2023-700325

特許第７１５３２５５号発明「複合フィルム、積層フィルムおよびそれを用いた積層体」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７１５３２５５号の請求項１ないし９に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７１５３２５５号（以下「本件特許」という。）の請求項１～９に係る特許についての出願は、令和４年４月８日（優先権主張令和３年５月７日、日本国）を国際出願日とする出願であって、令和４年１０月５日にその特許権の設定登録がされ、令和４年１０月１４日に特許掲載公報が発行された。その後、その特許に対し、令和５年３月２９日に特許異議申立人加藤真弥（以下「申立人」という。）により、特許異議の申立てがされた。 第２ 本件特許 特許第７１５３２５５号の請求項１～９の特許に係る発明（以下「本件発明１」等という。）は、それぞれ、その特許請求の範囲の請求項１～９に記載された事項により特定される次のとおりのものである。 「【請求項１】 少なくともベース層（Ａ）とヒートシール層（Ｂ）の２層を有する複合フィルムであって、 前記ベース層（Ａ）は、融点が１４０℃以上のプロピレン・ランダム共重合体（ａ１）１００質量部に、１９０℃におけるメルトフローレートが１０ｇ／１０分未満である高密度ポリエチレン（ａ２）１～１０質量部を混合した樹脂組成物からなり、 前記ヒートシール層（Ｂ）は、プロピレン・ランダム共重合体（ｂ１）１００質量部に、１９０℃におけるメルトフローレートが１０ｇ／１０分未満である高密度ポリエチレン（ｂ２）１～２０質量部を混合した樹脂組成物からなり、 ヒートシール層（Ｂ）の樹脂組成物はＪＩＳ Ｋ ７１２１（１９８７）における示差走査熱量測定による補外融解開始温度 (Ｔｉｍ)が１１０℃以下、かつ、融点が１２０℃以上１３０℃以下である、複合フィルム。 【請求項２】 前記ベース層（Ａ）のプロピレン・ランダム共重合体（ａ１）が、エチレン・プロピレンランダム共重合体、プロピレン・１－ブテンランダム共重合体、および、エチレン・プロピレン・１－ブテン３元共重合体からなる群から選ばれる一つ以上である、請求項１に記載の複合フィルム。 【請求項３】 前記ヒートシール層（Ｂ）のプロピレン・ランダム共重合体(ｂ１)が、 エチレン・プロピレンランダム共重合体、プロピレン・１－ブテンランダム共重合体、および、エチレン・プロピレン・１－ブテン３元共重合体からなる群から選ばれる一つ以上である、請求項１に記載の複合フィルム。 【請求項４】 複合フィルムに、ドライラミネート法で接着剤を用いて厚さ２０μｍ以上の二軸延伸ポリプロピレンフィルムを積層し、複合フィルムのヒートシール層（Ｂ）面同士を重ねて１２０℃で片面加熱してヒートシールしたときのヒートシール強度が６Ｎ／１５ｍｍ以上である、請求項１に記載の複合フィルム。 【請求項５】 請求項１に記載の複合フィルムのベース層（Ａ）の表面に、特定の機能を付与する機能付与層を設けた、積層フィルム。 【請求項６】 前記特定の機能が、ガスバリア性、遮光性、光沢性、濡れ性、易接着性、易印刷性からなる群から選ばれる少なくとも一つである、請求項５に記載の積層フィルム。 【請求項７】 ２３℃、湿度０％での酸素透過率が５０ｃｃ／（ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ）以下である、請求項５に記載の積層フィルム。 【請求項８】 請求項５に記載の積層フィルムと他基材とが積層されてなり、前記機能付与層が前記他基材側になるように積層された積層体。 