組成物。 【請求項４】 硬化促進剤を含有する請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の液状樹脂組成物。 【請求項５】 酸化防止剤を含有する請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の液状樹脂組成物。 【請求項６】 回路層を有する基板と、 前記基板上に配置され、前記回路層と電気的に接続された電子部品と、 前記基板と前記電子部品との間隙に配置された請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の液状樹脂組成物の硬化物と、 を備える電子部品装置。 【請求項７】 回路層を有する基板と、前記基板上に配置され、前記回路層と電気的に接続された電子部品とを、請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の液状樹脂組成物を用いて封止する工程を有する電子部品装置の製造方法。」 第３ 特許異議申立書に記載した申立ての理由の概要、証拠方法及び取消理由の概要 １ 申立人が提出した特許異議申立書（以下、「申立書」という。）に記載した申立ての理由の概要は次のとおりである。 （１）申立理由１（甲第１号証を主引用文献とする進歩性欠如） 本件特許の請求項１～７に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第１号証に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の上記請求項に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 （２）申立理由２（サポ－ト要件違反） 本件特許の請求項１～７に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し取り消すべきものである。 （３）申立理由３（実施可能要件違反） 本件特許の請求項１～７に係る特許は、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し取り消すべきものである。 ２ 証拠方法 （１）申立書に添付した証拠方法 申立人は、申立書に添付して、以下の証拠を提出した。 甲第１号証： 国際公開第２０１８／０７０２３７号 甲第２号証の１：特開２０１５－２１８２２９号公報 甲第２号証の２：特開２００６－０３６９１５号公報 甲第２号証の３：国際公開第２０１５／０７９７０８号 甲第２号証の４：特開２００６－０１６４２９号公報 甲第２号証の５：特開２０１２－１４９１１１号公報 甲第２号証の６：特開２０１６－１２１２９４号公報 甲第２号証の７：特開２０１２－０８９７５０号公報 甲第３号証の１：“用途別製品紹介 ナノコンポジット用途 封止剤／接着剤ほか”、INTERNET ARCHIVE WAYBACK MACHINE、[online]、2016年4月14日、日産化学工業株式会社ホームページ、[2024年1月25日検索］、インターネット<URL https://web.archive.org/web/20160414181844/http://www.nissanchem.co.jp:80/products/materials/inorganic/function/05/> 甲第３号証の２：“高純度ナノシリカ分散液～CTE低減／ワニスの流動性改善～”、INTERNET ARCHIVE WAYBACK MACHINE、[online]、2015年8月7日、日産化学工業株式会社ホームページ、[2024年1月25日検索］、インターネット<URL https://web.archive.org/web/20150807102042/https://www.nissanchem.co.jp/products/materials/silicaso1.pdf> 甲第３号証の３ : "Admatechs Technical Overview"、2016年12月06日、Admatechs Co., Ltd. 甲第３号証の４ :“機能性球状シリカ～「HPSシリーズ」～”、2008年1月、東亜合成グループ研究年報、 11号、56～58頁、 インターネット<URL https://www.toagosei.co.jp/develop/theses/detai1/pdf/no11_09.pdf> 甲第４号証の１：特開２０１５－１８９８４８号公報 甲第４号証の２：特開２０１５－１０５３０４号公報 甲第５号証：特許第７４０４６２０号公報（本件特許公報） （２）上申書に添付した証拠方法 申立人は、上申書に添付して、以下の証拠を提出した。 甲第６号証の１：特開２００７－１４５９９６号公報 甲第６号証の２：特開２０１３－１７３８３４号公報 以下、順に、甲第１号証を「甲１」、甲第２号証の１を「甲２の１」等という。 ３ 取消理由通知に記載した取消理由の概要 当審において通知した取消理由の概要は、以下のとおりである。 取消理由１（甲１を主引用文献とする進歩性欠如） 本件特許の請求項１～７に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった甲１に記載された発明に基いて、その出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の上記請求項に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 第４ 当審の判断 以下に述べるとおり、本件特許の請求項１～７に係る特許は、当審において通知した取消理由通知に記載した取消理由及び申立書に記載した申立ての理由によっては取り消すことはできない。 １ 取消理由１（甲１を主引用文献とする進歩性欠如）及び申立理由１（甲１を主引用文献とする進歩性欠如）について （１）証拠に記載された事項等（なお、下線は当審による。以下同様） ア 甲１ （ア） 甲１に記載された事項 「[0034] 第２の無機充填材としては、粒子の表面が有機基で予め処理されたものを用いることもできる。粒子の表面が有機基で予め処理されることで、半導体チップ、有機基板等への接着力が向上し、封止用樹脂組成物の硬化物の靭性を向上させる点で好ましい。」 「[0038] －カップリング剤－ 封止用樹脂組成物は、（Ｅ）成分のカップリング剤を含有してもよい。封止用樹脂組成物がカップリング剤を含有すると、封止用樹脂組成物の密着性の観点から好ましい。・・・（中略）・・・ カップリング剤としては、市販品を用いてもよい。カップリング剤の市販品の具体例としては、信越化学工業株式会社製ＫＢＭ－４０３、ＫＢＥ－９０３、ＫＢＥ－９１０３等が挙げられるが、カップリング剤は、これら具体例に限定されるものではない。カップリング剤は、単独でも２種以上を併用してもよい。」 「[0050] 以下に、本発明を実施例に基づいて説明するが、本発明は下記実施例に限定されるものではない。なお、下記実施例において、部及び％は特に断りのない限り、質量部及び質量％を示す。 [0051] 表１及び表２に示す組成となるように各成分を配合し、三本ロール及び真空ライカイ機にて混練し、分散して、実施例１～実施例９及び比較例１～比較例７の封止用樹脂組成物を作製した。なお、表中の配合単位は質量部であり、また「－」は「配合無し」を表す。さらに封止用樹脂組成物における無機充填材の含有率（質量％）は、各成分の配合量から算出した。 [0052] （実施例１～９、比較例１～７） エポキシ樹脂として、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂１；新日鉄住金化学株式会社製、商品名「ＹＤＦ－８１７０Ｃ」、エポキシ当量：１６０ｅｑ／ｇ）、及び３官能のエポキシ基を有するアミン型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂２；三菱ケミカル株式会社製、商品名「ｊＥＲ６３０」、エポキシ当量：９５ｅｑ／ｇ）を用意した。 [0053] 特定硬化剤として、ジアミノトルエン型アミン硬化剤（アミン硬化剤１；三菱ケミカル株式会社製、商品名「ｊＥＲキュアＷ」）、及びジアミノジフェニルメタン型アミン硬化剤（アミン硬化剤２；日本化薬株式会社製、商品名「カヤハード－ＡＡ」）を用意した。 [0054] 無機充填材として、シリカ粒子である平均粒径０．５μｍで比表面積４．５ｍｍ２／ｇの無機充填材（無機充填材１：株式会社アドマテックス製、商品名「ＳＥ２２００－ＳＥＪ」）、平均粒径５０ｎｍで比表面積６６ｍｍ２／ｇの無機充填材（無機充填材２：株式会社アドマテックス製、商品名「ＹＡ０５０Ｃ－ＳＺ２）、平均粒径１０ｎｍで比表面積２８０ｍｍ２／ｇの無機充填材（無機充填材３：株式会社アドマテックス製、商品名「ＹＡ０１０Ｃ－ＳＺ２」）、平均粒径０．３μｍで比表面積１４ｍｍ２／ｇの無機充填材（無機充填材４：株式会社アドマテックス製、商品名「ＳＥ１０５０」）、平均粒径０．３μｍで比表面積１５ｍｍ２／ｇの無機充填材（無機充填材５：株式会社アドマテックス製、商品名「ＳＥ１０５０－ＳＥＴ」）、平均粒径０．３μｍで比表面積１６ｍｍ２／ｇの無機充填材（無機充填材６：株式会社アドマテックス製、商品名「ＳＥ１０３０－ＳＥＴ」）、平均粒径０．１５μｍで比表面積３０ｍｍ２／ｇの無機充填材（無機充填材７：株式会社日本触媒製、商品名「ＫＥ－Ｓ１０」）、及び平均粒径０．１５μｍで比表面積３０ｍｍ２／ｇの無機充填材（無機充填材８：株式会社日本触媒製、商品名「ＫＥ－Ｓ１０－ＨＧ」）を用意した。 [0055] 上記で得られた封止用樹脂組成物について、以下のようにして諸特性の評価を行った。また、以下の表１及び表２に各数値を示す。 [0056] （１）流動性：粘度及び揺変指数 封止用樹脂組成物の２５℃における粘度（常温粘度、Ｐａ・ｓ）を、Ｅ型粘度計（コーン角度３°、回転数１０回転／分）を用いて測定した。また、２５℃における揺変指数は、回転数が１．５回転／分における粘度と回転数が１０回転／分における粘度との比［（１．５回転／分における粘度）／（１０回転／分における粘度）］とした。１１０℃における粘度（Ｐａ・ｓ）はレオメーターＡＲ２０００（アルミコーン４０ｍｍ、せん断速度３２．５／ｓｅｃ）を用いて測定した。 [0057] （２）耐熱性：ガラス転移温度（Ｔｇ）、熱膨張係数（ＣＴＥ） 封止用樹脂組成物を１６５℃、２時間の条件で硬化して作製した試験片（φ４ｍｍ×２０ｍｍ）を、熱機械分析装置（ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社製、商品名ＴＭＡＱ４００）を用い、荷重１５ｇ、測定温度－５０℃～２２０℃、昇温速度５℃／分の条件で測定した。 またＴｇ以下の温度範囲における熱膨張係数をＣＴＥ１とし、Ｔｇ以上の温度範囲における熱膨張係数をＣＴＥ２とした。Ｔｇ及びＣＴＥは熱的安定性を示し、Ｔｇは１００℃～１３０℃程度が好ましく、ＣＴＥ１及びＣＴＥ２は低いほど好ましい。 [0058] （３）ブリード：ブリード長さの測定 ソルダーレジスト基板に、Ａｒ２プラズマ処理（４００Ｗ、２分間）を行い、このＡｒ２プラズマ処理を行ったソルダーレジスト基板上に、シリンジに充填された封止用樹脂組成物を、２０Ｇのニードルにて３０ｍｇ吐出してポッティングし、１５０℃で１２０分間硬化させた。