2022-701146

特許第７０７５３２６号発明「ダイシングダイボンドフィルム」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７０７５３２６号の請求項に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７０７５３２６号（以下、「本件特許」という。）の請求項１～３に係る特許についての出願は、平成３０年１０月 ５日に出願され、令和 ４年 ５月１７日にその特許権の設定登録がされ、令和 ４年 ５月２５日に特許掲載公報が発行された。その後、請求項１に係る特許に対し、令和 ４年１１月１８日に特許異議申立人西郷新は、特許異議の申立てを行った。 第２ 本件発明 本件特許の請求項１の特許に係る発明は、特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである（以下、この請求項１に係る発明を「本件発明」という。）。 「【請求項１】 基材と粘着剤層とを含む積層構造を有するダイシングテープと、 前記ダイシングテープにおける前記粘着剤層に剥離可能に密着している接着剤層とを備え、 放射線硬化前の前記粘着剤層表面の、温度２３℃、周波数１００Ｈｚの条件におけるナノインデンテーション法による硬さが０．０４～０．８ＭＰａであり、 温度２３℃、剥離速度３００ｍｍ／分の条件でのＴ型剥離試験における、放射線硬化前の前記粘着剤層と前記接着剤層との間の剥離力が０．３Ｎ／２０ｍｍ以上である、ダイシングダイボンドフィルム。」 第３ 申立理由の概要 特許異議申立人西郷新は、主たる証拠として以下の甲第１号証、甲第４号証、及び、従たる証拠として以下の甲第２、３、５号証を提出し、以下のとおり主張する。 １ 請求項１に係る発明は、甲第１号証及び甲第３号証に基づいて、当業者が容易に想到可能であるので、請求項１に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 よって、請求項１に係る特許を取り消すべきものである。 ２ 請求項１に係る発明は、甲第４号証に記載された発明であるから、請求項１に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものである。 よって、請求項１に係る特許を取り消すべきものである。 ＜証拠一覧＞ 甲第１号証：特開２０１８－０１９０２２公報 甲第２号証：特開２０１３－１７７４８７号公報 甲第３号証：特開２０１４－１３５４６７号公報 甲第４号証：特開２０１５－１９５２６６号公報 甲第５号証：特開２０１５－１９８１１８号公報 第４ 甲号証の記載、甲号証に記載された発明 １ 甲第１号証の記載、甲１発明 （１）甲第１号証の記載（下線は合議体が付加した。以下同じ。） 「【０００１】 本発明は、ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム、及び、半導体装置の製造方法に関する。」 「【００２３】 （ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム） 本発明の一実施形態に係るダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムについて、図面を参照しつつ、以下に説明する。図１は、本発明の一実施形態に係るダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムの一例を示す断面模式図である。図１で示されるように、ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム１は、基材２１上に粘着剤層２２が設けられたダイシングテープ２と、フリップチップ型半導体裏面用フィルム４０（以下、「半導体裏面用フィルム４０」ともいう）とを備える構成である。（略）」 「【００３５】 半導体裏面用フィルム４０は、半導体ウエハの裏面（回路非形成面）に対して接着性（密着性）を有していることが重要である。半導体裏面用フィルム４０は、例えば、熱硬化性樹脂としてのエポキシ樹脂を含む樹脂組成物により形成することができる。（略）」 「【０１１８】 ［ピックアップ工程］ ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム１に接着固定された半導体チップ５を回収する為に、図６で示されるように、半導体チップ５のピックアップを行って、半導体チップ５を半導体裏面用フィルム４０とともにダイシングテープ２より剥離させる（工程Ｄ）。（略）」 「【実施例】 【０１５０】 以下に、この発明の好適な実施例を例示的に詳しく説明する。但し、この実施例に記載されている材料や配合量等は、特に限定的な記載がない限りは、この発明の要旨をそれらのみに限定する趣旨のものではない。なお、以下において、部とあるのは重量部を意味する。 【０１５１】 まず、実施例、比較例に係るダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムの製造方法について以下に説明する。 （略） 【０１５２】 （実施例１） ＜半導体裏面用フィルムの作製＞ （略） 【０１５３】 ＜ダイシングテープの作製＞ 冷却管、窒素導入管、温度計、及び、撹拌装置を備えた反応容器に、アクリル酸－２－エチルヘキシル（以下、「２ＥＨＡ」ともいう）１００部、アクリル酸－２－ヒドロキシエチル（以下、「ＨＥＡ」ともいう）１９部、過酸化ベンゾイル０．