2022-700150

特許第６９２４３１５号発明「摺動部材およびすべり軸受」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第６９２４３１５号の請求項１～６に係る特許を維持する。

理 由 １．手続の経緯 特許第６９２４３１５号の請求項１～６に係る特許についての出願は、平成２９年６月２１日に出願された特願２０１７－１２１１１４号の一部を令和２年９月９日に新たな特許出願（特願２０２０－１５１００８号）としたものであって、令和３年８月３日にその特許権の設定登録がされ、令和３年８月２５日に特許掲載公報が発行された。 その後、その特許に対し、令和４年２月２１日に特許異議申立人上田精一は、特許異議の申立てを行った。 ２．本件発明 特許第６９２４３１５号の請求項１～６の特許に係る発明（以下、「本件発明１」～「本件発明６」という。）は、特許掲載公報に掲載された特許請求の範囲の請求項１～６に記載された事項により特定される次のとおりのものである。 「【請求項１】 基層上に、相手材との摺動面を有する被覆層が形成された摺動部材であって、 前記基層は、前記被覆層を形成する金属であるＢｉよりも硬い硬質材料であるＣｕを含み、 前記被覆層のうち、前記基層との界面からの距離が１μｍ以上かつ２μｍ以下の評価範囲において、前記基層から拡散した前記硬質材料の拡散成分の平均濃度が４ｗｔ％以上となる、 摺動部材。 【請求項２】 前記拡散成分は、少なくとも前記被覆層の結晶粒界における粒界拡散によって前記被覆層に拡散している、 請求項１に記載の摺動部材。 【請求項３】 前記被覆層において、前記評価範囲を前記界面上の線である境界線の方向に分割した分割範囲ごとに計測された前記拡散成分の濃度を用いて算出される前記境界線の方向における前記拡散成分の濃度の標準偏差が３ｗｔ％以上となり、 前記分割範囲の幅は、前記境界線の方向における前記被覆層を形成する金属の結晶粒の平均幅と同じである、 請求項２に記載の摺動部材。 【請求項４】 基層上に、相手材との摺動面を有する被覆層が形成されたすべり軸受であって、 前記基層は、前記被覆層を形成する金属であるＢｉよりも硬い硬質材料であるＣｕを含み、 前記被覆層のうち、前記基層との界面からの距離が１μｍ以上かつ２μｍ以下の評価範囲において、前記基層から拡散した前記硬質材料の拡散成分の平均濃度が４ｗｔ％以上となる、 すべり軸受。 【請求項５】 前記拡散成分は、少なくとも前記被覆層の結晶粒界における粒界拡散によって前記被覆層に拡散している、 請求項４に記載のすべり軸受。 【請求項６】 前記被覆層において、前記評価範囲を前記界面上の線である境界線の方向に分割した分割範囲ごとに計測された前記拡散成分の濃度を用いて算出される前記境界線の方向における前記拡散成分の濃度の標準偏差が３ｗｔ％以上となり、 前記分割範囲の幅は、前記境界線の方向における前記被覆層を形成する金属の結晶粒の平均幅と同じである、 請求項５に記載のすべり軸受。」 ３．申立理由の概要 特許異議申立人上田精一は、証拠として特開２００３－１５６０４５号公報（以下「甲第１号証」という。）を提出し、本件発明１、２、４、５に係る特許は、特許法第２９条第１項又は第２項の規定に違反してされたものであるから、本件発明１、２、４、５に係る特許は、取り消すべきものである旨主張する。 また、特許請求の範囲の記載は、特許法第３６条第６項に規定する要件に適合せず、発明の詳細な説明の記載は、同法同条第４項に規定する要件に適合しないものであるから、本件発明１～６に係る特許は、取り消すべきものである旨主張する。 ４．甲第１号証に記載された事項 甲第１号証には、以下の事項が記載されている。なお、下線部は、当審が付したものである。 （１）「【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明はオーバレイ層をＢｉまたはＢｉ基合金から構成した摺動部材に関する。」 （２）「【０００２】 【発明が解決しようとする課題】自動車などの内燃機関には、Ｃｕ系或いはＡｌ系の軸受合金を用いたすべり軸受が使用され、通常、その表面には、なじみ性を向上させるために、オーバレイ層が形成される。・・・ 【０００３】しかしながら、Ｂｉは脆く、非焼付性が悪いため、耐疲労性やなじみ性が要求されるオーバレイ層の材料には不向きである。従って、Ｂｉをオーバレイ層の材料として使用するには、Ｂｉの脆く非焼付性が悪いという性質を改善し、実用に供することが必要である。