2024-700141

第２ 本件発明

本件特許の請求項１～７に係る発明（以下「本件発明１」～「本件発明７」といい、これらをまとめて「本件発明」という。また、本件特許の願書に添付された明細書を「本件明細書」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１～７に記載された事項により特定される次のとおりのものである。

「【請求項１】

エポキシ樹脂と、硬化剤と、コアシェル構造を有する粒子と、を含み、

前記コアシェル構造を有する粒子は、架橋ポリシロキサンを含むコア部と、エポキシ基を有する構成単位の含有率が１０質量％以上である重合体を含むシェル部と、を有し、

前記硬化剤が、液状芳香族アミン化合物を含む、封止用液状エポキシ樹脂組成物。

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【請求項２】

前記重合体が、ビニル重合により得られる重合体である、請求項１に記載の封止用液状エポキシ樹脂組成物。

【請求項３】

前記重合体が、メチルメタクリレートとグリシジルメタクリレートとの共重合体である請求項１又は請求項２に記載の封止用液状エポキシ樹脂組成物。

【請求項４】

前記架橋ポリシロキサンの含有率が、前記コアシェル構造を有する粒子のコア部及びシェル部の総質量に対して５０質量％～７０質量％である請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の封止用液状エポキシ樹脂組成物。

【請求項５】

シランカップリング剤をさらに含有する請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の封止用液状エポキシ樹脂組成物。

【請求項６】

前記重合体における前記エポキシ基を有する構成単位の含有率が１０質量％～５０質量％である、請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の封止用液状エポキシ樹脂組成物。

【請求項７】

請求項１～請求項６のいずれか１項に記載の封止用液状エポキシ樹脂組成物で封止された素子を備えた電子部品装置。」

第３ 申立理由の概要

特許異議申立書に記載された申立理由は、以下のとおりである。

１ 申立理由１（甲第１号証を主引例とする進歩性）

本件発明１～７は、本件特許の優先日前日本国内又は外国において頒布された刊行物である又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった甲第１号証に記載された発明及び周知技術（甲第２号証の１～甲第３号証の５）に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、これらの発明に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。

２ 申立理由２（サポート要件）

請求項１～７に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し取り消すべきものである。

３ 申立理由３（実施可能要件）

請求項１～７に係る特許は、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し取り消すべきものである。

４ 申立理由４（明確性要件）

請求項１～５、７に係る特許は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し取り消すべきものである。

５ 証拠方法

甲第１号証 特開２０１３－６４１５２号公報

甲第２号証の１ 特開２０１４－２２１９２２号公報

甲第２号証の２ 特開２０１２－１６２５８５号公報

甲第２号証の３ 特開２００９－９１５１０号公報

甲第３号証の１ 特開２０１４－１１１７３０号公報

甲第３号証の２ 国際公開第２０１２／０９３６３１号

甲第３号証の３ 特開２０１０－１７４０６６号公報

甲第３号証の４ 山口克己、「３．コアシェル型ゴム粒子（ＣＳＲ）分散技術」、接着の技術、日本接着学会、２００９年、第２９巻、第２号、１４－２０頁

甲第３号証の５ 国際公開第２００６／０１９０４１号

甲第４号証 特許第７３４３９７７号公報（本件特許公報）

（以下「甲第１号証」、「甲第２号証の１」等を、それぞれ「甲１」、「甲２の１」等という。）

第４ 当審の判断

以下に述べるとおり、当審は、申立人が申し立てる申立理由はいずれもその理由がないものと判断する。

１ 申立理由１（甲１を主引例とする進歩性）について

（１）本件発明１について

ア 甲１に記載された発明（当審注：下線は当審による。以下同じ）

甲１には、半導体装置のアンダーフィル材として用いられる電子部品用液状樹脂組成物について、狭ギャップでの流動性が良好であり、電子部品構成部材との接着性、低応力性に優れた電子部品用液状樹脂組成物を提供することを目的とすることが記載されており（【０００２】、【０００５】、【０００６】）、硬化剤として、「液状芳香族アミンを含む硬化剤」を用いると、各種電子部品構成部材との耐湿接着力が向上して耐湿信頼性に優れ、低応力剤として、「シリコーン重合体粒子」を使用することで信頼性も高く低応力効果に優れるものとなったことが記載されている（【０００７】）。

また、甲１の【００２９】及び【００３０】には、「（Ｃ）成分のシリコーン重合体粒子」は主に可撓性を向上させるために使用され、ポリオルガノシロキサンを架橋したシリコーンゴム粒子や、これらのシリコーンゴム粒子の表面をシリコーンレジンで被覆したもの等が挙げられることや、さらに、固形シリコーン重合体のコアとアクリル樹脂又はアクリル樹脂共重合体などの有機重合体のシェルからなるコア－シェル重合体粒子などを用いることができることが記載されている。

そして、実施例２及び４には、「コア層がジメチル型固形シリコーンでシェル層がアクリル樹脂で構成」された「シリコーン微粒子２」を含む電子部品用液状樹脂組成物を作製し、初期及び加湿時の接着性等を評価したことが記載されている（【００８２】～【００８６】）。

そこで、甲１の特許請求の範囲（請求項１）、【００２９】及び【００３０】並びに実施例２及び４の記載に着目すると、以下の発明が記載されていると認められる。

「電子部品の封止に用いられる電子部品用液状樹脂組成物であって、

（Ａ）液状エポキシ樹脂、

（Ｂ）液状芳香族アミンを含む硬化剤、

（Ｃ）シリコーン重合体粒子、を含み、

前記シリコーン重合体粒子は、固形シリコーン重合体のコアと、アクリル樹脂又はアクリル樹脂共重合体などの有機重合体のシェルとからなるコア－シェル重合体粒子である、

電子部品の封止に用いられる電子部品用液状樹脂組成物。」（以下「甲１発明」という。）

イ 対比

（ア）本件発明１と甲１発明とを対比する。

甲１発明の「（Ａ）液状エポキシ樹脂」、「（Ｂ）液状芳香族アミンを含む硬化剤」は、それぞれ、本件発明１の「エポキシ樹脂」、「液状芳香族アミン化合物を含む」「硬化剤」に相当する。

そして、甲１発明の「電子部品の封止に用いられる電子部品用液状樹脂組成物」は、「（Ａ）液状エポキシ樹脂」を含むから、本件発明１の「封止用液状エポキシ樹脂組成物」に相当する。

また、甲１発明の「固形シリコーン重合体のコアと、アクリル樹脂又はアクリル樹脂共重合体などの有機重合体のシェルとからなるコア－シェル重合体粒子」である「（Ｃ）シリコーン重合体粒子」は、本件発明１の「架橋ポリシロキサンを含むコア部と、エポキシ基を有する構成単位の含有率が１０質量％以上である重合体を含むシェル部と、を」有する「コアシェル構造を有する粒子」と、「コアシェル構造を有する粒子」である点で共通する。