４部、及び、トルエン８０部を入れ、窒素気流中で６０℃にて１０時間重合処理をし、アクリル系ポリマーＡを得た。 【０１５４】 アクリル系ポリマーＡに２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（以下、「ＭＯＩ」ともいう）１２部を加え、空気気流中で５０℃にて６０時間、付加反応処理をし、アクリル系ポリマーＡ’を得た。」 「【０１６４】 （実施例４） ＜ダイシングテープの作製＞ 実施例１で作製したアクリル系ポリマーＡ’１００部（固形分）に対し、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン（株）製）８部、及び、光重合開始剤（イルガキュア３６９、チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製）２部をトルエンに加えて、固形分濃度が２８％になるように粘着剤溶液（「粘着剤溶液Ｄ」ともいう）を作製した。 【０１６５】 前記で調製した粘着剤溶液Ｄを、ＰＥＴ剥離ライナーのシリコーン処理を施した面上に塗布し、１２０℃で２分間加熱乾燥し、厚さ３０μｍの粘着剤層Ｄを形成した。次いで、粘着剤層Ｄの露出面に、厚さ８０μｍのポリプロピレンフィルムを貼り合わせ、２３℃にて７２時間保存し、ダイシングシートＤを得た。 「【０１８１】 ［剥離力の測定］ （略） 実施例４、比較例１～３については、作製したダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムの半導体裏面用フィルム側にテープ（日東電工（株）製、商品名；ＢＴ－３１５）を常温で貼り合わせ補強した。カッターナイフで２０ｍｍ幅×１２０ｍｍ長に切断した。その後、ダイシングテープの粘着剤層と半導体裏面用フィルムをチャッキングし、２３℃において、引張試験機（（株）島津製作所製、商品名；ＡＧＳ－Ｊ）を用いて、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、Ｔ型剥離試験で粘着剤層と半導体裏面用フィルムとを引き剥がした際の力（最大荷重、単位：Ｎ／２０ｍｍ）を読み取った。結果を表１に示す。 なお、この剥離力測定は、ダイシング時（ピックアップ時）の剥離力を想定したものである。」 「【０１９０】 【表１】 ［図：0001395265000001.jpg］ 」 「【図１】 ［図：0001395265000002.jpg］ 」 「【図６】 ［図：0001395265000003.jpg］ 」 （２）甲第１号証の記載事項 上記記載から、甲第１号証には、次の技術的事項が記載されている。 ア ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムであること（【０００１】）。 イ ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム１は、基材２１上に粘着剤層２２が設けられたダイシングテープ２と、フリップチップ型半導体裏面用フィルム４０（以下、「半導体裏面用フィルム４０」ともいう）とを備える構成であること（【００２３】、【図１】）。 ウ 半導体裏面用フィルム４０は接着性（密着性）を有し、粘着剤層２２に剥離可能に密着していること（【００３５】、【０１１８】、【図１】、【図６】）。 エ 実施例１では、アクリル酸－２－エチルヘキシル（以下、「２ＥＨＡ」という。）１００重量部、アクリル酸－２－ヒドロキシエチル（以下、「ＨＥＡ」ともいう）１９重量部を加えて得たアクリル系ポリマーＡに、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（以下、「ＭＯＩ」という。）１２重量部を加えてアクリル系ポリマーＡ’を得ている。 ここで、２ＥＨＡ（化学式：Ｃ１１Ｈ２０Ｏ２）の分子量は１８４．３、ＨＥＡ（化学式：Ｃ５Ｈ８Ｏ３）の分子量は１１６、ＭＯＩ（化学式：Ｃ７Ｈ９ＮＯ３）の分子量は１５５であるから、実施例１のアクリル系ポリマーＡ’における各配合物のモル比は、２ＥＨＡのモル量を１００とすると、ＨＥＡが３０．２、ＭＯＩが１４．３となる。 また、実施例４では、実施例１で作製したアクリル系ポリマーＡ’１００重量部（固形分）に対し、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン（株）製）８重量部を加えた粘着剤溶液Ｄを用いて粘着剤層Ｄを形成している。 したがって、実施例４では、アクリル系ポリマーＡ’における各配合物のモル比が、２ＥＨＡのモル量を１００とすると、ＨＥＡが３０．２、ＭＯＩが１４．３であり、アクリル系ポリマーＡ’１００重量部に対し、コロネートＬを８重量部加えた粘着剤溶液を用いて粘着剤層を形成するといえる（【０１５０】～【０１５４】、【０１６４】、【０１６５】）。 オ ダイシングテープの粘着剤層と半導体裏面用フィルムの剥離力が測定され、その結果を示す【表１】の実施例４のプロセス欄に「ＵＶ照射なし」と記載されていることから、実施例４では紫外線照射されていないダイシングテープの粘着剤層と半導体裏面用フィルムの剥離力が測定されているといえる。 