2021-700276

特許第６７５５４２２号発明「スパッタリングターゲット」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

【結　論】 特許第６７５５４２２号の請求項１、２に係る特許を維持する。

【理　由】 第１　手続の経緯 本件特許第６７５５４２２号（以下、「本件特許」という。）の請求項１、２に係る特許についての出願は、令和１年１１月６日（優先権主張　平成３１年２月７日（ＪＰ）日本国）に出願した特願２０１９－２０１６２５号の一部を令和２年１月２３日に新たな特許出願としたものであって、令和２年８月２７日にその特許権の設定登録がされ、同年９月１６日に特許掲載公報が発行された。その特許についての特許異議の申立ての経緯は、次のとおりである。 令和　３年　３月１６日　　：特許異議申立人　奥田　ひとみ（以下「申 立人」という。）による請求項１、２に係 る特許に対する特許異議の申立て 同年　６月　１日付け：取消理由通知 同年　７月２９日　　：特許権者による意見書の提出 同年　８月１０日付け：申立人に対する審尋 同年　９月１３日　　：申立人による意見書の提出 第２　特許異議の申立てについて １　本件発明 本件特許の請求項１、２に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」、「本件発明２」といい、まとめて「本件発明」という。）は、設定登録時の特許請求の範囲の請求項１、２に記載された事項により特定される次のとおりのものである。 「【請求項１】 バッキングプレートと、 前記バッキングプレートの接合領域に接合材を介して接合されたターゲット材と を備え、 前記ターゲット材の長さは、１０００ｍｍ以上４０００ｍｍ以下であり、 前記ターゲット材と前記バッキングプレートの間の接合箇所の接合面積は、前記接合領域の面積に対して、９７％以上であり、 前記接合領域の全体において、前記ターゲット材と前記バッキングプレートの間の接合材が存在しない箇所の最大欠陥面積は、前記接合領域全面の面積に対して、０．６％以下である、スパッタリングターゲット。 【請求項２】 前記ターゲット材と前記バッキングプレートの間に複数のワイヤを有する、請求項１に記載のスパッタリングターゲット。」 ２　取消理由の概要 令和３年６月１日付けの取消理由通知で通知した取消理由の概要は、次のとおりである。 （１）取消理由１（新規性） 本件発明１は、甲第１号証に記載された発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、請求項１に係る特許は、同法第２９条第１項の規定に違反してされたものであり、同法第１１３条第２号に該当するため、取り消されるべきものである。 （２）取消理由２（進歩性） 本件発明１は、甲第１号証～甲第３号証に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであり、本件発明２は、甲第１号証～甲第４号証に記載された発明に基いて、その出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１、２に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、同法第１１３条第２号に該当するため、取り消されるべきものである。 ＜甲号証一覧＞ 甲第１号証：特開２０１７－１９３７７９号公報 甲第２号証：特開２００９－２４２９１５号公報 甲第３号証：特許第５１７５９７６号公報 甲第４号証：特開平１１－１３１２２５号公報 ３　取消理由において採用しなかった特許異議申立理由の概要 申立人が主張する特許異議申立理由のうち、上記２の取消理由において採用しなかった特許異議申立理由は、概略、以下のとおりである。 （１）申立理由１（サポート要件） ア　申立理由１－１ 本件発明の課題は、ターゲット材が剥がれにくいスパッタリングターゲットを製造することにある（本件特許に係る明細書（以下、「本件明細書」という。）段落【０００５】）。 他方、本件明細書の記載からは、接合率（本件発明１の「前記ターゲット材と前記バッキングプレートの間の接合箇所の接合面積」の「前記接合領域の面積に対」する割合のこと。本件発明１は、接合率を９７％以上と特定するものである。以下、「接合率」と記載する場合は同じ意味に用いる。）が剥がれやすさに大きく影響する因子であり、最大欠陥面積の割合（本件発明１の「前記接合領域の全体において、前記ターゲット材と前記バッキングプレートの間の接合材が存在しない箇所の最大欠陥面積」の「前記接合領域全面の面積に対」する割合のこと。本件発明１は、最大欠陥面積の割合を０．６％以下と特定するものである。以下、「最大欠陥面積の割合」と記載する場合は同じ意味に用いる。）は剥がれやすさに影響を及ぼさないことが示唆され、こうした示唆は、当業者が最大欠陥面積の割合を０．