2022-017630

２ 本願発明

本願の請求項１～１７に係る発明（以下、請求項１に係る発明を「本願発明」という。）は、令和５年１２月１４日に提出された手続補正書による補正（以下「本件補正」という。）後の請求項１～１７に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、その請求項１の記載は、次のとおりのものである。

＜本願発明＞

「発光装置と、

前記発光装置が実装される実装基板と、

前記実装基板に対して前記発光装置が位置する側において前記発光装置の周囲を囲むハウジングと、を備えており、

前記発光装置は、

続きを表示（全19行）

第１方向において互いに反対側を向く素子主面および素子裏面を有する発光素子と、

前記発光素子を搭載する支持部材と、

前記支持部材の上に形成され、前記発光素子を覆う透光性樹脂と、を備えており、

前記支持部材は、

前記素子主面と同じ方向を向く基材主面および前記素子裏面と同じ方向を向く基材裏面を有する基材と、

各々が、前記発光素子に導通し、かつ、前記基材に配置された第１配線および第２配線を含む配線パターンと、を備えており、

前記発光素子は、前記素子裏面と前記基材主面とが対向した姿勢で搭載されており、

前記透光性樹脂は、

前記発光素子が発した光の集光制御を行うレンズ部と、

前記第１方向において前記支持部材と前記レンズ部との間に介在し、かつ、前記発光素子を覆う基部と、を含んでおり、

前記支持部材の前記第１方向の寸法は、前記基部の前記第１方向の寸法よりも大きく、前記基部の前記第１方向の寸法の１．２９～２．８６倍であり、

前記第１方向において前記実装基板と前記ハウジングとの間には、隙間が設けられており、

前記発光装置の前記支持部材の前記第１方向の寸法は、前記隙間の長さよりも大であり、

前記発光素子の前記第１方向の寸法は、０．０６～０．２０ｍｍである、

ことを特徴とする表示装置。」

３ 当審拒絶理由の概要

本願発明は、本件補正前の請求項１の記載を引用する請求項６に係る発明であるところ、令和５年１０月２３日付け拒絶理由通知書で通知した拒絶理由（以下「当審拒絶理由」という。）は、本件補正前の請求項６に係る発明に対する、次の理由を含むものである。

本件補正前の請求項６に係る発明は、その出願日前に日本国内又は外国において、頒布された刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明である引用文献１に記載された発明、引用文献２に記載された技術事項及び周知技術に基いて、その出願日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。

１．特開２０１８－１０９４９号公報

２．特開２０１３－２１４６７１号公報

３．実願昭５７－１４２１８５号（実開昭５９－４５９４８号）のマイクロフィルム（周知技術を示す文献）

４ 当審の判断

（１）引用文献に記載された事項及び引用発明等の認定

ア 引用文献１に記載された事項及び引用発明の認定

（ア）引用文献１に記載された事項

当審拒絶理由で引用された特開２０１８－１０９４９号公報（以下「引用文献１」という。）には、図面とともに、次の記載がある。（下線は当合議体が付した、以下同じ。）

「【請求項１】

第１方向において、第１方向前方を向く基材主面および第１方向後方を向く基材裏面を有し、前記第１方向に直角な第２方向において互いに反対側を向く一対の第１基材側面、前記第１方向および前記第２方向に直角な第３方向において互いに反対側を向く一対の第２基材側面を有する基材と、

前記基材主面に搭載された半導体発光素子と、

前記半導体発光素子を覆い、かつ、透光性を有し、前記第１方向視において、前記基材より小である封止樹脂と、

前記基材主面に形成された主面電極を有し、前記半導体発光素子への導通経路である配線パターンと、

前記第１方向視において、前記主面電極と重なるパターン被覆部を有し、絶縁性の材質からなるレジスト層と、

を備えており、

前記パターン被覆部は、前記第２方向において、前記封止樹脂の端縁より外側に配置され、かつ、前記第１方向視において、一方の前記第２基材側面から他方の前記第２基材側面まで前記第３方向に繋がる樹脂流出防止部を有する、ことを特徴とする半導体発光装置。」

【請求項２】

前記樹脂流出防止部は、前記第１方向視において、線状であり、かつ、前記封止樹脂の前記第２方向の端縁と一致している、請求項１に記載の半導体発光装置。」

「【請求項１１】

前記半導体発光素子は、前記第１方向前方を向く第１パッド部と、前記第１方向後方を向く第２パッド部と、を有し、

前記第１パッド部は、前記ワイヤがボンディングされ、前記ワイヤボンディング部と導通し、

前記第２パッド部は、導通性接合材により前記ダイボンディング部に接合され、前記ダイボンディング部と導通している、請求項１０に記載の半導体発光装置。」

「【請求項２１】

前記封止樹脂は、前記第１方向前方に突き出たドーム状のドーム形状部を有する、請求項２０に記載の半導体発光装置。」

「【００３４】

図１～図８において、半導体発光装置Ａの厚さ方向をｚ方向、ｚ方向に直角な方向をｘ方向、ｘ方向およびｚ方向に直角な方向をｙ方向とする。また、各方向において、矢印が向く方向を前方とし、その反対方向を後方としている。ｚ方向が本発明の「第１方向」に相当し、ｘ方向が本発明の「第２方向」、ｙ方向が本発明の「第３方向」に相当する。

