2019-003648

特願２０１６－１５９６５号「圧力センサ」拒絶査定不服審判事件〔平成２９年８月３日出願公開、特開２０１７－１３４０１４号〕について、次のとおり審決する。

【結　論】 本件審判の請求は、成り立たない。

【理　由】 第１　手続の経緯 本願は、平成２８年１月２９日にされた特許出願であって、平成３０年７月２７日付けの拒絶理由通知に対し、同年１０月２日に意見書及び手続補正書が提出されたところ、同年１２月６日付けで拒絶査定（以下、「原査定」という。）がなされ（原査定の謄本の送達日：同年１２月１８日）、これに対して、平成３１年３月１８日に拒絶査定不服審判の請求がなされると同時に手続補正（以下、「本件補正」という。）がなされたものである。 第２　本件補正についての補正の却下の決定 ［補正の却下の決定の結論］ 本件補正を却下する。 ［理由］ １　本件補正の概要 本件補正は、以下の（１）に示される本件補正前の特許請求の範囲の請求項１～３、５の記載を、それぞれ以下の（２）に示される本件補正後の特許請求の範囲の請求項１～３、５の記載に補正することを含むものである。 下線は、補正箇所を示す。 なお、請求項４、６～１０の記載は本件補正の前後で変更されていない。 （１）本件補正前 「【請求項１】 流体の圧力を検出する圧力検出素子と、 前記圧力検出素子を支持する支持部材と、 前記圧力検出素子と前記支持部材を接着して固定する接着剤と を備える圧力センサにおいて、 前記接着剤から構成される接着剤層の少なくとも一方の面に、前記支持部材、又は、前記圧力検出素子の一部に係合する複数の凹凸部である前記接着剤層の熱応力低減構造が設けられ、 前記熱応力低減構造は、前記支持部材、又は、前記圧力検出素子の接着端面に設けられた複数の凹部に前記接着剤層が入り込む構造であり、 前記接着剤層の他方の面には、均一な平坦な面が形成される、 ことを特徴とする圧力センサ。 【請求項２】 流体の圧力を検出する圧力検出素子と、 前記圧力検出素子を支持する支持部材と、 前記圧力検出素子と前記支持部材を接着して固定する接着剤と を備える圧力センサにおいて、 前記接着剤から構成される接着剤層の少なくとも一方の面に、複数の点在した接着部分を有する熱応力低減構造が設けられ、 前記熱応力低減構造は、前記支持部材、又は、前記圧力検出素子の接着端面に設けられた溝部により分断された複数の突起部として構成される前記接着剤層の支持部に塗布される複数の接着剤層構造である、 ことを特徴とする圧力センサ。 【請求項３】 流体の圧力を検出する圧力検出素子と、 前記圧力検出素子を支持する支持部材と、 前記圧力検出素子と前記支持部材を接着して固定する接着剤と を備える圧力センサにおいて、 前記接着剤から構成される接着剤層の少なくとも一方の面に、複数の点在した接着部分を有する熱応力低減構造が設けられ、 前記熱応力低減構造は、前記支持部材、又は、前記圧力検出素子に、前記接着剤層が分断され、互いの間に空間が設けられるように形成された複数の接着剤層構造である、 ことを特徴とする圧力センサ。」 「【請求項５】 流体の圧力を検出する圧力検出素子と、 前記圧力検出素子を支持する支持部材と、 前記圧力検出素子と前記支持部材を接着して固定する接着剤と を備える圧力センサにおいて、 前記接着剤から構成される接着剤層の少なくとも一方の面に、複数の点在した接着部分を有する熱応力低減構造が設けられ、 前記熱応力低減構造は、硬化してゲル状となった接着剤層に、後から、前記圧力検出素子、又は、前記支持部材と接触される構造であることを特徴とする圧力センサ。」 （２）本件補正後 「【請求項１】 流体の圧力を検出する圧力検出素子と、 前記圧力検出素子を支持する支持部材と、 前記圧力検出素子と前記支持部材を接着して固定する接着剤と を備える圧力センサにおいて、 前記接着剤から構成される接着剤層の少なくとも一方の面に、前記圧力検出素子の一部に係合する複数の凹凸部である前記接着剤層の熱応力低減構造が設けられ、 前記熱応力低減構造は、前記圧力検出素子の接着端面に設けられた複数の凹部に前記接着剤層が入り込む構造であり、 前記接着剤層の他方の面には、均一な平坦な面が形成される、 ことを特徴とする圧力センサ。 