（イ）そうすると、本件発明１と甲１発明とは、

「エポキシ樹脂と、硬化剤と、コアシェル構造を有する粒子と、を含み、

前記硬化剤が、液状芳香族アミン化合物を含む、封止用液状エポキシ樹脂組成物。」

である点で一致し、以下の点で相違する。

＜相違点＞

コアシェル構造を有する粒子が、本件発明１においては、「架橋ポリシロキサンを含むコア部と、エポキシ基を有する構成単位の含有率が１０質量％以上である重合体を含むシェル部と、を」有するものであるのに対し、甲１発明においては、「固形シリコーン重合体のコアと、アクリル樹脂又はアクリル樹脂共重合体などの有機重合体のシェルとからなる」ものである点

ウ 相違点についての判断

（ア）甲１には、上記アのとおり記載されており、「（Ｃ）シリコーン重合体粒子」について、【００２９】及び【００３０】の記載の他、実施例１～７（【００８２】～【００８６】）には、「コア層がジメチル型固形シリコーンでシェル層がアクリル樹脂で構成」された「シリコーン微粒子２」の他に、「ジメチル型固形シリコーンゴム粒子の表面がエポキシ基で修飾された、平均粒径２μｍの球状のシリコーン微粒子１（東レ・ダウコーニング・シリコーン社製商品名トレフィルＥ－６０１）」も例示されている。

しかし、上記シリコーン微粒子１は、ジメチル型固形シリコーンゴム粒子の表面が「エポキシ基」で修飾されているものの、「コアシェル構造を有する粒子」には該当しないものであり、上記を含む甲１の記載全体をみても、シリコーン重合体粒子を「エポキシ基」で修飾したことによる作用・機能については記載されていないから、上記シリコーン微粒子２のような、「コア－シェル重合体粒子」のアクリル樹脂で構成されるシェル部に、さらにエポキシ基を導入する動機付けがあるとはいえない。

そうすると、甲１発明において、「エポキシ基を有する構成単位の含有率が１０質量％以上である重合体を含むシェル部」を有するコアシェル構造を有する粒子とする動機付けは見いだせない。

（イ）次に、申立人が周知技術を主張するために提示した各証拠について検討する。

ａ 甲２の１には、「（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）液状芳香族アミンを含む硬化剤、（Ｃ）ゴム粒子、および（Ｄ）無機充填剤を含有してなる封止用エポキシ樹脂組成物」（請求項１）について、「耐湿接着性、低応力性に優れたエポキシ樹脂組成物」（【０００４】）を提供することを目的とし、「液状芳香族アミンを含む硬化剤を用いると各種基材との耐湿接着力が向上して耐湿信頼性に優れ、低応力剤としては液状可とう化剤よりもゴム粒子（固形）を用いた場合に耐熱性の低下が少なく低応力効果に優れ」、上記の目的を達成しうること、また、「ゴム粒子としてアクリルゴムからなるゴム粒子、好ましくはコアシェル型アクリルゴムからなるゴム粒子を用いることにより、さらに高い耐湿性改善効果が得られること」（【０００５】）が記載されている。さらに、「（Ｃ）成分のゴム粒子としては、特に制限はないが、耐湿接着力及び耐湿信頼性向上の観点からはアクリル系重合体、すなわちアクリルゴムからなるゴム粒子が好ましく、コアシェル型アクリル系重合体、すなわちコアシェル型アクリルゴム粒子がより好ましい」こと、「シェル部を形成するポリマに一部カルボキシル基、水酸基、エポキシ基等の官能基が含まれるとエポキシ樹脂組成物との相溶性・分散性が一層向上するためより好ましい」（【００１２】）ことも記載されている。

しかし、上記【００１２】では、「カルボキシル基、水酸基、エポキシ基等の官能基」と「エポキシ樹脂組成物」との一般的な相溶性・分散性が述べられるにとどまり、上記官能基が、エポキシ樹脂組成物の耐湿接着性、低応力性にどのような影響を与えるかまでは記載されていないし、上記官能基のうち、エポキシ基を積極的に採用する旨の記載はない。

また、甲２の１の実施例においては、「（Ｂ）液状芳香族アミンを含む硬化剤」又は「（Ｃ）ゴム粒子」の有無による耐湿接着力等を評価しているものの、実施例において使用される「スタフィロイドＡＣ－３３５５（ゴム粒子１、武田薬品工業株式会社製商品名）」、「スタフィロイドＡＣ－３８３２（ゴム粒子２、同社製商品名）」及び「平均粒径５μｍのシリコーンゴム粒子（ゴム粒子３）」が、上記官能基を有するものであるとは記載されておらず、エポキシ基等の上記官能基を含むことによる作用が具体的に開示されているとはいえない。

したがって、甲２の１の記載をみても、甲１発明において、「エポキシ基を有する構成単位の含有率が１０質量％以上である重合体を含むシェル部」を有するコアシェル構造を有する粒子とする動機付けは見いだせない。

ｂ 甲２の２には、「（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）アミン系硬化剤、（Ｃ）フィラー、（Ｄ）コアシェルゴム、および、（Ｅ）反応性希釈剤」よりなる「半導体樹脂封止材」（請求項１）について、「アンダーフィルとして使用した際に、注入性に優れ、フィレットクラックの発生および進展、ならびに、ボイドの発生が抑制された半導体樹脂封止材を提供することを目的とする」（【０００８】）ことが記載され、「（Ｄ）成分、すなわち、コアシェルゴムの含有による低弾性率化によって、アンダーフィルとして使用した際に、フィレット部に生じる応力が低減され、フィレットクラックの発生を抑制することができる」（【００３１】）こと、「シェル層の構成材料としては、半導体樹脂封止材の他の成分に対する親和性、特に、（Ａ）成分としてのエポキシ樹脂に対する親和性、に優れた材料が用いられ」、「具体的には、アクリル樹脂、エポキシ樹脂などが挙げられる」（【００３２】）ことが記載されている。

しかし、甲２の２に記載の「エポキシ樹脂に対する親和性」が、コアシェルゴムをアンダーフィルとして使用した際の応力低減やフィレットクラックの発生の抑制にどのような影響を与えるかまでは記載されていない。むしろ、甲２の２の【００３２】には、「これらの中でも、アクリル樹脂が、半導体樹脂封止材の他の成分に対する親和性、特に、（Ａ）成分としてのエポキシ樹脂に対する親和性の観点から好ましい」とも記載されており、実施例で使用される「コアシェルゴムＤ１」及び「コアシェルゴムＤ２」も、「シェル：アクリル樹脂」であるもの（【００５５】）が開示されるのみであって、「エポキシ樹脂」を積極的に採用する旨の記載はない。また、シェル部が「アクリル樹脂」からなる「コアシェルゴム」に、さらにエポキシ基を導入することについては記載も示唆もされていない。

そうすると、甲１発明における「アクリル樹脂又はアクリル樹脂共重合体などの有機重合体のシェル」に代えて、「エポキシ樹脂」を採用する、又は、シェル部が「アクリル樹脂」からなる「コアシェルゴム」に、さらにエポキシ基を導入する動機付けがあるともいえない。

したがって、甲２の２の記載をみても、甲１発明おいて、「エポキシ基を有する構成単位の含有率が１０質量％以上である重合体を含むシェル部」を有するコアシェル構造を有する粒子とする動機付けは見いだせない。

