2023-701062

特許第７２５６６１８号発明「転写フィルム付電磁波シールドフィルム、転写フィルム付電磁波シールドフィルムの製造方法及びシールドプリント配線板の製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７２５６６１８号の請求項１～９に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７２５６６１８号の請求項１～９に係る特許についての出願は、平成３０年８月２９日に出願され、令和５年４月４日にその特許権の設定登録がされ、同年同月１２日に特許掲載公報が発行された。その後、請求項１～９に係る特許に対し、令和５年１０月５日に特許異議申立人 渡辺 伸子（以下、「申立人」という。）により、特許異議の申立てがされたものである。 第２ 本件発明 特許第７２５６６１８号の請求項１～９の特許に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」～「本件発明９」といい、まとめて「本件発明」ともいう。）は、その特許請求の範囲の請求項１～９に記載された事項により特定される次のとおりのものである。 「【請求項１】 転写フィルムと、 前記転写フィルムに積層された電磁波シールドフィルムとからなる転写フィルム付電磁波シールドフィルムであって、 前記電磁波シールドフィルムは、前記転写フィルムに積層されるように位置する保護層と、前記保護層に積層されたシールド層と、前記シールド層に積層された、接着剤層とを含み、 前記転写フィルムのヤング率は、３．６ＧＰａ以上、４．５ＧＰａ以下であり、 前記転写フィルムの厚さは、２０～１００μｍであり、 前記保護層の厚さは、１～１５μｍであり、 前記接着剤層の厚さは、１～５０μｍであることを特徴とする転写フィルム付電磁波シールドフィルム。 【請求項２】 前記接着剤層は、導電性を有する請求項１に記載の転写フィルム付電磁波シールドフィルム。 【請求項３】 前記シールド層は、金属層からなる請求項１又は２に記載の転写フィルム付電磁波シールドフィルム。 【請求項４】 前記シールド層は、導電性樹脂からなる請求項１又は２に記載の転写フィルム付電磁波シールドフィルム。 【請求項５】 転写フィルムと、 前記転写フィルムに積層された電磁波シールドフィルムとからなる転写フィルム付電磁波シールドフィルムであって、 前記電磁波シールドフィルムは、前記転写フィルムに積層されるように位置する保護層と、前記保護層に積層された導電性を有する接着剤層とを含み、 前記転写フィルムのヤング率は、３．６ＧＰａ以上、４．５ＧＰａ以下であり、 前記転写フィルムの厚さは、２０～１００μｍであり、 前記保護層の厚さは、１～１５μｍであり、 前記接着剤層の厚さは、１～５０μｍであることを特徴とする転写フィルム付電磁波シールドフィルム。 【請求項６】 ヤング率が３．６ＧＰａ以上、４．５ＧＰａ以下である転写フィルムを準備する転写フィルム準備工程と、 前記転写フィルムに保護層、シールド層、及び、接着剤層を順次積層して電磁波シールドフィルムを形成する電磁波シールドフィルム形成工程とを含み、 前記転写フィルムの厚さは、２０～１００μｍであり、 前記保護層の厚さは、１～１５μｍであり、 前記接着剤層の厚さは、１～５０μｍであることを特徴とする転写フィルム付電磁波シールドフィルムの製造方法。 【請求項７】 ヤング率が３．６ＧＰａ以上、４．５ＧＰａ以下である転写フィルムを準備する転写フィルム準備工程と、 前記転写フィルムに保護層、導電性樹脂からなり電磁波シールド機能を有する接着剤層を順次積層して電磁波シールドフィルムを形成する電磁波シールドフィルム形成工程とを含み、 前記転写フィルムの厚さは、２０～１００μｍであり、 前記保護層の厚さは、１～１５μｍであり、 前記接着剤層の厚さは、１～５０μｍであることを特徴とする転写フィルム付電磁波シールドフィルムの製造方法。 【請求項８】 ベースフィルムと、前記ベースフィルムの上に形成されたグランド回路を含むプリント回路と、前記プリント回路を覆うカバーレイとを含むプリント配線板を準備するプリント配線板準備工程と、 請求項１～５のいずれかに記載の転写フィルム付電磁波シールドフィルムを準備する転写フィルム付電磁波シールドフィルム準備工程と、 前記転写フィルム付電磁波シールドフィルムの接着剤層を、前記プリント配線板の前記カバーレイに接触するように配置し、前記転写フィルム付電磁波シールドフィルムを前記プリント配線板に圧着する圧着工程と、 前記転写フィルム付電磁波シールドフィルムから転写フィルムを剥離する剥離工程とを含み、 前記接着剤層と接触する前記カバーレイの表面には段差があることを特徴とするシールドプリント配線板の製造方法。 【請求項９】 前記段差は、前記グランド回路を露出する孔であり、 前記接着剤層は、導電性を有する請求項８に記載のシールドプリント配線板の製造方法。」 第３ 申立理由の概要 申立人は、証拠として甲第１号証～甲第３号証（以下、「甲１」～「甲３」という。）を提出し、以下の理由により、請求項１～９に係る特許を取り消すべきものである旨主張している。 （１）申立理由１（進歩性） 本件発明１～９は、甲１に記載された発明、甲２及び甲３に記載された事項に基いてその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１～９に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 （２）申立理由２（サポート要件） 本件発明１～９は、発明の詳細な説明に記載されたものではないから、請求項１～９に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。 ［証拠方法］ 甲１：特許第６３２９３１４号公報 甲２：「プラスチック読本」、改訂第１８版、(株)プラスチックス・エージ、１９９２年８月１５日、主要熱可塑性樹脂の性能一覧表II（エンジニアリングプラスチック） 甲３：「飽和ポリエステル樹脂ハンドブック」、初版、日刊工業新聞社、１９８９年１２月２２日、６９４～６９９ページ 第４ 甲号証の記載、甲号証に記載された発明等 １ 甲１（特許第６３２９３１４号公報） （１）甲１の記載 甲１には、以下の記載がある（当審注：下線は当審が付与した。以下、同様である。）。 「【背景技術】 【０００２】 プリント配線基板においては、導電性接着剤が多用される。例えば、プリント配線基板に接着される電磁波シールドフィルムは、金属箔等のシールド層とシールド層の表面に設けられた導電接着剤シートとを有する。導電性接着剤シートは、例えばシールド層の表面に導電性接着剤をシート状に塗布して形成し、シールド層をプリント配線基板の表面に接着すると共に、プリント配線基板のグランドパターンと、シールド層とを導通させる。」 「【発明を実施するための形態】 ・・・ 【００１６】 本実施形態の導電性接着剤シートは、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂の少なくとも一方と、導電性フィラーとを含み、被着物の表面と接着される面の負荷面積率（Smr(50%)）が２％以上、好ましくは３％以上、１４％以下、好ましくは１３％以下である。負荷面積率をこのような範囲とすることにより、高い密着性と、低い接続抵抗値とを両立させることができる。 ・・・ 【００２６】 また、金属層を有さず、導電性接着剤シートをシールドとして機能させる電磁波シールドフィルムとすることもできる。この場合には、導電性フィラーの含有量は、シールド特性を確保する観点から４０質量％以上とすることが好ましい。また、電磁波シールドフィルムの耐屈曲性の観点から、導電性フィラーの上限は好ましくは９０質量％以下である。 【００２７】 本実施形態の導電性接着剤シートは、図１に示すような、導電性接着剤シート１０１、金属層１０２及び保護層１０３を有する、電磁波シールドフィルム１００の導電性接着剤シート１０１として用いることができる。電磁波シールドフィルム１００は、プリント配線基板１５０の表面に接着され、シールド配線基板１８０を形成する。プリント配線基板１５０は、グランドパターン１５２を含む回路パターンが設けられた基板本体１５１と、グランドパターンを覆う絶縁フィルム１５３とを有している。絶縁フィルム１５３は、グランドパターン１５２を露出させる開口部であるグランド接続部１５５を有し、導電性接着剤シート１０１は、絶縁フィルム１５３と接着されると共に、グランド接続部１５５に充填され、グランドパターン１５２と金属層１０２とを導通させる。 ・・・ 【００３５】 金属層１０２は、金属薄膜や導電性フィラー等により構成することができる。金属薄膜である場合には、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、及び亜鉛等のいずれか、又は２つ以上を含む合金により構成することができる。金属薄膜は、金属箔を用いたり、アディティブ法によって金属を堆積したりすることにより製造することができる。