硬化後、光学顕微鏡を用いて、ブリードの長さを測定した。基板にはＦＲ－４（日立化成株式会社製、ＭＲＣ－Ｅ－６７９）上にソルダーレジスト（太陽インキ製造株式会社製 ＰＳＲ－４０００－ＡＵＳ７０３）を形成したものを使用した。ブリード長さは、５００μｍ以下であることが好ましく、４００μｍ以下であることがより好ましく、３５０μｍ以下であることがさらに好ましい。 [0059] [表1] ［図：0001421348000001.jpg］ ・・・ [0061] 表１及び表２において「第２の無機充填材の含有率」は、無機充填材に占める第２の無機充填材の割合を意味する。 表１及び表２において、「比表面積×無機充填材の割合」は、「無機充填材の比表面積に、固形分質量に占める無機充填材の質量の割合を乗じた値」を意味する。」 （イ） 甲１に記載された発明 甲１の請求項１の実施態様である実施例１及び２に着目して整理すると、以下の発明が記載されていると認められる。 「（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも１つ有する硬化剤及び（Ｃ）無機充填材を含み、 前記（Ａ）エポキシ樹脂が、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂１；新日鉄住金化学株式会社製、商品名「ＹＤＦ－８１７０Ｃ」、エポキシ当量：１６０ｅｑ／ｇ）５０質量部、及び３官能のエポキシ基を有するアミン型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂２；三菱ケミカル株式会社製、商品名「ｊＥＲ６３０」、エポキシ当量：９５ｅｑ／ｇ）５０質量部であり、 前記（Ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも１つ有する硬化剤が、ジアミノトルエン型アミン硬化剤（アミン硬化剤１；三菱ケミカル株式会社製、商品名「ｊＥＲキュアＷ」）２６．４質量部、及びジアミノジフェニルメタン型アミン硬化剤（アミン硬化剤２；日本化薬株式会社製、商品名「カヤハード－ＡＡ」）１８．９質量部、 前記（Ｃ）無機充填材が、シリカ粒子である平均粒径０．５μｍで比表面積４．５ｍｍ２／ｇの無機充填材（無機充填材１：株式会社アドマテックス製、商品名「ＳＥ２２００－ＳＥＪ」）１９９．８質量部、及びシリカ粒子である平均粒径５０ｎｍで比表面積６６ｍｍ２／ｇの無機充填材（無機充填材２：株式会社アドマテックス製、商品名「ＹＡ０５０Ｃ－ＳＺ２）１８．２質量部、無機充填剤の総含有率が６０質量％である、常温粘度（２５℃における粘度（常温粘度、Ｐａ・ｓ）を、Ｅ型粘度計（コーン角度３°、回転数１０回転／分）を用いて測定した。）が９．５Ｐａ・ｓである封止用樹脂組成物。」（以下、「甲１実施例１発明」という。） 「（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも１つ有する硬化剤及び（Ｃ）無機充填材を含み、 前記（Ａ）エポキシ樹脂が、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂１；新日鉄住金化学株式会社製、商品名「ＹＤＦ－８１７０Ｃ」、エポキシ当量：１６０ｅｑ／ｇ）５０質量部、及び３官能のエポキシ基を有するアミン型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂２；三菱ケミカル株式会社製、商品名「ｊＥＲ６３０」、エポキシ当量：９５ｅｑ／ｇ）５０質量部であり、 前記（Ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも１つ有する硬化剤が、ジアミノトルエン型アミン硬化剤（アミン硬化剤１；三菱ケミカル株式会社製、商品名「ｊＥＲキュアＷ」）２６．４質量部、及びジアミノジフェニルメタン型アミン硬化剤（アミン硬化剤２；日本化薬株式会社製、商品名「カヤハード－ＡＡ」）１８．９質量部、 前記（Ｃ）無機充填材が、シリカ粒子である平均粒径０．５μｍで比表面積４．５ｍｍ２／ｇの無機充填材（無機充填材１：株式会社アドマテックス製、商品名「ＳＥ２２００－ＳＥＪ」）１８１．６質量部、及びシリカ粒子である平均粒径５０ｎｍで比表面積６６ｍｍ２／ｇの無機充填材（無機充填材２：株式会社アドマテックス製、商品名「ＹＡ０５０Ｃ－ＳＺ２）３６．３質量部、無機充填剤の総含有率が６０質量％である、常温粘度（２５℃における粘度（常温粘度、Ｐ ａ・ｓ）を、Ｅ型粘度計（コーン角度３°、回転数１０回転／分）を用いて測定した。）が１０．７Ｐａ・ｓである封止用樹脂組成物。」（以下、「甲１実施例２発明」という。） イ 甲２の１に記載された事項 「【特許請求の範囲】 【請求項１】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランで表面処理された平均粒径７～５０ｎｍのシリカフィラー、および、（Ｄ）平均粒径０．２～５μｍのシリカフィラーを含み、 液状封止材の全成分の合計１００質量部に対し、前記（Ｃ）成分のシリカフィラー、および、前記（Ｄ）成分のシリカフィラーの合計含有量が、４５～７７質量部であり、 前記（Ｃ）成分のシリカフィラーと、前記（Ｄ）成分のシリカフィラーと、の配合割合（質量比）が１：１０．２～１：５５９であることを特徴とする液状封止材。」 「【００２９】 （Ｃ）成分のシリカフィラー（１）は、平均粒径７～５０ｎｍであるため、液状封止材における分散性を向上させるため、シランカップリング剤で予め表面処理されたものを使用する必要がある。但し、上述したように、粒径がｎｍオーダーのシリカフィラーは、特許文献２に記載された平均粒径５～４０μｍのシリカフィラーに比べて、その表面積がはるかに大きくなるため、特許文献２に記載されたもののような、活性が高い従来のシランカップリング剤を使用した場合、シリカフィラーの表面に存在するシラノール基と、シランカップリング剤と、が過度に反応して、液状封止材におけるシリカフィラーの分散性が悪化し、液状封止材の粘度が増加し、半導体素子と基板との間のギャップへの注入性が低下する。 これに対し、本発明の液状封止材では、（Ｃ）成分のシリカフィラー（１）として、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランで予め表面処理されたものを使用する。 ２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランは、下記式に示す構造をなしており、末端にシクロ環が存在する。 【化１】 ［図：0001421348000002.jpg］ このシクロ環による立体障害のため、特許文献２に記載されたもののような、従来使用される、グリシジルエーテル型シランカップリング剤のグリシジル基よりも活性が制限される。そのため、シリカフィラーの表面に存在するシラノール基と、シランカップリング剤としての２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランと、が適度に反応するため、液状封止材における分散性が良好である。このため、液状封止材の粘度が増加することがなく、半導体素子と基板との間のギャップへの注入性が良好である。」 「【００５２】 （Ｃ）シリカフィラー（１） シリカフィラーＣ－１：２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン表面処理シリカフィラー（平均粒径：７ｎｍ）、製品名ＹＮ０１０Ａ－ＪＧＰ、株式会社アドマテックス製 シリカフィラーＣ－２：２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン表面処理シリカフィラー（平均粒径：１０ｎｍ）、製品名ＹＡ０１０Ａ－ＪＧＰ、株式会社アドマテックス製 シリカフィラーＣ－３：２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン表面処理シリカフィラー（平均粒径：５０ｎｍ）、製品名ＹＡ０５０Ａ－ＪＧＰ、株式会社アドマテックス製 シリカフィラーＣ－４：２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン表面処理シリカフィラー（平均粒径：１００ｎｍ）、製品名ＹＣ１００Ａ－ＪＧＰ、株式会社アドマテックス製 シリカフィラーＣ－５：表面未処理シリカフィラー（平均粒径１２ｎｍ）、製品名Ｒ２００、Ｅｖｏｎｉｋ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ ＡＧ製 シリカフィラーＣ－６：トリメチルシリル表面処理シリカフィラー（平均粒径１２ｎｍ）、製品名ＲＸ２００、Ｅｖｏｎｉｋ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ ＡＧ製 シリカフィラーＣ－７：オクチルシリル表面処理シリカフィラー（平均粒径１２ｎｍ）、製品名Ｒ８０５、Ｅｖｏｎｉｋ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ ＡＧ製 【００５３】 （Ｄ）シリカフィラー（２） シリカフィラーＤ－１：表面未処理シリカフィラー（平均粒径：０．３μｍ）、製品名ＳＰ－０３Ｂ、扶桑化学株式会社製 シリカフィラーＤ－２：シランカップリング剤（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）表面処理シリカフィラー（平均粒径：０．２５μｍ）、製品名ＳＥ１０５３－ＳＥＯ、株式会社アドマテックス製 シリカフィラーＤ－３：シランカップリング剤（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）表面処理シリカフィラー（平均粒径：０．５μｍ）、製品名ＳＥ２２００－ＳＥＥ、株式会社アドマテックス製 シリカフィラーＤ－４：シランカップリング剤（３-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）表面処理シリカフィラー（平均粒径：１．５μｍ）、製品名ＳＥ５０５０－ＳＥＪ、株式会社アドマテックス製」 ウ 甲２の５に記載された事項 「【特許請求の範囲】 【請求項１】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、 （Ｂ）芳香族アミン系硬化剤：（Ａ）成分中の全エポキシ基に対する（Ｂ）成分中の全アミノ基のモル比が０．７～１．２となる量、及び （Ｃ）平均粒径が０．１～３μｍのシリカである無機充填剤Ａと平均粒径が５～７０ｎｍの非晶質ナノシリカである無機充填剤Ｂからなる無機充填剤であって、該無機充填剤Ｂが下記式（１）及び／又は（２）で表されるカップリング剤で該無機充填剤Ｂ１００質量部に対して該カップリング剤３～２０質量部の割合で表面処理されてなると共に、該無機充填剤Ｂの無機充填剤全体に対する含有率が０．２～１０質量％である無機充填剤：（Ａ）～（Ｃ）成分からなる組成物全体に対する含有率が５０～８０質量％となる量 【化1】 ［図：0001421348000003.jpg］ （式中、ｎは１～５の整数、ｍは１又は２である。）