そこで、本発明の目的は、Ｂｉの脆く非焼付性が悪いという性質を改善し、オーバレイ層の材料にＢｉを用いることができる摺動部材を提供するにある。」 （３）「【０００９】本発明者は、Ｂｉを合金化して結晶組織を緻密化することにより、Ｂｉの脆く非焼付性が悪いという性質を軽減できることを見出した。ところで、Ｂｉを合金化するに際し、添加元素としては種々考えられる。しかしながら、金属は一般に合金化すると、その融点が下がる。例えばＩｎやＳｎなどを添加すると、Ｂｉの融点は低下し、オーバレイ層の非焼付性が著しく低下してしまう。本発明者は鋭意実験を重ね、ＣｕをＢｉに添加することによって、Ｂｉの融点を低下させることなく、結晶組織を緻密化できることを究明した。また、実験の結果、Ｃｕの添加量が０．１質量％未満では結晶組織の緻密化の効果が得られず、１０質量％を越えると硬くなり過ぎて、更に脆くなることが判明した。」 （４）「【００１１】オーバレイ層を構成するＢｉ－Ｃｕの合金は、比較的硬い（Ｈｖ３０程度）。これに対し、純ＢｉはＨｖ１５程度と比較的柔らかである。このため、純Ｂｉからなるなじみ層をオーバレイ層の表面に設けることにより、耐焼付性、なじみ性を向上させることができる。なじみ層の厚さは、０．１～５μｍが好ましい。」 （５）「【００１４】オーバレイ層は軸受合金層との接着強度を高めるために、軸受合金層上に中間層を介して形成することが好ましく、その中間層はＮｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ａｇ、Ｃｕの中から選択された１種または当該金属を主成分とする合金から形成することが好ましい（請求項５）。中間層の厚さは０．５～８μｍ、オーバレイ層の厚さは５～１５μｍ、好ましくは１５μｍ程度である。なじみ層を設ける場合、その厚さは０．１～５μｍとすることが好ましい。」 （６）「【００１６】これに対し、特に、Ａｇ、ＣｕはＢｉと原子結合し、その原子結合によって接着性を得るため、高温度での使用によるオーバレイ層の剥れという問題を生じ難く、接着性に優れ、その結果、オーバレイ層の耐疲労性を向上させるのである。中間層をＮｉ、Ｃｏ、Ｆｅ或いはその合金から形成しても、オーバレイ層の接着力はＡｇ、Ｃｕ、その合金と同等のものが得られた。なお、本発明にあっては、軸受合金はＣｕ合金、Ａｌ合金のいずれであっても良い。」 （７）「【００１７】 【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を説明する。 【００１８】図２に示すように、鋼板からなる裏金層１上にＣｕ合金またはＡｌ合金からなる軸受合金層２を設け、この軸受合金層２上に中間層３をメッキによって形成し、更にこの中間層３の上にメッキによってオーバレイ層４を形成して下記の表１に示す発明品試料１～５および比較品試料１～３を得た。また、上記と同様に裏金１上に設けられた軸受合金層２に中間層３を介してオーバレイ層４を形成した後、更にオーバレイ層４の表面に純Ｂｉからなるなじみ層（図示せず）をメッキにより形成して発明品試料６，７を得た。なお、表１において、元素記号の前の数字はその元素の含有量（質量％）であり、発明品試料６，７のＢｉ析出粒子数の欄の数字はなじみ層の析出粒子数である。 【００１９】ここで、オーバレイ層４およびなじみ層のメッキはＰＲ電解法によるもので、そのメッキ条件を種々変化させてＢｉの析出粒子数を調整した。析出粒子数とは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）の二次電子線像の倍率５０００倍で面積１００μｍ２に析出している粒子数を言う。 【００２０】そして、このようにして得た各試料について疲労試験を行い、その結果を表１に示した。疲労試験はサファイア試験機を用いて行った。試験条件は次の通りである。 軸受内径 ５３ｍｍ 軸受幅 １６ｍｍ 回転数 ３６５０ｒｐｍ 軸材質 Ｓ５５Ｃ 潤滑油 ＶＧ２２ 試験時間 ２０時間 【００２１】 【表１】 ［図：0001385229000001.jpg］ 」 （８）「【００２７】なお、本発明による摺動部材は内燃機関のすべり軸受に好適するが、用途はこれに限られない。」 上記摘記事項（１）～（８）から、特に試料Ｎｏ．２に着目すると、甲第１号証には、以下の２つの発明（以下、「甲１発明１」及び「甲１発明２」という。）が記載されている。 （甲１発明１） 「Ａｌ合金からなる軸受合金層２上に中間層３をメッキによって形成し、中間層３の上にメッキによってオーバレイ層４を形成した摺動部材であって、 中間層３は、Ｃｕ－５Ｚｎからなり、 オーバレイ層４は、Ｂｉ－５Ｃｕからなる、 摺動部材。」 （甲１発明２） 「Ａｌ合金からなる軸受合金層２上に中間層３をメッキによって形成し、中間層３の上にメッキによってオーバレイ層４を形成したすべり軸受であって、 中間層３は、Ｃｕ－５Ｚｎからなり、 オーバレイ層４は、Ｂｉ－５Ｃｕからなる、 すべり軸受。」 ５．当審の判断 ５－１ 新規性及び進歩性について （１）本件発明１について ア 対比 本件発明１と甲１発明１とを対比する。 甲１発明１の「Ａｌ合金からなる軸受合金層２上にメッキによって形成した中間層３」は、本件発明１の「基層」に相当する。 甲１発明１の「オーバレイ層４」は、「すべり軸受」の表面に「なじみ性を向上させるため」に形成される（甲第１号証の段落【０００２】）ものであるから、本件発明１の「相手材との摺動面を有する被覆層」又は「被覆層」に相当する。 してみると、甲１発明１の「Ａｌ合金からなる軸受合金層２上に中間層３をメッキによって形成し、中間層３の上にメッキによってオーバレイ層４を形成した摺動部材」は、本件発明１の「基層上に、相手材との摺動面を有する被覆層が形成された摺動部材」に相当する。 甲１発明１の「中間層３は、Ｃｕ－５Ｚｎからなり」は、甲第１号証の段落【００１８】のなお書きを参酌すると、中間層３は、Ｃｕを主成分としてＺｎを５質量％含むメッキによって形成された層と解される。 そして、「Ｃｕ」が「Ｂｉよりも硬い」ことが技術常識であること、甲１発明１において「Ｂｉ」が「オーバレイ層４」の主要な成分であることを勘案すると、甲１発明１の「中間層３は、Ｃｕ－５Ｚｎからなり」は、本件発明１の「前記基層は、前記被覆層を形成する金属であるＢｉよりも硬い硬質材料であるＣｕを含み」に相当する。 甲１発明１の「オーバレイ層４は、Ｂｉ－５Ｃｕからなる」は、甲第１号証の段落【００１８】のなお書きを参酌すると、オーバレイ層４は、Ｂｉを主成分としてＣｕを５質量％含むメッキによって形成された層と解される。 してみると、甲１発明１の「オーバレイ層４は、Ｂｉ－５Ｃｕからなる」ことは、「被覆層は、Ｃｕの濃度が４ｗｔ％以上となる」ことの限りにおいて、本件発明１の「被覆層のうち、前記基層との界面からの距離が１μｍ以上かつ２μｍ以下の評価範囲において、前記基層から拡散した前記硬質材料の拡散成分の平均濃度が４ｗｔ％以上となる」ことと一致する。 以上から、本件発明１と甲１発明１とは、次の一致点１で一致し、相違点１で相違する。 （一致点１） 基層上に、相手材との摺動面を有する被覆層が形成された摺動部材であって、 前記基層は、前記被覆層を形成する金属であるＢｉよりも硬い硬質材料であるＣｕを含み、 被覆層は、Ｃｕの濃度が４ｗｔ％以上となる、 摺動部材。 （相違点１） 「被覆層」に関して、本件発明１は、「前記被覆層のうち、前記基層との界面からの距離が１μｍ以上かつ２μｍ以下の評価範囲において、前記基層から拡散した前記硬質材料の拡散成分の平均濃度が４ｗｔ％以上となる」のに対して、甲１発明１は、「オーバレイ層４は、Ｂｉ－５Ｃｕからなる」点。 イ 判断 上記相違点１について検討する。 甲１発明１の「オーバレイ層４」は、メッキにより「Ｂｉ－５Ｃｕ」からなる層を形成するものであるから、「オーバレイ層４」の全域において、ほぼ均質に「Ｃｕ」を５質量％含有するものといえる。 一方、種類の異なる金属が隣接する２つの金属層の間において、一方の金属層の金属成分が他方の金属層に拡散する場合、当該拡散した金属成分の濃度は、金属層間の界面に近いほど高くなり、界面から遠いほど低くなる、「濃度勾配」をもつことが技術常識であることを勘案すると、本件発明１の「前記基層から拡散した前記硬質材料の拡散成分」は、「被覆層」において、「基層」との界面に近いほど濃度が高く、「基層」との界面から遠いほど濃度が低い「濃度勾配」をもつものと認められる。 してみると、甲１発明１の「オーバレイ層４」において、「中間層３」との界面からの距離が１μｍ以上かつ２μｍ以下の範囲において、Ｃｕの濃度が５質量％であったとしても、「オーバレイ層４」におけるＣｕの濃度は、「オーバレイ層４」の全域においてほぼ均一なものであって、本件発明１の「前記基層から拡散した前記硬質材料の拡散成分」のように「濃度勾配」を有さないことは明らかであるし、「オーバレイ層４」の全域においてほぼ均一に５質量％の濃度で含まれる「Ｃｕ」を、「濃度勾配」があるように構成することは、当業者であっても容易に想到し得るものということはできない。 