アディティブ法としては、電解メッキ法、無電解メッキ法、スパッタリング法、電子ビーム蒸着法、真空蒸着法、化学気相堆積（ＣＶＤ）法、又はメタルオーガニック堆積（ＭＯＣＶＤ）法等を用いることができる。 【００３６】 金属層１０２が導電性フィラーで構成される場合には、例えば、金属フィラー、金属被覆樹脂フィラー、カーボンフィラー及びそれらの混合物を使用することができる。上記金属フィラーとしては、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コ－ト銅粉、金コート銅粉、銀コートニッケル粉、金コートニッケル粉があり、これら金属粉は、電解法、アトマイズ法、還元法により作成することができる。金属粉の形状は、球状、フレーク状、繊維状、樹枝状等が挙げられる。また、金属ナノ粒子とすることもできる。金属ナノ粒子としては、例えば銀ナノ粒子、金ナノ粒子等を挙げることができる。 【００３７】 金属層１０２の金属材料及び厚さは、求められる電磁シールド効果及び繰り返し屈曲・摺動耐性に応じて適宜選択すればよいが、厚さは、０．１μｍ～１２μｍ程度とすることができる。」 「【実施例】 【００４７】 以下に、本開示の導電性接着剤シートについて実施例を用いてさらに詳細に説明する。以下の実施例は例示であり、本発明を限定することを意図するものではない。 【００４８】 ＜導電性接着剤シート及び電磁波シールドフィルムの作成＞ 表面に剥離層を設けたＰＥＴフィルム（厚み２５μｍ）の表面に、保護層用樹脂組成物を、ワイヤーバーを用いて塗布し、加熱乾燥することで、厚み５μｍの保護層を形成した。次いで、圧延加工により作製した厚み２μｍの銅箔を、保護層の表面に貼り合わせた。次いで、導電性接着剤シート用組成物を、ワイヤーバーにより、圧延銅箔の表面に塗布した後、１００℃×３分の乾燥を行うことにより、導電性接着剤シートを有する電磁波シールドフィルムを作製した。 ・・・ 【００５５】 （実施例１） ビスフェノールＡ型エポキシ系樹脂（ＪＥＲ１２５６、三菱化学製）を１００質量部、硬化剤（ＳＴ１４、三菱化学製）を１質量部含む熱硬化性樹脂に導電性フィラーを混合して、導電性接着剤を調製し、これを用いて電磁波シールドフィルムを形成した。導電性フィラーには、メディアン径が１５μｍの樹枝状の銀コート銅粉を用いた。導電性フィラーの添加量は、熱硬化性樹脂１００質量部に対し、２０質量部とした。乾燥硬化後の導電性接着剤シートの厚みは１５μｍとした。 【００５６】 得られた電磁波シールドフィルムにおける導電性接着剤シートのSmr(50%)は、８．２６％であり、Ｒａは０．８５μｍであった。密着力は４．６Ｎ／ｃｍであり、接続抵抗値は０．０４Ωであった。 ・・・ 【０１０１】 【表１】 ［図：0001406746000001.jpg］ 【０１０２】 図２には、Smr(50%)と密着力及び接続抵抗値との相関を示す。本実施形態の導電性接着剤シートは、高い密着力と低い接続抵抗値とを両立させることができる。」 （２）甲１に記載された発明 ア（ア）上記（１）の【００４８】には、表面に剥離層を設けた厚み２５μｍのＰＥＴフィルムと、ＰＥＴフィルムの表面に形成された厚み５μｍの保護層と、保護層の表面に形成された厚み２μｍの圧延銅箔と、圧延銅箔の表面に形成された導電性接着剤シートを有する電磁波シールドフィルムが記載されているといえる。 （イ）上記（１）の【００１６】には、「被着物の表面と接着される面の負荷面積率（Smr(50%)）」と記載されているところ、上記（１）の【００５５】、【００５６】の実施例１及び【０１０１】の【表１】には、導電性接着剤シートは、熱硬化性樹脂に導電性フィラーを混合したものであって、厚みが１５μｍであり、被着物の表面と接着される面の負荷面積率Smr(50%)が８．２６％であることが記載されているといえる。 （ウ）以上から、甲１には、以下の発明（以下、「甲１物発明Ａ」という。）が記載されていると認められる。 「表面に剥離層を設けた厚み２５μｍのＰＥＴフィルムと、 ＰＥＴフィルムの表面に形成された厚み５μｍの保護層と、 保護層の表面に形成された厚み２μｍの圧延銅箔と、 圧延銅箔の表面に形成され、熱硬化性樹脂と導電性フィラーを混合したものであって、厚みが１５μｍであり、被着物の表面と接着される面の負荷面積率Smr(50%)が８．２６％である導電性接着剤シートを有する電磁波シールドフィルム。」 イ（ア）上記（１）の【００２６】には、「金属層を有さず、導電性接着剤シートをシールドとして機能させる電磁波シールドフィルムとすることもできる」と記載され、同【００３５】には、「金属層１０２は、金属薄膜や導電性フィラー等により構成することができる。金属薄膜である場合には、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、及び亜鉛等のいずれか、又は２つ以上を含む合金により構成することができる。金属薄膜は、金属箔を用いたり、アディティブ法によって金属を堆積したりすることにより製造することができる。」と記載されているから、甲１には、甲１物発明Ａにおいて、圧延銅箔を有さず、導電性接着剤シートをシールドとして機能させることが記載されているといえる。 （イ）以上から、甲１には、以下の発明（以下、「甲１物発明Ｂ」という。）が記載されていると認められる。 「表面に剥離層を設けた厚み２５μｍのＰＥＴフィルムと、 ＰＥＴフィルムの表面に形成された厚み５μｍの保護層と、 保護層の表面に形成された、熱硬化性樹脂と導電性フィラーを混合したものであって、厚みが１５μｍであり、被着物の表面と接着される面の負荷面積率Smr(50%)が８．２６％であり、シールドとして機能する導電性接着剤シートを有する電磁波シールドフィルム。」 ウ（ア）上記（１）の【００４８】には、表面に剥離層を設けた厚み２５μｍのＰＥＴフィルムの表面に、厚み５μｍの保護層を形成し、次いで、厚み２μｍの圧延銅箔を、保護層の表面に貼り合わせ、次いで、圧延銅箔の表面に導電性接着剤シートを形成する電磁波シールドフィルムの製造方法が記載されているといえる。 （イ）上記ア（イ）で検討したとおり、導電性接着剤シートは、熱硬化性樹脂に導電性フィラーを混合したものであって、厚みが１５μｍであり、被着物の表面と接着される面の負荷面積率Smr(50%)が８．２６％である。 （ウ）以上から、甲１には、以下の発明（以下、「甲１方法発明Ａ」という。）が記載されていると認められる。 「表面に剥離層を設けた厚み２５μｍのＰＥＴフィルムの表面に、厚み５μｍの保護層を形成し、 次いで、厚み２μｍの圧延銅箔を、保護層の表面に貼り合わせ、 次いで、圧延銅箔の表面に、熱硬化性樹脂に導電性フィラーを混合したものであって、厚みが１５μｍであり、被着物の表面と接着される面の負荷面積率Smr(50%)が８．２６％である導電性接着剤シートを形成する電磁波シールドフィルムの製造方法。」 エ（ア）上記イ（ア）で検討したのと同様に、甲１には、甲１方法発明Ａにおいて、圧延銅箔を有さず、導電性接着剤シートをシールドとして機能させることが記載されているといえる。 （イ）以上から、甲１には、以下の発明（以下、「甲１方法発明Ｂ」という。）が記載されていると認められる。 「表面に剥離層を設けた厚み２５μｍのＰＥＴフィルムの表面に、厚み５μｍの保護層を形成し、 次いで、保護層の表面に、熱硬化性樹脂に導電性フィラーを混合したものであって、厚みが１５μｍであり、被着物の表面と接着される面の負荷面積率Smr(50%)が８．２６％であり、シールドとして機能する導電性接着剤シートを形成する電磁波シールドフィルムの製造方法。」 ２ 甲２（「プラスチック読本」、改訂第１８版、(株)プラスチックス・エージ、１９９２年８月１５日、主要熱可塑性樹脂の性能一覧表II（エンジニアリングプラスチック）） 甲２には、以下の記載がある。 「 ［図：0001406746000002.jpg］ ［図：0001406746000003.jpg］ 」 ３ 甲３（「飽和ポリエステル樹脂ハンドブック」、初版、日刊工業新聞社、１９８９年１２月２２日、６９４～６９９ページ） 甲３には、以下の記載がある。 「 ［図：0001406746000004.jpg］ 」（６９５ページ１～４行） 「 ［図：0001406746000005.jpg］ 」（６９８ページ） 第５ 申立理由１（進歩性）について １ 本件発明１について （１）対比 本件発明１と甲１物発明Ａとを対比する。 ア 甲１物発明Ａの「表面に剥離層を設けた厚み２５μｍのＰＥＴフィルム」は、本件発明１の「転写フィルム」に相当する。 イ（ア）甲１物発明Ａの「ＰＥＴフィルムの表面に形成された厚み５μｍの保護層」は、ＰＥＴフィルムに積層されるように位置するといえから、本件発明１の「前記転写フィルムに積層されるように位置する保護層」に相当する。 （イ）甲１物発明Ａの「保護層の表面に形成された厚み２μｍの圧延銅箔」は、保護層に積層されているといえる。 また、甲１の【００３５】には、「金属層１０２は、金属薄膜や導電性フィラー等により構成することができる。