ｃ 甲２の３には、「（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤及び（Ｄ）可撓化剤」を含む「液状エポキシ樹脂組成物」に配合される（Ｄ）可撓化剤として「粒状のシリコーン粉末」（請求項４）が記載されており、「半導体素子と基板の隙間」を「樹脂封止」するために用いられ（請求項６）、「可撓化剤の量を調整することで、樹脂硬化物の破壊靱性を向上」できること、「弾性率の調整及び流動性の向上上最も低弾性なシリコーン系の可撓化剤が好ましい」こと等が開示されているが（【００２１】）、可撓化剤としての一般的な作用を述べているに過ぎず、シリコーン系の可撓化剤の表面状態等については記載も示唆もされていない。

そして、甲２の３の実施例で用いられている可撓化剤は、「ジメチル型固形シリコーンゴム粒子の表面がエポキシ基で修飾された、平均粒径２μｍの球状のシリコーン微粒子１（東レ・ダウコーニング・シリコーン社製商品名トレフィルＥ－６０１）」（【００２９】）であるが、これは、甲１の実施例に記載の「シリコーン微粒子１」と同一のもので、「コアシェル構造を有する粒子」には該当せず、また、甲２の３には、当該「エポキシ基」の修飾による作用・機能について記載されていない。

そうすると、甲２の３の記載を見ても、甲１発明において、「コア－シェル重合体粒子」のアクリル樹脂で構成されるシェル部に、さらにエポキシ基を導入し、「エポキシ基を有する構成単位の含有率が１０質量％以上である重合体を含むシェル部」を有するコアシェル構造を有する粒子とする動機付けは見いだせない。

ｄ 甲３の１には、「樹脂」及び「架橋ポリマー層と被覆ポリマー層を有するポリマー微粒子」を含む「ポリマー微粒子分散樹脂組成物」（請求項１）について、ポリマー微粒子が「靱性、耐衝撃性の付与」（【００３４】）のために用いられること、架橋ポリマー層を構成する架橋硬質層及びゴム層のうち、ゴム層を構成するポリマーとして、「ジエン系ゴム重合体、アクリル系ゴム重合体、オルガノシロキサン系ゴム重合体」等（【００４９】）が挙げられ、被覆ポリマー層として、「例えば、樹脂がエポキシ樹脂である場合には、ポリマー微粒子が凝集せずに良好な分散状態を維持する観点からは、被覆ポリマー層重合体は、主鎖形成ビニルモノマーとしてスチレン（Ｓｔ）、アクリロニトリル（ＡＮ）、及びメチルメタクリレート（ＭＭＡ）を主成分とし、重合性又は硬化反応性基含有ビニルモノマーとしてグリシジルメタクリレート（ＧＭＡ）を主成分とする被覆ポリマー層成分から得られる共重合体であることが好ましい」（【００６８】）ことが記載されている。

しかし、甲３の１には、上記組成物の用途の一つとして「封止材料」（【００９９】）が挙げられているものの、実施例においては、上記製造例１～８のポリマー微粒子を含むポリマー微粒子分散樹脂組成物を用いて硬化板を作成し、その破壊靱性及び曲げ弾性率保持率を評価しているのみであり、封止材料（封止用液状エポキシ樹脂組成物）として用いた際の電子部品構成部材との接着性、低応力性におけるポリマー微粒子の作用についてまで当業者が理解し得るとはいえない。

加えて、甲３の１の製造例１～８はいずれも、重合性又は硬化反応性基含有ビニルモノマーとしてグリシジルメタクリレート（ＧＭＡ）を主成分とする被覆ポリマー層成分から得られる共重合体を用いるポリマー微粒子を含む水性ラテックスではあるものの、架橋ポリマー層のゴム層が、ジエン系ゴム重合体又はアクリル系重合体からなるものであって、「オルガノシロキサン系ゴム重合体」を用いたものは具体的に記載されていない。

そして、甲３の２（請求項１、［００３１］～[００３７]、［００５３］、［００６２］、［００７０］、実施例）及び甲３の３（請求項１、【００４４】、【００４６】、【００４７】、【００５０】、【００５５】、実施例）にも、甲３の１と同様に、グリシジルメタクリレート（ＧＭＡ）を主成分とする被覆ポリマー層重合体を有するポリマー微粒子が記載されているが、各実施例において、硬化板としての破壊靱性及び曲げ弾性率保持率を評価しているのみであり、「オルガノシロキサン系ゴム重合体」を用いたものは具体的に記載されていない。

そうすると、甲３の１～甲３の３の記載を見ても、甲１発明において、「エポキシ基を有する構成単位の含有率が１０質量％以上である重合体を含むシェル部」を有するコアシェル構造を有する粒子とする動機付けは見いだせない。

ｅ 甲３の４には、「エポキシ樹脂材料の持つ特性を損なわない靭性・接着性の改質技術」の一つとして、「耐衝撃性改質剤としてのＣＳＲ（コアシェル型ゴム粒子）」が紹介されており、「ポリブタジエン、ポリアクリル酸ブチル、ポリシロキサン等の架橋ゴム粒子からなるコア層」を製造し、「続いてそこにシェル層となるモノマーを添加し、コア層の表面にグラフト共重合させることで同心球状のコアシェル構造を持つ微細な架橋ゴム粒子であるＣＳＲが得られる」ところ、「その際、シェル層の組成を改質対象のポリマー材料に対して親和性や反応性を持つ様に調整する事で配合した際の相溶性、分散性に優れた製品となる」（１４頁右欄３～１８行、１５頁右欄下から６行～１６頁左欄４行）ことが記載されている。

また、「熱硬化性樹脂の靱性改良への適用可能性」として、「ＣＳＲなどのゴム分散相を熱硬化性樹脂中に良好に微分散させたモルフォロジーを取らせる事が出来れば、優れた靭性や接着強度の改質効果を示す」（１６頁左欄下から１２～５行）こと、「熱可塑性プラスチックよりもはるかに固く脆いエポキシ樹脂であっても、ＣＳＲの添加によってクラック周辺の領域に効率的に塑性変形を起こし、エネルギーを吸収（散逸）しながら破壊が進むため、大幅に靭性を向上させることが出来る」（１７頁左欄下から２行～右欄３行）ことが記載されている。

そして、甲３の４には、エポキシ樹脂用靱性向上剤マスターバッチに配合されるＣＳＲとして、改質剤のゴム組成がＳＢＲ（スチレンブタジエンゴム）又はＰＢｄ（ポリブタジエン）である「カネエースＭＸ製品（ＭＸ－１２５、ＭＸ－２５７）」について、粘度、破壊靱性、曲げ弾性率及びＴｇ等の物性（１９頁の表３．２）及びＭＸ－１２５の製品を配合したエポキシ樹脂接着剤の評価例（同頁の表３．３）が示されているものの、上記ＣＳＲにおいて、親和性や反応性を持たせるためのさらなる調整をすることなどについて、具体的に示唆されるところがなく、表面修飾やエポキシ基を導入することを動機付けられるとはいえない。

そうすると、甲３の４の記載を見ても、甲１発明において、「エポキシ基を有する構成単位の含有率が１０質量％以上である重合体を含むシェル部」を有するコアシェル構造を有する粒子とする動機付けは見いだせない。

