2025-006291

特願２０２１－５５０６１４「Ａｌ配線材」拒絶査定不服審判事件〔令和 ３年 ４月 ８日国際公開、ＷＯ２０２１／０６５５５１〕について、次のとおり審決する。

結 論 本件審判の請求は、成り立たない。

理 由 第１ 手続の経緯 本願は、２０２０年（令和２年）９月１７日（優先権主張 ２０１９年１０月１日）を国際出願日とする出願であって、その手続の経緯は以下のとおりである。 令和６年 ８月２３日付け：拒絶理由通知書 同年１０月２３日 ：意見書、手続補正書の提出 令和７年 １月２４日付け：拒絶査定（以下「原査定」という。） 同年 ４月２４日 ：審判請求書、手続補正書の提出 第２ 令和７年４月２４日にされた手続補正についての補正の却下の決定 ［補正の却下の決定の結論］ 令和７年４月２４日にされた手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。 ［理由］ １ 本件補正について （１） 本件補正後の特許請求の範囲の記載 本件補正により、特許請求の範囲の請求項１の記載は、次のとおり補正された。（下線は、補正箇所である。） 「【請求項１】 少なくともＳｃ、Ｚｒ及びＮｉを含有し、Ｓｃの含有量をｘ１［重量％］、Ｚｒの含有量をｘ２［重量％］、及びＮｉの含有量をｘ３［重量ｐｐｍ］としたとき、 ０．０１≦ｘ１≦０．５、 ０．０１≦ｘ２≦０．３、及び ２５≦ｘ３≦５００ を満たし、残部はＡｌを含み、 引張強度が５０ＭＰａ以上１３０ＭＰａ以下である、Ａｌ配線材。」 （２） 本件補正前の特許請求の範囲の記載 本件補正前の、令和６年１０月２３日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１の記載は次のとおりである。 「【請求項１】 少なくともＳｃ、Ｚｒ及びＮｉを含有し、Ｓｃの含有量をｘ１［重量％］、Ｚｒの含有量をｘ２［重量％］、及びＮｉの含有量をｘ３［重量ｐｐｍ］としたとき、 ０．０１≦ｘ１≦０．５、 ０．０１≦ｘ２≦０．３、及び １０≦ｘ３≦５００ を満たし、残部はＡｌを含む、Ａｌ配線材。」 ２ 補正の適否 （１） 補正事項 本件補正による請求項１についての補正は、以下の補正事項を含むものである。 ア 補正事項ア 「Ｎｉの含有量」である「ｘ３」の数値範囲の下限値について、補正前は「１０」であったものを、「２５」と限定する（以下、補正事項アという。）。 イ 補正事項イ 「Ａｌ配線材」について、「引張強度が５０ＭＰａ以上１３０ＭＰａ以下」であると限定する（以下、補正事項イという。）。 （２） 新規事項について ア 当初明細書等に記載された事項 本願の願書に最初に添付された明細書、特許請求の範囲又は図面とみなされる国際出願日における明細書、特許請求の範囲、図面（以下、これらを総称して「当初明細書等」という。）には、本件補正に関連する記載として、以下の記載がある（下線は合議体による。以下同様である。）。 「【００２５】 優れた耐食性を実現すると共に、高温環境下における結晶粒の粗大化を抑制しＡｌ配線材の強度を維持する観点から、Ａｌ配線材中のＮｉの含有量、すなわちｘ３は、好ましくは１０重量ｐｐｍ以上、より好ましくは１５重量ｐｐｍ以上、２０重量ｐｐｍ以上、２５重量ｐｐｍ以上又は３０重量ｐｐｍ以上である。 ・・・ 【００３９】 以下、Ａｌボンディングワイヤの製造に即してさらに説明する。 加工終了後であって、上記溶体化熱処理を実施した場合はその後の段階で、ワイヤ軟質化のための調質熱処理を行う。加工途中で調質熱処理を付加しても良い。調質熱処理によって、ワイヤの結晶組織を、加工組織から再結晶組織に変化させる。これにより、結晶組織が再結晶組織となるため、ワイヤの軟質化を実現することができる。