金属薄膜である場合には、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、及び亜鉛等のいずれか、又は２つ以上を含む合金により構成することができる。金属薄膜は、金属箔を用いたり、アディティブ法によって金属を堆積したりすることにより製造することができる。」と記載され、同【００３７】には、「金属層１０２の金属材料及び厚さは、求められる電磁シールド効果及び繰り返し屈曲・摺動耐性に応じて適宜選択すればよい」と記載されていることから、甲１物発明Ａの「圧延銅箔」は、電磁シールド効果を有しているといえる。 そうすると、甲１物発明Ａの「保護層の表面に形成された厚み２μｍの圧延銅箔」は、保護層に積層されたシールド層であるといえるから、本件発明１の「前記保護層に積層されたシールド層」に相当する。 （ウ）甲１物発明Ａの「圧延銅箔の表面に形成され」「る導電性接着剤シート」は、圧延銅箔層に積層されているといえるから、本件発明１の「前記シールド層に積層された、接着剤層」に相当する。 （エ）上記（ア）～（ウ）の検討を参酌すると、甲１物発明Ａの「ＰＥＴフィルムの表面に形成された厚み５μｍの保護層と、保護層の表面に形成された厚み２μｍの圧延銅箔と、圧延銅箔の表面に形成され、熱硬化性樹脂と導電性フィラーを混合したものであって、厚みが１５μｍであり、被着物の表面と接着される面の負荷面積率Smr(50%)が８．２６％である導電性接着剤シート」は、電磁波シールド効果を有するフィルム（以下、「甲１フィルムＡ」という。）であるといえるから、本件発明１の「前記転写フィルムに積層されるように位置する保護層と、前記保護層に積層されたシールド層と、前記シールド層に積層された、接着剤層とを含」む「電磁波シールドフィルム」に相当する。 （オ）甲１物発明Ａの甲１フィルムＡは、「ＰＥＴフィルム」に積層されているといえるから、本件発明１の「前記転写フィルムに積層された電磁波シールドフィルム」に相当する。 また、甲１物発明Ａの「電磁波シールドフィルム」は、「ＰＥＴフィルム」と甲１フィルムＡとからなるものであるから、本件発明１の「転写フィルムと、前記転写フィルムに積層された電磁波シールドフィルムとからなる転写フィルム付電磁波シールドフィルム」に相当する。 ウ 甲１物発明Ａの「表面に剥離層を設けた」「ＰＥＴフィルム」の「厚み２５μｍ」は、本件発明１の「転写フィルムの厚さ」である「２０～１００μｍ」の範囲に含まれているから、本件発明１と甲１物発明Ａとは、「転写フィルムの厚さは、２０～１００μｍ」である点で共通する。 エ 甲１物発明Ａの「保護層」の「厚み５μｍ」は、本件発明１の「保護層の厚さ」である「１～１５μｍ」の範囲に含まれているから、本件発明１と甲１物発明Ａとは、「前記保護層の厚さは、１～１５μｍ」である点で共通する。 オ 甲１物発明Ａの「導電性接着剤シート」の「厚みが１５μｍ」は、本件発明１の「接着剤層の厚さ」である「１～５０μｍ」の範囲に含まれているから、本件発明１と甲１物発明Ａとは、「前記接着剤層の厚さは、１～５０μｍ」である点で共通する。 カ 甲１物発明Ａの「電磁波シールドフィルム」は、「ＰＥＴフィルム」付き「電磁波シールドフィルム」であるといえるから、本件発明１の「転写フィルム付電磁波シールドフィルム」に相当する。 キ 以上から、本件発明１と甲１物発明Ａとの一致点と相違点は以下のとおりとなる。 ＜一致点＞ 「転写フィルムと、 前記転写フィルムに積層された電磁波シールドフィルムとからなる転写フィルム付電磁波シールドフィルムであって、 前記電磁波シールドフィルムは、前記転写フィルムに積層されるように位置する保護層と、前記保護層に積層されたシールド層と、前記シールド層に積層された、接着剤層とを含み、 前記転写フィルムの厚さは、２０～１００μｍであり、 前記保護層の厚さは、１～１５μｍであり、 前記接着剤層の厚さは、１～５０μｍであることを特徴とする転写フィルム付電磁波シールドフィルム。」 ＜相違点＞ 相違点１：本件発明１は、「前記転写フィルムのヤング率は、３．６ＧＰａ以上、４．５ＧＰａ以下」であるのに対し、甲１物発明Ａは、そのような構成を有しているか不明である点。 （２）相違点１についての判断 ア 本件の願書に添付した明細書（以下、「本件明細書」という。）には以下の記載がある。 「【課題を解決するための手段】 【０００８】 すなわち、本発明の転写フィルム付電磁波シールドフィルムは、 転写フィルムと、上記転写フィルムに積層された電磁波シールドフィルムとからなる転写フィルム付電磁波シールドフィルムであって、 上記電磁波シールドフィルムは、上記転写フィルムに接触する保護層と、上記保護層に積層されたシールド層と、上記シールド層に積層された、接着剤層とを含み、 上記転写フィルムのヤング率は、２．０ＧＰａ以上であることを特徴とする。 【０００９】 本発明の転写フィルム付電磁波シールドフィルムを用いてシールドプリント配線板を製造する場合、転写フィルム付電磁波シールドフィルムの接着剤層を、プリント配線板の表面に当接し、圧着することになる。 この際、転写フィルムのヤング率が２．０ＧＰａ以上であると、転写フィルムは充分に硬いので、圧着の圧力が分散しにくくなる。 そのため、プリント配線板の表面に段差がある場合であったとしても、電磁波シールドフィルムの接着剤層をしっかりと圧すことができ、接着剤層が段差をしっかりと埋めることができる。」 以上の記載によれば、本件発明１は、プリント配線板の表面に段差がある場合でも、電磁波シールドフィルムの接着剤層をしっかりと圧すことができ、接着剤層が段差をしっかりと埋めることができるようにするために、「転写フィルムのヤング率」を「３．６ＧＰａ以上、４．５ＧＰａ以下」とするものであるといえる。 イ 一方、甲１には、以下の記載がある。 「【背景技術】 【０００２】 プリント配線基板においては、導電性接着剤が多用される。例えば、プリント配線基板に接着される電磁波シールドフィルムは、金属箔等のシールド層とシールド層の表面に設けられた導電接着剤シートとを有する。導電性接着剤シートは、例えばシールド層の表面に導電性接着剤をシート状に塗布して形成し、シールド層をプリント配線基板の表面に接着すると共に、プリント配線基板のグランドパターンと、シールド層とを導通させる。」 「【００１６】 本実施形態の導電性接着剤シートは、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂の少なくとも一方と、導電性フィラーとを含み、被着物の表面と接着される面の負荷面積率（Smr(50%)）が２％以上、好ましくは３％以上、１４％以下、好ましくは１３％以下である。負荷面積率をこのような範囲とすることにより、高い密着性と、低い接続抵抗値とを両立させることができる。」 以上の記載によれば、甲１物発明Ａの「電磁波シールドフィルム」は、プリント配線基板に接着されるものであり、その際に、高い密着性と、低い接続抵抗値を両立させることができるようにするために、「導電性接着剤シート」における「被着物の表面と接着される面の負荷面積率Smr(50%)」を「８．２６％」とするものであるといえる。 ウ しかし、プリント配線基板の表面に段差がある場合でも、「電磁波シールドフィルム」の「導電性接着剤シート」をしっかりと圧すことができ、接着剤層が段差をしっかりと埋めることができるようにするために、「導電性接着剤シート」のヤング率を３．６ＧＰａ以上、４．５ＧＰａ以下とすることは、甲１～甲３には記載も示唆もされていないし、また、本件特許の出願当時において、周知技術であったともいえない。 したがって、甲１物発明Ａにおいて、甲２及び甲３に記載された事項に基づいて、相違点１に係る本件発明１の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たものとはいえない。 （３）小括 以上から、本件発明１は、甲１物発明Ａ、甲２及び甲３に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ２ 本件発明２～４について 本件発明２～４は、本件発明１の全ての構成を有するものであるから、本件発明１と同様の理由により、甲１物発明Ａ、甲２及び甲３に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ３ 本件発明５について （１）対比 本件発明５と甲１物発明Ｂとを対比する。 ア 甲１物発明Ｂの「表面に剥離層を設けた厚み２５μｍのＰＥＴフィルム」は、本件発明５の「転写フィルム」に相当する。 イ（ア）甲１物発明Ｂの「ＰＥＴフィルムの表面に形成された厚み５μｍの保護層」は、ＰＥＴフィルムに積層されるように位置するといえから、本件発明５の「前記転写フィルムに積層されるように位置する保護層」に相当する。 （イ）甲１物発明Ｂの「保護層の表面に形成された」「導電性接着剤シート」は、「保護層」に積層されているといえるから、本件発明５の「前記保護層に積層された導電性を有する接着剤層」に相当する。 （ウ）甲１物発明Ｂの「ＰＥＴフィルムの表面に形成された厚み５μｍの保護層と、保護層の表面に形成された、熱硬化性樹脂と導電性フィラーを混合したものであって、厚みが１５μｍであり、被着物の表面と接着される面の負荷面積率Smr(50%)が８．