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特許第７５１３０７４号発明「封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７５１３０７４号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１－１３〕について訂正することを認める。 特許第７５１３０７４号の請求項１～１３に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７５１３０７４号（以下「本件特許」という。）の請求項１～１３に係る特許についての出願は、平成２９年９月２６日を国際出願日とする特願２０１８－５４４７３９号の一部を令和４年１１月２４日（優先日 平成２８年１０月１４日）に新たに出願したものであって、令和６年７月１日にその特許権の設定登録（請求項の数１３）がされ、同年同月９日に特許掲載公報が発行され、その後、その特許に対し、令和６年１２月４日に松本 文彦（以下「申立人」という。）により特許異議の申立て（対象請求項：請求項１～１３）がされたものである。 その後の手続は以下のとおりである。 令和７年 ４月１０日付け 取消理由通知 同年 ６月１６日 訂正請求及び意見書の提出（特許権者） 同年 同月１９日付け 訂正請求があった旨の通知 同年 ７月１１日 意見書の提出（申立人） 同年 ９月２５日付け 取消理由通知（決定の予告） 同年１２月 １日 訂正請求及び意見書の提出（特許権者） 同年 同月１１日付け 訂正請求があった旨の通知 令和８年 １月 ８日 意見書の提出（申立人） 第２ 訂正の適否についての判断 １ 訂正の内容 令和７年１２月１日付けの訂正請求による訂正（以下、「本件訂正」という。）の内容は、以下のとおりである（下線は、当審により付した。）。 ・訂正事項１ 特許請求の範囲の請求項１において、 「（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも１つ有する硬化剤及び（Ｃ）無機充填材を含み、 前記（Ｃ）無機充填材が、（Ｃ１）平均粒径が０．１μｍ～２０μｍの第１の無機充填材及び（Ｃ２）平均粒径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材を含み、 前記（Ｃ）無機充填材の比表面積に、固形分質量に占める前記（Ｃ）無機充填材の質量の割合を乗じた値が、７．１ｍ２／ｇ～１４．０ｍ２／ｇであり、 前記（Ｃ）無機充填材に占める前記（Ｃ２）平均粒径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材の割合が、５．０質量％～１３．３質量％である封止用樹脂組成物。」とあるのを、 「（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも１つ有する硬化剤及び（Ｃ）無機充填材を含み、 前記（Ｃ）無機充填材が、（Ｃ１）平均粒径が０．１μｍ～２０μｍの第１の無機充填材及び（Ｃ２）平均粒径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材を含み、 前記（Ｃ）無機充填材の比表面積に、固形分質量に占める前記（Ｃ）無機充填材の質量の割合を乗じた値が、１０．９ｍ２／ｇ～１４．０ｍ２／ｇであり、 前記（Ｃ）無機充填材に占める前記（Ｃ２）平均粒径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材の割合が、９．２質量％～１３．３質量％であり、 前記（Ａ）エポキシ樹脂が、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、及び、３官能のエポキシ基を有するアミン型エポキシ樹脂を含み、 前記（Ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも１つ有する硬化剤が、ジアミノトルエン型アミン硬化剤、及び、ジアミノジフェニルメタン型アミン硬化剤を含む封止用樹脂組成物。」に訂正する（請求項１の記載を引用する請求項２～１３も同様に訂正する）。 なお、訂正前の請求項１～１３について、請求項２～１３は、請求項１を直接又は間接的に引用するものであり、訂正事項１によって記載が訂正される請求項１に連動して訂正されるものであるから、訂正前の請求項１～１３に対応する訂正後の請求項１～１３は、特許法第１２０条の５第４項に規定する一群の請求項である。 したがって、訂正事項１による本件訂正は、特許法第１２０条の５第４項に規定する一群の請求項ごとに請求されたものである。 ２ 訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否 訂正事項１による請求項１についての訂正は、「前記（Ｃ）無機充填材の比表面積に、固形分質量に占める前記（Ｃ）無機充填材の質量の割合を乗じた値」を「７．１ｍ２／ｇ～１４．０ｍ２／ｇ」から「１０．９ｍ２／ｇ～１４．０ｍ２／ｇ」（以下「訂正事項１－１」という。）とし、「前記（Ｃ）無機充填材に占める前記（Ｃ２）平均粒径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材の割合」を、「５．０質量％～１３．３質量％」から「９．２質量％～１３．３質量％」（以下「訂正事項１－２」という。）とし、「前記（Ａ）エポキシ樹脂を、「ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、及び、３官能のエポキシ基を有するアミン型エポキシ樹脂を含」むもの（以下「訂正事項１－３」という。）とし、「前記（Ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも１つ有する硬化剤」を、「ジアミノトルエン型アミン硬化剤、及び、ジアミノジフェニルメタン型アミン硬化剤とを含」むもの（以下「訂正事項１－４」という。）とするものである。 訂正事項１－１は、「前記（Ｃ）無機充填材の比表面積に、固形分質量に占める前記（Ｃ）無機充填材の質量の割合を乗じた値」の下限を「７．１ｍ２／ｇ」から「１０．９ｍ２／ｇ」とし、数値範囲を狭めるとともに、訂正事項１－２は、「前記（Ｃ）無機充填材に占める前記（Ｃ２）平均粒径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材の割合」の下限を「５．０質量％」から「９．２質量％」とし、数値範囲を狭めるもので、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。そして、当該事項については、本件特許明細書の段落【００５９】の【表１】の実施例６及び実施例７に記載されていることから、訂正事項１－１及び訂正事項１－２による請求項１についての訂正は、新規事項を追加するものではなく、また、特許請求の範囲の減縮を目的とすることからみて、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 訂正事項１－３は、「（Ａ）エポキシ樹脂」の種類を、「ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、及び、３官能のエポキシ基を有するアミン型エポキシ樹脂を含」むものに限定するものであり、訂正事項１－４は、「前記（Ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも１つ有する硬化剤」の種類を、「ジアミノトルエン型アミン硬化剤とジアミノジフェニルメタン型アミン硬化剤とを含」むものに限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。そして、当該エポキシ樹脂については、本件特許明細書の段落【００５２】に、当該硬化剤については、同段落【００５３】に記載されていることから、訂正事項１－３及び訂正事項１－４による請求項１についての訂正は新規事項を追加するものではなく、また、特許請求の範囲の減縮を目的とすることからみて、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 また、請求項１を直接又は間接的に引用する請求項２～１３も同様である。 ３ 本件訂正後の独立特許要件について 特許異議の申立ては、訂正前の請求項１～１３に対してされているので、当該請求項における訂正を認める要件として、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第７項に規定する独立特許要件は課されない。 ４ むすび 以上のとおり、請求項１～１３についての訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、また、同法同条第９項で準用する同法第１２６条第５及び６項の規定に適合する。 したがって、本件訂正は適法なものであり、結論のとおり、本件特許の特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１－１３〕について訂正することを認める。 