調質熱処理の温度条件としては、例えば、送線速度一定で炉内温度のみを変更して調質したワイヤの引張強度を確認し、該引張強度が６０～１４０ＭＰａの範囲となるように熱処理温度を決定すればよい。熱処理温度は、例えば、５８０～６４０℃の範囲としてよい。好適な一実施形態において、調質熱処理の時間は３０秒間以下（より好ましくは２５秒間以下又は２０秒間以下）である。斯かる短時間の調質熱処理を行うことにより、先述の第３、第４実施形態のようにＳｃ含有量が比較的高い場合であっても、金属間化合物の析出なしに結晶組織を再結晶組織に変化させることができる。 ・・・ 【００４４】 本発明のＡｌ配線材は、Ｓｃ、Ｚｒ及び含有する場合にはＮｉ等を上記特定量にて含有すると共に、固溶強化と配線材製造過程の熱処理による組織制御の働きによって、適度な強度を呈する。例えば、本発明のＡｌ配線材は、５０～１３０ＭＰａの破断強度を呈し得る。Ａｌ配線材の破断強度は、後述の［機械的特性の測定］に記載の方法により測定することができる。」 「【実施例】 【００５４】 純度５Ｎ（９９．９９９重量％以上）のアルミニウムと、純度９９．９重量％以上のＳｃ、Ｚｒ、Ｎｉを原料として溶融し、表１に示す組成のＡｌインゴットを得た。該インゴットを押し出し加工、スエージング加工した後、５８０℃で２時間の熱処理を施し、さらに伸線加工を行った。線径が１ｍｍの段階で、５８０℃、１時間の溶体化熱処理を行い、急冷（水冷）した。その後、最終線径を２００μｍとしてダイス伸線加工を行い、伸線加工終了後に１５秒間の熱処理時間において引張強度が１２０ＭＰａとなるように調質熱処理を行い、Ａｌ配線材を得た。 ・・・ 【００５８】 ［機械的特性の測定］ Ａｌ配線材の破断強度は、Ｉｎｓｔｒｏｎ製引張試験機を用いて、標点間距離１００ｍｍ、引張速度１０ｍｍ／分、ロードセル定格荷重１ｋＮの条件で引っ張り、測定した。測定は５回実施し、その平均値をそのサンプルの破断強度として採用した。」 「【００６４】 製造条件、製造結果を表１に示す。表１において、添加元素の含有量が本発明の範囲から外れる数値に下線を付している。 【００６５】 【表１】 ［図：0001432954000001.jpg］ 」 イ 補正事項イが新規事項を導入するものであることについて （ア） 補正事項イは、「引張強度が５０ＭＰａ以上１３０ＭＰａ以下」であると限定するものであるから、「引張強度」の下限値を「５０ＭＰａ」とするものである。 （イ） ここで、補正事項イの「引張強度」に関し、当初明細書等には、上記アの【００３９】に、「引張強度が６０～１４０ＭＰａの範囲となるように熱処理温度を決定すればよい」との記載、【００５４】に、「引張強度」が「１２０ＭＰａとなるように調質熱処理を行」うとの記載のみがある。 そして、上記記載によると、「引張強度」の下限値が「６０ＭＰａ」であることは認識できるものの、下限値を「６０ＭＰａ」よりも小さな「５０ＭＰａ」とする記載はないし、下限値を「５０ＭＰａ」とすることが、当初明細書等の記載から当業者にとって自明であるとはいえない。 一方、上記アの【００４４】に、「引張強度」とは異なるパラメータである「破断強度」が「５０～１３０ＭＰａ」であることが記載され、【００６５】の【表１】に、「破断強度」の製造結果が記載されているものの、これらの記載から「引張強度」の下限値を「５０ＭＰａ」とすることが、当業者にとって自明であるともいえない。 そうすると、「引張強度」の下限値を「６０ＭＰａ」よりも小さな「５０ＭＰａ」とすることは、当初明細書等の全ての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項といえる。 （ウ） 以上のとおりであるから、本件補正は、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてしたものではなく、当初明細書等の全ての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入するものである。 