したがって、紫外線照射されていないダイシングテープの粘着剤層と半導体裏面用フィルムの剥離力が、２３℃、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、Ｔ型剥離試験において０．８２［Ｎ／２０ｍｍ］であるといえる（【０１８１】、【０１９０】、【表１】）。 （３）甲１発明 上記（１）、（２）から、甲第１号証には、実施例４について、以下の発明（以下、「甲１発明」という。）が記載されていると認められる。 「基材上に粘着剤層が設けられたダイシングテープと、半導体裏面用フィルムとを備え、 半導体裏面用フィルムは粘着剤層に剥離可能に密着しており、 アクリル系ポリマーＡ’における各配合物のモル比が、２ＥＨＡのモル量を１００とすると、ＨＥＡが３０．２、ＭＯＩが１４．３であり、アクリル系ポリマーＡ’１００重量部に対し、コロネートＬを８重量部加えた粘着剤溶液を用いて粘着剤層が形成され、 紫外線照射されていないダイシングテープの粘着剤層と半導体裏面用フィルムの剥離力が、２３℃、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、Ｔ型剥離試験において０．８２［Ｎ／２０ｍｍ］である、ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム。」 ２ 甲第２号証（以下、「甲２文献」という。）の記載 「【０１０６】 ＜非粘着層表面の凸部分におけるナノインデンターによる８０℃での押し込み硬さの測定＞ 非粘着層を以下の条件で押し込み試験を行い、その結果から押し込み硬さを求めた。なお、比較例１のように非粘着層を備えない粘着テープにおいては、粘着剤層と反対側の最外層表面について測定した。 （略） （測定方法） 上記の装置を使用し、室温から８０℃に上昇させ１時間保持後、バーコビッチ型ダイヤモンド製圧子を用いて形状像を測定した。次に凸部として観察された部分を上述の圧子で表面から深さ１００ｎｍまで垂直に押し込んだ。解析ソフト「Ｔｒｉｂｏｓｃａｎ Ｖｅｒ．９．２．１２．０」を用いて、圧子を押し込んだときに得られた変位、荷重と理論的に算出された圧痕面積から表面の押し込み硬さを求めた。また、圧子を除去した後得られた変位、荷重と理論的に算出された圧痕面積から、弾性率を求めた。」 「【０１１２】 〔実施例１〕 シリコーン樹脂（ＫＳ－７２３Ａ、信越化学工業製）６０重量部、シリコーン樹脂（ＫＳ－７２３Ｂ、信越化学工業製）４０重量部、アクリル共重合ポリマー（メチルメタクリレート（ＭＭＡ）／ブチルアクリレート（ＢＡ）／ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）＝９０／１０／１０）５０重量部、スズ系触媒（Ｃａｔ－ＰＳ３、信越化学工業製）１０重量部を、溶液状態で混合して、混合溶液（１）を得た。混合溶液（１）中のシリコーンと（メタ）アクリル系ポリマーの混合比は、重量比で、シリコーン：（メタ）アクリル系ポリマー＝２：１であった。また、アクリル共重合ポリマーの計算Ｔｇは６７．８℃、ＳＰ値は１０．７（ｃａｌ／ｃｍ３）０．５であった。 製造例１で製造した軟質ポリ塩化ビニルフィルムの片方の面に、上記混合溶液（１）を塗布して、厚さ１．０μｍ、算術平均表面粗さＲａ＝０．５μｍの非粘着層を形成させた。 このようにして、粘着テープ用フィルム（１）を得た。（略）」 ３ 甲第３号証（以下、「甲３文献」という。）の記載 「【００２２】 （ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム） 図１で示されるように、ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム１は、基材３１上に粘着剤層３２が設けられたダイシングテープ３と、粘着剤層３２上に設けられたフリップチップ型半導体裏面用フィルム（以下、「半導体裏面用フィルム」という場合がある）２とを備える構成である。（略）」 「【００４３】 前記半導体裏面用フィルムは、樹脂組成物により形成することができ、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とを含む樹脂組成物により構成することができる。なお、半導体裏面用フィルムは、熱硬化性樹脂が用いられていない熱可塑性樹脂組成物で構成されていてもよく、熱可塑性樹脂が用いられていない熱硬化性樹脂組成物で構成されていてもよい。」 「【０１４４】 （略） 本発明の接着シートがダイボンドフィルムである場合、ダイボンドフィルムとしての機能を有する程度に組成や含有量を変更した上で、上記フリップチップ型半導体裏面用フィルムと同様の構成を採用することができる。（略）」 ４ 甲第４号証の記載、甲４発明 （１）甲第４号証の記載 「【０００１】 本発明は、ダイシングシート付きダイボンドフィルム、半導体装置、及び、半導体装置の製造方法に関する。」 「【００２９】 図１に示すように、ダイシングシート付きダイボンドフィルム１０は、ダイシングシート１１上にダイボンドフィルム１６が積層された構成を有する。ダイシングシート１１は基材１２上に粘着剤層１４を積層して構成されており、ダイボンドフィルム１６は、粘着剤層１４上に設けられている。」 「【００６１】 例えば、図１に示すダイボンドフィルム１６のウエハ貼り付け部分１６ａに合わせて放射線硬化型の粘着剤層１４を硬化させることにより、粘着力が著しく低下した前記部分１４ａを容易に形成できる。