したがって、本件発明１は、甲１発明１ではなく、甲１発明１に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （２）本件発明２について 本件発明２も、本件発明１の「前記被覆層のうち、前記基層との界面からの距離が１μｍ以上かつ２μｍ以下の評価範囲において、前記基層から拡散した前記硬質材料の拡散成分の平均濃度が４ｗｔ％以上となる」と同一の発明特定事項を備えるものであるから、本件発明１と同じ理由により、本件発明２は、甲１発明１ではなく、当業者であっても、甲１発明１に基いて容易に発明をすることができたものとはいえない。 （３）本件発明４について 本件発明４と甲１発明２とを対比すると、以下の一致点２で一致し、相違点２で相違する。 （一致点２） 基層上に、相手材との摺動面を有する被覆層が形成されたすべり軸受であって、 前記基層は、前記被覆層を形成する金属であるＢｉよりも硬い硬質材料であるＣｕを含み、 被覆層は、Ｃｕの濃度が４ｗｔ％以上となる、 すべり軸受。 （相違点２） 「被覆層」に関して、本件発明４は、「前記被覆層のうち、前記基層との界面からの距離が１μｍ以上かつ２μｍ以下の評価範囲において、前記基層から拡散した前記硬質材料の拡散成分の平均濃度が４ｗｔ％以上となる」のに対して、甲１発明２は、「オーバレイ層４は、Ｂｉ－５Ｃｕからなる」点。 上記相違点２について検討すると、（１）の検討と同様の理由から、本件発明４は、甲１発明２ではなく、甲１発明２に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （４）本件発明５について 本件発明５も、本件発明４の「前記被覆層のうち、前記基層との界面からの距離が１μｍ以上かつ２μｍ以下の評価範囲において、前記基層から拡散した前記硬質材料の拡散成分の平均濃度が４ｗｔ％以上となる」と同一の発明特定事項を備えるものであるから、本件発明４と同じ理由により、本件発明５は、甲１発明２ではなく、当業者であっても、甲１発明２に基いて容易に発明をすることができたものとはいえない。 （５）小括 以上のとおりであるから、本件発明１、２、４、５は、特許法第２９条第１項第３号に該当せず、同法同条第２項の規定により特許を受けることができない発明でもないから、本件発明１、２、４、５に係る特許は、特許法第２９条第１項又は第２項の規定に違反してされたものとはいえない。 ５－２ 記載不備について （１）明確性要件について ア 請求項１及び４の「前記被覆層を形成する金属であるＢｉ」について 請求項１及び４の「被覆層」は、「前記被覆層を形成する金属」が「Ｂｉ」であることを特定するとともに、「前記基層から拡散した前記硬質材料の拡散成分」を含むことを特定するものである。 請求項１及び４の上記発明特定事項は、「少なくとも」や「含む」などの表現がないことを勘案すると、請求項１及び４の「被覆層」は、「被覆層を形成する金属」である「Ｂｉ」と「前記基層から拡散した前記硬質材料の拡散成分」以外に、いわゆる不可避不純物を除いて、他の成分を含有するものではないことが明らかであるから、請求項１及び４、並びに請求項１及び４を直接的又は間接的に引用する請求項２～３、５～６は、明確である。 イ 請求項１及び４の「前記基層との界面からの距離が１μｍ以上かつ２μｍ以下の評価範囲において、前記基層から拡散した前記硬質材料の拡散成分の平均濃度が４ｗｔ％以上」について 上記５－１（１）イでも論じたとおり、種類の異なる金属が隣接する２つの金属層の間において、一方の金属層の金属成分が他方の金属層に拡散する場合、当該拡散した金属成分の濃度は、「濃度勾配」をもつことが技術常識であることを勘案すると、請求項１及び４の「前記基層から拡散した前記硬質材料の拡散成分」は、「被覆層」において、「基層」との界面に近いほど濃度が高く、「基層」との界面から遠いほど濃度が低い「濃度勾配」があるものと解される。 そして、請求項１及び４の「被覆層」は、当該「濃度勾配」があることを前提に「前記基層との界面からの距離が１μｍ以上かつ２μｍ以下の評価範囲において、前記基層から拡散した前記硬質材料の拡散成分の平均濃度が４ｗｔ％以上」であることを特定するものであるから、「基層との界面からの距離」が１μｍ未満の範囲おいては、当該評価範囲内より濃度が高く、「基層との界面からの距離」が２μｍを超える範囲においては、当該評価範囲内より濃度が低いことは明らかである。 