2020-013133

第１　手続の経緯

本願は、平成２８年３月２９日の出願であって、その手続の経緯は以下のとおりである。

第２　本願発明

本願の請求項１ないし５に係る発明は、令和３年５月２０日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は次のとおりである。

「【請求項１】

半導体チップと、

上面および下面を有し、前記上面に前記半導体チップがダイボンディングされている平面視矩形状のダイパッドと、

前記ダイパッドの周囲に配置され、前記半導体チップと電気的に接続された複数のリードと、

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前記リードの下面および前記半導体チップとは反対側の外側端面が露出するように、前記半導体チップ、前記ダイパッドおよび前記リードを封止する平面視矩形状の封止樹脂と

を含み、

前記ダイパッドは、平面視において、前記ダイパッドの４辺が前記封止樹脂の４辺に対向した姿勢で、前記封止樹脂の中央部に配置されており、

前記リードの下面は、前記リードの下面に直交する方向から見て、前記封止樹脂と重なっており、

前記リードの外側端面は、前記リードの外側端面に直交する方向から見て、前記封止樹脂と重なっており、

前記複数のリードは、平面視において、前記封止樹脂の４つの辺に対応した４つの側縁部のそれぞれに、その辺の長さ方向に間隔をおいて配置された複数のリードを含み、

前記封止樹脂の各前記側縁部に配置された前記複数のリードは、平面視において、前記封止樹脂の前記側縁部と、前記ダイパッドの対応する側縁部とに挟まれた領域内に配置されており、

前記封止樹脂の各前記側縁部に配置された前記複数のリードは、両端に配置された２つの端リードと、前記２つの端リード間に配置された複数の中間リードとを含んでおり、前記複数の中間リードの下面露出部の長さが全て同じであり、前記２つの端リードの下面露出部の長さが、前記中間リードの長さよりも長く形成されており、

前記封止樹脂の互いに隣接する２つの前記側縁部に配置された前記端リードのうち、前記２つの前記側縁部の連結部側に配置された２つの前記端リードは、前記２つの前記側縁部のいずれの長さ方向から見ても重なっていない、半導体装置。」

第３　当審の拒絶理由の概要

当審において令和３年３月２４日付けで通知した拒絶理由は、次のとおりのものである。

この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。

記　　　（引用文献等については引用文献等一覧参照）

・請求項１、２

・引用文献１、３、４

・請求項３

・引用文献２

・請求項４ないし６

・引用文献１ないし４

＜引用文献等一覧＞

１.特開平１１－２１４６０６号公報

２.特開２００１－０７７２７８号公報

３.特開平１０－０１２７９０号公報

４.特開平６－２２４３５３号公報

第４　引用文献の記載及び引用発明

１　引用文献１の記載

（１）引用文献１には、図面とともに、次の事項が記載されている（下線は、当審で付したものである。以下同じ。）。

「【００５４】図１～図３に示すように、本実施形態の樹脂封止型半導体装置は、リードフレームの一部である吊りリード１０と、吊りリード１０により支持されるダイパッド１１と、ダイパッド１１上に搭載され内部に多数の半導体素子を有する半導体チップ１２と、先端が半導体チップ１２の近傍に配置されたリード１３と、半導体チップ１２の主面上の電極パッド（図示せず）とリード１３とを電気的に接続する接続部材としての金属細線１４と、吊りリード１０，ダイパッド１１，半導体チップ１２，リード１３及び金属細線１４とを封止する封止樹脂１５とによって構成されている。そして、リード１３の下部が外部電極１６として機能する。つまり、外部電極１６の下面とプリント配線板等の実装基板の配線面とをはんだ等により接合することで、半導体装置を実装基板上に実装できるように構成されている。」

「【００６４】なお、本実施形態ではダイパッド１１は搭載しようとする半導体チップ１２よりも小さな面積を有する構成としているが、本発明はかかる実施形態の構造に限定されるものではない。」

「【００６９】次に、トランスファーモールドにより、半導体チップ１２，ダイパッド１１，吊りリード１０，リード１３及び金属細線１４を封止樹脂１５により封止する。この場合、ダイパッド１１の下方に封止樹脂１５の下方部分１５ａが存在し、半導体チップ１２の上方には封止樹脂の上方部分１５ｂが存在するように、つまり、半導体チップ１２とダイパッド１１を両面側において封止する。封止樹脂１５の厚みは、ダイパッド部１１の下方にある下方部分１５ａの下面がリード部１３の裏面と同一面になり、半導体チップ１２の上方にある上方部分１５ｂでは、金属細線１４のループ高さ以上の厚さになるように封止する。なお、樹脂封止工程では、リード１３の裏面側に封止樹脂１５が回り込まないように気密性よく封止することが好ましい。

