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特許第７５０９１９２号発明「封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７５０９１９２号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１－１２〕について訂正することを認める。 特許第７５０９１９２号の請求項１～１２に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７５０９１９２号（以下「本件特許」という。）の請求項１～１２に係る特許についての出願は、平成３０年４月１３日を国際出願日とする特願２０２０－５１３０４７号の一部を令和４年１２月２０日に新たに出願したものであって、令和６年６月２４日にその特許権の設定登録（請求項の数１２）がされ、同年７月２日に特許掲載公報が発行され、その後、その特許に対し、令和６年１２月４日に松本 文彦（以下「申立人」という。）により特許異議の申立て（対象請求項：請求項１～１２）がされたものである。 その後の手続は以下のとおりである。 令和７年 ４月１０日付け 取消理由通知 同年 ６月１６日 訂正請求及び意見書の提出（特許権者） 同年 同月１９日付け 訂正請求があった旨の通知 同年 ７月１１日 意見書の提出（申立人） 同年 ９月２５日付け 取消理由通知（決定の予告） 同年１２月 １日 訂正請求及び意見書の提出（特許権者） 同年 同月１１日付け 訂正請求があった旨の通知 令和８年 １月 ８日 意見書の提出（申立人） 第２ 訂正の適否についての判断 １ 訂正の内容 令和７年１２月１日付けの訂正請求による訂正（以下「本件訂正」という。）の内容は、以下のとおりである（下線は、当審により付した。）。 ・訂正事項１ 特許請求の範囲の請求項１において、 「（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも１つ有する硬化剤及び（Ｃ）無機充填材を含み、 前記（Ａ）エポキシ樹脂が、ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂とグリシジルアミン型エポキシ樹脂とを含み、 前記（Ｃ）無機充填材が、（Ｃ１）体積累積５０％径が０．１μｍ～２０μｍの第１の無機充填材及び（Ｃ２）体積累積５０％径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材を含み、 前記（Ｃ）無機充填材の比表面積に、固形分質量に占める前記（Ｃ）無機充填材の質量の割合を乗じた値が、４．０ｍ２／ｇ以上であり、 前記（Ｃ）無機充填材に占める前記（Ｃ２）体積累積５０％径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材の割合が、１０質量％～３０質量％であり、 前記（Ｃ１）体積累積５０％径が０．１μｍ～２０μｍの第１の無機充填材の体積累積５０％径と、前記（Ｃ２）体積累積５０％径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材の体積累積５０％径との比（Ｃ１／Ｃ２）が、１０～５０であり、 ２５℃における粘度が、０．１Ｐａ・ｓ～５０．０Ｐａ・ｓであり、 前記（Ｃ）無機充填材の含有率が、４０質量％～６０質量％である封止用樹脂組成物。」とあるのを、 「（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも１つ有する硬化剤及び（Ｃ）無機充填材を含み、 前記（Ａ）エポキシ樹脂が、ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂とグリシジルアミン型エポキシ樹脂とを含み、 前記（Ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも１つ有する硬化剤が、ジアミノトルエン型アミン硬化剤とジアミノジフェニルメタン型アミン硬化剤とを含み、 前記（Ｃ）無機充填材が、（Ｃ１）体積累積５０％径が０．１μｍ～２０μｍの第１の無機充填材及び（Ｃ２）体積累積５０％径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材を含み、 前記（Ｃ）無機充填材の比表面積に、固形分質量に占める前記（Ｃ）無機充填材の質量の割合を乗じた値が、４．０ｍ２／ｇ以上であり、 前記（Ｃ）無機充填材に占める前記（Ｃ２）体積累積５０％径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材の割合が、１０質量％～１３．３質量％であり、 前記（Ｃ１）体積累積５０％径が０．１μｍ～２０μｍの第１の無機充填材の体積累積５０％径と、前記（Ｃ２）体積累積５０％径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材の体積累積５０％径との比（Ｃ１／Ｃ２）が、１０～５０であり、 ２５℃における粘度が、０．１Ｐａ・ｓ～５０．０Ｐａ・ｓであり、 前記（Ｃ）無機充填材の含有率が、４６質量％～６０質量％である封止用樹脂組成物。」に訂正する（請求項１の記載を引用する請求項２～１２も同様に訂正する）。 なお、訂正前の請求項１～１２について、請求項２～１２は、請求項１を直接又は間接的に引用するものであり、訂正事項１によって記載が訂正される請求項１に連動して訂正されるものであるから、訂正前の請求項１～１２に対応する訂正後の請求項１～１２は、特許法第１２０条の５第４項に規定する一群の請求項である。 したがって、訂正事項１による本件訂正は、特許法第１２０条の５第４項に規定する一群の請求項ごとに請求されたものである。 ２ 訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否 訂正事項１による請求項１についての訂正は、 「前記（Ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも１つ有する硬化剤」を、「ジアミノトルエン型アミン硬化剤とジアミノジフェニルメタン型アミン硬化剤とを含」むもの（以下「訂正事項１－１」という。）とし、「前記（Ｃ）無機充填材に占める前記（Ｃ２）体積累積５０％径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材の割合」を「１０質量％～３０質量％」から「１０質量％～１３．３質量％」の範囲（以下「訂正事項１－２」という。）とし、また「前記（Ｃ）無機充填材の含有率」を「４０質量％～６０質量％」から「４６質量％～６０質量％」の範囲（以下「訂正事項１－３」という。）とするものである。 訂正事項１－１は、「前記（Ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも１つ有する硬化剤」の種類を、「ジアミノトルエン型アミン硬化剤とジアミノジフェニルメタン型アミン硬化剤とを含」むものに限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。そして、当該硬化剤について、本件特許明細書の段落【００５４】に記載されていることから、訂正事項１－１による請求項１についての訂正は新規事項を追加するものではなく、また、特許請求の範囲の減縮を目的とすることからみて、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 また、訂正事項１－２は、「前記（Ｃ）無機充填材に占める前記（Ｃ２）体積累積５０％径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材の割合」の数値範囲の上限を「３０質量％」から「１３．３質量％」に狭めるものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。そして、当該数値については、本件特許明細書の段落【００６０】の【表１】の実施例９に記載されていることから、訂正事項１－２による請求項１についての訂正は新規事項を追加するものではなく、また、特許請求の範囲の減縮を目的とすることからみて、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 訂正事項１－３は、「前記（Ｃ）無機充填材の含有率」の数値範囲の下限を「４０質量％」から「４６質量％」とし、含有量の範囲を狭めるものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。そして、当該数値については、本件特許明細書の段落【００２４】に記載されていることから、訂正事項１－３による請求項１についての訂正は新規事項を追加するものではなく、また、特許請求の範囲の減縮を目的とすることからみて、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 また、請求項１を直接又は間接的に引用する請求項２～１２も同様である。 ３ 本件訂正後の独立特許要件について 特許異議の申立ては、訂正前の請求項１～１２に対してされているので、当該請求項における訂正を認める要件として、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第７項に規定する独立特許要件は課されない。 ４ むすび 以上のとおり、請求項１～１２についての訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、また、同法同条第９項で準用する同法第１２６条第５及び６項の規定に適合する。 したがって、本件訂正は適法なものであり、結論のとおり、本件特許の特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１－１２〕について訂正することを認める。 第３ 本件特許発明 上記第２で示したとおり、本件訂正は認められたため、本件特許の請求項１～１２に係る発明（以下順に「本件特許発明１」のようにいい、本件特許発明１～１２を総称して「本件特許発明」ともいう。）は、それぞれ、その特許請求の範囲の請求項１～１２に記載された事項により特定される以下のとおりのものと認める。 「 【請求項１】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも１つ有する硬化剤及び（Ｃ）無機充填材を含み、 前記（Ａ）エポキシ樹脂が、ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂とグリシジルアミン型エポキシ樹脂とを含み、 前記（Ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも１つ有する硬化剤が、ジアミノトルエン型アミン硬化剤とジアミノジフェニルメタン型アミン硬化剤とを含み、 前記（Ｃ）無機充填材が、（Ｃ１）体積累積５０％径が０．１μｍ～２０μｍの第１の無機充填材及び（Ｃ２）体積累積５０％径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材を含み、 前記（Ｃ）無機充填材の比表面積に、固形分質量に占める前記（Ｃ）無機充填材の質量の割合を乗じた値が、４．０ｍ２／ｇ以上であり、 前記（Ｃ）無機充填材に占める前記（Ｃ２）体積累積５０％径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材の割合が、１０質量％～１３．３質量％であり、 前記（Ｃ１）体積累積５０％径が０．１μｍ～２０μｍの第１の無機充填材の体積累積５０％径と、前記（Ｃ２）体積累積５０％径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材の体積累積５０％径との比（Ｃ１／Ｃ２）が、１０～５０であり、 ２５℃における粘度が、０．１Ｐａ・ｓ～５０．０Ｐａ・ｓであり、 前記（Ｃ）無機充填材の含有率が、４６質量％～６０質量％である封止用樹脂組成物。 【請求項２】 １１０℃での粘度が、０．２０Ｐａ・ｓ以下である請求項１に記載の封止用樹脂組成物。 【請求項３】 前記（Ｃ）無機充填材に占める前記（Ｃ１）体積累積５０％径が０．１μｍ～２０μｍの第１の無機充填材の割合が、７０質量％以上である請求項１又は請求項２に記載の封止用樹脂組成物。 【請求項４】 前記（Ｃ１）体積累積５０％径が０．１μｍ～２０μｍの第１の無機充填材が、シリカを含む請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。 【請求項５】 前記（Ｃ２）体積累積５０％径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材が、シリカを含む請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。 【請求項６】 前記（Ｃ１）体積累積５０％径が０．１μｍ～２０μｍの第１の無機充填材の比表面積が、１ｍ２／ｇ～３０ｍ２／ｇである請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。 【請求項７】 前記（Ｃ２）体積累積５０％径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材の比表面積が、２０ｍ２／ｇ～５００ｍ２／ｇである請求項１～請求項６のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。 【請求項８】 ２５℃における揺変指数が、０．５～１．５である請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。 【請求項９】 前記（Ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも１つ有する硬化剤が、芳香族アミンを含む請求項１～請求項８のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。 【請求項１０】 前記芳香族アミンが、芳香環に直接アミノ基が結合しており、前記芳香環が１分子中に１個又は２個含まれるものである請求項９に記載の封止用樹脂組成物。 【請求項１１】 回路層を有する基板と、 前記基板上に配置され、前記回路層と電気的に接続された電子部品と、 前記基板と前記電子部品との間隙に配置された請求項１～請求項１０のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物の硬化物と、 を備える電子部品装置。 【請求項１２】 回路層を有する基板と、前記基板上に配置され、前記回路層と電気的に接続された電子部品とを、請求項１～請求項１０のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物を用いて封止する工程を有する電子部品装置の製造方法。」 第４ 特許異議申立書に記載した申立ての理由の概要、証拠方法及び取消理由の概要 １ 申立人が提出した特許異議申立書（以下「申立書」という。）に記載した申立ての理由の概要は次のとおりである。 （１）申立理由１（甲第２号証の１に基づく新規性欠如） 本件特許の請求項１～１２に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第２号証の１に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるから、本件特許の上記請求項に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 （２）申立理由２－１（甲第１号証を主引用文献とする進歩性欠如） 本件特許の請求項１～１２に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第１号証に記載された発明並びに技術常識及び周知技術（甲第２号証の１～甲第５号証）に基いて、その出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の上記請求項に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 （３）申立理由２－２（甲第２号証の１を主引用文献とする進歩性欠如） 本件特許の請求項１～１２に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第２号証の１に記載された発明並びに技術常識及び周知技術（甲第１号証、甲第２号証の２～甲第５号証）に基いて、その出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の上記請求項に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 （４）申立理由３（サポ－ト要件違反） 本件特許の請求項１～１２に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し取り消すべきものである。 （５）申立理由４（明確性要件違反） 本件特許の請求項１～１２に係る特許は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し取り消すべきものである。 ２ 証拠方法 申立人は、申立書に添付して、以下の証拠を提出している。 甲第１号証： “Admatechs Technical Overview”、２０１６年１２月０６日、Admatechs Co., Ltd.