を含有することを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。」 「【００２９】 無機充填剤Ｂは、非晶質ナノシリカ粒子であり、平均粒径が５～５０ｎｍ、好ましくは１０～５０ｎｍにコントロールすることが必要である。このような平均粒径を有する無機充填剤Ｂを後述するカップリング剤で表面処理し特定の割合で上記無機充填剤Ａと併用することにより、更に薄膜侵入特性を向上させることができる。 【００３０】 このような非晶質ナノシリカ粒子は、例えば、特公平１－５５２０１号公報に記載されるように、酸素を含む雰囲気内においてバーナーにより化学炎を形成し、この化学炎中に金属シリコンを粉塵雲が形成されるように投入し、爆発を起させて合成することができる。 【００３１】 非晶質ナノシリカを表面処理するシランカップリング剤としては、下記式（１）又は（２）で表されるもののいずれか一方、あるいは両方が使用され、特に下記式（２’）で表されるものが好適に使用される。 【化６】 ［図：0001421348000004.jpg］ （式中、ｎは１～５の整数、ｍは１又は２である。） 【００３２】 【化７】 ［図：0001421348000005.jpg］ 【００３３】 上記式（１）又は（２）のようなシランカップリング剤としては、例えば、ＫＢＭ１０３、ＫＢＭ５０３、ＫＢＥ５０３（信越化学工業（株）製）等が挙げられる。 【００３４】 上記式（１）で表される以外の代表的なカップリング剤、例えば、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のエポキシシラン、Ｎ－β（アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－フェニル－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノシラン、γ－メルカプトシラン等のメルカプトシランなどのシランカップリング剤で上記非晶質ナノシリカ粒子の表面処理を行うと、該非晶質ナノシリカ粒子に凝集あるいは発生し、液状エポキシ樹脂組成物中に分散できなくなることがある。」 エ 甲６の１に記載された事項 「【特許請求の範囲】 【請求項１】 ブタジエン化合物及びウレタン化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物Ａと、 分子内に２つ以上のエポキシ基を有する化合物を少なくとも１種含む化合物Ｂと、 硬化剤と、 無機フィラーと、 を含むことを特徴とするアンダーフィル組成物。」 「【０００６】 本発明は、上記問題を解決するもので、弾性率が低い絶縁膜を含む半導体素子や光半導体素子に最適なアンダーフィル組成物を提供するもので、さらにそのアンダーフィル組成物を用いた半導体装置を提供する。」 「【実施例】 【００３７】 以下、実施例に基づき本発明を具体的に説明する。但し、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。 【００３８】 （実施例１） ＜アンダーフィル組成物の作製＞ 分子内に２つ以上のエポキシ基を有する化合物である変性ビスフェノールＡ型エポキシ（リカレジン製の“ＢＥＯ－６０Ｅ”）１５重量部、ビスフェノールＦ型エポキシ（大日本インキ化学工業製の“ＥＸＡ８３０ＬＶＰ”）４５重量部、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル１０重量部と、室温（２５℃）で液状のエポキシ基を有するブタジエン化合物（新日本石油化学製の“Ｅ－１０００”）１０重量部、エポキシ基を有するウレタン化合物（ダイセル化学製の“ＰＵＥ１０１”）２０重量部と、酸無水物系硬化剤（新日本理化製の“リカシッドＨＦ－２４Ｂ”）６０重量部、酸無水物系硬化剤（油化シェルエポキシ製の“エピキュアＹＨ３０７”）２０重量部、平均粒径約１μｍのシリカフィラー（アドマテックス製の“ＳＯ－Ｇ３”）６０重量部、シランカップリング剤（信越化学製の“ＫＢＭ４０３”）で表面処理した平均粒径約０．０３μｍのナノシリカフィラー（日本アエロジル製の“ＡＥＲＯＳＩＬ５０”）６０重量部、シランカップリング剤（信越化学の“ＫＢＭ４０３”）６重量部とを混合、撹拌、脱泡し、アンダーフィル組成物を作製した。なお、ナノシリカフィラーの表面処理は、メタノールの溶液中にシランカップリング剤を溶解し、ここにナノシリカフィラーを添加し、撹拌した後、溶液から分離・乾燥することで行った。 【００３９】 上記アンダーフィル組成物を１５０℃で１時間加熱して硬化させた。硬化後のアンダーフィル組成物の熱膨張率は４５ｐｐｍ／℃（３０℃から８０℃の平均値、ＴＭＡ測定、以下も同様。）、曲げ弾性率は５．７ＧＰａ（３０℃、ＤＭＳ測定、以下も同様。）であった。 【００４０】 ＜半導体装置の製造＞ 図２Ａに示すように、配線を形成したガラス基板２０に、ＶＣＳＥＬ（ＡＶＡＬＯＮ製の“ＡＰＡ４１０１０４”）を超音波接合によりフリップチップ実装した。ここで、ＶＣＳＥＬ２１の発光面と直下のガラス基板２０の上面との間隔は、１２μｍであった。ガラス基板２０上の配線を用いて、ＶＣＳＥＬ２１に電流源を接続して電流を印加し、ガラス基板２０の裏面に配置した大口径（直径０．５ｍｍ）のフォトディテクタ（ＰＤ）２２でＶＣＳＥＬ２１の発振光を受光した。その時の発振しきい値は１．３ｍＡ、スロープ効率は０．３２ｍＷ／ｍＡ（発振しきい値電流と６ｍＡとの間での値、以下も同様。）であった。 【００４１】 次に、図２Ｂに示すように、ＶＣＳＥＬ２１とガラス基板２０との間に上記本実施例のアンダーフィル組成物２３を充填し、１５０℃で１時間加熱して硬化させた後、上記と同様にして発振光を受光した。その時の発振しきい値は１．１ｍＡであり、スロープ効率は０．３３ｍＷ／ｍＡであった。 【００４２】 このアンダーフィル組成物を充填したサンプルを熱衝撃試験槽に入れ、－４０℃／８５℃の温度サイクルを２００サイクル印加する試験を行った。その後、上記と同様にして発振光を受光した。その時の発振しきい値は１．１ｍＡ、スロープ効率は０．２８ｍＷ／ｍＡであり、ほぼ当初の値を維持できていた。 【００４３】 また、このサンプルを恒温恒湿槽に入れ、８５℃、相対湿度８５％で印加電流を発振しきい値の１．２倍にしての高温高湿試験を行った。その結果、５００時間後での発振しきい値は１．０ｍＡ、スロープ効率は０．２８ｍＷ／ｍＡであり、実用的には問題のない値であった。 【００４４】 以上のように、本実施例のアンダーフィル組成物によって、発光による熱応力が発生しても、ＶＣＳＥＬの発光特性の低下を抑制できた。 【００４５】 （実施例２） ＜アンダーフィル組成物の作製＞ 分子内に２つ以上のエポキシ基を有する化合物であるビスフェノールＡ型エポキシ（油化シェルエポキシ製の“エピコート８２８”）３０重量部、変性ビスフェノールＡ型エポキシ（リカレジン製の“ＢＥＯ－６０Ｅ”）１５重量部、ビスフェノールＦ型エポキシ（大日本インキ化学工業製の“ＥＸＡ８３０ＬＶＰ”）３０重量部、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル１０重量部と、室温で液状のエポキシ基を有するブタジエン化合物（ダイセル化学製の“エポリードＰＢ４７００”）１０重量部、エポキシ基を有するブタジエン化合物（新日本石油化学製の“Ｅ－１０００”）５重量部と、酸無水物系硬化剤（新日本理化製の“ＨＦ－２４Ｂ”）３０重量部、酸無水物系硬化剤（油化シェルエポキシ製の“エピキュアＹＨ３０７”）６０重量部、平均粒径約１０μｍのアルミナフィラー（アドマテックス製の“ＡＯ－８０９”）１００重量部、シランカップリング剤（信越化学製の“ＫＢＭ４０３”）で表面処理した平均粒径約０．０３μｍのナノシリカフィラー（日本アエロジル製の“ＡＥＲＯＳＩＬ５０”）４０重量部、シランカップリング剤（信越化学の“ＫＢＭ４０３”）９重量部とを混合、撹拌、脱泡し、アンダーフィル組成物を作製した。 【００４６】 本アンダーフィル組成物を１５０℃で１時間加熱して硬化させた。硬化後のアンダーフィル組成物の熱膨張率は４１ｐｐｍ／℃、曲げ弾性率は６．５ＧＰａであった。なお、室温で液状のブタジエン化合物、ウレタン化合物、又はこれらの混合物の添加比を調節することにより、弾性率の低下の割合を調整することができる。 【００４７】 ＜半導体装置の製造１＞ 実施例１と同様にして、配線を形成したガラス基板に、ＶＣＳＥＬ（ＡＶＡＬＯＮ製の“ＡＰＡ４１０１０４”）を超音波接合によりフリップチップ実装し、フォトディテクタ（ＰＤ）でＶＣＳＥＬの発振光を受光した。その時の発振しきい値は１．３ｍＡ、スロープ効率は０．３２ｍＷ／ｍＡであった。 【００４８】 次に、実施例１と同様にして、ＶＣＳＥＬとガラス基板の間に上記本実施例のアンダーフィル組成物を充填し、１５０℃で１時間加熱して硬化させた後、上記と同様にして発振光を受光した。その時の発振しきい値は１．１ｍＡであり、スロープ効率は０．２８ｍＷ／ｍＡであった。 【００４９】 以上のように、本実施例のアンダーフィル組成物によって、発光による熱応力が発生しても、ＶＣＳＥＬの発光特性の低下を抑制できた。 【００５０】 ＜半導体装置の製造２＞ 半導体素子として、サイズが８．５ｍｍ×８．５ｍｍで、周辺に１２０個の金バンプを備え、配線の絶縁材の弾性率が１０ＧＰａ程度の素子を準備した。また、基板として、半導体素子の金バンプと同じ配置電極を有する４０ｍｍ×４０ｍｍのＢＴレジン基板を準備した。基板の電極が設置されている部位に上記本実施例のアンダーフィル組成物を塗布し、６０℃に設定したボンダ装置の基板ステージに設置した。約１０分間放置した後、ボンダのチップ加熱ツールに半導体素子を取り、フェイスダウンの半導体素子の金バンプと基板の電極の位置を合せ、アンダーフィル組成物の温度が２２０℃以上となる時間を１０秒とする条件で加熱し、半導体素子を基板に接合した。 【００５１】 その後、基板側から引き出した配線を用いて接合部の導通を試験した結果、全ての接合部について導通していることが確認できた。 【００５２】 次に、このサンプルを熱衝撃試験槽に入れ、－５５℃／１２５℃の温度サイクルを５００サイクル印加する試験を行った。その結果、オープン／導通不良の発生はなかった。 【００５３】 以上のように、本実施例のアンダーフィル組成物によって、パッケージに要求される一般的な条件での信頼性を確保することができ、かつ、本実施例のアンダーフィル組成物は弾性率が６．５ＧＰａと低く、素子側の配線の絶縁材の弾性率が１０ＧＰａ程度の低弾性率材となっても、回路内の配線破断等の不良の発生を抑制することができた。 【００５４】 （比較例１） 実施例１と同様にして、配線を形成したガラス基板に、ＶＣＳＥＬ（ＡＶＡＬＯＮ製の“ＡＰＡ４１０１０４”）を超音波接合によりフリップチップ実装し、フォトディテクタ（ＰＤ）でＶＣＳＥＬの発振光を受光した。その時の発振しきい値は１．３ｍＡ、スロープ効率は０．３１ｍＷ／ｍＡであった。 