2020-700586

特許第６６４３７４５号発明「はんだペースト及びはんだペースト用フラックス」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第６６４３７４５号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～１６〕について訂正することを認める。 特許第６６４３７４５号の請求項１～１６に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第６６４３７４５号（以下、「本件特許」という。）の請求項１～１６に係る特許についての出願は、令和 １年 ５月２７日を出願日とする特願２０１９－９８６６４号（以下、「本願」という。）であって、令和 ２年 １月 ９日にその特許権の設定登録がなされ、同年 ２月１２日にその特許掲載公報が発行された。 その後、本件特許について、同年 ８月１２日付けで、特許異議申立人中谷浩美（以下、「申立人」という。）により、請求項１～１６（全請求項）に係る本件特許に対して特許異議の申立てがなされ、同年１１月３０日付けで取消理由が通知され、特許権者により令和 ３年 １月２２日に意見書が提出されるとともに、訂正請求（以下、「本件訂正請求」という。）がなされ、申立人により同年 ６月 ９日に意見書が提出されたものである。 第２ 訂正の適否についての判断 １ 訂正請求の趣旨、及び、訂正の内容 （１）訂正請求の趣旨 本件訂正請求による訂正（以下、「本件訂正」という。）は、特許第６６４３７４５号の特許請求の範囲を、令和 ３年 １月２２日提出の訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項５～１６について訂正することを求めるものであり、その訂正の内容は以下のとおりである。 （２）訂正の内容 ア 訂正事項１ 請求項５について、本件訂正前の 「前記合金組成は、Ａｇ：０～４質量％及びＣｕ：０～０．９質量％からなる群より選択される少なくとも一種を含有する」と記載されているのを、 「前記合金組成は、Ａｇ：０～４質量％及びＣｕ：０～０．９質量％からなる群より選択される少なくとも一種を含有し、前記酸変性ロジン以外のロジンとして、重合ロジン、水添ロジン及び不均化ロジンからなる群より選択される少なくとも一種を含み、フラックス全体の総量に対して前記酸変性ロジン以外のロジンを０質量％超４５質量％以下含む」と訂正する。 請求項５を引用する請求項６、９～１６も同様に訂正する。 イ 訂正事項２ 請求項７について、本件訂正前の 「請求項１～６のいずれか１項に記載のはんだペースト。」と記載されているのを、 「請求項１～４、６のいずれか１項に記載のはんだペースト。」と訂正する。 請求項７を引用する請求項８～１６も同様に訂正する。 ２ 本件訂正の適否についての当審の判断 （１）訂正事項１について ア 訂正事項１は、訂正前の請求項５が引用する請求項１に記載された、「酸変性ロジン」を含む「ロジン」について、当該「酸変性ロジン」以外にさらに「重合ロジン、水添ロジン及び不均化ロジンからなる群より選択される少なくとも一種を含み」、当該「酸変性ロジン以外のロジン」を「フラックス全体の総量に対して」「０質量％超４５質量％以下含む」ことを追加で限定するものである。 したがって、訂正事項１は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 イ 「ロジン」が「酸変性ロジン」以外にさらに「重合ロジン、水添ロジン及び不均化ロジンからなる群より選択される少なくとも一種を含」むことは、訂正前の請求項７に記載されており、また、「酸変性ロジン以外のロジン」を「フラックス全体の総量に対して」「０質量％超４５質量％以下含む」ことは、訂正前の請求項８に記載されている。 したがって、訂正事項１は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。 ウ 上記アのとおり、訂正事項１による訂正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。 （２）訂正事項２について ア 訂正事項２は、訂正前の請求項７が引用する請求項１～６のうち請求項５を削除するものであるから、訂正事項２は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 イ また、訂正事項２が、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであることは明らかであり、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。 ウ 上記アのとおり、訂正事項２による訂正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。 （３）一群の請求項について 本件訂正によって、本件訂正前の請求項５を引用する請求項６～１６が連動して訂正されるから、本件訂正前の請求項５～１６は一群の請求項であるところ、本件訂正請求は、上記一群の請求項についてされたものであるから、特許法第１２０条の５第４項の規定に適合する。 そして、本件訂正は、請求項間の引用関係の解消を目的とするものではなく、特定の請求項に係る訂正事項について別の訂正単位とする求めもないから、本件訂正請求は、訂正後の請求項〔５～１６〕を訂正単位として訂正の請求をするものである。 （４）独立して特許を受けることができるかについて 本件特許異議の申立ては、全請求項（請求項１～１６）を対象に申し立てられたものであるから、本件訂正は、特許法第１２０条の５第９項において読み替えて準用する同法第１２６条第７項の規定は適用されず、特許出願の際独立して特許を受けることができるものでなければならないとの要件は課されない。 （５）小括 以上のとおりであるから、令和 ３年 １月２２日に特許権者によって請求された本件訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項において準用する同法第１２６条第５項、第６項の規定に適合するので、訂正後の請求項〔５～１６〕について訂正することを認める。 第３ 本件発明 上記第２で検討したとおり、本件訂正は適法になされたものであるから、請求項１～１６に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」～「本件発明１６」といい、これらを総称して「本件発明」という。）は、訂正特許請求の範囲の請求項１～１６に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。なお、下線は訂正された箇所を表す。 「【請求項１】 はんだ粉末とフラックスとからなる、はんだペーストであって、 前記はんだ粉末は、Ａｓ：２５～３００質量ｐｐｍ、Ｂｉ：０質量ｐｐｍ以上２５０００質量ｐｐｍ以下、Ｐｂ：０質量ｐｐｍ超え８０００質量ｐｐｍ以下、及び残部がＳｎからなる合金組成を有し、下記（１）式及び（２）式を満たすはんだ合金からなり、 前記フラックスは、ロジンと、チキソ剤と、溶剤と、を含み、 前記ロジンは酸変性ロジンを含み、 前記ロジンの含有量は、フラックス全体の総量に対して３５質量％以上６０質量％以下であり、 前記酸変性ロジンの含有量は、フラックス全体の総量に対して５．０質量％以上６０．０質量％以下である、はんだペースト。 ２７５≦２Ａｓ＋Ｂｉ＋Ｐｂ （１） ０＜２．３×１０－４×Ｂｉ＋８．２×１０－４×Ｐｂ≦７ （２） 上記（１）式及び（２）式中、Ａｓ、Ｂｉ及びＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。 【請求項２】 更に、前記合金組成は、下記（１ａ）式を満たす、請求項１に記載のはんだペースト。 ２７５≦２Ａｓ＋Ｂｉ＋Ｐｂ≦２５２００ （１ａ） 上記（１ａ）式中、Ａｓ、Ｂｉ及びＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。 【請求項３】 更に、前記合金組成は、下記（１ｂ）式を満たす、請求項１に記載のはんだペースト。 ２７５≦２Ａｓ＋Ｂｉ＋Ｐｂ≦５３００ （１ｂ） 上記（１ｂ）式中、Ａｓ、Ｂｉ及びＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。 【請求項４】 更に、前記合金組成は、下記（２ａ）式を満たす、請求項１～３のいずれか１項に記載のはんだペースト。 ０．０２≦２．３×１０－４×Ｂｉ＋８．２×１０－４×Ｐｂ≦０．９ （２ａ） 上記（２ａ）式中、Ｂｉ及びＰｂは、各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。 【請求項５】 更に、前記合金組成は、Ａｇ：０～４質量％及びＣｕ：０～０．９質量％からなる群より選択される少なくとも一種を含有し、前記酸変性ロジン以外のロジンとして、重合ロジン、水添ロジン及び不均化ロジンからなる群より選択される少なくとも一種を含み、フラックス全体の総量に対して前記酸変性ロジン以外のロジンを０質量％超４５質量％以下含む、請求項１～４のいずれか１項に記載のはんだペースト。 【請求項６】 前記酸変性ロジンは、アクリル酸変性ロジン、アクリル酸変性水添ロジン、マレイン酸変性ロジン及びマレイン酸変性ロジン水添ロジンからなる群より選択される少なくとも一種である、請求項１～５のいずれか１項に記載のはんだペースト。 【請求項７】 更に、前記酸変性ロジン以外のロジンとして、重合ロジン、水添ロジン及び不均化ロジンからなる群より選択される少なくとも一種を含む、請求項１～４、６のいずれか１項に記載のはんだペースト。 【請求項８】 フラックス全体の総量に対して前記酸変性ロジン以外のロジンを０質量％超４５質量％以下含む、請求項７に記載のはんだペースト。 【請求項９】 前記チキソ剤の含有量は、フラックス全体の総量に対して０．１質量％以上１５．０質量％以下である、請求項１～８のいずれか１項に記載のはんだペースト。 【請求項１０】 前記チキソ剤は、アミド化合物及びエステル化合物からなる群より選択される少なくとも一種を含有する、請求項１～９のいずれか１項に記載のはんだペースト。 【請求項１１】 前記アミド化合物は、ポリアミド、ビスアミド及びモノアミドからなる群より選択される少なくとも一種を含む、請求項１０に記載のはんだペースト。 【請求項１２】 前記チキソ剤は、前記アミド化合物を少なくとも含有し、フラックス全体の総量に対して前記アミド化合物を０質量％超１５質量％以下含む、請求項１０又は１１に記載のはんだペースト。 【請求項１３】 前記エステル化合物は、ヒマシ硬化油を含む、請求項１０～１２のいずれか１項に記載のはんだペースト。 【請求項１４】 前記チキソ剤は、前記エステル化合物を少なくとも含有し、フラックス全体の総量に対して前記エステル化合物を０質量％超８質量％以下含む、請求項１０～１３のいずれか１項に記載のはんだペースト。 【請求項１５】 更に、フラックス全体の総量に対して有機酸を０質量％以上１５質量％以下含む、請求項１～１４のいずれか１項に記載のはんだペースト。 【請求項１６】 更に、フラックス全体の総量に対して、アミンを０質量％以上８質量％以下、有機ハロゲン化合物を０質量％以上８質量％以下、アミンハロゲン化水素酸塩を０質量％以上３質量％以下、及び酸化防止剤を０質量％以上８質量％以下含む、請求項１～１５のいずれか１項に記載のはんだペースト。」 第４ 申立理由の概要 １ 申立人は、証拠方法として、甲第８号証、甲第１０号証及び甲第１１号証を除いていずれも本願の出願日前に、日本国内又は外国において頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった、下記甲第１～１１号証を提出して、以下の申立理由１～１３により、請求項１～１６に係る本件特許を取り消すべきものである旨主張している。 （１）申立理由１（新規性） 本件訂正前の請求項１、２～４、５、６、９、１０、１３、１５、１６に係る発明は、甲第８～１１号証を参照すれば、甲第１号証に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるから、同発明に係る特許は、取り消されるべきものである。（取消理由として一部採用） （２）申立理由２（進歩性） 本件訂正前の請求項７に係る発明は、甲第１号証に記載された発明に基いて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、同発明に係る特許は、取り消されるべきものである。（取消理由として一部採用） （３）申立理由３（新規性） 本件訂正前の請求項１、２～４、５、６、９～１２、１５、１６に係る発明は、甲第８～１１号証を参照すれば、甲第２号証に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるから、同発明に係る特許は、取り消されるべきものである。（取消理由として一部採用） （４）申立理由４（進歩性） 本件訂正前の請求項７に係る発明は、甲第２号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、同発明に係る特許は、取り消されるべきものである。（取消理由として一部採用） （５）申立理由５（新規性） 本件訂正前の請求項１、２～４、５、６、９、１０～１２、１５、１６に係る発明は、甲第８～１１号証を参照すれば、甲第３号証に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるから、同発明に係る特許は、取り消されるべきものである。（取消理由として不採用） （６）申立理由６（進歩性） 本件訂正前の請求項７に係る発明は、甲第３号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、同発明に係る特許は、取り消されるべきものである。（取消理由として不採用） （７）申立理由７（新規性） 本件訂正前の請求項１、２～４、５～１２、１５に係る発明は、甲第８～１１号証を参照すれば、甲第４号証に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるから、同発明に係る特許は、取り消されるべきものである。（取消理由として不採用） （８）申立理由８（新規性） 本件訂正前の請求項１、２～４、５、９、１０、１３～１５に係る発明は、甲第８～１１号証を参照すれば、甲第５号証に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるから、同発明に係る特許は、取り消されるべきものである。（取消理由として不採用） （９）申立理由９（進歩性） 本件訂正前の請求項７に係る発明は、甲第５号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、同発明に係る特許は、取り消されるべきものである。（取消理由として不採用） （１０）申立理由１０（新規性） 本件訂正前の請求項１、２～４、５、６、９、１０、１３、１４に係る発明は、甲第８～１１号証を参照すれば、甲第６号証に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるから、同発明に係る特許は、取り消されるべきものである。（取消理由として不採用） （１１）申立理由１１（進歩性） 本件訂正前の請求項７に係る発明は、甲第６号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、同発明に係る特許は、取り消されるべきものである。（取消理由として不採用） （１２）申立理由１２（新規性） 本件訂正前の請求項１、２～４、５、６、９、１０、１３～１６に係る発明は、甲第８～１１号証を参照すれば、甲第７号証に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるから、同発明に係る特許は、取り消されるべきものである。