６％以下という具体的な数値範囲とすることで本件発明の課題が解決されることを認識できないことを示している。 したがって、最大欠陥面積の割合を０．６％以下とする構成が、本件発明の課題を解決するためにどのように寄与するか不明であり、最大欠陥面積の割合が０．６％よりも大きくても剥がれ難いスパッタリングターゲットが実現できると考えられるから、当業者が最大欠陥面積を０．６％以下という具体的な数値範囲とすることで本件発明の課題が解決されることを認識できない。 よって、本件発明１、２は、発明の詳細な説明に記載されたものではないから、本件発明１、２に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない出願に対してされたものであり、同法第１１３条第４号に該当するため、取り消されるべきものである（特許異議申立書第２４頁第４行～第３１頁第１２行）。 イ　申立理由１－２ 本件明細書の段落【００３５】の記載から、ターゲット材の線熱膨張率が高いとバッキングプレートからの剥がれが生じやすいが、実施例には、高純度Ａｌ製のターゲットしか記載されていない。 そして、段落【００３５】に例示される材料の内、例えば、インジウムはアルミニウムより線熱膨張率が大きい（甲第５号証参照）ため、バッキングプレートからの剥がれがアルミニウムより生じやすいことになるが、本件明細書には実験データが記載されていないので、インジウムをターゲット材とした場合に本件発明の課題を解決できるか否かは不明である。 よって、本件発明１、２は、発明の詳細な説明に記載されたものではないから、本件発明１、２に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない出願に対してされたものであり、同法第１１３条第４号に該当するため、取り消されるべきものである（特許異議申立書第３１頁第１３行～第３２頁最終行）。 （２）申立理由２（明確性） 本件発明１の接合領域に関して、本件明細書の段落【００３７】には「接合領域３０の大きさは、ターゲット材２の接合面の大きさ、好ましくはターゲット材２の大きさと実質的に同じである。」と記載されているが、段落【００６９】には、接合領域がターゲット材の大きさよりも小さいことが記載されているから接合領域の大きさの定義が多義的である。 そして、接合領域の大きさの定義が多義的であり、接合領域がターゲット材の大きさより小さい場合には、ターゲット材のうち接合領域がない部分は、「接合材が存在しない箇所」になり、この部分に「最大欠陥面積」が存在してもよいことになるため、「前記接合領域の全体において、前記ターゲット材と前記バッキングプレートの間の接合材が存在しない箇所の最大欠陥面積は、前記接合領域の面積に対して、０．６％以下」の意味が明確でない。 よって、本件発明１、２は明確でないから、本件発明１、２に係る特許は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない出願に対してされたものであり、同法第１１３条第４号に該当するため、取り消されるべきものである（特許異議申立書第３３頁第１行～第３４頁第４行）。 ＜甲号証一覧＞ 甲第５号証：「化学大辞典１縮刷版」、共立出版株式会社、昭和３８年７月１日、ｐ．４３７、４３８、７１５ ４　甲号証の記載内容について （１）甲第１号証の記載内容及び甲第１号証に記載された発明 ア　甲第１号証の記載内容 甲第１号証には、下記の事項が記載されている（当審注：下線は当審による。また、「…」は当審による省略を意味する。以下同様。）。 （ア）「【００１５】 また、このような蓋部材の厚さの不均一性は、繰返しターゲット材を貼りあわせて使用するバッキングプレート自体の強度を低下させるだけでなく、その反対側のターゲット材を貼る側の厚さの不均一性をも生じさせる。通常、蓋部材の接合面と平行になるように反対側の面を加工するため、本体の歪みや、撓みに起因する蓋部材の厚さの不均一性が残っていると、その反対側の面の加工の際にも厚さの不均一性が生じてしまうためである。このような厚さの不均一性により冷却効率が局所的に異なるので、ハンダによってターゲット材が結合されたスパッタリングターゲットにおいては、ターゲット材が局所的に剥離する可能性もある。 【００１６】 そこで、本発明では、蓋部材の厚さを均一にすることのできるバッキングプレートの製造方法の提供ならびに製造後の蓋部材の厚さが均一なバッキングプレートの提供ならびにこのようなバッキングプレートを含むスパッタリングターゲットの提供を課題とする。」 （イ）「【００８４】 ［実施例１］ 図１、２に示す形状の本体および蓋部材を用いて、図５Ａ、６Ａに示すバッキングプレート１０を作製した。なお、工程（ａ）での接合では、シュタイガーバルト社製の電子ビーム溶接機を用いて、電子ビーム溶接により本体と蓋部材とを接合した。 … 【０１１９】 ［実施例４］ 実施例１と同様にして、バッキングプレートを作製し、流路につながる蓋部材に設けた穴より０．