２６％であり、シールドとして機能する導電性接着剤シート」は、電磁波シールド効果を有するフィルム（以下、「甲１フィルムＢ」という。）であるといえるから、上記（ア）、（イ）の検討を参酌すると、本件発明５の「前記転写フィルムに積層されるように位置する保護層と、前記保護層に積層された導電性を有する接着剤層とを含」む「電磁波シールドフィルム」に相当する。 （エ）甲１物発明Ｂの甲１フィルムＢは、「ＰＥＴフィルム」に積層されているといえるから、本件発明５の「前記転写フィルムに積層された電磁波シールドフィルム」に相当する。 また、甲１物発明Ｂの「電磁波シールドフィルム」は、「ＰＥＴフィルム」と甲１フィルムＢとからなるものであるから、本件発明５の「転写フィルムと、前記転写フィルムに積層された電磁波シールドフィルムとからなる転写フィルム付電磁波シールドフィルム」に相当する。 ウ 上記１（１）ウ～オで検討したのと同様に、本件発明５と甲１物発明Ｂとは、「転写フィルムの厚さは、２０～１００μｍであり、前記保護層の厚さは、１～１５μｍであり、前記接着剤層の厚さは、１～５０μｍ」である点で共通する。 エ 甲１物発明Ｂの「電磁波シールドフィルム」は、「ＰＥＴフィルム」付き「電磁波シールドフィルム」であるといえるから、本件発明５の「転写フィルム付電磁波シールドフィルム」に相当する。 オ 以上から、本件発明５と甲１物発明Ｂとの一致点と相違点は以下のとおりとなる。 ＜一致点＞ 「転写フィルムと、 前記転写フィルムに積層された電磁波シールドフィルムとからなる転写フィルム付電磁波シールドフィルムであって、 前記電磁波シールドフィルムは、前記転写フィルムに 積層されるように位置する保護層と、前記保護層に積層された導電性を有する接着剤層とを含み、 前記転写フィルムの厚さは、２０～１００μｍであり、 前記保護層の厚さは、１～１５μｍであり、 前記接着剤層の厚さは、１～５０μｍであることを特徴とする転写フィルム付電磁波シールドフィルム。」 ＜相違点＞ 相違点２：本件発明５は、「前記転写フィルムのヤング率は、３．６ＧＰａ以上、４．５ＧＰａ以下」であるのに対し、甲１物発明Ｂは、そのような構成を有しているか不明である点。 （２）相違点２についての判断 相違点２に係る本件発明５の構成は、相違点１に係る本件発明１の構成と同じであるから、本件発明１と同様の理由により、本件発明５は、甲１物発明Ｂ、甲２及び甲３に記載された事項に基づいて、当業者が容易に想到し得たものとはいえない。 （３）小括 以上から、本件発明５は、甲１物発明Ｂ、甲２及び甲３に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ４ 本件発明６について （１）対比 ア 甲１方法発明Ａの「表面に剥離層を設けた厚み２５μｍのＰＥＴフィルム」は、本件発明６の「転写フィルム」に相当する。 また、甲１方法発明Ａにおいて、「表面に剥離層を設けた厚み２５μｍのＰＥＴフィルム」を準備する準備工程を含むことは自明の事項であるから、本件発明６と甲１方法発明Ａとは、「転写フィルムを準備する転写フィルム準備工程」を含む点で共通する。 イ（ア）上記１（１）イ（ア）～（ウ）の検討を参酌すると、甲１方法発明Ａの「保護層」、「圧延銅箔」、「導電性接着剤シート」は、それぞれ、本件発明６の「保護層」、「シールド層」、「接着剤層」に相当する。 （イ）甲１方法発明Ａは、「表面に剥離層を設けた厚み２５μｍのＰＥＴフィルム」に「保護層」、「圧延銅箔」及び「導電性接着剤シート」を順次積層しているといえ、当該順次形成したものは、上記１（１）イ（エ）の検討を参酌すると、電磁波シールド効果を有するフィルムであるといえるから、甲１方法発明Ａは、「表面に剥離層を設けた厚み２５μｍのＰＥＴフィルム」に「保護層」、「圧延銅箔」及び「導電性接着剤シート」を順次積層して電磁波シールドフィルムを形成する電磁波シールドフィルム形成工程を含んでいるといえる。 したがって、本件発明６と甲１方法発明Ａとは、「前記転写フィルムに保護層、シールド層、及び、接着剤層を順次積層して電磁波シールドフィルムを形成する電磁波シールドフィルム形成工程とを含」んでいる点で共通する。 ウ 上記１（１）ウ～オで検討したのと同様に、本件発明６と甲１方法発明Ａとは、「転写フィルムの厚さは、２０～１００μｍであり、前記保護層の厚さは、１～１５μｍであり、前記接着剤層の厚さは、１～５０μｍ」である点で共通する。 エ 甲１方法発明Ａの「電磁波シールドフィルム」は、「ＰＥＴフィルム」付き「電磁波シールドフィルム」であるといえるから、本件発明６の「転写フィルム付電磁波シールドフィルム」に相当する。 オ 以上から、本件発明６と甲１方法発明Ａとの一致点と相違点は以下のとおりとなる。 ＜一致点＞ 「転写フィルムを準備する転写フィルム準備工程と、 前記転写フィルムに保護層、シールド層、及び、接着剤層を順次積層して電磁波シールドフィルムを形成する電磁波シールドフィルム形成工程とを含み、 前記転写フィルムの厚さは、２０～１００μｍであり、 前記保護層の厚さは、１～１５μｍであり、 前記接着剤層の厚さは、１～５０μｍであることを特徴とする転写フィルム付電磁波シールドフィルムの製造方法。」 ＜相違点＞ 相違点３：本件発明６は、「転写フィルム」の「ヤング率が３．６ＧＰａ以上、４．５ＧＰａ以下」であるのに対し、甲１方法発明Ａは、そのような構成を有しているか不明である点。 （２）相違点３についての判断 相違点３に係る本件発明６の構成は、相違点１に係る本件発明１の構成と同じであるから、本件発明１と同様の理由により、本件発明６は、甲１方法発明Ａ、甲２及び甲３に記載された事項に基づいて、当業者が容易に想到し得たものとはいえない。 （３）小括 以上から、本件発明６は、甲１方法発明Ａ、甲２及び甲３に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ５ 本件発明７について （１）対比 ア 甲１方法発明Ｂの「表面に剥離層を設けた厚み２５μｍのＰＥＴフィルム」は、本件発明７の「転写フィルム」に相当する。 また、甲１方法発明Ｂにおいて、「表面に剥離層を設けた厚み２５μｍのＰＥＴフィルム」を準備する準備工程を含むことは自明の事項であるから、本件発明７と甲１方法発明Ｂとは、「転写フィルムを準備する転写フィルム準備工程」を含む点で共通する。 イ（ア）甲１方法発明Ｂの「保護層」は、本件発明７の「保護層」に相当する。 （イ）甲１方法発明Ｂの「熱硬化性樹脂に導電性フィラーを混合したものであって」、「シールドとして機能する導電性接着剤シート」は、「電磁波シールドフィルム」を構成するものであるから、導電性樹脂からなり電磁波シールド機能を有するといえる。 したがって、甲１方法発明Ｂの「熱硬化性樹脂に導電性フィラーを混合したものであって」、「シールドとして機能する導電性接着剤シート」は、本件発明７の「導電性樹脂からなり電磁波シールド機能を有する接着剤層」に相当する。 （ウ）甲１方法発明Ｂは、「表面に剥離層を設けた厚み２５μｍのＰＥＴフィルム」に「保護層」及び「導電性接着剤シート」を順次積層しているといえ、当該順次形成したものは、上記３（１）イ（ウ）の検討を参酌すると、電磁波シールド効果を有するフィルムであるといえるから、甲１方法発明Ｂは、「表面に剥離層を設けた厚み２５μｍのＰＥＴフィルム」に「保護層」、「熱硬化性樹脂に導電性フィラーを混合したものであって」、「シールドとして機能する導電性接着剤シート」を順次積層して電磁波シールドフィルムを形成する電磁波シールドフィルム形成工程を含んでいるといえる。 したがって、本件発明７と甲１方法発明Ｂとは、「前記転写フィルムに保護層、シールド層、及び、接着剤層を順次積層して電磁波シールドフィルムを形成する電磁波シールドフィルム形成工程とを含み」との点で共通する。 ウ 上記３（１）ウで検討したのと同様に、本件発明７と甲１方法発明Ｂとは、「転写フィルムの厚さは、２０～１００μｍであり、前記保護層の厚さは、１～１５μｍであり、前記接着剤層の厚さは、１～５０μｍ」である点で共通する。 エ 甲１方法発明Ｂの「電磁波シールドフィルム」は、「ＰＥＴフィルム」付き「電磁波シールドフィルム」であるといえるから、本件発明７の「転写フィルム付電磁波シールドフィルム」に相当する。 オ 以上から、本件発明７と甲１方法発明Ｂとの一致点と相違点は以下のとおりとなる。 ＜一致点＞ 「転写フィルムを準備する転写フィルム準備工程と、 前記転写フィルムに保護層、導電性樹脂からなり電磁波シールド機能を有する接着剤層を順次積層して電磁波シールドフィルムを形成する電磁波シールドフィルム形成工程とを含み、 前記転写フィルムの厚さは、２０～１００μｍであり、 前記保護層の厚さは、１～１５μｍであり、 前記接着剤層の厚さは、１～５０μｍであることを特徴とする転写フィルム付電磁波シールドフィルムの製造方法。」 ＜相違点＞ 相違点４：本件発明７は、「転写フィルム」の「ヤング率が３．６ＧＰａ以上、４．５ＧＰａ以下」であるのに対し、甲１方法発明Ｂは、そのような構成を有しているか不明である点。 （２）相違点４についての判断 相違点４に係る本件発明７の構成は、相違点１に係る本件発明１の構成と同じであるから、本件発明１と同様の理由により、本件発明７は、甲１方法発明Ｂ、甲２及び甲３に記載された事項に基づいて、当業者が容易に想到し得たものとはいえない。 （３）小括 以上から、本件発明７は、甲１方法明Ｂ、甲２及び甲３に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ６ 本件発明８、９について 本件発明８は、請求項１～５のいずれかに記載の転写フィルム付電磁波シールドフィルムを準備する転写フィルム付電磁波シールドフィルム準備工程を含むシールドプリント配線板の製造方法の発明であり、また、本件発明９は、請求項８の記載を引用するシールドプリント配線板の製造方法であり、いずれも相違点１に係る本件発明１の構成又は相違点２に係る本件発明５の構成を有するものであるから、本件発明１又は本件発明５と同様の理由により、本件発明８、９は、甲１に記載された発明、甲２及び甲３に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ７ 申立人の主張 申立人は、特許異議申立書１４ページ１９行～１５ページ９行において、甲１のＰＥＴフィルムを使用するにあたり、甲２及び甲３に記載の市販のＰＥＴフィルムを使用する蓋然性が高いから、本件発明のヤング率（３．６ＧＰａ以上、４．５ＧＰａ以下）であるＰＥＴフィルムを使用することは、適宜選択し得る範囲内のことである旨主張している。 しかし、甲２（上記第４ ２）に記載されている非強化ＰＥＴの引張り弾性率は、２．８１～４．２２×１０４ｋｇｆ／ｃｍ２（２．７５～４．１４ＧＰａ）であり、また、甲３（上記第４ ３）に記載されている二軸延伸ＰＥＴフィルムの弾性率は、３．６３～５．９８ＧＰａであり、いずれの弾性率も、本件発明の「転写フィルムのヤング率」である「３．６～４．５ＧＰａ」の範囲から外れる範囲を含んでいる。 そうすると、甲１に記載された発明のＰＥＴフィルムに、甲２及び甲３に記載のＰＥＴフィルムを使用しても、そのヤング率は必ず３．６ＧＰａ以上、４．５ＧＰａ以下になるとはいえない。 そして、上記１（２）ウで検討したとおり、甲２及び甲３には、プリント配線基板の表面に段差がある場合でも、「電磁波シールドフィルム」の「導電性接着剤シート」をしっかりと圧すことができ、接着剤層が段差をしっかりと埋めることができるようにするために、「導電性接着剤シート」のヤング率を３．６ＧＰａ以上、４．５ＧＰａ以下とすることは、記載も示唆もされていないから、甲２及び甲３に記載された事項を参酌しても、甲１に記載された発明において、ＰＥＴフィルムのヤング率を３．６ＧＰａ以上、４．５ＧＰａ以下とすることは、当業者が容易に想到し得たものとはいえない。 したがって、申立人の上記主張は採用できない。 ８ まとめ 以上のとおりであるから、請求項１～９に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反されたものではない。 したがって、申立理由１は理由がない。 第６ 申立理由２（サポート要件）について １ 本件明細書の発明の詳細な説明（以下、単に「発明の詳細な説明」という。）の記載 発明の詳細な説明には以下の記載がある。 「【発明が解決しようとする課題】 ・・・ 【０００７】 本発明は、上記問題点を鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、シールドプリント配線板を製造する際に、電磁波シールドフィルムの接着剤層とプリント配線板の表面との間に隙間を生じにくくさせることができる転写フィルム付電磁波シールドフィルムを提供することである。」 「【課題を解決するための手段】 【０００８】 すなわち、本発明の転写フィルム付電磁波シールドフィルムは、 転写フィルムと、上記転写フィルムに積層された電磁波シールドフィルムとからなる転写フィルム付電磁波シールドフィルムであって、 上記電磁波シールドフィルムは、上記転写フィルムに接触する保護層と、上記保護層に積層されたシールド層と、上記シールド層に積層された、接着剤層とを含み、 上記転写フィルムのヤング率は、２．０ＧＰａ以上であることを特徴とする。 【０００９】 本発明の転写フィルム付電磁波シールドフィルムを用いてシールドプリント配線板を製造する場合、転写フィルム付電磁波シールドフィルムの接着剤層を、プリント配線板の表面に当接し、圧着することになる。 この際、転写フィルムのヤング率が２．０ＧＰａ以上であると、転写フィルムは充分に硬いので、圧着の圧力が分散しにくくなる。 そのため、プリント配線板の表面に段差がある場合であったとしても、電磁波シールドフィルムの接着剤層をしっかりと圧すことができ、接着剤層が段差をしっかりと埋めることができる。 ・・・ 【００１２】 別の本発明の転写フィルム付電磁波シールドフィルムは、 転写フィルムと、上記転写フィルムに積層された電磁波シールドフィルムとからなる転写フィルム付電磁波シールドフィルムであって、 上記電磁波シールドフィルムは、上記転写フィルムに接触する保護層と、上記保護層に積層された導電性を有する接着剤層とを含み、 上記転写フィルムのヤング率は、２．０ＧＰａ以上であることを特徴とする。 【００１３】 本発明の転写フィルム付電磁波シールドフィルムでは、転写フィルムのヤング率が２．０ＧＰａ以上である。すなわち、転写フィルムは充分に硬い。従って、プリント配線板に電磁波シールドフィルムを圧着する際に、圧力が分散しにくくなる。 そのため、プリント配線板の表面に段差がある場合であったとしても、電磁波シールドフィルムの接着剤層をしっかりと圧すことができ、接着剤層が段差をしっかりと埋めることができる。 なお、本発明の転写フィルム付電磁波シールドフィルムにおいて、導電性を有する接着剤層は、電磁波シールド機能、及び、プリント配線板との接着機能の両方を有する。」 「【００２１】 （第１実施形態） 本発明の第１実施形態に係る転写フィルム付電磁波シールドフィルムについて図面を用いながら詳述する。 図１は、本発明の第１実施形態に係る転写フィルム付電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。 【００２２】 図１に示すように、転写フィルム付電磁波シールドフィルム１０は、転写フィルム２０と、転写フィルム２０に積層された電磁波シールドフィルム３０とからなる。 また、電磁波シールドフィルム３０は、転写フィルム２０に接触する保護層３１と、保護層３１に積層されたシールド層３２と、シールド層３２に積層された、接着剤層３３とを含む。 【００２３】 そして、転写フィルム２０のヤング率は２．０ＧＰａ以上である。 なお、転写フィルム２０のヤング率の下限は２．５ＧＰａであることが望ましく、２．７であることがより望ましい。 また、転写フィルム２０のヤング率の上限は５．０ＧＰａであることが望ましく、４．５であることがより望ましい。 転写フィルムのヤング率が５．０ＧＰａを超えると、転写フィルム付電磁波シールドフィルムをプリント配線板に貼付する際、段差追随性が低下しやすくなる。 【００２４】 転写フィルム付電磁波シールドフィルム１０は、プリント配線板に貼付されてシールドプリント配線板を製造するために使用される。 転写フィルム付電磁波シールドフィルム１０を用いてシールドプリント配線板を製造する場合、転写フィルム付電磁波シールドフィルム１０の接着剤層３３を、プリント配線板の表面に当接し、圧着することになる。 この際、転写フィルム２０のヤング率が２．０ＧＰａ以上であると、転写フィルム２０は充分に硬いので、圧着の圧力が分散しにくくなる。 そのため、プリント配線板の表面に段差がある場合であったとしても、電磁波シールドフィルム３０の接着剤層３３をしっかりと圧すことができ、接着剤層３３が段差をしっかりと埋めることができる。 ・・・ 【００２８】 転写フィルムの厚さは、１０～１５０μｍであることが望ましく、２０～１００μｍであることがより望ましく、さらに望ましくは４０～６０μｍである。 転写フィルムの厚さが、１０μｍ未満であると、シールドプリント配線板の製造時に、転写フィルムが破断して電磁波シールドフィルムから剥離しにくくなる。 転写フィルムの厚さが、１５０μｍを超えると、扱いにくくなる。 ・・・ 【００３６】 保護層の厚さは、特に限定されず、必要に応じて適宜設定することができるが、１～１５μｍであることが望ましく、３～１０μｍであることがより望ましい。 保護層の厚さが１μｍ未満であると、薄すぎるので接着剤層及びシールド層を充分に保護しにくくなる。 保護層の厚さが１５μｍを超えると、厚すぎるので電磁波シールドフィルムが折り曲がりにくくなり、また、保護層自身が破損しやすくなる。そのため、耐折り曲げ性が要求される部材へ適用しにくくなる。 ・・・ 【００３８】 （シールド層） 図１における転写フィルム付電磁波シールドフィルム１０においてシールド層３２は、金属層からなっていてもよく、導電性樹脂からなっていてもよい。 