2022-700539

特許第６９８４５９３号発明「ポリプロピレン系樹脂多層フィルム及びそれを用いた包装体」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第６９８４５９３号の請求項１ないし６に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第６９８４５９３号（以下「本件特許」という。）の請求項１～６に係る特許についての出願は、平成２９年３月２７日（優先権主張 ２０１６年３月３０日 日本国）を国際出願日とする出願であって、令和３年１１月２９日にその特許権の設定登録がされ、令和３年１２月２２日に特許掲載公報が発行された。その後、請求項１～６に係る特許に対し、令和４年６月１７日に特許異議申立人渋谷都（以下「申立人」という。）が、特許異議の申立て（以下「本件異議申立」という。）を行った。 第２ 本件発明 本件特許の請求項１～６に係る発明（以下「本件発明１」などという。また、本件発明１～６を「本件発明」と総称することもある。）は、それぞれ、その特許請求の範囲の請求項１～６に記載された事項により特定される次のとおりのものである。 「【請求項１】 アイソタクチックポリプロピレン、プロピレン・エチレン共重合体、プロピレン・ブテン－１共重合体、プロピレン・エチレン・ブテン－１共重合体及びプロピレン・ペンテン共重合体からなる群から選らばれた少なくとも１種の重合体からなるポリプロピレン系樹脂組成物を主体とする基層（Ａ）と、基層（Ａ）の片面に、プロピレン・エチレン・ブテン－１共重合体、プロピレン・ブテン－１共重合体、プロピレン・エチレン共重合体からなる群から選らばれた少なくとも１種の共重合体からなるポリプロピレン系樹脂組成物を主体とする表面層（Ｂ）を有し、また基層（Ａ）の表面層（Ｂ）が接する面と反対の面には、プロピレン・エチレン・ブテン－１共重合体、プロピレン・ブテン－１共重合体及びプロピレン・エチレン共重合体からなる群から選らばれた少なくとも１種の共重合体からなるポリプロピレン系樹脂組成物を主体とするシール層（Ｃ）を有するポリプロピレン系樹脂多層フィルムであって、下記ａ）～ｄ）を満たす事を特徴とするポリプロピレン系樹脂多層フィルム。 ａ）シール層（Ｃ）のヒートシール立上がり温度が１１５℃以上１２５℃以下であり、ヒートシール到達強度が３．０Ｎ／１５ｍｍ以上である。 ｂ）シール層（Ｃ）の厚みがフィルム全層に対し１．５％以上５％以下の範囲を有する。 ｃ）防曇剤を少なくともシール層（Ｃ）に含む。 ｄ）表面層（Ｂ）の厚みがフィルム全層に対し１％以上１０％以下の範囲を有する（ただし、１０％を含まない）。 【請求項２】 シール層（Ｃ）を構成する共重合体の中で最も低い融点を有する樹脂の融点の温度が、１２０～１３０℃の範囲であり、その含有量が５０重量％以上８５重量％以下の範囲である請求項１に記載のポリプロピレン系樹脂多層フィルム。 【請求項３】 シール層（Ｃ）を構成する共重合体の中で最も高い融点を有する樹脂の融点が１３０℃以上１４０℃以下であり、その含有量が１５～５０重量％の範囲である請求項１に記載のポリプロピレン系樹脂多層フィルム。 【請求項４】 シール層（Ｃ）を構成する共重合体の融点の温度が、１２０～１４０℃の範 囲であり、１２０～１３０℃の共重合体の含有量が５０重量％以上８５重量％ 以下であり、１３０℃超え～１４０℃の共重合体の含有量が５０重量％以下である請求項１に記載のポリプロピレン系樹脂多層フィルム。 【請求項５】 基層（Ａ）には防曇剤を含有する請求項１記載のポリプロピレン系樹脂多層フィルム。 【請求項６】 請求項１～５のいずれかに記載のポリプロピレン系樹脂多層フィルムを用請求項１～５のいずれかに記載のポリプロピレン系樹脂多層フィルムを用いた包装体。」 第３ 特許異議申立理由の概要 申立人は、次の甲第１号証（以下「甲１」という。）を提出し、次の申立理由１～３を主張している。 