2022-700726

特許第７０１５９７１号発明「窒化ホウ素粉末及びその製造方法、炭窒化ホウ素粉末、並びに、複合材及び放熱部材」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７０１５９７１号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～３、６、７〕について訂正することを認める。 特許第７０１５９７１号の請求項１～３、６、７に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７０１５９７１号の請求項１～７に係る特許についての出願は、２０２０年（令和 ２年）１０月２１日（優先権主張 令和 １年１０月２３日）を国際出願日とする国際出願であり、令和 ４年 １月２６日にその特許権の設定登録がされ、同年 ２月 ３日に特許公報が発行され、その後、同年 ７月２７日に、その請求項１～３、６、７に係る特許を対象として、特許異議申立人山川 隆久（以下、「申立人」という。）により、特許異議の申立てがなされ、同年１０月１３日付けで取消理由が通知され、その指定期間内である同年１２月１９日に特許権者より意見書の提出及び訂正の請求があり、これに対し、令和 ５年 ２月１５日に申立人より参考資料１が添付された意見書の提出があり、同年 ３月２８日付けで取消理由（決定の予告）が通知され、その指定期間内である同年 ６月 １日に特許権者より意見書の提出及び訂正の請求があったものである。 なお、当審は申立人に、上記令和 ５年 ６月 １日受付の訂正請求があった旨を通知し、期間を指定して意見書を提出する機会を与えたが、申立人はそれに対し応答しなかった。 また、令和 ４年１２月１９日にされた訂正の請求（以下、その訂正を「先の訂正」ということがある。）は、特許法第１２０条の５第７項の規定により、取り下げられたものとみなす。 第２ 訂正の適否 １ 訂正事項 上記令和 ５年 ６月 １日に請求された訂正の請求（以下、この訂正を「本件訂正」という。）は、本件特許請求の範囲を、訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１～３、６、７について訂正することを求めるものであって、その具体的な訂正事項は次のとおりである。（下線は訂正箇所を示す。） （１）訂正事項１ 特許請求の範囲の請求項１に 「である」 とあるのを 「であり、 水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合が２０％以上である」 に訂正する。 （請求項１を直接又は間接的に引用する請求項３、６、７についても同様に訂正する。） （２）訂正事項２ 特許請求の範囲の請求項２に 「水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積が０．５５ｍＬ／ｇ以下である、請求項１に記載の窒化ホウ素粉末。」 とあるのを 「窒化ホウ素の一次粒子が凝集して構成される凝集粒子を含み、 水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積が０．２２ｍＬ／ｇ以上０．５５ｍＬ／ｇ以下であり、 水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合が１０％以上である、窒化ホウ素粉末。」 に訂正する。 （請求項２を直接又は間接的に引用する請求項３、６、７についても同様に訂正する。） （３）訂正事項３ 特許請求の範囲の請求項３に「平均粒径が１５～１００μｍ」とあるのを「平均粒径が１５～８０μｍ」に訂正する。 （請求項３を直接又は間接的に引用する請求項６、７についても同様に訂正する。） （４）訂正事項４ 特許請求の範囲の請求項３に 「である」 とあるのを 「であり、 水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合が３０％以上である」に訂正する。 （請求項３を直接又は間接的に引用する請求項６、７についても同様に訂正する。） ２ 訂正の目的の適否、新規事項の有無及び特許請求の範囲の拡張・変更の在否 （１）訂正事項１について ア 目的の適否、特許請求の範囲の拡張・変更の在否 訂正事項１は、窒化ホウ素粉末について「水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合が２０％以上である」ことを限定する訂正であるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。 そして、上記訂正は特許請求の範囲の減縮を行う訂正であるので、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 イ 新規事項の有無 願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（以下「本件特許明細書等」という。）の【００２５】に「窒化ホウ素粉末は、水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合の下限値は、特に限定されるものでは無いが、例えば、３％以上、５％以上、１０％以上、２０％以上、又は３０％以上であってよい。」と記載されていることから、訂正事項１は、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内においてしたものである。 （２）訂正事項２について ア 目的の適否、特許請求の範囲の拡張・変更の在否 （ア）訂正事項２は、まず、請求項１を引用する請求項２を独立請求項の形に書き下し、 「窒化ホウ素の一次粒子が凝集して構成される凝集粒子を含み、 水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積が０．５５ｍＬ／ｇ以下である、窒化ホウ素粉末。」 とした上で、水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の数値範囲を「０．２２ｍＬ／ｇ以上」に限定し、窒化ホウ素粉末について「水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合が１０％以上である」ことを限定する訂正であるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とする訂正及び特許法第１２０条の５第２項ただし書第４号に掲げる「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項を引用しないものとすること」を目的とするものである。 （イ）上記（ア）に記載したとおり、訂正事項２は、特許請求の範囲の減縮を行う訂正、及び、他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項を引用しないものとする訂正であるので、実質上特許請求の範囲の記載を拡張し、又は変更するものではない。 イ 新規事項の有無 （ア）訂正事項２における訂正の内、「窒化ホウ素の一次粒子が凝集して構成される凝集粒子を含み、」の記載を追加する点については、請求項１を引用する請求項２を独立請求項の形に書き下したことによるものであるから、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内においてしたものである。 （イ）訂正事項２における訂正の内、「０．２２ｍＬ／ｇ以上」については、本件特許明細書等の【００７１】の【表１】に、「実施例３」の「細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積［ｍＬ／ｇ］」として「０．２２」という数字が記載されていることから、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内においてしたものである。 「【００７１】 【表１】 ［図：0001405785000001.jpg］ 」 （ウ）訂正事項２における訂正の内、「水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合が１０％以上である」については、本件特許明細書等の【００２５】に「窒化ホウ素粉末は、水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合の下限値は、特に限定されるものでは無いが、例えば、３％以上、５％以上、１０％以上、２０％以上、又は３０％以上であってよい。」と記載されていることから、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内においてしたものである。 （エ）上記（ア）～（ウ）に記載したとおり、訂正事項２は本件特許明細書等に記載した事項の範囲内においてしたものである。 （３）訂正事項３について ア 目的の適否、特許請求の範囲の拡張・変更の在否 訂正事項３は、窒化ホウ素粉末の平均粒径を「１５～１００μｍ」から「１５～８０μｍ」へと限定する訂正であるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。 イ 新規事項の有無 本件特許明細書等の【００３１】に「窒化ホウ素粉末の平均粒径は、熱伝導率を十分に高くする観点から、例えば、１５μｍ以上、２０μｍ以上、２５μｍ以上、３０μｍ以上、又は４０μｍ以上であってもよい。当該平均粒径は、シート状の複合材等に好適に用いることができるように、例えば、２００μｍ以下、１５０μｍ以下、１００μｍ以下、９０μｍ以下、又は８０μｍ以下であってもよい。当該平均粒径は上述の範囲内で調整してもよく、例えば、１５～２００μｍ、１５～１００μｍ、又は１５～８０μｍであってよい。」と記載されていることから、訂正事項３は、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内においてしたものである。 （４）訂正事項４について ア 目的の適否、特許請求の範囲の拡張・変更の在否 訂正事項４は、窒化ホウ素粉末について「水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合が３０％以上である」ことを限定する訂正であるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。 そして、上記訂正は特許請求の範囲の減縮を行う訂正であるので、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 イ 新規事項の有無 本件特許明細書等の【００２５】に「窒化ホウ素粉末は、水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合の下限値は、特に限定されるものでは無いが、例えば、３％以上、５％以上、１０％以上、２０％以上、又は３０％以上であってよい。」と記載されていることから、訂正事項４は、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内においてしたものである。 ３ 小括 本件訂正は、特許法第１２０条の５第４項の規定に従い、一群の請求項を構成する請求項〔１～３、６、７〕について訂正することを求めるものであるところ、上記２のとおり、本件訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号及び第４号に掲げる事項を目的とするものに該当し、且つ、同条第９項において読み替えて準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するものであるから、訂正後の請求項〔１～３、６、７〕について訂正することを認める。 第３ 本件発明 上記第２のとおり、本件訂正は容認し得るものであるから、異議申立ての対象である本件訂正後の請求項１～３、６、７に係る発明（以下、各請求項に係る発明及び特許を項番に対応させて「本件発明１」、「本件特許１」などといい、併せて「本件発明」、「本件特許」ということがある。）は、それぞれ、その特許請求の範囲の請求項１～３、６、７に記載された事項により特定される次のとおりのものである。 「【請求項１】 窒化ホウ素の一次粒子が凝集して構成される凝集粒子を含み、 水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積が０．６５ｍＬ／ｇ以下であり、 水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合が２０％以上である、窒化ホウ素粉末。 【請求項２】 窒化ホウ素の一次粒子が凝集して構成される凝集粒子を含み、 水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積が０．２２ｍＬ／ｇ以上０．５５ｍＬ／ｇ以下であり、 水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合が１０％以上である、窒化ホウ素粉末。 【請求項３】 平均粒径が１５～８０μｍであり、 水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合が３０％以上である、請求項１又は２に記載の窒化ホウ素粉末。」 「【請求項６】 請求項１～３のいずれか一項に記載の窒化ホウ素粉末と樹脂とを含有する、複合材。 【請求項７】 請求項６に記載の複合材を有する、放熱部材。」 第４ 令和 ５年 ３月２８日付けで通知した取消理由（決定の予告）、令和 ４年１０月１３日付けで通知した取消理由、及び、これら取消理由において採用しなかった異議申立人による特許異議の申立理由の概要 １ 令和 ５年 ３月２８日付けで通知した取消理由（決定の予告） （１）特許法第２９条第１項第３号所定の規定違反（新規性欠如）（取消理由１） 先の訂正後の請求項１、２、６、７に係る発明は、下記３に記載の甲第２号証（下記３に記載の参考資料１、２を参考とする。）に記載された発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、その特許は、特許法第２９条第１項第３号の規定に違反してされたものである。 （２）特許法第２９条第２項所定の規定違反（進歩性欠如）（取消理由２） 先の訂正後の請求項１～３、６、７に係る発明は、下記３に記載の甲第２号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、その特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 ２ 令和 ４年１０月１３日付けで通知した取消理由 （１）特許法第２９条第１項第３号所定の規定違反（新規性欠如）（取消理由１） ア 設定登録時の請求項１、２、６、７に係る発明は、下記３に記載の甲第１号証に記載された発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、その特許は、特許法第２９条第１項第３号の規定に違反してされたものである。 イ 設定登録時の請求項１～３、６、７に係る発明は、下記３に記載の甲第２号証又は甲第３号証に記載された発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、その特許は、特許法第２９条第１項第３号の規定に違反してされたものである。 （２）特許法第２９条第２項所定の規定違反（進歩性欠如）（取消理由２） 設定登録時の請求項１～３、６、７に係る発明は、下記３に記載の甲第１号証又は甲第２号証若しくは甲第３号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、その特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 ３ 各取消理由において採用しなかった異議申立人による特許異議の申立理由の概要 （１）特許法第３６条第６項第１号所定の規定違反（サポート要件違反）（申立理由１） 設定登録時の請求項１、２に係る発明は、後記第５の２（１）の点で特許請求の範囲の記載が不備のため、その特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。 （２）特許法第２９条第１項第３号所定の規定違反（新規性欠如）（申立理由２） ア 設定登録時の請求項３に係る発明は、下記に記載の甲第１号証に記載された発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、その特許は、特許法第２９条第１項第３号の規定に違反してされたものである。 イ 先の訂正後の請求項１～３、６、７に係る発明は、下記に記載の参考資料１に記載された発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、その特許は、特許法第２９条第１項第３号の規定に違反してされたものである。（当審注：この申立理由は、異議申立書ではなく、令和 ５年 ２月１６日に提出された意見書に記載された理由である。） ウ 先の訂正後の請求項３に係る発明は、下記に記載の甲第２号証に記載された発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、その特許は、特許法第２９条第１項第３号の規定に違反してされたものである。（当審注：この申立理由は、異議申立書ではなく、令和 ５年 ２月１６日に提出された意見書に記載された理由である。） （３）特許法第２９条第２項所定の規定違反（進歩性欠如）（申立理由３） 先の訂正後の請求項１～３、６、７に係る発明は、下記に記載の参考資料１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、その特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。（当審注：この申立理由は、異議申立書ではなく、令和 ５年 ２月１６日に提出された意見書に記載された理由である。） 記 甲第１号証：特開２０１２－１７４２１号公報 甲第２号証：特開２０１８－８２１６４号公報 甲第３号証：特開２０１６－２７１４４号公報 参考資料１：MOMENTIVE performance materials PolarTherm(R) Boron Nitride Powder PT350,PT360,and PT370，[online]，２００７年，Shanghai Ping Yiao Trading Co.,Ltd，[令和５年３月１４日検索]，インターネット＜URL：http://www.pingyiao.com/en/momentive/m2/pdf/Momentive%20PT350,PT360,PT370.pdf＞ 参考資料２：Product Datasheet CarboTherm(R) Thermal Management Fillers Boron Nitride Powders，[online]，２０１１年，Saint-Gobain Ceramic Materials，[令和５年３月１４日検索]，インターネット＜URL：https://cdn.thomasnet.com/ccp/10046374/36769.pdf＞ 上記(R)は、Rが丸で囲われた文字（登録商標マーク）を示す。 以下、甲第１号証を略して、「甲１」などという。 参考資料１は、令和 ５年 ２月１６日受付の意見書で新たに提示された文献である。 参考資料２は、令和 ５年 ３月２８日付け取消理由通知書において当審が新たに提示した文献である。 第５ 当審の判断 当審は、上記取消理由１、２及び申立理由１～３のいずれにも理由がないと判断する。 以下、その理由について詳述する。 １ 取消理由１、２、申立理由２、３（新規性欠如及び進歩性欠如）について 取消理由１、２及び申立理由２、３は、いずれも新規性又は進歩性に関する理由であるため、まとめて判断を行う。なお、申立理由２のうち、上記第４の３（２）イ及び（３）で参考資料１を主引用文献とするものは、訂正により新たに生じた申立理由ではないが、念のため検討を行うこととする。 （１）甲１～３、参考資料１に記載の事項（「・・・」は省略を表す。下線は当審にて付与した。） ア 甲１に記載の事項 （ア）「【請求項１】 窒化ホウ素粉体と樹脂とを含有する熱伝導性樹脂組成物において、 前記窒化ホウ素粉体と前記樹脂から求められる、下記式で表されるパラメータＰが０．２２以下であり、 前記窒化ホウ素粉体の含有量が７０～９５質量％であることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。 Ｐ＝Δｌｏｇ（Ｇ’／ηｍ）／Δφ （前記式中、Ｇ’は、前記窒化ホウ素粉体と前記樹脂からなる混合物の、角周波数１ｒａｄ／ｓにおける貯蔵弾性率［Ｐａ］を表し、ηｍは、前記樹脂の粘性率［Ｐａ・ｓ］を表し、φは、前記混合物における窒化ホウ素粉体の体積分率［％］を表す。ただし、ｌｏｇ（Ｇ’／ηｍ）は１以下であり、かつＧ’及びηｍの測定値から求められるｌｏｇ（Ｇ’／ηｍ）の値が２デカード以上離れている二点を含む。） 【請求項２】 前記窒化ホウ素粉体の全細孔容積が０．８０ｃｍ３／ｇ以下であり、 前記窒化ホウ素粉体のバルク密度が０．７０ｇ／ｃｍ３以上であり、 前記窒化ホウ素粉体の粒度分布における歪度が－１．０以上１．０以下であることを特徴とする請求項１に記載の熱伝導性樹脂組成物。 【請求項３】 前記樹脂がビスフェノールＡ型エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項１又は２に記載の熱伝導性樹脂組成物。 【請求項４】 請求項１～３のいずれか一項に記載の熱伝導性樹脂組成物を成形してなる成形体。」 （イ）「【０００３】 前記成形体を形成するための熱伝導性樹脂組成物は、一般に、熱伝導性粒子と樹脂とから構成される。このような熱伝導性樹脂組成物において、成形体における高い熱伝導性は、熱伝導性粒子を多量に配合することによって得られるが、一方で熱伝導性粒子の多量の配合は、熱伝導性樹脂組成物の流動性を損ない、成形の不具合による生産性の低下や組成の不均一性をもたらすことがある。このように、熱伝導性樹脂組成物には、高い熱伝導性や、絶縁性等の成形体として所望される他の物性の他に、例えば成形性の低下の抑制や材料の入手の容易さ等の生産性に係る要素も求められている。従来より知られている熱伝導性樹脂組成物には、前記の問題について、検討の余地が残されている。 ・・・ 【発明が解決しようとする課題】 【００１０】 本発明は、窒化ホウ素粉体の高い濃度において成形することが可能な新規な熱伝導性樹脂組成物を提供する。 【課題を解決するための手段】 【００１１】 本発明者らは、鋭意検討の結果、樹脂組成物の貯蔵弾性率、樹脂成分の粘性率、及び窒化ホウ素粉体の含有量から求められる特定のパラメータが一定の値を下回る場合に、そのような条件の熱伝導性樹脂組成物が、窒化ホウ素粉体の含有量が高くても、従来になく低い粘度を示すことを見出し、本発明に至った。 ・・・ 【００３５】 本発明において、窒化ホウ素粉体は、Ｐで示される特性以外の他の特性を有していてもよい。このような他の特性としては、例えば全細孔容積、バルク密度、及び粒度分布における歪度が挙げられる。 【００３６】 窒化ホウ素粉体は、全細孔容積（以下、「Ｖｐ」とも言う）が０．８０ｃｍ3／ｇ以下であることが好ましい。Ｖｐが０．８０ｃｍ3／ｇ以下であることは、熱伝導性樹脂組成物において窒化ホウ素粉体の内部に浸透して消費される樹脂の量を少なくし、熱伝導性樹脂組成物において樹脂で構成される実質的なバインダ層の体積を大きくし、熱伝導性樹脂組成物の粘度を低下させ、成形性を向上させる観点から好ましい。 【００３７】 Ｖｐが０．８０ｃｍ3／ｇより大きい場合、窒化ホウ素粉体と樹脂を含む樹脂組成物を製造するときに、フィラー内部に浸透し、消費される樹脂量が多くなるため、樹脂で構成される実質的なバインダ層の体積が小さくなり、樹脂組成物の粘度が上昇し、成形しにくくなるか、又は全く成形できなくなる等の、成形性が損なわれることがある。 【００３８】 Ｖｐは、より低粘度の熱伝導性樹脂組成物を得る観点から、０．７０ｃｍ3／ｇ以下であることがより好ましく、０．５０ｃｍ3／ｇ以下であることがさらに好ましい。 【００３９】 Ｖｐは、例えば、Ｖｐが０．８０ｃｍ3／ｇを超える窒化ホウ素粉体にＶｐが小さな窒化ホウ素粉体を混合する方法や、Ｖｐが０．８０ｃｍ3／ｇを超える窒化ホウ素粉体を従来公知の方法で焼成や粒成長させることにより調整することができる。前記焼成や粒成長は従来公知の条件（温度、雰囲気、助剤）を用いることができる。 【００４０】 Ｖｐは、粉体の全細孔容積を測定する通常の装置や方法を用いて測定することができ、例えば、マイクロメリテックス社製 オートポアＩＶ ９５２０型を用い、室温で試料を減圧下（５０μｍＨｇ以下）で１０分間減圧処理をした後、水銀圧入退出曲線を測定して、ポアサイズ１０ｎｍ～５００μｍの全細孔容積として求めることができる。 【００４１】 窒化ホウ素粉体は、バルク密度（以下、「ρｂ」とも言う）が０．７０ｇ／ｃｍ3以上であることが好ましい。ρｂが大きい窒化ホウ素粉体は、窒化ホウ素粉体単体のみを考えた場合、同じ空間体積において窒化ホウ素粉体単体が占める割合が大きい（空隙の割合が小さい）こととなる。つまり、ρｂが大きいほど最大充填量が多くなる。ある充填量において、その充填量を最大充填量で除した値が小さいものほど熱伝導性樹脂組成物の粘度が小さく、成形性が向上する。ρｂを０．７０ｇ／ｃｍ3以上とすることは、窒化ホウ素粉体の含有量を多くしても熱伝導性樹脂組成物の粘度が上昇せず、高い熱伝導性のまま、成形性を改良する観点から好ましい。 【００４２】 ρｂが０．７０ｇ／ｃｍ3より小さいと、窒化ホウ素粉体の含有量を大きくしにくく、また窒化ホウ素粉体のハンドリング性が低下することがある。ρｂは、窒化ホウ素粉体の含有量をより大きくする観点から、０．８０ｇ／ｃｍ3以上であることがより好ましい。 【００４３】 ρｂは、例えば、ρｂが０．７０ｇ／ｃｍ3未満の窒化ホウ素粉体にρｂの大きい窒化ホウ素粉体を混合する方法や、大きな粒子によってできる間隙を埋めるようなサイズの小さい粒径の窒化ホウ素粉体を混合する方法によって調整することができる。 