転写フィルム付電磁波シールドフィルム１０では、電磁波をシールドすることができればシールド層の材料は特に限定されない。 ・・・ 【００５０】 接着剤層の厚さは、特に限定されないが、１～５０μｍであることが望ましく、３～３０μｍであることがより望ましい。 接着剤層の厚さが１μｍ未満であると、接着剤層を構成する樹脂の量が少ないため、充分な接着性能が得られにくい。また、破損しやすくなる。 接着剤層の厚さが５０μｍを超えると、全体が厚くなり、柔軟性が失われやすい。 【００５１】 接着剤層は、導電性を有していてもよい。 ・・・ 【００６０】 次に、本発明の第１実施形態に係る転写フィルム付電磁波シールドフィルムの製造方法について説明する。 本発明の転写フィルム付電磁波シールドフィルムの製造方法は、（１）転写フィルム準備工程と、（２）電磁波シールドフィルム形成工程とを含む。 【００６１】 （１）転写フィルム準備工程 本工程では、ヤング率が２．０ＧＰａ以上である転写フィルムを準備する。 転写フィルムの材料等は既に説明しているので、ここでの説明は省略する。 【００６２】 （２）電磁波シールドフィルム形成工程 次に、転写フィルムに保護層、シールド層、及び、接着剤層を順次積層して電磁波シールドフィルムを形成する。 これらを積層する方法としては、従来の電磁波シールドフィルムを製造する方法と同様の方法を用いることができる。 例えば、転写フィルムに保護層及びシールド層を形成し、別の剥離フィルムに接着剤層を形成し、これらを貼り合わせることにより、転写フィルム付電磁波シールドフィルムを作製してもよい。 なお、保護層、シールド層及び接着剤層の材料等は既に説明しているので、ここでの説明は省略する。 【００６３】 以上の工程により本発明の第１実施形態に係る転写フィルム付電磁波シールドフィルムを製造することができる。 【００６４】 次に、本発明の第１実施形態に係る転写フィルム付電磁波シールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の製造方法について説明する。 本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法は、（１）プリント配線板準備工程と、（２）転写フィルム付電磁波シールドフィルム準備工程と、（３）圧着工程と、（４）剥離工程とを含む。 ・・・ 【００６６】 （１）プリント配線板準備工程 まず、図２に示すように、ベースフィルム５１と、ベースフィルム５１の上に形成されたグランド回路５２ａを含むプリント回路５２と、プリント回路５２を覆うカバーレイ５３とを含むプリント配線板５０を準備する。 プリント配線板５０では、カバーレイ５３に、グランド回路５２ａを露出する孔５４が形成されており、孔５４が段差となっている。 【００６７】 ベースフィルム５１、プリント回路５２及びカバーレイ５３は、従来のプリント配線板で使用されるものと同じであってもよい。 【００６８】 （２）転写フィルム付電磁波シールドフィルム準備工程 次に、図３に示すように、上記本発明の第１実施形態に係る転写フィルム付電磁波シールドフィルム１０を準備する。 転写フィルム付電磁波シールドフィルム１０は、転写フィルム２０と、転写フィルム２０に積層された電磁波シールドフィルム３０とからなる。 また、電磁波シールドフィルム３０は、転写フィルム２０に接触する保護層３１と、保護層３１に積層されたシールド層３２と、シールド層３２に積層された、接着剤層３３とを含む。 そして、接着剤層３３は導電性を有する。 【００６９】 （３）圧着工程 次に、図４に示すように、転写フィルム付電磁波シールドフィルム１０の接着剤層３３を、プリント配線板５０のカバーレイ５３に接触するように配置し、転写フィルム付電磁波シールドフィルム１０をプリント配線板５０に圧着する。 【００７０】 この際、接着剤層３３は、可撓性を有するので、孔５４を埋めることになる。 転写フィルム２０のヤング率は２．０ＧＰａ以上であるので、プリント配線板５０に電磁波シールドフィルム３０を圧着する際に、圧力が分散しにくくなる。 そのため、電磁波シールドフィルム３０の接着剤層３３をしっかりと圧すことができ、接着剤層３３が孔５４をしっかりと埋めることができる。 したがって、接着剤層３３とグランド回路５２ａとがしっかりと接触することになる。 【００７１】 また、接着剤層３３が導電性を有するので、グランド回路５２ａと接着剤層３３とが電気的に接続可能となる。 上記の通り、接着剤層３３とグランド回路５２ａとはしっかり接触しているので接続抵抗が低い状態となる。 【００７２】 また、シールドプリント配線板の製造後において、電磁波シールドフィルムの接着剤層と外部グランドとを電気的に接続させることにより、グランド回路と外部グランドとを電気的に接続させることができる。 【００７３】 本工程における圧着時の条件は特に限定されないが、例えば、圧力：１．０～５．０ＭＰａ、温度：１４０～１９０℃、時間：１５～９０分の条件が望ましい。 【００７４】 （４）剥離工程 次に、図５に示すように、転写フィルム付電磁波シールドフィルム１０から転写フィルム２０を剥離する。 剥離方法は、特に限定されず、従来の方法を採用することができる。 【００７５】 以上の工程を経て、シールドプリント配線板６０を製造することができる。」 「【００７８】 図６は、本発明の第２実施形態に係る転写フィルム付電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。 図６に示すように、転写フィルム付電磁波シールドフィルム１１０は、転写フィルム１２０と、転写フィルム１２０に積層された電磁波シールドフィルム１３０とからなる。 また、電磁波シールドフィルム１３０は、転写フィルム１２０に接触する保護層１３１と、保護層１３１に積層された導電性を有する接着剤層１３３と含む。 【００７９】 そして、転写フィルム１２０のヤング率は、２．０ＧＰａ以上である。 なお、転写フィルム１２０のヤング率の下限は２．５ＧＰａであることが望ましく、２．７ＧＰａであることがより望ましい。 また、転写フィルム１２０のヤング率の上限は５．０ＧＰａであることが望ましく、４．５ＧＰａであることがより望ましい。 転写フィルムのヤング率が５．０ＧＰａを超えると、転写フィルム付電磁波シールドフィルムをプリント配線板に貼付する際、段差追随性が低下しやすくなる。 【００８０】 転写フィルム付電磁波シールドフィルム１１０は、プリント配線板に貼付されてシールドプリント配線板を製造するために使用される。 転写フィルム付電磁波シールドフィルム１１０を用いてシールドプリント配線板を製造する場合、転写フィルム付電磁波シールドフィルム１１０の接着剤層１３３を、プリント配線板の表面に当接し、圧着することになる。 この際、転写フィルム１２０のヤング率が２．０ＧＰａ以上であると、転写フィルム１２０は充分に硬いので、圧着の圧力が分散しにくくなる。 そのため、プリント配線板の表面に段差がある場合であったとしても、電磁波シールドフィルム１３０の接着剤層１３３をしっかりと圧すことができ、接着剤層１３３が段差をしっかりと埋めることができる。 【００８１】 なお、転写フィルム付電磁波シールドフィルム１１０において、接着剤層１３３は導電性を有し、電磁波シールド機能も有する。 すなわち、転写フィルム付電磁波シールドフィルム１１０では、接着剤層１３３は、電磁波シールド機能、及び、プリント配線板との接着機能の両方を有する。 ・・・ 【００８３】 接着剤層１３３は、導電性粒子と、樹脂とから構成されていてもよい。 ・・・ 【００９１】 次に、本発明の第２実施形態に係る転写フィルム付電磁波シールドフィルムの製造方法について説明する。 本発明の転写フィルム付電磁波シールドフィルムの製造方法は、（１）転写フィルム準備工程と、（２）電磁波シールドフィルム形成工程とを含む。 【００９２】 （１）転写フィルム準備工程 本工程では、ヤング率が２．０ＧＰａ以上である転写フィルムを準備する転写フィルムの材料等は既に説明しているので、ここでの説明は省略する。 【００９３】 （２）電磁波シールドフィルム形成工程 次に、転写フィルムに保護層、及び、接着剤層を順次積層して電磁波シールドフィルムを形成する。 これらを積層する方法としては、従来の電磁波シールドフィルムを製造する方法と同様の方法を用いることができる。 また、これらの材料等は既に説明しているので、ここでの説明は省略する。」 「【００９５】 （実施例１－１～１－３）及び（比較例１－１） （１）転写フィルム準備工程 表１に示すヤング率を有する厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる転写フィルム（実施例１－１～１－３）及び厚さ５０μｍのポリメチルペンテンからなる転写フィルム（比較例１－１）を準備した。なお、ヤング率は、引張試験機（島津製作所（株）製、商品名ＡＧＳ－Ｘ５０Ｓ）用い、ＪＩＳ Ｋ ７１１３－１９９５に準拠して、２５℃において測定した値である。 【００９６】 （２）電磁波シールドフィルム形成工程 転写フィルムの表面に離型剤を塗布し加熱乾燥して離型剤層を形成した。