第３ 本件特許発明 上記第２で示したとおり、本件訂正は認められたため、本件特許の請求項１～１３に係る発明（以下、順に「本件特許発明１」のようにいい、本件特許発明１～１３を総称して「本件特許発明」ともいう。）は、それぞれ、その特許請求の範囲の請求項１～１３に記載された事項により特定される以下のとおりのものと認める。 「 【請求項１】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも１つ有する硬化剤及び（Ｃ）無機充填材を含み、 前記（Ｃ）無機充填材が、（Ｃ１）平均粒径が０．１μｍ～２０μｍの第１の無機充填材及び（Ｃ２）平均粒径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材を含み、 前記（Ｃ）無機充填材の比表面積に、固形分質量に占める前記（Ｃ）無機充填材の質量の割合を乗じた値が、１０．９ｍ２／ｇ～１４．０ｍ２／ｇであり、 前記（Ｃ）無機充填材に占める前記（Ｃ２）平均粒径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材の割合が、９．２質量％～１３．３質量％であり、 前記（Ａ）エポキシ樹脂が、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、及び、３官能のエポキシ基を有するアミン型エポキシ樹脂を含み、 前記（Ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも１つ有する硬化剤が、ジアミノトルエン型アミン硬化剤、及び、ジアミノジフェニルメタン型アミン硬化剤を含む封止用樹脂組成物。 【請求項２】 １１０℃での粘度が、０．２０Ｐａ・ｓ以下である請求項１に記載の封止用樹脂組成物。 【請求項３】 前記封止用樹脂組成物の固形分に占める前記（Ａ）エポキシ樹脂の割合が、５質量％～２８質量％である請求項１又は請求項２に記載の封止用樹脂組成物。 【請求項４】 前記（Ｃ）無機充填材に占める前記（Ｃ１）平均粒径が０．１μｍ～２０μｍの第１の無機充填材の割合が、７０質量％以上である請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。 【請求項５】 ２５℃における粘度が、０．１Ｐａ・ｓ～５０．０Ｐａ・ｓである請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。 【請求項６】 前記（Ｃ１）平均粒径が０．１μｍ～２０μｍの第１の無機充填材が、シリカを含む請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。 【請求項７】 前記（Ｃ２）平均粒径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材が、シリカを含む請求項１～請求項６のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。 【請求項８】 前記（Ｃ）無機充填材の含有率が、４０質量％～８５質量％である請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。 【請求項９】 前記（Ｃ１）平均粒径が０．１μｍ～２０μｍの第１の無機充填材の比表面積が、１ｍ２／ｇ～３０ｍ２／ｇである請求項１～請求項８のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。 【請求項１０】 前記（Ｃ２）平均粒径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材の比表面積が、２０ｍ２／ｇ～５００ｍ２／ｇである請求項１～請求項９のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。 【請求項１１】 ２５℃における揺変指数が、０．５～１．５である請求項１～請求項１０のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。 【請求項１２】 回路層を有する基板と、前記基板上に配置され、前記回路層と電気的に接続された電子部品と、 前記基板と前記電子部品との間隙に配置された請求項１～請求項１１のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物の硬化物と、 を備える電子部品装置。 【請求項１３】 回路層を有する基板と、前記基板上に配置され、前記回路層と電気的に接続された電子部品とを、請求項１～請求項１１のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物を用いて封止する工程を有する電子部品装置の製造方法。」 第４ 特許異議申立書に記載した申立ての理由の概要、証拠方法及び取消理由の概要 １ 申立人が提出した特許異議申立書（以下、「申立書」という。）に記載した申立ての理由の概要は次のとおりである。 （１）申立理由１－１（甲第１号証に基づく新規性欠如） 本件特許の請求項１～１３に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第１号証に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるから、本件特許の上記請求項に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 （２）申立理由１－２（甲第３号証の１に基づく新規性欠如） 本件特許の請求項１～１３に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第３号証の１に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるから、本件特許の上記請求項に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 （３）申立理由２－１（甲第１号証を主引用文献とする進歩性欠如） 本件特許の請求項１～１３に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第１号証に記載された発明並びに技術常識及び周知技術（甲第２号証ないし甲第４号証の２）に基いて、その優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という 。）が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の上記請求項に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 （４）申立理由２－２（甲第３号証の１を主引用文献とする進歩性欠如） 本件特許の請求項１～１３に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第３号証の１に記載された発明並びに技術常識及び周知技術（甲第１号証、甲第２号証、甲３号証の２ないし甲第４号証の２）に基いて、その優先日前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の上記請求項に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 （５）申立理由２－３（甲第３号証の３を主引用文献とする進歩性欠如） 本件特許の請求項１～１３に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第３号証の３に記載された発明並びに技術常識及び周知技術（甲第１号証ないし甲３号証の２、甲３号証の４ないし甲第４号証の２）に基いて、その優先日前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の上記請求項に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 （６）申立理由３（サポ－ト要件違反） 本件特許の請求項１～１３に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し取り消すべきものである。 （７）申立理由４（明確性要件違反） 本件特許の請求項１～１３に係る特許は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し取り消すべきものである。 ２ 証拠方法 申立人は、申立書に添付して、以下の証拠を提出している。 甲第１号証：特開２０１５－２１８２２９号公報 甲第２号証：“Admatechs Technical Overview”、２０１６年１２月０６日、Admatechs Co., Ltd.