【００５５】 次に、実施例１と同様にして、ＶＣＳＥＬとガラス基板の間に、ブタジエン化合物及びウレタン化合物を含まない従来のアンダーフィル材（ナガセチバ製の“ＵＦＲ１０７”、熱膨張率：３８ｐｐｍ／℃、曲げ弾性率：８ＧＰａ）を充填し、１５０℃で１時間加熱して硬化させた後、上記と同様にして発振光を受光した。その時の発振しきい値は１．１ｍＡであり、スロープ効率は０．１５ｍＷ／ｍＡであった。 【００５６】 このアンダーフィル材を充填したサンプルを熱衝撃試験槽に入れ、－４０℃／８５℃の温度サイクルを２００サイクル印加する試験を行った。その後、上記と同様にして発振光を受光した。その時の発振しきい値は１．３ｍＡ、スロープ効率は０．０６ｍＷ／ｍＡであり、スロープ効率が大きく低下した。 【００５７】 （比較例２） 実施例１と同様にして、配線を形成したガラス基板に、ＶＣＳＥＬ（ＡＶＡＬＯＮ製の“ＡＰＡ４１０１０４”）を超音波接合によりフリップチップ実装し、フォトディテクタ（ＰＤ）でＶＣＳＥＬの発振光を受光した。その時の発振しきい値は１．２ｍＡ、スロープ効率は０．３１ｍＷ／ｍＡであった。 【００５８】 次に、実施例１と同様にして、ＶＣＳＥＬとガラス基板の間に、シリコーン樹脂（東レ・ダウコーニング・シリコーン製の“ＪＣＲ６１４０”、熱膨張率：３２０ｐｐｍ／℃、曲げ弾性率：約１ＭＰａ）を充填し、１５０℃で１時間加熱して硬化させた後、上記と同様にして発振光を受光した。その時の発振しきい値は１．１ｍＡであり、スロープ効率は０．３４ｍＷ／ｍＡであった。 【００５９】 このサンプルを恒温恒湿槽に入れ、８５℃、相対湿度８５％で印加電流を発振しきい値の１．２倍にしての高温高湿試験を行った結果、５００時間後での発振しきい値は１．３ｍＡ、スロープ効率は０．０６ｍＷ／ｍＡであり、スロープ効率が大きく低下した。これは、本比較例で用いたアンダーフィル材（シリコーン樹脂）の曲げ弾性率が約１ＭＰａと小さいことによるもと考えられる。 【００６０】 以上説明したように、本実施形態のアンダーフィル組成物を用いることにより、ＶＣＳＥＬ等の光半導体素子を基板にフリップチップ実装しても、発光特性の低下が小さく、信頼性試験の耐性にも優れる半導体装置を作製することができる。また、本実施形態のアンダーフィル組成物は、その弾性率が４～７ＧＰａと低く、通常のパッケージに要求される信頼性を確保することができ、絶縁層に１０ＧＰａ程度の低弾性率の絶縁材を使用した半導体素子においても、熱サイクル試験時の半導体素子側の絶縁層の破壊を抑制することができる。」 オ 甲６の２に記載された事項 「【特許請求の範囲】 【請求項１】 エポキシ樹脂と、 硬化剤と、 グリシジル基を有する化合物で表面処理されたグリシジル系表面処理フィラーと、 下記式（１）で表される基を有する化合物で表面処理されたアクリル系表面処理フィラーと、を含有する半導体用接着剤。 【化１】 ［図：0001421348000006.jpg］ ［式（１）中、Ｒ１は水素原子又はアルキル基を示し、Ｒ２はアルキレン基を示す。］」 「【０００７】 本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、十分に高い接着性を有し、耐リフロー性、接続信頼性及び絶縁信頼性に優れる半導体装置の作製を可能とする半導体用接着剤、該接着剤を用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供することを目的とする。」 「【００４４】 本実施形態の半導体用接着剤が上記効果を奏する理由としては、例えば、半導体基板上にはソルダーレジストと呼ばれる絶縁膜が形成されているが、この成分にはパターンをきって形を形成するために、アクリル系材料を含んでいることが多いため、同材料系を含むアクリル系表面処理フィラーを用いると接着力を向上できると推測している。また、グリシジル系表面処理フィラーは、エポキシ樹脂との相互性がよく、接着剤中への分散性に優れていることから、接着剤層のバルク強度を高めることができると推測している。」 「【実施例】 【０１１７】 以下、実験例を用いて本発明を説明するが、本発明はこれらによって制限されるものではない。 【０１１８】 各実施例及び比較例で使用した化合物を以下に示す。 （ａ）エポキシ樹脂 トリフェノールメタン骨格含有多官能固形エポキシ（ジャパンエポキシレジン株式会社、商品名「ＥＰ１０３２Ｈ６０」、以下「ＥＰ１０３２」と表記する。） ビスフェノールＦ型液状エポキシ（ジャパンエポキシレジン株式会社、商品名「ＹＬ９８３Ｕ」、以下「ＹＬ９８３」と表記する。） 柔軟性エポキシ（ジャパンエポキシレジン株式会社、商品名「ＹＬ７１７５」） （ｂ）硬化剤 ２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加体（四国化成株式会社、商品名「２ＭＡＯＫ－ＰＷ」） （ｃ）グリシジル系表面処理フィラー エポキシ（グリシジル）表面処理シリカフィラー（株式会社アドマテックス、商品名「ＳＥ２０５０ＳＥＪ」、平均粒径０．５μｍ、以下「ＳＥフィラー」と表記する。） エポキシ（グリシジル）表面処理ナノシリカフィラー（株式会社アドマテックス、商品名「ＹＡ０５０Ｃ－ＳＥ」、平均粒径約５０ｎｍ以下「ＳＥナノフィラー」と表記する。） （ｄ）メタクリル表面処理シリカフィラー メタクリル表面処理ナノシリカフィラー（株式会社アドマテックス、商品名「ＹＡ０５０Ｃ－ＳＭ」平均粒径約５０ｎｍ、以下「ＳＭナノフィラー」と表記する。） （ｄ’）その他のフィラー 未処理のシリカフィラー（株式会社アドマテックス、商品名「ＳＥ２０５０」、平均粒径０．５μｍ、以下「未処理フィラー」と表記する） フェニル表面処理ナノシリカフィラー（株式会社アドマテックス、商品名「ＹＡ０５０Ｃ－ＳＰ」、平均粒径約５０ｎｍ以下「ＳＰナノフィラー」と表記する。） 有機フィラー（ロームアンドハースジャパン（株）社製、商品名「ＥＸＬ－２６５５」、コアシェルタイプ有機微粒子） （ｅ）重量平均分子量１００００以上の高分子成分 フェノキシ樹脂（東都化成株式会社、商品名「ＺＸ１３５６」、Ｔｇ：約７１℃、Ｍｗ：約６３０００） （ｆ）フラックス剤 ２－メチルグルタル酸（アルドリッチ） 【０１１９】 ＜半導体用フィルム状接着剤の作製方法＞ （実施例１） 「ＥＰ１０３２」８０質量部を２．４ｇ、「ＹＬ９８３」１５質量部、「ＹＬ７１７５」５質量部、「２ＭＡＯＫ」３．３質量部、２－メチルグルタル酸３．３質量部、未処理フィラー１２．７質量部、ＳＥフィラー１２．７質量部、ＳＭナノフィラー３８質量部、「ＥＸＬ２６５５」８．３質量部を固形分が６３質量％になるようにメチルエチルケトンを添加した。その後、直径０．８ｍｍ、直径２．０ｍｍのビーズを固形分と同量加え、ビーズミル（フリッチュ・ジャパン株式会社、遊星型微粉砕機Ｐ－７）で３０分撹拌した。その後、「ＺＸ１３５６」５６．７質量部を加え、再度、ビーズミルで３０分撹拌した。撹拌に用いたビーズをろ過によって除去し、樹脂ワニスを得た。 【０１２０】 得られた樹脂ワニスを、基材フィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製、商品名「ピューレックスＡ５３」）に、小型精密塗工装置（廉井精機製）で塗工し、クリーンオーブン（エスペック株式会社製）中、７０℃で１０分間乾燥して、フィルム状接着剤を作製した。 【０１２１】 （実施例２及び比較例１～３） 使用した原材料の組成を下記の表１の通りに変更したことを除いては、実施例１と同様にして、実施例２及び比較例１～３のフィルム状接着剤を作製した。 【０１２２】 以下に、実施例及び比較例で得られたフィルム状接着剤の評価方法を示す。 【０１２３】 ＜吸湿後２６０℃における接着力の測定＞ フィルム状接着剤を所定のサイズ（縦５ｍｍ×横５ｍｍ×厚さ０．０４５ｍｍ）に切り抜き、シリコンチップ（縦５ｍｍ×横５ｍｍ×厚さ０．７２５ｍｍ、酸化膜コーティング）に７０℃で貼付け、熱圧着試験機（日立化成テクノプラント株式会社製）を用いてソルダーレジスト（太陽インキ製、商品名「ＡＵＳ３０８」）がコーティングされたガラスエポキシ基板（厚み０．０２ｍｍ）に圧着した（圧着条件：２５０℃／５秒間／０．５ＭＰａ）。次に、クリーンオーブン（エスペック株式会社製）中でアフターキュアした（１７５℃／２時間）。その後、８５℃、相対湿度６０％の恒温恒湿器（エスペック株式会社製、商品名「ＰＲ－２ＫＰ」）に４８時間放置し、取り出し後、２６０℃のホットプレート上で接着力測定装置（ＤＡＧＥ社製、万能型ボンドテスタＤＡＧＥ４０００型）を使い、基板からのツール高さ０．０５ｍｍ、ツール速度０．０５ｍｍ／秒の条件で測定した。 【０１２４】 ＜初期接続性の評価＞ 作製したフィルム状接着剤を所定のサイズ（縦８ｍｍ×横８ｍｍ×厚さ０．０４５ｍｍ）に切り抜き、ガラスエポキシ基板（ガラスエポキシ基材：４２０μｍ厚、銅配線：９μｍ厚、８０μｍピッチ）上に貼付し、はんだバンプ付き半導体チップ（チップサイズ：縦７ｍｍ×横７ｍｍ×厚さ０．１５ｍｍ、バンプ：銅ピラー及びはんだ、バンプ高さ：約４０μｍ、バンプ数３２８）をフリップチップ実装装置（パナソニック製、商品名「ＦＣＢ３」）で実装した（実装条件：圧着ヘッド温度３５０℃／５秒間／０．５ＭＰａ）。これにより、図４と同様に上記ガラスエポキシ基板と、はんだバンプ付き半導体チップとがデイジーチェーン接続された半導体装置を得た。 【０１２５】 得られた半導体装置の接続抵抗値をマルチメータ（ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ製、商品名「Ｒ６８７１Ｅ」）を用いて測定することにより、実装後の初期導通の可否を評価した。接続抵抗値が１０～１３Ωの場合を接続性良好「Ａ」とし、それ以外の接続抵抗値の場合又は接続不良（Ｏｐｅｎ）が生じて抵抗値が表示されなかった場合を「Ｂ」として評価した。 【０１２６】 ＜ボイド評価＞ 上述の半導体装置を、超音波映像診断装置（インサイト株式会社製、商品名「Ｉｎｓｉｇｈｔ－３００」）により、外観画像を撮り、スキャナＧＴ－９３００ＵＦ（ＥＰＳＯＮ社製）でチップ上の接着剤層の画像を取り込み、画像処理ソフトＡｄｏｂｅ Ｐｈｏｔｏｓｈｏｐを用いて、色調補正、二階調化によりボイド部分を識別し、ヒストグラムによりボイド部分の占める割合を算出した。チップ上の接着剤部分の面積を１００％とし、ボイド部分が１０％未満の場合を「Ａ」、１０～２０％の場合を「Ｂ」、２０％を超える場合を「Ｃ」とした。 【０１２７】 ＜耐リフロー性の評価＞ 上述の半導体装置を封止材（日立化成工業株式会社製、商品名「ＣＥＬ９７５０ＺＨＦ１０」）を用いて、１８０℃、６．７５ＭＰａ、９０秒間の条件でモールドし、クリーンオーブン（エスペック株式会社）中、１７５℃で５時間硬化させてパッケージを得た。次に、このパッケージをＪＥＤＥＣ ｌｅｖｅｌ ２条件で高温吸湿後、ＩＲリフロ炉（ＦＵＲＵＫＡＷＡ ＥＬＥＣＴＲＩＣ製、商品名「ＳＡＬＡＭＡＮＤＥＲ」）を３回通過させた。リフロー後のパッケージの接続性を、後述の初期接続性の評価と同様の方法で評価し、耐リフロー性の評価とした。剥離がなく、接続良好な場合を「Ａ」、剥離や接続不良が生じて抵抗値が表示されなかった場合を「Ｂ」とした。 【０１２８】 ＜接続信頼性の評価（耐ＴＣＴ評価）＞ 上述の半導体装置を封止材（日立化成工業株式会社製、商品名「ＣＥＬ９７５０ＺＨＦ１０」）を用いて、１８０℃、６．