硬化し、粘着力の低下した前記部分１４ａにダイボンドフィルム１６が貼付けられるため、粘着剤層１４の前記部分１４ａとダイボンドフィルム１６との界面は、ピックアップ時に容易に剥がれる性質を有する。（略）」 「【実施例】 【０１０５】 以下に、この発明の好適な実施例を例示的に詳しく説明する。但し、この実施例に記載されている材料や配合量等は、特に限定的な記載がない限りは、この発明の要旨をそれらのみに限定する趣旨のものではない。なお、以下において、部とあるのは重量部を意味する。 【０１０６】 ＜ダイボンドフィルムの作製＞ （実施例１） （略） 【０１０７】 （略） 【０１０８】 （実施例２） 下記（ａ）～（ｂ）をメチルエチルケトンに溶解させ、濃度２３重量％の接着剤組成物溶液を得た。 （略） 【０１０９】 この接着剤組成物溶液を、シリコーン離型処理した厚さが３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる離型処理フィルム（剥離ライナー）上に塗布した後、１３０℃で２分間乾燥させた。これにより、厚さ２０μｍのダイボンドフィルムＢを作製した。」 「【０１１８】 ＜ダイシングシート＞ 実施例１～３、及び、比較例１～２に係るダイシングシートＡ（実施例１～３、及び、比較例１～２で共通）を下記のようにして準備した。 【０１１９】 冷却管、窒素導入管、温度計及び撹拌装置を備えた反応容器に、アクリル酸２－エチルヘキシル（２ＥＨＡ）７５部、アクリル酸２－ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）２０部、過酸化ベンゾイル０．２部、及び、トルエン６０部を入れ、窒素気流中で６１℃にて６時間重合処理をし、アクリル系ポリマーＡを得た。 このアクリル系ポリマーＡに２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）８部を加え、空気気流中で５０℃にて４８時間、付加反応処理をし、アクリル系ポリマーＡ’を得た。 次に、アクリル系ポリマーＡ’１００部に対し、イソシアネート系架橋剤（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン（株）製）１部、及び、光重合開始剤（商品名「イルガキュア６５１」、チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製）４部を加えて、粘着剤溶液を作製した。 前記で調製した粘着剤溶液を、ＰＥＴ剥離ライナーのシリコーン処理を施した面上に塗布し、１２０℃で２分間加熱架橋して、厚さ３０μｍの粘着剤層前駆体を形成した。次いで、ポリプロピレン層（厚さ４０μｍ）とポリエチレン層（厚さ４０μｍ）の２層構造を有する厚さ８０μｍの基材フィルムを準備し、当該粘着剤前駆体表面にポリプロピレン層を貼り合わせ面として基材フィルムを貼り合わせた。その後、５０℃にて２４時間保存をした。粘着剤層前駆体の半導体ウェハ貼り付け部分（直径２００ｍｍ）に相当する部分（直径２２０ｍｍ）にのみ紫外線を５００ｍＪ照射して、粘着剤層を形成した。これにより、ダイシングシートＡを得た。 なお、基材の幅は、３９０ｍｍ、長さは２０００００ｍｍである。また、紫外線は、各円形照射間の中心間距離が３８０ｍｍとなるように照射した。」 「【０１２２】 （実施例２） ダイボンドフィルムＢを直径３３０ｍｍに３００枚打ち抜き、これを、長尺のダイシングシートＡに、間隔５０ｍｍをあけて、１列に貼り合わせた。これにより、実施例１（当審注：「実施例２」の誤記と考えられる。）に係るダイシングシート付きダイボンドフィルムＡとした。貼り合わせ条件は、４０℃、１０ｍｍ／秒、線圧３０ｋｇｆ／ｃｍとした。」 「【０１２６】 （ダイシングシートからダイボンドフィルムを剥離する際の剥離力の測定） 引張試験機（（株）島津製作所製、商品名「ＡＧＳ－Ｊ」）を用いて、測定温度０℃、引張速度３００ｍｍ／分、Ｔ型剥離試験の条件下で、ダイシングシートからダイボンドフィルムを剥離し、その際の剥離力を測定した。その際、ダイボンドフィルムの裏打ちテープとして日東電工製、ＢＴ－３１５を使用した。結果を表１に示す。」 「【０１２８】 【表１】 ［図：0001395265000004.jpg］ 」 「【図１】 ［図：0001395265000005.jpg］ 」 （２）甲第４号証の記載事項 上記記載から、甲第４号証には、次の技術的事項が記載されている。 ア ダイシングシート付きダイボンドフィルムであること（【０００１】）。 イ ダイシングシート付きダイボンドフィルム１０は、ダイシングシート１１上にダイボンドフィルム１６が積層された構成を有し、ダイシングシート１１は基材１２上に粘着剤層１４を積層して構成されており、ダイボンドフィルム１６は、粘着剤層１４上に密着して設けられていること（【００２９】、【図１】）。 ウ 粘着剤層１４とダイボンドフィルム１６は容易に剥がれること（【００６１】）。 エ 実施例１～３では、アクリル酸２－エチルヘキシル（２ＥＨＡ）７５重量部、アクリル酸２－ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）２０重量部、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（以下、「ＭＯＩ」ともいう）１２重量部としたアクリル系ポリマーＡ’を得ている。 