【請求項２】 流体の圧力を検出する圧力検出素子と、 前記圧力検出素子を支持する支持部材と、 前記圧力検出素子と前記支持部材を接着して固定する接着剤と を備える圧力センサにおいて、 前記接着剤から構成される接着剤層の少なくとも一方の面に、複数の点在した接着部分を有する熱応力低減構造が設けられ、 前記熱応力低減構造は、前記圧力検出素子の接着端面に設けられた溝部により分断された複数の突起部として構成される前記接着剤層の支持部に塗布される複数の接着剤層構造である、 ことを特徴とする圧力センサ。 【請求項３】 流体の圧力を検出する圧力検出素子と、 前記圧力検出素子を支持する支持部材と、 前記圧力検出素子と前記支持部材を接着して固定する接着剤と を備える圧力センサにおいて、 前記接着剤から構成される接着剤層の少なくとも一方の面に、複数の点在した接着部分を有する熱応力低減構造が設けられ、 前記熱応力低減構造は、前記圧力検出素子に、前記接着剤層が分断され、互いの間に空間が設けられるように形成された複数の接着剤層構造である、 ことを特徴とする圧力センサ。」 「【請求項５】 流体の圧力を検出する圧力検出素子と、 前記圧力検出素子を支持する支持部材と、 前記圧力検出素子と前記支持部材を接着して固定する接着剤と を備える圧力センサにおいて、 前記接着剤から構成される接着剤層の少なくとも一方の面に、複数の点在した接着部分を有する熱応力低減構造が設けられ、 前記熱応力低減構造は、硬化してゲル状となるか、又は、接着シートである接着剤層に、後から、前記圧力検出素子、又は、前記支持部材と接触される構造であり、 前記熱応力低減構造は、接着前に前記接着剤層に、前記圧力検出素子、又は、前記支持部材と点接触するように接着するような所定の凹凸を形成する構造であることを特徴とする圧力センサ。」 ２　本件補正についての当審の判断 （１）補正事項 以下では、本件補正後及び本件補正前を単にそれぞれ「補正後」及び「補正前」ともいう。 本件補正前後の特許請求の範囲を対比すると、請求項５についてする補正は、補正前の請求項５に対して、以下の補正事項１のようにするものであり、請求項１～３についてする補正は、それぞれ補正前の請求項１～３に対して、以下の補正事項２のようにするものである。 （補正事項１） 補正前の請求項５の「硬化してゲル状となった接着剤層」を「硬化してゲル状となるか、又は、接着シートである接着剤層」に変更するとともに、補正前の「前記熱応力低減構造」について、「前記熱応力低減構造は、接着前に前記接着剤層に、前記圧力検出素子、又は、前記支持部材と点接触するように接着するような所定の凹凸を形成する構造であること」との構成を付加する。 （補正事項２） 補正前の請求項１～３の「前記支持部材、又は、前記圧力検出素子」との記載を「前記圧力検出素子」に変更する。 （２）補正の適否 （２－１）補正事項１について 上記補正事項１のうち、「硬化してゲル状となった接着剤層」を「硬化してゲル状となるか、又は、接着シートである接着剤層」に変更する補正は、「接着剤層」について、選択肢を追加するものであり、「硬化してゲル状となった」ものと「接着シートである」ものの中からの選択を可能にするものである。ここで、「接着シートである接着剤層」を選択した場合には、補正前の「硬化してゲル状となった接着剤層」の構成をさらに限定しているとはいえないことが明らかであるから、前記の補正は、特許請求の範囲の減縮を目的としたものではない。 また、補正前の「硬化してゲル状となった接着剤層」という発明特定事項は、明確であるといえるから、これを「硬化してゲル状となるか、又は、接着シートである接着剤層」に変更することは、明りょうでない記載の釈明を目的としたものでもない。 さらに、誤記の訂正を目的としたものではない。請求項の削除を目的としたものでもない。 したがって、上記補正事項１に係る本件補正は、特許法第１７条の２第５項各号のいずれを目的とするものでもない。 （２－２）補正事項２について 上記補正事項２は、補正前の請求項１～３の「前記支持部材、又は、前記圧力検出素子」との記載から、「前記支持部材、又は、」を削除して「前記圧力検出素子」に変更するものであるから、補正前の「支持部材」と「圧力検出素子」という２つの選択肢から、「圧力検出素子」に限定するものである。 