５ＭＰａの水圧をバッキングプレート内の流路に印加し、耐圧テストを行った。加圧状態で３０分間保持した後、除荷状態で蓋部材が変形しているか確認したところ、変形した箇所は見られなかった。また、耐圧テスト後に、アルバック製のＨｅリーク装置を用い、流路のＨｅリークテストを行ったが、リークレートが５．０×１０－１０Ｐａ・ｍ３／ｓ以下であり、漏洩は見られなかった。蓋部材の厚さを均一にすることによって、加圧によっても蓋部材の塑性変形が生じない変形に強いバッキングプレートを得ることができる。 【０１２０】 前記耐圧テスト及び流路のＨｅリークテストにより変形やリークの無いことを確認したバッキングプレート上に、２２５０ｍｍ×２００ｍｍ×ｔ１５ｍｍのアルミニウムターゲットをインジウムはんだを用いてボンディングし、スパッタリングターゲットを作製した。ボンディング作業時は、バッキングプレートを２４０℃に加熱したが、大きな反りは生じず、超音波探傷装置により接合率検査を行ったところ、接合率が９９％以上であり、ターゲット材全面が均一にボンディングされているスパッタリングターゲットを作製することができた。」 イ　甲第１号証に記載された発明 上記ア（イ）の記載から、甲第１号証には、以下の発明（以下、「甲１発明」という。）が記載されている。 「バッキングプレートと、バッキングプレート上にインジウムはんだを用いてボンディングされたアルミニウムターゲットと、を備え、アルミニウムターゲットは２２５０ｍｍ×２００ｍｍ×ｔ１５ｍｍであり、超音波探傷装置により接合率検査を行ったところ、接合率が９９％以上である、スパッタリングターゲット。」 （２）甲第２号証の記載内容及び甲第２号証に記載された技術的事項 ア　甲第２号証の記載内容 甲第２号証には、下記の事項が記載されている。 （ア）「【０００６】 しかしながら、特許文献１に示される方法では、ターゲット材の接合される側の面が砥粒により研磨され、この研磨面に極力凹凸が存在しないよう形成されているので、ターゲット材とボンディング材との接触面積が十分に取れず、これらの接合強度が不足して剥離が発生するという問題があった。…」 （イ）「【００４５】 [実施例] 実施例として、ターゲット材２に、材質：ＺｎＳ－ＳｉＯ２、寸法：φ２００ｍｍ×厚み６ｍｍのものを用い、接合面２ａの研削加工には平面研削盤を使用し、研削砥石種類：ＧＣ砥石、砥石粒度：＃１２０、研削回転数：１５００回転の研削条件で研削を行った後、接合面２ａのブラスト加工を、研掃材種類：ガラス粒子（ＧＢ－ＡＧ：上限粒径１５０μｍ、下限粒径４５μｍ、中心粒径１０６－５３μｍ）、ブラスト圧力：７ｋｇｆ／ｃｍ２、噴出ノズル径：６ｍｍの条件で行った。図４は、このようにして形成した接合面２ａ上に１～５の各点を設定したものであり、これら各点におけるａ方向又はｂ方向の表面粗さの最大高さＲｚ及び算術平均粗さＲａを測定した。結果を表１として示す。 【００４６】 そして、このように形成したターゲット材２の接合面２ａに、ボンディング材３としてＩｎはんだを用い、超音波半田コテを使用して該Ｉｎはんだを塗布した後、前述の実施形態のようにしてＣｕからなるバッキングプレート４を接合してスパッタリングターゲットを用意した。 次いで、Ｘ線透過検査装置を用いて、このスパッタリングターゲットのボンディング健全性を調査した（条件：電圧１６０ｋＶ、照射時間０．２ｍｉｎ）。結果を図５、図６の画像に示す。 … 【００５０】 また図５、図６に示す通り、実施例においては、Ｉｎはんだ（ボンディング材３）に空気を含有する欠陥は見受けられず、Ｉｎはんだとターゲット材２との接合の密着性が充分に確保されていることが解った。また、Ｉｎはんだが接合面２ａ全体に略均一に拡散して接合されていることが確認された。」 イ　甲第２号証に記載された技術的事項 上記ア（イ）の記載から、甲第２号証には、下記の技術的事項（以下、「甲２技術的事項」という。）が記載されている。 「材質：ＺｎＳ－ＳｉＯ２、寸法：φ２００ｍｍ×厚み６ｍｍのターゲット材の接合面に、ボンディング材としてＩｎはんだを用いてＣｕからなるバッキングプレートを接合したスパッタリングターゲットにおいて、Ｉｎはんだ（ボンディング材）に空気を含有する欠陥は見受けられず、Ｉｎはんだとターゲット材との接合の密着性が充分に確保されていること。」 （３）甲第３号証の記載内容及び甲第３号証に記載された技術的事項 ア　甲第３号証の記載内容 甲第３号証には、下記の事項が記載されている。 （ア）「【００１８】 下記に実施例と比較例を示すが、ＭｇとＣｕ－Ｃｒ合金との接合する際に使用するＮｉ又はＮｉを主成分とする合金は接着強度を高め、接合したターゲットとバッキングプレートプレートの組立体を加工する際及びスパッタリング中にも剥離が生じないという優れた効果を有する。 これは、ターゲット材がＭｇであり、バッキングプレートがＣｕ－Ｃｒ合金である場合の固有の効果であることが分かる。