【００３５】

基材１は、絶縁性の材料よりなる。このような絶縁性の材料としては、例えば、絶縁性の樹脂もしくはセラミックなどが挙げられる。絶縁性の樹脂としては、例えば、ガラスエポキシ樹脂などが挙げられる。セラミックとしては、例えば、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＣ，またはＡｌＮなどが挙げられる。なお、基材１は、アルミニウムなどの金属よりなる基板に、絶縁膜が形成されたものであってもよい。基材１は、ｚ方向視において、ｘ方向に長く伸びた矩形状を呈する。本実施形態においては、基材１は、ｚ方向寸法が、４００μｍである。基材１は、基材主面１１、基材裏面１２、一対の第１基材側面１３，１４、および、一対の第２基材側面１５，１６を有する。」

「【００４０】

半導体発光素子２は、いわゆるＬＥＤチップであり、半導体発光装置Ａの光源となる電子部品である。なお、半導体発光素子２は、ＬＥＤチップに限定されず、受光素子あるいはダイオードなどであってもよい。半導体発光素子２は、ｎ型半導体層と活性層とｐ型半導体層とを有する。ｎ型半導体層は活性層に積層されている。活性層はｐ型半導体層に積層されている。よって、活性層はｎ型半導体層とｐ型半導体層との間に位置する。ｎ型半導体層、活性層、および、ｐ型半導体層は、例えば、ＧａＮよりなる。半導体発光素子２は、ｚ方向前方を向く面に第１パッド部を有し、ｚ方向後方を向く面に第２パッド部を有する。なお、これらの図示は省略する。半導体発光素子２は、基材１に搭載されている。半導体発光素子２の発光色は特に限定されない。

【００４１】

配線パターン３は、半導体発光素子２に電力を供給するための電流経路を構成するものである。配線パターン３は、半導体発光素子２に導通している。配線パターン３は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ａｕなどの単種類または複数種類の金属からなる。配線パターン３は基材１に形成されている。本実施形態においては、配線パターン３は、厚さ１８μｍのＣｕ箔上に厚さ１５μｍのＣｕめっきを有している。したがって、配線パターン３は、ｚ方向寸法が３３μｍである。なお、配線パターン３の構成および厚さ方向寸法はこれに限定されない。配線パターン３は、主面電極３１、複数の裏面電極３２，３３、および、複数の側面電極３４，３５を有する。

【００４２】

主面電極３１は、基材１の基材主面１１の一部を覆う。主面電極３１は、ダイボンディング部３１１、ワイヤボンディング部３１２、第１端縁部３１３、第２端縁部３１４、第１連結部３１５、第２連結部３１６、第１帯状部３１７、および、第２帯状部３１８を有している。」

「【００４７】

第１帯状部３１７および第２帯状部３１８は、基材主面１１のｙ方向前方の端部からｙ方向後方の端部まで繋がっている。第１帯状部３１７は、基材主面１１のｘ方向前方寄りに配置されている。第２帯状部３１８は、基材主面１１のｘ方向後方寄りに配置されている。本実施形態においては、第１帯状部３１７は、第１端縁部３１３および第１連結部３１５と繋がっている。また、第２帯状部３１８は、第２端縁部３１４および第２連結部３１６と繋がっている。」

「【００４９】

側面電極３４，３５はそれぞれ、基材１のスルーホール部１３１，１４１の表面を覆っている。側面電極３４，３５は、基材主面１１から基材裏面１２に達している。側面電極３４は、ｚ方向前方の端縁が第１端縁部３１３に繋がり、ｚ方向後方の端縁が裏面電極３２に繋がっている。したがって、半導体発光素子２の第２パッド部は、ダイボンディング部３１１、第１連結部３１５、第１端縁部３１３、および、側面電極３４を介して、裏面電極３２と電気的に接続されている。側面電極３５は、ｚ方向前方の端縁が第２端縁部３１４に繋がり、ｚ方向後方の端縁が裏面電極３３に繋がっている。」

「【００５０】

レジスト層４は、基材１に形成され、絶縁性を有する材質からなる。なお、理解の便宜上、一部の図において、レジスト層４にハッチングして示している。レジスト層４は、基材主面側レジスト４１と基材裏面側レジスト４２とを含んでいる。

【００５１】

基材主面側レジスト４１は、基材１の基材主面１１に形成されている。基材主面側レジスト４１は、フィルム状のレジストを圧着して貼り付け、硬化させることで、基材主面１１に形成される。フィルム状のレジストを圧着するときの圧力により、基材主面側レジスト４１には、ｚ方向前方の面が平面となる。基材主面側レジスト４１は、パターン被覆部４１１および基材被覆部４１３を有する。

【００５２】

パターン被覆部４１１は、基材主面側レジスト４１のうち、配線パターン３上に形成された部分である。パターン被覆部４１１は、ｚ方向前方の面が平坦である。本実施形態においては、パターン被覆部４１１は、第１帯状部３１７および第２帯状部３１８のすべてを覆っている。本実施形態においては、パターン被覆部４１１は、ｚ方向寸法が、１５μｍである。パターン被覆部４１１は、樹脂流出防止部４１２を有する。」

「【００５４】

基材被覆部４１３は、基材主面側レジスト４１のうち、基材１上に形成された部分である。本実施形態においては、基材被覆部４１３のｚ方向寸法は、配線パターン３のｚ方向寸法とパターン被覆部４１１のｚ方向寸法との和より小さい。例えば、基材被覆部４１３のｚ方向寸法は４０μｍである。」