【００７０】そして、リードフレームのアウターリードの切断を行い、封止樹脂１５の側端とリードの先端とほぼ同一面になるように成形する。」

「【００７８】（第３の実施形態）次に、第３の実施形態について説明する。図６は本実施形態における半導体装置の裏面図である。本実施形態においても、半導体装置の断面構造は上記第１の実施形態における図１に示す構造と同じであるので、断面図の図示は省略する。また、本実施形態の半導体装置の上面構造は図６に示す裏面図から容易に理解できるので、上面図の図示は省略する。

【００７９】図６に示すように、本実施形態の半導体装置において、各辺における外部電極１６（つまりリード１３）の配列ピッチが各辺の中央部で小さくコーナー部で大きい点は上記第１の実施形態と同じである。本実施形態では、半導体装置のコーナー部においては外部電極１６の幅が広いのに対し、中央部に向かうほど外部電極１６の幅が狭くなるように形成されている点が特徴である。ただし、各外部電極１６の長さは共通である。」

「【００８１】また、本実施形態では、外部電極１６の下面の面積を辺の中央部におけるよりもコーナー部で大きくしているので、以下の作用効果が得られる。上述のように、プリント配線板等の実装基板に搭載された状態では、半導体装置のコーナー部ほど両者の接続部に加わる熱応力等の応力が大きい。そこで、外部電極１６の下面の面積を辺の中央部におけるよりもコーナー部で大きくすることにより、コーナー部付近における外部電極と実装基板の接続端子との間の接合力を高めることができ、外部電極１６と実装基板との接合の信頼性を高く維持することができる。」

第３の実施形態の半導体装置の断面構造は第１の実施形態と同じであり（段落【００７８】）、リード１３の配列ピッチは第１の実施形態と同じである旨記載されている（段落【００７９】）。

（２）したがって、第３の実施形態の半導体装置に関して、次の技術的事項が記載されている。なお、半導体装置の構造及びリード１３の配列等については、第１の実施形態を参酌する。

ア　吊りリード１０と、吊りリード１０により支持されるダイパッド１１と、ダイパッド１１上に搭載される半導体チップ１２と、半導体チップ１２の近傍に配置されたリード１３と、半導体チップ１２の主面上の電極パッドとリード１３とを電気的に接続する金属細線１４と、吊りリード１０，ダイパッド１１，半導体チップ１２，リード１３及び金属細線１４とを封止する封止樹脂１５とによって構成されている樹脂封止型半導体装置（段落【００５４】）。

イ　リード１３の下部が外部電極１６として機能する（段落【００５４】）。

ウ　封止樹脂１５の下面がリード１３の裏面と同一面になり、封止樹脂１５の側端とリード１３の先端はほぼ同一面になる（段落【００６９】、【００７０】）。

エ　各辺における外部電極１６は、各外部電極１６の長さは共通であり、半導体装置のコーナー部においては外部電極１６の幅が広いのに対し、中央部に向かうほど外部電極１６の幅が狭くなるように形成されている（段落【００７９】）。

オ　図１より、ダイパッド１１は、上面及び下面を有することが見て取れる。

カ　図２より、ダイパッド１１及び封止樹脂１５について、次のことが見て取れる。

ダイパッド１１は平面視矩形状であり、封止樹脂１５は角部を面取りした略平面視矩形状であり、平面視において、ダイパッド１１の４辺が封止樹脂１５の４辺に対向した姿勢で、ダイパッド１１は封止樹脂１５の中央部に配置されている。

キ　図２より、リード１３について、次のことが見て取れる。

・複数のリード１３は、ダイパッド１１の周囲に配置されている。

・複数のリード１３は、平面視において、封止樹脂１５の４つの辺に対応した４つの側縁部のそれぞれに、その辺の長さ方向に間隔をおいて配置された複数のリード１３を含んでいる。

・複数のリード１３は、平面視において、封止樹脂１５の側縁部と、半導体チップ１２の対応する側縁部とに挟まれた領域内に配置されている。

・封止樹脂１５の互いに隣接する２つの側縁部に配置された複数のリード１３のうち、２つの側縁部の連結部側に配置された２つの端リード１３は、２つの側縁部のいずれの長さ方向から見ても重なっていない。

（３）上記アないしキから、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。

「吊りリード１０と、

吊りリード１０により支持される上面及び下面を有するダイパッド１１と、

ダイパッド１１上に搭載される半導体チップ１２と、

半導体チップ１２の近傍に配置されたリード１３と、

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半導体チップ１２の主面上の電極パッドとリード１３とを電気的に接続する金属細線１４と、