、インターネット＜URL：https://www.dreytek.com/wp-content/uploads/2016/09/20160701-Admatechs-Technical-Overview.pdf＞ 甲第３号証の１：特開２０１５－１０５３０４号公報 甲第３号証の２：特開２０１１－００６６１８号公報 甲第３号証の３：特開２０１５－１８９８４８号公報 甲第３号証の４：特開２０１６－１１３５２５号公報 甲第４号証の１：“用途別製品紹介 ナノコンポジット用途 封止剤／接着剤ほか”、INTERNET ARCHIVE WAYBACK MACHINE、［online］、２０１６年４月１４日、日産化学工業株式会社ホームページ、［２０２４年１月２５日検索］、インターネット＜URL：https://web.archive.org/web/20160414181844/http://www.nissanchem.co.jp:80/products/materials/inorganic/function/05/＞ 甲第４号証の２：“高純度ナノシリカ分散液～CTE低減／ワニスの流動性改善～”、INTERNET ARCHIVE WAYBACK MACHINE、［online］、２０１５年８月７日、日産化学工業株式会社ホームページ、［２０２４年１月２５日検索］、インターネット＜URL：https://web.archive.org/web/20150807102042/https://www.nissanchem.co.jp/products/materials/silicasol.pdf＞ 甲第４号証の３：特開２００６－０１６４２９号公報 甲第５号証：特開２０１０－１９２５２５号公報 甲第６号証（本件特許公報）：特許第７５１３０７４号公報 以下、「甲第１号証」等を「甲１」等という。 ３ 取消理由通知書（決定の予告）に記載した取消理由の概要 当審において令和７年９月２５日付けで特許権者に通知した取消理由の概要は、以下のとおりである。 ・取消理由２（甲３の１を主引用文献とする進歩性欠如） 本件特許の請求項１～１３に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった甲３の１に記載された発明に基いて、その優先日前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の上記請求項に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 第５ 当審の判断 以下に述べるとおり、本件特許の請求項１～１３に係る特許は、当審において通知した取消理由通知書（決定の予告）に記載した取消理由及び申立書に記載した申立ての理由によっては取り消すことはできない。 １ 取消理由２（甲３の１を主引用文献とする進歩性欠如）、申立理由１－２（甲３の１に基づく新規性欠如）及び申立理由２－２（甲３の１を主引用文献とする進歩性欠如）について 申立理由１－２及び申立理由２－２は、取消理由２と同じく甲３の１を主引用文献とするものであるから、併せて検討する。 （１）甲３の１に記載された発明 甲３の１の【請求項９】に係るエポキシ樹脂組成物を用いた半導体封止剤の実施態様である実施例９に着目して整理すると、以下の発明が記載されていると認められる。 「（Ａ）４１．４質量％のエポキシ樹脂ａ１：新日鐵住金化学株式会社製のＹＤＦ８１７０と、 （Ｂ）１６．６質量％の硬化剤ｂ１：日本化薬株式会社製のカヤハードＡＡと、 （Ｃ）２．０質量％のシリカフィラーである株式会社アドマテックス製のＹＡ０１０Ｃ（平均粒径：１０ｎｍ）と、 （Ｄ）４０．０質量％のシリカフィラーである株式会社アドマテックス製のＳＥ－２３００（平均粒径：０．６μｍ）とを有し、前記（Ｃ）成分及び前記（Ｄ）成分を、合計で４２．０質量％含む半導体封止剤に用いられる、粘度（液温２５℃、５０ｒｐｍ）が９Ｐａ・ｓであるエポキシ樹脂組成物。」（以下、「甲３の１発明」という。） （２）対比・判断 ア 本件特許発明１について （ア）対比 本件特許発明１と甲３の１発明とを対比する。 ａ 本件特許明細書の段落【００５３】に、「エポキシ樹脂として、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂１；新日鉄住金化学株式会社製、商品名「ＹＤＦ－８１７０Ｃ」と記載されていることから、甲３の１発明の「エポキシ樹脂ａ１：新日鐵住金化学株式会社製のＹＤＦ８１７０」は、本件特許発明１の「ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂」である「（Ａ）エポキシ樹脂」に相当し、甲３の１発明の「硬化剤ｂ１：日本化薬株式会社製のカヤハードＡＡ」は、甲１の段落【００５１】によると、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジエチルジフェニルメタンであるから、本件特許発明１の「ジアミノジフェニルメタン型アミン硬化剤」である「（Ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも１つ有する硬化剤」に相当する。そして、甲３の１発明の「半導体封止剤に用いられる、」「エポキシ樹脂組成物」は、本件特許発明１の「封止用樹脂組成物」に相当する。 ｂ 甲３の１発明の「シリカフィラーである株式会社アドマテックス製のＹＡ０１０Ｃ（平均粒径：１０ｎｍ）」及び「シリカフィラーである株式会社アドマテックス製のＳＥ－２３００（平均粒径：０．６μｍ）」は、各々本件特許発明１の「（Ｃ２）平均粒径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材」及び「（Ｃ１）平均粒径が０．１μｍ～２０μｍの第１の無機充填材」に相当する。 ｃ 甲３の１発明のＹＡ０１０Ｃ（平均粒径：１０ｎｍ）及びＳＥ－２３００（平均粒径：０．６μｍ）に占めるＹＡ０１０Ｃ（平均粒径：１０ｎｍ）の割合は、４．８質量％（＝２．０／（２．０＋４０．０）×１００）である。 そうすると、本件特許発明１と甲３の１発明とは以下の一致点で一致し、以下の相違点で相違する。 ＜一致点＞ 「（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも１つ有する硬化剤及び（Ｃ）無機充填材を含み、 前記（Ｃ）無機充填材が、（Ｃ１）平均粒径が０．１μｍ～２０μｍの第１の無機充填材及び（Ｃ２）平均粒径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材を含む、封止用樹脂組成物。」 ＜相違点３の１－１＞ 前記（Ｃ）無機充填材の比表面積に、固形分質量に占める前記（Ｃ）無機充填材の質量の割合を乗じた値（以下、「比表面積×質量割合」という。）が、本件特許発明１は「１０．９ｍ２／ｇ～１４．０ｍ２／ｇ」であるのに対し、甲３の１発明は不明である点 ＜相違点３の１－２＞ 前記（Ｃ）無機充填材に占める前記（Ｃ２）平均粒径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材の割合が、本件特許発明１は「９．２質量％～１３．３質量％」であるのに対し、甲３の１発明は「４．８質量％」である点 ＜相違点３の１－３＞ 前記（Ａ）エポキシ樹脂が、本件特許発明１は「ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、及び、３官能のエポキシ基を有するアミン型エポキシ樹脂を含」むものであるのに対し、甲３の１発明は「ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂」からなるものである点 ＜相違点３の１－４＞ 前記（Ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも１つ有する硬化剤が、本件特許発明１は「ジアミノトルエン型アミン硬化剤、及び、ジアミノジフェニルメタン型アミン硬化剤を含む」むものであるのに対し、甲３の１発明は「ジアミノジフェニルメタン型アミン硬化剤」からなるものである点 （イ）判断 ａ 相違点の検討 ・新規性について 甲３の１発明の「前記（Ｃ）無機充填材に占める前記（Ｃ２）平均粒径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材の割合」が「４．８質量％」である点で、本件特許発明１の「９．２質量％～１３．３質量％」と少なくとも相違するので、当該点は実質的な相違点である。 そうすると、本件特許発明１は、甲３の１発明ではなく、甲３の１に記載されたものではない。 ・進歩性について ＜相違点３の１－１＞及び＜相違点３の１－２＞に係る事項は、無機充填材に関するものであり、＜相違点３の１－１＞に係る事項は＜相違点３の１－２＞に係る事項に連動して変化するため、併せて検討する。 甲３の１には、＜相違点３の１－１＞に係る「比表面積×質量割合」を設定することは記載も示唆もされていないものの、「比表面積×質量割合」の値自体は計算により算出することができるため計算してみる。粒子径と比表面積の関係は、以下の（式１）で示されることが技術常識である（要すれば、https://www.microtrac.com/jp/applications/knowledge-base/specific-surface-area/を参照）。 （式１）粒子径［ｎｍ］＝６０００／（比表面積［ｍ２／ｇ］×密度［ｇ／ｃｍ３］） シリカフィラーＹＡ０１０Ｃ（平均粒径：１０ｎｍ）の比表面積を計算すると、シリカの場合、密度＝２．２ｇ／ｃｍ３であるから、２７２．７３ｍ２／ｇ（＝６０００／（１０×２．２））であり、シリカフィラーＳＥ－２３００（平均粒径：０．６μｍ）の比表面積を計算すると、４．５５ｍ２／ｇ（＝６０００／（６００×２．２））となる。そして、「比表面積×質量割合」は、７．