（取消理由として不採用） （１３）申立理由１３（進歩性） 本件訂正前の請求項７に係る発明は、甲第７号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、同発明に係る特許は、取り消されるべきものである。（取消理由として不採用） ２ 証拠方法 甲第１号証：特開２００９－１５４１７０号公報 甲第２号証：国際公開第２０１６／１９９７４７号 甲第３号証：国際公開第２０１７／０６５０７６号 甲第４号証：特開２０１９－１３９２６号公報 甲第５号証：国際公開第２０１８／１９３９６０号 甲第６号証：特開２０１０－４６６８９号公報 甲第７号証：特開２００８－６２２４２号公報 甲第８号証：埼玉県産業技術総合センターによる試験成績書 甲第９号証：ＪＩＳＺ３２８２：２０１７の抜粋 甲第１０号証：埼玉県産業技術総合センターによる試験成績書 甲第１１号証：埼玉県産業技術総合センターによる試験成績書 なお、申立人が提出した、上記甲第１号証～甲第１１号証をそれぞれ「甲１」～「甲１１」ということもある。 第５ 取消理由の概要 令和 ２年１１月３０日付けで通知した取消理由は、上記申立理由１～４に基いて通知された、次の取消理由１～４である。 取消理由１：本件訂正前の請求項５、６、９、１０、１３、１５、１６に係る発明は、甲第８号証を参照すれば、甲第１号証に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものである。 取消理由２：本件訂正前の請求項７に係る発明は、甲第１号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。 取消理由３：本件訂正前の請求項５、６、９～１２、１５、１６に係る発明は、甲第８号証を参照すれば、甲第２号証に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものである。 取消理由４：本件訂正前の請求項７に係る発明は、甲第２号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。 第６ 当審の判断 １ 甲１を主たる引用文献とする新規性・進歩性について（申立理由１、２及び取消理由１、２について） （１）甲１に記載された事項と発明 ア 甲１には、以下の事項が記載されている（なお、「…」は記載の省略を表し、下線は当審が付したものである。以下同様。）。 「【発明が解決しようとする課題】 【０００８】 本発明は、特殊なチキソトロピック剤や溶剤を用いることなく、リフロー炉におけるソルダーペーストの加熱だれが抑制され、かつ、ボイドを発生させず、得られるフラックス残渣の色調が良好なソルダーペーストを提供することを目的とする。」 「【発明を実施するための最良の形態】 【００１２】 本発明のはんだ用フラックスは、フラックスベース、溶剤、チキソトロピック剤および活性剤を含有してなるものであって、フラックスベースとして、アルコール変性ジシクロペンタジエン系樹脂の水素化物（Ａ）（以下、（Ａ）成分と言う。）を含有することを特徴とする。 … 【００２０】 また、フラックスベースには、必要に応じて、（Ａ）成分以外の公知の樹脂を併用することもできる。フラックスベースに用いられる公知の樹脂としては、具体的には、例えば、ガムロジン、トール油ロジン、ウッドロジン、重合ロジン、水添重合ロジン、水添ロジン、不均化ロジン、変性ロジン（例えば、アクリル酸変性ロジン等）、水添変性ロジン（例えば、アクリル酸変性ロジンの水素化物等）、各種ロジンエステル類、その他各種ロジン誘導体等のロジン系樹脂や、ポリエステル樹脂、ポリエーテルエステルアミド樹脂、ポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂、テルペン樹脂等の合成樹脂等があげられる。これらは、１種を単独で用いることができ、あるいは、２種以上を組み合わせて用いることもできる。これら公知のフラックスベースを用いる場合には、通常、（Ａ）成分の使用量がフラックスベース中、５重量％以上程度含まれるようにすることが好ましい。」 「【実施例】 【００２９】 以下、実施例を挙げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明は、下記実施例に限定されるものではない。 … 【００３１】 製造例２（水素化アルコール変性ジシクロペンタジエン樹脂） 製造例１で得た水酸基含有石油樹脂ａ１００重量部、シクロヘキサン１００重量部および安定化ニッケル触媒（日揮化学(株)製、商品名「Ｎ－１１３」）０．４重量部をオートクレーブに仕込み、水素圧力１８ＭＰａの高圧水素雰囲気下において、２７０℃で５時間反応させた。触媒を濾別した後、２００℃、２．７ｋＰａで１５分間減圧蒸留することにより、軟化点９３℃、色調１ガードナー以下、水酸基価１４３ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量５３０（ＧＰＣ法におけるポリスチレン換算値）の水酸基含有石油樹脂の水素化物Ａ１を得た。 … 【００３４】 実施例１～６、比較例１～７（加熱だれ、気泡ボイド、相溶性、残渣色調の評価） 【００３５】 （フラックスの調製） 表１に示す原料をプラネタリーミルで混合し、はんだ用フラックスを調製した。なお、表中の各成分の使用量は重量部である。 【００３６】 （ソルダーペーストの調製） 前記フラックス１０部（固形分重量）に、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系はんだ金属粉（Ｓｎ９６．５重量％、Ａｇ３重量％、Ｃｕ０．５重量％；商品名「Ｓｎ９６．５／Ａｇ３／Ｃｕ０．５」、三井金属鉱業（株）製）を９０部加え、プラネタリーミルで１時間混練し、ソルダーペーストを調製した。」 「【００４３】 ［図：0001380932000001.jpg］ … 【００４７】 表１～４中、水素化石油樹脂Ａは、荒川化学工業（株）製、商品名「アルコンＰ－９０」、軟化点９０℃、水素化石油樹脂Ｂは、荒川化学工業（株）製、商品名「アルコンＰ－１４０」、軟化点１４０℃、水添アクリル化ロジンは、荒川化学工業（株）製、商品名「ＫＥ－６０４」、硬化ひまし油は、豊国製油（株）製、商品名「カスターワックス」を用いた。」 イ 上記アの記載によれば、甲１に記載されたはんだ用フラックスは、フラックスベース、溶剤、チキソトロピック剤および活性剤を含有してなるものであって、当該フラックスベースは、アルコール変性ジシクロペンタジエン系樹脂の水素化物（Ａ）を含有するものであり（【００１２】）、必要に応じてロジン系樹脂を含有し得るものである（【００２０】）。 ウ 上記【００３５】の記載と上記【００４７】の記載を参照すると、上記【表１】には、はんだ用フラックスの実施例が記載されており、そのうち、実施例１のはんだ用フラックスに注目すると、製造例２の樹脂Ａ１が２重量部、水添アクリル化ロジン（荒川化学工業（株）製、商品名「ＫＥ－６０４」）が３９重量部、チキソトロピック剤として硬化ひまし油（豊国製油（株）製、商品名「カスターワックス」）が１０．５重量部、溶剤としてヘキシルカルビトールが４６．５重量部、活性剤としてアジピン酸が１重量部と、ジエチエルアミン臭化水素酸塩が１重量部をプラネタリーミルで混合して、全重量部を１００重量部としたものである。 エ 上記【００３６】によれば、上記ウのはんだ用フラックスを１０部と、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系はんだ金属粉（Ｓｎ９６．５重量％、Ａｇ３重量％、Ｃｕ０．５重量％；商品名「Ｓｎ９６．５／Ａｇ３／Ｃｕ０．５」、三井金属鉱業（株）製）を９０部加えて、プラネタリーミルで１時間混練することにより、ソルダーペーストが調製されている。 オ 甲１には、上記イ～エの検討を総合すれば、実施例１のはんだ用フラックスとＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ系はんだ金属粉から調製された上記エのソルダーペーストに注目すると、次の発明が記載されているものと認められる（以下「甲１発明」という。）。 「はんだ用フラックス１０部と、はんだ金属粉９０部をプラネタリーミルで１時間混練することによって調製されたソルダーペーストであって、 前記はんだ金属粉は、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系はんだ金属粉（Ｓｎ９６．５重量％、Ａｇ３重量％、Ｃｕ０．５重量％；商品名「Ｓｎ９６．５／Ａｇ３／Ｃｕ０．５」、三井金属鉱業（株）製）であり、 前記はんだ用フラックスは、その１００重量部が、 製造例２の樹脂Ａ１を２重量部、 水添アクリル化ロジン（荒川化学工業（株）製、商品名「ＫＥ－６０４」）を３９重量部、 チキソトロピック剤として硬化ひまし油（豊国製油（株）製、商品名「カスターワックス」）を１０．５重量部、 溶剤としてヘキシルカルビトールを４６．５重量部、 活性剤としてアジピン酸を１重量部とジエチエルアミン臭化水素酸塩を１重量部、をプラネタリーミルで混合したものである、 ソルダーペースト。」 （２）本件発明１を引用する本件発明５と本件発明５を引用する本件発明６、７、９、１０、１３、１５、１６について （２－１）本件発明１を引用する本件発明５と甲１発明との対比 ア 本件発明１を引用する本件発明５（以下、「本件発明５（１）」という。）は、他の発明を引用しない形式で次のように書き下すことができる。なお、下線部は本件発明５の特定事項に該当する。 「 はんだ粉末とフラックスとからなる、はんだペーストであって、 前記はんだ粉末は、Ａｓ：２５～３００質量ｐｐｍ、Ｂｉ：０質量ｐｐｍ以上２５０００質量ｐｐｍ以下、Ｐｂ：０質量ｐｐｍ超え８０００質量ｐｐｍ以下、Ａｇ：０～４質量％及びＣｕ：０～０．９質量％からなる群より選択される少なくとも一種、及び残部がＳｎからなる合金組成を有し、下記（１）式及び（２）式を満たすはんだ合金からなり、 前記フラックスは、ロジンと、チキソ剤と、溶剤と、を含み、 前記ロジンは酸変性ロジンを含み、 前記ロジンの含有量は、フラックス全体の総量に対して３５質量％以上６０質量％以下であり、 前記酸変性ロジンの含有量は、フラックス全体の総量に対して５．０質量％以上６０．０質量％以下であり、 前記酸変性ロジン以外のロジンとして、重合ロジン、水添ロジン及び不均化ロジンからなる群より選択される少なくとも一種を含み、 フラックス全体の総量に対して前記酸変性ロジン以外のロジンを０質量％超４５質量％以下含む、はんだペースト。 ２７５≦２Ａｓ＋Ｂｉ＋Ｐｂ （１） ０＜２．３×１０－４×Ｂｉ＋８．２×１０－４×Ｐｂ≦７ （２） 上記（１）式及び（２）式中、Ａｓ、Ｂｉ及びＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。」 イ 甲１発明の「はんだ金属粉」、「はんだ用フラックス」、「ソルダーペースト」は、それぞれ、本件発明５（１）の「はんだ粉末」、「フラックス」、「はんだペースト」に相当する。 ウ 甲１発明の「水添アクリル化ロジン」は、アクリル酸で変性されたものであるから、本件発明５（１）の「ロジン」に含まれる「酸変性ロジン」に相当する。また、甲１発明において「はんだ用フラックス」が「水添アクリル化ロジンを３９重量部」「含有する」ことは、本件発明５（１）の「ロジンの含有量は、フラックス全体の総量に対して３５質量％以上６０質量％以下」であること、及び、「酸変性ロジンの含有量は、フラックス全体の総量に対して５．０質量％以上６０．０質量％以下である」ことに相当する。 エ 甲１発明の「チキソトロピック剤」としての「硬化ひまし油」は、本件発明５（１）の「チキソ剤」に相当する。 オ 甲１発明の「溶剤」としての「ヘキシルカルビトール」は、本件発明５（１）の「溶剤」に相当する。 カ 甲１発明の「Ｓｎ９６．５重量％、Ａｇ３重量％、Ｃｕ０．５重量％」は、本件発明５（１）の「Ａｇ：０～４質量％及びＣｕ：０～０．９質量％からなる群より選択される少なくとも一種」及び「残部がＳｎ」の条件を満たすものである。 キ そうすると、本件発明５（１）と甲１発明との一致点と相違点は次のとおりとなる。 ＜一致点＞ 「はんだ粉末とフラックスとからなる、はんだペーストであって、 前記はんだ粉末は、Ａｇ：０～４質量％及びＣｕ：０～０．９質量％からなる群より選択される少なくとも一種、及び残部がＳｎを含む合金組成を有し、 前記フラックスは、ロジンと、チキソ剤と、溶剤と、を含み、 前記ロジンは酸変性ロジンを含み、 前記ロジンの含有量は、フラックス全体の総量に対して３５質量％以上６０質量％以下であり、 前記酸変性ロジンの含有量は、フラックス全体の総量に対して５．０質量％以上６０．０質量％以下である、はんだペースト。」の点。 ＜相違点１＞ 「はんだ粉末」の組成が、本件発明５（１）では、Ａｇ，Ｃｕ，残部Ｓｎ以外に、「Ａｓ：２５～３００質量ｐｐｍ、Ｂｉ：０質量ｐｐｍ以上２５０００質量ｐｐｍ以下、Ｐｂ：０質量ｐｐｍ超え８０００質量ｐｐｍ以下」を有し、かつ、「下記（１）式及び（２）式を満たすはんだ合金」、「２７５≦２Ａｓ＋Ｂｉ＋Ｐｂ （１） ０＜２．３×１０－４×Ｂｉ＋８．２×１０－４×Ｐｂ≦７ （２） 上記（１）式及び（２）式中、Ａｓ、Ｂｉ及びＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。」と特定されているのに対して、甲１発明では、Ａｇ，Ｃｕ，Ｓｎ以外の元素の含有については不明である点。 ＜相違点２＞ 「酸変性ロジン以外のロジン」について、本件発明５（１）では、「重合ロジン、水添ロジン及び不均化ロジンからなる群より選択される少なくとも一種を含」むのに対して、甲１発明が含むロジンは、「水添アクリル化ロジン」すなわち「酸変性ロジン」のみであるから、甲１発明は「酸変性ロジン以外のロジン」を含まない点。 ＜相違点３＞ 「酸変性ロジン以外のロジン」について、本件発明５（１）では、「フラックス全体の総量に対して」「０質量％超４５質量％以下含む」のに対して、甲１発明では、「フラックス全体の総量に対して」「０質量％超４５質量％以下含む」含むことは特定されていない点。 （２－２）相違点１についての検討 ア 甲１発明の「はんだ金属粉」は、三井金属鉱業（株）製で商品名が「Ｓｎ９６．５／Ａｇ３／Ｃｕ０．５」という市販のはんだ金属粉である。 イ そして、甲第８号証の試験成績書には、上記市販のはんだ金属粉である「Ｓｎ９６．５／Ａｇ３／Ｃｕ０．５」の５つの異なるロットについて、ひ素と鉛とビスマスの含有量をＩＣＰ発光分析装置によって微量分析した結果が示されている。上記５つの異なるロットの試験結果の部分のみを抜粋すると、次のとおりである。 「 ［図：0001380932000002.jpg］ ［図：0001380932000003.jpg］ ［図：0001380932000004.jpg］ ［図：0001380932000005.jpg］ ［図：0001380932000006.jpg］ 」 そこで、上記５つの試験成績書の試験結果において、含有量の単位が「％（ｍ／ｍ）」で表示されているところ「質量ｐｐｍ」に変換した上で、（１）式の右辺及び（２）式の中辺を計算した値を追加して一覧に表示すると次のとおりである。 ［表１］ ［図：0001380932000007.jpg］ ウ 上記表１によれば、５つのロットのいずれにおいても、Ａｓ、Ｐｂ、Ｂｉの含有量と、(１)式右辺及び（２）式中辺の値は、本件発明５（１）の条件を満たしていることが確認できる。 エ そして、三井金属鉱業（株）製で商品名が「Ｓｎ９６．５／Ａｇ３／Ｃｕ０．５」という市販のはんだ金属粉を用いている甲１発明の「はんだ金属粉」も、上記５つのロットと同じ製品であり、これら５つのロットと同様の組成であると考えられるから、甲１発明の「はんだ金属粉」は、相違点１に係る本件発明５（１）の特定事項の条件の全てを満たしているといえる。 オ したがって、相違点１は実質的な相違点ではない。 （２－３）相違点２についての検討 ア 甲１の段落【００２０】には、フラックスベースに（Ａ）成分（甲１発明における樹脂Ａ１が該当。）と併用することができる公知の樹脂として、「ガムロジン、トール油ロジン、ウッドロジン、重合ロジン、水添重合ロジン、水添ロジン、不均化ロジン、変性ロジン（例えば、アクリル酸変性ロジン等）、水添変性ロジン（例えば、アクリル酸変性ロジンの水素化物等）、各種ロジンエステル類、その他各種ロジン誘導体等のロジン系樹脂」があげられ、「これらは、１種を単独で用いることができ、あるいは、２種以上を組み合わせて用いることもできる。」と記載されている。 イ したがって、甲１発明の「はんだ用フラックス」に含まれる樹脂として、「水添アクリル化ロジン」に加えて、重合ロジン、水添ロジン、不均化ロジン等の「酸変性ロジン以外のロジン」を併用するようにすること、すなわち相違点２に係る本件発明５（１）の特定事項を備えるものとすることは、当業者が容易になし得ることである。 また、複数種のロジンを併用することによって、酸化抑制等のロジンの機能が向上することは、当業者が予測し得る程度のことであり、格別のこととはいえない。 （２－４）相違点３についての検討 上記（２－３）で検討したとおり、甲１には、フラックスベースに（Ａ）成分と併用することができる公知の樹脂として、「ガムロジン、トール油ロジン、ウッドロジン、重合ロジン、水添重合ロジン、水添ロジン、不均化ロジン、変性ロジン（例えば、アクリル酸変性ロジン等）、水添変性ロジン（例えば、アクリル酸変性ロジンの水素化物等）、各種ロジンエステル類、その他各種ロジン誘導体等のロジン系樹脂」があげられているが、「フラックス全体の総量」に対する「酸変性ロジン以外のロジン」の割合をどの程度にするかについて記載も示唆もされておらず、「酸変性ロジン以外のロジン」について「フラックス全体の総量に対して」「０質量％超４５質量％以下含む」ものとする動機を見出せない。 したがって、甲１発明において、相違点３に係る本件発明５（１）の特定事項とすることが当業者にとって容易になし得ることであるとはいえない。 なお、申立人は、本件訂正前の請求項８に係る発明について、すなわち、本件訂正後の請求項５に係る発明について、甲１を主引例とする進歩性についての申立理由を主張していない。 （２－５）小括 したがって、本件発明５（１）は、甲１に記載された発明ではないし、甲１に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 また、本件発明５（１）を引用する本件発明６、７、９、１０、１３、１５、１６、についても同様の理由によって、甲１に記載された発明ではないし、甲１に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （３）本件発明１と、本件発明１を引用する本件発明２～４、６、７、９、１０、１３、１５、１６であって本件発明５の特定事項を含まないものについて （３－１）本件発明１と甲１発明との対比 上記（２）（２－１）と同様に検討すると、本件発明１と甲１発明との一致点と相違点は次のとおりとなる。 ＜一致点＞ 「はんだ粉末とフラックスとからなる、はんだペーストであって、 前記はんだ粉末は、Ａｓ：２５～３００質量ｐｐｍ、Ｂｉ：０質量ｐｐｍ以上２５０００質量ｐｐｍ以下、Ｐｂ：０質量ｐｐｍ超え８０００質量ｐｐｍ以下、及び残部がＳｎを含む合金組成を有し、下記（１）式及び（２）式を満たすはんだ合金からなり、 前記フラックスは、ロジンと、チキソ剤と、溶剤と、を含み、 前記ロジンは酸変性ロジンを含み、 前記ロジンの含有量は、フラックス全体の総量に対して３５質量％以上６０質量％以下であり、 前記酸変性ロジンの含有量は、フラックス全体の総量に対して５．０質量％以上６０．０質量％以下である、はんだペースト。 ２７５≦２Ａｓ＋Ｂｉ＋Ｐｂ （１） ０＜２．３×１０－４×Ｂｉ＋８．２×１０－４×Ｐｂ≦７ （２） 上記（１）式及び（２）式中、Ａｓ、Ｂｉ及びＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。」の点。 ＜相違点４＞ 「はんだ粉末」が、本件発明１では、「Ａｓ：２５～３００質量ｐｐｍ、Ｂｉ：０質量ｐｐｍ以上２５０００質量ｐｐｍ以下、Ｐｂ：０質量ｐｐｍ超え８０００質量ｐｐｍ以下、及び残部がＳｎからなる」ものであるのに対して、甲１発明では、「Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系はんだ金属粉（Ｓｎ９６．５重量％、Ａｇ３重量％、Ｃｕ０．５重量％；商品名「Ｓｎ９６．５／Ａｇ３／Ｃｕ０．５」、三井金属鉱業（株）製）」である点。 （３－２）相違点４についての検討 本件発明１のはんだ粉末に含まれる必須成分は、Ａｓ，Ｂｉ，Ｐｂ，残部Ｓｎの４元素のみに限られている（いわゆるクローズド形式の合金組成である）のに対して、甲１発明のはんだ金属粉には、必須成分としてＡｇ及びＣｕが含まれるから、両者ははんだ粉末に含まれる必須成分の点で相違しているので、相違点４は実質的な相違点である。 そして、甲１発明のはんだ金属粉は、Ｓｎ９６．５重量％、Ａｇ３重量％、Ｃｕ０．５重量％という組成の、三井金属鉱業（株）製の「Ｓｎ９６．５／Ａｇ３／Ｃｕ０．５」という商品名のはんだ金属粉であって、このような商品として販売されており特定の性能を備えることを担保された特定組成のはんだ金属粉において、必須成分であるＡｇ及びＣｕを排除する動機を見出すことができない。 したがって、甲１発明において、そのはんだ金属粉からＡｇとＣｕを排除すること、すなわち相違点４に係る本件発明１の特定事項とすることは、当業者が容易になし得ることであるとはいえない。 （３－３）小括 よって、本件発明１は、甲１に記載された発明ではなく、甲１に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 また、本件発明１を引用する本件発明２～４、６、７、９、１０、１３、１５、１６であって本件発明５の特定事項を含まないものについても同様である。 ２ 甲２を主たる引用文献とする新規性・進歩性について（申立理由３、４及び取消理由３、４について） （１）甲２に記載された事項と発明 ア 甲２には、以下の事項が記載されている。 ２ア 「発明が解決しようとする課題 ［０００５］ かかる状況において、本発明が解決しようとする課題は、絶縁抵抗性の低下を招く臭素系活性剤を含有するフラックスにおいて、はんだ金属の濡れ性を確保しながら、リフロー工程で生じるフラックス残渣が優れた絶縁抵抗性を示し、かつはんだペーストの保存安定性をも向上させる鉛フリーはんだ用フラックスを提供することにある。」 ２イ 「発明を実施するための形態 ［００２０］〔鉛フリーはんだ用フラックス〕 本発明の鉛フリーはんだ用フラックス（以下「本件フラックス」という）は、（Ａ）ロジン系ベース樹脂（以下、「（Ａ）成分」という）、（Ｂ）活性剤（以下、「（Ｂ）成分」という）、（Ｃ）チキソトロピック剤（以下、「（Ｃ）成分」という）および（Ｄ）溶剤（以下、「（Ｄ）成分」という）を含有し、当該活性剤が（ｂ１）二塩基酸活性剤（以下、「（ｂ１）成分」という）、（ｂ２）臭素系活性剤（以下、「（ｂ２）成分」という）および（ｂ３）一般式（１）で表されるアミン系活性剤（以下、「（ｂ３）成分」という）を含むものである。 ［００２１］［化２］ Ｒ１－ＮＨ－Ｒ２ （１） ［００２２］（式（１）中、Ｒ１およびＲ２は独立して、炭素数６～１０のアルキル基を示す。） 本件フラックスを、はんだ粉末と混合することにより、濡れ性を維持しながら、リフロー工程後のフラックス残渣が優れた絶縁抵抗性を示すはんだペーストを得ることができる。 ［００２３］ 前記（Ａ）成分としては、各種公知のものを特に限定なく利用することができる。前記（Ａ）成分として、例えばガムロジン、ウッドロジン、トール油ロジン等の天然ロジンもしくはこれらの水素化物（水素化ロジン）；アクリル化ロジン、不均化ロジン、ホルミル化ロジン、フマル化ロジン、マレイン化ロジン、重合ロジン等の変性ロジン類もしくはこれらの水素化物などが挙げられる。これらは単独で、または２種以上を組み合わせて使用することができる。これらの中でも、はんだペーストの濡れ性の点からアクリル化ロジンの水素化物、水素化ロジンおよび重合ロジンが好ましい。」 ２ウ 「［００５０］〔鉛フリーはんだペースト〕 本発明の鉛フリーはんだペーストは、本件フラックスと、鉛フリーはんだ粉末とを含有するものである。 ［００５１］ 前記鉛フリーはんだ粉末は、鉛を含有しないものであれば、各種公知のものを特に制限なく使用することができる。前記鉛フリーはんだ粉末として、Ｓｎをベースとする鉛フリーはんだ粉末、例えばＳｎ－Ａｇ系、Ｓｎ－Ｃｕ系、Ｓｎ－Ｓｂ系、Ｓｎ－Ｚｎ系、Ｓｎ－Ｂｉ系の鉛フリーはんだ粉末が好ましい。また、前記鉛フリーはんだ粉末は、Ａｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ｂｉ、Ｃｏ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｉｎ、Ｎｉ、Ｐ、Ｐｔ、Ｓｂ、Ｚｎの１種又は２種以上の元素がドープされたものであってよい。前記鉛フリーはんだ粉末の具体例としては、Ｓｎ９５Ｓｂ５、Ｓｎ９９．３Ｃｕ０．７、Ｓｎ９７Ｃｕ３、Ｓｎ９２Ａｇ２Ｃｕ６、Ｓｎ９９Ａｇ０．３Ｃｕ０．７、Ｓｎ９５Ａｇ１Ｃｕ４、Ｓｎ９６．５Ａｇ３Ｃｕ０．５、Ｓｎ９７Ａｇ３、Ｓｎ９６．３Ａｇ３．７、Ｓｎ４２－Ｂｉ５８、Ｓｎ－１０Ｓｂ等を例示することができる。また、前記鉛フリーはんだ粉末の平均粒子径は特に限定されず、通常は１～５０μｍ程度、好ましくは１５～４０μｍである。また、粉末の形状も特に限定されず、例えば、球形および不定形が挙げられる。なお、球形とは、好ましくは、粉末の縦横のアスペクト比が１．２以内であることを意味する。」 ２エ 「［００５５］＜フラックスの調製＞ 実施例１ アクリル化ロジンの水素化物（商品名「ＫＥ－６０４」、荒川化学工業（株）製）を４５重量％、グルタル酸（東京化成工業（株）製）を１重量％、アミド系チキソトロピック剤（製品名「ＭＡ－ＷＡＸ－Ｏ」、１２－ヒドロキシステアリン酸エチレンビスアミド、ＫＦトレーディング（株）製）を６重量％、２，２－ビス（ブロモメチル）－１，３－プロパンジオールを２重量％、ジオクチルアミンを１．５重量％およびヘキシルジグリコールを４４．５重量％となるように混合し、加熱下で溶融させ、鉛フリーはんだ用フラックスを調製した。」 ２オ 「［００５８］（鉛フリーはんだペーストの調製） 市販の鉛フリーはんだ粉末（９６．５Ｓｎ／３Ａｇ／０．５Ｃｕ、三井金属（株）製、粒径２０～３８μｍ、通常品）および実施例１のフラックスを順に８９重量％および１１重量％となるようソフナーにて混練し、はんだペーストを調製した。実施例２～１３および比較例１～５のフラックスについても、実施例１と同様の方法ではんだペーストを調製した。」 ２カ 「［００６５］［表１］ ［図：0001380932000008.jpg］ 」（当審注：表１の一部のみ抜粋） ２キ 「［００６６］（化合物の略号） ・ＫＥ－６０４：アクリル化ロジンの水素化物（荒川化学工業（株）製） … ・ＧＡ：グルタル酸 … ・ＢＭＰＤ：２，２－ビス（ブロモメチル）－１，３－プロパンジオール … ・ＤＯＡ：ジオクチルアミン … ・ＭＡＷＡＸＯ：１２－ヒドロキシステアリン酸エチレンビスアミド（ＫＦトレーディング（株）製） ・ＨｅＤＧ：ジエチレングリコールモノへキシルエーテル（ヘキシルジグリコール） …」 イ 上記２イの記載によれば、甲２に記載された鉛フリーはんだ用フラックスは、（Ａ）ロジン系ベース樹脂、（Ｂ）活性剤、（Ｃ）チキソトロピック剤および（Ｄ）溶剤を含有してなるものである（［００２０］）。 ウ 上記２エと２カの［表１］には、鉛フリーはんだ用フラックスの実施例が記載されており、そのうち、実施例１に注目すると、アクリル化ロジンの水素化物（商品名「ＫＥ－６０４」、荒川化学工業（株）製）を４５．０重量％、グルタル酸（ＧＡ）（東京化成工業（株）製）を１．０重量％、２，２－ビス（ブロモメチル）－１，３－プロパンジオール（ＢＭＰＤ）を２．０重量％、ジオクチルアミン（ＤＯＡ）を１．５重量％、アミド系チキソトロピック剤（製品名「ＭＡ－ＷＡＸ－Ｏ」、１２－ヒドロキシステアリン酸エチレンビスアミド、ＫＦトレーディング（株）製）を６．０重量％、およびヘキシルジグリコール（ＨｅＤＧ）を４４．５重量％含有するものである。 エ 上記２オの［００５８］によれば、上記ウの鉛フリーはんだ用フラックスを１１重量％と、鉛フリーはんだ粉末（９６．５Ｓｎ／３Ａｇ／０．５Ｃｕ、三井金属（株）製、粒径２０～３８μｍ、通常品））を８９重量％をソフナーで混練することにより、はんだペーストが調製されている。 オ 甲２には、上記イ～エの検討を総合すれば、実施例１の鉛フリーはんだ用フラックスと鉛フリーはんだ粉末から調製された上記エのはんだペーストに注目すると、次の発明が記載されているものと認められる（以下「甲２発明」という。）。 「鉛フリーはんだ用フラックス１１重量％と、鉛フリーはんだ粉末８９重量％から調製されたはんだペーストであって、 前記鉛フリーはんだ粉末は、「９６．５Ｓｎ／３Ａｇ／０．５Ｃｕ」（三井金属（株）製）であり、 前記鉛フリーはんだ用フラックスは、 （Ａ）ロジン系ベース樹脂として、アクリル化ロジンの水素化物（商品名「ＫＥ－６０４」、荒川化学工業（株）製）を４５．０重量％、 （ｂ１）二塩基酸活性剤として、グルタル酸（東京化成工業（株）製）を１．０重量％、 （ｂ２）臭素系活性剤として、２，２－ビス（ブロモメチル）－１，３－プロパンジオールを２．０重量％、 （ｂ３）アミン系活性剤として、ジオクチルアミンを１．５重量％、 （Ｃ）チキソトロピック剤として、アミド系チキソトロピック剤（製品名「ＭＡ－ＷＡＸ－Ｏ」、１２－ヒドロキシステアリン酸エチレンビスアミド、ＫＦトレーディング（株）製）を６．０重量％、 （Ｄ）溶剤として、ヘキシルジグリコールを４４．５重量％ を含有する、はんだペースト。」 （２）本件発明１を引用する本件発明５と本件発明５を引用する本件発明６、７、９～１２、１５、１６について （２－１）本件発明５（１）と甲２発明との対比 ア 甲２発明の「鉛フリーはんだ粉末」、「鉛フリーはんだ用フラックス」、「はんだペースト」は、それぞれ、本件発明５（１）の「はんだ粉末」、「フラックス」、「はんだペースト」に相当する。 イ 甲２発明の「（Ａ）ロジン系ベース樹脂」としての「アクリル化ロジンの水素化物（商品名「ＫＥ－６０４」、荒川化学工業（株）製）」は、本件発明５（１）の「ロジン」及び「酸変性ロジン」に相当する。また、甲２発明において「鉛フリーはんだ用フラックス」が「（Ａ）ロジン系ベース樹脂として、アクリル化ロジンの水素化物を４５重量％」「含有する」ことは、本件発明５（１）の「ロジンの含有量は、フラックス全体の総量に対して３５質量％以上６０質量％以下」であること、及び、「酸変性ロジンの含有量は、フラックス全体の総量に対して５．０質量％以上６０．０質量％以下である」ことに相当する。 ウ 甲２発明の「（Ｃ）チキソトロピック剤として、アミド系チキソトロピック剤（製品名「ＭＡ－ＷＡＸ－Ｏ」、１２－ヒドロキシステアリン酸エチレンビスアミド、ＫＦトレーディング（株）製）」は、本件発明５（１）の「チキソ剤」に相当する。 エ 甲２発明の「（Ｄ）溶剤として、ヘキシルジグリコール」は、本件発明５（１）の「溶剤」に相当する。 オ 甲２発明の「９６．５Ｓｎ／３Ａｇ／０．５Ｃｕ」は、本件発明５（１）の「Ａｇ：０～４質量％及びＣｕ：０～０．９質量％からなる群より選択される少なくとも一種」及び「残部がＳｎ」の条件を満たすものである。 カ 上記１（２）（２－２）の検討を参照すれば、甲２発明の「鉛フリーはんだ粉末」である「９６．５Ｓｎ／３Ａｇ／０．