2023-000175

特願２０２０－５３５６１１「発光装置、その製造方法及び表示モジュール」拒絶査定不服審判事件〔令和 元年 ７月 ４日国際公開、ＷＯ２０１９／１２８１１８、令和 ３年 ３月１１日国内公表、特表２０２１－５０８９４７〕について、次のとおり審決する。

結 論 本件審判の請求は、成り立たない。

理 由 第１ 手続の経緯 本願は、２０１８年（平成３０年）６月８日を国際出願日とする外国語特許出願（パリ条約による優先権主張外国庁受理 ２０１７年１２月２６日 米国、２０１８年２月２０日 米国）であって、その手続の経緯の概略は、次のとおりである。 令和 ２年 ８月２４日 ：翻訳文の提出 同月２８日 ：手続補正書の提出 令和 ３年 ６月 １日 ：手続補正書の提出 令和 ４年 ３月１１日付け：拒絶理由通知書 同年 ６月１５日 ：意見書、手続補正書の提出 同年 ９月１３日付け：拒絶査定（以下「原査定」という。） （同月２０日 ：原査定の謄本の送達） 令和 ５年 １月 ６日 ：審判請求書、手続補正書（以下、この手続補正書でした補正を「本件補正」という。）の提出 第２ 本件補正についての補正の却下の決定 ［補正の却下の決定の結論］ 本件補正を却下する。 ［理由］ １ 本件補正の内容 （１）本件補正後の請求項１の記載 本件補正は、特許請求の範囲の請求項１に対する補正を含むものであり、本件補正により、特許請求の範囲の請求項１の記載は、次のとおり補正された（下線部は、補正箇所である。）。 「【請求項１】 発光装置であって、 前記発光装置は搭載板、発光素子及び接続構造を含み、 前記搭載板は第一導電領域を含み、 前記発光素子は、上表面を有し、かつ、第一光線を発する第一発光層と、前記第一発光層の下に形成された第一接触電極とを含み、前記第一接触電極が前記第一導電領域に対応し、かつ前記第一発光層の最外側辺を超えず、 前記接続構造は硬化され、かつ、第一電気接続部及び保護部を含み、前記保護部が前記第一接触電極及び前記第一電気接続部を囲むが前記上表面を被覆せず、かつ、前記第一電気接続部が前記第一導電領域及び前記第一接触電極に電気的に接続され、 前記第一電気接続部が孔、上部分、下部分、及び前記上部分と前記下部分の間に位置するネック部を含み、前記下部分の幅が前記上部分の幅より大きく、前記ネック部の幅が前記上部分及び前記下部分より小さい、発光装置。」 （２）本件補正前の請求項１の記載 本件補正前の、令和４年６月１５日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１の記載は次のとおりである。 「【請求項１】 発光装置であって、 前記発光装置は搭載板、発光素子及び接続構造を含み、 前記搭載板は第一導電領域を含み、 前記発光素子は、第一光線を発する第一発光層と、前記第一発光層の下に形成された第一接触電極とを含み、前記第一接触電極が前記第一導電領域に対応し、かつ前記第一発光層の最外側辺を超えず、 前記接続構造は硬化され、かつ、第一電気接続部及び保護部を含み、前記保護部が前記第一接触電極及び前記第一電気接続部を囲み、かつ、前記第一電気接続部が前記第一導電領域及び前記第一接触電極に電気的に接続され、 前記第一電気接続部が孔、上部分、下部分、及び前記上部分と前記下部分の間に位置するネック部を含み、前記下部分の幅が前記上部分の幅より大きく、前記ネック部の幅が前記上部分及び前記下部分より小さい、発光装置。」 ２ 本件補正の適否 （１）本件補正の目的 本件補正により特許請求の範囲の請求項１についてする補正は、以下のア及びイの補正事項を含むものである。 ア 本件補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「前記発光素子」について、「上表面を有し」と限定する事項。 イ 同じく「前記保護部」について、「前記第一接触電極及び前記第一電気接続部を囲み」とあったものを「前記第一接触電極及び前記第一電気接続部を囲むが前記上表面を被覆せず」と限定する事項。 そして、本件補正前の請求項１に記載された発明と本件補正後の請求項１に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 そこで、本件補正後の請求項１に記載される発明（以下「本件補正発明」という。）が同条第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか（特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか）について、以下、検討する。 （２）独立特許要件について ア 本件補正発明 本件補正発明は、上記１（１）に記載した事項により特定されるとおりのものである。 イ 引用文献１の記載事項及び引用発明の認定 （ア）引用文献１の記載事項 原査定の拒絶の理由で引用され、本願の優先日前に発行された米国特許出願公開第２０１５／０３４９２２５号明細書（以下「引用文献１」という。）には、次の記載がある（下線は当審が付した。）。 「 ［図：0001410820000001.jpg］ 」 「[0053]The light emitting device package as exemplarily illustrated in FIG. 3, designated by reference numeral 200, includes a package body 210 having a cavity, a first lead frame 220a and a second lead frame 220b disposed in the package body 210, a light emitting device 240 disposed in the package body 210 and electrically connected to the first lead frame 220a and the second lead frame 220b via conductive adhesives 310 and 320, and a molding part 260 received in the cavity to surround the light emitting device 240.」 （当審訳：［００５３］図３に例示的に示されるように、参照数字２００で指示される発光素子パッケージは、キャビティを有するパッケージ本体２１０と、パッケージ本体２１０内に配置された第１リードフレーム２２０ａ及び第２リードフレーム２２０ｂと、パッケージ本体２１０内に配置され、導電性接着剤３１０及び３２０を介して第１リードフレーム２２０ａ及び第２リードフレーム２２０ｂに電気的に接続された発光素子２４０と、発光素子２４０を取り囲むようにキャビティ内に収容されたモールド部２６０とを含む。） 「[0058]The light emitting device 240 is a flip chip type light emitting device and includes a light emitting structure 242 disposed on a substrate 241, the light emitting structure 242 including a first conductive semiconductor layer 242a, an active layer 242b, and a second conductive semiconductor layer 242c. 」 （当審訳：［００５８］発光素子２４０は、フリップチップ型の発光素子であり、基板２４１上に配置された発光構造２４２を含み、発光構造２４２は、第１導電型半導体層２４２ａ、活性層２４２ｂ、及び第２導電型半導体層２４２ｃを含む。） 「[0070]The first electrode 244a and the second electrode 244b of the light emitting device 240 may electrically contact with the first lead frame 220a and the second lead fame 220b respectively via the conductive adhesives 310 and 320. The conductive adhesives 310 and 320 may be formed of a conductive material such as, for example, silver (Ag), gold (Au) or a solder. 」 （当審訳：［００７０］発光素子２４０の第１電極２４４ａ及び第２電極２４４ｂは、導電性接着剤３１０及び３２０を介して、それぞれ第１リードフレーム２２０ａ及び第２のリードフレーム２２０ｂと電気的に接続することができる。導電性接着剤３１０及び３２０は、例えば、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）又ははんだなどの導電性材料で形成されてもよい。（当審注：「the second lead fame 220b」は、前後の文脈から見て「the second lead frame 220b」の誤記であることは明らかであるから、そのように翻訳した。）） 「[0071]The cavity may be filled with the molding part 260 surrounding the light emitting device 240. The molding part 260 may comprise a silicon or epoxy based substance and may contain phosphors 265. The phosphors 265 may be excited by light having a first wavelength emitted from the active layer 242b, thereby emitting light having a second wavelength that is longer than the first wavelength. 」 （当審訳：［００７１］キャビティは、発光素子２４０を取り囲むモールド部２６０で充填されてもよい。モールド部２６０は、シリコン又はエポキシベースの物質から構成されてもよく、蛍光体２６５を含んでもよい。蛍光体２６５は、活性層２４２ｂから放出された第１の波長を有する光によって励起され、それによって第１の波長よりも長い第２の波長を有する光を放出することができる。） 「 ［図：0001410820000002.jpg］ 」 「[0075]FIGS. 4A and 4B are views illustrating embodiments of the conductive adhesive of FIG. 3. Although one conductive adhesive 320, the second lead frame 220b and the second electrode 244b are illustrated, the following description may be applied to the other conductive adhesive 310, the first lead frame 220a and the first electrode 244a. 」 （当審訳：［００７５］図４Ａ及び図４Ｂは、図３の導電性接着剤の実施形態を示す図である。