吊りリード１０，ダイパッド１１，半導体チップ１２，リード１３及び金属細線１４とを封止する封止樹脂１５とによって構成されている樹脂封止型半導体装置であって、

リード１３の下部が外部電極１６として機能し、封止樹脂１５の下面がリード１３の裏面と同一面になり、封止樹脂１５の側端とリード１３の先端はほぼ同一面になり、

ダイパッド１１は平面視矩形状であり、封止樹脂１５は角部を面取りした略平面視矩形状であり、平面視において、ダイパッド１１の４辺が封止樹脂１５の４辺に対向した姿勢で、ダイパッド１１は封止樹脂１５の中央部に配置されており、

複数のリード１３は、ダイパッド１１の周囲に配置されており、

複数のリード１３は、平面視において、封止樹脂１５の４つの辺に対応した４つの側縁部のそれぞれに、その辺の長さ方向に間隔をおいて配置された複数のリード１３を含み、

複数のリード１３は、平面視において、封止樹脂１５の側縁部と、半導体チップ１２の対応する側縁部とに挟まれた領域内に配置されており、

各辺における外部電極１６は、各外部電極１６の長さは共通であり、半導体装置のコーナー部においては外部電極１６の幅が広いのに対し、中央部に向かうほど外部電極１６の幅が狭くなるように形成されており、

封止樹脂１５の互いに隣接する２つの側縁部に配置された複数のリード１３のうち、２つの側縁部の連結部側に配置された２つの端リード１３は、２つの側縁部のいずれの長さ方向から見ても重なっていない、樹脂封止型半導体装置。」

２　引用文献４の記載

引用文献４には、図面とともに、次の事項が記載されている。

「【００１２】

【作用】端部に位置する所要数の電極の強度を他の内側の電極よりも増大させることで、端部の電極の曲りを防止し、又端部の電極により他の内側の電極の保護を行う。或は、電子部品の接合状態では端部の電極に外力が掛かりやすいが、端部に位置する所要数の電極の基板に対する接合面積を他の内側の電極よりも増大させることで接合強度を増大させ電子部品と基板との接続信頼性を向上させる。」

「【００１４】

図１、図２に示す様に、パッケージ部２の各辺にそれぞれ列状に設けた所要数の電極３の内、端電極３ａの板厚Ｔ、幅Ｗの内少なくとも一方について他の電極３ｂよりも大きくする。」

「【００１６】尚、端電極３ａの剛性を増大させる他の手段として、端電極３ａを塑性加工してもよい。又、電子部品１を基板４に接続した状態での強度を増大させたい場合は、図２で示す端電極３ａの接合部のＬの長さを他の電極３ｂよりも長くすればよい。」

【図２】

上記記載より、引用文献４に次の技術が記載されている。

「端部に位置する電極の基板に対する接合面積を増大させることにより、電子部品１を基板４に接続した状態での接合強度を増大させたい場合に、端電極３ａの幅Ｗを大きくすることに加えて接合部のＬの長さを他の電極３ｂよりも長くする」技術。

第５　対比

本願発明と引用発明を対比する。

１　引用発明の「半導体チップ１２」は、本願発明の「半導体チップ」に相当する。

２　引用発明は「ダイパッド１１上に」「半導体チップ１２」が「搭載される」のであるから、「半導体チップ１２」は「ダイパッド１１」の上面にダイボンディングされているといえる。また、引用発明の「ダイパッド１１は平面視矩形状」である。

したがって、引用発明の「上面及び下面を有するダイパッド１１」は、本願発明の「上面および下面を有し、前記上面に前記半導体チップがダイボンディングされている平面視矩形状のダイパッド」に相当する。

３　引用発明の「複数のリード１３は、ダイパッド１１の周囲に配置されて」いるので、「半導体チップ１２の主面上の電極パッド」と「電気的に接続」された「リード１３」は、本願発明の「前記ダイパッドの周囲に配置され、前記半導体チップと電気的に接続された複数のリード」に相当する。

４　引用発明の「リード１３の下部が外部電極１６として機能し、封止樹脂１５の下面がリード１３の裏面と同一面になり、封止樹脂１５の側端とリード１３の先端はほぼ同一面にな」るように「リード１３」「を封止する封止樹脂１５」は、本願発明の「前記リードの下面および前記半導体チップとは反対側の外側端面が露出するように」「前記リードを封止する」「封止樹脂」に相当する。