、インターネット＜URL：https://www.dreytek.com/wp-content/uploads/2016/09/20160701-Admatechs-Technical-Overview.pdf＞ 甲第２号証の１：特開２０１２－１４９１１１号公報 甲第２号証の２：特開２０１５－１０５３０４号公報 甲第２号証の３：特開２０１５－１８９８４８号公報 甲第２号証の４：特開２０１５－２１８２２９号公報 甲第３号証：特開２０１６－１１３５２５号公報 甲第４号証の１：“用途別製品紹介 ナノコンポジット用途 封止剤／接着剤ほか”、INTERNET ARCHIVE WAYBACK MACHINE、［online］、２０１６年４月１４日、日産化学工業株式会社ホームページ、［２０２４年１月２５日検索］、インターネット＜URL：https://web.archive.org/web/20160414181844/http://www.nissanchem.co.jp:80/products/materials/inorganic/function/05/＞ 甲第４号証の２：“高純度ナノシリカ分散液～CTE低減／ワニスの流動性改善～”、INTERNET ARCHIVE WAYBACK MACHINE、［online］、２０１５年８月７日、日産化学工業株式会社ホームページ、［２０２４年１月２５日検索］、インターネット＜URL：https://web.archive.org/web/20150807102042/https://www.nissanchem.co.jp/products/materials/silicasol.pdf＞ 甲第５号証：特開２０１０－１９２５２５号公報 甲第６号証（本件特許公報）：特許第７５０９１９２号公報 以下「甲第１号証」等を「甲１」等という。 ３ 取消理由通知書（決定の予告）に記載した取消理由の概要 当審において令和７年９月２５日付けで特許権者に通知した取消理由の概要は、以下のとおりである。 取消理由１（甲１を主引用文献とする進歩性欠如） 本件特許の請求項１～１２に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった甲１に記載された発明に基いて、その出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の上記請求項に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 第５ 当審の判断 以下に述べるとおり、本件特許の請求項１～１２に係る特許は、当審において通知した取消理由通知書に記載した取消理由及び申立書に記載した申立ての理由によっては取り消すことはできない。 １ 取消理由１（甲１を主引用文献とする進歩性欠如）及び申立理由２－１（甲１を主引用文献とする進歩性欠如）について 取消理由１及び申立理由２－１は、ともに甲１を主引用文献とするものであるから、併せて検討する。 （１）甲１に記載された発明 甲１の第２７ページに記載された「アドマナノシリカマスターバッチ」に着目すると、次の発明が記載されていると認められる。 「樹脂：ビスＦエポキシ樹脂混合物、 硬化剤：芳香族ジアミン、 マイクロシリカ：０．５μｍのエポキシ処理されたシリカ ３０質量％。 アドマナノ：５０ｎｍのエポキシ処理されたシリカ １０質量％、を含む アドマナノシリカマスターバッチ。」（以下「甲１発明」という。） （２）対比・判断 ア 本件特許発明１について （ア）対比 本件特許発明１と甲１発明とを対比する。 甲１発明の「ビスＦエポキシ樹脂」は、本件特許出願時の技術常識を参酌すると、本件特許発明１の「ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂」に相当し、甲１発明の「ビスＦエポキシ樹脂混合物」は、本件特許発明１の「エポキシ樹脂」に相当し、また、甲１発明の「アドマナノシリカマスターバッチ」は当該樹脂を含んだものであるから、本件特許発明１の「樹脂組成物」に相当する。 甲１発明の「硬化剤：芳香族ジアミン」は、「ジアミン」の用語より１分子中に２つのアミノ基を有すると解されることから、本件特許発明１の「（Ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも１つ有する硬化剤」に相当する。 甲１発明における「マイクロシリカ：０．５μｍのエポキシ処理されたシリカ」、「アドマナノ：５０ｎｍのエポキシ処理されたシリカ」は、本件特許発明１の「無機充填材」に相当する。 そして、本件特許発明１の無機充填剤は、その粒径が「体積累積５０％径」で規定されるところ、甲１発明のシリカの粒径も甲１の１１ページの例えば１０ｎｍのものが、累積５０％において１０ｎｍとなっていることから、「体積累積５０％径」で規定されるものと解するのが相当である。そうすると、甲１発明の「マイクロシリカ：０．５μｍのエポキシ処理されたシリカ」、「アドマナノ：５０ｎｍのエポキシ処理されたシリカ」は、それぞれ本件特許発明１の「（Ｃ１）体積累積５０％径が０．１μｍ～２０μｍの第１の無機充填材」、「（Ｃ２）体積累積５０％径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材」に相当する。 さらに、甲１発明の「マイクロシリカ：０．５μｍのエポキシ処理されたシリカ」と「アドマナノ：５０ｎｍのエポキシ処理されたシリカ」との平均粒径の比は、１０（＝５００÷５０）であるから、本件特許発明１の「前記（Ｃ１）体積累積５０％径が０．１μｍ～２０μｍの第１の無機充填材の体積累積５０％径と、前記（Ｃ２）体積累積５０％径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材の体積累積５０％径との比（Ｃ１／Ｃ２）が、１０～５０」の範囲と重複一致する。 また、甲１発明の「マイクロシリカ：０．５μｍのエポキシ処理されたシリカ」及び「アドマナノ：５０ｎｍのエポキシ処理されたシリカ」の合計に占める「アドマナノ：５０ｎｍのエポキシ処理されたシリカ」の割合は、２５質量％（＝１０÷４０×１００）となっている。 そうすると、本件特許発明１と甲１発明との一致点及び相違点は、次のとおりである。 ＜一致点＞ 「（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも１つ有する硬化剤及び（Ｃ）無機充填材を含み、 前記（Ａ）エポキシ樹脂が、ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂を含み、 前記（Ｃ）無機充填材が、（Ｃ１）体積累積５０％径が０．１μｍ～２０μｍの第１の無機充填材及び（Ｃ２）体積累積５０％径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材を含み、 前記（Ｃ１）体積累積５０％径が０．１μｍ～２０μｍの第１の無機充填材の体積累積５０％径と、前記（Ｃ２）体積累積５０％径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材の体積累積５０％径との比（Ｃ１／Ｃ２）が、１０～５０である樹脂組成物。」 ＜相違点１－１＞ 本件特許発明１は、「前記（Ｃ）無機充填材の比表面積に、固形分質量に占める前記（Ｃ）無機充填材の質量の割合を乗じた値が、４．０ｍ２／ｇ以上」であると特定されているのに対し、甲１発明は、対応する事項が特定されていない点 ＜相違点１－２＞ 樹脂組成物の用途が、本件特許発明１は、「封止用」であるのに対し、甲１発明は、当該用途の特定がされていない点 ＜相違点１－３＞ エポキシ樹脂が、本件特許発明１は、ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂に加え、「グリシジルアミン型エポキシ樹脂とを含」むものであるのに対し、甲１発明は、ビスＦエポキシ樹脂混合物である点 ＜相違点１－４＞ ２５℃における粘度が、本件特許発明１は、「０．１Ｐａ・ｓ～５０．０Ｐａ・ｓ」であるのに対し、甲１発明は、不明である点 ＜相違点１－５＞ 前記（Ｃ）無機充填材に占める前記（Ｃ２）体積累積５０％径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材の割合が、本件発明１は、「１０質量％～１３．３重量％」であるのに対し、甲１発明は、「２５質量％」である点 ＜相違点１－６＞ 前記（Ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも１つ有する硬化剤が、本件発明１は、「ジアミノトルエン型アミン硬化剤とジアミノジフェニルメタン型アミン硬化剤とを含」むものであるのに対し、甲１発明は「芳香族ジアミン」である点 ＜相違点１－７＞ 前記（Ｃ）無機充填材の含有率が、本件発明１は、「４６質量％～６０質量％」であるのに対し、甲１発明は、「４０質量％」である点 （イ）判断 ａ 相違点の検討 （ａ）＜相違点１－１＞並びに＜相違点１－５＞及び＜相違点１－７＞に係る事項は、無機充填材に関するもので、＜相違点１－７＞に係る事項は、＜相違点１－１＞及び＜相違点１－５＞に係る事項に連動して変化するため、これらの相違点は併せて検討するのが妥当である。そこで、これらの相違点を併せて検討する。 （ｂ）まず、甲１には、甲１発明について、ブリード抑制等の観点から無機充填材に係る上記３つの相違点に係る数値範囲や、当該相違点に係る数値を変更する旨の記載はされていない。 