一方の導電性接着剤３２０、第２リードフレーム２２０ｂ及び第２電極２４４ｂが図示されているが、以下の説明は、他方の導電性接着剤３１０、第１リードフレーム２２０ａ及び第１電極２４４ａに適用することができる。） 「[0076]In the embodiment illustrated in FIG. 4A, the conductive adhesive 320 includes a first portion 321 and a second portion 322. On the basis of the central region of the solder 320 having the smallest width, a portion toward the second lead frame 220b may be referred to as a first portion 321 and a portion toward the second electrode 244b may be referred to as a second portion 322. 」 （当審訳：［００７６］図４Ａに図示された実施形態では、導電性接着剤３２０は、第１の部分３２１及び第２の部分３２２を含む。最小の幅を有するはんだ３２０の中央領域に基づいて、第２リードフレーム２２０ｂに向かう部分を第１の部分３２１と称し、第２電極２４４ｂに向かう部分を第２の部分３２２と称することができる。） 「[0078]A height h1 of the first portion 321 may be greater than a height h2 of the second portion 322. The end of the first portion 321 may contact with the second lead frame 220b and the end of the second portion 322 may contact with the second electrode 244b. At this time, a width W1 of the end of the first portion 321 contacting with the second lead frame 220b may be greater than a width W2 of the end of the second portion 322 contacting with the second electrode 244b. To stably support the light emitting device during a bonding process to be described below, it is advantageous that the volume, i.e. the height h1 and width W1 of the first portion 331 are greater than the volume, i.e. the height h2 and width W2 of the second portion 322. 」 （当審訳：［００７８］第１の部分３２１の高さｈ１は、第２の部分３２２の高さｈ２よりも大きくてもよい。第１の部分３２１の端部は、第２リードフレーム２２０ｂと接触し、第２の部分３２２の端部は、第２電極２４４ｂと接触し得る。このとき、第１部分３２１の端部が第２リードフレーム２２０ｂに接触する幅Ｗ１は、第２部分３２２の端部が第２電極２４４ｂに接触する幅Ｗ２よりも大きくてもよい。後述する結合工程において発光素子を安定的に支持するためには、第１の部分３３１の体積、すなわち高さｈ１及び幅Ｗ１が、第２の部分３２２の体積、すなわち高さｈ２及び幅Ｗ２よりも大きいことが有利である。） 「[0092]FIGS. 5A to 5C are views illustrating a process of forming the conductive adhesive of FIG. 4A. 」 （当審訳：［００９２］図５Ａ～図５Ｃは、図４Ａの導電性接着剤を形成する工程を示す図である。） 「 ［図：0001410820000003.jpg］ 」 「[0093]In FIG. 5A, the first portion 321 of the conductive adhesive is applied to the second lead frame 220b and the second portion 322 of the conductive adhesive is applied to the second electrode 244b. A height h3 and width W1 of the first portion 321 may be greater than a height h4 and width W2 of the second portion 322. In addition, the size of the first portion 321 may be greater than the size of the second portion 322 because the second portion 322 on the second electrode 244b will be bonded to the first portion 321 on the second lead frame 220b. 」 （当審訳：［００９３］図５Ａにおいて、導電性接着剤の第１の部分３２１は、第２リードフレーム２２０ｂに塗布され、導電性接着剤の第２の部分３２２は、第２電極２４４ｂに塗布される。第１の部分３２１の高さｈ３及び幅Ｗ１は、第２の部分３２２の高さｈ４及び幅Ｗ２よりも大きくてもよい。