【００４４】 ρｂは、粉体のバルク密度を測定する通常の装置や方法を用いて求めることができ、例えば、マイクロメリテックス社製 オートポアＩＶ ９５２０型を用い、予め容積を測定した専用セルに精秤した粉体試料を入れ、セルごとの質量を測定し、このセルを、減圧下（５０μｍＨｇ以下）、室温で１０分間減圧処理し、処理したセルに水銀を導入し、水銀導入後のセルを秤量し、導入された水銀の質量から水銀の容量を算出し、予め求めたセルの容量からこの水銀容量を差し引いて粉体試料の容量を算出し、この容量で粉体試料の質量を除することによって求めることができる。 【００４５】 窒化ホウ素粉体は、粒度分布における歪度（以下、「Ｓｋ」とも言う）が－１．０以上１．０以下であることが好ましい。Ｓｋが－１．０以上１．０以下であることは、熱伝導性樹脂組成物における窒化ホウ素粉体の高い含有量と優れた成形性との両方を得る観点から好ましい。その理由としては、Ｓｋを－１．０以上１．０以下とすることにより、全粉体のうち大きな粒径に偏った部分が成形体における主たる熱の通り道（熱伝導パス）を形成し、それ以外の部分が副たる熱伝導パスを効果的に形成して、全体として熱伝導パスが広い範囲に発達するため、と考えられる。さらに、Ｓｋが－１．０以上１．０以下である窒化ホウ素粉体は、そうでない窒化ホウ素粉体に比べ、窒化ホウ素粉体と樹脂との混合時の粘度が比較的低く、前記の効果的な熱伝導パスがさらに容易に形成されると考えられる。 【００４６】 Ｓｋは、成形体における熱伝導率の向上と熱伝導性樹脂組成物の成形性との両立の観点から、－１．０以上０．８以下であることがより好ましく、－０．８以上０．５以下であることがさらに好ましい。 【００４７】 Ｓｋは、例えば、Ｓｋが－１．０未満又は１．０を超える粉体を篩い分けして歪度が－１．０以上１．０以下の粉体を得る方法、Ｓｋが－１．０未満又は１．０を超える粉体を篩い分けして分級し、その二つ以上を選別して混合して調整する方法、Ｓｋが－１．０未満又は１．０を超える二種以上の粒子を公知の造粒剤を用いて造粒してＳｋが－１．０以上１．０以下となるように造粒する方法、Ｓｋが－１．０未満の粉体（焼結体であってもよい）を公知の粉砕方法で適当な時間（適度に）粉砕して－１．０以上１．０以下となるように調整する方法、によって調整することができる。」 （ウ）「【実施例】 【００７２】 実施例に用いた材料を以下に示す。 ・ビスフェノール系エポキシ樹脂（主剤）（ａ－１）：三菱化学（株）製 ｊＥＲ ８２８ ・エポキシ樹脂硬化剤（酸無水物系）（ｂ－１）：三菱化学（株）製 ｊＥＲキュア ＹＨ３００ ・硬化促進剤（ｃ－１）：三菱化学（株）製 ｊＥＲキュア ＥＭＩ２４ ・粉体Ａ：モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製 窒化ホウ素ＰＴ１１０と粉体Ｃを質量比２０：８０で混合した粉体。 ・粉体Ｂ：モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製 窒化ホウ素ＰＴＸ１８０と粉体Ｃを質量比７０：３０で混合した粉体。 ・粉体Ｃ：モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製 窒化ホウ素ＰＴ６７０を、日陶科学（株）製 電動フルイＡＮＦ－３０を用い、３００μｍの篩で篩い分けして篩の上方に残った粉体。 ・粉体Ｄ：モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製 窒化ホウ素ＰＴ３５０を、日陶科学（株）製 電動フルイＡＮＦ－３０を用い、１５０μｍの篩を通過した粉体を１００μｍの篩で篩い分けして１００μｍの篩の上方に残った粉体。 ・粉体Ｅ：モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製 窒化ホウ素ＰＴＸ１８０ ・粉体Ｆ：モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製 窒化ホウ素ＰＴ６７０ ・粉体Ｇ：モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製 窒化ホウ素ＰＴＸ２５ ・粉体Ｈ：モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製 窒化ホウ素ＰＴＸ６０ 【００７３】 粉体Ａ～Ｈのそれぞれを、以下の分析方法によって分析し、各粉体についてそれぞれの測定値を得た。粉体Ａ～Ｈの特性値を表１に示す。 ・・・ 【００７７】 （２）全細孔容積Ｖｐ マイクロメリテックス社製 オートポアＩＶ ９５２０型を用いて、各粉体を減圧下（５０μｍＨｇ以下）で１０分間減圧処理をした後、水銀圧入退出曲線を測定して、ポアサイズ１０ｎｍ～５００μｍの全細孔容積を求めた。 ・・・ 【００８０】 【表１】 ［図：0001405785000002.jpg］ 【００８１】 ［実施例１］ ビスフェノール系エポキシ樹脂（ａ－１）１００質量部に対して、エポキシ樹脂硬化剤（ｂ－１）を８０質量部配合し、これらを（株）シンキー社製 自転・公転真空ミキサーＡＲＶ－３１０で２，０００ｒｐｍで２分間混合した後に、得られた混合物に硬化促進剤（ｃ－１）を２質量部添加し、同じミキサーを用い、２，０００ｒｐｍで２分間混合し、エポキシ混合物を得た。そのエポキシ混合物に７２．４質量％となる量の粉体Ａを添加し、日陶科学（株）製 自動乳鉢ＡＮＭ－１５０で５分間混合し、熱伝導性樹脂組成物１を得た。 【００８２】 熱伝導性樹脂組成物１について、（株）東洋精機製作所製 キャピラリー式レオメータ キャピログラフ１Ｂを用い、直径１ｍｍ、長さ２０ｍｍのオリフィスを用いて、５０℃において、せん断速度１，２１６［１／ｓ］で押し出して、熱伝導性樹脂組成物１の粘度を測定し、その成形性を評価した。 【００８３】 また、熱伝導性樹脂組成物１を金型に入れ、温度１５０℃、プレス圧力１５ＭＰａで１時間加圧硬化させ、約４０ｍｍ角で厚さ約５～１０ｍｍの成形体１を作製した。作製した成形体１を切り出して直径１２ｍｍ、厚み約１．５ｍｍの円盤状の検体に成形したのち、アルバック理工（株）製 全自動レーザーフラッシュ法熱定数測定装置ＴＣ－７０００を用いて、前記検体の熱伝動率を測定した。 【００８４】 さらに、成形体１から直径３０ｍｍ以上の平面を有する検体を切り出し、（株）三菱化学アナリテック製 ハイレスタＵＰ（ＭＣＰ－ＨＴ４５０）を用い、リングプローブで前記検体の体積抵抗率を測定した。 熱伝導性樹脂組成物１の組成及び成形体１の物性を表２に示す。 【００８５】 ［実施例２］ 粉体Ａに代えて粉体Ｂを用いた以外は実施例１と同様にして熱伝導性樹脂組成物２を得、また成形体２を得、これらの物性を実施例１と同様にして求めた。熱伝導性樹脂組成物２の組成及び成形体２の物性を表２に示す。 【００８６】 ［実施例３］ 粉体Ａに代えて粉体Ｃを用い、粉体の含有量を８８．５質量％とした以外は実施例１と同様にして熱伝導性樹脂組成物３を得、また成形体３を得、これらの物性を実施例１と同様にして求めた。熱伝導性樹脂組成物３の組成及び成形体３の物性を表３に示す。 【００８７】 ［実施例４］ 粉体Ａの含有量を８８．５質量％とした以外は実施例１と同様にして熱伝導性樹脂組成物４を得、また成形体４を得、これらの物性を実施例１と同様にして求めた。熱伝導性樹脂組成物４の組成及び成形体４の物性を表３に示す。 【００８８】 ［比較例１］ 粉体Ａに代えて粉体Ｄを用いた以外は実施例１と同様にして熱伝導性樹脂組成物Ｃ１を得、また成形体Ｃ１を得、これらの物性を実施例１と同様にして求めた。熱伝導性樹脂組成物Ｃ１の組成及び成形体Ｃ１の物性を表２に示す。 【００８９】 ［比較例２］ 粉体Ａに代えて粉体Ｅを用いた以外は実施例１と同様にして熱伝導性樹脂組成物Ｃ２を得、また成形体Ｃ２を得、これらの物性を実施例１と同様にして求めた。熱伝導性樹脂組成物Ｃ２の組成及び成形体Ｃ２の物性を表２に示す。 【００９０】 ［比較例３］ 粉体Ａに代えて粉体Ｆを用い、粉体の含有量を８８．５質量％とした以外は実施例１と同様にして熱伝導性樹脂組成物Ｃ３を得、また成形体Ｃ３を得、これらの物性を実施例１と同様にして求めた。熱伝導性樹脂組成物Ｃ３の組成及び成形体Ｃ３の物性を表３に示す。 【００９１】 ［比較例４］ 粉体Ａに代えて粉体Ｄを用い、粉体の含有量を８８．５質量％とした以外は実施例１と同様にして熱伝導性樹脂組成物Ｃ４を得、また成形体Ｃ４を得、これらの物性を実施例１と同様にして求めた。熱伝導性樹脂組成物Ｃ４の組成及び成形体Ｃ４の物性を表３に示す。なお、熱伝導性樹脂組成物Ｃ４の粘度は、ロードセルの上限を超過し測定できなかった。 【００９２】 ［比較例５］ 粉体Ａに代えて粉体Ｇを用い、粉体の含有量を８８．５質量％とした以外は実施例１と同様にして熱伝導性樹脂組成物Ｃ５を得、また成形体Ｃ５を得、これらの物性を実施例１と同様にして求めた。しかしながら、熱伝導性樹脂組成物Ｃ５は均一に混合されず、粘度測定においてロードセルの上限を超過し測定できなかった。また、均一な成形体が得られず、成形体Ｃ５の熱伝導性及び体積抵抗率も測定できなかった。 【００９３】 ［比較例６］ 粉体Ａに代えて粉体Ｈを用い、粉体の含有量を８８．５質量％とした以外は実施例１と同様にして熱伝導性樹脂組成物Ｃ６を得、また成形体Ｃ６を得、これらの物性を実施例１と同様にして求めた。しかしながら、熱伝導性樹脂組成物Ｃ６も均一に混合されず、粘度測定においてロードセルの上限を超過し測定できなかった。また、均一な成形体が得られず、成形体Ｃ６の熱伝導性及び体積抵抗率も測定できなかった。 【００９４】 ［比較例７］ 粉体Ａの含有量を６５．７質量％とした以外は実施例１と同様にして熱伝導性樹脂組成物Ｃ７を得、また成形体Ｃ７を得、これらの物性を実施例１と同様にして求めた。熱伝導性樹脂組成物Ｃ７の組成及び成形体Ｃ７の物性を表４に示す。 【００９５】 ［比較例８］ 粉体Ａの含有量を９７．０質量％とした以外は実施例１と同様にして熱伝導性樹脂組成物Ｃ８を得、また成形体Ｃ８を得、これらの物性を実施例１と同様にして求めた。しかしながら、熱伝導性樹脂組成物Ｃ８は均一に混合されず、粘度測定においてロードセルの上限を超過し測定できなかった。また、均一な成形体も得られず、成形体Ｃ８の熱伝導性及び体積抵抗率も測定できなかった。 【００９６】 【表２】 ［図：0001405785000003.jpg］ 【００９７】 表２から明らかなように、窒化ホウ素粉体の含有量が７４．２質量％の場合、パラメータＰに関わらず高い熱伝導率と体積抵抗率とを有する成形体が得られるが、表２における実施例２と比較例２との対比から明らかなように、０．２２以下のパラメータＰを示す窒化ホウ素粉体を用いた熱伝導性樹脂組成物の粘度は、０．２２を超えるパラメータＰを示す窒化ホウ素粉体を用いた熱伝導性樹脂組成物の粘度より小さいことがわかる。 【００９８】 【表３】 ［図：0001405785000004.jpg］ 【００９９】 表３から明らかなように、窒化ホウ素粉体の含有量が８８．５質量％の場合、０．２２以下のパラメータＰを示す窒化ホウ素粉体を用いた熱伝導性樹脂組成物の粘度は、０．２２より大きいパラメータＰを示す窒化ホウ素粉体を用いた熱伝導性樹脂組成物の粘度よりも小さく、かつ０．２２以下のパラメータＰを示す窒化ホウ素粉体を用いた熱伝導性樹脂組成物による成形体の熱伝導率は、０．２２より大きいパラメータＰを示す窒化ホウ素粉体を用いた熱伝導性樹脂組成物による成形体の熱伝導率よりも大きいことがわかる。また、窒化ホウ素粉体の含有量が８８．５質量％の場合では、０．２２よりも大きいパラメータＰを示す窒化ホウ素粉体を用いた熱伝導性樹脂組成物の粘度が測定できない程大きくなることがあることがわかる。 【０１００】 【表４】 ［図：0001405785000005.jpg］ 」 （エ）「【産業上の利用可能性】 【０１０２】 本発明では、新たなパラメータＰによって、高含有量と成形性とを熱伝導性樹脂組成物において両立可能な窒化ホウ素粉体を特定することができる。したがって、本発明は、例えば電子装置の放熱材等の、このような成形体を利用する技術分野のさらなる発展をもたらすことが期待されると共に、通常の窒化ホウ素粉体の本技術分野における利用のさらなる促進をもたらすことが期待される。」 イ 甲２に記載の事項 （ア）「【請求項１】 第１の窒化ホウ素凝集粒子と、第２の窒化ホウ素凝集粒子と、硬化性化合物とを含み、 前記第１の窒化ホウ素凝集粒子における、細孔径が０μｍを超え、５μｍ以下である細孔の細孔容積の体積基準での細孔径分布において、累積５０％細孔径が０．７５μｍ未満であり、 前記第２の窒化ホウ素凝集粒子における、細孔径が０μｍを超え、５μｍ以下である細孔の細孔容積の体積基準での細孔径分布において、累積５０％細孔径が０．７５μｍ以上である、硬化性材料。」 （イ）「【発明が解決しようとする課題】 【００１１】 特許文献１～３に記載のような従来の窒化ホウ素凝集粒子を用いた硬化性組成物では、窒化ホウ素凝集粒子の熱伝導率の等方性を維持するために、シート成形等のプレス時に、プレスによって窒化ホウ素凝集粒子を崩壊等させない必要がある。このため、窒化ホウ素凝集粒子間に空隙が残存することがある。結果として、厚さ方向の熱伝導性を向上させることができるものの、絶縁性が低下することがある。従来の窒化ホウ素凝集粒子では、絶縁性を高めるには限界がある。 【００１２】 本発明の目的は、絶縁性を効果的に高めることができる硬化性材料及び積層体を提供することである。」 （ウ）「【００２６】 本発明に係る硬化性材料及び積層体では、上記第１の窒化ホウ素凝集粒子における、細孔径が０μｍを超え、５μｍ以下である細孔の細孔容積の体積基準での細孔径分布において、累積５０％細孔径が０．７５μｍ未満である。 ・・・ 【００２８】 本発明に係る硬化性材料及び積層体では、上記の構成が備えられているので、絶縁性を効果的に高めることができる。本発明に係る硬化性材料では、上記第１の窒化ホウ素凝集粒子の細孔径が小さいために、上記第１の窒化ホウ素凝集粒子は硬化性化合物で満たされやすく、プレス等の圧縮の力が付与された場合でも、上記第１の窒化ホウ素凝集粒子は、その形態を保持することができる。本発明に係る積層体では、上記第１の窒化ホウ素凝集粒子の細孔径が小さいために、上記第１の窒化ホウ素凝集粒子は硬化性化合物で満たされやすく、積層体の作製時にプレス等の圧縮の力が付与された場合でも、上記第１の窒化ホウ素凝集粒子は、その形態を保持することができる。 【００２９】 また、本発明に係る硬化性材料及び積層体では、上記第２の窒化ホウ素凝集粒子の細孔径が大きいために、上記第２の窒化ホウ素凝集粒子は硬化性化合物で満たされ難く、上記第２の窒化ホウ素凝集粒子を構成する一次粒子の表面は硬化性化合物が付着していても、細孔内部には空隙が残りやすい。上記第２の窒化ホウ素凝集粒子に対して、プレス等の圧縮の力が付与された場合には、上記第２の窒化ホウ素凝集粒子は、その形態が保持されずに、適度に変形又は崩壊する。このため、適度に変形又は崩壊した上記第２の窒化ホウ素凝集粒子によって、形態が保持されている上記第１の窒化ホウ素凝集粒子間に存在する空隙を埋めることができ、また、上記第２の窒化ホウ素凝集粒子内の空隙は、上記第２の窒化ホウ素凝集粒子が変形することで埋めることができるので、絶縁性をより一層高めることができる。また、上記第２の窒化ホウ素凝集粒子の一次粒子の表面に硬化性化合物が付着していることで、変形後の上記第２の窒化ホウ素凝集粒子の一次粒子間を硬化性化合物により埋めることができ、絶縁性を一層高めることができる。 【００３０】 上記第１の窒化ホウ素凝集粒子の硬さは、上記第２の窒化ホウ素凝集粒子の硬さよりも相対的に高い。上記第２の窒化ホウ素凝集粒子の硬さは、上記第１の窒化ホウ素凝集粒子の硬さよりも相対的に低い。このため、プレス等によって圧縮の力が付与された場合に、上記第１の窒化ホウ素凝集粒子は過度に変形又は崩壊せず、上記第２の窒化ホウ素凝集粒子は適度に変形又は崩壊する。また、上記第２の窒化ホウ素凝集粒子の変形又は崩壊が生じるプレス圧は、上記第１の窒化ホウ素凝集粒子の変形又は崩壊が生じるプレス圧よりも低い。 【００３１】 例えば、上記第１の窒化ホウ素凝集粒子のみを含む硬化性材料を用いて、シート成形等によりプレスを行うと、プレスによって上記第１の窒化ホウ素凝集粒子は、変形又は崩壊し難く、面方向及び厚さ方向の熱伝導性を高めることができるが、上記第１の窒化ホウ素凝集粒子間に空隙が残存してしまい、絶縁性が悪化する。上記第２の窒化ホウ素凝集粒子のみを含む硬化性材料を用いて、シート成形等によりプレスを行うと、プレスによって上記第２の窒化ホウ素凝集粒子が変形又は崩壊し、上記第２の窒化ホウ素凝集粒子を構成する一次粒子が面方向に配向する。上記第２の窒化ホウ素凝集粒を構成する一次粒子が面方向に配向すると、面方向の熱伝導性を高めることができるが、厚さ方向（プレス方向）の熱伝導性を高めることができない。 【００３２】 本発明に係る硬化性材料は、細孔径が異なる２種類の窒化ホウ素凝集粒子を用いており、細孔径が小さい第１の窒化ホウ素凝集粒子は硬く、細孔径が大きい第２の窒化ホウ素凝集粒子は脆いため、プレス等によって圧縮の力が付与されると、第１の窒化ホウ素凝集粒子の周囲で第２の窒化ホウ素凝集粒子が適度に変形又は崩壊する。また、圧縮後の第２の窒化ホウ素凝集粒子は、第１の窒化ホウ素凝集粒子間に存在する空隙を埋めることができる。結果として、面方向だけでなく厚さ方向においても、熱伝導性を効果的に高めることができる。さらに、第１の窒化ホウ素凝集粒子間に第２の窒化ホウ素凝集粒子が配置されることになり、第１の窒化ホウ素凝集粒子間の空隙を埋めることができ、絶縁性を効果的に高めることができる。このような効果を得るために、特定の細孔径の関係を満足する第１の窒化ホウ素凝集粒子及び第２の窒化ホウ素凝集粒子を用いることは、大きく寄与する。 ・・・ 【００３５】 上記第１の窒化ホウ素凝集粒子及び上記第２の窒化ホウ素凝集粒子の体積基準での細孔径分布は、以下のようにして測定できる。 【００３６】 ＱＵＡＮＴＡＣＨＲＯＭＥ社製の水銀ポロシメーター「ポアーマスター６０」を用い、水銀加圧入法により印加した圧力に対して水銀の積算侵入量を測定する。得られたデータから、細孔径の単位区間あたりの細孔容積を示す分布曲線が得られる。 【００３７】 上記細孔径分布の測定結果から、上記第１の窒化ホウ素凝集粒子及び上記第２の窒化ホウ素凝集粒子の上記累積５０％細孔径を算出することができる。具体的には、窒化ホウ素凝集粒子における、細孔径が０μｍを超え、５μｍ以下である細孔の細孔容積の体積基準での細孔径分布を評価する。この細孔径分布において、最小の細孔径における細孔容積から順に積算した細孔容積の積算値が、上記窒化ホウ素凝集粒子における、細孔径が０μｍを超え、５μｍ以下である細孔の細孔容積の合計の５０％となるときに、上記窒化ホウ素凝集粒子の上記積算値における細孔径を、累積５０％細孔径とする。０μｍから５μｍの範囲の容積和を基準としたのは、細孔容積差と細孔径の関係において（図３参照）、本発明で用いた窒化ホウ素凝集粒子においては、５μｍ付近で細孔容積は一度０に近づくので、５μｍ以下が凝集粒子内部の細孔を示していると考えられる。一方、５μｍ以上については、凝集粒子間の細孔を示していると考えられる。これは、凝集粒子の断面データとも矛盾がない。特に４μｍから５μｍの範囲においては、一部粒子間空隙も入り得るが、体積量としては誤差の範囲であること、また、粒子内空隙を明確にするということから、０μｍから５μｍの範囲の空隙の体積和を空隙体積とする。図３は模式図であり、一例を示したものである。また、水銀の浸入のない閉細孔も存在すると考えられるが、それは少量であり、閉細孔を考慮しない定義づけによっても、本発明の効果は十分に奏される。 ・・・ 【００４４】 絶縁性をより一層高める観点、及び熱伝導性をより一層高める観点からは、上記第１の窒化ホウ素凝集粒子の平均粒子径は、好ましくは２０μｍ以上、より好ましくは４０μｍ以上であり、好ましくは１８０μｍ以下、より好ましくは１５０μｍ以下である。」 （エ）「【０１４４】 図１は、本発明の一実施形態に係る硬化性材料の硬化物を模式的に示す断面図である。なお、図１では、図示の便宜上、実際の大きさ及び厚みとは異なっている。 ・・・ 【０１５０】 上記硬化性材料、上記絶縁層及び上記硬化物は、熱伝導性及び機械的強度等が高いことが求められる様々な用途に用いることができる。上記硬化物部は、例えば、電子機器において、発熱部品と放熱部品との間に配置されて用いられる。」 （オ）「【０１５８】 以下、本発明の具体的な実施例及び比較例を挙げることにより、本発明を明らかにする。本発明は以下の実施例に限定されない。 【０１５９】 熱硬化性化合物： （１）三菱化学社製「エピコート８２８ＵＳ」、エポキシ化合物 【０１６０】 熱硬化剤： （１）東京化成工業社製「ジシアンジアミド」 （２）四国化成工業社製「２ＭＺＡ－ＰＷ」、イソシアヌル変性固体分散型イミダゾール 【０１６１】 第１の窒化ホウ素凝集粒子： （１）サンゴバン社製「ＰＣＴＨ７ＭＨＦ」 （２）「凝集粒子１」 （３）「凝集粒子２」 （４）モメンティブ社製「ＰＴ３５０」 【０１６２】 「凝集粒子１」の作製方法： 平均長径３．３μｍ、アスペクト比１２．７の窒化ホウ素の一次粒子を空隙率が４１％となるようにスプレードライ法で凝集させることにより、凝集粒子１を作製した。 【０１６３】 「凝集粒子２」の作製方法： 平均長径３．６μｍ、アスペクト比１３の窒化ホウ素の一次粒子を空隙率が４３％となるようにスプレードライ法で凝集させることにより、凝集粒子２を作製した。 【０１６４】 第２の窒化ホウ素凝集粒子： （１）モメンティブ社製「ＰＴＸ２５Ｓ」 （２）モメンティブ社製「ＰＴＸ６０Ｓ」 （３）サンゴバン社製「ＣＴＳ７Ｍ」 （４）凝集粒子３ （５）凝集粒子４ 【０１６５】 「凝集粒子３」の作製方法： 平均長径６μｍ、アスペクト比１２の窒化ホウ素の一次粒子を空隙率が４８％となるようにスプレードライ法で凝集させることにより、凝集粒子３を作製した。 【０１６６】 「凝集粒子４」の作製方法： 平均長径５．８μｍ、アスペクト比１３の窒化ホウ素の一次粒子を空隙率が５５％となるようにスプレードライ法で凝集させることにより、凝集粒子４を作製した。 【０１６７】 （第１の窒化ホウ素凝集粒子及び第２の窒化ホウ素凝集粒子の体積基準での細孔径分布） 第１の窒化ホウ素凝集粒子及び第２の窒化ホウ素凝集粒子の体積基準での細孔径分布を、以下のようにして測定した。 【０１６８】 第１の窒化ホウ素凝集粒子及び第２の窒化ホウ素凝集粒子の体積基準での細孔径分布の測定方法： ＱＵＡＮＴＡＣＨＲＯＭＥ社製の水銀ポロシメーター「ポアーマスター６０」を用い、水銀加圧入法により印加した圧力に対して水銀の積算侵入量を測定した。窒化ホウ素凝集粒子を０．２－０．３ｇはかり取り、低圧モード、高圧モードでの測定を行った。得られたデータから、細孔径の単位区間あたりの細孔容積を示す分布曲線を得た。 【０１６９】 上記細孔径分布の測定結果から、上記第１の窒化ホウ素凝集粒子及び上記第２の窒化ホウ素凝集粒子の上記累積５０％細孔径を算出した。具体的には、窒化ホウ素凝集粒子における、細孔径が０μｍを超え、５μｍ以下である細孔の細孔容積の体積基準での細孔径分布を評価した。この細孔径分布において、最小の細孔径における細孔容積から順に積算した細孔容積の積算値が、上記窒化ホウ素凝集粒子における、細孔径が０μｍを超え、５μｍ以下である細孔の細孔容積の合計の５０％となるときに、上記窒化ホウ素凝集粒子の上記積算値における細孔径を、累積５０％細孔径とした。 【０１７０】 上記細孔径分布の測定結果から、第１の窒化ホウ素凝集粒子及び第２の窒化ホウ素凝集粒子の累積５０％細孔径を算出した。 【０１７１】 さらに、上記細孔径分布の測定結果から、第１の窒化ホウ素凝集粒子において、以下の値を算出した。 【０１７２】 細孔径が０μｍを超え、０．５μｍ以下である細孔の細孔容積の合計（細孔容積１Ｃ） 細孔径が０μｍを超え、１μｍ以下である細孔の細孔容積の合計（細孔容積１Ａ） 細孔径が０μｍを超え、５μｍ以下である細孔の細孔容積の合計（細孔容積１Ｂ） 【０１７３】 また、上記細孔径分布の測定結果から、第２の窒化ホウ素凝集粒子において、以下の値を算出した。 【０１７４】 細孔径が０μｍを超え、０．５μｍ以下である細孔の細孔容積の合計（細孔容積２Ｃ） 細孔径が０μｍを超え、１μｍ以下である細孔の細孔容積の合計（細孔容積２Ａ） 細孔径が０μｍを超え、５μｍ以下である細孔の細孔容積の合計（細孔容積２Ｂ） 【０１７５】 （第１の窒化ホウ素凝集粒子及び第２の窒化ホウ素凝集粒子の平均粒子径） 第１の窒化ホウ素凝集粒子及び第２の窒化ホウ素凝集粒子の粒子径を、堀場製作所社製「レーザー回折式粒度分布測定装置」を用いて測定した。第１の窒化ホウ素凝集粒子及び第２の窒化ホウ素凝集粒子において、累積体積が５０％であるときの無機粒子の粒子径（ｄ５０）の値を算出した。 【０１７６】 （実施例１～１０） （１）硬化性材料の作製 下記の表１，２に示す成分を下記の表１，２に示す配合量で配合し、遊星式攪拌機を用いて５００ｒｐｍで２５分間攪拌することにより、硬化性材料を得た。 【０１７７】 （２）熱伝導性シート（硬化性シート）の作製 得られた硬化性材料を離型ＰＥＴシート（厚み５０μｍ）上に、厚み３５０μｍになるように塗工し、９０℃のオーブン内で１０分間乾燥して硬化性シートを形成し、積層シートを得た。その後、離型ＰＥＴシートを剥がして、硬化性シートの両面を、銅箔とアルミニウム板とで挟み、温度１５０℃、圧力１０ＭＰａの条件で真空プレスすることにより熱伝導性シートを作製した。 【０１７８】 （比較例１） 第２の窒化ホウ素凝集粒子の代替品： （６）「凝集粒子２」 第２の窒化ホウ素凝集粒子のかわりに「凝集粒子２」を用いたこと、第１の窒化ホウ素凝集粒子の配合量を１４重量％に変更したこと、及び窒化ホウ素凝集粒子（２種類目）の配合量を５６重量％に変更したこと以外は、実施例３と同様にして、硬化性材料及び熱伝導性シート（硬化性シート）を作製した。 【０１７９】 （比較例２） 第２の窒化ホウ素凝集粒子の代替品： （６）「凝集粒子２」 第２の窒化ホウ素凝集粒子のかわりに「凝集粒子２」を用いたこと、第１の窒化ホウ素凝集粒子の配合量を３５重量％に変更したこと、及び窒化ホウ素凝集粒子（２種類目）の配合量を３５重量％に変更したこと以外は、実施例５と同様にして、硬化性材料及び熱伝導性シート（硬化性シート）を作製した。 