２７ｍ２／ｇ（＝２７２．７３×（２／１００）＋４．５５×（４０／１００））となり、本件特許発明１の「１０．９ｍ２／ｇ～１４．０ｍ２／ｇ」の範囲を満たしていない。 また、甲３の１の【表２】には、甲３の１発明（実施例９）と同じく「シリカフィラーである株式会社アドマテックス製のＹＡ０１０Ｃ（平均粒径：１０ｎｍ）」の含有量を２．０質量％としたまま、「シリカフィラーである株式会社アドマテックス製のＳＥ－２３００（平均粒径：０．６μｍ）」の含有量を５５．０質量％（実施例２）、６８．０質量％（実施例１０）とした実施例が示されているところ、「前記（Ｃ）無機充填材に占める前記（Ｃ２）平均粒径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材の割合」は、４．８質量％（実施例９）、３．５％（実施例２）、２．９％（実施例１０）である一方、ブリードは、１０８１μｍ（実施例９）、９５０μｍ（実施例２）、８５０μｍ（実施例１０）となっている。すなわち、「前記（Ｃ）無機充填材に占める前記（Ｃ２）平均粒径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材の割合」が小さくなるにつれて、ブリードの距離が短くなっている。そうすると、甲３の１発明において、「前記（Ｃ）無機充填材に占める前記（Ｃ２）平均粒径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材の割合」を、上記実施例の範囲から外れる「９．２質量％～１３．３質量％」の範囲とし、当該事項に連動して変化する「比表面積×質量割合」を「１０．９ｍ２／ｇ～１４．０ｍ２／ｇ」の範囲する動機付けがあるとはいえない。 また、申立人が提出した他の証拠（甲１、甲２、甲３の２～甲５）にも、＜相違点３の１－１＞に係る「比表面積×質量割合」を設定することは記載も示唆もされていないし、＜相違点３の１－１＞及び＜相違点３の１－２＞及に係る事項を同時に満足する例も見当たらないため、＜相違点３の１－２＞に係る「（Ｃ）無機充填材に占める前記（Ｃ２）平均粒径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材の割合が、９．２質量％～１３．３質量％」とした上で、＜相違点３の１－１＞に係る「比表面積×質量割合」が「１０．９ｍ２／ｇ～１４．０ｍ２／ｇ」とすることが技術常識や周知技術ともいえない。 したがって、本件特許発明１は、他の相違点を検討するまでもなく、甲３の１発明並びに技術常識及び周知技術に基づいて当業者が容易に想到し得たものとはいえない。 ｂ 本件特許発明１の効果について 本件特許発明１は、本件特許明細書の段落【００１０】に、ブリードを抑制するという効果を奏することが記載されている。そして、本件特許明細書の実施例と比較例を対比すると、本件特許発明１のすべての発明特定事項を満たす実施例９は、ブリードが１３３μｍと最も短くなっている。 すなわち、本件特許発明１は、本件特許発明１の発明特定事項を有することで、当該発明特定事項を有していないものに比して、よりブリードを抑制するという効果を奏するものである。 （ウ）小括 したがって、本件特許発明１は、甲３の１発明並びに技術常識及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 イ 本件特許発明２～１３について 本件特許発明２～１３は、本件特許発明１を直接又は間接的に引用するものであって、本件特許発明１の発明特定事項を全て有するものであるから、上記アで示した本件特許発明１と同様の理由により、本件特許発明２～１３は、甲３の１に記載された発明ではないし、また甲３の１に記載された発明並びに技術常識及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （３）申立人の主張について 申立人は、令和８年１月８日付けの意見書において、以下の主張を行っている。 「（Ｂ）実験的に数値範囲を最適化又は好適化することに進歩性はないこと ○１（当審注：丸囲みの１を表す。）相違点１及び○２（当審注：丸囲みの２を表す。）相違点２は、令和７年９月２５日付けの取消理由通知書の＜相違点３の１－１＞及び＜相違点３の１－２＞であるが、取消理由通知書の１９頁６行～２０頁７行で指摘されているとおり、甲３の１に記載の数値範囲内で各シリカフィラーの配合量を調整することは当業者の設計的事項であり、当業者が容易になし得たことである。」（第３ページ） しかしながら、上記（２）ア（イ）ａで説示したように、甲３の１及び申立人の提出した他の証拠（甲１、甲２、甲３の２～甲５）にも、＜相違点３の１－１＞に係る「比表面積×質量割合」を設定することは記載も示唆もされていないし、＜相違点３の１－１＞及び＜相違点３の１－２＞に係る事項を同時に満足することが技術常識や周知技術ともいえないことから、甲３の１発明において、＜相違点３の１－１＞及び＜相違点３の１－２＞に係る事項とすることは当業者が容易に想到し得たものとはいえない。 したがって、申立人の上記主張を首肯することができない。 （４）取消理由２（甲３の１を主引用文献とする進歩性欠如）、申立理由１－２（甲３の１に基づく新規性欠如）及び申立理由２－２（甲３の１を主引用文献とする進歩性欠如）のまとめ 以上によれば、本件特許発明１～１３は、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるとはいえないし、また、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるともいえないから、本件特許の請求項１～１３に係る特許は、取消理由２、申立理由１－２及び申立理由２－２によっては取り消すことはできない。 ２ 申立理由１－１（甲１に基づく新規性欠如）及び申立理由２－１（甲１を主引用文献とする進歩性欠如）について （１）甲１に記載された発明 甲１の実施例１０に着目して整理すると、以下の発明が記載されていると認められる。 「（Ａ）エポキシ樹脂Ａ－１：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、製品名ＹＤＦ８１７０、新日鐵化学株式会社製、エポキシ当量１５８ ３２．２３質量部、 （Ｂ）硬化剤Ｂ－１：４，４’－ジアミノ－３，３’－ジエチルジフェニルメタン、製品名カヤハードＡ－Ａ、日本化薬株式会社製 １１．８質量部、 （Ｃ）シリカフィラーＣ－２：２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン表面処理シリカフィラー（平均粒径：１０ｎｍ）、製品名ＹＡ０１０Ａ－ＪＧＰ、株式会社アドマテックス製 ３質量部、及び、 （Ｄ）シリカフィラーＤ－１：表面未処理シリカフィラー（平均粒径：０．３μｍ）、製品名ＳＰ－０３Ｂ、扶桑化学株式会社製 ５３質量部からなり、前記（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）の合計が１００．０３質量部であり、 粘度（液温２５℃、５０ｒｐｍ）が６８．４Ｐａ・ｓである液状封止材。」（以下、「甲１発明」という。） （２）対比・判断 ア 本件特許発明１について （ア）対比 本件特許発明１と甲１発明とを対比する。 ａ 甲１発明の「（Ａ）エポキシ樹脂Ａ－１：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、製品名ＹＤＦ８１７０、新日鐵化学株式会社製、エポキシ当量１５８」は、本件特許発明１の「ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂」である「（Ａ）エポキシ樹脂」に相当し、甲１発明の「（Ｂ）硬化剤Ｂ－１：４，４’－ジアミノ－３，３’－ジエチルジフェニルメタン、製品名カヤハードＡ－Ａ、日本化薬株式会社製」は、本件特許発明１の「ジアミノジフェニルメタン型アミン硬化剤」である「（Ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも１つ有する硬化剤」に相当する。そして、甲１発明の「液状封止材」は、樹脂、硬化剤、シリカフィラーを含んだ樹脂組成物であるから、本件特許発明１の「封止用樹脂組成物」に相当する。 ｂ 甲１発明の「（Ｃ）シリカフィラーＣ－２：２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン表面処理シリカフィラー（平均粒径：１０ｎｍ）、製品名ＹＡ０１０Ａ－ＪＧＰ、株式会社アドマテックス製」、「（Ｄ）シリカフィラーＤ－１：表面未処理シリカフィラー（平均粒径：０．３μｍ）、製品名ＳＰ－０３Ｂ、扶桑化学株式会社」は、各々本件特許発明１の「（Ｃ２）平均粒径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材」、「（Ｃ１）平均粒径が０．１μｍ～２０μｍの第１の無機充填材」に相当する。 ｃ 甲１発明のシリカフィラーＣ－２及びシリカフィラーＤ－１に占めるシリカフィラーＣ－２の割合は、５．４質量％（＝３／（３＋５３）×１００）である。 そうすると、本件特許発明１と甲１発明とは以下の一致点で一致し、以下の相違点で相違する。 ＜一致点＞ 「（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも１つ有する硬化剤及び（Ｃ）無機充填材を含み、 前記（Ｃ）無機充填材が、（Ｃ１）平均粒径が０．１μｍ～２０μｍの第１の無機充填材及び（Ｃ２）平均粒径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材を含む、封止用樹脂組成物。」 ＜相違点１－１＞ 前記（Ｃ）無機充填材の比表面積に、固形分質量に占める前記（Ｃ）無機充填材の質量の割合を乗じた値（以下、「比表面積×質量割合」という。）が、本件特許発明１が「１０．９ｍ２／ｇ～１４．０ｍ２／ｇ」であるのに対し、甲１発明は不明である点 ＜相違点１－２＞ 前記（Ｃ）無機充填材に占める前記（Ｃ２）平均粒径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材の割合が、本件特許発明１は「９．２質量％～１３．３質量％」であるのに対し、甲１発明は「５．４質量％」である点 ＜相違点１－３＞ 前記（Ａ）エポキシ樹脂が、本件特許発明１は「ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、及び、３官能のエポキシ基を有するアミン型エポキシ樹脂を含」むものであるのに対し、甲１発明は「ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂」からなるものである点 ＜相違点１－４＞ 前記（Ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも１つ有する硬化剤が、本件特許発明１は「ジアミノトルエン型アミン硬化剤、及び、ジアミノジフェニルメタン型アミン硬化剤を含む」むものであるのに対し、甲１発明は「ジアミノジフェニルメタン型アミン硬化剤」からなるものである点 （イ）判断 ａ 相違点の検討 ・新規性について 甲１発明の「前記（Ｃ）無機充填材に占める前記（Ｃ２）平均粒径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材の割合」は「５．４質量％」と、本件特許発明１の「９．２質量％～１３．３質量％」の点で相違するので、当該点は実質的な相違点である。 そうすると、本件特許発明１は、甲１発明ではなく、甲１に記載されたものではない。 ・進歩性について ＜相違点１－１＞及び＜相違点１－２＞に係る事項は、無機充填材に関するものであり、＜相違点１－１＞に係る事項は＜相違点１－２＞に係る事項に連動して変化するため、併せて検討する。 甲１には、＜相違点１－１＞に係る「比表面積×質量割合」を設定することは記載も示唆もされていないものの、「比表面積×質量割合」の値自体は計算により算出することができるため計算してみる。「（Ｃ）シリカフィラーＣ－２：２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン表面処理シリカフィラー（平均粒径：１０ｎｍ）、製品名ＹＡ０１０Ａ－ＪＧＰ、株式会社アドマテックス製」の比表面積を計算すると、シリカの場合、密度＝２．２ｇ／ｃｍ３であるから、２７２．７３ｍ２／ｇ（＝６０００／（１０×２．２））であり、「（Ｄ）シリカフィラーＤ－１：表面未処理シリカフィラー（平均粒径：０．３μｍ）の比表面積を計算すると、９．０９ｍ２／ｇ（＝６０００／（３００×２．２））となる。そして、「比表面積×質量割合」は１３．０ｍ２／ｇ（＝２７２．７３×（３／１００）＋９．０９×（５３／１００））となり、本件特許発明１の「１０．９ｍ２／ｇ～１４．０ｍ２／ｇ」の範囲を満たすものとなっている。 一方、甲１のエポキシ樹脂、硬化剤の組成が同じ実施例８～１１のシリカフィラー合計量は５６質量部であるから、甲１発明において、例えば、（Ｃ）シリカフィラーＣ－２の量を３質量部から５．１５質量部、（Ｄ）シリカフィラーＤ－１の量を５３質量部から５０．８５質量部（＝５６－５．１５）とし、「（Ｃ）無機充填材に占める前記（Ｃ２）平均粒径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材の割合」を、本件特許発明１の下限値である９．２質量％（＝５．１５／５６×１００）とすると、「比表面積×質量割合」は、１８．６ｍ２／ｇ（＝２７２．７３×（５．１５／１００）＋９．０９×（５０．８５／１００））となり、本件特許発明１の「１０．９ｍ２／ｇ～１４．０ｍ２／ｇ」の範囲を満たさない。 また、甲１の実施例９は、（Ｃ）シリカフィラーＣ－２の量が０．５質量部、（Ｄ）シリカフィラーＤ－１の量が５５．５質量部であるところ、「前記（Ｃ）無機充填材に占める前記（Ｃ２）平均粒径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材の割合」は、０．９質量％（＝０．５／５６×１００）と本件特許発明１の「９．２質量％～１３．３質量％」の範囲外であり、「比表面積×質量割合」も、６．４ｍ２／ｇ（＝２７２．７３×（０．５／１００）＋９．０９×（５５．５／１００））となり、本件特許発明１の「１０．９ｍ２／ｇ～１４．０ｍ２／ｇ」の範囲を満たさない。 すなわち、＜相違点１－１＞及び＜相違点１－２＞に係る事項を同時に満たすように設定することは困難なことといえる。 また、申立人が提出した他の証拠（甲２～甲５）にも、＜相違点１－１＞に係る「比表面積×質量割合」を設定することは記載も示唆もされていないし、＜相違点１－１＞及び＜相違点１－２＞に係る事項を同時に満足する例も見当たらないため、＜相違点１－２＞に係る「（Ｃ）無機充填材に占める前記（Ｃ２）平均粒径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材の割合が、９．２質量％～１３．３質量％」とした上で、＜相違点１－１＞に係る「比表面積×質量割合」が「１０．９ｍ２／ｇ～１４．０ｍ２／ｇ」とすることが技術常識や周知技術ともいえない。 したがって、本件特許発明１は、他の相違点を検討するまでもなく、甲１発明並びに技術常識及び周知技術に基づいて当業者が容易に想到し得たものとはいえない。 ｂ 本件特許発明１の効果について 本件特許発明１は、本件特許発明１の発明特定事項を有することで、当該発明特定事項を有していないものに比して、よりブリードを抑制するという効果を奏するものである。 （ウ）小括 したがって、本件特許発明１は、甲１発明並びに技術常識及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 イ 本件特許発明２～１３について 本件特許発明２～１３は、本件特許発明１を直接又は間接的に引用するものであって、本件特許発明１の発明特定事項を全て有するものであるから、上記アで示した本件特許発明１と同様の理由により、本件特許発明２～１３は、甲１に記載された発明ではないし、また甲１に記載された発明並びに技術常識及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （３）申立人の主張について 申立人は、令和７年７月１１日付けの意見書において、以下の主張を行っている。 「（Ａ）実験的に数値範囲を最適化又は好適化することに進歩性はないこと 甲１発明では、第２の無機充填剤の割合が５．４質量％であり、本件訂正発明１の９．２質量％～１３．３質量％の範囲外である点で相違するが、実験的に数値範囲を最適化又は好適化することは、通常、当業者の通常の創作能力の発揮といえるため、甲１発明は依然として進歩性を有していない。」（第３ページ） しかしながら、上記（２）ア（イ）ａで説示したように、甲１及び申立人が提出した他の証拠（甲２～甲５）にも、＜相違点１－１＞に係る「比表面積×質量割合」を設定することは記載も示唆もされていないし、＜相違点１－１＞及び＜相違点１－２＞に係る事項を同時に満足することが技術常識や周知技術ともいえないことから、甲１発明において、＜相違点１－１＞及び＜相違点１－２＞に係る事項とすることは当業者が容易に想到し得たものとはいえない。 したがって、申立人の上記主張を首肯することができない。 （４）申立理由１－１（甲１に基づく新規性欠如）及び申立理由２－１（甲１を主引用文献とする進歩性欠如）のまとめ 以上によれば、本件特許発明１～１３は、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるとはいえないし、また、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるともいえないから、本件特許の請求項１～１３に係る特許は、申立理由１－１及び申立理由２－１によっては取り消すことはできない。 ３ 申立理由２－３（甲３の３を主引用文献とする進歩性欠如）について （１）甲３の３に記載された発明 甲３の３は、「電子部品装置の封止用に特に好適な電子部品用液状樹脂組成物、及びこの組成物で封止された素子を備えた電子部品装置に関する」（【０００１】）技術が記載されているところ、その【請求項１】に係る電子部品用液状樹脂組成物の実施態様である実施例１に着目して整理すると、以下の発明が記載されていると認められる。 