よって、請求項１及び４並びに請求項１及び４を直接的又は間接的に引用する請求項２～３、５～６は、明確である。 ウ 請求項１及び４の「平均濃度」の上限について 上記イで論じたとおり請求項１及び４の「被覆層」は、拡散成分の濃度に「濃度勾配」があり、「前記基層との界面からの距離が１μｍ以上かつ２μｍ以下の評価範囲において、前記基層から拡散した前記硬質材料の拡散成分の平均濃度が４ｗｔ％以上」であることを特定するものであるから、「基層との界面からの距離」が１μｍ未満の範囲においては、当該評価範囲内より濃度が高く、「基層との界面からの距離」が２μｍを超える範囲においては、当該評価範囲内より濃度が低いものである。 そして、請求項１及び４は、「前記被覆層を構成する金属であるＢｉ」であることも発明特定事項とするから、「前記基層との界面からの距離が１μｍ以上かつ２μｍ以下の評価範囲において、前記基層から拡散した前記硬質材料の拡散成分の平均濃度」が「１００％」となることは、論理的にあり得ないものであって、また、「基層との界面からの距離」が１μｍ未満の範囲の「平均濃度」よりも低い濃度であることも明らかである。 してみると、請求項１及び４の「前記基層との界面からの距離が１μｍ以上かつ２μｍ以下の評価範囲において、前記基層から拡散した前記硬質材料の拡散成分の平均濃度」の上限は、論理的に限界値が存在することが明らかであるから、請求項１及び４に明記がないことだけを以って不明確であるということはできない。 請求項１及び４を直接的又は間接的に引用する請求項２～３、５～６についても同様である。 エ 請求項１及び４の「前記基層から拡散した前記硬質材料の拡散成分」について 上記アで論じたとおり、請求項１及び４の「被覆層」は、「被覆層を形成する金属」である「Ｂｉ」と「前記基層から拡散した前記硬質材料の拡散成分」以外に、いわゆる不可避不純物を除いて、他の成分を含有するものではないことが明らかである。 してみると、「被覆層」の成分として、「前記基層から拡散した前記硬質材料の拡散成分」以外に、「硬質材料」が供給されることがない以上、「被覆層」に含まれる「Ｃｕ」は、「前記基層から拡散した前記硬質材料の拡散成分」であることが明らかであるから、請求項１及び４並びに請求項１及び４を直接的又は間接的に引用する請求項２～３、５～６は、明確である。 特許異議申立人は、本件特許の発明の詳細な説明の段落【００１９】の記載を引用して、「「拡散」は熱処理によって生じるだけでなく、「３．０ｗｔ％」は熱処理以外の「拡散」によるものであるが、どのような「拡散」かも明確でなく、「拡散成分」とは何か明確でない。」と主張する。 しかしながら、上記のとおり、「被覆層」の成分として、「前記基層から拡散した前記硬質材料の拡散成分」以外に、「Ｃｕ」が供給されることがない以上、「被覆層」に含まれる「Ｃｕ」は、熱処理によるか否かを問わず、「前記基層から拡散した前記硬質材料の拡散成分」であることは、明らかである。 よって、特許異議申立人の主張を採用することはできない。 オ 請求項１及び４の「Ｂｉよりも硬い硬質材料であるＣｕ」について 甲第１号証の段落【００１１】を参酌すると、純Ｂｉの硬さ「Ｈｖ１５程度と比較的柔らかである。」のに対して、「Ｂｉ－Ｃｕの合金は、比較的硬い（Ｈｖ３０程度）。」とされている。 そして、純Ｂｉと純Ｃｕとを、同じ大きさの同じ形状で形成した場合に、純Ｃｕの硬度が純Ｂｉの硬度より高いものであることが技術常識であるから、「Ｂｉより硬い硬質材料であるＣｕ」は、明確である。 カ 製造方法により物の発明を特定しようとする記載について 請求項１及び４は、「前記基層から拡散した前記硬質材料の拡散成分」を発明特定事項とするものであるが、当該発明特定事項は、上記イで論じたとおり、「被覆層」において、「基層」との界面に近いほど濃度が高く、「基層」との界面から遠いほど濃度が低い「濃度勾配」がある状態を特定するものと解されるから、製造方法により物の発明を特定しようとする記載とはいえない。 請求項２及び５は、「前記拡散成分は、少なくとも前記被覆層の結晶粒界における粒界拡散によって前記被覆層に拡散している」ことを発明特定事項とするものであるが、当該発明特定事項は、「被覆層を形成する金属であるＢｉ」の結晶粒界に、「前記基層から拡散した前記硬質材料の拡散成分」が存在する状態を特定するものと解されるから、製造方法により物の発明を特定しようとする記載とはいえない。 よって、請求項１及び４、請求項２及び５、並びに請求項１、２、４、５を引用する請求項３、６は、明確である。 （２）サポート要件及び実施可能要件について ア 請求項１及び４の「前記被覆層を形成する金属であるＢｉ」について 請求項１及び４の「前記被覆層を形成する金属であるＢｉ」との発明特定事項は、上記（１）アで論じたとおり、請求項１及び４の「被覆層」は、「被覆層を形成する金属」である「Ｂｉ」と「前記基層から拡散した前記硬質材料の拡散成分」以外に、いわゆる不可避不純物を除いて、他の成分を含有するものではないことが明らかである。 そして、発明の詳細な説明には、以下のとおり記載されている。なお、下線部は、当審が付したものである。 （ア）「【発明が解決しようとする課題】 【０００４】 しかしながら、特許文献１のように、めっき被膜中に無機物粒子を分散させることは技術的に困難であるという問題があった。具体的に、めっきの際に、無機物粒子の凝集が生じるとともに、共析率をコントロールすることが困難であるという問題があった。その結果、めっき被膜中における無機物粒子の分散状態を安定してコントロールできず、良好な耐摩耗性を実現することができなかった。 本発明は、前記課題にかんがみてなされたもので、簡易な構成により良好な耐摩耗性を実現できる技術を提供することを目的とする。」 （イ）「【００１６】 オーバーレイ１２は、ライニング１１の内側の表面上に積層された層であり、本発明の被覆層を構成する。オーバーレイ１２は、Ｂｉとライニング１１からの拡散成分と不可避不純物とからなり、不可避不純物の含有量は１．０ｗｔ％以下である。」 （ウ）「【００１９】 図３は、評価範囲ＥにおけるＣｕの平均濃度を示すグラフである。オーバーレイ１２に含まれるＣｕは、ライニング１１からの拡散成分である。図３に示すように、後述する熱処理を行う前では評価範囲ＥにおけるＣｕの平均濃度が３．０ｗｔ％であったのに対し、後述する熱処理を行った後では評価範囲ＥにおけるＣｕの平均濃度が８．２ｗｔ％となった。評価範囲Ｅにおいては、もともとライニング１１のＣｕが３．０ｗｔ％だけ拡散しているが、熱処理を行うことにより、Ｃｕの濃度が５．２ｗｔ％増加する。 【００２０】 オーバーレイ１２において、ライニング１１との界面から遠くなるほど、ライニング１１からの拡散成分としてのＣｕの濃度が小さくなる。なお、ライニング１１に含まれるＳｎもＣｕと同様にオーバーレイ１２内に拡散している。」 （エ）「【００２３】 以上説明した本実施形態において、ライニング１１からの拡散成分がオーバーレイ１２中に拡散することにより、耐摩耗性を向上させることができる。また、硬質材料としてのＣｕを基層としてのライニング１１から被覆層としてのオーバーレイ１２中に拡散させることにより、容易に耐摩耗性を向上させることができる。Ｃｕをオーバーレイ１２中に拡散させることにより、ライニング１１から遠いオーバーレイ１２の表面側を軟らかい状態で維持することができ、良好な初期なじみを得ることができる。また、ライニング１１とオーバーレイ１２との界面からの距離が１μｍ以上かつ２μｍ以下の評価範囲Ｅにおける拡散成分（Ｃｕ）の平均濃度を８．２ｗｔ％とすることにより、遅くとも評価範囲Ｅまで摩耗が進行した段階で良好な耐摩耗性を発揮できる。本発明者は、ライニング１１とオーバーレイ１２との界面からの距離が１μｍ以上かつ２μｍ以下の評価範囲Ｅにおける拡散成分の平均濃度を４ｗｔ％以上となるように管理することにより、当該拡散成分の平均濃度が４ｗｔ％未満である場合よりも耐摩耗性が向上することを確認した。」 （オ）「【００３２】 次に、裏金１０上に形成されたＣｕ合金層の表面を切削加工した。このとき、裏金１０上に形成されたＣｕ合金層の厚みがライニング１１と同一となるように、切削量を制御した。これにより、切削加工後のＣｕ合金層によってライニング１１が形成できる。切削加工は、例えば焼結ダイヤモンドで形成された切削工具材をセットした旋盤によって行った。切削加工後のライニング１１の表面は、ライニング１１とオーバーレイ１２との界面を構成する。 【００３３】 次に、ライニング１１の表面上にＢｉを電気めっきによって１０μｍの厚みだけ積層することにより、オーバーレイ１２を形成した。電気めっきの手順は以下のとおりとした。まず、ライニング１１の表面を水洗した。さらに、ライニング１１の表面を酸洗することにより、ライニング１１の表面から不要な酸化物を除去した。その後、ライニング１１の表面を、再度、水洗した。 【００３４】 以上の前処理が完了すると、めっき浴に浸漬させたライニング１１に電流を供給することにより電気めっきを行った。