７５ＭＰａ、９０秒間の条件でモールドし、クリーンオーブン（エスペック株式会社）中、１７５℃で５時間硬化させてパッケージを得た。次に、このパッケージを冷熱サイクル試験機（ＥＴＡＣ製、商品名「ＴＨＥＲＭＡＬ ＳＨＯＣＫ ＣＨＡＭＢＥＲ ＮＴ１２００」）内に放置し、１ｍＡの電流を流し、２５℃２分間→－５５℃１５分間→２５℃２分間／１２５℃で１５分間／２５℃２分間を１サイクルとして接続抵抗を測定し、１０００サイクル繰り返した後の接続抵抗の変化を評価した。初期の抵抗値波形と比べて１０００サイクル後も大きな変化がなかった場合を「Ａ」、１Ω以上の差が生じた場合を「Ｂ」とした。 【０１２９】 ＜絶縁信頼性の評価（耐ＨＡＳＴ評価）＞ 作製したフィルム状接着剤を所定のサイズ（縦１．２ｍｍ×横１．２ｍｍ×厚さ４５μｍ）に切り抜き、くし型電極評価ＴＥＧ（配線ピッチ：５０μｍ）にボイドなく貼付けたサンプルを、クリーンオーブン（エスペック株式会社製）中、１７５℃で２時間保持して硬化した。硬化後、サンプルを取り出し、加速寿命試験装置（ＨＩＲＡＹＡＭＡ社製、商品名「ＰＬ－４２２Ｒ８」、条件：１３０℃／８５％ＲＨ／１００時間／５Ｖ印加）に設置し、絶縁抵抗を測定した。評価方法としては、１００時間を通して、絶縁抵抗が１０８Ω以上である場合を「Ａ」、１０８Ω未満である場合を「Ｂ」として評価した。 【０１３０】 【表１】 ［図：0001421348000007.jpg］ 【０１３１】 グリシジル系表面処理フィラーとアクリル系表面処理フィラーとを併用した実施例１及び２では、吸湿後の２６０℃における接着力が高く、耐リフロー性、接続信頼性及び絶縁信頼性に優れることが確認できる。」 （２）対比・判断 ア 本件特許発明１について （ア） 本件特許発明１の技術的意義 本件特許明細書には、以下の記載がされている。 本件特許明細書の段落【０００６】には、「充填性に優れる液状樹脂組成物並びにこれにより封止された電子部品装置及びその製造方法を提供することを目的とする。」ことが記載され、同段落【００２８】には、「第一のシリカ粒子は、グリシジル基を有するシランカップリング剤で表面処理されたものである。・・・なお、グリシジル基を有するシランカップリング剤には、３，４－エポキシシクロヘキシル基等の脂環式エポキシ基を有するシランカップリング剤は含まれない。」と記載されている。 そして、【実施例】においては、グリシジル基を有するシランカップリング剤で処理したナノシリカ粒子を使用した実施例２は、充填時間が４６６秒と、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランで処理したナノシリカ粒子を使用した比較例４～８（充填時間各９５１、８７５、６５５、７０５、６６０秒）、フェニルシランで処理したナノシリカ粒子を使用した比較例２及び３（各６９７、８９４秒）に比べて充填時間が短くなっている。 すなわち、本件特許発明１は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）シランカップリング剤で表面処理された平均粒子径が２０ｎｍ～７５ｎｍの第一のシリカ粒子、及び、（Ｄ）平均粒子径が０．４μｍ～１．８μｍの第二のシリカ粒子を含み、 前記（Ｂ）硬化剤が、アミン系硬化剤を含み、 揮発分の含有率が、５質量％以下であり、 前記（Ｃ）第一のシリカ粒子及び前記（Ｄ）第二のシリカ粒子の合計の占める割合が、５０質量％～７５質量％であり、 前記（Ｃ）第一のシリカ粒子及び前記（Ｄ）第二のシリカ粒子の質量基準の比率（（Ｄ）第二のシリカ粒子／（Ｃ）第一のシリカ粒子）が、５～１３．４であり、 前記（Ｃ）第一のシリカ粒子の平均粒子径と前記（Ｄ）第二のシリカ粒子の平均粒子径との比（（Ｄ）第二のシリカ粒子の平均粒子径／（Ｃ）第一のシリカ粒子の平均粒子径）が、７～１０である液状樹脂組成物であって、特に（Ｃ）シランカップリング剤で表面処理された平均粒子径が２０ｎｍ～７５ｎｍの第一のシリカ粒子におけるシランカップリング剤として、フェニルシランや３，４－エポキシシクロヘキシル基等の脂環式エポキシ基を有するシランカップリング剤ではなく、グリシジル基を有するシランカップリング剤を用いることにより、充填性が向上する技術的意義を有するものと解することができる。 （イ）甲１実施例１発明との対比・判断 ａ 対比 本件特許発明１と甲１実施例１発明とを対比する。 （ａ）甲１実施例１発明の「（Ａ）エポキシ樹脂」である「ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂１；新日鉄住金化学株式会社製、商品名「ＹＤＦ－８１７０Ｃ」、エポキシ当量：１６０ｅｑ／ｇ）」及び「３官能のエポキシ基を有するアミン型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂２；三菱ケミカル株式会社製、商品名「ｊＥＲ６３０」、エポキシ当量：９５ｅｑ／ｇ）」は、本件特許発明１の「（Ａ）エポキシ樹脂」に相当する。 （ｂ）甲１実施例１発明の「（Ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも１つ有する硬化剤」である「ジアミノトルエン型アミン硬化剤（アミン硬化剤１；三菱ケミカル株式会社製、商品名「ｊＥＲキュアＷ」）」及び「ジアミノジフェニルメタン型アミン硬化剤（アミン硬化剤２；日本化薬株式会社製、商品名「カヤハード－ＡＡ」）」は、本件特許発明１の「アミン系硬化剤を含」む「（Ｂ）硬化剤」に相当する。 （ｃ）甲１実施例１発明の「シリカ粒子である平均粒径０．５μｍで比表面積４．５ｍｍ２／ｇの無機充填材（無機充填材１：株式会社アドマテックス製、商品名「ＳＥ２２００－ＳＥＪ」）」及び「シリカ粒子である平均粒径５０ｎｍで比表面積６６ｍｍ２／ｇの無機充填材（無機充填材２：株式会社アドマテックス製、商品名「ＹＡ０５０Ｃ－ＳＺ２）」は、各々本件特許発明１の「（Ｄ）平均粒子径が０．４μｍ～１．８μｍの第二のシリカ粒子」及び「（Ｃ）平均粒子径が２０ｎｍ～７５ｎｍの第一のシリカ粒子」に相当する。 （ｄ）甲１実施例１発明の「無機充填剤の総含有率が６０質量％」である点は、本件特許発明１の「前記（Ｃ）第一のシリカ粒子及び前記（Ｄ）第二のシリカ粒子の合計の占める割合が、５０質量％～７５質量％」である範囲と重複一致する。 （ｅ）甲１実施例１発明の「前記（Ｃ）第一のシリカ粒子及び前記（Ｄ）第二のシリカ粒子の質量基準の比率（（Ｄ）第二のシリカ粒子／（Ｃ）第一のシリカ粒子）」を計算すると「１０．９８」（＝１９９．８／１８．２）となるから、本件特許発明１の「質量基準の比率（（Ｄ）第二のシリカ粒子／（Ｃ）第一のシリカ粒子）が、５～１３．４」である範囲と重複一致する。 （ｆ）甲１実施例１発明の「前記（Ｃ）第一のシリカ粒子の平均粒子径と前記（Ｄ）第二のシリカ粒子の平均粒子径との比（（Ｄ）第二のシリカ粒子の平均粒子径／（Ｃ）第一のシリカ粒子の平均粒子径）」を計算すると「１０」（＝５００／５０）となるから、本件特許発明１の「平均粒子径との比（（Ｄ）第二のシリカ粒子の平均粒子径／（Ｃ）第一のシリカ粒子の平均粒子径）が、７～１０」である範囲と重複一致する。 （ｇ）本件特許明細書の段落【００１３】には、「なお、液状エポキシ樹脂とは、常温（２５℃）において液状のエポキシ樹脂であることを意味する。具体的には、２５℃において、Ｅ型粘度計で測定される粘度が１０００Ｐａ・ｓ以下であることを意味する。」と記載されているところ、甲１実施例１発明である封止用樹脂組成物の常温粘度（２５℃における粘度（常温粘度、Ｐａ・ｓ）を、Ｅ型粘度計（コーン角度３°、回転数１０回転／分）を用いて測定した。）は、「９．５Ｐａ・ｓ」と「１０００Ｐａ・ｓ以下」であるから、甲１実施例１発明である「封止用樹脂組成物」は、本件特許発明１の「液状樹脂組成物」に相当する。 そうすると、両者は、以下の点で一致し、以下の点で相違する。 ＜一致点＞ （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）平均粒子径が２０～７５ｎｍの第一のシリカ粒子、及び、（Ｄ）平均粒子径が０．４～１．８μｍの第二のシリカ粒子を含み、 前記（Ｂ）硬化剤が、アミン系硬化剤を含み、 前記（Ｃ）第一のシリカ粒子及び前記（Ｄ）第二のシリカ粒子の合計の占める割合が、５０～７５質量％であり、 前記（Ｃ）第一のシリカ粒子及び前記（Ｄ）第二のシリカ粒子の質量基準の比率（（Ｄ）第二のシリカ粒子／（Ｃ）第一のシリカ粒子）が、５～１３．４であり、 前記（Ｃ）第一のシリカ粒子の平均粒子径と前記（Ｄ）第二のシリカ粒子の平均粒子径との比（（Ｄ）第二のシリカ粒子の平均粒子径／（Ｃ）第一のシリカ粒子の平均粒子径）が、７～１０である液状樹脂組成物。 ＜相違点１－１＞ （Ｃ）平均粒子径が２０ｎｍ～７５ｎｍの第一のシリカ粒子が、本件特許発明１は「グリシジル基を有するシランカップリング剤で表面処理され」たものであるのに対し、甲１実施例１発明はグリシジル基を有するシランカップリング剤で表面処理されているか不明な点 ＜相違点１－２＞ 揮発分の含有率が、本件特許発明１は「５質量％以下」であるのに対し、甲１実施例１発明は不明な点 ｂ 相違点の検討 ＜相違点１－１＞について 甲１の段落[0034]には、「第２の無機充填材としては、粒子の表面が有機基で予め処理されたものを用いることもできる。粒子の表面が有機基で予め処理されることで、半導体チップ、有機基板等への接着力が向上し、封止用樹脂組成物の硬化物の靭性を向上させる点で好ましい。」と記載されているものの、具体的な有機基やシランカップリング剤の種類については記載されていない。 一方、甲６の１には、「ブタジエン化合物及びウレタン化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物Ａと、分子内に２つ以上のエポキシ基を有する化合物を少なくとも１種含む化合物Ｂと、硬化剤と、無機フィラーと、を含むことを特徴とするアンダーフィル組成物。」（【請求項１】）に関する技術が開示され、実施例において、「シランカップリング剤（信越化学製の“ＫＢＭ４０３”）で表面処理した平均粒径約０．０３μｍのナノシリカフィラー（日本アエロジル製の“ＡＥＲＯＳＩＬ５０”）」を用いた例が記載されている。しかしながら、甲６の１には、当該シランカップリング剤で表面処理したことによる作用効果については特に記載されていない。 また、甲６の２には、「エポキシ（グリシジル）表面処理ナノシリカフィラー（株式会社アドマテックス、商品名「ＹＡ０５０Ｃ－ＳＥ」、平均粒径約５０ｎｍ以下「ＳＥナノフィラー」と表記する。）」用いた例が記載されている。しかしながら、甲６の２は、「エポキシ樹脂と、硬化剤と、グリシジル基を有する化合物で表面処理されたグリシジル系表面処理フィラーと、 下記式（１）で表される基を有する化合物で表面処理されたアクリル系表面処理フィラーと、を含有する半導体用接着剤。 【化１】 ［図：0001421348000008.jpg］ ［式（１）中、Ｒ１は水素原子又はアルキル基を示し、Ｒ２はアルキレン基を示す。］」（【請求項１】）に関するもので、グリシジル基を有する化合物で表面処理されたグリシジル系表面処理フィラーは、上記式（１）で表される基を有する化合物で表面処理されたアクリル系表面処理フィラーと併用することを必須とするものである。 