甲第１号証：特開２００９－７８８６０号公報 １．申立理由１（新規性） 本件発明１、５、６は、甲１に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に規定される発明に該当するから、本件特許の請求項１、５、６に係る特許は特許法第１１３条第２号の規定により取り消すべきである。 ２．申立理由２（進歩性） 本件発明１～６は、甲１に記載された発明に基いて当業者が容易に発明できたものであるから、その特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるので、本件特許の請求項１～６に係る特許は特許法第１１３条第２号の規定により取り消すべきである。 ３．申立理由３（サポート要件） 本件発明は、「ｃ）防曇剤を少なくともシール層（Ｃ）に含む。」ことが特定されているが、防曇剤がシール層（Ｃ）にのみ含有された場合に、本件発明の課題が解決できることは、本件特許明細書の発明の詳細な説明に記載されておらず、本件発明には発明の課題を解決するための手段が反映されておらず、本件発明は発明の詳細な説明に記載したものではない。 よって、本件特許の請求項１～６に係る特許は、特許法３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号の規定により取り消すべきである。 第４ 甲１の記載 １ 甲１について 甲１には、次の事項が記載されている。以下、下線は、理解の便宜のため、当審が付した。 「【請求項１】 長手方向の引張伸度が１７０％以下であって、ポリプロピレン系樹脂よりなる二軸延伸された基材層を少なくとも有する二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムよりなり、かつ、該二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムの幅方向に開封テープを積層して構成されたことを特徴とする包装用フィルム。 【請求項２】 前記二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムの幅方向の引張伸度が４０～９０％である請求項１に記載の包装用フィルム。 【請求項３】 前記二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムが、ポリプロピレン系樹脂よりなる二軸延伸された基材層の少なくとも片面に、該ポリプロピレン系樹脂より融点が低いポリオレフィン系樹脂よりなるヒートシール層が積層されたものである請求項１または２に記載の包装用フィルム。 【請求項４】 前記ヒートシール層の総厚みが、二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムの厚みの０．８～２５％である請求項３に記載の包装用フィルム。 【請求項５】 請求項１～４のいずれか一項に記載の包装用フィルムにより形成されたサンドイッチ用包装袋。」 「【００２０】 〔基材層を構成するポリプロピレン系樹脂〕 本発明の包装用フィルムは、ポリプロピレン系樹脂よりなる二軸延伸された基材層を少なくとも有する二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムよりなる。 【００２１】 該ポリプロピレン系樹脂としては、後述する二軸延伸方法によって、ＭＤの引張伸度が１７０％以下を達成できる程度の結晶性を有するものであればよく、一般には、ポリプロピレン系樹脂を５０～１００質量％含む樹脂が使用される。前記ポリプロピレン系樹脂を具体的に例示すると、プロピレン単独重合体、プロピレン以外のα－オレフィンに基づく単量体単位が３０質量％未満のプロピレン－α－オレフィン共重合体、プロピレン－エチレン－１－ブテン三元共重合体、及びこれらの混合物が挙げられる。