また、本願明細書（段落【００１７】、【００１８】）における、封止樹脂５の下面５ａおよび上面５ｂは、平面視において、たとえば略矩形状に形成されているとの記載を参酌すると、引用発明の「封止樹脂１５は角部を面取りした略平面視矩形状であ」ることは、本願発明の「封止樹脂」は「平面視矩形状」であることに相当するといえる。

したがって、引用発明の「ダイパッド１１，半導体チップ１２，リード１３」「とを封止する封止樹脂１５」は、本願発明の「前記リードの下面および前記半導体チップとは反対側の外側端面が露出するように、前記半導体チップ、前記ダイパッドおよび前記リードを封止する平面視矩形状の封止樹脂」に相当する。

５　引用発明の「ダイパッド１１は」「平面視において、ダイパッド１１の４辺が封止樹脂１５の４辺に対向した姿勢で、」「封止樹脂１５の中央部に配置されて」いることは、本願発明の「前記ダイパッドは、平面視において、前記ダイパッドの４辺が前記封止樹脂の４辺に対向した姿勢で、前記封止樹脂の中央部に配置されて」いることに相当する。

６　引用発明は「封止樹脂１５の下面がリード１３の裏面と同一面になり、封止樹脂１５の側端とリード１３の先端はほぼ同一面にな」っているので、リード１３は封止樹脂１５からはみ出ることなく封止されている。

そうすると、引用発明の「封止樹脂１５の下面がリード１３の裏面と同一面になり、封止樹脂１５の側端とリード１３の先端はほぼ同一面にな」っていることは、本願発明の「前記リードの下面は、前記リードの下面に直交する方向から見て、前記封止樹脂と重なっており、前記リードの外側端面は、前記リードの外側端面に直交する方向から見て、前記封止樹脂と重なって」いることに相当する。

７　引用発明の「複数のリード１３は、平面視において、封止樹脂１５の４つの辺に対応した４つの側縁部のそれぞれに、その辺の長さ方向に間隔をおいて配置された複数のリード１３を含」むことは、本願発明の「前記複数のリードは、平面視において、前記封止樹脂の４つの辺に対応した４つの側縁部のそれぞれに、その辺の長さ方向に間隔をおいて配置された複数のリードを含」むことに相当する。

８　引用発明の「封止樹脂１５の」「４つの側縁部のそれぞれに」「配置された複数のリード１３」が、「平面視において、封止樹脂１５の側縁部と、半導体チップ１２の対応する側縁部とに挟まれた領域内に配置されて」いることと本願発明とは、「前記封止樹脂の各前記側縁部に配置された前記複数のリードは、平面視において、前記封止樹脂の領域内に配置されて」いる点で共通する。

但し、複数のリードが配置された領域が、本願発明は「前記封止樹脂の前記側縁部と、前記ダイパッドの対応する側縁部とに挟まれた領域内」であるのに対して、引用発明は「封止樹脂１５の側縁部と、半導体チップ１２の対応する側縁部とに挟まれた領域内」である点で相違する。

９　引用発明の「封止樹脂１５の」「４つの側縁部のそれぞれに」「配置された複数のリード１３」は、両端に配置された２つの「リード１３」と、複数の中間「リード１３」とを含んでいることは明らかである。

また、引用発明は「リード１３の下部が外部電極１６として機能」するのであるから「外部電極１６」は、本願発明の「リードの下面露出部」に相当する。

そうすると、引用発明の「封止樹脂１５の」「４つの側縁部のそれぞれに」「配置された複数のリード１３」について「各外部電極１６の長さは共通であ」ることと本願発明とは、「前記封止樹脂の各前記側縁部に配置された前記複数のリードは、両端に配置された２つの端リードと、前記２つの端リード間に配置された複数の中間リードとを含んでおり、前記複数の中間リードの下面露出部の長さが全て同じであ」る点で共通する。

但し、本願発明は「前記２つの端リードの下面露出部の長さが、前記中間リードの長さよりも長く形成されて」いるのに対して、引用発明はそのような特定がない点で相違する。

１０　引用発明の「封止樹脂１５の互いに隣接する２つの側縁部に配置された複数のリード１３のうち、２つの側縁部の連結部側に配置された２つの端リード１３は、２つの側縁部のいずれの長さ方向から見ても重なっていない」ことは、本願発明の「前記封止樹脂の互いに隣接する２つの前記側縁部に配置された前記端リードのうち、前記２つの前記側縁部の連結部側に配置された２つの前記端リードは、前記２つの前記側縁部のいずれの長さ方向から見ても重なっていない」ことに相当する。

１１　引用発明の「導体チップ１２と、」「ダイパッド１１と、」複数の「リード１３と、」「封止樹脂１５とによって構成されている樹脂封止型半導体装置」は、本願発明の「半導体チップと、」「ダイパッドと、」「複数のリードと、」「封止樹脂とを含」む「半導体装置」に相当する。