【請求項９】 前記他基材が、立体規則性９０～９８％のポリプロピレン樹脂を用いた二軸延伸ポリプロピレンフィルムである、請求項８に記載の積層体。」 第３ 申立理由の概要 申立人は、主たる証拠として以下に示す甲第１号証及び従たる証拠として甲第２～４号証を提出し、請求項１～９に係る特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから、請求項１～９に係る特許を取り消すべきものである旨主張する。 [証拠方法] 甲第１号証：特開平１０－２３７１８８号公報 甲第２号証：特開平９－１４３２９４号公報 甲第３号証：国際公開第２０１２／０１４９６５号 甲第４号証：特開２００３－２５４２５号公報 （以下、甲第１号証を「甲１」という。他の甲各号証についても、同様である。） 第４ 当審の判断 １ 甲１～４に記載された事項・発明 （１）甲１ ア 甲１には、次の事項が記載されている。なお、下線は当審で付与した。（ア）「【０００９】 【発明の実施の形態】本発明に使用されるポリオレフィン系無延伸フィルムに使用される樹脂とは、エチレン含有量が０～６重量％とプロピレン、ブテン-１、ヘキセン-１、４-メチルペンテン-１、オクテン-１の共重合体である。中でもプロピレン、ブテン-１、オクテン-１との共重合体の単体でも混合物でも三元共重合体例えばプロピレンとブテン-１でもよい。」 （イ）「【００１２】ポリオレフィン系無延伸フィルムは、単膜でもよいが、好ましくは高融点ポリオレフィン系樹脂（Ａ層）、低融点ポリオレフィン系樹脂（Ｂ層）とがＡ／Ｂの順に２層積層してもよい。Ａ層とＢ層との樹脂の融点差は、５℃以上が好ましい。好ましくは８℃以上である。融点差が５℃未満である場合には、得られた金属蒸着フィルムをヒートシールする際、ヒートシール部の蒸着膜の変質や割れが生じ、ガスバリア性が悪化するので好ましくない。従って、Ａ層には融点が１４５℃以上、好ましくは１５０℃以上の高融点ポリプロピレン系樹脂を用い、Ｂ層には融点が１４０℃以下の低融点ポリオレフィン系樹脂を用いた場合、ヒートシールしたときの該ヒートシール部でのガスバリア性が悪化しないので好ましい。また、高融点ポリオレフィン系樹脂（Ａ層）と、Ａ層樹脂と低融点ポリオレフィン系樹脂との混合樹脂からなる層（Ｂ層）と、低融点ポリオレフィン系樹脂（Ｃ層）とをＡ／Ｂ／Ｃの順に３層積層してもよい。前述の構成ではＢ層が、後述の構成ではＢ層＋Ｃ層がヒートシール層として機能を果たす。」 （ウ）「【００２４】また、ポリオレフィン系樹脂に本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤ-ＰＥ）、エチルアクリレート共重合体、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-メチルメタクリレート共重合体、エチレン-ｎブチルアクリレート共重合体、ポリプロピレンなどのポリオレフィン系樹脂を１種または２種以上を添加することもできる。」 （エ）「【００４３】（１２）メルトフローインデックス（ＭＦＩ） ＪＩＳ Ｋ- ６７５８のポリプロピレン試験方法（２３０℃、２１. １６８Ｎ）で測定した値を示した。」 （オ）「【００４５】（１４）ヒートシール性 厚み２５μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルムに、武田薬品社製ポリウレタン系接着剤（主剤“タケラック”Ａ-９７１／硬化剤“タケネート”Ａ-３＝９／１をコーティングバーを用いて、厚み約４μｍ塗工して、蒸着無延伸フィルムの蒸着面と貼り合わせた後、４０℃２日エージングして硬化させた。