そして、補正前の請求項１～３に記載された発明と、補正後の請求項１～３に記載される発明とは、それぞれ産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるので、上記補正事項２に係る本件補正は、特許法第１７条の２第５項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 そこで、以下では、補正後における請求項３に記載されている事項により特定される発明（以下、「本件補正発明３」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か、すなわち、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか否か、について検討する。 （２－２－１）本件補正発明３ 本件補正発明３は、上記「１　本件補正の概要」の「（２）本件補正後」の【請求項３】において示した次に特定されるとおりのものである。 （記号Ａ～Ｆについては、発明特定事項を分説するため当審で付した。） 「【請求項３】 Ａ　流体の圧力を検出する圧力検出素子と、 Ｂ　前記圧力検出素子を支持する支持部材と、 Ｃ　前記圧力検出素子と前記支持部材を接着して固定する接着剤と Ｄ　を備える圧力センサにおいて、 Ｅ　前記接着剤から構成される接着剤層の少なくとも一方の面に、複数の点在した接着部分を有する熱応力低減構造が設けられ、 Ｆ　前記熱応力低減構造は、前記圧力検出素子に、前記接着剤層が分断され、互いの間に空間が設けられるように形成された複数の接着剤層構造である、 Ｄ　ことを特徴とする圧力センサ。」 （２－２－２）引用発明 原査定の拒絶の理由において引用された特開２０１４―４８０７２号公報（以下、「引用文献１」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている（下線は当審で付した。）。 「【００１６】 図１は、本発明の圧力センサモジュールの一構成例を模式的に示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。 本発明の圧力センサモジュール１Ａ（１）は、半導体基板２と、該半導体基板２に配されたダイアフラム部３及び感圧素子（ゲージ抵抗）としてｐ型抵抗体Ｒ１～Ｒ４を有する感圧部４とを備えた圧力センサ素子１０が、樹脂からなる実装基板２０の一面２０ａ上に、接合樹脂部３０を介して接合されてなる。 【００１７】～【００１８】 （省略） 【００１９】 そして本発明の圧力センサモジュール１Ａ（１）は、前記実装基板２０の前記一面２０ａ側において、前記接合樹脂部３０を介して前記圧力センサ素子１０を支持する厚肉領域２２と、前記実装基板２０の前記一面２０ａ側に開口し、前記ダイアフラム部３と重なる部位を少なくとも通り、前記実装基板２０の相対向する２辺を結ぶように設けられた薄肉領域２３を有していることを特徴とする。 【００２０】 本発明では、実装基板２０に薄肉領域２３を配することで、薄肉領域２３が厚肉領域２２よりも空間部５側に撓みやすく、実装される相手部材（実装基板２０）との熱膨張係数が異なることで生じる熱応力が感圧部４に伝播することを抑制することができる。これにより構成部材の熱膨張係数の違いから生じる温度ドリフトを低減することができる。その結果、圧力センサモジュール１Ａ（１）は、測定精度が向上したものとなる。空間部５は、撓んだ薄肉領域２３が圧力センサ素子１０と触れ合うことを防ぐため、薄肉領域２３の撓みの影響が、圧力センサ素子１０には伝わりにくくなっている。」 「【００３４】 図２～図７は、本発明の圧力センサモジュールにおいて、薄肉領域２３の位置、形状の例を模式的に示す図である。 例えば図２～図４に示すように、前記薄肉領域２３が複数設けられており、該複数の薄肉領域２３が、前記ダイアフラム部３と重なる部位において交差していてもよい。この場合、複数の薄肉領域２３は、図２及び図３に示すように直交していてもよい。また、図４に示すように直交していなくてもよい。 なお、薄肉領域２３の数も限定されるものではなく、図２に示すように同方向に形成される薄肉領域が１本であってもよいし、図３及び図４に示すように、同方向に形成される薄肉領域が複数であってもよい。 