「【００５６】

ワイヤ５は、半導体発光素子２と配線パターン３とを導通させるためのものである。ワイヤ５は、例えば、Ａｕなどの金属からなり、ワイヤボンディングによりボンディングされている。ワイヤ５は、一端が半導体発光素子２の第１パッド部にボンディングされ、他端がワイヤボンディング部３１２にボンディングされている。したがって、半導体発光素子２の第１パッド部は、ワイヤ５、ワイヤボンディング部３１２、第２連結部３１６、第２端縁部３１４、および、側面電極３５を介して、裏面電極３３と電気的に接続されている。

【００５７】

封止樹脂６は、半導体発光素子２、配線パターン３の一部、レジスト層４の一部、および、ワイヤ５を覆っている。封止樹脂６は、光を透過させる樹脂材料からなる。このような樹脂材料として、透明あるいは半透明の、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、もしくは、ポリビニル系樹脂などが挙げられる。また、半導体発光素子２からの光によって励起されることにより異なる波長の光を発する蛍光材料を含むものであってもよい。

【００５８】

封止樹脂６は、後述する金型成形工程においてモールド成形により形成される。封止樹脂６は、ｘ方向において、基材１よりも小である。また、封止樹脂６は、ｚ方向前方にドーム形状部６１を有する。

【００５９】

ドーム形状部６１は、封止樹脂６のうち、ｚ方向前方に突出し、半球体形状をなす部分である。当該ドーム形状部６１により、半導体発光素子２から発せられた光を所定の方向に照射することができる。すなわち、ドーム形状部６１により、封止樹脂６は凸面レンズとして機能する。なお、封止樹脂６の形状は特に限定されない。例えば、半導体発光素子２から発する光を拡散させる場合には、ｚ方向前方の面を凹面にしてもよい。」

「図１

［図：0001413745000001.jpg］

」

「図２

［図：0001413745000002.jpg］

」

「図７

［図：0001413745000003.jpg］

」

（イ）前記（ア）の記載から読み取れる技術事項

前記【００３５】、【００５７】～【００５９】の記載及び図７より、封止樹脂６は、第１方向においてドーム形状部６１と基材１との間に、半導体発光素子２を覆う部分を有していると認められる。

（ウ）引用発明の認定

前記（ア）及び（イ）より、引用文献１には、実施形態に係る半導体発光装置について、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。なお、参考までに、引用発明の認定に用いた引用文献１の記載等に係る段落番号等を括弧内に付してある。

＜引用発明＞

「第１方向において、第１方向前方を向く基材主面および第１方向後方を向く基材裏面を有し、前記第１方向に直角な第２方向において互いに反対側を向く一対の第１基材側面、前記第１方向および前記第２方向に直角な第３方向において互いに反対側を向く一対の第２基材側面を有する基材と、

前記基材主面に搭載された半導体発光素子と、

前記半導体発光素子を覆い、かつ、透光性を有し、前記第１方向視において、前記基材より小である封止樹脂と、

前記基材主面に形成された主面電極を有し、前記半導体発光素子への導通経路である配線パターンと、

続きを表示（全26行）

前記第１方向視において、前記主面電極と重なるパターン被覆部を有し、絶縁性の材質からなるレジスト層と、

を備えており、

前記パターン被覆部は、前記第２方向において、前記封止樹脂の端縁より外側に配置され、かつ、前記第１方向視において、一方の前記第２基材側面から他方の前記第２基材側面まで前記第３方向に繋がる樹脂流出防止部を有する、半導体発光装置であって、（【請求項１】）

前記樹脂流出防止部は、前記第１方向視において、線状であり、かつ、前記封止樹脂の前記第２方向の端縁と一致しており、（【請求項２】）

前記半導体発光素子は、前記第１方向前方を向く第１パッド部と、前記第１方向後方を向く第２パッド部と、を有し、（【請求項１１】）

前記封止樹脂は、前記第１方向前方に突き出たドーム状のドーム形状部を有し、（【請求項２１】）

前記封止樹脂は、第１方向においてドーム形状部と基材との間に、半導体発光素子を覆う部分を有し、（前記（イ））

半導体発光素子は、第１方向前方を向く面に第１パッド部を有し、第１方向後方を向く面に第２パッド部を有し、（【００３４】、【００４０】）

基材は、第１方向寸法が、４００μｍであり、（【００３４】、【００３５】）

配線パターンは、第１方向寸法が３３μｍであり、主面電極、複数の裏面電極３２，３３、および、複数の側面電極３４，３５を有し、（【００３４】、【００４１】）

配線パターンは、基材に形成され、（【００４１】）

主面電極は、ダイボンディング部、ワイヤボンディング部、第１端縁部、第２端縁部、第１連結部、第１帯状部、および、第２帯状部を有し、（【００４２】）

第１帯状部は、第１端縁部および第１連結部と繋がっており、第２帯状部は、第２端縁部および第２連結部と繋がっており、（【００４７】）

半導体発光素子の第２パッド部は、ダイボンディング部、第１連結部、第１端縁部、および、側面電極３４を介して、裏面電極３２と電気的に接続されており、（【００４９】）

レジスト層は、基材主面側レジストと基材裏面側レジストを含んでおり、（【００５０】）

基材主面側レジストは、パターン被覆部および基材被覆部を有し、（【００５１】）

パターン被覆部は、基材主面側レジストのうち、配線パターン上に形成された部分であり、（【００５２】）

基材被覆部は、基材主面側レジストのうち、基材上に形成された部分であり、（【００５４】）

ワイヤは、半導体発光素子と配線パターンとを導通させるためのものであり、半導体発光素子の第１パッド部は、ワイヤ、ワイヤボンディング部、第２連結部、第２端縁部、および、側面電極３５を介して、裏面電極３３と電気的に接続されており、（【００５６】）