そして、甲１発明において、＜相違点１－７＞に係る事項を満たすような変更、例えば、マイクロシリカを組成物全体量の３０質量％のまま、アドマナノを組成物全体量の１０質量％から１６質量％に変更し、無機充填材の合計割合を４０質量％から４６質量％にして＜相違点１－７＞に係る事項を満たすようにしても、無機充填材に占めるアドマナノの割合は３４．８質量％しかならないし、アドマナノを組成物全体量の１０質量％のまま、マイクロシリカを組成物全体量の３０質量％から３６質量％に変更し、無機充填材の合計割合を４０質量から４６質量％にしても、無機充填材に占めるアドマナノの割合は２１．７質量％にしかならず、＜相違点１－５＞に係る事項を満たさない。また、例えば、無機充填材の合計割合を４０質量％から４６質量％に変更し、アドマナノを組成物全体量の１０質量％から２質量％に変更し、マイクロシリカを組成物全体量の３０質量％から４４質量％とした場合、無機充填材に占めるアドマナノの割合は４.３質量％（＝２／４６×１００）しかならず、＜相違点１－５＞に係る事項を満たさないし、「前記（Ｃ）無機充填材の比表面積に、固形分質量に占める前記（Ｃ）無機充填材の質量の割合を乗じた値」も、３．８ｍ２／ｇ（＝６０×０．０２＋６．０×０．４４）となり、＜相違点１－１＞に係る事項を満たさない。 すなわち、＜相違点１－１＞並びに＜相違点１－５＞及び＜相違点１－７＞に係る事項を同時に満足しない場合が多々存在する。そうすると、何らの動機付けもなく、甲１発明において、＜相違点１－１＞並びに＜相違点１－５＞及び＜相違点１－７＞に係る事項を同時に満たすように設定することは当業者が容易に想到し得るものではない。 （ｃ）次いで、申立人が技術常識及び周知技術として示した他の証拠についても見てみる。 甲２の１には、「（Ａ）液状エポキシ樹脂、 （Ｂ）芳香族アミン系硬化剤：（Ａ）成分中の全エポキシ基に対する（Ｂ）成分中の全アミノ基のモル比が０．７～１．２となる量、及び （Ｃ）平均粒径が０．１～３μｍのシリカである無機充填剤Ａと平均粒径が５～７０ｎｍの非晶質ナノシリカである無機充填剤Ｂからなる無機充填剤であって、該無機充填剤Ｂが下記式（１）及び／又は（２）で表されるカップリング剤で該無機充填剤Ｂ１００質量部に対して該カップリング剤３～２０質量部の割合で表面処理されてなると共に、該無機充填剤Ｂの無機充填剤全体に対する含有率が０．２～１０質量％である無機充填剤：（Ａ）～（Ｃ）成分からなる組成物全体に対する含有率が５０～８０質量％となる量 【化１】 ［図：0001436151000001.jpg］ （式中、ｎは１～５の整数、ｍは１又は２である。） を含有することを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。」（【請求項１】）に関する技術が記載されているところ、その具体例である実施例を参酌するに、例えば実施例１（【表１】【表２】）は、平均粒径２μｍの無機充填剤Ａと平均粒径５０ｎｍの無機充填剤Ｂをそれぞれ２３７．６質量部、２．４質量部使用したもので、無機充填剤Ｂの無機充填剤全体に対する含有率が１．０質量％（＝２．４／（２３７．６＋２．４）×１００）、無機充填剤の組成物全体に対する含有率が７０質量％となっており、＜相違点１－１＞並びに＜相違点１－５＞及び＜相違点１－７＞を同時に満たしていない。また、他の実施例を見ても、＜相違点１－１＞並びに＜相違点１－５＞及び＜相違点１－７＞を同時に満たす例はない。 甲２の２には、「（Ａ）エポキシ樹脂と、 （Ｂ）硬化剤と、 （Ｃ）０．１～１０質量％の、平均粒径１０～１００ｎｍのシリカフィラーと、 （Ｄ）４０～７５質量％の、平均粒径０．３μｍ～５μｍのシリカフィラーと を有し、 前記（Ｃ）成分および前記（Ｄ）成分を、合計で４０．１～７７質量％含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。」（【請求項１】）に関する技術が記載されているところ、その具体例である実施例を参酌するに、例えば実施例１（【００３６】【００３７】【表１】）は、（Ｃ）成分として、株式会社アドマテックス製のＹＡ０１０Ｃ（平均粒径：１０ｎｍ）、 （Ｄ）成分として、株式会社アドマテックス製のＳＥ-２３００（平均粒径：０．６μｍ）を、それぞれ０．１質量部、５６．９質量部使用したもので、（Ｃ）成分の無機充填材全体に対する含有率が０．２質量％（＝０．１／（０．１＋５６．９）×１００）、無機充填材の組成物全体に対する含有率が５７．０質量％となっており、＜相違点１－１＞並びに＜相違点１－５＞及び＜相違点１－７＞に係る事項を同時に満たしていない。また、他の実施例を見ても、＜相違点１－１＞並びに＜相違点１－５＞及び＜相違点１－７＞に係る事項を同時に満たす例はない。 甲２の３には、「【請求項１】（Ａ）樹脂と（Ｂ）無機充填材と（Ｃ）レーザー回折法で１００ｎｍ以下のピークを有する無機充填材とを含み、前記（Ｂ）無機充填材と前記（Ｃ）無機充填材を合わせた無機充填材の含有量が前記電子部品用液状樹脂組成物全体の６７～７７質量％である、電子部品用液状樹脂組成物。 【請求項２】前記（Ｃ）無機充填材がレーザー回折法で５０ｎｍ以下のピークを有する無機充填材である、請求項１に記載の電子部品用液状樹脂組成物。 【請求項３】前記（Ｂ）無機充填材として、レーザー回折法でのピークが０．３～１０μｍである無機充填材を含有する、請求項１又は２に記載の電子部品用液状樹脂組成物。」に関する技術が記載されているところ、その具体例である実施例を参酌するに、例えば実施例８（【００５９】【表１】）は、（Ｃ）成分として、レーザー回折法でのピーク１０ｎｍの球状シリカ、（Ｂ）成分としてレーザー回折法でのピーク３μｍの球状シリカを、それぞれ４７質量部、２８２質量部使用したもので、（Ｃ）成分の無機充填剤全体に対する含有率が１４．３質量％（＝４７／（４７＋２８２）×１００）、無機充填剤の組成物全体に対する含有率が７０質量％となっており、＜相違点１－１＞並びに＜相違点１－５＞及び＜相違点１－７＞に係る事項を同時に満たしていない。また、他の実施例を見ても、＜相違点１－１＞並びに＜相違点１－５＞及び＜相違点１－７＞に係る事項を同時に満たす例はない。 また、甲２の４には、「（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）２-（３，４-エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランで表面処理された平均粒径７～５０ｎｍのシリカフィラー、および、（Ｄ）平均粒径０．２～５μｍのシリカフィラーを含み、 液状封止材の全成分の合計１００質量部に対し、前記（Ｃ）成分のシリカフィラー、および、前記（Ｄ）成分のシリカフィラーの合計含有量が、４５～７７質量部であり、 前記（Ｃ）成分のシリカフィラーと、前記（Ｄ）成分のシリカフィラーと、の配合割合（質量比）が１：１０．２～１：５５９であることを特徴とする液状封止材。」（【請求項１】）に関する技術が記載されているところ、その具体例である実施例を参酌するに、例えば実施例１４（【００５２】【００５３】【表１】）は、（Ｃ）成分として、シリカフィラーＣ-２：２-（３，４-エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン表面処理シリカフィラー（平均粒径：１０ｎｍ）、製品名ＹＡ０１０Ａ-ＪＧＰ、株式会社アドマテックス製、（Ｄ）成分として、シリカフィラーＤ-２：シランカップリング剤（３-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）表面処理シリカフィラー（平均粒径：０．２５μｍ）、製品名ＳＥ１０５３-ＳＥＯ、株式会社アドマテックス製と、シリカフィラーＤ-４：シランカップリング剤（３-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）表面処理シリカフィラー（平均粒径：１．５μｍ）、製品名ＳＥ５０５０-ＳＥＪ、株式会社アドマテックス製を、それぞれ１質量部、１５．２質量部、６０．８質量部使用したもので、（Ｃ）成分の無機充填剤全体に対する含有率が１．３質量％（＝１／（１＋１５．２＋６０．８）×１００）、無機充填剤の組成物全体に対する含有率が７７質量％となっており、＜相違点１－１＞並びに＜相違点１－５＞及び＜相違点１－７＞に係る事項を同時に満たしていない。また、他の実施例を見ても、＜相違点１－１＞並びに＜相違点１－５＞及び＜相違点１－７＞に係る事項を同時に満たす例はない。 甲３には、「（Ａ）アミノフェノール型エポキシ樹脂を含む液状エポキシ樹脂、（Ｂ）アミン系硬化剤、（Ｃ）シリカフィラーおよび（Ｄ）シランカップリング剤を含有し、 （Ａ）成分１００質量部に対して、アミノフェノール型エポキシ樹脂を１０．０～７０質量部を含み、 （Ｂ）成分が、（Ａ）成分：１当量に対して、０．７～１．２当量の比率であり、 硬化後のガラス転移温度が、１１０～２００℃であることを特徴とする、液状エポキシ樹脂組成物。」（【請求項１】）に関する技術が記載され、段落【００３４】には、「市販品としては、アドマテックス製高純度合成球状シリカ（品名：ＳＥ２２００ＳＥＥ、平均粒径：０．