【０１８０】 （比較例３） 第１の窒化ホウ素凝集粒子の代替品： （５）モメンティブ社製「ＰＴＸ２５Ｓ」 【０１８１】 第１の窒化ホウ素凝集粒子のかわりにモメンティブ社製「ＰＴＸ２５Ｓ」を用いたこと、第２の窒化ホウ素凝集粒子としてモメンティブ社製「ＰＴＸ６０Ｓ」を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、硬化性材料及び熱伝導性シート（硬化性シート）を作製した。 【０１８２】 （比較例４） 第１の窒化ホウ素凝集粒子の代替品： （５）モメンティブ社製「ＰＴＸ２５Ｓ」 【０１８３】 第１の窒化ホウ素凝集粒子のかわりにモメンティブ社製「ＰＴＸ２５Ｓ」を用いたこと、第２の窒化ホウ素凝集粒子としてサンゴバン社製「ＣＴＳ７Ｍ」を用いたこと以外は、実施例６と同様にして、硬化性材料及び熱伝導性シート（硬化性シート）を作製した。 【０１８４】 （評価） （１）熱伝導率 得られた熱伝導性シートを１ｃｍ角にカットした後、両面にカーボンブラックをスプレーすることで測定サンプルを作製した。得られた測定サンプルを用いて、レーザーフラッシュ法により熱伝導率を算出した。表１，２中の熱伝導率は、比較例１の値を１．００とした相対値である。 【０１８５】 （２）絶縁破壊強度 得られた熱伝導性シート上に直径２ｃｍの円形に銅をパターニングして、テストサンプルを得た。耐電圧試験機（ＥＴＥＣＨ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ社製「ＭＯＤＥＬ７４７３」）を用いて、テストサンプル間に０．３３ｋＶ／秒の速度で電圧が上昇するように、２５℃にて交流電圧を印加した。テストサンプルに１０ｍＡの電流が流れた電圧を絶縁破壊電圧とした。絶縁破壊電圧をサンプル厚みで除算することで規格化し、絶縁破壊強度を算出した。絶縁破壊強度を以下の基準で判定した。 【０１８６】 ［絶縁破壊強度の判定基準］ ○：６０ｋＶ／ｍｍ以上 △：３０ｋＶ／ｍｍ以上、６０ｋＶ／ｍｍ未満 ×：３０ｋＶ／ｍｍ未満 【０１８７】 結果を下記の表１，２に示す。 【０１８８】 【表１】 ［図：0001405785000006.jpg］ 【０１８９】 【表２】 ［図：0001405785000007.jpg］ 」 （カ）「【図３】 ［図：0001405785000008.jpg］ 」 ウ 甲３に記載の事項 （ア）「【請求項１】 熱硬化性樹脂と、前記熱硬化性樹脂中に分散された無機充填材とを含む熱伝導性シートであって、 当該熱伝導性シートの硬化物を７００℃、４時間加熱処理して灰化した後の灰化残渣に含まれる上記無機充填材について、水銀圧入法による細孔径分布測定を行ったとき、 前記水銀圧入法により測定される、細孔径Ｒを横軸とし、対数微分細孔容積（ｄＶ／ｄｌｏｇＲ）を縦軸としたときの細孔径分布曲線において、 前記細孔径Ｒが１．０μｍ以上１０．０μｍ以下の範囲にピーク（Ｐ）を有し、 前記ピーク（Ｐ）は２以上のピークが重なり合っている、熱伝導性シート。 【請求項２】 請求項１に記載の熱伝導性シートにおいて、 前記細孔径Ｒが１．０μｍ以上１０．０μｍ以下の範囲における累積細孔体積Ｖ１が０．１ｍＬ／ｇ以上２．０ｍＬ／ｇ以下である、熱伝導性シート。 ・・・ 【請求項６】 請求項１乃至５いずれか一項に記載の熱伝導性シートにおいて、 前記細孔径Ｒが０．０１μｍ以上１．０μｍ未満の範囲には実質的にピークを有さない、熱伝導性シート。 【請求項７】 請求項６に記載の熱伝導性シートにおいて、 前記細孔径Ｒが０．０１μｍ以上１．０μｍ未満の範囲における累積細孔体積Ｖ３が０．３０ｍＬ／ｇ以下である、熱伝導性シート。 【請求項８】 請求項１乃至７いずれか一項に記載の熱伝導性シートにおいて、 前記無機充填材は、鱗片状窒化ホウ素の一次粒子により構成されている二次凝集粒子である、熱伝導性シート。 【請求項９】 請求項８に記載の熱伝導性シートにおいて、 前記二次凝集粒子を構成する前記一次粒子の平均長径が０．０１μｍ以上４０μｍ以下である、熱伝導性シート。 【請求項１０】 請求項１乃至９いずれか一項に記載の熱伝導性シートにおいて、 前記無機充填材の平均粒径が５μｍ以上１８０μｍ以下である、熱伝導性シート。」 （イ）「【０００２】 従来から絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ；Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ Ｇａｔｅ Ｂｉｐｏｌａｒ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）およびダイオード等の半導体チップ、抵抗、ならびにコンデンサ等の電子部品を基板上に搭載して構成したインバーター装置またはパワー半導体装置が知られている。 これらの電力制御装置は、その耐圧や電流容量に応じて各種機器に応用されている。特に、近年の環境問題、省エネルギー化推進の観点から、各種電気機械へのこれら電力制御装置の使用が年々拡大している。 特に車載用電力制御装置について、その小型化、省スペ－ス化と共に電力制御装置をエンジンル－ム内に設置することが要望されている。エンジンル－ム内は温度が高く、温度変化が大きい等過酷な環境であり、高温での放熱性および絶縁性により一層優れる部材が必要とされる。 【０００３】 たとえば、特許文献１には、半導体チップをリードフレーム等の支持体に搭載し、支持体と、ヒートシンクに接続される放熱板とを、絶縁樹脂層とで接着した半導体装置が開示されている。 【先行技術文献】 【特許文献】 【０００４】 【特許文献１】特開２０１１－２１６６１９号公報 【発明の概要】 【発明が解決しようとする課題】 【０００５】 しかし、このような半導体装置は高温での放熱性および絶縁性がまだ十分に満足できるものでなかった。そのため、半導体チップの熱を外部に十分に放熱させたり、電子部品の絶縁性を保ったりすることが困難となる場合があり、その場合は半導体装置の性能が低下してしまう。 【課題を解決するための手段】 【０００６】 本発明によれば、 熱硬化性樹脂と、上記熱硬化性樹脂中に分散された無機充填材とを含む熱伝導性シートであって、 当該熱伝導性シートの硬化物を７００℃、４時間加熱処理して灰化した後の灰化残渣に含まれる上記無機充填材について、水銀圧入法による細孔径分布測定を行ったとき、 上記水銀圧入法により測定される、細孔径Ｒを横軸とし、対数微分細孔容積（ｄＶ／ｄｌｏｇＲ）を縦軸としたときの細孔径分布曲線において、 上記細孔径Ｒが１．０μｍ以上１０．０μｍ以下の範囲にピーク（Ｐ）を有し、 上記ピーク（Ｐ）は２以上のピークが重なり合っている、熱伝導性シートが提供される。 【０００７】 本発明の熱伝導性シートは、上記無機充填材の細孔径分布曲線が、上記細孔径Ｒが１μｍ以上１０μｍ以下の範囲においてピーク（Ｐ）を有し、上記ピーク（Ｐ）は２以上のピークが重なり合っている。こうした無機充填材であると、熱硬化性樹脂が無機充填材の内部に十分に入り込むため、熱伝導性シート中のボイドの発生が少ない。これにより、熱伝導性シートおよびその硬化物の絶縁性を向上できるため、得られる半導体装置の絶縁信頼性を向上できる。 さらに熱伝導性シート中の上記無機充填材の充填性が高く、上記無機充填材同士の接触面積が大きい。これにより、熱伝導性シートおよびその硬化物の熱伝導性を向上させることができる。 以上から、本発明によれば、上記無機充填材が上記細孔径分布曲線を示すことにより、放熱性および絶縁性のバランスに優れた熱伝導性シートおよびその硬化物を得ることができると推察される。そして、当該熱伝導性シートを半導体装置に適用することで、耐久性の高い半導体装置を実現できる。 ・・・ 【００１０】 本発明によれば、放熱性および絶縁性バランスに優れた熱伝導性シートおよびその硬化物ならびに耐久性の高い半導体装置を提供できる。 ・・・ 【００１４】 本実施形態に係る熱伝導性シートは、熱硬化性樹脂（Ａ）と、熱硬化性樹脂（Ａ）中に分散された無機充填材（Ｂ）とを含む。 そして、当該熱伝導性シートの硬化物を７００℃、４時間加熱処理して灰化した後の灰化残渣に含まれる無機充填材（Ｂ）について、水銀圧入法による細孔径分布測定を行ったとき、上記水銀圧入法により測定される、細孔径Ｒを横軸とし、対数微分細孔容積（ｄＶ／ｄｌｏｇＲ）を縦軸としたときの細孔径分布曲線において、細孔径Ｒが１．０μｍ以上１０．０μｍ以下、好ましくは１．０μｍ以上８．０μｍ以下の範囲にピーク（Ｐ）を有する。 また、ピーク（Ｐ）は、２以上、好ましくは３以上、そして、好ましくは４以下、より好ましくは３以下のピークが重なり合っているものである。ピーク（Ｐ）は、たとえば水銀圧入式のポロシメータで測定できる。 ここで、細孔径Ｒが上記範囲にピーク（Ｐ）を有するとは、ピーク（Ｐ）の極大値が上記範囲内にあることを意味する。また、本実施形態において、細孔径は細孔の直径を示す。 また、２以上のピークが重なり合っているものであるとは、ピーク（Ｐ）が２以上の極大値を有し、かつ、個々のピークが分離できないことを意味する。なお、ショルダーピークも一つのピークとして数える。 このような熱伝導性シートの硬化物を、半導体パッケージ等の半導体装置において熱伝導材として適用することにより、耐久性の高い半導体装置を実現できる。 【００１５】 ここで、ピーク（Ｐ）において、細孔径Ｒが好ましくは１．０μｍ以上３．０μｍ以下、より好ましくは１．０μｍ以上２．５μｍ以下の範囲に第１の極大値を有し、細孔径Ｒが好ましくは３．０μｍを超えて１０．０μｍ以下、より好ましくは３．０μｍを超えて８．０μｍ以下の範囲に第２の極大値を有することが好ましい。ここで、第１の極大値に対応するピーク（Ｐ１）は無機充填材（Ｂ）の粒子内の空隙体積を示し、第２の極大値に対応するピーク（Ｐ２）は無機充填材（Ｂ）の粒子間の空隙体積を示していると考えられる。ここで、上記各範囲内にそれぞれ極大値が２つ以上ある場合は、最も大きいものを第１の極大値または第２の極大値とする。 無機充填材（Ｂ）がピーク（Ｐ１）を有すると、熱硬化性樹脂（Ａ）が無機充填材（Ｂ）の内部に十分に入り込むため、熱伝導性シート中のボイドの発生が少ない。これにより、熱伝導性シートおよびその硬化物の絶縁性を向上できるため、得られる半導体装置の絶縁信頼性を向上できる。 また、無機充填材（Ｂ）がピーク（Ｐ２）を有すると、熱伝導性シート中の無機充填材（Ｂ）の充填性が高く、無機充填材（Ｂ）同士の接触面積が大きい。これにより、熱伝導性シートおよびその硬化物の熱伝導性を向上させることができる。」 （ウ）「【００２２】 また、本実施形態に係る熱伝導性シートにおいて、上記細孔径Ｒが０．０１μｍ以上１μｍ未満の範囲には、通常、実質的にピークを有さない。実質的にピークを有さないとは極大点がないことを意味する。ここで、０．０１μｍ以上１．０μｍ未満の範囲のピークは、粒子内の空隙体積のうち、小さいものを意味し、このような粒子内の空隙体積があると、無機充填材（Ｂ）の強度が低下すると推察される。 よって、上記範囲に実質的にピークを有さないことにより、無機充填材（Ｂ）の強度（二次凝集粒子の場合は凝集力）を向上させることができ、その結果、熱伝導性シート製造前後において、無機充填材（Ｂ）の形状や配向（二次凝集粒子の場合は一次粒子の配向）をある程度保持することができる。これにより、熱伝導性シートおよびその硬化物の熱伝導性を向上できるため、得られる半導体装置の放熱性を向上できる。特に無機充填材（Ｂ）が二次凝集粒子の場合、二次凝集粒子の形状をある程度維持することにより、一次粒子間の接触が保たれ、また一次粒子のランダム配向が保たれるために熱伝導性シートおよびその硬化物の熱伝導性をより一層向上できる。 【００２３】 また、上記細孔径Ｒが０．０１μｍ以上１．０μｍ未満の範囲における累積細孔体積Ｖ３が０．３０ｍＬ／ｇ以下であることが好ましく、０．１５ｍＬ／ｇ以下がより好ましい。累積細孔体積Ｖ３の下限値は例えば、０．０３ｍＬ／ｇ以上である。 これにより、無機充填材（Ｂ）の強度（二次凝集粒子の場合は凝集力）を向上させることができ、その結果、熱伝導性シート製造前後において、無機充填材（Ｂ）の形状や配向（二次凝集粒子の場合は一次粒子の配向）をある程度保持することができる。これにより、熱伝導性シートおよびその硬化物の熱伝導性を向上できるため、得られる半導体装置の放熱性を向上できる。特に無機充填材（Ｂ）が二次凝集粒子の場合、二次凝集粒子の形状をある程度維持することにより、一次粒子間の接触が保たれ、また一次粒子のランダム配向が保たれるために熱伝導性シートおよびその硬化物の熱伝導性をより一層向上できる。」 （エ）「【実施例】 【００８４】 以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例では、部はとくに特定しない限り質量部を表す。また、それぞれの厚みは平均膜厚で表わされている。 【００８５】 （鱗片状窒化ホウ素の一次粒子により構成された二次凝集粒子の作製） 市販の炭化ホウ素粉末をカーボンるつぼの中に投入し、窒素雰囲気下、２０００℃、１０時間の条件で窒化処理した。 次いで、得られた窒化ホウ素粉末に市販の三酸化二ホウ素粉末を加え、ブレンダ―で１時間混合した（窒化ホウ素：三酸化二ホウ素＝７：３（質量比））。得られた混合物をカーボンるつぼの中に投入し、窒素雰囲気下、２０００℃、１０時間の条件で焼成することにより、平均粒径が８０μｍの凝集窒化ホウ素を得た。 ここで、凝集窒化ホウ素の平均粒径は、レーザー回折式粒度分布測定装置（ＨＯＲＩＢＡ社製、ＬＡ－５００）により、粒子の粒度分布を体積基準で測定し、そのメディアン径（Ｄ５０）とした。 【００８６】 （熱伝導性シートの作製） 実施例１～７について、以下のように熱伝導性シートを作製した。 まず、表１に示す配合に従い、熱硬化性樹脂と、硬化剤とを溶媒であるメチルエチルケトンに添加し、これを撹拌して熱硬化性樹脂組成物の溶液を得た。次いで、この溶液に無機充填材を入れて予備混合した後、三本ロールにて混練し、無機充填材を均一に分散させた熱伝導性シート用樹脂組成物を得た。次いで、得られた熱伝導性シート用樹脂組成物に対し、６０℃、０．６ＭＰａ、１５時間の条件によりエージングを行った。次いで、熱伝導性シート用樹脂組成物を、銅箔上にドクターブレード法を用いて塗布した後、これを１００℃、３０分間の熱処理により乾燥して、膜厚が４００μｍである樹脂シートを作製した。次いで、上記樹脂シートを二本のロール間に通して圧縮することにより、樹脂シート内の気泡を除去し、膜厚が２００μｍであるＢステージ状の熱伝導性シートを得た。 なお、表１中における各成分の詳細は下記のとおりである。 【００８７】 実施例８については、熱伝導性シート用樹脂組成物に対し、８０℃、０．６ＭＰａ、２０時間の条件によりエージングを行った以外は、実施例１と同様にして熱伝導性シートを作製した。 【００８８】 実施例９については、熱伝導性シート用樹脂組成物に対し、４０℃、０．６ＭＰａ、１０時間の条件によりエージングを行った以外は、実施例１と同様にして熱伝導性シートを作製した。 【００８９】 実施例１０については、熱伝導性シート用樹脂組成物に対し、５０℃、０．６ＭＰａ、１５時間の条件によりエージングを行った以外は、実施例１と同様にして熱伝導性シートを作製した。 【００９０】 実施例１１については、熱伝導性シート用樹脂組成物に対し、３０℃、０．６ＭＰａ、１５時間の条件によりエージングを行い、エポキシ樹脂の種類をエポキシ樹脂７に変更した以外は、実施例１と同様にして熱伝導性シートを作製した。 【００９１】 実施例１２については、熱伝導性シート用樹脂組成物に対し、３０℃、０．６ＭＰａ、２０時間の条件によりエージングを行い、エポキシ樹脂の種類をエポキシ樹脂８に変更した以外は、実施例１と同様にして熱伝導性シートを作製した。 【００９２】 比較例１については、熱伝導性シート用樹脂組成物に対してエージングを行わなかったことと、無機充填材として充填材１の代わりに充填材２を用いた点を除き、実施例１と同様にして熱伝導性シートを作製した。 【００９３】 比較例２については、熱伝導性シート用樹脂組成物に対してエージングを行わなかったことと、無機充填材として充填材１の代わりに充填材３を用いた点を除き、実施例１と同様にして熱伝導性シートを作製した。 【００９４】 比較例３については、熱伝導性シート用樹脂組成物に対してエージングを行わなかった点を除き、実施例１と同様にして熱伝導性シートを作製した。 なお、表１中における各成分の詳細は下記のとおりである。 【００９５】 （熱硬化性樹脂（Ａ）） エポキシ樹脂１：ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂（ＸＤ－１０００、日本化薬社製） エポキシ樹脂２：ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂（ＹＸ－４０００、三菱化学社製） エポキシ樹脂３：アダマンタン骨格を有するエポキシ樹脂（Ｅ２０１、出光興産社製） エポキシ樹脂４：フェノールアラルキル骨格を有するエポキシ樹脂（ＮＣ－２０００－Ｌ、日本化薬社製） エポキシ樹脂５：ビフェニルアラルキル骨格を有するエポキシ樹脂（ＮＣ－３０００、日本化薬社製） エポキシ樹脂６：ナフタレンアラルキル骨格を有するエポキシ樹脂（ＮＣ－７０００、日本化薬社製） エポキシ樹脂７：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（８３０Ｓ、大日本インキ社製） エポキシ樹脂８：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（８２８、三菱化学社製） シアネート樹脂１：フェノールノボラック型シアネート樹脂（ＰＴ－３０、ロンザジャパン社製） 【００９６】 （硬化触媒Ｃ－１） 硬化触媒１：２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール（２ＰＨＺ－ＰＷ、四国化成社製） 硬化触媒２：トリフェニルホスフィン（北興化学社製） （硬化剤Ｃ－２） フェノール系硬化剤１：トリスフェニルメタン型のフェノールノボラック樹脂（ＭＥＨ－７５００、明和化成社製） 【００９７】 （無機充填材（Ｂ）） 充填材１：上記鱗片状窒化ホウ素の一次粒子により構成された二次凝集粒子の作製により作製された凝集窒化ホウ素 充填材２：上記作製例において、焼成温度を２１００℃、焼成時間を１５時間に変更した以外は上記二次凝集粒子の作製例と同様の方法により作製された、平均粒径が８０μｍの凝集窒化ホウ素 充填材３：上記作製例において、焼成温度を１５００℃、焼成時間を８時間に変更した以外は上記二次凝集粒子の作製例と同様の方法により作製された、平均粒径が８０μｍの凝集窒化ホウ素 【００９８】 （細孔径分布曲線の測定） はじめに、得られた熱伝導性シートを１８０℃、１０ＭＰａで４０分間熱処理することにより、熱伝導性シートの硬化物を得た。次いで、熱伝導性シートの硬化物を大気圧下で、７００℃、４時間加熱処理して灰化した。次いで、得られた灰化残渣に含まれる無機充填材（Ｂ）の細孔径分布曲線を水銀圧入式のポロシメータ（島津製作所社製マイクロメリテックス 細孔分布測定装置オートポア９５２０型）により計測した。 具体的には以下の通りである。灰化残渣を１００℃、１時間、大気圧下で、加熱乾燥し水分を蒸発させることにより測定試料（無機充填材（Ｂ））を得た。次いで、得られた測定試料約０．２ｇを標準５ｃｃ粉体用セル（ステム容積０．４ｃｃ）に採り、初期圧７ｋＰａ（約１ｐｓｉａ、細孔径約１８０μｍ相当）の条件で測定した。水銀パラメーターは、装置デフォルトの水銀接触角１３０ｄｅｇｒｅｅｓ、水銀表面張力は４８５ｄｙｎｅｓ／ｃｍに設定した。 【００９９】 得られた細孔径分布曲線から、各ピークを求めた。また、細孔径Ｒが１μｍ以上１０μｍ以下の範囲におけるピークについて、重なり合うピークの数を求めた。 また、得られた細孔径分布曲線から、細孔径Ｒが１．０μｍ以上１０．０μｍ以下の範囲における累積細孔体積Ｖ１、細孔径Ｒが１０．０μｍを超えて３０．０μｍ以下の範囲における累積細孔体積Ｖ２、および細孔径Ｒが０．０１μｍ以上１．０μｍ未満の範囲における累積細孔体積Ｖ３をそれぞれ求めた。 【０１００】 （Ｔｇ（ガラス転移温度）の測定） 熱伝導性シートの硬化物のガラス転移温度を次のように測定した。まず、得られた熱伝導性シートを１８０℃、１０ＭＰａで４０分間熱処理することにより、熱伝導性シートの硬化物を得た。次いで、得られた硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）を、ＤＭＡ（動的粘弾性測定）により昇温速度５℃／ｍｉｎ、周波数１Ｈｚの条件で測定した。 【０１０１】 （絶縁信頼性評価） 実施例１～１２および比較例１～３のそれぞれについて、半導体パッケージの絶縁信頼性を次のように評価した。まず、熱伝導性シートの硬化物を用いて図１に示す半導体パッケージを作製した。次いで、この半導体パッケージを用いて、温度８５℃、湿度８５％、交流印加電圧１．５ｋＶの条件で連続湿中絶縁抵抗を評価した。なお、抵抗値１０６Ω以下を故障とした。評価基準は以下の通りである。 ◎◎：３００時間以上故障なし ◎ ：２００時間以上３００時間未満で故障あり ○ ：１５０時間以上２００時間未満で故障あり △ ：１００時間以上１５０時間未満で故障あり × ：１００時間未満で故障あり 【０１０２】 （ヒートサイクル試験） 実施例１～１２および比較例１～３のそれぞれについて、半導体パッケージのヒートサイクル性を次のように評価した。まず、熱伝導性シートの硬化物を用いて図１に示す半導体パッケージを作製した。次いで、この半導体パッケージ３個を用いて、ヒートサイクル試験を実施した。ヒートサイクル試験は、－４０℃５分～＋１２５℃５分を１サイクルとして３０００回行なった。 つぎに、超音波映像装置（日立建機ファインテック社製、ＦＳ３００）を用いて、半導体チップ、導電層に異常がないか観察した。 ◎：半導体チップ、導電層ともに異常なし。 ○：半導体チップおよび／または導電層の一部にクラックが見られるが実用上問題なし。 △：半導体チップおよび／または導電層の一部にクラックが見られ実用上問題あり。 ×：半導体チップ、導電層ともにクラックが見られ使用できない。 【０１０３】 【表１】 ［図：0001405785000009.jpg］ 」 エ 参考資料１に記載の事項 （ア）「PolarTherm(R) Boron Nitride Powder PT350,PT360,and PT370」（タイトル） （当審訳：PolarTherm（登録商標）窒化ホウ素粉末ＰＴ３５０、ＰＴ３６０、ＰＴ３７０） （イ）「 ［図：0001405785000010.jpg］ 」（２頁） オ 参考資料２に記載の事項 （ア）「 ［図：0001405785000011.jpg］ 」（２頁） （２）甲１～３、参考資料１に記載された発明 ア 甲１に記載された発明 （ア）甲１の前記（１）ア（ウ）の実施例によれば、甲１には、粉体Ａとして、「モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製 窒化ホウ素ＰＴ１１０と粉体Ｃを質量比２０：８０で混合した粉体」（【００７２】）であって、パラメータＰが０．２０、全細孔容積Ｖｐが０．５２０ｃｍ３／ｇ、バルク密度ρｂが０．７８０ｇ／ｃｍ３、歪度Ｓｋが－０．１２であるもの（【表２】）が記載され、当該粉体Ａに混合される粉体Ｃとして、「モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製 窒化ホウ素ＰＴ６７０を、日陶科学（株）製 電動フルイＡＮＦ－３０を用い、３００μｍの篩で篩い分けして篩の上方に残った粉体」（【００７２】）が記載されている。 そして、同（ア）によれば、当該パラメータＰは、「Ｐ＝Δｌｏｇ（Ｇ’／ηｍ）／Δφ （前記式中、Ｇ’は、前記窒化ホウ素粉体と前記樹脂からなる混合物の、角周波数１ｒａｄ／ｓにおける貯蔵弾性率［Ｐａ］を表し、ηｍは、前記樹脂の粘性率［Ｐａ・ｓ］を表し、φは、前記混合物における窒化ホウ素粉体の体積分率［％］を表す。ただし、ｌｏｇ（Ｇ’／ηｍ）は１以下であり、かつＧ’及びηｍの測定値から求められるｌｏｇ（Ｇ’／ηｍ）の値が２デカード以上離れている二点を含む。）」（【請求項１】）であること、当該歪度は、粒度分布における歪度であること（【請求項２】）が記載され、さらに、同（ウ）によれば、当該全細孔容積Ｖｐは、「マイクロメリテックス社製 オートポアＩＶ ９５２０型を用いて、各粉体を減圧下（５０μｍＨｇ以下）で１０分間減圧処理をした後、水銀圧入退出曲線を測定して、ポアサイズ１０ｎｍ～５００μｍの全細孔容積を求めた」（【００７７】）ものであることが記載されている。 そうすると、甲１には、粉体Ａに着目した場合、次の発明（以下、「甲１Ａ発明」という。）が記載されているといえる。 「モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製 窒化ホウ素ＰＴ１１０と、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製 窒化ホウ素ＰＴ６７０を、日陶科学（株）製 電動フルイＡＮＦ－３０を用い、３００μｍの篩で篩い分けして篩の上方に残った粉体とを、質量比２０：８０で混合した粉体であって、 パラメータＰが０．２０、全細孔容積Ｖｐが０．５２０ｃｍ３／ｇ、バルク密度ρｂが０．７８０ｇ／ｃｍ３、粒度分布における歪度Ｓｋが－０．１２であり、当該パラメータＰは、Ｐ＝Δｌｏｇ（Ｇ’／ηｍ）／Δφ （前記式中、Ｇ’は、窒化ホウ素粉体と樹脂からなる混合物の、角周波数１ｒａｄ／ｓにおける貯蔵弾性率［Ｐａ］を表し、ηｍは、前記樹脂の粘性率［Ｐａ・ｓ］を表し、φは、前記混合物における窒化ホウ素粉体の体積分率［％］を表す。ただし、ｌｏｇ（Ｇ’／ηｍ）は１以下であり、かつＧ’及びηｍの測定値から求められるｌｏｇ（Ｇ’／ηｍ）の値が２デカード以上離れている二点を含む。）であり、当該全細孔容積Ｖｐは、マイクロメリテックス社製 オートポアＩＶ ９５２０型を用いて、各粉体を減圧下（５０μｍＨｇ以下）で１０分間減圧処理をした後、水銀圧入退出曲線を測定して、ポアサイズ１０ｎｍ～５００μｍの全細孔容積を求めたものである、粉体。」 （イ）甲１の前記（１）ア（ウ）の実施例によれば、甲１には、粉体Ｃとして、「モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製 窒化ホウ素ＰＴ６７０を、日陶科学（株）製 電動フルイＡＮＦ－３０を用い、３００μｍの篩で篩い分けして篩の上方に残った粉体。」（【００７２】）であって、パラメータＰが０．１８、全細孔容積Ｖｐが０．４５０ｃｍ３／ｇ、バルク密度ρｂが０．８６０ｇ／ｃｍ３、歪度Ｓｋが０．７１であるもの（【表２】）が記載されている。 そして、同（ア）によれば、当該パラメータＰは、「Ｐ＝Δｌｏｇ（Ｇ’／ηｍ）／Δφ （前記式中、Ｇ’は、前記窒化ホウ素粉体と前記樹脂からなる混合物の、角周波数１ｒａｄ／ｓにおける貯蔵弾性率［Ｐａ］を表し、ηｍは、前記樹脂の粘性率［Ｐａ・ｓ］を表し、φは、前記混合物における窒化ホウ素粉体の体積分率［％］を表す。ただし、ｌｏｇ（Ｇ’／ηｍ）は１以下であり、かつＧ’及びηｍの測定値から求められるｌｏｇ（Ｇ’／ηｍ）の値が２デカード以上離れている二点を含む。）」（【請求項１】）であること、当該歪度は、粒度分布における歪度であること（【請求項２】）が記載され、さらに、同（ウ）によれば、当該全細孔容積Ｖｐは、「マイクロメリテックス社製 オートポアＩＶ ９５２０型を用いて、各粉体を減圧下（５０μｍＨｇ以下）で１０分間減圧処理をした後、水銀圧入退出曲線を測定して、ポアサイズ１０ｎｍ～５００μｍの全細孔容積を求めた」（【００７７】）ものであることが記載されている。 そうすると、甲１には、粉体Ｃに着目した場合、次の発明（以下、「甲１Ｃ発明」という。）が記載されているといえる。 「モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製 窒化ホウ素ＰＴ６７０を、日陶科学（株）製 電動フルイＡＮＦ－３０を用い、３００μｍの篩で篩い分けして篩の上方に残った粉体であって、 パラメータＰが０．１８、全細孔容積Ｖｐが０．４５０ｃｍ３／ｇ、バルク密度ρｂが０．８６０ｇ／ｃｍ３、粒度分布における歪度Ｓｋが０．７１であり、当該パラメータＰは、Ｐ＝Δｌｏｇ（Ｇ’／ηｍ）／Δφ （前記式中、Ｇ’は、窒化ホウ素粉体と樹脂からなる混合物の、角周波数１ｒａｄ／ｓにおける貯蔵弾性率［Ｐａ］を表し、ηｍは、前記樹脂の粘性率［Ｐａ・ｓ］を表し、φは、前記混合物における窒化ホウ素粉体の体積分率［％］を表す。ただし、ｌｏｇ（Ｇ’／ηｍ）は１以下であり、かつＧ’及びηｍの測定値から求められるｌｏｇ（Ｇ’／ηｍ）の値が２デカード以上離れている二点を含む。）であり、当該全細孔容積Ｖｐは、マイクロメリテックス社製 オートポアＩＶ ９５２０型を用いて、各粉体を減圧下（５０μｍＨｇ以下）で１０分間減圧処理をした後、水銀圧入退出曲線を測定して、ポアサイズ１０ｎｍ～５００μｍの全細孔容積を求めたものである、粉体。」 （ウ）甲１の前記（１）ア（ウ）の実施例によれば、甲１には、粉体Ｄとして、「モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製 窒化ホウ素ＰＴ３５０を、日陶科学（株）製 電動フルイＡＮＦ－３０を用い、１５０μｍの篩を通過した粉体を１００μｍの篩で篩い分けして１００μｍの篩の上方に残った粉体。」（【００７２】）であって、パラメータＰが０．２３、全細孔容積Ｖｐが０．７９３ｃｍ３／ｇ、バルク密度ρｂが０．７９０ｇ／ｃｍ３、歪度Ｓｋが－０．５６であるもの（【表２】）が記載されている。 そして、同（ア）によれば、当該パラメータＰは、「Ｐ＝Δｌｏｇ（Ｇ’／ηｍ）／Δφ （前記式中、Ｇ’は、前記窒化ホウ素粉体と前記樹脂からなる混合物の、角周波数１ｒａｄ／ｓにおける貯蔵弾性率［Ｐａ］を表し、ηｍは、前記樹脂の粘性率［Ｐａ・ｓ］を表し、φは、前記混合物における窒化ホウ素粉体の体積分率［％］を表す。ただし、ｌｏｇ（Ｇ’／ηｍ）は１以下であり、かつＧ’及びηｍの測定値から求められるｌｏｇ（Ｇ’／ηｍ）の値が２デカード以上離れている二点を含む。）」（【請求項１】）であること、当該歪度は、粒度分布における歪度であること（【請求項２】）が記載され、さらに、同（ウ）によれば、当該全細孔容積Ｖｐは、「マイクロメリテックス社製 オートポアＩＶ ９５２０型を用いて、各粉体を減圧下（５０μｍＨｇ以下）で１０分間減圧処理をした後、水銀圧入退出曲線を測定して、ポアサイズ１０ｎｍ～５００μｍの全細孔容積を求めた」（【００７７】）ものであることが記載されている。 そうすると、甲１には、粉体Ｄに着目した場合、次の発明（以下、「甲１Ｄ発明」という。）が記載されているといえる。 「モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製 窒化ホウ素ＰＴ３５０を、日陶科学（株）製 電動フルイＡＮＦ－３０を用い、１５０μｍの篩を通過した粉体を１００μｍの篩で篩い分けして１００μｍの篩の上方に残った粉体であって、 パラメータＰが０．２３、全細孔容積Ｖｐが０．７９３ｃｍ３／ｇ、バルク密度ρｂが０．７９０ｇ／ｃｍ３、粒度分布における歪度Ｓｋが－０．５６であり、当該パラメータＰは、Ｐ＝Δｌｏｇ（Ｇ’／ηｍ）／Δφ （前記式中、Ｇ’は、窒化ホウ素粉体と樹脂からなる混合物の、角周波数１ｒａｄ／ｓにおける貯蔵弾性率［Ｐａ］を表し、ηｍは、前記樹脂の粘性率［Ｐａ・ｓ］を表し、φは、前記混合物における窒化ホウ素粉体の体積分率［％］を表す。ただし、ｌｏｇ（Ｇ’／ηｍ）は１以下であり、かつＧ’及びηｍの測定値から求められるｌｏｇ（Ｇ’／ηｍ）の値が２デカード以上離れている二点を含む。）であり、当該全細孔容積Ｖｐは、マイクロメリテックス社製 オートポアＩＶ ９５２０型を用いて、各粉体を減圧下（５０μｍＨｇ以下）で１０分間減圧処理をした後、水銀圧入退出曲線を測定して、ポアサイズ１０ｎｍ～５００μｍの全細孔容積を求めたものである、粉体。」 （エ）甲１の前記（１）ア（ウ）の実施例によれば、甲１には、粉体Ｆとして、「モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製 窒化ホウ素ＰＴ６７０」（【００７２】）であって、パラメータＰが０．２５、全細孔容積Ｖｐが０．４６７ｃｍ３／ｇ、バルク密度ρｂが０．８５０ｇ／ｃｍ３、歪度Ｓｋが－０．９５であるもの（【表２】）が記載されている。 そして、同（ア）によれば、当該パラメータＰは、「Ｐ＝Δｌｏｇ（Ｇ’／ηｍ）／Δφ （前記式中、Ｇ’は、前記窒化ホウ素粉体と前記樹脂からなる混合物の、角周波数１ｒａｄ／ｓにおける貯蔵弾性率［Ｐａ］を表し、ηｍは、前記樹脂の粘性率［Ｐａ・ｓ］を表し、φは、前記混合物における窒化ホウ素粉体の体積分率［％］を表す。ただし、ｌｏｇ（Ｇ’／ηｍ）は１以下であり、かつＧ’及びηｍの測定値から求められるｌｏｇ（Ｇ’／ηｍ）の値が２デカード以上離れている二点を含む。）」（【請求項１】）であること、当該歪度は、粒度分布における歪度であること（【請求項２】）が記載され、さらに、同（ウ）によれば、当該全細孔容積Ｖｐは、「マイクロメリテックス社製 オートポアＩＶ ９５２０型を用いて、各粉体を減圧下（５０μｍＨｇ以下）で１０分間減圧処理をした後、水銀圧入退出曲線を測定して、ポアサイズ１０ｎｍ～５００μｍの全細孔容積を求めた」（【００７７】）ものであることが記載されている。 そうすると、甲１には、粉体Ｆに着目した場合、次の発明（以下、「甲１Ｆ発明」という。）が記載されているといえる。 「モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製 窒化ホウ素ＰＴ６７０からなる粉体であって、 パラメータＰが０．２５、全細孔容積Ｖｐが０．４６７ｃｍ３／ｇ、バルク密度ρｂが０．８５０ｇ／ｃｍ３、粒度分布における歪度Ｓｋが－０．９５であり、当該パラメータＰは、Ｐ＝Δｌｏｇ（Ｇ’／ηｍ）／Δφ （前記式中、Ｇ’は、窒化ホウ素粉体と樹脂からなる混合物の、角周波数１ｒａｄ／ｓにおける貯蔵弾性率［Ｐａ］を表し、ηｍは、前記樹脂の粘性率［Ｐａ・ｓ］を表し、φは、前記混合物における窒化ホウ素粉体の体積分率［％］を表す。ただし、ｌｏｇ（Ｇ’／ηｍ）は１以下であり、かつＧ’及びηｍの測定値から求められるｌｏｇ（Ｇ’／ηｍ）の値が２デカード以上離れている二点を含む。）であり、当該全細孔容積Ｖｐは、マイクロメリテックス社製 オートポアＩＶ ９５２０型を用いて、各粉体を減圧下（５０μｍＨｇ以下）で１０分間減圧処理をした後、水銀圧入退出曲線を測定して、ポアサイズ１０ｎｍ～５００μｍの全細孔容積を求めたものである、粉体。」 イ 甲２に記載された発明 （ア）甲２の前記（１）イ（オ）によれば、甲２には、実施例５の「第１の窒化ホウ素凝集粒子」が「サンゴバン社製「ＰＣＴＨ７ＭＨＦ」」からなるものであり（【０１６１】及び【表１】）、当該「ＰＣＴＨ７ＭＨＦ」について、累積５０％細孔径が０．５１μｍ、細孔容積１Ａが０．１６ｃｍ３／ｇ、細孔容積１Ｂが０．２０ｃｍ３／ｇ、細孔容積１Ｃが０．１０ｃｍ３／ｇ、平均粒子径が１００μｍであること（【表１】の実施例５）が記載されている。 そして、同（オ）によれば、甲２には、「ＱＵＡＮＴＡＣＨＲＯＭＥ社製の水銀ポロシメーター「ポアーマスター６０」を用い、水銀加圧入法により印加した圧力に対して水銀の積算侵入量を測定し」、「窒化ホウ素凝集粒子を０．２－０．３ｇはかり取り、低圧モード、高圧モードでの測定を行」い、「得られたデータから、細孔径の単位区間あたりの細孔容積を示す分布曲線を得」て（【０１６８】）、「細孔径分布の測定結果から」、「第１の窒化ホウ素凝集粒子」の、「細孔径が０μｍを超え、５μｍ以下である細孔の細孔容積の体積基準での細孔径分布」における「累積５０％細孔径」（【０１６９】及び【０１７０】）、「細孔径が０μｍを超え、１μｍ以下である細孔の細孔容積の合計」である「細孔容積１Ａ」、「細孔径が０μｍを超え、５μｍ以下である細孔の細孔容積の合計」である「細孔容積１Ｂ」、「細孔径が０μｍを超え、０．５μｍ以下である細孔の細孔容積の合計」である「細孔容積１Ｃ」（【０１７１】及び【０１７２】）を算出すること、「第１の窒化ホウ素凝集粒子」の「粒子径」は、「堀場製作所社製「レーザー回折式粒度分布測定装置」を用いて測定し」、「累積体積が５０％であるときの無機粒子の粒子径（ｄ５０）の値」を算出すること（【０１７５】）が記載されている。 そうすると、甲２には、実施例５の「ＰＣＴＨ７ＭＨＦ」に着目した場合、次の発明（以下、「甲２ＰＣＴＨ７ＭＨＦ発明」という。）が記載されているといえる。 「第１の窒化ホウ素凝集粒子としての凝集粒子であって、 サンゴバン社製「ＰＣＴＨ７ＭＨＦ」からなるものであり、 累積５０％細孔径が０．５１μｍ、細孔容積１Ａが０．１６ｃｍ３／ｇ、細孔容積１Ｂが０．２０ｃｍ３／ｇ、細孔容積１Ｃが０．１０ｃｍ３／ｇ、平均粒子径が１００μｍであり、 ＱＵＡＮＴＡＣＨＲＯＭＥ社製の水銀ポロシメーター「ポアーマスター６０」を用い、水銀加圧入法により印加した圧力に対して水銀の積算侵入量を測定し、窒化ホウ素凝集粒子を０．２－０．３ｇはかり取り、低圧モード、高圧モードでの測定を行い、得られたデータから、細孔径の単位区間あたりの細孔容積を示す分布曲線を得て、細孔径分布の測定結果から、第１の窒化ホウ素凝集粒子の、細孔径が０μｍを超え、５μｍ以下である細孔の細孔容積の体積基準での細孔径分布における累積５０％細孔径、細孔径が０μｍを超え、１μｍ以下である細孔の細孔容積の合計である細孔容積１Ａ、細孔径が０μｍを超え、５μｍ以下である細孔の細孔容積の合計である細孔容積１Ｂ、細孔径が０μｍを超え、０．５μｍ以下である細孔の細孔容積の合計である細孔容積１Ｃを算出し、第１の窒化ホウ素凝集粒子の粒子径は、堀場製作所社製「レーザー回折式粒度分布測定装置」を用いて測定し、累積体積が５０％であるときの無機粒子の粒子径（ｄ５０）の値を算出する、凝集粒子。」 （イ）甲２の前記（１）イ（オ）によれば、甲２には、実施例１の「第１の窒化ホウ素凝集粒子」が「凝集粒子１」からなるものであり（【０１６１】及び【表１】）、当該「凝集粒子１」について、累積５０％細孔径が０．５０μｍ、細孔容積１Ａが０．２３ｃｍ３／ｇ、細孔容積１Ｂが０．３０ｃｍ３／ｇ、細孔容積１Ｃが０．１５ｃｍ３／ｇ、平均粒子径が７０μｍであること（【表１】の実施例１）が記載されている。 また、同（オ）によれば、上記「凝集粒子１」は「平均長径３．３μｍ、アスペクト比１２．７の窒化ホウ素の一次粒子を空隙率が４１％となるようにスプレードライ法で凝集させることにより」「作製」（【０１６２】）されるものである。 そして、同（オ）によれば、甲２には、「ＱＵＡＮＴＡＣＨＲＯＭＥ社製の水銀ポロシメーター「ポアーマスター６０」を用い、水銀加圧入法により印加した圧力に対して水銀の積算侵入量を測定し」、「窒化ホウ素凝集粒子を０．２－０．３ｇはかり取り、低圧モード、高圧モードでの測定を行」い、「得られたデータから、細孔径の単位区間あたりの細孔容積を示す分布曲線を得」て（【０１６８】）、「細孔径分布の測定結果から」、「第１の窒化ホウ素凝集粒子」の、「細孔径が０μｍを超え、５μｍ以下である細孔の細孔容積の体積基準での細孔径分布」における「累積５０％細孔径」（【０１６９】及び【０１７０】）、「細孔径が０μｍを超え、１μｍ以下である細孔の細孔容積の合計」である「細孔容積１Ａ」、「細孔径が０μｍを超え、５μｍ以下である細孔の細孔容積の合計」である「細孔容積１Ｂ」、「細孔径が０μｍを超え、０．５μｍ以下である細孔の細孔容積の合計」である「細孔容積１Ｃ」（【０１７１】及び【０１７２】）を算出すること、「第１の窒化ホウ素凝集粒子」の「粒子径」は、「堀場製作所社製「レーザー回折式粒度分布測定装置」を用いて測定し」、「累積体積が５０％であるときの無機粒子の粒子径（ｄ５０）の値」を算出すること（【０１７５】）が記載されている。 そうすると、甲２には、実施例１の「凝集粒子１」に着目した場合、次の発明（以下、「甲２凝集粒子１発明」という。）が記載されているといえる。 「第１の窒化ホウ素凝集粒子としての凝集粒子であって、 凝集粒子１からなるものであり、 累積５０％細孔径が０．５０μｍ、細孔容積１Ａが０．２３ｃｍ３／ｇ、細孔容積１Ｂが０．３０ｃｍ３／ｇ、細孔容積１Ｃが０．１５ｃｍ３／ｇ、平均粒子径が７０μｍであり、 凝集粒子１は平均長径３．３μｍ、アスペクト比１２．７の窒化ホウ素の一次粒子を空隙率が４１％となるようにスプレードライ法で凝集させることにより作製され、 ＱＵＡＮＴＡＣＨＲＯＭＥ社製の水銀ポロシメーター「ポアーマスター６０」を用い、水銀加圧入法により印加した圧力に対して水銀の積算侵入量を測定し、窒化ホウ素凝集粒子を０．２－０．３ｇはかり取り、低圧モード、高圧モードでの測定を行い、得られたデータから、細孔径の単位区間あたりの細孔容積を示す分布曲線を得て、細孔径分布の測定結果から、第１の窒化ホウ素凝集粒子の、細孔径が０μｍを超え、５μｍ以下である細孔の細孔容積の体積基準での細孔径分布における累積５０％細孔径、細孔径が０μｍを超え、１μｍ以下である細孔の細孔容積の合計である細孔容積１Ａ、細孔径が０μｍを超え、５μｍ以下である細孔の細孔容積の合計である細孔容積１Ｂ、細孔径が０μｍを超え、０．５μｍ以下である細孔の細孔容積の合計である細孔容積１Ｃを算出し、第１の窒化ホウ素凝集粒子の粒子径は、堀場製作所社製「レーザー回折式粒度分布測定装置」を用いて測定し、累積体積が５０％であるときの無機粒子の粒子径（ｄ５０）の値を算出する、凝集粒子。」 （ウ）甲２の前記（１）イ（オ）によれば、甲２には、実施例２の「第１の窒化ホウ素凝集粒子」が「凝集粒子２」からなるものであり（【０１６１】及び【表１】）、当該「凝集粒子２」について、累積５０％細孔径が０．６０μｍ、細孔容積１Ａが０．２０ｃｍ３／ｇ、細孔容積１Ｂが０．３１ｃｍ３／ｇ、細孔容積１Ｃが０．１３ｃｍ３／ｇ、平均粒子径が４０μｍであること（【表１】の実施例２）が記載されている。 また、同（オ）によれば、上記「凝集粒子２」は「平均長径３．６μｍ、アスペクト比１３の窒化ホウ素の一次粒子を空隙率が４３％となるようにスプレードライ法で凝集させることにより」「作製」（【０１６３】）されるものである。 そして、同（オ）によれば、甲２には、「ＱＵＡＮＴＡＣＨＲＯＭＥ社製の水銀ポロシメーター「ポアーマスター６０」を用い、水銀加圧入法により印加した圧力に対して水銀の積算侵入量を測定し」、「窒化ホウ素凝集粒子を０．２－０．３ｇはかり取り、低圧モード、高圧モードでの測定を行」い、「得られたデータから、細孔径の単位区間あたりの細孔容積を示す分布曲線を得」て（【０１６８】）、「細孔径分布の測定結果から」、「第１の窒化ホウ素凝集粒子」の、「細孔径が０μｍを超え、５μｍ以下である細孔の細孔容積の体積基準での細孔径分布」における「累積５０％細孔径」（【０１６９】及び【０１７０】）、「細孔径が０μｍを超え、１μｍ以下である細孔の細孔容積の合計」である「細孔容積１Ａ」、「細孔径が０μｍを超え、５μｍ以下である細孔の細孔容積の合計」である「細孔容積１Ｂ」、「細孔径が０μｍを超え、０．５μｍ以下である細孔の細孔容積の合計」である「細孔容積１Ｃ」（【０１７１】及び【０１７２】）を算出すること、「第１の窒化ホウ素凝集粒子」の「粒子径」は、「堀場製作所社製「レーザー回折式粒度分布測定装置」を用いて測定し」、「累積体積が５０％であるときの無機粒子の粒子径（ｄ５０）の値」を算出すること（【０１７５】）が記載されている。 そうすると、甲２には、実施例２の「凝集粒子２」に着目した場合、次の発明（以下、「甲２凝集粒子２発明」という。）が記載されているといえる。 「第１の窒化ホウ素凝集粒子としての凝集粒子であって、 凝集粒子２からなるものであり、 累積５０％細孔径が０．６０μｍ、細孔容積１Ａが０．２０ｃｍ３／ｇ、細孔容積１Ｂが０．３１ｃｍ３／ｇ、細孔容積１Ｃが０．１３ｃｍ３／ｇ、平均粒子径が４０μｍであり、 凝集粒子２は平均長径３．６μｍ、アスペクト比１３の窒化ホウ素の一次粒子を空隙率が４３％となるようにスプレードライ法で凝集させることにより作製され、 ＱＵＡＮＴＡＣＨＲＯＭＥ社製の水銀ポロシメーター「ポアーマスター６０」を用い、水銀加圧入法により印加した圧力に対して水銀の積算侵入量を測定し、窒化ホウ素凝集粒子を０．２－０．３ｇはかり取り、低圧モード、高圧モードでの測定を行い、得られたデータから、細孔径の単位区間あたりの細孔容積を示す分布曲線を得て、細孔径分布の測定結果から、第１の窒化ホウ素凝集粒子の、細孔径が０μｍを超え、５μｍ以下である細孔の細孔容積の体積基準での細孔径分布における累積５０％細孔径、細孔径が０μｍを超え、１μｍ以下である細孔の細孔容積の合計である細孔容積１Ａ、細孔径が０μｍを超え、５μｍ以下である細孔の細孔容積の合計である細孔容積１Ｂ、細孔径が０μｍを超え、０．５μｍ以下である細孔の細孔容積の合計である細孔容積１Ｃを算出し、第１の窒化ホウ素凝集粒子の粒子径は、堀場製作所社製「レーザー回折式粒度分布測定装置」を用いて測定し、累積体積が５０％であるときの無機粒子の粒子径（ｄ５０）の値を算出する、凝集粒子。」 （エ）甲２の前記（１）イ（オ）によれば、甲２には、実施例６の「第１の窒化ホウ素凝集粒子」が「モメンティブ社製「ＰＴ３５０」」からなるものであり（【０１６１】及び【表１】）、当該「ＰＴ３５０」について、累積５０％細孔径が０．３１μｍ、細孔容積１Ａが０．１４ｃｍ３／ｇ、細孔容積１Ｂが０．１７ｃｍ３／ｇ、細孔容積１Ｃが０．１１ｃｍ３／ｇ、平均粒子径が１２０μｍであること（【表１】の実施例６）が記載されている。 そして、同（オ）によれば、甲２には、「ＱＵＡＮＴＡＣＨＲＯＭＥ社製の水銀ポロシメーター「ポアーマスター６０」を用い、水銀加圧入法により印加した圧力に対して水銀の積算侵入量を測定し」、「窒化ホウ素凝集粒子を０．２－０．３ｇはかり取り、低圧モード、高圧モードでの測定を行」い、「得られたデータから、細孔径の単位区間あたりの細孔容積を示す分布曲線を得」て（【０１６８】）、「細孔径分布の測定結果から」、「第１の窒化ホウ素凝集粒子」の、「細孔径が０μｍを超え、５μｍ以下である細孔の細孔容積の体積基準での細孔径分布」における「累積５０％細孔径」（【０１６９】及び【０１７０】）、「細孔径が０μｍを超え、１μｍ以下である細孔の細孔容積の合計」である「細孔容積１Ａ」、「細孔径が０μｍを超え、５μｍ以下である細孔の細孔容積の合計」である「細孔容積１Ｂ」、「細孔径が０μｍを超え、０．５μｍ以下である細孔の細孔容積の合計」である「細孔容積１Ｃ」（【０１７１】及び【０１７２】）を算出すること、「第１の窒化ホウ素凝集粒子」の「粒子径」は、「堀場製作所社製「レーザー回折式粒度分布測定装置」を用いて測定し」、「累積体積が５０％であるときの無機粒子の粒子径（ｄ５０）の値」を算出すること（【０１７５】）が記載されている。 そうすると、甲２には、実施例６の「ＰＴ３５０」に着目した場合、次の発明（以下、「甲２ＰＴ３５０発明」という。）が記載されているといえる。 「第１の窒化ホウ素凝集粒子としての凝集粒子であって、 モメンティブ社製「ＰＴ３５０」からなるものであり、 累積５０％細孔径が０．３１μｍ、細孔容積１Ａが０．１４ｃｍ３／ｇ、細孔容積１Ｂが０．１７ｃｍ３／ｇ、細孔容積１Ｃが０．１１ｃｍ３／ｇ、平均粒子径が１２０μｍであり、 ＱＵＡＮＴＡＣＨＲＯＭＥ社製の水銀ポロシメーター「ポアーマスター６０」を用い、水銀加圧入法により印加した圧力に対して水銀の積算侵入量を測定し、窒化ホウ素凝集粒子を０．２－０．３ｇはかり取り、低圧モード、高圧モードでの測定を行い、得られたデータから、細孔径の単位区間あたりの細孔容積を示す分布曲線を得て、細孔径分布の測定結果から、第１の窒化ホウ素凝集粒子の、細孔径が０μｍを超え、５μｍ以下である細孔の細孔容積の体積基準での細孔径分布における累積５０％細孔径、細孔径が０μｍを超え、１μｍ以下である細孔の細孔容積の合計である細孔容積１Ａ、細孔径が０μｍを超え、５μｍ以下である細孔の細孔容積の合計である細孔容積１Ｂ、細孔径が０μｍを超え、０．５μｍ以下である細孔の細孔容積の合計である細孔容積１Ｃを算出し、第１の窒化ホウ素凝集粒子の粒子径は、堀場製作所社製「レーザー回折式粒度分布測定装置」を用いて測定し、累積体積が５０％であるときの無機粒子の粒子径（ｄ５０）の値を算出する、凝集粒子。」 ウ 甲３に記載された発明 甲３の上記（１）ウ（エ）の実施例８によれば、甲３には、「熱伝導性シート用樹脂組成物に対し、８０℃、０．６ＭＰａ、２０時間の条件によりエージングを行った以外は、実施例１と同様にして熱伝導性シートを作製した」（【００８７】）と記載され、同（エ）の実施例１によれば、「表１に示す配合に従い、熱硬化性樹脂と、硬化剤とを溶媒であるメチルエチルケトンに添加し、これを撹拌して熱硬化性樹脂組成物の溶液を得」て、「次いで、この溶液に無機充填材を入れて予備混合した後、三本ロールにて混練し、無機充填材を均一に分散させた熱伝導性シート用樹脂組成物を得」て、「次いで、得られた熱伝導性シート用樹脂組成物に対し、６０℃、０．６ＭＰａ、１５時間の条件によりエージングを行」い、「次いで、熱伝導性シート用樹脂組成物を、銅箔上にドクターブレード法を用いて塗布した後、これを１００℃、３０分間の熱処理により乾燥して、膜厚が４００μｍである樹脂シートを作製し」、「次いで、上記樹脂シートを二本のロール間に通して圧縮することにより、樹脂シート内の気泡を除去し、膜厚が２００μｍであるＢステージ状の熱伝導性シートを得た」こと（【００８６】）が記載されている。 そして、同（エ）の【表１】によれば、実施例８の配合は、エポキシ樹脂１が１８．９ｇ、フェノール系硬化剤１が７．３ｇ、硬化触媒１が０．１ｇ、充填材１が７３．８ｇであることが記載されている。ここで、各成分の具体的な材料について、同（エ）によれば、「エポキシ樹脂１：ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂（ＸＤ－１０００、日本化薬社製）」（【００９５】）、「フェノール系硬化剤１：トリスフェニルメタン型のフェノールノボラック樹脂（ＭＥＨ－７５００、明和化成社製）」、「硬化触媒１：２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール（２ＰＨＺ－ＰＷ、四国化成社製）」（【００９６】）、「充填材１：上記鱗片状窒化ホウ素の一次粒子により構成された二次凝集粒子の作製により作製された凝集窒化ホウ素」（【００９７】）と記載され、当該鱗片状窒化ホウ素の一次粒子により構成された二次凝集粒子について、「市販の炭化ホウ素粉末をカーボンるつぼの中に投入し、窒素雰囲気下、２０００℃、１０時間の条件で窒化処理し」、「次いで、得られた窒化ホウ素粉末に市販の三酸化二ホウ素粉末を加え、ブレンダ―で１時間混合し（窒化ホウ素：三酸化二ホウ素＝７：３（質量比））」、「得られた混合物をカーボンるつぼの中に投入し、窒素雰囲気下、２０００℃、１０時間の条件で焼成することにより、平均粒径が８０μｍの凝集窒化ホウ素を得た」こと、「凝集窒化ホウ素の平均粒径は、レーザー回折式粒度分布測定装置（ＨＯＲＩＢＡ社製、ＬＡ－５００）により、粒子の粒度分布を体積基準で測定し、そのメディアン径（Ｄ５０）とした」こと（【００８５】）が記載されている。 また、同（エ）によれば、当該熱伝導性シートの細孔径分布曲線の測定においては、「得られた熱伝導性シートを１８０℃、１０ＭＰａで４０分間熱処理することにより、熱伝導性シートの硬化物を得」て、「次いで、熱伝導性シートの硬化物を大気圧下で、７００℃、４時間加熱処理して灰化し」、「次いで、得られた灰化残渣に含まれる無機充填材（Ｂ）の細孔径分布曲線を水銀圧入式のポロシメータ（島津製作所社製マイクロメリテックス 細孔分布測定装置オートポア９５２０型）により計測した」（【００９８】）こと、「得られた細孔径分布曲線から、各ピークを求め」、「細孔径Ｒが１μｍ以上１０μｍ以下の範囲におけるピークについて、重なり合うピークの数を求め」、「得られた細孔径分布曲線から、細孔径Ｒが１．０μｍ以上１０．０μｍ以下の範囲における累積細孔体積Ｖ１、細孔径Ｒが１０．０μｍを超えて３０．０μｍ以下の範囲における累積細孔体積Ｖ２、および細孔径Ｒが０．０１μｍ以上１．０μｍ未満の範囲における累積細孔体積Ｖ３をそれぞれ求めた」こと（【００９９】）が記載されており、実施例８の熱伝導性シートから得られた灰化残渣に含まれる無機充填材の細孔径分布の測定結果として、ピーク（Ｐ）が有り、ピーク（Ｐ）における重なり合うピークの数が２、ピーク（Ｐ１）の極大値における細孔径が２．