その後該貼り合わせたフィルムの蒸着無延伸フィルムのひ蒸着面どうしを重ね合わせて、ヒートシラーの両面加熱法にてシール温度１１５℃、シール圧力９８ｋＰａ、シール時間１秒の条件でヒートシールを行った。このヒートシールしたサンプルを幅１５ｍｍに切り出して、オリエンテック社製ＵＣＴ-１００型“テンシロン”を用いて、引張速度３００ｍｍ／分でシール面を９０度剥離したときに要した力が、１. ３Ｎ／ｃｍ以上のものを○、０. ６５Ｎ／ｃｍ以下のものを×、その中間のものを△として評価した。」 （カ）「【００４８】実施例１ 本発明のポリオレフィン系無延伸フィルムの蒸着（Ａ）層のに（原文ママ）樹脂として、メソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）が９９. １％の高結晶性ポリプロプレン樹脂（ＩＩ＝９９％、ＭＦＩ＝５. ５ｇ／１０分、融点＝１６３℃）単体を用い、押出ホッパーを窒素雰囲気にした一軸押出機に供給し、２７０℃の温度で溶融させた。次にポリオレフィン系無延伸フィルムのヒートシール（Ｂ）層として、エチレン-プロピレン-ブテン-１ランダム共重合体（ＥＰＢＣ）（エチレン共重合量＝２重量％、ブタジエン-１共重合量＝５重量％、ＭＦＩ＝３. ６ｇ／１０分、融点＝１４１℃）９５重量％と高密度ポリエチレン（ＨＤ-ＰＥ）（ＭＦＩ＝４.５ｇ／１０分、融点＝１３０℃、密度＝０. ９３６ｇ／ｃｍ3 ）５重量％に真球シリカ粒子（粒径＝２μｍ）を０. １重量部添加混合して、押出ホッパーを窒素雰囲気にした二軸押出機に供給し、２４０℃の温度で溶融混練りしてガット状に溶融押出して、水槽中にガットを通して冷却後、チップカッターにて３～５ｍｍの長さに切断してチップを得た。次に該チップを８０℃の温度で８時間乾燥した後に、押出ホッパーを窒素雰囲気にした、別の一軸押出機に供給して、２６０℃の温度で溶融させ、それぞれの濾過フィルターを経た後、２層成形口金にてＡ層／Ｂ層となるように口金内で合流させてシート状に押出して、該シートを８０℃の温度に加熱した金属ドラムに巻き付けて冷却し、厚み２５μｍのポリオレフィン系無延伸フィルムを得た。この時のＡ層／Ｂ層の厚み構成比は５／２０μｍであった。」 （キ）「【００５２】実施例４ 実施例１のＡ層樹脂として、実施例１でＢ層に用いたエチレン-プロピレン-ブテン-１ランダム共重合体（ＥＰＢＣ）（エチレン共重合量＝２重量％、ブタジエン-１共重合量＝５重量％、ＭＦＩ＝３. ６ｇ／１０分、融点＝１４１℃）９５重量％と高密度ポリエチレン（ＨＤ- ＰＥ）（ＭＦＩ＝４. ５ｇ／１０分、融点＝１３０℃、密度＝０. ９３６ｇ／ｃｍ3 ）の樹脂組成に、真球シリカ粒子（粒径＝２μｍ）を０. １重量部添加し、混合チップ化した樹脂を用いた以外は実施例１と同様にして、厚み２５μｍのポリオレフィン系無延伸フィルムおよび蒸着無延伸フィルムを得た。」 （ク）「【００６１】 【表１】 ［図：0001399422000001.jpg］ 」 イ 甲１に記載された発明 以上より、特に実施例１、実施例４に着目すると、甲１には以下の発明（以下「甲１発明」という。）が記載されていると認められる。 「ポリオレフィン系樹脂（Ａ層）、ポリオレフィン系樹脂（Ｂ層）とがＡ／Ｂの順に２層積層し、 Ａ層樹脂として、エチレン-プロピレン-ブテン-１ランダム共重合体（ＥＰＢＣ）（エチレン共重合量＝２重量％、ブタジエン- １共重合量＝５重量％、ＭＦＩ＝３. ６ｇ／１０分、融点＝１４１℃）９５重量％と高密度ポリエチレン（ＨＤ-ＰＥ）（ＭＦＩ＝４. ５ｇ／１０分、融点＝１３０℃、密度＝０. ９３６ｇ／ｃｍ3 ）の樹脂組成に、真球シリカ粒子（粒径＝２μｍ）を０. １重量部添加し、混合チップ化した樹脂を用い、 ヒートシール（Ｂ）層として、エチレン-プロピレン-ブテン-１ランダム共重合体（ＥＰＢＣ）（エチレン共重合量＝２重量％、ブタジエン-１共重合量＝５重量％、ＭＦＩ＝３. ６ｇ／１０分、融点＝１４１℃）９５重量％と高密度ポリエチレン（ＨＤ- ＰＥ）（ＭＦＩ＝４.