上記１ないし１１によれば、本願発明と引用発明との一致点及び相違点は以下のとおりである。

（一致点）

「半導体チップと、

上面および下面を有し、前記上面に前記半導体チップがダイボンディングされている平面視矩形状のダイパッドと、

前記ダイパッドの周囲に配置され、前記半導体チップと電気的に接続された複数のリードと、

前記リードの下面および前記半導体チップとは反対側の外側端面が露出するように、前記半導体チップ、前記ダイパッドおよび前記リードを封止する平面視矩形状の封止樹脂とを含み、

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前記ダイパッドは、平面視において、前記ダイパッドの４辺が前記封止樹脂の４辺に対向した姿勢で、前記封止樹脂の中央部に配置されており、

前記リードの下面は、前記リードの下面に直交する方向から見て、前記封止樹脂と重なっており、

前記リードの外側端面は、前記リードの外側端面に直交する方向から見て、前記封止樹脂と重なっており、

前記複数のリードは、平面視において、前記封止樹脂の４つの辺に対応した４つの側縁部のそれぞれに、その辺の長さ方向に間隔をおいて配置された複数のリードを含み、

前記封止樹脂の各前記側縁部に配置された前記複数のリードは、平面視において、前記封止樹脂の領域内に配置されており、

前記封止樹脂の各前記側縁部に配置された前記複数のリードは、両端に配置された２つの端リードと、前記２つの端リード間に配置された複数の中間リードとを含んでおり、前記複数の中間リードの下面露出部の長さが全て同じであり、

前記封止樹脂の互いに隣接する２つの前記側縁部に配置された前記端リードのうち、前記２つの前記側縁部の連結部側に配置された２つの前記端リードは、前記２つの前記側縁部のいずれの長さ方向から見ても重なっていない、半導体装置。」

（相違点１）

複数のリードが配置された領域が、本願発明は「前記封止樹脂の前記側縁部と、前記ダイパッドの対応する側縁部とに挟まれた領域内」であるのに対して、引用発明は「封止樹脂１５の側縁部と、半導体チップ１２の対応する側縁部とに挟まれた領域内」である点。

（相違点２）

本願発明は「前記２つの端リードの下面露出部の長さが、前記中間リードの長さよりも長く形成されて」いるのに対して、引用発明はそのような特定がない点。

第６　判断

上記相違点について検討する。

１　相違点１について

例えば、引用文献１の図１０に記載されているように、樹脂封止型半導体装置において、ダイパッドの大きさが半導体チップと同等のリードフレームを使用することは、通常行われていることである。

そして、引用文献１には「本実施形態ではダイパッド１１は搭載しようとする半導体チップ１２よりも小さな面積を有する構成としているが、本発明はかかる実施形態の構造に限定されるものではない。」（段落【００６４】）と記載されていることに鑑みると、引用発明において、ダイパッドの大きさが半導体チップと同等のリードフレームを用いて、相違点１に係る構成とすることは、当業者が適宜なし得ることである。

２　相違点２について

引用文献４には、端部に位置する電極の基板に対する接合面積を増大させることにより、電子部品１を基板４に接続した状態での接合強度を増大させたい場合に、端電極３ａの幅Ｗを大きくすることに加えて接合部のＬの長さを他の電極３ｂよりも長くする技術が記載されている（上記「第４　２」）。

ここで、引用発明の「外部電極１６」は、「半導体装置のコーナー部においては外部電極１６の幅が広いのに対し、中央部に向かうほど外部電極１６の幅が狭くなるように形成されて」いる。このことにより、外部電極の下面の面積をコーナー部で大きくし、コーナー部付近における外部電極と実装基板の接続端子との間の接合力を高めることができるものである（引用文献１の段落【００８１】）。

そして、面積を大きくするための手段としては幅を広くすることに限らず、長さを長くすることもよく行われることである。

そうすると、引用発明において、外部電極の下面の面積をコーナー部で大きくするために、引用文献４に記載された端電極の幅Ｗを大きくすることに加えて接合部の長さを他の電極よりも長くする技術を適用し、相違点２に係る構成とすることは、当業者が容易になし得ることである。

３　そして、これらの相違点を総合的に勘案しても、本願発明の奏する作用効果は、引用発明及び引用文献４に記載された技術の奏する作用効果から予測される範囲内のものにすぎず、格別顕著なものということはできない。

よって、本願発明は、引用文献１に記載された発明、引用文献４に記載された技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。

第８　むすび

以上のとおり、請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余の請求項に論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。

よって、結論のとおり審決する。