このとき、図５に示すように、ダイアフラム部３と重なる部位には接合樹脂部３０を塗布せず、ダイアフラム部３と重なる部位以外で接着する。」 「【００４３】 本発明は、圧力センサ素子を実装基板上に実装した圧力センサモジュールに適用可能である。このような圧力センサモジュールは、例えば一般工業用計測用、電子血圧計、高度、気圧、水深計測機能付き電子機器、携帯機器、自動車などに用いられる。」 「【図１】 」 「【図３】 」 「【図５】 」 なお、【図３】及び【図５】に記載されている符号「２２」により示される部位は、「薄肉領域」であるから、この符号は「２３」の誤記である。 上記記載事項及び上記図示内容から、以下の認定事項が導かれる。 ア　【００１６】、【００４３】、【図１】より、「血圧」や「気圧」を計測する、「半導体基板２と、該半導体基板２に配されたダイアフラム部３及び」「感圧部４とを備えた圧力センサ素子１０」 イ　【００１９】、【図１】より、「前記圧力センサ素子１０を支持する厚肉領域２２」を有する「実装基板２０」 ウ　【００１６】、【図１】より、「圧力センサ素子１０」と「実装基板２０」を「接合」する「接合樹脂部３０」 エ　【図３】より、「圧力センサ素子１０」と、「実装基板２０」と、「接合樹脂部３０」とを備える「圧力センサモジュール」 オ　【００１９】、【００３４】、【図３】より、「前記実装基板２０」が「一面２０ａ側」に「厚肉領域２２」と「薄肉領域２３」を有しており、「前記薄肉領域２３」が、「一面２０ａ側に開口」して「同方向に」「複数設けられ」、「前記ダイアフラム部３と重なる部位において」「直交して」いること カ　【００３４】、【図５】（ｂ）より、「ダイアフラム部３と重なる部位には接合樹脂部３０を塗布せず」、「ダイアフラム部３と重なる部位以外」の厚肉領域２２に接合樹脂部３０が塗布され、薄肉領域２３には接合樹脂部３０が存在せず、前記実装基板２０の前記一面２０ａに島状に複数点在している前記接合樹脂部３０の上面に、圧力センサ素子１０の半導体基板２が接することにより、前記圧力センサ素子１０が前記実装基板２０に接着されること 上記ア～カの認定事項を総合すれば、引用文献１には、以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。 （記号ａ～ｆは本件補正発明３の分説に対応させて当審で付した。） ［引用発明］ 「ａ　血圧や気圧を計測する、半導体基板２と、該半導体基板２に配されたダイアフラム部３及び感圧部４とを備えた圧力センサ素子１０と、 ｂ　前記圧力センサ素子１０を支持する厚肉領域２２を有する実装基板２０と、 ｃ　前記圧力センサ素子１０と前記実装基板２０を接合する接合樹脂部３０と ｄ　を備える圧力センサモジュールにおいて、 ｅ、ｆ　前記実装基板２０が一面２０ａ側に前記厚肉領域２２と薄肉領域２３を有しており、 前記薄肉領域２３が、前記一面２０ａ側に開口して同方向に複数設けられ、前記ダイアフラム部３と重なる部位において直交しており、 前記ダイアフラム部３と重なる部位には前記接合樹脂部３０を塗布せず、前記ダイアフラム部３と重なる部位以外の前記厚肉領域２２に前記接合樹脂部３０が塗布され、前記薄肉領域２３には前記接合樹脂部３０が存在せず、 前記実装基板２０の前記一面２０ａに島状に複数点在している前記接合樹脂部３０の上面に、圧力センサ素子１０の半導体基板２が接することにより、前記圧力センサ素子１０が前記実装基板２０に接着される、 ｄ　圧力センサモジュール。」 （２－２－３）対比 本件補正発明３と引用発明とを対比する。 なお、見出しは（ａ）～（ｆ）とし、本件補正発明３の分説に対応させている。 （ａ）引用発明の「血圧や気圧」は、本件補正発明３の「流体の圧力」に相当し、引用発明の「血圧や気圧を計測する」「圧力センサ素子１０」は、本件補正発明３の「流体の圧力を検出する圧力検出素子」に相当する。 よって、引用発明の構成ａは、本件補正発明３の構成Ａに相当する。 （ｂ）引用発明の「実装基板２０」は、「前記圧力センサ素子１０を支持する厚肉領域２２を有する」から、本件補正発明３の「前記圧力検出素子を支持する支持部材」に相当する。 よって、引用発明の構成ｂは、本件補正発明３の構成Ｂに相当する。 （ｃ）引用発明の「接合樹脂部３０」は、「前記圧力センサ素子１０と前記実装基板２０を接合する」ものであるから、本件補正発明３の「前記圧力検出素子と前記支持部材を接着して固定する接着剤」に相当する。 