５ｇ／１０分、融点＝１３０℃、密度＝０. ９３６ｇ／ｃｍ3 ）５重量％に真球シリカ粒子（粒径＝２μｍ）を０. １重量部添加混合して得たチップを用い、 メルトフローインデックス（ＭＦＩ）は２３０℃、２１．１６８Ｎで測定した値である、ポリオレフィン系無延伸フィルム。」 （２）甲２ 甲２には、次の事項が記載されている。 「【０００５】 【発明の実施の形態】本発明のポリプロピレンランダム共重合体（以下ｒ-ＣＰＰと略称する）とは、実質的にアイソタクチック構造のプロピレンとα-オレフィンとの共重合体である。共重合するα-オレフィンモノマーとしては、エチレン、ブテン-１、ペンテン-１、４-メチルペンテン-１、ヘキセン-１、オクテン-１等があげられ、エチレン、ブテン-１が特に好ましい。α-オレフィンモノマーの共重合量としては３～１５重量％の範囲が好ましく、エチレンモノマーの場合は２～６重量％、ブテン-１モノマーの場合は３～１０重量％の範囲が好ましい。具体的な実施対応としては、エチレン-プロピレン共重合体（以下ＥＰＣと略称する）、エチレン-プロピレン-ブテン-１共重合体（以下ＥＰＢＣと略称する）、プロピレン-ブテン-１共重合体（以下ＢＰＣと略称する）などが挙げられる。未延伸ポリプロピレンフイルムは、製袋加工時に非蒸着面をヒートシール層として用いるため、ｒ-ＣＰＰの融点はヒートシール強度の観点から１２５～１４５℃の範囲が好ましい。またｒ-ＣＰＰのメルトフローインデックス（ＭＦＩ）は１～１５ｇ／１０分の範囲が押出製膜性が良好で好ましく、より好ましくは２～１０ｇ／１０分である。 【０００６】次に本発明のフイルム組成の高密度ポリエチレン（以下ＨＤＰＥと略称する）とは、密度が０．９３以上、好ましくは０．９４以上であり、さらに融点は１２５℃以上、好ましくは１３０℃以上のものである。ＨＤＰＥの混合量は１～１５重量％、好ましくは３～１０重量％の範囲である。ＨＤＰＥ添加の目的はフイルムの結晶化度を上げてヤング率を高くし、二次加工性を向上させることであり、混合量が１重量％未満では、フイルムのヤング率が上がらず、スリットやラミネート時に皺が入ったり、フイルムが伸びて蒸着層にクラックが入るなどしてガスバリア性が悪化し、また二次加工性も悪化する。また１５重量％を超えると、フイルムが白化して光線透過率の低下や製袋時のヒートシール強度が悪化するので好ましくない。」 「【００３１】（１１）ヒートシール性 厚さ３０μｍの二軸延伸ポリプロピレンフイルムに、武田薬品製ポリウレタン系接着剤（主剤“タケラック”Ａ-９７１／硬化剤“タケネート”Ａ-３＝９／１）をコーティングバーを用いて、厚さ約４μｍ塗工して、金属酸化物蒸着未延伸ポリプロピレンフイルムの蒸着面と貼り合わせた後、４０℃×２日エージングして硬化させた。その後該張り合わせたフイルムの未延伸ポリプロピレンフイルムの非蒸着面どうしを重ね合わせて、ヒートシーラの片面加熱法にて、シール温度１１５℃、シール圧力１ｋｇ／ｃｍ2 、シール時間２秒の条件でヒートシールを行った。このヒートシールしたサンプルを幅２ｃｍに切り出して、引張試験機（東洋測器製）を用いて３００ｍｍ／分の速度でシール面を９０度剥離するときに要した力が、３００ｇ／ｃｍ以上のものを○、２００ｇ／ｃｍ以下のものを×、その中間のものを△として評価した。」 