ウ 審判請求書における主張について 請求人は、審判請求書の「（２）補正の根拠の明示」において、「請求項１において、本願出願当初の明細書の段落［００２５］、［００３９］等の記載に基づき、Ｎｉの含有量の下限値を１０質量ｐｐｍから２５質量ｐｐｍに減縮し、Ａｌ配線材の引張強度を限定する補正を行いました。 上記補正は、本願の出願当初の明細書等に記載された事項の範囲内で行われたものであり、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たすものです。」と主張する。 しかしながら、請求人は、引張強度に係る事項を付加する補正の根拠については、何ら主張していないので、請求人の上記主張は採用できない。 ３ 補正却下の決定についてのむすび よって、本件補正は、特許法第１７条の２第３項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。 よって、上記補正の却下の決定の結論のとおり決定する。 第３ 本願発明について １ 本願発明 本件補正は、上記第２のとおり却下されたので、本願の請求項１～８に係る発明は、令和６年１０月２３日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１～８に記載された事項により特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、その請求項１に記載された事項により特定される、上記「第２［理由］１（２）」に記載のとおりのものである。 ２ 原査定の拒絶の理由 原査定の拒絶の理由の概略は、以下の理由を含むものである。 理由２（進歩性）本願発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 引用文献１：特開２０１４－０４７４１７号公報 引用文献３：特表２０１６－５１１５２９号公報 ３ 引用文献の記載及び引用発明 （１） 引用文献１ ア 引用文献１の記載 本件特許出願前（優先日前）に公開された引用文献１には、以下の事項が記載されている。（下線は当審で付した。以下同様。） 「【技術分野】 【０００１】 本発明は、高温環境下で使用される半導体素子上の電極と外部電極とをアルミニウム合金細線を用いて接合するアルミニウム合金配線材料に関するもので、特に、航空機、電気自動車及び船舶等の高温環境下で使用される半導体装置における高純度のアルミニウム（Ａｌ）から時効析出するＡｌ３Ｓｃ粒子による効果を応用したアルミニウム合金ボンディングワイヤに関するものである。 ・・・ 【０００８】 上記課題を解決するため、本発明者らはスカンジウム（Sc)がアルミニウム（Ａｌ）に固溶した状態から時効析出させなければ強度の向上にほとんど寄与しないことを利用すること着想した。 すなわち、スカンジウム（Ｓｃ）を所定量含有するアルミニウム（Ａｌ）合金配線材料を中間熱処理により微細Ｓｃ析出物を全て強制的に固溶させる溶体化処理を行った後、所望の線径まで伸線し、調質熱処理をＳｃが微細析出しない温度・条件で行うことにより、Ｓｃによる時効硬化を抑制することができることを確認した。 この状態において、アルミニウム合金配線材料は柔らかく、塑性変形しやすいため、所望の線径に冷間伸線加工をした上記組成のアルミニウム合金細線は、純アルミニウム合金細線と同様にアルミパッドへ超音波ボンディングして所定の回路に配線することができる。 また、スカンジウム（Ｓｃ）に加えて、ジルコニウム（Ｚｒ）を一定量添加することにより、同様の効果を得ることができることが確認された。