このＮｉ層又はＮｉを主成分とする合金層は、ターゲット及びバッキングプレート双方の間には、欠陥が発生することがない。これは接合強度を高めるために必要なことである。 スパッタリングターゲット－バッキングプレート接合体では、接合界面の接着強度を３ｋｇｆ／ｍｍ２以上とすることが可能である。本願発明は、このようなスパッタリングターゲット－バッキングプレート接合体を提供できる。」 （イ）「【００３０】 （実施例１） 次に、実施例１を説明する。テストピースとしては、造機５Ｎ（ガス成分を除き、９９．９９９ｗｔ％）の高純度マグネシウムをターゲット材（厚さ１０ｍｍ、１００ｍｍφ）とした。バッキングプレートとしては、前記組成からなるＣｕ－Ｃｒ合金（厚さ１０ｍｍ、１００ｍｍφ）を用いた。そして、Ｍｇターゲット側の接合界面の全面にＮｉを蒸着により、０．１μｍの厚さのＮｉ被覆層を形成し、実施例１のテストピースとした。このテストピースの概念図を図６に示す。 これらのターゲットとバッキングプレートの表面を清浄した後、これらをＳＵＳ箔に真空封入し、温度２９０°Ｃ、圧力１４５０ｋｇ／ｃｍ２で、保持時間１ｈ、ＨＩＰした。 【００３１】 界面にＮｉ蒸着層を介在させたターゲットとバッキングプレートの接合後、ターゲット側から超音波探傷試験を行い、内部欠陥を観察した。この超音波探傷試験では、ターゲットとバッキングプレートの界面には欠陥が全く観察されなかった。 この結果を、図７に示す。すなわち、ＭｇターゲットとＣｕ－Ｃｒ合金バッキングプレートとの界面にＮｉを被覆し場合、このスパッタリングターゲット－バッキングプレート接合体を、切断、切削する加工の工程で、これらの界面から剥離を生ずることは全く無かった。」 イ　甲第３号証に記載された技術的事項 上記ア（イ）の記載から、甲第３号証には、下記の技術的事項（以下、「甲３技術的事項」という。）が記載されている。 「Ｍｇターゲット材（厚さ１０ｍｍ、１００ｍｍφ）の接合界面の全面にＮｉ被覆層を形成したものとＣｕ－Ｃｒ合金のバッキングプレートをＨＩＰで接合した後、ターゲット側から超音波探傷試験を行い、内部欠陥を観察したところ、ターゲットとバッキングプレートの界面には欠陥が全く観察されなかったこと。」 （４）甲第４号証の記載内容 甲第４号証には、下記の事項が記載されている。 「【００２１】 【発明の実施の形態】ターゲット材とバッキングプレートとの間の低融点金属のろう材接合層内にバッキングプレートと同じ材質の金属ワイヤを組み込んだものは、バッキングプレートと金属ワイヤの熱膨張率やろう材との濡れ性が同じで、金属ワイヤをバッキングプレートと一体のものとして扱うことができ、ターゲット材とバッキングプレートとの平行度が確保されると共に、ターゲット材との接合性が改善され、また、金属ワイヤの介在によるガスの排出も良好で、無接合による接合欠陥が少ないものとなる。この時スパッタリングターゲットの反りはターゲットの長さ方向のターゲット長さの０．０２４％以下と非常に反りの小さいスパッタリングターゲットが得られる。」 「【００２７】…金属ワイヤ自体が接合欠陥につながる可能性の点からは、最低２本として本数は少ないほうがよいが、各種ターゲットの曲げ強度と上部圧力を比較して決定する。…」 （５）甲第５号証の記載内容 甲第５号証には、アルミニウムの線膨張率が２．３８６×１０－５ｄｅｇ－１であること、インジウムの線膨張率が３．３×１０－５ｄｅｇ－１であることが記載されている。 （６）申立人が令和３年９月１３日に意見書と共に提出した甲第６号証（特開２０１４－５５１７号公報）の記載内容 甲第６号証には、以下の記載がある。 「【００１２】 ろう材表面に濃化したＭｎは、酸化され易いため酸化膜が形成されることになる。ろう材の表面に酸化膜が形成された状態でろう付けによるボンディングを行うと、酸化膜はろう材との濡れ性が悪いために、スパッタリングターゲットとバッキングプレートを重ね合わせたときに、ろう材中にポロシティ（気泡）が生じることになる。このポロシティ部分は、熱伝導性に劣るので、スパッタリングによる成膜中にスパッタリングターゲットの部分的な温度上昇が生じ、成形膜厚の面内での不均一が生じやすい。また、スパッタリングターゲットの温度上昇が生じると、ろう材が溶け、スパッタリングターゲットとバッキングプレートとの界面からはみ出して異常放電の原因となり、安定した成膜が行えないという問題がある。はみ出したろう材は、ガラス基板に付着しパーティクルやスプラッシュが発生する原因にもなる。」 ５　当審の判断 （１）取消理由１（新規性）及び取消理由２（進歩性）について 特許権者及び申立人の主張を踏まえ、改めて取消理由１及び取消理由２について検討する。 ア　本件発明１について （ア）本件発明１と甲１発明を対比する。 