メタンスルホン酸：５０～２５０ｇ／ｌ、メタンスルホン酸Ｂｉ：５～４０ｇ／ｌ（Ｂｉ濃度）、界面活性剤：０．５～５０ｇ／ｌとを含むめっき浴の浴組成とした。めっき浴の浴温度は、２０～５０℃とした。さらに、ライニング１１に供給する電流は直流電流とし、その電流密度は０．５～７．５Ａ／ｄｍ２とした。電気めっきにおいて、めっき浴（液）を液流のない静止状態とした。これにより、ライニング１１の表面から曲率中心に向けて結晶粒１２ａを結晶成長させることができる。電気めっきの完了後に、水洗と乾燥を行った。 【００３５】 次に、１５０℃を維持した状態で５０時間にわたって熱処理することにより、ライニング１１の成分（おもにＣｕ）をオーバーレイ１２中に拡散させた。これにより、図３のグラフで示すように、評価範囲Ｅにおけるライニング１１からの拡散成分の濃度を熱処理後において増加させることができた。熱処理の温度は、被拡散元素の融点の６５％以下の温度であることが望ましく、被拡散元素がＢｉである場合には１７５℃以下であることが望ましい。これにより、Ｂｉの結晶粒１２ａ内にライニング１１の成分が拡散することを防止し、Ｂｉの結晶粒１２ａの粒界にライニング１１の成分を拡散させることができる。」 以上のとおり、請求項１及び４の「前記被覆層を形成する金属であるＢｉ」との発明特定事項は、発明の詳細な説明において、発明の課題が解決できることを当業者が認識できるように記載された範囲内のものであるから、請求項１及び４並びに請求項１及び４を直接的又は間接的に引用する請求項２～３、５～６は、発明の詳細な説明に記載された発明である。 また、発明の詳細な説明は、請求項１及び４並びに請求項１及び４を直接的又は間接的に引用する請求項２～３、５～６を実施できる程度に明確かつ十分に記載しているといえる。 イ 請求項１及び４の「前記基層との界面からの距離が１μｍ以上かつ２μｍ以下の評価範囲において、前記基層から拡散した前記硬質材料の拡散成分の平均濃度が４ｗｔ％以上」について 請求項１及び４の「前記基層との界面からの距離が１μｍ以上かつ２μｍ以下の評価範囲において、前記基層から拡散した前記硬質材料の拡散成分の平均濃度が４ｗｔ％以上」との発明特定事項は、上記（１）イで論じたとおり、「被覆層」に「濃度勾配」があることを前提に「前記基層との界面からの距離が１μｍ以上かつ２μｍ以下の評価範囲において、前記基層から拡散した前記硬質材料の拡散成分の平均濃度が４ｗｔ％以上」であることを特定するものであるから、「基層との界面からの距離」が１μｍ未満の範囲おいては、当該評価範囲内より濃度が高く、「基層との界面からの距離」が２μｍを超える範囲においては、当該評価範囲内より濃度が低いものことは明らかである。 そして、発明の詳細な説明には、上記アの（ア）～（オ）に摘記したとおり記載されているから、請求項１及び４の「前記基層との界面からの距離が１μｍ以上かつ２μｍ以下の評価範囲において、前記基層から拡散した前記硬質材料の拡散成分の平均濃度が４ｗｔ％以上」との発明特定事項は、発明の詳細な説明において、発明の課題が解決できることを当業者が認識できるように記載された範囲内のものであって、請求項１及び４並びに請求項１及び４を直接的又は間接的に引用する請求項２～３、５～６は、発明の詳細な説明に記載された発明である。 また、発明の詳細な説明は、請求項１及び４並びに請求項１及び４を直接的又は間接的に引用する請求項２～３、５～６を実施できる程度に明確かつ十分に記載しているといえる。 ウ 「耐摩耗性およびなじみ性」について 発明の詳細な説明には、上記アの（エ）に摘記したとおり、「・・・硬質材料としてのＣｕを基層としてのライニング１１から被覆層としてのオーバーレイ１２中に拡散させることにより、容易に耐摩耗性を向上させることができる。Ｃｕをオーバーレイ１２中に拡散させることにより、ライニング１１から遠いオーバーレイ１２の表面側を軟らかい状態で維持することができ、良好な初期なじみを得ることができる。・・・」（段落【００２３】）と記載されており、当該構成によって上記アの（ア）に摘記した課題を解決することができることを、当業者が定性的に理解することができる。 よって、請求項１及び４は、発明の詳細な説明において、発明の課題が解決できることを当業者が認識できるように記載された範囲内のものであって、請求項１及び４並びに請求項１及び４を直接的又は間接的に引用する請求項２～３、５～６は、発明の詳細な説明に記載された発明である。 