また、前記α－オレフィンは、例えば、エチレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－ヘプテン、１－オクテン、１－ノネン、１－デセン、４－メチル－１－ペンテン等が挙げられる。更に、前記共重合体は、ランダム共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体のいずれでもよい。なお、後述するヒートシール層は、基材層を構成するポリプロピレン系樹脂より融点の低いポリオレフィン系樹脂より構成されるが、本発明の基材層を構成するポリプロピレン系樹脂の融点は、上記ポリプロピレン系樹脂を混合して使用する場合には、配合割合の多いポリプロピレン系樹脂の融点を基準とする。また、配合割合が同じ場合には、融点の高いポリプロピレン系樹脂を基準とする。 【００２２】 本発明において、前記ポリプロピレン系樹脂の中でも、製膜性や開封性のより優れたフィルムとするためには、プロピレン単独重合体、エチレン含有量が０．２～５．０質量％のプロピレン－エチレンランダム共重合体、エチレン含有量が０．２～５．０質量％になるよう調整したプロピレン単独重合体とプロピレン－エチレンランダム共重合体の混合物を使用することが好ましい。」 「【００２６】 本発明において、前記基材層には、公知の添加剤を含有させることができる。また、当然のことながら、基材層が複数の層からなる場合（例えば、主層、および表層からなる場合）には、各層に公知の添加剤を含有させることができる。公知の添加剤を具体的に例示すれば、酸化防止剤、滑剤、ブロッキング防止剤、防曇剤、塩素捕捉剤、帯電防止剤、結晶核剤等を挙げることができる。特に、サンドイッチ等の食品を包装する用途に本発明の包装用フィルムを使用する場合には、包装後のフィルムへの結露による曇りが問題となる場合があるため、防曇剤や帯電防止剤を添加することが好ましい。」 「【００４３】 〔ヒートシール層、およびヒートシール層を構成するポリオレフィン系樹脂〕 本発明の包装フィルムにおいて、二軸延伸された基材層の少なくとも片面に積層されるヒートシール層は、包装される内容物や包装機の包装適性等に応じて、必要とするヒートシール強度、およびヒートシール融着開始温度を勘案し、厚みや構成するポリオレフィン系樹脂を適宜選択すれば良い。 【００４４】 特に、本発明の包装用フィルムをヒートシールにより加工してサンドイッチ用包装袋とする場合、ヒートシール強度が２．５Ｎ／１５ｍｍ以上、好ましくは３．０Ｎ／１５ｍｍ以上となる二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムとすることが好ましい。そのため、前記用途に使用する場合には、前記ヒートシール強度を満足するようなポリオレフィン系樹脂を選択することが好ましい。 【００４５】 ヒートシール層を構成するポリオレフィン系樹脂は、前記基材層を構成するポリプロピレン系樹脂より融点が低い樹脂である。特に、前記基材層を構成するポリプロピレン系樹脂より融点が１５～６０℃低い樹脂が好適である。具体的にヒートシール層を構成するポリオレフィン系樹脂を例示すると、直鎖状低密度ポリエチレン、プロピレン以外のα－オレフィンに基づく単量体単位３０質量％未満のプロピレン－α－オレフィン共重合体、プロピレン－エチレン－１－ブテン三元共重合体、及びこれらの混合物が挙げられる。また、前記α－オレフィンは、例えば、エチレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－ヘプテン、１－オクテン、１－ノネン、１－デセン、４－メチル－１－ペンテン等が挙げられる。更に、前記共重合体は、ランダム共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体のいずれでもよい。中でも、製膜性やヒートシール性、防曇性のより優れたフィルムとするためには、融点が１００～１３０℃である直鎖状低密度ポリエチレン、融点が１１０～１４０℃であるプロピレン－エチレンランダム共重合体及び、プロピレン－エチレン－１－ブテン三元共重合体を使用することが好ましい。