「液状エポキシ樹脂： ビスフェノールＦをエポキシ化して得られるエポキシ当量１６０の液状ジエポキシ樹脂（エポキシ樹脂１） ７０質量部、 アミノフェノールをエポキシ化して得られるエポキシ当量９５の３官能液状エポキシ樹脂（エポキシ樹脂２） ３０質量部、 硬化剤：活性水素当量４５のジエチルトルエンジアミン ３４質量部、 硬化促進剤：２-フェニル-４-メチル-５-ヒドロキシメチルイミダゾール １質量部、 カップリング剤：γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン ３質量部、 イオントラップ剤：ビスマス系イオントラップ剤（東亞合成株式会社、商品名ＩＸＥ-５００） １質量部、 酸化防止剤：３，９-ビス[２-〔３-（３-ｔ-ブチル-４-ヒドロキシ-５-メチルフェニル）プロピオニルオキシ〕-１，１-ジメチルエチル]-２，４，８，１０-テトラオキサスピロ[５．５]ウンデカン １質量部、 有機溶剤：１質量部、 無機充填材１：レーザー回折法でのピーク３μｍの球状シリカ ３２０質量部、 無機充填材４：レーザー回折法でのピーク１０ｎｍの球状シリカ、９質量部 を配合し、三本ロール及び減圧可能な擂潰機にて混練分散して作製された電子部品装置の封止用に特に好適な電子部品用液状樹脂組成物。」（以下、「甲３の３発明」という。） （２）対比・判断 ア 本件特許発明１について （ア）対比 本件特許発明１と甲３の３発明とを対比する。 ａ 甲３の３発明の「ビスフェノールＦをエポキシ化して得られるエポキシ当量１６０の液状ジエポキシ樹脂（エポキシ樹脂１）」は、本件特許発明１の「ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂」に相当する。また、甲３の３発明の「アミノフェノールをエポキシ化して得られるエポキシ当量９５の３官能液状エポキシ樹脂（エポキシ樹脂２）」は、３官能の基はエポキシ基であるといえるから、本件特許発明１の「３官能のエポキシ基を有するアミン型エポキシ樹脂」に相当する。 また、甲３の３発明の「活性水素当量４５のジエチルトルエンジアミン」である「硬化剤」は、本件特許発明１の「ジアミノトルエン型アミン硬化剤」に相当する。そして、甲３の３発明の「電子部品用液状樹脂組成物」は、甲３の３に、「本発明は、電子部品装置の封止用に特に好適な電子部品用液状樹脂組成物」（段落【０００１】）と記載されていることから、本件特許発明１の「封止用樹脂組成物」に相当する。 ｂ 甲３の３発明の「無機充填材４：レーザー回折法でのピーク１０ｎｍの球状シリカ」及び「無機充填材１：レーザー回折法でのピーク３μｍの球状シリカ」は、各々本件特許発明１の「（Ｃ２）平均粒径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材」及び「（Ｃ１）平均粒径が０．１μｍ～２０μｍの第１の無機充填材」に相当する。 ｃ 甲３の３発明の無機充填剤に占める「無機充填材４としてレーザー回折法でのピーク１０ｎｍの球状シリカ」の割合は、２．７質量％（＝９／（９＋３２０）×１００）である。 そうすると、本件特許発明１と甲３の３発明とは以下の一致点で一致し、以下の相違点で相違する。 ＜一致点＞ 「（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも１つ有する硬化剤及び（Ｃ）無機充填材を含み、 前記（Ｃ）無機充填材が、（Ｃ１）平均粒径が０．１μｍ～２０μｍの第１の無機充填材及び（Ｃ２）平均粒径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材を含み、 前記（Ａ）エポキシ樹脂が、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、及び、３官能のエポキシ基を有するアミン型エポキシ樹脂を含む、 封止用樹脂組成物。」 ＜相違点３の３－１＞ 前記（Ｃ）無機充填材の比表面積に、固形分質量に占める前記（Ｃ）無機充填材の質量の割合を乗じた値（以下、「比表面積×質量割合」という。）が、本件特許発明１は「１０．９ｍ２／ｇ～１４．０ｍ２／ｇ」であるのに対し、甲３の３発明は不明である点 ＜相違点３の３－２＞ 前記（Ｃ）無機充填材に占める前記（Ｃ２）平均粒径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材の割合が、本件特許発明１は「９．２質量％～１３．３質量％」であるのに対し、甲３の３発明は「２．７質量％」である点 ＜相違点３の３－３＞ 前記（Ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも１つ有する硬化剤が、本件特許発明１は「ジアミノトルエン型アミン硬化剤、及び、ジアミノジフェニルメタン型アミン硬化剤を含む」ものであるのに対し、甲３の３発明は「ジアミノトルエン型アミン硬化剤」からなるものである点 （イ）判断 ａ 相違点の検討 ＜相違点３の３－１＞及び＜相違点３の３－２＞に係る事項は、無機充填材に関するものであり、＜相違点３の３－１＞に係る事項は＜相違点３の３－２＞に係る事項に連動して変化するため、併せて検討する。 甲３の３には、＜相違点３の３－１＞に係る「比表面積×質量割合」を設定することは記載も示唆もされていないものの、「比表面積×質量割合」の値自体は計算により算出することができるため計算してみる。「無機充填材４：レーザー回折法でのピーク１０ｎｍの球状シリカ」の比表面積を計算すると、シリカの場合、密度＝２．２ｇ／ｃｍ３であるから、２７２．７３ｍ２／ｇ（＝６０００／（１０×２．２））であり、及び「無機充填材１：レーザー回折法でのピーク３μｍの球状シリカ」の比表面積を計算すると、０．９１ｍ２／ｇ（＝６０００／（３０００×２．２））となる。そして、「比表面積×質量割合」は、５．８ｍ２／ｇ（＝２７２．７３×（９／４７１）＋０．９１×（３２０／４７１））となり、本件特許発明１の「１０．９ｍ２／ｇ～１４．０ｍ２／ｇ」の範囲を満たしていない。 また、甲３の３のすべての実施例は無機充填剤の合計量が３２９質量であるから、甲３の３発明において、例えば、無機充填剤４の量を９質量部から３０．２５質量部、無機充填剤１の量を３２０質量部から２９８．７５質量部（＝３２９－３０．２５）とし、「（Ｃ）無機充填材に占める前記（Ｃ２）平均粒径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材の割合」を、本件特許発明１の下限値である「９．２質量％」としても、「比表面積×質量割合」は、１８．０ｍ２／ｇ（＝２７２．７３×（３０．２５／４７１）＋０．９１×（２９８．７５／４７１））となり、本件特許発明１の「１０．９ｍ２／ｇ～１４．０ｍ２／ｇ」の範囲を満たさない。 そして、無機充填材の配合量が異なる甲３の３の実施例８についても見てみると、「（Ｃ）無機充填材に占める前記（Ｃ２）平均粒径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材の割合」は１４．３質量％（＝４７／（４７＋２８２）×１００）と、本件特許発明１の「９．２質量％～１３．３質量％」を満たしていないし、「比表面積×質量割合」を計算しても、２７．８ｍ２／ｇ（＝２７２．７３×（４７／４７１）＋０．９１×（２８２／４７１））となり、本件特許発明１の「１０．９ｍ２／ｇ～１４．０ｍ２／ｇ」の範囲を満たしていない。 すなわち、＜相違点３の３－１＞及び＜相違点３の３－２＞に係る事項を同時に満たすように設定することは困難なことといえる。 また、申立人が提出した他の証拠（甲１、甲２、甲３の１、甲３の２、甲３の４～甲５）にも、＜相違点３の３－１＞に係る「比表面積×質量割合」を設定することは記載も示唆もされていないし、＜相違点３の３－１＞及び＜相違点３の３－２＞に係る事項を同時に満足する例も見当たらないため、＜相違点３の３－２＞に係る「（Ｃ）無機充填材に占める前記（Ｃ２）平均粒径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材の割合が、９．２質量％～１３．３質量％」とした上で、＜相違点３の３－１＞に係る「比表面積×質量割合」が「１０．９ｍ２／ｇ～１４．０ｍ２／ｇ」とすることが技術常識や周知技術ともいえない。 したがって、本件特許発明１は、他の相違点を検討するまでもなく、甲３の３発明並びに技術常識及び周知技術に基づいて当業者が容易に想到し得たものとはいえない。 ｂ 本件特許発明１の効果について 本件特許発明１は、本件特許発明１の発明特定事項を有することで、当該発明特定事項を有していないものに比して、よりブリードを抑制するという効果を奏するものである。 （ウ）小括 したがって、本件特許発明１は、甲３の３発明並びに技術常識及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 イ 本件特許発明２～１３について 本件特許発明２～１３は、本件特許発明１を直接又は間接的に引用するものであって、本件特許発明１の発明特定事項を全て有するものであるから、上記アで示した本件特許発明１と同様の理由により、本件特許発明２～１３は、甲３の３に記載された発明ではないし、また甲３の３に記載された発明並びに技術常識及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （３）申立人の主張について 申立人は、申立書において、以下の主張を行っている。 