ここで、２ＥＨＡの分子量は１８４．３、ＨＥＡの分子量は１１６、ＭＯＩの分子量は１５５であるから、実施例のアクリル系ポリマーＡ’における各配合物のモル比は、２ＥＨＡのモル量を１００とすると、ＨＥＡが４２．４、ＭＯＩが１２．７となる。 また、アクリル系ポリマーＡ’１００重量部に対し、イソシアネート系架橋剤（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン（株）製）１重量部を加えて、粘着剤層を形成している。 したがって、アクリル系ポリマーＡ’における各配合物のモル比が、２ＥＨＡのモル量を１００とすると、ＨＥＡが４２．４、ＭＯＩが１２．７であり、アクリル系ポリマーＡ’１００重量部に対し、コロネートＬを１重量部加え、粘着剤層を形成するといえる（【０１１８】～【０１１９】）。 オ ダイボンドフィルム１６は粘着剤層１４上に設けられているから、【表１】に記載された「ダイシングシートからダイボンドフィルムを剥離する剥離力」は、粘着剤層とダイボンドフィルムの剥離力であるといえる。また、実施例２の「ダイシングシートからダンボンドフィルムを剥離する際の剥離力」は、【表１】を参照すると、１．５［Ｎ／２０ｍｍ］である。 したがって、紫外線を照射して形成した粘着剤層とダイボンドフィルムの剥離力が、０℃、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、Ｔ型剥離試験において１．５［Ｎ／２０ｍｍ］であるといえる（【０１１９】、【０１２６】、【表１】）。 （３）甲４発明 上記（１）、（２）から、甲第４号証には、以下の発明（以下、「甲４発明」という。）が記載されていると認められる。 「ダイシングシート付きダイボンドフィルムについて、 ダイシングシート上にダイボンドフィルムが積層された構成を有し、ダイシングシートは基材上に粘着剤層を積層して構成されており、ダイボンドフィルムは、粘着剤層上に密着して設けられ、 粘着剤層１４とダイボンドフィルム１６は容易に剥がれ、 アクリル系ポリマーＡ’における各配合物のモル比が、２ＥＨＡのモル量を１００とすると、ＨＥＡが４２．４、ＭＯＩが１２．７であり、アクリル系ポリマーＡ’１００重量部に対し、コロネートＬを１重量部加え、粘着剤層を形成し、 紫外線を照射したダイシングシートの粘着剤層とダイボンドフィルムの剥離力が、０℃、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、Ｔ型剥離試験において１．５［Ｎ／２０ｍｍ］である、ダイシングシート付きダイボンドフィルム。」 ５ 甲第５号証（以下、「甲５文献」という。）の記載 「【０１０６】 ＜実施例１～３及び比較例１～２＞ 〈ダイシングフィルムの製造〉 （製造例１） 冷却管、窒素導入管、温度計及び撹拌装置を備えた反応容器に、アクリル酸２－エチルヘキシル（２ＥＨＡ）７６部、アクリル酸２－ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）２４部、及び、過酸化ベンゾイル０．２部及びトルエン６０部を入れ、窒素気流中で６１℃にて６時間重合処理をし、アクリル系ポリマーＡを得た。２ＥＨＡとＨＥＡとのモル比は、１００ｍｏｌ対２０ｍｏｌとした。 【０１０７】 このアクリル系ポリマーＡに２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（以下、「ＭＯＩ」という。）１０部（ＨＥＡに対し８０ｍｏｌ％）を加え、空気気流中で５０℃にて４８時間、付加反応処理をし、アクリル系ポリマーＡ’を得た。 【０１０８】 次に、アクリル系ポリマーＡ’１００部に対し、イソシアネート系架橋剤（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン（株）製）６部、及び光重合開始剤（商品名「イルガキュア６５１」、チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製）４部を加えて、粘着剤溶液を作製した。 【０１０９】 前記で調製した粘着剤溶液を、ＰＥＴ剥離ライナーのシリコーン処理を施した面上に塗布し、１２０℃で２分間加熱架橋して、厚さ３０μｍの粘着剤層前駆体を形成した。（略）。粘着剤層前駆体の半導体ウェハ貼り付け部分（直径２００ｍｍ）に相当する部分（直径２２０ｍｍ）にのみ紫外線を照射して、粘着剤層を形成した。これにより、本製造例に係るダイシングフィルムＡを作製した。なお、照射条件は下記の通りである。」 「【０１２４】 （剥離力測定） 作製したダイシング・ダイボンドフィルムにダイボンドフィルム側にテープ（日東電工（株）製、商品名；ＢＴ－３１５）を常温で貼り合わせ補強した。カッターナイフで１００ｍｍ幅×１２０ｍｍ長に切断した。その後、ダイシングフィルムの粘着剤層とダイボンドフィルムをチャッキングし、０℃及び２３℃のそれぞれにおいて、引張試験機（（株）島津製作所製、商品名；ＡＧＳ－Ｊ）を用いて、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、Ｔ型剥離試験で粘着剤層とダイボンドフィルムとを引き剥がした際の力（最大荷重、単位：Ｎ／１００ｍｍ）を読み取った。結果を表１に示す。」 