なお、上記ポリオレフィン系樹脂を混合して使用する場合、配合割合が多いポリオレフィン系樹脂の融点を基準とする。また、配合割合が同じ場合には、融点の低いポリオレフィン系樹脂を基準とする。基材層の両面に異なるポリオレフィン系樹脂よりなるヒートシール層を積層した場合には、各ヒートシール層を構成するポリオレフィン系樹脂の融点を基準とする。」 「【００４８】 本発明において、ヒートシール層には、前記基材層において例示した添加剤を特に制限無く添加することができる。 【００４９】 なお、前記ヒートシール層を構成する前記ポリオレフィン系樹脂は、基材層に含まれる防曇剤を効率的に該ヒートシール層表面にブリードアウトさせる作用があり、該ヒートシール層表面に極めて良好な防曇性を付与することができる。そのため、本発明の包装用フィルムは、サンドイッチ包装袋等の用途に対して好適に使用できる。 【００５０】 前記二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムにおいて、ヒートシール層は、包装用フィルムの用途に応じて、基材層の片面、または基材層の両面に形成してやればよい。」 「【０１３３】 次に、上記の各層の樹脂を、ヒートシール用樹脂／主層樹脂／ヒートシール用樹脂の順でそれぞれ個別の押出機から押出温度２４０～２６０℃で３層Ｔダイにて共押しを行い、水冷キャスト法にて冷却固化し、３層構成の未延伸シートを成形した。次に、該３層シートをＭＤ２段延伸機により、１段目の延伸を予熱温度１２８℃で１．１倍に延伸し、２段目の予熱温度を１２８℃にて行い、全体のＭＤ延伸倍率が４．６倍となるＭＤ延伸シートを得た。次いで、該ＭＤ延伸シートを、テンター式横延伸機（予熱温度１８６℃、延伸温度１６２℃）にてＴＤに９．５倍延伸し、両面にコロナ処理を施した総厚み３０μｍ、両ヒートシール層の厚みが各１．５μｍ、基材フィルムの厚み２７．０μｍの二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムを製膜した。 【０１３４】 こうして得られた二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムは、４０℃で２日間養生後に、溶断シール強度、ヒートシール強度、防曇性、透明性、複屈折、引裂き方向性評価、機械的強度特性の測定を行い、その結果を表３に示した。また、使用した樹脂の詳細な組成を表２に示した。 【０１３５】 実施例１３（ヒートシール層を有するフィルム） ヒートシール層／基材層／ヒートシール層の構成である二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムを以下の方法により製膜した。先ず、両面のヒートシール層を構成する樹脂として、表２に示す樹脂６を９５質量％、及び表２に示す樹脂７を５質量％混合したもの（ヒートシール用樹脂）を用意した。次に、基材層を構成する原料として、表２に示す樹脂１を８０質量％、及び表２に示す樹脂３を２０質量％混合したもの（主層樹脂）を用意した。融点を比較する樹脂は、樹脂６と樹脂１である。 【０１３６】 上記の各層の樹脂を、ヒートシール用樹脂／主層樹脂／ヒートシール用樹脂の順でそれぞれ個別の押出機から押出温度２００～２４０℃で３層Ｔダイにて共押しを行い、水冷キャスト法にて冷却固化し、３層構成の未延伸シートを成形した。次に、該３層シートをＭＤ２段延伸機により、１段目の延伸を予熱温度１２２℃で５．２倍に延伸し、２段目の延伸を予熱温度１２１℃にて行い、全体のＭＤ延伸倍率が６．８倍となるＭＤ延伸シートを得た。次いで、該ＭＤ延伸シートを、テンター式横延伸機（予熱温度１８６℃、延伸温度１６６℃）にてＴＤに１０倍延伸した後、両面にコロナ処理を施した。こうして、総厚み３０μｍ、両ヒートシール層の厚みが各１．５μｍ、基材層の厚み２７．