「【００３４】実施例１～４、比較例１～４ 本発明の樹脂として、エチレン-プロピレン-ブテン-１ランダム共重合体（ＥＰＢＣ）（エチレン共重合量＝２重量％、ブテン-１共重合量＝５重量％、ＭＦＩ＝３．６ｇ／１０分、融点＝１４１℃）と、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）（ＭＦＩ＝４．５ｇ／１０分、融点＝１３０℃、密度＝０．９３７）と、滑剤として酸化珪素（ＳｉＯ2 、粒径＝２μｍ）を用い、表１に示した割合に混合して二軸押出機に供給し、２４０℃の温度でガット状に溶融押出して水槽で冷却後、チップカッタにて３～５ｍｍにカットして、各組成のチップを得た。次に該チップを一軸押出機に供給し、２６０℃の温度で溶融させ濾過フィルターをとおしてスリット状口金でシート状に押出し、該シートを５０℃の温度に加熱した金属ドラムに巻き付けて冷却して厚さ２５μｍの未延伸フイルムを得た。得られたフイルムに蒸着を施す表面を空気中で４０Ｗ・ｍｉｎ／ｍ2 の処理条件でコロナ放電処理を施し、フイルムの濡れ張力を４５ｍＮ／ｍにしてロール状に巻取った。その時のフイルム温度は３５℃であり、２４時間放置して結晶化度を上げた後小幅にスリットした。このときのフイルム品質を評価して表１に示した。次に該小幅にスリットフイルムをフイルム走行装置を具備した真空蒸着装置内にセットし、１．３３×１０-2 Ｐａの高真空にした後に、－２０℃の冷却金属ドラムを介して走行させた。この時、アルミニウム金属を加熱蒸発させながら、蒸発蒸気箇所に酸素ガスを供給し、アルミニウムを酸化させながら走行フイルム面に凝集堆積させ、不完全酸化アルミニウムの蒸着層を付設して巻取った。この時のアルミニウムの蒸発量と供給酸素ガス量の比率を変更して、不完全酸化アルミニウム蒸着フイルムの光線透過率を変更した。蒸着後、真空蒸着装置内を常圧にもどして、巻取った蒸着フイルムをスリットして４０℃の温度で３日エージングした後に各フイルムの品質を評価し、フイルムの特性を表１に示した。次に得られた金属酸化物未延伸ポリプロピレンフイルムの二次加工性を評価し、その特性を特性を表１に示した。実施例１～４の本発明の範囲の金属酸化物蒸着未延伸ポリプロピレンフイルムは、ガスバリア性、透明性に優れ、またヤング率が高く、滑り性に優れているので二次加工性にも優れたフイルムであった。しかし本発明の範囲をはずれた比較例１～４のフイルムは、ガスバリア性、透明性、ヒートシール性、二次加工性のいずれかに劣ったフイルムであった。 【００３５】 ［図：0001399422000002.jpg］ 」 （３）甲３ 甲３には、次の事項が記載されている。 「[0031] （Ｂ－１）エチレンと炭素数３～２０のα－オレフィンとの共重合体あるいは、エチレンの単独重合体である。ここでエチレンと共重合するα－オレフィンとしては、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－へキセン、１－へプテン、１－オクテン、１－ノネン、１－デセン、３－メチル－ブテン－１、４－メチル－ペンテン－１等が例示される。本発明においては、工業的な入手し易さや諸特性、経済性などの観点からエチレンと共重合するα－オレフィンとしては、プロピレン、１－ブテン、１－へキセン、１－オクテンが好適に用いられる。また、透明性や柔軟性などの観点からエチレン－α－オレフィンランダム共重合体が好適に用いられる。エチレンと共重合するα－オレフィンは１種のみを単独でまたは２種以上を組み合わせて用いてもかまわない。」 「[0038] （Ｂ－２）プロピレンと共重合可能な他の単量体との共重合体あるいは、プロピレンの単独重合体である。