ｆ 甲３の５には、「エポキシ樹脂（Ａ）と、少なくとも１種のゴム状弾性体層を有するコアシェルポリマー（Ｂ）を含んでなる半導体封止剤用エポキシ樹脂組成物（Ｃ）」（請求項１）について、「耐熱性と低応力化性、耐湿信頼性を高いレベルで両立し、優れたハンドリング性及び物性の再現性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびエポキシ樹脂成形材料を提供すること」（［００１０］）を目的とし、「特定の方法を用いて得られた、コアシェルポリマーが予め一次粒子の状態で安定に分散し、夾雑物が有意に低減されたエポキシ樹脂」（［００２４］）とすることで、上記目的を解決できることが記載されている。

そして、甲３の５には、「ゴム粒子コア（Ｂ－１）」として「ポリシロキサンゴム」を使用できること（［００３５］）、「シェル層（Ｂ－２）を構成するポリマーは、（メタ）アクリル酸エステル等の成分を共重合して得られる（共）重合体」が好ましく、「シェル層（Ｂ－２）は、使用時の必要性に応じて、エポキシ樹脂（Ａ）もしくは使用時に配合される硬化剤との反応性を有することが好ましく、これによりエポキシ樹脂（Ａ）が硬化剤と反応して硬化する条件下において、これらと化学反応し結合を生成できる機能を有することにより、硬化条件下にコアシェルポリマー同士が再凝集し分散状態が悪化することを効果的に抑制することができる」（［００３８］）こと、「反応性を有する官能基として、エポキシ基をコアシェルポリマー（Ｂ）全体の重量に対しエポキシ価で４５００以下となるように含有すると、効果的に硬化条件下におけるコアシェルポリマー（Ｂ）の再凝集を抑制し、硬化の前後を通じて良好な分散状態を確保することができるので特に好ましい」（［００３９］）ことも記載されている。

また、甲３の５には、エポキシ樹脂成形材料には、上記エポキシ樹脂組成物（Ｃ）に対して、「通常半導体封止材用途に使用される、少なくとも１種以上の硬化剤（Ｋ）」（［００５７］）を配合することができ、当該硬化剤（Ｋ）として、「フェノールノボラック等のフェノール樹脂、脂肪族アミン、芳香族アミン、あるいは酸無水物やブロック化カルボン酸等のカルボン酸誘導体などを用いることができる。この中では特に、得られる硬化物の耐熱性が高くなるという点より、フェノール樹脂を使用することがより好ましい」（[００５８]）と記載されているが、「芳香族アミン」については特に説明がなく、液状芳香族アミンについては記載も示唆もされていない。

甲３の５の実施例１～４（［００８７］～［０１００］）においては、製造例１で得られたコアシェルポリマー（Ｂ）の水性ラテックス（スチレン－ブタジエンゴム粒子からなるゴムラテックスに、アゾビスイソブチルニトリル（ＡＩＢＮ）を加えた後、スチレン、メタクリル酸メチル、アクリロニトリル及びメタクリル酸グリシジルの混合物を添加してグラフト重合して得られたもの）を配合し、所定のアルカリ金属イオン含有量及び残存乳化剤量であるエポキシ樹脂組成物に加え、硬化剤としてオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のフェノール樹脂を用いて、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を作成し、物性評価を行い、非コアシェル構造のシリコーンゴム粒子を用いた場合（比較例１、２）、製造例１の水性ラテックスを乾燥したコアシェルポリマー（Ｂ）粒子パウダーを配合した場合（比較例３）、上記エポキシ樹脂組成物を用いなかった場合（比較例４）と比べて、「コアシェルポリマーの良好な分散が得られると同時に、耐湿信頼性低下の原因となる乳化剤及び金属イオンの残存量を低減することができ、優れた耐熱性及び耐剥離性、内部応力低減効果を発現できる」（［０１００］）ものであったことが記載されている。ここで、比較例１及び２で用いられている「市販の非コアシェル構造のシリコーンゴム粒子（東レ製トレフィルＥ６０１）」は、甲１における「ジメチル型固形シリコーンゴム粒子の表面がエポキシ基で修飾された、平均粒径２μｍの球状のシリコーン微粒子１」と同じものである。

そうすると、特定の製造例１によるコアシェルポリマー（Ｂ）の水性ラテックスを含むエポキシ樹脂組成物及びフェノール樹脂を用いた場合の分散効果や乳化剤及び金属イオンの残存量の低減による効果等が示されているとはいえるものの、硬化剤として液状芳香族アミン化合物を含む半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の場合に、コアシェルポリマー（Ｂ）のメタクリル酸グリシジル由来のエポキシ基の導入による低応力化性、耐湿信頼性等の作用が、どの程度のものであるのかを当業者が理解できるとはいえない。

加えて、甲３の５の実施例には、ゴム粒子コアにポリシロキサンゴムを使用するものは具体的に記載されていない。

そうすると、甲３の５の記載を見ても、甲１発明において、「エポキシ基を有する構成単位の含有率が１０質量％以上である重合体を含むシェル部」を有するコアシェル構造を有する粒子とする動機付けは見いだせない。

ｇ 以上のとおり、甲２の１～甲３の５のいずれの記載によっても、また、これらの記載を併せ考慮したとしても、甲１発明において、シェル部が「アクリル樹脂」からなる「コアシェルゴム」に、さらにエポキシ基を導入し、「エポキシ基を有する構成単位の含有率が１０質量％以上である重合体を含むシェル部」を有するコアシェル構造を有する粒子とする動機付けを見いだすことができず、上記相違点に係る事項を当業者が容易に想到し得たものとはいえない。

（ウ）本件発明１の効果について

本件明細書には、本件発明１の封止用液状エポキシ樹脂組成物は、「エポキシ基を有する構成単位の含有率が１０質量％以上である重合体を含むシェル部」を有する粒子を含むことで、硬化後の破壊靱性及び接着性、並びにポットライフに優れること、特に、シェル部がエポキシ基以外の反応性官能基としてヒドロキシ基、カルボキシ基等を有する場合に比べ、エポキシ樹脂との反応が過度に生じず、ポットライフも良好に維持されると考えられることが記載されている（【００１４】）。

そして、本件明細書の実施例には、「エポキシ基を有する構成単位の含有率が１０質量％以上である重合体を含むシェル部」を有する粒子を用いた実施例１～４において、１１０℃における粘度が低くポットライフ性が良好であり、接着性及び破壊靱性に優れているのに対し、シェル部にエポキシ基を有しない粒子を用いた比較例１では、シリコン基板に対する接着性及び破壊靱性の評価が実施例よりも低かったこと、そして、シェル部にエポキシ基に代えて「ヒドロキシル基又はカルボキシ基」を有する粒子を用いた比較例２又は３では、接着性及び破壊靱性の向上は見られたが、５０℃で８時間保存後の１１０℃での粘度が高く、ポットライフ性が悪化したことが確認されている（【００６３】～【００８４】）。

一方、甲１には、上記（ア）に示したように、アンダーフィル材として用いられる電子部品用液状樹脂組成物について、液状芳香族アミンを含む硬化剤を用いると各種電子部品構成部材との耐湿接着力が向上して耐湿信頼性に優れること、低応力剤としてシリコーン重合体粒子を使用すると信頼性も高く低応力効果に優れることが記載されている。