０μｍの二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムを製膜した。得られた二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムは、４０℃で２日間養生後に、溶断シール強度、ヒートシール強度、防曇性、透明性、複屈折、引裂き方向性評価、機械的強度特性の測定を行い、その結果を表３に示した。また、使用した樹脂の詳細な組成を表２に示した。」 「【０１５３】 【表２】 ［図：0001392060000001.jpg］ 【０１５４】 【表３】 ［図：0001392060000002.jpg］ 」 甲１の【０１３６】には、「総厚み３０μｍ、両ヒートシール層の厚みが各１．５μｍ、基材層の厚み２７．０μｍの二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムを製膜した。」と記載されており、２つのヒートシール層の厚みは、フィルム全層に対しそれぞれ５％であるといえる。 以上の記載を総合し、特に、実施例１３に着目すると、甲１には次の発明（以下「甲１発明」という。）が記載されている。 ［甲１発明］ 「プロピレン－エチレンランダム共重合体とプロピレン単独重合体からなる基材層と、前記基材層の両面に、プロピレン－エチレン－１－ブテン三元共重合体と、アンチブロッキング剤（高分子球状微粒子）５質量％含有、滑剤１０質量％含有ポリプロピレン系マスターバッチからなるヒートシール層を有するポリプロピレン系樹脂フィルムであって、下記ａ）、ｂ）、ｄ）を満たすポリプロピレン系樹脂フィルム。 ａ）ヒートシール層のヒートシール強度が３．６Ｎ／１５ｍｍである。 ｂ）一方の面のヒートシール層の厚みがフィルム全層に対し５％である。 ｄ）他方の面のヒートシール層の厚みがフィルム全層に対し５％である。」 第５ 当審の判断 １ 申立理由１、２について（新規性、進歩性） （１）本件発明１について ア 対比 甲１発明の「プロピレン－エチレンランダム共重合体とプロピレン単独重合体からなる基材層」は、本件発明１の「アイソタクチックポリプロピレン、プロピレン・エチレン共重合体、プロピレン・ブテン－１共重合体、プロピレン・エチレン・ブテン－１共重合体及びプロピレン・ペンテン共重合体からなる群から選らばれた少なくとも１種の重合体からなるポリプロピレン系樹脂組成物を主体とする基層（Ａ）」に相当し、甲１発明の基材層の一方の片方側の「プロピレン－エチレン－１－ブテン三元共重合体とアンチブロッキング剤（高分子球状微粒子）５質量％含有、滑剤１０質量％含有ポリプロピレン系マスターバッチからなるヒートシール層」は、本件発明１の「プロピレン・エチレン・ブテン－１共重合体、プロピレン・ブテン－１共重合体及びプロピレン・エチレン共重合体からなる群から選らばれた少なくとも１種の共重合体からなるポリプロピレン系樹脂組成物を主体とするシール層（Ｃ）」に相当し、甲１発明の「ポリプロピレン系樹脂フィルム」は本件発明１の「ポリプロピレン系樹脂多層フィルム」に、甲１発明の「ヒートシール強度」は本件発明１の「ヒートシール到達強度」に相当する。 甲１発明の基材層の他方の片方側の「プロピレン－エチレン－１－ブテン三元共重合体とアンチブロッキング剤（高分子球状微粒子）５質量％含有、滑剤１０質量％含有ポリプロピレン系マスターバッチからなるヒートシール層」と、本件発明１の基層（Ａ）の「プロピレン・エチレン・ブテン－１共重合体、プロピレン・ブテン－１共重合体、プロピレン・エチレン共重合体からなる群から選らばれた少なくとも１種の共重合体からなるポリプロピレン系樹脂組成物を主体とする表面層（Ｂ）」とは、「プロピレン・エチレン・ブテン－１共重合体、プロピレン・ブテン－１共重合体、プロピレン・エチレン共重合体からなる群から選らばれた少なくとも１種の共重合体からなるポリプロピレン系樹脂組成物を主体とする樹脂層」である限りで一致する。 