保護層用組成物としてエポキシ系樹脂を準備し、離型剤層の表面に、当該エポキシ系樹脂を、ワイヤーバーを用いて塗布し、加熱乾燥することで、厚さ５μｍの保護層を形成した。 次に、保護層の表面に厚さ０．１μｍの銀からなるシールド層を、真空蒸着にて形成した。 次に、エポキシ系樹脂に、導電性フィラーとして平均粒子径５μｍの樹枝状銀被覆銅粉を１５質量％となるように添加して接着剤層用組成物を準備した。そして、シールド層の上に当該接着剤層用組成物をワイヤーバーにより塗布した後、１００℃×３分の乾燥を行い、厚さ１５μｍの異方導電性を有する接着剤層を形成した。 以上の工程を経て、実施例１－１～１－３及び比較例１－１に係る転写フィルム付電磁波シールドフィルムを作製した。 【００９７】 （実施例２－１～２－３）及び（比較例２－１） （１）転写フィルム準備工程 表２に示すヤング率を有する厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる転写フィルム（実施例２－１～２－３）及び厚さ５０μｍのポリメチルペンテンからなる転写フィルム（比較例２－１）を準備した。なお、ヤング率は、引張試験機（島津製作所（株）製、商品名ＡＧＳ－Ｘ５０Ｓ）用い、ＪＩＳ Ｋ ７１１３－１９９５に準拠して、２５℃において測定した値である。 【００９８】 （２）電磁波シールドフィルム形成工程 転写フィルムの表面に離型剤を塗布した。保護層用組成物としてエポキシ系樹脂を準備し、離型剤を塗布した転写フィルムの表面に、当該エポキシ系樹脂を、ワイヤーバーを用いて塗布し、加熱乾燥することで、厚さ５μｍの保護層を形成した。 次に、エポキシ系樹脂に、導電性フィラーとして平均粒子径５μｍの樹枝状銀被覆銅粉を６０質量％となるように添加した接着剤層用組成物を準備した。 そして、保護層の上に当該接着剤層用組成物をワイヤーバーにより塗布した後、１００℃×３分の乾燥を行い、厚さ１５μｍの等方導電性を有する接着剤層を形成した。 以上の工程を経て、実施例２－１～２－３及び比較例２－１に係る転写フィルム付電磁波シールドフィルムを作製した。 なお、実施例２－１～２－３及び比較例２－１に係る転写フィルム付電磁波シールドフィルムにおいて、導電性を有する接着剤層は、電磁波シールド機能、及び、プリント配線板との接着機能の両方を有する。 【００９９】 （評価用基板の作成） 図７（ａ）及び（ｂ）は、実施例１に係る評価用基板の作製方法を模式的に示す工程図である。 まず、図７（ａ）に示すように、ポリイミドからなるベースフィルム２５１上に、表面の一部に金めっき層が設けられた銅箔からなる２つのプリント回路２５２を形成し、その上に、プリント回路を露出する孔２５４（直径０．５ｍｍ）を有するポリイミドフィルムからなるカバーレイ２５３（厚さ３７．５μｍ）を形成することにより評価用基板として用いるプリント配線板２５０を作製した。 なお、プリント配線板２５０において、プリント回路２５２は、グランド回路を模したものである。 【０１００】 次に、図７（ｂ）に示すように、実施例１－１に係る転写フィルム付電磁波シールドフィルム２１０の接着剤層２３３が、プリント配線板２５０のカバーレイ２５３に接触するように転写フィルム付電磁波シールドフィルム２１０をプリント配線板２５０に配置した。 次に、プレス機を用いて温度：１７０℃、時間３分、圧力：３．０ＭＰａの条件で加熱加圧し、転写フィルム付電磁波シールドフィルムをプリント配線板に圧着した。 次に、転写フィルム２２０を剥離することにより実施例１に係る評価用基板を得た。 なお、図７（ｂ）中、符号２３０は電磁波シールドフィルムを示し、符号２３１は保護層を示し、符号２３２はシールド層を示す。 【０１０１】 実施例１－２、１－３、２－１～２－３、並びに、比較例１－１及び比較例２－１に係る転写フィルム付電磁波シールドフィルムを用いた以外は、上記実施例１に係る評価用基板を得る方法と同様の方法で、実施例１－２、１－３及び２－１～２－３、並びに、比較例１－１及び比較例２－１に係る評価用基板を得た。 【０１０２】 （接続抵抗試験） 図８は、接続抵抗試験における実施例１－１に係る評価用基板の接続抵抗の測定方法を模式的に示す模式図である。 実施例１－１に係る評価用基板において、図８に示すように２つのプリント回路２５２間の電気抵抗値を抵抗計２７０で測定し、評価用基板のプリント回路と転写フィルム付電磁波シールドフィルムの接着剤層との接続抵抗を評価した。 また、同様の方法で、実施例１－２、１－３及び２－１～２－３、並びに、比較例１－１及び２－１に係る評価用基板における評価用基板のプリント回路と転写フィルム付電磁波シールドフィルムの接着剤層との接続抵抗を評価した。結果を表１及び表２に示す。 なお、実施例１－１～１－３、比較例１－１では接続抵抗が３０００ｍΩ未満の場合を、実施例２－１～２－３、比較例２－１では接続抵抗が２５０ｍΩ未満の場合を、導電性に優れるものとして評価した。 【０１０３】 【表１】 ［図：0001406746000006.jpg］ 【０１０４】 【表２】 ［図：0001406746000007.jpg］ 【０１０５】 表１及び２に示すように、実施例１－１～１－３及び実施例２－１～２－３の転写フィルム付電磁波シールドフィルムを用いた場合、接続抵抗が低い状態になることが判明した。 すなわち、実施例１－１～１－３及び実施例２－１～２－３では、転写フィルム付電磁波シールドフィルムの接着剤層と、評価用基板のプリント回路とがしっかりと接触していることが示された。」 ２ 本件発明１について （１）発明の詳細な説明の【０００７】の記載によれば、本件発明が解決しようとする課題（以下、「本件課題」という。）は、「シールドプリント配線板を製造する際に、電磁波シールドフィルムの接着剤層とプリント配線板の表面との間に隙間を生じにくくさせることができる転写フィルム付電磁波シールドフィルムを提供すること」である。 （２）同【００２１】、【００２２】には、第１実施形態に係る転写フィルム付電磁波シールドフィルム１０は、転写フィルム２０と、転写フィルム２０に積層された電磁波シールドフィルム３０とからなること、及び、電磁波シールドフィルム３０は、転写フィルム２０に接触する保護層３１と、保護層３１に積層されたシールド層３２と、シールド層３２に積層された、接着剤層３３とを含むことが記載されている。 また、同【００２３】には、転写フィルム２０のヤング率は２．０ＧＰａ以上であり、上限は４．５ＧＰａ以下がより望ましいことが記載され、同【００２４】には、転写フィルム付電磁波シールドフィルム１０は、プリント配線板に貼付されてシールドプリント配線板を製造するために使用されるものであること、転写フィルム付電磁波シールドフィルム１０を用いてシールドプリント配線板を製造する場合、転写フィルム付電磁波シールドフィルム１０の接着剤層３３を、プリント配線板の表面に当接し、圧着することになること、及び、この際、転写フィルム２０のヤング率が２．０ＧＰａ以上であると、転写フィルム２０は充分に硬いので、圧着の圧力が分散しにくくなるため、プリント配線板の表面に段差がある場合であったとしても、電磁波シールドフィルム３０の接着剤層３３をしっかりと圧すことができ、接着剤層３３が段差をしっかりと埋めることができることが記載されている。 さらに、同【００２８】には、転写フィルムの厚さは、２０～１００μｍが望ましいこと、同【００３６】には、保護層の厚さは、１～１５μｍが望ましいこと、同【００５０】には、接着剤層の厚さは、１～５０μｍが望ましいことが記載されている。 ここで、同【００９５】、【００９６】、【０１０３】の【表１】には、転写フィルムの表面に離型剤を塗布した転写フィルムの表面に、厚さ５μｍの保護層を形成し、保護層の上に厚さ１５μｍの異方導電性を有する接着剤層を形成することにより作成した実施例１－１に係る転写フィルム付電磁波シールドフィルムにおいて、転写フィルムのヤング率は３．６ＧＰａであることが記載されている。 （３）上記（２）から、転写フィルム２０と、転写フィルム２０に積層された電磁波シールドフィルム３０とからなる転写フィルム付電磁波シールドフィルム１０であって、電磁波シールドフィルム３０は、転写フィルム２０に接触する保護層３１と、保護層３１に積層されたシールド層３２と、シールド層３２に積層された、接着剤層３３とを含み、転写フィルム２０のヤング率は３．６ＧＰａ以上４．５ＧＰａ以下であり、転写フィルムの厚さは、２０～１００μｍであり、保護層の厚さは、１～１５μｍであり、接着剤層の厚さは、１～５０μｍである転写フィルム付電磁波シールドフィルム１０は、プリント配線板に貼付されてシールドプリント配線板を製造するために使用されるものであり、転写フィルム付電磁波シールドフィルム１０を用いてシールドプリント配線板を製造する場合、転写フィルム付電磁波シールドフィルム１０の接着剤層３３を、プリント配線板の表面に当接し、圧着することになり、この際、転写フィルム２０のヤング率は２．０ＧＰａ以上であるから、転写フィルム２０は充分に硬いので、圧着の圧力が分散しにくくなるため、プリント配線板の表面に段差がある場合であったとしても、電磁波シールドフィルム３０の接着剤層３３をしっかりと圧すことができ、接着剤層３３が段差をしっかりと埋めることができることが理解できる。 