１０μｍ、ピーク（Ｐ２）の極大値における細孔径が３．４０μｍ、細孔径Ｒが１０μｍを超えて３０μｍ以下の範囲のピークの数が２、細孔径Ｒが０．０１μｍ以上１μｍ未満の範囲のピークの極大値が無し、累積細孔体積Ｖ１が０．４０ｍＬ／ｇ、累積細孔体積Ｖ２が０．０９ｍＬ／ｇ、累積細孔体積Ｖ３が０．０５ｍＬ／ｇ、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１９２℃であること（【表１】）が記載されている。 そうすると、甲３には、実施例８の熱伝導性シートから得られた灰化残渣に含まれる無機充填材に着目した場合、次の発明（以下、「甲３発明」という。）が記載されているといえる。 「ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂（ＸＤ－１０００、日本化薬社製）が１８．９ｇ、 フェノール系硬化剤としてのトリスフェニルメタン型のフェノールノボラック樹脂（ＭＥＨ－７５００、明和化成社製）が７．３ｇ、 硬化触媒としての２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール（２ＰＨＺ－ＰＷ、四国化成社製）が０．１ｇ、 充填材としての鱗片状窒化ホウ素の一次粒子により構成された二次凝集粒子であって、市販の炭化ホウ素粉末をカーボンるつぼの中に投入し、窒素雰囲気下、２０００℃、１０時間の条件で窒化処理し、次いで、得られた窒化ホウ素粉末に市販の三酸化二ホウ素粉末を加え、ブレンダ―で１時間混合し（窒化ホウ素：三酸化二ホウ素＝７：３（質量比））、得られた混合物をカーボンるつぼの中に投入し、窒素雰囲気下、２０００℃、１０時間の条件で焼成することにより得られた、レーザー回折式粒度分布測定装置（ＨＯＲＩＢＡ社製、ＬＡ－５００）により粒子の粒度分布を体積基準で測定しそのメディアン径（Ｄ５０）である平均粒径が８０μｍの凝集窒化ホウ素が７３．８ｇ、 との配合に従い、熱硬化性樹脂と、硬化剤とを溶媒であるメチルエチルケトンに添加し、これを撹拌して熱硬化性樹脂組成物の溶液を得て、次いで、この溶液に無機充填材を入れて予備混合した後、三本ロールにて混練し、無機充填材を均一に分散させた熱伝導性シート用樹脂組成物を得て、次いで、得られた熱伝導性シート用樹脂組成物に対し、８０℃、０．６ＭＰａ、２０時間の条件によりエージングを行い、次いで、熱伝導性シート用樹脂組成物を、銅箔上にドクターブレード法を用いて塗布した後、これを１００℃、３０分間の熱処理により乾燥して、膜厚が４００μｍである樹脂シートを作製し、次いで、上記樹脂シートを二本のロール間に通して圧縮することにより、樹脂シート内の気泡を除去し、膜厚が２００μｍであるＢステージ状の熱伝導性シートを得て、 得られた熱伝導性シートを１８０℃、１０ＭＰａで４０分間熱処理することにより、熱伝導性シートの硬化物を得て、次いで、熱伝導性シートの硬化物を大気圧下で、７００℃、４時間加熱処理して灰化し、得られた灰化残渣に含まれる無機充填材であって、 細孔径分布曲線を水銀圧入式のポロシメータ（島津製作所社製マイクロメリテックス 細孔分布測定装置オートポア９５２０型）により計測し、得られた細孔径分布曲線から、各ピークを求め、細孔径Ｒが１μｍ以上１０μｍ以下の範囲におけるピークについて、重なり合うピークの数を求め、得られた細孔径分布曲線から、細孔径Ｒが１．０μｍ以上１０．０μｍ以下の範囲における累積細孔体積Ｖ１、細孔径Ｒが１０．０μｍを超えて３０．０μｍ以下の範囲における累積細孔体積Ｖ２、および細孔径Ｒが０．０１μｍ以上１．０μｍ未満の範囲における累積細孔体積Ｖ３をそれぞれ求めた場合、ピーク（Ｐ）が有り、ピーク（Ｐ）における重なり合うピークの数が２、ピーク（Ｐ１）の極大値における細孔径が２．１０μｍ、ピーク（Ｐ２）の極大値における細孔径が３．４０μｍ、細孔径Ｒが１０μｍを超えて３０μｍ以下の範囲のピークの数が２、細孔径Ｒが０．０１μｍ以上１μｍ未満の範囲のピークの極大値が無し、累積細孔体積Ｖ１が０．４０ｍＬ／ｇ、累積細孔体積Ｖ２が０．０９ｍＬ／ｇ、累積細孔体積Ｖ３が０．０５ｍＬ／ｇ、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１９２℃である、無機充填材。」 エ 参考資料１に記載された発明 上記（１）エ（ア）には、「ＰＴ３５０」という型番の「窒化ホウ素粉末」が記載されている。 そして、同（イ）の表には、ＰＴ３５０のタップ密度（Tap Density）が０．７ｇ／ｃｃであることが記載されている。 そうすると、参考資料１には、次の発明（以下、「参考資料１発明」という。）が記載されているといえる。 「型番がＰＴ３５０であり、タップ密度が０．７ｇ／ｃｃである、窒化ホウ素粉末」 （３）甲１（甲１Ａ発明）を主引用文献とする場合 ア 本件発明１について （ア）対比 本件発明１と甲１Ａ発明を対比する。 甲１Ａ発明の「モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製 窒化ホウ素ＰＴ１１０と、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製 窒化ホウ素ＰＴ６７０を、日陶科学（株）製 電動フルイＡＮＦ－３０を用い、３００μｍの篩で篩い分けして篩の上方に残った粉体と」を含む「粉体」は、「窒化ホウ素」の「粒子を含」む「窒化ホウ素粉末」である点で本件発明１と共通する。 そして、甲１Ａ発明の「マイクロメリテックス社製 オートポアＩＶ ９５２０型」は、「水銀圧入退出曲線を測定」することにより細孔容積を測定するものであるから、本件発明１の「水銀ポロシメーター」に相当する。 また、甲１Ａ発明の「全細孔容積Ｖｐが０．５２０ｃｍ３／ｇ」であり、「当該全細孔容積Ｖｐは、マイクロメリテックス社製 オートポアＩＶ ９５２０型を用いて、各粉体を減圧下（５０μｍＨｇ以下）で１０分間減圧処理をした後、水銀圧入退出曲線を測定して、ポアサイズ１０ｎｍ～５００μｍの全細孔容積を求めたものである」ことは、容積の単位として「ｃｍ３」は「ｍＬ」と等しく「０．５２０ｃｍ３／ｇ」は「０．５２０ｍＬ／ｇ」と等しいことを踏まえると、「ポアサイズ１０ｎｍ～５００μｍ」における「全細孔容積Ｖｐ」が「０．５２０ｍＬ／ｇ」であることを意味している。ここで、「ポアサイズ１０ｎｍ～５００μｍ」より狭い範囲である「細孔半径が０．０２～１．２μｍ」においては、「積算気孔体積」が「０．５２０ｍＬ／ｇ」以下の値となることは明らかである。したがって、甲１Ａ発明の「マイクロメリテックス社製 オートポアＩＶ ９５２０型」で測定される「ポアサイズ１０ｎｍ～５００μｍ」における「全細孔容積Ｖｐが０．５２０ｃｍ３／ｇ」との値は、本件発明１の「水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積が０．６５ｍＬ／ｇ以下」を満たすといえる。 そうすると、本件発明１と甲１Ａ発明は、 「窒化ホウ素の粒子を含み、 水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積が０．６５ｍＬ／ｇ以下である、窒化ホウ素粉末。」 の点で一致し、以下の点で一応相違しているといえる。 ＜相違点１＞ 窒化ホウ素の粒子について、本件発明１は、一次粒子が凝集して構成される凝集粒子であるのに対し、甲１Ａ発明は、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製ＰＴ１１０及びＰＴ６７０の混合粉末であることは記載されているものの、ＰＴ１１０及びＰＴ６７０が凝集粒子からなる粉末であるか否か明らかでない点。 ＜相違点２＞ 本件発明１は、水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合が２０％以上であるのに対し、甲１Ａ発明は、水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合が特定されていない点。 （イ）判断 事案に鑑み、上記（ア）の相違点２から検討する。 本件発明１は、充填性に優れ、かつ、優れた熱伝導性を発揮し得る複合材を製造可能な窒化ホウ素粉末を製造することを課題とするものである。そしてその課題を解決するため、「全気孔体積に占める」「細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積」の「割合」をある特定の範囲（２０％以上）に限定しているものである。 対して、甲１Ａ発明は、「成形体における高い熱伝導性は、熱伝導性粒子を多量に配合することによって得られるが、一方で熱伝導性粒子の多量の配合は、熱伝導性樹脂組成物の流動性を損ない、成形の不具合による生産性の低下や組成の不均一性をもたらす」（【０００３】）という問題があったことから、「窒化ホウ素粉体の高い濃度において成形することが可能な新規な熱伝導性樹脂組成物を提供」（【０００３】）ことを課題とするものである。そしてその課題解決のため、「樹脂組成物の貯蔵弾性率、樹脂成分の粘性率、及び窒化ホウ素粉体の含有量から求められる特定のパラメータが一定の値を下回る」（【００１１】）ようにし、さらには、全細孔容積Ｖｐが０．８０ｃｍ３／ｇ以下、バルク密度ρｂが０．７０ｇ／ｃｍ３以上 歪度Ｓｋが－１．０以上１．０以下となるようにしている。この際、全細孔容積Ｖｐは、「ポアサイズ１０ｎｍ～５００μｍ」（【００４０】）の細孔を測定して全細孔容積としている。そして、実施例では、当該数値条件を満たす粉体として、Ａ～Ｈの８つの粉体が例示されている。 【表１】 ［図：0001405785000012.jpg］ ここで、本件発明１の「水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積が０．６５ｍＬ／ｇ以下」との点を一致点としたのは、粉体Ａにおいて、全細孔容積Ｖｐの値が０．６５ｍＬ／ｇ以下の範囲にあるためであるが、【表１】に示された８つの粉体を見てみると、ポアサイズ１０ｎｍ～５００μｍの細孔容積である全細孔容積Ｖｐは、本件発明１の細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積における数値範囲（０．６５ｍＬ／ｇ以下）を満たすもの（粉体Ａ、Ｃ、Ｆ）もあれば、満たさないものもある（粉体Ｂ、Ｄ、Ｅ、Ｇ、Ｈ）。 このことから、甲１Ａ発明は、あくまで全細孔容積Ｖｐに着目したものであり、全細孔容積Ｖｐに含まれる特定の気孔径範囲（０．０２～１．２μｍ）における積算気孔体積には着目しているとはいえず、ひいては、特定の気孔径範囲（０．０２～１．２μｍ）における積算気孔体積を閾値（０．６５ｍＬ／ｇ）以下にした上で、全細孔容積（全気孔体積）に占める特定の気孔径範囲（０．０２～１．２μｍ）における積算気孔体積の割合を特定の割合（２０％以上）にすることを想到するとはいえない。 また、前述のとおり本件発明１と甲１Ａ発明とは、課題の解決手段を異にしており、甲１Ａ発明は、「全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合」を特定の割合（２０％以上）するという手段を採用していない。加えて、甲１の明細書全体としても、「全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合」を特定の割合とすることと、甲１Ａ発明の課題であるところの窒化ホウ素粉体の高い濃度における成形性（流動性）との間に何らかの相関関係がある旨の記載はないし、「全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合」を特定の割合とすることで、（窒化ホウ素粉体の高い濃度における成形性に限らず）何らかの好適な効果が得られることを示唆するような記載は一切ない。 そのため、甲１に接した当業者が、甲１Ａ発明の熱伝導性樹脂組成物を、「全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合」が特定の割合（２０％以上）となるように調整しようとする動機はない。 そうすると、甲２、３、参考資料１、２の記載事項にかかわらず、上記相違点１に係る本件発明１の事項は、当業者が容易に想到し得るものではない。 念のため、甲２、３、参考資料１、２について検討すると、甲２には上記（２）イ（ア）～（エ）に記載した凝集粒子が、甲３には上記（２）ウに記載した無機充填剤が、参考資料１には、窒化ホウ素粉末ＰＴ３５０のタップ密度（Tap Density）が０．７ｇ／ｃｃである点が、参考資料２には、サンゴバン社製「ＰＣＴＨ７ＭＨＦ」のタップ密度（Tap Density）が０．８ｇ／ｃｃである点がそれぞれ記載されているが、「全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合」を特定の割合（２０％以上）とする点については記載がないため、甲１Ａ発明に、甲２、３、参考資料１、２に記載の事項を適用したとしても、前記相違点１に係る本件発明１の特定事項を有するものとするには至らない。 そのため、相違点１の判断にかかわらず、本件発明１は、甲１Ａ発明ではないし、甲１Ａ発明、及び、甲２、３、参考資料１、２に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （ウ）小括 本件発明１は、甲１Ａ発明ではないし、甲１Ａ発明、及び、甲２、３、参考資料１、２に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 イ 本件発明２について （ア）対比 本件発明２と甲１Ａ発明を対比する。 甲１Ａ発明の「モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製 窒化ホウ素ＰＴ１１０と、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製 窒化ホウ素ＰＴ６７０を、日陶科学（株）製 電動フルイＡＮＦ－３０を用い、３００μｍの篩で篩い分けして篩の上方に残った粉体と」を含む「粉体」は、「窒化ホウ素」の「粒子を含」む「窒化ホウ素粉末」である点で本件発明２と共通する。 そうすると、本件発明２と甲１Ａ発明は、 「窒化ホウ素の粒子を含む、 窒化ホウ素粉末。」 の点で一致し、以下の点で一応相違しているといえる。 ＜相違点３＞ 窒化ホウ素の粒子について、本件発明２は、一次粒子が凝集して構成される凝集粒子であるのに対し、甲１Ａ発明は、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製ＰＴ１１０及びＰＴ６７０の混合粉末であることは記載されているものの、ＰＴ１１０及びＰＴ６７０が凝集粒子からなる粉末であるか否か明らかでない点。 ＜相違点４＞ 本件発明２は、水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積が０．２２ｍＬ／ｇ以上０．５５ｍＬ／ｇ以下であるのに対し、甲１Ａ発明は、ポアサイズ１０ｎｍ～５００μｍの全細孔容積Ｖｐが０．５２０ｃｍ３であるものの、水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の値が特定されていない点。 ＜相違点５＞ 本件発明２は、水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合が１０％以上であるのに対し、甲１Ａ発明は、水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合が特定されていない点。 （イ）判断 事案に鑑み、上記（ア）の相違点５から検討する。 相違点５は、上記ア（ア）の相違点２と、割合の数値が１０％か２０％かの違いはあるものの、「水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合」を特定の数値範囲にしている点では共通している。そのため、上記ア（イ）に記載した理由と同様の理由により、相違点３及び４の判断にかかわらず、本件発明２は、甲１Ａ発明ではないし、甲１Ａ発明、及び、甲２、３、参考資料１、２に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （ウ）小括 本件発明２は、甲１Ａ発明ではないし、甲１Ａ発明、及び、甲２、３、参考資料１、２に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 ウ 本件発明３、６、７について 本件発明３、６、７はいずれも本件発明１又は２を直接又は間接的に引用し、本件発明１又は２の構成をすべて具備するものであるから、本件発明１又は２と同様に、本件発明３、６、７は、甲１Ａ発明ではないし、甲１Ａ発明、及び、甲２、３、参考資料１、２に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （４）甲１（甲１Ｃ発明）を主引用文献とする場合 ア 本件発明１について （ア）対比 本件発明１と甲１Ｃ発明を対比する。 甲１Ｃ発明の「モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製 窒化ホウ素ＰＴ６７０を、日陶科学（株）製 電動フルイＡＮＦ－３０を用い、３００μｍの篩で篩い分けして篩の上方に残った粉体」は、「窒化ホウ素」の「粒子を含」む「窒化ホウ素粉末」である点で本件発明１と共通する。 そして、甲１Ｃ発明の「マイクロメリテックス社製 オートポアＩＶ ９５２０型」は、「水銀圧入退出曲線を測定」することにより細孔容積を測定するものであるから、本件発明１の「水銀ポロシメーター」に相当する。 また、甲１Ｃ発明の「全細孔容積Ｖｐが０．４５０ｃｍ３／ｇ」であり、「当該全細孔容積Ｖｐは、マイクロメリテックス社製 オートポアＩＶ ９５２０型を用いて、各粉体を減圧下（５０μｍＨｇ以下）で１０分間減圧処理をした後、水銀圧入退出曲線を測定して、ポアサイズ１０ｎｍ～５００μｍの全細孔容積を求めたものである」ことは、容積の単位として「ｃｍ３」は「ｍＬ」と等しく「０．４５０ｃｍ３／ｇ」は「０．４５０ｍＬ／ｇ」と等しいことを踏まえると、「ポアサイズ１０ｎｍ～５００μｍ」における「全細孔容積Ｖｐ」が「０．４５０ｍＬ／ｇ」であることを意味している。ここで、「ポアサイズ１０ｎｍ～５００μｍ」より狭い範囲である「細孔半径が０．０２～１．２μｍ」においては、「積算気孔体積」が「０．４５０ｍＬ／ｇ」以下の値となることは明らかである。したがって、甲１Ｃ発明の「マイクロメリテックス社製 オートポアＩＶ ９５２０型」で測定される「ポアサイズ１０ｎｍ～５００μｍ」における「全細孔容積Ｖｐが０．４５０ｃｍ３／ｇ」との値は、本件発明１の「水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積が０．６５ｍＬ／ｇ以下」を満たすといえる。 そうすると、本件発明１と甲１Ｃ発明は、 「窒化ホウ素の粒子を含み、 水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積が０．６５ｍＬ／ｇ以下である、窒化ホウ素粉末。」 の点で一致し、以下の点で一応相違しているといえる。 ＜相違点６＞ 窒化ホウ素の粒子について、本件発明１は、一次粒子が凝集して構成される凝集粒子であるのに対し、甲１Ｃ発明は、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製ＰＴ６７０であることは記載されているものの、ＰＴ６７０が凝集粒子であるか否か明らかでない点。 ＜相違点７＞ 本件発明１は、水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合が２０％以上であるのに対し、甲１Ｃ発明は、水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合が特定されていない点。 （イ）判断 事案に鑑み、上記（ア）の相違点７から検討する。 上記（ア）の相違点７は、上記（３）ア（ア）の相違点２と、同様の相違点である。そのため、上記（３）ア（イ）に記載した理由と同様の理由により、相違点６の判断にかかわらず、本件発明１は、甲１Ｃ発明ではないし、甲１Ｃ発明、及び、甲２、３、参考資料１、２に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （ウ）小括 本件発明１は、甲１Ｃ発明ではないし、甲１Ｃ発明、及び、甲２、３、参考資料１、２に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 イ 本件発明２について （ア）対比 本件発明２と甲１Ｃ発明を対比する。 甲１Ｃ発明の「モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製 窒化ホウ素ＰＴ６７０を、日陶科学（株）製 電動フルイＡＮＦ－３０を用い、３００μｍの篩で篩い分けして篩の上方に残った粉体」は、「窒化ホウ素」の「粒子を含」む「窒化ホウ素粉末」である点で本件発明２と共通する。 そうすると、本件発明２と甲１Ｃ発明は、 「窒化ホウ素の粒子を含む、 窒化ホウ素粉末。」 の点で一致し、以下の点で一応相違しているといえる。 ＜相違点８＞ 窒化ホウ素の粒子について、本件発明２は、一次粒子が凝集して構成される凝集粒子であるのに対し、甲１Ｃ発明は、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製ＰＴ６７０であることは記載されているものの、ＰＴ６７０が凝集粒子であるか否か明らかでない点。 ＜相違点９＞ 本件発明２は、水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積が０．２２ｍＬ／ｇ以上０．５５ｍＬ／ｇ以下であるのに対し、甲１Ｃ発明は、ポアサイズ１０ｎｍ～５００μｍの全細孔容積Ｖｐが０．４５０ｃｍ３であるものの、水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の値が特定されていない点。 ＜相違点１０＞ 本件発明２は、水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合が１０％以上であるのに対し、甲１Ｃ発明は、水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合が特定されていない点。 （イ）判断 事案に鑑み、上記（ア）の相違点１０から検討する。 上記（ア）の相違点１０は、上記（３）ア（ア）の相違点２と、割合の数値が１０％か２０％かの違いはあるものの、「水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合」を特定の数値範囲にしている点では共通している。そのため、上記（３）ア（イ）に記載した理由と同様の理由により、相違点８及び９の判断にかかわらず、本件発明２は、甲１Ｃ発明ではないし、甲１Ｃ発明、及び、甲２、３、参考資料１、２に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （ウ）小括 本件発明２は、甲１Ｃ発明ではないし、甲１Ｃ発明、及び、甲２、３、参考資料１、２に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 ウ 本件発明３、６、７について 本件発明３、６、７はいずれも本件発明１又は２を直接又は間接的に引用し、本件発明１又は２の構成をすべて具備するものであるから、本件発明１又は２と同様に、本件発明３、６、７は、甲１Ｃ発明ではないし、甲１Ｃ発明、及び、甲２、３、参考資料１、２に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （５）甲１（甲１Ｄ発明）を主引用文献とする場合 ア 本件発明１について （ア）対比 本件発明１と甲１Ｄ発明を対比する。 甲１Ｄ発明の「モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製 窒化ホウ素ＰＴ３５０を、日陶科学（株）製 電動フルイＡＮＦ－３０を用い、１５０μｍの篩を通過した粉体を１００μｍの篩で篩い分けして１００μｍの篩の上方に残った粉体」は、「窒化ホウ素」の「粒子を含」む「窒化ホウ素粉末」である点で本件発明１と共通する。 そうすると、本件発明１と甲１Ｄ発明は、 「窒化ホウ素の粒子を含む、 窒化ホウ素粉末。」 の点で一致し、以下の点で一応相違しているといえる。 ＜相違点１１＞ 窒化ホウ素の粒子について、本件発明１は、一次粒子が凝集して構成される凝集粒子であるのに対し、甲１Ｄ発明は、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製ＰＴ３５０であることは記載されているものの、ＰＴ３５０が凝集粒子であるか否か明らかでない点。 ＜相違点１２＞ 本件発明１は、水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積が０．６５ｍＬ／ｇ以下であるのに対し、甲１Ｄ発明は、ポアサイズ１０ｎｍ～５００μｍの全細孔容積Ｖｐが０．７９３ｃｍ３であるものの、水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の値が特定されていない点。 ＜相違点１３＞ 本件発明１は、水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合が２０％以上であるのに対し、甲１Ｄ発明は、水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合が特定されていない点。 （イ）判断 事案に鑑み、上記（ア）の相違点１３から検討する。 上記（ア）の相違点１３は、上記（３）ア（ア）の相違点２と、同様の相違点である。そのため、上記（３）ア（イ）に記載した理由と同様の理由により、相違点１１及び１２の判断にかかわらず、本件発明１は、甲１Ｄ発明ではないし、甲１Ｄ発明、及び、甲２、３、参考資料１、２に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （ウ）小括 本件発明１は、甲１Ｄ発明ではないし、甲１Ｄ発明、及び、甲２、３、参考資料１、２に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 イ 本件発明２について （ア）対比 本件発明２と甲１Ｄ発明を対比する。 