甲１発明の「バッキングプレート上にインジウムはんだを用いてボンディングされたアルミニウムターゲット」、「アルミニウムターゲットは２２５０ｍｍ×２００ｍｍ×ｔ１５ｍｍ」であることは、それぞれ、本件発明１の「前記バッキングプレートの接合領域に接合材を介して接合されたターゲット材」、「前記ターゲット材の長さは、１０００ｍｍ以上４０００ｍｍ以下」であることに相当する。 また、甲１発明の「超音波探傷装置により接合率検査を行ったところ、接合率が９９％以上である」ことは、本件明細書の段落【００６３】の「欠陥箇所１０の測定は、例えば、超音波探傷測定や透過型Ｘ線観察を用いて測定することができるが、接合領域の面積が大きい場合には、超音波探傷測定を用いることが好ましい。」といった記載を考慮すれば、その測定方法からみて、「前記ターゲット材と前記バッキングプレートの間の接合箇所の接合面積は、前記接合領域の面積に対して、９７％以上」であることに相当する。 そうすると、本件発明１は、甲１発明と、 「バッキングプレートと、 前記バッキングプレートの接合領域に接合材を介して接合されたターゲット材と を備え、 前記ターゲット材の長さは、１０００ｍｍ以上４０００ｍｍ以下であり、 前記ターゲット材と前記バッキングプレートの間の接合箇所の接合面積は、前記接合領域の面積に対して、９７％以上で」ある、「スパッタリングターゲット」 である点で一致し、以下の点で相違する。 ＜相違点１＞ 本件発明１は、「前記接合領域の全体において、前記ターゲット材と前記バッキングプレートの間の接合材が存在しない箇所の最大欠陥面積は、前記接合領域全面の面積に対して、０．６％以下である」のに対し、甲１発明は、このような特定がない点。 （イ）まず、相違点１が実質的なものであるかについて検討する。 ａ　甲１発明は、接合率が９９％以上であるものであるから、最大欠陥面積の割合は１％以下であることは明らかであるものの、甲第１号証には、最大欠陥面積の割合が０．６％以下であることを示す記載はない。また、本件明細書の記載を考慮しても、接合率が９９％以上であれば、そのときの最大欠陥面積の割合が必ず０．６％以下になることを証明するに足る根拠はない。 加えて、特許権者は、乙第１号証として、甲第１号証の追試という目的で実験成績証明書を提出しているところ、甲第１号証（上記４（１）ア）には、乙第１号証の「２．実験内容」の「（２－１）」に記載される条件を示唆する記載はないから、乙第１号証の実験は、甲第１号証の追試であるとまでは認められないものの、接合率が９９％であっても、最大欠陥面積の割合が０．６％を超える場合があることを示す実験としては成立しており、そのような場合があることを証明していると認められる。 そうすると、甲第１号証、乙第１号証、本件明細書等の記載を踏まえると、甲１発明において、最大欠陥面積の割合が必ず０．６％以下になっているといえない。 ｂ　また、本件発明１は最大欠陥面積の割合が０．６％以下のものであり、甲１発明は最大欠陥面積の割合が１％以下のものであり、両者は、最大欠陥面積の割合の数値範囲としては重複しているともいえる。 しかしながら、本件明細書の段落【００４９】には、最大欠陥面積率が大きくなるとターゲットが剥がれ易くなるメカニズムが記載されており、このメカニズムからすれば、最大欠陥面積の割合が小さい方が、スパッタリング中に、接合材に局所的な熱集中が発生することを防止して、ターゲット材が剥がれ難くなるという作用効果が高まることが推認されるので、最大欠陥面積率が０．６％以下であるという数値限定には臨界的意義があり、このような最大欠陥面積の割合という観点を有しない先行技術に比して格別に優れた作用効果が奏されることが想定されるから、最大欠陥面積の割合の数値範囲の重複をもって、相違点１が実質的なものではないとすることもできない。 ｃ　したがって、相違点１は実質的なものである。 （ウ）次に、相違点１に係る本件発明１の特定事項の容易想到性について検討する。 ａ　まず、甲第２号証を従たる証拠とする場合について検討する。 上記４（１）ア（ア）によれば、甲１発明は、ハンダによってターゲット材が結合されたスパッタリングターゲットにおいて、ターゲット材が局所的に剥離することを課題とするものであり、当該課題は、スパッタリングターゲット－バッキングプレートを接合する際に剥離を生じないようにするという甲第２号証に記載された技術の課題（上記４（２）ア（ア））と共通するものである。 そうすると、甲１発明において、当該課題を解決するべく、甲２技術的事項（上記４（２）イ）を採用することまでは、当業者が容易に想到し得たことであるといえるものの、甲２技術的事項は「寸法：φ２００ｍｍ×厚み６ｍｍ」というターゲット材の大きさを前提とするものであるから、ターゲットの寸法が「２２５０ｍｍ×２００ｍｍ×ｔ１５ｍｍ」である甲１発明において、甲２技術的事項を採用しても、空気を含有する欠陥が全く見受けられない状態になって、最大欠陥面積の割合が０．６％以下のものとなる保証はない。 ｂ　次に、甲第３号証を従たる証拠とする場合について検討する。 