但し、これらの共重合形式（ランダム、ブロックなど）、分岐、分岐度分布や立体構造には特に制限がなく、イソタクチック、アタクチック、シンジオタクチックあるいはこれらの混在した構造の重合体でもかまわない。共重合可能な他の単量体としては、エチレンや１－ブテン、１－ヘキセン、４－メチル－ペンテン－１、１－オクテン等の炭素数４～１２のα－オレフィンおよびジビニルベンゼン、１，４－シクロヘキサジエン、ジシクロペンタジエン、シクロオクタジエン、エチリデンノルボルネン等のジエン類等が例示される。本発明においては、工業的な入手し易さや諸特性、経済性などの観点からプロピレンと共重合するα－オレフィンとしては、エチレンや１－ブテンが好適に用いられる。また、透明性や柔軟性などの観点からプロピレン－α－オレフィンランダム共重合体が好適に用いられる。プロピレンと共重合する単量体は１種のみを単独でまたは２種以上を組み合わせて用いてもかまわない。」 「[0042] 本発明に用いられるプロピレンと共重合可能な他の単量体との共重合体あるいは、プロピレンの単独重合体（Ｂ－２）の具体例としては、プロピレン－ブテンランダム共重合体、プロピレン－エチレンランダム共重合体やプロピレン－エチレン－ブテン－１共重合体などが挙げられ、具体的な商品としては、三井化学（株）製の商品名「ノティオ（ＮＯＴＩＯ）」、住友化学（株）商品名「タフセレン（ＴＡＦＦＣＥＬＬＥＮ）」、（株）プライムポリマー（株）製の商品名「プライムＴＰＯ（ＰＲＩＭＥ ＴＰＯ）」等が市販され、前記条件（ｂ）を満たすものが用いられる。」 「[0046] 本発明に用いられるオレフィン系重合体（Ｂ）は、条件（ｂ）示差走査熱量測定における加熱速度１０℃／分で測定される補外結晶融解開始温度（ＪＩＳ Ｋ７１２１）が１００℃以上を満足することが必要である。好ましくは、補外結晶融解開始温度が１０２℃以上、さらに好ましくは１０５℃以上である。該補外結晶融解開始温度が１００℃以上であることにより、得られる太陽電池封止材の耐熱性が十分に得られる為好ましい。一方、該補外結晶融解開始温度の上限値は、太陽電池素子（セル）の熱劣化や太陽電池モジュール作製時のラミネート温度を考慮すると１５０℃程度である。本発明においては、太陽電池モジュールを作製する際の温度を低温化でき、太陽電池素子（セル）を熱劣化させにくいことから、補外結晶融解開始温度は１３０℃以下であることが好ましく、１２５℃以下であることがさらに好ましい。すなわち、該補外結晶融解開始温度は、１００～１５０℃であることが好ましく、１００～１３０℃であることがより好ましく、１０２～１２５℃であることが更に好ましい。」 （４）甲４ 甲４には、次の事項が記載されている。 「【００２７】本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムに用いるポリプロピレンのメソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）は、９０～９９．５％であることが好ましく、９４～９９．５％であることがより好ましい。ここで、ｍｍｍｍとは、ポリプロピレンのにおけるアイソタクチックの立体構造を直接反映する指標である。ｍｍｍｍを９０～９９．５％とすることで、寸法安定性に優れ、耐熱性、剛性、防湿性、耐薬品性などが著しく向上したフィルムを安定製造することができるので、印刷、コーティング、蒸着、製袋、ラミネート加工などのフィルム加工工程において、高い二次加工性を有するフィルムを提供することができる。ｍｍｍｍが９０％未満であると、フィルムとしたときの腰が低下し、熱収縮率が大きくなる傾向にあるため、印刷やコーティングや蒸着や製袋およびラミネート加工などの二次加工性が低下することがあり、水蒸気透過率も高くなることがある。