ジルコニウム（Ｚｒ）添加は、アルミニウム（Ａｌ）合金配線材料においてスカンジウム（Ｓｃ）と同様の作用を発揮するとともに、時効硬化の温度履歴に対する時間的な安定性を向上する効果がある。 【０００９】 このように溶体化処理したアルミニウム合金細線を配線後に時効熱処理をすると、前述の特許文献１および２に記載されているとおり、アルミニウム（Ａｌ）マトリックスから析出したＡｌ３Ｓｃ粒子によって機械的強度が増加する。しかも、Ａｌ３Ｓｃ粒子とアルミニウム（Ａｌ）マトリックスとの整合性が良いので、繰り返しの高温環境下でもＡｌ３Ｓｃ粒子の粗大化はほとんど進行しないことがわかった。 【００１０】 本発明の高温環境下で使用される半導体装置接続用のアルミニウム合金配線材料の一つは、スカンジウム（Sc)が０．１５～０．５質量％および残部が純度９９．９９質量％以上のアルミニウム（Ａｌ）からなる組成を有し、強制固溶されたアルミニウム合金マトリックス中に再結晶組織を有し、ビッカース硬さが２１～３０Ｈｖのアルミニウム合金である。 【００１１】 また、本発明の高温環境下で使用される半導体装置接続用のアルミニウム合金配線材料の他の一つは、スカンジウム（Ｓｃ)が０．１５～０．５質量％、ジルコニウム（Ｚｒ）が０．０１～０．２質量％（ただし、ジルコニウム（Ｚｒ）はスカンジウム（Ｓｃ)の半分以下の量）および残部が純度９９．９９８質量％以上のアルミニウム（Ａｌ）からなる組成を有し、強制固溶されたアルミニウム合金マトリックス中に再結晶組織を有し、ビッカース硬さが２１～３０Ｈｖのアルミニウム合金である。 【００１２】 上記２種類の本発明の高温環境下で使用される半導体装置接続用のアルミニウム合金配線材料は、配線後にその後の処理、加工工程に先立って２００℃～４５０℃の温度範囲であらかじめ時効熱処理をしておくこともできる。配線後は、アルミニウム合金配線材料の形状が変化しないから、機械的強度が増加しても半導体チップ割れを起こすことがないからである。また、アルミパッドとの熱膨張係数の違いも小さいので、熱膨張・熱収縮の繰り返しによる接合界面でのクラックの進行もない。 【００１３】 また、本願発明において、アルミニウム（Ａｌ）の純度が９９．９９８質量％以上あると、９９．９９９質量％以上の純度のアルミニウム合金とほぼ同じビッカース硬さを有するので、純度が高いほど好ましい。 ・・・ 【発明の効果】 【００１７】 本発明のアルミニウム合金配線材料によれば、配線前は純アルミニウム細線のように軟らかく自由に配線でき、超音波接合も純アルミニウム合金細線と同様にアルミパッドと接合することができる。 他方、配線後は、アルミニウム（Ａｌ）マトリックスからＡｌ３Ｓｃ粒子を析出させ、配線の機械的強度を強化することができる。スカンジウム（Ｓｃ)の添加量は少なく、かつ、析出物とアルミニウム（Al）マトリックスとの整合性が良いことから、Ａｌ３Ｓｃ粒子が析出しても接合界面から機械的ひずみによるクラックが発生することはない。しかも、析出したＡｌ３Ｓｃ粒子は、電気自動車等のパワー半導体における繰り返しの高温環境下でもほとんど粗大化することがない。この効果は、４Ｎアルミニウム合金細線よりも５Ｎアルミニウム合金細線のほうがよりよく発揮されるが、価格を優先するときは４Ｎ８純度のアルミニウム合金細線が良く、パワーサイクル半導体に好適なアルミニウム合金配線材料となる。 ・・・ 【発明を実施するための形態】 【００１９】 以下、本発明の実施例を説明する。 【実施例１】 【００２０】 純度９９．９９質量％のアルミニウム（Al）と純度９９．９質量％のスカンジウム（Sc)からなるＡｌ－Sc ０．１５％、Ａｌ－Ｓｃ ０．２％、Al－Sc ０．３％、Ａｌ－Ｓｃ ０．５％ の４種類のAl-Ｓｃ合金を溶融し、連続鋳造により直径３００ｍｍアルミニウム合金インゴットを鋳造した。 この鋳塊を溝ロール圧延後、伸線加工して直径５ｍｍのアルミニウム合金素線を作成した。