封止樹脂は、半導体発光素子、配線パターンの一部、レジスト層の一部を覆っており、（【００５７】）

ドーム形状部は、封止樹脂のうち、第１方向前方に突出し、半球体形状をなす部分であり、ドーム形状部により、封止樹脂は凸面レンズとして機能する、（【００３４】、【００５９】）

半導体発光装置。」

イ 引用文献２に記載された事項及び引２装置の認定

（ア）引用文献２に記載された事項

当審拒絶理由で引用された特開２０１３－２１４６７１号公報（以下「引用文献２」という。）には、次の記載がある。

「【請求項１】

少なくとも一つの側面が透明部材で形成される角筒状のケースと、該ケースに収容され、前記透明部材を透過させて光を照射する光源が搭載される配線基板と、前記光源からの光を通す貫通穴が形成され、前記配線基板上に配置される遮光板とを備える光源装置において、

前記遮光板には、前記配線基板上に搭載される電子部品と対向する位置にその対向する電子部品を収容可能な凹部が形成されてなることを特徴とする光源装置。」

「【００１７】

以下、本発明の光源装置の実施の形態について、図面を用いて説明する。本実施形態では、本発明の光源装置を自動車に搭載される光源装置に適用する例を説明するが、例えば、自動車に搭載されるメータ等の計器類、文字や記号等による各種の情報表示のインジケータ意匠が施された表示板を背面側から照明して視認性を向上させる表示装置等に本発明を適用することもできる。」

「【００２７】

本実施形態では、遮光板７は、ＬＥＤ１１を貫通穴２３に収容するとともに、配線基板５の基板面９に搭載される電子部品１３をそれぞれ凹部２５に収容した状態で配線基板５上に配置されるので、遮光板７を配線基板５上に載せることができ、或いは、載せない場合でも、遮光板７を配線基板５に近づけて配置することができる。また、遮光板７は、電子部品１３との接触を避けるために、段付き形状にする必要がなく、形状の複雑化を避けることができる。したがって、配線基板５に遮光板７を取り付けたときの配線基板５と遮光板７との合計の厚みを薄くすることができ、しかも遮光板７を配線基板５に固定する構造を簡単にできるため、より小さなケース３に収容することができる。また、遮光板７と配線基板５との隙間を小さくすることにより、ＬＥＤ１１から発光する光の漏れを少なくできるため、貫通穴２３を通じたＬＥＤ１１の発光状態の視認性を高めることができる。」

（イ）前記（ア）の記載から読み取れる技術事項

前記（ア）の【００１７】の記載より、引用文献２には、引用文献２に記載された光源装置を適用した表示装置が記載されているものと認められる。また、前記（ア）の【００２７】の記載によれば、遮光板と配線基板との間には隙間が存在するものと認められる。

（ウ）引２装置の認定

前記（ア）の【請求項１】、【００２７】及び前記（イ）より、引用文献２には、次の装置（以下「引２装置」という。）が記載されていると認められる。

＜引２装置＞

「光源装置を適用した表示装置であって、（前記（イ））

光源装置は、少なくとも一つの側面が透明部材で形成される角筒状のケースと、該ケースに収容され、前記透明部材を透過させて光を照射する光源が搭載される配線基板と、前記光源からの光を通す貫通穴が形成され、前記配線基板上に配置される遮光板とを備え、

前記遮光板には、前記配線基板上に搭載される電子部品と対向する位置にその対向する電子部品を収容可能な凹部が形成されてなり、（【請求項１】）

前記遮光板を前記配線基板に近づけて配置することができ、前記遮光板と前記配線基板との間に隙間が存在し、前記遮光板と前記配線基板との隙間を小さくすることにより、前記光源から発光する光の漏れを少なくできる、（【００２７】、前記（イ））

表示装置。」

（２）対比（一致点及び相違点）

ア 本願発明の「発光装置と、前記発光装置が実装される実装基板と、前記実装基板に対して前記発光装置が位置する側において前記発光装置の周囲を囲むハウジングと、を備えており」、「前記第１方向において前記実装基板と前記ハウジングとの間には、隙間が設けられており」、「前記発光装置の前記支持部材の前記第１方向の寸法は、前記隙間の長さよりも大である」及び「表示装置」との特定事項について

引用発明の「半導体発光装置」は、本願発明の「発光装置」に相当し、本願発明と引用発明は「発光装置」を備える点で共通するといえる。

しかしながら、引用発明は、その余の前記特定事項を備える表示装置ではない点で相違する。

イ 本願発明の「前記発光装置は、第１方向において互いに反対側を向く素子主面および素子裏面を有する発光素子と、前記発光素子を搭載する支持部材と、前記支持部材の上に形成され、前記発光素子を覆う透光性樹脂と、を備えており」との特定事項について

（ア）引用発明の「半導体発光素子」は、「第１方向前方を向く面及び第１方向後方を向く面を有し」ているから本願発明の「第１方向において互いに反対側を向く素子主面および素子裏面を有する発光素子」に相当する。