ｍｍｍｍが９９．５％を超えると、製膜性が低下することがある。ｍｍｍｍは、さらに好ましくは９５～９９％、最も好ましくは９６～９８．５％である。」 ２ 本件発明１について （１）甲１発明との対比 本件発明１と甲１発明とを、その機能、構造又は技術的意義を考慮して対比する。 ・甲１発明の「エチレン-プロピレン-ブテン-１ランダム共重合体（ＥＰＢＣ）」は、本件発明１の「プロピレン・ランダム共重合体」に相当し、以下同様に、 「高密度ポリエチレン（ＨＤ-ＰＥ）」は、「高密度ポリエチレン」に、相当する。 ・甲１では、段落【００１２】に、「Ａ層」及び「Ｂ層」として、ポリオレフィン系樹脂（ポリオレフィン系無延伸フィルム）を用いること、また、段落【０００９】には、ポリオレフィン系樹脂（ポリオレフィン系無延伸フィルム）としては「エチレン含有量が・・・三元共重合体例えばプロピレンとブテン-１でもよい」ことが記載されている。また、Ａ層は、蒸着が施されるものである（段落【００４９】、【００５２】）。すると、甲１発明においてエチレン-プロピレン-ブテン-１ランダム共重合体（ＥＰＢＣ）を含む「Ａ層」及び「Ｂ層」は、本件発明１の「ベース層（Ａ）」及び「ヒートシール層（Ｂ）」にそれぞれ相当する。 ・甲１発明のエチレン-プロピレン-ブテン-１ランダム共重合体（ＥＰＢＣ）は、融点＝１４１℃であることから、本件発明１の「融点が１４０℃以上のプロピレン・ランダム共重合体（ａ１）」に相当する。 ・甲１発明のＡ層樹脂は、エチレン-プロピレン-ブテン-１ランダム共重合体（ＥＰＢＣ）と高密度ポリエチレン（ＨＤ-ＰＥ）を混合した樹脂であり、エチレン-プロピレン-ブテン-１ランダム共重合体（ＥＰＢＣ）が９５重量％であることから、高密度ポリエチレン（ＨＤ-ＰＥ）は約５重量％含まれているといえる。すると、甲１発明の「Ａ層樹脂」は、本件発明１の「前記ベース層（Ａ）は、融点が１４０℃以上のプロピレン・ランダム共重合体（ａ１）１００質量部に、１９０℃におけるメルトフローレートが１０ｇ／１０分未満である高密度ポリエチレン（ａ２）１～１０質量部を混合した樹脂組成物からな」ることと、「前記ベース層（Ａ）は、融点が１４０℃以上のプロピレン・ランダム共重合体（ａ１）１００質量部に、高密度ポリエチレン（ａ２）１～１０質量部を混合した樹脂組成物からな」る限りで一致する。 ・甲１発明の「Ｂ層樹脂」は、エチレン-プロピレン-ブテン-１ランダム共重合体（ＥＰＢＣ）と高密度ポリエチレン（ＨＤ-ＰＥ）を混合した樹脂であることから、本件発明１の「前記ヒートシール層（Ｂ）は、プロピレン・ランダム共重合体（ｂ１）１００質量部に、１９０℃におけるメルトフローレートが１０ｇ／１０分未満である高密度ポリエチレン（ｂ２）１～２０質量部を混合した樹脂組成物からな」ることと、「前記ヒートシール層（Ｂ）は、プロピレン・ランダム共重合体（ｂ１）１００質量部に、高密度ポリエチレン（ｂ２）１～２０質量部を混合した樹脂組成物からな」る限りで一致する。 ・甲１発明の「ポリオレフィン系無延伸フィルム」はＡ層樹脂とＢ層樹脂が積層されていることから、本件発明１の「複合フィルム」に相当する。 以上のことから、本件発明１と、甲１発明との一致点及び相違点は、次のとおりである。 ［一致点］ 「少なくともベース層（Ａ）とヒートシール層（Ｂ）の２層を有する複合フィルムであって、 前記ベース層（Ａ）は、融点が１４０℃以上のプロピレン・ランダム共重合体（ａ１）１００質量部に、高密度ポリエチレン（ａ２）１～１０質量部を混合した樹脂組成物からなり、 前記ヒートシール層（Ｂ）は、プロピレン・ランダム共重合体（ｂ１）１００質量部に、高密度ポリエチレン（ｂ２）１～２０質量部を混合した樹脂組成物からなる、複合フィルム。」 ［相違点１］ 本件発明１は高密度ポリエチレン（ａ２）、（ｂ２）の１９０℃におけるメルトフローレートが１０ｇ／１０分未満であるのに対し、甲１発明の高密度ポリエチレン（ＨＤ-ＰＥ）は２３０℃におけるＭＦＩ＝４．５ｇ／１０分である点。 ［相違点２］ 本件発明１はヒートシール層（Ｂ）の樹脂組成物はＪＩＳ Ｋ ７１２１（１９８７）における示差走査熱量測定による補外融解開始温度 (Ｔｉｍ)が１１０℃以下であるのに対し、甲１発明では、補外融解開始温度（Ｔｉｍ）について明らかでない点。 ［相違点３］ 本件発明１はヒートシール層（Ｂ）の樹脂組成物は融点が１２０℃以上１３０℃以下であるのに対し、甲１発明のＢ層樹脂は融点が１４１℃である点。 （２）判断 事案に鑑み、相違点３から検討する。 ア 甲１発明において、上記相違点３に係る本件発明１の発明特定事項とするためには、Ｂ層樹脂として、融点が１２０℃以上１３０℃以下の樹脂組成物を新たに採用する必要がある。 しかしながら、甲１発明（実施例４）は、Ａ層樹脂とＢ層樹脂として、どちらも同じエチレン-プロピレン-ブテン-１ランダム共重合体（ＥＰＢＣ）と高密度ポリエチレン（ＨＤ-ＰＥ）を混合した樹脂を採用したものであり、甲１において、実施例４は所望の特性を備えるものである（段落【００５９】参照）。 すると、既に所望の特性を備えている甲１発明（実施例４）において、Ａ層樹脂とＢ層樹脂のうち、一方のＢ層樹脂のみ、混合する樹脂の種類や組成割合を変更する動機付けがない。 イ なお、申立人は「補外融解開始温度や融点を適宜調整してヒートシール性を高めることは、当業者の通常の創作能力の発揮にすぎない」と主張する（異議申立書第８ページ第４行～第５行）。 しかしながら、申立人から提出された他の証拠（甲２～４）をみても、Ｂ層樹脂の補外融解開始温度を１１０℃以下、かつ、融点が１２０℃以上１３０℃以下とすることを示唆するものではなく、これらの数値範囲とすることが、当業者の通常の創作能力の発揮であるとはいえない。 さらに、甲１には、実施例として、Ａ層樹脂には、エチレン-プロピレン-ブテン-１ランダム共重合体（ＥＰＢＣ）（実施例４）と高結晶性ポリプロピレン樹脂（実施例１、２）を使用することが、Ｂ層樹脂には、エチレン-プロピレン-ブテン-１ランダム共重合体（ＥＰＢＣ）を使用することが記載されているのみであり、それ以外の樹脂を採用する動機付けがない。 ウ 以上のとおりであるから、相違点１～２について検討するまでもなく、本件発明１は、甲１発明及び甲２～４に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ３ 本件発明２～９について 本件発明２～９は、本件発明１の特定事項を全て含み、さらに限定を加えるものであるから、上記２で検討したのと同じ理由により、本件発明２～９は、甲１～４に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。 ４ 小括 以上のとおりであるから、本件発明１～９は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものではない。 第５ むすび 以上のとおり、申立人が提出した特許異議の申立の理由及び証拠によっては、請求項１～９に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に請求項１～９に係る特許を取り消すべき理由は発見しない。 よって、結論のとおり決定する。