６μｍ；品名：ＳＥ１０５３ＳＥＯ、平均粒径：０．３μｍ；品名：ＳＥ５２００ＳＥＥ、平均粒径：２．０μｍ；品名：ＳＯ-Ｅ５、平均粒径：２μｍ；品名：ＳＥ-２３００、平均粒径：０．６μｍ）等が挙げられる。なお、（Ｃ）成分は、ブリードの観点から、平均粒径が１０～１００ｎｍのナノシリカを含むと、より好ましい。」と記載されているものの、いずれの実施例においても、平均粒径が１０～１００ｎｍのナノシリカを併用しておらず、＜相違点１－１＞並びに＜相違点１－５＞及び＜相違点１－７＞に係る事項を同時に満たす例は示されていない。 甲４の１には、半導体用の封止剤などの流動性向上、ＣＴＥ低減目的で使用される日産化学工業株式会社のシリカゾルの使用例として、 「エポキシ樹脂：ビスフェノールＦジグリシジルエーテル フィラー充填量；６８ｗｔ％ サブミクロンシリカの粒子径；０．５μｍ ナノシリカの粒子径：５０－６０ｎｍ サブミクロンシリカ／ナノシリカ＝９０／１０（重量比）」が記載されているものの、当該例は、＜相違点１－１＞並びに＜相違点１－５＞及び＜相違点１－７＞に係る事項を同時に満たしてはいない。また、甲４の２も同様に、＜相違点１－１＞並びに＜相違点１－５＞及び＜相違点１－７＞に係る事項を同時に満たす例は記載されていない。 甲５には、「【請求項１】有機材料製の基板上に設けられた電極部と半導体素子のバンプ電極とを電気的に接続しつつ該基板上に該半導体素子を配置する工程、該基板表面をプラズマ処理する工程、および、該基板と半導体素子との間のギャップにアンダーフィルを充填した後、該アンダーフィルを加熱硬化させることにより該ギャップを封止する工程をこの順に実施することを含むフリップチップ型の半導体装置の製造方法であって、 前記プラズマ処理後の前記基板において、前記半導体素子の外縁からの距離が少なくとも２．５ｍｍ以内の領域の表面凹凸の山頂部平均間隔をＳｍとする時、前記アンダーフィルが、平均粒径が前記Ｓｍ値の１０％以下の絶縁性粒子を１～４０ｗｔ％含有することを特徴とするフリップチップ型の半導体装置の製造方法。 【請求項２】前記絶縁性粒子が、平均粒径が１～１００ｎｍの非晶質球状シリカである請求項１に記載のフリップチップ型の半導体装置の製造方法。」に関する技術が記載されているところ、その具体例である実施例のアンダーフィルを参酌するに、例えば実施例８（【００５２】【００５３】【表２】）は、１０ｎｍのシリカ粒子を２．５質量部、６００ｎｍのシリカ粒子を５３．５質量部使用したもので、１０ｎｍのシリカ粒子の無機充填材全体に対する含有率が４．５質量％（＝２．５／（２．５＋５３．５）×１００）、無機充填材の組成物全体に対する含有率が７８質量％となっており、＜相違点１－１＞並びに＜相違点１－５＞及び＜相違点１－７＞に係る事項を同時に満たしていない。また、他の実施例を見ても、＜相違点１－１＞並びに＜相違点１－５＞及び＜相違点１－７＞に係る事項を同時に満たす例はない。 すなわち、甲２の１～甲５には、＜相違点１－１＞並びに＜相違点１－５＞及び＜相違点１－７＞に係る事項を同時に満足する例はないのであるから、甲１発明において、＜相違点１－１＞並びに＜相違点１－５＞及び＜相違点１－７＞に係る事項とすることは当業者が容易に想到し得たものではない。 （ｄ）したがって、本件特許発明１は、他の相違点を検討するまでもなく、甲１発明並びに技術常識及び周知技術に基づいて当業者が容易に想到し得たものとはいえない。 ｂ 本件特許発明１の効果について 本件特許発明１は、本件特許明細書の段落【００１０】に、ブリードを抑制するという効果を奏することが記載されている。そして、本件特許明細書の実施例と比較例を対比すると、本件特許発明１のすべての発明特定事項を満たす実施例９は、ブリードが１３３μｍと最も短くなっている。 すなわち、本件特許発明１は、本件特許発明１の発明特定事項を有することで、当該発明特定事項を有していないものに比して、よりブリードを抑制するという効果を奏するものである。 （ウ）小括 したがって、本件特許発明１は、甲１発明並びに技術常識及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 イ 本件特許発明２～１２について 本件特許発明２～１２は、本件特許発明１を直接又は間接的に引用するものであって、本件特許発明１の発明特定事項を全て有するものであるから、上記アで示した本件特許発明１と同様の理由により、本件特許発明２～１２は、甲１に記載された発明並びに技術常識及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （３）申立人の主張について 申立人は、令和８年１月８日付けの意見書において、以下の主張を行っている。 ・相違点１（上記（２）ア（ア）の＜相違点１－１＞に相当）に関して、甲１発明では、第２の無機充填材の割合が２５質量％であり、本件訂正発明１の１０質量％～１３．３質量％の範囲外である点で相違するが、実験的に数値範囲を最適化又は好適化することは、通常、当業者の通常の創作能力の発揮である。 ・相違点２（上記（２）ア（ア）の＜相違点１－５＞に相当）に関しても、（Ｃ）無機充填材の含有率を適宜調整して、「４６質量％～６０質量％」の範囲内とすることは通常、当業者の通常の創作能力の発揮にすぎない。なお、甲１の２３ページには８０質量％とした例も記載されている。 そこで、上記主張について検討するに、上記（２）ア（イ）で説示したとおり、甲１発明において、＜相違点１－１＞並びに＜相違点１－５＞及び＜相違点１－７＞に係る事項を同時に満足しない場合が多々存在するし、甲２の１～甲５には、＜相違点１－１＞並びに＜相違点１－５＞及び＜相違点１－７＞に係る事項を同時に満足する例はないのであるから、甲１発明において、＜相違点１－１＞並びに＜相違点１－５＞及び＜相違点１－７＞に係る事項とすることは当業者が容易に想到し得たものではない。 したがって、申立人の上記主張を首肯することができない。 （４）取消理由１（甲１を主引用文献とする進歩性欠如）及び申立理由２－１（甲１を主引用文献とする進歩性欠如）のまとめ 本件特許発明１～１２は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるとはいえないから、本件特許の請求項１～１２に係る特許は、取消理由１及び申立理由２－１によっては取り消すことはできない。 ２ 申立理由１（甲２の１に基づく新規性欠如）及び申立理由２－２（甲２の１を主引用文献とする進歩性欠如）について 申立理由１及び申立理由２－２は、いずれも甲２の１を主引用文献とするものであるから、併せて検討する。 （１）甲２の１に記載された発明 甲２の１の比較例５の半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物に着目すると、次の発明が記載されていると認められる。 「（Ａ）液状エポキシ樹脂として、 ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂：ＹＤＦ８１７０（東都化成（株）製）３３質量部 下記式（７）で表されるエポキシ樹脂：ｊＥＲ６３０ＬＳＤ（三菱化学（株）製）３３質量部 【化８】 ［図：0001436151000002.jpg］ （Ｂ）アミン系硬化剤として、 ４，４’-ジアミノ-３，３’-ジエチルジフェニルメタン：カヤハードＡＡ（日本化薬（株）製）３４質量部 無機充填剤Ａとして、 平均粒径２μｍの球状シリカを球状シリカ１００質量部に対しカップリング剤（ＫＢＭ４０３：３-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業（株）製））１質量部で表面処理したもの ２１３．６質量部 無機充填剤Ｂとして、 平均粒径５０ｎｍの球状シリカをカップリング剤（ＫＢＭ１０３：フェニルトリメトキシシラン（信越化学工業（株）製））を球状シリカ１００質量部に対し５質量部で表面処理したもの ２６．４質量部 カップリング剤として、 ＫＢＭ４０３：３-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業（株）製）１質量部 触媒として、ＤＢＵ（サンアプロ化成（株）製）０．３質量部 溶剤として、ＥＤＧＡＣ（ダイセル化学（株）製）２質量部 を含有し、 無機充填剤含有率が７０質量％であり、 粘度（Ｐａ・ｓ／２５℃）がペーストである、 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。」（以下「甲２の１発明」という。） （２）対比・判断 ア 本件特許発明１について （ア）対比 本件特許発明１と甲２の１発明とを対比する。 本件特許明細書の段落【００５３】に、「エポキシ樹脂として、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂１；新日鉄住金化学株式会社製、商品名「ＹＤＦ－８１７０Ｃ」、エポキシ当量：１６０ｇ／ｅｑ）、及び３官能のエポキシ基を有するアミン型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂２；三菱ケミカル株式会社製、商品名「ｊＥＲ６３０」、エポキシ当量：９５ｇ／ｅｑ）を用意した。」