そうすると、本件発明１と甲１発明とは、次の一致点で一致し、相違点１～３で相違する。 ［一致点］ 「アイソタクチックポリプロピレン、プロピレン・エチレン共重合体、プロピレン・ブテン－１共重合体、プロピレン・エチレン・ブテン－１共重合体及びプロピレン・ペンテン共重合体からなる群から選らばれた少なくとも１種の重合体からなるポリプロピレン系樹脂組成物を主体とする基層（Ａ）と、基層（Ａ）の片面に、プロピレン・エチレン・ブテン－１共重合体、プロピレン・ブテン－１共重合体、プロピレン・エチレン共重合体からなる群から選らばれた少なくとも１種の共重合体からなるポリプロピレン系樹脂組成物を主体とする樹脂層を有し、また基層（Ａ）の樹脂層が接する面と反対の面には、プロピレン・エチレン・ブテン－１共重合体、プロピレン・ブテン－１共重合体及びプロピレン・エチレン共重合体からなる群から選らばれた少なくとも１種の共重合体からなるポリプロピレン系樹脂組成物を主体とするシール層（Ｃ）を有するポリプロピレン系樹脂多層フィルムであって、下記ａ）、ｂ）、ｄ）を満たすポリプロピレン系樹脂多層フィルム。 ａ）シール層（Ｃ）のヒートシール到達強度が３．０Ｎ／１５ｍｍ以上である。 ｂ）シール層（Ｃ）の厚みがフィルム全層に対し１．５％以上５％以下の範囲を有する。 ｄ）樹脂層の厚みがフィルム全層に対し１％以上１０％以下の範囲を有する（ただし、１０％を含まない）。」 ［相違点１］ 樹脂層について、本件発明１は、基層（Ａ）の片面に表面層（Ｂ）を有するのに対して、甲１発明は、基材層の他方の片方側の層がヒートシール層である点。 ［相違点２］ シール層（Ｃ）のヒートシール立上がり温度について、本件発明１では、「１１５℃以上１２５℃以下であ」るのに対して、甲１発明では、ヒートシール層のヒートシール立上がり温度をどの程度とするか特定されていない点。 ［相違点３］ 本件発明１は、「防曇剤を少なくともシール層（Ｃ）に含む」のに対し、甲１発明は、防曇剤をヒートシール層に含むのか否かが特定されていない点。 イ 判断 事案に鑑み、まず上記相違点２について検討する。 シール層のヒートシール立上がり温度について、本件特許明細書には「表面層（Ｃ）のヒートシール立上がり温度とは、本発明のフィルムの表面層（Ｃ）の面同士を向かい合わせ、ヒートシール圧力１ｋｇ／ｃｍ２、時間は１秒でヒートシールしたときの、ヒートシール強度が１Ｎ／１５ｍｍとなる温度である。」（【００１９】）（当審注：「表面層（Ｃ）」は「シール層（Ｃ）」の誤記であると認められる。）と記載されている。 甲１は、低温でヒートシールを可能とするため、所定強度に達する際のヒートシール温度に着目するものではなく、ヒートシール層のヒートシール立上がり温度について記載も示唆もなく、上記相違点２は、シール層（Ｃ）のヒートシール立上がり温度に関する実質的な相違点である。 よって、本件発明１は甲１発明ではない。 また、自動包装適性と、溶断シール性の両立を達成するために、シール層（Ｃ）のヒートシール立上がり温度を１１５℃以上１２５℃以下とすることについて、他に証拠は提出されておらず、本件特許に係る出願前における周知技術でもない。 したがって、甲１発明において、相違点２に係る本件発明１の構成とすることを、当業者が容易に想到し得たとはいえない。 よって、上記相違点１、３を検討するまでもなく、本件発明１は、甲１発明ではなく、甲１発明に基いて当業者が容易に発明することができたものではない。 ウ 申立人の主張について 申立人は、特許異議申立書において、「本件発明１のシール層（Ｃ）のヒートシール立上がり温度は、本件特許明細書の記載を参酌すると、構成する樹脂の融点、樹脂の構成割合に関連すると考えられ、そして、甲１発明の実施例である実施例１３のものは、本件発明１にかかる実施例のものと、構成する樹脂の融点、樹脂の構成割合が同程度であるといえるから、甲１発明のヒートシール層（シール層（Ｃ））のヒートシール立上がり温度は、１１５℃以上１２５℃以下である蓋然性が極めて高いといえ、上記相違点１は実質的な相違点とはいえない。」