よって、引用発明の構成ｃは、本件補正発明３の構成Ｃに相当する。 （ｄ）引用発明の「圧力センサモジュール」は、本件補正発明３の「圧力センサ」に相当する。 よって、引用発明の構成ｄは、本件補正発明３の構成Ｄに相当する。 （ｅ）引用発明の「前記実装基板２０の前記一面２０ａに島状に複数点在している前記接合樹脂部３０」は、本件補正発明３の「前記接着剤から構成される接着剤層」に相当する。 また、引用発明の「圧力センサ素子１０の半導体基板２が接する」「前記接合樹脂部３０の上面」は、本件補正発明３の「接着剤層の少なくとも一方の面」に相当する。 引用発明では、「半導体基板２」が「前記接合樹脂部３０の上面」に「接することにより」、「接着される」から、引用発明の「島状に複数点在している前記接合樹脂部３０の上面」の「半導体基板２」と「接する」部分は、本件補正発明３の「複数の点在した接着部分」に相当する。 そして、引用発明の「接合樹脂部３０」と、本件補正発明３の「接着剤層」とは、いずれもセンサ側との接触面積ができるだけ小さくなるように、複数点在した配置である点で共通し、両者はセンサ側への熱応力の伝播を防ぐ構造として一致するから、引用発明においても、本件補正発明３と同様に、「接合樹脂部３０」と「圧力センサ素子１０の半導体基板２」との間に発生する熱応力を低減させる効果を奏するといえる。 そうすると、引用発明の「島状に複数点在している前記接合樹脂部３０の上面」の「半導体基板２」と「接する」部分は、本件補正発明３の「複数の点在した接着部分を有する熱応力低減構造」に相当する。 よって、引用発明の構成ｅ、ｆは、本件補正発明３の構成Ｅに相当する。 （ｆ）引用発明では、「前記厚肉領域２２に前記接合樹脂部３０が塗布され、前記薄肉領域２３には前記接合樹脂部３０が存在せず」、「前記薄肉領域２３が、前記一面２０ａ側に開口して」いるから、「島状に複数点在している前記接合樹脂部３０」は、「薄肉領域２３」において「分断され、互いの間に空間が設けられ」ているといえる。 したがって、引用発明の「島状に複数点在している前記接合樹脂部３０」は、本件補正発明３の「前記接着剤層が分断され、互いの間に空間が設けられるように形成された複数の接着剤層構造」に相当する。 そして、上記（ｅ）における検討内容を踏まえると、本件補正発明３の構成Ｆと引用発明の構成ｅ、ｆとは、「前記熱応力低減構造は、前記接着剤層が分断され、互いの間に空間が設けられるように形成された複数の接着剤層構造である」という点で共通する。 上記（ａ）～（ｆ）の対比により、本件補正発明３と引用発明とは、 「Ａ　流体の圧力を検出する圧力検出素子と、 Ｂ　前記圧力検出素子を支持する支持部材と、 Ｃ　前記圧力検出素子と前記支持部材を接着して固定する接着剤と Ｄ　を備える圧力センサにおいて、 Ｅ　前記接着剤から構成される接着剤層の少なくとも一方の面に、複数の点在した接着部分を有する熱応力低減構造が設けられ、 Ｆ’　前記熱応力低減構造は、前記接着剤層が分断され、互いの間に空間が設けられるように形成された複数の接着剤層構造である、 Ｄ　圧力センサ」 である点で一致し、以下の相違点で相違する。 ［相違点］ 本件補正発明３では、「熱応力低減構造は、圧力検出素子に、」「形成された」ものである（構成Ｆ）のに対して、引用発明では、そのように構成されたものであるか明らかではない点。 （２－２－４）判断 上記相違点について検討する。 引用発明の「前記接合樹脂部３０の上面」の「半導体基板２」と「接する」部分（本件補正発明３の「熱応力低減構造」に相当。）は、「接合樹脂部３０」に属するものであるから、それが、「実装基板２０」に形成されたものであるか、「圧力センサ素子１０」に形成されたものであるかは、両者の「接合」段階において、「接合樹脂部３０」がいずれに「塗布」されたのかという製造プロセスによるのであって、「接合」が完了して「圧力センサモジュール」として完成させた後は、いずれに形成されたものであるかは、単なる見方の問題にすぎない。 したがって、上記相違点は、実質的な相違点であるとはいえない。 