次いで、この素線を６３０℃×１２０分の溶体化熱処理後、水中で急冷した。その後、直径０．５ｍｍまで水中でダイヤモンドダイスを用いて連続伸線加工をした後、６２０℃×１分で調質熱処理をし、水冷した。 この試料を実施例１（サンプル１～４）とした。この実施例１をアカシ社製型式ＭＶＫ－Ｇ３のマイクロビッカース硬度計で測定した。測定した硬さを表１に示す。 この実施例１をＳｉチップ（厚さ０．５ｍｍ）上のＡｌ－１．０％Ｓｉ膜（厚さ４μｍ）上に以下の条件で１００個超音波接合をした。 ・・・ 【表１】 ［図：0001432954000002.jpg］ （注１）Ａｌ原材料の純度は実施例１～３（サンプルNo.１～８）及び比較例１，２：９９．９９質量％、実施例５（サンプルNo.９）：９９．９９８質量％。 従来例Ａｌ原材料の純度は９９．９９５質量％ （注２）実施例の溶体化後の冷却方法：水冷 【００３０】 表１の試験結果から、実施例のサンプルＮｏ．１～４は、Ｓｃの含有量が０．１５質量％から０．５質量％に至るまで、Ｓｃの含有量が増加するにつれて調質後のビッカース硬さが大きくなるが、Ｓｃ含有量が０．５質量％の最大範囲でもビッカース硬さが２７に抑制されており、チップ割れを生じることがない。 また、ワイヤボンディング後の時効処理によって、その硬さが大きく向上し、Ｓｃ含有量が最小の０．１５質量％でもビッカース硬さは３８に達し、熱衝撃試験結果は良好であった。 ・・・ 【００３３】 また、Ｓｃに加えてＺｒを添加したサンプル５及び６から、Ｚｒの添加により調質熱処理後の硬さは大きくなるものの抑制されてチップ割れを生じないが、ボンディング後の時効処理による硬さは著しく向上し、熱衝撃試験結果が良好であることが解かる。 ジルコニウム（Ｚｒ）は、スカンジウム（Ｓｃ）と同様の時効硬化作用があり、また、時効硬化したアルミニウム合金細線がその使用環境で温度変化にさらされるなどの温度履歴による劣化に対して安定化する作用があり、スカンジウム（Ｓｃ）の含有量の半分以下の添加量の範囲であれば、スカンジウム（Ｓｃ）と同様に扱うことができる。 【００３４】 さらに、アルミニウム原材料の純度を一桁（９９．９９８質量％）向上し、Ｓｃ含有量を最低限に抑制したサンプル９は、調質後の硬さはより低くなるが、時効処理後の硬さは３８と高く維持されており、熱衝撃試験結果が良好であることが解かる。 ・・・ 【００３６】 以上の試験結果から、半導体装置用配線として、スカンジウム（Ｓｃ)とアルミニウム（Ａｌ）とからなるＡｌ－Ｓｃ二元合金は、Ｓｃが０．１５～０．５質量％の範囲が適し、 また、スカンジウム（Sc)とアルミニウム（Ａｌ）とジルコニウム（Ｚｒ）とからなるＡｌ－Ｓｃ－Ｚｒ三元合金の場合は、スカンジウム（Ｓｃ)が０．１５～０．５質量％に対して、ジルコニウム（Ｚｒ）は第３の添加元素として、前記の含有量より低い微量な範囲においても効果を有し、０．０１～０．２５質量％の範囲で好適であった。ただし、ＺｒはＳｃよりも硬さに対する影響が大きいため、その含有量はＳｃの半分以下とする必要がある。 溶体化処理後のビッカース硬さについては、チップ割れ防止の点から、表１の２１Hvよりも低くても、Ｓｃ添加により時効処理によって熱衝撃を向上できるため、その範囲は１８Hv～３０Hvまで有効であった。」 イ 引用発明 上記アの【００１１】によれば、引用文献１には、以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。 「Ｓｃが０．１５～０．５質量％、Ｚｒが０．０１～０．２質量％、残部が純度９９．９９８質量％以上のＡｌからなる組成を有し、ビッカース硬さが２１～３０Ｈｖのアルミニウム合金配線材料。」 （２） 引用文献３ ア 引用文献３の記載 本件特許出願前（優先日前）に公開された引用文献３には、以下の事項が記載されている。 