甲１Ｄ発明の「モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製 窒化ホウ素ＰＴ３５０を、日陶科学（株）製 電動フルイＡＮＦ－３０を用い、１５０μｍの篩を通過した粉体を１００μｍの篩で篩い分けして１００μｍの篩の上方に残った粉体」は、「窒化ホウ素」の「粒子を含」む「窒化ホウ素粉末」である点で本件発明２と共通する。 そうすると、本件発明２と甲１Ｄ発明は、 「窒化ホウ素の粒子を含む、 窒化ホウ素粉末。」 の点で一致し、以下の点で一応相違しているといえる。 ＜相違点１４＞ 窒化ホウ素の粒子について、本件発明１は、一次粒子が凝集して構成される凝集粒子であるのに対し、甲１Ｄ発明は、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製ＰＴ３５０であることは記載されているものの、ＰＴ３５０が凝集粒子であるか否か明らかでない点。 ＜相違点１５＞ 本件発明２は、水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積が０．２２ｍＬ／ｇ以上０．５５ｍＬ／ｇ以下であるのに対し、甲１Ｄ発明は、ポアサイズ１０ｎｍ～５００μｍの全細孔容積Ｖｐが０．７９３ｃｍ３であるものの、水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の値が特定されていない点。 ＜相違点１６＞ 本件発明２は、水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合が１０％以上であるのに対し、甲１Ｄ発明は、水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合が特定されていない点。 （イ）判断 事案に鑑み、上記（ア）の相違点１６から検討する。 上記（ア）の相違点１６は、上記（３）ア（ア）の相違点２と、割合の数値が１０％か２０％かの違いはあるものの、「水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合」を特定の数値範囲にしている点では共通している。そのため、上記（３）ア（イ）に記載した理由と同様の理由により、相違点１４及び１５の判断にかかわらず、本件発明２は、甲１Ｄ発明ではないし、甲１Ｄ発明、及び、甲２、３、参考資料１、２に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （ウ）小括 本件発明２は、甲１Ｄ発明ではないし、甲１Ｄ発明、及び、甲２、３、参考資料１、２に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 ウ 本件発明３、６、７について 本件発明３、６、７はいずれも本件発明１又は２を直接又は間接的に引用し、本件発明１又は２の構成をすべて具備するものであるから、本件発明１又は２と同様に、本件発明３、６、７は、甲１Ｄ発明ではないし、甲１Ｄ発明、及び、甲２、３、参考資料１、２に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （６）甲１（甲１Ｆ発明）を主引用文献とする場合 ア 本件発明１について （ア）対比 本件発明１と甲１Ｆ発明を対比する。 甲１Ｆ発明の「モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製 窒化ホウ素ＰＴ６７０」は、「窒化ホウ素」の「粒子を含」む「窒化ホウ素粉末」である点で本件発明１と共通する。 そして、甲１Ｆ発明の「マイクロメリテックス社製 オートポアＩＶ ９５２０型」は、「水銀圧入退出曲線を測定」することにより細孔容積を測定するものであるから、本件発明１の「水銀ポロシメーター」に相当する。 また、甲１Ｆ発明の「全細孔容積Ｖｐが０．４６７ｃｍ３／ｇ」であり、「当該全細孔容積Ｖｐは、マイクロメリテックス社製 オートポアＩＶ ９５２０型を用いて、各粉体を減圧下（５０μｍＨｇ以下）で１０分間減圧処理をした後、水銀圧入退出曲線を測定して、ポアサイズ１０ｎｍ～５００μｍの全細孔容積を求めたものである」ことは、容積の単位として「ｃｍ３」は「ｍＬ」と等しく「０．４６７ｃｍ３／ｇ」は「０．４６７ｍＬ／ｇ」と等しいことを踏まえると、「ポアサイズ１０ｎｍ～５００μｍ」における「全細孔容積Ｖｐ」が「０．４６７ｍＬ／ｇ」であることを意味している。ここで、「ポアサイズ１０ｎｍ～５００μｍ」より狭い範囲である「細孔半径が０．０２～１．２μｍ」においては、「積算気孔体積」が「０．４６７ｍＬ／ｇ」以下の値となることは明らかである。したがって、甲１Ｆ発明の「マイクロメリテックス社製 オートポアＩＶ ９５２０型」で測定される「ポアサイズ１０ｎｍ～５００μｍ」における「全細孔容積Ｖｐが０．４６７ｃｍ３／ｇ」との値は、本件発明１の「水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積が０．６５ｍＬ／ｇ以下」を満たすといえる。 そうすると、本件発明１と甲１Ｆ発明は、 「窒化ホウ素の粒子を含み、 水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積が０．６５ｍＬ／ｇ以下である、窒化ホウ素粉末。」 の点で一致し、以下の点で一応相違しているといえる。 ＜相違点１７＞ 窒化ホウ素の粒子について、本件発明１は、一次粒子が凝集して構成される凝集粒子であるのに対し、甲１Ｆ発明は、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製ＰＴ６７０であることは記載されているものの、ＰＴ６７０が凝集粒子であるか否か明らかでない点。 ＜相違点１８＞ 本件発明１は、水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合が２０％以上であるのに対し、甲１Ｆ発明は、水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合が特定されていない点。 （イ）判断 事案に鑑み、上記（ア）の相違点１８から検討する。 上記（ア）の相違点１８は、上記（３）ア（ア）の相違点２と、同様の相違点である。そのため、上記（３）ア（イ）に記載した理由と同様の理由により、相違点１７の判断にかかわらず、本件発明１は、甲１Ｆ発明ではないし、甲１Ｆ発明、及び、甲２、３、参考資料１、２に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （ウ）小括 本件発明１は、甲１Ｆ発明ではないし、甲１Ｆ発明、及び、甲２、３、参考資料１、２に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 イ 本件発明２について （ア）対比 本件発明２と甲１Ｆ発明を対比する。 甲１Ｆ発明の「モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製 窒化ホウ素ＰＴ６７０」は、「窒化ホウ素」の「粒子を含」む「窒化ホウ素粉末」である点で本件発明２と共通する。 そうすると、本件発明２と甲１Ｆ発明は、 「窒化ホウ素の粒子を含む、 窒化ホウ素粉末。」 の点で一致し、以下の点で一応相違しているといえる。 ＜相違点１９＞ 窒化ホウ素の粒子について、本件発明２は、一次粒子が凝集して構成される凝集粒子であるのに対し、甲１Ｆ発明は、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製ＰＴ６７０であることは記載されているものの、ＰＴ６７０が凝集粒子であるか否か明らかでない点。 ＜相違点２０＞ 本件発明２は、水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積が０．２２ｍＬ／ｇ以上０．５５ｍＬ／ｇ以下であるのに対し、甲１Ｆ発明は、ポアサイズ１０ｎｍ～５００μｍの全細孔容積Ｖｐが０．４６７ｃｍ３であるものの、水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の値が特定されていない点。 ＜相違点２１＞ 本件発明２は、水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合が１０％以上であるのに対し、甲１Ｆ発明は、水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合が特定されていない点。 （イ）判断 事案に鑑み、上記（ア）の相違点２１から検討する。 上記（ア）の相違点２１は、上記（３）ア（ア）の相違点２と、割合の数値が１０％か２０％かの違いはあるものの、「水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合」を特定の数値範囲にしている点では共通している。そのため、上記（３）ア（イ）に記載した理由と同様の理由により、相違点１９及び２０の判断にかかわらず、本件発明２は、甲１Ｆ発明ではないし、甲１Ｆ発明、及び、甲２、３、参考資料１、２に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （ウ）小括 本件発明２は、甲１Ｆ発明ではないし、甲１Ｆ発明、及び、甲２、３、参考資料１、２に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 ウ 本件発明３、６、７について 本件発明３、６、７はいずれも本件発明１又は２を直接又は間接的に引用し、本件発明１又は２の構成をすべて具備するものであるから、本件発明１又は２と同様に、本件発明３、６、７は、甲１Ｆ発明ではないし、甲１Ｆ発明、及び、甲２、３、参考資料１、２に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （７）甲２（甲２ＰＣＴＨ７ＭＨＦ発明）を主引用文献とする場合 ア 本件発明１について （ア）対比 甲２ＰＣＴＨ７ＭＨＦ発明の「第１の窒化ホウ素凝集粒子としての凝集粒子」は、通常窒化ホウ素の一次粒子が凝集して構成されるものであるから、本件発明１の「窒化ホウ素の一次粒子が凝集して構成される凝集粒子を含」む「窒化ホウ素粉末」に相当する。 そして、甲２ＰＣＴＨ７ＭＨＦ発明の「ＱＵＡＮＴＡＣＨＲＯＭＥ社製の水銀ポロシメーター「ポアーマスター６０」」は、本件発明１の「水銀ポロシメーター」に相当する。また、甲２ＰＣＴＨ７ＭＨＦ発明の「細孔容積１Ｂが０．２０ｃｍ３／ｇ」であり、「ＱＵＡＮＴＡＣＨＲＯＭＥ社製の水銀ポロシメーター「ポアーマスター６０」を用い、水銀加圧入法により印加した圧力に対して水銀の積算侵入量を測定し、窒化ホウ素凝集粒子を０．２－０．３ｇはかり取り、低圧モード、高圧モードでの測定を行い、得られたデータから、細孔径の単位区間あたりの細孔容積を示す分布曲線を得て、細孔径分布の測定結果から、第１の窒化ホウ素凝集粒子の」「細孔径が０μｍを超え、５μｍ以下である細孔の細孔容積の合計である細孔容積１Ｂ」を算出することは、容積の単位として「ｃｍ３」は「ｍＬ」と等しく「０．２０ｃｍ３／ｇ」は「０．２０ｍＬ／ｇ」と等しいことを踏まえると、「細孔径が０μｍを超え、５μｍ以下である細孔の細孔容積の合計である細孔容積１Ｂ」が「０．２０ｍＬ／ｇ」であることを意味している。そうすると、「細孔径が０μｍを超え、５μｍ以下」より狭い範囲である「細孔半径が０．０２～１．２μｍ」においては、「積算気孔体積」が「０．２０ｍＬ／ｇ」以下の値となることは明らかである。したがって、甲２ＰＣＴＨ７ＭＨＦ発明の「ＱＵＡＮＴＡＣＨＲＯＭＥ社製の水銀ポロシメーター「ポアーマスター６０」」で測定される「細孔径が０μｍを超え、５μｍ以下である細孔の細孔容積の合計」である「細孔容積１Ｂが０．２０ｃｍ３／ｇ」との値は、本件発明１の「水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積が０．６５ｍＬ／ｇ以下」を満たすといえる。 以上から、本件発明１と甲２ＰＣＴＨ７ＭＨＦ発明は、 「窒化ホウ素の一次粒子が凝集して構成される凝集粒子を含み、 水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積が０．６５ｍＬ／ｇ以下である、窒化ホウ素粉末。」 の点で一致し、以下の点で一応相違している。 ＜相違点２２＞ 本件発明１は、水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合が２０％以上であるのに対し、甲２ＰＣＴＨ７ＭＨＦ発明は、水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合が特定されていない点。 （イ）判断 本件発明１は、充填性に優れ、かつ、優れた熱伝導性を発揮し得る複合材を製造可能な窒化ホウ素粉末を製造することを課題とするものである。そしてその課題を解決するため「全気孔体積に占める」「細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積」の「割合」をある特定の範囲（２０％以上）に限定しているものである。 対して、甲２ＰＣＴＨ７ＭＨＦ発明は、「熱伝導性を効果的に高め」（【００３１】）つつ「絶縁性を効果的に高めることができる硬化性材料及び積層体を提供すること」（【００１１】）を課題としている。そして、「第１の窒化ホウ素凝集粒子と、第２の窒化ホウ素凝集粒子と、硬化性化合物とを含み、前記第１の窒化ホウ素凝集粒子における、細孔径が０μｍを超え、５μｍ以下である細孔の細孔容積の体積基準での細孔径分布において、累積５０％細孔径が０．７５μｍ未満であり、前記第２の窒化ホウ素凝集粒子における、細孔径が０μｍを超え、５μｍ以下である細孔の細孔容積の体積基準での細孔径分布において、累積５０％細孔径が０．７５μｍ以上である」（【請求項１】）という構成を採用することにより、「圧縮の力が付与された場合」に「第１の窒化ホウ素凝集粒子は、その形態を保持」（【００２８】）するとともに、「変形又は崩壊した上記第２の窒化ホウ素凝集粒子によって、形態が保持されている上記第１の窒化ホウ素凝集粒子間に存在する空隙を埋める」（【００２９】）ことにより、「絶縁性をより一層高める」（【００２９】）とともに、「厚さ方向においても、熱伝導性を効果的に高め」（【００３２】）ている。 また、本件明細書【００２７】の「本発明者らの検討によれば、上記空隙率の観点で同程度の気孔を有する窒化ホウ素粉末であっても、全体の気孔に占める凝集粒子内部における気孔の割合が小さい窒化ホウ素粉末であると、充填性及び熱伝導性に優れる複合体を製造できる。そして、本発明者らの検討によって、水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍである特定の範囲における積算気孔体積が、上述の凝集粒子内部における気孔の割合によく対応すること、ひいては、当該積算気孔体積を所定範囲となるように調整した窒化ホウ素粉末によれば、充填性及び熱伝導性に優れる複合体を製造可能であることが見出された。」との記載によれば、細孔半径が０．０２～１．２μｍである特定の範囲における積算気孔体積が、充填性及び熱伝導性に影響するものであることがわかり、本件発明１では、具体的な数値範囲として、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積を０．６５ｍＬ／ｇ以下、全気孔体積に占める細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合を２０％以上となるように制御することで充填性及び熱伝導性に優れた窒化ホウ素粉末としている。 一方、本件発明１の「水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積が０．６５ｍＬ／ｇ以下」との点を一致点としたのは、甲２の、窒化ホウ素凝集粒子（１種類目）がＰＣＴＨ７ＭＨＦである実施例５の「細孔径が０μｍを超え、５μｍ以下である細孔の細孔容積の合計である細孔容積１Ｂ」が０．６５ｍＬ／ｇ以下の範囲にあるためであるが、この態様が記載されている【表１】には、「細孔径が０μｍを超え５μｍ以下である細孔の細孔容積の合計である細孔容積１Ｂ」が０．６６ｃｍ３／ｇとなる実施例（【表１】の実施例７の窒化ホウ素凝集粒子（１種類目））が記載されているなど、この範囲の気孔径を小さくする制御を行うものではなく、ましてや、全気孔体積に占める割合を制御するものでもない。 加えて、甲２では、細孔径が０μｍを超え１μｍ以下である細孔の細孔容積の合計である細孔容積１Ａ、細孔径が０μｍを超え５μｍ以下である細孔の細孔容積の合計である細孔容積１Ｂ、細孔径が０μｍを超え０．５μｍ以下である細孔の細孔容積の合計である細孔容積１Ｃは、いずれも本件発明１の細孔半径０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積と、細孔半径の数値範囲が異なっており、また、細孔容積１Ａ、１Ｂ、１Ｃはいずれも全気孔体積ではなく、甲２には全気孔体積について他に記載もないことから甲２における全気孔体積は不明である。そのため、甲２において、全気孔体積に占める細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合を求めることができない。 また、上述のとおり、本件発明１と甲２ＰＣＴＨ７ＭＨＦ発明とは、課題を解決手段を異にしており、甲２ＰＣＴＨ７ＭＨＦ発明は、「全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合」を特定の割合（２０％以上）するという手段を採用していない。加えて、甲２の明細書全体としても、「全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合」を特定の割合とすることと、甲２ＰＣＴＨ７ＭＨＦ課題であるところの熱伝導性及び絶縁性との間に何らかの相関関係がある旨の記載はないし、「全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合」を特定の割合とすることで、（熱伝導性及び絶縁性に限らず）何らかの好適な効果が得られることを示唆するような記載は一切ない。そのため、甲２に接した当業者が、甲２ＰＣＴＨ７ＭＨＦ発明の凝集粒子を、「全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合」が特定の割合（２０％以上）となるように調整する動機がない。 そうすると、甲１、３、参考資料１、２の記載事項にかかわらず、上記相違点１４に係る本件発明１の事項は、当業者が容易に想到し得るものではない。 念のため、甲１、３、参考資料１、２について検討すると、甲１には上記（２）ア（ア）～（エ）に記載した凝集粒子が、甲３には上記（３）ウに記載した無機充填剤が、参考資料１には、窒化ホウ素粉末ＰＴ３５０のタップ密度（Tap Density）が０．７ｇ／ｃｃである点が、参考資料２には、サンゴバン社製「ＰＣＴＨ７ＭＨＦ」のタップ密度（Tap Density）が０．８ｇ／ｃｃである点がそれぞれ記載されているが、「全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合」を特定の割合（２０％以上）とする点については記載がない。 加えて、参考資料１、２に記載された「タップ密度」は、計測前にタップ操作を行うという仕様から、本来の密度（タップ前の密度）よりも高い密度が計測されているものであり、「全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合」を算出する前段として「気孔体積」を計算するためのパラメータの一つ（密度）として利用するには適さないものである。 そのため、甲２ＰＣＴＨ７ＭＨＦ発明に、甲１、３、参考資料１、２に記載の事項を適用したとしても、前記相違点１４に係る本件発明１の特定事項を有するものとするには至らない。 してみると、本件発明１は、甲２ＰＣＴＨ７ＭＨＦ発明ではないし、甲２ＰＣＴＨ７ＭＨＦ発明、及び、甲１、３、参考資料１、２に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （ウ）小括 本件発明１は、甲２ＰＣＴＨ７ＭＨＦ発明ではないし、甲２ＰＣＴＨ７ＭＨＦ発明、及び、甲１、３、参考資料１、２に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 イ 本件発明２について （ア）対比 甲２ＰＣＴＨ７ＭＨＦ発明の「第１の窒化ホウ素凝集粒子としての凝集粒子」は、通常窒化ホウ素の一次粒子が凝集して構成されるものであるから、本件発明２の「窒化ホウ素の一次粒子が凝集して構成される凝集粒子を含」む「窒化ホウ素粉末」に相当する。 以上から、本件発明２と甲２ＰＣＴＨ７ＭＨＦ発明は、 「窒化ホウ素の一次粒子が凝集して構成される凝集粒子を含む、 窒化ホウ素粉末。」 の点で一致し、以下の点で一応相違している。 ＜相違点２３＞ 本件発明２は、水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積が０．２２ｍＬ／ｇ以上０．５５ｍＬ／ｇ以下あるのに対し、甲２ＰＣＴＨ７ＭＨＦ発明は、細孔径が０μｍを超え１μｍ以下である細孔の細孔容積の合計である細孔容積１Ａが０．１６ｃｍ３／ｇ、細孔径が０μｍを超え５μｍ以下である細孔の細孔容積の合計である細孔容積１Ｂが０．２０ｃｍ３／ｇ、細孔径が０μｍを超え０．５μｍ以下である細孔の細孔容積の合計である細孔容積１Ｃが０．１０ｃｍ３／ｇであるものの、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の値が特定されていない点。 ＜相違点２４＞ 本件発明２は、水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合が１０％以上であるのに対し、甲２ＰＣＴＨ７ＭＨＦ発明は、水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合が特定されていない点。 （イ）判断 ａ 相違点２３について 本件発明１は、充填性に優れ、かつ、優れた熱伝導性を発揮し得る複合材を製造可能な窒化ホウ素粉末を製造することを課題とするものである。そしてその課題を解決するため、「細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積」をある特定の数値範囲（０．２２ｍＬ／ｇ以上０．５５ｍＬ／ｇ以下）に限定しているものである。 対して、甲２ＰＣＴＨ７ＭＨＦ発明は、「熱伝導性を効果的に高め」（【００３１】）つつ「絶縁性を効果的に高めることができる硬化性材料及び積層体を提供すること」（【００１１】）を課題としている。そして、「第１の窒化ホウ素凝集粒子と、第２の窒化ホウ素凝集粒子と、硬化性化合物とを含み、前記第１の窒化ホウ素凝集粒子における、細孔径が０μｍを超え、５μｍ以下である細孔の細孔容積の体積基準での細孔径分布において、累積５０％細孔径が０．７５μｍ未満であり、前記第２の窒化ホウ素凝集粒子における、細孔径が０μｍを超え、５μｍ以下である細孔の細孔容積の体積基準での細孔径分布において、累積５０％細孔径が０．７５μｍ以上である」（【請求項１】）という構成を採用することにより、「圧縮の力が付与された場合」に「第１の窒化ホウ素凝集粒子は、その形態を保持」（【００２８】）するとともに、「変形又は崩壊した上記第２の窒化ホウ素凝集粒子によって、形態が保持されている上記第１の窒化ホウ素凝集粒子間に存在する空隙を埋める」（【００２９】）ことにより、「絶縁性をより一層高める」（【００２９】）とともに、「厚さ方向においても、熱伝導性を効果的に高め」（【００３２】）ている。 上述のとおり、本件発明１と甲２ＰＣＴＨ７ＭＨＦ発明とは、課題を解決手段を異にしており、甲２ＰＣＴＨ７ＭＨＦ発明は、「細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積」を特定の数値範囲（０．２２ｍＬ／ｇ以上０．５５ｍＬ／ｇ以下）にするという手段を採用していない。加えて、甲２の明細書全体としても、「細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積」を特定の数値範囲とすることと、甲２ＰＣＴＨ７ＭＨＦ課題であるところの熱伝導性及び絶縁性との間に何らかの相関関係がある旨の記載はないし、「細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積」を特定の数値範囲とすることで、（熱伝導性及び絶縁性に限らず）何らかの好適な効果が得られることを示唆するような記載は一切ない。そのため、甲２に接した当業者が、甲２ＰＣＴＨ７ＭＨＦ発明の熱伝導性樹脂組成物を、「細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積」が特定の数値範囲（０．２２ｍＬ／ｇ以上０．５５ｍＬ／ｇ以下）となるように調整しようと思い至ることは困難である。 さらに、甲２ＰＣＴＨ７ＭＨＦ発明では、「細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積」が本件発明２の「０．２２ｍＬ／ｇ」よりも低い値である（細孔径が０μｍを超え、５μｍ以下である細孔の細孔容積の合計である１Ａが、０．２０ｃｍ３／ｇであるため、細孔径が０、０２～１．２μｍにおける細孔の細孔容積の合計は０．２０ｃｍ３／ｇよりも小さく、それゆえ、本件発明２の０．２２ｍＬ／ｇ以上との条件を満たさない）ところ、これを本件発明２の「０．２２ｍＬ／ｇ以上」の数値範囲を満たすべく調整した場合、第１の窒化ホウ素凝集粒子の気孔が多くなる。ここで、甲２に記載された硬化性材料は「第１の窒化ホウ素凝集粒子と、第２の窒化ホウ素凝集粒子と、硬化性化合物とを含」（【請求項１】）むものであるが、この内、第１の窒化ホウ素凝集粒子は、「プレス等の圧縮の力が付与された場合でも、」「その形態を保持」（【００２８】）するように機能し、第２の窒化ホウ素凝集粒子は、「適度に変形又は崩壊」し「第１の窒化ホウ素凝集粒子間に存在する空隙を埋める」（【００２９】）ように機能する。