５Ｃｕ」（三井金属（株）製）は、甲８号証の試験成績書に示されるように、微量成分としてＡｓ，Ｐｂ，Ｂｉを含有しており、その含有量は、本件発明５（１）の条件である「Ａｓ：２５～３００質量ｐｐｍ、Ｂｉ：０質量ｐｐｍ以上２５０００質量ｐｐｍ以下、Ｐｂ：０質量ｐｐｍ超え８０００質量ｐｐｍ以下」及び「下記（１）式及び（２）式を満たすはんだ合金からなり」、「２７５≦２Ａｓ＋Ｂｉ＋Ｐｂ （１） ０＜２．３×１０－４×Ｂｉ＋８．２×１０－４×Ｐｂ≦７ （２） 上記（１）式及び（２）式中、Ａｓ、Ｂｉ及びＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す」との条件を満たすものである。 キ そうすると、本件発明５（１）と甲２発明との一致点と相違点は次のとおりとなる。 ＜一致点＞ 「はんだ粉末とフラックスとからなる、はんだペーストであって、 前記はんだ粉末は、Ａｓ：２５～３００質量ｐｐｍ、Ｂｉ：０質量ｐｐｍ以上２５０００質量ｐｐｍ以下、Ｐｂ：０質量ｐｐｍ超え８０００質量ｐｐｍ以下、Ａｇ：０～４質量％及びＣｕ：０～０．９質量％からなる群より選択される少なくとも一種、及び残部がＳｎを含む合金組成を有し、下記（１）式及び（２）式を満たすはんだ合金からなり、 前記フラックスは、ロジンと、チキソ剤と、溶剤と、を含み、 前記ロジンは酸変性ロジンを含み、 前記ロジンの含有量は、フラックス全体の総量に対して３５質量％以上６０質量％以下であり、 前記酸変性ロジンの含有量は、フラックス全体の総量に対して５．０質量％以上６０．０質量％以下である、はんだペースト。 ２７５≦２Ａｓ＋Ｂｉ＋Ｐｂ （１） ０＜２．３×１０－４×Ｂｉ＋８．２×１０－４×Ｐｂ≦７ （２） 上記（１）式及び（２）式中、Ａｓ、Ｂｉ及びＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。」の点。 ＜相違点５＞ 「酸変性ロジン以外のロジン」について、本件発明５（１）では、「重合ロジン、水添ロジン及び不均化ロジンからなる群より選択される少なくとも一種を含」むのに対して、甲２発明が含むロジンは、「アクリル化ロジンの水素化物（商品名「ＫＥ－６０４」、荒川化学工業（株）製）」すなわち「酸変性ロジン」のみであるから、甲２発明は「酸変性ロジン以外のロジン」を含まない点。 ＜相違点６＞ 「酸変性ロジン以外のロジン」について、本件発明５（１）では、「フラックス全体の総量に対して」「０質量％超４５質量％以下含む」のに対して、甲２発明では、「フラックス全体の総量に対して」「０質量％超４５質量％以下含む」含むことは特定されていない点。 （２－２）相違点５についての検討 ア 甲２の段落［００２３］には、（Ａ）ロジン系ベース樹脂として、「ガムロジン、ウッドロジン、トール油ロジン等の天然ロジンもしくはこれらの水素化物（水素化ロジン）；アクリル化ロジン、不均化ロジン、ホルミル化ロジン、フマル化ロジン、マレイン化ロジン、重合ロジン等の変性ロジン類もしくはこれらの水素化物など」があげられ、「これらは単独で、または２種以上を組み合わせて使用することができる。」と記載されている。 イ したがって、甲２発明の「（Ａ）ロジン系ベース樹脂」として、「アクリル化ロジンの水素化物（商品名「ＫＥ－６０４」、荒川化学工業（株）製）」に加えて、水素化ロジン、重合ロジン、不均化ロジン等の「酸変性ロジン以外のロジン」を併用するようにすることは、当業者が容易になし得ることである。 また、複数種のロジンを併用することによって、酸化防止等のロジンの機能が向上することは、当業者が予測し得る程度のことであり、格別のこととはいえない。 （２－３）相違点６についての検討 上記（２－２）で検討したとおり、甲２には、（Ａ）ロジン系ベース樹脂である、アクリル化ロジンの水素化物（商品名「ＫＥ－６０４」、荒川化学工業（株）製）と組み合わせて使用することができる樹脂として、水素化ロジン、重合ロジン、不均化ロジン等の「酸変性ロジン以外のロジン」があげられているが、「フラックス全体の総量」に対する「酸変性ロジン以外のロジン」の割合をどの程度にするかについて記載も示唆もされておらず、「酸変性ロジン以外のロジン」について「フラックス全体の総量に対して」「０質量％超４５質量％以下含む」ものとする動機を見出せない。 したがって、甲２発明において、相違点６に係る本件発明５（１）の特定事項とすることが当業者にとって容易になし得ることであるとはいえない。 なお、申立人は、本件訂正前の請求項８に係る発明について、すなわち、本件訂正後の請求項５に係る発明について、甲２を主引例とする進歩性についての申立理由を主張していない。 （２－４）小括 したがって、本件発明５（１）は、甲２に記載された発明ではないし、甲２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 また、本件発明５（１）を引用する本件発明６、７、９～１２、１５、１６についても、同様の理由によって、甲２に記載された発明ではないし、甲２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （３）本件発明１と、本件発明１を引用する本件発明２～４、６、７、９～１２、１５、１６であって本件発明５の特定事項を含まないものについて （３－１）本件発明１と甲２発明との対比 上記（２）（２－１）と同様に検討すると、本件発明１と甲２発明との一致点と相違点は次のとおりとなる。 ＜一致点＞ 「はんだ粉末とフラックスとからなる、はんだペーストであって、 前記はんだ粉末は、Ａｓ：２５～３００質量ｐｐｍ、Ｂｉ：０質量ｐｐｍ以上２５０００質量ｐｐｍ以下、Ｐｂ：０質量ｐｐｍ超え８０００質量ｐｐｍ以下、及び残部がＳｎを含む合金組成を有し、下記（１）式及び（２）式を満たすはんだ合金からなり、 前記フラックスは、ロジンと、チキソ剤と、溶剤と、を含み、 前記ロジンは酸変性ロジンを含み、 前記ロジンの含有量は、フラックス全体の総量に対して３５質量％以上６０質量％以下であり、 前記酸変性ロジンの含有量は、フラックス全体の総量に対して５．０質量％以上６０．０質量％以下である、はんだペースト。 ２７５≦２Ａｓ＋Ｂｉ＋Ｐｂ （１） ０＜２．３×１０－４×Ｂｉ＋８．２×１０－４×Ｐｂ≦７ （２） 上記（１）式及び（２）式中、Ａｓ、Ｂｉ及びＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。」の点。 ＜相違点７＞ 「はんだ粉末」が、本件発明１では、「Ａｓ：２５～３００質量ｐｐｍ、Ｂｉ：０質量ｐｐｍ以上２５０００質量ｐｐｍ以下、Ｐｂ：０質量ｐｐｍ超え８０００質量ｐｐｍ以下、及び残部がＳｎからなる」ものであるのに対して、甲２発明では、「９６．５Ｓｎ／３Ａｇ／０．５Ｃｕ」（三井金属（株）製）である点。 （３－２）相違点７についての検討 本件発明１のはんだ粉末に含まれる必須成分は、Ａｓ，Ｂｉ，Ｐｂ，残部Ｓｎの４元素のみに限られている（いわゆるクローズド形式の合金組成である）のに対して、甲２発明のはんだ金属粉には、必須成分としてＡｇ及びＣｕが含まれるから、両者ははんだ粉末に含まれる必須成分の点で相違しているので、相違点７は実質的な相違点である。 そして、甲２発明のはんだ金属粉は、Ｓｎ９６．５重量％、Ａｇ３重量％、Ｃｕ０．５重量％という組成の、三井金属鉱業（株）製の「Ｓｎ９６．５／Ａｇ３／Ｃｕ０．５」という商品名のはんだ金属粉であり、このような商品として販売されており特定の性能を備えることを担保された特定組成のはんだ粉末において、必須成分であるＡｇ及びＣｕを排除する動機を見出すことができない。 したがって、甲２発明において、その鉛フリーはんだ粉末からＡｇとＣｕを排除すること、すなわち相違点７に係る本件発明１の特定事項とすることは、当業者が容易になし得ることであるとはいえない。 （３－３）小括 よって、本件発明１は、甲２に記載された発明ではなく、甲２に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 また、本件発明１を引用する本件発明２～４、６、７、９～１２、１５、１６であって本件発明５の特定事項を含まないものについても同様である。 ３ 甲３を主たる引用文献とする新規性・進歩性について（申立理由５、６について） （１）甲３に記載された事項と発明 ア 甲３には、以下の事項が記載されている。 ３ア 「［０００４］ プリヒートにおいては、印刷されたソルダペーストが軟化し、プリント基板上の電子部品の下やそれの周囲に流れる現象、所謂熱だれを生じることがある。熱だれは、メインヒートにおいてハンダボールやハンダブリッジを誘発するため、ハンダ付け不良の原因となっている。この熱だれを抑制するのに、加熱だれ抑制成分であるワックス状生成物を、揺変剤として含んでいるフラックスと、ハンダ粉末とを混和したソルダペースト（クリームハンダ）が、特許文献１に記載されている。このワックス状生成物は、高級脂肪族モノカルボン酸、多塩基酸、及びジアミンを脱水反応することによって得られる。」 ３イ 「発明が解決しようとする課題 ［０００８］ 本発明は前記の課題を解決するためになされたもので、加熱だれ抑制成分を、均一にかつ速やかに分散させることにより、フラックスやソルダペーストに添加したときフラックス樹脂や加熱だれ抑制成分の熱ダメージを生じさせず、またフラックスやソルダペーストの熱だれを引き起こさない揺変剤、並びにこれを含むフラックス及びソルダペーストを提供することを目的とする。」 ３ウ 「［００１９］本発明の揺変剤は、アマイドワックスと、樹脂と、分散媒とが、混合されて含まれているものである。 ［００２０］ アマイドワックスは、（ａ）飽和脂肪族モノカルボン酸類及びヒドロキシ基含有脂肪族モノカルボン酸類、並びに（ｂ）多塩基酸類の少なくとも何れかの酸類と、（ｃ）ジアミン類及びテトラアミン類の少なくとも何れかのアミン類とが、（ａ）：（ｂ）：（ｃ）＝１～３：０～５：１～６のモル比で、脱水縮合した縮合物である。このアマイドワックスは、加熱だれ抑制成分である。 … ［００２７］ 揺変剤をハンダ付けに用いることの観点から、このような樹脂としてロジン系樹脂が好ましい。ロジン系樹脂は、１７０～１７４℃の融点を有しているので、１５０～１９０℃で行われるプリヒートで活性化し、ハンダ付けすべき金属表面の酸化膜を除去することができる。またロジン系樹脂は常温で不活性なので、ハンダ付け後の洗浄を要しない。ロジン系樹脂として、具体的にガムロジン、トールロジン、ウッドロジン、及びこれらの誘導体が挙げられる。これらの誘導体としては、重合ロジン、アクリル化ロジン、水素添加ロジン、不均化ロジン、ホルミル化ロジン、ロジンエステル、ロジン変性マレイン酸樹脂、ロジン変性フェノール樹脂、及びロジン変性アルキド樹脂等が挙げられる。 ［００２８］ ロジン系樹脂として具体的に、ガムロジン、トールロジン、ウッドロジン、及びこれらの誘導体が挙げられる。これらの誘導体としては、重合ロジン、アクリル化ロジン、水素添加ロジン、不均化ロジン、ホルミル化ロジン、ロジンエステル、ロジン変性マレイン酸樹脂、ロジン変性フェノール樹脂、及びロジン変性アルキド樹脂が挙げられる。」 ３エ 「［００４９］ 本発明のフラックスは、上記の揺変剤と、フラックス樹脂と、溶剤とを、少なくとも含んでいる。このフラックス樹脂として、揺変剤に含まれる樹脂として挙げた上記の樹脂が挙げられる。また上記の樹脂に代えて、又は加えて、ε－カプロラクタム、γ－ラクタム、及びδ－ラクタムのような環状アミドが重合又は共重合したポリアミドを挙げることができる。ポリアミドが含まれていることにより、フラックスの耐熱性が向上する。 ［００５０］フラックスに含まれる溶剤として、揺変剤に含まれる分散媒として挙げた上記のモノオール及び／又はポリオールが挙げられる。フラックス樹脂及び溶剤は、揺変剤に含まれる樹脂及び分散媒と、夫々同種であるものが好ましい。それによって、揺変剤とフラックスとの相溶性が良好となるので、揺変剤に含まれるアマイドワックスが、フラックス中に均一に、かつ速やかに分散する。」 ３オ 「［００５３］ フラックスに、活性剤が含まれていてもよい。それにより、銅のようなハンダ付けすべき金属の表面を覆っている酸化膜が速やかに除去されるので、ソルダペーストに含まれるハンダと金属の表面との濡れ性が向上し、確実にハンダ付けすることができる。その結果、ハンダブリッジやハンダボールのようなハンダ付け不良を防止することができる。活性剤として、例えば、ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩、シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩、ジエチルアミン塩酸塩、トリエタノールアミン臭化水素酸塩、及びモノエタノールアミン臭化水素酸塩のような有機アミンのハロゲン化水素酸塩；マロン酸、コハク酸、マレイン酸、グルタル酸、スベリン酸、アジピン酸、及びセバシン酸のような有機酸、特にジカルボン酸；クエン酸、１，２－ヒドロキシステアリン酸、及び１，２－ヒドロキシオレイン酸のようなヒドロキシ脂肪酸；テトラブロモメタン、１，１，２，２－テトラブロモブタン、１，２－ジブロモ－２－ブテン、２，３－ジボロモ－１－プロパノール、１，２－ジボロモ－２，３－ブタンジオール、トランス－２，３－ジボロモ－２－ブテン－１，４－ジオール、２，２－ビス（ブロモメチル）－１，３－プロパンジオールのような有機ハロゲン化物が挙げられる。」 ３カ 「実施例 ［００６４］（揺変剤の調製） 本発明を適用する揺変剤を調製した調製例１～４及びこの揺変剤を含む実施例１～４のフラックス、並びに本発明を適用外の揺変剤を調製した比較調製例１～５及びこの揺変剤を含む比較例１～５のフラックスを、夫々示す。 ［００６５］（調製例１）アマイドワックスと樹脂と分散媒とを含有した揺変剤の調製 攪拌機、温度計、分水器を備えた反応装置に、（ａ）ヒドロキシ基含有脂肪族モノカルボン酸である１２－ヒドロキシステアリン酸１０００．０質量部と、（ｂ）脂肪族ジカルボン酸であるセバシン酸１０１０．０質量部とを加え、８０～１００℃に加温して１２－ヒドロキシステアリン酸を溶解させた。そこへ、（ｃ）ジアミンであるヘキサメチレンジアミン７８０．５質量部を加え、窒素雰囲気下、２１０～２２０℃で３～５時間、脱水しながら縮合反応を行ってアミド化させ、酸価３．２、アミン価２．４のアマイドワックスを得た（モル比で(ａ)：(ｂ)：(ｃ)＝２モル：２．７モル：３．３モル）。得られたアマイドワックスを、粉砕機に投入して平均粒子径２０μｍ以下に粉砕した。次に、このアマイドワックスの２０質量％、ロジン系樹脂であるパインクリスタルＫＥ－６０４（荒川化学工業株式会社製、分子量３５０）の４０質量％、及びヘキシルジグリコールの４０質量％を混合し、９０～１１０℃に加熱しながら１～２時間加熱分散し、その後冷却した。それにより調製例１の揺変剤を得た。」 ３キ 「［００７４］（フラックスの調製） フラックス樹脂、活性剤、溶剤、並びに調製例１～４及び比較調製例１～５で得られた揺変剤を表１の割合で配合して混合し、８０～１２０℃で１～３時間、加熱溶融した。その後取り出して放置することにより常温（２５℃）に冷却し、実施例１～４、及び比較例１～５のフラックスを得た。」 ３ク 「［００７５］［表１］ ［図：0001380932000009.jpg］ 」（当審注：表１の一部のみ抜粋） ３ケ 「［００８２］（ソルダペーストの調製） 実施例１のフラックスの１１質量％と、鉛フリーハンダ合金粉末（Ｓｎ９６．５％－Ａｇ３．０％－Ｃｕ０．５％；三井金属鉱業株式会社製）の８９質量％とを、ペースト混練機（ソルダソフナー）にて混練し、ソルダペーストを調製した。これと同様にして、実施例２～４のフラックスを含むソルダペーストを調製した。このソルダペーストを、ハンダ付けに用いた。」 イ 上記３イによれば、甲３は、フラックスやソルダペーストの熱だれを引き起こさない揺変剤を含むフラックス及びソルダペーストを提供することを目的としている。 ウ 上記３ウによれば、甲３の揺変剤は、アマイドワックスと、樹脂と、分散媒とが、混合されて含まれているものであり（［００１９］）、上記樹脂としてロジン系樹脂が好ましい（［００２７］）。 