甲３技術的事項（上記４（３）イ）は、ターゲット材がＭｇであり、ターゲット材とバッキングプレートとをＮｉ被覆層を介してＨＩＰで接合することを前提とするものであるから、バッキングプレート上にインジウムはんだを用いてアルミニウムターゲットをボンディングする甲１発明において甲３技術的事項を採用する動機付けが生じることはない。 そして、仮に、甲１発明において、甲３技術的事項を採用しても、甲３技術的事項は、「厚さ１０ｍｍ、１００ｍｍφ」というターゲット材の大きさを前提とするものであるから、ターゲットの寸法が「２２５０ｍｍ×２００ｍｍ×ｔ１５ｍｍ」である甲１発明において、甲３技術的事項を採用しても、ターゲットとバッキングプレートの界面に欠陥が全く観察されない状態となって、最大欠陥面積の割合が０．６％以下のものとなる保証はない。 ｃ　なお、相違点１は、数値限定のみで相違するものあるとはいえず、最大欠陥面積の割合に着目するという技術思想の点で相違し、この点は甲１発明のみから導かれないから、甲１発明のみから相違点１に係る本件発明１の特定事項を容易に想到し得たものとすることもできない。 （エ）以上のとおりであるから、本件発明１は、甲第１号証に記載された発明ではなく、甲第１号証に記載された発明及び甲第２号証、甲第３号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 イ　本件発明２について 請求項２は請求項１を引用するものであり、甲１発明と対比すると、少なくとも上記相違点１で相違するところ、甲第４号証（上記４（４））には、相違点１に係る本件発明１の特定事項に関する記載はないから、上記ア（ウ）で検討した理由と同様の理由により、本件発明２は、甲第１号証に記載された発明及び甲第２号証～甲第４号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ウ　申立人の主張について （ア）申立人の主張は、概略、以下の主張１～５のとおりであるということができる。 ａ　主張１ 乙第１号証の実験成績証明書に関して、（ｉ）甲第１号証に開示されたバッキングプレートを使用したことの裏付けがない点、（ｉｉ）比較例１、２を混合した条件を採用している点、（ｉｉｉ）実際にはがれやすくなっていること確認していない点、及び（ｉｖ）簡略図１の作成方法が不明である点を指摘した上で、当該実験成績証明の信憑性がないため、乙第１号証を証拠として採用できない（令和３年９月１３日提出の意見書第６頁下から３行～第１０頁第１行）。 ｂ　主張２ 甲１発明において接合率が９９％以上である以上、残りの１％未満の接合材が存在しない領域が偏在していることは自明であるから、「最大欠陥面積」なる概念が明示的に記載されていないことをもって、甲１発明の「接合率が９９％以上である」という構成において、最大欠陥面積の割合が０．６％以下である構成が明確に排除されているとはいえないから、本件発明１は甲１発明によって新規性が否定される（同意見書第１０頁下から５行～第１１頁下から４行）。 ｃ　主張３ 本件発明１の進歩性に関して、（ｉ）甲第１号証のスパッタリングターゲットにおいても「欠陥」が生じていることは自明であり、甲第１号証に「欠陥」という文言が明記されているかどうかは、相違点の根拠とはならないこと、（ｉｉ）甲第６号証の記載に基づき、欠陥の大きさがスパッタリング中のターゲット材の剥がれの原因に関与していることは技術常識であること、（ｉｉｉ）接合率を上げれば、最大欠陥面積の割合は小さくなるから、接合率を上げることと、最大欠陥面積の割合を小さくすることは、共通の技術的思想に基づくこと、及び、（ｉｖ）本件発明が奏する効果が甲１発明から予測できることから、本件発明１の進歩性は肯定されない（同意見書第１２頁第２行～第１６頁第１３行）。 ｄ　主張４ 乙第２号証の実験成績証明書の信憑性がないため、乙第２号証によって、本件発明１の進歩性は肯定されない（同意見書第１６頁第１４行～第１９頁第１５行）。 ｅ　主張５ 本件明細書の比較例２について、ターゲット材の接合される側の面の表面粗さは最大高さで６．３μｍであると特許権者が主張する点は本件明細書から読み取れない内容であるから、当該主張によって、本件発明１の進歩性は肯定されない（同意見書第２５頁第６～１２行）。 （イ）申立人の主張に対する検討 申立人の主張１～５について検討する。 ａ　主張１について 乙第１号証は、甲第１号証の再現実験であるといえないものの、実験条件及び結果が具体的に記載されているため、接合率９９％であっても、最大欠陥面積が０．６％以下にならないとの結果に信憑性がないといえないため、乙第１号証の証拠能力は否定されない。 ｂ　主張２について 甲１発明において、最大欠陥面積の割合が０．６％以下である構成が明確に排除されていないとしても、同時に０．６％超である構成も排除されていないため、甲１発明の最大欠陥面積の割合が０．６％以下でなることを示す根拠にならない。 