（イ）引用発明の「基材及び配線パターン」（以下「配線基材」という。）は、「半導体発光素子」が「基材主面に搭載され」ることを踏まえれば、本願発明の「前記発光素子を搭載する支持部材」に相当する。

（ウ）引用発明の「封止樹脂」は、「透光性を有し」ている。また、引用発明の「封止樹脂」は、「半導体発光素子を覆」っているものである。さらに、引用発明の「半導体発光素子」は、「基材主面に搭載され」たものであることを勘案すれば、引用発明の「封止樹脂」は、少なくとも「基材」の上に形成されているものと理解できる。よって、引用発明の「封止樹脂」は、本願発明の「前記支持部材の上に形成され、前記発光素子を覆う透光性樹脂」に相当する。

（エ）以上より、引用発明は、本願発明の前記特定事項を満たすといえる。

ウ 本願発明の「前記支持部材は、前記素子主面と同じ方向を向く基材主面および前記素子裏面と同じ方向を向く基材裏面を有する基材と、各々が、前記発光素子に導通し、かつ、前記基材に配置された第１配線および第２配線を含む配線パターンと、を備えており」との特定事項について

（ア）引用発明の「基材」は、「第１方向前方を向く基材主面および第１方向後方を向く基材裏面を有し」ており、「半導体発光素子」は、「第１方向前方を向く面及び第１方向後方を向く面を有し」ているから、本願発明の「前記素子主面と同じ方向を向く基材主面および前記素子裏面と同じ方向を向く基材裏面を有する基材」に相当する。

（イ）ａ 引用発明の「配線パターン」は、本願発明の「配線パターン」に相当する。

ｂ 引用発明の「配線パターン」は、「主面電極、複数の裏面電極３２，３３、および、複数の側面電極３４，３５を有し」ており、当該「主面電極」は、「ダイボンディング部、ワイヤボンディング部、第１端縁部、第２端縁部、第１連結部、第２連結部、第１帯状部、および、第２帯状部を有し」ている。そして、当該「第１帯状部」は、「第１端縁部および第１連結部と繋がっており」、当該「第２帯状部」は、「第２端縁部および第２連結部と繋がっており」、引用発明の「半導体発光素子の第１パッド部」は、「ワイヤ、ワイヤボンディング部、第２連結部、第２端縁部、および、側面電極３５を介して、裏面電極３３と電気的に接続され」、引用発明の「半導体発光素子の第２パッド部」は、「ダイボンディング部、第１連結部、第１端縁部及び側面電極３４を介して、裏面電極３２と電気的に接続されて」いる。

そうすると、引用発明の「ワイヤボンディング部、第２連結部、第２端縁部」、「第２帯状部」、「側面電極３５」及び「裏面電極３３」は、１つに繋がった配線パターン（以下「ワイヤボンディング配線パターン」という。）と理解でき、引用発明の「ダイボンディング部、第１連結部、第１端縁部」、「第１帯状部」、「側面電極３４」及び「裏面電極３２」は、１つに繋がった配線パターン（以下「ダイボンディング配線パターン」という。）と理解できる。よって、引用発明のワイヤボンディング配線パターンは、本願発明の「第１配線」に相当し、引用発明のダイボンディング配線パターンは、本願発明の「第２配線」に相当する。

ｃ 前記ｂのとおり、引用発明の「半導体発光素子の第１パッド部」は、ワイヤボンディング配線パターンと電気的に接続されているから、当該ワイヤボンディング配線パターンは、「半導体発光素子」と導通するものと理解できる。また、引用発明の「半導体発光素子の第２パッド部」は、ダイボンディング配線パターンと電気的に接続されているから、当該ダイボンディング配線パターンは、「半導体発光素子」と導通するものと理解できる。よって、引用発明のワイヤボンディング配線パターン及びダイボンディング配線パターンは、本願発明の「各々が、前記発光素子に導通し」との特定事項を満たしている。

ｄ 引用発明の「配線パターン」は、「基材に形成され」ているところ、当該「配線パターン」は、「主面電極、複数の裏面電極３２，３３、および、複数の側面電極３４，３５を有」するものである。よって、引用発明のワイヤボンディング配線パターン及びダイボンディング配線パターンは、本願発明の「前記基材に配置された」との特定事項を満たしている。

ｅ 以上より、引用発明は、本願発明の前記特定事項を満たすといえる。

エ 本願発明の「前記発光素子は、前記素子裏面と前記基材主面とが対向した姿勢で搭載されており」との特定事項について

引用発明の「半導体発光素子」は、「第１方向前方を向く面及び第１方向後方を向く面を有し」、「基材主面に搭載され」ており、「基材」は、「第１方向前方を向く基材主面および第１方向後方を向く基材裏面を有し」ている。

よって、引用発明は、本願発明の前記特定事項を満たすといえる。

オ 本願発明の「前記透光性樹脂は、前記発光素子が発した光の集光制御を行うレンズ部と、前記第１方向において前記支持部材と前記レンズ部との間に介在し、かつ、前記発光素子を覆う基部と、を含んでおり」との特定事項について

引用発明の「封止樹脂」は、「前記第１方向前方に突き出たドーム状のドーム形状部を有」するところ、「ドーム形状部により、封止樹脂は凸面レンズとして機能し」ているから、当該「ドーム形状部」は、本願発明の「前記発光素子が発した光の集光制御を行うレンズ部」に相当する。