そして、甲２の１には、「（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランで表面処理された平均粒径７～５０ｎｍのシリカフィラー、および、（Ｄ）平均粒径０．２～５μｍのシリカフィラーを含み、液状封止材の全成分の合計１００質量部に対し、前記（Ｃ）成分のシリカフィラー、および、前記（Ｄ）成分のシリカフィラーの合計含有量が、４５～７７質量部であり、前記（Ｃ）成分のシリカフィラーと、前記（Ｄ）成分のシリカフィラーと、の配合割合（質量比）が１：１０．２～１：５５９であることを特徴とする液状封止材。」（【請求項１】）に関する技術ついて記載され、その段落【００２９】には、「（Ｃ）成分のシリカフィラー（１）は、平均粒径７～５０ｎｍであるため、液状封止材における分散性を向上させるため、シランカップリング剤で予め表面処理されたものを使用する必要がある。但し、上述したように、粒径がｎｍオーダーのシリカフィラーは、特許文献２に記載された平均粒径５～４０μｍのシリカフィラーに比べて、その表面積がはるかに大きくなるため、特許文献２に記載されたもののような、活性が高い従来のシランカップリング剤を使用した場合、シリカフィラーの表面に存在するシラノール基と、シランカップリング剤と、が過度に反応して、液状封止材におけるシリカフィラーの分散性が悪化し、液状封止材の粘度が増加し、半導体素子と基板との間のギャップへの注入性が低下する。」と記載されている。 また、甲２の５には、「（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン系硬化剤：（Ａ）成分中の全エポキシ基に対する（Ｂ）成分中の全アミノ基のモル比が０．７～１．２となる量、及び （Ｃ）平均粒径が０．１～３μｍのシリカである無機充填剤Ａと平均粒径が５～７０ｎｍの非晶質ナノシリカである無機充填剤Ｂからなる無機充填剤であって、該無機充填剤Ｂが下記式（１）及び／又は（２）で表されるカップリング剤で該無機充填剤Ｂ１００質量部に対して該カップリング剤３～２０質量部の割合で表面処理されてなると共に、該無機充填剤Ｂの無機充填剤全体に対する含有率が０．２～１０質量％である無機充填剤：（Ａ）～（Ｃ）成分からなる組成物全体に対する含有率が５０～８０質量％となる量 【化１】 ［図：0001421348000009.jpg］ （式中、ｎは１～５の整数、ｍは１又は２である。）を含有することを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。」（【請求項１】）について記載されており、その段落【００３１】～【００３４】には、「非晶質ナノシリカを表面処理するシランカップリング剤としては、下記式（１）又は（２）で表されるもののいずれか一方、あるいは両方が使用され、特に下記式（２’）で表されるものが好適に使用される。 【化６】 ［図：0001421348000010.jpg］ （式中、ｎは１～５の整数、ｍは１又は２である。） 【化７】 ［図：0001421348000011.jpg］ 上記式（１）又は（２）のようなシランカップリング剤としては、例えば、ＫＢＭ１０３、ＫＢＭ５０３、ＫＢＥ５０３（信越化学工業（株）製）等が挙げられる。 上記式（１）で表される以外の代表的なカップリング剤、例えば、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン・・・などのシランカップリング剤で上記非晶質ナノシリカ粒子の表面処理を行うと、該非晶質ナノシリカ粒子に凝集あるいは発生し、液状エポキシ樹脂組成物中に分散できなくなることがある。」と記載されている。 そうすると、当業者は、仮に甲６の１や甲６の２のように、「グリシジル基を有するシランカップリング剤で表面処理され」たナノシリカ粒子を使用した例があったとしても、「グリシジル基を有するシランカップリング剤で表面処理され」たナノシリカ粒子を使用すると、上記甲２の１に記載されているように「液状封止材におけるシリカフィラーの分散性が悪化し、液状封止材の粘度が増加し、半導体素子と基板との間のギャップへの注入性が低下」したり、上記甲２の５に記載されているように「凝集あるいは発生し、液状エポキシ樹脂組成物中に分散できなくなる」おそれがあるから、甲１実施例１発明において、第一のシリカ粒子を、「グリシジル基を有するシランカップリング剤で表面処理され」たものとする動機付けはなく、むしろ阻害要因があるといえる。 また、申立人の提出した他の証拠には、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）平均粒子径が２０ｎｍ～７５ｎｍの第一のシリカ粒子、及び、（Ｄ）平均粒子径が０．４μｍ～１．８μｍの第二のシリカ粒子を含む液状樹脂組成物において、平均粒子径が２０ｎｍ～７５ｎｍの第一のシリカ粒子が、「グリシジル基を有するシランカップリング剤で表面処理され」たものは記載も示唆もされていない。 そうすると、甲１実施例１発明において、上記＜相違点１－１＞に係る事項とすることは当業者が容易に想到し得たものとはいえない。 したがって、本件特許発明１は、上記＜相違点１－２＞を検討するまでもなく、当業者が容易に想到し得たものとはいえない。 ｃ 効果の検討 本件特許発明１の効果について検討する。 本件特許明細書の段落【０００８】には、「本発明の一形態によれば、充填性に優れる液状樹脂組成物並びにこれにより封止された電子部品装置及びその製造方法を提供することができる。」ことが記載され、上記（ア）で示したように、【実施例】において、グリシジル基を有するシランカップリング剤で処理したナノシリカ粒子を使用した実施例２は、充填時間が４６６秒と、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランで処理したナノシリカ粒子を使用した比較例４～８（充填時間各９５１、８７５、６５５、７０５、６６０秒）、フェニルシランで処理したナノシリカ粒子を使用した比較例２及び３（各６９７、８９４秒）に比べて充填時間が短くなっていることから、グリシジル基を有するシランカップリング剤で処理したことにより、顕著な効果を奏することが理解できる。 一方、申立人の提出したいずれの証拠にも、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）平均粒子径が２０ｎｍ～７５ｎｍの第一のシリカ粒子、及び、（Ｄ）平均粒子径が０．４μｍ～１．８μｍの第二のシリカ粒子を含む液状樹脂組成物において、グリシジル基を有するシランカップリング剤で処理したナノシリカ粒子を使用したものが、他のシランカップリング剤で処理したナノシリカ粒子を使用したものに比べて、充填時間が短くなることは記載も示唆もされていない。 そうすると、本件特許発明１の効果は、甲１、甲２の１～甲６の２に記載された技術的事項から当業者が予測し得る範囲のものといえず、格別顕著なものである。 （ウ）甲１実施例２発明との対比・判断 本件特許発明１と甲１実施例２発明とを対比すると、下記の点でのみ相違する。 ＜相違点１’－１＞ （Ｃ）平均粒子径が２０ｎｍ～７５ｎｍの第一のシリカ粒子が、本件特許発明１は「グリシジル基を有するシランカップリング剤で表面処理され」たものであるのに対し、甲１実施例２発明はグリシジル基を有するシランカップリング剤で表面処理されているか不明な点 ＜相違点１’－２＞ 揮発分の含有率が、本件特許発明１は「５質量％以下」であるのに対し、甲１実施例２発明は不明な点 しかしながら、＜相違点１’－１＞は、上記（イ）ａの＜相違点１－１＞と同じであるから、上記（イ）ｂで説示したのと同様、甲１実施例２発明において、上記＜相違点１’－１＞に係る事項とすることは当業者が容易に想到し得たものとはいえない。 そうすると、本件特許発明１は、上記＜相違点１’－２＞を検討するまでもなく、当業者が容易に想到し得たものとはいえない。 （エ）小括 したがって、本件特許発明１は、甲１に記載された発明、及び甲１、甲２の１～甲６の２に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 イ 本件特許発明２～７について 本件特許発明２～７は、本件特許発明１を直接又は間接的に引用するものであって、本件特許発明１の発明特定事項を全て有するものであるから、上記アで示した本件特許発明１と同様の理由により、本件特許発明２～７は、甲１に記載された発明、及び甲１、甲２の１～甲６の２に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （３）申立人の主張について 申立人は、上申書において、「特許権者の「上記のように、甲２－１、甲２－５、甲４－２のいずれにも、グリシジル基を有するシランカップリング剤で処理された小径粒子を用いる実施例は記載されていない。」との主張は失当であり、さらに、小径粒子であるナノシリカ粒子をグリシジル基を有するシランカップリング剤で表面処理して用いることは周知技術であるため、グリシジル基を有するシランカップリング剤で処理された小径粒子を含むことを要件とする本件特許の請求項１に係る発明は甲第１号証に記載の発明及び周知技術から当業者が容易に想到できたものである。」（第５ページ第２～８行）と主張している。 そこで、上記主張について検討する。 液状樹脂組成物において、仮に、シリカ粒子をシランカップリング剤で表面処理すること自体が周知技術であり、シランカップリング剤としてグリシジル基を有するものが知られていたとしても、「グリシジル基を有するシランカップリング剤で表面処理され」たナノシリカ粒子を使用すると、上記甲２の１に記載されているように「液状封止材におけるシリカフィラーの分散性が悪化し、液状封止材の粘度が増加し、半導体素子と基板との間のギャップへの注入性が低下」したり、上記甲２の５に記載されているように「凝集あるいは発生し、液状エポキシ樹脂組成物中に分散できなくなる」おそれがあるから、甲１実施例１発明において、第一のシリカ粒子を、「グリシジル基を有するシランカップリング剤で表面処理され」たものとする動機付けはなく、むしろ阻害要因があるといえる。 したがって、申立人の上記主張を首肯することができない。 （４）まとめ 本件特許発明１～７は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるとはいえないから、本件特許の請求項１～７に係る特許は、取消理由１及び申立理由１によっては取り消すことはできない。 ２ 申立理由２（サポ－ト要件違反）について （１）サポート要件の判断基準 特許請求の範囲の記載が、サポート要件に適合するか否かは、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを対比し、特許請求の範囲に記載された発明が、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否か、また、その記載や示唆がなくとも当業者が出願時の技術常識に照らし当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否かを検討して判断すべきものである。 （２）本件特許明細書の発明の詳細な説明の記載事項 本件特許明細書の発明の詳細な説明には、以下の事項が記載されている。 「【発明が解決しようとする課題】 【０００５】 しかしながら、半導体の進歩は著しく、バンプ接続を行うフリップチップ方式ではバンプ数の増加に伴いバンプピッチ及びバンプ高さが小さくなり、結果として狭ギャップ化が進んでいる。半導体の高集積化に伴いチップサイズも大きくなり、アンダーフィル材には狭ギャップで大面積の空隙を均一に充填する特性が求められてきている。 【０００６】 本発明の一形態は、上記従来の事情に鑑みなされたものであり、充填性に優れる液状樹脂組成物並びにこれにより封止された電子部品装置及びその製造方法を提供することを目的とする。 【課題を解決するための手段】 【０００７】 前記課題を達成するための具体的手段は以下の通りである。 ＜１＞ （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）グリシジル基を有するシランカップリング剤で表面処理された平均粒子径が５ｎｍ以上２００ｎｍ未満の第一のシリカ粒子、及び、（Ｄ）平均粒子径が０．２μｍ～５μｍの第二のシリカ粒子を含み、 前記（Ｃ）第一のシリカ粒子及び前記（Ｄ）第二のシリカ粒子の合計の占める割合が、４０質量％～８０質量％であり、 前記（Ｃ）第一のシリカ粒子及び前記（Ｄ）第二のシリカ粒子の質量基準の比率（（Ｄ）第二のシリカ粒子／（Ｃ）第一のシリカ粒子）が、５～６００である液状樹脂組成物。 ＜２＞ 前記（Ａ）エポキシ樹脂の２５℃における粘度が、１０００Ｐａ・ｓ以下である＜１＞に記載の液状樹脂組成物。 ＜３＞ 前記（Ｂ）硬化剤が、アミン系硬化剤を含む＜１＞又は＜２＞に記載の液状樹脂組成物。 ＜４＞ イオントラップ剤を含有する＜１＞～＜３＞のいずれか１項に記載の液状樹脂組成物。 ＜５＞ 硬化促進剤を含有する＜１＞～＜４＞のいずれか１項に記載の液状樹脂組成物。 ＜６＞ 酸化防止剤を含有する＜１＞～＜５＞のいずれか１項に記載の液状樹脂組成物。 ＜７＞ 揮発分の含有率が、５質量％以下である＜１＞～＜６＞のいずれか１項に記載の液状樹脂組成物。 ＜８＞ 回路層を有する基板と、 前記基板上に配置され、前記回路層と電気的に接続された電子部品と、 前記基板と前記電子部品との間隙に配置された＜１＞～＜７＞のいずれか１項に記載の液状樹脂組成物の硬化物と、 を備える電子部品装置。 ＜９＞ 回路層を有する基板と、前記基板上に配置され、前記回路層と電気的に接続された電子部品とを、＜１＞～＜７＞のいずれか１項に記載の液状樹脂組成物を用いて封止する工程を有する電子部品装置の製造方法。」 「【００１０】 ＜液状樹脂組成物＞ 本開示の液状樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）グリシジル基を有するシランカップリング剤で表面処理された平均粒子径が５ｎｍ以上２００ｎｍ未満の第一のシリカ粒子、及び、（Ｄ）平均粒子径が０．２μｍ～５μｍの第二のシリカ粒子を含み、前記（Ｃ）第一のシリカ粒子及び前記（Ｄ）第二のシリカ粒子の合計の占める割合が、４０質量％～８０質量％であり、前記（Ｃ）第一のシリカ粒子及び前記（Ｄ）第二のシリカ粒子の質量基準の比率（（Ｄ）第二のシリカ粒子／（Ｃ）第一のシリカ粒子）が、５～６００である。 本開示の液状樹脂組成物は、充填性に優れる。その理由は明確ではないが、以下のように推察される。 平均粒子径が５ｎｍ以上２００ｎｍ未満のシリカ粒子がグリシジル基を有するシランカップリング剤で表面処理されることで、シリカ粒子とエポキシ樹脂との濡れ性が向上する。また、平均粒子径が５ｎｍ以上２００ｎｍ未満のシリカ粒子と平均粒子径が０．２μｍ～５μｍのシリカ粒子とを所定の割合で併用することで、シリカ粒子全体としての流動性が向上する。これらの理由から液状樹脂組成物の流動性が向上し、その結果として液状樹脂組成物の粘度が低下するため、本開示の液状樹脂組成物は、充填性に優れるものになると推察される。」 「【００２４】 第一のシリカ粒子及び第二のシリカ粒子の合計の占める割合は、４０質量％～８０質量％であり、４５質量％～７５質量％であることが好ましく、５０質量％～７５質量％であることがより好ましい。 第一のシリカ粒子及び第二のシリカ粒子の質量基準の比率（第二のシリカ粒子／第一のシリカ粒子）は、５～６００であり、５～３００であることが好ましく、５～１００であることがより好ましく、５～７５であることがさらに好ましい。 本開示の液状樹脂組成物は、シリカ粒子以外のその他の無機充填材を含んでもよい。その他の無機充填材としては、アルミナ、ジルコン、酸化マグネシウム、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、ベリリア、ジルコニア等が挙げられる。さらに、難燃効果のある無機充填材としては、水酸化アルミニウム、硼酸亜鉛等が挙げられる。 無機充填材に占めるその他の無機充填材の含有率は、１０質量％以下であることが好ましく、３質量％以下であることがより好ましく、１質量％以下であることがさらに好ましい。 【００２５】 液状樹脂組成物に占めるシリカ粒子の合計の含有率が同じである場合、第二のシリカ粒子のみを無機充填材として用いた場合に比較して、第二のシリカ粒子と共に第一のシリカ粒子を併用することで液状樹脂組成物の粘度を低下させることができる傾向にある。そのため、液状樹脂組成物の粘度上昇を招くことなくシリカ粒子の合計の含有率を上げることができる傾向にある。シリカ粒子の合計の含有率が上昇することで液状樹脂組成物の硬化物の熱膨張率が低下し、その結果として液状樹脂組成物により封止された電子部品装置の信頼性が向上する傾向にある。 【００２６】 第一のシリカ粒子の平均粒子径は、５ｎｍ以上２００ｎｍ未満であり、１０ｎｍ～１００ｎｍであることが好ましく、２０ｎｍ～７５ｎｍであることがより好ましい。第一のシリカ粒子の平均粒子径が５ｎｍ以上であれば、液状樹脂組成物の粘度が増大しにくく、流動性の悪化が生じにくい傾向にある。第一のシリカ粒子の平均粒子径が２００ｎｍ未満であると、液状樹脂組成物の粘度を低くすることができる傾向にある。」 「【００３３】 第二のシリカ粒子は、液状樹脂組成物の硬化物に耐ヒートサイクル性、耐湿性、絶縁性等を付与し、液状樹脂組成物の硬化の際の応力を低減する。 【００３４】 第二のシリカ粒子の平均粒子径は、０．２μｍ～５μｍであり、０．２μｍ～３μｍであることが好ましく、０．３μｍ～２μｍであることがより好ましく、０．４μｍ～１．８μｍであることがさらに好ましい。 第二のシリカ粒子の比表面積としては、流動性の観点から、１ｍ２／ｇ～３０ｍ２／ｇであることが好ましく、２ｍ２／ｇ～２０ｍ２／ｇであることがより好ましい。」 「【００４０】 第一のシリカ粒子の平均粒子径と第二のシリカ粒子の平均粒子径との比（第二のシリカ粒子の平均粒子径／第一のシリカ粒子の平均粒子径）は、７～４０であることが好ましく、８～３５であることがより好ましく、９～３２であることがさらに好ましい。」 「【実施例】 【００６９】 以下に、本発明を実施例に基づいて説明するが、本発明は下記実施例に限定されるものではない。なお、下記実施例において、部及び％は特に断りのない限り、質量部及び質量％を示す。 【００７０】 （実施例１～４及び比較例１～８） 表１及び表２に示す組成となるように各成分を配合し、三本ロール及び真空ライカイ機にて混練し、分散して、実施例１～実施例４及び比較例１～比較例８の液状樹脂組成物を作製した。なお、表中の配合単位は質量部であり、また「－」は「配合無し」を表す。 【００７１】 以下に液状樹脂組成物の作製に用いた材料とその略号を示す。 （Ａ）エポキシ樹脂 ・エポキシ樹脂１：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量：１６０ｇ／ｅｑ、２５℃における粘度：１Ｐａ・ｓ～２Ｐａ・ｓ） ・エポキシ樹脂２：アミノフェノール型３官能エポキシ樹脂（エポキシ当量：９５ｇ／ｅｑ、２５℃における粘度：０．５Ｐａ・ｓ～１．０Ｐａ・ｓ） ・エポキシ樹脂３：ポリプロピレングリコール型２官能エポキシ樹脂（エポキシ当量：３１５ｇ／ｅｑ、２５℃における粘度：０．０４Ｐａ・ｓ～０．０６Ｐａ・ｓ） 【００７２】 （Ｂ）硬化剤 ・硬化剤１：ジエチルトルエンジアミン（アミン当量：４５ｇ／ｅｑ） ・硬化剤２：４，４’－メチレンビス（２－エチルアニリン）（アミン当量：６３ｇ／ｅｑ） 【００７３】 （Ｃ）第一のシリカ粒子 ・ナノシリカ粒子１：平均粒子径５０ｎｍ、フェニルシランによる処理 ・ナノシリカ粒子２：平均粒子径５０ｎｍ、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシランによる処理 ・ナノシリカ粒子３：平均粒子径２０ｎｍ、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランによる処理 ・ナノシリカ粒子４：平均粒子径１０ｎｍ、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランによる処理 （Ｄ）第二のシリカ粒子 ・マイクロシリカ粒子１：平均粒子径０．５μｍ ・マイクロシリカ粒子２：平均粒子径１．５μｍ 【００７４】 ・硬化促進剤：トリフェニルホスフィン ・着色剤：カーボンブラック（分散剤９０％含有、カーボンブラックを固形分として１０％含有）、平均粒子径２４ｎｍ ・イオントラップ剤：ビスマス系イオントラップ剤 ・酸化防止剤：テトラキス[メチレン－３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート]メタン 【００７５】 （１）流動性：粘度及び揺変指数 液状樹脂組成物の２５℃における粘度（粘度（２５℃）、Ｐａ・ｓ）を、Ｅ型粘度計（コーン角度３°、回転数１０回転／分）を用いて測定した。また、２５℃における揺変指数は、回転数が２．５回転／分における粘度と回転数が１０回転／分における粘度との比［（２．５回転／分における粘度）／（１０回転／分における粘度）］とした。 １１０℃における粘度（粘度（１１０℃）、Ｐａ・ｓ）はレオメーターＡＲ２０００（アルミコーン４０ｍｍ、せん断速度３２．５／ｓｅｃ）を用いて測定した。 得られた結果を表１又は表２に示す。 【００７６】 （充填時間） スライドガラス上に、１０μｍのギャップを設けて、半導体素子の代わりにガラス板（２０ｍｍ×３０ｍｍ×１ｍｍ厚）を固定した試験片を作製した。この試験片を１１０℃に加熱したホットプレート上に置き、液状樹脂組成物をガラス板の側面(１辺)に塗布し、液状樹脂組成物がスライドガラスとガラス板の間を浸透して対向する側面に到達するまでの時間を測定した。 得られた結果を表１又は表２に示す。 【００７７】 【表１】 ［図：0001421348000012.jpg］ 【００７８】 【表２】 ［図：0001421348000013.jpg］ 【００７９】 表１及び表２において、「シリカ含有率」は、（Ｃ）第一のシリカ粒子及び（Ｄ）第二のシリカ粒子の合計の占める割合を意味し、「シリカ比率」は、（Ｃ）第一のシリカ粒子及び（Ｄ）第二のシリカ粒子の質量基準の比率（（Ｄ）第二のシリカ粒子／（Ｃ）第一のシリカ粒子）を意味し、「粒径比」は、（Ｃ）第一のシリカ粒子の平均粒子径及び（Ｄ）第二のシリカ粒子の平均粒子径の比（（Ｄ）第二のシリカ粒子／（Ｃ）第一のシリカ粒子）を意味する。 