旨（特許異議申立書第１７ページ１３行目～第２０ページ３行目）主張する。 上記申立人の主張を検討する。 本件発明１のシール層のヒートシール立上がり温度は、上記イで述べたように、フィルムのシール層（Ｃ）の面同士を向かい合わせ、ヒートシール圧力１ｋｇ／ｃｍ２、時間は１秒でヒートシールしたときの、ヒートシール強度が１Ｎ／１５ｍｍとなる温度である。 本件特許明細書の【００５２】【表１】の実施例１と【００５３】【表２】の比較例１、２、６とを参照すると、シール層（Ｃ）のヒートシール立上がり温度は、シール層（Ｃ）を構成する樹脂の融点及び樹脂の構成割合だけでなく、シール層（Ｃ）の厚みや全層に対するシール層（Ｃ）の厚みの割合によっても異なることが分かる。また、【００５３】【表２】の比較例３、５を参照すると、シール層（Ｃ）のヒートシール立上がり温度は、比較例５よりも比較例３の方が高いが、特許異議申立書に示された「構成する樹脂の重量配分を融点に反映させる」計算をした結果では、比較例５より比較例３の方が低い値となることから、「樹脂を構成する融点の高い樹脂の割合が増えるほど、シール立ち上がり温度は高温側にシフト」するとは一概には言えず、シール層を構成する樹脂材料の種類によっても、シール層（Ｃ）のヒートシール立上がり温度は異なる可能性がある。 よって、本件特許明細書の実施例と比較して、樹脂材料の種類、ヒートシール層の厚み及び全層に対するヒートシール層の厚みの割合が異なる甲１の実施例１３のヒートシール層のヒートシール立上がり温度が、１１５℃以上１２５℃以下であるとの申立人の主張は採用できない。 （２）本件発明５、６について 本件発明５、６は、本件発明１の技術的事項をすべて含み、さらに限定を加えるものであるから、上記（１）イで示した理由により、本件発明５、６は、甲１発明ではない。 （３）本件発明２～６について 本件発明２～６は、本件発明１の技術的事項をすべて含み、さらに限定を加えるものであるから、上記（１）イで示した理由により、当業者が甲１発明に基いて容易に発明をすることができたものではない。 ２ 申立理由３について（サポート要件） 本件特許明細書の発明の詳細な説明には、 「【００１１】 基層（Ａ）を形成する樹脂中には防曇剤を添加する必要がある。防曇剤を添加しない場合、青果物を包装した際に内部が曇り、また腐敗が進みやすくなるため、商品価値が低下してしまう。 発明のポリプロピレン系樹脂多層フィルムの防曇性発現のメカニズムとしては、基層（Ａ）を形成する樹脂中に防曇剤を添加することで、フィルム製造時及びフィルム形成後の保管時に、防曇剤が表面層（Ｂ）、シール層（Ｃ）へ順次移行し、当該フィルム表面が防曇性を有する状態になる。収穫後も生理作用を持続することが特徴である青果物を包装対象としたときに、その効果を発揮することができる。」 「【００２４】 シール層（Ｃ）の表面には防曇性を有する必要がある。これは前述のとおり、青果物を包装し、スーパーなどで陳列、または流通する際に、内容物の生理作用により内部が曇る事を防止するためである。」 と記載されており、包装体の表面の材料が防曇性を有していれば、包装体の曇りを防止できることが理解できる。 したがって、本件発明は、「ｃ）防曇剤を少なくともシール層（Ｃ）に含む。」ことが特定されることにより、包装体の曇りを防止するための手段が反映されているといえる。 よって、本件発明１～６は、本件特許明細書の発明の詳細な説明に記載されたものである。 第６ むすび したがって、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、本件特許の請求項１～６に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に本件特許の請求項１～６に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。