ｃ　主張３について 甲第６号証の段落【００１２】（上記４（６））には、「ポロシティ部分は、熱伝導性に劣るので、スパッタリングによる成膜中にスパッタリングターゲットの部分的な温度上昇が生じ、成形膜厚の面内での不均一が生じやすい。また、スパッタリングターゲットの温度上昇が生じると、ろう材が溶け」ると記載されているのみであって、欠陥の大きさがスパッタリング中のターゲット材の剥がれの原因に関与していることが明示的に記載されていない。 また、甲第１号証には、最大欠陥面積の割合が記載されていないのであるから、本件発明と甲１発明は技術思想が異なるというべきである。 ｄ　主張４について 上記ア及びイでの進歩性の検討において、乙第２号証は証拠として採用していないから、乙第２号証の信憑性の有無は当該判断に影響しない。 ｅ　主張５について 特許権者の当該主張に関わらず、上記ア及びイで検討したとおり、本件発明１は及び２新規性及び進歩性を有しているといえる。 以上のとおりであるから、申立人の主張はいずれも採用できない。 エ　小活 以上のとおりであるから、取消理由１及び取消理由２に理由はない。 （２）申立理由１（サポート要件）について ア　申立理由１－１について （ア）本件発明の課題について 本件発明の課題は、本件明細書の発明の詳細な説明の段落【０００５】の記載から、スパッタリング中にターゲット材が剥がれにくいスパッタリングターゲットを実現できるスパッタリングターゲットを提供することである認められる。 （イ）発明の詳細な説明に記載された発明 発明の詳細な説明の段落【００６９】～【００８８】には、本件発明の実施例１～１３が記載されており、バッキングプレートと、高純度Ａｌ製であり、その長さが２３００ｍｍであるターゲット材とを備え、接合率が９８．３１～９９．８８％、最大欠陥面積の割合が０．０１～０．４４％の範囲であるスパッタリングターゲットが「ターゲット材が剥がれ難くなっており、スパッタリング装置にて使用後も、ターゲット材の剥がれは確認されなかった」（段落【００８５】）とされており、上記課題が解決できることを当業者が認識できるものとなっている。 また、発明の詳細な説明の段落【００３０】には、ターゲット材の長さに関して「１０００ｍｍ以上４０００ｍｍ以下」ことが記載されており、一般的にターゲット材が大きい場合にターゲット材が剥がれやすい傾向があることが技術常識から予測できるものの、実施例で示された「２３００ｍｍ」を中心に「１０００ｍｍ以上４０００ｍｍ以下」であれば、一定のターゲット材の剥がれにくさが達成できるものと当業者は認識できる。 さらに、発明の詳細な説明の段落【００６４】には、接合率に関して「９７％以上」であることや最大欠陥面積の割合に関して「０．６％以下」であることが記載されており、段落【００４８】には、「接合率に関して、接合率が大きくなると、接合材４が存在しない領域を減らすことができ、ターゲット材２が剥がれ難くなる」、段落【００４９】には、「最大欠陥面積に関しては、最大欠陥面積が大きくなると、局所的に大きな欠陥が発生することになって、その部分の電気・熱伝導が悪くなり、その部分に熱の集中が発生し、接合材４の溶融が生じることでターゲット材２が剥がれ易くなる」と記載されている。これらの記載から、接合率や最大欠陥面積の割合はその値が小さい方がターゲット材は剥がれやすい傾向があるといえるが、実施例で示された接合率である「９８．３１～９９．８８％」を中心に「９７％以上」の範囲、実施例で示された最大欠陥面積の割合である「０．０１～０．４４％」を中心に「０．６％以下」の範囲においても一定のターゲット材の剥がれにくさを達成できるものと当業者は認識できる。 加えて、発明の詳細な説明の段落【００３５】には、「ターゲット材２が作製される材料は、スパッタリング法による成膜に通常用いられ得るような金属や合金、酸化物、窒化物などのセラミックス又は焼結体から構成された材料であれば特に限定されず、用途や目的に応じて適宜、ターゲット材料を選択すればよい」と記載されており、高純度のＡｌを含めて多様な材料が挙げられている。同段落には、「高純度のＡｌは線熱膨張係数が比較的大きいため、スパッタリング時に受ける熱によって反りやすく、バッキングプレートからの剥がれが生じやすいが、本発明によれば接合率を向上させ、最大欠陥面積を小さくすることができ、バッキングプレートからの剥がれを防止できる」と記載されているから、ターゲット材の材料の線熱膨張係数が高いほど、ターゲット材が剥がれやすい傾向があることは理解できるが、上記のように接合率や最大欠陥面積の割合等を調整することで、ターゲット材の材料が任意のものであっても、その材料の熱膨張係数によって程度に差は生じるとしても、一定のターゲット材の剥がれにくさを達成できるものと当業者は認識できる。 そうすると、バッキングプレートと、長さが１０００ｍｍ以上４０００ｍｍ以下であるターゲット材とを備え、接合率が９７％以上、最大欠陥面積の割合が０．