そうすると、本件発明１は、発明の詳細な説明に記載された発明であるといえ、また、発明の詳細な説明の記載により当業者が上記本件課題を解決できると認識できる範囲のものであるといえる。 ３ 本件発明２～４について 発明の詳細な説明の【００５１】、【００３８】には、本件発明２～４と同様の構成が記載されているから、本件発明２～４は、発明の詳細な説明に記載された発明であるといえ、また、本件発明２～４は、いずれも本件発明１の構成を有するものであるから、本件発明１と同様に、発明の詳細な説明の記載により当業者が上記本件課題を解決できると認識できる範囲のものである。 ４ 本件発明５について （１）発明の詳細な説明の【００７８】には、第２実施形態に係る転写フィルム付電磁波シールドフィルム１１０は、転写フィルム１２０と、転写フィルム１２０に積層された電磁波シールドフィルム１３０とからなること、及び、電磁波シールドフィルム１３０は、転写フィルム１２０に接触する保護層１３１と、保護層１３１に積層された導電性を有する接着剤層１３３と含むことが記載されている。 また、同【００７９】には、転写フィルム１２０のヤング率は、２．０ＧＰａ以上であり、上限は４．５ＧＰａ以下がより望ましいことが記載され、同【００８０】には、転写フィルム付電磁波シールドフィルム１１０は、プリント配線板に貼付されてシールドプリント配線板を製造するために使用されること、転写フィルム付電磁波シールドフィルム１１０を用いてシールドプリント配線板を製造する場合、転写フィルム付電磁波シールドフィルム１１０の接着剤層１３３を、プリント配線板の表面に当接し、圧着することになること、及び、この際、転写フィルム１２０のヤング率が２．０ＧＰａ以上であると、転写フィルム１２０は充分に硬いので、圧着の圧力が分散しにくくなるため、プリント配線板の表面に段差がある場合であったとしても、電磁波シールドフィルム１３０の接着剤層１３３をしっかりと圧すことができ、接着剤層１３３が段差をしっかりと埋めることができることが記載されている。 さらに、同【００２８】には、転写フィルムの厚さは、２０～１００μｍが望ましいこと、同【００３６】には、保護層の厚さは、１～１５μｍが望ましいこと、同【００５０】には、接着剤層の厚さは、１～５０μｍが望ましいことが記載されている。 ここで、同【００９７】、【００９８】、【０１０４】の【表２】には、転写フィルムの表面に離型剤を塗布した転写フィルムの表面に、厚さ５μｍの保護層を形成し、保護層の上に厚さ１５μｍの等方導電性を有する接着剤層を形成することにより作製した実施例２－１に係る転写フィルム付電磁波シールドフィルムにおいて、転写フィルムのヤング率は３．６ＧＰａであることが記載されている。 （２）上記（１）から、転写フィルム１２０と、転写フィルム１２０に積層された電磁波シールドフィルム１３０とからなる転写フィルム付電磁波シールドフィルム１１０において、電磁波シールドフィルム１３０は、転写フィルム１２０に接触する保護層１３１と、保護層１３１に積層された導電性を有する接着剤層１３３と含み、転写フィルム２０のヤング率は３．６ＧＰａ以上４．５ＧＰａ以下であり、転写フィルムの厚さは、２０～１００μｍであり、保護層の厚さは、１～１５μｍであり、接着剤層の厚さは、１～５０μｍである転写フィルム付電磁波シールドフィルム１０は、プリント配線板に貼付されてシールドプリント配線板を製造するために使用されるものであり、転写フィルム付電磁波シールドフィルム１１０を用いてシールドプリント配線板を製造する場合、転写フィルム付電磁波シールドフィルム１１０の接着剤層１３３を、プリント配線板の表面に当接し、圧着することになり、この際、転写フィルム１２０のヤング率は２．０ＧＰａ以上であるから、転写フィルム１２０は充分に硬いので、圧着の圧力が分散しにくくなるため、プリント配線板の表面に段差がある場合であったとしても、電磁波シールドフィルム１３０の接着剤層１３３をしっかりと圧すことができ、接着剤層１３３が段差をしっかりと埋めることができることが理解できる。 そうすると、本件発明５は、発明の詳細な説明に記載された発明であるといえ、また、発明の詳細な説明の記載により当業者が上記本件課題を解決できると認識できる範囲のものであるといえる。 ５ 本件発明６について （１）発明の詳細な説明の【００６０】には、第２実施形態に係る転写フィルム付電磁波シールドフィルムの製造方法は、（１）転写フィルム準備工程と、（２）電磁波シールドフィルム形成工程とを含むこと、同【００６１】には、転写フィルム準備工程では、ヤング率が２．０ＧＰａ以上である転写フィルムを準備すること、同【００６２】には、電磁波シールドフィルム形成工程として、転写フィルムに保護層、シールド層、及び、接着剤層を順次積層して電磁波シールドフィルムを形成することが記載されている。 （２）上記（１）の記載、及び、上記２（２）の検討を参酌すると、ヤング率が３．６ＧＰａ以上４．５ＧＰａ以下である転写フィルムを準備する転写フィルム準備工程と、転写フィルムに保護層、シールド層、及び、接着剤層を順次積層して電磁波シールドフィルムを形成する電磁波シールドフィルム形成工程とを含み、転写フィルムの厚さは、２０～１００μｍであり、保護層の厚さは、１～１５μｍであり、接着剤層の厚さは、１～５０μｍである転写フィルム付電磁波シールドフィルムの製造方法は、転写フィルムのヤング率は２．０ＧＰａ以上であるから、転写フィルムは充分に硬いので、圧着の圧力が分散しにくくなるため、プリント配線板の表面に段差がある場合であったとしても、電磁波シールドフィルムの接着剤層をしっかりと圧すことができ、接着剤層が段差をしっかりと埋めることができることが理解できる。 そうすると、本件発明６は、発明の詳細な説明に記載された発明であるといえ、また、発明の詳細な説明の記載により当業者が上記本件課題を解決できると認識できる範囲のものであるといえる。 ６ 本件発明７について （１）発明の詳細な説明の【００９１】には、第２実施形態に係る転写フィルム付電磁波シールドフィルムの製造方法は、（１）転写フィルム準備工程と、（２）電磁波シールドフィルム形成工程とを含むこと、同【００９２】には、転写フィルム準備工程では、ヤング率が２．０ＧＰａ以上である転写フィルムを準備すること、同【００９３】には、電磁波シールドフィルム形成工程として、転写フィルムに保護層、及び、接着剤層を順次積層して電磁波シールドフィルムを形成することが記載されている。 また、同【００８３】には、接着剤層１３３は、導電性粒子と、樹脂とから構成されていてもよいことが記載されているから、接着剤層は、導電性樹脂からなるといえる。 さらに、同【００８１】には、接着剤層１３３は導電性を有し、電磁波シールド機能も有することが記載されている。 （２）上記（１）の記載、及び、上記４（２）の検討を参酌すると、ヤング率が３．６ＧＰａ以上４．５ＧＰａ以下である転写フィルムを準備する転写フィルム準備工程と、転写フィルムに保護層、導電性樹脂からなり、電磁波シールド機能する接着剤層を順次積層して電磁波シールドフィルムを形成する電磁波シールドフィルム形成工程とを含み、転写フィルムの厚さは、２０～１００μｍであり、保護層の厚さは、１～１５μｍであり、接着剤層の厚さは、１～５０μｍである転写フィルム付電磁波シールドフィルムの製造方法は、転写フィルムのヤング率は２．０ＧＰａ以上であるから、転写フィルムは充分に硬いので、圧着の圧力が分散しにくくなるため、プリント配線板の表面に段差がある場合であったとしても、電磁波シールドフィルムの接着剤層をしっかりと圧すことができ、接着剤層が段差をしっかりと埋めることができることが理解できる。 そうすると、本件発明７は、発明の詳細な説明に記載された発明であるといえ、また、発明の詳細な説明の記載により当業者が上記本件課題を解決できると認識できる範囲のものであるといえる。 ７ 本件発明８、９について 発明の詳細な説明の【００６４】～【００７４】には、本件発明８、９と同様の構成が記載されているから、本件発明８、９は、発明の詳細な説明に記載された発明であるといえ、また、本件発明８、９は、いずれも、本件発明１～本件発明５のいずれかの構成を有するものであるから、本件発明１～５と同様に、発明の詳細な説明の記載により当業者が上記本件課題を解決できると認識できる範囲のものである。 ８ まとめ 以上のとおりであるから、請求項１～９に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものではない。 したがって、申立理由２は、理由がない。 第７ むすび 以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、請求項１～９に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に請求項１～９に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。