と記載されていることから、甲２の１発明の「ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂：ＹＤＦ８１７０（東都化成（株）製）」及び「下記式（７）で表されるエポキシ樹脂：ｊＥＲ６３０ＬＳＤ（三菱化学（株）製）」は、それぞれ本件特許発明１の「ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂」及び「グリシジルアミン型エポキシ樹脂」に相当する。 甲２の１発明の「（Ｂ）アミン系硬化剤」である「４，４’-ジアミノ-３，３’-ジエチルジフェニルメタン：カヤハードＡＡ（日本化薬（株）製）」は、本件特許発明１の「ジアミノジフェニルメタン型アミン硬化剤」に相当する。 甲２の１発明の「無機充填剤Ａ」及び「無機充填剤Ｂ」は、本件特許発明１の「（Ｃ）無機充填材」に相当する。 甲２の１発明の「半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物」は、本件特許発明１の「封止用樹脂組成物」に相当する。 そうすると、本件特許発明１と甲２の１発明との一致点及び相違点は、次のとおりである。 ＜一致点＞ 「（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも１つ有する硬化剤及び（Ｃ）無機充填材を含み、 前記（Ａ）エポキシ樹脂が、ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂とグリシジルアミン型エポキシ樹脂とを含み、 前記（Ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも１つ有する硬化剤が、ジアミノトルエン型アミン硬化剤を含む、 封止用樹脂組成物。」 ＜相違点２－１＞ （Ｃ）無機充填材が、本件特許発明１は「（Ｃ１）体積累積５０％径が０．１μｍ～２０μｍの第１の無機充填材及び（Ｃ２）体積累積５０％径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材を含み、 前記（Ｃ）無機充填材の比表面積に、固形分質量に占める前記（Ｃ）無機充填材の質量の割合を乗じた値が、４．０ｍ２／ｇ以上であり、 前記（Ｃ）無機充填材に占める前記（Ｃ２）体積累積５０％径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材の割合が、１０質量％～１３．３質量％であり、 前記（Ｃ１）体積累積５０％径が０．１μｍ～２０μｍの第１の無機充填材の体積累積５０％径と、前記（Ｃ２）体積累積５０％径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材の体積累積５０％径との比（Ｃ１／Ｃ２）が、１０～５０であり、 前記（Ｃ）無機充填材の含有率が、４６質量％～６０質量％である」のに対し、甲２の１発明は「平均粒径２μｍの球状シリカをカップリング剤（ＫＢＭ４０３：３-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業（株）製））を球状シリカ１００質量部に対し１質量部で表面処理したもの ２１３．６質量部 平均粒径５０ｎｍの球状シリカをカップリング剤（ＫＢＭ１０３：フェニルトリメトキシシラン（信越化学工業（株）製））を球状シリカ１００質量部に対し５質量部で表面処理したもの ２６．４質量部」からなるものである点 ＜相違点２－２＞ （Ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも１つ有する硬化剤が、本件特許発明１は「ジアミノトルエン型アミン硬化剤とジアミノジフェニルメタン型アミン硬化剤とを含」むものであるのに対し、甲２の１発明はジアミノジフェニルメタン型アミン硬化剤のみからなるものである点 ＜相違点２－３＞ ２５℃における粘度が、本件特許発明１は「０．１Ｐａ・ｓ～５０．０Ｐａ・ｓ」であるのに対し、甲２の１発明は「ペースト」と記載されているものの、具体的数値は不明である点 （イ）判断 ａ 相違点の検討 ＜相違点２－１＞について ・新規性について 甲２の１発明の無機充填剤含有率は「７０質量％」と、本件特許発明１の「前記（Ｃ）無機充填材の含有率が、４６質量％～６０質量％」の点で相違するので、当該点は実質的に相違するものである。 そうすると、本件特許発明１は、甲２の１発明ではなく、甲２の１に記載されたものではない。 ・進歩性について 甲２の１発明は、比較例であるため、甲２の１発明から出発して、無機充填材の含有率を「４６質量％～６０質量％」とするような動機付けがあるとはいえない。 仮に、無機充填材の含有率を変更することが設計的事項であるとして、以下検討する。 甲２の１発明の平均粒径が「体積累積５０％径」で規定されるものであるか不明であるところ、「体積累積５０％径」と仮定して、「（Ｃ）無機充填材の比表面積に、固形分質量に占める前記（Ｃ）無機充填材の質量の割合を乗じた値」を計算すると（シリカの比表面積は、甲１の３８、４１ページから、平均粒径２．０μｍの場合は２．０ｍ２／ｇ程度、平均粒径５０ｎｍの場合は６０ｍ２／ｇ程度とする。）、「５．９ｍ２／ｇ」（＝（２．０×２１３．６＋６０×２６．４）／（２１３．６＋２６．４）×７０％）となり、４．０ｍ２／ｇ以上である本件特許発明１の要件を満たしている。しかしながら、甲２の１には、甲２の１発明と同じ無機充填剤Ａと無機充填剤Ｂを使用した実施例１があるが、「（Ｃ）無機充填材の比表面積に、固形分質量に占める前記（Ｃ）無機充填材の質量の割合を乗じた値」を計算すると、「１．８ｍ２／ｇ」（＝（２．０×２３７．６＋６０×２．４）／（２３７．６＋２．４）×７０％）となり、４．０ｍ２／ｇ以上である本件特許発明１の要件を満たさないものである。また、甲２の１発明と同じ無機充填剤Ａと無機充填剤Ｂを使用して、無機充填剤含有率を４０質量％とした比較例１も、「（Ｃ）無機充填材の比表面積に、固形分質量に占める前記（Ｃ）無機充填材の質量の割合を乗じた値」を計算すると、「１．０ｍ２／ｇ」（＝（２．０×６９．３＋６０×０．７）／（６９．３＋０．７）×４０％）となり、４．０ｍ２／ｇ以上である本件特許発明１の要件を満たさないものである。 すなわち、各無機充填剤の量を変更すると、「（Ｃ）無機充填材の比表面積に、固形分質量に占める前記（Ｃ）無機充填材の質量の割合を乗じた値」が変更することとなる。 そうすると、甲２の１発明において、「（Ｃ）無機充填材の比表面積に、固形分質量に占める前記（Ｃ）無機充填材の質量の割合を乗じた値」を維持したまま、前記（Ｃ）無機充填材の含有率を「４６質量％～６０質量％」とするような動機付けがあるとはいえない。 そして、１（２）ア（イ）ａ（ｃ）でも説示したように、申立人が提出した他の証拠（甲２～甲５）にも、「（Ｃ１）体積累積５０％径が０．１μｍ～２０μｍの第１の無機充填材及び（Ｃ２）体積累積５０％径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材を含み、前記（Ｃ）無機充填材の比表面積に、固形分質量に占める前記（Ｃ）無機充填材の質量の割合を乗じた値が、４．０ｍ２／ｇ以上であり、かつ前記（Ｃ）無機充填材の含有率が、４６質量％～６０質量％」とした例は記載されていない。 したがって、本件特許発明１は、他の相違点を検討するまでもなく、甲２の１発明並びに技術常識及び周知技術に基づいて当業者が容易に想到し得たものとはいえない。 ｂ 本件特許発明１の効果について 本件特許発明１は、本件特許発明１の発明特定事項を有することで、当該発明特定事項を有していないものに比して、よりブリードを抑制するという効果を奏するものである。 （ウ）小括 したがって、本件特許発明１は、甲２の１発明並びに技術常識及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 イ 本件特許発明２～１２について 本件特許発明２～１２は、本件特許発明１を直接又は間接的に引用するものであって、本件特許発明１の発明特定事項を全て有するものであるから、上記アで示した本件特許発明１と同様の理由により、本件特許発明２～１２は、甲２の１に記載された発明ではないし、甲２の１発明並びに技術常識及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （３）申立人の主張について 申立人は、申立書において、以下の主張を行っている。 「◎相違点１ :成分（Ｄ１）の値及び相違点２： 構成（Ｃ６）無機充填剤の含有量について 構成（Ｄ１）「２５℃における粘度が、０．１Ｐａ・ｓ～５０．０Ｐａ・ｓ」であることについて、甲２の1発明ではペーストであるが、甲第２号証の１の【００３７】には、「このような（Ｃ）成分である無機充填剤の含有率は、上記（Ａ）～（Ｃ）成分からなる組成物全体の５０～８０質量％であり、より好ましくは６０～７５質量％である。