６％以下の範囲であるスパッタリングターゲットが、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識し得るものであるといえる。 （ウ）本件発明と発明の詳細な説明に記載された発明の対比 本件発明と、上記（イ）の発明の詳細な説明に記載された発明（当業者が課題を解決できると認識し得る範囲）を対比すると、本件発明は、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識し得る範囲内のものといえるから、特許請求の範囲の記載が、特許法第３６条第６項第１号所定のサポート要件に適合するものである。 （エ）申立理由１－１として主張される点について 本件明細書の段落【００４９】には、最大欠陥面積率が大きくなるとターゲットが剥がれ易くなるメカニズムが記載されており、このメカニズムからすれば、最大欠陥面積の割合が小さい方が、スパッタリング中に、接合材に局所的な熱集中が発生することを防止して、ターゲット材が剥がれ難くなるという作用効果が高まることが推認される。 したがって、最大欠陥面積の割合を０．６％以下とする構成が、本件発明の課題を解決するための寄与は明らかであり、最大欠陥面積の割合が０．６％よりも大きい場合に比べて０．６％以下の方が剥がれ難いスパッタリングターゲットが実現できると考えられるから、当業者であれば最大欠陥面積を０．６％以下という具体的な数値範囲とすることで本件発明の課題が解決されることを認識できるものである。 （オ）したがって、申立理由１－１に理由はない。 イ　申立理由１－２について 上記アのとおり、本件特許に係る特許請求の範囲の記載は、特許法第３６条第６項第１号所定のサポート要件に適合するものであるものの、申立理由１－２として主張される点について改めて検討すると、ターゲット材の線熱膨張率が高いとバッキングプレートからの剥がれが生じやすく、実施例には、高純度Ａｌ製のターゲットしか記載されていないことが認められるものの、上記のように接合率や最大欠陥面積の割合等を調整することで、任意の材料からなるターゲット材の剥がれが生じにくくなることは実験データがなくても当業者が予測できることであるから、甲第５号証（上記４（５））に示されるように、インジウムはアルミニウムより線熱膨張率が大きく、バッキングプレートからの剥がれがアルミニウムより生じやすい傾向があるとしても、ターゲット材としてインジウムを用いた場合も、一定のターゲット材の剥がれにくさを達成できるものと当業者は認識できる。 したがって、申立理由１－２に理由はない。 ウ　申立人の主張について 申立人の主張は、乙第２号証によって、実質的には、特許出願時に存在していなかった比較例を、特許出願後に実験データを提出して、発明の詳細な説明の記載内容を記載外で補足しており、特許権者のこの行為は、取消理由通知書で指摘のないサポート要件違反の不備を、発明の詳細な説明の記載外の実験をもって解消しようとする行為であり、許されないというものである（令和３年９月１３日提出の意見書第１９頁第１６行～第２１頁第１６行）。 しかしながら、上記ア及びイに記載のとおり、乙第２号証は証拠として採用していないから、申立人の主張は、サポート要件の検討に影響するものでない。 エ　小活 以上のとおりであるから、申立理由１に理由はない。 （３）申立理由２（明確性）について 本件明細書の段落【００３７】には「接合領域３０は、ターゲット材２を接合すべき領域である」と記載されているから、接合領域とは「接合を意図する領域」であって、ターゲット材の面積とは異なることはあり得るものと理解できる。 また、「前記接合領域の全体において、前記ターゲット材と前記バッキングプレートの間の接合材が存在しない箇所の最大欠陥面積は、前記接合領域の面積に対して、０．６％以下」という記載において、「前記ターゲット材と前記バッキングプレートの間の接合材が存在しない箇所の最大欠陥面積」というのは、接合領域（接合を意図する領域）内で評価されるものであって、ターゲット材における接合領域より外側の領域（接合を意図しない領域）に「前記ターゲット材と前記バッキングプレートの間の接合材が存在しない箇所」があっても、それを含めて評価されるものではないから、接合領域を設定することで、その結果、最大欠陥面積は一意に定まる。 したがって、接合領域の大きさの定義が多義的であっても、「前記接合領域の全体において、前記ターゲット材と前記バッキングプレートの間の接合材が存在しない箇所の最大欠陥面積は、前記接合領域の面積に対して、０．６％以下」の意味は明確である。 したがって、申立理由２に理由はない。 第３　むすび 以上のとおりであるから、請求項１、２に係る特許は、特許異議申立書に記載された申立理由、及び、取消理由に記載した取消理由によっては、取り消すことができない。 また、他に請求項１、２に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。