「甲３の３発明においても、周知の課題であったブリードの抑制を目的として、（Ｃ）成分であるレーザー回折法で１００ｎｍ以下のピークを有する無機充填材を実施例１及び実施例８における配合割合（約２．７質量％～１４．３質量％）の間で調整することは当業者であれば容易に想到し得たことであり、それに伴って「前記（Ｃ）無機充填材の比表面積に、固形分質量に占める前記（Ｃ）無機充填材の質量の割合を乗じた値」も「７．１ｍ２／ｇ～１４．０ｍ２／ｇ」の範囲内となるものと思料する。」（８２ページ） しかしながら、上記（２）ア（イ）ａで説示したように、＜相違点３の３－１＞及び＜相違点３の３－２＞に係る事項を同時に満たすように設定することは困難なことであり、また、＜相違点３の３－１＞及び＜相違点３の３－２＞に係る事項を同時に満足することが技術常識や周知技術ともいえないことから、甲３の３発明において、＜相違点３の３－１＞及び＜相違点３の３－２＞に係る事項とすることは当業者が容易に想到し得たものとはいえない。 したがって、申立人の上記主張を首肯することができない。 （４）申立理由２－３（甲３の３を主引用文献とする進歩性欠如）のまとめ 以上によれば、本件特許発明１～１３は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるとはいえないから、本件特許の請求項１～１３に係る特許は、申立理由２－３によっては取り消すことはできない。 ３ 申立理由３（サポ－ト要件違反）について （１）サポート要件の判断基準 特許請求の範囲の記載が、サポート要件に適合するか否かは、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを対比し、特許請求の範囲に記載された発明が、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否か、また、その記載や示唆がなくとも当業者が出願時の技術常識に照らし当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否かを検討して判断すべきものである。 （２）検討 ア 本件特許発明は、本件特許明細書の段落【０００８】等から、「ブリードを抑制することができる封止用樹脂組成物並びにそれを用いた電子部品装置及びその製造方法を提供すること」を課題とするものである。 イ そこで、まず本件特許明細書の発明の詳細な説明の一般的記載について 見てみる。 本件特許明細書の段落【０００９】には、「前記課題を解決するための具体的手段は以下の通りである。 ＜１＞ （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも１つ有する硬化剤及び（Ｃ）無機充填材を含み、 前記（Ｃ）無機充填材が、（Ｃ１）平均粒径が０．１μｍ～２０μｍの第１の無機充填材及び（Ｃ２）平均粒径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材を含み、 前記（Ｃ）無機充填材の比表面積に、固形分質量に占める前記（Ｃ）無機充填材の質量の割合を乗じた値が、４．０ｍ２／ｇ以上である封止用樹脂組成物。」と記載され、同段落【００２５】には、「（Ｃ１）成分の第１の無機充填材は、封止用樹脂組成物の硬化物に耐ヒートサイクル性、耐湿性、絶縁性等を付与し、封止用樹脂組成物の硬化の際の応力を低減する。」、同段落【００３１】には、「（Ｃ２）成分の第２の無機充填材を用いることで、ブリードの抑制効果が向上する。第２の無機充填材の平均粒径は、１０ｎｍ～８０ｎｍであり、１０ｎｍ～７０ｎｍであることが好ましく、１０ｎｍ～６０ｎｍであることがより好ましい。第２の無機充填材の平均粒径が１０ｎｍ以上であれば、封止用樹脂組成物の粘度が増大しにくく、流動性の悪化が生じにくい傾向にある。」、同段落【００３３】には、「 無機充填材に占める第２の無機充填材の割合は、０．３質量％以上であることが好ましい。また、無機充填材に占める第２の無機充填材の割合は、３０質量％以下であることが好ましい。無機充填材に占める第２の無機充填材の割合は、０．３質量％～３０質量％であることがより好ましく、０．５質量％～２５質量％であることがさらに好ましい。無機充填材に占める第２の無機充填材の割合が上記範囲であれば、ブリードの低減効果を発現でき、且つ流動性に優れる封止用樹脂組成物が得られる。」、同段落【００３６】には、「無機充填材の比表面積に、固形分質量に占める無機充填材の質量の割合を乗じた値は、４ｍ２／ｇ以上であり、４ｍ２／ｇ～３０ｍ２／ｇであることが好ましく、５ｍ２／ｇ～２６ｍ２／ｇであることがより好ましく、６ｍ２／ｇ～２４ｍ２／ｇであることがさらに好ましい。無機充填材の比表面積に、固形分質量に占める無機充填材の質量の割合を乗じた値が上記範囲であれば、ブリードの低減効果を発現でき、且つ流動性に優れる樹脂組成物が得られる。」と記載されている。 すなわち、上記記載から、「（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも１つ有する硬化剤及び（Ｃ）無機充填材を含み、 前記（Ｃ）無機充填材が、（Ｃ１）体積累積５０％径が０．１μｍ～２０μｍの第１の無機充填材及び（Ｃ２）体積累積５０％径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材を含み、 前記（Ｃ）無機充填材の比表面積に、固形分質量に占める前記（Ｃ）無機充填材の質量の割合を乗じた値が、４．０ｍ２／ｇ以上であり、 前記（Ｃ）無機充填材に占める前記（Ｃ２）体積累積５０％径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材の割合が、０．３質量％～３０質量％である、封止用樹脂組成物。」（技術的事項ア）により、ブリードの低減効果が奏することが記載されているといえる。 ウ 次いで、本件特許明細書の発明の詳細な説明の上記一般的記載を除く、【実施例】について見てみる。 無機充填材として、（Ｃ１）平均粒径が０．１μｍ～２０μｍの第１の無機充填材のみを使用した比較例のブリードの距離が一番短いもので、「３５８μｍ」となっている。一方、（Ａ）エポキシ樹脂が、ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂とグリシジルアミン型エポキシ樹脂を、（Ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも１つ有する硬化剤が、ジアミノトルエン型アミン硬化剤とジアミノジフェニルメタン型アミン硬化剤を使用した上で、上記技術的事項アを満たすいずれの実施例（１３３μｍ（実施例９）～３１１μｍ（実施例４））も、比較例１よりもブリードの距離が短くなっている。 エ そうすると、技術的事項アを更に特定し、ブリードが最も短い実施例である実施例９に対応する「（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも１つ有する硬化剤及び（Ｃ）無機充填材を含み、 前記（Ｃ）無機充填材が、（Ｃ１）平均粒径が０．１μｍ～２０μｍの第１の無機充填材及び（Ｃ２）平均粒径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材を含み、 前記（Ｃ）無機充填材の比表面積に、固形分質量に占める前記（Ｃ）無機充填材の質量の割合を乗じた値が、１０．９ｍ２／ｇ～１４．０ｍ２／ｇであり、 前記（Ｃ）無機充填材に占める前記（Ｃ２）平均粒径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材の割合が、９．２質量％～１３．３質量％であり、 前記（Ａ）エポキシ樹脂が、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、及び、３官能のエポキシ基を有するアミン型エポキシ樹脂を含み、 前記（Ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも１つ有する硬化剤が、ジアミノトルエン型アミン硬化剤、及び、ジアミノジフェニルメタン型アミン硬化剤を含む封止用樹脂組成物。」（技術的事項イ）により、本件特許発明の課題が解決されることが認識できる。 そして、本件特許発明１、及び本件特許発明１を直接又は間接的に引用する本件特許発明２～１３は、前記技術的事項イを備えるものであるから、発明の詳細な説明に記載された発明であって、発明の詳細な説明の記載により当業者が本件特許発明の課題を解決できると認識できるものといえる。 オ したがって、本件特許発明１～１３は、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が本件特許発明の課題を解決できると認識できる範囲のものである。 （３）申立人の主張について 申立人は、申立書及び意見書において、以下の主張を行っている。 ・主張ア：「（エの１の１）構成（Ｂ）について・・・ （Ｄ）サポート要件違反であること ここで、甲第５号証の【００２２】、【００２３】に記載されているように、硬化剤として用いる物質が変われば発生するブリード現象の程度が変わることが技術常識である。 してみると、（Ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも1つ有する硬化剤を用いたとしても、当該技術常識を参酌すれば、硬化剤として、ジアミノトルエン型アミン硬化剤を２６．