しかし、甲１及び甲２の１～甲３の５の記載をみても、「架橋ポリシロキサンを含むコア部」と、「エポキシ基を有する構成単位の含有率が１０質量％以上である重合体を含むシェル部」とを有するコアシェル構造を有する粒子を用いたことにより、硬化後の破壊靱性及び接着性、並びにポットライフに優れる、特に、シェル部がエポキシ基以外の反応性官能基としてヒドロキシ基、カルボキシ基等を有する場合に比べ、ポットライフが良好に維持されるという効果については、当業者が予測することができるものではない。

エ 申立人の主張について

（ア）申立人は、申立書において以下のとおり主張する（申立書５７頁３行～５８頁最終行）。

甲１発明の封止用液状エポキシ樹脂組成物において、低応力性や高靭性に優れるものとすることが課題として記載されているだけではなく、低応力性や高靭性に優れるものとすることが当業者にとって自明な周知の課題であった（甲２の１～甲２の３参照）ことを参酌すれば、当該課題を解決すべく、シェル部を形成する重合体においてエポキシ樹脂との親和性を向上させることで相溶性・分散性を向上させて応力が緩和することで、靭性等に優れるものとすることを意図して（甲１、甲２の１、甲２の２及び甲３の１～甲３の５参照）、シェル部を形成する重合体におけるエポキシ基を有する構成単位を含み、その構成単位の含有率を適宜調整することは当業者にとって容易に想到できたものである（特に、申立書５８頁１８～２６行）。

（イ）そこで検討する。

上記ウ（ア）及びウ（イ）で説示したように、甲１及び甲２の１～３の記載によれば、半導体装置のアンダーフィル材として用いられる電子部品用液状樹脂組成物について、低応力性や高靭性に優れるものが求められるという周知の課題があるとはいえるものの、甲１発明は、当該課題を解決するために、可撓性を向上させるための「コアシェル構造を有する粒子」を配合するものであり、それに加えて、甲１に、「エポキシ基」の修飾による作用・機能について記載されているとはいえない。

また、甲２の１において、「カルボキシル基、水酸基、エポキシ基等の官能基」と「エポキシ樹脂組成物」との一般的な相溶性・分散性が述べられるにとどまり、上記官能基が、エポキシ樹脂組成物の耐湿接着性、低応力性にどのような影響を与えるかまでは記載されていないし、甲２の１及び甲２の２の記載をみても、コアシェルゴム粒子の表面に、エポキシ基又はエポキシ樹脂を積極的に導入する旨の記載もない。

さらに、甲３の１～３には、エポキシ樹脂に配合される「架橋ポリマー層と被覆ポリマー層を有するポリマー微粒子」における被覆ポリマー層として、「主鎖形成ビニルモノマーとしてスチレン（Ｓｔ）、アクリロニトリル（ＡＮ）、及びメチルメタクリレート（ＭＭＡ）を主成分とし、重合性又は硬化反応性基含有ビニルモノマーとしてグリシジルメタクリレート（ＧＭＡ）を主成分とする被覆ポリマー層成分から得られる共重合体」が記載されているものの、封止材料（封止用液状エポキシ樹脂組成物）として用いた際の電子部品構成部材との接着性、低応力性の作用についてまで当業者が理解し得るとはいえず、また、甲３の４にも、ＣＳＲ（コアシェル型ゴム粒子）の表面修飾やエポキシ基を導入することについて記載されておらず、甲３の５の記載からも、硬化剤が液状芳香族アミン化合物であるときに、エポキシ基の導入による接着性及び低応力化による効果が、どの程度のものであるのか理解できるとはいえない。

加えて、甲２の１～甲３の５には、「架橋ポリシロキサンを含むコア部」に「エポキシ基」を導入したコアシェル構造を有する粒子が記載されていない。

そうすると、甲１及び甲２の１～甲３の５の記載を考慮したとしても、甲１発明において、シェル部を形成する重合体におけるエポキシ基を有する構成単位の含有率を適宜調整することは、当業者にとって容易に想到できたものであるとはいえない。

よって、申立人の主張は採用できない。

オ 小括

したがって、本件発明１は、甲１に記載された発明及び周知技術（甲２の１～甲３の５）に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。

（２）本件発明２～７について

本件発明２～７は、本件発明１を直接又は間接的に引用するものであって、上記（１）イに挙げたものと同一の相違点を少なくとも有するから、上記（１）ウにおいて説示したように、いずれも甲１に記載された発明及び周知技術（甲２の１～甲３の５）に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。

（３）申立理由１についてのまとめ

よって、本件発明１～７は、甲１に記載された発明及び周知技術（甲２の１～甲３の５）に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえず、申立理由１は理由がない。

２ 申立理由２（サポート要件）について

（１）サポート要件の判断基準

特許請求の範囲の記載が、サポート要件に適合するか否かは、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを対比し、特許請求の範囲に記載された発明が、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否か、また、その記載や示唆がなくとも当業者が出願時の技術常識に照らし当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否かを検討して判断すべきものである。

そこで、検討する。

（２）サポート要件の判断

ア 本件発明が解決しようとする課題

本件明細書の【０００５】によると、本件発明の解決しようとする課題（以下「発明の課題」という。）は「ポットライフ並びに硬化後の破壊靱性及び接着性に優れる封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いてなる電子部品装置を提供すること」である。

イ 本件発明１について

本件明細書には、封止用液状エポキシ樹脂組成物に、可とう剤として「コアシェル型シリコーン化合物」を用いることにより、当該組成物の硬化物の弾性率を低減し、電子部品のパッケージ内部で発生する応力を低減する効果があるものの、近年のパッケージは薄膜化が進み、従来のコアシェル型シリコーン化合物では破壊靱性及び半導体基板等の被着体との接着性に対する要求を十分に満足できなくなっていたところ（【０００２】、【０００３】及び【０００５】）、「エポキシ基を有する構成単位の含有率が１０質量％以上である重合体を含むシェル部を有する粒子」を含むことで、硬化後の破壊靱性及び接着性、並びにポットライフに優れるものとなったことが記載されており（【００１４】）、それらの作用について、「硬化後の破壊靱性及び接着性に優れる理由は明らかではないが、シェル部に含まれる重合体が一定量以上のエポキシ基を有することで、エポキシ樹脂とシェル部との界面における親和性が高まるためと推測される」、また、「シェル部がエポキシ基以外の反応性官能基としてヒドロキシ基、カルボキシ基等を有する場合に比べ、エポキシ樹脂との反応が過度に生じず、ポットライフも良好に維持されると考えられる」といった説明がされている（【００１４】）。

また、本件明細書には、「硬化剤」について、封止用液状エポキシ樹脂組成物に一般に使用されている硬化剤を特に制限なく用いることができるが、当該組成物の基板への接着性及び耐熱性の観点から、１分子中に第１級アミン又は第２級アミン由来の官能基を２個以上含む化合物であることが好ましく、その中でも、常温で液状であり、かつ芳香環を有するアミン化合物、すなわち、「液状芳香族アミン化合物」を含むことがさらに好ましいことが記載されている（【００２１】）。