さらに、引用発明の「封止樹脂」は、「第１方向においてドーム形状部と基材との間に、半導体発光素子を覆う部分を有し」ており、当該「半導体発光素子を覆う部分」（以下「素子被覆部」という。）は、本願発明の「前記第１方向において前記支持部材と前記レンズ部との間に介在し、かつ、前記発光素子を覆う基部」に相当する。

よって、引用発明は、本願発明の前記特定事項を満たすといえる。

カ 本願発明の「前記支持部材の前記第１方向の寸法は、前記基部の前記第１方向の寸法よりも大きく、前記基部の前記第１方向の寸法の１．２９～２．８６倍であり」との特定事項について

引用発明において、「配線基材」の第１方向の寸法と「素子被覆部」の第１方向の寸法との関係は不明である。

キ 本願発明の「前記発光素子の前記第１方向の寸法は、０．０６～０．２０ｍｍである」との特定事項について

引用発明において、「半導体発光素子」の第１方向の寸法は、特定されていない。

ク 以上を総合すると、本願発明と引用発明の一致点及び相違点は、次のとおりである。

＜一致点＞

「第１方向において互いに反対側を向く素子主面および素子裏面を有する発光素子と、

前記発光素子を搭載する支持部材と、

前記支持部材の上に形成され、前記発光素子を覆う透光性樹脂と、を備えており、

前記支持部材は、

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前記素子主面と同じ方向を向く基材主面および前記素子裏面と同じ方向を向く基材裏面を有する基材と、

各々が、前記発光素子に導通し、かつ、前記基材に配置された第１配線および第２配線を含む配線パターンと、を備えており、

前記発光素子は、前記素子裏面と前記基材主面とが対向した姿勢で搭載されており、

前記透光性樹脂は、

前記発光素子が発した光の集光制御を行うレンズ部と、

前記第１方向において前記支持部材と前記レンズ部との間に介在し、かつ、前記発光素子を覆う基部と、を含んでいる、

発光装置。」

＜相違点＞

・相違点１

本願発明は、「表示装置」であり、「発光装置と、前記発光装置が実装される実装基板と、前記実装基板に対して前記発光装置が位置する側において前記発光装置の周囲を囲むハウジングと、を備えており」、「前記第１方向において前記実装基板と前記ハウジングとの間には、隙間が設けられており」、「前記発光装置の前記支持部材の前記第１方向の寸法は、前記隙間の長さよりも大である」のに対し、引用発明は、「半導体発光装置」であり、そのような構成を備える表示装置ではない点。

・相違点２

「発光装置」について、本願発明は、「前記支持部材の前記第１方向の寸法は、前記基部の前記第１方向の寸法よりも大きく、前記基部の前記第１方向の寸法の１．２９～２．８６倍」であると特定されるのに対し、引用発明は、「配線基材」の第１方向の寸法と「素子被覆部」の第１方向の寸法との関係は不明である点。

・相違点３

「発光素子」について、本願発明は、「第１方向の寸法は、０．０６～０．２０ｍｍである」と特定されるのに対し、引用発明は、半導体発光素子の第1方向の寸法は不明である点。

（３）判断

ア 相違点１について

（ア）引用発明は「半導体発光装置」であるから、引用発明を、光源を有する装置の光源として用いることは、当業者が適宜なし得る事項といえる。

そうすると、引用発明を、引用文献２に記載された引２装置の光源として用いると共に、遮光板と配線基板との間の隙間を小さくすることは、当業者が容易になし得たことといえ、引用発明を引２装置の光源として用いた表示装置（以下「引用発明表示装置」という。）において、相違点１に係る本願発明の特定事項を満たすように構成することは、以下のとおり、当業者が容易になし得たことである。

（イ）引用発明表示装置の「光源である半導体発光装置（引用発明）」、「配線基板」、「遮光板」及び「表示装置」は、それぞれ本願発明の「発光装置」、「実装基板」、「ハウジング」及び「表示装置」に相当し、引用発明表示装置の「配線基板」及び「遮光板」は、それぞれ相違点１に係る本願発明の「発光装置が実装される」及び「前記実装基板に対して前記発光装置が位置する側において前記発光装置の周囲を囲む」との特定事項を満たしているといえる。

（ウ）引用発明表示装置の「遮光板」と「配線基板」との間には「隙間が存在する」ところ、遮光板と配線基板との隙間を小さくすることにより光源から発光する光の漏れを少なくするとの技術思想（引２装置）に基づいて、当該隙間を小さくすることは当業者が容易になし得たことといえ、当該隙間の具体的な値として、２００～３００μｍ程度の周知かつ常識的な値（当審拒絶理由で引用された実願昭５７－１４２１８５号（実開昭５９－４５９４８号）のマイクロフィルム（引用文献３）の第３頁第１１～１３行、第２及び３図参照）を採用することは、当業者にとって格別困難な事項ではない。

（エ）他方、引用発明において、「配線基材」の「第１方向の寸法」は、基材の厚さ（４００μｍ）と主電極及び裏面電極の厚さ（３３μｍ＋３３μｍ）の合計である「４６６μｍ」程度と解されるところ、前記（ウ）のように引用発明表示装置の遮光板と配線基板との隙間を常識的な値である２００～３００μｍとすれば、相違点１に係る本願発明の「前記発光装置の前記支持部材の前記第１方向の寸法は、前記隙間の長さよりも大である」との特定事項を満たすこととなる。