表１及び表２から明らかなように、実施例の液状樹脂組成物の充填時間は比較例の液状樹脂組成物の充填時間よりも短い。そのため、本開示の液状樹脂組成物は、充填性に優れることがわかる。」 （３）検討 ア 本件特許発明は、本件特許明細書の段落【０００６】等から、「充填性に優れる液状樹脂組成物並びにこれにより封止された電子部品装置及びその製造方法を提供すること」を課題とするものである。 イ そこで、まず本件特許明細書の発明の詳細な説明の一般的記載について見てみる。 本件特許明細書の段落【０００７】には、「前記課題を達成するための具体的手段は以下の通りである。 ＜１＞ （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）グリシジル基を有するシランカップリング剤で表面処理された平均粒子径が５ｎｍ以上２００ｎｍ未満の第一のシリカ粒子、及び、（Ｄ）平均粒子径が０．２μｍ～５μｍの第二のシリカ粒子を含み、 前記（Ｃ）第一のシリカ粒子及び前記（Ｄ）第二のシリカ粒子の合計の占める割合が、４０質量％～８０質量％であり、 前記（Ｃ）第一のシリカ粒子及び前記（Ｄ）第二のシリカ粒子の質量基準の比率（（Ｄ）第二のシリカ粒子／（Ｃ）第一のシリカ粒子）が、５～６００である液状樹脂組成物。」と記載され、同段落【００１０】には、「本開示の液状樹脂組成物は、充填性に優れる。その理由は明確ではないが、以下のように推察される。 平均粒子径が５ｎｍ以上２００ｎｍ未満のシリカ粒子がグリシジル基を有するシランカップリング剤で表面処理されることで、シリカ粒子とエポキシ樹脂との濡れ性が向上する。また、平均粒子径が５ｎｍ以上２００ｎｍ未満のシリカ粒子と平均粒子径が０．２μｍ～５μｍのシリカ粒子とを所定の割合で併用することで、シリカ粒子全体としての流動性が向上する。これらの理由から液状樹脂組成物の流動性が向上し、その結果として液状樹脂組成物の粘度が低下するため、本開示の液状樹脂組成物は、充填性に優れるものになると推察される。」と、本開示の液状樹脂組成物が充填性に優れるものになることの一応の作用機序が記載されている。 また、同段落【００２４】には、「第一のシリカ粒子及び第二のシリカ粒子の合計の占める割合は・・・５０質量％～７５質量％であることがより好ましい。第一のシリカ粒子及び第二のシリカ粒子の質量基準の比率（第二のシリカ粒子／第一のシリカ粒子）は・・・５～７５であることがさらに好ましい。」と記載され、さらに、同段落【００４０】には、「第一のシリカ粒子の平均粒子径と第二のシリカ粒子の平均粒子径との比（第二のシリカ粒子の平均粒子径／第一のシリカ粒子の平均粒子径）は、７～４０であることが好まし・・・い。」と記載されている。 ウ 次いで、本件特許明細書の発明の詳細な説明の上記一般的記載を除く、【実施例】について見てみる。 マイクロシリカ粒子のみを使用した比較例１の充填時間が、「６９４秒」となっている。一方、前記（Ｃ）第一のシリカ粒子として、ナノシリカ粒子２（平均粒子径５０ｎｍ、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシランによる処理）を使用し、前記（Ｄ）第二のシリカ粒子として、マイクロシリカ粒子１（平均粒子径０．５μｍ）を使用し、前記（Ｃ）第一のシリカ粒子及び前記（Ｄ）第二のシリカ粒子の合計の占める割合が６７．５質量％であり、前記（Ｃ）第一のシリカ粒子及び前記（Ｄ）第二のシリカ粒子の質量基準の比率が各々６６．６、１２．５、５．７、前記（Ｃ）第一のシリカ粒子の平均粒子径と前記（Ｄ）第二のシリカ粒子の平均粒子径との比が１０．０となっている実施例１～３の充填時間が、各々「５７３秒」、「４６６秒」、「４７２秒」と比較例１よりも短くなっている。また、マイクロシリカ粒子２（平均粒子径１．５μｍ）を使用し、前記（Ｄ）第二のシリカ粒子として、前記（Ｃ）第一のシリカ粒子及び前記（Ｄ）第二のシリカ粒子の合計の占める割合が７２．０質量％であり、前記（Ｃ）第一のシリカ粒子及び前記（Ｄ）第二のシリカ粒子の質量基準の比率が１３．４、前記（Ｃ）第一のシリカ粒子の平均粒子径と前記（Ｄ）第二のシリカ粒子の平均粒子径との比が３０．０となっている実施例４の充填時間も「５０７秒」と比較例１よりも短くなっている。すなわち、本件特許明細書の一般的記載の記載事項が、【実施例】により裏付けられているといえる。 エ そうすると、「（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）グリシジル 基を有するシランカップリング剤で表面処理された平均粒子径が２０ｎｍ～７５ｎｍ未満の第一のシリカ粒子、及び、（Ｄ）平均粒子径が０．４μｍ～１．８μｍの第二のシリカ粒子を含み、 前記（Ｃ）第一のシリカ粒子及び前記（Ｄ）第二のシリカ粒子の合計の占める割合が、５０質量％～７５質量％であり、 前記（Ｃ）第一のシリカ粒子及び前記（Ｄ）第二のシリカ粒子の質量基準の比率（（Ｄ）第二のシリカ粒子／（Ｃ）第一のシリカ粒子）が、５～７５であり、 前記（Ｃ）第一のシリカ粒子の平均粒子径と前記（Ｄ）第二のシリカ粒子の平均粒子径との比が７～４０である液状樹脂組成物。」である技術的事項により、本件特許発明の課題が解決されることが理解できる。 そして、本件特許発明１、及び本件特許発明１を直接又は間接的に引用する本件特許発明２～７は、前記技術的事項を備えるものであるから、発明の詳細な説明に記載された発明であって、発明の詳細な説明の記載により当業者が本件特許発明の課題を解決できるものといえる。 オ したがって、本件特許発明１～７は、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が本件特許発明の課題を解決できると認識できる範囲のものである。 （４）申立人の主張について 申立人は、申立書において、「甲第１号証、甲第１号証の１乃至甲第２号証の７に記載されているように、シリカ粒子の粒子径が異なれば、液状樹脂組成物の充填性（注入性）が変わることが技術常識である。 してみると、（Ｃ）第一のシリカ粒子及び（Ｄ）第二のシリカ粒子の質量基準の比率（Ｇ１）及び平均粒子径比（Ｇ２）の両方が、本件特許の請求項１で規定する範囲内であったとしても、当該技術常識を参酌すれば、（Ｃ）平均粒子径５０ｎｍの第一のシリカ粒子と（Ｄ）平均粒子径０．５μｍの第二のシリカ粒子を用いた平均粒子径比（Ｇ２）が１０．０である例のみが示されているに過ぎない本件特許明細書の実施例２と実施例３に基づいて、実施例２と実施例３に記載された第一のシリカ粒子、第二のシリカ粒子以外のシリカ粒子を包含する本件特許の請求項１に係る発明の範囲まで、本件特許発明の課題を解決できると当業者が認識できる程度に具体例又は説明が記載されておらず、発明の詳細な説明に開示された内容を拡張ないし一般化するための根拠も見いだせない。」（第７８ページ第２～１５行）と主張している。 しかしながら、本件特許明細書には、本件特許発明１の範囲から外れるものの実施例４が開示されている。そして、その平均粒子径比（Ｇ２）は「３０．０」で、充填時間も「５０７秒」と比較例１（６９４秒）よりも短くなっており、本件特許発明の課題が解決されている。すなわち、本件特許発明の課題が解決し得ることを示す平均粒子径比（Ｇ２）の例は、「１０．０」である１例のみではない。 そして、上記（３）で説示したように、前記技術的事項により、本件特許発明の課題が解決されることが理解できる。 したがって、申立人の上記主張を首肯することはできない。 （５）まとめ したがって、本件特許の請求項１～７に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるとはいえないから、申立理由２によっては取り消すことはできない。 ３ 申立理由３（実施可能要件違反）について （１）実施可能要件の判断基準 実施可能要件を充足するためには、発明の詳細な説明に、当業者が、発明の詳細な説明の記載及び出願時の技術常識に基づいて、過度の試行錯誤を要することなく、方法の発明の場合には、その方法を使用することができる程度の記載があるか、物の発明の場合には、その物を生産し、使用することができる程度の記載があることを要する。 （２）検討 本件特許明細書には、本件特許発明に係る液状樹脂組成物を構成する各成分について、その段落【００１２】～【００５９】に記載されており、当該液状樹脂組成物の作成方法について、同段落【００６０】～【００６４】に記載されている。 そして、本件特許明細書の【実施例】には、４つの実施例と８つの比較例が作製されており、４つの実施例は、８つの比較例よりも充填時間を短くなっている。 そうすると、当業者は、本件特許明細書の発明の詳細な説明の【実施例】を基にし、実施例以外の本件特許発明の範囲についても、発明の詳細な説明の一般的記載及び出願時の技術常識を参酌して、過度の試行錯誤を要することなく、本件特許発明を実施することができるものといえる。 （３）申立人の主張について 申立人は、申立書において、「甲第１号証、甲第１号証の１乃至甲第２号証の７に記載されているように、シリカ粒子の粒子径が異なれば、液状樹脂組成物の充填性（注入性）が変わることが技術常識である。 そうすると、実施例２と実施例３のみから、第一のシリカ粒子、第二のシリカ粒子について、広範な範囲の粒子径の第一のシリカ粒子及び第二のシリカ粒子の中からどの程度の粒子径のシリカ粒子を選択して組み合わせて用いれば、本願の実施例２や実施例３と同様の充填性の液状樹脂組成物を得ることができるのか、合理的に推測することは困難であり、当業者に期待し得る程度を超える試行錯誤や複雑高度な実験等が必要であるものと思料する。」（第８０ページ第１５～２４行）と主張している。 しかしながら、本件特許明細書には、本件特許発明１から外れるものの実施例１及び４が開示されており、当該実施例は、８つの比較例よりも充填時間が短くなっている。そうすると、本件特許発明１を実施する際に参考にできる例は、実施例２と実施例３のみとはいえない。 そして、上記（２）で説示したように、当業者は、本件特許明細書の発明の詳細な説明の【実施例】を基にし、本件特許発明１の実施例以外の範囲についても、発明の詳細な説明の一般的記載及び出願時の技術常識を参酌して、過度の試行錯誤を要することなく、本件特許発明１～７を実施することができるものといえる。 したがって、申立人の主張は首肯できない。 （４）まとめ したがって、本件特許の請求項１～７に係る特許は、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるとはいえないから、申立理由３によっては、取り消すことはできない。 第５ むすび 上記第４のとおり、本件特許の請求項１～７に係る特許は、当審において通知した取消理由通知及び特許異議申立書に記載した申立ての理由によっては取り消すことはできない。 さらに、他に本件特許の請求項１～７に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。