含有率が５０質量％未満では、膨張係数が大きく冷熱テストにおいてクラックの発生を誘発させ、８０質量％を超える場合では、粘度が高くなり、薄膜侵入性の低下をもたらす。」ことが記載されており、（Ｃ）成分である無機充填材の含有率を調整することで粘度が高くなり過ぎないようにすることが記載されているし、無機充填材の含有率を低くすると樹脂組成物が低粘度となることは技術常識であった。実際に、甲第２号証の１の【表２】に示されているように、実施例１～４よりも実施例５～８の方が低粘度であり、比較例１は更に低粘度である）。 そうすると、構成（Ｄ１）２５℃における粘度及び構成（Ｃ６）無機充填材の含有率の値は、甲第２号証の１に記載されているか、少なくとも本件特許の出願時における技術常識を参酌すれば記載されているに等しい事項である。」（第６７～６８ページ） 上記相違点について検討するに、上記（２）ア（イ）で説示したとおり、当該相違点は実質的な相違点である。また、甲２の１発明は、比較例であるため、当該比較例から出発して、「（Ｃ）無機充填材の比表面積に、固形分質量に占める前記（Ｃ）無機充填材の質量の割合を乗じた値」を維持したまま、前記（Ｃ）無機充填材の含有率を「４６質量％～６０質量％」とするような動機付けがあるとはいえない。 したがって、申立人の上記主張を首肯することができない。 （４）申立理由１（甲２の１に基づく新規性欠如）及び申立理由２－２（甲２の１を主引用文献とする進歩性欠如）まとめ したがって、本件特許発明１～１２は、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるとはいえないし、また、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるともいえないから、本件特許の請求項１～１２に係る特許は、申立理由１及び申立理由２－２によっては取り消すことはできない。 ３ 申立理由３（サポ－ト要件違反）について （１）サポート要件の判断基準 特許請求の範囲の記載が、サポート要件に適合するか否かは、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを対比し、特許請求の範囲に記載された発明が、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否か、また、その記載や示唆がなくとも当業者が出願時の技術常識に照らし当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否かを検討して判断すべきものである。 （２）検討 ア 本件特許発明は、本件特許明細書の段落【０００８】等から、「ブリードを抑制することができる封止用樹脂組成物並びにそれを用いた電子部品装置及びその製造方法を提供すること」を課題とするものである。 イ そこで、まず本件特許明細書の発明の詳細な説明の一般的記載について見てみる。 本件特許明細書の段落【０００９】には、「前記課題を解決するための具体的手段は以下の通りである。 ＜１＞ （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも１つ有する硬化剤及び（Ｃ）無機充填材を含み、 前記（Ｃ）無機充填材が、（Ｃ１）平均粒径が０．１μｍ～２０μｍの第１の無機充填材及び（Ｃ２）平均粒径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材を含み、 前記（Ｃ）無機充填材の比表面積に、固形分質量に占める前記（Ｃ）無機充填材の質量の割合を乗じた値が、４．０ｍ２／ｇ以上である封止用樹脂組成物。」と記載され、同段落【００２５】には、「（Ｃ１）成分の第１の無機充填材は、封止用樹脂組成物の硬化物に耐ヒートサイクル性、耐湿性、絶縁性等を付与し、封止用樹脂組成物の硬化の際の応力を低減する。」、同段落【００３１】には、「（Ｃ２）成分の第２の無機充填材を用いることで、ブリードの抑制効果が向上する。第２の無機充填材の平均粒径は、１０ｎｍ～８０ｎｍであり、１０ｎｍ～７０ｎｍであることが好ましく、１０ｎｍ～６０ｎｍであることがより好ましい。第２の無機充填材の平均粒径が１０ｎｍ以上であれば、封止用樹脂組成物の粘度が増大しにくく、流動性の悪化が生じにくい傾向にある。」、同段落【００３３】には、「 無機充填材に占める第２の無機充填材の割合は、０．３質量％以上であることが好ましい。また、無機充填材に占める第２の無機充填材の割合は、３０質量％以下であることが好ましい。無機充填材に占める第２の無機充填材の割合は、０．３質量％～３０質量％であることがより好ましく、０．５質量％～２５質量％であることがさらに好ましい。無機充填材に占める第２の無機充填材の割合が上記範囲であれば、ブリードの低減効果を発現でき、且つ流動性に優れる封止用樹脂組成物が得られる。 ある態様では、無機充填材に占める第２の無機充填材の割合は、１０質量％～３０質量％であることが好ましく、１２質量％～２７質量％であることがより好ましく、１５質量％～２５質量％であることがさらに好ましい。」、同段落【００３７】には、「無機充填材の比表面積に、固形分質量に占める無機充填材の質量の割合を乗じた値は、４ｍ２／ｇ以上であり、４ｍ２／ｇ～３０ｍ２／ｇであることが好ましく、５ｍ２／ｇ～２６ｍ２／ｇであることがより好ましく、６ｍ２／ｇ～２４ｍ２／ｇであることがさらに好ましい。無機充填材の比表面積に、固形分質量に占める無機充填材の質量の割合を乗じた値が上記範囲であれば、ブリードの低減効果を発現でき、且つ流動性に優れる樹脂組成物が得られる。」と記載されている。 すなわち、上記記載から、「（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも１つ有する硬化剤及び（Ｃ）無機充填材を含み、 前記（Ｃ）無機充填材が、（Ｃ１）体積累積５０％径が０．１μｍ～２０μｍの第１の無機充填材及び（Ｃ２）体積累積５０％径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材を含み、 前記（Ｃ）無機充填材の比表面積に、固形分質量に占める前記（Ｃ）無機充填材の質量の割合を乗じた値が、４．０ｍ２／ｇ以上であり、 前記（Ｃ）無機充填材に占める前記（Ｃ２）体積累積５０％径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材の割合が、０．３質量％～３０質量％である、封止用樹脂組成物。」（技術的事項ア）により、ブリードの低減効果が奏することが記載されているといえる。 ウ 次いで、本件特許明細書の発明の詳細な説明の上記一般的記載を除く、【実施例】について見てみる。 無機充填材として、（Ｃ１）平均粒径が０．１μｍ～２０μｍの第１の無機充填材のみを使用した比較例のブリードの距離が一番短いもので、「３５８μｍ」となっている。一方、（Ａ）エポキシ樹脂が、ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂とグリシジルアミン型エポキシ樹脂を、（Ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも１つ有する硬化剤が、ジアミノトルエン型アミン硬化剤とジアミノジフェニルメタン型アミン硬化剤を使用した上で、上記技術的事項アを満たすいずれの実施例（１３３μｍ（実施例９）～３１１μｍ（実施例４））も、比較例１よりもブリードの距離が短くなっている。 エ そうすると、技術的事項アを更に特定し、ブリードが最も短い実施例である実施例９に対応する「（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも１つ有する硬化剤及びＣ）無機充填材を含み、 前記（Ａ）エポキシ樹脂が、ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂とグリシジルアミン型エポキシ樹脂とを含み、 前記（Ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも１つ有する硬化剤が、ジアミノトルエン型アミン硬化剤とジアミノジフェニルメタン型アミン硬化剤とを含み、 前記（Ｃ）無機充填材が、（Ｃ１）体積累積５０％径が０．１μｍ～２０μｍの第１の無機充填材及び（Ｃ２）体積累積５０％径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材を含み、 前記（Ｃ）無機充填材の比表面積に、固形分質量に占める前記（Ｃ）無機充填材の質量の割合を乗じた値が、４．０ｍ２／ｇ以上であり、 前記（Ｃ）無機充填材に占める前記（Ｃ２）体積累積５０％径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材の割合が、０．３質量％～３０質量％である、封止用樹脂組成物。」（技術的事項イ）により、本件特許発明の課題が解決されることが認識できる。 そして、本件特許発明１、及び本件特許発明１を直接又は間接的に引用する本件特許発明２～１２は、前記技術的事項イを備えるものであるから、発明の詳細な説明に記載された発明であって、発明の詳細な説明の記載により当業者が本件特許発明の課題を解決できると認識できるものといえる。 