イ 相違点２について

相違点２に係る発明特定事項の技術上の意義について、明細書の記載を参酌すると、明細書には次の記載がある。

「【００９４】

発光装置Ａ１によれば、支持部材２のｚ方向寸法Ｌ２は、透光性樹脂８の基部８１のｚ方向寸法Ｌ８１のおよそ１．２９～２．８６倍である。たとえば、支持部材２のｚ方向寸法Ｌ２がこの範囲よりも小さい場合、表示装置Ｂ１において上記した隙間Δｇから漏れ出す光束量を適切に抑制することが難しい。一方、支持部材２のｚ方向寸法Ｌ２がこの範囲よりも大きい場合、支持部材２のｚ方向寸法Ｌ２が大きくなり、発光装置Ａ１の全体のｚ方向寸法が大きくなってしまう。その結果、発光装置Ａ１を実装基板９１に実装した際に不安定となる。したがって、支持部材２のｚ方向寸法Ｌ２を、透光性樹脂８の基部８１のｚ方向寸法Ｌ８１のおよそ１．２９～２．８６倍とすることで、表示装置Ｂ１において、隙間Δｇから漏れ出す光束量を抑制しつつ、実装基板９１への実装時の発光装置Ａ１の不安定さを解消することができる。」

そこで、基部の第１方向の寸法（基部８１のｚ方向寸法）Ｌ８１に対する支持部材の第１方向の寸法（支持部材２のｚ方向寸法）Ｌ２の比（以下「寸法比」という。）と隙間Δｇとの技術的関係について、続けて考察する。

（ｉ）寸法比の下限（１．２９）について、Ｌ２を変化させずにＬ８１を大きくすることで、当該下限を満たすことは可能であるところ、Ｌ８１の寸法自体は隙間Δｇから漏れ出す光束量に影響しないことは明らかであるから、寸法比の下限は、隙間Δｇから漏れ出す光束量と直接的な技術的関連はないものと理解できる。

（ｉｉ）寸法比の上限（２．８６）について、前記（ｉ）と同様に、Ｌ２を変化させずにＬ８１を小さくすることで、当該上限を満たすことは可能であるところ、Ｌ８１を小さくすることで「発光装置Ａ１の全体のｚ方向寸法」はむしろ小さくなるから、寸法比の上限と、実装基板９１への実装時の発光装置Ａ１の不安定さとには直接的な技術的関連は認められない。

前記（ｉ）及び（ｉｉ）によれば、【００９４】に記載されたいずれの作用も、寸法比とは直接的な技術的関連はなく、寸法比の限定が、格別の技術上の意義を有するものとはいえないから、引用発明において、前記相違点２に係る関係を満たす設計をすることは、当業者が適宜なし得た設計事項ということができる。

ウ 相違点３について

相違点３に係る発明特定事項である「前記発光素子の前記第１方向の寸法は、０．０６～０．２０ｍｍである」ことの技術上の意義について、明細書の記載を参酌すると、明細書には次の記載がある。

「【００３３】

発光素子１は、発光装置Ａ１の光源となる電子部品である。本実施形態においては、発光素子１は、いわゆるＬＥＤチップである。発光素子１は、平面視矩形状である。本実施形態においては、発光素子１は、ｘ方向寸法およびｙ方向寸法がともにおよそ０．１５～０．３１ｍｍである。また、発光素子１は、ｚ方向寸法（図１２に示すＬ１）がおよそ０．０６～０．２０ｍｍである。」

「【００９７】

発光装置Ａ１によれば、発光素子１のｚ方向寸法Ｌ１は、およそ０．０６～０．２０ｍｍである。また、透光性樹脂８は、発光素子１からｚ方向において離間したレンズ部８２を含んでおり、当該レンズ部８２によって、発光素子１から出射される光を集光制御している。本願発明者は、発光素子１のｚ方向寸法Ｌ１を大きくするほど、すなわち、発光素子１からレンズ部８２までの距離が小さいほど、発光装置Ａ１から出射される光の光度が低くなり、かつ、半値角が広くなることを突き止めた。一方、発光素子１のｚ方向寸法Ｌ１を小さくするほど、すなわち、発光素子１からレンズ部８２までの距離が大きいほど、発光装置Ａ１から出射させる光の光度が高くなり、かつ、半値角が狭くなることを突き止めた。たとえば、発光素子１のｚ方向寸法Ｌ１が０．１３ｍｍの場合、発光素子１のｚ方向寸法Ｌ１が０．１７ｍｍである場合よりも、発光装置Ａ１からの出射される光の光度がおよそ３６％向上することが分かった。また、発光素子１のｚ方向寸法Ｌ１が０．１３ｍｍの場合、半値角がおよそ６０°であり、発光素子１のｚ方向寸法Ｌ１が０．１７ｍｍの場合、半値角がおよそ９０°であった。以上のことから、発光素子１のｚ方向寸法Ｌ１を、およそ０．０６～０．２０ｍｍとすることで、発光装置Ａ１は、出射する光の光度を確保しつつ、半値角が狭くなりすぎない（本実施形態においては４０％以下にならない）ようにできる。ただし、出射する光の光度を優先する場合には、発光素子１のｚ方向寸法Ｌ１をおよそ０．０６～０．１３ｍｍにすることが望ましい。さらに、発光素子１のｚ方向寸法Ｌ１の調整によって、出射する光の光度および半値角を調整しているので、発光素子１の平面視寸法の変更やレンズ部８２の形状の変更を行うことがないため、既存のパッケージの流用やコスト増大の抑制が可能となる。」