「【技術分野】 【０００１】 本発明は、表面を有する芯を含み、芯が主成分としてアルミニウムを含み、芯が成分として０．０５％～１．０％の含有量でスカンジウムを含有する、ボンディングワイヤに関する。 ・・・ 【００１９】 本発明の第１の態様はボンディングワイヤであり、 表面を有する芯を含み、 芯が、主成分としてアルミニウムを含み、 芯が、成分として、０．０５％～１．０％の量でスカンジウムを含有することを特徴とする。 【００２０】 特に区別しない場合、全ての内容物又は成分の配分（ｓｈａｒｅｓ）は、ここでは、重量の配分として示される。特に、パーセントで示される成分の配分は、重量％であることを意味し、ｐｐｍ（１００万分の１）で示される成分の配分は、重量ｐｐｍであることを意味する。粒子（ｇｒａｉｎｓ ｏｒ ｐａｒｔｉｃｌｅｓ）のような可算物に関する百分率の値について、示される値はその物の総数の配分である。 ・・・ 【００２５】 本発明の好ましい実施形態の場合、スカンジウム含有量は、０．１％～０．３５％の範囲内に最適化される。最も好ましい実施形態では、芯のスカンジウム含有量は、０．１２％～０．２５％の範囲である。 ・・・ 【００２８】 ワイヤの耐腐食性を高めるために、芯が、好ましくは、１０ｐｐｍ～１００ｐｐｍの含有量で、銅及びニッケルを含む群から選択される少なくとも１つを含有する。ニッケル含量又は銅含量が３０ｐｐｍ～８０ｐｐｍであるのが最も好ましい。」 イ 引用文献３の記載事項 （ア） 上記アの【００１９】、【００２０】、【００２５】によれば、主成分として「アルミニウム」を含み、成分として、「０．０５～１．０重量％」、好ましくは、「０．１～０．３５重量％」の「スカンジウム」を含有する「芯」を含む「ボンディングワイヤ」が記載されている。 （イ） 上記アの【００２８】、【００２０】によれば、「ワイヤの耐腐食性を高めるため」に、「芯」が「１０～１００重量ｐｐｍの含有量で、銅及びニッケルを含む群から選択される少なくとも１つを含有する」ことが記載されている。 （ウ） 以上によれば、引用文献３には、以下の事項（以下「引用文献３記載事項」という。）が記載されている。 「主成分としてアルミニウムを含み、成分として、０．０５～１．０重量％、好ましくは、０．１～０．３５重量％のスカンジウムを含有する芯を含むボンディングワイヤにおいて、ワイヤの耐腐食性を高めるために、１０～１００重量ｐｐｍの含有量で、銅及びニッケルを含む群から選択される少なくとも１つを含有させること。」 ４ 対比 本願発明と引用発明を対比する。 （１） 引用発明は、「Ｓｃ」と「Ｚｒ」を含み、残部が「純度９９．９９８質量％以上のＡｌ」からなる組成を有するものである。 そうすると、本願発明と引用発明とは、「少なくともＳｃ、Ｚｒ」を含有する点で共通する。 （２） 引用発明は、「Ｓｃ」を「０．１５～０．５質量％」含むものであるから、Ｓｃの含有量をｘ１［重量％］としたとき、「０．１５≦ｘ１≦０．５」であり、「０．０１≦ｘ１≦０．５」を満たす。 そうすると、本願発明と引用発明とは、「Ｓｃの含有量をｘ１［重量％］」としたとき、「０．０１≦ｘ１≦０．５」を満たす点で共通する。 （３） 引用発明は、「Ｚｒ」を「０．０１～０．２質量％」含むものであるから、Ｚｒの含有量をｘ２［重量％］としたとき、「０．０１≦ｘ２≦０．２」であり、「０．０１≦ｘ２≦０．３」を満たす。 そうすると、本願発明と引用発明とは、「Ｚｒの含有量をｘ２［重量％］」としたとき、「０．０１≦ｘ２≦０．３」を満たす点で共通する。 （４） 引用発明は、「Ｓｃ」と「Ｚｒ」を含み、残部が「純度９９．９９８質量％以上のＡｌ」からなる組成を有するものである。 そうすると、本願発明と引用発明とは、「残部はＡｌを含む」点で共通する。 （５） 引用発明は、「アルミニウム合金配線材料」であるから、「Ａｌ配線材」といい得るものである。 そうすると、本願発明と引用発明とは、「Ａｌ配線材」である点で共通する。 （６） 以上によれば、本願発明と引用発明は、以下の一致点、相違点を有する。 ［一致点］ 少なくともＳｃ及びＺｒを含有し、Ｓｃの含有量をｘ１［重量％］、Ｚｒの含有量をｘ２［重量％］としたとき、 ０．０１≦ｘ１≦０．５、及び ０．０１≦ｘ２≦０．３ を満たし、残部はＡｌを含む、Ａｌ配線材。」 ［相違点］ 本願発明は、「Ｎｉを含有し」、「Ｎｉの含有量をｘ３［重量ｐｐｍ］」としたとき、「１０≦ｘ３≦５００」を満たすのに対し、引用発明は、Ｎｉを含有することが特定されていない点。 ５ 判断 （１） 引用発明及び引用文献３記載事項は、いずれもＳｃを含有するＡｌ配線材である点で技術分野が共通しており、Ａｌ配線材は、耐腐食性を高める必要があるという自明な課題を有するものであるから、引用発明に引用文献３記載事項を適用する動機付けがある。 そして、引用文献３記載事項は、「銅及びニッケルを含む群から選択される少なくとも１つを含有させる」ものであるから、ニッケルを選択して引用発明に適用し、「Ｎｉの含有量をｘ３［重量ｐｐｍ］」としたとき、「１０≦ｘ３≦１００」の「Ｎｉ」を含有させて、「１０≦ｘ３≦５００」を満たすようにすることは、当業者であれば容易に想到し得たものである。 また、本願発明の奏する作用効果は、引用発明及び引用文献３記載事項の奏する作用効果から予測される範囲内のものであり、格別顕著なものということはできない。 したがって、本願発明は、引用発明及び引用文献３記載事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 （２） 請求人の主張について ア 請求人は、令和６年１０月２３日提出の意見書の「〔３－１－３〕引用文献１、３又は引用文献２、３に基づく理由２（進歩性）について」において、 「（１）引用文献３に記載の発明（引例３発明）は、金属間相Ａｌ３Ｓｃの微分散を高めること、及び、当該金属間相におけるＳｃの析出量をコントロールするにより、ワイヤの電気伝導率の改善という課題を解決する発明です（引用文献３の明細書の段落［００６０］）。 （２）引用文献３には、一般的な記載としてＮｉを含有することが開示されていますが、Ｎｉを含有する実施例は全く記載されていないことから、Ｎｉを含有することが引用文献３のワイヤの電気伝導率の改良という課題を解決するための特徴ではないと思料します。 （３）また、引用文献３の明細書の段落［００２８］には、「ワイヤの耐腐食性を高める」ために、芯が銅及びニッケルを含む群から選択される少なくとも１つを含有することが開示されています。しかしながら、引用文献３には、本願発明の「ワイヤの耐食性を向上させ得ると共に、高温環境下における結晶粒の粗大化をより一層抑制する」（本願明細書の段落［００２３］）という効果が開示も示唆もされていません。」と主張する。 イ しかしながら、引用文献３の【００２８】の記載は、「ワイヤの電気伝導率の改善という課題」とは別の、主成分としてアルミニウムを含み、スカンジウムを含有するボンディングワイヤの「耐腐食性を高めるために」、「銅及びニッケルを含む群から選択される少なくとも１つを」含有させることを示唆するものである。 そして、本願明細書の【０００４】～【０００５】で特許文献３として引用した特開２０１６－１５２３１６号公報に、 「【００３２】 ＜Ｎｉ、Ｓｉ＞ 本発明のアルミニウム配線材はＮｉ、ＳｉおよびＰのうちのいずれか１種以上を合わせて８００ｐｐｍ以下含有していることを必須条件とする。ＮｉとＳｉは似たよう効果を有するため、まず、この２元素について説明する。 【００３３】 Ｎｉ、Ｓｉの最も大きな効果は、Ａｌより劣る還元性にある。