エ 上記３エによれば、甲３のフラックスは、上記揺変剤と、フラックス樹脂と、溶剤とを、少なくとも含んでおり、上記フラックス樹脂としては、揺変剤に含まれる樹脂、すなわち、上記ウのロジン系樹脂を用いることができる（［００４９］）。 オ 上記３オによれば、甲３のフラックスは、更に、活性剤が含まれていてもよく、当該活性剤として、シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩のような有機アミンのハロゲン化水素酸塩や、グルタル酸、アジピン酸のような有機酸が挙げられる（［００５３］）。 カ 上記３カによれば、揺変剤の調製例１は、（ａ）ヒドロキシ基含有脂肪族モノカルボン酸である１２－ヒドロキシステアリン酸１０００．０質量部と、（ｂ）脂肪族ジカルボン酸であるセバシン酸１０１０．０質量部とを加え、８０～１００℃に加温して１２－ヒドロキシステアリン酸を溶解させたところへ、（ｃ）ジアミンであるヘキサメチレンジアミン７８０．５質量部を加え、窒素雰囲気下、２１０～２２０℃で３～５時間、脱水しながら縮合反応を行ってアミド化させ、酸価３．２、アミン価２．４のアマイドワックスを得た後、当該アマイドワックスの２０質量％、ロジン系樹脂であるパインクリスタルＫＥ－６０４（荒川化学工業株式会社製、分子量３５０）の４０質量％、及びヘキシルジグリコールの４０質量％を混合し、９０～１１０℃に加熱しながら１～２時間加熱分散し、その後冷却することにより得られたものである（［００６５］）。 キ 上記３キ及び３クによれば、表１に実施例１として記載されているフラックスは、フラックス樹脂として、パインクリスタルＫＥ－６０４を５０質量％と、活性剤として、シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩を１質量％及びアジピン酸を１質量％と、溶剤として、ヘキシルジグリコールを３８質量％と、調製例１の揺変剤を１０質量％とを混合し、加熱溶融し、冷却することによって得られたものである。 ク 上記３ケによれば、実施例１のフラックスの１１質量％と、鉛フリーハンダ合金粉末（Ｓｎ９６．５％－Ａｇ３．０％－Ｃｕ０．５％；三井金属鉱業株式会社製）の８９質量％とを、ペースト混練機（ソルダソフナー）にて混練し、ソルダペーストを調製した。 ケ 甲３には、上記イ～クの検討を総合すれば、実施例１のフラックスを用いて調製されたソルダペーストに注目すると、次の発明が記載されているものと認められる（以下「甲３発明」という。）。 「フラックス１１質量％と、鉛フリーはんだ合金粉末８９質量％から調製されたはんだペーストであって、 前記鉛フリーはんだ合金粉末は、「Ｓｎ９６．５％－Ａｇ３．０％－Ｃｕ０．５％」（三井金属鉱業株式会社製）であり、 前記フラックスは、 フラックス樹脂として、パインクリスタルＫＥ－６０４を５０質量％、 活性剤として、シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩を１質量％及びアジピン酸を１質量％、 溶剤として、ヘキシルジグリコールを３８質量％と、 調製例１の揺変剤を１０質量％ を含有するものであり、 前記調製例１の揺変剤は、 （ａ）ヒドロキシ基含有脂肪族モノカルボン酸である１２－ヒドロキシステアリン酸１０００．０質量部と、（ｂ）脂肪族ジカルボン酸であるセバシン酸１０１０．０質量部とを加え、８０～１００℃に加温して１２－ヒドロキシステアリン酸を溶解させたところへ、（ｃ）ジアミンであるヘキサメチレンジアミン７８０．５質量部を加え、窒素雰囲気下、２１０～２２０℃で３～５時間、脱水しながら縮合反応を行ってアミド化させたアマイドワックスを得た後、当該アマイドワックスの２０質量％、ロジン系樹脂であるパインクリスタルＫＥ－６０４（荒川化学工業株式会社製、分子量３５０）の４０質量％、及びヘキシルジグリコールの４０質量％を混合し、９０～１１０℃に加熱しながら１～２時間加熱分散し、その後冷却することにより得られたものである、 はんだペースト。」 （２）本件発明１を引用する本件発明５と本件発明５を引用する本件発明６、７、９、１０～１２、１５、１６について （２－１）本件発明５（１）と甲３発明との対比 ア 甲３発明の「鉛フリーはんだ合金粉末」、「フラックス」、「はんだペースト」は、それぞれ、本件発明５（１）の「はんだ粉末」、「フラックス」、「はんだペースト」に相当する。 イ 甲３発明の「フラックス樹脂」としての「パインクリスタルＫＥ－６０４」は、甲２発明においても使用されていたロジン樹脂であって、荒川化学工業（株）製のアクリル化ロジンの水素化物のことであるから、本件発明５（１）の「ロジン」及び「酸変性ロジン」に相当する。また、甲３発明において「フラックス」が「フラックス樹脂として、パインクリスタルＫＥ－６０４を５０質量％」「含有する」ことは、本件発明５（１）の「ロジンの含有量は、フラックス全体の総量に対して３５質量％以上６０質量％以下」であること、及び、「酸変性ロジンの含有量は、フラックス全体の総量に対して５．０質量％以上６０．０質量％以下である」ことに相当する。 ウ 甲３発明の「調製例１の揺変剤」は、ヘキサメチレンジアミンを脱水しながら縮合反応を行ってアミド化させたアマイドワックス（ｃ）を含むものであり、当該アマイドワックスはアミド化合物である。一方、本件発明１の「チキソ剤」は本件発明１０で特定されるように「アミド化合物」である場合を含むものである。 したがって、甲３発明のフラックスと、本件発明１のフラックスは、いずれも「アミド化合物」を含有する点で共通する場合がある。 エ 甲３発明の「溶剤」としての「ヘキシルジグリコール」は、本件発明５（１）の「溶剤」に相当する。 オ 甲３発明と本件発明５（１）のはんだ粉末の合金組成を対比すると、甲３発明の「Ｓｎ９６．５％－Ａｇ３．０％－Ｃｕ０．５％」は、本件発明５（１）の「Ａｇ：０～４質量％及びＣｕ：０～０．９質量％」及び「残部がＳｎ」の条件を満たすものである。 また、甲３発明の鉛フリーはんだ合金粉末である「Ｓｎ９６．５％－Ａｇ３．０％－Ｃｕ０．５％」（三井金属鉱業株式会社製）は、甲１発明のはんだ金属粉と同じメーカーの同じ商品であるから、上記１（２）（２－２）の「相違点１についての検討」において検討したと同じ理由によって、微量成分としてＡｓ，Ｐｂ，Ｂｉを含有しており、その含有量は、本件発明５（１）の条件である「Ａｓ：２５～３００質量ｐｐｍ、Ｂｉ：０質量ｐｐｍ以上２５０００質量ｐｐｍ以下、Ｐｂ：０質量ｐｐｍ超え８０００質量ｐｐｍ以下」及び「下記（１）式及び（２）式を満たすはんだ合金からなり」、「２７５≦２Ａｓ＋Ｂｉ＋Ｐｂ （１） ０＜２．３×１０－４×Ｂｉ＋８．２×１０－４×Ｐｂ≦７ （２） 上記（１）式及び（２）式中、Ａｓ、Ｂｉ及びＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す」との条件を満たすものである。 カ そうすると、本件発明５（１）と甲３発明との一致点と相違点は次のとおりとなる。 ＜一致点＞ 「はんだ粉末とフラックスとからなる、はんだペーストであって、 前記はんだ粉末は、Ａｓ：２５～３００質量ｐｐｍ、Ｂｉ：０質量ｐｐｍ以上２５０００質量ｐｐｍ以下、Ｐｂ：０質量ｐｐｍ超え８０００質量ｐｐｍ以下、Ａｇ：０～４質量％及びＣｕ：０～０．９質量％からなる群より選択される少なくとも一種、及び残部がＳｎを含む合金組成を有し、下記（１）式及び（２）式を満たすはんだ合金からなり、 前記フラックスは、ロジンと、アミド化合物と、溶剤と、を含み、 前記ロジンは酸変性ロジンを含み、 前記ロジンの含有量は、フラックス全体の総量に対して３５質量％以上６０質量％以下であり、 前記酸変性ロジンの含有量は、フラックス全体の総量に対して５．０質量％以上６０．０質量％以下である、はんだペースト。 ２７５≦２Ａｓ＋Ｂｉ＋Ｐｂ （１） ０＜２．３×１０－４×Ｂｉ＋８．２×１０－４×Ｐｂ≦７ （２） 上記（１）式及び（２）式中、Ａｓ、Ｂｉ及びＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。」の点。 ＜相違点８＞ 「フラックス」が含む「アミド化合物」が、本件発明５（１）では「チキソ剤」であるのに対して、甲３発明では「揺変剤」中に混合される「アマイドワックス」である点。 （２－２）相違点８についての検討 ア 甲３発明の「揺変剤」とは、上記３アによれば、印刷されたソルダペーストがプリヒートにおいて軟化し、プリント基板上の電子部品の下やその周囲に流れる現象、すなわち熱だれを抑制するためのワックス状生成物のことである。 一方、「チキソ剤」とは、ソルダペーストにチキソ性を与えるための添加剤であって、外力が加わったときにソルダペーストの粘度を下げる働きをするものであり、ソルダペーストを塗布する際に粘度を下げることで塗布し易くなるとともに、塗布後のソルダペーストの粘度を上げてその変形を抑制するものである。 したがって、「揺変剤」に含まれる「アマイドワックス」と「チキソ剤」がいずれも「アミノ化合物」からなるものであるとしても、「揺変剤」に含まれる「アミノ化合物」である「アマイドワックス」が「チキソ剤」として機能するものであるとはいえず、その機能は全く異なるものであるから、「アマイドワックス」が含まれる「揺変剤」が「チキソ剤」の機能を兼ねるものであるとはいえない。 よって、甲３発明の「揺変剤」は「チキソ剤」であるとはいえないから、相違点８は実質的な相違点である。 イ また、甲３発明が解決しようとする課題は、上記３イによれば、加熱だれ抑制成分を、均一にかつ速やかに分散させることにより、フラックスやソルダペーストに添加したときフラックス樹脂や加熱だれ抑制成分の熱ダメージを生じさせず、またフラックスやソルダペーストの熱だれを引き起こさない揺変剤、並びにこれを含むフラックス及びソルダペーストを提供することであるから、甲３発明において「アマイドワックス」が含まれる「揺変剤」を用いることは、課題を解決するための手段における本質的部分であって、「揺変剤」に代えて「チキソ剤」とすることが容易になし得ることであるとはいえない。 また、甲３には、甲３発明の「フラックス」に「チキソ剤」を含有させてもよいとの記載はないし、仮に、「フラックス」に「チキソ剤」を含有させることが周知の技術であるとしても、「揺変剤」と「チキソ剤」がそれぞれの機能を維持したまま「フラックス」内で共存し得るか不明であるから、甲３発明の「フラックス」に「チキソ剤」を含有させることが容易になし得ることであるということもできない。 ウ したがって、本件発明５（１）は、相違点８の点で甲３発明と相違しており、また、甲３発明において、相違点８に係る本件発明５（１）の特定事項を備えるものとすることが、当業者にとって容易になし得ることであるともいえない。 （２－３）小括 したがって、本件発明５（１）は、甲３に記載された発明ではないし、甲３に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 また、本件発明５（１）を引用する本件発明６、７、９、１０～１２、１５、１６についても、同様の理由によって、甲３に記載された発明ではないし、甲３に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （３）本件発明１と、本件発明１を引用する本件発明２～４、６、７、９、１０～１２、１５、１６であって本件発明５の特定事項を含まないものについて （３－１）本件発明１と甲３発明との対比 上記（２）（２－１）と同様に検討すると、本件発明１と甲３発明との一致点と相違点は次のとおりとなる。 ＜一致点＞ 「はんだ粉末とフラックスとからなる、はんだペーストであって、 前記はんだ粉末は、Ａｓ：２５～３００質量ｐｐｍ、Ｂｉ：０質量ｐｐｍ以上２５０００質量ｐｐｍ以下、Ｐｂ：０質量ｐｐｍ超え８０００質量ｐｐｍ以下、及び残部がＳｎを含む合金組成を有し、下記（１）式及び（２）式を満たすはんだ合金からなり、 前記フラックスは、ロジンと、アミド化合物と、溶剤と、を含み、 前記ロジンは酸変性ロジンを含み、 前記ロジンの含有量は、フラックス全体の総量に対して３５質量％以上６０質量％以下であり、 前記酸変性ロジンの含有量は、フラックス全体の総量に対して５．０質量％以上６０．０質量％以下である、はんだペースト。 ２７５≦２Ａｓ＋Ｂｉ＋Ｐｂ （１） ０＜２．３×１０－４×Ｂｉ＋８．２×１０－４×Ｐｂ≦７ （２） 上記（１）式及び（２）式中、Ａｓ、Ｂｉ及びＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。」の点。 ＜相違点９＞ 「はんだ粉末」が、本件発明１では、「Ａｓ：２５～３００質量ｐｐｍ、Ｂｉ：０質量ｐｐｍ以上２５０００質量ｐｐｍ以下、Ｐｂ：０質量ｐｐｍ超え８０００質量ｐｐｍ以下、及び残部がＳｎからなる」ものであるのに対して、甲３発明では、「Ｓｎ９６．５％－Ａｇ３．０％－Ｃｕ０．５％」（三井金属鉱業株式会社製）である点。 ＜相違点１０＞ 「フラックス」が含む「アミド化合物」が、本件発明１では「チキソ剤」であるのに対して、甲３発明では「揺変剤」中に混合される「アマイドワックス」である点。 （３－２）相違点１０についての検討 相違点１０は、相違点８と同じであるから、相違点９について検討するまでもなく、上記（２）（２－２）で検討したと同じ理由により、本件発明１は、相違点１０の点で甲３発明と相違しており、また、甲３発明において、相違点１０に係る本件発明１の特定事項を備えるものとすることが、当業者にとって容易になし得ることであるともいえない。 （３－３）小括 よって、本件発明１は、甲３に記載された発明ではなく、甲３に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 また、本件発明１を引用する本件発明２～４、６、７、９、１０～１２、１５、１６であって本件発明５の特定事項を含まないものについても同様である。 ４ 甲４を主たる引用文献とする新規性について（申立理由７について） （１）甲４に記載された事項と発明 ア 甲４には、以下の事項が記載されている。 「【００２８】 本実施形態のフラックスは、樹脂成分をロジン成分として含んでいてもよい。 テルペンフェノール樹脂以外の樹脂成分としては、合成樹脂、天然樹脂など、フラックスの樹脂成分として用いられる公知の樹脂成分であれば特に限定されるものではない。例えば、重合ロジン、水添ロジン、天然ロジン、不均化ロジン、酸変性ロジン等が挙げられる。 前記樹脂は、単独で、あるいは複数種類を混合して用いることができる。 この場合、前記樹脂成分のフラックスにおける含有量は特に限定されるものではないが、例えば、固形物換算で１．０質量％以上８０質量％以下、好ましくは１０質量％以上４０質量％以下等が挙げられる。」 「【００４４】 （フラックスの作製） 以下に示すような材料を表１に記載の配合で各実施例、比較例に用いるフラックスを作製した。 作製方法は各材料を適当な容器に投入して、室温にて全材料が均一に溶解するまで混合することで各フラックスを得た。 【００４５】 <フラックス材料> ロジン成分 ・アクリル酸変性ロジン（荒川化学工業社製） ・水添ロジン（荒川化学工業社製） 溶剤成分 ・ヘキシルジグリコール（日本乳化剤社製） チキソ剤 ・ビスアマイド系チキソ剤（日本化成社製） 活性剤成分（いずれも東京化成工業社製） ・イソシアヌル酸ビス（2-カルボキシエチル） ・イソシアヌル酸トリス（2-カルボキシエチル） ・イソシアヌル酸トリス（3-カルボキシプロピル） ・イソシアヌル酸トリス（2,3-ジブロモプロピル） ・トランス-2.3-ジブロモ-2-ブテン-1,4-ジオール ・グルタル酸 ・コハク酸 ・メチルコハク酸 ・アゼライン酸 【００４６】 <ソルダペースト> はんだ合金粉末（SAC305、平均３０μｍ、弘輝社製S3X58）と前記フラックス各とを８８±１質量％と１２±１質量％となる比率で混合し、ペースト状の各はんだ材料（ソルダーペースト）を作製した。」 