さらに、第２電極２４４ｂ上の第２の部分３２２は、第２リードフレーム２２０ｂ上の第１の部分３２１に結合されるので、第１の部分３２１のサイズは、第２の部分３２２のサイズよりも大きくてもよい。） 「[0095]Meanwhile, voids may be generated in the first portion 321 and the second portion 322. Specifically, the voids may be generated near the surface as illustrated when temperature drops. 」 （当審訳：［００９５］一方、第１の部分３２１及び第２の部分３２２にボイドが発生することがある。具体的には、温度が低下すると、図示のように表面近傍にボイドが発生することがある。） 「 ［図：0001410820000004.jpg］ 」 「[0096]Then, as exemplarily illustrated in FIG. 5B, the first portion 321 and the second portion 322 may be bonded to each other as the first portion 321 and the second portion 322 are fused and coupled to each other. 」 （当審訳：［００９６］次に、図５Ｂに例示的に示されるように、第１の部分３２１及び第２の部分３２２が融着されて互いに結合され得る。） 「 ［図：0001410820000005.jpg］ 」 「[0099]FIG. 5C illustrates the conductive adhesive 320 after the coupling of the first portion 321 and the second portion 322 ends, and the conductive adhesive 320 may have the same shape as the conductive adhesive 320 of FIG. 4A. 」 （当審訳：［００９９］図５Ｃは、第１の部分３２１と第２の部分３２２の結合が終了した後の導電性接着剤３２０を示しており、導電性接着剤３２０は、図４Ａの導電性接着剤３２０と同じ形状を有してよい。） 「[0100]That is, the first portion 321 and the second portion 322 are coupled to each other and an interface between the first portion 321 and the second portion 322 may be a central region having the smallest width W0. When heat is applied during coupling of the first portion 321 and the second portion 322, some of conductive materials of the surfaces is fused and then recombined, which causes removal of voids. In this way, the conductive adhesive, more particularly, the central region thereof may have a void-free structure. 」 （当審訳：［０１００］すなわち、第１の部分３２１と第２の部分３２２は互いに結合され、第１の部分３２１と第２の部分３２２の間の界面は、最小の幅Ｗ０を有する中央領域であってもよい。第１の部分３２１と第２の部分３２２の結合中に熱が加えられると、表面の導電性材料の一部が融解し、その後再結合することにより、ボイドが除去される。このようにして、導電性接着剤、特にその中央領域は、ボイドのない構造を有し得る。） （イ）引用文献１から読み取れる事項 上記（ア）によれば、図３及び図４ａに係る発光素子パッケージについて次のことがいえる。 ａ 上記（ア）の図３からは、「第２電極２４４ｂ」は、「発光構造２４２」を構成する「活性層２４２ｂ」の下に形成され、かつ、「活性層２４２ｂ」の最も外側の辺を越えないことが見てとれる。 ｂ 同様に、上記（ア）の図３から、「第１電極２４４ａ」及び「第２電極２４４ｂ」は、どちらも、「発光構造２４２」の下に形成され、「発光構造２４２」の最も外側の辺を越えないことが見てとれる。 ｃ 上記（ア）の図３からは、「モールド部２６０」が、「導電性接着剤３２０」及び「第２電極２４４ｂ」を囲むことが見てとれる。 （ウ）引用発明の認定 上記（ア）で摘記した引用文献１の記載事項及び上記（イ）で認定した事項から、引用文献１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる（なお、参考までに、認定の根拠とした箇所である引用文献１の段落等を括弧内に記載する。）。 ＜引用発明＞ 「キャビティを有するパッケージ本体２１０と、パッケージ本体２１０内に配置された第１リードフレーム２２０ａ及び第２リードフレーム２２０ｂと、 パッケージ本体２１０内に配置され、導電性接着剤３１０及び３２０を介して第１リードフレーム２２０ａ及び第２リードフレーム２２０ｂに電気的に接続された発光素子２４０と、 発光素子２４０を取り囲むようにキャビティ内に収容されたモールド部２６０とを含む発光素子パッケージであって、（［００５３］） 発光素子２４０は、フリップチップ型の発光素子であり、基板２４１上に配置された発光構造２４２を含み、発光構造２４２は、第１導電型半導体層２４２ａ、活性層２４２ｂ、及び第２導電型半導体層２４２ｃを含み、（［００５８］） 発光素子２４０の第１電極２４４ａ及び第２電極２４４ｂは、導電性接着剤３１０及び３２０を介して、それぞれ第１リードフレーム２２０ａ及び第２のリードフレーム２２０ｂと電気的に接続し、 導電性接着剤３１０及び３２０は、例えば、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）又ははんだなどの導電性材料で形成され、（［００７０］） 第２電極２４４ｂは、活性層２４２ｂの下に形成され、活性層２４２ｂの最も外側の辺を越えず、（上記（イ）ａ） 第１電極２４４ａ及び第２電極２４４ｂは、どちらも、発光構造２４２の下に形成され、発光構造２４２の最も外側の辺を越えず、（上記（イ）ｂ） キャビティは、発光素子２４０を取り囲むモールド部２６０で充填され、モールド部２６０は、シリコン又はエポキシベースの物質から構成され、蛍光体２６５を含み、蛍光体２６５は、活性層２４２ｂから放出された第１の波長を有する光によって励起され、それによって第１の波長よりも長い第２の波長を有する光を放出することができ、（［００７１］） モールド部２６０が、導電性接着剤３２０及び第２電極２４４ｂを囲み、（上記（イ）ｃ） 導電性接着剤３２０は、第１の部分３２１及び第２の部分３２２を含み、最小の幅を有するはんだ３２０の中央領域に基づいて、第２リードフレーム２２０ｂに向かう部分を第１の部分３２１と称し、第２電極２４４ｂに向かう部分を第２の部分３２２と称し、（［００７６］） 第１部分３２１の端部が第２リードフレーム２２０ｂに接触する幅Ｗ１は、第２部分３２２の端部が第２電極２４４ｂに接触する幅Ｗ２よりも大きく、（［００７８］） 導電性接着剤を形成する工程において、（［００９２］） 導電性接着剤の第１の部分３２１は、第２リードフレーム２２０ｂに塗布され、導電性接着剤の第２の部分３２２は、第２電極２４４ｂに塗布され、（［００９３］） 第１の部分３２１及び第２の部分３２２は、温度が低下すると、表面近傍にボイドが発生することがあり、（［００９５］） 次に、第１の部分３２１及び第２の部分３２２が融着されて互いに結合され、（［００９６］） 第１の部分３２１と第２の部分３２２の結合中に熱が加えられると、表面の導電性材料の一部が融解し、その後再結合することにより、ボイドが除去され、導電性接着剤は、ボイドのない構造を有し得る、（［０１００］） 発光素子パッケージ」 ウ 対比・判断 （ア）本件補正発明と引用発明の対比 ａ 本件補正発明の「発光装置」との発明特定事項について （ａ）引用発明の「発光素子パッケージ」は、本件補正発明の「発光装置」に相当する。 （ｂ）よって、引用発明は、本件補正発明の上記発明特定事項を備えている。 ｂ 本件補正発明の「前記発光装置は搭載板、発光素子及び接続構造を含み、」との発明特定事項について （ａ）引用発明の「発光素子２４０」は、本件補正発明の「発光素子」に相当する。 （ｂ）引用発明の「発光素子２４０」は、「パッケージ本体２１０内に配置され、導電性接着剤３１０及び３２０を介して第１リードフレーム２２０ａ及び第２リードフレーム２２０ｂに電気的に接続され」、また、引用発明の「第１リードフレーム２２０ａ及び第２リードフレーム２２０ｂ」は、「パッケージ本体２１０内に配置され」ていることから、引用発明の「パッケージ本体２１０」、「第１リードフレーム２２０ａ」及び「第２リードフレーム２２０ｂ」からなる構成（以下「引用発明搭載板」という。）は、「発光素子２４０」を搭載する板であるということができ、本件補正発明の「搭載板」に相当する。 （ｃ）引用発明の「導電性接着剤３２０」は、「発光素子２４０」と「第２リードフレーム２２０ｂ」を「電気的に接続」するものであるから、本件補正発明でいう「接続構造」に相当するといえる。また、引用発明は、「キャビティは、発光素子２４０を取り囲むモールド部２６０で充填され」、「モールド部２６０が、導電性接着剤３２０及び第２電極２４４ｂを囲」むものであるところ、「モールド部２６０」のうち、発光素子２４０と引用発明搭載板の間に充填された部分は、発光素子２４０及び引用発明搭載板を物理的に接続する構造であるから、引用発明の「モールド部２６０」も、本件補正発明でいう「接続構造」に相当するといえる。 （ｄ）よって、引用発明は、本件補正発明の上記特定事項を備えている。 ｃ 本件補正発明の「前記搭載板は第一導電領域を含み、」との発明特定事項について （ａ）引用発明の「第２リードフレーム２２０ｂ」は、本件補正発明の「第一導電領域」に相当する。 そして、本件補正発明の「搭載板」に相当する引用発明搭載板は、当該「第２リードフレーム２２０ｂ」を含んでいる（上記ｂ（ｂ）参照）。 （ｂ）よって、引用発明は、本件補正発明の上記特定事項を備えている。 ｄ 本件補正発明の「前記発光素子は、上表面を有し、かつ、第一光線を発する第一発光層と、前記第一発光層の下に形成された第一接触電極とを含み、前記第一接触電極が前記第一導電領域に対応し、かつ前記第一発光層の最外側辺を超えず、」との発明特定事項について （ａ）引用発明の「発光素子２４０」が上表面を有することは明らかである。具体的には、発光素子２４０を構成する基板２４１の面のうち、発光構造２４２が配置される側と反対側の面が、本件補正発明の「上表面」に相当する（上記イ（ア）図３参照）。 （ｂ）引用発明の「活性層２４２ｂ」は、「第１の波長を有する光」を「放出」するものであるから、本件補正発明の「第一光線を発する第一発光層」に相当する。 また、引用発明の「第２電極２４４ｂ」は「活性層２４２ｂの下に形成され」るものであるから、本件補正発明の「前記第一発光層の下に形成された第一接触電極」に相当する。 そして、引用発明における「第２電極２４４ｂは、」「活性層２４２ｂの最も外側の辺を越えず、」という事項は、本件補正発明でいう「前記第一接触電極が」「前記第一発光層の最外側辺を超えず、」という事項に相当する。 （ｉ）なお、本願明細書の記載に照らせば、本件補正発明の「第一発光層」は、本願明細書の「発光層１２２２」に対応するものであり、したがって、本件補正発明の「第一接触電極」は、例えば図２Ａを例にすると、「接触電極１２４２Ａ」に対応する一方で、発光層１２２２の下に形成されるものではなく、発光層１２２２の最外側辺を超えないものでもない点で、「接触電極１２４１Ａ」には対応していない。 よって、本件補正発明の「前記第一接触電極が・・・前記第一発光層の最外側辺を超えず」という事項は、第一発光層の最外側辺を超えない接触電極が１つあれば足りるため、上記の判断となる。 （ｉｉ）一方、仮に、本件補正発明の「前記第一接触電極が・・・前記第一発光層の最外側辺を超えず」という事項が、第一接触電極のすべてが、第一発光層の最外側辺を超えないことを意味すると解する場合、本件補正発明の「第一発光層」は、本願明細書の「発光積層１２２」に対応するものと解される。 その場合、引用発明の「発光構造２４２」及び「第１電極２４４ａ及び第２電極２４４ｂ」が、それぞれ、本件補正発明の「第一光線を発する第一発光層」及び「第一接触電極」に相当するものとなる。 そして、引用発明の「第１電極２４４ａ及び第２電極２４４ｂは、どちらも、発光構造２４２の下に形成され、発光構造２４２の最も外側の辺を越えず、」という事項が、本件補正発明の「前記第一発光層の下に形成された第一接触電極とを含み、前記第一接触電極が」「前記第一発光層の最外側辺を超えず、」という事項に相当する。 したがって、仮に、上記のように解する場合であっても、引用発明は、本件補正発明の「前記発光素子は、」「第一光線を発する第一発光層と、前記第一発光層の下に形成された第一接触電極とを含み、前記第一接触電極が」「前記第一発光層の最外側辺を超えず、」との特定事項を備える。 （ｃ）引用発明の「第２電極２４４ｂ」は、「導電性接着剤」「３２０を介して、」「第２のリードフレーム２２０ｂと電気的に接続」するものであるところ、このことは、本件補正発明でいう「前記第一接触電極が前記第一導電領域に対応」することに相当する。 （ｄ）よって、引用発明は、本件補正発明の上記特定事項を備えている。 ｅ 本件補正発明の「前記接続構造は硬化され、かつ、第一電気接続部及び保護部を含み、前記保護部が前記第一接触電極及び前記第一電気接続部を囲むが前記上表面を被覆せず、かつ、前記第一電気接続部が前記第一導電領域及び前記第一接触電極に電気的に接続され、」との発明特定事項について （ａ）引用発明の「導電性接着剤３２０」は、「例えば、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）又ははんだなどの導電性材料で形成され」るものであるところ、「銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）又ははんだなど」は、常温では固体で存在することが、本願優先日の技術常識である。 そうすると、引用発明の「導電性接着剤３２０」は、導電性接着剤を形成する工程においてその第１の部分３２１及び第２の部分３２２が融着されて互いに結合された後、「硬化され」ることは明らかである。 また、引用発明は、「キャビティは、発光素子２４０を取り囲むモールド部２６０で充填され、モールド部２６０は、シリコン又はエポキシベースの物質から構成され」、「モールド部２６０が、導電性接着剤３２０及び第２電極２４４ｂを囲」むものであるところ、「モールド」の記載からみて、「モールド部２６０」が、キャビティを型として成型されるものであって、キャビティに充填された後に「硬化され」ることは明らかである。 （ｂ）引用発明の「導電性接着剤３２０」は、本件補正発明の「第一電気接続部」に相当する。 そして、引用発明は、「第２電極２４４ｂ」が、「導電性接着剤」「３２０を介して、」「第２のリードフレーム２２０ｂと電気的に接触」するものであるから、引用発明の「導電性接着剤３２０」が「第２電極２４４ｂ」及び「第２のリードフレーム２２０ｂ」に電気的に接続されることは明らかであり、このことは、本件補正発明でいう「前記第一電気接続部が前記第一導電領域及び前記第一接触電極に電気的に接続され」ることに相当する。 （ｃ）引用発明は、「モールド部２６０が、導電性接着剤３２０及び第２電極２４４ｂを囲［む］」ものであるところ、モールド部２６０によって、導電性接着剤３２０及び第２電極２４４ｂが保護されるといえるから、引用発明の「モールド部２６０」は、本件補正発明の「保護部」に相当する。 そして、引用発明における「モールド部２６０が、導電性接着剤３２０及び第２電極２４４ｂを囲み」という事項は、本件補正発明でいう「前記保護部が前記第一接触電極及び前記第一電気接続部を囲む」という事項に相当する。 （ｄ）よって、引用発明は、本件補正発明の「前記接続構造は硬化され、かつ、第一電気接続部及び保護部を含み、前記保護部が前記第一接触電極及び前記第一電気接続部を囲［み］」「かつ、前記第一電気接続部が前記第一導電領域及び前記第一接触電極に電気的に接続され、」との特定事項を備えている。 一方、引用発明は、本件補正発明の「前記保護部が」「前記上表面を被覆せず」という特定事項を備えていない。 ｆ 本件補正発明の「前記第一電気接続部が孔、上部分、下部分、及び前記上部分と前記下部分の間に位置するネック部を含み、前記下部分の幅が前記上部分の幅より大きく、前記ネック部の幅が前記上部分及び前記下部分より小さい、」との発明特定事項について （ａ）引用発明の「導電性接着剤３２０」は、「第１の部分３２１及び第２の部分３２２を含み、最小の幅を有するはんだ３２０の中央領域に基づいて、第２リードフレーム２２０ｂに向かう部分を第１の部分３２１と称し、第２電極２４４ｂに向かう部分を第２の部分３２２と称」するものであるところ、引用発明における「第２の部分３２２」、「第１の部分３２１」及び「中央領域」は、それぞれ、本件補正発明の「上部分」、「下部分」及び「前記上部分と前記下部分の間に位置するネック部」に相当する。 （ｂ）引用発明の「第１部分３２１の端部が第２リードフレーム２２０ｂに接触する幅Ｗ１は、第２部分３２２の端部が第２電極２４４ｂに接触する幅Ｗ２よりも大きく」という事項は、本件補正発明の「前記下部分の幅が前記上部分の幅より大きく、」という事項に相当する。 また、引用発明の「中央領域」は、「最小の幅を有する」ものであるから、その幅は、上記幅Ｗ１及び幅Ｗ２よりも小さいということができ、このことは、本件補正発明の「前記ネック部の幅が前記上部分及び前記下部分より小さい、」という事項に相当する。 （ｃ）引用発明の「導電性接着剤」の「第１の部分３２１及び第２の部分３２２」は、「温度が低下すると、表面近傍にボイドが発生することがあ」るところ、当該「ボイド」は、本件補正発明の「孔」に相当するといえる。 しかしながら、引用発明は、「第１の部分３２１と第２の部分３２２の結合中に熱が加えられると、表面の導電性材料の一部が融解し、その後再結合することにより、ボイドが除去され、導電性接着剤は、ボイドのない構造を有し得る」ものであり、上記「ボイド」が、引用発明の「発光素子パッケージ」における「導電性接着剤３２０」（すなわち、第１の部分３２１と第２の部分３２２の結合が終了した後の導電性接着剤３２０）にも存在するか不明である。 （ｄ）よって、引用発明は、本件補正発明の「前記第一電気接続部が」「上部分、下部分、及び前記上部分と前記下部分の間に位置するネック部を含み、前記下部分の幅が前記上部分の幅より大きく、前記ネック部の幅が前記上部分及び前記下部分より小さい、」との特定事項を備えている。 一方、引用発明が、本件補正発明の「前記第一電気接続部が孔」「を含み、」という特定事項を備えているかは、不明である。 （イ）一致点及び相違点 上記（ア）によれば、本件補正発明と引用発明の一致点及び相違点は、 「発光装置であって、 前記発光装置は搭載板、発光素子及び接続構造を含み、 前記搭載板は第一導電領域を含み、 前記発光素子は、上表面を有し、かつ、第一光線を発する第一発光層と、前記第一発光層の下に形成された第一接触電極とを含み、前記第一接触電極が前記第一導電領域に対応し、かつ前記第一発光層の最外側辺を超えず、 前記接続構造は硬化され、かつ、第一電気接続部及び保護部を含み、前記保護部が前記第一接触電極及び前記第一電気接続部を囲み、かつ、前記第一電気接続部が前記第一導電領域及び前記第一接触電極に電気的に接続され、 前記第一電気接続部が上部分、下部分、及び前記上部分と前記下部分の間に位置するネック部を含み、前記下部分の幅が前記上部分の幅より大きく、前記ネック部の幅が前記上部分及び前記下部分より小さい、発光装置。」である点で一致し、次の点で相違する。 ［相違点１］ 接続構造について、本件補正発明は、「前記保護部が」「前記上表面を被覆［しない］」のに対し、引用発明のモールド部２６０は、発光素子２４０を取り囲む点。 ［相違点２］ 本件補正発明は、「前記第一電気接続部が孔」「を含［む］」のに対し、引用発明は、導電性接着剤を形成する工程において、当該導電性接着剤にボイドが発生するものの、引用発明の「発光素子パッケージ」における「導電性接着剤３２０」（第１の部分３２１と第２の部分３２２の結合が終了した後の導電性接着剤３２０）にも当該ボイドが存在するかは不明である点。 （ウ）判断 ａ 相違点１について （ａ）フリップチップボンディングにより発光素子を基板に実装する際に、発光素子と基板の電気的接続部を保護するために、発光素子と基板の間をアンダーフィル材で満たすこと、また、このとき、封止樹脂で発光素子の上表面を被覆する場合は、アンダーフィル材を、封止樹脂とは別の部材として設けることにより、当該アンダーフィル材が、前記電気的接続部を囲むが前記発光素子の上表面を被覆しないようにすることは、本願優先日における周知技術である（例えば、特開２０１０－１９９１０５号公報の【００５０】～【００５２】・図５、特開２０１２－１９０６２号公報の【００１８】～【００２３】・図２～５、及び特開２００４－１７２１６０号公報の【００２０】～【００２２】・【００３４】・図１参照）。 （ｂ）そして、引用発明は、フリップチップ型の発光素子の第１電極２４４ａ及び第２電極２４４ｂを、導電性接着剤３１０及び３２０を介して、それぞれ第１リードフレーム２２０ａ及び第２のリードフレーム２２０ｂと電気的に接触させるもの、すなわち、フリップチップボンディングにより発光素子を引用発明搭載板に実装するものであるから、発光素子２４０と引用発明搭載板の電気的接続部を保護するために、上記周知技術を適用することは、当業者にとって容易である。 （ｃ）このとき、上記アンダーフィル材は、発光素子２４０と引用発明搭載板の電気的接続部を保護するためのものであるから、「モールド部２６０」に代わって、本件補正発明の「保護部」に相当するものとなる。そして、アンダーフィル材によって、発光素子２４０と引用発明搭載板の間が満たされることから、アンダーフィル材は、発光素子２４０と引用発明搭載板を接続する構造に含まれるといえる。 したがって、発光素子２４０と引用発明搭載板の電気的接続部を保護するために、上記周知技術を適用した構成は、本件補正発明でいう「前記接続構造は」「保護部を含」むことに相当する。 （ｄ）そして、引用発明に上記周知技術を適用した場合、発光素子２４０と引用発明搭載板の間がアンダーフィル材で満たされ、当該アンダーフィル材が、第２電極２４４ｂ及び導電性接着剤３２０を囲む構成となる一方で、アンダーフィル材は、モールド部２６０とは別の部材として設けられることになるから、発光素子２４０の上表面を被覆しない構成となるといえる。 （ｅ）以上を踏まえると、引用発明に上記周知技術を適用して至る上記（ｄ）の「発光素子２４０と引用発明搭載板の間がアンダーフィル材で満たされ、当該アンダーフィル材が、第２電極２４４ｂ及び導電性接着剤３２０を囲む」が「発光素子２４０の上表面を被覆しない構成」は、本件補正発明の「前記接続構造は保護部を含み、前記保護部が前記第一接触電極及び前記第一電気接続部を囲むが前記上表面を被覆せず、」という事項に相当する。 （ｆ）よって、引用発明において、上記周知技術を採用して、上記相違点１に係る本件補正発明の構成をなすことは当業者が容易に想到し得たことである。 ｂ 相違点２について （ａ）引用発明は、導電性接着剤を形成する工程において、ボイドが発生することがあり、第１の部分３２１と第２の部分３２２の結合中に熱が加えられると、表面の導電性材料の一部が融解し、その後再結合することにより、ボイドが除去され、導電性接着剤が、ボイドのない構造を有し「得る」ものであるところ、導電性接着剤からボイドを完全に除去することなく、悪影響がない程度にボイドを残留させる構成も示唆されているといえる。 （ｂ）ここで、相違点２に係る構成について、本願明細書には、「電気接続部４４４Ｄの内部に孔４４４ｄを有する。電気接続部４４４Ｄは単一または複数個の孔４４４ｄを含むことができる。」と記載されるにとどまり、本願明細書及び図面の記載全体をみても、本件補正発明が「前記第一電気接続部が孔」「を含［む］」ことの技術上の意義は不明であり、相違点２に係る構成について、参酌すべき効果は認められない。 （ｃ）上記（ａ）及び（ｂ）を総合的に勘案すると、導電性接着剤がボイドのない構造を有し得る引用発明において、導電性接着剤からボイドを完全に除去することなく、悪影響がない程度にボイドを残留させて、本件補正発明の相違点２に係る構成とすることは、格別の技術上の意義を伴わない設計事項に過ぎないというべきである。 （ｄ）よって、引用発明において、上記相違点２に係る本件補正発明の構成に至ることは当業者が容易に想到し得たことである。 ｃ 本件補正発明の効果について 上記相違点１及び相違点２を総合的に勘案しても、本件補正発明の奏する作用効果は、引用発明及び上記周知技術から予測される程度のものにすぎず、予測困難かつ格別顕著な効果を認めることはできない。 ｄ 請求人の主張について 請求人は、引用文献１には、「保護部は、発光素子の第一接触電極及び（接続構造の一部である）第一電気接続部を囲むが、発光素子の上表面を被覆しない」という技術的特徴が開示されていない旨主張するが、これについては、上記ａで説示したとおり、引用発明に上記周知技術を適用することにより、当業者は、相違点１に係る本件補正発明の構成において特定された保護部の構成に至る。そして、請求人が主張する、保護部が発光素子の発光効果を妨げることなく、第一接触電極と第一電気接続部を保護して、高温環境で軟化または融解してショートする問題を回避できるとの効果も、上記周知技術から当業者が予期し得る程度のものである。 したがって、請求人の上記主張は、上記ａの判断を左右するものではない。 エ 小括 以上検討のとおり、本件補正発明は、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 よって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するものである。 ３ 本件補正の却下の決定についてのむすび 以上のとおりであるから、本件補正は、特許法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 よって、上記補正の却下の決定の結論のとおり決定する。 第３ 本願発明について １ 本願発明 本件補正は、上記第２のとおり却下されたので、本願の請求項１～１０に係る発明は、令和４年６月１５日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１～１０に記載された事項により特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記第２の［理由］１（２）に示した本件補正前の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものである。 ２ 原査定の拒絶の理由 原査定の拒絶の理由の概要は、本願発明は、本願の優先日前に頒布された刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明である上記引用文献１に記載された発明に基づいて、その優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない、という理由を含むものである。 ３ 引用文献の記載事項及び引用発明の認定 原査定の拒絶の理由で引用された引用文献１及びその記載事項は、上記第２の［理由］２（２）イで認定したとおりである。 ４ 対比・判断 本願発明は、上記第２の［理由］２で検討した本件補正発明から、「前記発光素子」について、「上表面を有」することに係る限定事項を削除するとともに、「前記保護部」について、「前記上表面を被覆［しない］」ことに係る限定事項を削除したものである。 そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、さらに他の事項を付加したものに相当する本件補正発明が、上記第２の［理由］２で検討したとおり、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるところ、上記相違点１は、本願発明と引用発明の関係においては存在しないため、本願発明は、上記周知技術を適用するまでもなく、引用発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 第４ むすび 以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。 よって、結論のとおり審決する。