そして、実施例及び比較例（【００６７】～【００８４】、表１、表２）をみると、本件発明１の範囲内である「エポキシ基を有する構成単位の含有率が１０質量％以上である重合体を含むシェル部」を有する粒子及び「液状芳香族アミン化合物」を含む、実施例１～４の封止用液状エポキシ樹脂組成物を用いた場合には、１１０℃における粘度が低くポットライフ性が良好であり、接着性及び破壊靱性に優れていたのに対し、「シェル部にエポキシ基が含まれない」コアシェル構造を有する粒子を含む、比較例１の封止用液状エポキシ樹脂組成物を用いた場合には、シリコン基板に対する接着性及び破壊靱性の評価は実施例よりも低かったこと、また、シェル部にエポキシ基が含まれず、「ヒドロキシル基又はカルボキシ基」を有するコアシェル構造を有する粒子を含む、比較例２及び３の封止用液状エポキシ樹脂組成物を用いた場合には、接着性及び破壊靱性の向上は見られたが、５０℃で８時間保存後の１１０℃での粘度が高く、ポットライフ性が悪化していたことが記載されている。

そうすると、本件明細書の発明の詳細な説明の記載から、本件発明１の「封止用液状エポキシ樹脂組成物」を用いることにより、硬化後の破壊靱性及び接着性、並びにポットライフに優れることとなり、当該発明の課題が解決できることを、当業者は認識できるといえる。

したがって、本件発明１は、本件明細書の発明の詳細な説明の記載により、当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものである。

ウ 本件発明２～７について

本件発明２～７は、本件発明１をさらに特定したものであるから、上記イに説示した本件発明１と同様に、本件明細書の発明の詳細な説明の記載により、当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものである。

（３）申立人の主張について

ア 申立人は、以下の点を主張する。

（ア）本件発明１（及び本件発明１の発明特定事項を包含する本件発明２～７）における「コアシェル構造を有する粒子」との発明特定事項について、液状エポキシ樹脂組成物において、添加するコアシェル構造を有する粒子の粒子径、含有率が変われば分散性、粘度、硬化後の特性などが変わることが技術常識である（要すれば、甲１、甲２の１、甲２の２及び甲３の１など）ところ、平均１次粒子径が約１００μｍ、含有率１．３％という特定の粒子径及び含有率でコアシェル構造を有する粒子を用いた封止用液状エポキシ樹脂組成物のみが記載されているに過ぎない本件明細書の実施例の記載に基づいて、本件発明１のように、何らその粒子径、含有率を特定しない範囲まで発明を拡張ないし一般化できるとはいえない（申立書６３頁２行～６４頁下から６行）。

（イ）本件発明１（及び本件発明２～７）における「エポキシ基を有する構成単位の含有率が１０質量％以上である重合体を含むシェル部」との発明特定事項について、コアシェル構造を有する粒子のシェル部のエポキシ基の含有率、エポキシ基の種類が変われば分散性などが変わることが技術常識である（例えば、甲３の１など）ところ、エポキシ基として、グリシジル基を１０重量％以上３０重量％以下で用いた封止用液状エポキシ樹脂組成物が記載されているに過ぎない本件明細書の実施例の記載に基づいて、本件発明１のように、コアシェル構造を有する粒子のシェル部のエポキシ基の含有率の上限値、エポキシ基の種類を特定しない範囲まで、発明の詳細な説明において開示された内容を一般化できるとはいえない（申立書６４頁下から５行～６５頁最終行）。

（ウ）本件発明１（及び本件発明２～７）における「エポキシ樹脂」との発明特定事項について、エポキシ樹脂の種類や含有量が変われば硬化後の特性などが変わることが技術常識である（例えば、甲１など）ところ、エポキシ樹脂として、ビスフェノールＦをエポキシ化して得られるエポキシ当量１６０の２官能液状エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名「ＹＤＦ－８１７０Ｃ」）と、アミノフェノールをエポキシ化して得られるエポキシ当量９５の３官能液状エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名「ＪＥＲ６３０」）を５０質量部ずつ組み合わせて用いた封止用液状エポキシ樹脂組成物のみが記載されているに過ぎない本件明細書の実施例の記載に基づいて、本件発明１のように、エポキシ樹脂の種類や含有量を特定しない範囲まで、発明の詳細な説明において開示された内容を一般化できるとはいえない（申立書６６頁１行～６７頁６行）。

（エ）本件発明１（及び本件発明２～７）における「硬化剤」を含有し、「前記硬化剤が、液状芳香族アミン化合物を含む」との発明特定事項について、液状芳香族アミン化合物の種類や含有量が変われば接着性や硬化後の特性などが変わることが技術常識である（例えば、甲２の２、甲２の３など）ところ、液状芳香族アミン化合物として、活性水素当量４５のジエチルトルエンジアミン（ＡＤＥＫＡ株式会社製、商品名「エピキュアＷ」）、活性水素当量６３の４，４’－ジアミノ－３，３’－ジエチルジフェニルメタン（日本化薬株式会社製、商品名「カヤハードＡ－Ａ」）を約２５質量部と約１８質量部で組み合わせて用いた封止用液状エポキシ樹脂組成物のみが記載されているに過ぎない本件明細書の実施例の記載に基づいて、本件発明１のように、液状芳香族アミン化合物の種類や含有量を特定しない範囲まで、発明の詳細な説明において開示された内容を一般化できるとはいえない（申立書６７頁７行～６８頁１３行）。

イ 検討

（ア）「コアシェル構造を有する粒子」の粒子径及び含有率について

上記（２）イで説示したように、本件明細書の【００１４】等の記載から、本件発明１における「コアシェル構造を有する粒子」として、「エポキシ基を有する構成単位の含有率が１０質量％以上である重合体を含むシェル部」を有する粒子を含むことで、硬化後の破壊靱性及び接着性、並びにポットライフに優れることを、当業者は認識できるといえる。

また、本件明細書には、「コアシェル構造を有する粒子の粒子径は特に制限されない。封止用液状エポキシ組成物を均一に変性するためには、コアシェル構造を有する粒子は小さいほど好ましい。例えば、平均１次粒子径が０．０５μｍ～１．０μｍの範囲であることが好ましく、０．０５μｍ～０．５μｍの範囲であることが更に好ましい」（【００４２】）、「封止用液状エポキシ樹脂組成物中のコアシェル構造を有する粒子の含有率は、特に制限されない。封止用液状エポキシ樹脂組成物中の粒子が流動する温度及び１１０℃での粘度（ポットライフ）の観点からは、封止用液状エポキシ樹脂組成物の総質量中に０．１質量％～１０質量％であることが好ましく、０．５質量％～７．５質量％であることがより好ましく、１質量％～５質量％であることがさらに好ましい」（【００４３】）との記載もある。

そうすると、本件明細書には、コアシェル構造を有する粒子の粒子径や含有率は特に制限されないことが記載され、それらの好ましい範囲は示されているものの、当該発明の課題を解決するために、粒子径や含有率を特定することは要しないといえる。

そして、申立人は、コアシェル構造を有する粒子の「粒子径、含有率」が変われば、分散性、粘度、硬化後の特性などが変わり、上記発明の課題を解決できない可能性のあることを述べるにとどまり、具体的な根拠を提示して、当該発明の課題が解決できないことを立証しているわけではない。