「【００５０】 【表１】 ［図：0001380932000010.jpg］ 」（当審注：表１の一部のみ抜粋） イ 甲４に記載されたソルダペーストのうち、はんだ合金粉末（SAC305、平均３０μｍ、弘輝社製S3X58）と実施例１のフラックス成分を混合して作製されたものに注目すると、甲４には次のソルダペーストが記載されているものと認められる（以下「甲４発明」という。）。 「はんだ合金粉末とフラックスとからなる、ソルダペーストであって、 前記はんだ合金粉末は、ＳＡＣ３０５（弘輝社製Ｓ３Ｘ５８）であり、 前記フラックスは、ロジンと、チキソ剤と、溶剤と、活性剤からなり、 前記ロジンは、アクリル酸変性ロジン（荒川化学工業社製 ＫＥ－６０４）と水添ロジン（荒川化学工業社製 ＫＲ－６１２）であり、 フラックス全体の総量に対して、前記アクリル酸変性ロジンは３０％、前記水添ロジンは１０％である、ソルダペースト。」 （２）本件発明１を引用する本件発明５と本件発明５を引用する本件発明６～１２、１５について （２－１）本件発明５（１）と甲４発明との対比 ア 甲４発明の「はんだ合金粉末」、「フラックス」、「ソルダーペースト」、「アクリル酸変性ロジン」、「水添ロジン」は、それぞれ、本件発明５（１）の「はんだ粉末」、「フラックス」、「はんだペースト」、「酸変性ロジン」、「水添ロジン」に相当する。 イ そうすると、本件発明５（１）と甲４発明との一致点と相違点は次のとおりとなる。 ＜一致点＞ 「はんだ粉末とフラックスとからなる、はんだペーストであって、 前記フラックスは、ロジンと、チキソ剤と、溶剤と、を含み、 前記ロジンは酸変性ロジンを含み、 前記ロジンの含有量は、フラックス全体の総量に対して３５質量％以上６０質量％以下であり、 前記酸変性ロジンの含有量は、フラックス全体の総量に対して５．０質量％以上６０．０質量％以下であり、 前記酸変性ロジン以外のロジンとして、重合ロジン、水添ロジン及び不均化ロジンからなる群より選択される少なくとも一種を含み、 フラックス全体の総量に対して前記酸変性ロジン以外のロジンを０質量％超４５質量％以下含む、はんだペースト。」の点。 ＜相違点１１＞ 「はんだ粉末」が、本件発明５（１）では、「Ａｓ：２５～３００質量ｐｐｍ、Ｂｉ：０質量ｐｐｍ以上２５０００質量ｐｐｍ以下、Ｐｂ：０質量ｐｐｍ超え８０００質量ｐｐｍ以下、Ａｇ：０～４質量％及びＣｕ：０～０．９質量％からなる群より選択される少なくとも一種、及び残部がＳｎからなる合金組成を有し、下記（１）式及び（２）式を満たすはんだ合金からな」るものであって「２７５≦２Ａｓ＋Ｂｉ＋Ｐｂ （１） ０＜２．３×１０－４×Ｂｉ＋８．２×１０－４×Ｐｂ≦７ （２） 上記（１）式及び（２）式中、Ａｓ、Ｂｉ及びＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す」のに対して、甲４発明は「ＳＡＣ３０５（弘輝社製Ｓ３Ｘ５８）」である点。 （２－２）相違点１１についての検討 ア 甲４発明のはんだ合金粉末はＳＡＣ３０５であり、当該ＳＡＣ３０５の組成の詳細については甲４には記載されていないが、ＳＡＣ３０５については、甲９の「ＪＩＳＺ３２８２：２０１７ はんだ－化学成分及び形状」で規定された成分を有するものであり、当該成分の詳細は「表２－鉛フリーはんだの種類及び化学成分」の「Ｓｎ９６．５Ａｇ３Ｃｕ０．５」の欄に表示されているとおりのものであると認められるところ、その化学成分は「％（質量分率）」を単位として次のように記載されている。 Ｓｎ 残部 Ｐｂ ０．０７ Ｂｉ ０．１０ Ｃｕ ０．３～０．７ Ａｇ ２．８～３．２ Ａｌ ０．００１ Ａｓ ０．０３ Ｃｄ ０．００２ Ｆｅ ０．０２ Ｎｉ ０．０１ Ｚｎ ０．００１ Ｇｅ － Ｐ － Ｇａ － また、欄外の注記１には「範囲指定のない化学成分値は、上限値を示す。」と記載されている。 イ 上記エの表２によれば、ＪＩＳによって規定されているＳＡＣ３０５の組成において、 Ａｓについては上限が０．０３％すなわち３００質量ｐｐｍであり、 Ｂｉについては上限が０．１０％すなわち１０００質量ｐｐｍであり、 Ｐｂについては上限が０．０７％すなわち７００質量ｐｐｍである。 なお、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｕが所定範囲の含有量で含まれていることから、これらの元素は必須元素であり、その他の元素は上限のみが規定されているので不可避不純物を表しており、不可避不純物がその許容可能な含有量とともに規定されているものと認められる。 ウ すると、甲４発明の「はんだ合金粉末」である「ＳＡＣ３０５（弘輝社製Ｓ３Ｘ５８）」は、ＪＩＳによって規定されているＳＡＣ３０５の組成から判断すると、本件発明５（１）の「Ｂｉ：０質量ｐｐｍ以上２５０００質量ｐｐｍ以下、Ｐｂ：０質量ｐｐｍ超え８０００質量ｐｐｍ以下」との条件は満たすものの、Ａｓについては、上限が３００質量ｐｐｍであって下限値の限定がないから、２５質量ｐｐｍ未満である場合を含み得るものであり、また、「２Ａｓ＋Ｂｉ＋Ｐｂ」の値については「２３００以下」であることがいえるのみであり、「２Ａｓ＋Ｂｉ＋Ｐｂ」の値が２７５未満である場合を含み得るものであるといえる。 また、申立人は、甲４発明の「ＳＡＣ３０５（弘輝社製Ｓ３Ｘ５８）」について試料を微量分析した測定結果については提示していないため、実際の試料のＡｓ、Ｂｉ、Ｐｂの含有量は不明であるし、そのため（１）式の値も算出することができない。 なお、甲８には三井金属工業株式会社の「Ｓｎ９６．５Ａｇ３．０Ｃｕ０．５」の微量分析結果が、甲１０には千住金属工業株式会社の「Ｍ７０５（Ｓｎ９６．５Ａｇ３．０Ｃｕ０．５）」の微量分析結果が示されているが、これらの微量分析結果は「ＳＡＣ３０５（弘輝社製Ｓ３Ｘ５８）」の組成を示すものではない。 したがって、相違点１１は実質的な相違点である。 （２－３）小括 したがって、本件発明５（１）は、甲４に記載された発明ではない。 また、本件発明５（１）を引用する本件発明６～１２、１５についても、同様の理由によって、甲４に記載された発明ではない。 （３）本件発明１と、本件発明１を引用する本件発明２～４、６～１２、１５であって本件発明５の特定事項を含まないものについて （３－１）本件発明１と甲４発明との対比 ア 甲４発明の「はんだ合金粉末」、「フラックス」、「ソルダーペースト」、「アクリル酸変性ロジン」は、それぞれ、本件発明５（１）の「はんだ粉末」、「フラックス」、「はんだペースト」、「酸変性ロジン」に相当する。 イ そうすると、本件発明１と甲４発明との一致点と相違点は次のとおりとなる。 ＜一致点＞ 「はんだ粉末とフラックスとからなる、はんだペーストであって、 前記フラックスは、ロジンと、チキソ剤と、溶剤と、を含み、 前記ロジンは酸変性ロジンを含み、 前記ロジンの含有量は、フラックス全体の総量に対して３５質量％以上６０質量％以下であり、 前記酸変性ロジンの含有量は、フラックス全体の総量に対して５．０質量％以上６０．０質量％以下である、はんだペースト。」の点。 ＜相違点１２＞ 「はんだ粉末」が、本件発明１では、「Ａｓ：２５～３００質量ｐｐｍ、Ｂｉ：０質量ｐｐｍ以上２５０００質量ｐｐｍ以下、Ｐｂ：０質量ｐｐｍ超え８０００質量ｐｐｍ以下、及び残部がＳｎからなる合金組成を有し、下記（１）式及び（２）式を満たすはんだ合金からな」るものであって「２７５≦２Ａｓ＋Ｂｉ＋Ｐｂ （１） ０＜２．３×１０－４×Ｂｉ＋８．２×１０－４×Ｐｂ≦７ （２） 上記（１）式及び（２）式中、Ａｓ、Ｂｉ及びＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す」のに対して、甲４発明は「ＳＡＣ３０５（弘輝社製Ｓ３Ｘ５８）」である点。 （３－２）相違点１２についての検討 ア 甲４発明の「ＳＡＣ３０５（弘輝社製Ｓ３Ｘ５８）」は、上記（２）（２－２）ア、イに記載したとおりの組成を有するものと認められる。 イ すると、本件発明１のはんだ粉末に含まれる必須成分が、Ａｓ，Ｂｉ，Ｐｂ，残部Ｓｎの４元素のみに限られている（いわゆるクローズド形式の合金組成である）のに対して、甲４発明のはんだ合金粉末には、必須成分としてＳｎ以外に、Ａｇが２．８～３．２％、及びＣｕが０．３～０．７％含まれるから、両者は少なくともはんだ粉末に含まれる必須成分の点で相違しているので、相違点１２は実質的な相違点である。 そして、甲４発明のはんだ合金粉末である「ＳＡＣ３０５（弘輝社製Ｓ３Ｘ５８）」は、甲９の「ＪＩＳＺ３２８２：２０１７ はんだ－化学成分及び形状」で規定された成分を有するものであると考えられるから、当該はんだ合金粉末において、必須成分であるＡｇ及びＣｕを排除する動機を見出すことができない。 したがって、甲４発明において、そのハンダ合金粉末から少なくともＡｇとＣｕを排除することによって相違点１２に係る本件発明１の特定事項とすることは、当業者が容易になし得ることであるとはいえない。 （３－３） 小括 よって、本件発明１は、甲４に記載された発明ではない。 また、本件発明１を引用する本件発明２～４、６～１２、１５であって本件発明５の特定事項を含まないものについても同様である。 ５ 甲５を主たる引用文献とする新規性・進歩性について（申立理由８、９について） （１）甲５に記載された事項と発明 ア 甲５には、以下の事項が記載されている。 「[0025] 本発明のフラックス組成物は、上記式（１）で表される飛散防止剤を含む。 [0026] …式（１）で表される飛散防止剤としては、例えば、…２，２’－メチレンビス［６－（１－メチルシクロヘキシル）－ｐ－クレゾール］を使用することができ、特に、フラックスの飛散を抑制する点から２，２’－メチレンビス［６－（１－メチルシクロヘキシル）－ｐ－クレゾール］を使用することが好ましい。本発明におけるフラックス組成物に対する上記式（１）で表される飛散防止剤の重量割合は、０．５～１０重量％が好ましく、１～６重量％がより好ましい。」 「[0030] ロジンとしては、水添ロジン、酸変性ロジン、重合ロジン、ロジンエステルなどを使用することができる。本発明におけるフラックス組成物に対するロジンの重量割合は、１０～７０重量％が好ましく、３０～６０重量％がより好ましい。」 「[0031] 活性剤としては、有機酸、アミンハロゲン化水素酸塩、有機ハロゲン化合物が挙げられる。これらの活性剤は水溶性またはアルコール可溶性であることが望ましい。 活性剤の具体例を例示すると、次の通りである。有機酸としては、ステアリン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ダイマー酸などが挙げられる。…有機ハロゲン化合物としては、１－ブロモ－２－ブタノール、１－ブロモ－２－プロパノール、３－ブロモ－１－プロパノール、３－ブロモ－１，２－プロパンジオール、１，４－ジブロモ－２－ブタノール、１，３－ジブロモ－２－プロパノール、２，３－ジブロモ－１－プロパノール、２，３－ジブロモ－１，４－ブタンジオール、２，３－ジブロモ－２－ブテン－１，４ジオールなどが挙げられる。本発明におけるフラックス組成物に対する活性剤の重量割合は、０．１～５０重量％が好ましく、１～４０重量％がより好ましく、５～３０重量％が最も好ましい。 [0032] チキソトロピック剤としては、高級脂肪酸アマイド、高級脂肪酸エステル、ひまし硬化油などを使用することができる。本発明におけるフラックス組成物に対するチキソトロピック剤の重量割合は、１～１５重量％が好ましい。」 「実施例 [0039] 以下の表１に示す組成で実施例１～４と比較例１～４のフラックス組成物を調合した。実施例１～４及び比較例１～４のフラックス組成物１１重量％とはんだ合金の粉末８９重量％とを混合し、ソルダペースト組成物を得た。はんだ合金の組成はＳｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕ（各数値は重量％）を用いた。なお、表１中の各成分の数値は、フラックス組成物に対する各成分の重量％である。 [0040][表１] ［図：0001380932000011.jpg］ 」 イ 甲５に記載されたソルダペースト組成物のうち、組成が「Ｓｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕ（各数値は重量％）」であるはんだ合金の粉末８９重量％と、実施例１のフラックス組成物１１重量％を混合して得られたものに注目すると、甲５には次のソルダペースト組成物が記載されているものと認められる（以下「甲５発明」という。） 「はんだ合金粉末とフラックス組成物とからなる、ソルダペースト組成物であって、 前記はんだ合金粉末の組成はＳｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕ（各数値は重量％）であり、 前記フラックス組成物は、ロジンとして酸変性ロジンと、活性剤としてセバシン酸及び２，３－ジブロモ－２－ブテン－１，４ジオールと、飛散防止剤として２，２’－メチレンビス［６－（１－メチルシクロヘキシル）－ｐ－クレゾール］と、チキソトロピック剤として硬化ひまし油と、溶剤からなり、 フラックス組成物全体の総量に対して、前記酸変性ロジンは４５％である、ソルダペースト。」 （２）本件発明１を引用する本件発明５と、本件発明５を引用する本件発明７、９、１０、１３～１５について （２－１）本件発明５（１）と甲５発明との対比 ア 甲５発明の「はんだ合金粉末」、「フラックス組成物」、「ソルダーペースト組成物」、「酸変性ロジン」、「チキソトロピック剤」は、それぞれ、本件発明５（１）の「はんだ粉末」、「フラックス」、「はんだペースト」、「ロジン」又は「酸変性ロジン」、「チキソ剤」に相当する。 イ そうすると、本件発明５（１）と甲５発明との一致点と相違点は次のとおりとなる。 ＜一致点＞ 「はんだ粉末とフラックスとからなる、はんだペーストであって、 前記フラックスは、ロジンと、チキソ剤と、溶剤と、を含み、 前記ロジンは酸変性ロジンを含み、 前記ロジンの含有量は、フラックス全体の総量に対して３５質量％以上６０質量％以下であり、 前記酸変性ロジンの含有量は、フラックス全体の総量に対して５．０質量％以上６０．０質量％以下である、はんだペースト。」の点。 ＜相違点１３＞ 「はんだ粉末」が、本件発明５（１）では、「Ａｓ：２５～３００質量ｐｐｍ、Ｂｉ：０質量ｐｐｍ以上２５０００質量ｐｐｍ以下、Ｐｂ：０質量ｐｐｍ超え８０００質量ｐｐｍ以下、Ａｇ：０～４質量％及びＣｕ：０～０．９質量％からなる群より選択される少なくとも一種、及び残部がＳｎからなる合金組成を有し、下記（１）式及び（２）式を満たすはんだ合金からな」るものであって「２７５≦２Ａｓ＋Ｂｉ＋Ｐｂ （１） ０＜２．３×１０－４×Ｂｉ＋８．２×１０－４×Ｐｂ≦７ （２） 上記（１）式及び（２）式中、Ａｓ、Ｂｉ及びＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す」のに対して、甲５発明は「Ｓｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕ（各数値は重量％）」である点。 ＜相違点１４＞ 「酸変性ロジン以外のロジン」について、本件発明５（１）では、「重合ロジン、水添ロジン及び不均化ロジンからなる群より選択される少なくとも一種を含み、フラックス全体の総量に対して前記酸変性ロジン以外のロジンを０質量％超４５質量％以下含」んでいるのに対して、甲５発明では、含んでいない点。 （２－２）相違点１３についての検討 ア 事案に鑑みて、相違点１３について検討する。 甲５発明の「はんだ合金粉末」はその組成が「Ｓｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕ（各数値は重量％）」で表されるものであり、必須元素として含まれるＳｎ，Ａｇ，Ｃｕ以外の微量含有成分がどのようなものであるか不明であるから、相違点１３は実質的な相違点である。 