ここで、審判請求書において、請求人は、 「この点については、ご指摘の通りでしたので、同様の記載を有する、独立請求項１乃至３について、「前記支持部材、又は、」の記載を削除し、「前記熱応力低減構造は、前記圧力検出素子の接着端面に設けられた」とする補正を行いました。 このような、支持部材にではなく、圧力検出素子の接着端面に設けられた、熱応力低減構造については、引用文献１に記載も示唆もされておらず、その他の引用文献２、３にも記載も示唆もされておりません。 また、このような特徴を有することにより、容易に圧力検出素子に、熱応力低減構造を設けることができるという、各引用文献１乃至３に記載も示唆もない効果を奏します。 従いまして、補正後の独立請求項である請求項１乃至３については、各引用文献１乃至３から容易に発明できたものではないものと思料いたします。」（下線は、当審が付した。） と主張している。 しかしながら、本件補正発明３の「熱応力低減構造は、圧力検出素子に、」「形成された」ものであるとしても、その実体は、「複数の接着剤層構造」であって、「圧力検出素子」自体に熱応力を低減する構造が作り込まれているものではない。 仮に、本件補正発明３は、「圧力検出素子」の表面（接着端面）に「複数の接着剤層構造」を塗布して「形成」することを意味するのであるとしても、引用発明において、「実装基板２０」の「厚肉領域２２」に「接合樹脂部３０」を塗布する代わりに、「圧力センサ素子１０」の「半導体基板２」表面の対応する箇所に「接合樹脂部３０」を島状に複数点在するように塗布することは、当業者ならば格別の困難性はないから、いずれにしても、上記相違点は格別のものではなく、また、本件補正発明３の奏する効果についても、引用発明から当業者が予測可能な範囲内のものにすぎず、格別顕著なものであるということはできない。 したがって、請求人の上記主張を採用することはできない。 よって、本件補正発明３は、引用発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許出願の際独立して特許を受けることができない。 また、請求人の上記主張を考慮しても、本件補正発明３は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。 ３　小括 以上のとおりであるから、上記補正事項１に係る本件補正については、特許法第１７条の２第５項各号のいずれを目的とするものでもなく、また、上記補正事項２に係る本件補正については、同法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、本件補正は、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 よって、上記補正の却下の決定の結論のとおり決定する。 第３　本願発明について １　本願発明 本件補正は、上記第２において述べたとおり却下されたので、本願の請求項１～１０に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」～「本願発明１０」という。）は、平成３０年１０月２日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１～１０に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、そのうち、本願発明２及び３は次のとおりである。 （本件補正発明３と同じ発明特定事項については、同じ記号Ａ～Ｅをそれぞれ用いており、異なる発明特定事項については、記号Ｆ２、Ｆ３をそれぞれ用いている。） ［本願発明２］ 「【請求項２】 Ａ　流体の圧力を検出する圧力検出素子と、 Ｂ　前記圧力検出素子を支持する支持部材と、 Ｃ　前記圧力検出素子と前記支持部材を接着して固定する接着剤と Ｄ　を備える圧力センサにおいて、 Ｅ　前記接着剤から構成される接着剤層の少なくとも一方の面に、複数の点在した接着部分を有する熱応力低減構造が設けられ、 Ｆ２　前記熱応力低減構造は、前記支持部材、又は、前記圧力検出素子の接着端面に設けられた溝部により分断された複数の突起部として構成される前記接着剤層の支持部に塗布される複数の接着剤層構造である、 Ｄ　ことを特徴とする圧力センサ。」 ［本願発明３］ 「【請求項３】 Ａ　流体の圧力を検出する圧力検出素子と、 Ｂ　前記圧力検出素子を支持する支持部材と、 Ｃ　前記圧力検出素子と前記支持部材を接着して固定する接着剤と Ｄ　を備える圧力センサにおいて、 Ｅ　前記接着剤から構成される接着剤層の少なくとも一方の面に、複数の点在した接着部分を有する熱応力低減構造が設けられ、 Ｆ３　前記熱応力低減構造は、前記支持部材、又は、前記圧力検出素子に、前記接着剤層が分断され、互いの間に空間が設けられるように形成された複数の接着剤層構造である、 Ｄ　ことを特徴とする圧力センサ。」 ２　原査定における拒絶の理由の概要 原査定の拒絶の理由のうち、本願発明２及び３についての理由は、 理由１ 本願発明２及び３は、下記の引用文献１に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。 理由２ 本願発明２及び３は、下記の引用文献１～３に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 記 引用文献１．特開２０１４－０４８０７２号公報 引用文献２．特開２０１０－１８１３８６号公報 引用文献３．特開２００３－０４２８８３号公報 というものである。 ３　引用文献に記載された事項 上記引用文献１は、「第２　本件補正についての補正の却下の決定」の「［理由］」「２　本件補正についての当審の判断」「（２）補正の適否」「（２－２）補正事項２について」「（２－２－２）引用発明」において引用した引用文献１であり、上記引用文献１には、上記「（２－２－２）引用発明」において認定したとおりの「引用発明」が記載されていると認められる。 ４　対比・判断 （１）本願発明３について 本願発明３は、本件補正発明３の構成Ｆについて、「前記熱応力低減構造は、前記支持部材、又は、前記圧力検出素子に、前記接着剤層が分断され、互いの間に空間が設けられるように形成された複数の接着剤層構造である、」（構成Ｆ３）としたものである。 そして、「前記支持部材、又は、前記圧力検出素子」という２つの選択肢のうち、「前記圧力検出素子」を選択して発明特定事項とした本件補正発明３が、「第２　本件補正についての補正の却下の決定」の「［理由］」「２　本件補正についての当審の判断」「（２）補正の適否」「（２－２）補正事項２について」「（２－２－４）判断」において述べたとおり、引用発明であり、また、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明３も、引用発明であり、また、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 （２）本願発明２について 本願発明２と引用発明とを対比すると、 （ｆ２）引用発明の「前記実装基板２０が一面２０ａ側」に「開口して同方向に複数設けられ」た「前記薄肉領域２３」は、本願発明２の「前記支持部材」「の接着端面に設けられた溝部」に相当し、引用発明の「厚肉領域２２」は、本願発明２の「前記支持部材」「の接着端面に設けられた溝部により分断された複数の突起部」に相当する。 また、引用発明の「前記厚肉領域２２」に「塗布され」た「島状に複数点在している前記接合樹脂部３０」は、本願発明２の「前記接着剤層の支持部に塗布される複数の接着剤層構造」に相当する。 そうすると、引用発明の構成ｅ、ｆは、本願発明２の構成Ｆ２に相当する。 「第２　本件補正についての補正の却下の決定」の「［理由］」「２　本件補正についての当審の判断」「（２）補正の適否」「（２－２）補正事項２について」「（２－２－３）対比」において検討した内容（（ａ）～（ｅ））を踏まえると、本願発明２の構成はすべて引用発明に含まれるから、本願発明２は、引用発明である。 また、本願発明２は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 第４　むすび 以上より、本願発明２及び３は、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。 また、本願発明２及び３は、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。 したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 よって、結論のとおり審決する。