オ したがって、本件特許発明１～１２は、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が本件特許発明の課題を解決できると認識できる範囲のものである。 （３）申立人の主張について 申立人は、申立書及び意見書において、以下の主張を行っている。 ・主張ア：「ここで、甲第５号証の【００２２】、【００２３】に記載されているように、硬化剤として用いる物質が変われば発生するブリード現象の程度が変わることが技術常識である。 してみると、（Ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも1つ有する硬化剤を用いたとしても、当該技術常識を参酌すれば、硬化剤として、ジアミノトルエン型アミン硬化剤を２６．４質量部、及びジアミノジフェニルメタン型アミン硬化剤を１８．９質量部の割合で組み合わせて用いた例のみが示されているに過ぎない本件特許明細書の実施例に基づいて、硬化剤について、特定硬化剤以外の種類の硬化剤や含有量が特定されていない場合にまで、本件特許発明の課題（ブリードの抑制）を解決できると当業者が認識できる程度に具体例又は説明が記載されていない。そのため、本件特許発明（請求項１)のように、硬化剤の種類や含有量を特定しない範囲まで、発明の詳細な説明において開示された内容を一般化できるとはいえない。」（申立書の第７５～７６ページ） 「（Ａ）各成分の含有量について 特許権者は、令和７年１２月1日付の意見書の４頁３～１８行において、液状成分の滲み出しやすさは、液状成分の種類によって異なると考えられること、本件発明では、無機充填材を特定の組み合わせ及び配合量とすることにより、これら特定のエポキシ樹脂及び硬化剤の組み合わせに対してブリード抑制の効果が示されていることを主張している。 この特許権者の主張によれば、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材の種類のみならず各成分（特に、エホキシ樹脂及び硬化剤）の含有量を発明特定事項とすべきであるし、各成分を「含み」とするオープンクレームではなく、「からなる」とするクローズドクレームにすべきである。 具体的には、液状成分の滲み出しやすさは、液状成分の種類によって異なるものではなく、液状成分の含有量によってはブリードが発生しない場合も当業者は想定し得るし、硬化剤の含有量によっても樹脂組成物の硬化度合いも異なるため、滲み出す液状成分の量も変化する。」（意見書の第４ページ） ・主張イ：「（Ｂ）無機充填材の含有量及び比表面積と質量を乗じた値について 本件特許明細書の実施例は、（Ｃ）無機充填材の含有率が６０質量％のみであるが、特許権者の主張も踏まえれば、（Ｃ）無機充填材の含有率が６０質量％ではない場合においてもブリード抑制の効果が奏されるか不明であるし、本件訂正発明１のように、第２の無機充填材について封止用樹脂組成物に対する含有量を特定しない範囲まで、発明の詳細な説明において開示された内容を一般化できるとはいえない。 （Ｃ）無機充填材の含有率に関連して、本件訂正発明1の「前記（C)無機充填材の比表面積に、固形分質量に占める前記（Ｃ）無機充填材の質量の割合を乗じた値が、４．０ｍ２／ｇ以上であり、」についても、本件特許明細書の実施例８及び９では、８．５ｍ２／ｇ及び１４．０ｍ２／ｇであり、４．０ｍ２／ｇ以上の広範な範囲まで、発明の詳細な説明において開示された内容を一般化できるとはいえない。」（意見書の第４ページ） そこで、上記主張ア及びイについて併せて検討する。 上記（２）でも説示したように、「（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも１つ有する硬化剤及びＣ）無機充填材を含み、 前記（Ａ）エポキシ樹脂が、ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂とグリシジルアミン型エポキシ樹脂とを含み、 前記（Ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも１つ有する硬化剤が、ジアミノトルエン型アミン硬化剤とジアミノジフェニルメタン型アミン硬化剤とを含み、 前記（Ｃ）無機充填材が、（Ｃ１）体積累積５０％径が０．１μｍ～２０μｍの第１の無機充填材及び（Ｃ２）体積累積５０％径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材を含み、 前記（Ｃ）無機充填材の比表面積に、固形分質量に占める前記（Ｃ）無機充填材の質量の割合を乗じた値が、４．０ｍ２／ｇ以上であり、 前記（Ｃ）無機充填材に占める前記（Ｃ２）体積累積５０％径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材の割合が、０．３質量％～３０質量％である」特定事項を備える技術的事項イにより、本件特許発明の課題が解決されることが理解できる。 そして、本件特許発明１は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも１つ有する硬化剤及び（Ｃ）無機充填材の各含有量が特定されていないものの、（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の各含有量は、封止用樹脂組成物として用を成す範囲に自ずと定まるものである。 そうすると、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材の含有量が特定されていない場合、さらに比表面積と質量を乗じた値が４．０ｍ２／ｇ以上の範囲においても、本件特許発明の課題が解決し得るものといえる。 また、申立人は、一般論を述べるだけで、実験成績証明書等の具体的な証拠を示して、本件特許発明１の実施例以外の範囲において、本件特許発明の課題が解決し得ないことを立証していない。 したがって、申立人の上記主張ア及びイを首肯することができない。 （４）申立理由３（サポ－ト要件違反）のまとめ したがって、本件特許の請求項１～１２に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるとはいえないから、申立理由３によっては取り消すことはできない。 ４ 申立理由４（明確性要件違反）について （１）明確性要件の判断基準 特許を受けようとする発明が明確であるか否かは、特許請求の範囲の記載だけではなく、願書に添付した明細書の記載及び図面を考慮し、また、当業者の出願当時における技術常識を基礎として、特許請求の範囲の記載が、第三者に不測の不利益を及ぼすほどに不明確であるか否かという観点から判断されるべきものである。 （２）検討 申立人は、「本件特許明細書の実施例の【００６２】では、エポキシ樹脂やアミン硬化剤も固形分として扱われて固形分質量が計算されている。しかし、揮発性成分について、有機溶剤以外の成分が何であるか本件特許明細書には何ら記載されておらず、液状成分であれば少なからず揮発性を有していることは当業者にとって技術常識であるにもかかわらず、本件特許明細書の【００６２】では液状のエポキシ樹脂やアミン硬化剤が固形分として扱われており、いかなる成分が本件特許発明の請求項１に記載の「固形分」に該当するのか、当業者が理解できるように記載されておらず、第三者に不測の不利益を及ぼすほどに不明確である。」（申立書の第７６～７７ページ）と主張する。 しかしながら、本件特許明細書の段落【００３７】には、「固形分質量」とは封止用樹脂組成物に含まれる固形分の質量をいい、封止用樹脂組成物から有機溶剤等の揮発性成分を除いた残りの成分を意味する。」と記載されているところ、揮発性成分は、当業者であれば「有機溶剤」のようなものを意味すると理解するものであり、「液状成分であれば少なからず揮発性を有している」ことが当業者にとって技術常識であっても、主成分である、エポキシ樹脂やアミン硬化剤を揮発成分として取り扱わず、固形分として取り扱うことは当業者に明らかである。 そうすると、本件特許発明１、及び本件特許発明１を直接又は間接的に引用する本件特許発明２～１２は、本件特許明細書の記載を考慮し、また、当業者の出願当時における技術常識を基礎として、特許請求の範囲の記載が、第三者に不測の不利益を及ぼすほどに不明確であるとはいえない。 したがって、本件特許発明１～１２は、明確である。 （３）申立理由４（明確性要件違反）のまとめ 以上のとおり、本件特許の請求項１～１２に係る特許は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるとはいえないから、申立理由４によっては、取り消すことはできない。 第６ むすび 上記第５のとおり、本件特許の請求項１～１２に係る特許は、当審において通知した取消理由及び特許異議申立書に記載した申立ての理由によっては取り消すことはできない。 さらに、他に本件特許の請求項１～１２に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。