また、仮に、甲５発明の上記「Ｓｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕ（各数値は重量％）」が、甲９の「ＪＩＳＺ３２８２：２０１７ はんだ－化学成分及び形状」の「表２－鉛フリーはんだの種類及び化学成分」において「Ｓｎ９６．５Ａｇ３Ｃｕ０．５」として規定されているものであったとしても、上記４（２）（２－２）で検討したと同様の理由によって、Ａｓについては２５質量ｐｐｍ未満である場合を含み得るものであり、また、「２Ａｓ＋Ｂｉ＋Ｐｂ」の値については「２Ａｓ＋Ｂｉ＋Ｐｂ」の値が２７５未満である場合を含み得るものである点で本件発明５（１）と相違しているから、やはり、相違点１３は実質的な相違点である。 また、甲８には三井金属工業株式会社の「Ｓｎ９６．５Ａｇ３．０Ｃｕ０．５」の微量分析結果が、甲１０には千住金属工業株式会社の「Ｍ７０５（Ｓｎ９６．５Ａｇ３．０Ｃｕ０．５）」の微量分析結果が示されているが、これらの微量分析結果は甲５発明の「Ｓｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕ（各数値は重量％）」の組成を示すものではない。 したがって、いずれにしても、相違点１３は実質的な相違点である。 イ そして、甲５には、甲５発明の「はんだ合金粉末」である「Ｓｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕ（各数値は重量％）」に含まれる微量成分Ａｓ，Ｂｉ，Ｐｂについて、相違点１３に係る本件発明５（１）の特定事項のものとすることは記載も示唆もされていない。 したがって、甲５発明において、「はんだ合金粉末」である「Ｓｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕ（各数値は重量％）」の組成を、相違点１３に係る本件発明５（１）の特定事項のものとすることが、当業者にとって容易になし得たことであるとはいえない。 ウ また、本願明細書の段落【００４４】には「本発明によれば、粘度上昇等の経時変化が起きにくく、濡れ性に優れ、高い機械的特性を有し、かつ、はんだの濡れ速度が向上したはんだペーストを提供することができる。」と記載されていることから、本件発明５（１）は相違点１３に係る本件発明５（１）の特定事項の条件を満たすことにより、優れた増粘抑制効果を有し、濡れ性に優れ、高い機械的統制を有するという格別の効果を奏するものである。 （２－３）小括 したがって、本件発明５（１）は、相違点１４について検討するまでもなく、甲５に記載された発明ではないし、甲５に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 また、本件発明５（１）を引用する本件発明７、９、１０、１３～１５についても、同様の理由によって、甲５に記載された発明ではないし、甲５に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （３）本件発明１と、本件発明１を引用する本件発明２～４、７、９、１０、１３～１５であって本件発明５の特定事項を含まないものについて （３－１）本件発明１と甲５発明との対比 ア 甲５発明の「はんだ合金粉末」、「フラックス組成物」、「ソルダーペースト組成物」、「酸変性ロジン」、「チキソトロピック剤」は、それぞれ、本件発明１の「はんだ粉末」、「フラックス」、「はんだペースト」、「ロジン」又は「酸変性ロジン」、「チキソ剤」に相当する。 イ そうすると、本件発明１と甲５発明との一致点と相違点は次のとおりとなる。 ＜一致点＞ 「はんだ粉末とフラックスとからなる、はんだペーストであって、 前記フラックスは、ロジンと、チキソ剤と、溶剤と、を含み、 前記ロジンは酸変性ロジンを含み、 前記ロジンの含有量は、フラックス全体の総量に対して３５質量％以上６０質量％以下であり、 前記酸変性ロジンの含有量は、フラックス全体の総量に対して５．０質量％以上６０．０質量％以下である、はんだペースト。」の点。 ＜相違点１５＞ 「はんだ粉末」が、本件発明１では、「Ａｓ：２５～３００質量ｐｐｍ、Ｂｉ：０質量ｐｐｍ以上２５０００質量ｐｐｍ以下、Ｐｂ：０質量ｐｐｍ超え８０００質量ｐｐｍ以下、及び残部がＳｎからなる合金組成を有し、下記（１）式及び（２）式を満たすはんだ合金からな」るものであって「２７５≦２Ａｓ＋Ｂｉ＋Ｐｂ （１） ０＜２．３×１０－４×Ｂｉ＋８．２×１０－４×Ｐｂ≦７ （２） 上記（１）式及び（２）式中、Ａｓ、Ｂｉ及びＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す」のに対して、甲５発明は組成「Ｓｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕ（各数値は重量％）」である点。 （３－２）相違点１５についての検討 甲５発明の「はんだ合金粉末」は、その組成が「Ｓｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕ（各数値は重量％）」であるから、必須成分がＳｎ，Ａｇ，Ｃｕである。 一方、本件発明１の「はんだ粉末」はその必須成分が、Ａｓ，Ｂｉ，Ｐｂ，残部Ｓｎの４元素のみである。 したがって、本件発明１と甲５発明は、少なくとも「はんだ粉末」に含まれる必須成分の点で相違しているので、相違点１５は実質的な相違点である。 そして、甲５発明において、「はんだ合金粉末」に含まれる必須成分であるＡｇ及びＣｕ元素を排除する動機を見出すことができないし、微量成分であるＡｓ，Ｂｉ，Ｐｂを本件発明１で特定される含有量とするための動機も見出すことができない。 したがって、甲５発明において、そのハンダ合金粉末から少なくともＡｇとＣｕを排除するとともに、微量成分であるＡｓ，Ｂｉ，Ｐｂを本件発明１で特定される含有量とすることによって相違点１５に係る本件発明１の特定事項とすることは、当業者が容易になし得ることであるとはいえない。 （３－３）小括 よって、本件発明１は、甲５に記載された発明ではなく、甲５に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 また、本件発明１を引用する本件発明２～４、７、９、１０、１３～１５であって本件発明５の特定事項を含まないものについても同様である。 ６ 甲６を主たる引用文献とする新規性・進歩性について（申立理由１０、１１について） （１）甲６に記載された事項と発明 ア 甲６には、以下の事項が記載されている。 「【０００６】 本発明の目的は、分子構造の80%以上が1,4結合で構成されており、分子末端にOH基を持ち、水素添加により臭素価が10g/100g以下であるポリイソプレンをフラックスに含有させることにより、はんだ付け性、フラックス残渣の耐割れ性、経時安定性等に優れたはんだ付け用フラックスを提供することにある。」 「【００１８】 〔実施例Ａ〕 アクリル変性ロジン４０％（質量％、以下同じ）、カスターワックス６％、ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩１％、末端ＯＨ水添1,4-ポリイソプレン１３％（水酸基含有量は０．９mol/kg以下、酸価は０．０３mgKOH/g以下）、へキシレングリコール４０％を混合して液状フラックスを作成し、この液状フラックス１１％にSn-3.0Ag-0.5Cuはんだ粉末（平均粒径20μm）89wt％を混ぜてソルダペーストを調製した。…」 「【００２２】 〔実施例Ｂ〕 ｗｗロジン７７．５％（質量％、以下同じ）、trans-2,3-ジブロモブテンジオール２％（活性剤）、トリエチルアミン臭化水素酸塩０．５％（活性剤）、末端ＯＨ水添1,4-ポリイソプレン１３％（水酸基含有量は０．９mol/kg以下、酸価は０．０３mgKOH/g以下）を混合して半液状フラックスを作成し、この半液状フラックスをSn-3.0Ag-0.5Cuはんだの中空管に導入し、伸線して外径Φ１mmのやに入りはんだを作製した。」 イ 上記アの記載において、カスターワックスはヒマシ硬化油のことであり、技術常識によればチキソ剤として機能するものである。また、ヘキシレングリコールが溶剤であることは明らかである。また、実施例Ｂにおいてトリエチルアミン臭化水素酸塩が活性剤であることから、実施例Ａのジフェニルグアニジン臭化水素酸塩は活性剤であると推定される。 ウ そこで、甲６に記載された実施例Ａのソルダペーストに注目すると、甲６には次のソルダペーストが記載されているものと認められる（以下「甲６発明」という。） 「はんだ粉末と液状フラックスとからなる、ソルダペーストであって、 前記はんだ粉末の組成はＳｎ－３．０Ａｇ－０．５Ｃｕであり、 前記液状フラックスは、ロジンとしてアクリル変性ロジンと、チキソトロピック剤としてカスターワックスと、末端ＯＨ水添1,4-ポリイソプレンと、活性剤としてジフェニルグアニジン臭化水素酸塩と、溶剤からなり、 フラックス組成物全体の総量に対して、前記アクリル変性ロジンは４０％である、ソルダペースト。」 （２）本件発明１を引用する本件発明５と、本件発明５を引用する本件発明６、７、９、１０、１３、１４について （２－１）本件発明５（１）と甲６発明との対比 ア 甲６発明の「はんだ粉末」、「液状フラックス」、「ソルダペースト」、「アクリル変性ロジン」、「カスターワックス」は、それぞれ、本件発明５（１）の「はんだ粉末」、「フラックス」、「はんだペースト」、「ロジン」又は「酸変性ロジン」、「チキソ剤」に相当する。 イ そうすると、本件発明５（１）と甲６発明との一致点と相違点は次のとおりとなる。 ＜一致点＞ 「はんだ粉末とフラックスとからなる、はんだペーストであって、 前記フラックスは、ロジンと、チキソ剤と、溶剤と、を含み、 前記ロジンは酸変性ロジンを含み、 前記ロジンの含有量は、フラックス全体の総量に対して３５質量％以上６０質量％以下であり、 前記酸変性ロジンの含有量は、フラックス全体の総量に対して５．０質量％以上６０．０質量％以下である、はんだペースト。」の点。 ＜相違点１６＞ 「はんだ粉末」が、本件発明５（１）では、「Ａｓ：２５～３００質量ｐｐｍ、Ｂｉ：０質量ｐｐｍ以上２５０００質量ｐｐｍ以下、Ｐｂ：０質量ｐｐｍ超え８０００質量ｐｐｍ以下、Ａｇ：０～４質量％及びＣｕ：０～０．９質量％からなる群より選択される少なくとも一種、及び残部がＳｎからなる合金組成を有し、下記（１）式及び（２）式を満たすはんだ合金からな」るものであって「２７５≦２Ａｓ＋Ｂｉ＋Ｐｂ （１） ０＜２．３×１０－４×Ｂｉ＋８．２×１０－４×Ｐｂ≦７ （２） 上記（１）式及び（２）式中、Ａｓ、Ｂｉ及びＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す」のに対して、甲６発明は「Ｓｎ－３．０Ａｇ－０．５Ｃｕ」である点。 ＜相違点１７＞ 「酸変性ロジン以外のロジン」について、本件発明５（１）は、「重合ロジン、水添ロジン及び不均化ロジンからなる群より選択される少なくとも一種を含み、フラックス全体の総量に対して前記酸変性ロジン以外のロジンを０質量％超４５質量％以下含」んでいるのに対して、甲６発明は、含んでいない点。 （２－２）相違点についての検討 ア 事案に鑑みて、相違点１６について検討する。 甲６発明の「はんだ粉末」はその組成が「Ｓｎ－３．０Ａｇ－０．５Ｃｕ」で表されるものであり、必須元素として含まれるＳｎ，Ａｇ，Ｃｕ以外の微量含有成分がどのようなものであるか不明であるから、相違点１６は実質的な相違点である。 また、仮に、甲６発明の上記「Ｓｎ－３．０Ａｇ－０．５Ｃｕ」が、甲９の「ＪＩＳＺ３２８２：２０１７ はんだ－化学成分及び形状」の「表２－鉛フリーはんだの種類及び化学成分」において「Ｓｎ９６．５Ａｇ３Ｃｕ０．５」として規定されているものであったとしても、上記４（２）（２－２）で検討したと同様の理由によって、Ａｓについては２５質量ｐｐｍ未満である場合を含み得るものであり、また、「２Ａｓ＋Ｂｉ＋Ｐｂ」の値については「２Ａｓ＋Ｂｉ＋Ｐｂ」の値が２７５未満である場合を含み得るものである点で本件発明５（１）と相違しているから、やはり、相違点１６は実質的な相違点である。 また、甲８には三井金属工業株式会社の「Ｓｎ９６．５Ａｇ３．０Ｃｕ０．５」の微量分析結果が、甲１０には千住金属工業株式会社の「Ｍ７０５（Ｓｎ９６．５Ａｇ３．０Ｃｕ０．５）」の微量分析結果が示されているが、これらの微量分析結果は甲６発明の「Ｓｎ－３．０Ａｇ－０．５Ｃｕ」の組成を示すものではない。 したがって、いずれにしても、相違点１６は実質的な相違点である。 イ そして、甲６には、甲６発明の「はんだ粉末」である「Ｓｎ－３．０Ａｇ－０．５Ｃｕ」に含まれる微量成分について、相違点１６に係る本件発明５（１）の特定事項のものとすることは記載も示唆もされていない。 したがって、甲６発明において、「はんだ粉末」である「Ｓｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕ（各数値は重量％）」の組成を、相違点１６に係る本件発明５（１）の特定事項のものとすることが、当業者にとって容易になし得たことであるとはいえない。 ウ そして、本願明細書の段落【００４４】には「本発明によれば、粘度上昇等の経時変化が起きにくく、濡れ性に優れ、高い機械的特性を有し、かつ、はんだの濡れ速度が向上したはんだペーストを提供することができる。」と記載されていることから、本件発明５（１）は相違点１６に係る本件発明５（１）の特定事項の条件を満たすことにより、優れた増粘抑制効果を有し、濡れ性に優れ、高い機械的統制を有するという格別の効果を奏するものである。 （２－３）小括 したがって、本件発明５（１）は、相違点１７について検討するまでもなく、甲６に記載された発明ではないし、甲６に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 また、本件発明５（１）を引用する本件発明６、７、９、１０、１３、１４についても、同様の理由によって、甲６に記載された発明ではないし、甲６に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （３）本件発明１と、本件発明１を引用する本件発明２～４、６、７、９、１０、１３、１４のうち本件発明５の特定事項を含まないものについて （３－１） 本件発明１と甲６発明との対比 ア 甲６発明の「はんだ粉末」、「液状フラックス」、「ソルダペースト」、「アクリル変性ロジン」、「カスターワックス」は、それぞれ、本件発明５（１）の「はんだ粉末」、「フラックス」、「はんだペースト」、「ロジン」又は「酸変性ロジン」、「チキソ剤」に相当する。 イ そうすると、本件発明１と甲６発明との一致点と相違点は次のとおりとなる。 ＜一致点＞ 「はんだ粉末とフラックスとからなる、はんだペーストであって、 前記フラックスは、ロジンと、チキソ剤と、溶剤と、を含み、 前記ロジンは酸変性ロジンを含み、 前記ロジンの含有量は、フラックス全体の総量に対して３５質量％以上６０質量％以下であり、 前記酸変性ロジンの含有量は、フラックス全体の総量に対して５．０質量％以上６０．０質量％以下である、はんだペースト。」の点。 ＜相違点１８＞ 「はんだ粉末」が、本件発明１では、「Ａｓ：２５～３００質量ｐｐｍ、Ｂｉ：０質量ｐｐｍ以上２５０００質量ｐｐｍ以下、Ｐｂ：０質量ｐｐｍ超え８０００質量ｐｐｍ以下、及び残部がＳｎからなる合金組成を有し、下記（１）式及び（２）式を満たすはんだ合金からな」るものであって「２７５≦２Ａｓ＋Ｂｉ＋Ｐｂ （１） ０＜２．３×１０－４×Ｂｉ＋８．２×１０－４×Ｐｂ≦７ （２） 上記（１）式及び（２）式中、Ａｓ、Ｂｉ及びＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す」のに対して、甲６発明は組成「Ｓｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕ」である点。 （３－２）相違点１８についての検討 甲６発明の「はんだ粉末」は、その組成が「Ｓｎ－３．０Ａｇ－０．５Ｃｕ」であるから、必須成分がＳｎ，Ａｇ，Ｃｕである。 