よって、上記ア（ア）の主張は採用できない。

（イ）「エポキシ基を有する構成単位」におけるエポキシ基の含有率の上限値、エポキシ基の種類について

本件明細書の【００１４】には、「コアシェル構造を有する粒子」として、「エポキシ基を有する構成単位の含有率が１０質量％以上である重合体を含むシェル部」を有する粒子を含むことで、硬化後の破壊靱性及び接着性、並びにポットライフに優れることや、硬化後の破壊靱性及び接着性に優れる理由が、「一定量以上のエポキシ基」を有することにより、エポキシ樹脂とシェル部との界面における親和性が高まるためと推測されること、また、シェル部がエポキシ基以外の反応性官能基としてヒドロキシ基、カルボキシ基等を有する場合に比べ、エポキシ樹脂との反応が過度に生じず、ポットライフも良好に維持されると考えられることも示されているから、当業者は、「エポキシ基を有する構成単位の含有率が１０質量％以上」という「一定量以上のエポキシ基」を有することによって、硬化後の破壊靱性及び接着性、並びにポットライフに優れるものとなることを理解できる。

また、本件明細書の【００３４】には、「シェル部は、エポキシ基を有する構成単位の含有率が１０質量％以上である重合体（以下、特定重合体ともいう）を含む。特定重合体におけるエポキシ基を有する構成単位の含有率は、２０質量％以上であることが好ましく、２５質量％以上であることがより好ましく、３０質量％以上であることがさらに好ましい。弾性率の低減効果及び流動性の観点からは、特定重合体におけるエポキシ基を有する構成単位の含有率は、５０質量以下であることが好ましく、４０質量％以下であることがより好ましく、３５質量％以下であることがさらに好ましい」と記載されており、「弾性率の低減効果及び流動性の観点」による好ましい上限値が示されているものの、当該発明の課題を解決するために、上限値の設定が必須であるとはいえない。

さらに、本件明細書には、「エポキシ基を有する構成単位」の種類について、「エポキシ樹脂との反応性の観点からは、特定重合体は、ビニル重合により得られる重合体であることが好ましく、エポキシ基を有するモノマーと、エポキシ基を有するモノマーと共重合しうるモノマーとの共重合体であることがより好ましい」（【００３６】）、「エポキシ基を有するモノマーとしては、例えば、グリシジルメタクリレート、グリシジルビニルエーテル、４－ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル及びアルコールグリシジルエーテル等のグリシジル基を有するモノマーが挙げられる。メタクリル酸エステルでありポリマー主鎖中に導入しやすい点からは、グリシジルメタクリレートが好ましい」（【００３７】）と記載されており、「グリシジル基を有するモノマー」を用いることが好ましいことが記載されているものの、上記のとおり、「一定量以上のエポキシ基」を有することにより、エポキシ樹脂との親和性や反応性の点から、硬化後の破壊靱性及び接着性、並びにポットライフに優れるものとなることを理解できるから、当該発明の課題を解決するために、さらに、「エポキシ基の種類」を特定すべきであるともいえない。

以上のとおり、本件明細書の記載によれば、当該発明の課題を解決するために、エポキシ基の含有率の上限値、エポキシ基の種類を特定することは要しないといえる。

そして、申立人は、シェル部のエポキシ基の含有率、エポキシ基の種類が変われば、分散性などが変わり、上記発明の課題を解決できない可能性のあることを述べるにとどまり、具体的な根拠を提示して、当該発明の課題が解決できないことを立証しているわけではない。

よって、上記ア（イ）の主張は採用できない。

（ウ）「エポキシ樹脂」の種類及び含有量について

本件明細書には、「エポキシ樹脂」の種類について、「封止用液状エポキシ樹脂組成物に一般に使用されているエポキシ樹脂を特に制限なく用いることができる」（【００１５】）、「エポキシ樹脂は、常温で液状であるエポキシ樹脂（以下、液状エポキシ樹脂ともいう）」が好ましく、「封止用液状エポキシ樹脂組成物に一般に使用されている液状エポキシ樹脂を用いることができる」（【００１６】）と記載され、種々の液状エポキシ樹脂が例示されており、「流動性の観点からは、液状ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が好ましく、液状ビスフェノール型エポキシ樹脂がより好ましい。耐熱性、接着性及び流動性の観点からは、液状グリシジルアミン型エポキシ樹脂が好ましい」（【００１７】）とも記載されている。

また、本件明細書には、エポキシ樹脂の含有量について、「エポキシ樹脂が封止用液状エポキシ樹脂組成物に含まれる場合、その割合は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量に対して１５質量％以上であることが好ましく、２０質量％以上であることがより好ましく、２５質量％以上であることがさらに好ましい」（【００１８】）と記載されている。

そして、実施例においては、【００６８】に記載のエポキシ樹脂１及び２を各５０質量部含有し、その他、硬化剤及びコアシェル粒子等を含む「封止用液状エポキシ樹脂組成物」を用いて、１１０℃における粘度が低くポットライフ性が良好であり、接着性及び破壊靱性に優れるという効果を奏したことが具体的に示されている。

そうすると、本件明細書には、好ましいエポキシ樹脂が例示されているものの、当業者は一般的に使用されているエポキシ樹脂を特に制限なく用いることができることが理解でき、また、エポキシ樹脂を封止用液状エポキシ樹脂組成物としての性能を発揮できる程度に適切な量で含有すればよいことも理解できるから、当該発明の課題を解決するために、エポキシ樹脂の種類及び含有量を特定することは要しないといえる。

そして、申立人は、エポキシ樹脂の種類や含有量が変われば、硬化後の特性などが変わり、上記発明の課題を解決できない可能性のあることを述べるにとどまり、具体的な根拠を提示して、当該発明の課題が解決できないことを立証しているわけではない。

よって、上記ア（ウ）の主張は採用できない。

（エ）「液状芳香族アミン化合物」の種類及び含有量について

本件明細書には、「硬化剤」及び「液状芳香族アミン化合物」について、「封止用液状エポキシ樹脂組成物に一般に使用されている硬化剤を特に制限なく用いることができる。」、「基板への接着性及び耐熱性の観点からは、硬化剤は、１分子中に第１級アミン又は第２級アミン由来の官能基を２個以上含む化合物であることが好ましい。特には制限されないが、常温で液状であることがより好ましい。その中でも、常温で液状であり、かつ芳香環を有するアミン化合物（以下、液状芳香族アミン化合物ともいう）を含むことがさらに好ましい。」（【００２１】）と記載され、【００２２】～【００２４】には、複数の液状芳香族アミン化合物が例示されている。

また、本件明細書には、硬化剤の含有量に関して、「封止用液状エポキシ樹脂組成物におけるエポキシ樹脂と硬化剤との当量比、すなわちエポキシ樹脂中のエポキシ基数に対する硬化剤中の水酸基数の比（硬化剤中の水酸基数／エポキシ樹脂中のエポキシ基数）は、特に制限はないが、それぞれの未反応分を少なく抑えるために０．５～２の範囲に設定されることが好ましく、０．６～１．３の範囲に設定されることがより好ましい。成形性及び高信頼性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物を得るためには、上記の比は０．８～１．２の範囲に設定されることがさらに好ましい」（【００２５】）と記載されている。