つまり、第１の窒化ホウ素凝集粒子には圧力に耐える強度が必要とされる。しかしながら、前述のとおり第１の窒化ホウ素凝集粒子の気孔が増えれば、第１の窒化ホウ素凝集粒子の強度が下がるため、「プレス等の圧縮の力が付与された場合でも、上記第１の窒化ホウ素凝集粒子」（ＰＣＴＨ７ＭＨＦ）「は、その形態を保持」（【００２８】）することが困難となる。そのため、甲２ＰＣＴＨ７ＭＨＦ発明において、「細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積」を増加させ、本件発明２の数値範囲を満たす「０．２２ｍＬ／ｇ以上」とすることには、阻害要因がある。 そうすると、甲１、３、参考資料１、２の記載事項にかかわらず、上記相違点２３に係る本件発明２の事項は、当業者が容易に想到し得るものではない。 念のため、甲１、３、参考資料１、２について検討すると、甲１には上記（２）ア（ア）～（エ）に記載した凝集粒子が、甲３には上記（３）ウに記載した無機充填剤が、参考資料１には、窒化ホウ素粉末ＰＴ３５０のタップ密度（Tap Density）が０．７ｇ／ｃｃである点が、参考資料２には、サンゴバン社製「ＰＣＴＨ７ＭＨＦ」のタップ密度（Tap Density）が０．８ｇ／ｃｃである点がそれぞれ記載されているが、「細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積」を特定の数値範囲（０．２２ｍＬ／ｇ以上０．５５ｍＬ／ｇ以下）とする点については記載がないため、甲２ＰＣＴＨ７ＭＨＦ発明に、甲１、３、参考資料１、２に記載の事項を適用したとしても、前記相違点２３に係る本件発明２の特定事項を有するものとするには至らない。 そのため、本件発明２は、甲２ＰＣＴＨ７ＭＨＦ発明ではないし、甲２ＰＣＴＨ７ＭＨＦ発明、及び、甲１、３、参考資料１、２に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 ｂ 相違点２４について 相違点２４は、上記ア（ア）の相違点２２と、割合の数値が１０％か２０％かの違いはあるものの、「水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合」を特定の数値範囲にしている点では共通している。そのため、上記ア（イ）に記載した理由と同様の理由により、本件発明２は、甲２ＰＣＴＨ７ＭＨＦ発明ではないし、甲２ＰＣＴＨ７ＭＨＦ発明、及び、甲１、３、参考資料１、２に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （ウ）小括 本件発明２は、甲２ＰＣＴＨ７ＭＨＦ発明ではないし、甲２ＰＣＴＨ７ＭＨＦ発明、及び、甲１、３、参考資料１、２に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 ウ 本件発明３、６、７について 本件発明３、６、７はいずれも本件発明１又は２を直接又は間接的に引用し、本件発明１又は２の構成をすべて具備するものであるから、本件発明１又は２と同様に、本件発明３、６、７は、甲２ＰＣＴＨ７ＭＨＦ発明ではないし、甲２ＰＣＴＨ７ＭＨＦ発明、及び、甲１、３、参考資料１、２に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （８）甲２（甲２凝集粒子１発明）を主引用文献とする場合 ア 本件発明１について （ア）対比 甲２凝集粒子１発明の「第１の窒化ホウ素凝集粒子としての凝集粒子」は、通常窒化ホウ素の一次粒子が凝集して構成されるものであるから、本件発明１の「窒化ホウ素の一次粒子が凝集して構成される凝集粒子を含」む「窒化ホウ素粉末」に相当する。 そして、甲２凝集粒子１発明の「ＱＵＡＮＴＡＣＨＲＯＭＥ社製の水銀ポロシメーター「ポアーマスター６０」」は、本件発明１の「水銀ポロシメーター」に相当する。また、甲２凝集粒子１発明の「細孔容積１Ｂが０．３０ｃｍ３／ｇ」であり、「ＱＵＡＮＴＡＣＨＲＯＭＥ社製の水銀ポロシメーター「ポアーマスター６０」を用い、水銀加圧入法により印加した圧力に対して水銀の積算侵入量を測定し、窒化ホウ素凝集粒子を０．２－０．３ｇはかり取り、低圧モード、高圧モードでの測定を行い、得られたデータから、細孔径の単位区間あたりの細孔容積を示す分布曲線を得て、細孔径分布の測定結果から、第１の窒化ホウ素凝集粒子の」「細孔径が０μｍを超え、５μｍ以下である細孔の細孔容積の合計である細孔容積１Ｂ」を算出することは、容積の単位として「ｃｍ３」は「ｍＬ」と等しく「０．３０ｃｍ３／ｇ」は「０．３０ｍＬ／ｇ」と等しいことを踏まえると、「細孔径が０μｍを超え、５μｍ以下である細孔の細孔容積の合計である細孔容積１Ｂ」が「０．３０ｍＬ／ｇ」であることを意味している。そうすると、「細孔径が０μｍを超え、５μｍ以下」より狭い範囲である「細孔半径が０．０２～１．２μｍ」においては、「積算気孔体積」が「０．３０ｍＬ／ｇ」以下の値となることは明らかである。したがって、甲２凝集粒子１発明の「ＱＵＡＮＴＡＣＨＲＯＭＥ社製の水銀ポロシメーター「ポアーマスター６０」」で測定される「細孔径が０μｍを超え、５μｍ以下である細孔の細孔容積の合計」である「細孔容積１Ｂが０．３０ｃｍ３／ｇ」との値は、本件発明１の「水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積が０．６５ｍＬ／ｇ以下」を満たすといえる。 以上から、本件発明１と甲２凝集粒子１発明は、 「窒化ホウ素の一次粒子が凝集して構成される凝集粒子を含み、 水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積が０．６５ｍＬ／ｇ以下である、窒化ホウ素粉末。」 の点で一致し、以下の点で一応相違している。 ＜相違点２５＞ 本件発明１は、水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合が２０％以上であるのに対し、甲２凝集粒子１発明は、水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合が特定されていない点。 （イ）判断 上記（ア）の相違点２５は、上記（７）ア（ア）の相違点２２と、同様の相違点である。そのため、上記（７）ア（イ）に記載した理由と同様の理由により、本件発明１は、甲２凝集粒子１発明ではないし、甲２凝集粒子１発明、及び、甲１、３、参考資料１、２に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （ウ）小括 本件発明１は、甲２凝集粒子１発明ではないし、甲２凝集粒子１発明、及び、甲１、３、参考資料１、２に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 イ 本件発明２について （ア）対比 甲２凝集粒子１発明の「第１の窒化ホウ素凝集粒子としての凝集粒子」は、通常窒化ホウ素の一次粒子が凝集して構成されるものであるから、本件発明２の「窒化ホウ素の一次粒子が凝集して構成される凝集粒子を含」む「窒化ホウ素粉末」に相当する。 そうすると、本件発明２と甲２凝集粒子１発明は、 「窒化ホウ素の粒子を含む、 窒化ホウ素粉末。」 の点で一致し、以下の点で一応相違しているといえる。 ＜相違点２６＞ 本件発明２は、水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積が０．２２ｍＬ／ｇ以上０．５５ｍＬ／ｇ以下であるのに対し、甲２凝集粒子１発明は、細孔径が０μｍを超え１μｍ以下である細孔の細孔容積の合計である細孔容積１Ａが０．２３ｃｍ３／ｇ、細孔径が０μｍを超え５μｍ以下である細孔の細孔容積の合計である細孔容積１Ｂが０．３０ｃｍ３／ｇ、細孔径が０μｍを超え０．５μｍ以下である細孔の細孔容積の合計である細孔容積１Ｃが０．１５ｃｍ３／ｇであるものの、水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の値が特定されていない点。 ＜相違点２７＞ 本件発明２は、水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合が１０％以上であるのに対し、甲２凝集粒子１発明は、水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合が特定されていない点。 （イ）判断 事案に鑑み、上記（ア）の相違点２７から検討する。 上記（ア）の相違点２７は、上記（７）ア（ア）の相違点２２と、割合の数値が１０％か２０％かの違いはあるものの、「水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合」を特定の数値範囲にしている点では共通している。そのため、上記（７）ア（イ）に記載した理由と同様の理由により、相違点２６の判断にかかわらず、本件発明２は、甲凝集粒子１発明ではないし、甲２凝集粒子１発明、及び、甲１、３、参考資料１、２に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （ウ）小括 本件発明２は、甲２凝集粒子１発明ではないし、甲２凝集粒子１発明、及び、甲１、３、参考資料１、２に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 ウ 本件発明３、６、７について 本件発明３、６、７はいずれも本件発明１又は２を直接又は間接的に引用し、本件発明１又は２の構成をすべて具備するものであるから、本件発明１又は２と同様に、本件発明３、６、７は、甲２凝集粒子１発明ではないし、甲２凝集粒子１発明、及び、甲１、３、参考資料１、２に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （９）甲２（甲２凝集粒子２発明）を主引用文献とする場合 ア 本件発明１について （ア）対比 甲２凝集粒子２発明の「第１の窒化ホウ素凝集粒子としての凝集粒子」は、通常窒化ホウ素の一次粒子が凝集して構成されるものであるから、本件発明１の「窒化ホウ素の一次粒子が凝集して構成される凝集粒子を含」む「窒化ホウ素粉末」に相当する。 そして、甲２凝集粒子２発明の「ＱＵＡＮＴＡＣＨＲＯＭＥ社製の水銀ポロシメーター「ポアーマスター６０」」は、本件発明１の「水銀ポロシメーター」に相当する。また、甲２凝集粒子２発明の「細孔容積１Ｂが０．３１ｃｍ３／ｇ」であり、「ＱＵＡＮＴＡＣＨＲＯＭＥ社製の水銀ポロシメーター「ポアーマスター６０」を用い、水銀加圧入法により印加した圧力に対して水銀の積算侵入量を測定し、窒化ホウ素凝集粒子を０．２－０．３ｇはかり取り、低圧モード、高圧モードでの測定を行い、得られたデータから、細孔径の単位区間あたりの細孔容積を示す分布曲線を得て、細孔径分布の測定結果から、第１の窒化ホウ素凝集粒子の」「細孔径が０μｍを超え、５μｍ以下である細孔の細孔容積の合計である細孔容積１Ｂ」を算出することは、容積の単位として「ｃｍ３」は「ｍＬ」と等しく「０．３１ｃｍ３／ｇ」は「０．３１ｍＬ／ｇ」と等しいことを踏まえると、「細孔径が０μｍを超え、５μｍ以下である細孔の細孔容積の合計である細孔容積１Ｂ」が「０．３１ｍＬ／ｇ」であることを意味している。そうすると、「細孔径が０μｍを超え、５μｍ以下」より狭い範囲である「細孔半径が０．０２～１．２μｍ」においては、「積算気孔体積」が「０．３１ｍＬ／ｇ」以下の値となることは明らかである。したがって、甲２凝集粒子２発明の「ＱＵＡＮＴＡＣＨＲＯＭＥ社製の水銀ポロシメーター「ポアーマスター６０」」で測定される「細孔径が０μｍを超え、５μｍ以下である細孔の細孔容積の合計」である「細孔容積１Ｂが０．３１ｃｍ３／ｇ」との値は、本件発明１の「水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積が０．６５ｍＬ／ｇ以下」を満たすといえる。 以上から、本件発明１と甲２凝集粒子２発明は、 「窒化ホウ素の一次粒子が凝集して構成される凝集粒子を含み、 水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積が０．６５ｍＬ／ｇ以下である、窒化ホウ素粉末。」 の点で一致し、以下の点で一応相違している。 ＜相違点２８＞ 本件発明１は、水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合が２０％以上であるのに対し、甲２凝集粒子２発明は、水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合が特定されていない点。 （イ）判断 上記（ア）の相違点２８は、上記（７）ア（ア）の相違点２２と、同様の相違点である。そのため、上記（７）ア（イ）に記載した理由と同様の理由により、本件発明１は、甲２凝集粒子２発明ではないし、甲２凝集粒子２発明、及び、甲１、３、参考資料１、２に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （ウ）小括 本件発明１は、甲２凝集粒子２発明ではないし、甲２凝集粒子２発明、及び、甲１、３、参考資料１、２に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 イ 本件発明２について （ア）対比 甲２凝集粒子２発明の「第１の窒化ホウ素凝集粒子としての凝集粒子」は、通常窒化ホウ素の一次粒子が凝集して構成されるものであるから、本件発明２の「窒化ホウ素の一次粒子が凝集して構成される凝集粒子を含」む「窒化ホウ素粉末」に相当する。 そうすると、本件発明２と甲２凝集粒子２発明は、 「窒化ホウ素の粒子を含む、 窒化ホウ素粉末。」 の点で一致し、以下の点で一応相違しているといえる。 ＜相違点２９＞ 本件発明２は、水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積が０．２２ｍＬ／ｇ以上０．５５ｍＬ／ｇ以下であるのに対し、甲２凝集粒子２発明は、細孔径が０μｍを超え１μｍ以下である細孔の細孔容積の合計である細孔容積１Ａが０．２０ｃｍ３／ｇ、細孔径が０μｍを超え５μｍ以下である細孔の細孔容積の合計である細孔容積１Ｂが０．３１ｃｍ３／ｇ、細孔径が０μｍを超え０．５μｍ以下である細孔の細孔容積の合計である細孔容積１Ｃが０．１３ｃｍ３／ｇであるものの、水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の値が特定されていない点。 ＜相違点３０＞ 本件発明２は、水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合が１０％以上であるのに対し、甲２凝集粒子２発明は、水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合が特定されていない点。 （イ）判断 事案に鑑み、上記（ア）の相違点３０から検討する。 上記（ア）の相違点３０は、上記（７）ア（ア）の相違点２２と、割合の数値が１０％か２０％かの違いはあるものの、「水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合」を特定の数値範囲にしている点では共通している。そのため、上記（７）ア（イ）に記載した理由と同様の理由により、相違点２９の判断にかかわらず、本件発明２は、甲２凝集粒子２発明ではないし、甲２凝集粒子２発明、及び、甲１、３、参考資料１、２に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （ウ）小括 本件発明２は、甲２凝集粒子２発明ではないし、甲２凝集粒子２発明、及び、甲１、３、参考資料１、２に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 ウ 本件発明３、６、７について 本件発明３、６、７はいずれも本件発明１又は２を直接又は間接的に引用し、本件発明１又は２の構成をすべて具備するものであるから、本件発明１又は２と同様に、本件発明３、６、７は、甲２凝集粒子２発明ではないし、甲２凝集粒子２発明、及び、甲１、３、参考資料１、２に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （１０）甲２（甲２ＰＴ３５０発明）を主引用文献とする場合 ア 本件発明１について （ア）対比 甲２ＰＴ３５０発明の「第１の窒化ホウ素凝集粒子としての凝集粒子」は、通常窒化ホウ素の一次粒子が凝集して構成されるものであるから、本件発明１の「窒化ホウ素の一次粒子が凝集して構成される凝集粒子を含」む「窒化ホウ素粉末」に相当する。 そして、甲２ＰＴ３５０発明の「ＱＵＡＮＴＡＣＨＲＯＭＥ社製の水銀ポロシメーター「ポアーマスター６０」」は、本件発明１の「水銀ポロシメーター」に相当する。また、甲２ＰＴ３５０発明の「細孔容積１Ｂが０．１７ｃｍ３／ｇ」であり、「ＱＵＡＮＴＡＣＨＲＯＭＥ社製の水銀ポロシメーター「ポアーマスター６０」を用い、水銀加圧入法により印加した圧力に対して水銀の積算侵入量を測定し、窒化ホウ素凝集粒子を０．２－０．３ｇはかり取り、低圧モード、高圧モードでの測定を行い、得られたデータから、細孔径の単位区間あたりの細孔容積を示す分布曲線を得て、細孔径分布の測定結果から、第１の窒化ホウ素凝集粒子の」「細孔径が０μｍを超え、５μｍ以下である細孔の細孔容積の合計である細孔容積１Ｂ」を算出することは、容積の単位として「ｃｍ３」は「ｍＬ」と等しく「０．１７ｃｍ３／ｇ」は「０．１７ｍＬ／ｇ」と等しいことを踏まえると、「細孔径が０μｍを超え、５μｍ以下である細孔の細孔容積の合計である細孔容積１Ｂ」が「０．１７ｍＬ／ｇ」であることを意味している。そうすると、「細孔径が０μｍを超え、５μｍ以下」より狭い範囲である「細孔半径が０．０２～１．２μｍ」においては、「積算気孔体積」が「０．１７ｍＬ／ｇ」以下の値となることは明らかである。したがって、甲２ＰＴ３５０発明の「ＱＵＡＮＴＡＣＨＲＯＭＥ社製の水銀ポロシメーター「ポアーマスター６０」」で測定される「細孔径が０μｍを超え、５μｍ以下である細孔の細孔容積の合計」である「細孔容積１Ｂが０．１７ｃｍ３／ｇ」との値は、本件発明１の「水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積が０．６５ｍＬ／ｇ以下」を満たすといえる。 以上から、本件発明１と甲２ＰＴ３５０発明は、 「窒化ホウ素の一次粒子が凝集して構成される凝集粒子を含み、 水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積が０．６５ｍＬ／ｇ以下である、窒化ホウ素粉末。」 の点で一致し、以下の点で一応相違している。 ＜相違点３１＞ 本件発明１は、水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合が２０％以上であるのに対し、甲２ＰＴ３５０発明は、水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合が特定されていない点。 （イ）判断 上記（ア）の相違点３１は、上記（７）ア（ア）の相違点２２と、同様の相違点である。そのため、上記（７）ア（イ）に記載した理由と同様の理由により、本件発明１は、甲２ＰＴ３５０発明ではないし、甲２ＰＴ３５０発明、及び、甲１、３、参考資料１、２に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （ウ）小括 本件発明１は、甲２ＰＴ３５０発明ではないし、甲２ＰＴ３５０発明、及び、甲１、３、参考資料１、２に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 イ 本件発明２について （ア）対比 甲２ＰＴ３５０発明の「第１の窒化ホウ素凝集粒子としての凝集粒子」は、通常窒化ホウ素の一次粒子が凝集して構成されるものであるから、本件発明２の「窒化ホウ素の一次粒子が凝集して構成される凝集粒子を含」む「窒化ホウ素粉末」に相当する。 そうすると、本件発明２と甲２ＰＴ３５０発明は、 「窒化ホウ素の粒子を含む、 窒化ホウ素粉末。」 の点で一致し、以下の点で一応相違しているといえる。 ＜相違点３２＞ 本件発明２は、水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積が０．２２ｍＬ／ｇ以上０．５５ｍＬ／ｇ以下であるのに対し、甲２ＰＴ３５０発明は、細孔径が０μｍを超え１μｍ以下である細孔の細孔容積の合計である細孔容積１Ａが０．１４ｃｍ３／ｇ、細孔径が０μｍを超え５μｍ以下である細孔の細孔容積の合計である細孔容積１Ｂが０．１７ｃｍ３／ｇ、細孔径が０μｍを超え０．５μｍ以下である細孔の細孔容積の合計である細孔容積１Ｃが０．１１ｃｍ３／ｇであるものの、水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の値が特定されていない点。 ＜相違点３３＞ 本件発明２は、水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合が１０％以上であるのに対し、甲２ＰＴ３５０発明は、水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合が特定されていない点。 （イ）判断 ａ 相違点３２について 上記（ア）の相違点３２は、上記（７）イ（ア）の相違点２３と同様の内容の相違点である。そのため、上記（７）イ（イ）ａに記載した理由と同様の理由により、本件発明２は、甲２ＰＴ３５０発明ではないし、甲２ＰＴ３５０発明、及び、甲１、３、参考資料１、２に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 ｂ 相違点３３について 上記（ア）の相違点３３は、上記（７）ア（ア）の相違点２２と、割合の数値が１０％か２０％かの違いはあるものの、「水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合」を特定の数値範囲にしている点では共通している。そのため、上記（７）ア（イ）に記載した理由と同様の理由により、本件発明２は、甲２ＰＴ３５０発明ではないし、甲２ＰＴ３５０発明、及び、甲１、３、参考資料１、２に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （ウ）小括 本件発明２は、甲２ＰＴ３５０発明ではないし、甲２ＰＴ３５０発明、及び、甲１、３、参考資料１、２に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 ウ 本件発明３、６、７について 本件発明３、６、７はいずれも本件発明１又は２を直接又は間接的に引用し、本件発明１又は２の構成をすべて具備するものであるから、本件発明１又は２と同様に、本件発明３、６、７は、甲２ＰＴ３５０発明ではないし、甲２ＰＴ３５０発明、及び、甲１、３、参考資料１、２に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （１１）甲３を主引用文献とする場合 ア 本件発明１について （ア）対比 甲３発明の「灰化残渣に含まれる無機充填材」は、「充填材としての鱗片状窒化ホウ素の一次粒子により構成された二次凝集粒子であ」る「凝集窒化ホウ素」由来のものであるところ、当該「凝集窒化ホウ素」は、熱伝導性シートの各製造工程を経ても、通常その形状を一定程度維持し得るものであるし、また、甲３の前記（１）ウ（ウ）によれば、「本実施形態に係る熱伝導性シートにおいて、上記細孔径Ｒが０．０１μｍ以上１μｍ未満の範囲には、通常、実質的にピークを有さない」こと、「上記範囲に実質的にピークを有さないことにより」、「特に無機充填材（Ｂ）が二次凝集粒子の場合、二次凝集粒子の形状をある程度維持することにより、一次粒子間の接触が保たれ、また一次粒子のランダム配向が保たれるために熱伝導性シートおよびその硬化物の熱伝導性をより一層向上できる」こと（【００２２】）が記載されていることからすれば、熱伝導性シートの状態においても一次粒子が凝集した二次凝集粒子の形状を維持しているといえる。そして、同（イ）の「本発明の熱伝導性シートは、上記無機充填材の細孔径分布曲線が、上記細孔径Ｒが１μｍ以上１０μｍ以下の範囲においてピーク（Ｐ）を有し、上記ピーク（Ｐ）は２以上のピークが重なり合っている。こうした無機充填材であると、熱硬化性樹脂が無機充填材の内部に十分に入り込むため、熱伝導性シート中のボイドの発生が少ない。これにより、熱伝導性シートおよびその硬化物の絶縁性を向上できるため、得られる半導体装置の絶縁信頼性を向上できる。さらに熱伝導性シート中の上記無機充填材の充填性が高く、上記無機充填材同士の接触面積が大きい。これにより、熱伝導性シートおよびその硬化物の熱伝導性を向上させることができる。」（【０００７】）との記載によれば、無機充填材の細孔径分布曲線に係る諸特性は、熱伝導性シートの状態において、所定の機序のもと熱伝導性シートの絶縁性及び熱伝導性の向上に寄与するものであることが理解できるから、熱伝導性シートの灰化処理は、熱伝導性シートに含まれる無機充填材の細孔径分布曲線の測定を行うことを目的とし、熱伝導性シートに含まれる熱硬化性樹脂等の他の成分を除去する処理であって、灰化処理の前後で無機充填材の形状に特段の変化は生じないというべきである。したがって、甲３発明の「灰化残渣に含まれる無機充填材」は、「鱗片状窒化ホウ素の一次粒子により構成された二次凝集粒子」の形状を維持しているといえるから、本件発明１の「窒化ホウ素の一次粒子が凝集して構成される凝集粒子を含」む「窒化ホウ素粉末」に相当するといえる。 また、甲３発明の「水銀圧入式のポロシメータ（島津製作所社製マイクロメリテックス 細孔分布測定装置オートポア９５２０型）」は、本件発明１の「水銀ポロシメーター」に相当する。さらに、甲３発明の「細孔径分布曲線を水銀圧入式のポロシメータ（島津製作所社製マイクロメリテックス 細孔分布測定装置オートポア９５２０型）により計測し」、「得られた細孔径分布曲線から、細孔径Ｒが１．０μｍ以上１０．０μｍ以下の範囲における累積細孔体積Ｖ１」及び「細孔径Ｒが０．０１μｍ以上１．