一方、本件発明１の「はんだ粉末」はその必須成分が、Ａｓ，Ｂｉ，Ｐｂ，残部Ｓｎの４元素のみである。 したがって、本件発明１と甲６発明は、少なくとも「はんだ粉末」に含まれる必須成分の点で相違しているので、相違点１８は実質的な相違点である。 そして、甲６発明において、「はんだ粉末」に含まれる必須成分であるＡｇ及びＣｕ元素を排除する動機を見出すことができないし、微量成分であるＡｓ，Ｂｉ，Ｐｂを本件発明１で特定される含有量とするための動機も見出すことができない。 したがって、甲６発明において、そのハンダ合金粉末から少なくともＡｇとＣｕを排除するとともに、微量成分であるＡｓ，Ｂｉ，Ｐｂを本件発明１で特定される含有量とすることによって相違点１８に係る本件発明１の特定事項とすることは、当業者が容易になし得ることであるとはいえない。 （３－３）小括 よって、本件発明１は、甲６に記載された発明ではなく、甲６に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 また、本件発明１を引用する本件発明２～４、６、７、９、１０、１３、１４であって本件発明５の特定事項を含まないものについても同様である。 ７ 甲７を主たる引用文献とする新規性・進歩性について（申立理由１２、１３について） （１）甲７に記載された事項と発明 ア 甲７には、以下の事項が記載されている。 「【００２３】 従来から一般的にフラックスに用いられているロジンおよびその誘導体としては、例えば、通常のガムロジン、トールロジン、ウッドロジン等が挙げられる。また、それらの誘導体としては、熱処理した樹脂、重合ロジン、水素添加ロジン、ホルミル化ロジン、ロジンエステル、ロジン変性マレイン酸樹脂、ロジン変性フェノール樹脂、ロジン変性アルキド樹脂等が挙げられる。従来から一般的にフラックスに用いられている合成樹脂としては、例えば、スチレン－マレイン酸樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。」 「【００２５】 活性剤としては、例えば、エチルアミン、プロピルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、エチレンジアミン、アニリン等のハロゲン化水素酸塩、乳酸、クエン酸、ステアリン酸、アジピン酸、ジフェニル酢酸等の有機カルボン酸等が挙げられる。 活性剤の含有量は、フラックス総量に対して０．１～３０重量％であるのがよい。活性剤が０．１重量％未満であると、活性力が不足し、はんだ付け性が低下するおそれがある。一方、活性剤が３０重量％を超えると、フラックスの皮膜性が低下し、親水性が高くなるので、腐食性および絶縁性が低下するおそれがある。 【００２６】 チキソ剤としては、例えば、硬化ひまし油、蜜ロウ、カルナバワックス、ステアリン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸エチレンビスアミド等が挙げられる。チキソ剤の含有量は、フラックス総量に対して１．０～２５重量％であるのがよい。 【００２７】 有機溶剤としては、例えば、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、エチルセロソルブ、ブチルカルビトール等のアルコール系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶剤、トルエン、テレピン油等の炭化水素系溶剤等が挙げられる。これらの中でも、揮発性や活性剤の溶解性の点でイソプロピルアルコールが好ましい。」 「【００４２】 （製造例４） ガムロジン１００重量部に対し、ｔ－アミルフェノールジスルフィドオリゴマー（イオウ含有量２３重量％）０．３０重量部と、ヨウ素０．０５重量部と、ナフテン酸鉄０．０１重量部とを添加し、２６０℃に昇温した後、同温度で３時間保持して、合成ロジンＤを得た。 この合成ロジンＤは、軟化点が３５℃であり、セコデヒドロアビエチン酸を２１．２重量％含有するものであった。」 「【００４６】 （実施例５～８および比較例２） ベース樹脂として、上記各製造例で得られた合成ロジン、アクリル樹脂（重量平均分子量８０００、酸価７５ｍｇＫＯＨ／ｇ）、アクリル化ロジン（軟化点１０５℃、酸価２００ｍｇＫＯＨ／ｇ）およびガムロジン（軟化点７７℃、酸価１６５ｍｇＫＯＨ／ｇ）、のうちのいずれかと、表２に示す活性剤、チキソ剤および溶剤とを、表２に示す配合組成で混合し、均一になるように充分に熱を加えて溶解させ、フラックスをそれぞれ得た。 次いで、得られた各フラックスと、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ合金（Ｓｎ：Ａｇ：Ｃｕ＝９６．５：３．０：０．５（重量比））からなるはんだ合金粉末（粒径３８～２５μｍ）とを、フラックス：はんだ合金粉末＝１２：８８（重量比）の比率で混合して、はんだペースト組成物をそれぞれ得た。 得られた各はんだペースト組成物を用いて、はんだボール試験、残渣亀裂試験、絶縁抵抗試験および腐食試験を行った。結果を表２に示す。 【００４７】 【表２】 ［図：0001380932000012.jpg］ 」（当審注：表２の一部のみ抜粋） イ 上記アの表２に記載の実施例８のフラックスに注目すると、合成ロジンＤ、アクリル樹脂、アクリル化ロジン、活性剤としてのアジピン酸及びアニリン臭化水素酸塩と、チキソ剤としての硬化ひまし油と、溶剤としてのブチルカルビトールを含み、当該フラックス１２．０重量部に対してはんだ合金粉末８８．０重量部を混合してはんだペースト組成物を得ている。ここで合成ロジンとは、ガムロジンを原料として合成したロジンである。 ウ したがって、そこで、甲７に記載された実施例８のはんだペースト組成物に注目すると、甲７には次のはんだペースト組成物が記載されているものと認められる（以下「甲７発明」という。） 「はんだ合金粉末とフラックスとからなる、はんだペースト組成物であって、 前記はんだ合金粉末はＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ合金（Ｓｎ：Ａｇ：Ｃｕ＝９６．５：３．０：０．５（重量比））であり、 前記フラックスは、ロジンとして合成ロジンＤ及びアクリル化ロジンと、チキソ剤として硬化ひまし油と、アクリル樹脂と、活性剤としてアジピン酸及びアニリン臭化水素酸塩と、溶剤からなり、 フラックス全体の総量に対して、合成ロジンＤ及びアクリル化ロジンは４５．０％であり、 フラックス全体の総量に対して、アクリル化ロジンは２０．０％である、ソルダペースト。」 （２）本件発明１を引用する本件発明５と、本件発明５を引用する本件発明６、７、９、１０、１３～１６について （２－１）本件発明５（１）と甲７発明との対比 ア 甲７発明の「はんだ合金粉末」、「フラックス」、「ソルダペースト」、「アクリル化ロジン」、「硬化ひまし油」は、それぞれ、本件発明５（１）の「はんだ粉末」、「フラックス」、「はんだペースト」、「ロジン」又は「酸変性ロジン」、「チキソ剤」に相当する。 イ 甲７発明の「合成ロジンＤ」は、ガムロジンを原料として合成したロジンであるから、本件発明５（１）の「酸変性ロジン以外のロジンとして」の「重合ロジン」に相当する。 ウ そうすると、本件発明５（１）と甲７発明との一致点と相違点は次のとおりとなる。 ＜一致点＞ 「はんだ粉末とフラックスとからなる、はんだペーストであって、 前記フラックスは、ロジンと、チキソ剤と、溶剤と、を含み、 前記ロジンは酸変性ロジンを含み、 前記ロジンの含有量は、フラックス全体の総量に対して３５質量％以上６０質量％以下であり、 前記酸変性ロジンの含有量は、フラックス全体の総量に対して５．０質量％以上６０．０質量％以下であり 前記酸変性ロジン以外のロジンとして、重合ロジン、水添ロジン及び不均化ロジンからなる群より選択される少なくとも一種を含み、 フラックス全体の総量に対して前記酸変性ロジン以外のロジンを０質量％超４５質量％以下含む、はんだペースト。」の点。 ＜相違点１９＞ 「はんだ粉末」が、本件発明５（１）では、「Ａｓ：２５～３００質量ｐｐｍ、Ｂｉ：０質量ｐｐｍ以上２５０００質量ｐｐｍ以下、Ｐｂ：０質量ｐｐｍ超え８０００質量ｐｐｍ以下、Ａｇ：０～４質量％及びＣｕ：０～０．９質量％からなる群より選択される少なくとも一種、及び残部がＳｎからなる合金組成を有し、下記（１）式及び（２）式を満たすはんだ合金からな」るものであって「２７５≦２Ａｓ＋Ｂｉ＋Ｐｂ （１） ０＜２．３×１０－４×Ｂｉ＋８．２×１０－４×Ｐｂ≦７ （２） 上記（１）式及び（２）式中、Ａｓ、Ｂｉ及びＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す」のに対して、甲７発明は「Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ合金（Ｓｎ：Ａｇ：Ｃｕ＝９６．５：３．０：０．５（重量比））」である点。 （２－２）相違点１９についての検討 ア 甲７発明の「はんだ合金粉末」である「Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ合金」はその組成が「Ｓｎ：Ａｇ：Ｃｕ＝９６．５：３．０：０．５（重量比）」で表されるものであり、必須元素として含まれるＳｎ，Ａｇ，Ｃｕ以外の微量含有成分がどのようなものであるか不明であるから、相違点１９は実質的な相違点である。 また、仮に、甲７発明の上記「Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ合金」が、甲９の「ＪＩＳＺ３２８２：２０１７ はんだ－化学成分及び形状」の「表２－鉛フリーはんだの種類及び化学成分」において「Ｓｎ９６．５Ａｇ３Ｃｕ０．５」として規定されているものであったとしても、上記４（２）（２－２）で検討したと同様の理由によって、Ａｓについては２５質量ｐｐｍ未満である場合を含み得るものであり、また、「２Ａｓ＋Ｂｉ＋Ｐｂ」の値については「２Ａｓ＋Ｂｉ＋Ｐｂ」の値が２７５未満である場合を含み得るものである点で本件発明５（１）と相違しているから、やはり、相違点１９は実質的な相違点である。 また、甲８には三井金属工業株式会社の「Ｓｎ９６．５Ａｇ３．０Ｃｕ０．５」の微量分析結果が、甲１０には千住金属工業株式会社の「Ｍ７０５（Ｓｎ９６．５Ａｇ３．０Ｃｕ０．５）」の微量分析結果が示されているが、これらの微量分析結果は甲７発明の「Ｓｎ－３．０Ａｇ－０．５Ｃｕ」の組成を示すものではない。 したがって、いずれにしても、相違点１９は実質的な相違点である。 イ そして、甲７には、甲７発明の「はんだ粉末」である「Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ合金」に含まれる微量成分について、相違点１９に係る本件発明５（１）の特定事項のものとすることは記載も示唆もされていない。 したがって、甲７発明において、「はんだ粉末」である「Ｓｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕ（各数値は重量％）」の組成を、相違点１９に係る本件発明５（１）の特定事項のものとすることが、当業者にとって容易になし得たことであるとはいえない。 ウ そして、本願明細書の段落【００４４】には「本発明によれば、粘度上昇等の経時変化が起きにくく、濡れ性に優れ、高い機械的特性を有し、かつ、はんだの濡れ速度が向上したはんだペーストを提供することができる。」と記載されていることから、本件発明５（１）は相違点１９に係る本件発明５（１）の特定事項の条件を満たすことにより、優れた増粘抑制効果を有し、濡れ性に優れ、高い機械的統制を有するという格別の効果を奏するものである。 （２－３）小括 したがって、本件発明５（１）は、甲７に記載された発明ではないし、甲７に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 また、本件発明５（１）を引用する本件発明６、７、９、１０、１３～１６についても、同様の理由によって、甲７に記載された発明ではないし、甲７に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （３）本件発明１と、本件発明１を引用する本件発明２～４、６、７、９、１０、１３～１６であって本件発明５の特定事項を含まないものについて （３－１）本件発明１と甲７発明との対比 ア 甲７発明の「はんだ合金粉末」、「フラックス」、「ソルダペースト」、「アクリル化ロジン」、「硬化ひまし油」は、それぞれ、本件発明１の「はんだ粉末」、「フラックス」、「はんだペースト」、「ロジン」又は「酸変性ロジン」、「チキソ剤」に相当する。 イ そうすると、本件発明１と甲７発明との一致点と相違点は次のとおりとなる。 ＜一致点＞ 「はんだ粉末とフラックスとからなる、はんだペーストであって、 前記フラックスは、ロジンと、チキソ剤と、溶剤と、を含み、 前記ロジンは酸変性ロジンを含み、 前記ロジンの含有量は、フラックス全体の総量に対して３５質量％以上６０質量％以下であり、 前記酸変性ロジンの含有量は、フラックス全体の総量に対して５．０質量％以上６０．０質量％以下である、はんだペースト。」の点。 ＜相違点２０＞ 「はんだ粉末」が、本件発明１では、「Ａｓ：２５～３００質量ｐｐｍ、Ｂｉ：０質量ｐｐｍ以上２５０００質量ｐｐｍ以下、Ｐｂ：０質量ｐｐｍ超え８０００質量ｐｐｍ以下、及び残部がＳｎからなる合金組成を有し、下記（１）式及び（２）式を満たすはんだ合金からな」るものであって「２７５≦２Ａｓ＋Ｂｉ＋Ｐｂ （１） ０＜２．３×１０－４×Ｂｉ＋８．２×１０－４×Ｐｂ≦７ （２） 上記（１）式及び（２）式中、Ａｓ、Ｂｉ及びＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す」のに対して、甲７発明は組成「Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ合金（Ｓｎ：Ａｇ：Ｃｕ＝９６．５：３．０：０．５（重量比））」である点。 （３－２）相違点２０についての検討 甲７発明の「はんだ合金粉末」である「Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ合金」は、その組成が「Ｓｎ：Ａｇ：Ｃｕ＝９６．５：３．０：０．５（重量比）」であるから、必須成分がＳｎ，Ａｇ，Ｃｕである。 一方、本件発明１の「はんだ粉末」はその必須成分が、Ａｓ，Ｂｉ，Ｐｂ，残部Ｓｎの４元素のみである。 したがって、本件発明１と甲７発明は、少なくとも「はんだ粉末」に含まれる必須成分の点で相違しているので、相違点２０は実質的な相違点である。 そして、甲７発明において、「はんだ粉末」に含まれる必須成分であるＡｇ及びＣｕ元素を排除する動機を見出すことができないし、微量成分であるＡｓ，Ｂｉ，Ｐｂを本件発明１で特定される含有量とするための動機も見出すことができない。 したがって、甲７発明において、そのハンダ合金粉末から少なくともＡｇとＣｕを排除するとともに、微量成分であるＡｓ，Ｂｉ，Ｐｂを本件発明１で特定される含有量とすることによって相違点２０に係る本件発明１の特定事項とすることは、当業者が容易になし得ることであるとはいえない。 （３－３）小括 よって、本件発明１は、甲７に記載された発明ではなく、甲７に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 また、本件発明１を引用する本件発明２～４、６、７、９、１０、１３～１６であって本件発明５の特定事項を含まないものについても同様である。 第７ むすび 以上のとおりであるから、特許異議申立書の申立理由及び当審から通知した取消理由によっては、本件請求項１～１６に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に本件請求項１～１６に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。