すなわち、Ｎｉ、ＳｉはＡｌより酸化され難いため、アルミニウム配線材に含有させるとアルミニウム配線材自体が酸化しづらくなり、酸化防止に役立つのである。さらにはＮｉ、ＳｉはＡｌに比べて酸などとの反応性が低いため、耐腐食性の向上にも寄与する。すでに述べてきたように接合部の酸化膜が接合性を落とす大きな原因となっているため、これらの元素を含有する効果は大きく、実際にボンディングの際は発熱し酸化が進行し易くなるわけであるから、ますます酸化防止効果が発揮され、かつ、接合後の耐腐食性も向上して、高い信頼性を有する接合が可能となるわけである。 【００３４】 Ｎｉ、Ｓｉの二番目の効果はアルミニウム配線材の結晶組織の制御にある。これらの元素を適量含有させることにより結晶粒径や形状を制御でき、強度、伸びのバラツキが少ない配線材を製造することが可能となるのである。アルミニウム配線材への特性要求はユーザーによりさまざまであり、個別に合わせ込む必要がある。例えば、アルミニウム配線材が硬すぎる場合、ボンディング時、ループ状に曲げた際、反発力が強く、特に接合面の酸化膜にバラツキがあったりすると均一な接合はできず、場合によっては接合できなかったりしてしまう。逆にループ性ばかりに注目して柔らかい材料とした場合には配線材の切断面にバリが発生したり、切りカスが多く発生して異物混入してしまうなどの問題を引き起こす可能性が高くなる。このため、ユーザー各々のニーズに対応するため、接合強度、伸び、そしてループやそれらのバラツキなどを調整する必要があり、このためにＮｉ、Ｓｉのいずれか１種以上を含有させ、結晶粒径等を制御することが有効なのである。」（下線は、強調のために当審により付加した。）と記載されているように、アルミニウム配線材にＮｉを含有させることにより、「耐腐食性の向上にも寄与する」こと、及び、「結晶粒径や形状を制御でき、強度、伸びのバラツキが少ない配線材を製造することが可能となる」ことが公知であることを踏まえれば、「耐食性を向上させ得ると共に、高温環境下における結晶粒の粗大化をより一層抑制しＡｌ配線材の強度を高いレベルにて維持する」との効果は、引用発明にＮｉを含有させる場合に予測し得るものといえるから、請求人の主張は採用できない。 ウ 請求人は、審判請求書の「（ｉ）引用文献１に引用文献３を組み合わせることに阻害要因があること」において、「したがって、引用文献１に接した当業者は、引用文献１のアルミニウム合金に２０質量ｐｐｍを超えるＳｃ及びＺｒ以外の元素（例えば、引用文献３に記載のＮｉ）をさらに添加することには、阻害要因があると認識すると思料致します。」と主張する。 また、請求人は、審判請求書の「（ｉｉ）引用文献１に引用文献３を組み合わせても補正後の本願発明には至らないこと」において、「引用文献３の段落［００４８］、［００６２］及び図１の記載から、引用文献３には、引張強度が１４０ＭＰａ以上のＡｌ－Ｓｃワイヤしか開示されていません。また、引用文献３に記載の発明では、少なくともワイヤを延伸する間、高い引張強さを有するボンディングワイヤを提供することを目的としています（段落［００１３］）。 したがって、高い引張強度を有する引用文献３のＡｌ配線材を引用文献１のアルミニウム合金配線材に組み合わせても、引用文献３のＡｌ配線材よりも引張強度の低い補正後の本願発明の構成に至らないと思料致します。」と主張する。 エ しかしながら、上記第２のとおり、令和７年４月２４日にされた手続補正が却下されたことにより、本願発明は１０～２５質量ｐｐｍのＮｉを含有するものを含み、また、「引張強度」についての特定がないものであるから、請求人の主張は採用できない。 第４ むすび 以上のとおり、本願発明は、引用発明及び引用文献３記載事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 よって、結論のとおり審決する。