０μｍ未満の範囲における累積細孔体積Ｖ３をそれぞれ求めた場合」、「累積細孔体積Ｖ１が０．４０ｍＬ／ｇ」及び「累積細孔体積Ｖ３が０．０５ｍＬ／ｇ」であることについて、「累積細孔体積Ｖ１」及び「累積細孔体積Ｖ３」を合計した累積細孔体積の値は、両者の細孔径Ｒの範囲を合わせた、細孔径Ｒが「０．０１μｍ以上」「１０．０μｍ以下」の範囲における累積細孔体積を意味するところ、この値を計算すると「０．４５ｍＬ／ｇ」となる。そうすると、細孔径Ｒが「０．０１μｍ以上」「１０．０μｍ以下」の範囲における累積細孔体積よりも狭い範囲である「細孔半径が０．０２～１．２μｍ」においては、「積算気孔体積」が「０．４５ｍＬ／ｇ」以下の値となることは明らかである。したがって、甲３発明の「水銀圧入式のポロシメータ（島津製作所社製マイクロメリテックス 細孔分布測定装置オートポア９５２０型）により計測」される「累積細孔体積Ｖ１が０．４０ｍＬ／ｇ」及び「累積細孔体積Ｖ３が０．０５ｍＬ／ｇ」であることは、本件発明１の「水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積が０．６５ｍＬ／ｇ以下」を満たすといえる。 そうすると、本件発明１と甲３発明は、 「窒化ホウ素の一次粒子が凝集して構成される凝集粒子を含み、 水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積が０．６５ｍＬ／ｇ以下である、窒化ホウ素粉末。」 の点で一致し、以下の点で一応相違する。 ＜相違点３４＞ 本件発明１は、水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合が２０％以上であるのに対し、甲３発明は、水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合が特定されていない点。 （イ）判断 本件発明１は、充填性に優れ、かつ、優れた熱伝導性を発揮し得る複合材を製造可能な窒化ホウ素粉末を製造することを課題とするものである。そしてその課題を解決するため、「全気孔体積に占める」「細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積」の「割合」をある特定の範囲（２０％以上）に限定しているものである。 対して、甲３発明は、無機充填材の細孔を、水銀圧入法により測定される、細孔径Ｒを横軸とし、対数微分細孔容積（ｄＶ／ｄｌｏｇＲ）を縦軸としたときの細孔径分布曲線において、細孔径Ｒが１．０μｍ以上１０．０μｍ以下の範囲にピーク（Ｐ）を有し、ピーク（Ｐ）は２以上のピークが重なり合っているような細孔分布の細孔とする（【請求項１】）ことにより、放熱性及び絶縁性のバランスに優れた（【００１０】）熱伝導性シートとするものである。 また、本件明細書【００２７】の「本発明者らの検討によれば、上記空隙率の観点で同程度の気孔を有する窒化ホウ素粉末であっても、全体の気孔に占める凝集粒子内部における気孔の割合が小さい窒化ホウ素粉末であると、充填性及び熱伝導性に優れる複合体を製造できる。そして、本発明者らの検討によって、水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍである特定の範囲における積算気孔体積が、上述の凝集粒子内部における気孔の割合によく対応すること、ひいては、当該積算気孔体積を所定範囲となるように調整した窒化ホウ素粉末によれば、充填性及び熱伝導性に優れる複合体を製造可能であることが見出された。」との記載によれば、細孔半径が０．０２～１．２μｍである特定の範囲における積算気孔体積が、充填性及び熱伝導性に影響するものであることがわかり、本件発明１では、具体的な数値範囲として、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積を０．６５ｍＬ／ｇ以下、全気孔体積に占める細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合を２０％以上となるように制御することで充填性及び熱伝導性に優れた窒化ホウ素粉末としている。 一方、甲３発明は、「細孔径Ｒが１．０μｍ以上１０．０μｍ以下の範囲にピーク（Ｐ）を有し、ピーク（Ｐ）は２以上のピークが重なり合っているような細孔分布の細孔とする」ものであり、細孔分布に着目したものであって、細孔半径が特定の範囲の積算気孔体積や、全気孔体積に占める細孔半径が特定の範囲の積算気孔体積の割合に着目したものではない。 また、甲３では、全気孔体積の測定を行っていないことから、全気孔体積に占める細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合を算出することは困難である。 加えて、甲３の【００１５】には「細孔径Ｒが好ましくは１．０μｍ以上３．０μｍ以下、より好ましくは１．０μｍ以上２．５μｍ以下の範囲に第１の極大値を有し、細孔径Ｒが好ましくは３．０μｍを超えて１０．０μｍ以下、より好ましくは３．０μｍを超えて８．０μｍ以下の範囲に第２の極大値を有する」との記載があることからすれば、細孔半径０．０２～１．２μｍよりも大きい細孔半径において相応の積算気孔体積が存在し、それが好ましい状態であると考えられるため、甲３において、全気孔体積に占める細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合を所定範囲以上（２０％以上）となるように調整する、すなわち０．０２～１．２μｍの範囲に気孔分布のピークが来るように調整する動機がない。 さらに、上述のとおり、本件発明１と甲３発明とは、課題を解決手段を異にしており、甲３発明は、「全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合」を特定の割合（２０％以上）するという手段を採用していない。加えて、甲３の明細書全体としても、「全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合」を特定の割合とすることと、甲３課題であるところの放熱性及び絶縁性のバランスに優れた熱伝導性シートを提供することとの間に何らかの相関関係がある旨の記載はないし、「全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合」を特定の割合とすることで、（放熱性、絶縁性に限らず）何らかの好適な効果が得られることを示唆するような記載は一切ない。そのため、甲３に接した当業者が、甲３発明の無機充填材を、「全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合」が特定の割合（２０％以上）となるように調整しようとする動機はない。 また、甲３発明は、無機充填材の強度が低下しないようにするため、「細孔径」「０．０１μｍ以上１．０μｍ未満の範囲のピーク」を「実質的に」「有さない」（【００２２】）構成としている。言い換えると、細孔径０．０１μｍ以上１．０μｍ未満の細孔を少なくしている。対して、本件発明１は、全気孔体積に占める細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合を２０％以上とするものであり、細孔半径が０．０２～１．２μｍの細孔を一定以上設けることを肝としている。「０．０２～１．２μｍ」と「０．０１μｍ以上１．０μｍ未満」は大部分が重なる数値範囲であり、甲３発明は該当数値範囲の細孔を少なくしているのに対し、本件発明１は一定以上設けようとしているものであるから、志向している方向性が真逆であり、この点からも、甲３に接した当業者が、甲３発明の無機充填材を、「全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合」が特定の割合（２０％以上）となるように調整しようとする動機がない。 そうすると、甲１、２、参考資料１、２の記載事項にかかわらず、上記相違点３４に係る本件発明１の事項は、当業者が容易に想到し得るものではない。 念のため、甲１、２、参考資料１、２について検討すると、甲１には上記（２）ア（ア）～（エ）に記載した凝集粒子が、甲２には上記（２）イ（ア）～（エ）に記載した凝集粒子が、参考資料１には、窒化ホウ素粉末ＰＴ３５０のタップ密度（Tap Density）が０．７ｇ／ｃｃである点が、参考資料２には、サンゴバン社製「ＰＣＴＨ７ＭＨＦ」のタップ密度（Tap Density）が０．８ｇ／ｃｃである点がそれぞれ記載されているが、「全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合」を特定の割合（２０％以上）とする点については記載がないため、甲３発明に、甲１、２、参考資料１、２に記載の事項を適用したとしても、前記相違点３４に係る本件発明１の特定事項を有するものとするには至らない。 そのため、本件発明１は、甲３発明ではないし、甲３発明、及び、甲１、２、参考資料１、２に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （ウ）小括 本件発明１は、甲３発明ではないし、甲３発明、及び、甲１、２に記載の事項又は参考資料１に記載の事項に基づいてに基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 イ 本件発明２について （ア）対比 甲３発明の「灰化残渣に含まれる無機充填材」は、「充填材としての鱗片状窒化ホウ素の一次粒子により構成された二次凝集粒子であ」る「凝集窒化ホウ素」由来のものであるところ、当該「凝集窒化ホウ素」は、熱伝導性シートの各製造工程を経ても、通常その形状を一定程度維持し得るものであるし、また、甲３の前記（１）ウ（ウ）によれば、「本実施形態に係る熱伝導性シートにおいて、上記細孔径Ｒが０．０１μｍ以上１μｍ未満の範囲には、通常、実質的にピークを有さない」こと、「上記範囲に実質的にピークを有さないことにより」、「特に無機充填材（Ｂ）が二次凝集粒子の場合、二次凝集粒子の形状をある程度維持することにより、一次粒子間の接触が保たれ、また一次粒子のランダム配向が保たれるために熱伝導性シートおよびその硬化物の熱伝導性をより一層向上できる」こと（【００２２】）が記載されていることからすれば、熱伝導性シートの状態においても一次粒子が凝集した二次凝集粒子の形状を維持しているといえる。そして、同（イ）の「本発明の熱伝導性シートは、上記無機充填材の細孔径分布曲線が、上記細孔径Ｒが１μｍ以上１０μｍ以下の範囲においてピーク（Ｐ）を有し、上記ピーク（Ｐ）は２以上のピークが重なり合っている。こうした無機充填材であると、熱硬化性樹脂が無機充填材の内部に十分に入り込むため、熱伝導性シート中のボイドの発生が少ない。これにより、熱伝導性シートおよびその硬化物の絶縁性を向上できるため、得られる半導体装置の絶縁信頼性を向上できる。さらに熱伝導性シート中の上記無機充填材の充填性が高く、上記無機充填材同士の接触面積が大きい。これにより、熱伝導性シートおよびその硬化物の熱伝導性を向上させることができる。」（【０００７】）との記載によれば、無機充填材の細孔径分布曲線に係る諸特性は、熱伝導性シートの状態において、所定の機序のもと熱伝導性シートの絶縁性及び熱伝導性の向上に寄与するものであることが理解できるから、熱伝導性シートの灰化処理は、熱伝導性シートに含まれる無機充填材の細孔径分布曲線の測定を行うことを目的とし、熱伝導性シートに含まれる熱硬化性樹脂等の他の成分を除去する処理であって、灰化処理の前後で無機充填材の形状に特段の変化は生じないというべきである。したがって、甲３発明の「灰化残渣に含まれる無機充填材」は、「鱗片状窒化ホウ素の一次粒子により構成された二次凝集粒子」の形状を維持しているといえるから、本件発明１の「窒化ホウ素の一次粒子が凝集して構成される凝集粒子を含」む「窒化ホウ素粉末」に相当するといえる。 そうすると、本件発明１と甲３発明は、 「窒化ホウ素の一次粒子が凝集して構成される凝集粒子を含む、 窒化ホウ素粉末。」 の点で一致し、以下の点で一応相違する。 ＜相違点３５＞ 本件発明２は、水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積が０．２２ｍＬ／ｇ以上０．５５ｍＬ／ｇ以下であるのに対し、甲３発明は、細孔径Ｒが１．０μｍ以上１０．０μｍ以下の範囲における累積細孔体積Ｖ１が０．４０ｍＬ／ｇ、細孔径Ｒが１０．０μｍを超えて３０．０μｍ以下の範囲における累積細孔体積Ｖ２が０．０９ｍＬ／ｇ、細孔径Ｒが０．０１μｍ以上１．０μｍ未満の範囲における累積細孔体積Ｖ３が０．０５ｍＬ／ｇであるものの、水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の値が特定されていない点。 ＜相違点３６＞ 本件発明２は、水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合が１０％以上であるのに対し、甲３発明は、水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合が特定されていない点。 （イ）判断 事案に鑑み、上記（ア）の相違点３６から検討する。 上記（ア）の相違点３６は、上記ア（ア）の相違点３４と、割合の数値が１０％か２０％かの違いはあるものの、「水銀ポロシメーターによって測定される全気孔体積に占める、細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積の割合」を特定の数値範囲にしている点では共通している。そのため、上記ア（イ）に記載した理由と同様の理由により、相違点３５の判断にかかわらず、本件発明３は、甲３発明ではないし、甲３発明、及び、甲１、２、参考資料１、２に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （ウ）小括 本件発明２は、甲３発明ではないし、甲３発明、及び、甲１、２、参考資料１、２に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 ウ 本件発明３、６、７について 本件発明３、６、７はいずれも本件発明１又は２を直接又は間接的に引用し、本件発明１又は２の構成をすべて具備するものであるから、本件発明１又は２と同様に、本件発明３、６、７は、甲３発明ではないし、甲３発明、及び、甲１、２、参考資料１、２に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （１２）参考資料１を主引用文献とする場合 参考資料１発明は、甲２ＰＴ３５０発明と同様に、モメンティブ社製「ＰＴ３５０」を窒化ホウ素粉末としたものであり、上記（１０）に記載したのと同様の理由により、本件発明１～３、６、７は、参考資料１発明ではないし、参考資料１発明、及び、甲１～３、参考資料２に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 ２ 申立理由１（サポート要件違反）について （１）異議申立書に記載の論拠 本件特許発明１には「窒化ホウ素の一次粒子が凝集して構成される凝集粒子を含み、水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積が０．６５ｍＬ／ｇ以下である、窒化ホウ素粉末。」が記載され、本件特許発明２には「水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積が０．５５ｍＬ／ｇ以下である、請求項１に記載の窒化ホウ素粉末。」が記載されている。 また、本件特許の発明の詳細な説明には、「窒化ホウ素粉末は、水銀ポロシメーターによって測定される特定の細孔半径を有する細孔に対応する積算気孔体積が０．６５ｍＬ／ｇ以下であることによって、複合材を調製した際の窒化ホウ素の充填率に優れ、且つ優れた熱伝導性を発揮し得る」ことが記載されている（本件特許明細書の段落【０００７】）。本件特許の実施例１～３には、窒化ホウ素の積算気孔体積が０．２２～０．３２ｍＬ／ｇである場合に充填性及び熱伝導性が優れることが示され、窒化ホウ素の積算気孔体積が０．６６ｍＬ／ｇである本件特許の比較例３は、本件特許の実施例１～３に比べて充填性及び放熱性に劣っていることが示されている（本件特許の明細書の段落【００７１】の【表１】）。 つまり、本件特許発明において、本件発明の課題を解決できるのは、窒化ホウ素の積算気孔体積が０．２２～０．３２ｍＬ／ｇの場合のみである。そして、本件特許の発明の詳細な説明には、本件特許発明１及び２に係る積算気孔体積を０．６５ｍＬ／ｇ以下または０．５５ｍＬ／ｇ以下にすることで充填性や熱伝導性が向上することについて、当業者が認識できる程度の説明は何ら示されていない。また、出願時の技術常識に照らしても、積算気孔体積を小さくすることによって充填性や熱伝導性が向上することが推認できるとは当業者であってもいいきれない。 さらに、窒化ホウ素の積算気孔体積が０．６６ｍＬ／ｇである場合には本件発明の課題が解決できないのであれば、積算気孔体積が０．６６ｍＬ／ｇよりもわずかに小さい０．６５ｍＬ／である場合に、本件発明の課題が解決できるとは当業者であっても到底認識することはできない。同様に窒化ホウ素の積算気孔体積が０．５５ｍＬ／ｇである場合に、本件発明の課題が解決できると当業者であっても到底認識することはできない。 従って、出願時の技術常識に照らしても、請求項１及び２に係る発明の範囲まで、発明の詳細な説明において開示された内容を拡張ないし一般化できるとはいえない。 （２）第４の３（１）の理由に関する当審の判断 ア サポート要件の判断手法 特許請求の範囲の記載が明細書のサポート要件に適合するか否かは、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを対比し、特許請求の範囲に記載された発明が、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載又はその示唆により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否か、また、その記載や示唆がなくとも当業者が出願時の技術常識に照らし当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否かを検討して判断すべきものである。 イ 本件発明１、２の課題について 本件発明１、２の課題は「窒化ホウ素の充填性に優れ、且つ優れた熱伝導性を発揮し得る複合材を製造可能な窒化ホウ素粉末」「を提供すること」（【０００６】）である。 ウ 本件発明１、２の課題を解決することができることに関する発明の詳細な説明の記載について （ア）本件明細書の【０００７】には「本開示の一側面は、窒化ホウ素の一次粒子が凝集して構成される凝集粒子を含み、水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積が０．６５ｍＬ／ｇ以下である、窒化ホウ素粉末を提供する。」との記載があり、続く【０００８】には「上記窒化ホウ素粉末は、水銀ポロシメーターによって測定される特定の細孔半径を有する細孔に対応する積算気孔体積が０．６５ｍＬ／ｇ以下であることによって、複合材を調製した際の窒化ホウ素の充填率に優れ、且つ優れた熱伝導性を発揮し得る。」との記載がある。これら記載からは、「水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積が０．６５ｍＬ／ｇ以下である」場合に、「窒化ホウ素の充填率に優れ」かつ「優れた熱伝導性を発揮し得る」ことがわかる。 （イ）本件明細書【００７１】の【表１】には、比較例２の細孔半径０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積が０．６７ｍＬ／ｇ、充填率がＣ評価、熱伝導性が１．０、比較例３の細孔半径０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積が０．６６ｍＬ／ｇ、充填率がＢ評価、熱伝導性が１．２、実施例２の細孔半径０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積が０．３２ｍＬ／ｇ、充填率がＡ評価、熱伝導性が１．４、実施例１の細孔半径０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積が０．２３ｍＬ／ｇ、充填率がＡ評価、熱伝導性が１．５であることが記載されている。これら記載からは、比較例２、比較例３、実施例２、実施例１の順に細孔半径０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積が小さくなっていき、細孔半径０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積が小さくなるに伴い、充填性及び熱伝導性が改善していくことがわかる。 そのため、細孔半径０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積が、比較例３の０．６６ｍＬ／ｇよりも小さい値である、本件発明１の「０．６５ｍＬ／ｇ」または本件発明２の「０．５５ｍＬ／ｇ」であれば、少なくとも比較例３よりも改善した、言い換えると、（比較例３よりも）優れた充填性及び熱伝導性が得られるものと認められる。 してみると、本件明細書【００７１】の【表１】に示された実験結果は、「０．６５ｍＬ／ｇ」（または「０．５５ｍＬ／ｇ」）を、細孔半径０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積における閾値とすることにより（少なくとも比較例３よりも）優れた充填性及び熱伝導性が得られることを裏付けているといえる。 （ウ）上記（ア）及び（イ）を踏まえると、上記イの課題である「窒化ホウ素の充填性に優れ、且つ優れた熱伝導性を発揮し得る複合材を製造可能な窒化ホウ素粉末」「を提供する」ためには、「水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積」が、「０．６５ｍＬ／ｇ以下」であることが必要であるとわかる。 エ 本件明細書の発明の詳細な説明に記載される本件発明の課題を解決することができると認識できる範囲と本件発明１、２の対比 （ア）本件発明１との対比 上記ウで述べたように、上記イの課題を解決するためには、「水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積」が、「０．６５ｍＬ／ｇ以下」であることが必要である。 一方、本件発明１には、「水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積が０．６５ｍＬ／ｇ以下であ」る点が発明特定事項として含まれている。 そうすると、本件発明１は、上記イの発明の課題を解決するために必要な手段を全て含んでいるといえ、発明の詳細な説明の記載又はその示唆により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであって、本件明細書の発明の詳細な説明に記載されたものであるといえるから、特許請求の範囲の記載はサポート要件に適合するものということができる。 （イ）本件発明２との対比 上記ウで述べたように、上記イの課題を解決するためには、「水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積」が、「０．６５ｍＬ／ｇ以下」であることが必要である。 一方、本件発明２には、「水銀ポロシメーターによって測定される細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積が０．２２ｍＬ／ｇ以上０．５５ｍＬ／ｇ以下であ」る点が発明特定事項として記載されており、「０．２２ｍＬ／ｇ以上０．５５ｍＬ／ｇ以下」という数値範囲は、前記「０．６５ｍＬ／ｇ以下」の数値範囲に含まれるものである。 そうすると、本件発明２は、上記イの発明の課題を解決するために必要な手段を全て含んでいるといえ、発明の詳細な説明の記載又はその示唆により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであって、本件明細書の発明の詳細な説明に記載されたものであるといえるから、特許請求の範囲の記載はサポート要件に適合するものということができる。 （３）申立人の主張について 申立人は、発明の詳細な説明に開示されているのは細孔半径が０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積が０．２２ｍＬ／ｇ～０．３２ｍＬ／ｇの場合のみであり、０．６５ｍＬ／ｇまたは０．５５ｍＬ／ｇについては発明の詳細な説明に記載されておらず、０．６５ｍＬ／ｇである場合に課題が解決できるとは当業者であっても認識することができない旨を主張する。 しかしながら、比較例２、比較例３、実施例２、実施例１の結果を対比することで、細孔半径０．０２～１．２μｍにおける積算気孔体積が小さくなるに伴い、充填性及び熱伝導性が改善していくことが理解できること、比較例３の０．６６ｍＬ／ｇよりも小さい値である、本件発明１の「０．６５ｍＬ／ｇ」または本件発明２の「０．５５ｍＬ／ｇ」であれば、少なくとも比較例３よりも改善した、すなわち（少なくとも比較例３よりも）優れた充填性及び熱伝導性が得られることは、上記（２）ウ（イ）で述べたとおりであるので、本件発明１の「０．６５ｍＬ／ｇ」であれば、課題であるところの優れた充填性及び熱伝導性は達成可能であると認められ、上記申立人の主張は採用できない。 第６ むすび 上記第５で検討したとおり、本件特許１～３、６、７は、特許法第２９条第１項及び第２項の規定に違反してされたものであるとも、同法第３６条第６項第１号に規定にする要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるということはできず、同法第１１３条第２号又は第４号に該当するものではないから、上記取消理由１、２及び申立理由１～３では、本件特許１～３、６、７を取り消すことはできない。 また、他に本件特許１～３、６、７を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。