４質量部、及びジアミノジフェニルメタン型アミン硬化剤を１８．９質量部の割合で組み合わせて用いた例のみが示されているに過ぎない本件特許明細書の実施例に基づいて、硬化剤について、特定硬化剤以外の種類の硬化剤や含有量が特定されていない場合にまで、本件特許発明の課題（ブリードの抑制）を解決できると当業者が認識できる程度に具体例又は説明が記載されていない。そのため、本件特許発明（請求項１)のように、硬化剤の種類や含有量を特定しない範囲まで、発明の詳細な説明において開示された内容を一般化できるとはいえない。」（申立書の第８８～９０ページ） 主張イ：「（エの１の２）構成（Ａ）について・・・ （Ｃ）サポート要件違反であること ここで、甲第３号証の１の【表４】、【００５６】に記載されているように、エポキシ樹脂として用いる物質が変われば発生するブリード現象の程度が変わることが技術常識である。 してみると、（Ａ）エポキシ樹脂を用いたとしても、当該技術常識を参酌すれば、エポキシ樹脂として、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を５０質量部及び３官能のエポキシ基を有するアミン型エポキシ樹脂を５０質量部の割合で組み合わせて用いた例のみが示されているに過ぎない本件特許明細書の実施例に基づいて、エポキシ樹脂について、何ら種類や含有量が特定されていない場合にまで、本件特許発明の課題（ブリードの抑制）を解決できると当業者が認識できる程度に具体例又は説明が記載されていない。そのため、本件特許発明（請求項１)のように、エポキシ樹脂の種類や含有量を特定しない範囲まで、発明の詳細な説明において開示された内容を一般化できるとはいえない。」（申立書の第９０～９２ページ） 主張ウ：「（Ａ）各成分の含有量について 特許権者は、令和７年１２月１日付の意見書の４頁１４～５頁２行において、液状成分の滲み出しやすさは、液状成分の種類によって異なると考えられること、本件発明では、無機充填材を特定の組合せ及び配合量とすることにより、これら特定のエポキシ樹脂及び硬化剤の組み合わせに対してブリード抑制の効果が示されていることを主張している。 この特許権者の主張によれば、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材の種類のみならず各成分（特に、エホキシ樹脂及び硬化剤）の含有量を発明特定事項とすべきであるし、各成分を「含み」とするオープンクレームではなく、「からなる」とするクローズドクレームにすべきである。 具体的には、液状成分の滲み出しやすさは、液状成分の種類によって異なるものではなく、液状成分の含有量によってはブリードが発生しない場合も当業者は想定し得るし、硬化剤の含有量によっても樹脂組成物の硬化度合いも異なるため、滲み出す液状成分の量も変化する。」（意見書の第３～４ページ） ・主張エ：「（Ｂ）無機充填材の含有量について 本件特許明細書の実施例は、（Ｃ）無機充填材の含有率が６０質量％のみであるが、特許権者の主張も踏まえれば、（Ｃ）無機充填材の含有率が６０質量％ではない場合においてもブリード抑制の効果が奏されるか不明であるので、本件訂正発明１のように、（Ｃ）無機充填材の含有率を何ら特定しない範囲まで、発明の詳細な説明において開示された内容を一般化できるとはいえないし、かつ、第２の無機充填材について封止用樹脂組成物に対する含有量を特定しない範囲まで、発明の詳細な説明において開示された内容を一般化できるとはいえない。 （Ｃ）無機充填材の含有率に関連して、本件訂正発明１の「前記（Ｃ）無機充填材の比表面積に、固形分質量に占める前記（Ｃ）無機充填材の質量の割合を乗じた値が、１０．９ｍ２／ｇ～１４．０ｍ２／ｇ」についても、本件特許明細書の実施例９では、１４．０ｍ２／ｇであり、１０．９ｍ２／ｇ～１４．０ｍ２／ｇの範囲まで、発明の詳細な説明において開示された内容を一般化できるとはいえない。」（意見書の第４ページ） そこで、上記主張ア～エについて併せて検討する。 上記（２）でも説示したように、「前記（Ａ）エポキシ樹脂が、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、及び、３官能のエポキシ基を有するアミン型エポキシ樹脂を含み、 前記（Ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも１つ有する硬化剤が、ジアミノトルエン型アミン硬化剤、及び、ジアミノジフェニルメタン型アミン硬化剤を含む」特定事項を備えた上、「前記（Ｃ）無機充填材が、（Ｃ１）平均粒径が０．１μｍ～２０μｍの第１の無機充填材及び（Ｃ２）平均粒径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材を含み、 前記（Ｃ）無機充填材の比表面積に、固形分質量に占める前記（Ｃ）無機充填材の質量の割合を乗じた値が、１０．９ｍ２／ｇ～１４．０ｍ２／ｇであり、 前記（Ｃ）無機充填材に占める前記（Ｃ２）平均粒径が１０ｎｍ～８０ｎｍの第２の無機充填材の割合が、９．２質量％～１３．３質量％である」特定事項を備える上記技術的事項イにより、本件特許発明の課題が解決されることが認識できる。 そして、本件特許発明１は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも１つ有する硬化剤及び（Ｃ）無機充填材の各含有量が特定されていないものの、（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の各含有量は、封止用樹脂組成物として用を成す範囲に自ずと定まるものである。 そうすると、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材の含有量が特定されていない場合においても、本件特許発明の課題が解決し得るものといえる。 また、申立人は、一般論を述べるだけで、実験成績証明書等の具体的な証拠を示して、本件特許発明１の実施例以外の範囲において、本件特許発明の課題が解決し得ないことを立証していない。 したがって、申立人の上記主張ア～エを首肯することができない。 （４）申立理由３（サポ－ト要件違反）のまとめ 以上によれば、本件特許の請求項１～１３に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるとはいえないから、申立理由３によっては取り消すことはできない。 ４ 申立理由４（明確性要件違反）について （１）明確性要件の判断基準 特許を受けようとする発明が明確であるか否かは、特許請求の範囲の記載だけではなく、願書に添付した明細書の記載及び図面を考慮し、また、当業者の出願当時における技術常識を基礎として、特許請求の範囲の記載が、第三者に不測の不利益を及ぼすほどに不明確であるか否かという観点から判断されるべきものである。 （２）検討 申立人は、「本件特許明細書の実施例の【００６１】では、エポキシ樹脂やアミン硬化剤も固形分として扱われて固形分質量が計算されている。しかし、揮発性成分について、有機溶剤以外の成分が何であるか本件特許明細書には何ら記載されておらず、液状成分であれば少なからず揮発性を有していることは当業者にとって技術常識であるにもかかわらず、本件特許明細書の【００６１】では液状のエポキシ樹脂やアミン硬化剤が固形分として扱われており、いかなる成分が本件特許発明の請求項１に記載の「固形分」に該当するのか、当業者が理解できるように記載されておらず、第三者に不測の不利益を及ぼすほどに不明確である。」（申立書の第９２～９３ページ）と主張する。 しかしながら、本件特許明細書の段落【００３６】には、「固形分質量」とは封止用樹脂組成物に含まれる固形分の質量をいい、封止用樹脂組成物から有機溶剤等の揮発性成分を除いた残りの成分を意味する。」と記載されているところ、揮発性成分は、当業者であれば「有機溶剤」のようなものを意味すると理解するものであり、「液状成分であれば少なからず揮発性を有している」ことが当業者にとって技術常識であっても、主成分である、エポキシ樹脂やアミン硬化剤を揮発成分として取り扱わず、固形分として取り扱うことは当業者に明らかである。 そうすると、本件特許発明１、及び本件特許発明１を直接又は間接的に引用する本件特許発明２～１３は、本件特許明細書の記載を考慮し、また、当業者の出願当時における技術常識を基礎として、特許請求の範囲の記載が、第三者に不測の不利益を及ぼすほどに不明確であるとはいえない。 したがって、本件特許発明１～１３は、明確である。 （３）申立理由４（明確性要件違反）のまとめ 以上によれば、本件特許の請求項１～１３に係る特許は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるとはいえないから、申立理由４によっては、取り消すことはできない。 第６ むすび 上記第５のとおり、本件特許の請求項１～１３に係る特許は、当審において通知した取消理由及び特許異議申立書に記載した申立ての理由によっては取り消すことはできない。 さらに、他に本件特許の請求項１～１３に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。