「【０１２５】 【表１】 ［図：0001395265000006.jpg］ 」 第５ 当審の判断 １ 甲１発明を主引例とする進歩性について （１）対比 本件発明と甲１発明を対比する。 ア 甲１発明の「ダイシングテープ」は「基材上に粘着剤層」が設けられているから積層構造を有するといえる。そうすると、甲１発明の「基材」、「粘着剤層」及び「ダイシングテープ」は、本件発明の「基材」、「粘着剤層」及び「積層構造を有するダイシングテープ」にそれぞれ相当する。 したがって、本件発明と甲１発明は、「基材と粘着剤層とを含む積層構造を有するダイシングテープ」を備える点で一致する。 イ 甲１発明の「半導体裏面用フィルム」は接着性を有し、粘着剤層に剥離可能に密着している。 そうすると、甲１発明の「半導体裏面用フィルム」は、本件発明の「ダイシングテープにおける前記粘着剤層に剥離可能に密着している接着剤」に相当するといえる。 したがって、本件発明と甲１発明は、「ダイシングテープにおける前記粘着剤層に剥離可能に密着している接着剤層」を備える点で一致する。 ウ 甲１発明は、「紫外線照射されていないダイシングテープの粘着剤層と半導体裏面用フィルムの剥離力が、２３℃、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、Ｔ型剥離試験において０．８２［Ｎ／２０ｍｍ］」である。 ここで、甲１発明の剥離力「０．８２［Ｎ／２０ｍｍ］」は、本件発明の「０．３Ｎ／２０ｍｍ以上」の範囲に含まれる。 また、本件特許の明細書の【００２８】に「また、本明細書において、「放射線硬化前」とは、放射線照射により粘着剤層が硬化していない状態をいい、粘着剤層が後述の放射線硬化型粘着剤層でない場合も含む。」と、同【００５７】に「上記放射線硬化性粘着剤としては、例えば、電子線、紫外線、α線、β線、γ線、又はＸ線の照射により硬化するタイプの粘着剤を用いることができ、紫外線照射によって硬化するタイプの粘着剤（紫外線硬化性粘着剤）を特に好ましく用いることができる。」と、それぞれ記載されている。 そうすると、甲１発明では、「粘着剤層」は「紫外線照射されていない」ものであるから、甲１発明の「粘着剤層」は本件発明の「放射線硬化前の（前記）粘着剤層」に相当するといえる。 したがって、本件発明と甲１発明は、「温度２３℃、剥離速度３００ｍｍ／分の条件でのＴ型剥離試験における、放射線硬化前の前記粘着剤層と前記接着剤層との間の剥離力が０．３Ｎ／２０ｍｍ以上である」点で一致する。 エ 甲１発明はダイシングに用いるフィルムであるといえる。 したがって、本件発明と甲１発明は、「ダイシングに用いるフィルム」である点で一致する。 オ したがって、本件発明と甲１発明との間には、次の一致点、相違点があるといえる。 ＜一致点＞ 「基材と粘着剤層とを含む積層構造を有するダイシングテープと、 前記ダイシングテープにおける前記粘着剤層に剥離可能に密着している接着剤層とを備え、 温度２３℃、剥離速度３００ｍｍ／分の条件でのＴ型剥離試験における、放射線硬化前の前記粘着剤層と前記接着剤層との間の剥離力が０．３Ｎ／２０ｍｍ以上である、ダイシングに用いるフィルム。」 ＜相違点＞ ＜相違点１＞ 本件発明は「ダイシングダイボンドフィルム」であるのに対し、甲１発明は「ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム」であり、ダイボンドフィルムとして利用することが記載されていない点。 ＜相違点２＞ 本件発明は「放射線硬化前の前記粘着剤層表面の、温度２３℃、周波数１００Ｈｚの条件におけるナノインデンテーション法による硬さが０．０４～０．８ＭＰａ」であるのに対し、甲１発明は、粘着剤層のナノインデンテーション法による硬さについて記載されていない点。 （２）判断 以下、相違点について検討する。 ア 相違点２について 事案に鑑み、まず、相違点２について検討する。 甲第１号証には接着剤層２２のナノインデンテーション法による硬さについて記載されていないことから、組成の観点からナノインデンテーション法による硬さについて検討を行う。 （ア）本件特許の明細書の【００４８】に「第１アクリル系ポリマーが、ヒドロキシ基含有モノマー由来の構成単位と、イソシアネート基及びラジカル重合性官能基を有する化合物由来の構造部とを有する場合、第１アクリル系ポリマーにおける、イソシアネート基及びラジカル重合性官能基を有する化合物由来の構造部の、ヒドロキシ基含有モノマー由来の構成単位に対するモル比率は、０．７以上が好ましく、より好ましくは０．７５以上である。また、上記モル比率は、０．９以下が好ましく、より好ましくは０．８５以下である。上記モル比率が上記範囲内であると、上記ナノインデンテーション法による硬さを上記範囲内とし、且つ上記剥離力を上記範囲内とすることをより容易とすることができる。」と記載されている。 次に、本件特許の明細書の【００４１】に「上記ヒドロキシ基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、・・・等が挙げられる。」と記載され、同【００４９】に「イソシアネート基及びラジカル重合性官能基を有する化合物としては、例えば、・・・等が挙げられる。中でも、２－アクリロイルオキシエチルイソシアネート、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネートが好ましい。」と記載されている。 