また、発明の詳細な説明は、請求項１及び４並びに請求項１及び４を直接的又は間接的に引用する請求項２～３、５～６を実施できる程度に明確かつ十分に記載しているといえる。 特許異議申立人は、上記段落【００２３】の記載について「・・・実際の耐摩耗性、なじみ性のデータは何ら示されていないため、耐摩耗性、なじみ性が向上したことは実証されていない。」と主張するが、「被覆層を形成する金属」である「Ｂｉ」のみの場合と比較して、請求項１及び４は、「なじみ性」を維持したまま「耐摩耗性」を向上させることを、当業者が定性的に理解できるのであるから、「耐摩耗性」及び「なじみ性」についてデータによる実証を要しないものであって、特許異議申立人の主張を採用することはできない。 エ 請求項２及び５の「前記拡散成分は、少なくとも前記被覆層の結晶粒界における粒界拡散によって前記被覆層に拡散している」について 発明の詳細な説明には、「前記拡散成分」の「粒界拡散」について、以下のように記載されている。 （ア）「【００２２】 図４は、摺動部材１の断面写真である。同図において、色（グレー）が濃いほど、Ｃｕの濃度が高いことを意味する。同図に示すように、境界線Ｘよりもオーバーレイ１２側においてＣｕの濃度が高濃度となっている突出部Ｐが存在している。この突出部Ｐは、結晶粒１２ａの粒界のうち、図４の断面に露出している部分であると考えられる。つまり、オーバーレイ１２において、結晶粒１２ａの粒界において結晶粒１２ａの粒内よりも高濃度でＣｕが拡散しており、図４の断面のうち結晶粒１２ａの粒界が露出している部分が突出部Ｐとして表れることとなる。このことは、評価範囲Ｅを境界線Ｘの方向に分割した分割範囲ｅごとのＣｕの濃度の標準偏差が５．６ｗｔ％と大きいことによっても裏付けられる。」 （イ）「【００３５】 次に、１５０℃を維持した状態で５０時間にわたって熱処理することにより、ライニング１１の成分（おもにＣｕ）をオーバーレイ１２中に拡散させた。これにより、図３のグラフで示すように、評価範囲Ｅにおけるライニング１１からの拡散成分の濃度を熱処理後において増加させることができた。熱処理の温度は、被拡散元素の融点の６５％以下の温度であることが望ましく、被拡散元素がＢｉである場合には１７５℃以下であることが望ましい。これにより、Ｂｉの結晶粒１２ａ内にライニング１１の成分が拡散することを防止し、Ｂｉの結晶粒１２ａの粒界にライニング１１の成分を拡散させることができる。」 そして、「オーバーレイ１２の結晶粒１２ａは、ライニング１１との境界線Ｘに対してほぼ垂直な柱状の形状を有している。」（段落【００１８】）ことを踏まえると、【図４】における「Ｃｕの濃度が高濃度となっている突出部Ｐ」は、「結晶粒１２ａの粒界のうち、図４の断面に露出している部分」とするのが合理的であり、「結晶粒１２ａの粒界において結晶粒１２ａの粒内よりも高濃度でＣｕが拡散しており、図４の断面のうち結晶粒１２ａの粒界が露出している部分が突出部Ｐとして表れる」とする段落【００２２】の記載に不合理な点は見られない。 してみると、請求項２及び５の「前記拡散成分は、少なくとも前記被覆層の結晶粒界における粒界拡散によって前記被覆層に拡散している」との発明特定事項は、発明の詳細な説明において、発明の課題が解決できることを当業者が認識できるように記載された範囲内のものであって、請求項２及び５並びに請求項２及び５を引用する請求項３及び６は、発明の詳細な説明に記載された発明である。 また、発明の詳細な説明は、請求項２及び５並びに請求項２及び５を引用する請求項３及び６を実施できる程度に明確かつ十分に記載しているといえる。 特許異議申立人は、「結晶粒界における粒界拡散を示すとされる図４からは粒界拡散が裏付けられていない。」と主張するが、上記のとおり、「オーバーレイ１２の結晶粒１２ａは、ライニング１１との境界線Ｘに対してほぼ垂直な柱状の形状を有している。」（段落【００１８】）ことを踏まえると、【図４】における「Ｃｕの濃度が高濃度となっている突出部Ｐ」について、段落【００２２】の記載に不合理な点はないから、特許異議申立人の主張を採用することはできない。 ６．むすび したがって、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、請求項１～６に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に請求項１～６に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。