これらの記載から、相違点３に係る本願発明の発明特定事項である「前記発光素子の前記第１方向の寸法は、０．０６～０．２０ｍｍである」ことにおいて、その上限を０．２０ｍｍとすることについては、出射する光の光度を確保することを技術上の意義とするものであり、その下限を０．０６ｍｍとすることについては、半値角が狭くなりすぎないことを技術上の意義とするものであるが、以下で示す本願の出願時の技術常識に照らせば、当該各技術上の意義は、レンズ部の焦点とレンズ部の光軸上に位置する発光素子の上面（以下「発光点」という。）との位置関係（距離）により定まるものと理解できる。

そして、発光素子の第１方向寸法と出射する光の光度及び半値角との関係は、当業者にとって技術常識（必要であれば、特開２０１５-２２９８９号公報の【００５７】～【００６０】及び図９、特開平９－３２５７１４号公報の【０００８】、【００１１】及び図１参照。）といえるから、当該技術常識を踏まえつつ発光素子の第１方向寸法を設計することは、当業者であれば当然に行う設計的な事項である。また、発光素子の第１方向の寸法である「０．０６～０．２０ｍｍ」との具体的な値について検討しても、発光素子において通常に用いられる値にすぎないものであるし、出射する光の光度や半値角はレンズ部の焦点とレンズ部の光軸上に位置する発光点との位置関係により定まるところ、本願発明ではレンズ部の焦点位置は特定されていないから、発光素子の第１方向の寸法の具体的な値自体に格別の技術上の意義を認めることはできない。

よって、引用発明において、前記相違点３に係る特定事項を満たす発光素子を用いることは、技術常識を踏まえ当業者が適宜なし得た設計事項ということができる。

エ 総合検討

これらの相違点を総合的に勘案しても、本願発明の作用効果は、本願発明の構成が奏するものとして、引用発明、引用文献２に記載された事項及び周知技術の奏する作用効果から予測される範囲内のものにすぎず、格別顕著なものということはできない。

オ 審判請求人の主張について

（ア）審判請求人は、相違点２に係る本願発明の「前記支持部材の前記第１方向の寸法は、前記基部の前記第１方向の寸法よりも大きく、前記基部の前記第１方向の寸法の１．２９～２．８６倍であ」るとの特定事項について、基部の第１方向の寸法Ｌ８１を大きくしたり小さくしたりすれば、発光素子からレンズ部までの距離が変化して光度と半値角との関係がずれることになるから、基部の第１方向の寸法Ｌ８１を大きくしたり小さくしたりすることできないため、本願発明は、（基部の第１方向の寸法Ｌ８１は変化させずに）支持部材の第１方向の寸法Ｌ２を変化させて、透光性樹脂の基部の第１方向の寸法Ｌ８１の１．２９～２．８６倍にするとの技術思想を有するものである旨を主張している。

しかしながら、「１．２９～２．８６倍」との値は、支持部材の第１方向の寸法Ｌ２と基部の第１方向の寸法Ｌ８１の比の関係を示すものであり、支持部材の第１方向の寸法Ｌ２と基部の第１方向の寸法Ｌ８１の相対的な関係により定まる値であるところ、本願発明では支持部材の第１方向の寸法Ｌ２及び基部の第１方向の寸法Ｌ８１の具体的な値はいずれも特定されていない。そうすると、支持部材の第１方向の寸法Ｌ２と基部の第１方向の寸法Ｌ８１は、当該相対的な関係を満たす限りにおいて、その両方が任意の値を取り得ることとなる。したがって、本願発明は、（基部の第１方向の寸法Ｌ８１は変化させずに）支持部材の第１方向の寸法Ｌ２を変化させて、基部の第１方向の寸法Ｌ８１の１．２９～２．８６倍にするとの技術思想を有するとの請求人の主張は、請求項の記載に基づくものではない。

（イ）審判請求人は、発光素子の第１方向の寸法「０．０６～０．２０ｍｍ」が特定されたので、当該寸法により発光素子からレンズ部までの距離を調整することには限度があるから、相違点２に係る本願発明の「前記支持部材の前記第１方向の寸法は、前記基部の前記第１方向の寸法よりも大きく、前記基部の前記第１方向の寸法の１．２９～２．８６倍であ」るとの特定事項は、支持部材の第１方向の寸法を、基部の第１方向の寸法の何倍にすればよいかといった発想により定まるものである旨を主張している。

請求人の主張は判然としないが、発光素子の寸法を変えることで発光素子からレンズ部までの距離を調整することには限度があるから、前記（ア）の主張のように基部の第１方向の寸法Ｌ８１も変化できない、との主張であれば、前記（ア）で説示したとおり、基部の第１方向の寸法Ｌ８１を変化させないことを前提とした請求人の主張は請求項の記載に基づくものではない。

（ウ）したがって、審判請求人の前記（ア）～（イ）の主張は採用し得ないものである。

カ 小括

よって、本願発明は、引用発明、引用文献２に記載された事項及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。

５ むすび

以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。

よって、結論のとおり審決する。