また、本件特許の明細書の【０１５６】に「実施例１（ダイシングテープ）冷却管と、窒素導入管と、温度計と、撹拌装置とを備える反応容器内で、アクリル酸２－エチルヘキシル（２ＥＨＡ）１００モルと、２－ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）２０モルと、・・・」と、同【０１５７】に「次に、このアクリル系ポリマーＰ１を含有するポリマー溶液と、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）と、付加反応触媒としてのジブチル錫ジラウリレートとを含む混合物を、５０℃で４８時間、空気雰囲気下で撹拌した（付加反応）。当該反応溶液において、ＭＯＩの配合量は１６モルである。」とそれぞれ記載されている。 ここで、本件特許の明細書の【０１５６】に記載された「２－ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）」が、同【００４１】に記載された「アクリル酸２－ヒドロキシエチル」であることは自明である。 したがって、本件特許の明細書には、実施例１として、粘着剤層として用いられるポリマー溶液におけるイソシアネート基及びラジカル重合性官能基を有する化合物由来の構造部の、ヒドロキシ基含有モノマー由来の構成単位に対するモル比率（以下、「ＭＯＩ／ＨＥＡモル比」という。）が、０．８（１６／２０）であることが記載されている。そして、上記モル比は本件特許の明細書の【００４８】に記載された範囲と一致する。 （イ）甲１発明では、粘着剤層を形成するアクリル系ポリマーＡ’における各配合物のモル比が、２ＥＨＡのモル量を１００とすると、ＨＥＡが３０．２、ＭＯＩが１４．３であるから、ＭＯＩ／ＨＥＡモル比は、約０．４７（１４．３／３０．２）であるといえる。 そして、上記モル比は本件特許の明細書の【００４８】に記載された範囲と一致しない。 （ウ）したがって、甲１発明は本件特許の明細書に記載されたナノインデンテーション法による硬さに関する組成の条件を満たしていないことは明らかであるから、甲１発明のナノインデンテーション法による硬さが、本件発明の硬さと一致するとはいえない。 イ まとめ したがって、＜相違点１＞について判断するまでもなく、本件発明は、甲１発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ウ 特許異議申立人の主張について 特許異議申立人西郷新は、特許異議申立書３（４）ウ（ア）の「（ａ）甲第１号証を主引例とする進歩性欠如の理由」（Ｐ．９～）において、甲第１号証には、粘着剤層のナノインデンテーション法による硬さが明記されていないものの、弾性率の観点、組成の観点の一方又は両方によって、甲第１号証の実施例４に係る粘着剤層が本件発明のナノインデンテーション法による硬さに係る構成を充足しているといえる旨を主張している。 以下、上記主張について検討する。 （ア）弾性率の観点 特許異議申立書Ｐ．９の「（１）弾性率の観点」では、甲２文献に記載された弾性率とナノインデンテーション法による硬さの関係を、甲１発明の粘着剤層に適用して、甲１発明の弾性率から甲１発明のナノインデンテーション法による硬さを推認している。 しかしながら、甲１発明の粘着剤層はアルキル系ポリマーを主成分としており弾性率は１ＭＰａであるが、甲２文献に記載された技術はシリコーン樹脂を主成分としており弾性率は約１００ＭＰａ程度である。したがって、両者は主な材料が異なり弾性率が大きく異なるといえる。 加えて、甲１発明は引張試験機を用いて弾性率を評価しているが、甲２文献は、ナノインデンターを用いて、圧子を押し込み、除去した後得られた変位等から弾性率を求めている。したがって、両者は測定している弾性率の種類が異なるといえる。 そうすると、甲１発明と甲２文献に記載された技術は、主な材料が異なり弾性率が大きく異なる上に、測定している弾性率の種類も異なることから、甲２文献に記載されたナノインデンテーション法による硬さと弾性率の関係を甲１発明の粘着剤層に適用しても、有意な値を推認できるとはいえない。 （イ）組成の観点 上記１（２）アにおいて検討したように、甲１発明の粘着剤層を形成するポリマー溶液におけるＭＯＩ／ＨＥＡモル比は、約０．４７であり、本件特許の明細書の【００４８】に記載された範囲と一致しない。 ここで、本件特許の明細書の【表１】、【表２】に記載された実施例１、２、比較例１の粘着剤層はＭＯＩ／ＨＥＡモル比が０．８（１６／２０）であり、本件特許の明細書の【００４８】に記載された範囲と一致する。したがって、ＭＯＩ／ＨＥＡモル比が本件特許の明細書の【００４８】に記載された範囲と一致する場合に、コロネートＬの配合量を変化させるとナノインデンテーション法による硬さが変化するといえる。 しかしながら、ＭＯＩ／ＨＥＡモル比が本件特許の明細書の【００４８】に記載された範囲と一致しない甲１発明においてコロネートＬの配合量を変化させたとしても、ナノインデンテーション法による硬さが変化するかは不明である。 仮に、甲１発明においてコロネートＬの配合量を変化させるとナノインデンテーション法による硬さが変化するとしても、甲１発明の粘着剤層は、ＭＯＩ／ＨＥＡモル比は、約０．４７であり、本件特許の明細書の【００４８】に記載された範囲と一致しないから、甲１発明の粘着剤層が本件発明の「ナノインデンテーション法による硬さが０．０４～０．８ＭＰａ」である条件を満たすかは不明である。 （ウ）検討結果 上記（ア）、（イ）より、上記特許異議申立人の主張は採用できない。 （３） 小括 以上のとおり、本件発明は、甲１発明及び甲２文献、甲３文献に記載された技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 したがって、本件発明は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものではない。 ２ 甲４発明を主引例とする新規性について （１）対比 ア 甲４発明の「基材上に粘着剤層を積層して構成」されている「ダイシングシート」は、本件発明の「基材と粘着剤層とを含む積層構造を有するダイシングテープ」に相当する。 したがって、本件発明と甲４発明は、「基材と粘着剤層とを含む積層構造を有するダイシングテープ」を備える点で一致する。 イ 甲４発明の「ダイボンドシート」は粘着剤層と密着しており、かつ粘着剤層から容易に剥がせる。 そうすると、甲４発明の「ダイボンドシート」は、本件発明の「ダイシングテープにおける前記粘着剤層に剥離可能に密着している接着剤」に相当するといえる。 したがって、本件発明と甲４発明は、「ダイシングテープにおける前記粘着剤層に剥離可能に密着している接着剤層」を備える点で一致する。 ウ 甲４発明はダイシングシート付きダイボンドフィルムであるから、ダイシングに利用できるとともにダイボンドにも利用できるといえる。 したがって、本件発明と甲４発明は、「ダイシングダイボンドフィルム」である点で一致する。 エ したがって、本件発明と甲４発明との間には、次の一致点、相違点があるといえる。 ＜一致点＞ 「基材と粘着剤層とを含む積層構造を有するダイシングテープと、 前記ダイシングテープにおける前記粘着剤層に剥離可能に密着している接着剤層とを備える、ダイシングダイボンドフィルム。」 ＜相違点＞ ＜相違点３＞ 本件発明は、「放射線硬化前の前記粘着剤層表面の、温度２３℃、周波数１００Ｈｚの条件におけるナノインデンテーション法による硬さが０．０４～０．８ＭＰａ」であるのに対し、甲４発明では、粘着剤層のナノインデンテーション法による硬さについて記載されていない点。 ＜相違点４＞ 本件発明は、「温度２３℃、剥離速度３００ｍｍ／分の条件でのＴ型剥離試験における、放射線硬化前の前記粘着剤層と前記接着剤層との間の剥離力が０．３Ｎ／２０ｍｍ以上である」のに対し、甲４発明は、粘着剤層とダイボンドフィルムの剥離力が１．５Ｎ／２０ｍｍであることが記載されているが、甲４発明の剥離力は、試験温度が０℃である点と紫外線を照射した後の測定値である点。 （２）判断 以下、相違点について検討する。 ア 相違点３について 甲第４号証には接着剤層２２のナノインデンテーション法による硬さについて記載されていないことから、組成の観点からナノインデンテーション法による硬さについて検討を行う。 （ア）本件特許の明細書に記載されたナノインデンテーション法による硬さに関する組成の条件は上記１（２）ア（ア）に記載したとおりである。 （イ）甲４発明では、粘着剤層を形成するアクリル系ポリマーＡ’における各配合物のモル比は、２ＥＨＡのモル量を１００とすると、ＨＥＡが４２．４、ＭＯＩが１２．７であるから、ＭＯＩ／ＨＥＡモル比は、約０．３０（１２．７／４２．４）であるといえる。 そして、上記モル比は本件特許の明細書の【００４８】に記載された範囲と一致しない。 （ウ）したがって、甲４発明は本件特許の明細書に記載されたナノインデンテーション法による硬さに関する組成の条件を満たしていないことは明らかであるから、甲４発明のナノインデンテーション法による硬さは、本件発明のナノインデンテーション法による硬さと一致するとはいえない。 イ まとめ したがって、＜相違点４＞について判断するまでもなく、本件発明は、甲４発明ではない。 ウ 特許異議申立人の主張について 特許異議申立人西郷新は、特許異議申立書３（４）ウ（ア）の「（ｂ）甲第４号証を主引例とする新規欠如の理由」（Ｐ．１２～）において、甲第４号証の実施例２における２ＥＨＡ、ＨＥＡ、ＭＯＩのモル比が本件特許の明細書に記載された実施例１のモル比に近い点、コロネートＬの配合量が多い点から、甲第４号証の実施例２が本件発明のナノインデンテーション法による硬さに係る構成を充足しているといえる旨を主張している。 しかしながら、これらの点については上記１（２）ア～ウに示したとおり、２ＥＨＡ、ＨＥＡ、ＭＯＩのモル比が本件特許の明細書に記載された実施例１のモル比に近い点、コロネートＬの配合量が多い点を根拠として、甲４発明の粘着剤層のナノインデンテーション法による硬さが、本件発明に記載された範囲となるかは不明である。 したがって、上記特許異議申立人の主張は採用できない。 （３） 小括 以上のとおり、本件発明は、甲４発明ではない。 したがって、本件発明は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものではない。 第６ むすび 以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、請求項１に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に請求項１に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。