そして、実施例においては、【００６９】に記載の「液状芳香族アミン化合物」である硬化剤１及び２を、エポキシ樹脂１００質量部に対し、それぞれ、２４．９質量部及び１７．９質量部で含む「封止用液状エポキシ樹脂組成物」を用いて、１１０℃における粘度が低くポットライフ性が良好であり、接着性及び破壊靱性に優れるという効果を奏したことが具体的に示されている。

そうすると、本件明細書には、硬化剤として「液状芳香族アミン化合物」が好ましいことが記載されており、さらに、好ましい「液状芳香族アミン化合物」の例示はあるものの、当業者は一般的に使用されている「液状芳香族アミン化合物」からなる「硬化剤」を特に制限なく用いることができることが理解でき、また、エポキシ樹脂との当量比を考慮して、硬化剤を適切な量で含有すればよいことも理解できるから、当該発明の課題を解決するために、「液状芳香族アミン化合物」の種類及び含有量を特定することは要しないといえる。

そして、申立人は、「液状芳香族アミン化合物」の種類や含有量が変われば、接着性や硬化後の特性などが変わり、上記発明の課題を解決できない可能性のあることを述べるにとどまり、具体的な根拠を提示して、当該発明の課題が解決できないことを立証しているわけではない。

よって、上記ア（エ）の主張は採用できない。

（４）申立理由２についてのまとめ

よって、本件発明１～７は、発明の詳細な説明に記載された発明であり、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるから、申立理由２は理由がない。

３ 申立理由３（実施可能要件）について

（１）実施可能要件の判断基準

上記第２のとおり、本件発明１～７は物の発明であるところ、発明の詳細な説明の記載が実施可能要件に適合するというためには、物の発明にあっては、当業者が発明の詳細な説明の記載及び出願時の技術常識に基づいて、過度の試行錯誤を要することなく、その物を生産でき、かつ、使用できる程度の記載があることを要する。

そこで、検討する。

（２）実施可能要件の判断

本件明細書には、本件発明１～６の封止用液状エポキシ樹脂組成物を構成する各成分について具体的に記載されており（【００１３】～【００４３】、【００４６】、【００４７】）、また、当該組成物の製造方法についても具体的に記載されており（【００５９】）、実施例には、「表１に示す組成で配合し、三本ロール及び真空擂潰機にて混練分散した後、実施例１～４及び比較例１～３の封止用液状エポキシ樹脂組成物を作製した」（【００６７】～【００７９】表１）こと、当該組成物を硬化させるなどして、破壊靱性試験、接着性試験及びポットライフ試験といった諸特性及び信頼性の試験を行ったことが記載されている（【００６３】～【００６６】、【００８０】表２）。

また、本件発明１～６の封止用液状エポキシ樹脂組成物を用いることによって、例えば、信頼性に優れる電子部品装置（本件発明７）を得ることができることも記載されている（【００８４】）。

したがって、本件発明１～７について、本件明細書の発明の詳細な説明には、当業者が、本件明細書の記載及び本件出願時の技術常識に基づいて、過度の試行錯誤を要することなく、その物を生産でき、かつ、使用できる程度の記載があるといえる。

よって、発明の詳細な説明の記載は、本件発明１～７について実施可能要件を満たしている。

（３）申立人の主張について

ア 申立人は、以下の点を主張する。

本件発明１（及び本件発明２～７）における「コアシェル構造を有する粒子」との発明特定事項について、添加するコアシェル構造を有する粒子の粒子径、配合量が変われば分散性、粘度、硬化後の特性などが変わることが技術常識である（要すれば、甲１、甲２の１、甲２の２及び甲３の１など）から、架橋ポリシロキサンを含むコア部と、エポキシ基を有する構成単位の含有率が１０質量％以上である重合体を含むシェル部を有すること以外、何らその粒子径や配合量を特定されていない粒子から、実施例で用いられている平均１次粒子径が約１００μｍの粒子を含有率１．３％で用いた場合と同様の性能を発揮することができる粒子を選択することは当業者に期待し得る程度を超える試行錯誤が必要であるため、本件明細書の発明の詳細な説明の記載は、当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものとはいえない（申立書６８頁１４行～７０頁下から４行）。

イ 検討

上記２（３）イ（ア）で説示したように、本件明細書の【００４２】及び【００４３】には、コアシェル構造を有する粒子の粒子径や含有率は特に制限されないことと、それらの好ましい範囲が示されており、実施例には、「エポキシ基を有する構成単位の含有率が１０質量％以上である重合体を含むシェル部」を有し、平均１次粒子径が約１００μｍであるコアシェル粒子２～５を、含有率１．３％で用いた封止用液状エポキシ樹脂組成物が記載されているから、当業者は、本件明細書の記載に基づいて、過度の試行錯誤を要することなく、本件発明１に係る「コアシェル構造を有する粒子」を含む封止用液状エポキシ樹脂組成物を製造及び使用することができると認められ、当該製造及び使用することについて、申立人が主張するような、実施例と「同様の性能を発揮することができる粒子を選択する」ことを要するとまではいえない。

よって、上記アの主張は採用できない。

（４）申立理由３についてのまとめ

よって、発明の詳細な説明は、当業者が本件発明１～７を実施することができる程度に明確かつ十分に記載されたものであるといえるから、申立理由３は理由がない。

４ 申立理由４（明確性要件）について

（１）明確性要件の判断基準

特許を受けようとする発明が明確であるかは、特許請求の範囲の記載だけではなく、本件明細書の記載を考慮し、また、当業者の出願時における技術常識を基礎として、特許請求の範囲の記載が、第三者の利益が不当に害されるほどに不明確であるか否かという観点から判断されるべきである。

そこで、検討する。

（２）明確性要件の判断

本件特許の請求項１～５及び７の記載は、上記第２のとおりであり、それ自体に不明確な記載はなく、本件明細書の記載とも整合する。

したがって、本件発明１～５及び７に関して、特許請求の範囲の記載だけではなく、本件明細書の記載を考慮し、また、当業者の出願時における技術常識を基礎として、特許請求の範囲の記載が、第三者の利益が不当に害されるほどに不明確であるとはいえない。

（３）申立人の主張について

ア 申立人は、本件発明１（及び本件発明２～５、７）における「エポキシ基を有する構成単位の含有率が１０質量％以上である重合体を含むシェル部と、を有し」との発明特定事項については、エポキシ基を有する構成単位の含有率の下限だけを示すような数値範囲限定がある結果、発明の範囲が不明確となる場合に相当すると主張する（申立書７０頁下から３行～７１頁７行）。

イ しかし、上記特定事項において、「エポキシ基を有する構成単位の含有率」が、「１０質量％以上」であるという数値範囲を当業者は明確に把握でき、含有率の下限だけを示す数値範囲限定であることにより、第三者の利益が不当に害されるほどに不明確であるとはいえない。

（４）申立理由４についてのまとめ

よって、本件発明１～５及び７は明確であり、申立理由４は理由がない。

第５ まとめ

以上のとおりであるから、特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、本件発明１～７に係る特許を取り消すことはできない。

また、他に本件発明１～７に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。

よって、結論のとおり決定する。